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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2179건)

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스맥, 반도체 웨이퍼 폴리싱·클리닝 자동화 장치 특허 취득

공작기계, 산업용 로봇 제조 및 정보통신장비 전문기업 스맥은 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다. 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며, 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이루어졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 스맥은 다년간의 R&D 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 급격하게 성장하고 있는 국내를 비롯한 해외 반도체 장비 시장에 여러 전용장비 공급을 강화해 실적 성장세를 가속화할 계획이다. 스맥 관계자는 “스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있어 고객 맞춤형 폴리싱 및 클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받고 있다”며 “일련의 작업 자동화로 반도체 생산 증가에 유연하게 대응이 가능해 품질 분석 장비 투자 확대에 따른 매출 향상에 큰 기여를 할 것”이라고 말했다. 한편 스맥은 공작기계, ICT사업부, 로봇 등 총 62건의 특허를 확보 했으며 반도체 장비 분야에도 지속적으로 투자하여 독자기술 영역을 더욱 강화하고 있다.

2024.05.22 13:45장경윤

서플러스글로벌 "반도체 장비 넘어 AI 파츠 플랫폼으로 확장"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버티목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “반도체 산업 생태계에 ESG 선순환 구조를 만들겠습니다.” 반도체 레거시 장비 유통 업체 서플러스글로벌이 글로벌 파츠 플랫폼 사업으로 확대하며 체질개선에 본격적으로 나선다. 지금까지 반도체 레거시 장비 유통에 주력해왔다면, 앞으로는 레거시 반도체 장비를 리펍, 제조하고, 부품을 개발 유통하고, 부품·파츠(Part)를 공급하는 온라인몰 사업을 강화할 계획이다. 이를 위해 올해 오프라인 창고를 확장하고, 내년 6월까지 'AI를 접목한 고객 맞춤 추천서비스'를 도입한다. 또 유럽 시장 수요에 대응하기 위해 하반기 독일 법인 설립도 확정 지었다. ■ 세계 반도체 레거시 장비 시장 1위…파츠 제조·유통 사업으로 확장 서플러스글로벌이 주력하는 반도체 레거시 장비 사업은 세계 반도체 시장의 ESG(환경·사회·지배구조) 측면에서 중요한 역할을 한다. 2000년 3월 설립된 서플러스글로벌은 전세계 1000여개 레거시 반도체 장비 업체 중에서 점유율 1위를 차지했다. 회사는 설립 이후 23년간 약 6만대 이상의 중고 반도체 장비를 세계 50여국에 거래했고, 연간 판매량은 3000대에 달한다. 서플러스글로벌 용인 사옥에서 만난 김정웅 대표는 “사람들은 반도체 장비는 첨단 기술이기 때문에 금방 수명을 다한다고 생각하지만 실제는 약 20~40년 사용할 수 있다”라며 “이렇듯 장비는 오랜기간 쓸 수 있도록 재활용해야 한다”고 말했다. 김 대표는 “어플라이드머티리얼즈, ASML, 램리서치 등 메이저 장비업체들이 첨단 장비 개발에 집중함에 따라 레거시 장비에 대한 서포트(지원)와 에코 시스템(생태계)이 갈수록 약해지고 있다”라며 “코로나 기간에 레거시(28나노 이상) 반도체 숏티지(공급부족)이 일어났듯이 이들 칩에 대한 수요는 여전히 높다. 누군가는 레거시 장비와 부품 생태계를 담당해야 할 필요성이 있다”고 강조했다. 서플러스글로벌은 이런 틈새시장을 공략했다. 기존에는 반도체 장비를 사고, 판매하는 유통 및 부품 수리 사업에 주력했으나, 장비를 재활용해 수리(개조)하는 리퍼시비 및 공급, 중고 장비에 필요한 부품(파츠)을 직접 제조하고 유통하는 사업을 추가하면서 총 6가지 사업으로 확장중이다. 김 대표는 “반도체 장비 공급망에는 비효율적인 부분들이 많아 안타까웠다”며 “반도체 장비 시장은 몇 개 회사들이 시장을 점유하는 과점적 사업자들이 많고, 지적재산권 등 여러 가지 이슈가 따른다. 이에 서플러스글로벌은 기존에 만들어진 레거시 장비와 부품 솔루션을 통합하는 니치 시장에 도전하게 됐다”고 설명했다. 즉, 유지보수 기간이 만료된 장비와 단종된 장비 부품에 대한 개발과 공급까지 지원하는 사업이다. 서플러스글로벌의 차별화 전략은 회사 내에 클린룸을 보유하고 있다는 점이다. 고객들은 원하는경우 클린룸에서 직접 장비의 성능을 평가한 후에 구입할 수 있다. 또한 고객들이 원하는 장비 사양에 맞춰서 맞춤형으로 개조, 수리, 업그레이드를 해서 판매하는 방식도 고객 만족도를 높이는데 큰 역할을 했다. ■ 파츠 플랫폼, 내년 'AI 추천 서비스' 도입…AI 인재 채용나서 서플러스글로벌은 2021년 2만1000평 규모의 경기도 용인 신사옥으로 이전하면서 사업 포트폴리오를 다방면으로 확장하고 있다. 그 중에서 반도체 기업에 부품 유통, 수리, 제조 및 단종 부품 구매 서비스를 제공하는 글로벌 파츠 플랫폼(마켓플레이스) 사업이 대표적이다. 김 대표는 “반도체 레거시 장비와 부품, 서비스를 유통하는 플랫폼 사업을 명칭으로 온라인, 오프라인 통합 솔루션을 구축했다”며 “이를 더 고도화하기 위해 올해 수백억을 투자하고 내년 6월까지 AI 추천 서비스를 적용한 온라인 반도체 마켓플레이스를 론칭할 예정이다”고 말했다. 그는 또 “쉽게 설명하면 쿠팡이 온라인, 오프라인을 하이브리드 형태로 연결하기 위해 오프라인(물류창고)에 엄청난 투자를 했듯이, 우리도 오프라인 규모를 확장할 계획”이라며 “현재 오프라인몰은 100평 규모인데, 올해 말까지 600평으로 늘리고, 2~3년 내에 4000평 규모로 확대하기 위해 건물을 증축하고 있다”고 설명했다. 마켓플레이스는 부품에서 많은 판매가 이뤄지고 있다. 현재 하루에 마켓플레이스를 방문하는 인원은 약 3000명 정도지만, 내년 하반기에는 3만명으로 늘어나는 것을 기대하고 있다. 서플러스글로벌은 AI 추천 서비스를 개발하기 위해 AI 인재를 적극적으로 채용하기 시작했다. 지금까지 AI 솔루션 개발을 아웃소싱해 왔는데, 이를 내재화한다는 방침이다. 김 대표는 “시장의 거래 기준을 만들려면 정형화된 데이터가 있어야 한다”며 “데이터를 정형화시키는 작업에 초거대언어모델(LLM), 이미지 인식 등 AI 기술을 적용하면 더욱 효율적으로 사업을 발전시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. ■ 하반기 독일 법인 설립해 유럽 시장 공략 강화...올해 실적 상승 기대 서플러스글로벌은 올해 사업 확장을 위해 해외 법인을 추가로 설립할 예정이다. 미국, 중국, 대만, 싱가포르, 일본에 이어 오는 3분기 중으로 유럽 독일에 법인을 추가해 총 6곳을 운영할 계획이다. 현재 독일에 인피니언, TSMC, 인텔 등이 반도체 팹 투자를 단행하고 있어 신규 수요가 기대된다. 김 대표는 “최근 전세계에서 반도체 보조금에 힘입어 투자가 이뤄지고 있는데, 신규 팹에는 신규 장비만 들어가는 것이 아니라 중고 장비도 투입되는 경우가 많다”라며 중고 장비 수요가 지속될 것으로 내다봤다. 올해 실적 개선에 대한 기대감도 크다. 김 대표는 “올해 매출은 재작년 수준을 회복하고, 영업이익은 작년과 재작년 실적의 중반을 예상하고 있다”며 “반도체 업황 회복에 따라 내년과 내후년에는 실적이 더 좋아질 것으로 기대한다”고 말했다. 이에 따라 서플러스글로벌의 올해 매출은 약 2천억원대, 영업이익은 200~300억원대가 예상된다. 2022년 매출은 2천349억원, 영업이익 319억원을 기록했고, 2023년 매출 1천660억원, 영업이익 130억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 “6가지 사업을 추진하면서 세계적인 반도체 기업, 대형 팹들과 협력하고 있는데, 글로벌 고객들의 호응이 굉장히 좋아 자신감이 생겼다”며 “이 사업들이 기존 사업과 시너지를 내며 잘 작동한다면 서플러스글로벌의 도약에 큰 발판이 될 수 있을 것 같다”고 강조했다.

2024.05.22 11:07이나리

美 마이크론, HBM3E 12단 샘플 공급...설비투자 상향 조정

미국 메모리 업체 마이크론이 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 규모를 늘린다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 최근 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크론 매튜 머피 CFO(최고재무관리자)는 "HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러(10조2352억 원)에서 80억 달러(10조9176억 원)로 상향 조정했다"고 밝혔다. 또 최근 JP모선 컨퍼런스에 참석한 마니쉬 바하티아 COO(최고운영책임자)는 "2025년 회계연도에 HBM은 수십억 달러 규모의 사업이 될 것으로 기대한다"고 전했다. 앞서 마이크론은 지난 3월 "AI 반도체 개발에 사용되는 HBM 칩이 올해 매진됐고, 내년 공급량의 대부분도 할당되었다"고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품 공급에 이어 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 2위를 차지한다. HBM 후발주자인 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 이 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재된다. 최근 마이크론은 고객사에 36GB 12단 HBM3E 샘플링을 시작했다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 파운드리 업체 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. TSMC는 엔비디아의 AI 반도체를 생산한다. 또 마이크론은 지난 4월 미국 행정부로부터 8조4천 억원의 보조금을 통해 2025년말 가동될 아이다호 보이시와 2028년 가동될 뉴욕주 클레이에 최첨단 메모리 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 아울러 일본 히로시마에도 2027년말 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다. 일본 정부는 마이크론에1조7천억 원의 보조금을 약속했다. 시장조사업체 트렌드포스는 20일 "마이크론의 대만 시설은 내년에 최대 용량으로 생산하고, 향후 확장은 미국에 초점을 맞출 예정이다"라며 "미국 보이시 공장은 내년 완공될 예정이며, 장비 설치를 거쳐 2026년 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다.

2024.05.22 10:00이나리

디스플레이용 '마이크로 LED 검사장비' 국제 표준으로 추진

차세대 디스플레이의 핵심부품으로 평가되는 마이크로 엘이디(Micro LED, 초소형 발광 다이오드) 소자의 검사장비 기술이 국제표준으로 추진된다. 산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱, 이하 국표원)은 22일부터 24일까지 제주에서 개최되는 '반도체 소자(IEC TC47) 국제표준 회의'에서 이번 표준을 제안했다. 이번 회의에는 한국, 중국, 일본, 독일 4개국 50여명의 반도체 전문가가 참가했다. 최근 우리나라는 인공지능용 뉴로모픽 반도체, 시스템 반도체 공정 부품 검사장비 등의 국제표준 개발을 주도하고 있으며, 이번 회의에서 디스플레이용 마이크로 LED 소자 품질평가 방법을 신규로 제안했다. 마이크로 LED는 무기발광 소자로써, 탄소화합물 기반 유기발광 소자인 OLED보다 수명이 길고, 화면에 잔상이 남는 번인현상이 없어 차세대 디스플레이로 각광받고 있다. 마이크로 LED 디스플레이는 머리카락 굵기(평균 100㎛) 보다 얇은 1~20 마이크로미터(㎛) 크기의 LED 소자를 수천만에서 수억 개를 붙여 제작한다. 개개의 LED가 화소의 구성요소가 되어 그 자체로 색과 빛을 조절하기 때문에 균일한 품질의 LED 소자를 확보하는 것이 관건이다. 제안 표준은 광발광(Photoluminescence) 측정법을 활용한 비접촉식 마이크로 LED 소자 품질 검사 방법이다. 광발광 측정법은 LED 소자가 레이저 등을 통해 빛에너지를 받으면 마치 전원이 연결된 것처럼 빛을 내는데, 이 빛을 분석해 검사하는 비접촉식 방법이다. 기존 방식인 전원을 연결하는 접촉식 방법 대비 빠르고 경제적으로 불량 여부를 확인할 수 있어 마이크로 LED 소자 품질 검사 비용을 50%이상 절감할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 제안은 국표원의 '첨단산업 국가 표준화 전략'의 일환으로 국내 중소기업의 마이크로 LED 검사 장비 기술을 활용하여 추진됐다. 오광해 국표원 표준정책국장은 "마이크로 LED 소자를 활용한 차세대 디스플레이는 현재 본격 상용화를 앞두고 있어 큰 성장이 기대되는 분야"라면서 "우리나라 기업의 장비 기술이 국제표준이 되어 세계의 기준이 될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 전했다.

2024.05.22 06:00이나리

김용관 삼성메디슨 대표, 사업지원TF으로 이동

삼성전자가 21일 김용관 삼성메디슨 대표이사(부사장)를 삼성전자 사업지원TF(테스크포스)로 위촉했다. 김용관 부사장의 후임으로 삼성메디슨 대표이사에는 유규태 삼성전자 DX부문 의료기기사업부 전략마케팅 부사장 겸 메디슨 전략마케팅팀장이 위촉됐다. 사업지원TF는 그룹의 주요 의사결정을 담당하는 곳이다. 과거 미래전략실(미전실) 출신인 정현호 부회장이 이끌고 있다. 김용관 부사장은 2014년부터 2년간 삼성 미래전략실 전략1팀에서 반도체 투자 등을 담당했던 인물이다. 이같은 삼성전자 인사는 조직의 분위기 쇄신을 통해 반도체 위기를 극복하고자 하는 것으로 해석된다. 삼성메디슨의 새 수장이 된 유 대표는 1975년생으로 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 삼성전자 종합기술원을 거쳤다. 한편, 삼성전자는 같은날 전영현 신임 삼성전자 DS부문장(부회장) 임명 인사도 함께 단행했다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다.

2024.05.21 15:28이나리

삼성전자 반도체 수장 전격 교체...위기 돌파하고 '초격차' 고삐 죈다

삼성전자가 3년 5개월 만에 반도체 수장을 교체하는 파격 인사를 단행했다. 불확실한 대내외 환경에서 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 새로운 리더십을 통한 쇄신을 결정한 것으로 보인다. ■ 전영현 부회장 DS부문장에 위촉...경계현 사장 미래사업기획단장으로 삼성전자는 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮기며 자리를 맞바꾼다. 재계에 따르면 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. DS 부문장 변경과 관련해 디바이스경험(DX) 및 DS부문 양 대표이사가 협의한 뒤 결정했다는 후문이다. 최근 이사회에도 사전 보고해 결정했다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회 및 이사회를 통해 전영현 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임절차를 밟을 계획이다. 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장(1960년생)은 LG반도체 출신으로 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 했고 2014년 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년에는 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표를 역임하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴에 힘써왔다. 경계현 사장은 전 부회장이 담당하고 있던 미래사업기획단으로 자리를 옮긴다. 경 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡다 2022년 삼성전자 DS부문장으로 일해왔다. 경 사장은 반도체 사업을 총괄하며 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. ■ HBM 주도권 상실·파운드리 위기론 극복...분위기 쇄신해 '초격차' 나서 삼성전자는 반도체 업황이 회복세로 돌아서는 시점에 인사를 단행함으로써 분위기를 쇄신하고 미래 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. 통상적으로 삼성전자 임원 인사는 11월말이나 12월초쯤 이뤄지는데, 이를 7개월이나 앞당긴 것은 큰 결단으로 보여진다. 메모리 반도체 1위인 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 고전을 면치 못하고 있다. HBM은 AI 반도체 시장 성장과 함께 각광받는 고부가 메모리 반도체다. SK하이닉스는 대형 고객사인 엔비디아의 퀄(승인 작업)을 통과하며 HBM3에 이어 HBM3E 8단 공급을 확정지었다. 반면, 삼성전자도 HBM3E를 개발을 완료하며 힘쓰고 있지만, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있는 상황이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 과거 삼성전자가 HBM 시장 성장성을 예측하지 못하고 HBM 개발 예산을 삭감하고, 개발에 소홀히 한 결과로 진단한다. 이후 경계현 사장이 HBM 개발에 적극 나섰지만, SK하이닉스와 기술 격차를 좁히기 쉽지 않았던 것으로 관측된다. 파운드리 시장에서도 위기론이 들려오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 '2030 시스템 반도체 1위 비전'을 선언했고, DS부문은 파운드리 1위인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 목표를 내세웠지만 최근 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 또 미국 정부의 든든한 지원과 함께 인텔이 파운드리 시장 재진출에 나서면서, 삼성전자의 시스템반도체 사업 환경은 더욱 악화됐다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라며 "신임 DS부문장인 전 부회장을 중심으로 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 반도체의 기술 초격차와 미래경쟁력을 강화하겠다"고 전했다. 이어 "신임 전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.05.21 10:59이나리

오픈엣지, 중기부 '초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 중소벤처기업가 주관하는 '2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 사업은 시스템반도체, 빅데이터·AI, 로봇 등의 신사업 10대 분야에서 국가 경제의 미래와 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1,000개 이상 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 선정된 기업들은 사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택을 지원 받게 된다. 오픈엣지가 2019년 업계 최초로 출시 및 고객사 통해 양산 성공한 고효율 4·8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서 NPU IP인 'ENLIGHT(인라이트)'는 면적, 성능, 전력소모량 측면에서 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 이 제품은 실시간 반응이 필요한 환경 또는 네트워크 연결이 제한된 환경에서 용이하다. 오픈엣지는 해당 IP를 활용해 고객사의 SoC 개발을 지원하고, 다양한 분야에서 활용 가능한 통합 AI 플랫폼을 구축하여 반도체 산업 및 국가 차원에서 온디바이스 AI 산업의 확산과 활성화를 도모할 계획이다. 오픈엣지는 2020년에 'BIG3 혁신분야 창업패키지'에 선정돼 3년간 정부 지원을 받았다. 이러한 성과가 우수한 기업으로 재선정되어 향후 2년 동안 최대 10억 원의 추가 지원 자금을 지원받게 되었다. 이번 후속 지원을 통해 오픈엣지는 NPU IP기술 개발을 더욱 고도화하고, 글로벌 탑티어 기업은 물론 해외 중소형 팹리스 기업을 대상으로 IP 판매 활동을 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 프로젝트를 계기로 NPU 기술을 지속적으로 개발해 고객에게 더 높은 가치를 제공할 것”이라며 “혁신적인 기술 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하고, 국내외 신규 고객을 유치하여 국가 경쟁력 강화에 적극적으로 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지는 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 요소인 '트랜스포머' 신경망 지원을 위한 8·16비트 혼합정밀도 고성능 NPU IP인 'ENLIGHT PRO(인라이트 프로)'를 최근 출시했다.

2024.05.21 09:53장경윤

사피온 AI반도체 'X330' 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료

사피온은 자사의 AI 반도체 'X330'이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)로부터 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 21일 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째다. 지난해 3월 사피온의 AI 반도체 'X220 엔터프라이즈', '컴팩트 카드' 2개 제품이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다. 사피온이 지난해 11월 출시한 X330은 전작인 X220 대비 4배 이상의 연산 성능과 2배 이상의 전력 효율을 제공하는 차세대 데이터센터용 AI 반도체다. 추론용 NPU(신경망처리장치)인 X330은 기존 제품에 비해 응용범위가 대폭 확대돼 보다 다양한 분야와 산업군에서 손쉽게 활용할 수 있다. X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품으로, 사피온은 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행했으며, 이번 상반기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 "차세대 AI 반도체 X330이 전작 X220에 이어 슈퍼마이크로로부터 서버 적격성을 검증 받음으로써 향후 대규모 데이터센터 적용이 확대될 것으로 기대된다"며 "사피온은 슈퍼마이크로와 협력해 고성능 서버를 위한 최적의 AI 반도체를 선보여 시장 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 센리 첸 (Cenly Chen) 슈퍼마이크로 최고성장책임자(CGO)는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기간 공고한 협력 관계를 이어오며, AI 반도체를 탑재한 최신 서버 개발에 주력해왔다"라며 "경쟁력 있는 서버로 대용량 데이터의 신속한 처리가 중요한 데이터센터 등 대규모 IT 인프라를 최적화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.05.21 08:56이나리

[미장브리핑] 나스닥 사상 최고치 경신…엔비디아 올해만 91.4% 올라

◇20일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.49% 하락한 39806.77. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.09% 상승한 5308.13. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.65% 상승한 16794.87. ▲나스닥 상승 마감하면서 최고치 기록. S&P 500도 4주 연속 상승세, 다우 지수도 5주 연속 상승세. UBS 빈센트 히니 전략가는 CNBC에 "시장 랠리는 더 올라갈 가능성이 있다"며 "다양한 경제 및 지정학적 위험이 남아 있지만 견고한 경제 및 수익 성장, 금리 인하 전망, 인공지능(AI)에 대한 투자 증가가 올해 남은 기간 동안 주식을 지지하는 배경을 조성할 것"이라고 분석. ▲엔비디아(Nvidia) 주가가 2% 이상 상승한 가운데, 미국 투자기관서는 엔비디아 주가가 추가 상승할 것으로 내다봐. 상향 목표는 최대 30%. 엔비디아 주가는 2024년에만 91.4%, 지난 12개월 동안 203.2% 올라. 엔비디아의 시가총액은 S&P500 편입 종목서 세 번째로 큰 2조3천억달러. ▲블랙록 자산운용이 신흥국 주식시장과 선진국 주식시장의 차가 4년 만에 가장 큰 수준으로 커졌다며 이는 신흥국 주식시장이 상대적으로 가치가 저렴하다고 분석. 멕시코, 인도, 사우디아라비아에 대한 관심을 지목.

2024.05.21 08:12손희연

센코, 英 크로우콘서 SGT 수주...40억원 규모

전기화학식 가스센서 전문기업 센코는 영국 크로우콘과 40억원 규모의 'SGT(휴대용 단일가스 검지기)' 단일품목 수출 계약에 대한 발주서를 수령했다고 20일 밝혔다. 이번 발주서에는 아부다비 최대 국영 석유 기업 ADNOC(Abu Dhabi National Oil Company)와의 신규계약도 포함돼 있다. 센코는 올해부터 ADNOC에 4년간 8만 개의 SGT를 지속해서 공급할 예정이다. 크로우콘은 영국의 할마(Halma)그룹의 자회사로 글로벌 가스검지기 판매업체다. 센코의 SGT를 ODM(제조업자 개발생산) 방식으로 공급받아 주요 중동지역 국가에 판매하고 있다. 지난해 센코에서 26억원 상당의 SGT 제품을 공급한 바 있다. 센코 관계자는 “현재 안전기기의 가장 큰 시장인 오일&가스 시장에서 기존 고객사들의 재구매가 이어지면서 지속적으로 공급물량이 증가하고 있다”며 "이를 통해 해외 시장에서 제품성능에 대한 우수성을 인정받았고, 추후 해외 매출을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 하승철 센코 대표는 “이번 계약을 통해 브랜드 인지도 상승이 오일&가스 시장점유율 확대로 이어지는 것을 확인했다”고 밝혔다. 이어 그는 “최근 중국 화웨이와 SMIC에 반도체 팹 제품공급을 위한 실 평가용 샘플들을 발송하면서 중국 반도체 시장 진출이 초읽기 단계다”며 “6개월간 성공적인 평가를 마무리하고 본격적으로 제품공급에 나설 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 한편 최근 센코가 중국 화웨이, SMIC에 발송한 샘플들은 중국 화웨이가 보유하고 있는 12개의 반도체 팹과 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 팹에 설치된다. 센코의 가스경보기는 최대 6개월간의 평가 이후 우선적으로 건설 중인 화웨이와 SMIC 반도체 팹에 설치하게 될 예정이다.

2024.05.20 16:34장경윤

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

마우저, 마이크로칩 'RNWF02' 얼리 액세스 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트를 공급한다고 20일 밝혔다. 사용자는 RNWF02 개발 키트를 활용해 원활한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 호스트 마이크로컨트롤러 간의 통합을 간소화할 수 있다. 또한 비용 효율적인 플러그앤플레이(plug-and-play) 설계로 홈 및 산업 자동화, 원격 장비 모니터링, 헬스케어 및 피트니스, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 보다 쉽게 구현할 수 있다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인증을 획득한 무선 모듈인 RNWF02을 갖추고 있다. 해당 키트의 무선 LAN 모듈은 간단한 텍스트(ASCII) 명령을 이용해 클라우드에 쉽게 연결 및 설정이 가능하다. 이를 활용하면 대부분의 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있도록 RNWF02 모듈을 동적으로 구성할 수 있는 마이크로칩의 간단한 ASCII 기반 AT 명령을 이용해 2-와이어 또는 4-와이어 UART 인터페이스로 호스트 마이크로컨트롤러와 연결하여 신속하게 프로토타이핑이 가능하다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 전력관리 기능을 갖춘 통합 전력 증폭기(PA) 및 송수신(TX/RX) 스위치와 하드웨어 RoT(root of trust) 기반의 변경이 불가능한 보안 부팅, WPA3 및 TLS 인증을 갖춘 강력한 보안, 임베디드 iPv6 TCP/IP 스택을 지원하는 암호화 기능 등을 제공한다.

2024.05.20 14:35장경윤

TEL코리아, 2024년 상반기 신입·경력사원 공개 채용 실시

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 채용 홈페이지에 '2024년도 상반기 신입∙경력사원 채용' 공고를 내고 이달 20일부터 6월 3일까지 서류접수를 받는다고 20일 밝혔다. 모집분야는 ▲프로세스 엔지니어 ▲필드 엔지니어 ▲설계 엔지니어 ▲세일즈·마케팅 ▲경영지원 등의 직무이며, 세 자리수 규모로 선발할 예정이다. 도쿄일렉트론코리아는 이달 서류접수를 시작으로 공채 절차를 개시하며, 1차 면접, 인적성 평가, 2차 면접, 건강검진을 통해 신입 및 경력사원을 최종 선발할 예정이다. 합격자들은 오는 8~9월경 입사할 예정이며, 직무에 따라 화성, 평택, 이천, 청주, 발안 등의 사무소에서 근무하게 된다. 도쿄일렉트론코리아는 신입사원 채용 시 TEL-IN이라는 특별한 채용행사를 개최해 지원자의 입장에서 회사와의 조직문화 적합성(Culture fit)을 확인할 수 있는 회사 설명회, 선배와의 대화, 그룹 멘토링 세션을 운영하고 있다. 상∙하반기에 진행되는 도쿄일렉트론코리아 정기 공채는 청년 취업 준비생들로부터 큰 취업 기회로 관심을 받고 있다. 도쿄일렉트론코리아는 청년 일자리 창출과 지역인재 발굴을 위해 지속적으로 채용을 진행해오고 있으며, 작년에는 이러한 공로를 인정받아 '2023 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정되기도 했다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 "도쿄일렉트론코리아는 TEL 그룹의 방침인 '기업의 성장은 사람, 사원은 가치 창출의 원천'이라는 생각으로 사원들이 역량을 최대한 발휘할 수 있도록 다양한 기회를 제공하는 기업"이라며 "이번 채용에 많은 관심과 지원을 부탁드린다"고 말했다.

2024.05.20 09:14장경윤

지멘스, 'Arm 반도체 교육 연합' 합류...인재 육성 나선다

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 지멘스 EDA 사업부는 '반도체 교육 연합(Semiconductor Education Alliance)'에 가입했다고 20일 발표했다. 반도체 교육 연합은 전 세계 반도체 분야의 교육 및 기술 격차를 해소하기 위해 2023년 Arm이 설립한 단체다. 반도체 업계, 학계, 정부 전반의 주요 이해관계자가 모여 연구원, 엔지니어, 학습자가 빠르게 교육을 받을 수 있도록 지원한다. 지멘스 또한 이번 가입을 통해 집적 회로(IC) 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 산업 전반에 걸쳐 인재 육성에 동참할 예정이다. 딜로이트에 따르면 반도체 산업은 글로벌 수요를 따라잡기 위해 2030년까지 100만명 이상의 숙련된 인력이 추가로 필요하다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이크 엘로우(Mike Ellow) 전자 설계 자동화 부문 수석 부사장은 "지멘스가 반도체 교육 연합에 가입한 것은 EDA 산업 전반에 걸쳐 학계 및 업계 파트너의 참여를 통해 STEM 교육 및 연구 분야의 실무 커뮤니티를 촉진하기 위한 공동 노력의 중요한 진전"이라며 "지멘스는 다양한 포럼을 통해 개방형 모델 리소스, 역량 및 전문 지식을 공유하겠다"고 말했다. Arm의 칼레드 벤크리드(Khaled Benkrid) 교육 및 연구 담당 총괄 디렉터는 "전 세계 반도체 업계는 기술과 인재 부족에 직면해 있어 업계 전반의 공동 대처가 필요하다"며, "반도체 교육 연합은 반도체 기술 문제를 해결하기 위해 만들어졌으며, 업계가 인재 파이프라인을 육성하기 위해 함께 힘을 모으고 있다"고 전했다.

2024.05.20 09:02이나리

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

홍콩 정부 "우리도 반도체 개발...5천 억 투자"

미국과 중국의 반도체 기술 전쟁이 심화하는 가운데 홍콩 정부가 반도체 개발에 초점을 둔 센터를 설립하는 데 수 천억을 쏟아 붓는다. 19일 사우스차이나모닝포스트, 홍콩차이나뉴스에이전시에 따르면 홍콩 특별행정구(SAR) 의회인 입법회는 반도체 개발을 위한 연구센터로서 '홍콩마이크로전자연구개발원' 설립을 위한 28억 4천만(약 4천934억 2천200만 원) 홍콩달러를 비준했다. 입법회 재정위원회가 장장 3시간의 회의를 통해 승인한 이 자금으로 마이크로전자연구개발원을 세우고 주요 대학, R&D 센터, 산업계가 협력해 '3세대 반도체'를 연구하기로 했다. 연구센터는 위안룽 혁신파크에 위치하며, 3세대 반도체용 파일럿 생산라인 2개를 짓고, 스타트업과 중소기업이 제품을 상용화하기 전에 작동 테스트를 할 수 있게 한다. 3세대 반도체는 실리콘카바이드, 질화갈륨 등 신소재로 만들어져 산업의 흐름을 바꿀 수 있는 새로운 반도체를 의미한다. 이 센터에서 생산되는 반도체는 친환경 자동차 개발과 신재생 에너지 솔루션을 위해서도 적용된다. 매체가 인용한 장관급 현지 인사인 쑨퉁 혁신과기및공업국 국장은 혁신과 기술 분야에서 홍콩의 리더십과 획기적 역량이 보편적으로 인정받고 있다며, 이번 센터를 설립해 대학, R&D, 센터 및 업계 최고 인력이 모여 전 세계 인재, 자본, 기술을 홍콩으로 유치할 수 있는 다기능 플랫폼을 구축할 것이라고 전했다. 홍콩에 반도체 산업의 새로운 세계가 열릴 것이라고도 언급했다. 지난해 연말 홍콩의 행정장관이 처음으로 반도체 관련 대책을 발표한 이래 이번 투자로 홍콩의 반도체 개발이 탄력을 받게 됐다. 일각에선 제재 조치가 칩 생산에 필요한 장비 수입이 막힐 수 있다는 우려도 나오고 있다. 올해 선거를 치루는 미국이 첨단 칩과 장비에 대한 접근을 제한하기 위해 수출 규정을 강화할 수 있다는 것이다.

2024.05.20 08:18유효정

삼성·SK, 반도체 호황에도 재고자산 증가…충당금 환입 영향

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 재고자산이 메모리 시장의 회복세에도 증가한 것으로 나타났다. 업계는 실제 재고의 증가가 아닌, 재고자산평가 충당금의 환입이 발생한 데 따른 영향으로 보고 있다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 올 1분기 재고자산은 53조3천347억원으로 집계됐다. 지난해 말 재고자산 규모인 51조6천258억원 대비 3%가량 증가했다. 다만 이는 실제 재고의 증가가 아닌, 메모리반도체 가격 상승에 따른 재고자산평가 충당금이 증가한 데 따른 영향이다. 재고자산평가 충당금은 재고 가격이 취득원가보다 낮아질 경우를 상정해 미리 하락분을 반영하는 금액이다. 지난해 상반기까지 D램·낸드 가격이 지속 하락하면서, 국내 주요 반도체 기업들은 재고자산평가 충당금을 지속 증가시킨 바 있다. 그러나 지난해 하반기부터는 메모리 가격이 반등을 시작해, 올 1분기까지도 상승세를 이어갔다. 이에 재고자산평가 충당금이 환입되면서, 재고자산 규모가 표면적으로 증가하는 모습을 보였다. 업계 관계자는 "삼성전자의 재고 증가는 재고자산평가 충당금 등에 따른 영향이 크다"며 "실제로는 주요 사업인 메모리 반도체 중심으로 재고가 감소한 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스 역시 동일한 이유로 올 1분기 재고자산이 13조8천446억원으로 지난해 말(13조4천806억원) 대비 소폭 증가했다. SK하이닉스는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "다운턴 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 적극적 감산으로 지난해 하반기부터 점진적으로 줄어들고 있다"며 "올 1분기도 평가가 큰 폭으로 상승한 낸드 제품 중심으로 재고자산평가 충당금 환입이 발생했다"고 밝힌 바 있다.

2024.05.17 11:31장경윤

픽셀플러스, 1분기 영업익 1.8억원 '흑자전환'

픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2024년도 1분기 매출액은 약 141억4천만원, 영업이익은 약 1억8천만원을 기록했다고 17일 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 약 14% 증가했으며, 영업이익은 흑자로 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 1분기 실적에 대해 “완성차 전장 시장 확대에 따른 매출처 다변화 및 수량의 증가로 인해 매출액이 증가했고, 이 같은 추세가 지속적으로 확대될 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 픽셀플러스는 매출 구조를 수익성이 높은 비포 마켓 위주로 전환하기 위한 체질 개선 작업에 속도를 내고 있다. 비포 마켓용 자동차 이미지센서 수요가 높아지고 있는 만큼, 다양한 기술을 적용한 이미지센서 제품 사업화를 적극적으로 추진하고 있다. 나아가 비포 마켓의 티어1 업체를 대상으로 신제품 프로모션을 지속적으로 진행하고 있으며, 곧 가시적인 성과가 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 신규로 개발한 FHD HDR 이미지센서를 AI 가전 및 IoT용 제품에 적용하는 등 차량 외 시장 확대를 위해 적극적으로 마케팅 활동을 전개하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “이번 1분기에는 원가비용 관리 및 수익성 확대에 집중함으로써 흑자 전환할 수 있었다”며 “픽셀플러스는 앞으로 비포 마켓향 공급망 확대 및 AI 가전 시장 공략을 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

2024.05.17 08:44장경윤

삼성전자, 5대 매출처에 퀄컴 빠지고...中 반도체 유통망 2곳 포함

삼성전자의 5대 매출처에 중국에 반도체를 납품하는 업체 2곳이 포함됐다. 16일 삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자의 1분기 5대 매출처로 애플, 도이치텔레콤, 홍콩 테크트로닉스, 수프림 일렉트로닉스, 버라이즌이 이름을 올렸다. 주요 5대 매출처의 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13%를 차지한다. 지난해 4분기와 비교하면 중국계 반도체 유통기업인 홍콩 테크트로닉스와 대만 반도체 유통기업 수프림 일렉트로닉스가 진입했고, 미국 가전 유통업체 베스트바이와 미국 반도체 기업 퀄컴이 빠졌다. 가전과 스마트폰 시장 침체기의 장기화로 인해 베스트바이와 퀄컴의 비중이 줄어든 것으로 파악된다. 반면 중국 시장에서 스마트폰 판매가 늘어나면서 중국에 반도체를 납품하는 업체들의 매출 비중이 커진 것으로 보인다. 실제로 1분기 주요 지역별 매출 현황(별도 기준)을 보면 중국 수출 매출 비중은 28.8%로, 지난해 4분기(24.8%) 대비 소폭 늘었다. 삼성전자의 연구개발비용은 7조8200억원을 지출했다. 이는 전체 매출에서 10.9%를 차지하는 비중이다.

2024.05.16 17:53이나리

제우스, 1분기 영업익 76억원…"전년 수익성 넘어서"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 올해 1분기 호실적을 달성했다고 16일 공시를 통해 밝혔다. 연결 재무제표 기준 제우스의 1분기 매출액은 882억 원으로 집계됐으며, 영업이익은 전년 동기 대비 2318% 증가한 76억 원을 기록했다. 전년 연간 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 수치기도 하다. 제우스 관계자는 “1분기 호실적은 지난해 부진했던 디스플레이 및 로봇 부문 실적이 국내외 디스플레이 투자 등으로 인한 회복세가 반영된 결과”라며 “당분기에 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 실적이 아직 크게 반영되지 않은 점을 고려했을 때, 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 것”이라고 밝혔다. 제우스는 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 실적이 본격적으로 반영되는 2분기부터 본격적인 매출 실현과 함께 수익성 확보에 나서 올해 역대급 실적을 이룬다는 계획이다. 또한 회사는 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하는 한편 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있어 연내 가시적 성과가 기대되는 상황이다. 한편 제우스는 지속적인 주주환원 정책을 이어가고 있다. 올해 초 주주가치 제고를 위해 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 실시한 바 있으며 지난 4월에는 주가 안정을 위해 50억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 제우스는 안정적인 호실적을 기반으로 주가 안정과 주주가치 제고를 위한 노력을 앞으로도 이어갈 계획이다.

2024.05.16 17:26장경윤

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