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'반도체 공급망'통합검색 결과 입니다. (150건)

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SEMI "3분기 세계 웨이퍼 출하량 전분기比 6% 상승"

13일 국제 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면 올 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.9% 증가한 32억1400만 제곱인치를 기록했다. 전년동기 대비로는 6.8% 증가했다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올해 2분기부터 시작된 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 이번 3분기에도 이어졌다"며 "재고 수준이 전체 공급망에서 감소함에도 아직 높은 수준을 유지하고 있지만, AI에 사용되는 웨이퍼에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "2025년에도 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 유지될 것으로 보이지만 2022년 최고치를 기록했던 수준까지는 도달하지 못할 것"이라고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI SMG은 협회 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2024.11.13 13:42장경윤

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

美, 내년부터 반도체·AI·양자 등 첨단산업 對中 투자 통제

조 바이든 미국 행정부가 중국의 반도체, 양자컴퓨팅, AI 등 첨단 기술과 관련해 미국 자본의 투자를 통제하는 조치를 확정했다. 28일(현지시간) 블룸버그통신 등 현지 외신에 따르면 해당 조치는 내년 1월 2일부터 시행된다. 규제 대상국은 중국과 홍콩, 마카오다. 이에 따라 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 이번 규제는 바이든 대통령이 지난해 8월 발표한 행정 명령 14105호를 이행하기 위한 후속 조치다. 당시 바이든 대통령은 중국의 첨단 기술에 대해 미국 자본의 투자를 제한하겠다고 밝힌 바 있다. 미 행정부는 "반도체와 마이크로 전자공학, 양자컴퓨팅, AI 등은 차세대 군사, 사이버 보안, 감시 및 보안 산업 등의 핵심 요소"라며 "이번 조치는 미국의 수출 규제를 보완해, 미국 자본이 관심 국가의 민감한 기술과 제품 개발을 돕는 것을 방지한다"고 설명했다. 구체적으로 반도체 분야에서는 설계자동화(EDA) 소프트웨어와 첨단 반도체 제조 및 패키징 장비 등이 포함된다. 양자컴퓨팅 분야에서는 양자컴퓨터 개발 및 핵심 부품 등이 거래 금지 대상에 적용됐다. AI 분야에서는 특정 용도의 AI 시스템 개발과 관련한 투자가 금지된다. 컴퓨팅 파워에 따라 통지 의무, 전면 금지 등 규제 수위가 달라질 예정이다. 폴 로젠 재무부 투자 보안 담당 차관보는 “최종 규칙은 미국의 대중 투자가 국가안보를 위협할 수 있는 핵심 기술 개발을 진전시키는 데 악용되지 않도록 보장하기 위한 것"이라고 밝혔다. 한편 규제가 발표되자 중국은 강한 유감을 표명했다. 우리 정부는 이날 오전 "준수 의무자, 투자제한 대상 등을 볼 때 우리 경제에 미치는 직접적인 영향은 제한적일 것으로 전망되지만, 정부는 국내 업계 및 전문가들과 면밀히 소통하면서 향후 우리 경제에 미치는 영향을 다각도로 분석하고 대응방안을 적극 모색할 계획이다"고 밝혔다.

2024.10.29 09:09장경윤

TSMC, '화웨이 사태' 이후 中 팹리스에 칩 출하 중단

대만 주요 파운드리 TSMC가 화웨이향 AI 반도체 논란 이후 중국 팹리스에 대한 칩 출하를 중단했다고 로이터통신이 지난 26일 보도했다. 앞서 기술전문 시장조사업체 테크인사이트는 화웨이의 AI 반도체 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 만든 프로세서가 사용됐음을 확인했다. 어센드 910B는 화웨이가 지난해 출시한 제품으로, 자체 기술력을 기반으로 뛰어난 성능을 구현했다고 평가받는다. 현재 화웨이는 AI 등 첨단 산업용 반도체의 수입이 제한돼 있다. 2019년 미국이 국가 안보를 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트 명단에 추가했기 때문이다. 사실을 인지한 TSMC는 미국 상무부에 즉각 관련 내용을 전달했다. 이후 TSMC는 중국의 고성능컴퓨팅(HPC) 전문 팹리스 '소프고(Sophgo)'에도 프로세서 수출을 중단하기로 했다. 해당 프로세서는 어센드 910B에서 발견된 것과 동일한 제품으로 알려졌다. 소프고 측은 웹사이트에 올린 성명에서 "모든 법률을 준수하고 화웨이와 어떠한 사업 관계도 맺은 적이 없다"며 "이를 증명하기 위해 TSMC에 상세한 내용을 담은 보고서를 제공했다"고 밝혔다.

2024.10.28 09:51장경윤

'절치부심' 삼성 1b D램 수율 향상 본궤도...HBM 로드맵엔 없어

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 현재 국내 D램 업계는 중국 후발주자들로부터 거센 추격을 받고 있다. DDR5·LPDDR5X(저전력 D램) 등 최선단 분야에서는 여전히 기술 격차가 공고하지만, DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙)는 현지 중국 정부의 막대한 지원 하에 생산량을 확대해 왔다. 특히 중국 최대 메모리 제조업체로인 창신메모리(CXMT)의 약진이 눈에 띈다. CXMT는 D램 생산능력을 2022년 월 7만장에서 2023년 12만장, 올해 20만장 수준으로 늘릴 계획이다. 중국이 D램 출하량을 급격히 확대하는 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 기존 업체들의 매출 및 수익성은 감소할 수밖에 없다. 실제로 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적 자료에서 "중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가에 따른 실적 하락"을 언급한 바 있다. ■ 中 추격에 최선단 1b D램 공정 전환 속도 삼성전자는 이 같은 상황을 타개하기 위한 방안으로 '1b D램(5세대 10나노급 D램)'에 주목하고 있다. 해당 D램은 삼성전자가 개발에 어려움을 겪었던 이전 세대 제품, 1a D램의 부진을 만회하기 위해 절치부심의 심정으로 개발한 메모리다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공했다. 생산능력 역시 빠르게 확대할 전망이다. 올해 말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확대하기 위한 투자가 진행되고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자도 협력사에 중국 D램 제조기업의 동향을 물어볼 만큼 관련 사안에 관심이 많다"며 "현재 1b D램으로 공정 전환을 서두르는 이유 중 하나가 중국 기업들 때문"이라고 설명했다. 1b D램이 삼성전자에게 더욱 중요한 이유는 AI 산업 확대에 있다. 삼성전자의 32Gb D램은 서버 시장을 메인 타깃으로 개발된 제품으로, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있도록 설계됐다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. ■ 수율 향상 본궤도 올랐지만…HBM 로드맵엔 배제 메모리 경쟁력의 핵심인 수율은 비교적 견조한 수준으로 끌어올린 것으로 관측된다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 올 3분기 말 기준으로 삼성전자 1b D램의 평균 수율은 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 세부적으로 16Gb 제품의 수율은 더 높고, 32Gb 제품 수율은 아직 60% 수준에는 미치지 못한 것으로 알려졌다. 통상 D램 양산에 이상적인 수율(80~90%)보다는 낮지만, 올해 초중반 대비 수율을 향상시키는 데에는 성공했다는 평가다. 다만 삼성전자 1b D램이 HBM(고대역폭메모리) 로드맵에서 배제돼 있다는 점은 한계로 지적된다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E에 1a D램을 채용하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램을 채용하고 있다는 점을 감안하면 한 세대 뒤쳐졌다. 반대로 내년 말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4와 관련해, 삼성전자는 차세대 1c D램을 적용할 계획이다. 성능 극대화를 위한 전략으로도 볼 수 있으나, 기술적인 면에서도 1b D램이 HBM에 적용될 가능성은 현재로선 매우 낮은 것으로 관측된다. 사안에 정통한 관계자는 "1b D램은 설계 당시부터 HBM 적용을 고려하지 않아, 현재 계획 상에서는 HBM향 개조 등이 어려운 상황"이라며 "범용 D램 쪽에서 수율 향상에 집중하고 있다"고 말했다.

2024.10.17 14:06장경윤

ASML, 3분기 장비 수주액 '반토막'…EUV·中 수요 부진 영향

전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 내년 매출 전망치를 당초 대비 크게 하향 조정했다. 주력 사업과 핵심 시장의 수요가 모두 부진하면서, 장비 수주액이 절반 수준으로 줄어든 데 따른 영향으로 풀이된다. ASML은 올 3분기 순매출액 약 75억 유로, 순이익 21억 유로, 매출총이익률 50.8%를 기록했다고 15일 밝혔다. 이번 실적은 당초 증권가 컨센서스를 웃도는 수치다. 분석가들은 ASML의 3분기 매출을 71억2천만 유로로 예상해 왔다. 그러나 ASML의 올 3분기 장비 수주액은 26억3천만 유로로, 당초 예상치였던 53억9천만 유로를 크게 하회했다. 내년 매출 전망치 역시 기존 300억~400억 유로에서 300억~350억 유로로 크게 하향 조정했다. 크리스토퍼 푸케 최고경영자(CEO)는 “AI 분야의 강력한 발전과 상승 잠재력이 계속되고 있으나, 다른 시장 부문의 회복이 더디다"며 "이전에 예상했던 것보다 회복세가 더 완만한 것으로 보인다"고 설명했다. 업계는 ASML의 주력 사업인 EUV 장비 수요 감소 및 중국향 공급 제한이 실적 전망 하향에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정에서 활용돼 온 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도가 높아 전 세계에서 ASML만이 유일하게 상용화에 성공했다. 그러나 세계 주요 파운드리 업체들은 업계 1위 TSMC를 제외하면 사업에 난항을 겪고 있다. 선단 메모리 업체들도 EUV를 도입하고 있으나, 이 역시 당초 예상보다 속도가 느리다는 평가를 받는다. 주요 매출처인 중국향 사업 축소도 우려된다. ASML의 2분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. 반면 미국 정부는 네덜란드와 협업해 중국향 첨단 반도체 제조장비 수출 금지 조치를 꾸준히 강화하고 있다.

2024.10.16 09:11장경윤

고동진 의원, 국힘 초선모임서 'AI와 반도체' 주제 강연

국회 고동진 의원은 오는 29일 '왜 AI와 반도체를 함께 이야기 하는가'라는 주제로 세 번째 국민의힘 초선 공부모임을 개최한다고 14일 밝혔다. 국민의힘 초선 전원이 참여하는 공부모임은 지난 6월 출범한 후 매월 넷째 주 월요일에 개최되고 있다. 첫 공부 모임에선 헌법 제84조 대통령의 불소추 특권을 주제로 '재판을 받는 피고인이 대통령이 될 경우 재판이 중단되는가'에 대해 연구했으며, 두 번째 공부 모임에선 '저탄소 대전환 시대에 신재생에너지가 실질적 해답이 될 수 있는가'에 대해 논의한 바 있다. 삼성전자 대표이사 출신인 고 의원은 이번 공부모임에서 직접 강연자로 나서 '반도체와 AI의 역사'부터 '대한민국 반도체 산업의 현황 및 전망'까지 반도체와 AI 산업 전반에 대해 짚어보고 우리나라가 나아가야 할 방향과 비전을 제시할 예정이다. 고 의원은 “전세계적으로 저성장 기조가 오랜 시간 이어져 오는 가운데, 우리에게 필요한 것은 '새로운 기술'과 이에 따른 '산업발전'이 가져다주는 일자리, 경제력, 국력”이라며 “최근 AI가 촉발한 기술과 환경의 변화에 따른 '반도체산업의 재편 과정'이 우리에게 변곡점으로 다가온 만큼, 이번 공부모임을 통해 변곡점 이전의 반도체 역사를 살펴보고 다가오는 미래를 예측해볼 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 지난 6월 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표 발의했을 뿐만 아니라 지난 9월에 열린 경제 분야 대정부질문에서 한덕수 국무총리와 최상목 경제부총리를 대상으로 '정부의 반도체 보조금 지원 필요성'에 대해 질의를 하는 등 국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 정책개발 및 입법활동을 활발히 이어가고 있다.

2024.10.14 09:52장경윤

머크, 한국서 차세대 반도체 개발 '신규 R&D 센터' 개소

머크의 한국법인인 한국머크는 경기도 안성에 한국 SOD(스핀온 절연막) 어플리케이션 센터(KSAC)를 개소한다고 10일 밝혔다. 이번 행사를 위해 머크 본사에서 일렉트로닉스 비즈니스를 담당하는 카이 베크만 CEO, 박막 비즈니스 헤드인 슈레시 라자라만 수석 부사장 외 리더십팀이 방한해 김동연 경기도지사, 김보라 안성시장, 박성준 삼성전자 소재개발 부사장, 길덕신 SK하이닉스 기반기술센터 소재개발 부사장과 함께 개소식 행사를 가졌다. 카이 베크만 머크 전자 사업부문 CEO는 "한국 SOD 어플리케이션 센터의 개소는 반도체 산업의 혁신을 주도하기 위한 머크의 여정에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "이 연구소를 통해 반도체 기술의 미래를 리드하고 빠르게 진화하는 디지털 산업의 수요 충족을 대응하여, 고객사의 혁신을 가속화하는데 기여할 것으로 확신한다"고 강조했다. 김우규 한국 머크 대표이사는 "머크는 반도체 시장을 선도하는 글로벌 리더인 한국 고객사를 지원하기 위해 엠케미칼 인수를 포함해 이번에 SOD 어플리케이션 센터를 한국에 개소했다"며 "이는 머크가 한국에서 혁신 및 생산 허브로서 역량을 강화하기 위한 전략의 중요한 일부”라고 설명했다. 머크는 반도체 산업에서 가장 광범위한 소재 관련 솔루션 포트폴리오를 보유한 반도체 솔루션 선도 기업으로서 박막 기술 분야에서 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD) 및 스핀온 절연막(SOD)의 역량을 결합해 생태계 내에서 독보적인 입지를 구축하고 있다. 이러한 소재는 차세대 D램 및 낸드플래시 장치, AI 애플리케이션을 위한 고대역폭 메모리, 첨단 로직 칩 개발에 매우 중요하다. 새로운 시설은 머크가 아시아 지역의 높은 수요를 충족하기 위해 아시아에 설립한 두 번째 SOD어플리케이션 센터다. 한국의 새로운 시설은 이산화규소(SiO2) 필름에 코팅된 SOD 소재를 측정 및 분석할 수 있는 첨단 장비를 갖추고 다양한 기술 분야의 전문가들이 지원하는 머크의 글로벌 R&D 네트워크의 일부로 운영된다. 한국은 머크의 주요 투자 대상 국가 중 하나로, 2022년 말 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환으로 지속적으로 생산 공간을 확장하고 R&D 및 혁신을 촉진하기 위해 2025년 말까지 약 6억 유로의 투자를 발표했고 현재까지 약 50%를 넘는 진행율를 기록하며 순조롭게 이행 중이다.

2024.10.10 09:37장경윤

주성엔지니어링, 임시주총서 인적·물적 분할 승인…"핵심사업 경쟁력 강화"

8일 주성엔지니어링은 제30기 임시주주총회를 개최하고 회사 분할 계획에 대한 안건을 가결했다고 공시를 통해 밝혔다. 해당 안건은 상법 제530조의 3 및 상법 제434조에 따라 특별결의 요건을 충족해 가결됐다. 이에 이날부터 20일간 주식매수청구권 청구가 이어지며, 최종적으로 회사가 주식매수청구권 대금을 지급하게 된다면 회사 분할은 사실상 결정나게 된다. 다만 글로벌 경기 둔화 우려에 따른 국내 주식시장 침체로 인해 회사가 공시한 기존 주식매수청구권 한도 500억원을 초과할 시, 회사는 이사회를 개최해 금액 한도에 대해 다시 논의해야 한다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 2일 이사회 결의를 통해 반도체와 태양광, 디스플레이 사업을 분리하겠다고 밝힌 바 있다. 미·중 무역갈등과 글로벌 자국우선주의에 대한 위험에 선제적으로 대응하고, 혁신기술로 초기시장을 선점 및 확대해 기업가치 세계화를 실현하기 위한 전략이다. 이에 따라 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 하는 기업으로 성장시키고, 존속회사는 주성홀딩스(가칭)로 사명을 변경해 핵심사업의 경쟁력 및 투자전문성 강화에 초점을 맞춘 경영에 집중하기로 했다. 존속회사의 물적분할을 통해 설립되는 주성룩스(가칭)는 태양광 및 디스플레이 사업을 전문으로 한다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번에 단행하는 기업지배구조 개편과 관련해 투자자 및 이해관계자들의 이해를 돕기 위해 주주, 기관투자자, 언론사를 대상으로 기업 설명회를 지속해서 개최하고 유선 IR 상담채널 운영을 통해 개별적으로 상담을 진행하는 등 적극적인 IR활동을 이어갔다"며 "전자투표 및 전자위임장을 이용해 주주분들의 주주총회 의결권 행사 접근성도 향상시켰다"고 밝혔다. 이 관계자는 또 "앞으로도 주성엔지니어링은 세계 유일의 기술 혁신을 위해서 일할 것이며, 이를 바탕으로 반도체, 디스플레이, 태양광 시장에서 혁신의 가치와 신뢰의 지속성을 극복해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속해서 확보하는 등 새로운 성장을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.08 17:54장경윤

램리서치, 용인캠퍼스 문 열고 삼성⋅SK와 차세대 반도체 협력

주요 반도체 장비기업 램리서치가 국내 반도체 생태계와 협력을 강화한다. 최근 다양한 첨단 기술을 개발할 용인 캠퍼스를 완공한 데 이어, 내년부터 국내 반도체 인력 양성을 위한 신규 프로그램도 가동할 계획이다. 램리서치는 8일 용인캠퍼스 그랜드 오프닝 행사를 열고 '램리서치와 함께하는 K-반도체 혁신의 미래'를 주제로 발표를 진행했다. ■ 램리서치, 용인캠퍼스로 국내 협력 강화…삼성·SK도 환영 램리서치는 전 세계 주요 반도체 장비업체 중 한 곳이다. 반도체 제조공정의 핵심인 식각·증착·세정용 장비를 주력으로 개발하고 있다. 한국법인은 지난 1989년 설립됐다. 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인·화성·오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 특히 용인캠퍼스는 램리서치코리아의 핵심 사업 거점으로, 최근 완공됐다. 이곳에는 본사와 R&D(연구개발) 센터인 한국테크놀로지센터(KTC), 트레이닝 센터 등이 위치해 있다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "램리서치는 한국에 최첨단 반도체 공정 연구소를 설립한 바 있으며, 이제는 한국의 K-반도체 메가 클러스터 중심에 위치한 반도체 장비기업이 됐다"며 "이를 통해 고객사와 긴밀히 협력해 다가올 기술 혁신의 물결을 주도하는 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. 차선용 SK하이닉스 부사장은 "램리서치는 SK하이닉스와 오랫동안 미래 기술을 조기 확보하기 위해 협력해 온 주요 파트너"라며 "램리서치 덕분에 빠르게 데모 장비를 평가하고 피드백을 받을 수 있었으며, 향후에도 협업을 확장시켜 나가길 희망한다"고 말했다. 이종명 삼성전자 부사장은 "램리서치는 2022년 KTC를 오픈해 최첨단 장비를 개발해 왔다"며 "앞으로 용인캠퍼스에서 진행될 다양한 프로젝트에 삼성전자도 함께 할 것"이라고 강조했다. ■ "향후 한국 반도체 인력 30만명 필요"…'세미버스' 솔루션 론칭 이날 램리서치는 국내에 반도체 인재 양성을 위한 '세미버스(Semiverse)' 솔루션을 론칭하기 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 세미버스는 AI 및 고성능 컴퓨팅 기반의 시뮬레이션을 통해 실제 반도체 제조 공정을 가상의 환경으로 옮긴 '디지털 트윈' 프로그램이다. 이를 활용하면 엔지니어는 공간의 제약 없이 현실성 있는 반도체 공정 교육을 받을 수 있다. 램리서치는 내년부터 세미버스를 국내에 시범 도입할 예정으로, 한국반도체산업협회 및 성균관대학교와 협력한다. 이후 국내 다른 대학과 연계해 세미버스 솔루션을 더 확장하겠다는 게 램리서치의 계획이다. 바히드 바헤디 램리서치 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 "한국의 경우 오는 2031년 반도체 인력이 약 30만4천명이 필요해, 양질의 인재 양성에 선제적으로 나서야 한다"며 "이를 위해 램리서치는 산·학·정 협력을 통해 차세대 반도체 인재 교육을 추진할 것"이라고 밝혔다. 박상욱 램리서치 전무는 "주요 고객사들도 엔지니어의 칩 디자인 설계 교육을 위해 램리서치의 소프트웨어 패키지를 활용하고 있다"며 "실제 제조 환경에서 10년이나 걸릴 수 있는 교육을 가상 환경을 통해 2~3년으로 단축할 수 있다는 점이 강점"이라고 설명했다. 최재봉 성균관대학교 부총장은 "이번 MOU로 성균관대 반도체 전공 학생들의 교육 환경이 크게 개선될 것으로 기대된다"며 "특히 세미버스 솔루션은 그간 부족했던 반도체 설계 현장의 실습 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.10.08 13:53장경윤

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

램리서치 2024년 글로벌 우수공급업체에 텍슨·토카이카본 선정

반도체 장비 제조업체 램리서치가 '2024년 우수공급업체' 수상기업을 발표했다. 올해에는 국내 업체인 텍슨과 토카이카본코리아를 포함한 전 세계 9개 기업이 다양한 부문에서 뛰어난 성과를 인정받았다. 램리서치는 이들 기업과의 긴밀한 협력을 통해 견고하고 지속 가능한 공급망을 구축, 고객 서비스를 제공하고 있다. 램리서치는 2022년부터 주요 1차 공급업체들과 협력해 램리서치의 기후 서약 및 교육 등을 통해 환경 지속 가능성 향상을 위한 기회를 꾸준히 모색하고 있으며, 주요 공급업체들이 과학 기반 온실가스 감축 목표와 로드맵을 설정할 수 있도록 지원하고 있다. 이번 우수상은 다섯 가지 주요 부문에서 선정된 공급망 파트너들에게 수여됐다. '운영 실행 우수상'에는 텍슨과 셀레스티카가 선제적이고 유연한 납품 전략, 재고 관리, 현지 제조에 대한 투자와 탁월한 고객 지원으로 이 상을 수상했다. 'ESG 우수상'에는 토토(TOTO, Ltd)는 공급망 전반에서 인권을 존중하는 ESG 원칙에 대한 노력을 인정받아 이 상을 수상했다. 이지에스는 높은 수율, 일관된 품질 표준 및 설치 및 보증 지원에서 높이 평가 받아 '품질 우수상'을 수상했다. '래피드 프로토타입 소재 성능 우수상'에서는 크르요웨스트와 벤처가 빠른 응답 및 적시 납품을 통해 고객의 요구를 신속히 충족한 공로로 이 상을 수상했다. '신제품 도입 성과 우수상'은 토카이카본코리아, 인피콘, 타임즈 마이크로웨이브 시스템즈 등이 받았다. 카르틱 람모한 램리서치 글로벌 운영 부문 그룹 부사장은 "AI가 반도체 산업을 2030년까지 연간 1조 달러 규모로 성장시킬 것으로 예상되는 가운데, 유연하고 튼튼한 공급망은 혁신을 가속화하고,고객이 차세대 칩 수요를 충족하도록 하는 데 중요한 역할을 한다"며 "2024년 공급업체 우수상 수상 기업들은 품질, 운영, 그리고 환경 및 사회적 원칙에 대한 헌신을 보여준 점에서 높이 평가받았다"고 말했다.

2024.09.24 10:49이나리

"美 대선 누가 당선되든 中 견제...반도체서 AI·양자컴 확전 불가피"

국내외 반도체·배터리 전문가들이 한 자리에 모여 오는 11월 5일 미국 대통령 선거 결과에 따른 향후 국제 정세 변화와 반도체 등 첨단 산업에 미치는 영향을 분석하고 대응책을 논의했다. 이날 전문가들은 미·중간 패권 경쟁이 대선 결과와 관계없이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 것이라면서도, 각 후보 당선에 따라 정책의 방향성이 바뀔 수 있다고 진단했다. 또한 이에 맞춰 국내 반도체·배터리 산업의 위기와 기회요인을 간파하고, 면밀한 대응을 준비해야 한다고 입을 모았다. 23일 오전 대한상공회의소 국제회의장에서는 '한미 산업협력 컨퍼런스' 행사가 개최됐다. ■ "누가 당선 되든 中 견제, AI·반도체 패권 경쟁 심화" 한미 산업협력 컨퍼런스는 대한상공회의소와 한미협회가 공동 개최한 행사다. 이날 행사에는 최중경 한미협회 회장, 이형희 서울상의 부회장(SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원회 위원장), 박성택 산업부 제1차관, 제임스 킴 주한미국상공회의소 회장, 권석준 성균관대 교수, 루카스 베드나르스키 '배터리 전쟁' 저자, 서정건 경희대 정치외교학과 교수 등 국내외 첨단산업 전문가 및 연구원, 기업인 등 120여 명이 참석했다. 최중경 한미협회 회장은 개회사를 통해 "미국의 두 후보 모두 한국을 외교·안보 분야는 물론 경제·산업의 중요한 파트너로 바라볼 것"이라며 "한·미 양국은 다양한 산업분야에서 협력을 확대해야 하고, 특히 미국의 기술력과 한국의 제조역량이 결합되면 긍정의 시너지 효과가 창출될 것"이라고 설명했다. 이날 반도체 전문가들도 미국 대선 결과와 무관하게 한미 양국의 최첨단 산업 협력은 공고히 지속될 것으로 내다봤다. 또한 미국의 자국 내 투자 확대, 대중(對中) 견제 확대 기조 등이 강화될 전망이다. 미중 패권 경쟁이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 가능성도 높은 것으로 평가된다. ■ 후보간 구체적 정책 방향성 달라…"트럼프 당선 시 해외기업 가드레일 강화" 다만 카멀라 해리스 부통령, 혹은 도널드 트럼프 전 대통령의 당선 여부에 따라 정책의 방향성은 달라질 것으로 보인다. 주제발표를 맡은 권석준 성균관대 교수는 "어느 후보가 당선되든 미국의 국익을 최우선으로 두는 초당파적 입장은 계속 고도화되고 정교화될 것"이라며 "다만 각 행정부에서 취하게될 입장에는 어느 정도 차이가 벌어질 수 있어 각 시나리오를 면밀히 살펴봐야 한다"고 설명했다. 권 교수는 이어 "자국주의를 내세우는 트럼프 후보 당선 시 적용 기한이 2027년까지인 칩스법이 추가 연장될 가능성은 높지 않다고 본다"며 "칩스법의 효용이 생각보다 높지 않다는 전문가의 의견이 있고, 트럼프 행정부는 미국에 투자하는 해외 기업에 대한 가드레일 조항을 강화하는 방안에 더 집중할 가능성이 있다"고 덧붙였다. 대만 역시 미국 대선에 따라 적잖은 영향을 받게 될 지역 중 하나다. 현재 대만에는 전 세계 파운드리 시장 1위 점유율을 보유하고 있는 TSMC가 위치해 있다. 권 교수는 "트럼프 행정부는 대만 문제를 해리스 행정부 대비 덜 중요하게 생각하기 때문에 관련 문제에 덜 깊게 관여할 가능성이 높다"며 "향후 대만에서 발생할 수 있는 지정학적, 정치적 문제에 따른 공급망 타격에 한국을 비롯한 전 세계 선진국이 더 많은 영향을 받게될 것"이라고 강조했다. 한국의 대응방안 관련해서는 “고성능 AI 전용 메모리칩과 선행기술, 표준 및 로드맵 설정 등 제반 분야에서 미국의 대체 불가능한 핵심 파트너 위치를 점유하는 것이 중요하다”며 “이를 위해 국내 메가 클러스터 생태계 확충, 차세대 기술에 대한 R&D·인력 투자 등 중장기적 노력이 필요하다”고 주장했다. 신창환 고려대학교 교수는 "트럼프 행정부는 과거 집권 당시처럼 대중 무역 관세 장벽을 높이고, 현지 일자리 창출 전략에 주력할 것"이라며 "이를 위해 동맹국들에게도 북미 지역 내 투자를 독려하는 정책들이 나올 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. ■ "해리스 당선 시 칩스법 지원, 다자 간 협력 확장 가능성" 권 교수는 "해리스 후보 당선 시나리오에서는 칩스법 2.0 등이 나오면서 AI, 6G, 전력반도체 등 여러 분야로 확장 응용이 될 수 있다"며 "또한 미국 혼자서는 대중 수출 규제 강화가 현실적으로 어렵기 때문에, 동맹국이나 유사입장국 위주로 새로운 통제 규모를 만들 것"이라고 밝혔다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "해리스 행정부가 동맹을 강화하게 되면 우리나라의 의견이 종속되는 리스크가 발생할 수 있어, 외교적으로 유연한 대처가 필요하다"며 "나아가 우리나라가 핵심 전략 기술을 선제적으로 확보한다면 보다 나은 입지에 오를 수 있을 것"이라고 말했다. 안 전무는 이어 "국내 반도체산업이 글로벌 경쟁력을 확보하려면 주요국처럼 직접 보조금이 필요하다”며 "반도체 특별법 등 관련 법안들이 국회 내에서 신속히 검토되고 통과되길 바란다”고 말했다. 신 교수는 "해리스 행정부는 경제 안보의 관점에서 반도체 산업을 계속해서 육성하려고 노력할 것이고, 지속적으로 북미 대륙 내 제조 시설 확충을 위한 보조금 지원은 계속되거나 아니면 더 규모가 커질 것으로 기대하고 있다"며 "이에 따라 동맹국들의 연합 형태의 비즈니스 모델이 나오지 않을까 생각한다"고 밝혔다. 한편 미중 간 반도체 패권 경쟁이 반드시 전 분야에서 심화되지는 않을 것이라는 의견도 나온다. 신 교수는 "누가 되든 미국의 초격차 반도체 개발을 위해 한국, 대만, 일본, 네덜란드 등 동맹국과의 연합을 유지·강화시켜나가겠지만, 특정 분야에 있어 뜻밖에 중국과 화해하는 시나리오가 발생할 수도 있다”며 “특히 칩렛(Chiplet) 기술을 중심으로 미·중 간 기술교류 및 공동 표준 개발 등 선별적 협력 체제가 구축될 가능성도 존재한다”고 내다봤다. 칩렛은 서로 다른 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술이다. 수율 증가 및 제조 과정 단순화가 가능해 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. ■ 대선 결과 따라 IRA 혜택 축소 가능성…"공급망 내재화·다각화 노력해야" 배터리분야에서는 IRA 혜택 축소 가능성에 대한 우려의 목소리가 많이 나왔다. 화상 연결로 주제발표에 나선 '배터리 전쟁'의 저자 루카스 베드나르스키는 "최근 수십 년간 미국 제조업에 가장 큰 영향을 미친 법안은 IRA"라며 “법 시행 후 2년 동안 리튬 광산, 배터리 공장 등 공급망 전반에 걸쳐 약 125개의 프로젝트가 추진됐고, 투자된 금액만 950억 달러(약 128조원)에 달한다”고 말했다. 루카스 베드나르스키는 이어 “해리스가 당선되면 IRA를 포함한 배터리 정책 전반의 기조가 유지될 것이지만, 트럼프가 된다면 IRA 혜택이 축소되어 한국 배터리 기업도 타격을 입을 것”이라고 덧붙였다. 양국 협력방안에 대해서는 “한국의 배터리산업은 미국 기업들이 채굴한 리튬을 활용할 수 있고, 양국 기업과 대학 간 공동 R&D 추진은 물론 한국 배터리 연관 스타트업들이 미국 벤처자본과 연계할 수 있는 방안도 필요하다”고 내다봤다. 최종서 한국배터리산업협회 총괄본부장은 “트럼프 재집권 시 행정부 권한을 활용해 IRA 지원규모를 축소시킬 경우 우리 기업들의 피해가 불가피할 것”이라면서도 “우리 기업의 미국 투자 속도도 이에 따라 조절이 있겠지만, 미국 전기차 시장의 성장잠재력 등을 고려했을 때 투자규모는 크게 달라지지 않을 것”이라고 말했다. 최 본부장은 또한 “미국 대선 결과에 따라 공급망 내재화가 시급해 질 수 있는 상황에서, 올해 시행된 공급망기본법 등을 활용해 중국산 저가 제품과의 가격 차이를 좁히고, 국내 배터리 소재 사업을 육성할 수 있도록 정부 지원이 반드시 필요하다”고 강조했다.

2024.09.23 14:02장경윤

고동진 의원 "반도체 직접보조금 줘야"…경제부총리 "검토할 것"

고동진 국회의원은 지난 11일 국회에서 열린 '경제 분야 대정부질문'에서 반도체 직접보조금의 필요성을 강조했다. 이날 고 의원은 ▲반도체 원가 및 가격 경쟁력 확보 ▲팹 건설기간 단축을 통한 생산 속도 경쟁력 제고 ▲팹리스 등 반도체 생태계 지원 및 활성화 ▲기업 측 동기부여 확산 및 반도체 기술혁신 촉진 등을 위해 "반도체 직접보조금을 지원해야 한다"고 지적했다. 이에 최상목 경제부총리는 "기업 측 상황을 고려하는 동시에 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생긴다면 보조금 지원을 검토하겠다"고 답변했다. 또한 고 의원은 "미국에서 8조9천억원, 일본에서 12조원의 보조금을 받기로 한 TSMC가 파운드리 기반을 계속 늘려가고 있는 현실 속에서 대한민국 파운드리와의 격차가 더욱 벌어질 것"이라며 "국내 파운드리 기업들도 용인 클러스터를 통해 신규 제조 기반을 추가 조성하는 것은 동일한데 이미 기존에 구축된 제조 기반이 있다고 해서 보조금을 지원할 수 없다는 논리는 세계적 흐름을 제대로 인식하지 못하는 것"이라고 말했다. 이어 고 의원은 일본이 4조원의 보조금을 투입해 TSMC 구마모토 1공장의 경우 통상 5년이 걸리는 것을 2년 4개월만에 준공한 사례를 거론했다. 정부 보조금 지원 시에 기업 입장에서는 투자 여력이 확보됨에 따라, 상대적으로 팹 건설 기간을 단축시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다는 입장을 나타냈다. 아울러 "정부 보조금 지원 시 기업 입장에서는 생산비용이 낮아지면서 더 저렴한 가격에 반도체를 공급할 수 있고, 이는 국제시장에서 원가 경쟁력으로 이어질 수 있다"며 "매출 확대에 따라 기업은 법인세, 임직원들은 소득세 납부 등으로 기업경제의 선순환적인 구조 확립이 가능하다"고 강조했다. 특히 "국내의 팹리스 기업들의 규모를 볼 때, IP 및 연구개발 비용, 설계칩 테스트베드와 공공팹 구축, 그리고 국내 팹리스 설계칩을 생산하는 파운드리에 보조금을 지원한다면 반도체 생태계의 경쟁력이 제고될 수가 있어 대한민국의 반도체 주권 확립이 가능하다"고 주장했다. 이에 최 부총리는 “정부가 재정을 아끼기 위해 우리 기업들에 대한 지원 의사가 없다거나 의지가 약한 것은 절대 아니다”며 “어차피 재정 여건이나 재원은 효율적으로 써야 되는 부분이 있어 범위 안에서 최대한 지원을 할 의사를 갖고 있다”고 답변했다. 최 부총리는 “보조금이 필요한데 정부가 주지 않을 경우 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생기는 부분이 있다면 보조금이 됐든 세제지원, 인프라 지원이 됐든 검토해서 지원해야 한다는 생각”이라고 덧붙였다. 고 의원은 “무엇보다 자라고 있는 어린이들과 청년들의 미래를 풍요롭게 하기 위해서는 우리가 그동안 잘해 온 반도체를 국가 주도 초격차 산업으로 성장 발전시켜야 한다”며 “여야가 모두 힘을 합쳐 반도체특별법을 조속히 통과시켜 대한민국 경제를 몇 단계 상승시킬 수 있도록 우리 모두가 노력해야 한다”는 발언을 끝으로 대정부질문을 마쳤다.

2024.09.12 09:43장경윤

로이터 "삼성電 해외 인력 최대 30% 감축"...삼성 "늘 하던 효율화 작업"

삼성전자가 일부 사업부에서 해외법인의 인력을 최대 30% 감축할 예정이라고 로이터통신이 12일 보도했다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "삼성이 영업 및 마케텡 직원을 15%, 관리 직원을 최대 30%까지 감축하라는 지시를 내렸다"며 "해당 계획은 올해 말까지 실행될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자의 최신 지속가능성 보고서에 따르면, 지난해 말 기준 삼성전자 임직원 수는 액 26만7천800명이다. 이 중 절반 이상인 14만7천명이 해외에 근무하고 있다. 감축 계획이 실제 어떤 국가와 사업부에서 진행될 지, 감축 규모가 몇 명인지 등 구체적인 사안은 알려지지 않았다. 다만 아시아, 아메리카, 유럽, 아프리카 등 세계 각국의 법인이 영향을 받을 전망이다. 이와 관련해 삼성은 성명을 통해 "일부 해외 사업장에서 수행된 인력 조정은 일상적이고, 효율성을 개선하기 위한 것"이라며 "계획에 대한 구체적인 목표는 없으며 생산 직원에게 영향을 미치지 않는다"고 밝혔다. 대표적으로 삼성전자 인도법인은 최근 몇 주간 퇴사한 일부 중간 관리직에게 퇴직금 패키지를 제공한 것으로 알려졌다. 로이터에 해당 사안을 밝힌 소식통은 인도 사업부에서 퇴직해야 하는 직원의 수가 1천명에 달할 수 있다고 설명했다. 현재 삼성전자 인도사업부는 약 2만5천명을 고용하고 있다. 로이터는 "이번 인력 감축은 삼성전자가 주요 사업에 대한 경쟁 압박이 커지는 가운데 이뤄졌다"고 논평했다. 주력 사업인 메모리 반도체의 경우, 극심한 불황으로 지난해 연간 영업이익이 15년 만에 최저치를 기록했다. 파운드리 사업은 선두업체인 대만 TSMC와의 격차가 좀처럼 좁혀지지 않는 형국이다. 스마트폰 사업에서는 미국 애플, 중국 화웨이 등과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 각 소식통은 "삼성전자가 세계 경제 침체로 IT에 대한 전 세계 수요가 둔화될 것을 대비해 일자리를 줄이고 있다"며 "삼성이 비용 절감을 통해 수익성을 높이려 하고 있다"고 설명했다.

2024.09.12 09:43장경윤

고개드는 인도 '반도체 굴기'…美·日 기업 모인다

반도체 자립화에 나선 인도에서 올해 첫 '세미콘 인디아' 행사가 열린다. 인도는 기존 중국을 대체할 신규 반도체 공급망 거점으로 평가받는 곳으로, 현지 생태계 구축에 열을 올리고 있다. 이에 마이크론 등 주요 반도체 소자업체는 물론, 어플라이드머티어리얼즈·램리서치·도쿄일렉트론 등 미국·일본의 대형 장비업체의 주요 연사가 현장을 찾을 계획이다. 10일 업계에 따르면 오는 11일부터 13일까지(현지시간) 인도 노이다 지역에서 '세미콘 인디아(SEMICON INDIA)'가 개최된다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회인 SEMI가 매년 북미, 유럽, 아시아(한국·대만·일본·중국) 등에서 개최하는 반도체 소부장 행사다. 인도에서 세미콘이 개최되는 것은 이번이 처음이다. 인도는 반도체 공급망에서 기존 중국을 대체할 새로운 거점으로 떠오르는 국가다. 현재 전 세계 반도체 기업들과 협력해 현지에 제조시설 및 연구개발(R&D) 센터 설립을 강력히 추진하고 있다. 이번 세미콘 인디아의 기조연설 주제도 '인도에서의 활발한 반도체 생태계 구축(Creating a Vibrant Semiconductor Ecosystem in India)', '지역 간 파트너십의 이점(Global Market, Local execution - The Benefits of Cross-Regional Partnerships)' 등이다. 주요 연사로는 미국·일본을 비롯한 전 세계 주요 반도체 업계 인사들이 대거 참여한다. 마이크론·NXP·인피니언·텍사스인스트루먼트(TI) 등 반도체 소자업체는 물론, AMAT·TEL·램리서치 등 주요 장비업체의 최고경영자(CEO) 혹은 임원이 명단에 이름을 올렸다. 한편 국내에서는 에스티아이, 서플러스글로벌 등 소수의 소부장 기업이 부스를 꾸린다. 이들 기업이 첫 세미콘 인디아에 주목하는 이유는 높은 '시장 성장성'에 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 인도 반도체 시장은 2019년 227억 달러에서 2026년 640억 달러로 3배 가까이 성장할 전망이다. 대표적으로 인도 주요 기업 타타그룹은 대만 파운드리인 PSMC와 협력해, 인도 구자라트주에 첫 번째 상업용 반도체 공장을 짓기로 했다. 투자 규모는 총 110억 달러, 주력 생산 공정은 레거시(성숙) 공정인 28나노미터(nm) 급이다. 양산 목표 시점은 2026년이다. 이외에도 타타그룹은 34억 달러를 들여 아삼주에 패키징 공장을 짓는다. 이에 TEL은 이달 타타그룹과 장비 도입 및 엔지니어 교육과 관련한 협력을 강화하는 전략적 파트너십을 체결하기도 했다. 또 다른 인도 기업 CG파워는 르네사스 등과 협력해 10억 달러 규모의 패키징 공장을 신설하기로 했다. 특히 마이크론은 지난해 6월 인도 구자라트 지역에 신규 패키징 공장을 짓기 위해 총 27억5천만 달러를 투자할 계획이다. 이에 인도 중앙정부는 마이크론의 전체 투자의 50%를, 지방정부는 20%를 지원금으로 제공하기로 했다. 해당 공장은 총 2단계 프로젝트로 진행되며, 첫 번째 팹은 올해 말 가동을 앞두고 있다.

2024.09.10 13:50장경윤

2Q 세계 반도체 장비 청구액 268억弗…전년比 4% 증가

글로벌 반도체 산업 관련 협회 SEMI는 2024년 2분기 반도체 장비 청구액이 268억 달러로 전년동기 대비 4%, 전분기 대비 1% 증가했다고 10일 밝혔다. 국가별로는 중국이 약 120억 달러로 전 세계에서 가장 많은 설비를 도입한 것으로 나타났다. 전년동기 대비로는 62% 증가했으나, 전분기 대비로는 2% 감소했다. 한국은 약 45억 달러 규모로 2위를 차지했다. 다만 전년동기 대비 20%, 전분기 대비 13% 감소하면서 장비 도입 비중은 다소 줄어들었다. 대만은 39억 달러로 3위를 기록했다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “2024년 상반기 전 세계 반도체 장비 청구액은 총 532억 달러로 양호한 실적을 보여줬다”며 “반도체 장비 시장은 첨단 기술의 수요 증가와 여러 국가의 반도체 제조 생태계를 구성하려는 전략적 투자로 인해 성장세로 돌아서고 있다”고 밝혔다. 한편 SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다.

2024.09.10 10:37장경윤

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