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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2179건)

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ETRI 찾은 강도현 차관 "AI·반도체 이니셔티브 기술 분야서 세계적 경쟁력 갖춰야"

강도현 과학기술정보통신부 2차관이 "한국전자통신연구원(ETRI)이 중심에 서서, 이니셔티브 기술 분야에서 대한민국이 세계 3위권 국가로 도약할 수 있게 노력해 줄 것"을 당부했다. 과기정통부는 강 차관이 11일 오후 ETRI를 찾아 인공지능(AI)·반도체 이니셔티브 관련 연구개발(R&D) 추진 현황을 점검했다고 밝혔다. 이번 방문은 지난 4월9일 윤석열 대통령의 AI-반도체 이니셔티브 추진 방향 제시 이후 정부가 최근 발표한 게임체인저 기술 분야의 이니셔티브 실현을 위한 ETRI의 연구개발(R&D) 현황을 살펴보고, 지난 5월에 열린 AI 서울 정상회의에서 다룬 핵심의제인 AI 안전성 관련 R&D를 협의하기 위해 이루어졌다. ETRI는 이날 AI, AI반도체 등 이니셔티브 기술분야에서 세계 최고 수준의 연구개발 성과 창출 방안과 ETRI의 강점 분야인 차세대 통신네트워크 기술에서 글로벌 선도를 위한 추진전략을 발표했고, 이어서 최근 예비타당성 조사를 통과한 저궤도 통신위성 개발 사업의 6세대 이동통신(6G) 표준 기반 저궤도 위성통신 핵심기술 분야 ETRI의 준비 상황을 공유했다. 이후 순서로는 자유로운 분위기의 장소로 자리를 옮겨 ETRI에서 ICT 분야의 프로젝트 리더로서 연구활동 중인 젊은 연구자들을 만나 연구개발 현장의 목소리를 듣는 시간을 가졌다. 강도현 과기정통부 차관은 "우리나라가 AI, AI반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추기 위해서는 혁신적인 아이디어와 도전적인 연구개발이 필수적이다"며 "젊은 연구자들은 실패를 두려워하지 말고 도전적인 연구개발을 계속 선도해줄 것"을 당부했다. 이어 “새로운 AI 시대를 주도하기 위해서는 혁신적인 AI 모델은 물론 AI반도체, AI 안전 등의 분야에서 핵심적인 기술을 전략적으로 개발할 필요가 있으며, 이를 뒷받침하기 위해 정부도 적극 지원해 나가겠다”고 덧붙였다.

2024.06.11 15:53최지연

1Q 반도체 장비 청구액 264억 달러...전년比 2% 하락

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 1분기 반도체 장비 청구액이 전년동기 대비 2% 감소한 264억 달러를 기록했다고 11일 밝혔다. 전분기 대비로는 6% 하락한 수치다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계 반도체 장비 매출액이 소폭 감소했음에도, 반도체 산업에 대한 주요 지역의 전략적 투자와 첨단 기술에 대한 수요가 반도체 장비 시장의 회복세를 촉진할 것"이라고 말했다. 국가별로는 중국이 125억2천만 달러로 가장 큰 규모를 기록했다. 전년동기 및 전분기 대비 각각 113%, 3% 증가했다. 2위 한국은 52억 달러로 전년동기 대비 7% 감소했다. 다만 전분기 대비로는 8% 늘었다. 3위 대만은 23억4천만 달러로 전년동기 대비 66%, 전분기 대비 22% 감소했다. 한편 SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다.

2024.06.11 11:50장경윤

유블럭스, 블루투스 AoA 통합 솔루션 '유로케이트' 출시

유블럭스는 위치 추적 정확도, 비용 및 전력 소모의 최적의 조합을 제공하는 실내 위치 추적 솔루션 유로케이트(u-locate)를 출시한다고 11일 밝혔다. 블루투스 LE AoA(angle-of-arrival)를 기반으로 하는 유로케이트(u-locate)는 합리적인 가격대에서 10센티미터 정도의 위치 추적 정확도를 제공할 뿐만 아니라 위치 추적 태그의 배터리 수명을 연장해준다. 유연한 모듈식 유로케이트 솔루션은 실시간 위치 추적 시스템(RTLS) 솔루션 사업자와 시스템 통합(SI) 기업들을 겨냥한 제품이다. 물류창고, 제조, 헬스케어 및 기타 다양한 분야의 최종 사용자 실내 위치 추적 애플리케이션에 사용하기에 적합하다. 구성이 편리한 모바일 애플리케이션은 다양한 관리 지원 툴과, 자체 방향 인식 기능을 지원하는 앵커를 포함하고 있어, 복잡한 솔루션 설치의 어려움을 없애고 제품 출시 기간도 단축시켜준다. 유로케이트의 향상된 AoA 위치 추적 알고리즘은 시장 선도적인 정확도를 제공하는 동시에 자산 추적 비용을 낮춤으로써, 보다 광범위한 활용 사례를 가능케 한다. 블루투스 5.1 기술과 유로케이트의 최적화된 안테나 구성의 조합은 전력 소모를 늘리지 않고도 탁월한 위치 추적 정확도를 제공한다. 또한 유로케이트 솔루션은 최종 사용자 설치 증가에 맞춰 손쉽게 확장이 가능하며, OTA(over-the-air) 소프트웨어 업데이트를 통해 계속해서 새로운 기능 추가 및 업데이트가 가능하다. 유로케이트는 위치 추적 미들웨어, 위치 추적 엔진, 앵커 포인트, 태그로 구성되며, 애플리케이션의 필요에 따라서 유연하게 맞춤화할 수 있다. 유로케이트와 유블럭스의 GNSS(global navigation satellite system) 제품을 함께 사용하면 실내 및 실외에서 끊김 없는 위치 추적을 달성할 수 있다. 위치 추적 미들웨어는 omlox 글로벌 상호운용성 표준을 준수하며 충분히 입증된 API 플랫폼에는 여러 공급업체 솔루션과의 통합을 지원하는 다양한 API가 포함되어 있다. omlox에 가입함으로써, 유블럭스는 성장하는 이 에코시스템에 힘을 더하고 위치 추적 솔루션의 전세계적 상호운용성을 증진하는 데 기여하게 됐다. 유블럭스는 "유로케이트는 회사가 무선 연결성 및 위치 추적 기술 분야에서 쌓아온 전문성을 바탕으로 한 솔루션으로서 물건과 사람의 이동에 따른 재고 관리를 최적화한다"며 "운영 비용을 낮추고 지속가능성을 극대화하는 고성능 위치 추적 시스템에 대한 점점 더 높아지는 요구를 충족시켜줄 것"이라고 밝혔다.

2024.06.11 11:25장경윤

로옴, 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 'TRCDRIVE' 팩 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 300kW까지의 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC(탄화규소) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'으로 4개 품번을 개발했다고 11일 밝혔다. TRCDRIVE pack은 높은 전력 밀도 및 독자적인 단자 배치와 같은 특징으로, 트랙션 인버터에 요구되는 소형화, 고효율화, 공수 삭감과 같은 주요 과제의 해결에 기여한다. TRCDRIVE pack은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서, 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조를 통해 컴팩트한 패키지를 실현했다. 또한 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재해 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도로 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다. 본 모듈은 'Press fit pin'을 사용한 제어용 신호 단자를 모듈 윗면에 배치함으로써 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하다. 이를 통해 실장을 위한 공수를 삭감할 수 있다. 또한 메인 전류 배선에서의 전류 경로 최대화와 배선의 2층 구조에 의한 낮은 인덕턴스 (5.7nH)도 실현하여 스위칭 시의 저손실화에 기여한다. 본 모듈은 디스크리트 제품과 같은 대량 생산 체제를 확립해, 일반적인 SiC 케이스 타입 모듈의 기존품 대비 생산 능력을 약 30배 향상시켰다. 신제품은 2024년 6월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.06.11 10:39장경윤

문닫은 日샤프 LCD 팹, 인텔 후공정 시설로 재활용

인텔이 일본 샤프가 생산을 중단한 LCD 공장을 반도체 후공정(패키징,테스트) 연구개발(R&D) 센터로 활용할 계획이다. 이를 위해 인텔은 후공정 생산시설에서 일본 기업 14곳과 협력하기로 했다. 11일 닛케이 뉴스에 따르면 인텔은 반도체 패키징을 위한 '백엔드 프로세스' 기술 개발에 옴론, 레조낙, 무라타기계 등 일본 공급업체 14곳과 협력할 것으로 알려졌다. 이들 기업은 샤프의 LCD 패널 공장을 연구개발 센터로 활용할 계획이며, 샤프의 오사카부 사카이 공장 또는 미에현 공장 중에서 검토 중이다. 인텔이 LCD 팹을 활용하기로 결정한 이유는 클린룸을 갖추고 있기 때문이다. 디스플레이는 반도체와 마찬가지로 제조 환경에서 오염 물질을 효과적으로 제어하는 능력이 수율 변동에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 LCD 패널 공장은 먼지와 파티클을 최소화하도록 설계된 클린룸이 갖춰져 있어 반도체 생산과 연구개발에 적합하다. 인텔뿐 아니라 라피더스, 미쓰비시전기도 기존 샤프의 LCD 팹을 반도체 연구 개발에 활용하겠다고 밝혔다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 일본 정부가 파격적인 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 위해 전면 지원하는 기업 중 하나다. 지난달 샤프는 오는 9월부터 사카이에 위치한 젠10 공장에서 LCD 패널 생산을 중단한다고 공식 발표했다. 중국 디스플레이 업체의 저가 공세에 밀려 결국 백기를 든 것이다. 또 샤프는 미에현에 있는 중소형 LCD 패널 공장도 생산을 축소한다고 밝혔다. 대신 회사는 수익성 개선을 위해 다른 기업과 협력을 모색하고 공장을 최적화하겠다는 계획이다. 샤프는 현재 가메야마, 미헤현, 하쿠산 공장에서 중소형 LCD 패널을 생산하고 있다. 카메야마 제2공장의 일일 패널 생산량은 2천장에서 1천500장으로 감소하고, 미에현 제3공장의 일일 생산량은 2천280장에서 1천100장으로 52% 감소할 것으로 예상된다. 또한 샤프 텐지쿠 공장의 OLED 생산라인은 폐쇄될 예정이다. 앞서 지난 10일 일본 소프트뱅크도 샤프가 철수한 사카이 공장 약 44만 평방미터 부지와 연면적 약 75만 평방미터 건물에 150메가와트 데이터센터를 구축한다고 밝혔다. 향후 수전용량 400 메가와트 급의 IDC 구동을 목표로 올해 가을에 착공을 시작해 내년부터 가동시킨다는 방침이다.

2024.06.11 10:38이나리

LX세미콘, 뉴라텍과 무선 커넥티비티 시장 공략

LX세미콘은 시스템 반도체 벤처기업 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 '와이어리스 커넥티비티(Wireless Connectivity)' 사업을 추진한다고 11일 밝혔다. LX세미콘은 최근 미국 얼바인에 위치한 뉴라텍의 자회사 뉴라컴을 방문해 시스템반도체 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 ▲뉴라텍 기존 제품에 대한 사업협력 ▲경쟁력 강화 제품의 공동개발 ▲차세대 제품 상품기획 및 사업화 협력 등을 추진키로 했다. LX세미콘과 뉴라텍은 협약사항의 구체적 이행을 위한 정기적인 회의체도 운영하기로 했다. 뉴라텍은 2014년 국가 출연연구기관인 ETRI(전자통신연구원)에서 창업한 시스템 반도체 벤처기업으로, 저전력의 장거리 IoT 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 세계 최초로 출시했다. 뉴라텍 이석규 대표이사는 “LX세미콘과의 협력으로 칩의 가격 경쟁력을 확보하는 것은 물론 마케팅 협력을 통해 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 "초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 더욱 중요해지고 있으며, 향후 해당 분야의 경쟁력 있는 다양한 기업과의 협력을 통해 기술 개발 및 미래 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2024.06.11 10:00장경윤

인텔, 34兆 규모 이스라엘 신공장 건설 계획 중단

미국 주요 반도체 기업 인텔이 250억 달러(한화 약 34조3천억원) 규모의 이스라엘 반도체 공장 설립 프로젝트를 중단했다고 로이터통신이 10일 보도했다. 로이터통신은 현지 금융 뉴스 웹사이트의 보도를 인용해 "인텔이 이스라엘에 공장을 짓기로 한 계획을 중단했다"며 "인텔은 해당 계획에 대해 직접적으로 언급하지는 않았으나, 상황에 따라 계획을 조정할 필요성이 있음을 이야기했다"고 설명했다. 그동안 인텔은 이스라엘 중부 키르얏 갓 지역에 제조공장인 '팹 28'과 연구개발(R&D) 센터를 포함해 총 4개의 시설을 운영해왔다. 이후 지난해 12월에는 250억 달러를 들여 새 파운드리 공장인 '팹 38'을 건설하기로 결정했다. 이에 이스라엘 정부도 인텔 측에 32억달러의 보조금을 제공하기로 한 바 있다. 팹 38은 10나노미터(nm)급 공정인 '인텔 7'을 주력으로 양산할 것으로 알려졌다. 목표 가동시점은 2028년부터 2035년까지였다. 이와 관련 인텔은 성명서에서 "이스라엘은 계속해서 당사의 주요 글로벌 제조 및 연구개말(R&D) 거점 중 하나"라며 "반도체 업계에서 대규모 프로젝트를 관리하려면 변화하는 일정에 적응해야 하는 경우가 많다"고 답변했다.

2024.06.11 09:32장경윤

NFC용 반도체 '쓰리에이로직스' 코스닥 상장예비심사청구서 제출

근거리 무선 통신(NFC, Near Field Communication) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스가 지난 10일 코스닥 상장을 위한 상장예비심사청구서를 한국거래소에 제출했다. 쓰리에이로직스는 2004년 설립부터 NFC용 칩 개발에 주력해왔으며 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발한 회사다. 지난 2월 코스닥 혁신기술기업 특례 상장을 위한 기술성 평가에서 두개 기관으로부터 모두 A등급을 획득한 바 있다. NFC용 시스템 반도체 칩은 초기 출입통제와 전자결제 분야에서 주로 사용됐다. 2010년대 들어 스마트폰의 발전과 함께 스마트가전과 사물인터넷(IoT) 기기, 자동차, 정품인증 산업, 전자적 가격표시기, 헬스케어 등 무선충전 등 매우 다양한 분야로 적용 분야가 급격하게 확대되면서 전략적인 반도체 부품으로 주목받고 있다. 회사는 자체 개발한 전자가격표시기, 자동차, 정품인증용 NFC 칩을 글로벌 세트 제조사에 공급하는 등 시장에서 우수한 평가를 받고 있다. 또 자동차용 NFC 리더 칩을 개발해 AEC-Q100 인증과 NFC 포럼의 디지털 키 2.0 인증을 받았고, 2022년부터 주요 완성차 업체에 공급하는 등 그동안 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해왔다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 쓰리에이로직스는 반도체 분야에서 으뜸기업으로 선정된 6개 기업 중 유일한 팹리스 기업이다. 신우제 쓰리에이로직스 부사장은 “국내 최초 NFC용 반도체 칩 자체 개발 기업으로써 독보적인 기술력을 바탕으로 시장을 선도하는 글로벌 팹리스 기업으로 도약하기 위해 기업공개(IPO)를 추진하게 됐다”며 “앞으로도 세계적 수준의 NFC칩 개발을 위한 기술 고도화에 아낌없이 투자할 것”이라고 밝혔다.

2024.06.11 09:13이나리

유럽 車 반도체 빅3, 외주 늘리고 '선택과 집중'

유럽 차량용 반도체 주요 업체가 올해 수익성이 낮은 사업장을 축소하고, 성장 가능성이 높은 전기차 분야에 신규 시설 투자하는 등 체질 개선에 나선다. 차량용 반도체는 높은 신뢰성을 요구하는 만큼 진입 장벽이 높은 분야로 꼽힌다. 이에 따라 차량용 반도체 시장에서 독일 인피니언테크놀로지스, 네덜란드 NXP, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 일본 르네사스, 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 상위 5개 기업이 전체 시장을 분할하고 있다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 전기차에는 500~1000개, 자율주행차에는 2000개 이상 탑재되면서 차량용 반도체의 수요는 지속 늘어나고 있다. 반도체를 생산하는 파운드리 시장은 지난 2020~2022년 숏티지(공급부족) 이후 2022년 말부터 가동률이 감소했지만, 차량용 반도체는 여전히 수요가 증가해 왔다. 하지만 지난해 말부터 전기차 성장세가 둔화하기 시작하면서 주요 차량용 반도체 업체의 실적에도 빨간불이 켜졌다. 이에 주요 차량용 반도체 기업들은 수익성을 높이기 위해 일부 시설은 축소하고, 주력 성장 분야에 집중적으로 투자하는 등 선택과 집중 전략을 구사하고 있다. ■ 수익성 위해 사업 축소, 외주 늘려…주력 분야에 투자 확대 인피니언은 지난달 8일 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축한다고 밝혔다. 이 같은 움직임은 지난 5월 1분기 실적 발표에서 올해 실적 전망치를 내놓으면서 나온 소식이다. 레겐스부르크 팹은 약 3천100명 직원을 고용하고 있으며, 주로 레거시(성숙 공정) 칩을 생산하는 시설이다. 또 인피니언은 같은달 한국에 있는 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹도 대만 후공정 업체 ASE에 매각했다. 이 팹은 모듈을 패키징하는 후공정을 담당하는 시설이다. 인피니언 천안 팹에는 약 300명이, 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무해 왔다. 인피니언은 생산시설을 축소한 대신 외주를 늘릴 것으로 보인다. 인피니언은 앞으로 성장 가능성이 높은 전기차, 재생에너지용 반도체를 생산하기 위해 독일 드레스덴 팹 투자는 이어갈 계획이다. 지난해 5월 착공한 드레스덴 팹은 50억유로(7조3000억원)이 투입되며, 이 중 10억 유로는 EU반도체법을 통해 지원받는다. 이 팹은 2026년부터 가동을 시작할 예정이다. 또 이들 기업은 외주 생산 비중을 늘려 수익성을 높인다는 방침이다. ST, 인피니언, NXP, TI 등은 종합반도체 기업으로 직접 반도체도 생산하지만 일부 물량은 파운드리 업체에 맡겨왔다. NXP는 대만 파운드리 업체 뱅가드와 손잡았다. NXP는 지난주 6일 뱅가드와 합작사 '비전파워세미컨덕터 매니지먼트 컴퍼니(VSMC)'를 설립하고 싱가포르에 78억 달러를 투자해 차량용 반도체 공장을 건설한다고 발표했다. 지분은 뱅가드가 60%, NXP가 40%를 보유하게 된다. 또 TSMC는 VSMC에 필요한 제조기술을 라이선스로 제공할 계획이다. 신규 팹은 올해 하반기 건설을 시작해 2027년부터 생산하고, 약 1천500명을 고용할 계획이다. 커트 시버스 NXP CEO는 “경쟁력 있는 비용으로 반도체를 공급하고, 지리적인 이점을 주는 싱가포르에 팹을 건설하기로 결정했다”고 밝혔다. 인피니언, NXP, 보쉬는 TSMC와 협력해 반도체 생산 외주 물량을 확대한다. 이들 기업은 지난해 8월 독일에 합작 법인 ESMC를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. TSMC 독일 드레스덴 팹은 올해 하반기 착공에 들어가 2027년 가동을 목표로 하며, 차량용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 “TI 등 미국 반도체 기업은 유럽 반도체 기업과 비교해 외주 비중이 높기 때문에 마진율이 높은 편”이라며 “이에 최근 유럽 종합반도체 기업들도 수익성을 높이기 위해 외주를 늘리며 변화를 보이고 있다”고 설명했다. 그 밖에 ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 지난달 31일 이탈리아 카타니아에 전기차용 전력반도체를 생산하기 위해 50억 유로를 투자해 200mm 웨이퍼 실리콘카바이드(SiC) 반도체 팹을 건설한다고 발표했다. EU반도체법은 20억 유로를 지원한다. 이 팹은 2026년 생산을 시작할 예정이다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 대응하기 위해 중국에도 새로운 팹을 건설 중이다. ■ 차량용 반도체 수요 꺾였다…올해 실적 전망 하향 조정 주요 차량용 반도체 기업은 올해 실적 전망을 하향 조정했다. 인피니언은 지난해 매출 163억 유로(175억2천만 달러)를 기록했고, 특히 차량용 반도체 매출은 전년 보다 26% 이상 성장하는 성과를 냈다. 하지만 올해 연매출은 연초 160억 유로를 기대하다 차량용 반도체 수요 둔화로 155억 유로(166억6천만 달러)로 하향 조정했다. ST마이크로일렉트로닉스(ST) 또한 지난 5월 1분기 실적발표에서 연매출을 140~150억 달러로 하향 조정한다고 밝혔다. 이는 전년 보다 약 13%~19% 감소한 수치다. 지난해 ST의 연매출은 전기차 수요 강세에 힘입어 전년 보다 7.2% 증가한 172억9천만 달러를 기록한 바 있다. 다만, ST는 올해 연간 시설투자 금액 25억 달러를 유지한다는 방침이다. NXP는 지난해 매출 132억7600만 달러를 기록하는 등 매년 한자릿수 이상의 상승세를 보였고 올해 연매출은 차량용 반도체 시장 둔화로 133억4000만 달러로 0.4% 소폭 상승한다고 회사는 전망했다. NXP는 지난달 1분기 컨콜에서 2분기 모바일 분야 전년 대비 20% 초반대 수준으로 상승, 산업 분야는 한자릿수 상승한다고 전망한 반면, 자동차는 한자릿수 중반으로 감소할 것으로 내다봤다. NXP는 “자동차 티어1 고객과 효율적인 재고 관리를 위해 생산량을 조정하고 있다”고 말했다.

2024.06.10 17:06이나리

시스템반도체 검증지원센터 판교에 입지...5년간 214.5억 투입

시스템반도체 검증지원센터가 제2판교 테크노벨리에 위치한 성남 글로벌 융합센터 내 조성된다. 올해부터 2028년까지 5년간 국비 150억 원, 지방비 64억5천만 원 등 총 214억5천만 원의 예산이 투입될 예정이다. 이는 산업통상자원부가 지난 1월에 개최된 반도체 분야 '국민과 함께하는 민생 토론회'의 후속조치다. 한국팹리스산업협회, 한국반도체산업협회, 성남산업진흥원, 한국전자기술연구원 등이 함께 구축한다. 지난 4월부터 5월까지 공모 절차를 거쳐 성남 판교로 입지를 최종 선정했다. 시스템반도체 검증지원센터는 반도체 설계기업(팹리스)이 설계한 칩의 성능 검증 및 상용화를 지원할 예정이다. 중소·중견기업이 확보하기 어려운 검증용 첨단장비(HW+SW)를 구비하고, 전문 검증인력 채용 등을 통해 '반도체 검증 환경을 구축'한다. 또 시스템반도체 설계·검증지원 경험을 보유한 기관 간 연계, 교육훈련 제공을 통해 인공지능(AI)·차량용·통신용 반도체 등에 대한 '검증기술 개발'을 지원한다. 검증 전문 인력 및 수요 측면 전문가들이 팹리스 기업에 설계의 취약점 분석, 해결방안 제시 등 서비스 제공을 통해 '제품의 상용화'를 지원한다. 센터 구축은 6월부터 시작해 8월까지 공간을 조성할 계획이며, 구축된 장비를 중심으로 올해 하반기부터 기업들에게 검증지원 서비스를 제공할 예정이다. 산업부 관계자는 "설계 프로그램(EDA), 시제품 제작 등 반도체 설계를 중점 지원하는 설계지원센터와 검증 및 상용화를 지원하는 '검증지원센터 사업'을 연계할 예정"이라며 "반도체 칩 설계-검증-상용화 전주기에 걸친 밀착 지원을 통해 팹리스들의 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.06.10 10:43이나리

파두, 美 WD과 차세대 SSD 기술 개발 나서

시스템 반도체 팹리스(Fabless) 기업 파두는 미국 스토리지 전문기업 웨스턴디지털과 파트너십을 맺고 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에서 사용되는 차세대 기술인 'FDP(Flexible Data Placement)'을 공동 개발한다고 10일 밝혔다. FDP는 빅테크 기업들이 모여서 차세대 데이터센터의 표준을 논의하는 OCP(Open Compute Project)의 표준으로 제시된 기술로서, 특히 메타가 제안해 구글 등의 빅테크들도 앞다퉈 채택하고 있다. FDP 기술을 적용하면 데이터센터에서 사용되는 핵심 저장장치인 SSD에서 데이터를 기록하는 방법을 새로운 방식으로 구조화한다. 이를 통해 SSD의 성능개선은 물론 사용 수명을 크게 연장하는 효과를 얻을 수 있다. 또한 FDP는 실제 고객의 데이터보다 더 많은 양의 데이터가 기록돼 SSD의 수명과 성능에 영향을 주는 문제인 '쓰기증폭(write Amplification) 현상'을 크게 줄여줌으로써 SSD의 쓰기 성능을 최대 2~3배까지 향상한다. SSD의 수명 또한 대폭 늘려줄 수 있어 막대한 데이터가 오가는 초대형 데이터센터 환경에서 매우 중요한 기술적 혁신으로 평가받고 있다. 에릭 스패넛 웨스턴디지털 마케팅 담당 부사장은 “초대형 데이터센터 고객들의 경우 SSD의 전폭적인 성능 개선은 물론 더 긴 수명과 더 낮은 전력소비를 요청하고 있다”며 “파두와의 협력을 통해 이러한 목표를 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있고 이는 고객들에게도 매우 큰 의미가 있을 것”이라고 밝혔다. 이지효 파두 대표는 “FDP 기술을 통해 SSD 저장공간에 데이터배치를 최적화할 수 있고 이는 스토리지 기술 분야에서 매우 중요한 성과라고 볼 수 있다”며 “웨스턴디지털과의 파트너십을 통해 최고 수준의 FDP기술을 구현함으로써 획기적인 성능개선은 물론 SSD의 수명 또한 크게 증가시킬 수 있는 스토리지 솔루션을 공급해 나가겠다”고 말했다. 파두와 웨스턴디지털은 FDP 기술이 널리 보급된다면 총투자비용(TCO) 감소는 물론 스토리지 효율성 면에서 새로운 표준을 수립하는데 기여하게 될 것으로 전망하고 있다. 파두는 이번 웨스턴디지털과의 협력과 함께 앞으로도 획기적인 데이터관리는 물론 보다 지속가능한 데이터센터 건설에 기여할 수 있는 SSD 솔루션을 지속적으로 제공할 예정이다.

2024.06.10 10:32장경윤

LG이노텍, 사내 익명 게시판 '이노 보이스'로 소통 경영 강화

LG이노텍은 회사 제도와 관련한 직원들의 다양한 의견을 청취하고 적극 실행하기 위한 '소통 경영'에 주력한다고 10일 밝혔다. LG이노텍의 소통 경영 중심에는 직원 누구나 자유롭게 의견을 개진할 수 있는 소통 창구인 '이노 보이스(Inno Voice)'가 있다. 이노 보이스는 사무직 대표인 주니어 보드가 업무 포털에 개설한 소통 창구다. 회사 제도, 업무 환경 등에 관한 의견을 자유롭게 공유할 수 있다. 제안에 댓글을 달 수 있고 공감도 표시할 수 있다. 이 게시판은 직원 참여도를 높이기 위해 개설 초기부터 익명으로 운영됐다. 지난해 6월 개설된 후 지금까지 1년 동안 직원들이 제안한 건수만 총 1천500여 건이 넘고, 이 중 검토 진행 중인 70여 건을 제외한 모든 제안이 해결 혹은 답변이 완료됐다. '이노 보이스' 정착 배경에는 수평적인 소통 문화 구축을 위한 직원들의 자발적인 노력과 회사의 적극적인 지원이 있었다. 주니어 보드 대표인 강용민 책임은 “다니고 싶은 회사를 우리 손으로 만들어 보겠다는 니즈에서 시작된 채널이라 직원들도 책임감을 가지고 참여하고 있다”며 “비판적인 내용이더라도 거르지 않고 있는 그대로 전달하고 있다”고 설명했다. 경영진도 이노 보이스가 만든 변화에 긍정적이다. 익명 게시판에 대한 우려와 달리 회사가 미처 생각하지 못한 부분이나 업무 효율화를 위한 아이디어 등 건설적인 제안이 대부분이고, 표현 방식 역시 성숙해서다. 지난해 12월 문혁수 대표가 새롭게 부임하면서 열린 소통과 스피크 업(적극적인 의사 표현)은 더욱 강조되고 있다. 유연하고 수평적인 조직문화 조성을 회사 성장의 필수 요소로 보고, 직원 누구든 직급에 관계없이 소신껏 자기 생각을 이야기할 수 있어야 한다는 게 문 대표의 생각이다. 이러한 CEO 의지, 직원들의 자발적 노력, 경영진의 지원 속에 '이노 보이스'는 '스피크 업' 문화 확산 기폭제 역할을 하는 소통 공간으로 자리잡았다. 이노 보이스에 게시된 제안은 담당 부서로 이관돼, 신속하고 체계적으로 검토된다. 게시글엔 '공감'·'비공감' 버튼이 있어, 사안의 경중을 빠르게 파악할 수도 있다. 이후 담당 부서 팀장이 게시글에 직접 검토 결과를 답변한다. 당장 개선이 어려운 건에 대해서도, 그 이유와 함께 향후 답변일정에 대해 구체적으로 피드백 한다. 이노 보이스에 직원들이 남긴 아이디어가 다양한 제도 개선으로 이어지며, 직원들의 참여 역시 빠르게 늘어나는 선순환이 일어나고 있다. 지난해 11월 LG이노텍은 장애인 가족을 둔 직원의 치료비 지원을 강화했다. 기존에도 일시적으로 가족의 고액 의료비 지출이 발생한 경우 지원해주는 제도가 있었지만, 장기간 소액으로 지속 발생하는 특수 재활치료비의 경우 지원받을 수 없는 사각 지대에 놓여 있었다. LG이노텍은 직원 제안을 반영해 지원 대상자 선정 시 장애인 특별 가점 항목을 신설하고, 의료비 재원 규모도 확대했다. 장애인 가족의 의료비를 우선적으로 지원할 수 있도록 제도를 개선한 것이다. 평생 재활치료를 받아야 하는 자녀를 둔 직원들에게 큰 힘이 되고 있다. 한편 LG이노텍은 수평적인 소통 문화를 확산하기 위해 다양한 사내 소통 프로그램을 진행하고 있다. 분기별로 CEO가 전국 사업장을 직접 찾아 경영 성과, 전사 소식 등을 공유하고 직원들과 Q&A 시간을 갖는 'CEO 라이브', 사업장별 'CEO-주니어 보드 간담회' 등을 활발히 추진하고 있다. 문혁수 대표는 “이노 보이스가 성숙한 방법으로 회사에 개선사항을 제안하고, 직원과 회사를 잇는 소통의 장으로 자리를 잡아 가고 있어 뿌듯하다”며 “앞으로도 새로운 아이디어를 적극 수용하는 유연하고 수평적인 조직문화를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.06.10 08:38장경윤

'이건희 신경영' 31주년에 노조 첫 파업...삼성은 저력 발휘할까

최근 HBM AI메모리 사업을 비롯해 노사 갈등, 이재용 회장 항소심 등 안팎의 우려에 휩싸인 삼성전자에게 고(故) 이건희 삼성 선대회장의 '신경영' 선언 31주년을 맞아 새로운 각오와 분위기 쇄신이 요구되고 있다. 이건희 선대회장은 1993년 6월 7일 독일 프랑크푸르트에서 사장단과 임직원을 불러모아 "마누라 빼고 다 바꿔라"로 대표되는 신경영을 선언하고 양(量)보다 질(質)을 우선하는 글로벌 경영 혁신에 나선 바 있다. 당시 그는 "국제화 시대에 변하지 않으면 영원히 2류나 2.5류가 된다"며 강도 높은 개혁과 혁신을 주문했고, 이를 바탕으로 삼성은 전세계가 주목하는 반도체와 스마트폰 신화를 창조해 냈다는 평가를 받는다. 또 신경영 개혁은 삼성전자가 메모리반도체, 스마트폰, 평면 TV 등 18개 제품 분야에서 글로벌 초일류 기업으로 성장할 수 있는 초석이 됐다. 그러나 최근 삼성전자는 전례 없는 위기론에 직면하고 있다. 반도체 초격차, 미래 신사업 발굴 부족, 노사갈등 등이 지적되고 있는 가운데 이를 극복할 수 있는 새로운 비전과 구성원들의 결속력이 필요하다는 의견이 나온다. ■ 삼성전자 반도체 지난해 15조 적자, HBM 경쟁서 밀려…초격차 부족 지적 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 여전히 1위를 지키고 있지만, 전 세계적으로 AI 반도체 시장이 성장하면서 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀리고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 대형 고객사인 엔비디아에 지난해 HBM3(4세대)를 공급한데 이어 올해도 일찌감치 HBM3E(5세대) 공급을 확정했다. 반면 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 품질테스트를 진행 중인 단계다. 이를 두고 일각에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM 테스트를 통과하지 못한 것이 아니냐는 소문이 나올 정도다. 하지만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 4일 대만에서 열린 컴퓨텍스 기자간담회에서 "(테스트 실패가)아니다"라고 일축하며 "삼성전자, 마이크론과 현재 HBM 검증 중이고, 아직 (테스트)가 끝나지 않았다"라고 답했다. 이는 삼성전자 반도체 초격차에 대한 업계의 우려를 보여주는 예다. 삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업에서도 업계 1위인 대만 TSMC와 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 이재용 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 세계 1위 달성 목표를 세웠지만, 최근 TSMC와 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 시장조사업체 카운트포인트에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율에서 TSMC는 62%, 삼성전자는 13%를 기록했다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기와 3분기 46%P(포인트)에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어진 것이다. 또한 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔은 지난 2월 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 미국 정부의 든든한 지원을 받고 있어 삼성전자는 쉽지 않은 경쟁구도를 맞이하게 됐다. ■ 스마트폰 사업 애플과 치열한 경쟁…새로운 먹거리 발굴 필요 삼성전자 모바일 브랜드 갤럭시는 세계 휴대폰 출하량 1위지만 긴장을 놓을 수 없는 상황이다. 애플은 지난해 스마트폰 출하량 기준에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 애플이 스마트폰 시장에서 1위를 차지한 것은 2007년 아이폰 사업을 시작한 이후 사상 처음이다. 삼성전자는 올해 1분기 갤럭시S24 시리즈 선전에 힘입어 다시 글로벌 출하량 1위를 되찾았다. 하지만 하반기 출시되는 아이폰과 갤럭시 성과에 따라 연간 출하량 결과가 달라질 수 있어 안심할 수 없는 상황이다. 새로운 먹거리 발굴이 부족하다는 지적도 나온다. 삼성전자는 2017년 미국 전장업체 하만을 9조원에 인수한 이후 대형 M&A가 나오지 않고 있다. 지난해 하만이 프랑스 오디오 소프트웨어 회사 '플럭스 소프트웨어 엔지니어링'을 인수하고, 올해 5월 미국 냉난방공조 기업 레녹스와 합작법인을 설립해 북미 공조 시장을 공략한다는 것이 전부다. 이런 상황에서 삼성전자가 지난해 말 신설한 '미래사업기획단'의 행보에 관심이 쏠린다. 미래사업기획단은 10년 이상 장기적인 관점에서 미래 먹거리 아이템을 발굴하는 역할을 담당한다. 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 새로운 사업을 발굴해 삼성의 미래 먹거리를 확보하는 것이 목표다. ■ 창사 이래 첫 '파업' 선언한 노조…이재용 회장 재판 이슈 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)는 창사 이례 처음으로 파업을 선언하고, 오늘 단체로 연차를 소진하며 집단 행동에 들어갔다. 이날은 이재용 회장이 지난 2020년 무노조 경영 방침을 공식 폐기한 이후 4년 만에 파업 선언이다. 이건희 선대회장이 '신경영을 선언한 날에 이뤄졌다는 점에서 새로운 노사관계 정립이라는 숙제를 안게 됐다. 이재용 회장의 재판 이슈도 난제다. 이 회장은 지난 2월 삼성 그룹 경영권 불법 승계 및 회계 부정 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받으며 한숨 놓았지만, 다시 2심 항소심을 진행 중이다. 1심은 선고까지 3년 5개여월이 소요됐고, 2심은 1심 보다는 기간이 줄어들지만 짧지 않은 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 이 때문에 이 회장은 책임 경영 차원의 등기 임원 복귀도 연기된 상태다. ■ '뉴삼성'을 위한 '신경영' 필요해 재계에서는 삼성이 안팎의 우려들을 극복하기 위해 새롭게 각오를 다져야 한다고 말한다. 일환으로 삼성전자는 지난달 21일 반도체(DS 부문) 수장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임하는 '원포인트 인사'를 단행했다. 이는 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 빠른 시간 안에 반도체의 기술 초격차와 미래 경쟁력을 강화하겠다는 취지다. 이재용 회장도 발벗고 나서 글로벌 경영의 고삐를 죄고 있다. 이 회장은 이달 초부터 중순까지 약 2주간 미국 동부부터 서부를 횡단하며 버라이즌 CEO를 비롯해 인공지능(AI)과 반도체 분야 기업을 비롯해 미국 정계 인사를 만나는 등 30여개의 일정을 소화하는 중이다. 앞서 이 회장은 지난 2월에는 UAE 등 중동 일정을 소화했고 4월에는 독일, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 출장길에 올랐다. 재계 관계자는 "삼성 또한 지금이 위기라는 것을 파악하고 변화하려는 움직임을 보이고 있다"라며 "뉴 삼성 실현을 위한 새로운 경영 정책이 필요한 시점이다"고 전했다.

2024.06.07 13:52이나리

한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM용 TC본더 1500억 수주

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'을 1천500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1천12억원, 올해 1분기 1천76억원, 그리고 이번 1천500억원 규모의 수주를 더해 누적 3천587억원으로 창사 최대 수주를 또 다시 갱신했다. 한미반도체는 "이번 수주로 한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증 됐다"며 "회사 매출은 2025년 1조원을 달성할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 곽동신 부회장은 "이번 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이, 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것으로 밝혔다"며 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다”고 말했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 보여진다. 지난 달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 코리아 디스카운트를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받고 있다. 최근 3년간 1천500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고와 향상에도 적극적으로 대응하고 있다.

2024.06.07 10:37장경윤

최태원 회장, TSMC 회장 만나 "인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자"

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC 웨이저자 회장을 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 양사 협력을 한층 강화하기로 했다. 최 회장은 6일(현지 시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 이날 곽노정 SK하이닉스 사장도 동석했다. 최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로 인터포저 (Interposer) 라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불린다. 최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 '광폭 행보'는 지난해 연말부터 계속되고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 EUV용 수소 가스 재활용 기술과 차세대 EUV 개발을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.

2024.06.07 08:25이나리

주성엔지니어링, '유리 인터포저' 시장 진출 자신감…"올해 테스트 확실"

국내 ALD(원자층증착) 장비 전문업체 주성엔지니어링이 차세대 반도체 기술로 각광받는 '유리 인터포저' 시장 진출을 지산했다. 유리 인터포저 제조를 위한 ALD 장비를 개발해, 올해 해외 주요 고객사와의 테스트를 진행할 예정이다. 아울러 최근 회사가 발표한 지배구조 개편안과 관련해, 업계에서 제기하고 있는 '2세 경영'에 대한 가능성도 열어뒀다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 지난 2일 경기 용인 주성엔지니어링 R&D 센터에서 기자들과 만나 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "회사 분할, 지배구조 강화 및 사업 리스크 대응 목적" 주성엔지니어링은 자체 개발한 ALD 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광용 장비를 개발하고 있다. ALD는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터) 두께로 박막을 겹겹이 증착하는 공정 기술이다. 이전 주력 증착 기술이었던 CVD(화학기상증착) 대비 미세화 공정을 구현하는 데 용이하다. 앞서 주성엔지니어링은 지난달 초 사업 부문별 독립∙책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진하겠다고 밝힌 바 있다. 먼저 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 한다. 존속회사는 사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘다. 동시에 존속회사는 100% 자회사로 주성에스디(가칭)을 비상장기업으로 물적분할한다. 해당 기업은 태양광·디스플레이 사업을 담당한다. 황철주 회장은 "회사 분할을 결정하게 된 이유는 크게 2가지로, 하나는 지배구조 강화 측면"이라며 "다른 하나는 미중갈등 등으로 전 세계 공급망 및 시장이 흔들리는 상황에서 한 회사가 반도체, 디스플레이, 태양광 사업을 모두 진행하면 위험하기 때문"이라고 설명했다. "글라스 인터포저용 장비, 올해 테스트 확실" 주성엔지니어링은 올해 회사 분할과 더불어 신규 시장 진출이라는 중요한 과업을 안고 있다. 황철주 회장은 "주성엔지니어링은 핵심 산업인 반도체와 디스플레이, 태양광 분야에서 전에 없는 혁신 기술을 개발하는 기업"이라며 "특히 반도체 분야에서는 기존 실리콘 인터포저를 대체할 신기술인 글라스(유리) 인터포저에 집중하고 있다"고 설명했다. 인터포저는 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 연결하는 데 쓰이는 2.5D 패키징의 핵심 부품 중 하나다. 칩과 기판 사이에 들어가 둘을 연결해주는 역할을 맡고 있다. 이 소재를 글라스로 바꾸는 경우, 더 좁은 면적에 많은 배선을 연결할 수 있게 된다. 또한 발열 현상이나 소비전력을 줄이는 데 용이하다. 다만 기존 인터포저 제조와는 다른 공정이 적용돼야 하기 때문에, 개발 난이도가 매우 높다는 평가를 받고 있다. 주성엔지니어링은 이 글라스 인터포저를 만드는 데 쓰이는 TGV(Through Glass Via)용 장비를 개발 중이다. 잠재 고객사는 북미 주요 시스템반도체 기업으로 알려져 있다. 황철주 회장은 "올해 고객사와 해당 장비에 대한 테스트를 진행할 수 있느냐"는 기자의 질문에 "올해 내로는 확실히 결과가 나올 것"이라고 강조했다. 2세 경영 가능성 열어뒀지만…"확정 아냐" 한편 반도체 사업을 담당하는 신설회사의 대표이사로 황철주 회장의 외아들인 황은석 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장이 내정됐다. 황은석 사장은 서울대학교 재료공학부 박사 과정을 밟고 삼성전자 반도체연구소 책임연구원으로 재직해 왔다. 이후 올해 1분기 주성엔지니어링에 입사해 미래전략사업부 총괄 사장직을 맡았다. 때문에 업계에서는 이번 주성엔지니어링의 인적·물적 분할이 경영 승계를 위한 포석이 아니냐는 해석을 내놓고 있다. 황철주 회장(24.63%)과 황은석 사장(2.17%)의 지분 합계가 그리 크지 않다는 점도 이 같은 주장에 힘을 더한다. 실제로 회사는 오너 일가의 지배력을 강화할 수 있는 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행할 예정이다. 이와 관련해 황 회장은 "아들이 경영학과가 아닌 공대 졸업한 이유가 후계자가 될 생가기 있었던 것 같아, 회사에 미래전략사업부를 만들어 사장으로 선임한 바 있다"며 "다만 신설회사 대표이사직은 아직 잠정일 뿐 확정이 아니고, 아무리 (경영을) 잘 하더라도 공동대표 체제로 갈 거라고 생각한다"고 밝혔다. 2세 경영에 대해서도 "가능은 하겠지만 아직까지 확정된 것은 없다"며 "사회적인 존중과 능력에 대한 검증이 있어야 한다"고 답변했다.

2024.06.05 11:00장경윤

아이큐랩, 국내 최초 8인치 전력반도체 전용팹 건립

부산 전력반도체 소부장 특화단지에 우리나라 최초의 8인치 전력반도체 전용팹이 건립된다. 이는 지난 4월 3일 정부의 '제2기 소부장 특화단지 맞춤형 지원방안' 발표 이후 이루어진 첫 투자다. 강경성 산업통상자원부 1차관은 5일 부산 전력반도체 소부장 특화단지에서 개최된 아이큐랩 착공식에 참석했다. 아이큐랩은 총 1000억 원(입지 50억원, 설비 950억원)을 투자해 전기차용 8인치 전력반도체 공장을 신설하고, 수도권에 있는 본사도 부산으로 이전할 계획이다. 공장 가동은 내년 하반기를 목표로 한다. 아이큐랩의 8인치 전력반도체는 기존 6인치 대비 생산성이 약 1.8배로 글로벌 기업과 동일한 수준이다. 아이큐랩은 SiC 파워반도체 설계 및 기술 개발 전문기업으로, 최근 3년간 매출이 20배 이상 성장했다. 그러나 회사는 자체 공장 미보유로 성장에 한계가 있었다. 아이큐랩은 이번에 전력반도체 공장 건설로 소자 설계기업에서 전력반도체 종합기업으로 발돋움할 것으로 기대된다. 전기차에 활용되는 SiC 전력반도체는 미국, 독일이 글로벌시장을 점유하고 있으며 국내는 90%이상 수입에 의존하고 있다. 온세미, 울프스피드, 인피니언 등 상위 5개사가 전체 시장의 78%를 점유하고 있으며, 국내는 초기 단계로 SK파워텍, DB하이텍, 파워큐브세미 등이 시장에 진입했다. 주요국은 8인치 공정에 대한 선제적 투자를 통해 생산성 확보를 하고 있으나, 국내 기업은 6인치 기반 공공팹을 활용해 양산해 왔다. 8인치 공장이 신설되는 부산 특화단지는 지난해 7월 지정 당시 총 8000억원 규모의 전력반도체 분야 신규투자가 예상됐으나, 지정 이후 기업들의 추가 투자 발표로 총 투자 규모가 1조2000억 원까지 늘었다. 현재도 다수 기업의 투자 문의가 이어지고 있어 특화단지 조성이 본격화되면 실제 투자 규모는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 한편 산업부는 당일 부산에서 제2기 특화단지 추진단이 모두 참석하는 전체 회의도 개최했다. 5개 지역 41개 기관 120여명이 참석해 특화단지별 올해 성과 목표를 점검하고 추진계획을 발표했다. 부산(전력반도체), 대구(모터), 광주(자율주행), 안성(반도체장비), 오송(바이오 소부장) 등 각 지역에서는 맞춤형 지원방안 이행, 정주 여건 개선, 투자유치, 인력양성 등 소부장 생태계 강화를 위한 아이디어를 공유하고 지역 간 협력 방안 등도 논의했다. 강경성 1차관은 “민간투자가 적기에 신속히 이루어지는 것이 우리의 목표이자 성적표”라고 언급하며, “정부는 소부장 특화단지의 적기 조성을 위해 기술개발, 인프라 구축, 규제 혁신 등을 전폭적으로 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.06.05 06:00이나리

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

대만 진출 40年 맞은 인텔, 생태계 파트너로 PC 혁신 이뤘다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 세계 PC 중 상당수가 대만 지역을 기반으로 생산된다. IDC·가트너등 시장조사업체 기준 3·4위를 두고 경쟁하는 업체는 대만에 본사를 둔 에이서, 에이수스다. 국내 PC 마니아에 잘 알려진 데스크톱PC용 메인보드, 그래픽카드 제조사로 에이수스, 기가바이트, MSI 등을 꼽을 수 있다. 전세계 PC 제조사의 노트북 위탁생산(ODM)을 담당하는 컴팔, 콴타, 폭스콘 역시 대만 기업이다. 왕지아후위(汪佳慧, Grace Wang) 인텔타이완 세일즈·마케팅 총괄은 지난 5월 31일 진행된 '테크투어 타이완' 2일째 행사에서 "인텔은 40년 전 대만 지사(인텔타이완)를 설립 후 현지에 꾸준히 투자해 왔다"고 밝혔다. ■ 대만 내 10만명이 94개 업체서 반도체로 먹고 산다 대만 전체 면적은 3만6천197km²(제곱킬로미터)로 한국의 35%에 불과하다. 그러나 전체 인구 중 74%가 대학 교육을 마쳤고 반도체 산업 종사자도 10만 명이 넘는다. 왕지아후위 총괄은 "대만 서쪽에는 노트북 분야 선두 업체와 클라우드 서비스 제공사(CSP), 인텔타이완 설계 센터 등 PC 생태계가, 동쪽에는 TSMC와 UMC를 비롯한 파운드리 업체, 패키징(조립) 등 반도체 생태계가 존재한다"고 설명했다. 2024년 현재 대만 소재 비메모리/메모리 위탁생산(파운드리) 업체는 총 29개, 팹리스 업체는 총 29개가 운영중이다. 또 파운드리 업체가 생산한 반도체 다이(Die)를 기판에 부착하고 최종 제품으로 출하하는 패키징 등 반도체 후공정(OSAT) 업체는 총 36개다. ■ 인텔타이완, 대만 내 파트너와 협업 위해 연구소 개설 그는 "PC 산업은 처음에는 데스크톱PC로 시작해 임베디드 기기, 사물인터넷(IoT)으로 확장됐다. 또 지난 15년간 클라우드 컴퓨팅을 지탱하는 서버가 등장했다. 인텔은 이런 변화 속에서 꾸준히 대만 PC 산업을 지원했다"고 설명했다. 전세계 유일한 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 2019년부터 대만 지역 활동에 힘을 싣고 있다. 2019년부터 시작된 노트북 경험 향상을 위한 인증 프로그램 '이보'(구 아테나 프로젝트)에서 협업을 위해 대만 타이베이 현지에 연구소를 운영중이다. 왕지아후위 총괄은 "인텔타이완은 고속 전송 규격인 썬더볼트 인증과 와이파이 연구를 위한 연구소 설립에 이어 최근에는 5G 오픈랜(OpenRAN) 연구소를 만들어 현지 생태계와 함께 하고 있다. AI 시대를 맞아 서버 냉각 솔루션이 도전과제로 등장했고 이를 해결하기 위한 액침 냉각 기술도 연구중"이라고 설명했다. ■ 코로나19 기간 중 폐쇄 제로...차질 없는 운영으로 생태계 지원 인텔타이완에 근무하는 엔지니어는 5월 말 현재 총 1천500명으로 각자 맡은 분야에서 PC/서버 생태계 파트너사를 지원하고 있다. 이들은 2020년 3월부터 시작된 코로나19 범유행 기간동안 이들은 대만 PC 생태계를 흔들림 없이 지탱했다. 왕지아후위 총괄은 "타이베이 내 인텔타이완 사무소와 연구소는 코로나19 범유행 이후 원격근무가 보편화된 상황에서 단 하루도 시설 폐쇄나 원격 근무 없이 운영됐다. 각 엔지니어가 맡은 프로젝트 수행을 도왔고 한 번도 문을 닫은 적이 없다"고 설명했다. ■ "센트리노, 울트라북, 이보... 모두 대만 거쳤다" 인텔타이완은 2003년 센트리노(Centrino)를 시작으로 20년간 인텔 노트북 혁신에 꾸준히 관여했다. 센트리노는 저전력 펜티엄M 프로세서와 와이파이 칩셋을 통합한 노트북 플랫폼이다. 당시 일반 소비자에 낯설었던 무선 통신 기술인 와이파이를 보급하는 데 크게 기여했다. 또 향후 20년간 인텔이 출시할 노트북의 토대가 됐다. 2007년에는 센트리노에 기업 IT 관리자를 겨냥한 기능을 통합한 센트리노 v프로가 공개됐다. 왕지아후위 총괄은 "원격 진단 등 관리 기능을 구현하기 위해 대만 현지 바이오스(BIOS) 제조사의 협업이 꼭 필요했다"고 설명했다. 2010년에 처음 등장해 이듬해부터 본격 보급되기 시작한 울트라북에도 대만 생태계 기여가 컸다. 왕지아후위 총괄은 "울트라북의 두께와 무게를 줄이기 위한 소재 연구, 얇아진 두께만큼 중요성이 커진 냉각 솔루션, 터치 인터페이스 반응성 강화에 대만 생태계 기술력이 투입됐다"고 설명했다. ■ "루나레이크, 대만 생태계와 함께 만든 차세대 플랫폼" 왕지아후위 총괄은 "지난 해 말 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 이어 올 3분기 출시될 루나레이크는 인텔 뿐만 아니라 다양한 대만 내 생태계 파트너사와 협력해 만든 차세대 PC 플랫폼"이라고 설명했다. 이어 "단 1W(와트)만 소모하는 노트북용 저전력 디스플레이 패널과 얇지만 강력한 냉각 솔루션 등 설계와 제조에 대만 생태계와 인텔이 협력했고 이를 조합해 얇고 가벼운 AI PC가 만들어졌다"고 밝혔다. 그는 "인텔은 AI PC 개발에 꼭 필요한 기술을 제공하지만 이를 구현하기 위한 중심에 대만 생태계가 있다. 앞으로 다가올 AI PC의 미래를 만들기 위해 이들과 꾸준히 협력할 것"이라고 말했다.

2024.06.04 12:00권봉석

"美에 반도체 투자 '달콤한 독약' 될 수도"...국내 SW 전문가의 경고

"현재 국내 산업이 해외 반도체 투자에 열을 올리고 있지만, 이는 곧 '달콤한 독약'이 될 수 있습니다. 미국으로부터 큰 규모의 지원금을 받는 순간 공급망과 관련된 여러 제약을 받게 됩니다. 때문에 어떠한 규제가 없는 핵심 산업인 소프트웨어에 하루 빨리 국내 기업과 정부가 투자를 진행해야죠." 문송천 KAIST 경영대학원 명예교수는 최근 카이스트 서울캠퍼스에서 기자와 만나 국내 IT 산업이 나아가야 할 방향에 대해 이같이 밝혔다. 문송천 교수는 '국내 전산학박사 1호'다. 24세에 숭실대학교 전산학과 교수로 부임했으며, 이후 KAIST 전산학과 교수로 자리를 옮겼다. 현재는 KAIST 경영대학원 명예교수이자 유럽IT학회 아시아 대표이사직을 맡고 있다. 특히 문 교수는 운영체제(OS), 데이터베이스(DB) 등 소프트웨어 분야의 권위자로 널리 알려져 있다. 1990년에는 한국 최초의 국산 관계형 데이터베이스 관리 시스템(RDBMS)를 개발하기도 했다. ■ "제조 산업 결국 따라잡혀…소프트웨어에 주목해야" 문 교수는 "IT 산업에서 소프트웨어와 하드웨어가 차지하는 매출 비중은 60대 40"이라며 "소프트웨어 중에서도 데이터 관련 산업이 절반을 차지하는 데, 정작 데이터를 다루는 기업의 수 자체는 적다"고 말했다. 이런 관점에서 문 교수는 국내 IT 산업이 첨단 소프트웨어 개발 및 투자에 집중해야 한다고 진단한다. 그는 "국내 반도체 산업이 2나노미터(nm) 공정 진입을 준비하는 등 선두에 있으나, 대형 설비를 갖춘 제조산업은 결국 중국이 따라잡게 될 것"이라며 "이 때를 대비해 소프트웨어를 미래의 먹거리로 삼아야 한다"고 강조했다. 현재 미국은 전체 소프트웨어 시장을 과점하고 있다. 마이크로소프트, 오라클, 구글 등이 대표적인 기업이다. 특히 마이크로소프트는 윈도우스(Windows)라는 OS를 통해 전 세계 IT 산업의 근간을 형성하고 있다. 문 교수는 국내 기관 및 기업들도 하루 빨리 OS를 자체 개발해야 한다는 시각이다. 문 교수는 "미국은 테슬라, 페이스북, 아마존 등도 자체 OS와 DB를 구축해 소프트웨어의 독립성을 높이고 있다"며 "한국도 응용 소프트웨어에만 치중하지 말고 원천기술이 되는 디지털 플랫폼을 구축할 필요가 있다"고 설명했다. ■ "미국 등 반도체 대규모 투자, 달콤한 독약 될 수도" 국내 IT 산업의 중추인 반도체 업계는 현재 미국 등 해외 투자에 집중하고 있다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년부터 미국 테일러시에 최선단 파운드리 팹을 건설해 왔다. 지난달에는 해당 공장에 2나노 양산을 위한 생산 시설과 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 추가 건설하기로 했다. 이에 미국 정부는 64억 달러(한화 약 8조8천500억원)에 달하는 보조금을 지급하기로 했다. 다만 이와 관련해 문송천 교수는 "미국과 공조해 중국을 견제하는 것은 좋지만, 보조금을 받는 즉시 미국의 컨트롤 타워 하에서 공급망에 대한 지속적인 간섭을 받게 될 수 밖에 없다"며 "미국이 내건 여러 조건들을 고려하면 사실상 달콤한 독약"이라고 꼬집었다. 실제로 미국 정부는 보조금 수혜 기업들이 당초 예상보다 높은 이익을 낼 시 초과분 일부를 환수하는 조항을 내걸었다. 또한 이들 기업의 중국 내 설비투자에도 제한을 걸었다. 문 교수는 "반면 소프트웨어는 제조 산업이 아니기 때문에 이와 같은 규제를 할 수도 없고, 현재 규제가 있지도 않은 기회의 영역"이라며 "개발 시간과 역량이 많이 필요하다고 미리 포기할 게 아니라, 하루 빨리 반도체 IP(설계자산)·OS 등의 개발을 시작해야 한다"고 강조했다. ■ "생성형 AI, 업계 최대 화두지만…확대 해석 금물" IT 산업의 최대 화두인 생성형 AI에 대해서도 경고의 메시지를 전했다. 생성형 AI란 오픈AI의 '챗GPT'와 같이 텍스트, 이미지 등을 AI가 새롭게 만들어내는 기술을 뜻한다. 문 교수는 "생성형 AI가 과대 해석으로 소프트웨어 산업의 대부분의 비중을 차지하고 있다고 보여지지만, 실상은 10% 수준에 불과하다"며 "생성형 AI가 학습할 수 있는 데이터는 굉장히 제한적"이라고 지적했다. 생성형 AI가 데이터 수집에 한계를 지닌 이유는 보안 때문이다. 일반적인 정보는 인터넷을 통해 대중이 자유롭게 접근할 수 있으나, 각 기업들이 보유한 회사 운영, 임직원 등에 대한 정보는 철저한 비공개 영역이다. 개인정보와 관련한 데이터 역시 마찬가지다. 문송천 교수는 "국내 주요 IT 기업들이 생성형 AI의 유행에 앞다퉈 편승하려 하면서도, 생성형 AI의 토대가 되는 DB 엔진, OS는 여전히 외산에만 의존하려고 한다"며 "중장기적 관점에서 국내 IT 산업의 경쟁력을 확보할 수 있도록 정부가 역할을 주도해야 한다"고 재차 강조했다.

2024.06.03 15:04장경윤

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