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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2179건)

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산업부, 반도체 등 14개 분야 추천기업에 여신심사·금리・보증요율 우대

산업통상자원부는 반도체·디스플레이 등 14개 산업분야를 대상으로 정책금융 우대 추천기업을 모집한다고 2일 밝혔다. 추천기업은 산업은행·기업은행·신용보증기금에서 신속한 여신 심사를 거쳐 금리 추가 감면 등 자금지원 우대를 받을 수 있다. 정책금융 우대 지원은 산업부와 금융위·정책금융기관이 '정책금융지원협의회'에서 발표한 '2024년도 정책금융 자금공급 방향'의 후속조치로 올해에는 원전과 섬유 산업을 추가해 14개 산업분야를 대상으로 추천기업을 모집한다. 14개 산업분야는 반도체, 디스플레이, 배터리, 미래차, 원전, 수소, 항공우주, 탄소, 조선, 철강, 섬유, 광학, 기계, 전기 등이다. 추천기업 선정 요건은 혁신성과 성장성이 뛰어난 기업을 대상으로 산업별 특성을 반영해 마련했다. 세부사항은 산업통상자원부 누리집 '공고'란에서 확인할 수 있다. 신청기업은 27일까지 산업별 담당기관에 신청서와 추천요건 해당 증빙자료를 제출해야 한다. 요건에 부합하는 추천기업 명단은 정책금융기관으로 전달되며, 정책금융기관에서 심사를 거쳐 우대지원을 제공할 계획이다. 한편, 지난해 추천기업 123개사는 올해 별도 신청 없이, 정책금융기관 심사를 거쳐 우대지원을 받을 수 있다. 산업부 관계자는 “첨단산업 초격차 확보와 주력산업 대전환을 위한 정책금융 지원이 원활하게 이뤄지도록 금융위·정책금융기관과 함께 밀착 지원할 계획”이라고 밝혔다.

2024.05.02 09:59주문정

삼성전자 "올해 HBM 누적 매출 100억 달러...종합 반도체 역량 집결"

"삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정이다." 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에서 기고문을 통해 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 AI 시대에 발맞춰 HBM(고대역폭메모리), 3D D램, LLW, CXL 등 다양한 메모리 솔루션을 적기에 공급한다는 목표다. 삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다고 밝혔다. 2016년부터 2024년까지 예상되는 삼성전자의 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다. 김 상무는 "삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가세에 발맞추어 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(Ramp-up) 또한 가속화할 계획"이라며 "앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것이다"고 전했다. 삼성전자는 고객 맞춤형 HBM으로 경쟁력을 확보했다고 자신했다. 김 상무는 "최근 HBM에는 맞춤형(Custom) HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다고 볼 수 있다"라며 "삼성전자는 고객별로 최적화된 '맞춤형 HBM' 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킬 계획이다"고 말했다. HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스템온칩(SoC)와의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다. 이는 HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다. 김 상무는 "변화무쌍한 AI 시대에서 고객들이 원하는 시스템 디자인을 완벽히 이해하고, 미래 기술 환경까지 고려해 시스템의 발전을 예측하고 주도하기 위해서는 종합 반도체 역량을 십분 활용해야 한다"라며 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획이다"고 전했다. 이를 위해 삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 LLW, CXL, 3D D램 개발에도 한창이다. 삼성전자는 온디바이스 AI(On-Device AI) 관련 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발했다. 또 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW(Low Latency Wide I/O)를 개발 중에 있다. 이 밖에도 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리(Computational Memory), 첨단 패키지(Advanced Package) 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다. 아울러 삼성전자는 D램 기술 초격차 유지를 위해 10나노미터(nm) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT, Vertical Channel Transistor)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있으며, 2030년 3D D램 상용화에 나설 계획이다. 김 상무는 "삼성전자는 1992년부터 30년 이상 메모리 제품 기술 분야에서의 리더십을 바탕으로 선제적인 투자를 했으며, 이를 바탕으로 적시에 최고 품질의 제품을 공급해왔다"며 '종합 반도체' 역량을 다시금 강조했다.

2024.05.02 09:12이나리

삼성 '파운드리 포럼' 美서 6월 개최...TSMC·인텔과 맞대결

삼성전자가 오는 6월 미국 실리콘밸리에서 전세계 파운드리 고객사를 대상으로 기술 포럼을 개최한다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 6월 12~13일 양일간 미국 새너제이 소재 삼성반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 이후 7월 서울, 8월 일본(도쿄), 9월 독일(뮌헨)에서도 파운드리 포럼을 개최하며, 일정은 추후에 공지할 예정이다. 파운드리 포럼은 고객사에 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개함과 동시에 마케팅 및 고객사를 유치하는 자리다. 또 삼성전자의 파운드리 파트너사들도 참가해 기술 협업을 알린다. 삼성전자는 2019년 10월 파운든리 및 SAFE 포럼을 처음 개최한 이후, 연례행사로 진행하고 있다. 올해 파운드리 및 SAFE 포럼은 5회째를 맞이했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 올해 하반기 양산하는 3나노 2세대 공정과 내년에 선보이는 2나노 공정, 2027년 목표로 한 1.4나노 공정 등 파운드리 로드맵과 기술 개발 현황을 공유할 예정이다. 또 협력사와 최신 반도체 기술도 함께 발표한다. 삼성전자는 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "6월에는 미국에서 삼성 파운드리 행사 개최해서 AI 플랫폼 비전을 공유할 계획"이라며 "2분기에 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다"고 언급했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 미국 시장에서 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 적극적으로 전개할 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 기존 파운드리 1공장 건설에 이어 추가로 파운드리 2공장, R&D 센터, 첨단 패키징 시설 투자를 확정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설은 2027년부터 운영된다. 총 투자 비용은 총 400억 달러(약 55조3000억원)에 달하며, 미국 상무부는 삼성전자에 64억달러(8조9000억원)의 생산 보조금 지급을 약속했다. 한편, 파운드리 경쟁사인 TSMC와 인텔 또한 기술 포럼을 통해 고객사 확보에 나서고 있다. TSMC는 지난 24일 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'을 개최하고 파운드리 로드맵과 기술을 공유했다. 이를 시작으로 TSMC는 오는 6월까지 미국 오스틴, 보스턴과 대만, 유럽, 이스라엘, 중국, 일본에서 워크숍 및 심포지엄을 개최할 계획이다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노(16A) 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 앞서 파운드리 시장에 재진출한 인텔은 지난 2월 미국 새너제이에서 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024' 포럼을 처음으로 열고 기술 공유와 고객사 확보에 나섰다. 이날 인텔은 2027년 업계 최초로 1.4나노 초미세 공정을 도입하겠다고 밝혔다.

2024.04.30 16:05이나리

방향 튼 삼성전자, 올해 AI 메모리·폰·가전 성장 가속화

지난해 반도체(DS) 부문에서 14조원대의 적자의 늪에 빠졌던 삼성전자가 AI 시대 HBM 등 고부가가치 메모리를 앞세워 희망의 나래를 펴고 있다. 스마트폰·가전 부문 역시 AI 기능을 앞세워 성장 페달을 밟겠다는 전략이다. 삼성전자 3대 사업부문이 생성형 AI 시대 산업 전반의 빅테크 지배력 강화라는 좌표로 방향을 틀었다는 평가다. 삼성전자 반도체는 1분기 영업이익 1조9천100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 중심으로 AI향 메모리 공급을 3배 가량 확대하고, 파운드리 2나노 선단 공정 개발을 이어가 실적 성장을 이어갈 계획이다. 아울러 올해 1분기 첫 AI 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 이어 하반기 출시되는 갤럭시Z6 시리즈에도 AI 기능을 적용해 폴더블폰 대세화를 추진한다는 목표다. 삼성전자는 30일 연결 기준으로 올해 1분기 매출은 71조9천200억원, 영업이익 6조6천100억원으로 깜짝 실적을 냈다. 매출은 전년(63조7454억원) 보다 12.8% 증가하고, 전분기(67조7799억원) 보다 6.1% 증가했다. 영업이익은 전년(6402억원) 보다 10배가량 증가하고, 전분기(2조8247억원) 보다 3조700억원(133.8%) 증가한 실적이다. ■ 메모리 흑자전환…D램·낸드 가격·수요 상승세 지속 전망 반도체(DS) 사업은 올해 1분기 영업이익은 1조9천100억원으로 흑자전환에 성공했다. DS 부문은 지난해 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록한 바 있다. 1분기 DS 부문 매출은 23조1천400억원으로 전년 보다 68% 증가했다. 반도체 사업 중에서 메모리가 흑자전환하며 전체 실적을 이끌었다. 지난해 4분기 D램의 흑자전환에 이어 1분기 낸드 또한 흑자전환한 덕분이다. 삼성전자는 ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5 ▲서버SSD ▲UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했다. 이날 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "1분기 D램과 낸드 출하량은 전분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했으나, ASP(평균거래가격)의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다"며 "생성형 AI 산업 발달에 따른 HBM(고대역폭메모리), 서버용 SSD 비중이 확대된 데 따른 영향이다"고 진단했다. 삼성전자는 올 2분기에도 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 삼성전자의 D램 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 한 자릿수 초반에서 중후반으로 증가하고, 낸드는 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 전망된다. 또 2분기 서버용 D램은 전년동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 내다봤다. 김 부사장은 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다. 그는 이어 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다. ■ "HBM 공급 전년보다 3배 증가, 내년 2배 증가" 삼성전자는 HBM가 올해 HBM 공급이 전년보다 3배 증가하고, 내년에는 올해 보다 2배 이상 공급을 계획하고 있다고 밝혔다. 또 HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상 이를 것으로 예상했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했다. 김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기말부터 매출이 발생할 전망이다"라며 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정이다"고 덧붙였다. 그 밖에 시스템LSI는 스마트폰 판매가 회복세를 보임에 따라 플래그십 시스템온칩(SoC) 및 센서의 안정적 공급에 집중하면서 첨단 공정 기반의 신규 웨어러블용 제품 출하도 준비할 계획이다. 파운드리는 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 첨단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다. 2분기에는 라인 가동률이 개선됨에 따라 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다. 삼성전자는 2분기 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다. 현재 건설 주인 미국 테일러시 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작할 전망이다. ■ AI 기능 갤S24 이어 폴더블폰·태블릿·이어폰에도 적용 1분기 DX(디바이스 경험)부문은 매출 47조2천900억원, 영업이익 4조700억원을 기록했다. 매출은 전년 보다 2% 증가했고, 영업이익은 0.13% 감소했다. MX(모바일 경험)및 네트워크 매출은 33조5천300억원, 영업이익은 3조5천100억원을 기록했다. 스마트폰 시장의 역성장에도 불구하고 첫번째 AI폰인 갤럭시S24 시리즈의 판매 호조로 매출 및 영업이익이 증가했다. 특히 S24에 탑재된 '갤럭시AI' 기능들이 높은 사용률을 보이며 판매 확대를 견인했다. 이를 통해 전체 매출이 성장했으며 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 삼성전자는 "차별화된 AI 기능을 탑재한 갤럭시S24는 긍정적인 소비자 반응을 얻으며 수량 매출 모두 전작 대비 두 자릿수 성장했다"라며 "폴더블폰, 대화면 태블릿, 웨어러블 등 각 기기의 폼팩터에 최적화된 AI 기능을 선보일 수 있도록 준비하고 있다"고 전했다. 웨어러블은 하반기 신제품 판매를 확대하고 새로운 폼팩터 '갤럭시링'을 출시할 예정이다. 그 밖에 VD(비쥬얼 디스플레이) 및 가전 매출은 13조4천800억원으로 전년 보다 4% 감소, 영업이익은 5천300억원으로 전년보다 0.34% 늘어났다. 하만 매출은 3조2천억원으로 전년 보다 1% 증가, 영업이익 2천400억원으로 전년보다 0.11% 소폭으로 증가했다. 삼성디스플레이 매출은 5조3천900억원으로 전년 보다 19% 감소, 영업이익은 3천400억원으로 전년 보다 0.44% 감소했다. 생활가전은 비스포크 AI 제품과 스마트 포워드 서비스 기반으로 프리미엄 제품 판매를 확대하고 ▲시스템에어컨 ▲빌트인 등 고부가 사업 중심 사업구조 개선과 비용 효율화에 주력할 계획이다. 삼성전자는 "AI 가전 시장은 지속적인 기술 발전과 소비자가 댁내에서 편리성과 연결성을 추구하는 라이프스타일 변화에 따라 연평균 10% 규모로 성장이 전망된다"라며 "하반기에 스마트싱스 기반의 지속적인 소프트웨어 업그레이드 서비스인 스마트 포워드 서비스를 통한 대규모 언어 모델 적용으로 사람과 대화하듯 자연스러운 음성 제어를 구현해 AI 기능을 고도화할 계획이다"고 전했다. 한편, 1분기 시설투자는 11조3천억원으로 반도체 9조7천억원, 디스플레이 1조1천억원 수준이며 전년 동기 대비 6천억원 증가했다. 연구개발비는 분기 최대 7조8천200억원을 기록했다.

2024.04.30 14:34이나리

AI 반도체 리벨리온, '국산 인공지능 컴퓨팅 장비' 활용확산 지원

리벨리온, 한국정보통신기술협회, 한국컴퓨팅산업협회는 30일 경기도 성남시 리벨리온 본사에서 '국산 인공지능 컴퓨팅 장비 활용 확산'에 협력하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 국산 인공지능 컴퓨팅 장비는 국내 직접생산 중소기업의 컴퓨팅 장비에 국내 기술로 개발한 인공지능 반도체(NPU, GPU 등)를 탑재한 장비를 뜻한다. 국산 인공지능 가속기 제조사인 리벨리온은 이번 협약을 통해 국산 인공지능 컴퓨팅 장비 수요확산을 위해 국내 컴퓨팅 장비 기업과 공동 기술개발, 공동 사업화, 공동 마케팅 등에 상호 협력하기로 약속했다. 국내 컴퓨팅 장비 신뢰성 검증 기관인 한국정보통신기술협회는 국내 컴퓨팅 장비 기업과 인공지능 가속기 개발사의 제품 시험, 검증 등 신뢰성 확보 지원을 위해 협력한다. 국내 컴퓨팅 장비 기업 대표단체인 한국컴퓨팅산업협회는 국내 컴퓨팅 장비 기업과 인공지능 가속기 개발사간 연계협력, 인식확산, 공동 A/S, 중소기업자간 경쟁제품 지원을 위해 협력할 예정이다. 이번 협약은 국산 인공지능 가속기와 컴퓨팅 장비를 결합하고 신뢰성을 확보하여 외산 장비 위주의 국내 컴퓨팅 장비 시장에서 국산 인공지능 컴퓨팅 장비의 확산을 위한 협력 모델을 마련했다는데 의의가 있다. 또한 'HPC 이노베이션 허브'에서는 이번 협약 당사자 뿐만 아니라 다양한 국내 제조사를 대상으로 국산 인공지능 컴퓨팅 장비의 신뢰성 확보를 지원할 계획이다. 2017년 개소한 'HPC 이노베이션 허브'는 과학기술정보통신부, 정보통신기획평가원의 지원을 받아 국내 중소기업 컴퓨팅 장비(서버, 스토리지, 네트워크 등)로 HPC 인프라를 구축하고 국내 기업의 국제공인인증 획득, 운영실적증명 발급, HPC 전문 교육과 사업화 등을 지원하고 있다. 최근 인공지능 반도체와 이를 적용한 컴퓨팅 장비에도 관심이 증대되면서 'HPC 이노베이션 허브'에서는 국내 R&D 결과물 및 다양한 국산 인공지능 가속기와 컴퓨팅 장비 결합모델에 대한 시험·검증을 지속적으로 지원할 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨리온의 국산 AI반도체는 이미 글로벌 수준의 기술력을 인정 받았다"며 "우리의 역량을 바탕으로 MOU를 맺은 협회, 다양한 국산 컴퓨팅 장비 기업과 적극적으로 협업해 한국의 인공지능 인프라의 안정성과 경쟁력을 확보하는데 힘을 보탤 것"이라고 밝혔다.

2024.04.30 12:05이나리

삼성전자 "이미지센서 사업, 올해 '팹라이트'로 운영 전환"

삼성전자가 이미지센서 사업의 경쟁력 확보를 위해 생산체계를 변경한다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 이미지센서는 상판 픽셀 웨이퍼는 당사가 직접 생산하고, 하판 로직 웨이퍼는 계속 아웃소싱하는 '팹라이트' 운영 방식으로 전환했다"고 밝혔다. 팹라이트는 기존 회사에서 생산하던 제품의 일부 공정을 외부에 맡기는 방식이다. 반도체 생산의 전 과정을 담당하는 IDM(종합반도체기업)과, 칩 설계만 담당하는 팹리스의 이점을 모두 취할 수 있다는 특징이 있다. 삼성전자는 "이를 통해 연구소와 개발·제조 간의 원팀 체재를 기반으로 픽셀 웨이퍼는 제품 특성과 공급 생산성이 향상될 예정"이라며 "로직 웨이퍼는 기존처럼 아웃소싱을 하면서 원가 경쟁력과 공급 유연성을 지속 추구할 것"이라고 설명했다. 통상 이미지센서는 수광소자(광 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 소자)로 이뤄진 픽셀 층과, 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 로직 층으로 구성된다. 덕분에 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 특정 이미지로 구현할 수 있게 된다.

2024.04.30 11:54장경윤

KAIST-네이버-인텔, AI 반도체 시장에 '도전장'

새로운 인공지능 반도체의 생태계 구축을 위해 KAIST(총장 이광형)와 네이버, 인텔이 손을 맞잡았다. KAIST는 30일 대전 KAIST 본원에서 네이버클라우드(대표 김유원)와 'NIK AI 공동연구센터'(NAVER· intel · KAIST AI Research Center) 설립과 운영에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이 협약은 인공지능 반도체·인공지능 서버와 클라우드·데이터센터 등의 성능개선 및 최적의 구동을 위한 오픈소스용 첨단 소프트웨어 개발 등이 미션이다. 첨단 반도체 CPU 설계부터 파운드리까지 역량을 보유한 인텔이 기존의 중앙처리장치(CPU)를 넘어 인공지능 반도체 '가우디(GAUDI)'를 최적의 환경에서 구동하기 위해 오픈소스용 소프트웨어 개발 등을 목적으로 국내 대학에 공동연구센터를 설립하기는 KAIST가 처음이다. KAIST-네이버-인텔, AI 반도체 시장 도전장 반도체 업계에서는 이들 세 기관의 전략적 제휴에 주목했다. 하드웨어나 소프트웨어 기술과 역량을 융합, 새로운 인공지능 반도체 생태계가 구축될 계기가 확보될 것으로 기대했다. 특히, 시장과 기술 주도권 확보를 위해 네이버와 인텔이 KAIST와 함께 AI반도체 시장에 도전장을 내민 것으로 보고 있다. KAIST 측은 “인텔이 인공지능과 반도체 분야 오픈소스용 소프트웨어 개발파트너로 네이버와 KAIST를 선택한 것은 전략적으로 매우 큰 의미가 있다”고 강조했다. 네이버클라우드가 지닌 컴퓨팅·데이터베이스·인공지능 등 네이버 클라우드 플랫폼(NAVER Cloud Platform) 기반의 다양한 인공지능 서비스 역량과 인텔의 차세대 인공지능 칩 기술, 그리고 KAIST가 갖추고 있는 세계적인 수준의 전문인력과 소프트웨어 연구 능력이 결합해 인공지능 반도체 분야에서 기존과는 다른 창조적이면서도 혁신적인 생태계 조성을 성공적으로 이뤄낼 것으로 기대하는 분위기다. 이날 협약식에는 KAIST 측에서 이광형 총장을 비롯해 이균민 교학부총장, 이상엽 연구부총장, 전기및전자공학부 김정호 교수 등이 참석했다. 네이버클라우드 측에선 김유원 대표와 하정우 AI 이노베이션 센터장, 이동수 하이퍼스케일 AI 담당 이사 등 주요 경영진이 참석했다. NIK AI 공동연구센터 상반기 구축, 7월부터 본격 연구 KAIST와 네이버클라우드는 이번 협약을 계기로 오는 6월까지 KAIST에 'NIK AI 공동연구센터를 구축하고 7월부터 본격 연구에 착수할 계획이다. 센터장은 KAIST와 네이버클라우드 측에서 같이 맡기로 했다. HBM(고대역폭메모리) 등 인공지능 반도체 설계와 인공지능 응용설계(AI-X) 분야에서 세계적인 석학으로 꼽히는 김정호 전기및전자공학부 교수와 인공지능 반도체 설계 및 인공지능 소프트웨어 전문가인 이동수 이사다. 또 KAIST 전산학부 성민혁 교수와 네이버클라우드 권세중 리더가 각각 부센터장을 맡아 공동연구센터를 이끈다. 공동연구센터 운영 기간은 3년이다. 다만, 연구성과와 참여기관의 필요에 따라 연장하기로 했다. KAIST에서는 이 센터 R&D에 인공지능과 소프트웨어 분야 전문가인 20명 내외의 교수진과 100여 명의 석·박사 대학원생들이 대거 참여한다. 초기 2년간은 인텔의 하바나랩스가 개발한 인공지능 학습 및 추론용 칩(Chip) '가우디(GAUDI)'를 위한 플랫폼 생태계 공동 구축을 목적으로 20~30개 규모의 산학 연구과제를 진행한다. 자연어 처리, 컴퓨터 비전과 머신러닝 등 주로 인공지능 분야 오픈소스용 소프트웨어 개발 위주로 연구가 이뤄진다. 자율 주제 연구가 50%, 인공지능 반도체의 경량화 및 최적화에 관한 연구가 각각 30%와 20%를 차지한다. 가우디2 기반 연구결과 매년 오픈사이트 공개 예정 이를 위해 네이버와 인텔은 네이버 클라우드 플랫폼 기반의 '가우디2(GAUDI2)'를 KAIST 공동연구센터에 제공한다. KAIST 연구진은 '가우디2'를 이용한 논문 등 연구 실적을 매년 공개할 계획이다. 이 밖에 인공지능·클라우드 등 각자가 보유한 역량 외에 공동 연구에 필요한 각종 인프라 시설(Infrastructure)과 장비 등을 공유하기로 했다. 또 연구 인력의 상호 교류를 위해 공동연구센터에 필요한 공간과 행정인력은 KAIST가 지원한다. KAIST 김정호 교수는 “가우디 시리즈의 활용을 통해 인공지능 개발, 반도체 설계와 운영 소프트웨어 개발 등에서 기술 노하우를 쌓을 것으로 기대한다”며 “대규모 인공지능 데이터센터 운영 경험과 향후 연구개발에 필요한 인공지능 컴퓨팅 인프라를 확보할 수 있다는 점에서 이번 공동연구센터 설립이 큰 의미가 있다”고 강조했다. 김유원 네이버클라우드 CEO는 "우리나라를 10~20년 먹여살릴 근본기술을 개발하고, 이 기술이 생태계 위에서 존재하도록 할 것"이라며 "돈벌이에 급급한 회사가 아니라, 진정 생태계 동반자 역할에 최선을 다할 것"이라고 말했다. 네이버클라우드 이동수 이사는 “네이버클라우드는 KAIST와 함께 다양한 연구를 주도해 나가며 하이퍼클로바X 중심의 인공지능 생태계가 확장되기를 기대한다”며, “공동연구센터를 통해 국내 인공지능 연구가 보다 활성화되고 인공지능 칩 생태계의 다양성이 확보되기를 바란다”라고 덧붙였다.

2024.04.30 10:28박희범

RF머트리얼즈, 국내 최초 초고주파용 CQFN 패키지 개발

화합물 반도체용 소재 전문기업 RF머트리얼즈는 국내 최초로 최대 40GHz까지 사용 가능한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 사업 확대의 일환으로 이번 패키지 연구개발을 추진해왔다. 기존 회사가 보유한 HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 활용해 CQFN 패키지를 개발했다. CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹(Glass Ceramic) 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며, 소형 경량화에 특화됐다. 또한 CQFN 패키지는 반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖추고 있어, 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용이 될 수 있을 것으로 예상된다. 특히 RF머트리얼즈는 CQFN의 개발과 동시에 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈(Elta systems)의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가를 진행하고 있다. RF머트리얼즈 관계자는 “국내에서 QFN 패키지를 개발 및 공급하는 기업은 다수 존재하나 CQFN 패키지 개발에 성공한 기업은 동사가 유일하다”며 “군사용 레이더 시스템 분야의 세계적인 선도기업 엘타 시스템즈와 진행하고 있는 적격성 평가가 긍정적으로 마무리 된다면 해당 패키지를 통한 신규 매출 창출이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 이어 “CQFN은 글로벌 시장에서 높은 관심을 보이고 있어 향후에도 주파수, 출력 등 고객의 요구에 충족하는 다양한 규격의 CQFN 제품을 개발함으로써 글로벌 업체와의 차별성을 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.04.30 10:15장경윤

삼성전자, 1분기 시설투자 11.3조원…HBM·DDR5 적극 대응

삼성전자가 첨단 메모리 및 파운드리 경쟁력 확보와 IT용 OLED 시장 대응에 집중적으로 투자한 것으로 나타났다. 삼성전자는 올 1분기 시설투자 규모가 11조3천억원으로 집계됐다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 6천억원 증가한 규모다. 사업별로는 반도체(DS)에 9조7천억원, 디스플레이에 1조1천억원이 할당됐다. 메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자를 지속하고 특히 HBM·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다. 파운드리는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로 투자를 지속했으며, 설비 투자의 경우 시황을 고려해 탄력적으로 운영했다. 디스플레이는 IT OLED 및 플렉시블 제품 대응 중심으로 투자가 집행됐다. 삼성전자는 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자와 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다.

2024.04.30 09:14장경윤

제우스, 50억원 규모 자사주 취득 신탁 계약…"주가 안정 목적"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 삼성증권과 50억 원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다고 29일 공시했다. 계약기간은 오는 2025년 4월 28일까지로, 해당 기간 제우스는 적절한 시점에 자사주를 매입해 주주 가치를 높이는 방향으로 운영할 계획이다. 제우스 관계자는 “제우스의 상법상 배당 가능 이익 한도는 약 1천618억 원으로, 이번 자사주 매수가 완료돼도 1천568억원의 충분한 재원이 남는다”며 “해당 재원은 회사의 지속적인 성장과 주주가치 제고에 적극 활용될 예정”이라고 밝혔다. 제우스는 호실적을 기반으로 주주 친화 정책을 펼치고 있다. 지난해에는 자사주를 소각했으며 올해에도 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 진행하는 등 주주가치 제고를 위한 노력을 이어가고 있다. 또한 회사는 지난 12년간 연속 배당을 실시해 주주들에게 안정적인 수익을 환원해 왔다. 한편 올해 제우스는 사업 전 부문에서 수익 성장을 위해 힘쓰고 있다. 반도체 장비 부문에서는 전공정 및 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 등 기존의 반도체 공정 세정 장비뿐만 아니라 임시본딩·디본딩장비(TBDB) 등 신제품 상용화를 준비하고 있다. 로봇 사업 부문에서는 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델 개발을 완료하고, 복수의 대형 고객사와 올해 납품 협의를 진행 중이다.

2024.04.29 15:20장경윤

삼성전기 "베트남 신공장 2분기부터 매출 발생…AI·PC용 기판 시장 정조준"

삼성전기는 베트남 신공장이 올 2분기부터 본격 가동과 동시에 매출이 발생한다고 밝혔다. 올해 시설투자는 전년과 비슷하나 전장용 MLCC와 글라스 기판에 주력할 계획이다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베트남 신공장은 올해 초 제품 양산을 위한 고객사 승인을 완료해, 2분기부터 가동 시작과 함께 매출이 발생할 예정"이라며 "고객사 수요와 연계해 대응하고 있다"고 설명했다. 삼성전기는 1조3천억 원을 들여 베트남 생산법인 내 FC-BGA 라인 증설을 추진해 왔다. FC-BGA는 시스템반도체를 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 서버, PC 등 IT 산업 전반에 필수적으로 활용되고 있다. FC-BGA 시장은 PC, 일반 서버 등 주요 시장의 재고 조정과 계절적 비수기 영향으로 과잉공급이 지속되고 있다. 그러나 올 하반기에는 AI PC 확대와 일반 PC의 교체 수요, 신규 서버 교체 등으로 업황이 개선될 전망이다. 올해 전사 투자에 대해서는 전년과 비슷한 수준을 계획하고 있다. 삼성전기는 "올해는 지속 성장이 예상되는 전장용 MLCC 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 예정"이라며 "신사업 관련해서는 글라스 기판의 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업기반 구축을 위한 투자가 진행될 것"이라고 밝혔다.

2024.04.29 15:17장경윤

삼성전기, "올해 AI서버용 MLCC·FC-BGA 시장, 전년比 2배 성장"

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모가 전년 대비 각각 2배 이상 성장한다고 전망했다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 산업에서 초소형 및 고용량 MLCC와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "특히 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA의 올해 시장 규모는 전년 대비 각각 2배 이상 성장한다"고 밝혔다. 이에 따라 삼성전기는 AI 서버용 MLCC의 경우 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있다. FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진 중이다. 삼성전기는 "자사 제품의 채용을 계획하고 있는 CSP(클라우드서비스제공자) 업체가 늘어나고 있어 이들과 기술 개발 및 프로모션을 진행 중"이라며 "AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목포료 고객사 다변화 등을 적극 추진할 계획"이라고 강조했다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. FCBGA는 시스템반도체를 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판을 뜻한다. 두 부품 모두 AI를 비롯해 IT 산업 전반에서 활용되고 있다.

2024.04.29 15:12장경윤

삼성전기 "글라스 기판 올해 파일럿 라인 구축...2026년 양산"

삼성전기가 올해 글라스 기판 파일럿 라인을 구축하고, 2026년에 본격 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "글라스 기판은 기존 기판 대비해서 회로 미세화 기판 대응화에 유리해 AI 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상한다"라며 "당사는 소재 설비 업체뿐만 아니라 관계사 협력을 통해 글라스 기판 개발을 위한 원천 기술을 확보 중이며, 올해 파일럿 라인을 구축할 예정이다"고 말했다. 이어서 회사는 "글로벌 고객사들의 니즈를 반영해 제품 개발을 진행 중으로 고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하는 등 글라스 기반 사업을 추진해 나가겠다"고 덧붙였다. 현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있는 중이다. 글라스 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 기술로, 온도에 따른 변형과 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리하다. 글라스 기판은 AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품을 중심으로 성장할 것으로 예상된다.

2024.04.29 15:11이나리

삼성전기, 1분기 영업이익 1803억…AI서버·전장 상승세

삼성전기는 올해 1분기 연결기준으로 매출 2조6천243억 원, 영업이익 1천803억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 30%, 전분기 대비 14% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비29%, 전분기 대비 63% 증가했다. 삼성전기는 "AI서버 등 산업용 및 전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매 증가와 플래그십 스마트폰 신규 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급을 확대해 매출과 영업이익이 늘었다"고 설명했다. 올 2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전기는 지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화하겠다는 계획이다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 1분기 매출이 전년동기 대비 24%, 전분기 대비 5% 증가한 1조 230억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 AI서버 및 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다. 2분기는 SET 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 제품 및 AI서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다. 광학통신솔루션 부문의 1분기 매출은 1조 1천733억 원으로 전년동기 대비 47%, 전분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다. 삼성전기는 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품을 적기 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 1분기에 전년동기 대비 8% 증가한 4천280억 원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났지만, 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다고 밝혔다. 삼성전기는 PC, 서버 등 SET 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC/서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 서버·AI가속기 등 고부가 제품의 수요가 저점을 통과, 앞으로 증가가 예상되어 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화를 통해 고객 수요에 적기 대응할 계획이다.

2024.04.29 13:39장경윤

에임퓨처, AI 엑스포서 '멀티 모달 AI' 시연

에임퓨처가 5월 1일부터 3일까지 코엑스에서 개최되는 'AI 엑스코 코리아'에서 자사의 뉴로모자이크 프로세서에서 구현된 멀티모달 AI 데모를 선보일 예정이다. 에임퓨처는 지난해 LG전자와 '인공지능 반도체의 멀티모달 기술' 관련 공동개발 협약을 맺은 후 이를 꾸준히 개선해 왔다. 그 결과 여러 개의 신경망 처리장치(NPU)가 실시간으로 서로 다른 뉴럴 네트워크를 처리할 수 있게 했다. 다양한 센서로부터 들어오는 서로 다른 성질의 데이터 (음성, 이미지, 텍스트, 영상 등)를 처리해주는 멀티모달 기술은 최근 시장에서 온디바이스 AI 장치에서 요구되는 중요한 기술로 떠오르고 있다. 에임퓨처는 미국 산타클라라에서 오는 5월에 개최되는 EVS 2024 전시회에도 참가해 뉴로모자이크 프로세서에 기반한 기술 데모 및 신제품을 출시하며 글로벌 시장 진출을 가속화할 예정이다. 앞서 지난 3월에는 안전 및 헬스케어 분야의 전문 솔루션 기업인 EMTAKE(대표 조용호)와 '스마트홈, 휴먼케어 시스템'을 공동 개발하는 양해각서(MOU)를 체결했다. 김창수 에임퓨처의 대표는 "에임퓨처는 칩 제작을 위해 브릿지펀딩 종료를 눈앞에 두고 있는 등 바쁜 나날을 보내고 있다"라며 "혁신적인 기술 개발을 통해 국내 시스템 반도체 및 AI 산업 발전에 기여하고, 국내외 고객들에게 높은 가치의 고품격 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 에임퓨처는 LG전자의 미주연구소에서 AI 핵심 기술을 연구하던 소속 연구원들이 분사해 2020년에 설립한 신경망장치 (NPU, Neural Processing Unit) 개발기업이다. 선행기술 개발 및 북미 지역 판매를 담당하는 실리콘뉴로(SilicoNeuro, Inc)를 실리콘밸리 현지에 보유하고 있다. 에임퓨처는 작년 6월에 다수의 벤처캐피탈사로부터 시리즈A 투자유치를 성공적으로 마쳤으며, LG전자가 전략적 투자자로 참여한다. 한편, 에임퓨처는 서울AI허브의 신규 선도기업으로 선정돼 AI 허브 신축건물에 5월에 입주할 예정이다.

2024.04.29 10:25이나리

이재용 회장, EUV 핵심 부품 '자이스' CEO 만나 "반도체 협력 강화"

삼성전자와 반도체 극자외선(EUV) 장비의 필수 부품을 공급하는 독일 자이스(ZEISS)가 반도체 협력을 강화한다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 이재용 삼성전자 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, 네덜란드 장비업체 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상에 달한다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 이날 삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 계획이다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성은 2022년 6월 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 기술력을 바탕으로 매출을 확대하고 있다. 삼성은 TSMC보다 상대적으로 뒤처진 '수율'을 안정적으로 높이기 위해 내년부터 반도체 공장에 AI와 빅데이터를 활용한 '디지털 트윈' 기술도 시범 적용할 예정이다. 삼성은 미세공정 기술 난이도가 높아지면서 중요성이 급증한 '패키징 기술' 개발에도 주력하고 있음. 삼성은 현재 I-Cube로 불리는 최첨단 패키징 서비스를 제공하고 있으며, 3차원(3D) 패키징 사업도 본격화할 예정이다. 또 2022년 '첨단 패키지팀'을 신설한 삼성은 매년 패키징 설비 대규모 투자를 집행하고 있다. 투자 규모는 2022년 20억 달러, 2023년 18억 달러 등으로 추산된다. ■ 이재용 회장, AI 반도체 시장 선점에 발벗고 나서 이재용 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO, 같은해 12월 피터 베닝크 ASML CEO, 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO('24.2월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다. 최근에는 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO가 삼성 경영진을 찾았으며 업계에서는 AI 반도체 생산 공동 투자, 파운드리 협력 등이 논의된 것으로 추측하고 있다. 지난 2월 KB증권 리포트에 따르면 삼성의 파운드리 고객사는 현재 100개 이상이며, 2028년에는 200개사가 넘을 것으로 전망된다. 삼성은 2023년부터 미국 AI반도체 전문 기업 암바렐라의 5나노 자율주행 차량용 반도체를 생산하고 있으며 AI 스타트업 기업 그로크, 텐스토렌트의 차세대 4나노 AI칩도 생산할 예정이다. 앞서 삼성은 2019년부터 '테슬라'의 3세대 자율주행 칩, 2023년부터 '모빌아이'의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩을 생산하고 있으며 내년부터 최신 자동차 인포테인먼트용 프로세서 엑시노스 V920을 양산하는 등 차량용 반도체 고객을 지속적으로 확보하고 있다. 한편, 삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다. 2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

2024.04.28 14:00이나리

차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"

"차세대 패키징 시장에서는 융복합 기술이 핵심 요소가 될 것이라고 생각한다. 메모리와 로직, 컨트롤러 등이 하나의 패키지로 연결되는 2.5D, 3D 패키징 등이 대표적이다. SK하이닉스도 HBM을 보다 잘 만들기 위해 내부적으로 공부를 하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 서울 코엑스에서 열린 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에서 SK하이닉스의 HBM용 패키징 기술 동향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 부사장은 "2010년대까지 패키징 기술은 얼마나 칩을 많이 쌓아 메모리 밀도를 높일 수 있는지(스태킹)에만 주력했다"며 "이제는 어떠한 패키징을 적용하느냐에 따라 칩의 특성이 바뀔 수 있다는 퍼포먼스 관점으로 나아가고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "차세대 패키징 기술은 2.5D와 같이 메모리와 로직·컨트롤러 등이 융복합되는 방향으로 나아가고 있어 우리나라도 차근차근 기술을 확보해나가야 한다"며 "SK하이닉스도 HBM을 더 강건하게 만들기 위해 이러한 기술을 내부적으로 공부하고 있다"고 덧붙였다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자사의 2.5D 패키징에 'CoWoS'라는 브랜드를 붙이고, AI반도체와 HBM을 하나의 칩에 집적하는 공정을 수행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 기존 D램 대비 크게 끌어올린 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하기 위해서는 칩에 미세한 구멍을 뚫은 뒤, 수천 개의 TSV(실리콘관통전극)를 통해 상하단의 구멍을 연결하는 공정이 활용된다. TSV는 기존 칩을 연결하는 와이어 본딩 대비 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상시키는 데 유리하다. 문 부사장은 "HBM은 매우 고속으로 작동하기 때문에 서멀(열)을 얼마나 잘 배출하는 지가 패키징에서 가장 중요한 요소가 될 것"이라며 "이에 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 또 다른 본딩 기술인 NCF 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 다만 MR-MUF는 웨이퍼의 끝단이 휘는 워피지 현상에 취약하다는 단점이 있다. 특정 영역에서 보호재가 골고루 발리지 않는 보이드 현상도 MR-MUF의 신뢰성에 악영향을 미치고 있다. 문 부사장은 "다행히 HBM 개발 초창기보다 워피지 현상을 줄이는 데 성공했고, 현재도 이를 극복하기 위한 기술을 개발 중"이라며 "보이드를 줄이는 것도 SK하이닉스의 기술적인 당면 과제"라고 설명했다.

2024.04.26 13:35장경윤

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 첫 공개

서버용 AI반도체 팹리스 퓨리오사AI는 지난 24일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 칩인 RNGD(레니게이드)의 실물을 최초 공개했다고 26일 밝혔다. 레니게이드는 TSMC 5나노미터(nm) 공정 기반의 NPU(신경망처리장치)다. 추론용 AI반도체 최초로 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 또한 엔비디아 고성능 GPU와 동일한 CoWoS 패키지(2.5D 패키지)로 제작됐다. 공개된 레니게이드는 가로, 세로 각 5.5cm 크기에 400억개 이상의 트랜지스터가 집적돼 있으며, 탑재된 HBM3를 통해 1.5TB/S 이상의 대역폭을 갖췄다. 이를 통해 초거대언어모델(LLM) 서빙에 필요한 성능을 충족하는 한편, 전력소모량은 150W로 전성비(전력대비 성능)면에서 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 평가된다. 백준호 퓨리오사 대표는 “챗GPT가 나오기 전 선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었다”며 “시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.04.26 08:56장경윤

픽셀플러스, 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 'PG7130KA' 출시

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 AI 영상인식 및 자동차 실내 모니터링에 특화된 130만 화소 글로벌셔터 이미지센서 제품 'PG7130KA'를 국내 최초로 출시했다고 26일 밝혔다. PG7130KA는 2.8마이크로미터(㎛) 픽셀 130만 개를 1/3.92인치 옵티컬 포맷에 탑재한 글로벌셔터 이미지센서다. 전작 대비 2세대 이상 공정 및 설계 기술을 뛰어넘었다. 국내 기준으로 ISP가 일체화된 글로벌셔터 130만 화소 이미지센서가 개발 된 것은 처음이기도 하다. 해당 제품은 차량용 '비포 마켓(차량 출고 전 시장)'의 운전자 모니터링 시스템(DMS)에 강점이 있는 이미지센서로, 유럽 지역과 같이 운전자 상태감시 장치의 차량 내 설치가 의무화되는 사례가 등장함에 따라 수요가 증가할 것으로 예상된다. 글로벌셔터는 고속 이동체 촬영 시 발생하는 영상 왜곡을 최소화하는 기술이다. 픽셀플러스는 글로벌셔터 이미지센서 브랜드 'HiperCat' 시리즈를 지속적으로 출시하고 있다. 픽셀플러스는 VGA급 HiperCat 시리즈 'PGD030K'를 지난해 출시한 바 있으며, 이 제품을 바코드 인식과 같은 일반적인 영상인식 분야부터 홍채 인식, 홍채 트래킹, 안면인식을 통한 XR기기의 활용 및 고속 이동 물체 인식 등 분야에서 활용하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부장은 "픽셀플러스의 HiperCat 이미지센서는 온디바이스 AI의 핵심 기능인 영상인식을 위한 기본 이미지센서로 활용될 것으로 전망된다"며 "앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 영상인식의 적용 범위를 확대해 나갈 계획"이라고 말했다. 한편 일반적인 이미지센서는 각 픽셀 별로 순차적으로 셔터가 동작해 빛을 노출 시키는 '롤링 셔터 방식'을 채택해 움직이는 물체가 선명하게 촬영되지 않거나 왜곡이 발생할 수 있다. 이 때문에 움직이는 사물에 대한 정확한 영상인식을 기반으로 하는 응용 분야인 자율주행차, 드론, XR, 모션트래킹, 로봇 등에는 글로벌셔터 이미지센서를 사용해야 한다.

2024.04.26 08:53장경윤

美, 마이크론에 반도체 보조금 8.3조원 지급..."메모리 주도권 되찾자"

미국 상무부가 자국 메모리 업체 마이크론에 반도체 보조금으로 8조4547억원을 지급하기로 결정했다. 조 바이든 미국 대통령은 25일(현지시간) 마이크론이 신규 공장을 건설 중인 뉴욕주 시러큐스를 찾아 보조금 지원 계획을 직접 발표할 예정이다. 미국 정부는 마이크론이 건설 중인 뉴욕 팹, 아이다호 팹 등 2곳에 총 61억4000만 달러(8조4547억원)을 지급하고, 최대 75억달러(약 10조3000억원)의 대출도 지원한다고 밝혔다. 마이크론은 뉴욕주에 4개의 팹 운영을 계획하고 있으며, 총 1000억 달러를 투자하고 1만3500개 일자리를 창출할 계획이다. 뉴욕주 4개의 공장 각각에는 60만 제곱피트(5만5천740㎡), 총 240만 제곱피트(약 22만3천㎡)의 클린룸이 있으며 이는 미국에서 발표된 클린룸 중 가장 큰 규모이자 축구장 40개 크기다. 또 마이크론은 아이다호 보이시에 있는 D램 팹은 250억 달러를 투자할 계획이며, 6500개의 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 아이다호 팹은 약 60만 제곱피트 규모의 클린룸을 갖춘 대량생산(HVM) 공장으로 구축될 예정이다. 백악관은 "마이크론의 총 1250억 달러의 투자는 뉴욕과 아이다호 역사상 최대 규모의 민간 투자가 될 것이며 직접 건설 및 제조업 일자리 2만개와 간접 일자리 수만개를 포함해 7만개 이상의 일자리를 창출할 것"이라며 "마이크론의 프로젝트는 강력한 첨단 메모리 반도체 생태계를 조성하고 20년 만에 처음으로 첨단 메모리 제조를 미국으로 다시 가져올 것"이라고 강조했다. 상무부는 보도자료에서 "이번 투자는 향후 20년간 D램 반도체의 약 40%를 미국 내에서 생산한다는 마이크론의 계획을 진전시킬 것"이라고 말했다. 마이크론은 메모리 반도체 시장에서 1위 삼성전자, 2위 SK하이닉스에 이어 3위를 차지하는 기업이다. 마이크론이 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체·과학법(칩스법)의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 저리 대출 및 대출보증도 750억달러까지 가능하다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 상무부는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억 달러) 보조금을 발표한 바 있다. 마이크론은 4번째로 많은 규모의 반도체 보조금을 받게 됐다.

2024.04.26 01:53이나리

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