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'반도체 공정'통합검색 결과 입니다. (159건)

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한화세미텍, 내년 초 하이브리드 본더 출시…차세대 HBM 겨냥

한화세미텍이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드본더 장비를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 개발 로드맵에 따르면 한화세미텍은 ▲2024년 TC본더 'SFM5 Expert' ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' ▲플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' ▲하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다. 세미콘타이완 2025에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다. 한화세미텍 첨단 패키징 장비의 특징은 뛰어난 품질관리 능력과 고도의 정확성이다. 특히, 하이브리드본더의 경우 금속과 비금속 본딩 과정에서 틈(Void)가 생기지 않게 하는 게 무엇보다 중요하다. 곧 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 밝혔다.

2025.09.10 12:52장경윤

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

브로드컴, 시스템반도체 130억 규모 상생기금 조성…동의의결 확정

브로드컴이 중소 시스템반도체기업을 지원하기 위해 130억원 규모 상생기금을 조성한다. 또 국내 셋톱박스 제조사 등에 자사 시스템반도체 부품만 사용하도록 하지 않기로 했다. 공정거래위원회는 이 같은 내용을 담은 브로드컴의 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련한 동의의결안을 최종 확정했다고 3일 밝혔다. 브로드컴은 공정위가 국내 셋톱박스 제조사에 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품만을 사용하도록 요구한 행위에 대해 공정거래법 위반 여부를 조사하는 과정에서 지난해 10월 31일 국내 시스템반도체 분야의 거래질서를 개선하고 해당 업계의 중소사업자와의 상생협력을 위해 시정 방안 및 상생 방안을 마련해 동의의결을 신청했다. 공정위는 지난 1월 22일 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위는 이후 시정 방안과 상생 방안 적합성을 엄밀하게 평가하기 위해 4월 7일부터 한달 간 이해 관계인과 관계 부처에 의견을 수렴하는 절차를 거쳐 최종안을 확정했다. 동의의결 내용에 따르면 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등 거래 상대방에 자사 시스템반도체(SoC)만 탑재하도록 요구하지 않으며, 거래상대방이 경쟁 사업자와 거래하려고 한다는 이유로 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 불리하게 변경하는 행위를 하지 않기브로드컴은 또 거래상대방의 시스템반도체 수요량 과반수(50% 초과)를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 거래 상대방에게 가격 또는 비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않는다. 거래상대방이 시스템반도체 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도 시스템반도체 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원 대상 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고해야 한다. 동의의결 내용에는 국내 시스템반도체 등 관련 산업을 지원하고 해당 분야 국내 중소사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 포함됐다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력 양성을 위한 교육 과정 운영 지원 ▲시스템반도체 등 관련 분야 중소사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원(5년간 연 40여 개 중소사업자 지원 계획) ▲중소사업자를 위한 홍보 활동 지원을 포함하는 130억 원 규모 상생기금을 지원할 예정이다. 공정위는 사건 성격과 브로드컴이 제시한 시정 방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 이번 최종 동의의결안을 인용하기로 결정했다. 또 유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위를 동의의결로 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정·상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다. 공정위는 앞으로 한국공정거래조정원과 함께 브로드컴이 동의의결을 성실하게 이행하는지 면밀하게 점검하는 한편, 시스템반도체 등 관련 분야의 공정한 거래질서 확립을 위해 불공정거래행위를 지속적으로 감시할 예정이다.

2025.09.03 16:51주문정

'파죽지세' TSMC, 파운드리 시장점유율 70% 돌파…삼성과 격차 확대

올 2분기 파운드리 업계 전반의 가동률이 상승한 것으로 나타났다. 특히 업계 1위 TSMC는 매출 성장세로 사상 최대 시장 점유율을 기록하게 됐다. 삼성전자 역시 해당 분기 매출이 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히는 데에는 실패했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 파운드리 매출액은 전분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 해당 분기 업계 1위 TSMC의 매출은 302억4천만 달러로 전분기 대비 18.5% 증가했다. 시장 점유율은 70.2%로 사상 최대치를 기록했다. 전분기(67.6%) 대비 2.6%p 증가했다. 주요 스마트폰 고객사의 제품 양산 주기에 들어섰고, 및 AI용 GPU·노트북·PC 출하량이 증가한 덕분이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 전분기 대비 9.2% 증가한 31억6천만 달러의 매출을 기록했다. 스마트폰 수요 및 닌텐도 스위치 2용 반도체 양산에 따른 효과다. 다만 2분기 시장 점유율은 7.3%로 전분기(7.7%) 대비 0.4%p 감소했다. 이로써 TSMC와의 격차는 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. TSMC의 매출 성장세가 도드라지면서 삼성전자를 비롯한 후발 업체들의 시장 점유율이 전반적으로 줄어들었기 때문이다. 실제로 업계 3위 중국 SMIC의 시장 점유율은 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 4위 UMC도 4.7%에서 4.4%로 소폭 감소했다. 3분기에도 전 세계 파운드리 업계는 전반적인 가동률 상승세를 이어갈 것으로 전망된다. IT 신제품이 출시되는 시기에 맞춰 최첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요가 증가하는 추세기 때문이다. 트렌드포스는 "2분기 상위 10대 파운드리 업체의 가동률 및 웨이퍼 출하량이 모두 크게 개선됐다"며 "3분기에도 가동률 상승에 따른 매출 성장세가 지속될 것이나, 성장률은 다소 완만해질 것"이라고 밝혔다.

2025.09.01 17:10장경윤

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

ISC, 2분기 매출 517억원…전분기 대비 63% 증가

글로벌 반도체 테스트 솔루션 전문기업 아이에스시(ISC)는 2025년 2분기 연결기준 매출 517억원, 영업이익 137억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 4%, 전분기 대비 63% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 8% 하락했으나, 전분기 대비로는 96% 증가했다. 아이에스시는 "2분기 실적 호조는 ▲AI 데이터센터향 고속·고신뢰성 테스트 소켓 수요 급증, ▲비메모리 고객 대상 양산 수요 확대에 따른 주문 증가에 기인한다"며 "특히 고속 인터페이스와 열 신뢰성이 요구되는 하이엔드 테스트 소켓의 평균판매단가(ASP)와 출하 물량이 모두 동반 성장하며 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 3분기에는 사상 최대 실적 경신이 유력하다고 내다봤다. AI 가속기 및 고성능 GPU 수요 확산과 더불어 자회사 아이세미가 공급하는 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터의 본격 출하가 예정돼 있기 때문이다. 또한 국내 주요 파운드리 고객사와의 견고한 협력 관계를 바탕으로 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 영역에서도 수혜가 기대된다. 또한 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심에서 벗어나, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 본격화하고 있다. 자회사 아이세미는 글로벌 메모리 고객사와 공동 개발한 차세대 메모리용 하이스피드 번인테스터를 3분기 중 첫 출하할 예정이며, AI 반도체 실장 테스트용 장비 공급도 동시에 진행된다. 이를 통해 고객사는 테스트 효율성과 부품 호환성, 장비 전환 속도 등의 측면에서 최적화된 운영이 가능해지며, 아이에스시는 가격경쟁에서 벗어난 고수익 구조로의 전환 기반을 마련하게 될 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 고성능 GPU 등 고부가 테스트 시장이 빠르게 확대되는 가운데, 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 밀착도를 강화하고 있다”며 “3분기에는 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며, 창사 이래 최대 분기 실적 달성이 기대된다”고 밝혔다. 관계자는 이어 “최근 글로벌 고객사의 자율주행 칩 수주와 같은 글로벌 공급망 변화는 아이에스시에 새로운 기회를 제공하고 있다”며 “엔드-투-엔드(End-to-End) 테스트 플랫폼 전략과 기술우위를 바탕으로, 차세대 반도체 테스트 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.07.30 11:21장경윤

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

인적분할 나선 하나마이크론, 소액주주 "편법 분할" 반발에 난항 예고

국내 반도체 후공정 기업 하나마이크론이 사업 개편에 나선다. 기존 복잡했던 사업구조를 지주사 체제로 전환해 사업별 최적화 전략을 추진하는 것이다. 다만, 소액주주들이 사안에 반발하며 작업 추진에 난항이 예상된다. 하나마이크론은 10일 서울 여의도 금융투자교육원에서 간담회를 개최하고 지주회사 추진 배경에 대해 설명했다. 현재 회사의 사업은 ▲후공정을 담당하는 OSAT ▲웨이퍼를 직접 구매한 뒤 브라질에서 제조 및 판매를 하는 브랜드 사업 ▲반도체 식각 공정에 필요한 소모성 부품을 판매하는 반도체 소부장(하나 머티리얼즈)로 구분할 수 있다. 분할을 통해 사업별 선택적 투자를 편리하게 만들겠다는 의도다. 박상묵 하나마이크론 CFO(최고재무책임자)는 “하나마이크론만 있다보니 투자자분들 입장에서는 선택적으로 좀 투자를 하는 데 제한적인 부분이 있었다”며 “회사 측면에서 봤을 때도 역량을 집중해야 하는데, 이게 하나로 뭉쳐있다 보니 성장 전략 추진하는 데도 어려움이 있었다”고 설명했다. 67대33으로 인적분할...2030년 글로벌 OSAT 5위 목표 하나마이크론은 인적분할을 통해 회사를 나눈다는 방침이다. 인적분할은 기업이 사업부를 분할할 때, 기존 주주들이 분할 후 회사들의 주식을 지분율대로 나눠 갖는 방식이다. 기존 주주들이 분할 후 신설되는 회사들의 주식을 모두 갖게 되므로, 주주들이 다양한 선택을 할 수 있어 주주가치 제고에 긍정적인 영향을 줄 수 있다. 하나마이크론은 존속법인(지주사)인 하나반도체홀딩스와 신설법인(사업회사)인 하나마이크론으로 나눌 계획이다. 분할 비율은 신설법인이 67%, 존속법인이 33%를 보유한다. 계획대로 인적분할이 성공할 경우 회사는 하나반도체홀딩스는 ▲하나마이크론 ▲하나머티리얼즈 ▲하나WLS ▲HT Micron ▲HE ▲HMA를 지배하게 된다. 베트남 법인인 HM Vina(박장)와 HM Vietnam(박닌)은 하나마이크론의 밑으로 들어간다. 베트남 법인의 매출만 4억달러(약 5천500억원)로, 지난해 회사 전체 매출(1조2천539억원) 중 약 44%를 차지했다. 박 CFO는 “베트남 법인은 2030년까지 12억달러 매출이 목표”라며 “SK하이닉스 전용 라인인 박장은 생산 물량을 늘리는 데 큰 어려움 없이 진행되고 있다. 목표 달성이 가능하다”고 강조했다. 회사는 중장기적으로 2030년까지 글로벌 OSAT 5위 달성을 목표로 하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 하나마이크론은 글로벌 OSAT 순위 8위를 기록했다. 회사는 2030년까지 전체 매출을 25억달러(약 3조4천300억원)로 끌어올려 이 같은 목표롤 달성할 계획이다. 반발하는 소액주주...결전의 날 D-6 문제는 일부 주주들이 이같은 회사 결정에 반발한다는 점이다. 앞서 3일 주주행동플랫폼 액트는 하나마이크론에 대한 집단행동을 예고한 바 있다. 액트는 “주요 사업 부문을 분리해 자회사를 만들고 이를 재상장하려는 하나마이크론의 계획은 사실상 물적분할이며 중복상장”이라며 “물적분할에 적용되는 ▲주식매수청구권 ▲상장 적경성 심사 등 핵심 보호장치를 회피하는 의도가 의심된다”고 전했다. 물적분할은 기존 주주가 신설 회사의 주식을 직접 받지 않는다. 주주친화적인 정책은 아닌 셈이다. 현장에서도 회사 결정에 대한 성토는 이어졌다. 한 주주는 간담회에서 “현재 주식 시장이 상당히 좋은 하나마이크론은 계속 기고 있다”며 “그 원인은 딱 한가지다. 바로 인적 분할한다는 이유로 맥을 못추고 있는 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “인적 분할이 호재라고 느껴진다면 주식 시장이 반응을 했을 것”이라며 “지금까지 사업을 잘하던 회사가 느닷없이 인적 분할하는데, 이건 승계를 위해서 하는 게 뻔하다”고 말했다. 회사에 따르면 반발하는 소액주주들과 달리 외인 대부분은 찬성했으며, 기관 투자자 역시 7대3 비율로 찬성이 우세하다. 한편 하나마이크론은 오는 16일 주주총회를 개최한다.

2025.07.11 08:45전화평

TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑

TSMC가 올 2분기 9천338억 대만달러(한화 약 43조7천억원) 수준의 매출을 거둔 것으로 집계됐다. 업계 예상에 부합하는 수준으로 견조한 AI 수요가 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 약 2천637억 대만달러의 매출을 기록했다고 10일 밝혔다. 전월 대비로는 17.7% 감소했으나, 전년동월 대비로는 26.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 올 2분기 총 9천338억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 11%, 전년동기 대비 39% 증가했다. 증권가 컨센서스인 9천241억 대만달러도 소폭 상회했다. 다만 환율 영향에 따라 달러 기준 실적은 달라질 가능성이 있다. 최근 TSMC는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 최첨단 공정 매출을 크게 확대해 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 반면 주요 경쟁사인 삼성전자의 점유율은 7.7%로 전분기인 8.1% 대비 0.4%p 하락했다.

2025.07.10 16:05장경윤

한미반도체, 직원 복지 위해 아난티와 120억원 규모 멤버쉽 체결

한미반도체는 럭셔리 호텔 & 리조트 아난티와 프리미엄 멤버쉽을 체결하며 직원 복지를 강화한다고 10일 밝혔다. 양사는 지난 9일 한미반도체 본사에서 120억원 규모의 프리미엄 멤버쉽을 체결했다. 이번 제휴로 한미반도체 모든 임직원은 내부 규정에 따라 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있게 됐다. 또한 아난티 리조트의 스파, 골프, 수영, 테니스, 레스토랑 등 부대시설도 특별한 혜택으로 이용할 수 있다. 아난티는 코스닥 상장 기업으로 국내 대표 럭셔리 호텔·리조트 브랜드다. 강남, 부산, 제주, 남해, 가평, 청평, 진천 등 전국 주요 지역에서 프라이빗하고 이국적인 감성의 최고급 리조트 시설을 운영하고 있다. 한미반도체는 이번 아난티 리조트 멤버십 외에도 임직원을 위해 다양한 복지 제도를 도입해 '일하고 싶은 회사' 만들기에 노력하고 있다. 최근 새로 선정한 전문 케이터링 업체인 신세계푸드를 통해 중식과 석식을 스타벅스 커피와 함께 무료로 제공하고 있다. 그 밖에 연차와 별도로 청원유급휴가 제공, 자녀 수와 상관없이 고등학생·대학생 자녀에게 학자금 지원, 1인 1실 기숙사 무상 제공, 신한카드와 만든 복지신용카드 제공, 생일·출산 등 각종 경조사를 지원하고 있다. 또한 장기근속자 포상, 발전공로상, 지적재산포상 등 다양한 포상제도를 운영 중이다. 한미반도체 관계자는 “최고급 럭셔리 리조트인 아난티와 제휴를 맺게 되어 기쁘다. 직원들이 워라밸(일과 삶의 균형)에 대한 관심이 높아진 만큼, 질 높은 휴식 문화를 제공하기위해 노력하고 있다"며 "앞으로 임직원들이 재충전하고 업무 효율성을 높일 수 있도록 직원 복지를 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 아난티 관계자는 "한미반도체와 같은 우수 기업과의 제휴를 통해 더 많은 분들이 아난티만의 프리미엄 서비스를 경험할 수 있게 되어 기쁘다"며 "앞으로도 기업 복지 향상에 기여할 수 있는 다양한 프로그램을 개발해 나가겠다"고 전했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.10 10:34장경윤

세메스 반도체 세정기술, 국가핵심기술로 판정

반도체 장비기업 세메스는 산업통상자원부가 주관하고 산업기술보호협회가 심사 운영하는 국가핵심기술에 자사의 반도체 세정공정 기술이 판정됐다고 8일 밝혔다. 국가핵심기술은 기술적·경제적 가치가 높아 해외 유출 시 국가에 중대한 피해를 줄 우려가 있는 산업기술로 국내외 유출방지 및 보호를 위해 지난 2007년 도입됐다. 세메스의 반도체 세정 공정기술은 30나노 이하급 D램, 파운드리를 비롯해 64단 이상의 적층 3D 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술 및 3차원 적층형성 기술이다. 이번 판정으로 세메스는 현재 세계 1위의 초격차 반도체 세정공정 기술을 보유한 업체로 평가받았으며, 정부의 기술보호 정책에 따라 기술 유출에 대한 법적 처벌을 받게 된다고 회사측은 설명했다. 세메스는 협력사와의 기술보호 규정을 강화하고 기술자료에 대한 접속을 제한하는 등 보안 점검 및 인프라 구축에도 적극 나서고 있다. 심상필 대표는“산업기술 보호 및 육성에 대한 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 앞으로도 핵심 공정기술을 보호하고, 정부의 다양한 지원혜택도 받을 수 있는 국가첨단전략기술 신청을 통해 최고 수준의 기술 보유기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다. 업계 최초로 매출액 3조원을 달성한 이 회사는 지난 2022년 반도체 초임계 건조 공정 기술을 개발해 국가핵심기술로 지정된 바 있다.

2025.07.08 14:03장경윤

하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 양산 개시

한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 'TC 본더 4'는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선됐다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 그러나 한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다. 또한 TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능 개선을 구현했다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하고, '고객만족'과 '고객 평등'이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.04 10:50장경윤

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

에스이에이, 나래나노텍과 태양광·유리기판용 장비 시장 공략

반도체 유리기판 및 태양광 장비 개발기업 에스이에이(SEA)는 나래나노텍과 글로벌 첨단 장비 시장 선점을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 계약 체결식에는 신재호 에스이에이 대표이사와 정좌진 나래나노텍 대표이사를 비롯한 주요 임원들이 참석해 전략적 협력 강화를 위한 양사의 공고한 의지를 표명했다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 공정 기술력과 글로벌 마케팅 경험을 결합함으로써 고부가가치 장비 시장에서의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다. 최근 태양광 및 반도체 유리기판, FPD(Flat Panel Display) 시장이 고도화되며 기판 표면 처리 및 고정밀 소재 도포 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 특히 습식공정, 코팅 및 드라잉, 잉크젯 기술은 차세대 고효율 태양광 셀 및 고집적 반도체 기판 제조에 필수적인 핵심 공정으로 해당 기술을 확보한 장비 기업의 전략적 가치도 함께 부각되고 있다. 이에 양사는 전략적인 업무 협약 체결을 통해 고정밀 핵심 공정기술을 중심으로 기술 협력 및 글로벌 마케팅 협업 체계를 구축하고, 태양광, 반도체 유리기판, FPD 등 고부가가치 시장에서 신규 시장 진출과 고객사 확보를 본격적으로 추진할 계획이다. 이번 협약은 에스이에이가 미국법인을 통해 추진 중인 MRO(Maintenance, Repair, and Operations) 사업 강화와 생산거점 확장 전략과도 맞닿아 있다. 에스이에이는 현재 북미 공장 연내 가동을 위해 공장을 비롯한 인프라를 구축하고 있으며 이를 통해 미국 내 관세 및 정책 리스크에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급망까지 확보하려는 전략을 추진 중이다. 나래나노텍과의 장비 기술 협업은 이러한 현지 대응력을 높이는 핵심 기반이 될 것으로 기대된다. 뿐만 아니라, 에스이에이는 이미 다양한 글로벌 고객사와의 파트너십을 통해 태양광 및 반도체 유리기판 사업을 확대하고 있으며 이번 업무협약 체결을 계기로 기술 중심의 글로벌 장비 전문 기업으로의 도약에 한층 속도를 낼 계획이다. 신재호 에스이에이 대표는 “이번 협약은 양사의 기술적 강점을 전략적으로 결합해 태양광과 반도체 유리기판 등 고부가가치 시장에서 실질적인 시너지를 창출할 수 있는 계기가 될 것”이라며 “장비 개발뿐 아니라 글로벌 공급망 안정화와 고객 밀착형 솔루션 제공까지 사업 전반을 아우르는 협력을 통해 글로벌 장비 기업으로서의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 에스이에이는 지난 3월 한국투자증권, 키움증권과 공동 대표 주관사 계약을 체결하고 내년 상장을 목표로 본격적인 기업공개(IPO) 준비에 돌입했다.

2025.06.17 09:42장경윤

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