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LG이노텍, 기판·모빌리티 신사업 본격 확대… '탈 스마트폰' 시동

LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심의 사업 구조에서 벗어나 기판소재와 모빌리티(자동차 전장) 등 신성장 축을 강화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 “광학솔루션 부문 회복과 함께 구조적 성장의 초입에 진입했다”는 평가가 잇따른다. 3분기 실적 회복… 구조 전환의 신호 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3분기 매출 5조4천억원, 영업이익 2천37억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 6% 감소했지만, 영업이익은 56% 증가하며 수익성이 개선됐다. 신한투자증권은 보고서에서 “3분기 수익성 개선을 통해 주요 사업 성장 스토리가 확인됐다”며 “광학솔루션은 성수기 진입 전 체력을 다졌고, 기판소재는 반도체 기판 매출 확대를 통해 하반기 본격 반등 구간에 진입했다”고 분석했다. 회사는 수익성 개선을 주도한 전장과 반도체 기판 사업을 지속적으로 확대할 계획이다. 특히 전장은 차량용 카메라·조명·통신모듈 등 고부가 제품을 중심으로 매출이 확대될 것으로 전망된다. 오강호 신한투자증권 연구위원은 “모빌리티·기판·로보틱스 등 신사업이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다”며 “디지털 라이트와 통신 중심의 고부가 전장부품이 매출 확대를 이끌 것”이라고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “전장부품은 차량 통신모듈과 디지털 조명 등 신규 제품 중심으로 안정적 성장세를 이어갈 전망”이라며 “전장부품(차량용 통신모듈 등) 신규 고객 진입이 예상된다”고 전했다. LG이노텍은 차세대 주력 제품인 반도체 패키지용 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 중심으로 호실적을 이어나갈 것으로 관측된다. 오 연구위원은 “4분기 기판 매출액이 27% 증가할 것으로 예상된다”며 “고객사 믹스 개선과 수요 회복, 제품 업그레이드를 통한 수익성 개선 구간에 들어섰다”고 평가했다. 고선영 유안타증권 애널리스트는 “미래 모빌리티, 차세대 기판, 로보틱스 등 차세대 성장동력의 영향력 확대가 지속되고 있다”며 “FC-BGA 중심의 기판소재 체질 개선이 밸류 리레이팅의 핵심 변수로 작용할 것”이라고 내다봤다. 황 애널리스트는 “기판과 전장이 광학 부문의 부진을 상쇄하는 성장 축으로 부상하고 있다”고 설명했다. '애플 부품사' 꼬리표 떼는 LG이노텍 LG이노텍은 여전히 애플향 매출 비중이 높지만, 증권가는 '탈(脫)스마트폰' 전략이 본격화되고 있다고 본다. 고 애널리스트는 “2026년 구조적 업사이클 진입 여부가 향후 밸류 리레이팅의 핵심 변수”라며 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 신한·NH투자증권 역시 동일한 목표가를 제시하며 “수익성 개선 확인과 신성장동력 가시화가 주가 반등의 근거”라고 분석했다.

2025.11.02 08:00전화평

LG이노텍, 3분기 영업익 2037억원...전년比 56.2% 증가

LG이노텍이 고부가 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 공급량 증가로 올해 3분기 호실적을 기록했다. LG이노텍은 올해 3분기 영업이익으로 전년 대비 56.2% 증가한 2천37억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출의 경우 전년 동기 대비 5.6% 감소한 5조3천694억원을 달성했다. 전체 매출이 감소한 가운데, 영업이익만 상승한 셈이다. 회사 관계자는 “계절적 성수기 진입으로 고부가 카메라 모듈 및 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 공급이 증가했다”고 설명했다. 그러면서 “우호적 환율에 더해 광학, 전장 등 사업부별 수익성 제고 활동 성과가 가시화되며 전년 동기 대비 영업이익이 크게 늘었다”고 덧붙였다. 이어 “4분기는 모바일 신모델 공급 성수기로, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다”며, “또한 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)제품 라인업 확대, 전장부품 원가 혁신을 통한 수익성 개선이 예상된다”고 말했다. 기판·전장 부문 성장세...광학솔루션, 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급 점진적 증가 사업 부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 7.4% 감소한 4조4천812억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 46.8% 늘었다. 모바일 신모델 양산에 본격 돌입하며 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 점진적으로 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 18.2% 증가한 4천377억원의 매출을 달성했다. 전분기 대비 5.2% 증가한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP를 중심으로 한 반도체 기판의 공급이 확대되며 매출이 상승했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 5.7% 성장한 4천506억원의 매출을 기록했다. 전방 산업의 수요 약세로 매출이 소폭 줄었으나, 고부가 제품인 차량 조명 모듈의 매출 성장세는 이어지고 있다. 수주잔고 역시 5년 연속 우상향하고 있다. 올해 3분기 기준 수주잔고는 17조8천억원으로 집계됐다. 전장부품사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 부품의 매출 비중 확대와 함께, 글로벌 생산 체계 최적화, 공정 혁신 등 원가 경쟁력 제고 활동으로 수익성 개선을 가속화한다는 방침이다. LG이노텍은 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 신사업을 적극 육성하며 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. 회사는 차량 센싱∙통신∙조명 등 AD/ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업, 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 사업 등을 미래 육성사업으로 지정하고, 2030년까지 이들 사업의 매출을 8조원 이상, 매출 비중을 전체의 25% 이상으로 확대한다는 목표다. 이와 함께 수익성 개선에 주력한다는 방침이다. 박지환 CFO(전무)는 “베트남, 멕시코 신공장 증설을 바탕으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대, 핵심 부품 내재화 등을 통해 원가 경쟁력을 빠르게 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.10.30 14:13전화평

첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도

22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반도체 산업의 성장 동력으로 부상할 것이라고 밝혔다. 특히 CPO(공동 광학 패키징), 차세대 HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 그리고 첨단 열 관리 솔루션 등이 핵심 기술로 지목된다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율을 크게 높일 수 있다. CPO 기술 발전 로드맵은 플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, 패키지 가장자리에 광 모듈을 배치하는 CPO 엣지, 그리고 칩 간 광통신으로 이어질 전망이다. 테크인사이츠는 "TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중"이라며 내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것으로 전망했다. HBM4는 가장 진보된 3D 패키징 솔루션 중 하나로, 성능 향상과 함께 적층 공정에서의 수율 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 지속가능성 확보를 위한 새로운 패키징 기술 개발 필요성이 커지고 있다. 또한 고성능 칩의 대형화에 따라 유리 기판과 패널 레벨 패키징으로의 전환이 가속화되고 있다. 유리 기판은 실리콘 대비 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 적합하며, 패널 레벨 패키징은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이와 함께 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 및 공급망 재편도 활발히 진행 중이다. 3D 적층 기술 확산으로 인한 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등의 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 "2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것"이라며 "패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 움직임이 한층 치열해질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.22 11:41장경윤

'기판 전문가' 황치원 삼성전기 상무, 전자·IT의 날 대통령 표창 수상

삼성전기는 황치원 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린'제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판(Package Substrate) 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작함으로써, 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다. 또한 코어리스(Coreless) 기판, 실리콘 캡(Si Cap) 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(system on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 이를 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 확보하게 됐다. 황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.

2025.10.21 08:49장경윤

SKC, SK엔펄스 흡수합병…반도체 후공정 소재 사업 강화

SKC는 사업 포트폴리오 리밸런싱의 일환으로 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병한다고 15일 밝혔다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다. SKC는 남은 절차를 거쳐 연내 합병을 마무리할 계획이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3천800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 글라스기판 상업화를 비롯한 부가가치가 높은 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자될 예정이며 이에 더해 차입금 감축 등 재무건전성 제고에도 함께 활용될 예정이다. SKC는 2023년부터 중장기 포트폴리오 변경 전략의 일환으로 반도체 소재 사업 리밸런싱을 적극 추진해 왔다. SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, CMP패드 사업과 블랭크마스크 사업부문을 순차적으로 매각한데 이어 후공정 장비사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 ISC에 이관한 바 있다. 이로써 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 글라스기판 사업을 양 축으로 재편된다. SKC는 이를 기반으로 고부가 가치를 지닌 후공정 중심의 경쟁력을 강화하고 반도체 첨단 소재 분야에서 입지를 넓혀 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치”라며 “확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2025.10.15 15:30장경윤

삼성전기·LG이노텍, 높아진 3분기 '호실적' 기대감

삼성전기·LG이노텍의 올 3분기 수익성 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다. 유리한 환율 효과와 더불어, 핵심 사업에 대한 수요 개선세가 일어난 데 따른 효과다. 12일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍 등 국내 중 부품기업들은 3분기 업계 예상을 웃도는 실적을 기록할 것으로 분석된다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 삼성전기의 3분기 매출액 예상치를 기존 2조8천84억원에서 2조8천593억원으로 상향 조정했다. 영업이익 역시 기존 2천447억원에서 2천571억원으로 올렸다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "패키지기판과 컴포넌트(MLCC) 사업부 모두 AI, 서버 수요 개선으로 2분기 대비 물량이 증가할 것으로 기대된다"며 "가격은 이전에 예상한 환율 대비 개선된 영향으로 상승했다"고 설명했다. 키움증권도 삼성전기의 3분기 영업이익이 2천553억원으로 시장 컨센서스인 2천430억원을 웃돌 것으로 전망했다. AI 서버 및 전장용 수요 확대, IT 제품의 성수기 효과 등으로 MLCC 양산 라인 가동률이 전분기 대비 5%p 오른 95%를 기록한 덕분이다. 김소원 키움증권 연구원은 "컴포넌트 사업부의 영업이익률이 14.4%로 3년 내 최고치를 기록할 것으로 예상된다"며 "MLCC 재고는 4주 이하로 정상 수준(5~6)을 지속 하회하고 있다"고 밝혔다. LG이노텍은 핵심 사업인 카메라모듈 판가 인하 압박의 완화, 유리한 환율 등으로 수익성을 방어할 것으로 예상된다. 또한 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰인 '아이폰17' 시리즈의 수요에 따라, 4분기에도 추가적인 성장 동력을 확보할 전망이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "LG이노텍의 3분기 실적은 매출액 4조9천749억원, 영업이익 1천677억원으로 영업이익 기준 시장 컨센서스인 1천651억원을 소폭 상회할 전망"이라며 "아이폰 17 시리즈 수요의 견조함은 4분기 실적에 업사이드로 연결될 가능성이 높고, 3분기는 환율 효과가 주된 이익 개선 요인으로 작용할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.12 09:42장경윤

LX세미콘, 유망 스타트업 발굴 나선다…반도체·방열기판 협력 기대

LX세미콘은 18일 이사회를 열고 '스타트업코리아 LX-BSK 오픈이노베이션 투자조합'에 출자키로 의결했다고 19일 밝혔다. 총 출자금액은 145억원 규모이며 운용기간은 8년이다. 펀드운영은 LX벤처스-BSK인베스트먼트(Co-GP)가 맡는다. 스타트업코리아펀드는 중소벤처기업부가 주도하여 정부와 민간이 공동으로 조성하는 벤처투자 펀드로, 국내 스타트업의 성장을 지원하고 민간주도의 벤처투자 생태계 조성을 목적으로 하고 있다. LX세미콘은 스타트업과의 오픈이노베이션 및 사업협력을 위해 한국벤처투자에 스타트업코리아펀드 사업 참여 의사를 전달해 민간출자자(LP)로 선정됐다. LX세미콘은 인공지능을 포함한 시스템반도체 뿐만 아니라 방열기판 및 방열 솔루션 등 다양한 분야에서 미래 성장성이 유망한 벤처기업, 스타트업과의 협력을 기대하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “유망 신기술을 갖춘 벤처 및 스타트업을 선제적으로 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 발판을 마련할 것”이라고 강조했다.

2025.09.19 10:00장경윤

삼성전기, FC-BGA 미세화에 열중…차세대 'UV 레이저' 주목

삼성전기가 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 상용화를 위한 기술 개발에 매진하고 있다. 특히 내부에 미세한 비아(Via)를 뚫을 수 있는 'UV 레이저'를 채택할 계획으로 이르면 오는 2027년 도입이 예상된다. 3일 이승은 삼성전기 파트장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2025'에서 차세대 FC-BGA 가공 기술 로드맵에 대해 발표했다. 이날 '최신 고성능 반도체패키지 기판의 기술 개발 방향 및 도전'에 대해 발표한 이 파트장은 FC-BGA의 성능 강화를 위한 신기술 도입의 필요성을 강조했다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립), 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 FC-BGA가 고성능 반도체에 대응하기 위해서는 범프를 더 촘촘하게 만들어야 하며, 기판 내부의 비아 직경도 좁혀야 한다. 비아는 전기 신호를 주고받을 수 있는 통로로, 통상 FC-BGA 내부에 수만 개가 형성된다. 현재 고성능 FC-BGA의 비아 직경은 40마이크로미터 내외다. 차세대 제품은 25마이크로미터로 예상된다. 이 직경까지는 기존 비아를 뚫는 데 쓰이던 CO2 레이저로 대응이 가능하다. CO2 레이저는 탄산가스를 주요 활성 매질로 사용하는 레이저로, 파장이 1만600nm(나노미터) 수준이다. 다만 차차세대 제품에서의 비아 직경은 10마이크로미터까지 줄어들 예정이다. 이 경우, 기존 CO2 레이저는 파장이 너무 길어 대응이 어렵다. 때문에 업계는 해당 시점부터 UV 레이저의 도입이 필요하다고 보고 있다. UV 레이저는 파장이 355나노 이하로 CO2 레이저 대비 훨씬 짧다. 때문에 더 정밀한 비아 형성에 유리하다. 이 파트장은 "FC-BGA의 비아 사이즈가 10마이크로미터로 작아지는 시점은 2027년 이후가 될 것"이라며 "이때라면 UV 레이저가 쓰일 거라고 본다"고 말했다.

2025.09.03 15:24장경윤

삼성전기, AI·서버·전장용 첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(system on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2025.09.03 09:57장경윤

LG이노텍, 대면적 FC-BGA·유리기판 등 차세대 기판 기술 공개

LG이노텍은 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)' 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)', 시장을 선도하고 있는 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 이뿐 아니라, 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. AI∙데이터센터용 FC-BGA 등 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 대비 면적이 확대되고 층수도 많아진다. 이를 위해서는 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층의 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 또한 중요하다. 이에 LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아올려 다층 구조로 설계한 MLC기술을 적용했다. 이를 통해 코어층이 한층 단단해져 휨 현상을 방지하면서도, 미세 패턴이 가능해져 신호 효율을 높일 수 있다. 아울러 유리기판 기술 확보도 활발히 진행 중이다. 이 기술은 휨 현상 방지 및 회로 왜곡 최소화를 위해 코어층의 소재를 유리 소재로 대체하는 기술이다. LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로, 올 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다. 이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.03 09:54장경윤

태성, 글라스기판용 TGV 식각장비 공급 개시

인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식 장비 전문기업 태성은 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(유리관통전극) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 8일 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데, 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해, 미세 TGV 가공 시 매우 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 우수한 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로, 메탈라이징 등 후공정과의 정합성 에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 해당 시장에서 국내 유일의 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 이미 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목표로 개발 중이다. 연내 세정-에칭-도금에 이르는 TGV 전체 습식 공정 라인업을 완성하게 되면 태성은 고객사 맞춤형 통합 대응이 가능한 원스톱 솔루션 제공 역량을 한층 높여 나갈 수 있게 된다. 태성 관계자는 “이번 공급은 회사가 보유한 습식 화학 식각기술의 경쟁력을 상용화 수준으로 끌러올린 결과”라며 “향후 국내외 반도체 및 패키징 시장의 TGV 공정 수요에 대응하기 위해 글라스 기판 기반의 전 공정 장비 라인업을 지속 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이어 “급변하는 기술트렌드에 맞춰 연구개발, 설계, 솔루션영업, 품질, 제조 인력자원에 대한 투자를 지속하고 있다”며 “내년 준공될 천안신공장에서 기존 사업인 PCB 장비 외에 글라스 기판 및 복합동박 장비 등 고부가가치 제품믹스를 추가하여 성장성과 수익성을 동시에 실현할 계획”이라고 덧붙였다.

2025.08.08 15:47장경윤

SKC, 11분기 연속 적자 속 반등 기대…"수주 대폭 확대"

올해 2분기로 연속 11분기 적자를 기록한 SKC가 올해 연간 실적도 뚜렷한 손익 개선을 이루긴 어려울 것으로 전망했다. 그러나 배터리 소재인 동박과 반도체 소재 수요가 고속 성장해 장기적으로는 사업 체질 개선 효과가 점차 나타날 것으로 예상했다. SKC는 30일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업 전망을 공유했다. 회사는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 “2022년 4분기부터 11분기 연속 적자를 시현하고 있어 책임을 매우 크게 느낀다”며 “올해 동박과 반도체 소켓 및 장비 사업이 가시적 성과를 보이고 있지만 화학 사업의 구조적 어려움과 신규 사업 초기 대규모 자금 소요 등으로 올해 역시 손익의 획기적 개선은 어려울 것”이라고 전망했다. SKC는 적자 탈피를 위해 장기적 방향성에 따라 사업별 근본적인 체질 개선에 집중할 방침이다. 동박 사업의 경우 북미 시장, 특히 에너지저장장치(ESS) 배터리 수요에 힘입어 공급 물량 확대와 고객사 확장을 기대했다. 반도체 소재 사업 측면에서도 분기 최대 수준의 매출 성장을 예고했다. "K-동박, 60% 고성장 美 시장 독점"…말레이 공장 중심 공급 구상 SKC는 지난 2분기 동박 관련 이차전지 소재 사업에서 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 66.8% 증가한 반면 영업손실이 10.1% 커졌다. 말레이시아 동박 공장의 초기 가동 단계라 비용이 반영된 탓이다. 다만 지난달 말레이시아 공장에 토요타통상이 합작 투자자로 참여하는 등 협력 관계를 구축하면서, 향후 동박 사업 여건이 개선될 여지가 크다고 설명했다. 유지한 CFO는 "토요타가 미국 노스캐롤라이나에 건설 중인 배터리 공장에 (자회사인)SK넥실리스 동박이 공급될 예정"이라며 "안정적 고객사 확보와 북미 시장 판매처 확대라는 큰 의미가 있다"고 했다. 토요타와 파나소닉 간 배터리 합작 공장을 포함해 토요타의 일본 네트워크를 활용한 신규 수주 기회도 확보하게 될 것으로 기대했다. 토요타통상의 사업 역량을 활용한 말레이시아 동박 공장의 원재료 구매 조건 개선도 이점으로 꼽았다. 합작 투자로 현금 1천500억원 규모를 확보한 점도 SK넥실리스의 순 부채 감축에 쓸 수 있다고 언급했다. 3분기 이후에는 북미 시장에서 전기차 관련 수요가 견조할 뿐 아니라 성장세가 꾸준한 ESS 배터리용 납품을 시작함에 따라 동박 수요가 크게 확대될 것으로 전망했다. 구체적으로는 3분기 북미 동박 판매량이 전분기 대비 40% 이상 증가할 것으로 예상했다. 유 CFO는 "전년 동기 대비 2분기 북미 동박 판매량이 1.5배 이상 성장했고 전분기 대비해서도 40% 이상 판매량이 성장했다"며 "계열사 고객사를 포함한 글로벌 주요 배터리셀 기업들의 북미 생산라인 투자 및 공장 가동이 본격화되고 있고 북미 공장의 동박 수요가 전년 대비 1~2배 상승해 동박 판매량 개선세도 뚜렷하다"고 덧붙였다. 하반기에는 미국의 국가별 관세 정책 본격 시행과 전기차 구매 세액공제 폐지로 전기차 OEM들의 원가 부담이 가중될 전망이다. SKC는 가격경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 공급 비중을 지속 확대, 오는 4분기까지 70% 수준으로 비중을 끌어올릴 계획이다. 여기에 글로벌 주요 고객사와의 협력을 재개해 점진적인 수익성 개선 기반을 마련한다는 목표다. 특히 유 CFO는 "관세 영향으로 미국 내 주요 배터리 기업에 공급되는 중국산 동박은 없는 것으로 확인했다"며 "국내 동박 기업 중심으로 시장이 형성될텐데 내년 미국 동박 수요는 전년 대비 60%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다"고 전망했다. SK엔펄스 장비 사업 인수 따른 '패키지 판매' 효과 기대 SKC는 반도체 소재 사업에서 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 다음 분기에는 매출이 역대 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 빅테크향 매출 기반으로 테스트 소켓 사업 성장이 지속되고 있고, 지난 4월 SK엔펄스 반도체 후공정 장비 사업을 인수함에 따라 장비-소켓 통합 솔루션으로 유 CFO는 "기존 장비 사업은 소수의 계열사 중심으로 고객사를 보유하던 상황"이라며 "장비 사업이 ISC에 인수되면서 ISC의 글로벌 빅테크 고객사 네트워크를 활용해 고객사의 횡적 확장이 가능할 것"이라고 기대했다. 실제 사업 인수 이후 북미 빅테크 고객사향 신규 테스트 장비 공급 논의가 이뤄지고 있다고도 덧붙였다. 유 CFO는 "어차피 소켓과 테스트 장비 판매가 통합으로 이뤄지는데 솔루션으로 판매가 가능해지면서 이월화된 기존 시장이 통합돼 안정적이고 추가적인 소켓 매출 확보가 가능해졌다"며 "하반기 신규 공급 예정인 장비에 ISC 소켓이 패키지로 판매될 예정"이라고 밝혔다. ISC 소켓과 장비 간 호환을 통한 기술적 락인 효과 창출도 검토한다. 글라스기판 사업의 경우 현재 조지아 1공장에서 고객사 샘플을 제작하고 있고, 하반기 고객사 인증 프로세스에 주력한다는 계획이다. 지난달 SKC는 자사주 기반 교환사채(EB) 발행으로 2천600억원 규모의 현금을 확보했다. 확보한 자금은 글라스기판 사업에 대부분 투입할 계획이다.

2025.07.30 16:52김윤희

SKC, 2Q 영업손실 702억…동박 매출 1천억원대 회복

SKC(대표 박원철)는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원, 순손실 40억원을 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 순손실 규모는 96.6% 줄었다. 전분기 대비로는 매출은 6.3% 증가했고 영업손실은 5.8%, 순손실은 96.6% 개선됐다. 사업 부문별로 살펴보면 동박(전지박) 등 이차전지 소재 사업은 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 냈다. 매출은 전년 동기 대비 66.8%, 전분기 대비로는 29% 늘어 7분기 만에 1천억원대를 회복했다. 분기 영업손실은 381억원으로 전년 동기 대비 3.3%, 전분기 대비 10.1% 실적이 악화됐다. SKC는 주요 고객사의 북미 공장 가동 본격화로 전분기 대비 북미 시장 판매량이 44% 증가하며 매출 회복세가 나타나고 있다고 설명했다. 반도체 소재 사업은 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 전분기 대비 매출은 37.4%, 영업이익은 111.8% 증가했다. 주요 고객사의 R&D, 양산 일정 재개에 따른 비메모리 분야 수요 증가 영향으로 영업이익률이 30% 수준으로 올라섰다고 덧붙였다. 화학 사업 매출은 2천753억원, 영업손실 161억원을 거둬 전년 동기 대비 매출은 13.3% 줄고 영업손실은 203.8% 확대됐다. 전분기 대비로는 매출이 6.7% 감소하고 영업손실 규모는 12.1% 줄였다. 전방 수요 부진과 관세 영향으로 매출이 감소했지만, 원료 가격 하락으로 영업손실이 소폭 줄었다는 설명이다. 분기 재무적 성과로는 비핵심 사업의 선제적 유동화와 자사주를 활용한 영구 교환사채 발행으로 전분기 말 대비 순차입금을 5천억원 줄인 점을 강조했다. 이같은 노력에 힘입어 신용등급을 전년과 동일하게 유지하는 성과를 거뒀다고 했다. SKC는 하반기에도 반도체 소재 사업에서 안정적인 수익 기반을 다지면서 이차전지 부문 수익성을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다. 특히 반도체 소재 사업은 비메모리 고객사의 신규 물량 공급 확대로 수익성을 크게 개선할 것으로 전망된다. 이차전지 소재 사업은 주요 고객사의 말레이시아 공장 신규 인증을 추진하며 수익성 중심의 포트폴리오 강화에 나선다. 글라스기판 사업은 하반기 제품 상업화에 더욱 박차를 가한다. 현재 미국 조지아주 1공장에서 시제품 제작이 진행 중이며, 양산을 위한 시제품 인도와 인증 절차에 집중해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “불확실한 시장 환경 속에서도 더욱 유연한 전략으로 대응해 나가겠다”며 “하반기에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 함께 신사업 가속화를 위한 전략적 투자 등을 적기에 추진하겠다”고 말했다.

2025.07.30 14:22김윤희

삼성전기·LG이노텍, 2분기 실적 부진…신성장 동력 확보에 기대

국내 주요 전자부품 업계가 올 2분기 다소 부진한 수익성을 거뒀을 것으로 관측된다. 환율의 급격한 하락, 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 수요 감소세가 두드러진 탓이다. 다만 AI 서버·전장 등 고부가가치 제품 비중이 점차 확대되고 있는 만큼, 중장기적 성장 잠재력은 여전히 높다는 평가가 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난 2분기 당초 예상을 밑도는 실적을 기록했을 것으로 분석된다. 삼성전기의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 2조7천214억원, 영업이익 2천81억원 수준이다. 그러나 최근 업계는 삼성전기가 기존 추정치 대비 한 자릿 수 하락한 영업이익을 거둘 것으로 보고 있다. LG이노텍 역시 올 2분기 부진이 예상된다. 해당 분기 증권가 컨센서스는 지난달 말 기준 매출 3조9천130억원, 영업이익 654억원 수준이었다. 그러나 최근 업계 추정치는 매출 3조5천억~3조6천억원, 영업이익 300억원 수준으로 크게 하향 조정되는 추세다. 주요 원인은 환율 하락에 따른 수익성 감소다. 2분기초 1천400원대에 달했던 원·달러 환율은 분기 말 1천300원대로 하락한 바 있다. 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 매출 감소세도 악영향을 끼친 것으로 분석된다. 다만 각 기업의 중장기적 성장 동력은 여전히 유효하다는 평가가 나온다. 특히 산업 전반에서 AI가 보급화됨에 따라 고부가 제품의 판매 비중이 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기의 경우 AI 반도체용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 사업 확대를 추진하고 있다. AI 반도체용 FC-BGA의 경우 PC용 대비 면적이 약 4배 크고, 단수는 1.5~2배 높아 부가가치가 높다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "추론 시장의 본격적인 확대와 함께 주요 CSP 업체들이 자체 주문형반도체(ASIC) 양산에 돌입하고 있으며, 향후 물량도 점진적으로 증가할 것"이라며 "A사, G사 등이 차세대 AI용 반도체를 양산함에 따라 삼성전기도 점유율 확대 및 공급망 진입이 가능할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 김민경 하나증권 연구원은 "AI 서버향 공급 확대, 중국 내 첨단운전자보조시스템(ADAS) 채용 확대로 고부가 MLCC 비중이 확대되고 있다"며 "FC-BGA의 경우 2분기부터 AI 가속기향 매출이 본격화되기 시작하며 연말까지 지속적인 AI 비중 확대가 이뤄질 것"이라고 말했다. LG이노텍의 경우 올 하반기 계절적 성수기에 진입하겠으나, 업계 예상에는 못 미치는 효과를 거둘 가능성이 유력하다. 주요 고객사의 신규 스마트폰 내 카메라 사양 변화가 제한적이고, 출하량 또한 전년과 비슷한 수준으로 전망되기 때문이다. 중국 후발주자와의 카메라모듈 시장 경쟁 심화도 지속되고 있다. 결과적으로 LG이노텍의 실적 개선 효과는 이르면 내년부터 본격화될 전망이다. 현재 북미 주요 스마트폰 업체는 내년 폴더블폰 출시, UDC(언더디스플레이카메라) 채택 등 기술 변혁을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 김소원 키움증권 연구원은 "2026~2027년에는 플래그십 모델의 카메라 스펙 업그레이드와 함께 실적 성장세가 시작될 것"이라며 "주요 고객사가 AI 기업들과 협업해 기술 고도화에 총력을 다하고 있고, 올 하반기부터 주요 휴머노이드 로봇향 카메라 모듈 공급으로 사업 확장이 본격화될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.11 11:14장경윤

하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

LG이노텍, 브랜드 가치 4천억원…2년 연속 50위권 내 안착

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2025(Best Korea Brands 2025)'로 선정됐다고 17일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 '베스트 코리아 브랜드'에 첫 진입, 2년 연속 톱50 브랜드로 선정되는 쾌거를 거뒀다. 사업 포트폴리오 다각화에 맞춘 새로운 비전 수립을 통해, 대한민국 대표 글로벌 혁신 테크놀로지 기업으로서 입지를 성공적으로 확대한 결과로 풀이된다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO 인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천75억원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 광학솔루션∙기판소재∙전장부품 사업을 앞세워 2024년 매출 21조2천8억원을 기록하며, 사상 최대 매출액을 경신했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 1등 역량을 AD/ADAS용 부품사업 및 반도체용 부품 사업으로 확대 적용하며, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 드라이브를 걸고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 휴머노이드 로봇 분야 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에도 속도를 내고 있다. 특히 올초 LG이노텍은 우수한 부품 공급업체를 넘어, 고객의 성공을 지원하는 대체불가한 기술 파트너로 거듭나겠다는 의미를 담은 신규 비전 및 브랜드 아이덴티티를 선포했다. 이를 통해 기존 B2B 사업의 패러다임을 전환하며, 글로벌 시장에서 새롭게 포지셔닝 했다는 평가다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로서 브랜드 가치를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.06.17 14:00장경윤

에스이에이, 나래나노텍과 태양광·유리기판용 장비 시장 공략

반도체 유리기판 및 태양광 장비 개발기업 에스이에이(SEA)는 나래나노텍과 글로벌 첨단 장비 시장 선점을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 계약 체결식에는 신재호 에스이에이 대표이사와 정좌진 나래나노텍 대표이사를 비롯한 주요 임원들이 참석해 전략적 협력 강화를 위한 양사의 공고한 의지를 표명했다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 공정 기술력과 글로벌 마케팅 경험을 결합함으로써 고부가가치 장비 시장에서의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다. 최근 태양광 및 반도체 유리기판, FPD(Flat Panel Display) 시장이 고도화되며 기판 표면 처리 및 고정밀 소재 도포 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 특히 습식공정, 코팅 및 드라잉, 잉크젯 기술은 차세대 고효율 태양광 셀 및 고집적 반도체 기판 제조에 필수적인 핵심 공정으로 해당 기술을 확보한 장비 기업의 전략적 가치도 함께 부각되고 있다. 이에 양사는 전략적인 업무 협약 체결을 통해 고정밀 핵심 공정기술을 중심으로 기술 협력 및 글로벌 마케팅 협업 체계를 구축하고, 태양광, 반도체 유리기판, FPD 등 고부가가치 시장에서 신규 시장 진출과 고객사 확보를 본격적으로 추진할 계획이다. 이번 협약은 에스이에이가 미국법인을 통해 추진 중인 MRO(Maintenance, Repair, and Operations) 사업 강화와 생산거점 확장 전략과도 맞닿아 있다. 에스이에이는 현재 북미 공장 연내 가동을 위해 공장을 비롯한 인프라를 구축하고 있으며 이를 통해 미국 내 관세 및 정책 리스크에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급망까지 확보하려는 전략을 추진 중이다. 나래나노텍과의 장비 기술 협업은 이러한 현지 대응력을 높이는 핵심 기반이 될 것으로 기대된다. 뿐만 아니라, 에스이에이는 이미 다양한 글로벌 고객사와의 파트너십을 통해 태양광 및 반도체 유리기판 사업을 확대하고 있으며 이번 업무협약 체결을 계기로 기술 중심의 글로벌 장비 전문 기업으로의 도약에 한층 속도를 낼 계획이다. 신재호 에스이에이 대표는 “이번 협약은 양사의 기술적 강점을 전략적으로 결합해 태양광과 반도체 유리기판 등 고부가가치 시장에서 실질적인 시너지를 창출할 수 있는 계기가 될 것”이라며 “장비 개발뿐 아니라 글로벌 공급망 안정화와 고객 밀착형 솔루션 제공까지 사업 전반을 아우르는 협력을 통해 글로벌 장비 기업으로서의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 에스이에이는 지난 3월 한국투자증권, 키움증권과 공동 대표 주관사 계약을 체결하고 내년 상장을 목표로 본격적인 기업공개(IPO) 준비에 돌입했다.

2025.06.17 09:42장경윤

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤

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