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'반도체 공급망'통합검색 결과 입니다. (137건)

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"중국판 ASML 만들어야"…현지 반도체 업계, 정부에 지원 촉구

중국 반도체 업계 최초 경영진들이 향후 5년간 반도체 제조의 핵심인 노광(리소그래피) 시스템 개발을 위한 국가 차원의 노력을 촉구했다고 로이터통신이 최근 보도했다. 보도에 따르면 자오진룽 나우라 회장, 천난샹 YMTC 회장, 류웨이핑 엠피리언 회장 등 중국 주요 반도체 기업 경영진은 최근 현지 과학기술 전문 학술지에 이 같은 내용을 기고했다. 최근 중국이 '제15차 국가 경제사회발전 5개년(2026~2030년) 계획' 초안을 발표한 데 따른 행동이다. 이들은 "노광 장비의 경우, ASML의 극자외선(EUV) 장비는 5000개 공급업체가 제공하는 10만개 부품으로 구성돼 있고 ASML은 이를 통합하는 역할을 수행한다"며 "중국판 ASML을 구축하기 위해 자금, 인력 등 자원을 집중시킬 수 있는 계획을 정부가 즉시 수립해야 한다"고 강조했다. ASML은 네덜란드에 본사를 둔 전 세계 유일의 EUV 노광장비 제조기업이다. 노광은 빛을 이용해 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정으로, 다양한 광원을 소재로 활용한다. 이 중 EUV는 가장 고도화된 광원으로서 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현의 필수 요소로 평가받고 있다. 다만 중국 반도체 기업들은 ASML의 EUV 장비는 물론, 한 단계 아래 급인 심자외선(DUV) 장비도 일부 도입할 수 없다. 미국의 제재 때문이다. 미국 정부는 지난 2020년부터 국가 안보상의 이유로 중국 반도체 기업들이 최첨단 노광장비를 수입하지 못하도록 규제하고 있다. 이에 중국 기업들은 기존 DUV 장비의 고도화를 통한 미세 공정 개발 등을 추진해 왔다. 현지 주요 파운드리 SMIC가 DUV 장비로 화웨이의 7나노 칩을 양산한 것이 대표적인 사례다. 또 이들은 중국 기업들이 EUV 광원, 웨이퍼, 광학 시스템 등 개별 기술 분야에서 여러 진전을 이뤘으나, 이를 완전한 시스템으로 통합하는 기술이 해결해야할 과제라고 지적했다. 전자설계자동화(EDA), 화학 소재 등도 국가 차원의 조정이 필요한 핵심 분야로 지목했다. 로이터통신은 "이는 기술 자립을 강화하려는 중국 정부의 의지를 강조하는 것"이라며 "중국은 최근 최신 정부 업무 보고서에서 항공, 생명공학 등과 더불어 반도체를 신흥 산업의 핵심 축으로 지정했다"고 평가했다.

2026.03.08 08:51장경윤 기자

"K-팹리스, 선순환 구조로 강화해야…인센티브·전담조직 필요"

"국내 시스템반도체 생태계 강화를 위해서는 팹리스와 수요기업이 협력하는 선순환 구조가 중요하다. 이를 위해 국산 시스템반도체 채택 확대를 위한 인센티브 정책을 마련하고, 정책 전문성과 연속성을 가진 시스템반도체 전담 조직을 구축할 필요가 있다" 김경호 한국팹리스산업협회 신임회장은 27일 경기 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워에서 기자간담회를 열고 국내 시스템반도체 산업 성장 전략에 대해 이같이 말했다. 국내 시스템반도체 점유율 2%대 불과…"혁신 서둘러야" 김 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원을 거쳐 코아시아세미 대표이사, 어보브반도체 대표이사 등을 역임했다. 이후 지난달 한국팹리스산업협회 제3대 회장직에 올랐다. 김 회장은 취임사에서 "대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적"이라며 "그러나 국내 시스템반도체 시장 점유율은 2%대에 머물러 있어, 혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려된다"고 강조했다. 이를 위해 협회는 ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리·팹리스·수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 세일즈 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등 '5대 핵심 과제'를 제시했다. 특히 AI를 기존 반도체 산업 전반에 접목하는 방향으로 협회 정책을 수립할 계획이다. 김 회장은 "순수 AI 반도체 전문기업의 수는 제한적이나, 엣지 AI 영역은 응용 분야가 광범위해 기존 기업들도 충분히 사업 확장이 가능하다"며 "AI 전환, 온디바이스 AI 등 관련 과제를 기획 및 추진해 엣지 분야 기업들이 폭넓게 성장할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다. 국내 시스템반도체 강화 전략 정부에 건의 나아가 협회는 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 정부에 세 가지 핵심 사항을 공식 건의했다. 먼저 산업부 내에 설치되는 반도체혁신성장지원단 하부조직으로 '시스템반도체과' 신설을 건의했다. 해당 조직은 메모리와 차별화된 팹리스, IP, 인력 양성 정책의 전문성과 연속성을 확보하기 위한 전담 조직이다. 반도체 경쟁력 강화 특위 내 협회의 참여 확대도 추진하고 있다. 대규모 인프라 중심의 정책 결정 과정에 설계 현장의 목소리를 반영할 수 있도록 협회 차원에서 공식 참여 통로 마련을 요청했다. 마지막으로 국산 시스템반도체 채택 인센티브 도입이다. 국내 시스템반도체 기업의 레퍼런스 확보를 위해, 수요기업이 국산 팹리스 제품을 채택할 경우 추가적인 혜택을 주는 것이 주 골자다. 김 회장은 "제조 생태계의 소부장처럼 시스템반도체에서는 팹리스가 공급자, 세트기업이 수요자로서 선순환 구조를 만들어야 한다"며 "정부와 지자체, 산업계가 힘을 합쳐 국내 반도체의 마지막 퍼즐인 시스템반도체 성공 신화를 써 내려가야할 때"라고 강조했다.

2026.03.02 12:00장경윤 기자

삼성 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황...더 늦출 수 없어"

경기도가 K-반도체의 골든타임을 지키기 위한 대규모 클러스터 구축에 속도를 낸다. 반도체 기업들의 투자 지원을 위한 전담조직 가동, 인허가 단축 목표제 등을 추진할 계획이다. 삼성전자 역시 반도체 클러스터 구축을 가속화해야 한다는 점에 적극 공감하고 나섰다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황이고, 시간이 제일 중요하다. 더 이상 늦출 수 없다"고 말했다. 김동연 경기지사는 27일 오전 단국대학교 용인 글로컬 산학협력관에서 'K-반도체 메가클러스터 상생 타운홀 미팅'을 개최했다. 행사에는 김동연 지사를 비롯해 반도체 기업 관계자, 지역 주민, 대학 관계자, 대학생, 시군 공무원 등 100여 명이 참석했다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장도 함꼐 자리했다. 김 지사는 “반도체 산단은 전기나 물, 교통 문제, 일하는 분들의 정주 여건 등에 대한 사전 준비가 필수적”이라며 “경기도는 선제적으로 하이닉스 전력 문제 해결을 위해 지방도 318호 지하로 전력망을 깔 계획으로, 국가산단 안에 있는 국지도 82호선에 대한 확충 계획도 중앙정부와 도가 입주할 삼성과 협의해서 좋은 방향을 찾도록 하겠다”고 말했다. 그는 이어 "전세계적인 반도체 산업 경쟁에서 우리가 고지를 선점할 수 있도록 모든 노력을 경주하겠다는 뜻에서 '반도체 올케어'라는 말을 썼다"며 "반도체메가클러스터는 조금도 흔들림 없이 추진한다는 것을 분명히 말씀드린다”고 덧붙였다. 이날 행사에서 기업 관계자들도 인허가 신속 처리와 기반시설 조기 구축을 요청했다. 삼성전자 DS부문 김용관 사장은 "지금 반도체는 여러 국가들이 정부에서부터 기업까지 전면에 나서고 있는 전쟁 상황으로, 저희도 전쟁을 하고 있다"며 "반도체 올케어를 위해 시간이 중요하다는 데 대해 깊이 공감한다"고 강조했다. 한편 경기도는 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'(이하 반도체특별법) 제정을 앞둔 지난해 11월 '반도체특별법 대응 전담조직(TF)'을 가동해 특별법 제정 이후 달라질 정책 환경에 대응하기 위한 도 차원의 전략과 실행 과제를 논의해 왔다. 이후 지난달 29일 반도체특별법이 국회 본회의를 통과함에 따라 이를 '반도체 올케어(All-Care) 전담조직(TF)'으로 개편해 운영하기로 했다. 전담조직은 경제부지사를 단장으로 기획·기반조성·인력기술지원 등 3개 팀으로 구성돼 있으며, 차세대융합기술연구원 등 전문 자문기관과 연계해 현안을 전담 처리한다.

2026.02.27 17:23장경윤 기자

퀄컴, 인텔 파운드리 임원 영입... AI 반도체 공급망 강화

퀄컴이 인텔 파운드리 핵심 임원을 공급망 책임자로 스카우트했다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 경쟁 확대로 메모리·비메모리 분야 공급 문제가 부각되면서 이를 해결하기 위한 시도로 해석된다. 퀄컴은 26일(현지시간) 2024년 5월부터 인텔 파운드리 수석부사장으로 재직했던 케빈 오버클리를 글로벌 운영 및 공급망 총괄 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 임기는 오는 3월 2일부터 시작되며 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO·COO에 직접 보고하게 된다. 케빈 오버클리 신임 수석부사장은 제조 엔지니어링, 파운드리 및 공급업체 파트너십, 공급망, 조달 등 퀄컴의 글로벌 반도체 운영 전반을 총괄하게 된다. 퀄컴 "케빈 오버클리, 운영 역량 강화할 것" 퀄컴은 "케빈 오버클리는 30년에 걸쳐 인텔을 비롯해 IBM, 글로벌파운드리, 마벨 등 주요 반도체 기업에서 리더십을 거쳤고 복잡한 엔지니어링 및 공급망 환경에서 변화를 이끌어 온 검증된 경영 역량과 기술 전문성을 갖췄다"고 평가했다. 아카시 팔키왈라 COO는 "케빈 오버클리는 데이터센터와 엣지 디바이스 전반에 걸쳐 맞춤형 실리콘 제품을 제공하고 복잡한 반도체 운영을 확장해 온 수십 년의 경험을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "그의 리더십은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 연결성 분야에서 업계 선도 제품을 대규모로 제공하려는 퀄컴의 글로벌 운영 역량을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다. 케빈 오버클리, 2024년 5월 인텔 파운드리 합류 케빈 오버클리는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO 재임 당시인 2024년 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 인텔 파운드리를 활용할 외부 고객사 확보, 또 인텔 반도체 설계 자산을 활용할 맞춤형 반도체 생산 고객사 확보가 그의 주요 임무였던 것으로 추측된다. 그는 같은 해 8월 "그간 파운드리와 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 분야에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 말하기도 했다. 작년 9월 인사 이후 조직 내 역할 축소 현재 인텔 파운드리는 외부 고객사 확보나 맞춤형 반도체 생산 등 면에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 2027년 이후 상용화 예정인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에서 일부 외부 고객사 확보가 예상되지만 아직 확정되지 않았다. 지난 해 취임한 립부 탄 CEO의 의사결정 단순화 방침도 케빈 오버클리의 입지를 좁아지게 했다는 분석이 나온다. 마이크론 출신으로 2024년 7월 파운드리 제조 및 공급망 부문 COO로 합류한 나가 찬드라세카란이 파운드리 서비스까지 담당하게 된 것이다. 이는 조직 운영과 고객 대응을 일원화하려는 조치로 해석된다. 또 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 이 같은 조직 개편 이후 케빈 오버클리의 역할은 점차 축소된 것으로 관측된다. 인텔 "파운드리는 여전히 최우선 전략 과제" 케빈 오버클리가 마지막으로 공식 석상에 나선 것은 지난 해 9월 말 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 테크투어 US'였다. 이후 외부 공개 행사에 등장하는 빈도도 크게 줄었다. 케빈 오버클리는 퀄컴 이적에 대한 소감이나 포부를 아직까지 밝히지 않았다. 그가 운영하는 링크드인 계정의 경력 란에도 퀄컴 관련 언급이 없다. 인텔은 "그간 인텔 파운드리 서비스에 대한 케빈 오버클리의 기여에 감사하며 회사 밖에서 새로운 기회를 추구하는 그의 앞날에 행운을 빈다"고 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 여전히 인텔의 최우선 전략 과제 가운데 하나이며, 나가 찬드라세카란 리더십 아래 고객사를 위한 성과 창출과 규율 있는 실행에 집중하고 있다"고 설명했다.

2026.02.27 16:26권봉석 기자

한국팹리스산업協 제3대 김경호 회장 취임..."K-팹리스 글로벌 도약 추진"

한국팹리스산업협회는 지난 23일 경기도 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워 다목적실에서 2026년도 제4차 정기총회를 개최하고, 김경호 전(前) 어보브반도체 대표이사를 제3대 회장으로 선임했다고 24일 밝혔다. 이번 정기총회에는 협회 회원사 대표를 비롯해 반도체 업계 관계자 등 90여 개사가 참석해 국내 팹리스 산업의 경쟁력 강화 방안과 올해 주요 사업계획을 논의했다. 김 신임 회장은 향후 2년간 협회를 이끌며 국내 팹리스 산업을 대표하는 역할을 수행하게 된다. 김 신임 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원 재임 시절 DMB, LTE 등 SoC설계 분야의 주요 프로젝트를 총괄했으며, 이후 연세대학교 교수로 재직하며 기술창업 및 인재양성에 힘썼다. 또한 코아시아세미, 어보브반도체 대표이사를 역임하며 팹리스 기업 경영을 통해 산업 현장에서 리더쉽을 발휘해 왔다. 특히 중소·중견 팹리스 경험을 바탕으로 국내 팹리스 산업의 현장 애로사항과 국내 정책 방향을 정확히 파악하고 있다는 평가를 받고 있다. 김 회장은 취임사에서 “글로벌 반도체 산업은 제조 중심 경쟁을 넘어 설계 역량이 국가 경쟁력을 좌우하는 구조로 빠르게 전환되고 있다”며 “대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적”이라고 강조했다. 이어 “국내 시스템반도체 시장 점유율이 2%대에 머물러 있다”며 “혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려되는 만큼 협회가 중심이 되어 구조 전환을 이끌겠다”고 밝혔다. 이를 돌파하기 위해 협회가 중심이 돼 추진할 '5대 핵심 과제'를 선포했다. ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리-팹리스-수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 Sales 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등이다. 김 회장은 “반도체특별법 통과는 새로운 출발점”이라며 “기본계획 수립 단계부터 팹리스 산업의 현실을 반영하고, 제도적 기반을 실행 과제로 전환하는 데 적극 역할을 하겠다”고 말했다. 한편 협회는 정부 및 국회와의 정책 협의를 강화하고, 설계 중심 시스템반도체 경쟁력 제고를 위한 제도 개선 활동과 글로벌 진출 지원사업을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.02.24 08:50장경윤 기자

엔비디아, 오픈AI에 300억 달러 투자 논의…당초 대비 규모 축소

엔비디아가 오픈AI에 300억 달러를 투자하는 방안을 협상 중이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 20일(현지시간) 보도했다. 앞서 엔비디아는 오픈AI와 1000억 달러 규모 투자를 논의한 바 있다. 이를 고려하면 투자 규모가 3분의 1 수준으로 줄었다. 투자 성격도 다년간의 투자 파트너십에서 단순 지분 투자로 전환됐다. 파이낸셜타임스는 소식통을 인용해 "이르면 이번주 말에 투자가 마무리될 수 있다"며 "오픈AI는 새로 확보한 자본의 상당 부분을 엔비디아 칩에 재투자할 예정이지만, 다년간의 투자 파트너십은 진행하지 않을 것"이라고 밝혔다. 이번 오픈AI의 투자 라운드는 1000억 달러 이상을 조달하는 대규모 자금 유치의 일환이다. 신규 자금을 제외한 오픈AI의 기업가치는 7300억 달러로 평가된다. 파티낸셜타임스는 "양사 간 투자 규모 축소는 AI부문의 투자 건전성에 대한 투자자들의 불안감 속에서 나온 것"이라며 "이러한 불안감은 올해 초부터 미국 기술주를 17% 하락시키는 데 일조했다"고 평가했다. 지난해 오픈AI는 엔비디아를 비롯해 AMD, 브로드컴, 오라클 등 주요 기업들과 복잡한 계약 구조를 맺으며 공급사와 고객사, 투자자가 동시에 연결된 '순환거래'라는 논란을 불러일으켰다. 이에 따라 증권가에서는 AI 거품이 형성되고 있다는 우려도 나왔다. 다만 오픈AI에 대한 기업들의 투자는 지속될 전망이다. 소프트뱅크는 오픈AI에 약 300억 달러를, 아마존은 오픈AI 모델 활용을 포함한 광범위한 파트너십의 일환으로 최대 500억 달러를 투자할 가능성이 제기되고 있다. 아부다비 국영 기술 투자 펀드인 MGX와 마이크로소프트도 수십억 달러를 투자할 것으로 예상된다.

2026.02.21 17:43장경윤 기자

강봉호 파수 상무 "반도체 공급망 보안, 임직원 실전 훈련부터 키워야"

파수(대표 조규곤)는 지난 11일 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 정보보안 포럼 세션 발표를 진행하며 반도체 산업을 위한 공급망 보안 전략을 공유했다고 12일 밝혔다. 파수는 국내외 반도체 기업 다수를 고객으로 두고 있다. 이에 이번 세미콘코리아 참가는 해당 시장에 특화된 보안 전략을 통해 반도체 산업의 보안 강화를 지원하겠다는 계획의 일환으로 보인다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 글로벌 콘퍼런스로서, 파수는 지난해 미국 애리조나주에서 개최된 'SEMICON WEST 2025'에도 참여한 바 있다. 11일부터 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 역대 최대 규모로 개최 중인 세미콘 코리아 2026은 국내외 반도체 재료·장비 업체 550곳이 2409개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 세미콘 코리아의 주요 프로그램의 일환으로 11일 오후에 마련된 '사이버보안 포럼'은 주최측에서 엄선한 강연으로 구성됐다. 이 중 파수는 '지속가능한 반도체 산업을 위한 보안의 기본 전략 세 가지'를 주제로 발표를 진행했다. 발표자로 나선 강봉호 파수 상무는 “글로벌 공급망의 확대와 사이버 공격의 고도화가 맞물리면서, 방어에 집중하던 반도체 산업의 보안 패러다임이 위협 속에서 운영 연속성을 보장하는 지속가능성 확보로 전환되고 있다”고 강조했다. 아울러 사고 발생을 가정하고 피해를 최소화하기 위한 세 가지 핵심 보안 전략으로 ▲임직원들의 보안 역량 강화 ▲암호화를 통해 협업 과정에서 핵심 데이터 보호 ▲신속한 복구 및 대응 체계를 제시했다. 강 상무는 "많은 보안 사고가 임직원들의 실수와 기초적인 보안 관리의 실패에서 비롯된다"며 "임직원들의 보안 역량은 반복된 실전 훈련을 통해 대응 능력을 체화함으로써 강화할 수 있다"며 "지속적인 암호화와 데이터 접근 관리 제어, 사용이력 추적 등을 적용하면 외부 협업 과정에서 보안 사고 위험을 줄이고, 데이터가 유출되더라도 데이터를 열 수 없게 해 중요 자산을 안전하게 지킬 수 있다"고 밝혔다. 이 외에도 파수의 ▲악성메일 모의훈련 서비스 '마인드셋(Mind-SAT)' ▲외부 협업 솔루션 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)' ▲데이터 백업 솔루션 'FC-BR(Fasoo Content Backup and Recovery)'을 소개했다. 강 상무는 "파수는 반도체 산업에 대한 충분한 이해와 경험, 노하우를 바탕으로 최적화된 최신 데이터 관리 및 보호 전략을 제공하고 있다"고 말했다.

2026.02.12 22:34김기찬 기자

램리서치, 국내 협력사서 부품 조달 1조원 돌파

램리서치는 지난해 한국 내 부품 조달 규모가 1조원을 돌파했다고 5일 밝혔다. 램리서치는 2003년부터 한국 내 다양한 기업들과 함께 탄탄하고 유연한 공급망을 체계적으로 구축해왔다. 한국에서 생산된 소재와 부품은 램리서치매뉴팩춰링코리아뿐 아니라 램리서치의 글로벌 제조 거점 전반에서 활용되고 있다. 이를 통해 한국의 글로벌 반도체 생태계 내 입지 강화를 지원하고 있다. 램리서치의 조달 확대는 한국 중소·중견기업과의 긴밀한 파트너십을 통해 이뤄졌다. 램리서치는 한국의 많은 협력사에게 공동 엔지니어링, 엄격한 품질 프로세스, 글로벌 공급망 참여 기회를 제공하며 기술·품질 경쟁력을 제고하고, 해외 시장 진출 확대를 지원해왔다. 국내 램리서치 협력사 텍슨의 강대술 부사장은 "램리서치의 기준과 요구 수준은 텍슨이 고부가가치 제조사로의 전환을 가속화하는 데 기여했다"고 밝혔다. 강 부사장은 “텍슨은 지난 15년간 램리서치와의 신뢰를 바탕으로 프레임 어셈블리, 프론트엔드 모듈, 공정 챔버 등 첨단 장비를 안정적으로 공급할 수 있는 역량을 구축했다"며 "이러한 성과를 바탕으로 2026년 텍슨의 매출은 전년 대비 2.5배 이상 성장할 것으로 예상하며, 큰 도약을 이루고 있다”고 밝혔다. 램리서치는 고객사 및 정밀 제조 운영 시설과 인접한 우수 협력사들을 편입함으로써 공급망 안정성과 유연성을 높이고 있다. 램리서치는 고객에게 최상의 서비스를 제공하기 위해 국내외 수요에 맞춰 협력사를 평가하고 매칭하고 있으며, 첨단 칩 생산에 필요한 높은 품질을 충족할 수 있도록 협력사들과 긴밀히 협력하고 있다. 국내 조달 확대는 램리서치와 한국 고객사 모두에게 더 큰 공급망 유연성과 안정성을 제공한다. 국내 조달 비중을 높임으로써 장거리 물류 의존도를 낮추고, 글로벌 공급망 차질로 인한 리스크를 완화하고 있기 때문이다. 이러한 이점은 반도체 제조사들에게 더욱 중요해지고 있다. 소철영 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영 총괄 사장은 “국내 조달 규모 1조 원 달성은 한국 제조업의 기술력에 대한 램리서치의 지속적인 신뢰를 보여준다"며 "첨단 반도체 장비에 대한 글로벌 수요가 증가함에 따라, 한국 협력사들은 램리서치의 글로벌 생산을 가능케 하는 핵심적인 역할을 수행하고 있다”고 강조했다. 램리서치의 한국 조달 확대는 한국 협력사의 일자리 창출에도 실질적으로 기여하고 있다. 2026년 기준, 다수의 협력사에서 수천 명 규모의 인력이 램리서치 업무를 전담하기 위해 고용되어 사업을 직접 지원 중이다. 또한 램리서치의 안정적인 조달 물량은 협력사들이 생산 확대와 제조 자동화, 전문 엔지니어 확보를 가속화할 수 있게 하며 지역 경제에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 이러한 효과는 기계 가공, 정밀 부품 제조, 품질 관리, 차세대 부품 개발 등 국내 핵심 제조 분야 전반으로 확산될 것으로 전망된다. 박준홍 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 “국내 반도체 생태계의 일원으로 램리서치가 지난 수십년 동안 협력사들과 구축해 온 폭넓고 견고한 파트너십을 매우 자랑스럽게 생각한다”며 “이러한 긴밀한 협력을 통해 램리서치는 고객 서비스 역량을 한층 높이는 것은 물론, 국내 반도체 생태계의 성장과 혁신에도 더욱 기여할 수 있었다”고 밝혔다.

2026.02.05 14:30장경윤 기자

삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

반도체특별법 국회 본회의 통과…'R&D 주52시간 예외'는 빠져

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 '반도체특별법') 제정안이 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 특별법 제정으로 경쟁국의 기술 추격, 대규모 보조금 지급 등 반도체 산업 지원 경쟁 심화에 대응해 메모리·시스템 반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다. 핵심 쟁점이었던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발로 이번 법안에서 삭제된 바 있다. 특히 그간 개별 사업·예산으로 분산되어 있던 반도체 지원 정책을 ▲대통령 소속 '반도체산업경쟁력강화특별위원회' 설치 ▲반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획 수립 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치 등을 통해 종합·상시로 반도체 산업을 뒷받침 할 수 있게 됐다. 또한 ▲지역균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정 ▲클러스터 산업기반시설 조성·운영 지원 ▲클러스터 입주 기업·기관 지원 등을 통해 비수도권 반도체 산업에 대한 집중 지원을 추진할 수 있게 됐다. 아울러 ▲기술개발 및 실증센터 구축 사업 ▲소부장·위탁생산(파운드리)·시스템반도체 생태계 육성 ▲인력양성·해외인재 유치 지원 ▲규제·인허가·예비타당성조사 특례 등 다양한 기업 지원방안에 대한 근거가 포함됐다. 김정관 산업통상부장관은 “반도체는 우리나라 최대 수출 산업이면서, AI 시대에 국가·경제 안보를 좌우하는 전략 자산”이라며 “이번 반도체특별법 제정을 계기로 K-반도체의 초격차를 유지·강화하고, AI 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 하위법령을 신속히 마련하고 현장에서 체감되는 지원이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다. 반도체 특별법은 향후 정부 이송 및 국무회의 의결을 거쳐 공포되며, 하위법령 등이 마련되는 대로 이르면 올해 3분기 중 시행될 예정이다.

2026.01.29 16:45장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

'큰손' 애플도 백기...삼성·SK, 아이폰용 LPDDR 가격 인상

최근 삼성전자·SK하이닉스가 애플에 공급되는 저전력 D램(LPDDR) 가격을 전분기 대비 2배 가까이 올린 것으로 파악됐다. 애플은 주요 스마트폰 제조업체로서의 지위를 활용해 비교적 저가로 LPDDR을 수급해 온 기업이다. 그러나 지난해 중반부터 메모리 공급난이 심화되면서, 애플 역시 가격 인상 추세를 거스르지 못한 것으로 풀이된다. 반면 삼성전자·SK하이닉스는 올 1분기에도 D램 사업의 수익성을 극대화할 수 있게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 인상하기로 했다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. 스마트폰을 비롯한 IT 기기에 필수적으로 탑재되며, 현재 7세대 제품인 LPDDR5X가 가장 활발하게 쓰이고 있다. 애플은 이 LPDDR의 핵심 고객사 중 하나다. 애플이 출시하는 아이폰의 연간 출하량은 지난해 기준 2억5천만대 내외로 추산된다. 최근 LPDDR5를 비롯한 메모리 가격은 급격한 상승세를 보이고 있다. 전세계 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 D램 수요가 늘어난 반면, 공급사들은 HBM(고대역폭메모리)에 높은 생산 비중을 두면서 공급 부족 현상을 심화시켰기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 올 1분기 공급하는 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 올렸다. 세부적으로 삼성전자는 전분기 대비 80% 이상, SK하이닉스는 100% 내외의 인상폭을 제시한 것으로 파악됐다. 올 하반기 애플향 LPDDR 가격이 추가 상승할 가능성도 존재한다. 해당 시점에 애플이 최신형 플래그십 스마트폰인 '아이폰 18'을 출시하기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "애플은 통상 연간 단위의 메모리 장기공급계약(LTA)을 진행하나, 최근 불거진 메모리 대란을 반영해 단가는 올 상반기까지만 협상을 완료한 것으로 안다"며 "하반기 신제품 출시에 맞춰 가격이 추가적으로 상승할 수 있다"고 설명했다. 다만 애플향 LPDDR 가격이 절대적으로 비싼 것은 아니다. 애플은 메모리 시장의 '큰손'으로서, 우월한 지위를 활용해 타 기업 대비 낮은 가격에 LPDDR을 수급해 왔다. 실제 단가는 극비에 부쳐지고 있으나, 업계는 이번 협상을 통해 애플과 메모리 공급사 간의 불균형이 크게 해소된 것으로 평가하고 있다. 애플향 메모리 단가 인상이 반영되면 올 1분기 메모리 공급사들의 전반적인 수익성은 더욱 높아질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 해당 분기 범용 D램의 가격이 전분기 대비 55~60% 상승할 것으로 내다봤다. 또 다른 관계자는 "LPDDR 가격은 올 4분기에도 이미 40%가량 오른 바 있다"며 "1분기에는 인상폭이 더 커지면서 마진율이 최소 60%대 이상을 기록하게 될 것"이라고 말했다.

2026.01.27 14:25장경윤 기자

中, 엔비디아 H200 수입 준비…자국 AI칩 동시 활용

중국 정부가 알리바바를 비롯한 자국 주요 IT기업들에 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 반도체인 'H200' 주문을 준비하라고 통보했다고 블룸버그통신이 23일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 중국 정부는 최근 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등에 H200 칩 구매를 구체적으로 진행할 수 있는 자격을 부여했다. 이로써 해당 기업들은 필요한 칩 물량 등에 대한 사항을 논의할 수 있게 됐다. H200 수입을 위한 조건도 붙었다. 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 "중국 정부가 수입 승인 조건으로 일정 물량의 자국산 칩을 함께 구매하도록 독려할 방침"이라며 "정확한 수량은 아직 정해지지 않았다"고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 말 중국향 수출이 금지돼 왔던 H200의 수출 재개를 허용하겠다고 밝힌 바 있다. H200은 엔비디아의 최신 AI가속기인 '블랙웰' 시리즈에 비해서는 한 세대 뒤쳐지지만, 중국 기업들의 AI 인프라 투자에 있어 매우 높은 가치를 가지고 있다. 미국이 H200의 수출을 허용한 데에는 중국 내 AI 반도체 자립화 시도를 억제하려는 의도가 깔려있는 것으로 풀이된다. 화웨이, 캠브리콘 등 중국 기업들은 엔비디아가 규제를 받는 사이 자체 AI반도체 개발을 가속화해 왔다. 중국 역시 미국의 H200 수출 재개에 기민하게 대응하려는 것으로 보인다. H200 수급으로 자국 IT 기업들의 AI 인프라 투자를 원활하게 하는 것과 동시에, 자국 AI 칩을 일정량 도입하게 해 기술 자립화 시도 역시 멈추지 않겠다는 전략이다.

2026.01.24 13:11장경윤 기자

메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤 기자

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤 기자

삼성전자, SK하이닉스와 메모리 수익성 좁혔다

삼성전자 메모리사업부가 SK하이닉스와의 수익성 격차를 좁히고 있다. 지난해 하반기부터 범용 D램의 가격이 급격히 상승하면서, 출하량 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 입은 덕분이다. 올 1분기에도 메모리 슈퍼사이클이 지속되는 만큼, 삼성전자가 메모리 시장 내 수익성 1위를 탈환할 가능성도 점쳐진다. 19일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 양사의 지난해 4분기 영업이익은 업계 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정실적 공시를 통해 해당 분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 이 중 메모리반도체 분야 영업이익은 17조원 중후반대로 추산된다. 범용 D램과 낸드 제품이 극심한 공급난으로 가격이 크게 오르면서, 전분기(8조원대) 대비 2배에 가까운 수익성 개선을 이뤄낸 덕분이다. D램과 낸드의 ASP(평균판매가격)가 각각 30% 수준까지 오른 것으로 관측된다. SK하이닉스는 당초 16조원에서 17조원대의 영업이익을 거둘 것으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 예상 대비 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과를 반영하면 최소 18조원대의 영업이익을 거둘 가능성이 유력하다. 전분기(11조3천834억원) 대비 수익성을 대폭 늘린 것으로, 메모리 시장 내 수익성 1위를 유지할 수 있을 것으로 예상된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 힘입어, 지난해 1~3분기 삼성전자 대비 3~5조원 수준의 높은 영업이익을 거둬 왔다. 다만 양사 간 격차는 지난해 4분기 들어 근소한 수준까지 축소될 전망이다. SK하이닉스가 전체 사업에서 HBM 비중이 높은 만큼, 삼성전자 대비 범용 D램 가격 급등에 따른 효과를 적게 본 것이 주 요인으로 지목된다. 나아가 올 1분기에는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 SK하이닉스를 추월할 수 있을 것으로 예상된다. 범용 D램 가격이 올 1분기에도 큰 폭의 상승을 앞두고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 범용 D램 ASP는 전분기 대비 55~60% 상승할 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "양사 모두 지난해 4분기 메모리 슈퍼사이클의 영향으로 역대 최대 분기 실적을 사실상 확정지었다"며 "특히 범용 메모리 생산량이 높은 삼성전자의 수익성이 빠르게 개선되는 추세"라고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 2025년도 4분기 실적발표를 진행할 예정이다. 양사 실적 발표 일정이 한날로 겹치는 것은 이번이 처음이다. 시간은 SK하이닉스가 오전 9시로 삼성전자(오전 10시)보다 한 시간 빠르다. 최근 메모리반도체 사업이 전례 없는 호황을 맞고 있는 만큼, 양사 모두 성과 및 사업 전략을 앞다퉈 공개할 것으로 예상된다.

2026.01.20 13:53장경윤 기자

삼성전자 파운드리 상반기 가동률 60%대…점진적 상승세

삼성전자 파운드리 사업이 점진적인 가동률 회복세에 접어들고 있다. 최첨단 및 주력 공정 전반에서 웨이퍼 투입량이 늘어난 데 따른 효과로, 지난해 대비 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 19일 업계에 따르면 올 상반기 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 평균 60%대를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 하반기 50%대와 비교하면 10%p가량 상승하는 수준이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 그동안 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정에서의 대형 고객사 확보 실패로 수익성이 크게 악화돼 왔다. 지난해 1·2분기에는 비메모리 사업부의 영업손실이 2조원대에 달한 것으로 집계됐다. 그러나 지난해 3·4분기에는 적자 폭을 1조원 내외로 좁히는 등 완만한 회복세에 접어들었다. 기존 주력 공정인 4·8나노 등에서 웨이퍼 투입량이 늘었고, 레거시(성숙)에 해당하는 8인치 공정도 수익성이 낮은 제품은 일부 축소하는 등 효율화에 나선 효과다. 특히 지난해 말부터는 2나노 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600' 양산에 돌입했다. 해당 공정의 수율은 단일 웨이퍼 기준 50%대로 추산된다. 이에 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 전반적으로 회복세를 그리고 있다. 지난해 하반기 50%대에서 올 상반기 60%대에 진입할 것으로 예상되는 상황으로, 삼성전자는 관련 소재·부품 발주량 역시 이와 비슷한 수준으로 확대할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리용 웨이퍼 투입량을 늘리고 있어 지난해보다는 올해 분위기가 확실히 좋을 것으로 본다"며 "주요 경쟁사인 TSMC가 최첨단 공정에서 공급 부족에 직면해 있어, 삼성전자 파운드리가 성장하기에는 좋은 시기"라고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부가 손익분기점을 넘어서기 위해서는 가동률 80%를 넘겨야 한다는 게 업계의 분석이다. 때문에 삼성전자는 최첨단 공정의 안정적인 양산으로 글로벌 빅테크의 신뢰를 확보해야 할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 22조원 규모의 AI6칩 반도체 위탁생산 계약을 체결하는 등 이를 위한 기반을 확보한 상태다.

2026.01.19 14:26장경윤 기자

TSMC, 2나노 본격 양산 vs 삼성전자, '수율 향상' 맹추격

TSMC가 최첨단 파운드리 시장 내 '초격차'를 확대하고 있다. 지난해 4분기 3나노미터(nm) 공정 매출 비중을 크게 늘렸으며, 올해에는 2나노 공정의 양산을 본격화할 계획이다. 삼성전자도 1세대 2나노 공정의 수율을 50%대로 끌어올리며 추격에 나서고 있다. 또한 협력사들을 대상으로 2세대 2나노 공정의 프로모션을 지시하는 등 추가 성장동력 확보를 적극 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 15일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 최첨단 파운드리 공정 개발 및 상용화 현황에 대해 공개했다. TSMC, 올해 2나노 램프업…차세대 공정 준비도 순항 C.C. 웨이 TSMC 회장은 "N2(2나노미터) 공정은 지난해 하반기 성공적으로 대량 생산에 진입했고, 지속적인 성능 개선 전략을 바탕으로 올해 빠른 램프업(Ramp-up; 양산 본격화)을 기대하고 있다"고 밝혔다. N2의 다음 버전인 N2P 공정도 올 하반기 양산될 예정이다. N2P는 N2 대비 성능 및 전력 효율을 더 끌어올렸다. 나아가 자체 후면전력공급(BSPDN) 기술이 적용된 16A(1.6나노미터)도 올 하반기 양산을 개시한다. BSPDN은 전력 공급선을 칩 후면에 배치해 칩 성능 개선 및 설계 자유도를 높인다. 업계는 TSMC의 2나노 공정이 양산 초기부터 안정적인 수율을 확보한 것으로 보고 있다. 대만 현지에서는 해당 공정의 수율이 80% 이상이라는 주장도 나온다. 이 덕분에 TSMC는 지난해에 이어 올해에도 최첨단 파운드리 시장을 과점할 것으로 관측된다. 지난해 4분기 기준 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 28%로 역대 최대치를 기록한 바 있다. 삼성전자, 2나노 공정 수율 향상으로 추격 삼성전자 또한 지난해 4분기부터 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'의 양산에 돌입했다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 올 1분기 공개할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재된다. 퀄컴의 최신형 칩셋과 병행 탑재하는 구조다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 공정의 웨이퍼 기준 수율은 50%대로 추산된다. 30%대였던 지난해 중반과 비교하면 진일보한 수준이다. 전작(엑시노스2500)과 달리, 초도 양산 과정에서 치명적인 불량 문제도 발생하지 않았다. 반도체 업계 관계자는 "양품 판별 기준에 따라 구체적인 수치는 달라질 수 있으나, 엑시노스2600의 수율은 50%대로 비교적 안정적인 수준에 다다른 것으로 안다"며 "MX사업부에서도 해당 칩셋 사용을 독려해 전체 갤럭시 중 25% 가량의 비중을 차지할 것"이라고 말했다. SF2P 공정 성공 여부가 핵심…"협력사에 프로모션 지시" 다만 삼성전자 최첨단 파운드리 사업이 반등하기 위해서는 2세대 2나노(SF2P) 공정의 성공 여부가 가장 중요하다는 게 업계 중론이다. SF2P는 SF2 대비 성능은 12%, 전력 효율은 25% 향상됐으며, 면적은 8% 줄였다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 SF2 공정을 기반으로 다음 세대인 SF2P 공정 개발에 심혈을 기울여 왔고, 지난해 중반 기본적인 공정 설계 키트(PDK)를 완성했다"며 "최근 DSP(디자인솔루션파트너)에게도 SF2가 아닌 SF2P를 고객사에 적극적으로 프로모션하라는 가이드라인을 전달한 것으로 안다"고 말했다. 잠재 고객사들도 SF2P의 성공 여부에 주목하고 있다. SF2P는 삼성전자의 차세대 모바일 AP인 '엑시노스 2700' 외에도, 테슬라의 AI반도체 양산을 담당하고 있기 때문이다. 앞서 삼성전자는 지난해 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 FSD, 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용되는 고성능 시스템반도체 'AI6'를 양산하는 것이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정은 삼성전자 2나노 공정 중 외부 고객사의 대규모 양산을 공식적으로 확정지은 첫 공정"이라며 "해당 칩 양산이 성공적으로 시작돼야 타 고객사들도 이를 참고삼아 삼성전자에 더 적극적으로 양산 의뢰를 맡길 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.15 17:32장경윤 기자

고동진 의원 "산업부, 용인 반도체클러스터 호남 이전 검토 안 해"

고동진 국회의원(국민의힘, 서울 강남구병)은 용인 반도체 클러스터의 주무부처인 산업통상부가 '새만금 등 호남 이전에 대해 검토한 바 없으며, 이전 문제는 기업이 자체적으로 결정할 사항'이라고 공식 보고했다는 사실을 15일 공개했다. 산업통상부는 국회에서 반도체특별법을 추진하고 있는 고 의원에게 "용인 반도체 클러스터의 안정적인 전력과 용수 공급을 위한 효율적 방안을 지속적으로 체크하고 있다"며 "호남 이전에 대한 기후부 장관의 발언은 대규모 송전망 건설의 어려움과 지산지소형 전력망 구축의 필요성을 설명하는 과정에서 전력·용수 담당 장관으로서의 고민을 설명한 것으로 이해하고 있다"고 상세히 보고했다. 앞서 고 의원은 "반도체 클러스터는 부지, 전력, 용수, 인력, 교통, 동선, 정주환경 등 다양한 환경을 고려해서 수년간 준비한 국가의 전략사업"이라며 "이미 땅을 파고 한창 공사 중인 사업을 뜬금없이 호남 지역으로 위치를 변경하자는 것은 국가의 신뢰를 정치가 스스로 파괴하는 비정상, 비상식, 비논리, 비합리적인 행태"라고 질타한 바 있다. 한편 고동진 의원은 지난 지난 2024년 반도체특별법을 최초로 제출한 후 용인 반도체 클러스터의 조기 준공 등을 위해 전방위적으로 노력하고 있다. 고 의원은 “태양광 등의 재생에너지는 대규모의 전력이 안정적으로 필요한 반도체 클러스터와 같은 최첨단 산업에 부합하지 않는다”며 “정치권이 기업의 성장을 위해 해야 할 일은 전폭적인 지원이지 황당무계한 논리로 기업의 발목을 잡아서는 안된다”고 말했다.

2026.01.15 15:56장경윤 기자

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