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車반도체 온세미, 전기차 수요 부진으로 인력 1000명 감원

미국 반도체 기업 온세미가 운영을 간소화하고 비용을 절감하기 위해 전 세계 인력을 약 1천명 감원한다고 13일(현지시간) 밝혔다. 로이터통신에 따르면 온세미는 규제 기관 제출 문서에서 9개 사업장을 통합하고 300명의 직원을 재배치하거나 다른 사업장으로 이전하도록 요청하겠다고 말했다. 온세미는 전기 자동차의 구동 장치에 들어가는 칩을 공급하고 카메라와 센서와 같은 운전자 지원 시스템을 지원한다. 특히 전기자동차에 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 공급하며 높은 점유율을 차지한다. 하지만 최근 온세미는 전기 자동차 시장의 침체와 고객사의 과잉 재고로 인해 반도체 수요의 회복이 더디게 이뤄지면서 어려움을 겪고 있다. 연례 실적 보고서에 따르면 온세미는 지난해 12월 31일 기준으로 정규 직원은 약 3만명이다. 올해와 내년에 고용 관련 비용으로 6천500만~8천만 달러(895억~1천100억원)가 발생할 것으로 예상된다. 따라서 회사는 인건비를 줄여 운영 효율을 높이겠다는 계획이다. 회사는 창출된 절감액의 일부를 신규 사업에 재투자할 계획이다. 온세미는 수익성이 더 높은 칩을 내부적으로 제조하고 다른 칩을 아웃소싱(외주)해서 비용을 절감하려는 노력의 일환으로 2023년에 약 1천900명의 직원을 해고한 바 있다.

2024.06.14 09:48이나리

美서 반도체·AI 챙긴 이재용 회장의 각오…"열심히 해야죠"

이재용 삼성전자 회장이 이번 미국 출장에 대한 성과에 대해 "열심히 하겠다"는 짧은 인사를 건냈다. 현재 AI, 반도체, IT 등 첨단 산업에서 삼성전자가 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 한시도 긴장감을 놓지 않겠다는 각오를 내비친 것으로 보인다. 이 회장은 13일 오후 7시30분께 약 2주간에 걸친 미국 출장을 마무리하고 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이날 이 회장은 출장에 대한 성과나 소감을 묻는 질문에 "열심히 해야죠. 수고하셨습니다"고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동 여부, 파운드리 사업의 성과와 관련한 질문에는 답하지 않았다. 앞서 이 회장은 지난달 31일 출장길에 올라 6월 중순까지 미국 동부에서부터 서부를 아우르는 '강행군'을 단행했다. 이번 출장에서는 AI, 반도체, IT 분야 기업 및 美 의회·정부 미팅, 현지 사업 점검 등 30건에 이르는 일정을 소화한 것으로 알려졌다. 먼저 이 회장은 지난 4일 뉴욕에서 한스 베스트베리 버라이즌 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 통신분야 및 갤럭시 신제품 판매 등에 대한 협력방안을 논의했다. 이후 미국 서부에서는 글로벌 IT 산업을 주도하고 있는 메타, 아마존, 퀄컴 등 IT∙AI∙반도체 분야의 주요 빅테크 기업 CEO들과 잇따라 만났다. 특히 시애틀 소재의 아마존 본사에서 앤디 재시 아마존 CEO를 만난 자리에서는 전영현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 DSA 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등도 배석했다. 이재용 회장은 미국 출장 일정을 마칠 당시 "삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"고 말한 바 있다. 한편 삼성전자는 이달말 세트와 부품(반도체) 부문 주요 경영진과 해외법인장 등 주요 임원이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 열 예정이다. 이 회장이 이번 출장을 통해 다진 글로벌 네트워크와 이를 통한 빅테크들과의 포괄적인 협력 노력은 글로벌 전략회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화하며 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다.

2024.06.13 19:53장경윤

이재용, 메타∙아마존∙퀄컴 CEO 만나 'AI 협력 논의'

이재용 삼성전자 회장이 20일간 미국 전역에서 메타, 아마존, 퀄컴, 버라이즌 등 IT∙AI∙반도체 분야의 주요 빅테크 기업 CEO들과 잇따라 만나 기술 및 사업 협력을 논의했다. 이 회장은 지난해에 이어 올해 2년 연속 미국 장기출장을 통해 글로벌 기업 CEO들과 연쇄 회동하며 글로벌 네트워크를 강화했다는 평가다. 이재용 회장은 미국 출장 일정을 마치며 "삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"고 강조했다. 이 회장은 지난달 31일 열린 삼성호암상 시상식 직후 미국으로 출국해 미국 동부(뉴욕과 워싱턴)에서 버라이즌 CEO를 만나 차세대 통신분야 및 갤럭시 신제품 판매 등을 놓고 논의했다. 이후 미국 서부로 이동해 글로벌 IT 산업을 주도하고 있는 메타, 아마존, 퀄컴 등 IT∙AI∙반도체 분야의 주요 빅테크 기업 CEO들과 잇따라 만나며 약 2주간에 걸친 미국 출장 일정을 마무리하고 13일 저녁 귀국한다. 이 회장은 이번 출장을 통해 새로운 기술과 서비스의 등장으로 해마다 글로벌 시가총액 1위 기업이 바뀔 정도로 격화하고 있는 '기술 초경쟁' 시대 속에서의 삼성의 글로벌 위상과 미래 기술 경쟁력을 점검했다. 아울러 삼성의 스마트폰, TV, 가전, 네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대하면서, AI 등 첨단 분야에서 삼성과 고객사의 기술 경쟁력을 결합해 상호 윈윈하며 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 힘을 쏟았다. ■ 메타, 아마존 만나 'AI∙XR, 데이터센터' 협력 논의 이재용 회장은 11일(현지시각) 미국 서부 팔로 알토에 위치한 마크 저커버그(Mark Zuckerberg) 메타 CEO의 자택으로 초청받아 단독 미팅을 가졌다. 지난 2월 저커버그 CEO 방한 때 이 회장의 초대로 삼성의 영빈관인 승지원에서 회동 이후 4개월만에 다시 만난 것이다. 이 회장과 저커버그 CEO는 AI∙가상현실∙증강현실 등 미래 ICT 산업 및 소프트웨어(S/W) 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 삼성전자와 메타는 AI 분야로 협력을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 저커버그 CEO는 지난 2월 방한 당시 "삼성은 파운드리 거대 기업으로서 글로벌 경제에서 중요한 위치를 차지하고 있기에, 이러한 부분들이 삼성과의 협력에 있어 중요한 포인트가 될 수 있다"고 말했다. 이 회장은 2011년 저커버그 CEO 자택에서 처음 만난 이후로 현재까지 8번의 미팅을 가질 정도로 각별한 우정을 쌓아오고 있다. 저커버그 CEO는 지난 2016년 스페인 '모바일월드콩그레스(MWC)' 개막 전날 열린 삼성전자 갤럭시S7 언팩 행사에 직접 등장해 가상현실(VR)을 매개로 한 삼성전자와 메타의 공고한 협력 관계를 어필하기도 했다. 이재용 회장은 12일(현지시간)에는 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 (Andy Jassy) 아마존 CEO를 만났다. 이 자리에는 삼성전자 전영현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 DSA 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 배석했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로, 차세대 메모리를 비롯한 반도체 사업의 핵심 비즈니스 파트너 중 하나다. 이 회장과 재시 CEO의 이번 만남을 통해 삼성과 아마존의 협력 관계가 한층 더 깊어질 것이라는 전망이 나온다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형AI와 클라우드 컴퓨팅 등 현재 주력 사업에 대한 시장 전망을 공유하며 추가 협력에 대한 의견을 나눴다. 재시 CEO는 작년 4월 생성형AI에 본격적으로 참여할 계획을 밝히고 클라우드 기반 AI 서비스 혁신에 공을 들이고 있다. 아마존은 올해 3월 AI 데이터센터에 향후 15년간 1500억 달러를 투자하겠다고 발표했으며, AI 기업 앤스로픽에 40억 달러를 투자하는 등 최근 'AI 주도권' 확보 경쟁에 뛰어들었다. 그 밖에 삼성전자와 아마존은 반도체 이외에도 TV∙모바일∙콘텐츠 등 다양한 분야에서 협력하고 있다. 아마존은 삼성전자가 주도하는 차세대 화질 기술인 'HDR10+' 진영에 참여하고 있는으며, 아마존은 2022년부터 자사 파이어TV에 'HDR10+'을 적용하고 있다. ■ 퀄컴, 글로벌 팹리스 기업들 만나 '반도체 파운드리' 협력 확대 이재용 회장은 반도체 분야에서도 협력 관계를 이어나갔다. 이 회장은 10일(현지시간) 미국 새너제이에 위치한 삼성전자 DSA에서 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 사장 겸 CEO를 만나 ▲AI 반도체 ▲차세대 통신칩 등 새롭게 열리는 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 퀄컴은 뛰어난 무선 연결성과 고성능을 갖춘 저전력 컴퓨팅, 온디바이스 인텔리전스 분야의 선두 기업으로 양사는 오랜 협력관계를 맺고 있다. 퀄컴은 삼성 모바일 제품에 최첨단 스냅드래곤 플랫폼을 탑재했으며, 최근에는 AI PC 및 모바일 플랫폼으로 협력을 확대하고 있다. 이 회장은 이번 미국 출장기간 중에 퀄컴뿐만 아니라 글로벌 팹리스 시스템반도체 기업들과도 연이어 만나 파운드리 사업 협력 확대 및 미래 반도체 개발을 위한 제조기술 혁신 등에 대해 의견을 나눴다. 앞서 이 회장은 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 한스 베스트베리(Hans Vestberg) 버라이즌 CEO를 만나 통신 분야를 논의했다. 한편, 삼성전자는 이달말 세트와 부품(반도체) 부문 주요 경영진과 해외법인장 등 주요 임원이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 열 예정이다. 이 회장이 이번 출장을 통해 다진 글로벌 네트워크와 이를 통한 빅테크들과의 포괄적인 협력 노력은 글로벌 전략회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화하며 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다.

2024.06.13 17:00이나리

파두, 해외기업 매각·투자설에 "사실무근" 반박

국내 팹리스 파두는 복수의 IT 기업으로부터 기업 매각 및 투자 제안을 받았다는 주장에 대해 "사실무근"이라고 13일 밝혔다. 앞서 일각에서는 파두가 글로벌 기업으로부터 15억 달러(한화 약 2조원) 규모의 투자 제안을 받았으나, 해당 제안을 끝내 반려했다는 주장이 제기됐다. 이와 관련 파두는 "당사 임직원은 해당 사실에 대해 알고 있는 바가 없음을 명확히 고지드린다"며 "해당 보도를 한 언론사가 기사의 내용을 확인하기 위해 당사에 사전 문의한 바도 없었다"고 밝혔다. 회사는 이어 "당사는 기업가치 제고와 주주 이익 제고를 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 향후에도 이러한 자세를 견지할 것임을 다시 한번 약속 드린다"고 강조했다. 파두는 데이터센터용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 필요한 컨트롤러 칩을 주력으로 개발하는 기업이다. 메인보드 및 운영체제가 낸드플래시를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 지원하는 반도체다. 파두의 주요 거래처는 국내 주요 메모리 기업인 SK하이닉스로, 최근에는 미국 웨스턴디지털(WD)과도 기업용 SSD 관련 협력을 체결하는 등 외연을 확장하고 있다.

2024.06.13 13:43장경윤

반도체, 설비 증설이 경쟁력…"보조금 늘려야 韓 시장 입지 사수"

글로벌 주요국들이 자국내 반도체 생산기지 구축을 위해 다양한 정책을 펴고 있는 가운데, 한국이 반도체 공급 역량과 시장지배력을 지키기 위해선 설비 증설 투자가 필요하다는 주장이 산업계에서 나왔다. 기업들의 설비 증설을 촉진하기 위해선 적극적인 보조금 지원이 따라야 한다는 조언도 나왔다. 기업들이 이에 따라 원가를 절약하고, 이에 따른 영업이익 개선이 법인세로 정부에 돌아온다는 주장이다. 주요 국가들은 이미 천문학적 규모의 보조금을 지급하고 있다. 미국 390억 달러(53조원), EU 430억유로(64조원), 일본 2조엔(17조원) 등 생산시설에 보조금을 지원하는 가운데 한국, 대만은 보조금이 없는 실정이다. 대한상공회의소와 딜로이트 안진회계법인은 한국신용평가 자료 등을 분석해 13일 이같은 내용을 담은 '반도체 공급 역량 및 원가 경쟁력 향상 위한 정책과제 보고서'를 발표했다. 보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 주요 3사의 D램 반도체 공급 증가 요인에서 '설비 증설'이 차지하는 비중은 2018~2020년 8%에서 2020~2022년 53%로 대폭 늘었다. 같은 기간 '기술발전' 요인의 비중은 92%에서 47%로 크게 줄었다. 낸드플래시 역시 공급 증가 요인에서 설비증설이 차지하는 비중은 3%에서 42%로 크게 증가한 반면, 기술발전의 기여도는 97%에서 58%로 크게 줄었다. 보고서는 “선단공정의 미세화 난이도 상승과 물리적 한계 근접에 따라 기술발전보다는 설비증설을 통한 공급 능력 확대가 반도체 생산 역량 확보에 더 주요한 요인으로 변화하고 있다”며 “결국 라인 증설을 위한 대규모 자본 투입과 자금 확보 여부가 점점 더 중요해질 것이고, 글로벌 주요국들이 천문학적 보조금을 쏟아 붓는 이유나 국내에서 보조금 필요성 얘기가 계속 나오는 이유도 이런 배경 때문”이라고 분석했다. 보고서는 반도체 보조금 지급이 원가경쟁력에 미칠 영향에 대한 분석도 내놓았다. 반도체 설비투자 보조금을 미국과 일본 중간 정도인 30% 정도로 지급하게 될 경우 장치산업 특성상 영업비용 대비 약 40% 중반을 차지하는 감가상각비 감소로, 반도체 생산에 최대 10%의 원가 절감 효과가 발생한다고 분석했다. 보고서는 반도체 업계의 재무제표를 토대로 3나노 파운드리와 5나노 파운드리, D램 웨이퍼 1장 생산에 소요되는 영업비용을 추산한 후 보조금 지급에 따른 원가 절감 효과를 도출했다. 3나노 파운드리를 예로 들면, 웨이퍼 1장 생산에 드는 영업비용이 1만1천459달러인데, 보조금 30% 수령 시 장부상 자산가치가 이에 비례해 하락하고 이는 곧 감가상각비 감소로 이어진다. 영업비용 중 46%를 차지하는 감가상각비는 보조금 지급 전 5천271달러였는데, 보조금 지급 후에는 1천581달러 감소한 3천690달러가 된다. 기업은 감가상각비 감소분만큼 영업이익이 증가하게 돼 417달러의 법인세를 추가로 납부하게 된다. 보조금 지급에 따라 기업 입장에서는 영업비용이 절감되고, 정부입장에서는 법인세로 일부 환류되는 효과를 얻을 수 있다는 지적이다. 대한상의는 “경쟁국들은 막대한 보조금을 투입해 원가경쟁력을 빠르게 키워가고 있다”며 “시장 잠식은 물론, 기업의 수익성 개선 효과로 설비‧R&D 투자 역량이 추가 확보돼 반도체 산업의 미래 주도권이 위협받지 않을까 우려된다”고 말했다. 보고서는 “결국 반도체 산업의 핵심은 생산능력과 원가경쟁력”이라며 “설비투자 보조금 지급을 통해 '규모의 경제'를 조기 실현할 수 있도록 돕는 게 가장 중요하다”고 강조했다. 김문태 대한상의 산업정책팀장은 "최근 정부가 발표한 26조원 규모의 반도체 지원책은 소부장 기업을 포함한 반도체 생태계 전반에 도움을 줄 것"이라며 "다만, 반도체 생산 기업 내부의 규모의 경제 달성을 앞당겨 글로벌 시장지배력을 확장하고, 밸류체인상 기술 혁신을 이루기 위해서는 좀더 직접적인 지원 방안을 강화할 필요가 있다"고 말했다.

2024.06.13 12:00김윤희

美 텍사스 테일러 팹에 '삼성 고속도로' 완공

미국 텍사스주 테일러에 삼성 고속도로(Samsung Highway)가 약 2년간 공사를 걸쳐 완공됐다. 삼성 고속도로는 삼성전자가 테일러에 건설 중인 반도체 공장(팹)을 잊는 도로다. 텍사스주에 따르면 지난 7일 삼성 고속도로 완공을 축하하는 행사를 열고 커팅식을 진행했다. 이날 행사에는 그렉 애벗 텍사스주 시장, 빌 그라벨 미국 텍사스주 윌리엄슨 카운티장, 박찬훈 삼성전자 부사장 등이 참석했다. 그렉 애벗 텍사스주 시장은 자신의 SNS에 "삼성고속도로가 완공됐다"라며 "삼성 고속도로는 텍사스에서 가장 큰 외국인 직접 투자 프로젝트의 관문이 될 것"이라고 전했다. 삼성전자는 2021년 11월 테일러에 파운드리 공장을 설립한다고 밝혔고, 같은해 12월 테일러시가 속해 있는 윌리엄스 카운티는 삼성 고속도로 건설계획을 발표했다. 2022년 1월에는 삼성전자의 이름을 따서 고속도로 이름을 지었다. 당시 삼성 반도체 수장이었던 경계현(현 미래사업기획단장 겸 삼성종합기술원 원장) DS부문 사장은 공사 현장에 방문해 빌 그라벨 카운티 장으로부터 '삼성 고속도로 표지판'을 선물로 받기도 했다. 윌리엄슨카운티의 도로 표지판 선물은 삼성전자의 초대형 설비 투자에 감사함을 표한 것이다. 텍사주에 따르면 '삼성 고속도로' 공사에는 총 1천660만 달러가 투입됐다. 삼성전자는 테일러에 400억 달러(약 54조7천억 원) 이상을 투자해 반도체 시설을 구축하고 있다. 미국 정부는 지난 4월 반도체법(칩스법·Chips Act)에 따른 보조금으로 삼성전자에 64억 달러(약 8조7천억원)를 지원한다고 발표했다. 삼성전자는 당초 4나노 공정 파운드리 팹 건설을 계획했지만, 보조금 확보에 따라 2나노 공정 칩을 생산하는 2공장을 추가로 건설하고, 첨단 패키징(조립) 시설 및 반도체 연구·개발(R&D) 센터도 만들기로 결정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 생산되며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등을 2027년 가동을 목표로 한다.

2024.06.13 10:20이나리

삼성전자, 1Q 파운드리 점유율 11%…TSMC와 격차 벌어져

전 세계 파운드리 시장이 AI향 수요의 약진 속에서도 1분기 소폭 하락했다. 다만 업계 1위 TSMC는 상대적으로 견조한 실적을 거두면서, 2위 삼성전자와의 점유율 격차를 확대했다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 상위 10개 파운드리 매출액은 전분기 대비 4.3% 감소한 291억7천200만 달러로 집계됐다. 1분기 파운드리 시장 규모의 축소는 계절적 비수기에 따라 고객사의 재고 확보 기조가 부진했기 때문으로 풀이된다. 다만 현재 급속도로 발전하고 있는 AI 서버향 수요는 1분기 내내 견조했던 것으로 나타났다. 기업별로는 TSMC가 전분기 대비 4.1% 감소한 188억4천700만 달러의 매출을 올렸다. AI와 관련한 HPC(고성능컴퓨팅) 수요 강세에도 불구하고 스마트폰, 노트북 등 소비자 가전 시장이 부진했던 탓이다. 다만 경쟁사들의 매출 감소세가 더 두드러지면서, 시장 점유율은 전분기 61.2%에서 1분기 61.7%로 소폭 증가했다. 삼성전자는 전분기 대비 7.2% 감소한 33억5천700만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율도 11.3%에서 11.0%로 감소하면서, 1위 TSMC와의 점유율 격차가 전분기 대비 0.8%p 확대됐다. 트렌드포스는 "스마트폰 고객사의 과도한 재고 조절, 5·4나노미터(nm) 및 3나노 공정에 대한 대형 고객사 부족 등으로 삼성 파운드리의 전반적 운영이 제한될 수 있다"며 "2분기에도 매출이 동일하거나 소폭 상승에 그칠 것"이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 삼성전자와 달리 매출이 17억5천만 달러로 전분기 대비 4.3% 증가했다. 중국 정부의 반도체 공급망 자립화에 따라 현지 신규 스마트폰용 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율도 전분기 5.2%에서 1분기 5.7%로 소폭 상승했다. 이에 따라 SMIC는 1분기 17억3천700만 달러의 매출을 올린 대만 UMC를 제치고 파운드리 시장 3위에 올라서게 됐다. 한편 세계 파운드리 시장은 2분기에 소폭 회복하는 모습을 보일 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 파운드리 시장은 전분기 대비 한 자릿 수 초반의 성장을 기록할 것"이라며 "IT를 비롯한 시장 불황 속에서도 AI에 대한 수요가 지속 호조세를 보이고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 08:58장경윤

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

삼성전자, 2027년 2나노 신공정 추가..."AI 시대 원스톱 솔루션 제공"

삼성전자가 AI 시대를 주도하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 추가한다. 또 이전 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 이 같은 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 "Empowering the AI Revolution"을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. ■ 2027년 SF2Z 2025년 SF4U 공정 추가...팹리스 수요 적극 지원 올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. 이를 통해 반도체 응용처가 확대되며 다변화되는 고객 수요에 대응하기 위해 AI와 HPC, 전장, 엣지컴퓨팅 등 주요 응용처별 특화 공정을 제공한다는 방침이다. 삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. PPA는Power(소비전력), Performance(성능), Area(면적)의 약자로, 공정을 평가하는데 있어서 주요한 3가지 지표다. 또한, 이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상되며, 2025년 양산 예정이다. 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. '비욘드 무어(Beyond Moore)' 시대에 경쟁력을 갖추기 위해 소재와 구조의 혁신을 통해 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정이다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 지속 큰 폭으로 확대될 전망이다. ■ 메모리, AVP와 원팀 협력해 'AI 솔루션 턴키 서비스' 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 유리하다. 삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화한다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다. 나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 기대된다. □ 올해 AI 제품 수주 전년比 80% 증가...포트폴리오 다변화 삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화한다. 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화하여 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다. 한편, 이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다. 포럼 참석자들은 삼성전자의 기술과 사업 현황뿐 아니라 30여 개 파트너사가 마련한 부스를 통해 다양한 반도체 기술과 솔루션, 협력 방안을 활발하게 공유했다. 삼성전자는 13일(현지시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 올해 주제는 "AI: Exploring Possibilities and Future"로, 삼성전자는 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 함께 공유하고 제시하는 장을 마련한다. 특히, 마이크 엘로우(Mike Ellow) Siemens CEO, 빌 은(Bill En) AMD VP, 데이비드 라조브스키(David Lazovsky) 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다. 이번 포럼에서는 작년 출범한 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스 (Multi-Die Integration Alliance)'의 첫 워크숍이 진행된다. 삼성전자와 MDI 파트너사들은 이번 워크숍에서 구체적인 협력 방안을 심도있게 논의하는 등 파트너십을 더욱 강화하고, 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 구체화할 예정이다.

2024.06.13 07:28이나리

사피온-리벨리온 합병…업계 "국내 AI 반도체 경쟁력 위해 긍정적"

국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 경쟁력 강화를 위해 합병을 결정했다. 이번 합병 추진은 국내 AI 반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. 이를 두고 반도체 업계에서는 “잘한 결정”이라며 긍정적으로 평가하는 분위기다. 국내 AI 반도체기업이 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있는 엔비디아와 경쟁에서 성과를 낼 수 있을지 우려하고 있는 상황에서, 두 회사가 합병을 통해 기술을 강화하고 덩치가 커지면 승산이 높아지기 때문이다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “양사가 합병을 결정한 것은 잘한 일”이라며 “스타트업인 사피온, 리벨리온은 각자 칩을 개발하고 성과를 내는데 많은 부담이 있었을 것이다. AI 반도체 개발에는 수백원 규모의 엄청난 비용이 드는데, 시리즈 A, B 투자를 받아서 칩을 한 두개 개발하고 나면 남는 금액이 없다. 양사의 합병은 재정적인 측면에서 더 단단해질 수 있고, 설계 인력에서 '맨 파워'가 늘어나니까 더 좋은 칩을 설계할 수 있을 것으로 본다”며 긍정적으로 평가했다. ■ SKT 전략적 투자자로, 경영은 리벨리온에서 담당…3분기 통합법인 출범 사피온과 리벨리온은 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시키겠다고 밝혔다. 통합법인명은 아직 미정이며, 법인 출범 시기에 맞춰 결정할 예정이다. 합병 이후 경영은 리벨리온에서 담당하기로 했다. 합병법인 대표는 박성현 대표가 유력하다. AI 반도체 업계 관계자는 “양사는 앞으로 약 1~2주 실사 기간 동안 기술 개발을 잠시 중단(홀드)하고, 서로의 기술을 비교하고, 인력을 평가하는 시간을 가질 예정”이라며 “실사를 통해 양사의 기술 중 한쪽을 살릴지, 새로운 칩을 만들 것인지 등을 고민해 봐야한다”고 말했다. 이어서 “문제가 없다고 판단되면 통합하는 절차에 들어가게 된다”고 덧붙였다. 리벨리온 관계자는 “오늘 사내 직원들에게 합병에 대해 공개하는 시간을 가졌다”라며 “처음에는 당황했지만, AI 반도체 경쟁력 확보 측면에서 긍정적인 분위기다”라고 말했다. 양사의 합병은 SK가 먼저 제안한 것으로 알려진다. 업계 관계자는 “SK는 사피온 기술에 대해 긴가민가하고 있었는데 리벨리온의 기술력이 낫다고 판단하고 합병을 제안한 것 같다”고 전했다. 양사의 합병은 사피온-SK텔레콤, 리벨리온-KT 전략적 투자자 진영이 힘을 합친다는 점에서 주목된다. 사피온과 리벨리온은 각각 개발한 AI 반도체를 SK텔레콤과 KT 클라우드에 적용해 왔고, 차세대 칩 또한 실증 테스트를 실행할 계획이었다. 하지만 이들은 향후 2~3년이 우리나라가 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다는 데 뜻을 모았다. SK텔레콤 측은 “SK텔레콤은 합병 이후에도 전략적 투자를 이어가고, 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다”고 전했다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 또 리벨리온 투자자인 KT도 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다고 밝혔다. ■ 사피온-리벨리온, AI 반도체 3총사로 주목 사피온과 리벨리온은 퓨리오사AI와 함께 국내 AI 반도체 3총사로 주목받고 있다. 사피온은 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직으로 출발해 2022년 분사한 AI 반도체 팹리스 기업이다. 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 사피온은 지난해 11월에는 추론용 NPU 시장을 겨냥한 차세대 칩 X300(7나노, TSMC 생산)을 출시해 올해 양산을 앞두고 있다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 '아톰(5나노, 삼성전자 파운드리)' 등 2개 제품을 출시하며, 기업가치 8800억원을 인정받았다. 현재 리벨리온은 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)(4나노, 삼성전자 파운드리)'을 올해 4분기 출시를 목표로 개발 중이다.

2024.06.12 16:59이나리

SKT 계열사 사피온, KT 투자한 리벨리온 합병 추진

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 힘을 합쳐 대한민국 AI반도체 대표기업 설립에 나선다고 12일 밝혔다. 이를 위해 양사는 국내를 대표하는 두 AI반도체 기업인 SK텔레콤의 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 추진한다. 이번 합병 추진은 국내 AI반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. AI 작업을 위한 신경망처리장치(NPU) 시장은 산업 전반의 AI 접목과 함께 빠른 성장세를 보이며 글로벌 기업들간 시장 선점을 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 양사는 향후 2~3년을 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다고 판단했다고 설명했다. 이에 따라 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 본계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시킬 계획이다. 또 양사는 그동안 사피온코리아와 리벨리온이 NPU 시장에서 증명해온 개발 역량과 노하우를 하나로 모아 새로운 합병법인이 글로벌 AI반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 빠르게 변화하는 시스템 반도체 산업의 특성상 대기업보다는 스타트업이 시장 상황에 민첩하게 대응할 수 있다는 점에서 그간 성공적으로 AI반도체 기업 성장 스토리를 써온 리벨리온이 합병법인의 경영을 책임질 예정이다. 합병 이후 SK텔레콤은 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 리벨리온의 전략적 투자자인 KT도 기술 주권 확보 및 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다. 사피온코리아는 지난 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 지난 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체 개발을 통해 자율주행, 엣지 서비스 등으로 사업범위를 확장해왔다. 리벨리온은 지난 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 2개의 제품을 출시하며 기업가치 8천800억원을 인정받는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 현재 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 개발 중이다.

2024.06.12 16:00최지연

코아시아, 삼성 파운드리 포럼서 'AI 반도체 패키징 솔루션' 소개

시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE Forum 2024에 참가해 MDI(Multi-Die Integration) 솔루션 등 최신 기술을 알린다. 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE 포럼은 미국 산호세에서 이달 12일과 13일(현지시간) 개최되며, 한국에서는 7월 9일 서울코엑스에서 개최된다. 삼성 SAFE 포럼은 삼성 공식 파트너사들이 한 자리에 모여 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하고 생태계 구축과 발전을 위해 혁신 기술을 공유하는 자리다. 코아시아는 이번 포럼에서 오프라인 부스를 운영하며 삼성 파운드리 협력사로서의 최첨단 AI(인공지능) 솔루션 기술을 소개하고 글로벌 고객 및 파트너사들과의 네트워크를 공고히 할 계획이다. 또 코아시아는 테크세션에서 'Co-design and Analysis Solution for MDI(Multi-Die Integration)'이란 주제로 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 고객을 위한 최신 디자인 솔루션을 발표할 예정이다. 또 메인 및 서브 다이 디자인, 인터포저 디자인, 멀티 다이 패키징 디자인 솔루션을 소개한다. AI 반도체 칩 제조를 위한 첨단 패키징 설계에 있어 설계 오류를 최소화 하고, 개발 기간을 단축할 수 있는 코아시아의 차별화된 기술 역량을 선보일 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "생성형 AI의 급속한 발전으로 AI 반도체 칩의 개발 및 제조에 있어 파운드리 미세공정의 중요성이 커지고 특히 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다"라며 "이번 코아시아의 차별화된 첨단 패키징 및 인터포저 솔루션 기술 소개는 글로벌 잠재 고객사들의 주목을 받을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.12 15:04이나리

프랙틸리아, EUV 공정 안정성 높이기 위한 'FAME OPC' 출시

스토캐스틱 기반 분석 및 제어 솔루션 전문기업 Fractilia(프랙틸리아)는 'FAME OPC'라는 신제품을 출시한다고 12일 밝혔다. 프랙틸리아의 FAME OPC는 첨단 패터닝 공정에 사용되는 필수 기법인 광 근접 보정(OPC) 모델링 향상에 결정적인 OPC 측정 및 분석 기능들을 제공한다. FAME OPC는 모든 주사전자현미경(SEM) 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환되고, 어떠한 OPC 데이터 플로우에도 삽입할 수 있으며, 단독 제품으로 사용하거나 또는 사용자가 기존에 보유하고 있는 프랙틸리아 프레임워크에 추가 기능으로 사용할 수 있다. 프랙틸리아의 FAME 및 MetroLER 제품은 회사의 특허 기술인 FILM(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술과 진정한 연산 계측(true computational metrology)을 결합했다. 첨단 노드에서 패터닝 오류의 가장 중요한 원인인 모든 주요 스토캐스틱 효과를 고도로 정확하고도 정밀하게 측정하는 유일하게 검증된 팹 솔루션이다. 현재 프랙틸리아는 주요 선두 칩 제조사들과 자사의 새로운 FAME OPC 제품을 활용해 OPC 데이터를 측정 및 분석하는 방안에 대해 협의 중이다. OPC는 반도체 제조에 있어서 포토마스크에 미세 에지 편차(tiny edge deviation) 및 SRAF(sub-resolution assist feature)를 사용해 웨이퍼 상에 원하는 칩 패턴의 인쇄 적성을 향상시키는 패터닝 향상 기법이다. 각각의 OPC 모델들은 게이지(gauge)라고 하는 수만 개의 피처들을 사용해서 보정된다. 이 게이지들이 정확하고도 정밀하게 측정되지 않으면 프로세스 윈도우와 수율에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. OPC 모델을 보정하기 위해, 칩 제조사들은 테스트 마스크를 사용해 웨이퍼를 프린트한 다음, 게이지가 프린트한 것과 자신들이 설계한 것의 차이를 분석한다. 과거에는 고객들이 임계 선폭(CD)만 측정한 다음, 이를 OPC 모델에 포함시켜서 모델을 보정했다. 그러나 칩 피처 크기가 계속해서 축소되고 EUV 패터닝 도입으로 스토캐스틱 변이(stochastic variability)가 증가함에 따라, OPC 모델 보정 및 검증을 위해서 CD 측정은 더 이상 충분하지 않게 됐다. 라인 에지 거칠기(LER), 라인 폭 거칠기(LWR), 국부적 에지 배치 오차(LEPE), 국부적 CD 균일성(LCDU), 그리고 CD 측정을 모두 고려해야 한다. 미세 공정 노드가 2나노미터(nm) 이하로 내려가면서 high-NA EUV(0.55 NA EUV) 리소그래피로 이전이 예상됨에 따라 스토캐스틱 변이의 위험성은 더욱 높아졌다. 프랙틸리아의 FAME 솔루션 포트폴리오는 독자적이고 고유한 물리학에 기반한 SEM 모델링 및 데이터 분석 접근법을 사용한다. 이를 통해 SEM 이미지로부터 무작위 오차와 시스템 오차를 측정하고 제거함으로써 이미지 상에 보이는 것이 아니라 실제 웨이퍼 모습을 정확하게 측정한다. FAME은 LER, LWR, LCDU, LEPE, 스토캐스틱 결함을 포함한 모든 주요 스토캐스틱 효과를 동시에 측정할 수 있을 뿐 아니라, CD와 그 밖에 다른 거리 측정도 제공한다. FAME은 업계 최고 수준의 신호 대 잡음 에지 검출(경쟁 솔루션 대비 최대 5배에 달하는 신호 대 잡음비(SNR)) 성능을 제공하며, 각 SEM 이미지로부터 30배 이상 더 많은 데이터를 추출한다. FAME은 모든 SEM 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환된다. FAME OPC를 통해, 프랙틸리아는 OPC 모델링에 FAME의 고도로 정확한 측정 및 분석 기능을 제공하게 됐다. 사용자는 모든 측정된 게이지의 '마스터 시트'를 생성한 다음, 이를 모든 SEM 이미지 및 GDS/OASIS 파일 같은 설계 패턴과 함께 FAME OPC에 전달한다. 그러면 FAME OPC가 SEM 장비 측정에 대해서 CD 측정을 자동으로 보정하고, 각각의 프랙틸리아 '레시피' 파일을 생성하며, 각각의 게이지에 대해서 해당 SEM 이미지를 측정한 다음, 결과들을 취합해서 극히 정확한 측정과 신속한 분석을 제공한다. FAME OPC는 이 모든 과정을 완벽하게 자동화된 프로세스로 처리함으로써 엔지니어링 워크로드를 크게 줄이고, 결과를 얻고 최적화된 OPC 처치를 결정하기까지 걸리는 시간을 수십 배 단축한다.

2024.06.12 14:52장경윤

ISC·SK엔펄스, 'SEMICON SEA 2024'서 반도체 핵심 부품 공개

아이에스시(ISC)는 지난 5월 28일부터 30일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최된 '세미콘 SEA(SEMICON SEA) 2024'에 관계사인 SK엔펄스와 함께 참가, AI 반도체 테스트 소켓과 친환경 CMP패드 등을 선보였다고 12일 밝혔다. 세미콘 SEA 2024는 세계 반도체 공급망의 주요 허브로 주목받고 있는 말레이시아에서 열린 동남아 최대 반도체 소재 부품 전시회다. 국내외 주요 업체들이 참여해 최신 기술을 선보이고 글로벌 네트워킹을 강화하는 자리다. 아이에스시는 이번 전시회에서 아이에스시의 기술력을 한눈에 확인할 수 있는 'Total Solution for Semiconductor'를 주제로 부스를 마련했다. 최근 글로벌 AI 반도체 고객사들의 반도체 양산 테스트에 주로 사용하는 'iSC-WiDER2'와 ASIC 고객사들의 각광을 받고 있는 SoC 테스트 소켓 'iSP-LD', 반도체 집적도가 높아지며 발생하는 고온현상 및 전기자동차용 반도체를 위한 온도컨트롤 설비 'iS-TCU'를 선보여 관심이 집중됐다. 한편 이번 전시에 아이에스시와 공동으로 참가한 SK엔펄스는 자체 물성 조절로 다양한 니즈에 맞춰 구현 가능한 친환경 CMP패드를 선보이며 차세대 반도체 생산거점으로 부상하고 있는 말레이시아, 싱가포르 등 글로벌 바이어의 주목을 받았다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 SEA 2024는 관계사인 SK엔펄스와 공동참가를 통해 글로벌 고객사들에게 양사가 보유한 반도체 전·후공정 핵심소재부품 라인업을 선보인 첫번째 전시회”라며 “프로모션 뿐만 아니라 실제 영업에서도 양사가 협업해 글로벌 고객사에 ISC 소켓과 번인테스터 장비를 공급하는 등 높은 시너지를 내고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “2분기부터 뚜렷하게 AI 반도체를 포함한 비메모리 고객사 중심으로 R&D와 양산용 테스트소켓 수주가 눈에 띄게 증가하고 있다”며 “양 사간의 적극적인 협업이 매출 성장의 촉매제가 될 것”이라고 강조했다.

2024.06.12 10:31장경윤

美, 中에 'GAA·HBM' 등 AI반도체 기술 수출 규제 논의

미국 정부가 최첨단 반도체 기술인 GAA(게이트-올-어라운드)에 대한 중국의 접근을 막는 추가 조치를 고려하고 있다고 블룸버그통신이 11일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부 산업보안국(BIS)이 최근 GAA 기술과 관련된 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술 자문위원회에 보냈다"며 "다만 규제는 아직 확정된 사안이 아니고, 업계 관계자들은 초안의 규제가 지나치게 광범위하다고 비판했다"고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 현재 GAA는 최첨단 파운드리 공정을 중심으로 상용화가 진행되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 지난 2022년 6월 세계 최초로 GAA 공정 기반의 3나노미터(nm) 칩 양산을 시작한 바 있다. 주요 파운드리 TSMC도 내년 양산 예정인 2나노 공정에 GAA를 첫 적용하기로 했다. 미국의 GAA 관련 규제 논의는 중국의 인공지능(AI) 산업 발전을 견제하기 위한 수단으로 풀이된다. 엔비디아와 AMD, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 향후 GAA를 적용한 AI 반도체를 양산할 계획이다. 블룸버그통신은 "미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 조립하는 것을 더 어렵게 만드는 것"이라며 "기술이 상용화 초기에 이른 지금, 중국의 굴기를 사전에 차단하려고 하고 있다"고 밝혔다. GAA 만큼 진전된 것은 아니지만, HBM(고대역폭메모리)의 중국향 수출을 제한하는 방안도 초기 단계에서 논의되고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 빠르게 수요가 증가하는 추세로, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 소수의 기업만이 양산에 성공했다.

2024.06.12 10:06장경윤

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

[미장브리핑] 세계은행, 글로벌 경제성장률 2.6% 전망…상향 조정

◇11일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.31% 하락한 38747.42. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.27% 상승한 5375.32. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.88% 상승한 17343.55. ▲5월 미국 소비자물가지수(CPI) 발표를 앞두고 있는 가운데 시장에서는 미국 연방준비제도(연준)의 목표치인 2%에는 근접하지 않을 것으로 내다봐. 연간 증가율은 3.5%, 월간 0.1% 예상. 식료품과 에너지 가격을 제외하면 이른바 핵심 PCI는 월간 0.3%, 연 3.5% 상승할 것으로 시장 예측. ▲미국 정부가 중국의 반도체 설계 방식(GAA) 사용을 제한하는 방안을 논의 중. 구체적인 방식과 시기, 강도 등은 아직 미정인 상황. 엔비디아, 인텔, TSMC, 삼성전자 등은 내년 GAA 설계 방식의 반도체 대량 생산을 준비. ▲세계은행은 올해 세계 성장률을 2.6%로 전망. 이전 2.4% 성장 대비 0.2%p 상향 조정. 세계은행은 세계 경제가 점차 안정되고 있다고 평가하고 미국은 예상보다 강한 경제 성장을 지속할 것으로 전망. 미국의 경우 1.6%에서 2.5%로 상향 전망. 중국은 4.5%에서 4.8%, 일본은 0.9%에서 0.7%로 하향 조정.

2024.06.12 08:14손희연

가온칩스, 삼성 파운드리·SAFE 포럼 참가…美 진출 가속화

시스템반도체 설계 전문기업 가온칩스는 삼성 파운드리와의 협력 관계를 바탕으로 미국 시장 진출을 가속화할 계획이라고 12일 밝혔다. 가온칩스는 '삼성 파운드리 포럼(SFF) & SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 인공지능∙자율주행용 반도체 칩의 성능 및 품질, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 디자인 솔루션을 선보이며 관련 시장 공략에 나설 방침이다. 미국 현지 시간으로 이달 12일과 13일 양일간 개최되는 SFF&SAFE 포럼은 올해로 5번째를 맞이하는 삼성전자의 연례 행사다. SFF에서는 파운드리 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개한다. SAFE 포럼에서는 파트너사들이 직접 최신 반도체 설계 및 생산 지원 솔루션을 발표하고, 다양한 비즈니스 협업을 모색할 수 있도록 지원한다. 미국에 이어 ▲한국 서울 ▲독일 뮌헨 ▲일본 도쿄 ▲중국 베이징(비대면)에서도 개최될 예정이다. 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로 매년 행사에 참가해 오고 있다. 회사는 삼성전자의 파트너로 10여년간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다. 지난 2월에는 일본 현지 기업의 ASIC 설계 개발 프로젝트 수주에 성공하며 기술의 우수성을 인정받았다. 김순곤 가온칩스 미국 법인장은 “SFF&SAFE 포럼은 가온칩스의 기술력과 경쟁력을 해외 시장에 적극적으로 알리고, 파운드리 잠재 고객과 네트워킹을 강화할 수 있는 좋은 기회"라며 "일본에 이어 미국 시장에서도 적극적인 인재 유치 및 고객사 발굴을 위한 마케팅 활동으로 파운드리 비즈니스 확대에 기여할 것”이라고 말했다. 김 법인장은 삼성 파운드리 파트너 테크세션 내 'Design solutions of AI, by AI, and for AI'에 연사로 참여해 'Physical Implementation of In-system Test for Automotive AI SoC'라는 주제로 개발 성과를 공유하고 글로벌 기술사업화 및 네트워킹강화에 집중할 계획이다.

2024.06.12 07:00장경윤

마우저, 유블럭스 신규 'XPLR-IOT-1' 익스플로러 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 유블럭스의 XPLR-IOT-1 익스플로러 키트(Explorer Kit)를 공급한다고 11일 밝혔다. XPLR-IOT-1은 센서 네트워크, 환경 제어, 의료 기기, 스마트 가전 및 조명 애플리케이션 등을 위한 개념증명(POC) IoT 애플리케이션을 개발할 수 있는 완벽한 플랫폼을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 유블럭스의 XPLR-IOT-1은 씽스트림(Thingstream) IoT 서비스 제공 플랫폼과 연결할 수 있는 유블럭스의 MQTT 애니웨어(MQTT Anywhere)와 MQTT 나우(MQTT Now) 평가판 계정을 갖춘 임베디드 SIM을 비롯해 즉시 활용 가능한 모든 요소들을 포함하고 있다. 이 키트는 처음에 몇 가지 수작업 단계만 거치면, 데이터를 클라우드에 게시할 수 있고 완벽한 엔드투엔드 솔루션을 시연할 수도 있다. XPLR-IOT-1은 최대 128/64MHz 클럭 주파수와 512 + 64kB의 RAM, 1,024 + 256kB의 플래시 메모리를 지원하는 듀얼 코어 Arm Cortex-M33 애플리케이션 마이크로프로세서를 갖추고 있으며, 전 세계 여러 나라의 셀룰러 네트워크를 위한 LTE-M/NB-IoT 셀룰러 통신과 와이파이 및 블루투스를 지원한다. 또한 전용 저전력 GNSS 수신기를 통해 정확한 위치추적 데이터를 제공하는 한편, 사용자가 선택한 네트워크 사업자와 연결하는데 활용할 수 있는 나노 SIM 슬롯도 지원한다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼과의 전원공급 및 데이터 효율적인 통신을 위해 MQTT-SN 프로토콜을 이용하며, 만약 사용자가 와이파이를 선호한다면 내장된 와이파이 모듈과 유블럭스의 MQTT 나우 서비스를 통해 지원되는 클라우드와의 대체 경로를 활용할 수 있다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼을 위해 센서 및 위치추적 데이터를 수집하는 소스 코드로 이용할 수 있는 사전 구현된 애플리케이션 소프트웨어와 함께 제공되며, 데이터 플로우 매니저는 Node-RED 프로그래밍 예제를 처리하여 데이터를 빠르고 쉽게 대시보드에 시각화할 수 있도록 해준다. 이 디바이스는 NORA-B1 무선 MCU 모듈에 내장된 노르딕세미컨덕터의 nRF5340 무선 SoC)에 의해 제어되며, 노르딕 nRF 커넥트 SDK와 제퍼 개발 환경에서 개발된 커스텀 애플리케이션을 호스팅할 수 있다. 또한 이 디바이스는 온도, 습도, 압력, 조도, 자력계, 자이로스코프, 가속도계 및 배터리 게이지를 위한 통합 센서를 제공한다.

2024.06.11 16:00장경윤

ETRI 찾은 강도현 차관 "AI·반도체 이니셔티브 기술 분야서 세계적 경쟁력 갖춰야"

강도현 과학기술정보통신부 2차관이 "한국전자통신연구원(ETRI)이 중심에 서서, 이니셔티브 기술 분야에서 대한민국이 세계 3위권 국가로 도약할 수 있게 노력해 줄 것"을 당부했다. 과기정통부는 강 차관이 11일 오후 ETRI를 찾아 인공지능(AI)·반도체 이니셔티브 관련 연구개발(R&D) 추진 현황을 점검했다고 밝혔다. 이번 방문은 지난 4월9일 윤석열 대통령의 AI-반도체 이니셔티브 추진 방향 제시 이후 정부가 최근 발표한 게임체인저 기술 분야의 이니셔티브 실현을 위한 ETRI의 연구개발(R&D) 현황을 살펴보고, 지난 5월에 열린 AI 서울 정상회의에서 다룬 핵심의제인 AI 안전성 관련 R&D를 협의하기 위해 이루어졌다. ETRI는 이날 AI, AI반도체 등 이니셔티브 기술분야에서 세계 최고 수준의 연구개발 성과 창출 방안과 ETRI의 강점 분야인 차세대 통신네트워크 기술에서 글로벌 선도를 위한 추진전략을 발표했고, 이어서 최근 예비타당성 조사를 통과한 저궤도 통신위성 개발 사업의 6세대 이동통신(6G) 표준 기반 저궤도 위성통신 핵심기술 분야 ETRI의 준비 상황을 공유했다. 이후 순서로는 자유로운 분위기의 장소로 자리를 옮겨 ETRI에서 ICT 분야의 프로젝트 리더로서 연구활동 중인 젊은 연구자들을 만나 연구개발 현장의 목소리를 듣는 시간을 가졌다. 강도현 과기정통부 차관은 "우리나라가 AI, AI반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추기 위해서는 혁신적인 아이디어와 도전적인 연구개발이 필수적이다"며 "젊은 연구자들은 실패를 두려워하지 말고 도전적인 연구개발을 계속 선도해줄 것"을 당부했다. 이어 “새로운 AI 시대를 주도하기 위해서는 혁신적인 AI 모델은 물론 AI반도체, AI 안전 등의 분야에서 핵심적인 기술을 전략적으로 개발할 필요가 있으며, 이를 뒷받침하기 위해 정부도 적극 지원해 나가겠다”고 덧붙였다.

2024.06.11 15:53최지연

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