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퀄컴, AI 추론용 신규 가속기 출시…엔비디아·AMD에 도전장

퀄컴이 차세대 AI 가속기로 AI 데이터센터 시장을 공략한다. 해당 칩은 저전력 D램을 채용해 엔비디아·AMD 등 기존 HBM(고대역폭메모리) 기반의 AI 가속기 대비 비용을 낮춘 것이 특징이다. 28일 퀄컴은 데이터센터용 AI 추론 최적화 솔루션인 'AI200', 'A250' 칩 기반 가속기 카드와 랙을 출시한다고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 LLM 및 멀티모달 추론 등 다양한 AI 기능에 최적화된 성능과 낮은 총소유비용(TCO)를 제공하도록 설계됐다. 카드 당 768GB(기가바이트)의 LPDDR을 지원한다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 엔비디아·AMD 등 기존 데이터센터용 AI 가속기 개발업체가 HBM(고대역폭메모리)을 주요 메모리로 채용한 데 반해, 퀄컴은 LPDDR을 탑재해 비용 및 전력 효율성을 극대화하려는 것으로 풀이된다. 또한 AI250은 메모리 기반 컴퓨팅을 통해 메모리 아키텍처에 변화를 줬다. 퀄컴은 "10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 훨씬 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킨다"고 설명했다. 이외에도 AI200 및 A250 기반의 랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액체 냉각, 160kW 수준의 전력 소비, PCIe·이더넷 등의 연결 기술, 보안 컴퓨팅 적용 등을 특징으로 한다. AI200 및 A250은 각각 2026년과 2027년에 상용화될 예정이다. 기존 AI 가속기 대비 뛰어난 가성비를 강조한 만큼, 업계는 해당 칩이 반도체 업계에 불러올 파장에 대해 주목하고 있다. 다만 AI200 및 AI250의 구체적인 성능이 공개되지 않았다는 점은 아직 변수로 남아있다. 문준호 삼성증권 연구원은 "퀄컴은 AI 추론에 초점을 맞춰 HBM이 아닌 LPPDR을 탑재했기 때문에 가격을 낮출 수 있다"면서도 "랙 솔루션의 예상 전력 소비량이 HBM을 탑재한 엔비디아 GB300 NVL72(140~150kW)에 달하는 만큼, 고객사 및 스펙을 먼저 확인해야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 09:58장경윤

차세대지능형반도체사업단, 제주서 통합기술교류회 개최

과학기술정보통신부와 산업통상부는 27~28일 양일간 제주에서 '2025년도 차세대지능형반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다. 이번 교류회는 차세대지능형반도체사업단이 주관해 사업에 참여하는 주요 연구자들이 한자리에 모여 그간 연구성과와 최신기술 동향을 공유하고, 연구자 간 협력 네트워크를 강화하기 위해 마련됐다. 과기정통부는 2020년부터 2029년까지 10년간 차세대지능형반도체 기술개발사업을 통해 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 주요 기술개발에 1조96억원을투자할 계획이다. 이번 사업을 통해 올해 2차원 초저전압 스위칭 트랜지스터의 웨이퍼 레벨 구현 기술개발(서울대), 2천 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발(리벨리온), CIS와 AI가 접목된 형광 라이브셀 이미징 플랫폼 기술개발(옵토레인), 1x㎚급 DDI 반도체 테스트 장비 개발(엑시콘) 등의 성과를 창출했다. 더불어 지난 5년간 동 사업을 통해 1천426건의 출원 특허, 1천440건의 SCIE 논문 개제, 설계 IP 1천343건, 1천628명의 신규고용 창출 등 유의미한 성과를 창출했다. 이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 리벨리온, 퓨리오사AI, 서울대, 한국전자통신연구원, 테스, 아이씨디, 자람테크놀로지 등의 92개 주관기관(공동연구기관 293개, 중복포함)이 참여해 연구현황 및 성과를 공유한다. 또한 각 전문기관(한국연구재단, 정보통신기획평가원, 한국과학기술기획평가원)과 산·학·연 분야 수행과제 및 전문가 간 간담회를 추진해 성공적인 연구개발 추진을 위한 연구자와 전문기관의 교류를 확대하며, 특히, 한국연구재단은 신규 R&D 사업에 대한 설명회를 함께 추진하여 반도체 분야 연구자를 대상으로 관련정보를 전달할 예정이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “10년의 연구기간의 반환점을 통과한 차세대지능형반도체 기술개발사업은 긴 시간동안 정부의 반도체 R&D 생태계 활성화와 반도체 분야 기술 확보에 큰 기여를 해왔다"며 “지난 성과와 더불어 앞으로 더욱 고도화된 성과를 지속적으로 창출하고, 정부의 반도체 정책과의 긴밀한 연계를 통해 국가 반도체 R&D 역량 결집과 이를 통한 반도체 기술의 초격차 확보를 추진 할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

2025.10.27 10:46장경윤

ISC, 윤리경영성과 확인…국제 윤리경영 인증 동시 획득

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시는 국제표준화기구(ISO)가 주관하는 부패방지경영시스템(ISO 37001)과 규범준수경영시스템(ISO 37301) 인증을 동시에 획득하고, 인증 수여식을 진행했다고 27일 밝혔다. 이번 인증은 아이에스시가 국제 표준에 부합하는 윤리·준법경영 시스템을 구축하고, 투명하고 공정한 경영문화를 확립하기 위한 지속적인 노력이 결실을 맺은 결과로 평가된다. 부패방지경영시스템(ISO 37001)은 조직의 반부패 목표 설정, 부패 리스크 진단, 개선방안 수립, 부패 방지 모니터링 등 부패 리스크 관리 체계를 종합적으로 평가하는 국제표준이다. 규범준수경영시스템(ISO 37301)은 조직이 법규 및 내부 규범을 준수하도록 관리하는 체계의 적정성과 실행력을 검증하는 국제 인증으로, 윤리·컴플라이언스 경영의 글로벌 스탠더드로 평가받고 있다. 아이에스시는 주주를 포함한 모든 이해관계자의 가치를 최우선으로 삼고 윤리규범과 실천지침을 제정해 모든 경영활동의 기본 원칙으로 활용하고 있다. 또한 준법지원인 선임과 준법통제제도 도입을 통해 전문적이고 독립적인 관리감독 기반을 마련했다. 또한 윤리경영 실천 워크숍, 윤리 및 컴플라이언스 교육, 공정거래 교육 등을 통해 임직원의 윤리·준법 의식을 내재화하고, 실천 중심의 조직문화를 정착시키고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시는 시장을 선도하는 글로벌 기업으로서 국제 표준에 부합하는 체계적인 시스템을 기반으로 지속가능하고 신뢰받는 경영 환경을 구축하고 있다"며 "앞으로도 기술 경쟁력뿐 아니라 글로벌 컴플라이언스 경영 시스템을 내재화하여 고객 신뢰를 강화하고, ESG 역량을 지속적으로 확장해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2025.10.27 09:58장경윤

삼성전자, 엔비디아 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 고성능 SSD 공급

삼성전자가 엔비디아의 최신 개인용 인공지능(AI) 워크스테이션 'DGX 스파크(Spark)'에 고성능 SSD를 공급한 사실이 확인됐다. DGX 스파크는 최근 스페이스X 본사(텍사스 스타베이스)에서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 직접 일론 머스크 CEO에게 전달하며 공개됐다. 엔비디아는 최근 링크드인 공식 계정을 통해 “로켓에서 AI로(From rockets to AI)”라는 문구와 함께 DGX 스파크 전달 영상을 공개했다. DGX 스파크는 연구자와 개발자, 크리에이터를 위한 데스크톱형 AI 슈퍼컴퓨터로, 초당 1페타플롭(PFLOPS)에 달하는 연산 성능을 갖춘 것으로 알려졌다. 이는 2016년 출시된 첫 DGX-1보다 5배 향상된 수준이다. 삼성전자 반도체 미주총괄을 맡고 있는 조상연 부사장도 자신의 링크드인 계정을 통해 해당 협력 사실을 언급했다. 그는 “엔비디아의 DGX 스파크가 스페이스X와 일론 머스크에게 전달된 것을 보니 흥미롭다”며 “삼성 반도체가 DGX 스파크용으로 설계된 고성능 스토리지 솔루션인 PM9E1 SSD를 통해 이 시스템을 지원할 수 있었던 점이 자랑스럽다”고 밝혔다. PM9E1은 삼성전자가 최근 출시한 고성능 PCIe 5.0 NVMe SSD로, 초당 14.5GB의 읽기 속도와 13GB의 쓰기 속도를 구현한다. 최대 4TB 용량을 지원하며, 8세대 V-낸드와 5나노 컨트롤러를 탑재해 전력 효율과 안정성을 대폭 개선했다. 이 제품은 AI 워크로드, 대용량 데이터 처리, 생성형 AI 모델 로딩 등 고성능·고효율이 동시에 요구되는 환경에 최적화돼 있다. 특히 DGX Spark와 같은 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템의 데이터 병목을 최소화하고, 초고속 연산 처리를 위한 기반 스토리지 역할을 수행한다. 조 부사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅의 발전은 생태계 전반의 공유된 혁신(shared innovation)에 기반하고 있다”며 “모든 부품이 '다음'을 가능하게 하는 데 중요한 역할을 한다”고 덧붙였다. DGX 스파크는 엔비디아가 새로운 세대의 생성형 AI 개발 환경을 위해 설계한 워크스테이션급 시스템으로, 개인 연구자나 소규모 개발 조직도 고성능 AI 모델을 구축할 수 있도록 지원한다. 한편 삼성전자는 이번 공급을 통해 AI 컴퓨팅 시장 내 고성능 메모리·스토리지 분야의 존재감을 한층 강화할 것으로 전망된다.

2025.10.27 09:54전화평

SK하이닉스, AI 낸드 제품군 확장…성능·대역폭·용량 다 잡는다

SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 '2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "이에 당사는 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 솔루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 말했다. SK하이닉스는 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년말 샘플 출시 계획이다. 이와 달리 AIN D(Density)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC(쿼드레벨셀) 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B(Bandwidth)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 'HBFTM'로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF은 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 글로벌 최고 수준의 HBM 개발, 생산 역량을 보유한 SK하이닉스는 AI 추론 확대, LLM* 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터(The Tech Interactive)에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트(Night)'를 열었다. 국내외 교수진이 참가해 패널 토의로 진행된 이날 행사에는 수십여 명의 업계 주요 아키텍트(시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석했다. 이 곳에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 제안했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

2025.10.27 08:59장경윤

신성이엔지, 클린룸 사업 확장..."EDM, 韓메모리 고객사 평가 완료"

신성이엔지가 반도체 클린룸 사업 영역을 확장한다. 초소형 습도 제어 모듈·내장형 케미컬필터 등을 개발해 올해 국내 주요 반도체 고객사향 퀄(품질) 테스트를 마무리한 것으로 알려졌다. 국내외 반도체 인프라 투자가 활발히 진행되고 있는 만큼 매출 확대 효과가 기대된다. 이영일 신성이엔지 클린환경 사업부문 부사장은 지난 23일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2025(반도체대전)' 행사장에서 기자와 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. 신성이엔지는 반도체·디스플레이 제조 공정의 오염도 및 온도 등을 제어하는 클린룸을 주력 사업으로 영위하고 있다. 공기를 정화하는 FFU(팬필터유닛)와 장비에 부착하는 EFU(장비 팬필터유닛) 등이 대표적인 제품이다. 나아가 신성이엔지는 EDM(장비제습모듈)으로 클린룸 사업 확장에 나선다. EDM은 반도체 공정 상에서 EFEM(웨이퍼 이송 장비) 내부 및 상부에 부착돼, 웨이퍼 표면의 습도를 제어한다. 기존에는 공정 장비의 습도 제어를 위해 배관 등 여러 부품이 필요했으나, EDM은 소형 내장형 모듈로 사용성이 매우 편리하다는 장점이 있다. 신성이엔지는 3년 전부터 EDM 개발을 시작해, 올해 상반기 국내 주요 메모리 고객사향으로 양산 퀄 인증을 받았다. 국내외 복수의 주요 전공정 장비업체와도 공급 논의를 적극 진행 중이다. 이 부사장은 "반도체 공정의 미세화로 습도 제어에 대한 필요성이 높아지면서, 2년 전부터 관련 기술에 대한 고객사들의 문의가 많아졌다"며 "1세대 EDM은 이미 일부 제품이 고객사에 도입돼 있고, 2세대 제품도 내년 상반기를 목표로 개발하고 있다"고 설명했다. ICF(내장형 케미컬필터)도 최근 반도체 분야에서 괄목할 만한 성과를 거뒀다. ICF는 클린룸 상단에 위치한 FFU에 탑재돼, 각종 유해가스를 제거하는 케미컬필터다. 기존 FFU 상부에 위치해있던 방식 대비 약 300mm가량 두께를 줄일 수 있다. 덕분에 ICF를 활용하면 층고 간섭물에 대한 설치 유연성을 확보할 수 있고, 공기 흐름 개선으로 운전 에너지를 저감할 수 있게 된다. 이 부사장은 "ICF는 디스플레이 산업에 우선 적용돼, 주요 메모리 고객사향으로도 평가는 완료했다"며 "올해부터 반도체 산업으로도 양산 공급이 시작될 것"이라고 밝혔다. 클린룸 시장 전망에 대해서는 내년과 내후년까지 긍정적인 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. 국내 주요 고객사들이 메모리 재고 감소로 신규 및 전환 투자를 진행하고 있고, 미국 등 해외 팹 건설 프로젝트도 진행되고 있기 때문이다. 이 부사장은 "반도체 산업에서 당분간 인프라 투자가 활발히 진행될 것으로 예상한다"며 "또한 클린룸 내 에너지 소모량 저감, 장비 내 AI 기술 적용으로 에너지 효율성을 높이는 기술 등을 고객사와 논의하고 있어, 중장기적으로 매출 증대 효과를 거둘 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.10.27 08:47장경윤

'70년 공채 유지' 삼성, 올 하반기 삼성직무적성검사 실시

삼성은 25~26일 이틀간 입사 지원자를 대상으로 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다고 26일 밝혔다. 삼성직무적성검사를 실시한 계열사는 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성물산 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲삼성서울병원 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성웰스토리 등 19곳이다. 삼성은 지난 8월 지원서 접수를 시작으로 하반기 공채 절차를 시작했으며 ▲삼성직무적성검사(GSAT) ▲면접(11월) ▲건강검진을 거쳐 신입사원을 최종 선발할 예정이다. 삼성직무적성검사는 종합적 사고 역량과 유연한 문제 해결 능력을 갖춘 인재를 선발하기 위한 검사다. 삼성은 코로나 팬데믹을 계기로 2020년부터 삼성직무적성검사를 온라인으로 실시하고 있으며, 지원자들은 독립된 장소에서 PC를 이용해 응시할 수 있다. 삼성은 원활한 진행을 위해 시험 일주일 전 예비소집을 실시해 모든 응시자의 네트워크 및 PC 환경을 점검했다. 삼성은 지난 9월, 향후 5년간 6만명을 신규 채용해 차세대 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 적극 나설 계획을 밝혔다. ▲반도체를 중심으로 한 주요 부품사업 ▲미래 먹거리로 자리잡은 바이오 산업 ▲핵심기술로 급부상한 인공지능(AI) 분야를 위주로 채용을 늘려나갈 예정이다. 삼성은 인재제일의 경영철학을 실천하고 청년들에게 공정한 기회와 미래에 대한 희망을 주기 위해 공채 제도를 유지하며 청년들에게 안정적인 취업기회를 제공하고 있다. 삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 근 70년간 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 상·하반기에 정기적으로 진행되는 공채는 청년 취업 준비생들로부터 예측 가능한 취업 기회로 호평 받고 있다. 삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 관행적 차별을 철폐하고 '열린 채용' 문화를 선도해왔다. 삼성은 ▲직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산 ▲직급별 체류 연한 폐지 ▲평가제도 개선 등 직원들이 자신의 능력을 최대한 발휘해 더 우수한 인재로 성장할 수 있도록 인사제도 혁신을 지속하고 있다. 또한 청년 고용확대를 위해 ▲채용연계형 인턴제도 ▲기술인재 채용을 병행하고 있다. 청년들이 취업에 필요한 실무역량을 쌓을 수 있도록 대학생 인턴십 규모를 대폭 늘려 더 많은 학생들에게 직무경험 기회를 제공하고 인턴십을 통해 검증된 우수인력은 적극 채용한다는 방침이다. 글로벌 기술력 우위를 공고히 하기 위해 마이스터고 졸업생과 전국기능경기대회 입상자 등 기술 인재 채용에도 앞장서고 있다. 2007년부터 전국기능경기대회 및 국제기능올림픽을 후원해 오고 있으며, 전국기능경기대회 입상자 1천6백명을 삼성에 특별 채용해 기술인력이 인정받는 사회적 풍토 조성에 기여하고 있다. 삼성은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직, 간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다. 삼성은 미취업 청년들에게 양질의 SW·AI 전문 교육을 제공해 취업 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원하는 청년SW/AI아카데미(SSAFY)'를 서울·대전·광주·구미·부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다. 2018년부터 현재까지 누적 8천명 이상의 수료생들이 2천여개 기업으로 취업해 '실전형 인재'로 인정받으며 활약하고 있으며, 누적 취업률은 약 85%다. 또한 '희망디딤돌2.0' 사업을 통해 자립준비 청년들이 원하는 분야의 기술·기능 역량을 익혀 경제적으로 독립할 수 있도록 돕고 있다. 관계사들의 업을 기반으로 청년들에게 직무교육을 실시해 2023년 출범 이후 125명 중 64명이 취업에 성공했다. 삼성은 'C랩 아웃사이드'를 통해 우수 스타트업을 발굴하고 이들이 혁신을 이어갈 수 있도록 지원하며 스타트업 생태계 조성에도 기여하고 있다. 이밖에도 삼성은 '지역 청년 지원사업'을 통해 지역 청년 일자리 창출에 동참하고 있다. 지역 청년 지원사업은 ▲지역 일자리 창출 ▲농촌 활성화 ▲관광객 유치 등 지역사회 문제 해결을 위해 활동하는 청년 단체를 지원하는 프로그램이다.

2025.10.26 17:20장경윤

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤

美·中·日 정상에 젠슨 황까지 온다…韓서 달아오른 APEC, 관전 포인트는?

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO를 비롯한 글로벌 경제 리더들과 국내 주요 대기업 총수들이 이달 말 경주에서 열리는 '2025년 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의'에 총 출동한다. 인공지능(AI)·디지털 전환부터 탄소중립 등 전 세계의 주요 화두를 두고 다양한 논의가 곳곳에서 벌어질 예정인 만큼, 이들이 어떤 발언을 할 지를 두고 관심이 집중된다. 26일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 오는 28일부터 31일까지 경주에서 열리는 APEC 경제 포럼 'APEC 최고경영자(CEO) 서밋'에 참석한다. APEC은 1989년 출범한 아시아·태평양 지역 최대 규모의 경제협력체로, 미국·중국·일본·한국 등 21개 회원국이 참여하고 있다. 올해 APEC CEO 서밋에는 APEC 21개 회원국 가운데 정상급 인사 16명과 글로벌 기업 CEO 1천700여 명이 참석한다. 미국에선 젠슨 황 엔비디아 CEO, 맷 가먼 AWS CEO, 사이먼 칸 구글 APAC 부사장, 사이먼 밀너 메타 부사장, 안토니 쿡·울리히 호만 마이크로소프트 부사장, 제인 프레이저 씨티그룹 CEO, 호아킨 두아토 존슨앤존슨 CEO, 다니엘 핀토 JP모건 부회장이 한국을 찾는다. 중국 측에서도 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 주도로 100여 명 규모의 기업인들이 방한한다. 쩡위췬 CATL 회장, 케빈 쉬 메보(MEBO) 그룹 CEO, 에디 우 알리바바 CEO, 추쇼우지 틱톡 CEO 등이 경주에 집결한다. 우리나라에선 4대 그룹 총수들 외에도 장인화 포스코그룹 회장, 정용진 신세계그룹 회장, 정지영 현대백화점 대표, 허서홍 GS리테일 대표 등 주요 기업 오너들이 APEC CEO 서밋 참석을 위해 경주로 향한다. 특히 장인화 회장은 오는 30일 APEC CEO 서밋에서 '탄력적이고 친환경적인 글로벌 공급망 구축'을 주제로 기조 연설에 나서 존재감을 과시할 예정이다. 주요국 정상들도 이번 행사에 참여하며 글로벌 외교전도 활발하게 펼쳐질 예정이다. 이재명 대통령은 CEO 서밋 개막식 특별연사로 참여한다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 1박 2일 일정으로 29일 방한, 한미·한중·미중 정상회담을 연달아 진행한다. 시진핑 중국 국가주석은 30일부터 2박 3일 일정으로 우리나라를 국빈 방문한다. 일본에서 첫 여성 총리로 취임한 다카이치 사나에 총리도 이번에 참석해 첫 외교 무대에 오를 예정이다. 이에 이번 APEC에선 주목해야 할 관전 포인트들이 상당하다. 특히 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 미·중 경쟁 구도가 한층 격화된 시기에 한 자리에서 마주한다는 점에서 전 세계 시선이 쏠리고 있다. 또 이재명 대통령과 다카이치 사나에 총리가 첫 한일정상회담을 가질 지도 주목된다. 사나에 총리는 극우 성향이라는 점에서 이번 만남이 한일 관계의 분기점이 될 것으로 전망된다. 주요 기업들은 이번 서밋에서 주요 현안들에 대한 해결책이 제시될 지에 대해 관심을 쏟고 있다. 특히 협상을 이어 온 한미 관세 논의의 최종 타결 여부에 촉각을 곤두세우고 있다. 앞서 양국은 7월 31일 미국이 부과하는 관세율 25%를 15%로, 각 품목 관세에서 최혜국 대우를 적용하되 한국이 약 3천500억달러 규모 펀드를 조성해 투자하는 타결안을 내놨다. 그러나 미국이 펀드에 대해 트럼프 대통령 임기 내 전액 현금 직접 투자를 요구하면서 실질적인 서명까지는 이뤄지지 않았다. 이에 자동차 업계는 직접적 타격을 받았다. 미국이 지난 4월 자동차 품목에 25%, 5월에 자동차 부품에 25%의 관세를 각각 부과하고 있어서다. 실제 현대차그룹은 올해 2분기 영업이익이 관세 여파에 따라 약 1조6천억원 줄었다. 반도체 품목 관세는 아직 발표되지 않았으나, 관련 업체들은 긴장감을 드러내고 있다. 트럼프 행정부가 해외에서 수입된 반도체에 대해 100%의 관세를 부과하겠다고 공언한 탓이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 대부분 대만·홍콩·중국 등의 완제품 공장에 반도체를 납품하는 구조여서 직접적 영향은 없지만, 관세로 완제품 가격이 오르면 상황이 달라진다. 제조사나 소비자 제조 부담이 커지면서 하위 업체인 반도체 기업에 대한 가격 인하 압박이 올 수도 있어서다. 여기에 후속 처리 지연으로 최혜국 대우 조항이 적용되지 않으면 부담이 더 커질 수밖에 없다. 특히 15% 수준의 최혜국 대우가 확실히 적용될 지도 미지수여서 이번 APEC을 계기로 최종 협상 타결과 관련 내용을 명문화해야 한다는 주장들이 나오고 있다. 이번에 미·중 갈등도 해소되길 원하는 기업들도 있다. 미국이 반도체와 AI, 중국산 배터리 등에 대한 제재에 나서자 중국이 자원을 앞세워 보복에 나서고 있어서다. 이 같은 상황에서 국내 주요 기업 총수들과 기업인들이 해법을 찾을 지 주목된다. 이재용 회장, 최태원 SK그룹 회장은 'AI 대부'로 불리는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 문제 등을 논의할 것이란 관측이 나왔다. 정의선 현대차그룹 회장도 현대차-엔비디아 간 전략적 파트너십 체결을 맺은 바 있어 회동 가능성이 있다. 구광모 LG그룹 회장은 조주완 LG전자 대표, 류재철 LG전자 HS사업본부장, 홍범식 LG유플러스 CEO 등 주요 계열사 경영진과 함께 서밋에 참가해 행사 지원과 글로벌 기업과의 교류에 나선다. 롯데·신세계·현대백화점·쿠팡 등 국내 주요 유통기업 수장들 역시 CEO 서밋 참석뿐 아니라 공식 후원에도 나서 자사 브랜드 알리기에 나설 예정이다. 중국 기업과 우리나라 기업 간의 사업 논의가 이뤄질 지도 관심사다. 특히 쩡위췬 CATL 회장이 배터리 공급 문제를 비롯해 우리나라 소재·장비 기업과 협업에 나설지 주목된다. 이번에 글로벌 빅테크와 국내 IT 기업들이 활발히 교류할 것이란 기대감도 나온다. 맷 가먼 AWS CEO는 오는 29일 최수연 네이버 CEO, 사이먼 밀너 메타 부사장 등과 함께 참가하는 'AI 데이터센터 투자를 위한 세제 혜택 및 규제 완화' 섹션에서 'AI 에이전트가 바꾸는 비즈니스의 미래'를 주제로 기조 강연에 나선다. 30일에는 에릭 에벤스타인 틱톡 공공정책 총괄 수석 디렉터, 안토니 쿡 MS 기업 부사장, 사이먼 칸 구글 마케팅 부문 부사장 등이 'APEC CEO 서밋' 무대에 오른다. 대한상공회의소와 글로벌 컨설팅사 딜로이트 분석에 따르면 이번 'APEC' 행사에 따른 총 경제 효과는 7조4천억원, 고용 창출 효과는 2만2천 명으로 추산된다. 단기적인 직접 효과는 3조3천억원, 관광과 소비 등 중장기 부가가치는 4조1천억원으로 예측된다. 이에 대한상의는 AI·방산·조선·디지털자산·에너지·유통 등 핵심 산업을 다루는 퓨처테크 포럼을 통해 국내 산업 경쟁력을 전 세계에 알린다는 방침이다. 또 한국전자정보통신산업진흥회와 함께 'K-테크' 쇼케이스를 현장에 마련해 국내 기업의 다양한 기술을 전시할 예정이다. 특히 삼성전자는 이 자리에서 갤럭시Z 트라이폴드를 처음으로 공개할 것으로 알려져 기대감을 키우고 있다. LG전자도 LG시그니처 OLED T 샹들리에를 선보일 것으로 알려졌다. SK그룹은 AI 데이터센터, 현대자동차는 미래 모빌리티 생태계를 소개할 계획이다. 대한상의 관계자는 "'2025 APEC CEO 서밋'은 우리 기업들이 직면한 도전을 새로운 기회로 바꾸는 실질적 협력 플랫폼이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.26 12:27장유미

파수 "임직원 보안 인식 강화하는 중견·중소기업 늘어"

임직원들의 보안 인식 강화에 투자하는 중견∙중소기업이 눈에 띄게 증가한 것을 발견했다. 특히 자동차 및 반도체 산업의 공급망 보안 강화를 위한 해당 제조기업들의 참여가 급증한 것으로 나타났다. 24일 파수에 따르면 파수의 악성메일 모의훈련 서비스인 '마인드셋(Mind-SAT)'의 고객 현황을 분석한 결과, 올해 3분기까지 누적 마인드셋 고객수가 전년 동기 대비 89% 증가하고, 매출 또한 지난해 전체의 매출을 초과한 것으로 분석됐다. 상대적으로 보안에 대한 투자에 인색한 것으로 알려져 있던 중견·중소 제조기업에도 자동차 및 반도체 산업을 중심으로 변화가 일어나고 있는 것이다. 특히 지난해는 고객의 절반 이상이 악성메일 모의훈련을 의무적으로 시행해야 하는 공공기업 및 지방자치단체였다면, 올해는 중견 및 중소기업 고객 비율이 전체의 52%를 차지했다. 이는 상대적으로 보안 인식이 낮다고 지적되던 중견∙중소기업들이 실질적인 보안 위협에 대응에 나서고 있는 것으로 해석된다. 중견∙중소기업을 산업군 별로 살펴보면 반도체 및 자동차부품 관련 기업이 60%에 달하며 눈에 띄는 약진을 보였다. 이는 사이버 위협과 보안 사고가 지속됨에 따라 반도체 및 자동차 산업을 중심으로 공급망 전체의 보안을 강화하기 위한 노력이 확대되는 것과 연관있다. 실제 자동차 산업의 경우, 완성차 업체 등 상위 벤더가 공급망 보안을 강화하기 위해 협력사에 요구하는 보안 요건들이 확대 및 강화되면서 악성메일 모의훈련 수요가 크게 증가했다. 또한 국가 주력 산업 중 하나인 반도체 산업에서도 보안 위협에 대응하고 공급업체로서의 경쟁력을 갖추기 위해 악성메일 모의훈련으로 임직원들의 보안 인식 강화에 적극적으로 나서고 있다. 강봉호 파수 서비스사업본부장은 “기존에는 공공기관이나 정보보호 및 개인정보보호 관리체계(ISMS, ISMS-P) 인증 의무 기업들이 컴플라이언스를 위해 훈련을 진행했다면, 최근에는 중견∙중소 제조기업들이 해당 산업의 자체적인 보안 요건에 충족하기 위해서나 자발적으로 보안 역량을 강화하기 위해 마인드셋을 찾는 고객이 눈에 띄게 증가하고 있다”며, “정부지정 정보보호전문서비스기업인 파수의 노하우가 집적된 악성메일 모의훈련은 나날이 고도화되고 있는 랜섬웨어 공격에 대응할 수 있는 가장 기본적이면서도 강력한 보안 방법”이라고 말했다.

2025.10.24 17:48김기찬

AI 덕에 글로벌 VC 투자 '날개'…앤트로픽·xAI·리벨리온 등 '주목'

올해 3분기 글로벌 벤처캐피털(VC) 투자 규모가 전분기(1천120억 달러)보다 더 늘어나 4분기 연속 1천억 달러 이상을 기록한 것으로 나타났다. 특히 인공지능(AI) 모델 개발, 응용 솔루션 및 인프라 기업에 투자가 집중돼 눈길을 끌었다. 24일 KPMG가 발간한 '2025년 3분기 VC 투자 동향(Venture Pulse Q3 2025)' 보고서에 따르면, 올해 3분기 글로벌 VC 투자 금액은 총 1천207억 달러(한화 173조3천억원)로 집계됐다. AI 모델 개발, 응용 솔루션 및 인프라 기업에 투자가 집중됐다. 글로벌 엑시트 규모는 1천499억 달러(약 215조1천억원)로, 글로벌 IPO 시장 회복세에 힘입어 2021년 4분기 이후 15분기 만에 최고치를 기록했다. 올해 3분기에는 대형 투자 유치가 두드러졌다. 10억 달러 이상 규모의 메가딜이 10건 발생했으며 이 중 8건이 미국에서 이뤄졌다. 지역별 VC 투자를 살펴보면 미주지역이 851억 달러로 전체의 70% 이상을 차지하며 시장을 주도했다. 유럽은 174억 달러, 아시아는 168억 달러의 투자를 유치했다. 특히 미국에서는 앤트로픽(Anthropic, 130억 달러), xAI(100억 달러), 리플렉션AI(Reflection AI, 10억 달러), 데이터브릭스(Databricks, 10억 달러) 등 AI 기업들이 대형 투자를 유치하며 시장을 견인했다. 유럽에서는 프랑스의 미스트랄(Mistral, 15억 달러)과 영국의 엔스케일(Nscale, 15억 달러)이 주도했다. 핀테크·양자컴퓨팅 분야에서도 영국 래피드파이낸셜(Rapyd Financial, 5억 달러)과 핀란드 IQM(3.2억 달러) 등이 주목받았다. 아시아 지역 VC 투자는 소폭 증가했으나 여전히 낮은 수준에 머물렀다. 중국은 84억 달러로 지역 내 최대 규모를 차지했으며 자동차 기업 FAW 베스트튠(FAW Bestune, 4억6천200만 달러), 데이터센터 기업 GLP(3억4천800만 달러), 항공우주 스타트업 갤럭틱에너지(Galactic Energy, 3억3천500만 달러) 등에 투자금이 몰렸다. 또 한국의 AI 반도체 스타트업 리벨리온(Rebellions)가 2억4천400만 달러 규모의 투자를 유치하며 아시아 지역에서 주목할 만한 AI 투자 사례로 꼽혔다. AI 외에도 국방기술, 우주기술, 헬스테크, 양자컴퓨팅, 대체에너지 등이 주요 투자 분야로 부상했다. 삼정KPMG 스타트업 지원센터 정도영 상무는 "AI는 여전히 글로벌 VC 시장의 핵심 동력으로, AI 기술을 적용하지 않은 스타트업은 투자 유치가 점점 어려워질 것"이라며 "미국과 아시아 지역 IPO와 M&A 시장이 재개되면서 2026년에는 엑시트 환경이 더욱 개선될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 기술이 산업 전반으로 확산되면서 AI 모델과 산업별 AI 솔루션, 인프라 분야에 대한 투자가 이어지는 한편, 로봇공학과 방위기술도 주목받을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.24 10:46장유미

어플라이드 머티어리얼즈, 매출 둔화로 전 세계 인력 4% 감축

미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 글로벌 매출 둔화에 대응하기 위해 전 세계 인력 약 4%를 감축한다. 인력 감축 규모만 약 1천400명 규모에 달할 것으로 추정된다. 블룸버그는 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 규제보고서를 통해 감원 계획을 공식화했다고 23일(현지시간) 보도했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 “급변하는 시장 환경에 맞춰 조직 효율성을 높이고 장기적인 경쟁력을 강화하기 위한 조치”라고 설명했다. 7월 말 기준 이 회사의 전 세계 직원 수는 약 3만6천100명으로, 감원이 완료되면 인력 규모는 약 3만4천명 수준으로 줄어들 전망이다. 이번 조치는 반도체 산업 투자 위축과 중국 시장에 대한 미국 정부 수출 규제 강화가 맞물리면서 이뤄졌다. 최근 몇 분기 동안 글로벌 반도체 장비 수요가 둔화되고 있으며, 특히 중국 고객사들에 대한 장비 및 부품 공급 제약이 커지고 있다. 회사는 이로 인해 2026 회계연도 매출이 최대 6억 달러 감소할 가능성이 있다고 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈는 인력 감축과 조직 개편에 따라 1억6천만~1억8천만 달러 규모의 일회성 비용이 2025 회계연도 4분기에 반영될 것으로 내다봤다. 다만 회사는 장기적으로 인건비 절감과 경영 효율화 효과가 비용을 상쇄할 것으로 기대하고 있다.

2025.10.24 09:56전화평

SK하이닉스, HBM4용 테스트 장비 공급망 '윤곽'…연내 발주 시작

SK하이닉스가 내년 HBM4 본격 양산을 위해 테스트 장비 투자를 준비하고 있다. 연말까지 공급망을 구축할 예정으로, 내년 1분기부터 설비 도입이 시작될 것으로 전망된다. 일부 협력사의 경우 양산 퀄(품질) 테스트를 마무리한 것으로도 알려졌다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 1분기부터 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 번-인 테스터를 도입할 계획이다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 AI 반도체 '루빈'에 탑재되는 차세대 HBM이다. 이전 세대 대비 정보를 주고받는 입출력단자(I/O) 수를 2배 늘려 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. SK하이닉스의 경우 1b(5세대 10나노급) D램을 적용했으며, 지난달 양산 체계 구축을 완료했다. SK하이닉스는 HBM4 본격적인 양산 확대를 위해, 내년 초부터 신규 번-인 테스트 설비를 들일 예정이다. 투자처는 청주에 신규로 구축 중인 M15X 팹이다. 이르면 10~11월 관련 설비에 대한 초도 발주가 나올 전망이다. 번-인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품 불량 여부를 판별하는 장비다. 그간 SK하이닉스는 HBM3E 등 이전 세대에 적용된 번-인 테스터로 HBM4 샘플을 제조해 왔다. 그러나 해당 설비로는 HBM4의 원활한 양산 대응에 한계가 있어, 주요 협력사에 신규 번-인 테스터 개발을 의뢰한 바 있다. 이에 따라 국내 주요 후공정 장비기업들이 SK하이닉스 HBM4용 번-인 테스터 공급망 진입을 위해 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 디아이, 와이씨, 유니테스트 3곳이 대표적이다. 특히 디아이는 최근 SK하이닉스와의 퀄 테스트를 마무리해, 협력사 중 가장 먼저 초도 주문에 대응할 것으로 알려졌다. 유니테스트, 와이씨는 이르면 연말께 공급을 확정지을 것으로 예상된다. 업계는 SK하이닉스의 내년 HBM4용 번-인 테스터 총 발주량이 150~200여대 수준으로 비교적 큰 규모가 될 것으로 기대하고 있다. HBM4에서 메모리 업체 간 수익성 확보 경쟁이 더 치열해질 것으로 전망되는 만큼, SK하이닉스가 HBM4 수율 및 생산성 향상에 주력하고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM용 번-인 테스터에 대한 공급망 이원화 전략을 꾸준히 추진하고 있어, 연말까지 추가적인 움직임이 감지될 것"이라며 "M15X 팹 증설과 맞물려 내년에 전체적으로 투자가 활발히 진행될 예정"이라고 설명했다.

2025.10.24 09:45장경윤

정부, 美 조지아 주지사에 "구금 사태 재발 시 韓기업 투자 위축"

여한구 산업통상부 통상교섭본부장이 한국 근로자 대규모 구금 사태가 벌어졌던 미국 조지아주 주지사를 만나 유사 사태가 다시 벌어지지 않도록 노력해달라고 촉구했다. 산업통상부는 여한구 통상교섭본부장이 브라이언 켐프 미국 조지아 주지사를 면담하고 한미 산업·투자 협력 강화방안과 비자 현안 등을 논의했다고 24일 밝혔다. 조지아주는 한미 산업·투자 협력의 중심지로 배터리(LG에너지솔루션·SK온)·자동차(현대자동차)·반도체(앱솔리스)·태양광(한화큐셀) 등 다양한 분야에 걸쳐 국내 기업의 대규모 투자처다. 여 본부장은 최근 조지아주에서 발생한 구금사태와 같은 사례 재발은 우리 기업의 투자 의지를 위축시킬 가능성이 크고 해외직접투자 유치를 통한 제조업 부흥을 추구하는 미국 정책에도 반하는바, 비자 문제 해결을 위한 관심과 노력을 당부했다. 켐프 주지사는 조지아주에 투자한 한국 기업들이 안정적으로 기업활동과 투자를 지속·확대할 수 있도록 주정부 차원에서 확고하게 지원해 나가겠다고 밝혔다. 여 본부장은 이어서 '조지아주 서울사무소 개소 40주년 행사'에 참석해 팻 윌슨 조지아주 경제개발부 장관 및 주정부 인사, 행사에 참석한 국내 기업 관계자들을 만나 상호호혜적인 한-조지아주, 한미 간 경제협력 강화를 독려했다. 한편, 김정관 산업부 장관은 지난 17일 조지아주 LG에너지솔루션·현대차 공장을 방문하고 비자 문제 등 우리 기업 애로사항을 청취한 바 있다. 또, 정부는 대미 투자기업이 안심하고 활동할 수 있도록 기업의 비자 관련 애로 해소와 제도개선을 미측과 지속해서 논의해 나갈 계획이다.

2025.10.24 08:47주문정

수자원공사, 11월 초 국내 최초 초순수 공급…반도체 핵심 인프라 자립 가속

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 SK하이닉스(대표 곽노정)와 협력해 국내 기술로 생산된 초순수를 공급, 반도체 산업의 핵심 인프라 자립 기반을 본격적으로 구축한다고 23일 밝혔다. 이번 사업은 그간 미국·일본 등 해외기업이 주도해 온 국내 초순수 시장에 국내기업이 새롭게 진입하는 첫 사례로, 초순수 기술 자립을 위한 정부와 공공부문의 노력을 입증한 성과다. 수자원공사는 2023년 SK하이닉스와 '초순수 국산화 및 민간 물공급 지원을 위한 상생협력 협약(MOU)'을 체결한 데 이어, 지난해 기본협약을 통해 단계적 사업 확대 방안을 마련했다. 이후 지난 3월 'SK하이닉스 M15X 초순수 시설 운영관리 사업 실시협약'을 체결하며 국내기업 최초로 초순수 운영사업에 진출했다. M15X는 본격적인 인공지능(AI) 전환 시대를 맞아 급증하는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 충북 청주에 건설 중인 신규 D램 공장이다. 수자원공사는 이 공장의 초순수 공급 시설 운영·품질관리·설비점검·리스크 대응 등을 담당한다. 수자원공사는 인력 투입과 시설 점검을 마치고 지난 8월부터 시운전에 돌입했으며, M15X 가동 시기에 맞춰 11월부터 초순수 공급을 시작할 예정이다. 정부가 2020년부터 추진해 온 '고순도 공업용수 국산화 기술개발' 국가 연구개발과제(R&D) 성과를 상용화하는 첫 사례다. 정부는 2021년 수립한 'K-반도체 전략'에 초순수 자립화를 포함했고, 수자원공사는 2021년부터 2025년까지 과제 전담 기관으로 참여해 설계·시공·운영 기술 100%, 핵심 장비 70% 국산화를 달성했다. 지난해 12월에는 국산 초순수를 SK실트론 구미 2공장 반도체 웨이퍼 양산에 적용하면서 상용화 가능성을 입증했다. 수자원공사는 이번 사업을 시작으로 앞으로 용인 반도체 클러스터까지 사업을 확대해 원수·정수·초순수·재이용수에 이르는 다양한 물공급 체계를 구축할 예정이다. 하천이나 댐·호소 등에서 취수한 원수를 공업용수 수준으로 가공한 정수, 그리고 반도체 공정에 적합한 초순수로 다시 재가공하는 단계에서 나아가 발생하는 하수나 폐수를 재처리해 활용하며 물 자원 효율성을 높인다. 기후변화나 무역 갈등 등 외부 리스크 속에도 안정적인 용수공급을 보장해 반도체 산업이 '물 걱정 없는 생산환경'을 유지할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 윤석대 수자원공사 사장은 “글로벌 공급망의 불확실성이 커지고 기술 주권이 국가안보까지 좌우하는 지금, 첨단산업을 움직이는 핵심 자원인 초순수의 국산 기술 상용화는 의미 있는 성과”라며 “우리 기업이 첨단산업 경쟁에서 한발 앞서 나갈 수 있게 정부와 민간과 협력헤 초순수 생태계를 강화하고, 이를 기반으로 대한민국 AI 3대 강국 실현을 위한 물길을 넓혀 가겠다”라고 말했다.

2025.10.23 18:56주문정

[현장] 삼성·SK HBM4에만 관심 집중…한산한 'SEDEX 2025'

“매년 참가했는데 올해 유독 부스도 없고, 사람이 적네요.” 한국 반도체 최대 행사 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가한 한 반도체 업체 관계자의 평이다. 익명을 요구한 해당 업체 관계자는 “내년 참가를 다시 생각해봐야겠다”고 말했다. 23일 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 SEDEX는 실제로 다소 한산했다. 부스를 방문하면 몇명의 관리자가 나서 한명의 방문객을 응대하는 모습도 흔하게 볼 수 있었다. 몇년째 SEDEX에 참석하고 있는 서울대학교 시스템 반도체 산업 진흥센터는 그나마 바쁜 모양새다. 서울대는 차세대반도체 혁신융합대학과 부스를 꾸렸으며, 협업하는 중소기업들과 함께 SEDEX에 참가했다. 특히 고등학생 참관객이 많은 관심을 보였다. 권호엽 서울대 교수는 “매년 참가했는데, 올해 사람도 부스도 가장 없는 것 같다”고 말했다. 참가기업 230곳·부스 650개…전년보다 감소세 뚜렷 실제로 올해 SEDEX는 예년에 비해 참가한 업체들의 숫자가 줄었다. SEDEX 2025에 참가한 기업은 총 230개다. 지난해 SEDEX에는 총 280개 기업이 참가했다. 50개가 줄어든 것이다. 부스의 경우 예년에는 700개가 운영됐으나, 올해는 650개에 그쳤다. 전반적으로 축소된 셈이다. 특히 반도체 설계 업체들의 참여율이 저조했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 디자인하우스(DSP) 중에서는 세미파이브만이 SEDEX에 참가했다. 에이디테크놀로지는 지난해까지 행사에 참가했으며, 가온칩스는 2023년을 마지막으로 SEDEX에 참가하지 않고 있다. 국내 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 LX세미콘을 필두로 텔레칩스, 픽셀플러스, 넥스트칩, 어보브반도체 등도 행사에 불참했다. 그는 “이런 행사를 진행하려면 예산이 꽤 들어가는데 요즘 경기가 어렵다보니 참가한 기업의 숫자가 줄어든 것 같다”고 분석했다. 삼성·SK하이닉스, HBM4·이벤트로 주목 받아 전반적으로 관람객이 적은 와중에도 사람들이 몰리는 부스가 있었다. 행사 최대 규모 부스를 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스다. 이들 기업은 관람객에게 새로운 콘텐츠를 선사하며 방문을 유도했다. SK하이닉스는 반도체 관련 문제를 내는 '장학퀴즈'를 진행했다. OX 퀴즈로 진행되며, 문제를 모두 맞출 경우 상품을 받는 방식이다. 삼성전자는 방탈출 게임을 연상시켰다. 부스 이곳저곳에 부착된 NFC 마크를 스마트폰으로 태그하면 반도체 관련 문제가 나온다. 해당 문제는 전시된 반도체 기술들을 읽다보면 알 수 있는 쉽게 맞출 수 있다. 문제를 모두 맞추면 입구에서 굿즈(방진복을 입은 레고)를 준다. 관람객 중 일부는 이들 기업이 부스에 전시한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 보기 위해 방문했다. 손톱보다 작은 HBM4를 사진으로 찍기 위해 카메라를 바짝 대는 모습도 흔하게 발견할 수 있었다. 한 관람객은 “HBM4 실물을 공개했다고 해서 실물을 보러 왔다”면서도 “HBM4 말고는 볼게 없어서 놀랐다”고 말했다.

2025.10.23 17:35전화평

박성호 세미파이브 사장, '반도체의 날' 대통령 표창

국내 디자인하우스 세미파이브는 자사 박성호 사장이 22일 서울 파르나스 호텔에서 열린 '제18회 반도체의 날' 기념식에서 대통령 표창을 수상했다고 23일 밝혔다. 이번 수상은 국내 시스템 반도체 산업 발전과 AI 반도체 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 사장은 세미파이브에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 포함한 시스템 반도체 개발을 총괄하고 있다. 국내 주요 팹리스 및 제조기업과 협력해 AI SoC(시스템 온 칩) 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계와 상용화를 선도하며, 산업 경쟁력 강화에 기여한 점이 이번 수상에서 높이 평가됐다. 세미파이브는 설계 소프트웨어 역량과 시스템 레벨 검증 능력을 바탕으로, 데이터센터, 엣지 서버, 자율주행, 온디바이스 등 다양한 산업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있다. 특히 설계 자동화와 IP 재사용성 극대화, 체계적 검증 과정을 통해 안정적인 품질을 확보하며, 국내 AI 반도체 산업의 기술 자립과 혁신적 성장의 마중물 역할을 하고 있다. 박 사장은 40여 년간 글로벌 반도체 기업에서 쌓은 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로, 국내 AI 및 시스템 반도체 기술 경쟁력 강화에 앞장서 왔다. 전략적 기술 리더십을 통해 세미파이브 설계 플랫폼 발전과 국내 팹리스 기업들의 AI 반도체 설계 역량 제고, 산업 생태계 확장에도 기여하고 있다. 박성호 사장은 “이번 수상은 세미파이브가 축적해온 기술력과 혁신 DNA가 산업계에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국내 반도체 생태계 발전과 글로벌 시장 경쟁력 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.23 11:15전화평

코보 "스마트폰·자동차서 UWB 채택 늘어…韓 고객사 협력 강화"

"삼성전자와 애플이 UWB(초광대역) 기술을 이미 플래그십 스마트폰에 도입했고, 앞으로 채용이 더 많아질 것이다. 자동차 시장에서도 프리미엄 모델에 100% 채용되는 등 성장세가 빠르다. 코보는 폭넓은 UWB 솔루션으로 이들 기업과 더 공고한 생태계를 구축하고자 한다." 한 웨슬링 코보(Qorvo) 아시아태평양 지역 마케팅 수석 매니저는 22일 서울 삼성동 코보 코리아 사무실에서 기자간담회를 열고 회사의 UWB 솔루션 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코보는 무선통신 반도체칩 회사로 미국 나스닥 상장 기업이다. UWB는 500 MHz 이상의 대역폭을 사용하는 단거리 무선 통신 기술이다. 전력효율성이 높으며, 10cm 이하의 정밀도로 주변 공간의 위치와 방향성을 인식할 수 있다. 주파수 대역이 와이파이(Wi-Fi)나 블루투스와 겹치지 않아 간섭 현상이 적은 것도 장점이다. 덕분에 UWB는 모바일, 물류, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 일례로 삼성전자 갤럭시S 시리즈·애플 아이폰 등 전 세계 주요 프리미엄 스마폰은 이미 UWB를 탑재해, 스마트 태그와 같은 기기 위치 추적 서비스를 제공하고 있다. BMW 등 주요 자동차 브랜드도 프리미엄급 모델을 시작으로 준프리미엄 모델까지 UWB 기반의 디지털키 도입을 확대하는 추세다. 한 웨슬링 매니저는 "UWB는 연평균 시장 성장률이 27%에 달할 정도로 빠르게 성장하고 있고, UWB 탑재 제품 비중도 확대될 것"이라며 "한국의 주요 자동차 OEM 기업도 코보 UWB 기반의 위치 추적 시스템을 공급받고 있다"고 설명했다. 차세대 무선 네트워크 표준인 '와이파이 7'에서도 UWB 활용이 기대된다. 최근 시스코·주니퍼 등 주요 네트워크 기업들은 코보와 협업해, 와이파이 7과 UWB를 통합 지원하는 기업용 액세스 포인트(AP)를 출시했다. 현재 코보는 UWB 기반의 SoC(시스템온칩)는 물론, 개발 키트·소프트웨어 스택·RTLS(실시간위치추적시스템) 태그 모듈 등 생태계 전반을 고객사에 제공하고 있다. 올해 상반기에는 완전 통합형 저전력 초광대역 SoC(시스템온칩)인 'QM35825'를 출시한 바 있다. 해당 칩은 40나노미터(nm) 공정을 기반으로, 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 지원한다. 한 웨슬링 매니저는 표준화 또한 코보 UWB 솔루션의 강점으로 "기존 RTLS 공급사들은 폐쇄형 시스템을 가지고 있어 제품 별로 믹스매치가 불가능하다는 단점이 있었다"며 "반면 코보의 UWB 통합 솔루션은 표준화를 추진하고 있어, 여러 시스템을 상호 운용하는 것이 가능해진다"고 강조했다. 코보는 UWB 기술을 통해 한국을 비롯한 세계 IT 기업들과의 생태계 확장에 나설 계획이다. 한 웨슬링 매니저는 "한국은 첨단 제조 산업이 활성화돼 있고, 헬스케어에 대한 수요도 증가하고 있어 코보 UWB에 대한 수요도 늘어날 것"이라며 "한국 기업들과 활발한 파트너십 기반의 생태계를 구축하길 바란다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:41장경윤

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤

삼성전자, 낸드에 3차원 '핀펫' 공정 적용 추진 첫 확인

삼성전자가 낸드플래시에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. AI(인공지능) 칩셋에 적합한 더 큰 용량의 낸드플래시를 만들겠다는 것으로 풀이된다. 다만, 이는 미래 기술로 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO(최고기술책임자)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연사로 나서 '시너지를 통한 반도체 혁신'이라는 제목으로 발표했다. 송 CTO는 “이제는 트랜지스터가 쌓여야 하는 단위 면적에서 고객들이 원하는 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들을 방향으로 잡고 있다”고 말했다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 핀펫이다. 핀펫은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 핀펫은 현재 파운드리(반도체 위탁생산)에 주로 활용되는 기술로, 3D D램에 탑재가 전망된다. 낸드플래시에 핀펫이 적용된다는 발표는 이번이 처음이다. 핀펫이 낸드에 적용될 경우 기존 메모리와 비교해 집적도가 대폭 높아질 것으로 보인다. 반도체는 집적도가 높을수록 더 많은 소자가 작고 빽빽하게 들어가 성능이 향상된다. 신호 전달 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어들며, 칩 크기가 작아져 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 기존 플라나(Planar) 공정에 비해 용량이 더 크면서, 속도는 더 빨라지는 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “낸드에 핀펫을 적용한다는 얘기는 결국 낸드를 더 작게 만들 필요가 있다는 얘기”라며 “집적도를 더 높여서 용량을 늘릴 수 있다”고 설명했다. 송 CTO는 이를 위해서는 반도체 업계 간 협업해야 한다고 강조했다. 다양해지고 있는 반도체 기술에 대한 불필요한 리소스를 줄이기 위함이다. 그는 “예전에는 10개 부서가 일을 해도 됐었지만 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 달성될 정도로 기술적 난이도가 높아지고 있다”며 “경계를 뛰어넘는 콜라보레이션으로 혁신을 이루겠다”고 강조했다.

2025.10.22 15:57전화평

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