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'반도체 공급망'통합검색 결과 입니다. (137건)

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美 트럼프 관세폭탄에 IT 업계 '먹구름'…반도체·가전·폰 악영향

미국이 예상 대비 수위가 높은 상호관세 정책을 발표하면서 국내 IT 산업의 위축 우려가 심화되고 있다. 베트남·인도 등에 생산거점을 마련한 가전 사업은 수요 감소가 불가피하며, 특히 스마트폰이 큰 영향을 받을 전망이다. 반도체 산업은 아직 관세 정책이 구체화되지 않았다. 다만 트럼프 대통령의 관세 부과 의지가 강하고, 세트 시장의 위축으로 반도체 출하가 줄어들 수 있어 불확실성이 여전히 높은 상황이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 2일(현지시간) 백악관 로즈가든에서 행사를 열고 한국에 25%의 상호관세를 부과하겠다고 밝혔다. 이날 트럼프 대통령은 자료를 통해 한국이 미국에 부과하는 관세를 50%로 규정했다. 한국은 자유무역협정(FTA)에 따라 대미 관세율을 0%로 적용하고 있으나, 비관세 장벽을 고려한 수치로 분석된다. 이외에도 베트남(46%), 중국(36%), 태국(36%), 대만(32%), 스위스(31%), 인도(26%) 등이 높은 상호관세를 적용받았다. 일본(24%), EU(20%), 영국(10%), 호주(10%) 등은 우리나라보다 관세가 낮았다. 또한 미국은 자료에 표기되지 않은 모든 국가에도 기본 10%의 관세를 부과할 계획이다. 반도체 관세 예외지만 '불확실성' 여전…수요도 간접 악영향 이번 트럼프 행정부의 관세 정책은 IT 업계 전반에도 악영향을 미칠 것으로 전망된다. 반도체 업계의 불확실성이 높아졌으며, 특히 가전 사업의 위축이 우려된다. 백악관이 이날 발표한 설명자료에 따르면, 미국 무역확장법 232조에 따른 관세 대상인 철강 및 알루미늄, 자동차 및 자동차 부품, 반도체 등은 상호관세 부과 대상에서 제외된다. 앞서 트럼프 행정부는 지난달 철강·알루미늄에 25%의 관세를 부과했으며, 자동차에도 25%의 관세를 부과하기로 했다. 자동차에 대한 관세는 한국시각 3일 오후 1시께 발효된다. 반도체 산업의 관세 정책은 아직 구체화된 바 없다. 다만 트럼프 대통령이 반도체에 대해서도 최소 25%의 관세를 부과하겠다는 입장을 내비치고 있어, 위험 요소는 여전히 남아있는 상황이다. 익명을 요구한 증권가 애널리스트는 "트럼프 행정부가 이날 발표한 상호관세 가중치는 평균 26%로, 시장에서 예상한 20% 대비 더 악화된 수준"이라며 "그나마 반도체와 같이 미국이 현지에서 생산하기 힘든 품목은 아직 관세 부과를 미루고 있어, 향후 트럼프 행정부의 움직임을 지켜봐야 할 것"이라고 설명했다. 그러나 반도체 산업 역시 간접적인 수요 감소는 불가피하다. 관세에 따라 미국으로 수출되는 스마트폰·가전 등의 수요가 감소되는 만큼 제품에 탑재되는 메모리 및 시스템반도체 출하량도 줄어들 수밖에 없기 때문이다. 스마트폰·가전 우려 심화…업계 대응책 마련 분주 삼성전자, LG전자 등 주요 가전기업들은 국내 외에도 미국, 베트남, 인도, 멕시코 등에 가전제품 제조 공장을 두고 있다. USMCA 협정 대상인 캐나다와 멕시코는 관세 부과 대상에서 제외됐으나, 베트남과 인도는 관세의 직접적인 영향권에 들어간다. 이에 국내 가전 기업들도 이번 관세 정책이 미칠 영향을 면밀히 파악하고 있는 것으로 알려졌다. IT 업계 관계자는 "국내 가전기업들이 해외에 다양한 공장을 두고 있고, 특히 삼성전자는 스마트폰 대부분을 베트남에서 생산하고 있어 더 큰 피해가 우려되는 상황"이라며 "기업들도 구체적인 관세 적용 기준 등을 신중히 검토하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "가전의 경우 미국, 멕시코에서의 생산량을 늘리는 등 관세에 대한 준비를 어느 정도 해왔기 때문에 우려 대비 악재는 적을 수 있다"며 "다만 스마트폰을 비롯한 세트 산업 자체가 위축될 수 있다는 점은 변함이 없다"고 밝혔다.

2025.04.03 10:29장경윤 기자

"세계 파운드리 4·5위 합병 검토"…삼성전자 압박 가능성

전 세계 주요 파운드리 기업 글로벌파운드리와 UMC가 합병을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 규모의 경제로 성숙(레거시) 공정의 경쟁력 및 공급망을 강화하기 위한 전략으로 합병 성사 시 국내 삼성전자에게도 압박으로 작용할 전망이다. 지난달 31일 닛케이아시아는 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC가 합병을 검토하고 있다고 보도했다. 이번 합병은 양사가 미국에 기반을 두고, 아시아·미국·유럽 전역에 생산 거점을 두는 것을 골자로 한다. 레거시 파운드리 시장에서 중국과의 경쟁이 심화되는 것을 막고, 대만을 둘러싼 양안 갈등의 위험을 완화하기 위해 추진됐다. 닛케이아시아는 소식통을 인용해 "양사 합병 시, 첨단과 성숙 공정에서 모두 상당한 점유율을 보유한 TSMC의 대안이 될 수 있다"며 "양사의 합병 논의에 대해 미국과 대만의 일부 정부 관리들이 알고 있다. 이미 2년 전에도 양사는 잠재적 파트너십을 논의했으나, 진전되지는 않았었다"고 밝혔다. 현재 미국 정부는 대만 주요 반도체 기업들이 미국 내 제품 생산량을 늘리도록 다양한 정책을 펼치고 있다. UMC 역시 이전부터 미국에 반도체 생산 시설을 설립하는 등의 제안을 여러 차례 받은 것으로 알려졌다. 다만 UMC는 비용 문제로 이 사안을 거절했다. 닛케이아시아는 "논의 결과와 상관없이, 양사 간 합병 논의는 대만에 대한 의존도를 낮추려는 미국의 욕구를 보여준다"며 "대만은 2023년 기준 레거시 반도체 시장에서 약 44%의 점유율을, 미국은 5%의 점유율을 차지하고 있다"고 설명했다. 양사의 합병이 성사될 경우, 전체 파운드리 시장에도 적잖은 변화가 생길 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 67.1%로 1위, 삼성전자가 8.1%로 2위를 기록했다. 3위 SMIC는 5.5%, 4위 UMC는 4.7%, 5위 글로벌파운드리는 4.6%다. 글로벌파운드리와 UMC의 점유율은 도합 9.3%로, 삼성전자의 점유율을 넘어서게 된다. 최근 삼성전자 파운드리 팹 가동률이 레거시·첨단 공정 모두 부진한 만큼, 주요 경쟁사의 합병은 부담으로 작용할 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업은 올 상반기까지 전반적으로 좋지 않은 상황"이라며 "레거시 공정을 담당하는 미국 오스틴 팹의 경우도 가동률이 30~40% 수준으로 추정된다"고 밝혔다.

2025.04.01 13:14장경윤 기자

AMAT, '우수 공급업체 상' 13개社 발표…韓 협력사도 포함

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)' 수상자를 발표했다고 6일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 상은 매년 품질, 서비스, 지속가능성, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 여러 부문에서 뛰어난 기술력과 운영 성과를 보여주며, 어플라이드 비즈니스 발전에 기여한 기업들에게 수여한다. 올해는 13개 기업이 수상자로 선정됐다. 폴 차브라 어플라이드 글로벌 공급망 부사장은 “탁월한 성능, 민첩성, 품질을 제공한 우수 공급업체 상 수상 기업들을 진심으로 축하한다”며 “AI, 사물인터넷(IoT) 등 글로벌 메가트렌드가 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 요구하는 가운데, 어플라이드는 공급망 파트너들과 긴밀한 협력으로 재료공학 분야의 혁신을 이끌고 있다”고 말했다. 최우수 성과상은 ▲아데코(Adecco) ▲EDIS 안라겐바우(EDIS Anlagenbau) ▲ETLA ▲폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지(Foxsemicon Integrated Technology) ▲케이에스엠컴포넌트(KSM Component) ▲래피드 매뉴팩처링(Rapid Manufacturing) ▲리치포트 테크놀로지(Richport Technology) ▲스미토모 중공업(Sumitomo Heavy Industries) ▲TRUMPF 휴팅거(TRUMPF Huettinger) 등이 수상했다. 애프터마켓 지원 우수상은 페로텍 홀딩스(Ferrotec Holdings Corporation)가, 신제품 지원 우수상(Excellence in New Product Support)은 노칼 엔지니어링(NorCal Engineering)에 수여됐다. 지속가능성 우수상은 SMC가, 품질 우수상은 브룩스 인스트루먼트(Brooks Instrument)가 수상했다.

2025.03.06 10:06장경윤 기자

송재혁 삼성전자 사장 "韓 반도체, '결승전' 갈 수 있어…혁신이 중요"

"반도체 산업의 본질은 결국 기술 혁신에 있다. 만약 국내 반도체 생태계가 한 팀이 되어 기술 발전을 이뤄 나간다면, 20년전 미국·일본 등 야구 강국 사이에서 월드베이스볼클래식(WBC) 결승에 올랐던 사례를 만들어낼 수 있을 것이라고 생각한다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소 사장은 5일 더블트리 바이 힐튼 서울판교에서 열린 '2025년도 한국반도체산업협회 정기총회'에서 이같이 밝혔다. 이날 협회는 삼성전자 송재혁 사장을 제 14대 협회장으로 선임했다. 제 13대 협회장인 곽노정 SK하이닉스 사장의 임기는 지난달 말 종료됐다. 곽 사장은 "임기 동안 반도체 특별법 제정, 세액공제, 반도체아카데미 설립 등 업계 발전을 위해 노력했으나, 아직 해결되지 못한 일들이 많은 것도 사실"이라며 "그간 풀지 못한 숙제는 차기 회장이신 송재혁 삼성전자 사장 및 집행부에서 현명하게 풀어주실 것을 기대한다"고 소회를 밝혔다. 취임사를 진행한 송 사장은 한국 반도체 산업을 야구에 비유해, 생태계 및 협업의 중요성을 강조했다. 송 사장은 "미국·일본 등은 우리나라보다 야구 산업의 저변이 10배 이상은 되지만, 약 20년전 우리나라는 월드베이스볼 클래식에서 결승전까지 올라가는 저력을 보여준 바 있다"며 "이처럼 우리나라가 주요국들의 약한 부분, 소외하고 있는 부분을 찾아 함께 기술 혁신을 이뤄나간다면, 20년 전처럼 결승전에 나갈 수 있을 것이라고 생각한다"고 말했다. 한편 협회는 올해에도 ▲용인 반도체 클러스터 등 국내 반도체 생태계 강화 ▲미국 관세 등 불확실성에 대한 긴밀한 대응 ▲국내 소부장 기업들의 R&D 및 투자 지원 등을 주요 과제로 내세웠다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "국내 반도체 기업들의 투자 관련 애로사항을 해결하기 위해 정부, 지자체 등과 긴밀히 협업할 것"이라며 "글로벌 반도체 산업의 여러 난제들을 해결하기 위한 소통도 강화하겠다"고 말했다.

2025.03.05 13:29장경윤 기자

TSMC, 美에 145조원 추가 투자...트럼프 "놀라운 일"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국에 1천억 달러(약 145조원)를 추가 투자할 계획이라고 CNBC 등 외신이 3일(현지시간) 보도했다. 추가 투자분은 세부적으로 반도체 공장 3곳, 반도체 패키징(조립 및 테스트) 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳 건설에 쓰인다. 이날 웨이저자 TSMC 회장은 백악관에서 도널트 트럼프 미국 대통령과 만남을 가진 뒤, 이 같은 계획을 발표했다. 앞서 TSMC는 지난 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 팹을 신설하기로 한 바 있다. 이후 신규 공장 증설을 위해 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이를 고려하며 TSMC의 총 투자규모는 1천650억 달러로 늘어나게 된다. 이에 대해 트럼프 대통령은 "TSMC의 신규 투자는 애리조나주에 총 5개의 제조시설을 건설하는 데 쓰이고, 수천개의 고임금 일자리를 창출하게 될 것"이라며 "세계에서 가장 강력한 기업의 놀라운 움직임"이라고 극찬했다. CNBC는 "이번 TSMC의 발표는 트럼프 행정부가 미국을 인공지능 허브로 만드려는 노력을 지원한다"며 "트럼프 대통령은 과거 대만이 미국의 반도체 제조 산업을 훔치고 있다고 거듭 비판하면서, 반도체 수입에 대한 관세를 부과하겠다고 주장한 바 있다"고 논평했다.

2025.03.04 08:13장경윤 기자

中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'

중국 메모리·파운드리 업계가 DUV(심자외선) 공정을 지속적으로 고도화하고 있다. 이에 따라 에프에스티, 에스앤에스텍 등 국내 주요 반도체 부품업계도 지난해 중국향 매출이 확대되는 수혜를 입은 것으로 관측된다. 25일 업계에 따르면 중국 반도체 기업들은 국내 DUV 공정용 부품을 적극 주문하고 있다. DUV는 반도체에 회로를 새기는 노광 공정에 활용되는 광원이다. 반도체 업계 전반에서 가장 널리 활용되는 소재로, 특히 중국 반도체 기업들은 DUV 기반의 공정 고도화 및 생산능력 확대에 주력하고 있다. 미국의 수출 규제로 EUV(극자외선)와 같은 첨단 공정에 접근할 수 없다는 점이 주요 배경으로 꼽힌다. 일례로 중국 최대 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 올해 초 'G5' 공정을 통해 16나노급 DDR5 상용화에 성공했다. 이전 세대인 G4(18나노급) 대비 선폭을 크게 줄였다. 또한 CXMT는 D램 생산능력을 지난 2022년 월 7만장 수준에서 지난해 월 20만장까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 올해에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 설립할 계획이다. 신규 공장의 최대 생산능력은 월 10만장 정도로 추산된다. 중국 주요 파운드리 SMIC 역시 지난해 연 매출이 80억3천만 달러(한화 약 11조6천억원)로 전년 대비 27% 급증한 바 있다. 이 회사는 DUV 공정만으로 화웨이의 7나노 시스템반도체 양산하는 등, 기술력을 빠르게 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다. 이에 따라 국내 관련 반도체 부품업계도 최근까지 중국향 매출 비중이 확대되는 등의 효과를 거뒀다. 에프에스티는 최근 공시를 통해 지난해 연매출 약 2천374억원, 영업이익 23억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 20% 증가했으며, 영업손익은 흑자전환했다. 주력 사업인 DUV 펠리클(반도체 마스크를 보호하는 얇은 막) 및 칠러 장비 매출이 증가한 데 따른 영향이다. 에프에스티 관계자는 "중국 내에서 DUV 공정 수요가 증가하고 있고, 제품군이 다양화되면서 펠리클에 대한 주문도 더 늘어나고 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없으나 시장이 확대되고 있는 건 사실"이라고 밝혔다. 국내 또 다른 부품기업 에스앤에스텍도 중국향 DUV 블랭크마스크(반도체에 회로를 새기는 마스크의 본 판) 매출이 지속 견조한 것으로 관측된다. 이 회사는 지난해 중국 고객사들로부터 로우·미들엔드급 DUV 블랭크마스크 물량을 선제적으로 수주 받았다. 이에 특정 제품의 경우 가격을 50% 이상 인상하기로 한 바 있다. 이에 따라 에스앤에스텍은 올 3분기까지 블랭크마스크 누적 수출액을 601억원 기록했다. 지난해 연간 수출액인 620억원과 맞먹는 규모다.

2025.02.25 15:29장경윤 기자

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤 기자

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤 기자

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤 기자

메타-퓨리오사AI 인수 논의..."국내 AI 산업과 윈윈해야"

국내 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 메타에 인수될 것이라는 기대감이 커지고 있다. 앞서 미국 경제 매체 포브스는 지난 11일 "메타가 퓨리오사AI 인수를 위해 협상 중으로, 빠르면 이달 안에 성사될 수 있다"고 보도했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 팹리스다. TSMC 5나노미터(nm) 공정과 HBM3(5세대 고대역폭메모리)를 활용한 2세대 AI칩 '레니게이드'를 개발해 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. LG AI연구원, 사우디 아람코 등이 주요 잠재 고객사로 꼽힌다. 메타는 AI 반도체 업계를 주도하는 엔비디아에 맞서 독자적인 ASIC(주문형반도체) 'MITA'를 개발해 왔다. 다만 실제 칩 성능은 업계의 기대에 미치지 못한다는 평가를 받고 있다. 이러한 점을 고려하면, 메타는 퓨리오사AI의 반도체 설계 역량을 활용해 '라마(LLaMa)' 등 자체 AI 서비스를 강화하려는 전략으로 풀이된다. 국가 자원 투입됐는데…기술 유출·韓 AI칩 생태계 약화 우려 메타의 인수가 최종 결정되는 경우, 퓨리오사AI는 AI 반도체 시장 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 첨단 시스템반도체 설계 및 공정을 다뤄야 하는 AI반도체는 제품 개발 하나에만 수천억원의 투자가 필요하다. 때문에 메타와 같은 거대 기업의 투자로 안정성을 높일 수 있다. 다만 이번 인수가 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에는 악영향을 미칠 것이라는 우려도 적지 않다. 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 스타트업은 정부로부터 R&D·실증 사업에 대한 다양한 지원을 받아 왔다. 해당 지원에 국가의 세금이 투입된 만큼, 산출된 AI 반도체 기술 및 제품, 사업 운영 등도 국내에 근간을 두는 것이 바람직하다는 목소리가 나온다. 실제로 퓨리오사AI는 지난 2020년 과기부가 추진한 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다. 지원 규모는 최대 8년간 708억원 수준이다. 올해부터 2030년까지 약 4천억원이 투입되는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'에도 참여하고 있다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "개별 기업 입장에서는 긍정적인 일이나, 기왕이면 삼성전자 등 국내 기업이 M&A를 진행해 국내 AI 반도체 생태계를 키웠으면 하는 아쉬움이 있다"며 "국내 기업들도 퓨리오사AI와 같은 기업의 기술력을 제대로 파악하지 못했다는 방증"이라고 말했다. '윈-윈' 효과 보려면…국내에 'R&D 근간' 유지해야 이에 전문가들은 이번 인수가 각 기업과 국내 반도체 생태계를 모두 고려한 방안으로 협의돼야 한다고 본다. 특히 퓨리오사AI가 메타에 인수돼 협력을 강화하는 동시에, 핵심 R&D 역량은 국내에 근간을 계속 두는 것이 '베스트 시나리오(Best Scenario)'로 지목된다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "메타가 퓨리오사AI의 R&D 거점을 계속 한국에 두고, 삼성전자와의 협력 강화를 논의하는 등 여러 대책을 제시한다면 국내 AI 반도체 산업에도 나쁜 일은 아닐 것"이라며 "양사가 좋은 협력 모델을 만들어낸다면 국내 또다른 팹리스에도 선례가 된다"고 말했다. 그는 이어 "퓨리오사AI의 인수 희망자가 일반적인 펀드가 아닌 실제 AI 수요처인 메타라는 점에도 주목해야 한다"며 "퓨리오사AI의 사업이 글로벌로 확장되면 국내 AI 반도체 역량 강화로 이어지는 긍정적 효과도 부각할 필요가 있다"고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "국내 AI 반도체 스타트업이 기술력을 인정받는 것은 좋지만, 미국 등으로 인수되면 소위 '우리는 남는 게 뭐냐'라는 고민이 있을 수 밖에 없다"며 "이를 해결하려면 메타가 한국과 미국 내 투자를 병행해 국내에서도 AI 반도체 관련 연구개발을 지속하는 식으로 논의가 돼야 한다"고 설명했다.

2025.02.13 10:59장경윤 기자

中 CXMT, 연내 15나노 D램 개발 노린다…삼성·SK 추격 속도

중국 CXMT(창신메모리)가 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있다. 최근 상용화한 첫 DDR5 제품에 기존 계획대로 17나노미터(nm)를 적용하는 대신, 한층 진보된 16나노를 채용했다. 이에 더해 차세대 기술인 15나노 역시 기존 공정을 토대로 개발에 뛰어든 상황이다. 연내 개발이 목표로, 이르면 내년 하반기에 해당 공정을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 최근 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 CXMT 최신 D램 기술력에 대해 이같이 평가했다. 앞서 테크인사이츠는 지난달 중국 메모리 판매사 글로웨이가 출시한 DDR5 모듈(16GBx2 DDR5-6000 UDIMM)을 분해했다. 그 결과 해당 제품에서는 CXMT가 제조한 16Gb(기가비트) DDR5 16개가 발견됐다. CXMT의 16Gb DDR5 칩 사이즈는 66.99mm2로, 비트 밀도는 0.239Gb/mm2다. 비트 밀도는 메모리 단위 면적당 저장되는 데이터의 양을 나타낸다. 밀도가 높을 수록 메모리의 성능 및 효율성이 향상된다. 또한 CMXT DDR5의 회로 선폭은 16나노미터(nm)로 추산됐다. CXMT는 해당 공정을 'G4'로 표기한다. 이전 세대인 G3(18나노) 대비 D램의 셀 크기를 20% 줄였다. 삼성전자·SK하이닉스 등은 지난 2016년 16나노 D램을 상용화한 바 있으며, '1y'로 표기한다. G4 양산 16나노로 앞당긴 CXMT…기술 자신감 CXMT는 중국 정부의 지원 하에 그동안 첨단 D램 개발 및 생산능력 확대를 적극적으로 추진해 온 기업이다. 주력 생산제품은 17~18나노 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X 등 레거시 제품이었으나, 지난해 11월 자국 최초로 LPDDR5를 공개했다. 나아가 올해 초에는 DDR5 상용화에도 성공했다. 특히 CXMT는 이번 DDR5에 적용된 G4 공정에서 자신감을 확보했다는 분석이다. 당초 계획 대비 차세대 공정 개발 속도가 빨라진 것으로 나타났다. 최 박사는 "CXMT는 17나노와 16나노 공정 개발을 동시에 진행해 왔고, 17나노 개발 후 자신감을 갖고 16나노를 연이어 개발 완료할 수 있었다"며 "때문에 G4 공정을 17나노로 양산하지 않고, 애초에 내부적으로 'G5'로 계획했던 16나노를 G4로 양산한 것"이라고 설명했다. 다음 타깃은 15나노…연내 개발·내년 상용화 가능성 이에 따라 CXMT의 G5 공정 개발 목표는 15나노가 될 것으로 예상된다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 EUV(극자외선) 등 첨단 제조장비를 도입할 수는 없으나 , 기존 보유한 장비로도 차차세대 공정까지 충분히 개발 및 양산이 가능할 전망이다. 최 박사는 "기존 장비들로 셀 면적을 더 줄이면 원가 경쟁력에 큰 문제가 없기 때문에, 향후 G5와 G6 등도 기존 공정을 활용한 개발 및 양산이 이뤄질 것"이라며 "마이크론 역시 13나노급 첨단 D램 공정까지도 EUV를 사용하지 않고 있다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스가 '1z'라 부르는 15나노 D램을 개발한 시기는 2019년이다. 현재 양사는 1b(12나노급 D램)의 양산에 집중하고 있다. 이를 고려하면 한·중간 메모리 격차는 여전히 존재하나, 중국 기업들의 추격이 점점 거세지고 있다는 점은 경계할 필요가 있다는 지적이 나온다. 최 박사는 "CXMT의 G5 공정은 올 연말까지 개발하는 것이 목표고, 내년도 샘플링이 완료되면 내년 하반기 시중에서 G5 공정을 확인할 수 있을 것으로 예상한다"며 "물론 초기 수율이 좋지 않을 수 있다"고 말했다. 물론 CXMT에게도 난관은 있다. 첨단 D램 제조에는 EUV와 같은 노광 외에도 HAR(고종횡비), 극저온 식각 등 여러 첨단 공정이 필요하다. 이들 장비 역시 미국의 규제로 수급에 어려움이 있어, 현재 중국 기업들은 기존 장비의 공정 최적화, 국산화 등을 적극 추진하고 있다.

2025.02.12 10:03장경윤 기자

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤 기자

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤 기자

엔비디아, AI칩 수출규제에 '발끈'…"美 안보에 도움 안 돼"

엔비디아가 미국 바이든 행정부의 새로운 대중(對中) AI반도체 수출 규제에 대해 "미국의 경쟁력을 악화시킬 수 있는 조치"라고 비판했다. 네드 핀클 엔비디아 부사장은 13일 회사 공식 블로그를 통해 '바이든 행정부의 잘못된 AI 확산 정책에 대한 엔비디아의 성명'이라는 글을 게재했다. 앞서 미국 상무부는 13일 국가별로 AI반도체 수입에 제한을 두는 신규 조치를 발표했다. 이에 따르면 한국을 포함한 약 20개 '동맹국 및 파트너'들은 미국 기술이 활용된 AI 반도체를 제한없이 수입할 수 있다. 반면 중국·러시아·북한 등 20여개의 '우려국'은 최첨단 AI반도체 도입이 사실상 불가능하다. 양쪽 모두에 해당하지 않는 국가들은 미국으로부터 수입할 수 있는 AI반도체 수량에 한도를 뒀다. 이러한 조치는 엔비디아와 같은 AI 반도체 팹리스 기업에게는 악재로 작용한다. 엔비디아는 중국에 AI 반도체 판매를 위해 기존 대비 사양을 낮춘 파생 제품을 지속 출시해 왔으나, 미국은 대중국 반도체 수출 규제를 지속 강화하며 우회로를 차단해 왔다. 이와 관련 엔비디아는 "바이든 행정부는 전례 없는 잘못된 AI 확산 정책으로 주요 컴퓨팅 산업에 대한 접근을 제한하려 하고 있고, 이는 전 세계적으로 혁신과 경제 성장을 막을 위험이 있다"며 "임기 마지막 날에 적절한 입법 검토 없이 초안된 200페이지가 넘는 규제 혼란으로 미국의 리더십을 훼손하려 하고 있다"고 비판했다. 또한 회사는 "반중국 조치라는 위장을 하고 있지만, 이러한 규칙은 미국의 안보를 강화하는 데 아무런 도움이 되지 않는다며 "이미 널리 사용 가능한 기술을 포함해 전 세계의 기술을 통제하는 새로운 정책은 위협을 완화하는 대신 미국의 세계적 경쟁력을 약화시키고, 미국을 앞서게 한 혁신을 훼손할 뿐"이라고 덧붙였다. 엔비디아는 오는 20일(현지시간) 공식 취임하는 트럼프 행정부에 대한 기대감도 드러냈다. 엔비디아는 "첫 번째 트럼프 행정부가 보여줬듯이 미국은 전 세계와 기술을 공유함으로써 승리한다"며 "우리는 미국의 리더십을 강화하고, AI와 그 이상에서 경쟁 우위를 유지하는 정책으로의 복귀를 기대한다"고 강조했다.

2025.01.14 10:00장경윤 기자

고동진 의원, 14일 AI 산업 현황 분석 간담회 개최

고동진 국회의원은 14일 오전 9시 국회의원회관 제7간담회실에서 '엔비디아 GPU와 함께 이야기되고 있는 TPU와 NPU 기술 등에 대한 현황분석 간담회'를 개최한다고 13일 밝혔다. '국민의힘 AI 3대 강국 도약 특별위원회' 소속인 고동진 의원의 주재로 열리는 이번 간담회는 김대현 삼성리서치 글로벌 AI센터장을 비롯한 관련 전문가들이 참석해 AI 기술 현황을 점검하고 AI 산업 발전을 위한 방안 등을 논의할 예정이다. 고 의원은 "대한민국 AI 산업의 성공을 위해 관련 전문가들의 의견 수렴은 필수다. AI 산업은 글로벌 경쟁이 치열한 상황이고 기술 발전 속도가 산업의 성패를 결정 짓는다”며 “일회성 간담회가 아닌 정례적인 전문가 간담회를 추진토록해 AI 산업 발전 방안을 마련토록 하겠다”고 밝혔다. 한편 이번 간담회에서 논의된 내용들은 조속히 정리해 'AI 3대 강국 도약 특별위원회'에 소속 의원들과 관련 정부 부처와 공유할 예정이다.

2025.01.13 15:16장경윤 기자

日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤 기자

韓, 올해도 반도체 경쟁력 강화 초점…투자세액공제율 5%p 상향 추진

정부가 반도체 투자세액공제율을 기존 15%에서 20%로 높이는 방안을 재추진한다. 또한 대규모 반도체 클러스터 구축을 위한 인프라 투자에 대해서도 기업의 부담을 줄이기로 했다. 2일 기획재정부의 '2025년 경제정책방향'에 따르면 올해 정부는 반도체 생태계 지원을 가속화하기 위한 방안을 구체화할 계획이다. 먼저 재정·세제 분야에서는 '반도체특별법' 제정을 지원하고, 기반시설과 연구개발 등에 대한 추가 재정, 세제 지원방안을 마련한다. 일례로 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용(총 1조8천억원 수준) 중, 기업부담분에 대해 국가에서 절반 이상을 적극 분담하기로 했다. 특화단지 인프라 지원한도도 기존(500억원) 대비 상향한다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제 공제율은 5%p 상향한다. 앞서 정부는 기존 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이는 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'을 추진했으나, 지난해 말 비상계엄 여파 등으로 본회의에서 무산된 바 있다. 금융 부문에서는 최저 2%대 국고채 금리 수준으로 산업은행 저리 대출 4조2천500억원을 지원하는 등, 올해 14조원 이상의 정책금융을 지원한다. 인프라 부문에서는 투자 단계별로 진행 상황을 밀착 관리해, 현장애로를 해소하고 전력·용수·도로 클러스터 기반시설의 신속조성을 추진한다. 용인 국가산단 계획은 올해부터 보상 절차에 착수해 내년 하반기 중으로 부지조성 착공을 시작할 계획이다.

2025.01.02 18:40장경윤 기자

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