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'반도체 공급망'통합검색 결과 입니다. (164건)

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삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

AI·HPC로 호실적 거둔 TSMC…2분기 전망도 '장밋빛'

대만 주요 파운드리 TSMC의 1분기 매출·영업이익이 업계 예상을 모두 웃돌았다. AI산업에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 급증 덕분이다. 회사는 2분기 실적 전망치도 긍정적으로 제시했다. TSMC는 16일 2026년 1분기 실적발표를 통해 해당분기 매출 1조1341억 대만달러(한화 약 52조9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 35.1% 증가했으며, 회사가 제시했던 전망치(346억~358억 달러)를 소폭 웃돌았다. 영업이익률은 58.1%로 나타났다. 전분기(54.0%) 및 전년 동기(48.5%) 대비 모두 큰 폭으로 개선됐다. 증권가 컨센서스인 55.7%도 상회했다. 영업이익으로 환산하면 6589억 대만달러(30조7000억원)다. 공정별로는 3나노미터(nm)가 전체 매출의 25%를 차지했다. 5나노는 36%, 7나노는 13% 등이다. 지난해에 이어 이번 실적도 고부가인 최첨단 공정이 견인했다는 평가다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가가 두드러진다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 HPC가 차지하는 비중은 61%에 육박한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 주문량을 적극 확대한 데 따른 효과로 풀이된다. 2분기 전망치 역시 긍정적이다. TSMC는 해당분기 매출액 가이던스를 390억~402억 달러로 제시했다. 컨센서스(381억 달러) 대비 4%가량 높다. 영업이익률은 56.5~58.5%로 전망했다. 이 역시 컨센서스(55.2%)를 상회한다.

2026.04.16 15:47장경윤 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다. 삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다. 이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다. 나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다. 물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다. 삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다. 또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 14:32장경윤 기자

메모리 가격, 2분기도 상승세…삼성전자 '최대 실적' 이어진다

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 수요가 급증하면서, D램·낸드 가격이 전 분기 대비 80~90% 수준까지 상승한 것으로 관측된다. 2분기 전망 역시 밝다. 1분기 메모리 가격 상승폭이 예상을 웃돌았지만, 2분기에도 견조한 추가 상승세가 이어질 가능성이 크기 때문이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어, 메모리 가격 상승에 따른 수익성 증대 효과를 가장 크게 볼 수 있다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정실적 발표에서 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 68.06%, 전 분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 755.01%, 전 분기 대비 185% 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 118조3000억원, 영업이익 38조4977억원)도 크게 상회하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 호실적은 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 현재 전세계 주요 IT 기업들이 AI 인프라 구축을 위해 공격적으로 투자하면서, 서버용 고부가 D램·낸드 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP) 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 이에 따라 1분기 D램의 ASP는 전 분기 대비 90%가량 상승한 것으로 추산된다. 낸드 역시 비슷한 수준의 가격 상승세가 실현됐을 가능성이 크다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 D램과 낸드 공히 90% 이상 판가 상승율을 기록했을 것으로 추정한다"며 "선두업체로서 경험에 기반한 적극적이고 과감한 가격 정책과 유리한 가격구조 설정이 전략적으로 작동했을 것"이라고 설명했다. 향후 전망도 밝다. 1분기 D램·낸드 ASP가 예상보다 크게 증가하기는 했으나, 2분기에도 가격 상승세가 견조할 것이라는 시각이 우세하기 때문이다. 삼성전자는 주요 메모리 기업 중 가장 많은 D램·낸드 생산능력을 보유하고 있다. 덕분에 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 크게 입을 수 있다. 업계에선 삼성전자가 2분기에도 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 최소 30% 수준의 ASP 상승률을 기록할 것이란 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "범용 메모리 생산능력이 가장 큰 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것"이라며 "글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)도 활발히 진행되고 있어, 메모리 수요가 지속될 것이라는 전망에 힘을 보탠다"고 말했다.

2026.04.07 12:19장경윤 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

美, 반도체 공급망 위한 '팍스 실리카' 펀드 출범…3700억원 투입

미국 국무부가 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 '팍스 실리카(Pax silica)' 펀드를 출범한다고 26일(현지시간) 발표했다. 미국은 해당 펀드에 2억 5000만 달러(약 3700억원) 대외 원조 자금을 배정할 예정이다. 국무부는 "팍스 실리카는 공급망의 모든 단계에 걸쳐 전략 파트너십과 협력적 조치를 제공한다"며 "이 기금이 평균 1조 달러 이상 자산을 보유한 대규모 국부펀드와 민간 자본을 유치할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 앞서 도널드 트럼프 미 행정부는 지난해 12월 반도체 제조용 핵심광물의 공급망 안정화를 위해 팍스 실리카라는 안보 협력체를 출범시킨 바 있다. 초기 한국과 일본, 싱가포르, 영국, 인도, 호주 등 8개국이 연합체에 합류했다. 가입국은 추가되고 있다. 팍스 실리카 참여국은 핵심광물과 반도체 설계·제조·패키징 등에서 공급망 취약성을 공동 점검하고, 이를 해결하기 위한 프로젝트를 추진할 계획이다. 이는 반도체·인공지능(AI) 등 첨단 산업 굴기에 적극 나서는 중국을 견제하기 위한 목적이라는 분석이 나온다. 현재 중국은 반도체 등 다양한 첨단 산업의 핵심 소재인 희토류 공급을 90%가량 장악하고 있다. 제이컵 헬버그 미 국무부 경제성장·에너지·환경 담당 차관은 "팍스 실리카 연합체의 투자 규모는 1조 달러 이상이 될 것"이라며 "일본 소프트뱅크, 싱가포르 테마섹 등이 창립 멤버가 될 것"이라고 말하기도 했다.

2026.03.28 08:00장경윤 기자

"중국판 ASML 만들어야"…현지 반도체 업계, 정부에 지원 촉구

중국 반도체 업계 최초 경영진들이 향후 5년간 반도체 제조의 핵심인 노광(리소그래피) 시스템 개발을 위한 국가 차원의 노력을 촉구했다고 로이터통신이 최근 보도했다. 보도에 따르면 자오진룽 나우라 회장, 천난샹 YMTC 회장, 류웨이핑 엠피리언 회장 등 중국 주요 반도체 기업 경영진은 최근 현지 과학기술 전문 학술지에 이 같은 내용을 기고했다. 최근 중국이 '제15차 국가 경제사회발전 5개년(2026~2030년) 계획' 초안을 발표한 데 따른 행동이다. 이들은 "노광 장비의 경우, ASML의 극자외선(EUV) 장비는 5000개 공급업체가 제공하는 10만개 부품으로 구성돼 있고 ASML은 이를 통합하는 역할을 수행한다"며 "중국판 ASML을 구축하기 위해 자금, 인력 등 자원을 집중시킬 수 있는 계획을 정부가 즉시 수립해야 한다"고 강조했다. ASML은 네덜란드에 본사를 둔 전 세계 유일의 EUV 노광장비 제조기업이다. 노광은 빛을 이용해 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정으로, 다양한 광원을 소재로 활용한다. 이 중 EUV는 가장 고도화된 광원으로서 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현의 필수 요소로 평가받고 있다. 다만 중국 반도체 기업들은 ASML의 EUV 장비는 물론, 한 단계 아래 급인 심자외선(DUV) 장비도 일부 도입할 수 없다. 미국의 제재 때문이다. 미국 정부는 지난 2020년부터 국가 안보상의 이유로 중국 반도체 기업들이 최첨단 노광장비를 수입하지 못하도록 규제하고 있다. 이에 중국 기업들은 기존 DUV 장비의 고도화를 통한 미세 공정 개발 등을 추진해 왔다. 현지 주요 파운드리 SMIC가 DUV 장비로 화웨이의 7나노 칩을 양산한 것이 대표적인 사례다. 또 이들은 중국 기업들이 EUV 광원, 웨이퍼, 광학 시스템 등 개별 기술 분야에서 여러 진전을 이뤘으나, 이를 완전한 시스템으로 통합하는 기술이 해결해야할 과제라고 지적했다. 전자설계자동화(EDA), 화학 소재 등도 국가 차원의 조정이 필요한 핵심 분야로 지목했다. 로이터통신은 "이는 기술 자립을 강화하려는 중국 정부의 의지를 강조하는 것"이라며 "중국은 최근 최신 정부 업무 보고서에서 항공, 생명공학 등과 더불어 반도체를 신흥 산업의 핵심 축으로 지정했다"고 평가했다.

2026.03.08 08:51장경윤 기자

"K-팹리스, 선순환 구조로 강화해야…인센티브·전담조직 필요"

"국내 시스템반도체 생태계 강화를 위해서는 팹리스와 수요기업이 협력하는 선순환 구조가 중요하다. 이를 위해 국산 시스템반도체 채택 확대를 위한 인센티브 정책을 마련하고, 정책 전문성과 연속성을 가진 시스템반도체 전담 조직을 구축할 필요가 있다" 김경호 한국팹리스산업협회 신임회장은 27일 경기 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워에서 기자간담회를 열고 국내 시스템반도체 산업 성장 전략에 대해 이같이 말했다. 국내 시스템반도체 점유율 2%대 불과…"혁신 서둘러야" 김 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원을 거쳐 코아시아세미 대표이사, 어보브반도체 대표이사 등을 역임했다. 이후 지난달 한국팹리스산업협회 제3대 회장직에 올랐다. 김 회장은 취임사에서 "대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적"이라며 "그러나 국내 시스템반도체 시장 점유율은 2%대에 머물러 있어, 혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려된다"고 강조했다. 이를 위해 협회는 ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리·팹리스·수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 세일즈 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등 '5대 핵심 과제'를 제시했다. 특히 AI를 기존 반도체 산업 전반에 접목하는 방향으로 협회 정책을 수립할 계획이다. 김 회장은 "순수 AI 반도체 전문기업의 수는 제한적이나, 엣지 AI 영역은 응용 분야가 광범위해 기존 기업들도 충분히 사업 확장이 가능하다"며 "AI 전환, 온디바이스 AI 등 관련 과제를 기획 및 추진해 엣지 분야 기업들이 폭넓게 성장할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다. 국내 시스템반도체 강화 전략 정부에 건의 나아가 협회는 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 정부에 세 가지 핵심 사항을 공식 건의했다. 먼저 산업부 내에 설치되는 반도체혁신성장지원단 하부조직으로 '시스템반도체과' 신설을 건의했다. 해당 조직은 메모리와 차별화된 팹리스, IP, 인력 양성 정책의 전문성과 연속성을 확보하기 위한 전담 조직이다. 반도체 경쟁력 강화 특위 내 협회의 참여 확대도 추진하고 있다. 대규모 인프라 중심의 정책 결정 과정에 설계 현장의 목소리를 반영할 수 있도록 협회 차원에서 공식 참여 통로 마련을 요청했다. 마지막으로 국산 시스템반도체 채택 인센티브 도입이다. 국내 시스템반도체 기업의 레퍼런스 확보를 위해, 수요기업이 국산 팹리스 제품을 채택할 경우 추가적인 혜택을 주는 것이 주 골자다. 김 회장은 "제조 생태계의 소부장처럼 시스템반도체에서는 팹리스가 공급자, 세트기업이 수요자로서 선순환 구조를 만들어야 한다"며 "정부와 지자체, 산업계가 힘을 합쳐 국내 반도체의 마지막 퍼즐인 시스템반도체 성공 신화를 써 내려가야할 때"라고 강조했다.

2026.03.02 12:00장경윤 기자

삼성 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황...더 늦출 수 없어"

경기도가 K-반도체의 골든타임을 지키기 위한 대규모 클러스터 구축에 속도를 낸다. 반도체 기업들의 투자 지원을 위한 전담조직 가동, 인허가 단축 목표제 등을 추진할 계획이다. 삼성전자 역시 반도체 클러스터 구축을 가속화해야 한다는 점에 적극 공감하고 나섰다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황이고, 시간이 제일 중요하다. 더 이상 늦출 수 없다"고 말했다. 김동연 경기지사는 27일 오전 단국대학교 용인 글로컬 산학협력관에서 'K-반도체 메가클러스터 상생 타운홀 미팅'을 개최했다. 행사에는 김동연 지사를 비롯해 반도체 기업 관계자, 지역 주민, 대학 관계자, 대학생, 시군 공무원 등 100여 명이 참석했다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장도 함꼐 자리했다. 김 지사는 “반도체 산단은 전기나 물, 교통 문제, 일하는 분들의 정주 여건 등에 대한 사전 준비가 필수적”이라며 “경기도는 선제적으로 하이닉스 전력 문제 해결을 위해 지방도 318호 지하로 전력망을 깔 계획으로, 국가산단 안에 있는 국지도 82호선에 대한 확충 계획도 중앙정부와 도가 입주할 삼성과 협의해서 좋은 방향을 찾도록 하겠다”고 말했다. 그는 이어 "전세계적인 반도체 산업 경쟁에서 우리가 고지를 선점할 수 있도록 모든 노력을 경주하겠다는 뜻에서 '반도체 올케어'라는 말을 썼다"며 "반도체메가클러스터는 조금도 흔들림 없이 추진한다는 것을 분명히 말씀드린다”고 덧붙였다. 이날 행사에서 기업 관계자들도 인허가 신속 처리와 기반시설 조기 구축을 요청했다. 삼성전자 DS부문 김용관 사장은 "지금 반도체는 여러 국가들이 정부에서부터 기업까지 전면에 나서고 있는 전쟁 상황으로, 저희도 전쟁을 하고 있다"며 "반도체 올케어를 위해 시간이 중요하다는 데 대해 깊이 공감한다"고 강조했다. 한편 경기도는 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'(이하 반도체특별법) 제정을 앞둔 지난해 11월 '반도체특별법 대응 전담조직(TF)'을 가동해 특별법 제정 이후 달라질 정책 환경에 대응하기 위한 도 차원의 전략과 실행 과제를 논의해 왔다. 이후 지난달 29일 반도체특별법이 국회 본회의를 통과함에 따라 이를 '반도체 올케어(All-Care) 전담조직(TF)'으로 개편해 운영하기로 했다. 전담조직은 경제부지사를 단장으로 기획·기반조성·인력기술지원 등 3개 팀으로 구성돼 있으며, 차세대융합기술연구원 등 전문 자문기관과 연계해 현안을 전담 처리한다.

2026.02.27 17:23장경윤 기자

퀄컴, 인텔 파운드리 임원 영입... AI 반도체 공급망 강화

퀄컴이 인텔 파운드리 핵심 임원을 공급망 책임자로 스카우트했다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 경쟁 확대로 메모리·비메모리 분야 공급 문제가 부각되면서 이를 해결하기 위한 시도로 해석된다. 퀄컴은 26일(현지시간) 2024년 5월부터 인텔 파운드리 수석부사장으로 재직했던 케빈 오버클리를 글로벌 운영 및 공급망 총괄 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 임기는 오는 3월 2일부터 시작되며 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO·COO에 직접 보고하게 된다. 케빈 오버클리 신임 수석부사장은 제조 엔지니어링, 파운드리 및 공급업체 파트너십, 공급망, 조달 등 퀄컴의 글로벌 반도체 운영 전반을 총괄하게 된다. 퀄컴 "케빈 오버클리, 운영 역량 강화할 것" 퀄컴은 "케빈 오버클리는 30년에 걸쳐 인텔을 비롯해 IBM, 글로벌파운드리, 마벨 등 주요 반도체 기업에서 리더십을 거쳤고 복잡한 엔지니어링 및 공급망 환경에서 변화를 이끌어 온 검증된 경영 역량과 기술 전문성을 갖췄다"고 평가했다. 아카시 팔키왈라 COO는 "케빈 오버클리는 데이터센터와 엣지 디바이스 전반에 걸쳐 맞춤형 실리콘 제품을 제공하고 복잡한 반도체 운영을 확장해 온 수십 년의 경험을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "그의 리더십은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 연결성 분야에서 업계 선도 제품을 대규모로 제공하려는 퀄컴의 글로벌 운영 역량을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다. 케빈 오버클리, 2024년 5월 인텔 파운드리 합류 케빈 오버클리는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO 재임 당시인 2024년 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 인텔 파운드리를 활용할 외부 고객사 확보, 또 인텔 반도체 설계 자산을 활용할 맞춤형 반도체 생산 고객사 확보가 그의 주요 임무였던 것으로 추측된다. 그는 같은 해 8월 "그간 파운드리와 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 분야에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 말하기도 했다. 작년 9월 인사 이후 조직 내 역할 축소 현재 인텔 파운드리는 외부 고객사 확보나 맞춤형 반도체 생산 등 면에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 2027년 이후 상용화 예정인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에서 일부 외부 고객사 확보가 예상되지만 아직 확정되지 않았다. 지난 해 취임한 립부 탄 CEO의 의사결정 단순화 방침도 케빈 오버클리의 입지를 좁아지게 했다는 분석이 나온다. 마이크론 출신으로 2024년 7월 파운드리 제조 및 공급망 부문 COO로 합류한 나가 찬드라세카란이 파운드리 서비스까지 담당하게 된 것이다. 이는 조직 운영과 고객 대응을 일원화하려는 조치로 해석된다. 또 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 이 같은 조직 개편 이후 케빈 오버클리의 역할은 점차 축소된 것으로 관측된다. 인텔 "파운드리는 여전히 최우선 전략 과제" 케빈 오버클리가 마지막으로 공식 석상에 나선 것은 지난 해 9월 말 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 테크투어 US'였다. 이후 외부 공개 행사에 등장하는 빈도도 크게 줄었다. 케빈 오버클리는 퀄컴 이적에 대한 소감이나 포부를 아직까지 밝히지 않았다. 그가 운영하는 링크드인 계정의 경력 란에도 퀄컴 관련 언급이 없다. 인텔은 "그간 인텔 파운드리 서비스에 대한 케빈 오버클리의 기여에 감사하며 회사 밖에서 새로운 기회를 추구하는 그의 앞날에 행운을 빈다"고 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 여전히 인텔의 최우선 전략 과제 가운데 하나이며, 나가 찬드라세카란 리더십 아래 고객사를 위한 성과 창출과 규율 있는 실행에 집중하고 있다"고 설명했다.

2026.02.27 16:26권봉석 기자

한국팹리스산업協 제3대 김경호 회장 취임..."K-팹리스 글로벌 도약 추진"

한국팹리스산업협회는 지난 23일 경기도 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워 다목적실에서 2026년도 제4차 정기총회를 개최하고, 김경호 전(前) 어보브반도체 대표이사를 제3대 회장으로 선임했다고 24일 밝혔다. 이번 정기총회에는 협회 회원사 대표를 비롯해 반도체 업계 관계자 등 90여 개사가 참석해 국내 팹리스 산업의 경쟁력 강화 방안과 올해 주요 사업계획을 논의했다. 김 신임 회장은 향후 2년간 협회를 이끌며 국내 팹리스 산업을 대표하는 역할을 수행하게 된다. 김 신임 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원 재임 시절 DMB, LTE 등 SoC설계 분야의 주요 프로젝트를 총괄했으며, 이후 연세대학교 교수로 재직하며 기술창업 및 인재양성에 힘썼다. 또한 코아시아세미, 어보브반도체 대표이사를 역임하며 팹리스 기업 경영을 통해 산업 현장에서 리더쉽을 발휘해 왔다. 특히 중소·중견 팹리스 경험을 바탕으로 국내 팹리스 산업의 현장 애로사항과 국내 정책 방향을 정확히 파악하고 있다는 평가를 받고 있다. 김 회장은 취임사에서 “글로벌 반도체 산업은 제조 중심 경쟁을 넘어 설계 역량이 국가 경쟁력을 좌우하는 구조로 빠르게 전환되고 있다”며 “대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적”이라고 강조했다. 이어 “국내 시스템반도체 시장 점유율이 2%대에 머물러 있다”며 “혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려되는 만큼 협회가 중심이 되어 구조 전환을 이끌겠다”고 밝혔다. 이를 돌파하기 위해 협회가 중심이 돼 추진할 '5대 핵심 과제'를 선포했다. ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리-팹리스-수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 Sales 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등이다. 김 회장은 “반도체특별법 통과는 새로운 출발점”이라며 “기본계획 수립 단계부터 팹리스 산업의 현실을 반영하고, 제도적 기반을 실행 과제로 전환하는 데 적극 역할을 하겠다”고 말했다. 한편 협회는 정부 및 국회와의 정책 협의를 강화하고, 설계 중심 시스템반도체 경쟁력 제고를 위한 제도 개선 활동과 글로벌 진출 지원사업을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.02.24 08:50장경윤 기자

엔비디아, 오픈AI에 300억 달러 투자 논의…당초 대비 규모 축소

엔비디아가 오픈AI에 300억 달러를 투자하는 방안을 협상 중이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 20일(현지시간) 보도했다. 앞서 엔비디아는 오픈AI와 1000억 달러 규모 투자를 논의한 바 있다. 이를 고려하면 투자 규모가 3분의 1 수준으로 줄었다. 투자 성격도 다년간의 투자 파트너십에서 단순 지분 투자로 전환됐다. 파이낸셜타임스는 소식통을 인용해 "이르면 이번주 말에 투자가 마무리될 수 있다"며 "오픈AI는 새로 확보한 자본의 상당 부분을 엔비디아 칩에 재투자할 예정이지만, 다년간의 투자 파트너십은 진행하지 않을 것"이라고 밝혔다. 이번 오픈AI의 투자 라운드는 1000억 달러 이상을 조달하는 대규모 자금 유치의 일환이다. 신규 자금을 제외한 오픈AI의 기업가치는 7300억 달러로 평가된다. 파티낸셜타임스는 "양사 간 투자 규모 축소는 AI부문의 투자 건전성에 대한 투자자들의 불안감 속에서 나온 것"이라며 "이러한 불안감은 올해 초부터 미국 기술주를 17% 하락시키는 데 일조했다"고 평가했다. 지난해 오픈AI는 엔비디아를 비롯해 AMD, 브로드컴, 오라클 등 주요 기업들과 복잡한 계약 구조를 맺으며 공급사와 고객사, 투자자가 동시에 연결된 '순환거래'라는 논란을 불러일으켰다. 이에 따라 증권가에서는 AI 거품이 형성되고 있다는 우려도 나왔다. 다만 오픈AI에 대한 기업들의 투자는 지속될 전망이다. 소프트뱅크는 오픈AI에 약 300억 달러를, 아마존은 오픈AI 모델 활용을 포함한 광범위한 파트너십의 일환으로 최대 500억 달러를 투자할 가능성이 제기되고 있다. 아부다비 국영 기술 투자 펀드인 MGX와 마이크로소프트도 수십억 달러를 투자할 것으로 예상된다.

2026.02.21 17:43장경윤 기자

강봉호 파수 상무 "반도체 공급망 보안, 임직원 실전 훈련부터 키워야"

파수(대표 조규곤)는 지난 11일 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 정보보안 포럼 세션 발표를 진행하며 반도체 산업을 위한 공급망 보안 전략을 공유했다고 12일 밝혔다. 파수는 국내외 반도체 기업 다수를 고객으로 두고 있다. 이에 이번 세미콘코리아 참가는 해당 시장에 특화된 보안 전략을 통해 반도체 산업의 보안 강화를 지원하겠다는 계획의 일환으로 보인다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 글로벌 콘퍼런스로서, 파수는 지난해 미국 애리조나주에서 개최된 'SEMICON WEST 2025'에도 참여한 바 있다. 11일부터 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 역대 최대 규모로 개최 중인 세미콘 코리아 2026은 국내외 반도체 재료·장비 업체 550곳이 2409개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 세미콘 코리아의 주요 프로그램의 일환으로 11일 오후에 마련된 '사이버보안 포럼'은 주최측에서 엄선한 강연으로 구성됐다. 이 중 파수는 '지속가능한 반도체 산업을 위한 보안의 기본 전략 세 가지'를 주제로 발표를 진행했다. 발표자로 나선 강봉호 파수 상무는 “글로벌 공급망의 확대와 사이버 공격의 고도화가 맞물리면서, 방어에 집중하던 반도체 산업의 보안 패러다임이 위협 속에서 운영 연속성을 보장하는 지속가능성 확보로 전환되고 있다”고 강조했다. 아울러 사고 발생을 가정하고 피해를 최소화하기 위한 세 가지 핵심 보안 전략으로 ▲임직원들의 보안 역량 강화 ▲암호화를 통해 협업 과정에서 핵심 데이터 보호 ▲신속한 복구 및 대응 체계를 제시했다. 강 상무는 "많은 보안 사고가 임직원들의 실수와 기초적인 보안 관리의 실패에서 비롯된다"며 "임직원들의 보안 역량은 반복된 실전 훈련을 통해 대응 능력을 체화함으로써 강화할 수 있다"며 "지속적인 암호화와 데이터 접근 관리 제어, 사용이력 추적 등을 적용하면 외부 협업 과정에서 보안 사고 위험을 줄이고, 데이터가 유출되더라도 데이터를 열 수 없게 해 중요 자산을 안전하게 지킬 수 있다"고 밝혔다. 이 외에도 파수의 ▲악성메일 모의훈련 서비스 '마인드셋(Mind-SAT)' ▲외부 협업 솔루션 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)' ▲데이터 백업 솔루션 'FC-BR(Fasoo Content Backup and Recovery)'을 소개했다. 강 상무는 "파수는 반도체 산업에 대한 충분한 이해와 경험, 노하우를 바탕으로 최적화된 최신 데이터 관리 및 보호 전략을 제공하고 있다"고 말했다.

2026.02.12 22:34김기찬 기자

램리서치, 국내 협력사서 부품 조달 1조원 돌파

램리서치는 지난해 한국 내 부품 조달 규모가 1조원을 돌파했다고 5일 밝혔다. 램리서치는 2003년부터 한국 내 다양한 기업들과 함께 탄탄하고 유연한 공급망을 체계적으로 구축해왔다. 한국에서 생산된 소재와 부품은 램리서치매뉴팩춰링코리아뿐 아니라 램리서치의 글로벌 제조 거점 전반에서 활용되고 있다. 이를 통해 한국의 글로벌 반도체 생태계 내 입지 강화를 지원하고 있다. 램리서치의 조달 확대는 한국 중소·중견기업과의 긴밀한 파트너십을 통해 이뤄졌다. 램리서치는 한국의 많은 협력사에게 공동 엔지니어링, 엄격한 품질 프로세스, 글로벌 공급망 참여 기회를 제공하며 기술·품질 경쟁력을 제고하고, 해외 시장 진출 확대를 지원해왔다. 국내 램리서치 협력사 텍슨의 강대술 부사장은 "램리서치의 기준과 요구 수준은 텍슨이 고부가가치 제조사로의 전환을 가속화하는 데 기여했다"고 밝혔다. 강 부사장은 “텍슨은 지난 15년간 램리서치와의 신뢰를 바탕으로 프레임 어셈블리, 프론트엔드 모듈, 공정 챔버 등 첨단 장비를 안정적으로 공급할 수 있는 역량을 구축했다"며 "이러한 성과를 바탕으로 2026년 텍슨의 매출은 전년 대비 2.5배 이상 성장할 것으로 예상하며, 큰 도약을 이루고 있다”고 밝혔다. 램리서치는 고객사 및 정밀 제조 운영 시설과 인접한 우수 협력사들을 편입함으로써 공급망 안정성과 유연성을 높이고 있다. 램리서치는 고객에게 최상의 서비스를 제공하기 위해 국내외 수요에 맞춰 협력사를 평가하고 매칭하고 있으며, 첨단 칩 생산에 필요한 높은 품질을 충족할 수 있도록 협력사들과 긴밀히 협력하고 있다. 국내 조달 확대는 램리서치와 한국 고객사 모두에게 더 큰 공급망 유연성과 안정성을 제공한다. 국내 조달 비중을 높임으로써 장거리 물류 의존도를 낮추고, 글로벌 공급망 차질로 인한 리스크를 완화하고 있기 때문이다. 이러한 이점은 반도체 제조사들에게 더욱 중요해지고 있다. 소철영 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영 총괄 사장은 “국내 조달 규모 1조 원 달성은 한국 제조업의 기술력에 대한 램리서치의 지속적인 신뢰를 보여준다"며 "첨단 반도체 장비에 대한 글로벌 수요가 증가함에 따라, 한국 협력사들은 램리서치의 글로벌 생산을 가능케 하는 핵심적인 역할을 수행하고 있다”고 강조했다. 램리서치의 한국 조달 확대는 한국 협력사의 일자리 창출에도 실질적으로 기여하고 있다. 2026년 기준, 다수의 협력사에서 수천 명 규모의 인력이 램리서치 업무를 전담하기 위해 고용되어 사업을 직접 지원 중이다. 또한 램리서치의 안정적인 조달 물량은 협력사들이 생산 확대와 제조 자동화, 전문 엔지니어 확보를 가속화할 수 있게 하며 지역 경제에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 이러한 효과는 기계 가공, 정밀 부품 제조, 품질 관리, 차세대 부품 개발 등 국내 핵심 제조 분야 전반으로 확산될 것으로 전망된다. 박준홍 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 “국내 반도체 생태계의 일원으로 램리서치가 지난 수십년 동안 협력사들과 구축해 온 폭넓고 견고한 파트너십을 매우 자랑스럽게 생각한다”며 “이러한 긴밀한 협력을 통해 램리서치는 고객 서비스 역량을 한층 높이는 것은 물론, 국내 반도체 생태계의 성장과 혁신에도 더욱 기여할 수 있었다”고 밝혔다.

2026.02.05 14:30장경윤 기자

삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

반도체특별법 국회 본회의 통과…'R&D 주52시간 예외'는 빠져

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 '반도체특별법') 제정안이 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 특별법 제정으로 경쟁국의 기술 추격, 대규모 보조금 지급 등 반도체 산업 지원 경쟁 심화에 대응해 메모리·시스템 반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다. 핵심 쟁점이었던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발로 이번 법안에서 삭제된 바 있다. 특히 그간 개별 사업·예산으로 분산되어 있던 반도체 지원 정책을 ▲대통령 소속 '반도체산업경쟁력강화특별위원회' 설치 ▲반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획 수립 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치 등을 통해 종합·상시로 반도체 산업을 뒷받침 할 수 있게 됐다. 또한 ▲지역균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정 ▲클러스터 산업기반시설 조성·운영 지원 ▲클러스터 입주 기업·기관 지원 등을 통해 비수도권 반도체 산업에 대한 집중 지원을 추진할 수 있게 됐다. 아울러 ▲기술개발 및 실증센터 구축 사업 ▲소부장·위탁생산(파운드리)·시스템반도체 생태계 육성 ▲인력양성·해외인재 유치 지원 ▲규제·인허가·예비타당성조사 특례 등 다양한 기업 지원방안에 대한 근거가 포함됐다. 김정관 산업통상부장관은 “반도체는 우리나라 최대 수출 산업이면서, AI 시대에 국가·경제 안보를 좌우하는 전략 자산”이라며 “이번 반도체특별법 제정을 계기로 K-반도체의 초격차를 유지·강화하고, AI 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 하위법령을 신속히 마련하고 현장에서 체감되는 지원이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다. 반도체 특별법은 향후 정부 이송 및 국무회의 의결을 거쳐 공포되며, 하위법령 등이 마련되는 대로 이르면 올해 3분기 중 시행될 예정이다.

2026.01.29 16:45장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

'큰손' 애플도 백기...삼성·SK, 아이폰용 LPDDR 가격 인상

최근 삼성전자·SK하이닉스가 애플에 공급되는 저전력 D램(LPDDR) 가격을 전분기 대비 2배 가까이 올린 것으로 파악됐다. 애플은 주요 스마트폰 제조업체로서의 지위를 활용해 비교적 저가로 LPDDR을 수급해 온 기업이다. 그러나 지난해 중반부터 메모리 공급난이 심화되면서, 애플 역시 가격 인상 추세를 거스르지 못한 것으로 풀이된다. 반면 삼성전자·SK하이닉스는 올 1분기에도 D램 사업의 수익성을 극대화할 수 있게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 인상하기로 했다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. 스마트폰을 비롯한 IT 기기에 필수적으로 탑재되며, 현재 7세대 제품인 LPDDR5X가 가장 활발하게 쓰이고 있다. 애플은 이 LPDDR의 핵심 고객사 중 하나다. 애플이 출시하는 아이폰의 연간 출하량은 지난해 기준 2억5천만대 내외로 추산된다. 최근 LPDDR5를 비롯한 메모리 가격은 급격한 상승세를 보이고 있다. 전세계 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 D램 수요가 늘어난 반면, 공급사들은 HBM(고대역폭메모리)에 높은 생산 비중을 두면서 공급 부족 현상을 심화시켰기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 올 1분기 공급하는 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 올렸다. 세부적으로 삼성전자는 전분기 대비 80% 이상, SK하이닉스는 100% 내외의 인상폭을 제시한 것으로 파악됐다. 올 하반기 애플향 LPDDR 가격이 추가 상승할 가능성도 존재한다. 해당 시점에 애플이 최신형 플래그십 스마트폰인 '아이폰 18'을 출시하기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "애플은 통상 연간 단위의 메모리 장기공급계약(LTA)을 진행하나, 최근 불거진 메모리 대란을 반영해 단가는 올 상반기까지만 협상을 완료한 것으로 안다"며 "하반기 신제품 출시에 맞춰 가격이 추가적으로 상승할 수 있다"고 설명했다. 다만 애플향 LPDDR 가격이 절대적으로 비싼 것은 아니다. 애플은 메모리 시장의 '큰손'으로서, 우월한 지위를 활용해 타 기업 대비 낮은 가격에 LPDDR을 수급해 왔다. 실제 단가는 극비에 부쳐지고 있으나, 업계는 이번 협상을 통해 애플과 메모리 공급사 간의 불균형이 크게 해소된 것으로 평가하고 있다. 애플향 메모리 단가 인상이 반영되면 올 1분기 메모리 공급사들의 전반적인 수익성은 더욱 높아질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 해당 분기 범용 D램의 가격이 전분기 대비 55~60% 상승할 것으로 내다봤다. 또 다른 관계자는 "LPDDR 가격은 올 4분기에도 이미 40%가량 오른 바 있다"며 "1분기에는 인상폭이 더 커지면서 마진율이 최소 60%대 이상을 기록하게 될 것"이라고 말했다.

2026.01.27 14:25장경윤 기자

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