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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2179건)

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세메스, NCF용 '차세대 HBM TC본더 장비' 양산

삼성전자 자회사 국내 반도체 및 디스플레이 제조 장비업체 세메스는 HBM(고대역폭메모리)용 차세대 본딩장비를 개발해 양산하고 있다고 3일 밝혔다. 세메스 HBM 열압착(Thermal Compression) 본더는 AI 반도체 생산에 필수적인 HBM을 만들기 위해 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다. 이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖췄다. 특히 본딩과정에서 위치정렬과 열, 압력조정 등을 통해 고하중에서도 높은 적층 정밀도를 구현했다. NCF(비전도성절연필름) 공법으로 제작되는 HBM에 최적화된 본딩공법을 적용해 높은 생산성을 확보했다는 것이 회사측의 설명이다. 또한 세메스는 현재 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해 별도의 연결 단자없이 칩을 적층으로 연결할 수 있는 고정밀, 고생산성의 하이브리드 본더 장비도 개발해 평가 중에 있다. 세메스 TC본더는 지난해 1천억 원의 매출에 이어 올해 2천500억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다. 정태경 세메스 대표는 "다양한 반도체 공정기술이 융합된 하이브리드 본더의 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추게 됐다"며 "설비품질과 신뢰성을 인정받아 매출성장을 이루겠다"고 말했다.

2024.06.03 14:02이나리

곽동신 한미반도체 부회장, 자사주 총 354억원 매수..."TC 본더 자신감"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 3일 개인 자금으로 30억원 자사주를 추가 매수했다고 밝혔다. 이로써 곽 부회장은 지난 1년간 354억원의 자사주를 개인 자격으로 매수하며, 보유지분 35.79%를 확보하게 돼 TC 본더 시장 전망과 경쟁력에 자신감을 표현했다. 곽동신 부회장은 "최근 SK 하이닉스의 한미반도체 TC 본더 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 검토 중이라는 소문을 들었다"고 언급하며 "공기가 있어야 숨을 쉬듯 경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상이다"고 말했다. 이어서 그는 "한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘(micro SAW), 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해왔고 한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다"고 강조했다. 곽 부회장은 "TC 본더의 경우에도 ASMPT, 신카와 (SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM(고대역폭메모리) TC 본더 세계 1위 포지션을 계속 유지하고 있고 SK 하이닉스 외에도 마이크론테크놀로지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다"며 "한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아·SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각하며, 올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다. 한미반도체는 2024년 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 최근 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 2025년부터는 세계 최대 규모인 연 420대(월 35대) TC 본더 생산 캐파 확보로 납기를 대폭 단축할 것으로 전망했다. 아울러 회사는 매출 목표로 올해 5500억원, 2025년 1조 원을 제시한 바 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허를 포함해 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM 장비 특허를 출원해 ,SK하이닉스, 마이크론 등에 공급하고 있다.

2024.06.03 13:47이나리

RFHIC, 방산·항공우주 총괄사장에 前 LIG넥스원 권병현 부사장 영입

화합물 반도체 전문기업 RFHIC는 방산·항공우주 사업 확대를 위해 총괄사장으로 LIG넥스원 출신의 권병현 부사장을 영입했다고 3일 밝혔다. 권병현 사장은 연세대학교 대학원에서 기계공학을 전공했으며, LIG넥스원에서 ▲포병자동화시스템 ▲함정용전자전장비 등 다수의 무기체계 연구개발에 참여했다. 이후 미국사무소장, 구매실장 및 생산본부장, C4ISTAR(지휘통제통신, 감시정찰, 표적획득) 사업부문장 등을 역임하며 방산분야에서 전문성과 사업관리 역량을 쌓아왔다. RFHIC는 권병현 사장 영입을 통해 기존 사업 확대 외에도 첨단 기술력과 혁신적인 솔루션을 활용해 글로벌 항공우주 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 LIG넥스원과 다수의 레이다 및 안테나 시스템을 개발한 RF시스템즈와의 협력도 한층 강화될 것으로 전망하고 있다. RFHIC 관계자는 “권병현 신임 사장이 방산분야에서 오랜 기간 쌓아온 경험과 전문성이 RFHIC의 글로벌 기술과 융합되어 새로운 성장동력을 확보하는 계기가 될 것이라 생각한다”며 “지속적으로 성장하고 있는 글로벌 K-방산 시장에서 RFHIC가 경쟁력을 갖출 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2024.06.03 10:54장경윤

DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화...이미지센서 사업 확대

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍이 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드) 공정 기술을 고도화해 특화 이미지센서 사업을 확대 중이라고 3일 밝혔다. 글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하고 있다. DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 5.6um 픽셀에서 PLS≥3만5천을 달성했으며, 최소 2.8um 픽셀(PLS≥1만)까지의 다양한 크기를 지원한다. PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 1만 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다. DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 해당 공정은 금년 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다. SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능하여 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품이다. DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용해 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 선진 기술 수준을 갖추었다. 이에 더해, 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다. DB하이텍은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다. 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 특성을 확보하여 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않다. DB하이텍 관계자는 "현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중"이라며 "고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 한편 최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다. 특히, 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 고객 반응이 좋아 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대할 것으로 알려졌다.

2024.06.03 09:30장경윤

삼성전자 반도체 뒤통수 친 12개 업체, 과징금 104억 '철퇴'…삼성SDS 언급된 이유는?

삼성SDS가 발주한 반도체 공정 등 제어감시시스템 입찰에 참여한 반도체 제조용 기계 제조업체들이 사전에 낙찰예정자, 투찰가격 등을 담합한 것으로 나타났다. 저가수주를 방지하고 새로운 경쟁사의 진입을 막기 위해 짜고 친 것이 적발돼 공정거래위원회 제재를 받았다. 3일 공정거래위원회에 따르면 삼성SDS는 2015년 원가절감 차원에서 사실상 수의계약으로 운영되던 반도체 등 제어감시시스템 조달 방식을 실질적인 경쟁입찰로 변경했다. 피에스이엔지 등 12개 협력업체들은 이를 계기로 저가 수주를 방지하고 새로운 경쟁사의 진입을 막기 위해 담합행위를 시작했다. 반도체공정 등 제어감시시스템은 주로 반도체 제조를 위한 최적 조건을 유지하고 근로자의 안전을 확보하기 위한 시스템이다. 각 시스템을 구축하고 유지·관리하는 비용은 반도체 제조원가에도 반영된다. 각 품목의 낙찰 예정자는 입찰 공고 이후 이메일이나 카카오톡 등을 통해 들러리사에 투찰 가격 및 견적서를 전달했다. 들러리사들은 전달 받은 가격대로 써내는 방식으로 담합한 내용을 실행에 옮겼다. 그 결과 2015~2023년 약 9년간 삼성SDS가 발주한 총 334건의 입찰 중 323건에서 합의된 낙찰예정자가 낙찰자로 선정됐다. 이번에 적발된 12곳은 피에스이엔지(현 대안씨앤아이), 두타아이, 메카테크놀러지, 아인스텍, 창공에프에이, 창성에이스산업, 코리아데이타코퍼레이션, 타스코, 파워텔레콤, 한텍, 한화컨버전스, 협성기전, 피에스이엔지 등이다. 이에 공정위는 독점규제 및 공정거래에 관한 법 제40조 등을 적용해 이들 업체에 시정명령과 과징금 104억5천900만원을 부과하기로 결정했다. 이 중 피에스이엔지의 경우 해당 사건 관련 사업부문을 대안씨앤아이에 분할합병하고 지난해 사업자 등록을 말소한 점을 고려해 제재 실효성을 확보하기 위해 대안씨앤아이와 피에스이엔지에게 연대 이행(납부) 명령(과징금 24억2천100만원)을 부과했다. 이번 조치는 국가기간산업인 반도체 제조와 관련해 장기간 이뤄진 담합을 적발해 제재한 최초 사례다. 공정위 관계자는 "산업 경쟁력을 약화시키고 소비자 피해를 유발하는 중간재 분야의 담합에 대한 감시를 강화할 것"이라며 "법 위반행위 적발 시 엄정 대응하겠다"고 밝혔다.

2024.06.03 09:18장유미

5월 수출 11.7% 증가...IT 전 품목 수출 3개월 연속 증가

5월 수출이 11.7% 늘어나며 지난해 10월부터 시작된 수출 증가세가 8개월째 이어졌다. 특히 반도체, 디스플레이, 컴퓨터 등 IT 품목은 3개워 연속 플러스를 보였다. 무역수지는 49억6천만 달러 흑자를 기록했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 2024년 5월 수출입 동향에 따르면 수출은 전년 대비 11.7% 증가한 581억5천만 달러를 기록했다. 특히 5월 수출액은 2022년 7월(602억4천만 달러) 이후 22개월 만에 최대 실적이다. 조업일수를 고려한 일평균 수출도 26억4천 만 달러(9.2%)로 2022년 9월(26억6천만 달러) 이후 20개월 만에 최대치를 기록했다. 15대 주력 수출품목 중 11개 수출이 증가했다. 반도체·디스플레이·컴퓨터·무선통신기기 등 IT 전 품목이 3개월 연속 플러스를 기록했다. 합산 수출액도 7개월 연속 증가했다. 최대 수출 품목인 반도체 수출은 54.5% 증가한 113억8천만 달러로 7개월 연속 플러스를 기록했으며, 올해 3월(116억7000만달러)에 이어 두 번째로 110억 달러를 넘어섰다. 디스플레이 수출은 16억3천만 달러(15.8%)로 올해 가장 높은 실적을 기록하면서 10개월 연속 증가했다. 컴퓨터SSD 수출은 2022년12월(10억5천만 달러) 이후 17개월 만에 최대실적인 10억4천만 달러(48.4%)를 기록하며 5개월 연속, 무선통신기기(9.4%) 수출은 3개월 연속 증가했다. 자동차 수출은 역대 5월 중 최대치인 64억9천만달 러(4.8%)로 올해 설 연휴가 포함된 2월을 제외하고 매월 60억 달러 이상의 호실적을 기록 중이다. 선박 수출은 20억6천만 달러(108.4%)로 세 자릿수 증가율을 보이며 10개월 연속, 바이오헬스 수출은 2개월 연속 두 자릿수 증가율(18.7%)을 기록하며 7개월 연속 증가했다. 이외에 석유제품(8.4%)은 3개월 연속, 가전(7.0%), 석유화학(7.4%), 섬유(1.6%) 수출은 2개월 연속 플러스를 기록했다. 9대 주요 수출지역 중 7개 지역 수출이 증가했다. 대(對)중국 수출은 2022년10월(122억달러) 이후 19개월 만의 최대 실적인 113억8천만 달러(7.6%)를 기록했다. 특히 올해는 2월을 제외한 전 기간에서 수출이 증가하였으며 일평균 수출도 작년 12월부터 6개월 연속 플러스를 기록했다. 대미국 수출은 역대 5월 중 최대 수출실적인 109억3천만 달러(15.6%)를 기록하면서 10개월 연속 증가했다. 대중남미 수출은 9개 주요 지역 중 가장 높은 증가율(25.5%)을 보이며 5개월 연속, 아세안(21.9%), 일본(2.4%), 인도(24.8%), 중동(2.2%)은 각각 2개월 연속 플러스를 기록했다. 5월 수입은 531억9천만 달러로 2.0% 감소했다. 에너지 수입액은 117억 달러로 원유(6.7%), 가스(7.1%) 수입 증가로 총 0.3% 증가했다. 5월 무역수지는 전년 동기 대비 71억5천만 달러 개선된 49억6천만 달러 흑자로 2020년12월(67억달러) 이후 41개월 만에 최대 흑자규모를 기록했다. 특히 지난 12개월 연속 흑자로 총 327억달러 누적 흑자규모를 달성했으며, 올해 1~5월에는 전년 동기 대비 430억달러 개선된 155억달러 누적 흑자를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관 "수출이 작년 하반기부터 우리 경제성장을 최전선에서 견인(순수출 성장 기여율 46~167%)하고 있다"며 "수출이 연말까지 우상향 흐름을 지속하면서, 역대 최대 실적 달성으로 이어질 수 있도록 정부도 모든 가용한 역량을 집중하여 민관 원팀으로 총력 지원할 예정"이라고 말했다.

2024.06.01 09:49이나리

삼성 반도체 새 수장 전영현, HBM 질문에 '미소'..."기대해 달라"

삼성 계열사 사장단이 31일 삼성 호암상 시상식에 총출동했다. 이날 사장단은 각 사업 계획과 각오에 대한 질문에 기대해 달라는 긍정적인 대답을 내놓았다. 이날 서울 장충동 신라호텔에 다이너스티홀에서 개최된 호암상 시상식은 오후 4시에 시작돼 9시 15분경에 마쳤다. 시상식은 평소 보다 늦은 시간에 끝났지만 사장단들은 끝까지 자리를 지키며 수상자들을 격려했다. 이날 'HBM3E(고대역폭메모리) 12단 2분기 양산 예정인데 차질이 없나'에 대한 기자들의 질문에 전영현 삼성전자 DS부문 부회장은 미소를 보이며 답변하지 않았다. 다만 추후 기자간담회를 통해 자리를 마련한다는 의사를 전했다. 삼성전자 반도체 새 수장을 맡은 전영현 부회장은 지난 21일 '원포인트' 인사로 반도체 DS 부문 사장에 취임한지 10일째다. 이날 행사는 전 부회장의 DS부문장 취임 후 첫 공식석상이었다. 삼성전자 반도체 사업은 지난해 약 15조원대의 적자를 기록하고, HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받고 있다. 이에 반도체 새 수장인 전영현 부회장의 경영 행보에 주목되는 상황이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 요새 분위기 어떤가에 대한 질문에 "공식적으로 답을 할 수 없다"며 답했다. 이어 '하반기 HBM 잘 될 것인가?'에 대한 질문에 "기대해 달라"며 말을 아꼈다. 한종희 삼성전자 DX사업부문장 부회장에게는 AI 전력 효과에 대한 질문이 이어졌다. 한 부회장은 "열심히 하고 있다"라며 "오늘은 호암상 시상식 축하하러 온 자리니, 다음에 만나면 업무 얘기 잘 해드리겠다"고 답했다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 올해 올레도스 사업 계획에 대해 "작년만큼은 아닌데 그래도 최선을 다하겠다"고 말했다. 8.6세대 IT용 디스플레이 생산설비 확장에 대해서는 "계획대로 진행 중이다"라고 덧붙였다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 올해 전장용 MLCC 매출 1조원 목표를 밝힌 바 있다. 이에 대한 목표 달성에 대한 질문에 그는 "아직까지 잘 진행하고 있다"라며 "주주들과 한 약속은 지킬 것"이라고 자신감을 보였다. 시상식 시작 전에 만난 노태문 사장은 오는 7월 10일 프랑스 파리에서 개최되는 '갤럭시 언팩' 행사와 관련해 "잘 준비하고 있으니 지켜봐달라"고 전했다. 이날 호암상 시상식에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 김기남 삼성전자 종합기술원 회장, 한종희 DX사업부문장 부회장, 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장, 경계현 미래사업기획단장(사장), 노태문 삼성전자 사장, 박학규 삼성전자 사장, 최시영 삼성전자 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 최주선 삼성디스플레이 사장, 고한승 삼성바이오에피스 사장, 김대환 삼성카드 사장, 김종현 제일기획 사장, 김이태 삼성벤처투자 사장, 남궁홍 삼성E&A 사장, 남궁범 에스원 사장, 박종문 삼성증권 사장, 오세철 삼성물산 사장, 이문화 삼성화재 사장, 존림 삼성바이오 등 사장단 50여명이 참석했다. 삼성호암상은 이건희 삼성그룹 선대회장이 이병철 창업회장의 인재제일, 사회공익 정신을 기리기 위해 1990년 제정했다. 과학, 공학, 의학, 예술 사회공헌 등의 분야에서 탁월한 업적을 이뤄내 '글로벌 리더'로 인정받는 국내외 한국계 인사들을 선정해 시상하고 있으며 올해로 34회를 맞이했다.

2024.05.31 22:54이나리

TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아

대만 주요 파운드리 TSMC의 최첨단 패키징 생산능력이 첨단 AI 반도체 호황으로 내년까지 큰 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력은 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 전망이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 현재 CoWoS와 같은 2.5D 패키징이 가장 각광받는 산업은 AI다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 함께 집적해야 하는데, 여기에 2.5D 패키징이 쓰인다. 트렌드포스는 "엔비디아 블랙웰 플랫폼의 칩 다이(Die) 크기는 이전 세대 대비 2배"라며 "블랙웰이 주력 제품으로 떠오르면서 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 수요의 거의 절반을 차지할 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 TSMC의 4나노 공정 기반의 최신형 고성능 GPU다. 반도체 다이 2개를 연결해 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 블랙웰은 올해 3분기 출시를 시작해 4분기부터 본격적으로 출하량이 확대될 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 올해 큰 변곡점을 앞두고 있다. 현재 엔비디아 GPU 시리즈의 주류인 H100은 주로 80GB(기가바이트)의 HBM3(4세대 HBM)을 탑재한다. 반면 블랙웰은 288GB의 HBM3E(5세대 HBM)을 채택해, 용량을 이전 대비 3~4배가량 늘렸다. 트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리3사의 계획에 따르면 HBM 생산량은 내년까지 2배로 늘어날 것으로 예상된다"고 설명했다.

2024.05.31 09:04장경윤

Arm, 3나노 공정 검증 마친 클라이언트용 'Arm CSS' 발표

Arm이 AI 산업을 위한 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 및 소프트웨어를 공개했다. 신규 CSS는 최선단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 검증을 거쳐, 현재 양산 준비를 마무리했다. Arm은 30일 온라인 기자간담회를 열고 선도적인 AI 기반 경험을 제공하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공한다. 또한 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm(나노미터)에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 이번 행사에서 Arm은 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 지원하는 Arm 클레이디(Kleidi)도 함께 공개했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. 클라이언트용 Arm CSS는 30% 이상 향상된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 통해 광범위한 AI, 머신러닝 및 컴퓨터 비전(CV) 워크로드를 위한 59%의 더 빠른 AI 추론을 제공한다. 클라이언트용 CSS의 핵심은 성능과 전력 효율을 극대화하기 위한 Arm의 역대 최고 성능, 효율, 다용도 CPU 클러스터다. 새롭게 출시된 Arm Cortex-X925는 Cortex-X 역사상 전년 대비 가장 높은 성능 향상을 제공한다. 최첨단 3나노미터(nm) 공정을 활용할 경우, 2023년 탑재된 플래그십 스마트폰용 4nm SoC 대비 단일 스레드 성능을 36% 높일 수 있다. AI 기능에서는 41%의 성능 향상을 제공해 LLM(대규모 언어 모델)과 같은 온디바이스 생성 AI의 응답성을 크게 개선한다. 또한 Cortex-A725 CPU는 AI 및 모바일 게임 분야에서 35%의 성능 향상을 제공한다. 이는 최신 Armv9 CPU 클러스터를 채택하는 소비자 기기를 위해 전력 효율성과 확장성을 개선한 Arm Cortex-A520 CPU와 업데이트된 DSU-120에 의해 지원된다. 현재까지 최고의 성능과 효율성을 갖춘 GPU인 Arm Immortalis-G925는 광범위한 주요 모바일 게임 애플리케이션에서 37% 더 높은 성능을 제공하며, 여러 AI 및 머신러닝 네트워크에서 측정할 경우 34% 더 높은 성능을 제공한다. Immortalis-G925는 플래그십 스마트폰 시장을 위해 출시된 반면, 확장성이 뛰어난 새로운 GPU 제품군인 Arm Mali-G725 및 Mali-G625 GPU는 프리미엄 모바일 핸드셋부터 스마트워치 및 XR 웨어러블에 이르기까지 광범위한 소비자 기기 시장을 대상으로 한다. 한편 Arm은 전 세계 수백만 명의 개발자가 차세대 AI 지원 애플리케이션을 개발하는 데 필요한 성능, 툴 및 소프트웨어 라이브러리에 지원하는 데 전념하고 있다. 개발자들이 이러한 혁신을 최고의 성능으로 빠르게 구현할 수 있도록 Arm은 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV를 포함하는 Arm Kleidi를 출시한다. KleidiAI는 AI 프레임워크 개발자를 위한 컴퓨팅 커널 세트로, NEON, SVE2 및 SME2와 같은 주요 Arm 아키텍처 기능을 지원해 다양한 디바이스에서 Arm CPU에서 설정 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 한다. KleidiAI는 파이토치(PyTorch), 텐서플로우(Tensorflow), 미디어파이프(MediaPipe) 및 메타 라마 3(Meta Llama 3)와 같은 인기 있는 AI 프레임워크와 통합되며, 이후 Arm이 새롭게 출시할 추가 기술과도 적합하도록 이전 버전과 호환이 가능하다.

2024.05.30 16:30장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

전영현 삼성 반도체 새 수장 "AI 시대 새 기회 될 것, 다시 힘차게 뛰자"

삼성전자 반도체 사업의 새 수장을 맡은 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 취임 후 첫 메시지로 "경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자"고 전했다. DS 부문장을 맡은 지 9일 만에 내놓은 취임 메시지다. 전 부문장은 30일 오전 사내 게시판에 올린 취임사에서 "메모리사업부장 이후 7년 만에 다시 DS로 돌아오니 너무나 반갑고 설레는 마음"이라며 "그 사이 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다. 무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "임직원 여러분이 밤낮으로 묵묵히 열심히 일하고 있다는 것을 누구보다 잘 알고 있다. 저를 비롯한 DS 경영진은 무거운 책임감을 느낀다"라며 "지난해 회사 설립 이후 최대 적자를 기록했다. 부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 채 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 말했다. 삼성전자 DS 부문은 지난해 반도체 업황 악화로 연간 14조8천800억원이라는 사상 최대 적자를 기록했다. 또 AI 산업 성장과 함께 최근 급부상한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다는 평가다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 글로벌 1위인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어진 상태다. 전 부문장은 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"라며 "삼성 반도체는 30년간 메모리 반도체를 짘녀왔고, 그동안 위기와 역경을 극복하면서 튼튼한 기술적인 자산을 갖게 됐다. 삼성은 훌륭한 인재가 많고, 뛰어난 연구 경험과 노하우도 축적돼 있다"라며 "이를 바탕으로 노력하면 얼마든지 빠른 시간 내에 극복할 수 있다고 확신한다"고 강조했다. 이어서 그는 "지금은 AI 시대이고 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다. 이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 우리가 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다"고 내다봤다. 또 그는 "저는 부문장인 동시에 여러분의 선배"라며 "삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 앞장서겠다. “한마음으로 힘을 모아, 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어 보자"라고 강조했다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장을 DS 부문장으로, 기존 DS 부문장이었던 경계현 사장을 미래사업기획단장으로 각각 임명하는 '원포인트' 인사를 단행했다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 LG반도체 출신이다. 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다.

2024.05.30 10:00이나리

스마트폰 이어 반도체 유리기판까지...코닝 "글로벌 고객과 샘플 테스트 중"

"코닝은 독자적인 퓨전 공법 등을 통해 신사업인 반도체 패키징용 글라스 기판 사업 진출을 추진해 왔다. 글로벌 리더들과 모두 협력하고 있고, 현재 다수의 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있다." 반 홀 코닝 한국지역 총괄 사장은 29일 서울 강남파이낸스센터에서 진행된 '원더스 오브 글래스(Wonders of Glass)' 미디어세션에서 회사의 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코닝은 미국 뉴욕주에 본사를 둔 유리 제조기업이다. 첨단 디스플레이용 정밀 유리, IT 기기용 커버글라스, 건축용 ATG글라스, 고속 네트워크용 광섬유 등을 주력으로 개발하고 있다. 국내에서는 코닝정밀소재, 한국코닝, 코닝테크놀로지센터코리아 등 여러 자회사를 두고 있으며 지난 2012년에는 삼성디스플레이와 공동 합작사인 '삼성코닝어드밴스드글라스'를 설립하기도 했다. 이날 코닝은 회사의 주요 신규 사업으로 반도체 패키징용 글라스 기판(글라스 코어)을 꼽았다. 글라스 기판은 기존 기판 소재인 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적어 대면적 칩 구현에 용이하다. 또한 표면이 평탄해 칩 집적도와 전력 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 때문에 인텔, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들이 앞다퉈 상용화를 계획하고 있다. 반 홀 사장은 "코닝은 어드밴스드 옵틱스 사업부를 통해 반도체 패키징에 활용되는 글라스 기판을 개발하고 있다"며 "기존 웨이퍼 박막화·임시 인터포저 캐리어 등에 쓰이던 유리 제품과 달리 칩에 완전히 부착되기 때문에, 사업성이 좋은 글라스 코어 시장 진출을 희망하고 있다"고 밝혔다. 코닝은 이를 위해 회사가 독자 개발한 퓨전 공법 기술을 고도화하고 있다. 퓨전공법은 유리 조성물을 공중에서 수직 낙하시켜, 비접촉 방식으로 고순도 유리를 성형하는 기술이다. 반 홀 사장은 "현재 글라스 기판은 다수의 고객사에 다수의 샘플을 공급하고 있는 상황"이라며 "글로벌 리더들과 폭 넓게 협력하고 있고, 소재 공급업체로서 할 수 있는 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 한편 코닝은 지난해부터 향후 5년간 15억 달러를 추가 투자하기로 하는 등 국내 사업 확장에 적극 나서고 있다. 천안 지역에 '벤더블글라스' 제조를 위한 완전한 공급망을 구축한 것이 대표적인 사례다. 벤더블글라스는 코닝이 개발해 온 UTG(울트라씬글라스)의 명칭으로, 두께가 매우 얇아 폴더블 스마트폰·노트북 등에 적용 가능한 커버 유리다. 해당 제품은 삼성전자의 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈에도 적용된 것으로 알려져 있다. 반 홀 사장은 "한국은 코닝에게 있어 매우 중요한 역할을 해왔던 지역이자 앞으로도 수 많은 새로운 기회가 있는 곳"이라며 "코닝이 기술 혁신을 이뤄내는 데 있어 많은 도움을 주고 계시는 한국 정부에 감사드린다"고 강조했다.

2024.05.29 14:54장경윤

리벨리온-스퀴즈비츠, AI 기술 고도화 위한 파트너십 체결

AI반도체 스타트업 리벨리온은 AI모델 경량화 전문 스타트업 스퀴즈비츠와 NPU(신경망처리장치)에 최적화된 생성형AI 모델 개발과 관련한 전략적 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 협력은 특히 소형언어모델(SLM)의 경량화에 초점을 둔다. SLM은 범용인공지능(AGI) 대비 작은, 통상 300억개 미만의 파라미터를 가진 언어모델을 뜻한다. 스퀴즈비츠는 정확도 손실을 최소화하면서도 AI모델의 계산량을 압축할 수 있는 경량화 전문성을 가지고 있다. 리벨리온은 국내에선 최초로 소형언어모델 가속이 가능한 NPU를 양산한다. 이번 파트너십을 기반으로 양사는 각사가 가진 AI 경량화 노하우와 AI 추론 전용 하드웨어 기술을 바탕으로 다양한 소형언어모델을 리벨리온의 NPU에 최적화하여 경량화하는데 전략적으로 협력한다. 스퀴즈비츠는 현재 지원 중인 엔비디아 GPU 뿐 아니라 리벨리온의 NPU향으로 생성형AI 모델을 경량화할 수 있는 기술적 기반을 확보하게 된다. 리벨리온 또한 자사 하드웨어에 최적화된 경량화 언어모델을 활용해 생성형AI용 NPU의 판매 활로를 확장한다. 이번 파트너십은 생성형AI에 특화된 하드웨어를 기반으로 경량화 소프트웨어 기술을 개발하는 국내 최초 사례다. 양사는 소형언어모델 경량화 분야에 선도적인 역할을 수행해 지속가능한 생성형AI 서비스 제공 환경을 구축하고, 나아가 국내 AI 생태계 발전에 기여한다는 목표다. 이번 파트너십은 최근 생성형AI 가동에 소요되는 비용과 전력을 최소화하기 위한 최신 기술 트렌드를 반영한다. 최근 제한된 컴퓨팅 자원으로도 효율적으로 활용할 수 있는 소형언어모델이 각광받고 있으며, AI모델을 압축해 하드웨어 연산의 부담을 더는 경량화 기술 또한 크게 주목받고 있다. AI추론에 특화된 NPU 역시 전력소모와 구축비용을 대폭 줄이는 역할을 수행할 것으로 기대된다. 김형준 스퀴즈비츠 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 생성형 AI 기반 서비스 기업 고객들에게 더욱 다양한 하드웨어 옵션을 제공할 수 있게 되었다”며 “다양성을 바탕으로 각각의 서비스에 가장 최적화된 하드웨어와 경량화 기술을 제공함으로써 기업들이 더 효율적으로 AI를 사용할 수 있게 지원할 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “NPU와 AI경량화 기술은 지속가능하고 비용효율적인 AI 비즈니스를 위한 필수요소로 자리잡고 있다”며 “이번 파트너십으로 사용자들에게 리벨리온의 NPU 상에서 경량화된 생성형AI 모델을 활용해 부담없고 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.05.29 10:03장경윤

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

SK하이닉스, 소부장 협력사들과 '온실가스 감축' 공동 선언

SK하이닉스가 소부장 협력사들과 손잡고 온실가스 배출을 저감하는 활동에 나선다. 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔다. 회사는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고, 온실가스 감축 공동 선언을 진행했다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로, SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있다. 이날 SK하이닉스는 온실가스 감축 전략을 발표하고, 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사는 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 선언에 동참했다. 이들 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프(Scope) 3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 회사 간 협업은 향후 반도체 산업의 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 수 있을 것으로 예상된다. 워크숍에서 SK하이닉스는 최근 3년간의 에코얼라이언스 활동을 돌아보고, Scope 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔다. Scope 1 배출량은 ▲저(低) GWP(지구온난화지수) 가스 개발 ▲공정 최적화 ▲스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고, Scope 2 배출량은 ▲재생 에너지 조달 ▲에너지 사용량 관리로 줄인다는 전략이다. Scope 3 배출량은 ▲협력사 온실가스 배출 데이터 수집 및 산정 방식 고도화 ▲협력사 온실가스 감축 목표 달성 지원을 통해 감축한다는 계획이다. SK하이닉스 에코얼라이언스 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고, 재생에너지 정부 지원사업 참여를 지원하는 한편, 정기 교육 및 실무/경영진 워크숍 등 여러 프로그램도 지속 진행해 가기로 했다. 한편, 이날 행사에서는 국가 탄소 정책을 조망하고, 사례별 탄소중립 이행 방안을 공유하는 프로그램도 진행됐다. 한국에너지공단 강성권 부장이 탄소중립 국가 전략과 제도에 관해 설명했고, 에코앤파트너스 고순현 부사장이 기업별 온실가스 감축 사례를 소개했다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "당사는 온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했다.

2024.05.29 09:09이나리

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

알엔투테크놀로지, 중동 방산업체에 MCP 공급사 등록

알엔투테크놀로지는 중동 대형 방산업체에 MCP(다층세라믹 PCB) 공급 회사로 등록됐다고 28일 밝혔다. 알엔투테크놀로지는 작년 11월 중동 방산업체 A사로부터 납품할 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량 수주를 완료했다. 이후 1차 양산 검증 진행 중에 A사의 모기업의 공급사로 추가 등록됐다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 계획이다. MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 2024년 하반기까지 진행되며 검증 완료 후 2차 양산 검증이 진행될 예정이다. 이후 2차 양산 검증 물량에 대한 수주는 올해 3~4분기로 예상하며, 수주 이후 약 1년간 2차 양산 검증이 진행된다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “양산 검증 과정이 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있고, 2026년부터 A사에 본격적으로 제품 공급이 시작될 것”이라며 “이번 고객사 등록이 완료된 A사의 모기업은 글로벌 최상위권 방산업체 중 하나인 곳으로, 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대된다”고 말했다. 한편 알엔투테크놀로지는 오는 6월 17일에 개최되는 국제 최대 지상 무기체계 방산 전시회 유로사토리(Eurosatory) 파리에 참가할 예정이다. 유로사토리는 1967년 최초 시작되어 격년마다 개최되는 글로벌 63개국 1,800개 이상의 방산업체가 참여하는 초대형 방산 전시회다.

2024.05.28 10:07장경윤

中, 반도체 굴기에 64조원 펀드 조성 '역대 최대'

미국의 대중(對中) 수출 규제가 갈수록 심화되는 가운데, 중국이 반도체 굴기 실현을 위한 대규모 투자를 단행한다. 28일 중국 기업 정보 플랫폼 텐옌차에 따르면 지난 주 국가집적회로산업투자기금은 3천440억 위안(한화 약 64조5천870억 원) 규모의 3차 펀드를 조성했다. 해당 기금은 중국의 현지 반도체 산업 강화를 위해 조성된 투자기금이다. 2014년 1차 펀드는 1천400억 위안, 2019년 2차 펀드는 2천억 위안이 투입됐다. 이번 3차 펀드는 1·2차 펀드를 합한 규모와 맞먹는다. 펀드 지분은 중국 재무부가 17%를 보유해 최대 주주로 올랐다. 이어 국영개발은행이 10%, 상하이 정부 산하의 투자회사가 또 다른 국유기업과 함께 9%를 보유하고 있다. 펀드의 구체적인 목표나 방향성은 공개되지 않았다. 다만 업계는 중국이 최근 자생력 강화에 힘쓰고 있는 AI반도체 및 관련 첨단 제조기술에 투자가 집중될 것으로 전망하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 또한 미국은 국가 안보상의 이유로 최첨단 AI반도체의 중국 수출을 금지하고 있다.

2024.05.28 09:00장경윤

삼성 반도체 수장 물러난 경계현 사장 "미래 혁신과 연구에 집중할 것"

삼성전자의 반도체 수장인 디바이스솔루션(DS)부문장에서 물러나 미래사업기획단장으로 옮긴 경계현 사장이 삼성의 기술 혁신에 계속 기여하겠다는 뜻을 밝혔다. 경 사장은 27일 SNS에 "삼성에서 30년 이상 근무하면서 급변하는 반도체 산업에 필요에 따라 항상 적응해 왔다"며 "오늘도 또 적응해 나가고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "저는 미래 혁신과 연구에 집중할 삼성 미래사업부문장의 새로운 직책을 맡게 됐다"라며 "삼성종합기술원(SAIT)을 계속 이끌면서 삼성의 산업 리더십과 기술 혁신에 기여하겠다"고 밝혔다. 경 사장은 "삼성반도체에서 대표이사직을 승계한 저의 동료 전영현 부회장은 반도체, 메모리, 배터리 사업에 대한 풍부한 경험과 전문성이 AI와 같은 급진적인 신기술 시대에 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 소개하며 "디바이스솔루션(DS) 사업부를 혁신과 우수의 새로운 시대로 이끄는 영현씨를 환영하는 마음으로 함께해 주길 바란다"고 당부했다. 그러면서 그는 "감사와 신뢰를 표현해주신 고객, 파트너, 직원들에게 감사드린다"며 "저 자신을 재창조할 수 있는 이 기회를 받아들이며, 새로운 역할을 하면서 여러분과 계속 함께 일하기를 기대한다"고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 원포인트 인사를 통해 경계현 사장을 미래사업기획단장으로, 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 선임했다. 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 3년 5개월 만에 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다.

2024.05.27 18:13이나리

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