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'반도체 공급망'통합검색 결과 입니다. (128건)

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반도체 패키징 업계, 인력난·과잉 규제 토로…"제도 개선 필요"

"AI 산업의 발전과 함께 첨단 패키징 시장은 높은 성장률을 기록할 전망입니다. 그러나 국내 패키징 업계는 신규 인력 확보가 어렵고, 공장 증축 인허가 규제 등으로 운영에 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 부분에서 제도 개선이 필요합니다." 17일 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 인천 스태츠칩팩코리아 본사에서 패키징 업계 발전 방안에 대해 이같이 밝혔다. 이날 스태츠칩팩코리아 본사에서는 정일영 더불어민주당(인천 연수을) 국회의원 주재로 간담회가 개최됐다. 정 의원을 비롯한 인천시 주요 인사들과 스태트칩팩코리아 임원진, KPCA(한국PCB&반도체패키징산업협회) 관계자들이 참석했다. 스태츠칩팩은 전 세계 반도체 패키징·테스트 시장에서 점유율 3위를 차지하고 있는 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업이다. 지난 1984년 출범한 현대전자(현 SK하이닉스) 반도체조립부문을 전신으로 두고 있다. 2004년 싱가포르 기업과 합병했으며, 2015년에는 중국 국유기업인 JCET에 인수됐다. 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 "스태츠칩팩코리아는 현재 외국계 기업이지만 한국 인천에서 많은 인력을 채용하고 있고 약 10년간 2조원이 넘는 설비투자를 진행한 바 있다"며 "패키징 시장이 점차 중요해지고 있지만, 외국계 기업이라는 이유로 정부 지원책에서 역차별을 받는 부분이 있다"고 설명했다. 패키징은 전공정을 거쳐 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 이르면서 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 대안으로 주목받아 왔다. 특히 AI 반도체 수요가 급증하면서 2.5D·3D 등 첨단 패키징 기술의 중요성은 더 높아지는 추세다. 시장조사업체 욜디벌롭먼트에 따르면 세계 첨단 반도체 패키징 시장은 2024년에서 오는 2030년 연평균 8.4%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 그럼에도 국내 반도체 패키징 산업은 고질적인 인력난에 시달리고 있다. 패키징은 산업 특성 상 제조 인력이 많이 필요한데, 저출산에 따른 학령인구 감소와 고졸 인력의 제조업 기피 등으로 신규 인력 확보가 어려운 상황이다. 반도체 패키징 기술 고도화로 전문 엔지니어 인력 수급 또한 난항을 겪고 있다. 공장 증축 인허가 규제도 걸림돌이 되고 있다. 현재 스태츠칩팩코리아는 1억8천만 달러(한화 약 2천550억원)생산능력 확대를 위해 클린룸 확상 증축공사를 진행하고 있다. 임 사장은 "인천 내 공항시설법으로 소규모 증축도 개발사업 및 실시계획 승인을 받아야 해 준공이 늦어져 고객과 약속된 납기 일정에 차질이 발생되고 있다"며 "소규모 증축에 대해 별도의 개발사업 허가 없이 진행되거나 승인 기간을 단축할 수 있도록 제도개선이 필요하다"고 강조했다. 그는 이어 "외국계 기업의 투자를 유치하면 정부와 지방자치단체가 일정 부분의 금액을 보상해주는 법적 근거가 있으나, 이러한 현금 지원도 현재로선 받기 힘들다"고 덧붙였다. 이에 정일영 더불어민주당 국회의원은 "반도체 패키징 산업이 국내 경제 및 지역 경제에 매우 중요한 위치를 차지하고 있으나, 그만큼 국민에 대한 홍보는 덜 된 것 같다"며 "정부에서 규제 개혁이나 지원이 필요한 부분이 있으면 지속적으로 업계에서 말씀을 해달라"고 말했다.

2025.10.17 14:53장경윤 기자

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤 기자

"K-온디바이스 AI, 지금이 '골든 타임'…칩·SW 동시에 키워야"

"온디바이스 AI 산업은 지금이 '골든 타임'으로, 한국에서도 5년 내에 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 반도체와 소프트웨를 상용화할 수 있는 기업들을 키워내야 한다. 이를 위해 정부에서도 수요기업·팹리스·파운드리 간 연계를 통해 온디바이스 AI 반도체 생태계를 구축하기 위한 과제를 추진 중이다." 김용석 가천대학 반도체대학 석좌교수 겸 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 국내 온디바이스 AI의 발전 방향 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. 김 교수는 지난 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV·오디오·통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발 등을 담당한 바 있다. 김 교수가 지목한 국내 반도체 산업의 차세대 성장동력은 온디바이스 AI다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 글로벌 시장조사에 따르면, 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 지난해 기준 173억달러 수준이다. AX가 확산되면서 2030년께엔 1천33억까지 시장이 커질 것으로 분석된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 산업은 이제 막 시작한 단계로, 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있다"며 "지금이 바로 골든 타임으로, 앞으로 5년 기간이 매우 중요한 시기라고 본다"고 강조했다. 이에 김 교수는 산업통상자원부가 추진 중인 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업 총괄위원장을 맡아 국내 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 또한 지난달 산업부가 출범시킨 'M.AX 얼라이언스' 내 AI반도체 분야 위원장직에도 올랐다. M.AX 얼라이언스는 제조 AI의 본격적인 실행을 위해 지난달 산업부에서 출범한 초대형 협의체다. AI 반도체를 비롯해 총 10개의 분야로 나뉘며, 삼성전자·LG전자·현대차 등 주요 기업과 연구 기관 등 총 1천여곳이 참여했다. AI 반도체 얼라이언스의 경우, 4대 분야(자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산)를 목표로 2026년부터 과제에 착수해 오는 2028년 국산 AI 반도체 시제품을 내놓는 것이 목표다. 나아가 오는 2030년까지는 AI 반도체 10종의 개발을 완료할 계획이다. 김 교수는 "오랜 기간 준비해 왔던 K-온디바이스 AI 과제가 AI 반도체 얼라이언스의 중심 역할을 하게 될 것"이라며 "또한 M.AX 얼라이언스 내 주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 타 분야와의 연계 및 협업을 강화해야 할 것"이라고 말했다. K-온디바이스 AI 반도체 돌파구는 '맞춤형 칩' 온디바이스 AI 반도체는 스마트폰·자동차·로봇 등 개별 기기 내부에서 작동해야 하기 때문에 전력과 발열, 용량 등 전반에서 제약이 크다. 이 경우 외부의 범용 칩으로는 최적의 성과를 내기 어렵고, 가격 역시 비싸다는 단점이 있다. 이에 김 교수는 각 제품의 특성을 고려한 맞춤형 칩이 온디바이스 AI 산업에 필수적이라고 보고 있다. 그는 "스마트폰은 발열, 자동차는 안정성, IoT는 초저전력 등 제품별로 요구조건이 달라 맞춤형으로 SoC(시스템온칩) 설계가 이뤄져야 한다"고 말했다. 실제로 K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 대형 시스템 기업(LG전자, 현대차, 두산로보틱스 등)-팹리스-파운드리(삼성)로 이어지는 생태계 만들고, 밀접한 협업구도의 얼라이언스를 통해 개발을 진행하고 있다. 칩도 중요하지만…시스템 소프트웨어 개발에 더 비중 둬야 온디바이스 AI는 전력 효율과 성능 최적화가 무엇보다 중요하다. 김 교수는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 칩 설계 상위 단계에서의 '아키텍처' 설계가 필요하다고 내다봤다. AI 모델을 칩 구조에 맞게 변환하고 최적화하는 컴파일러, 런타임 소프트웨어 등이 사실상 칩의 성능을 결정짓는 요소로 작용하기 때문이다. 김 교수는 "칩 외에 소프트웨어와 SDK(소프트웨어개발키트), AI모델 및 프레임워크 등이 모두 유기적으로 개발돼야 한다"며 "칩에서 구동되는 AI 모델이 효율적으로 경량화되고, 그 모델을 쉽게 구현할 수 있는 개발 프레임워크와 SDK가 갖춰져야 온디바이스 AI를 제대로 구현할 수 있을 것"이라고 설명했다. 결과적으로 온디바이스 AI 개발에는 칩 설계자와 ML 엔지니어간의 밀접한 협력이 요구될 것으로 관측된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 전체 개발 비중을 100으로 놓자면, 칩은 40 정도가 될 것"이라며 "AI 모델과 컴파일러, SDK, 시스템 소프트웨어 등 통합 소프트웨어 개발은 60 정도로 비중이 더 커야 한다"고 덧붙였다. 온디바이스 AI, 앞으로 5년이 중요…中 넘어서야 김 교수는 향후 5년이 온디바이스 AI 개발에 있어 가장 중요한 시기가 될 것으로 전망했다. 이에 맞춰 ▲공급사들은 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체 및 소프트웨어를 개발하고 ▲수요 기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획능력을 갖춰야 함을 강조했다. 또한 ▲대학은 AI 인재 육성 ▲정부는 AI 팹리스와 파운데이션 AI 모델 기업, 소프트웨어 기업 육성 및 개발 생태계 조성에 앞장서야 한다고 내다 봤다. 김 교수는 "M.AX 얼라이언스를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시키는 게 중요하다"며 "계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해서 실천해야 한다"고 말했다. 국내 팹리스 기업들이 넘어서야 할 목표로는 중국 호라이즌 로보틱스를 제시했다. 지난 2015년 설립된 호라이즌 로보틱스는 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 칩을 개발하고 있다. BYD를 비롯해 리오토·니오·체리자동차·지리자동차 등 중국 10대 완성차 기업에 솔루션을 공급하고 있으며, 중국 시장에 진출한 티어(Tier)-1 공급사와도 협력 중이다. 호라이즌 로보틱스는 단순히 NPU(신경망처리장치)를 만드는 데 그치지 않고, 자체 SDK와 AI 프레임워크를 고객사에 함께 제공한다는 점에서 차별화를 이뤄냈다. 현지 완성차 기업과 공동 개발을 통해 실제 차량 환경에서 칩의 성능을 검증하는 등 고객사에 최적화된 제품을 개발한다는 점도 성공 요인 중 하나다. 김 교수는 "이번 K-온디바이스 AI 과제도 호라이즌 로보틱스의 사례처럼 팹리스와 시스템 기업과 함께 성장하는 파트너형 구조를 만드는 데 중점을 두고자 한다"며 "호라이즌 로보틱스는 국내 팹리스가 넘어야할 기업으로서, 한국에서 최고의 자동차용 전문 팹리스가 탄생돼야 한다"고 설명했다. K-온디바이스 생태계 조성에 1조원 투입…삼성 파운드리 적극 고려 정부는 이번 K-온디바이스 AI 반도체 개발에 총 9천973억원의 사업비를 조성했다. 국비 6천891억5천만원, 시스템 수요 기업들의 3천81억5천만으로 구성됐다. 김 교수는 "4대 분야별 수요 기업들이 적합한 팹리스와 소프트웨어 기업을 선정하는 일을 진행할 예정으로, 파운드리는 삼성전자를 적극 고려중"이라며 "삼성전자는 팹리스와 업무협약을 체결해 시제품 제작 비용 일부를 분담하고, 양산 일정도 우선 배정할 계획"이라고 설명했다. 이에 따른 본격적인 과제 착수 시기는 내년 초로 예상된다. M.AX 얼라이언스 위원회에서는 개발 진도 지원 및 성과 모너티렁을 위한 자문단을 구성할 계획이다. 김 교수는 "K-온디바이스 AI 반도체 사업을 통해 반도체 설계부터 소프트웨어를 통합적으로 개발할 수 있는 역량과 생태계를 확보하게 되고, 국산 칩에 최적화된 AI 플랫폼을 자체적으로 구현할 수 있는 토대를 마련하게 될 것"이라며 "실용적이고 알찬 최고의 정부 과제로서, 앞으로도 이러한 형태의 정부과제가 많이 나오길 기대한다"고 밝혔다.

2025.10.13 14:07장경윤 기자

美, UAE에 엔비디아 반도체 수출 승인…양국 AI 협력 가속화

엔비디아가 아랍에미리트(UAE)로 고성능 GPU를 수출할 수 있게 됐다. 미국·아랍에미리트간 AI 인프라 구축을 위한 동맹 관계가 강화된 데 따른 수혜로 풀이된다. 블룸버그통신은 미국 상무부가 지난 5월 타결된 미국·아랍에미리트 양자 AI 협정에 따라 엔비디아에 AI 반도체 수출 허가증을 발급했다고 9일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 "당국은 고객사 명시를 거부했으나, 승인된 수출 건은 오라클을 포함한 미국 기업의 아랍에미리트 현지 투자 프로젝트를 위한 것"이라며 "G42와 같은 아랍에미리트 기업들에 대한 허가는 발급되지 않았다"고 설명했다. 이번 조치는 도날드 트럼프 미국 대통령 취임 이후 걸프 지역에 엔비디아 AI 반도체 판매 허가를 허가한 첫 사례다. 앞서 미국은 지난 5월 아랍에미리트와 수도 아부다비에 5GW(기가와트)급 데이터센터 건설을 위한 협약을 체결한 바 있다. 해당 프로젝트는 오픈AI를 비롯해 오라클, 시스코, 소프트뱅크, G42 등 주요 빅테크 기업들이 함께 참여한다. 아랍에미리트 역시 향후 10년간 미국에 1조4천억 달러에 달하는 거금을 투자하겠다는 계획을 세우는 등, 미국과의 AI 인프라 투자 협력을 강화하고 있다. 한편 엔디비아의 아랍에미리트향 GPU 수출 허가증이 발급되는 시기는 아직 불분명한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 "허가 시기는 아랍에미리트의 구체적인 투자 계획이 어떻게 전개되는 지에 따라 달라질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.10 14:46장경윤 기자

日 2030년까지 반도체 산업 육성에 10조엔 투자…소부장 수출 기회

일본 반도체 산업 중심지인 규슈에서 국내 소부장 기업의 일본 공급망 진출을 지원하기 위한 전시·상담회가 개최됐다. KOTRA는 한국나노융합산업협회·주후쿠오카총영사관과 협력해 8일과 9일 후쿠오카에서 '규슈 반도체 산업전시회 연계 수출상담회'를 열고 제품 전시관 운영·B2B 현장 상담 등을 진행했다. 이번 행사는 최근 일본 정부가 역점적으로 추진 중인 반도체 산업 부활정책으로 예상되는 반도체 소부장 수요를 국내 기업과 연결하기 위해 마련됐다. 규슈 반도체 산업전은 설계·장비·소재를 아우르는 일본 대표 반도체 전문 전시회다. 올해는 미쓰비시전기·도쿄오카공업(TOK) 등 지난해보다 두 배 많은 400여 개사가 참가해 최근 일본에서 높아진 반도체 산업에 대한 관심을 반영했다. 규슈는 1980년대부터 '실리콘 아일랜드'로 불리며 일본 반도체 산업의 거점으로 자리 잡았다. 특히 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC가 2021년 구마모토현에 공장 설립을 발표한 때부터 투자가 집중되며, 2024년까지 누적 설비투자 규모가 4조7천억엔(약 44조원)을 넘어섰다. 일본 정부도 2030년까지 반도체·AI 분야에 10조엔을 투입한다는 계획으로 글로벌 기업 유치를 위해 세제·금융지원도 확대 중이다. KOTRA는 투자·공장 건설에 맞춰 관련 장비·부품 수요가 늘면서 국내 반도체 소부장 기업에 수출·공급망 진입 기회로 작용할 것으로 분석했다. 최근 한일 정상회담에서도 반도체·배터리가 미래산업 협력, 공급망 연계 핵심 분야로 강조됐고, KOTRA와 일본 무역진흥기구인 JETRO도 지난달 30일 도쿄에서 열린 정례협의회를 통해 반도체·AI 중심의 협력확대 방안을 논의했다. 김명희 KOTRA 부사장 겸 혁신성장본부장은 “일본 정부·기업이 반도체 산업 부활을 위해 투자를 확대하는 지금이 국내 소부장 기업에 일본 반도체 산업 공급망 진출 기회가 될 수 있다”며 “앞으로도 해외 수요와 연계해 국내 반도체·소부장 기업들이 새로운 시장을 찾을 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.10.09 23:21주문정 기자

中, 희토류·기술 수출 통제 발표...첨단산업 공급망 '흔들'

중국 상무부가 9일(현지시각) 반도체와 배터리 등 첨단 산업의 주 원료인 희토류 관련 품목과 기술에 대한 수출 규제를 강화한다고 밝혔다. 중국은 전 세계 희토류 채굴의 약 70%, 가공의 90% 이상을 통제하고 있다. 도널드 트럼프 2기 행정부가 중국산 제품에 대해 145% 이상의 고율 관세를 부과하자 중국 정부는 희토류 수출 통제를 강화할 것을 시사하기도 했다. 중국 상무부는 이날 '2025년 제61/62호 공고'를 통해 중국산 희토류가 포함된 해외 관련 상품과 기술에 대해 수출 통제를 실시한다고 밝혔다. 이번 수출 규제에 대해 중국 상무부는 "희토류는 군사와 민간 용도로 모두 활용될 수 있는 자원이며 이에 대한 수출 규제는 국제적으로 널리 시행되는 조치"라고 설명했다. 이어 "최근 일부 해외 기관과 개인이 중국산 희토류를 직접 또는 가공 후 다른 국가로 이전해 군사적 목적 등 민감 분야에 사용하면서 중국 국가 안전과 이익에 잠재적 위협을 끼치고 있다는 판단에 따른 조치"라고 설명했다. 중국은 희토류 수출에 대한 근거가 되는 광물자원법도 제정 29년만에 개정하고 지난 7월부터 공식 시행하고 있다. 개정 광물자원법은 1조에 국가 차원의 광물자원 안전 보장을 목표로 명시하고, 3조에는 광물 자원 개발과 활용, 보호에서 따라야 할 원칙으로 국가 안보 관점의 관철을 명시했다. 이번 수출 규제 시행에 따라 중국 외부로 중국산 희토류를 수출하려는 외국 기업은 정부의 허가를 받아야 한다. 중국 정부는 이번 규제가 특정 품목과 기술에 한정되며, 합법적 무역과 기존 계약 이행, 인도적 목적의 수출에는 허가 면제와 과도기 기간을 설정했다고 강조했다. 또한 다자·양자 수출 통제 대화 메커니즘을 통해 각국과 소통하며 글로벌 공급망 안정성을 보장하겠다고 밝혔다. 이번 중국 정부의 수출 규제 강화로 한국 배터리·반도체 업계의 공급망 불확실성은 더 커질 것으로 보인다. 한국무역협회 국제무역통상연구원은 지난 8월 보고서에서 "형석과 세륨, 란타넘 등 경희토류, 바나듐의 경우 중국 수출허가 대상에 이미 포함돼 있는데, 미-중 갈등이 심화되면 수출 통제 조치가 강화될 수 있다"며 우려를 표하기도 했다. 당시 해당 보고서는 "광물 공급망 위기에 대비하기 위해 국내 생산을 독려하고 비축 물량 확대 등 사전 대응이 필요하다"고 제언하기도 했다.

2025.10.09 12:34권봉석 기자

AI 칩 '큰손' 떠오른 오픈AI...삼성·SK HBM 확장 기회 열려

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 공급망에 균열이 발생하고 있다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 주력하는 가운데 챗GPT 개발사인 오픈AI도 최근 삼성전자·SK하이닉스와 중장기적 협력을 발표했다. 이에 따라 이들 메모리 기업의 HBM 시장 확장은 물론 가격 협상력도 동시에 높아질 것으로 기대된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 중장기적으로 HBM 고객사 다변화를 추진할 계획이다. HBM 시장은 AI 반도체 최대 기업인 엔비디아가 핵심 고객사로 자리해 왔다. 그러나 엔비디아 칩의 독과점 및 높은 구매비용으로 인해 전 세계 빅테크 기업들은 최근 자체 AI ASIC(주문형반도체) 개발을 적극 추진하고 있는 추세다. 구글과 메타, 아마존웹서비스(AWS), 화웨이 등이 대표적인 사례다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 최근 분석에 따르면 AI ASIC 시장은 지난해 90억 달러에서 오는 2030년 850억 달러로 연평균 45%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 욜디벨롭먼트는 "현재 AI칩 시장은 GPU가 주도하고 있지만, AI AISC이 전략적 대안으로 부상하고 있다"며 "AI칩 업계 중 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 설명했다. 오픈AI도 최근 대형 HBM 고객사로 부상하고 있다. 오픈AI는 최첨단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 기반의 자체 AI 반도체 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 칩 설계는 브로드컴과 양산은 TSMC와 협력하는 구조다. 이와 관련 샘 알트만 오픈AI 대표는 지난 1일 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 잇따라 만나 메모리(HBM) 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결한 바 있다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 웨이퍼 기준 최대 월 90만장에 달하는 고성능 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 업계가 추산하는 삼성전자·SK하이닉스의 D램 생산능력 합계가 월 120만장 수준이라는 점을 고려하면 막대한 규모다. 고성능 D램에는 HBM과 첨단 공정 기반의 서버용 D램, 저전력 D램(LPDDR), HBM 등이 포함될 것으로 관측된다. 빅테크 기업들의 이 같은 탈(脫) 엔비디아 전략은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들에게는 기회로 작용할 전망이다. HBM 시장 자체가 커질 뿐만 아니라, 고객사 다변화를 통해 가격 협상력에서 유리한 위치를 점할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 삼성전자, SK하이닉스와 중장기적인 협력을 논의한 만큼 HBM4E 시장부터는 시장 구도에 변화가 예상된다"며 "엔비디아도 구매 비중이 축소되면서 이전만큼 HBM에 대한 단가 인하 압박을 요구하지는 못하게 될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 09:17장경윤 기자

인도, 전자부품 제조 투자 180억 달러 몰려…정부 예상치 크게 상회

인도가 전자부품 제조 산업의 글로벌 허브로 급부상하고 있다. 5일 타임스오브인디아에 따르면 인도 정부가 시행 중인 전자부품 제조 인센티브(PLI) 제도에 따라 민간 기업들로부터 접수된 투자 제안 규모가 1조1천억루피(약 180억달러)에 달하는 것으로 집계됐다. 이는 정부가 당초 예상했던 수준을 훨씬 웃도는 수치다. PLI 제도는 기업이 일정 생산 실적을 달성하면 보조금을 지급하는 방식으로, 전자·반도체 부문에서 해외 기업과 국내 기업 모두를 대상으로 투자 유치를 촉진한다. 이번 투자 제안에는 반도체, 전력용 반도체(SiC), 디스플레이 패널, PCB(인쇄회로기판) 등 핵심 전자부품 분야가 포함됐다. 특히 오디샤 주에서는 반도체 관련 프로젝트 2건이 승인됐으며, 총 투자액은 4천9억루피(약 6억5천만 달러)에 달한다. 현지 전문가들은 “인도가 기존 스마트폰·가전 중심 제조를 넘어, 고부가가치 반도체와 전자부품 생산으로 영역을 확대하는 신호”라고 평가했다. 이번 투자 제안의 폭증은 인도가 글로벌 전자·반도체 공급망에서 차지하는 전략적 중요성이 커지고 있음을 보여준다. 미국, 일본, 대만 중심의 공급망 의존도를 줄이려는 글로벌 기업들이 인도를 새로운 생산 거점으로 검토하면서 투자 제안이 급증했다는 분석이다. 한 업계 관계자는 “인도 정부의 PLI 제도와 함께, 제조 기반 확대와 인력 양성, 전력·물류 인프라 개선이 병행된다면 인도는 아시아의 핵심 반도체 허브로 자리잡을 잠재력이 충분하다”고 말했다.

2025.10.05 10:55전화평 기자

美 러트닉 "대만, 미국 내 반도체 50% 생산 위해 거점 이전해야"

미국이 자국 내 반도체 수요의 절반을 현지에서 생산할 수 있도록, 대만의 반도체 생산시설을 미국에 옮기도록 요구하고 있다고 블룸버그통신이 29일 보도했다. 논의가 현실화될 경우 전 세계 반도체 공급망에 급격한 변화가 예상된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 현지 매체 뉴스네이션(NewsNation)과의 인터뷰에서 "이러한 방안을 미국 및 대만 정부가 논의해 왔다"며 "대만을 자국 영토라고 주장하는 중국의 무력 침공으로부터 대만을 효과적으로 방어할 수 있는 유일한 방법"이라고 강조했다. 러트닉 상무장관은 이어 "대만과 나눈 대화에서 우리가 전달한 것은, 미국이 50%의 반도체를 생산하는 것이 절대적으로 중요하다는 점"이라며 "미국 내 수요 충족을 위해 반도체 생산 점유율을 50%까지 끌어올리는 것이 우리의 목표"라고 말했다. 미국 주요 인사들은 이전부터 대만 TSMC 등에 첨단 반도체 양산을 과도하게 의존하는 구조가 위험하다고 경고해 왔다. 반도체가 자동차 산업부터 군사, AI 등 산업 전반의 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다. 이에 TSMC는 미국 내 반도체 생산능력 확대를 위한 설비투자에 총 1천650억 달러(한화 약 240조 원)에 이르는 막대한 투자를 약속한 바 있다. 첨단 파운드리 기술을 보유한 삼성전자 역시 미국 오스틴 지역에 첨단 파운드리 팹을 건설하고 있다. 논의된 투자 규모는 370억 달러다. 다만 미국이 실제로 반도체 양산을 자급자족하기 위해서는 막대한 자본만이 아니라 반도체 생태계를 구성하는 수많은 협력사들을 미국으로 대거 옮겨와야 하는 상황이다. 러트닉 상무장관은 이번 뉴스네이션과의 인터뷰에서 미국이 대만을 어떻게 설득할 게획인지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그는 "미국은 여전히 대만에 근본적으로 의존하고 있다. 나머지 절반이 없이는 살 수 없기 때문"이라며 "우리의 계획이 얼마나 성공적인지 보면 모두가 놀라게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.30 09:23장경윤 기자

퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤 기자

차세대 전력반도체 장비 국산화로 시장 뚫는다

국내 반도체 제조장비 업계가 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등으로 대표되는 차세대 전력반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 기존 해외 기업들이 주도하던 제품을 국산화해 최근 국내외 고객사들을 대상으로 적극적인 프로모션과 데모 테스트에 나섰다. 지난 14일부터 19일까지 개최되는 부산 벡스코(BEXCO) 내 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)' 행사장에서는 이러한 국내 장비 기업들의 성과와 노력을 직접 확인할 수 있다. 장비업체 테스는 SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD) 장비 'TRION'을 상용화했다. CVD는 화학 반응을 통해 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 공정을 뜻한다. 해당 장비는 기존 독일 엑시트론, ASM 자회사 LPE 등 해외 기업들이 사실상 시장을 독점해 왔다. TRION은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 제어할 수 있다. 또한 공정 가스 분사 시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 노즐 기술도 갖췄다. 테스 관계자는 "기존 DUV(심자외선) LED 분야에서 쌓아온 CVD 기술을 토대로 개발된 TRION은 경쟁사 대비 장비의 성능 및 생산효율성, 가격 경쟁력 면에서 모두 우위를 갖추고 있다"며 "현재 데모 설비 구축을 완료하고, 국내외 고객사들과 공급 논의를 진행 중"이라고 설명했다. 나아가 테스는 오는 2027년께 12인치 SiC 전력반도체에 대응하는 신규 CVD 장비도 출시할 계획이다. 현재 SiC 전력반도체 시장이 6인치에서 8인치로 넘어가는 것처럼, 향후 2~3년 뒤 12인치 시장이 개화할 것이라는 전망에서다. 제우스는 급속열처리(RTP) 장비로 관련 시장에서 두각을 드러내고 있다. RTP는 짧은 시간 동안 웨이퍼에 고온 환경을 조성해 소재의 전기적 특성을 개선하는 공정이다. 앞서 제우스는 지난 2023년 전력반도체용 RTP 장비인 'RHP'를 공개한 바 있다. 해당 장비는 평직물 구조의 텅스텐 할로겐 램프를 동심원 형태로 구성해, 열을 균일하게 전달한다. 제우스는 약 2년 전부터 해외 주요 SiC 기업인 온세미와 RTP 장비 평가를 진행해, 현재 테스트를 완료했다. 또한 국내 SiC 소자기업과도 공급계약을 체결했다. 제우스 관계자는 "중국 등 주요 전력반도체 시장 공략도 추진 중"이라고 설명했다. 이오테크닉스는 기존 메모리에 적용했던 레이저 어닐링 장비를 SiC 등 타 분야로도 확장하는 방안을 추진 중이다. 어닐링은 이온 주입 후 손상되는 웨이퍼의 결정 구조를 복원하기 위해 표면을 국소적으로 가열 및 냉각하는 공정이다. 웨이퍼 전체에 열을 가하던 기존 기술과 달리, 레이저는 필요한 부분에만 국소적으로 어닐링을 진행할 수 있어 미세 공정 구현에 용이하다. 이오테크닉스 관계자는 "전력반도체용 레이저 어닐링 장비는 기존 일본 장비기업이 주도하던 분야로, 이오테크닉스도 SiC 분야로 꾸준히 프로모션을 진행 중"이라고 밝혔다. SiC·GaN은 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 특히 SiC는 내구성이 더 뛰어나 전기차 등 자동차 시장에서 수요가 급격히 증가하고 있다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 고주파 환경의 무선 통신에 선제적으로 적용됐으며, 점차 적용처가 확대되는 추세다.

2025.09.17 11:20장경윤 기자

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤 기자

"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤 기자

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤 기자

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤 기자

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤 기자

에프엔에스테크, 대만 아사히 램프 108억억원에 인수

산업통상자원부는 29일 투자연계형 기술확보지원사업을 통해 에프엔에스테크가 대만 반도체 부품 제조업체인 아사히 램프을 108억원에 인수했다고 밝혔다. 아사히 램프는 반도체 급속 열처리(RTP) 및 에피택셜 증착(EPI) 공정에 활용되는 텅스텐 할로겐 램프 제조기술을 보유한 기업으로, 미국 어플라이드 머티리얼즈·대만 TSMC 등에 공급하고 있다. 산업부 관계자는 “현재 고출력 반도체 공정용 램프는 국내 생산 기반이 업성 전량 해외에 의존하고 있다”며 “이번 인수는 단기적으로 안정적 부품확보와 시장확대를, 중장기적으로는 기술 내재화를 통한 국내 반도체산업 공급망 안정성과 경쟁력 강화에 기여할 것”으로 기대했다. 산업부와 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)는 매물 발굴, 실사 및 기술 평가 지원 등을 통해 국내 기업의 해외기술 확보를 지원하고 있다. 올해부터 공급망 전략수립 지원을 신설, 세액공제 연장도 추진 중이다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “해외 M&A는 기술과 시장을 동시에 확보할 수 있는 제2의 R&D”라며 “정부 지원을 적극 활용해 해외기술 확보에 나서줄 것”을 당부했다. 한편, 에프엔에스테크는 지난 2013년에도 산업부 지원을 받아 미국 이노패드를 인수해 연마용 패드(CMP PAD) 기술을 확보, 현재 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업에 공급 중이다.

2025.08.28 16:41주문정 기자

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤 기자

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤 기자

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤 기자

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