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마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

美, 다음주 삼성전자 반도체 보조금 발표...최대 66억 달러

미국 정부가 다음 주 삼성전자에 최대 66억 달러(한화 약 8조9270억원)의 반도체 보조금을 지급하는 방안을 발표할 계획이라고 로이터통신이 9일(현지시간) 보도했다. 이번 보조금은 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 발표할 예정으로, 미국이 지난 2022년 8월 발효한 반도체지원법(칩스법)의 일환이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 삼성전자, TSMC 인텔 등의 최첨단 반도체 설비투자에 쓰일 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 170억 달러를 들여 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 공장은 4나노미터(nm) 이하의 선단 공정을 양산하며, 올해 말부터 가동을 시작한다. 삼성전자는 여기에 더해 미국에 신규 반도체 제조공장 1곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 추가로 지을 것으로 알려졌다. 외신들은 삼성전자의 투자 규모가 최대 440억 달러를 기록할 것으로 전망하고 있다. 한편 주요 경쟁사인 인텔은 지난달 미국 정부로부터 85억 달러의 반도체 보조금을 받는 예비거래각서(PMT)를 체결했다. 현재 인텔은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등 다양한 지역에서 투자를 진행 중이다. 대만 TSMC도 미국 정부로부터 66억 달러의 보조금을 지급받을 예정이다. TSMC는 미국 설비투자 규모를 당초 400억 달러에서 650억 달러로 확대하고, 오는 2030년까지 미국 애리조나에 세 번째 공장을 신설하기로 했다.

2024.04.09 08:58장경윤

WSJ "삼성전자, 美 반도체 투자규모 2배 이상 확대"

삼성전자가 미국 텍사스주의 반도체 설비투자 규모를 440억 달러(한화 약 59조5천억 원)로 당초 대비 2배 이상 늘린다고 월스트리트저널이 5일 보도했다. 월스트리트저널은 소식통을 인용해 "삼성전자가 오는 15일 텍사스주 테일러시의 투자 계획을 발표할 것으로 예상된다"며 "신규 투자는 미국 테일러시에 집중될 것"이라고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 하반기 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 한 바 있다. 당시 책정된 투자 규모는 170억 달러였다. 신규 투자는 반도체 제조공장 및 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함할 것으로 알려졌다. 최근 외신들은 미국 정부가 반도체 지원법에 따라 삼성전자에 60억 달러에 달하는 투자 보조금을 지원할 것이라고 보도했다. 주요 경쟁사인 TSMC는 50억 달러의 보조금을 받을 것으로 전망된다.

2024.04.06 10:49장경윤

韓 시스템반도체 美 시장 진출 '교두보' 생긴다

정부가 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 거점을 새롭게 마련한다. 이르면 연내 개소가 완료될 예정으로 최근 IT 산업을 주도하고 있는 AI 분야에 초점이 맞춰질 것으로 알려졌다. 3일 업계에 따르면 산업통상자원부는 이달부터 국내 시스템반도체 기업들의 미국 시장 진출을 위한 R&BD(연구·사업개발) 센터 신설 사업을 추진하고 있다. 이번 사업은 국내 시스템반도체 기업들이 미국 및 중국 현지의 시스템반도체 R&D 수요를 발굴하고, 시장에 원활히 진입할 수 있도록 하는 것이 목표다. 시스템반도체와 관련된 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등이 대상으로, 특히 AI 분야에 초점을 맞출 것으로 알려졌다. 이를 위해 센터는 입주 기업에 R&D를 위한 성능검증 및 데모보드를 제공할 계획이다. 또한 현지 마케팅을 위한 네트워크 강화, 기술 동향 파악과 법률 자문 등의 지원책도 펼친다. 해당 센터는 중국 심천, 상해 지역에서 이미 운영되고 있으며, 미국 내에는 처음으로 설립될 예정이다. 법인 설립 및 입주 기업 선정 등을 고려하면 이르면 올 하반기 개소를 공식화할 수 있을 것으로 전망된다. 해당 사업의 총 운영 기간은 이달부터 오는 2028년 말까지로, 정부의 지원 규모는 연간 30억원 수준으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "국내도 중요한 시장이지만, 한국의 시스템반도체 기업들은 미국, 중국 등 해외의 큰 시장으로 진출하는 것이 궁극적인 목표"라며 "특히 미국은 AI의 급속한 발전으로 새로운 기회가 창출되고 있다"고 밝혔다. 한편 한국산업연구원이 지난해 발표한 자료에 따르면 2022년 기준 전 세계 시스템반도체 시장의 규모는 총 593조원이다. 이 중 한국은 20조원으로 점유율이 3.3%에 불과한 것으로 집계됐다. 반면 미국은 323조원으로 54.5%의 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 이어 유럽(70조원·11.8%), 타이완(61조원·10.3%), 일본(55조원·9.2%), 중국(39조원·6.5%) 순으로 높은 점유율을 기록했다.

2024.04.03 14:04장경윤

"美, 대중 반도체 장비 수출규제에 韓 동참 원해"

미국 정부가 한국에 첨단 메모리와 시스템반도체 제조 장비에 대한 중국 수출을 제한해 줄 것을 요청했다고 블룸버그통신이 2일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 정부 소식통을 인용해 "지난달 미국 관리들이 한국 윤석열 정부와 해당 문제에 대해 심도 있게 논의했다"며 "미국이 오는 6월 G7 정상회담 이전에 합의를 이루려고 노력하는 동안 한국 관리들도 미국의 요청을 받아들일 지에 대해 논의하고 있다"고 밝혔다. 앞서 미국은 지난 2022년 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 미국의 대중(對中) 수출규제는 주변국으로 점차 확대되는 추세다. 현재 자국에 주요 반도체 제조장비 업체를 보유한 네덜란드, 일본 등이 미국의 요청에 따라 대중 반도체 수출 규제를 시행하고 있다. 블룸버그통신은 "미국이 한국과 독일을 포함한 동맹국들에게 중국에 대한 기술 수출을 제한하라는 압력을 가했다"며 "한국은 반도체 제조와 제조장비용 부품 분야에서 선도적인 역할을 하고 있다"고 논평했다.

2024.04.03 08:55장경윤

소부장 전문 전시회 'GSC KOREA 2024' 6월 19일 개최

'GSC KOREA 2024(2024 글로벌 공급망 혁신대전, 이하 GSC 2024)'가 오는 6월 19일부터 21일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 지난해 소재부품장비 중소기업대전으로 개최됐던 'GSC 2024'는 글로벌 공급망 재편에 따른 제조업 패러다임의 대전환 시대에 첨단 미래 산업의 핵심으로 강조되는 소부장 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 첨단 미래 산업의 기술 주권 확보를 위한 글로벌 공급망 트렌드를 선도하기 위해 명칭을 글로벌 공급망 혁신대전으로 변경했다. GSC 2024는 ▲전기전자·배터리 ▲에너지 ▲자동차 ▲반도체 ▲디스플레이 ▲첨단화학 ▲기계금속 등 소부장 신 기술 및 제품과 글로벌 공급망 서비스를 선보이며, 글로벌 공급망의 최신 동향과 기술 발전을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공한다. 국내 최대 미래 선도기술 비즈니스 전시회인 '스마트테크 코리아'와 동시 진행돼 총 450개사 1500부스 규모로 개최된다. 이를 통해 전후방 산업 간의 시너지를 창출하고 인공지능, 반도체, 자동화 및 로봇 등 첨단 산업 국내외 참가기업의 기술 로드맵을 공유하고 소부장 수요기업과 공급기업간의 협업 네트워크를 구축하는 자리가 마련된다. 이번 행사는 해외바이어와의 1:1 비즈니스 매칭, 국내기업 IR피칭 및 투자상담회, 글로벌 공급망 컨퍼런스와 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 참가자들에게 새로운 비즈니스를 발굴하고 정보를 공유할 수 있는 기회를 제공한다. UN산업개발기구에서는 개발도상국 공무원을 초청하여 상담회와 세미나를 개최한다. 현지 진출을 희망하는 국내기업은 상담회에 직접 참여가 가능하다. 주최 측은 "소부장 산업과 글로벌 공급망에 중요성이 더욱 강조되는 가운데, 대한민국을 대표하는 관련 산업 전문 전시회로서 글로벌 공급망에 대한 트렌드를 제시하고 국내 소부장 산업의 발전을 도모하기 위해 이번 행사를 마련했다"고 설명했다. 이번 'GSC 2024' 참가를 원하는 기업 및 기관은 공식 웹사이트를 통해 등록 절차를 진행할 수 있다. 5월 3일까지 일반 신청을 접수 받고 있으며 자세한 내용은 GSC KOREA 공식 홈페이지와 SNS 등 온라인과 사무국 문의를 통해 확인할 수 있다.

2024.04.02 11:10장경윤

日, 라피더스에 5兆 추가 지원…첨단 반도체 자립 가속화

일본 경제산업성이 자국 내 첨단 반도체 제조업체인 라피더스에 5천900억 엔(한화 약 5조3천588억원)을 추가 지원할 예정이라고 닛케이아시아가 1일 보도했다. 라피더스는 지난 2022년 도요타, 소니, 키오시아 등 일본 8개 기업이 합작 설립한 스타트업이다. 오는 2027년 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm) 양산을 목표로 홋카이도 지역에 첫 파운드리 팹을 구축하고 있다. 일본 정부는 라피더스에 대한 지원을 지속 확대해 왔다. 지난해 말 기준으로 총 보조금 규모는 3천300억 엔에 달한다. 아울러 라피더스에 추가로 5천900억 엔의 보조금을 연내 지급할 예정이다. 특히 이번 지원에는 첨단 패키징에 대한 연구개발(R&D) 보조금도 500억 엔 이상이 포함된다. 닛케이아시아는 "해당 지원안이 조만간 발표될 것으로 예상된다"며 "라피더스에 대한 초창기 지원이 전공정에 중점을 뒀다면, 이번 지원에는 반도체 산업에서 중요성이 높아지고 있는 첨단 패키징 분야도 다룰 것"이라고 밝혔다.

2024.04.02 09:59장경윤

美, 멕시코와 반도체 개발 협력..對中 의존도 낮춘다

미국 정부가 멕시코와 반도체 공급망 협력을 추진한다. 반도체 공급망에서 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이기 위한 조치다. 28일(현지시간) 로이터에 따르면 미국 국무부는 멕시코와 공동으로 반도체 공급망 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. 미국 정부는 반도체법(CHIPS Act)을 통해 확보한 펀드 5억 달러(6750억원)를 이번 협력에 사용할 예정이다. 2022년 만들어진 반도체법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원) 등을 지원하는 내용이다. 멕시코 산업부는 이날 성명을 통해 "자동차부터 의료기기까지 필수 제품의 제조는 반도체 공급망에 달려있다"라며 "이번 협력은 멕시코 반도체 산업, 규제 프레임워크, 일자리 창출 등 다양한 부분을 발전시킬 것"이라고 전했다. 반도체 업계 전문가들은 멕시코에 반도체 분야 투자진출을 하게 된다면 백엔드 및 후공정(OSAT) 분야가 유망하다고 꼽았다. 멕시코에서 전(프론트엔드) 공정을 처리하기엔 아직 기술력이 부족한 편이기 때문에 미국에서 전공정을 거친 제품들을 후처리해 북미 반도체 가치사슬을 보완하는 구조가 이상적이라는 의견이다.

2024.03.29 10:15이나리

"中, 정부 컴퓨터서 美 인텔·AMD 칩 사용 차단"

중국이 정부에서 사용하는 PC 및 서버에서 미국 인텔과 AMD의 시스템반도체를 단계적으로 제거할 계획이라고 영국 파이낸셜타임즈가 24일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 "중국이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제와 외산 데이터베이스 소프트웨어를 배제하고 자체 솔루션을 활용하는 새로운 지침을 도입했다"며 "이는 미국과의 긴장을 반영한 움직임"이라고 밝혔다. 이와 관련 중국 정보기술보안평가센터는 지난해 말 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 및 운영 체제의 목록을 처음으로 발표한 바 있다. 목록에 오른 18개의 프로세서 중에는 중국 화웨이와 파이티움(Phytium) 등 중국 주요 기업들의 칩이 포함됐다. 중국의 자체 솔루션 강화 조치는 미국 인텔, AMD에는 악재로 작용할 전망이다. 인텔이나 AMD가 중국의 프로세서 사용 승인을 받기 위해서는 R&D 문서와 코드 등 내부 정보를 제출해야 한다. 지난해 기준 인텔의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 27%, AMD는 15% 수준으로 집계됐다. 마이크로소프트의 중국향 매출 비중은 1.5%로 추산된다. 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "중국 국유 기업들도 국유자산감독관리위원회로부터 오는 2027년까지 국내 업체로의 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"며 "지난해부터 진행 상황을 분기별로 보고하기 시작했다"고 설명했다. 다만 중국이 미국산 프로세서를 활용할 여지는 여전히 남아 있는 것으로 보인다. 중국 관계자들은 "외산 프로세서를 구매하기 위해서는 추가 조치를 취해야 한다"며 "관련 절차를 준수한다며 인텔 및 AMD 프로세서 기반 컴퓨터의 제한된 구매가 지속될 수 있다"고 말했다.

2024.03.25 08:38장경윤

TSMC, '2나노' 투자 박차…올해 말 가오슝 공장 완공 예정

대만 주요 파운드리 TSMC의 가오슝 공장이 올해 말 완공을 앞두고 있다고 대만 자유시보 등 현지언론이 17일 보도했다. 가오슝 난쯔 과학단지에 소재한 TSMC 신규 공장 '팹(Fab) 22'는 최선단 반도체 공정인 2나노미터(nm) 공정을 양산할 예정이다. 당초 해당 공장은 28나노용으로 설계됐으나, AI 등 첨단 산업 수요에 대응하고자 계획이 변경됐다. 자유시보는 소식통을 인용해 "팹 22의 첫 생산라인인 P1은 올해 하반기 완공될 예정"이라며 "TSMC는 약 1천500명의 직원을 배치하고, 곧바로 설비 반입을 이어갈 것으로 보인다"고 밝혔다. 다음 생산라인인 P2 역시 부지 조성 및 기초 공사가 진행되고 있다. P2의 완공 예상 시점은 2025년 말이다. P2 공장 완공 시의 상주 직원은 약 4천~5천명에 달할 것으로 예상된다. 자유시보는 반도체 장비업계를 인용해 "TMSC가 주요 고객사인 애플, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등에 대응하고자 설비투자에 박차를 가하고 있다"며 "신주 바오산에 건설 중인 신규 2나노 공장 '팹 20'도 4월 설비 반입을 시작해 올해 말 시생산에 들어갈 예정"이라고 밝혔다.

2024.03.18 09:29장경윤

"美, 삼성전자에 60억弗 이상 반도체 보조금 지급 계획"

미국 정부가 삼성전자에 60억 달러(한화 약 7조9천600억원) 이상의 반도체 보조금을 지급할 계획이라고 블룸버그통신이 15일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부가 삼성전자에 60억 달러를, 대만 TSMC에 50억 달러의 보조금을 지원할 계획"이라며 "몇 주 안에 발표될 것"이라고 밝혔다. 다만 이번 계획은 예비 합의일 뿐, 최종 결정은 아니기 때문에 내용이 변경될 가능성도 있다. 미국 백악관과 상무부, 삼성전자 등은 해당 사안에 대한 블룸버그통신의 질의에 응답하지 않았다. 현재 삼성전자는 미국 테일러시에 최첨단 시스템반도체 양산을 위한 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 이르면 올해 말부터 가동을 시작한다. 테일러 신규 파운드리 팹의 당초 투자 규모는 170억 달러로 계획됐다. 다만 현지 인플레이션 문제 등으로 실제 투자 규모는 이를 크게 상회할 가능성이 높다. 이러한 상황에서 미국의 보조금 지급은 삼성전자의 투자 부담을 크게 줄여줄 수 있을 것으로 기대된다. 한편 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 현재 BAE시스템즈, 마이크로칩 등이 보조금 지원을 확정받았다.

2024.03.15 10:04장경윤

"美 바이든, 다음 주 인텔 '반도체 보조금' 발표"

조 바이든 미국 대통령이 다음 주 애리조나주 인텔 공장을 방문해 반도체 보조금 지원을 발표할 예정이라고 로이터통신이 14일 보도했다. 로이터통신은 소식통을 인용해 "바이든 대통령과 지나 러몬도 상무장관이 인텔에 대한 수십억 달러의 반도체 보조금 계획을 공개할 계획"이라며 "인텔의 고객사 및 협력사들도 행사에 초대됐다"고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 건설하기로 하고, 약 200억 달러의 투자를 계획했다. 또한 오하이오, 뉴멕시코 등에서도 설비투자를 진행 중이다. 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따라 BAE시스템즈, 마이크로칩, 글로벌파운드리 등이 지원을 받았다. 로이터통신은 "인텔은 이번 보조금으로 대만 TSMC와 함께 애리조나주의 최대 반도체 제조 기업으로서의 입지를 확고히 하게 될 것"이라며 "반도체과학법 관련 발표 중에서 가장 중요한 내용이 될 것"이라고 논평했다. 한편 삼성전자, TSMC 등 미국 내 투자를 진행 중인 또 다른 반도체 기업들도 몇 주 안에 반도체 보조금을 지원받을 것으로 알려졌다.

2024.03.15 09:34장경윤

길덕신 SK하이닉스 부사장 "올해 반도체 '소재 르네상스' 원년 만들 것"

"과거 소재는 공정 특성을 개선하는 보조적 역할에 머물러 왔습니다. 그러나 최근에는 소재의 혁신이 공정의 생산성 향상 및 투자비 절감 등에 큰 기여를 하고 있죠. 소재의 역할이 커지고 있는 만큼, '소재 개발의 르네상스'를 이루어내도록 노력하겠습니다." 13일 길덕신 SK하이닉스 부사장은 SK하이닉스 공식 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 반도체 소재 기술력 강화에 대한 의지를 드러냈다. SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024 임원 인사에서 '기반기술센터' 조직을 신설하고, 센터 산하 소재개발 담당 길덕신 연구위원을 수석 연구위원으로 승진시킨 바 있다. 길 부사장은 1999년 입사 후 '소재 혁신'이라는 한 길만 걸으며 이 분야 경쟁력 강화를 위해 다방면으로 기여해왔다. 높은 전문성을 바탕으로 소재 개발을 진두지휘해온 그는, 앞으로 신규 기술 개발을 통해 원가 경쟁력을 높이고 소재 수급 관련 리스크에 선제적으로 대응할 계획이라고 밝혔다. 반도체 소재는 최근 제품 개발 및 생산 전 과정에서 많은 역할을 하고 있다. 기술 혁신의 키(Key)로 평가 받으며, 원가 경쟁력 확보와 탄소 배출 저감을 위해서도 소재는 그 중요성이 커지는 추세다. 길 부사장은 "과거 소재는 공정의 특성을 개선하는 보조적인 역할에 머물러왔으나, 최근에는 소재 혁신이 생산성 개선 또는 투자비 절감 등에 큰 기여를 하고 있다"며 "이러한 기술력을 바탕으로 '소재 주도의 통합 혁신'을 이루는 것이 저의 목표"라고 밝혔다. 길 부사장은 자신의 경력 중 가장 의미 있는 성과로 지난해 'EUV PR 국산화 성공'을 꼽았다. 그는 "2021년부터 SK그룹 멤버사인 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 협업해 반도체 공정 필수 소재인 EUV PR을 국산화하며 소재 수급 정상화에 기여했다"며 "4~5년 전 외산에만 의존해오던 소재를 공급받지 못해 한때 위기를 맞았지만, 회사가 발빠르게 대처함으로써 오히려 전화위복이 됐다"고 말했다. 길 부사장은 당시의 어려움을 반면교사 삼아 '소재 리스크 관리 시스템(material Risk Index, mRI)'을 구축했다. 이는 모든 리스크에 대응하기 위해 소재별로 위험도를 산출하고 별도로 관리하는 시스템이다. 또한 길 부사장은 협력사와 함께 '고위험 소재 대응 상생협의체'도 운영 중이다. 길 부사장은 앞으로 반도체용 소재의 역할이 더욱 커질 것으로 내다봤다. 그는 "향후 소재가 성능 개선에 기여하는 것은 물론이고, 탄소 배출을 줄이며 인체에 무해한 특성을 지닌 방향으로 발전할 것"이라며 "이를 위해 새로운 대체 소재를 개발하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 이어 올해 개선된 신규 소재를 실제 기술에 더 많이 적용할 것임을 강조했다. 길 부사장은 "각 기술 단계에서 필요로 하는 것들을 명확히 파악해 실용적이면서도 차별화된 솔루션을 적용해 나갈 계획"이라며 "우리의 역할이 점점 더 중요해지는 만큼 앞으로 '소재 개발의 르네상스'를 이루어내도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.03.13 17:23장경윤

"삼성·SK, 美 반발 우려로 반도체 중고장비 판매 중단"

국내 주요 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제를 고려해 중고 반도체 제조장비 판매를 중단했다고 영국 파이낸셜타임즈가 12일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 업계 관계자들의 말을 이용해 "한국 반도체 기업들이 중고장비를 시장에 내놓는 대신 창고에 보관해 왔다"며 "장비가 제3자의 손에 들어가게 돼 미국 정부와의 관계에 문제가 생길 수 있다는 우려가 있다"고 밝혔다. 미국 정부는 지난 2022년 10월부터 자국 기업이 중국에 반도체 장비를 수출할 경우 별도의 허가를 받도록 하는 규제안을 발표한 바 있다. 해당 규제로 인해 중국은 14nm 이하의 시스템반도체, 18nm 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시 등에 대한 투자가 사실상 불가능해졌다. 다만 삼성전자, SK하이닉스가 공정을 전환하면서 발생하는 중고 장비의 경우, 중국으로 유입될 가능성이 상대적으로 높은 것으로 관측된다. 파이낸셜타임즈는 "통상 이들 기업의 중고 장비는 패키지 형태로 경매에 올라가고, 가장 큰 수요는 중국 가전제품, 차량용 칩 제조업체에서 나온다"며 "그러나 노광장비 등은 10년 된 중고 제품이라도 수리를 통해 고급 반도체 제조에 활용될 수 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스는 파이낸셜타임즈에 이와 관련한 별도의 언급을 거부했다. 다만 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "한국 기업의 중고 장비 비중은 미국의 대중 수출 규제 및 러시아 제재와 관련이 있다"고 강조했다.

2024.03.12 14:04장경윤

AMD, 中 AI 반도체 수출 '제동'…美 상무부 규제

미국 주요 팹리스 AMD의 중국향 AI 반도체 수출에 미국 상무부가 제동을 걸었다고 블룸버그통신이 5일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "AMD가 기존 대비 성능을 낮춘 AI 반도체를 중국에 판매하기 위해 미국 상무부의 승인을 요청했다"며 "그러나 관계자들은 AMD가 제품 판매를 위해 상무부 산업안보국(BIS)의 허가를 받아야 한다고 통보했다"고 밝혔다. 해당 보도와 관련해 AMD와 BIS는 논평을 거부했다. 그러나 AMD의 경쟁사인 엔비디아가 이미 동일한 제재를 받아온 만큼, AMD도 중국 사업에 차질이 불가피하다는 분석이 제기된다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 국가안보를 이유로 중국 반도체 기업에 대한 AI 및 슈퍼컴퓨터용 반도체 수출을 제한했다. 이에 따라 엔비디아는 'A100', 'H100' 등 고성능 AI 반도체를 사실상 중국에 판매할 수 없게 됐다. 엔비디아는 이후 기존 칩 대비 성능을 낮춘 A800, H800 칩을 만들어 규제를 회피하고자 했다. 그러나 미국은 지난해 10월 해당 제품들도 규제 범위에 포함시켰다. AMD는 지난해 하반기 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'MI300' 시리즈를 공개하는 등 관련 시장 공략에 적극 나서고 있다. 중국 수출을 위한 커스터머 칩은 'MI309'라는 이름으로 불려왔다. 블룸버그통신은 "어떤 고객이 AMD의 AI 반도체를 구매하려 했는지는 아직 확실하지 않다"며 "한편 미국의 규제가 중국의 현지 AI 반도체 공급망 자립화를 가속화하는 역효과를 낳을 수 있다"고 논평했다.

2024.03.06 09:04장경윤

美 "반도체지원법 보조금 신청 규모만 700억 달러…일부 기업 거절될 것"

미국 현지에 투자를 계획 중인 반도체 기업들이 반도체지원법(칩스법) 규모의 2배에 달하는 지원금을 요청했다고 블룸버그통신 등이 26일 보도했다. 이날 지나 러몬도 상무장관은 워싱턴DC 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 "인텔, TSMC, 삼성전자를 포함한 선도기업들이 700억 달러(한화 약 93조2천600억 원) 이상을 요구하고 있다"고 밝혔다. 지난 2022년 8월 발효된 칩스법(Chips Act)은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 최첨단 반도체 설비에 쓰일 예정이다. 대표적으로 미국 오하이오와 애리조나, 뉴멕시코 등에서 설비투자를 진행 중인 인텔이 100억 달러의 보조금을 지급받을 것으로 전망된다. TSMC, 삼성전자 등에 대한 보조금 지급은 3월 말에 발표될 것으로 예상되고 있다. 보조금을 신청한 기업도 이전(460여곳) 대비 많은 600여곳으로 알려졌다. 러몬도 장관은 "우리는 보조금을 요청한 일부 훌륭한 기업들에게도 거절을 표할 수 밖에 없다"며 대기업과 일부 소규모 기업들에게 보조금 지급을 우선시하겠다는 계획을 밝혔다. 두 번째 칩스법의 발표에 대한 가능성도 열어뒀다. 러몬도 장관은 "미국이 2030년 말까지 전 세계 고급 로직 반도체 생산량의 20%를 담당할 수 있을 것"이라며 "해당 목표를 위한 충분한 자금이 있다고 생각하지만, 이것이 먼 훗날 소위 제2 칩스법이라고 불리는 수단이 불필요하다는 것을 의미하지는 않는다"고 강조했다.

2024.02.27 10:12장경윤

TSMC, 日 '반도체 르네상스' 연다…구마모토에 제1공장 개소

대만 반도체 위탁 생산(파운드리) 기업인 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제1공장을 열었다고 아사히신문 등이 지난 24일 보도했다. 이날 행사에는 TSMC의 설립자 모리스 창 박사, 마크 리우 TSMC 회장, C.C 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)와, 사이토 겐 일본 경제산업상, 요시다 겐이치로 소니그룹 회장, 도요다 아키오 도요타 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작사 'JASM'을 설립하고, 일본 구마모토현에 제1 반도체 공장을 건설해 왔다. 주력 생산 제품은 레거시(성숙) 공정에 해당하는 12∼28나노미터(nm)다. 본격적인 양산은 올해 하반기부터 시작된다. 모리스 창 창업자는 제1공장에 대해 "일본과 전 세계의 탄력적인 반도체 공급망에 기여할 것"이라며 "또한 일본에서 반도체 제조의 르네상스를 시작할 것으로 믿는다"고 밝혔다. TSMC는 올해 말 제2공장 착공에도 나선다. 제2공장은 제1공장보다 기술적으로 진보된 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 일본 정부도 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원을 아끼지 않고 있다. TSMC 제1공장에 4천760억 엔(한화 약 4조2천억 원)의 보조금을 지원한 데 이어, 제2공장에 최대 7천320억 엔(약 6조5천억 원)의 보조금을 지급하기로 했다. 보조금만 도합 10조7천억 원에 달한다. TSMC는 공식 성명서를 통해 "일본 정부의 강력한 지원으로 JASM에 대한 전체 투자 규모는 200억 달러(약 26조6천200억 원)를 초과할 것"이라며 "두 개의 공장은 3천400개 이상의 기술 전문 일자리를 직접적으로 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2024.02.25 10:27장경윤

美, SK실트론 생산능력 확대에 7천200억원 지원

미국 에너지부 산하 대출프로그램사무국(LPO)은 현지 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 생산능력 확대를 위해 SK실트론CSS에 5억4천400만 달러(한화 약 7천200억원) 대출을 조건부로 승인했다고 22일 밝혔다. SK실트론CSS는 SiC 웨이퍼 전문기업이다. SiC 웨이퍼 제조의 첫 단추인 잉곳 성장(그로잉) 기술을 보유하고 있다. 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부가 전신으로, 지난 2020년 SK실트론에 인수됐다. SK실트론CSS는 이번 대출로 미국 미시간주 베이시티 내 SiC 웨이퍼 생산능력을 확대할 계획이다. 현재 회사는 해당 지역에 2개의 공장을 운용 중이다. SiC는 기존 웨이퍼 소재인 실리콘(Si) 대비 전력 효율성·고온 및 고압 내구성 등이 높다. 덕분에 전기차용 전력반도체 시장에서 수요가 증가해 왔다. 지안웨이 동 SK실트론CSS 최고경영자(CEO)는 "해당 프로젝트는 미국의 탄력적이고 견고한 공급망을 구축하는 데 중요한 단계"라며 "대출금으로 제조 시설을 완공하면 미국의 제조 기술 강화 뿐만이 아니라 일자리 창출이 촉진될 것"이라고 강조했다. LPO는 "이번 프로젝트는 2030년에 판매되는 모든 신차의 절반을 배출가스가 없는 자동차로 만들겠다는 바이든 행정부의 목표를 달성하려는 의지"라며 "증가하는 전기차 시장의 수요를 충족하고 안전한 공급망을 구축하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.02.23 09:55장경윤

ASML "美 수출 규제-지정학적 긴장, 여전한 위험요인"

네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 미국의 대중 수출규제, 지정학적 긴장 등을 여전히 위험 요소로 보고 있다고 로이터통신이 14일(현지시간) 보도했다. ASML은 최근 발간된 2023년 연례 보고서에서 "네덜란드 정부의 동의를 받아 미국이 부과하는 수출 규제 사항이 점차 늘어나고 있다"고 밝혔다. ASML은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 필요한 장비를 전문으로 생산하는 기업이다. 업계에 가장 보편적으로 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 물론, 7나노미터(nm) 이하 최선단 공정에 쓰이는 EUV 장비도 다수 출시했다. 현재 전 세계에서 EUV 장비 양산이 가능한 기업은 ASML이 유일하다. 현재 미국은 ASML의 장비가 중국의 반도체 공급망 자립화에 활용되는 것을 막고자, 네덜란드 정부와 협력해 수출 규제를 시행 중이다. 지난 2019년에는 EUV 장비의 수출을 금지했으며, 지난해 3월에는 EUV 보다 한 단계 아래인 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 이에 중국 기업들이 수출 규제가 시작되기 전인 지난해 말까지 ASML의 장비를 급하게 사들이는 '사재기' 현상이 일어나기도 했다. 실제로 ASML의 지난해 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 26.3%로, 한국(25.2%)를 제치고 2위에 올라섰다. 1위는 여전히 대만(29.3%)이 차지했다. 또한 ASML은 일본 캐논, 니콘 등을 DUV 분야의 주요 경쟁사로 지목했다. 캐논, 니콘은 일본의 주요 광학 기술 보유업체로, ASML과 기술적 연관성이 높다. 또한 중국 등 공급망 자립화에 수혜를 받는 반도체 장비기업들도 간접적으로 언급했다. ASML은 "상당한 재정 자원을 갖춘 새로운 경쟁자뿐만 아니라, 지정학적 맥락에서 자급자족을 이뤄내려는 경쟁자들과도 직면해 있다"고 밝혔다.

2024.02.15 09:33장경윤

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

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