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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2178건)

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정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2744억원 지원

정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2744억원 규모로 연구개발(R&D) 사업을 추진한다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 목표다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 사업비는 내년부터 2031년까지 총 7년간 지원된다. 첨단패키징은 지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단패키징 부상했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 첨단패키징은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 연평균 10% 성장할 전망이다. 이 가운데 우리 기업이 취약한 후공정 분야의 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망 내 선도적인 지위 공고화 필요성이 대두되면서 이번 정부 R&D 사업이 추진됐다. 특히 칩렛(chiplet), 재배선 인터포저, 3D 패키징 등 차세대 패키지 핵심 기술 확보를 통해 고부가 시스템 반도체 소재, 공정, 장비 분야에서 시장 경쟁력을 확보하는 것을 목표로 한다. 정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 ▲칩렛, 3D 패키징 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 ▲2.5D, 팬아웃(Fan-out) 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 ▲글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다. 산업부는 "패키징 공정 기술과 이와 연관된 측정 검사 · 테스트 기술은 물론 소재, 부품, 장비 공급망을 내재화해 국가 전략 자산을 확보하겠다"라며 "기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.26 10:41이나리

리벨리온, 구글 출신 김홍석 박사 '소프트웨어 아키텍트 총괄'로 영입

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 컴파일러 전문가인 김홍석 박사를 소프트웨어 아키텍트 총괄로 영입했다고 26일 밝혔다. 김홍석 박사는 지난 5월부터 본격적으로 업무를 시작했다. 김홍석 박사는 구글, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 테크 기업을 거친 인공지능 소프트웨어 전문가다. 리벨리온 합류 전 구글의 글로벌 머신러닝 인프라를 총괄하는 '코어 머신러닝(Core ML)' 팀의 엔지니어링 디렉터로서 모델 최적화와 AI반도체용 컴파일러 개발 등의 업무를 이끌었고, 구글 코리아 R&D 부문 대표를 맡았다. 김 박사는 일리노이대학(UIUC)에서 컴파일러와 컴퓨터 구조를 연구했으며, 특히 AI 반도체 구동에서 핵심적인 역할을 수행하는 컴파일러 분야에서 높은 전문성을 가지고 있는 것으로 평가된다. 리벨리온은 김 박사가 가진 글로벌 AI 생태계에 대한 높은 이해도와 경험을 바탕으로 AI반도체 제품의 필수 요소인 소프트웨어 역량을 강화한다는 계획이다. 김 박사는 리벨리온의 제품을 글로벌 AI 에코시스템에 편입시키기 위한 로드맵 설계 및 선행연구를 총괄한다. 더불어 리벨리온의 AI반도체가 보다 폭넓게 활용될 수 있도록 AI 인프라 고객, AI모델 개발사 등 다양한 파트너와의 협력체계를 구축할 계획이다. 김홍석 박사는 "현재 인공지능 소프트웨어 생태계는 엔비디아를 중심으로 구축되어 있지만, 향후 AI 기술이 보편적으로 활용되기 위해선 다양한 구성원이 참여하는 개방형 시스템(Open Ecosystem)으로 전환이 필요하다"며 "리벨리온이 새로운 인공지능 소프트웨어 생태계에서 리더십을 확보할 수 있도록 로드맵을 제시하고 다양한 생태계 플레이어들과 협업할 수 있는 개발 과제들을 추진하겠다"고 밝혔다. 한편, 리벨리온은 김홍석 박사 뿐 아니라 엔비디아, 애플, 인텔, 퀄컴 등 미국에서 활약했던 소프트웨어 개발자들을 차례로 영입하면서 글로벌 진출에 박차를 가하고 있다.

2024.06.26 10:04이나리

CPU·GPU 에너지 사용 100만분의 1로 줄인 '열컴' 나오나

기존 CPU나 GPU가 사용하는 에너지의 100만분의 1만으로도 경로찾기 등 복합한 최적화 계산을 할 수 있는 차세대 열 컴퓨팅 기술이 개발됐다. 인공지능과 딥러닝 등의 확산에 따른 전기 에너지 사용량이 현안으로 부상한 가운데 공개된 혁신적인 컴퓨팅 구동 기술이어서 과학기술계의 관심을 끌었다. KAIST는 신소재공학과 김경민 교수 연구팀이 미국 샌디아 국립연구소와 공동으로 산화물 반도체의 열-전기 상호작용에 기반하는 열 컴퓨팅(Thermal computing) 기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다. 연구팀은 반도체 소자에서 발생하는 열이 CPU의 계산 성능을 떨어뜨리고, 이 열을 처리하는 추가 비용이 발생한다는데 주목했다. 이 같은 문제 해결 방안으로 연구팀은 전기-열 상호작용이 강한 산화나이오븀(NbO₂) 기반의 모트 전이 (Mott transition) 반도체를 눈여겨 봤다. 모트 전이 반도체는 온도에 따라 전기적 특성이 부도체에서 도체로 변하는 전기-열 상호작용이 강한 반도체 소자다. 연구팀은 낮은 열전도도와 높은 비열을 가지고 있는 폴리이미드 기판으로 모트 전이 반도체 소자를 제작했다. 소자에서 발생한 열은 폴리이미드 기판에 저장했다. 저장된 열은 일정 시간 동안 유지돼 시간적 정보 역할을 했다. 또 이 열은 공간적으로도 이웃 소자로 전파되면서 공간적 정보 역할도 했다. 연구팀은 "열 정보를 시,공간적으로 활용해 컴퓨팅을 수행할 수 있었다"며 "CPU나 GPU가 쓰는 에너지 소모량 대비 1백만분의 1 정도만 써도 경로 찾기 등과 같은 복잡한 최적화 문제를 풀수 있었다"고 부연 설명했다. 김경민 교수는 “버려지던 반도체 소자 열을 컴퓨팅에 활용하는 개념을 최초로 제안했다"며 "열 컴퓨팅 기술을 활용하면 뉴런과 같은 신경계의 복잡한 신호도 매우 간단히 구현할 수 있다"고 말했다. 김 교수는 또 고차원의 최적화 문제를 기존의 반도체 기술을 바탕으로 해결할 수 있어 양자 컴퓨팅의 현실적인 대안이 될 수 있다”고 기술의 장점을 강조했다 이 연구는 KAIST 신소재공학과 김광민 박사과정, 인재현 박사, 이영현 박사과정 연구원이 공동 제1 저자로 참여했다. 관련 논문은 재료 분야 국제 학술지 `네이처 머티리얼즈(Nature Materials, Impact factor: 41.2)'(6월18일자)에 게재됐다.

2024.06.26 05:06박희범

반도체 인력 확보 경쟁...삼성·SK 이어 현대차 가세

국내 반도체 인력 확보전이 삼성전자, SK하이닉스에 이어 자동차 그룹인 현대자동차까지 확산되고 있다. 미래 자동차가 전동화되고 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로 급격히 전환되면서 자체 반도체 설계와 개발 필요성이 대두되고 있기 때문이다. 특히 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 살아남으려면 우수한 설계 인력 확보가 중요한데, 국내에 반도체를 전공한 학생 수가 수요에 비해 턱없이 부족한 데다, 기업은 신입보다 경력직을 선호하고 있어 향후 인력 확보전은 더욱 치열해 질 전망이다. 25일 업계에 따르면 현대차그룹은 최근 공격적으로 반도체 설계 경력자를 채용하고 있다. 현대차는 올해 상반기에 전력반도체 개발자를 대거 영입한데 이어, 6월에는 연말까지 차량용 반도체 개발을 위한 시스템온칩(SoC) 하드웨어 및 소프트웨어 설계 경력 개발자를 모집한다고 공지했다. 모집 대상은 차량뿐 아니라 모바일, 가전 분야의 3년 이상의 반도체 설계 경력자로, 채용된 인력은 판교 오피스에서 근무할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "이전에는 반도체 인력들이 국내 대기업인 삼성전자와 SK하이닉스로 이직을 선호했지만, 최근에는 높은 연봉과 복지를 갖춘 현대차로 이직하는 비중이 많아졌다"고 최근 인력 시장 분위기를 전했다. 또 다른 업계 관계자는 "LG전자가 2021년 모바일 사업에서 철수한 이후 반도체 개발 인력을 축소하면서 LX세미콘, 삼성전자, SK하이닉스로 넘어간 인력이 많았다"라며 "최근에는 현대차로 많이 이직하고 있다"고 했다. 이어 "6년전 LG전자 반도체 개발자가 1천200명 정도였으나 현재는 절반으로 축소된 것으로 안다"고 덧붙였다. 현대차는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV 전략을 지원하기 위해 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 순차적으로 SDV 전환을 목표로 하고 있다. 현대차는 직접 차량용 반도체 개발을 하기 위해 2022년 6월 반도체전략태스크포스팀(TFT)을 만들었다. 이어 지난해 6월 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 SoC 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입하며 본격적으로 반도체 개발에 뛰어들었다. 현대차는 올해 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 현대차는 또 지난 5월 차량용 반도체 및 SDV 소프트웨어 개발 인력을 한곳에 모아서 시너지를 창출하기 위해 판교역 앞 테크윈타워에 연구거점을 만들었다. 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 연내 순차적으로 판교 거점으로 이전할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "현대차의 신규 판교 거점에는 세자릿수 규모의 개발 인력이 근무하게 될 것"이라며 "현대차는 이전에 모비스를 통해 차량용 반도체를 구입해서 상용했다. 앞으로 SDV와 관련된 일부 반도체를 직접 개발하기로 결정하면서 연구 인력을 한 곳으로 모은 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 반도체 경력 인재를 확보하기 위한 경쟁이 치열하다. 업계 관계자는 "몇 년 전만해도 SK하이닉스에서 삼성전자로 이직하는 수가 많았지만 지금은 상황이 역전됐다"라며 "양사의 초봉이 비슷해졌고, SK하이닉스의 복지제도와 성과급이 삼성전자 보다 더 좋다는 평이 나오면서 양사의 인재 확보 경쟁이 심화됐다"고 말했다. 일례로 지난해 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 초과이익성과급(OPI·옛 PS) 지급률은 실적악화로 0%였다. 반면 SK하이닉스는 실적 악화에도 불구하고 하반기 생산성격려금(PI)으로 월 기본급의 50%와 자사주 15주, 격려금 200만원을 지급했다. 양사 모두 지난해 반도체 사업에서 적자를 기록했다. 이런 상황에서 국내 중소·중견 반도체 팹리스 업계는 설계 엔지니어 확보에 더 어려움을 겪고 있다. 석·박사급 전문인력이 부족한데다, 중소·중견기업의 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있어서다. 팹리스 업계 관계자는 "반도체 설계 엔지니어 경력 10년차 정도가 되면 삼성전자와 같은 대기업들이 스카웃을 해 가는 경우가 많다"며 “대기업의 전문인력 수요가 지속적으로 늘어나면서 팹리스의 핵심 설계 인력을 흡수하는 현상이 지속되고 있다"고 토로했다. 한편, 산업통상자원부에 따르면 국내 반도체 분야에서 2030년까지 필요한 인력은 약 1만4천600명이다. 반도체 업계의 연간 부족 인력은 2020년 1천621명에 달했다. 한국반도체산업협회는 향후 10년간 반도체 분야에서 약 3만명이 부족하다고 전망했다.

2024.06.25 15:46이나리

유블럭스, 초소형 'LTE Cat 1bis 셀룰러 모듈' 2종 출시

위치추적 및 무선통신 부품 기업 유블럭스가 LTE Cat 1bis 셀룰러 연결을 위해 R10 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 'LEXI-R10 글로벌'은 사람이나 반려동물 추적기 및 웨어러블 기기와 같이 크기가 제한적인 IoT 애플리케이션을 지원도록 초소형 16 x16mm 사이즈로 제공된다. 실내 위치 추적 및 미국 MNO 인증 코어를 갖췄다. 새로운 'SARA-R10 시리즈'는 LEXI-R10 글로벌과 동일한 기능을 SARA 폼 팩터로 제공한다. 전 세계적으로 2G 및 3G 의 서비스 사용이 줄어들고 있는 가운데 SARA-R10은 2G 및 3G 유블럭스 SARA 모듈을 사용 중인 제품 설계자에게 향후 수년 동안 셀룰러 표준인 4G LTE로 손쉽게 업그레이드해 준다. LEXI-R10 및 SARA-R10은 eSIM을 내장할 수 있는 옵션을 제공한다. 두 가지 모듈 모두 와이파이 스니퍼(Wi-Fi Sniffer)를 통합하고 있어 와이파이 및 셀룰러 네트워크를 기반으로 하는 유블럭스 셀로케이트(CellLocate) 서비스를 통해 실내 위치추적 기능을 제공한다. SARA-R10M10은 통신과 위치추적을 동시에 수행할 수 있도록 GNSS를 내장한 세계 최소형 LTE Cat 1bis 모듈이다. 이 모듈은 GNSS, 와이파이 스캔 및 글로벌 LTE 커버리지를 결합하고 있어 전 세계 어디서나 실내외 위치 추적은 물론 지속적인 연결이 필요한 자산 추적 및 텔레매틱스 애플리케이션에 사용될 수 있다. 이 모듈은 유블럭스의 이전 LTE Cat 1bis 콤보 제품인 LENA-R8M10보다 크기가 50% 작다. 첫 번째 LEXI-R10 글로벌 및 SARA-R10 샘플은 오는 3분기에 공급될 예정이다. 한편, 시장조사업체 테크노시스템 리서치에 따르면 LTE Cat 1bis는 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용으로 가장 많이 판매되며 2029년까지 전체 비핸드셋 셀룰러 기기의 43.6%를 차지할 전망이다.

2024.06.25 12:14이나리

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

에이디테크놀로지, 5기 공채 경쟁률 30대 1 '역대 최고'

에이디테크놀로지의 2024년도 5기 공개채용이 창사 이래 역대 최고 경쟁률을 경신하며 성황리에 마무리 됐다고 밝혔다. 이번 공채는 53명 모집에 총 1500명이 지원하며 30대1의 경쟁률을 기록했다. 에이디테크놀로지는 이번 5기 공채를 통해 ▲엔지니어 ▲영업 ▲인사 직무의 신입사원을 채용했다. 신입사원의 초봉은 업계내 최고 수준인 4500만원 수준이다. 최종 합격된 53명은 6월부터 약 4개월 동안 입문 교육과 심화 교육 과정을 이수하게 된다. 특히 올해 진행 되는 공채 교육의 특징 중 하나는 부서 배치 전 모의 프로젝트를 수행하며 직무형 교육 과정을 이수하며 피드백을 통해 개개인의 부족한 부분을 점검 하는 등 맞춤형 교육이 이뤄지게 된다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 반도체디자인하우스 업계에서 최초로 공채 제도를 도입 했으며 현재 670명 가량의 가장 많은 인력을 확보하고 있는 것으로 알려졌다. 최근 반도체 설계 공정이 미세화 되며 프로젝트에 투입되는 엔지니어 숫자가 늘고 있어 디자인하우스기업들의 우수 설계 인력 확보가 회사 경쟁력으로 이어지고 있다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 김준석 에이디테크놀로지 대표이사는 "2025년까지 엔지니어를 1000명의 규모로 확대 하기 위해 매년 공격적인 인재 영입에 노력을 기울이고 있다"며 "체계적이고 특화 된 교육 커리큘럼을 통해 현장에 빠르게 투입 될 수 있는 실무 인재를 양성할 것"이라고 말했다.

2024.06.25 10:00이나리

中 바이트댄스, 美 브로드컴 손잡고 고성능 AI칩 개발

동영상 공유플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스가 미국 팹리스 브로드컴과 고성능 AI 반도체 개발과 관련해 협력하고 있다고 로이터통신이 24일 보도했다. 양사가 개발 중인 반도체는 선단 공정인 5나노미터(nm) 기반의 주문형반도체(ASIC)다. 칩 제조는 대만 주요 파운드리인 TSMC가 담당하는 것으로 알려졌다 이번 양사의 협업은 미국이 중국의 AI 및 최첨단 반도체 공급망 자립화를 견제하는 가운데 드러났다는 점에서 주목받는다. 지난 2022년 미국이 대중(對中) 반도체 수출 규제를 시행한 이래로, 5나노 이하의 첨단 반도체 기술과 관련해 미국과 중국 기업 간의 협력이 공개적으로 발표된 사례는 없었다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "바이트댄스가 미중 간의 긴장 속에서 고성능 AI 반도체를 충분히 확보하기 위한 움직임에 나서고 있다"며 "이전부터 협력 관계를 맺어 온 브로드컴과 제휴하면 조달 비용을 절감하고, 안정적인 공급망을 구축하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 바이트댄스의 5나노 AI 반도체가 실제 양산될 수 있을 지는 아직 미지수다. 현재 해당 칩은 개발 단계로, 설계를 마치고 파운드리에 제조를 의뢰하는 '테이프 아웃' 단계까지는 다다르지 못한 것으로 알려졌다. 한편 중국의 또 다른 주요 IT 기업 화웨이도 미국의 규제 속에서 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 지난해에는 현지 파운드리 SMIC를 통해 7나노 기반의 AI 반도체 '어센드910B'를 상용화하는 데 성공했다. 해당 칩은 출시 직후 바이두로부터 대량 주문을 받은 바 있다.

2024.06.25 08:06장경윤

SK하이닉스, CEO 지원 조직 신설…담당에 송현종 사장 선임

SK하이닉스가 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사결정을 지원하기 위해 '코퍼레이트 센터(Corporate Center)'를 신설한다고 24일 밝혔다. CEO 직속으로 신설하는 이 조직은 전략, 재무, 기업문화, 구매 부문 등을 편제해 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하게 된다. 코퍼레이트 센터 담당에는 송현종 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 7월 1일자로 코퍼레이트 센터 담당을 맡는 송 사장은 SK(주)에서 SK그룹의 반도체 사업 관련 의사결정 지원과 인사이트 제공 업무를 수행해 왔다. 송 사장은 1965년생으로 서울대와 동 대학원 경제학과, 미국 매사추세츠공과대학 경영대학원을 졸업했다. 2003년 SK텔레콤에 입사해 IR실장, 성장전략그룹장, 미래경영실장, 경영지원단장을 역임했다. 2012년부터는 SK하이닉스로 이동해 미래전략본부장, 마케팅·영업 담당 등을 맡아 경영 전반에 대한 지식과 경험이 풍부한 것으로 알려져 있다.

2024.06.24 17:40장경윤

유니셈, HBM·극저온으로 성장 기대감 '쑥쑥'

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] 국내 스크러버·칠러 장비업체 유니셈이 사업 다각화를 위해 지난해 말부터 주요 고객사의 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 스크러버를 공급한 데 이어, 전공정에서도 신규 적용을 추진하고 있다. 칠러 사업 역시 새로운 기회를 얻을 것으로 기대된다. 현재 반도체 장비업계에서는 낸드의 핵심 공정인 식각의 성능을 끌어올릴 수 있는 극저온 장비가 도입될 전망으로, 이에 따라 칠러 역시 고성능 제품이 요구되는 상황이다. 경기 화성시 소재의 유니셈 본사에서 최근 기자와 만난 회사 관계자는 "회사의 플라즈마 스크러버는 현재 반도체 업계에서 환경적 이유로 도입이 확대되는 추세"라며 "냉매식 쿨러도 낸드 시장을 중심으로 성장세가 예견된다"고 설명했다. 유니셈은 반도체, 디스플레이 등에 필요한 스크러버와 칠러를 전문으로 개발하는 기업이다. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등을 두고 있다. 지난해 기준 매출액 2천321억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 스크러버는 제조 공정에서 발생하는 각종 가스, 화합물 등을 정제하는 장비다. 정제 방식에 따라 습식(wet), 건식(dry), 직접 연소식(burn-wet), 흡착식, 플라즈마식 등으로 분류된다. 이 중 유니셈은 플라즈마 스크러버에 집중하고 있다. 기존 반도체 공정에 주류로 쓰여 온 직접 연소식이 LNG 가스를 활용하는 데 반해, 플라즈마는 전기를 기반으로 해 친환경적이다. 현재 플라즈마 스크러버 시장의 확대가 기대되는 배경은 HBM과 친환경으로 크게 두 가지다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 이 TSV 공정에서는 기존 패키징과 달리 가스 처리 과정이 요구된다. 덕분에 유니셈은 지난해 하반기부터 TSV 공정에 스크러버를 처음 도입하면서, 패키징 시장에 발을 들이게 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해부터 내년까지 HBM 생산능력을 꾸준히 확장할 계획인 만큼, 스크러버도 지속적인 수주가 나올 것으로 예상된다. 또한 플라즈마 스크러버는 산업 트렌드인 친환경에 가장 부합하는 스크러버다. SK하이닉스는 2013년경 스크러버 타입을 기존 연소식에서 플라즈마로 변경했으며, 삼성전자도 지난해 HBM 공정에 플라즈마 스크러버를 처음으로 도입했다. 특히 삼성전자의 경우, 향후 있을 제4 평택캠퍼스(P4) 등 전공정 투자에서도 플라즈마 스크러버로의 전환을 추진할 것으로 예상된다. 실제로 이를 위한 장비 테스트가 P3에서 진행 중인 것으로 알려졌다. 유니셈 관계자는 "주요 고객사의 투자 계획에 따라 공급량은 다르겠으나, TSV 공정용 스크러버 장비는 향후에도 지속적인 매출이 나올 것"이라며 "특히 유니셈은 플라즈마 스크러버 분야에서 경쟁사 대비 기술적으로 우위를 점하고 있다"고 밝혔다. 칠러 사업은 극저온 식각장비 도입에 따른 수혜가 예상된다. 고적층의 낸드 제조를 위해서는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 식각 공정이 필요한데, 기존에는 최저 -20~30°C의 환경에서 작업이 이뤄졌다. 그러나 차세대 낸드에서는 식각 공정을 -60°C~-70°C도의 극저온 환경에서 진행할 가능성이 높다. 현재 주요 장비업체인 TEL(도쿄일렉트론)이 국내 주요 메모리 기업들과 해당 장비에 대한 테스트를 진행 중이며, 또 다른 경쟁사 램리서치도 차세대 식각장비의 방향을 극저온으로 설정했다. 이에 공정 상의 온도를 낮추는 칠러 장비도 기존보다 더 성능을 높인 제품이 필요하다. 칠러는 작동 방식에 따라 냉매식·전기식 등으로 나뉘며, 이 중 극저온 환경을 구현하는 데에는 냉매(쿨런트)식이 유리하다. 냉매식은 국내 업계에서는 유니셈, 에프에스티가 사업을 영위하고 있다. 극저온 식각에 대응하는 만큼, 신규 칠러 장비의 가격도 매우 높을 것으로 전망된다. 업계에서는 신규 칠러 장비의 가격이 기존 대비 4배 가량 높아질 것으로 추산하고 있다. 유니셈 관계자는 "최선단 낸드 개발이 극저온 식각으로 나아가고 있어, 칠러 장비도 -80°C 수준까지 대응이 필요하다"며 "극저온 식각장비의 챔버 수가 늘어나는 만큼 사업을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 한편 이외에도 유니셈은 신규 소재를 활용한 칠러 개발에도 적극 나서고 있다. 가장 유력한 후보는 CO2(이산화탄소)다. 현재 칠러에 쓰이는 쿨런트 소재는PFAS(과불화화합물) 기반으로 한다. 이 물질은 환경오염물질 및 유해화학물질로 분류돼, 유럽·북미를 중심으로 산업에서 퇴출 압박이 거세지고 있다.

2024.06.24 16:27장경윤

한국팹리스산업協, 27일 시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 27일 한국팹리스산업협회(제2판교) 1층 대강당에서 '시스템반도체 얼라이언스 2024년 1차 네트워킹 및 시스템반도체 테크데이'를 개최한다고 24일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회, 한국전자기술연구원(KETI) 공동 주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'은 2023년부터 개최돼, 시스템반도체 공급·수요 기업의 상생 협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하며, 황태호 KETI 반도체 디스플레이 연구본부장의 시스템반도체 검증지원 활성화 방안 등 기조 발표를 시작으로 분과 별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 46개 기업 61명이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함 총 96명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 IP 신기술, EDA Tool 인력 양성 등 기술 발표를 바탕으로 한 기술 세미나인 시스템반도체 테크데이도 함께 진행하여 국내외 시장 동향 및 기술 현황을 공유함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.06.24 16:06장경윤

세메스, 반도체 포토공정용 'ArF-i 스피너 장비' 양산...'국산화 성공'

반도체 장비업체 세메스는 그동안 전량 수입에 의존해 온 반도체 포토공정용 트랙장비인 불화아르곤이머전(ArF-i) 스피너(설비명 오메가 프라임)를 본격 양산한다고 24일 밝혔다. 세메스는 해당 장비를 국내 최초로 개발해 지난해 양산 1호기 출하에 이어 올해 2호기 제작에 나선 것이다. 스피너는 반도체 제조공정에서 웨이퍼에 미세회로(패턴)를 형성하기 위해 감광액(Photo Resist)을 골고루 도포하고 노광기에서 빛을 조사한 후에 다시 현상하는 설비다. 이 장비는 현재 일본의 최대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론(TEL)이 시장점유율 90% 이상을 차지하고 사실상 독점하고 있는 분야다. 세메스는 그동안 불화크립톤(KrF) 스피너를 생산해 왔으며, 광원의 파장 선폭이 짧아진 고성능 노광기에 대응하기 위해 불화아르곤이머전(ArF-i) 장비를 개발했다. 불화아르곤 이머전 장비는 고청정, 고생산성, 고정밀도가 요구되는 3고 설비로서 세메스는 코팅, 현상프로세스 유닛의 조정편차를 없애기 위해 로봇의 위치조정, 베이크 온도셋팅, 노즐조정 등의 자동화시스템을 개발 적용했고, 그밖에 비전감시기능시스템, 베이크 자동보정 등의 특화 기술도 탑재했다고 회사측은 설명했다. 최길현 세메스 CTO는 "반도체 핵심공정 장비인 오메가 프라임의 개발로 향후 수입대체 효과가 클 것으로 예상한다"며 "앞으로 고부가가치 중심의 독보적이고 차별화된 장비를 선보여 기술혁신 기업으로 거듭나겠다"고 밝혔다.

2024.06.24 12:10이나리

"하반기 기업 기상도, 반도체 맑고 철강·석화 흐림"

올해 하반기 반도체산업은 '맑음', 자동차‧조선‧이차전지‧바이오‧기계‧디스플레이‧섬유패션 업종은 '대체로 맑음', 철강‧석유화학‧건설 분야는 '흐림'으로 예보됐다. 대한상공회의소는 최근 11개 주요 업종별 협·단체와 함께 '2024년 하반기 산업기상도 전망 조사'를 실시해 이같은 결과를 24일 발표했다. 반도체산업은 AI PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 전방 수요 증가에 대한 기대와 메모리(D램, 낸드) 가격 상승세 지속으로 주요 업종 중 유일하게 '맑음'으로 전망됐다. 이에 따라 하반기 수출은 전년 동기 대비 17.7% 성장한 652억 달러, 2024년 연간 기준으로는 전년 대비 29.8% 성장한 1천280억 달러 안팎을 달성할 것으로 예상된다. 고종완 한국반도체협회 전략기획실장은 “작년에 축소됐던 반도체 생산량이 AI 제품 출시 등에 힘입어 크게 회복될 것으로 보인다”며 “투자심리 역시 점차 회복돼 올해 글로벌 반도체 설비투자는 전년 대비 2.0% 증가한 1천751억 달러로 전망되며, 한국도 용인․평택 등 반도체클러스터를 중심으로 향후 투자가 확대될 것으로 보인다”고 말했다. 자동차, 조선, 이차전지, 바이오, 기계, 디스플레이, 섬유패션산업은 기회요인과 위협요인이 혼재된 가운데, 수출 상승세에 힘입어 '대체로 맑음'으로 예보됐다. 자동차업종은 하반기 금리인하로 인한 유럽시장 수요의 정상화, 북미시장에서의 견조한 성장세, 친환경 신차 수출(EV3, 캐스퍼EV, 카니발 HEV 등) 등이 호재로 작용해 하반기 수출이 전년 동기 대비 4.2% 증가한 140만대에 이를 것으로 전망된다. 다만, 내수는 높은 가계부채와 할부금리 등이 소비심리를 위축시켜 전년 동기 대비 0.9% 감소한 84만대를 달성할 것으로 보인다. 생산은 수출물량 증가에 힘입어 전년 동기 대비 1.6% 증가한 208만대로 예측됐다. 한국자동차모빌리티산업협회는 “전기차, 하이브리드차에 대한 개별 소비세 및 취득세 감면이 올해말 일몰 예정이라 전기차 판매 부진 상황이 더 심화될까 우려된다”며 “세액감면 일몰기한 연장이 시급하다”고 언급했다. ■ 자동차‧조선‧이차전지‧바이오‧기계‧디스플레이, 수출 상승세 '대체로 맑음' 조선업은 글로벌 환경규제 강화에 따른 친환경 선박 수요 증가와 에너지전환 추세에 따른 추가발주 기대감을 가장 큰 호재요인으로 꼽았다. 이에 따라 하반기 선박 수출액은 129억 5천만 달러로 전년 동기 대비 2.7% 상승할 것으로 전망됐다. 더불어 러-우 전쟁, 홍해사태 등 지정학적 리스크의 장기화가 선박 수요의 증가 및 신조 발주량 증가로 이어질 수 있으며, 최근 중국내 과잉생산으로 인한 중국발 밀어내기 수출 역시 이러한 움직임을 부추기고 있다고 한국조선해양플랜트협회측은 말했다. 다만, LNG운반선 등 국내 주력선종에 대한 중국의 추격이 빠른 만큼 경쟁력 약화를 가장 큰 위협요인으로 꼽았다. 이차전지는 지난 상반기 전기차 OEM들의 재고조정, 생산계획 연기 등이 배터리기업의 생산축소로 이어지며 난항을 겪은 반면, 올 하반기부터는 글로벌 완성차 업체들의 신차출시 및 미국의 대중 전기차·배터리 관세부과에 따른 반사이익 등에 힘입어 배터리 출하량이 상반기 대비 회복될 것으로 보인다. 김승태 한국배터리산업협회 정책지원실장은 “1월 최저치를 기록했던 광물가격이 회복세로 돌아서며 하반기부터 배터리·소재 가격에 반영돼 수출실적도 전반기 대비 개선될 것”으로 예상했다. 제약·바이오산업은 미중갈등 심화에 따른 반사이익이 예상된다. 한국제약바이오협회는 일부 중국 바이오기업과의 거래를 제한하는 미국의 생물보안법이 지난 5월 하원 상임위를 통과함에 따라 우수한 품질과 가격경쟁력을 지닌 국내 바이오 기업들이 미국의 새로운 파트너사로 거론되며 한·미 간 신규계약이 증가할 것으로 내다봤다. 또한 인구고령화와 만성질환자 증가에 따라 의약품 시장이 하반기에도 꾸준히 성장할 것으로 예상했다. 하방리스크로는 원부자재가격 상승을 꼽았다. 일반기계산업은 주요국과 신흥국 정부 주도의 인프라 투자와 반도체 경기 회복에 따른 설비투자 증가로 견고한 상승 흐름이 예상된다. 다만, 중국의 내수중심 및 자국기업 우선주의 정책에 따라 대중 수출 둔화 확대는 물론, 중국의 對세계 수출점유율 증가가 우려돼 하반기 수출 증가 예상치(전년 동기 대비 0.2% 증가)를 억눌렀다. 디스플레이산업은 하반기 AI 기술이 적용된 스마트폰과 IT기기 출시 확대 영향으로 호조세를 보일 것으로 예상된다. 특히 한국이 강점을 갖고 있는 투 스택 탠덤, LTPO 등 고부가가치 기술이 적용된 태블릿·노트북 제품 출시가 확대되면서 하반기 수출 및 생산 확대를 가속화할 것으로 보인다. 또한 UEFA 유로(6월), 파리올림픽(8월) 등 글로벌 이벤트 특수 영향도 호재요인으로 꼽힌다. 한국디스플레이산업협회는 '중국기업의 LCD 패널 공급과잉 지속 및 미·중 무역분쟁 등 시장여건 불확실성 확대'를 하반기 가장 큰 하방리스크로 꼽았다. ■ 철강·석유화학, 중국발 공급과잉 우려 속 '흐림' 철강업종은 '흐림'으로 예보됐다. 건설경기 회복이 지연되는 가운데 호조세인 조선, 자동차 등 산업은 저가 중국제품 수입이 지속되며 상반기보다 업황이 부진할 것으로 전망됐다. 특히 하반기 미국의 對중국 철강 고관세 부과 시행, 미국 대선 등이 예정돼 있어 더 많은 중국산 저가 제품이 한국에 유입될 것으로 보인다. 또한, 인도의 인프라 투자 확대에 따른 철강 수요 증가, 對러시아 제재 강화 등으로 철광석, 원료탄 등 원자재 가격이 상승할 것으로 보여 철강업계 수익성에 영향을 미칠 것으로 보인다. 석유화학업종 역시 중국의 대규모 소비촉진 정책 시행에 따라 수요회복은 기대되지만, 중국발 공급과잉으로 인해 극적인 업황 회복은 어려울 것으로 보인다. 특히, 중국발 글로벌 에틸렌 공급과잉은 2027년 이후에나 정상화 될 것으로 예측되는 등 누적된 과잉공급 해소까지는 오랜 시간이 필요할 것이라는 분석이다. 한국석유화학협회는 “석유화학산업은 수출비중이 55%에 달하는 대표적 수출산업으로 글로벌 경기와 전방산업 수요에 민감한 만큼 지정학적 리스크가 계속되고 주요국들의 경기가 살아나지 않으면 하반기에도 부진할 것”이라고 전망했다. 강석구 대한상의 조사본부장은 “하반기 금리인하와 글로벌 경기회복에 대한 기대감으로 주요산업 전반에 수출회복 흐름이 예상되긴 하나, 자국산업 우선주의 확대와 중국의 공급역량 강화와 밀어내기 수출 등으로 글로벌 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다”며 “민간의 생산성 증대와 고부가가치 전략 노력과 더불어 민간 역동성을 지원하기 위한 규제해소, 세제지원 등 정책적 노력이 병행돼야 한다”고 말했다.

2024.06.24 12:00류은주

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

삼성·SK, 후공정 업계와 장비공급 논의…D램·HBM 수혜 본격화

삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다. 이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM(고대역폭메모리)용 투자를 구체화하기 위한 자리로, 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 D램·HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리했다. 통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다. 상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다. HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다. 협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다. 이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다. 장비업계 한 관계자는 "HBM용 신규 후공정 장비가 올해 말부터 본격적으로 매출이 발생하기 시작할 것"이라며 "다음 위원회에서 변동사항이 생길 수 있으나, 삼성전자가 HBM 생산능력 확대에 적극 나서고 있어 공급량 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 최선단 메모리용 후공정 장비를 당초 예상 대비 10% 더 많이 도입하겠다는 뜻을 전달했다"며 "내년 HBM 생산능력 확대를 위해서 올해 하반기 분주한 움직임이 일어날 것"이라고 설명했다. 이번 장비 공급 논의에 따른 실제 장비 발주는 올 3분기부터 진행될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 향후 1년간 메모리 관련 후공정 투자 속도가 드러날 전망이다.

2024.06.24 11:15장경윤

TEL코리아, 초등학생 대상 '제3회 드림업 반도체 캠프' 실시

주요 반도체 장비기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 최근 '제3회 도쿄일렉트론코리아와 함께하는 드림업(Dream Up) 반도체 캠프'를 진행했다고 24일 밝혔다. 이번 행사는 경기도 성남시에 위치한 한국폴리텍대학 성남캠퍼스에서 6월 22일과 29일 양일간 열리며, 반도체 산업에 흥미나 관심을 가진 80여 명의 초등학교 5~6학년생들이 참여한다. 올해로 3회를 맞이한 '드림업 반도체 캠프'는 초등생을 위한 국내 유일 반도체 캠프로 반도체 산업에 대한 관심과 이해를 높이기 위해 기획됐다. 지난해 참가자들의 높은 만족도로 인해 지속 개최가 결정됐다. 도쿄일렉트론코리아의 사원들도 지난해에 이어 직접 강사로 지원에 나섰다. 사내 모집을 통해 선정된 30여 명의 사원 강사들은 현직자의 노하우를 바탕으로 반도체의 제조 과정과 원리를 초등학생의 눈높이에 맞춰 쉽고 재미있게 전달했다. 이날 교육은 반도체의 역사와 동작 원리, 반도체 칩이 만들어지는 과정에 대한 기초 이론 설명으로 시작됐다. 도쿄일렉트론이 직접 스팀(STEAM) 교육을 위해 만든 증강현실(AR) 원소주기율표도 자료로 활용했는데, 학생들은 AR앱을 통해 원소 주기율표를 접하고 교육 내용을 퀴즈로 풀었다. 이후 공정 실습을 위해 '러닝 팩토리(Learning Factory)'로 이동했다. 참가자들은 방진복, 방진화, 마스크 등을 착용하고 불순물 제거를 위한 에어샤워를 통과하는 등 실제 엔지니어와 동일한 과정을 체험했다. 반도체 소프트웨어(SW)에 대한 이해도를 높이기 위해 코딩 교구를 활용한 교육도 진행됐다. 반도체 공정만큼 중요한 소프트웨어에 대해 간단한 이론 설명 후 조별 실습에 들어갔는데, 이날 교육에 사용된 '엠봇'은 자동차 형태의 블록형 코딩 교구로 초등학생도 쉽게 이해할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 마지막으로는 행사장 한 켠에 마련된 포토부스에서 웨이퍼를 들고 사진을 촬영하고, 이어서 진행된 수료식에서 기념품과 수료증을 받으며 행사 전반을 마무리하는 시간을 가졌다. 행사에 참여한 한 초등학생은 "책으로만 보던 반도체 공정을 직접 체험해 볼 수 있어서 신기하고 의미 있는 시간이었다"며 "이론 교육은 조금 어려웠지만, 도쿄일렉트론코리아 사원 강사님들의 친절한 설명 덕분에 쉽게 이해할 수 있었다"고 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “지난 회차의 행사에 이어 이번 '제3회 드림업 반도체 캠프'도 높은 지원율을 기록하며, 뜨거운 반응을 끌어낸 것 같아 보람차다”며 “교육을 통해 학생들이 반도체 분야에 흥미를 느끼고, 미래의 반도체 인재로 성장하는 계기가 되기를 다시금 바란다”고 말했다. 한편 도쿄일렉트론코리아는 '드림업 반도체 캠프' 뿐 아니라 미래 반도체 인재 양성을 위해 다방면에서 힘쓰고 있다. 국내 유수의 대학들과 업무협약을 체결해 장학생 발굴 및 전공서적 지원 등의 산학협력 활동에서 나아가 대표이사가 직접 학생들을 상대로 여러 차례 강연에 나서는 등 적극적인 행보를 이어가고 있다.

2024.06.24 09:57장경윤

[ZD 브리핑] 국민 생명 우선하는 의료계 결정 나올까

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] SK그룹, 계열사 축소 등 경영전략 논의 고강도 리밸런싱 작업 중인 SK그룹이 오는 28~29일 경기 이천시 SKMS연구소에서 경영전략회의를 엽니다. 이번 경영전략회의는 8월 이천포럼, 10월 CEO세미나와 함께 최고경영진이 모여 경영 전략을 논의하는 SK 연례행사입니다. 올해 경영전략회의에서는 현재 200개가 넘는 계열사(219개) 수를 줄이는 방안에 대해서도 논의할 예정입니다. 계열사 CEO 교체와 조직 개편, 임원급 축소 등의 후속 조치도 이어질 것으로 알려졌습니다. 한편 지난 22일 미국 출장길에 오른 최태원 회장은 화상으로 회의에 참석할 것으로 보입니다. 최 회장은 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위해 출국했습니다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행합니다. 최 회장은 이번 출장에서 'AI 생태계'를 바탕으로 빅테크 기업들을 두루 만날 예정입니다. SK그룹은 '반도체부터 서비스까지' AI에 필요한 모든 생태계를 육성하고 있습니다. 美 마이크론 실적 발표 주목 미국 주요 메모리 제조업체 마이크론이 한국시간으로 27일 아침, 2024회계연도 3분기(2~5월) 실적을 발표합니다. 마이크론은 D램 시장에사 3위를 차지하고 있는 기업으로, 삼성전자, SK하이닉스와 더불어 AI 산업을 위한 HBM(고대역폭메모리)를 상용화하는 데 성공했습니다. 이에 마이크론의 실적은 국내 메모리 업계의 실적을 가늠할 수 있는 지표로 주목받고 있습니다. 오는 27일 로봇용 로봇 액추에이터 업체 하이젠알앤엠이 코스닥 시장에 입성합니다. 1963년 LG전자 모터사업부에서 출발한 하이젠알앤엠은 2008년 독립법인으로 분리된 뒤 로봇과 모빌리티 구동모듈 분야에서 영향력을 키워왔습니다. 이 밖에도 금주에는 첨단금속 제조기업 에이치브이엠과 라이다 전문기업 에스오에스랩, 에너지 저장장치 부품기업 한중엔시에스도 상장할 예정입니다. 스테이지엑스, 제4이통 후보 최종 취소 여부 결정 과학기술정보통신부가 오는 27일 스테이지엑스를 대상으로 주파수 할당대상법인 최종 취소 여부를 가리는 청문을 진행합니다. 주파수경매 신청 당시 제시한 자본금 납입 계획이 최종 제출 서류와 다른 점이 점이 정부가 꼽은 취소 사유입니다. 주파수 경매에 참여하기 전과 후의 법인을 같다고 볼 수 없다는 뜻입니다. 최초 제시한 자본금 충당을 청문 전에 구성하지 못한다면 사실상 취소 처분이 확정되는 수순입니다. 제4이동통신사와 관련한 논의는 국회서도 다뤄집니다. 청문에 이틀 앞서 과학기술정보방송통신위원회에서 제4이통 도입이 무리한 것이 아니었냐는 정부 대상 질의가 이어질 예정입니다. 서상원 스테이지엑스 대표는 이날 현안질의에 출석 참고인으로 채택됐습니다. 하반기 대출 한도 달라진다…DSR 규제 강화 오는 25일 금융위원회는 하반기 시행되는 대출 규제 강화에 대해 발표합니다. 앞서 금융위는 총부채원리금상환비율(DSR) 적용 시 어떤 종류의 대출을 받느냐에 따라 한도를 더 주거나 덜 주겠다는 방침을 발표한 바 있습니다. 예를 들어 주택담보대출을 받을 때 변동형 금리 상품보다는 고정 금리 상품의 대출 한도가 더 나오는 격이지요. 하반기 DSR 규제 강화로 대출에 어떤 영향을 받는지 전 국민이 관심있게 지켜보고 있습니다. 의료계 내부 분열 분위기 확산 집단 휴진과 총궐기대회까지 개최하면서 대정부 투쟁에 나선 의료계가 동력을 잃는 모습입니다. 휴진 참여 의료기관은 예상보다 적었고, 가장 먼저 휴진을 선언한 서울대병원 교수들은 휴진을 중단키로 결정했기 때문입니다. 이러한 상황에 정부는 강경노선을 유지하며 의료계를 압박하고 있습니다. 대외적으로 의료계의 투쟁상황은 대정부 강경대응에서 크게 달라보이지 않습니다. 하지만 대한의사협회가 전 직역이 참여해 투쟁 방향을 논의하고자 구성한 '의료계의 올바른 의료를 위한 특별위원회'(이하 올특위)에 전공의가 불참하는 등 내부 갈등이 확산조짐을 보이고 있습니다. 올특위는 지난 22일 첫회의에서 연세의대 및 울산의대의 정해진 휴진계획을 존중하며, . 향후에는 각 직역의 개별적인 투쟁 전개가 아닌, 체계적인 투쟁계획을 함께 설정해나가기로 의견을 모았다고 밝혔습니다. 또 다음주에 예정된 국회 청문회 등 논의과정과 정부의 태도변화를 지켜보는 한편, 2025년 정원을 포함한 의정협의에 참여할 의사가 있다고 전했습니다. 이전의 의대정원 확대 원점 재논의 원칙에서 한발 물러선 모습입니다. 올특위 다음 회의는 6월 29일 오후 3시입니다. 국민의 건강과 생명 보호를 위해 의료현장을 정상화하는 결정이 나왔으면 합니다. 쿠키런:모험의탑-배틀크러쉬 출시 이번 주에는 신작 출시와 NC문화재단 인공지능(AI) 컨퍼런스, 바이낸스 라운드테이블 등의 이슈가 이어집니다. 먼저 데브시스터즈는 오는 26일 쿠키런 지식재산권(IP) 기반 최신작 '쿠키런: 모험의 탑'을 국내 포함 글로벌 시장에 선보입니다. 사전 예약자 수 200만 명을 넘긴 이 게임은 실시간 협력과 직접 조작 전투경험 등을 강조한 신작으로 요약됩니다. 또 27일에는 엔씨소프트의 액션 대전 게임 '배틀크러쉬'의 스팀 얼리액세스(앞서 해보기) 버전 출시가 예정돼 있습니다. 이 게임은 PC모바일콘솔 크로스 플레이(Cross-Play)를 지원하며, 시간이 지날수록 좁아지는 지형과 적들 사이에서 최후의 1인을 목표로 한 난투형 대전 재미를 강조한 신작입니다. AI 관련 컨퍼런스 개최 소식도 있습니다. NC문화재단과 카이스트는 오는 27일부터 28일까지 'FAIR AI 2024'를 개최합니다. 서울 종로구 NC문화재단 사옥에 마련되는 이번 컨퍼런스는 AI 기술의 올바른 개발과 사용을 위해 필요한 '인공지능 윤리(AI Ethics)'를 집중 조명하며, 윤송이 NC문화재단 이사장 환영사와 이광형 카이스트 총장의 축사로 막이 오릅니다. 마지막으로 바이낸스는 오는 27일 월간 비대면 라운드테이블을 진행할 예정입니다. 이달에는 캐서린 첸(Catherine Chen) Head of Binance VIP & Institutional이 호스트로 나서 비트코인의 ETF의 승인과 기관 참여가 미치는 영향에 얘기할 예정입니다. 구글클라우드, 서울서 서밋 개최 구글클라우드가 27일 서울 장충체육관과 신라호텔에서 '구글클라우드 서밋 서울 2024'를 개최합니다. 생성형 AI 시대에 필요한 최신 소프트웨어와 하드웨어 소식을 한 번에 만나볼 수 있는 자리입니다. 이번 행사는 AI를 비롯한 데이터, AI 인프라, 앱 현대화, 보안, 스타트업 지원 등 7개 주제로 세션을 진행합니다. 오전 키노트는 지기성 구글클라우드 코리아 지사장을 비롯한 이화영 LG AI연구원 부사장, 이경종 엔씨소프트 상무, 김슬아 컬리 대표가 'AI로 변화되는 비즈니스 환경'을 주제로 발표합니다. 이 외에도 카카오엔터테인먼트, 오노마, 당근, LG유플러스 등 다양한 파트너사 관계자들이 구글클라우드와 함께한 여정을 소개할 예정입니다. 구글 클라우드 맨디언트가 최근 2024 M-트렌드 연례 리포트를 발간한 기념으로 오는 25일 미디어 브리핑을 진행합니다. 올해로 15회를 맞은 M-트렌드 리포트는 맨디언트의 최전선 사이버 공격 조사 및 대응 결과를 기반으로 전문가의 트렌드 분석과 인사이트를 제공합니다. 이번 브리핑에서는 중국 사이버 스파이 그룹을 비롯해 주목할 만한 공격 그룹과 캠페인을 공유합니다. 또 이에 대응해 전 세계 조직들이 갖춰야 할 보안 태세에 대해 논의하고 지역별 위협 활동에 대한 집중적 분석을 제공합니다. 한국IT전문가협회가 오는 24일 제 38회 정보인의날을 개최합니다. 정보인의날은 1967년 대한민국 정부에 최초로 컴퓨터가 설치 가동된 날을 기념하기 위한 날입니다. 이날 기념 행사에서는 IT 기업을 비롯해 관련 기관 관계자들이 모여 업계를 위해 힘써온 정보산업인에게 공로상을 수여하고, 산업 발전을 위한 논의가 진행될 예정입니다.

2024.06.23 11:36손희연

최태원 회장, 美 출장서 빅테크 만나 'AI·반도체 사업' 점검

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위해 22일 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 정보기술(IT) 기업을 일컫는 '빅 테크' 주요 인사들과의 회동에 나설 것으로 보인다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO) 와의 회동 후 약 2개월 여 만이다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행한다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 'AI 생태계'를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보인다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 '실리콘밸리'에 국한하지 않고, 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 것으로 알려졌다. SK그룹은 '반도체부터 서비스까지' AI에 필요한 모든 생태계를 육성하고 있다. SK하이닉스는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 '고대역폭메모리(HBM)'와 AI 서버 구축에 최적화된 '고용량 DDR5 모듈', '엔터프라이즈 SSD(eSSD)' 등 경쟁력 있는 제품들을 앞세워 글로벌 AI용 메모리 시장을 선도하고 있다. 서비스 분야에서는 SK텔레콤의 생성형 AI 서비스 '에이닷'이 차별화된 개인비서 기능으로 400만명에 육박하는 가입자를 끌어 모았다. SK그룹의 에너지·자원 사업역량을 한데 모은 '클린에너지솔루션'은 데이터센터에 필요한 청정 에너지 확보와 전력 사용 절감 대안으로 주목 받고 있다. 앞서 최 회장은 이달 6일 대만에서 웨이저자 TSMC 신임 회장과 만나 “인류에 도움되는 AI 초석을 함께 만들자”며 SK의 AI 방향이 '사람'에 있음을 강조했다. 미국 AI·반도체 빅 테크 경영진들도 최근 인류의 미래에 공헌하는 AI를 강조하고 있어, 최 회장과 이와 관련한 여러 의견을 나눌 것으로 전망된다. SK그룹 관계자는 “최태원 회장은 올해 4월 미국, 6월 대만에 이어 다시 미국을 방문해 AI 및 반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 글로벌 네트워크 구축에 노력하고 있다”며 “글로벌 경쟁이 격화하는 AI 및 반도체 분야에서 국가 경쟁력을 강화하고 리더십을 공고히 하는 데 시간과 자원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

2024.06.21 17:13이나리

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

"한-독, 경제구조 비슷…배터리·반도체 분야 협력 잠재력 높아"

한국과 독일 기업인들이 미래 첨단산업분야 기술 발전과 글로벌 공급망 안정화를 위해 상호 협력하기로 다짐했다. 대한상공회의소는 20일 오후 상의회관에서 한독상공회의소, 주한독일대사관과 함께 독일 경제사절단을 초청해 '한독 비즈니스 라운드 테이블(BRT)'을 개최했다고 밝혔다. '한-독일 경제협력 시너지 창출을 위한 과제'를 주제로 개최된 이 날 행사에 한국에서는 박승희 삼성전자 사장(한독 경제협력위원장)을 비롯한 SK, 현대차, LG, 롯데, HD현대, 두산, 효성 등 주요 대기업 임원 10명이 참석했고, 독일에서는 베른하르트 클루티히 연방경제기후보호부 실장, 볼프강 니더마크 독일산업연합회(BDI) CEO, 쇼더 슈타인뮬러 독일연방상 부회장과 사토리우스社 등 주요기업 CEO 17명이 참석했다. 박승희 경협위원장은 개회사를 통해 “140년 이상 긴 역사를 함께 해온 양국은 제조업 기반의 산업 경쟁력을 바탕으로 교역을 증대시켜 왔으며, 그 결과 독일은 한국의 유럽 내 최대 교역국이 됐다”며 “그러나 최근 글로벌 경제 불확실성은 양국 경제협력의 새로운 방향을 요구하고 있다”고 말했다. 이를 위해 박 위원장은 “양국이 AI, E-모빌리티, 신재생 에너지, 바이오 등 첨단산업 분야에서 우수한 기술력과 경쟁력을 보유하고 있는 만큼 해당 분야에 대한 협력을 더욱 강화해야 한다”고 강조했다. 또 “글로벌 공급망 충격이 세계를 휩쓸고 있는 상황에서 과거와 같은 시스템이 다시 작동하는 것을 기대하기는 어렵다”며 “한국과 독일 양국이 서로의 약점 보완을 통해 전략적으로 대응해 나가야 한다”고 말했다. 독일측 대표인 베른하르트 클루티히 연방경제기후보호부 실장은 개회사에서 “양국은 배터리, 반도체 등 첨단산업 분야에서 협력 잠재력이 높은 전략적 파트너”라고 언급하며, 그간의 협력 분야를 넘어 산업 전반에 걸친 협력 확대 필요성을 강조했다. 이후 열린 발표 세션에는 양국간 주요 의제인 미래 첨단산업과 공급망 협력 방안에 대해 심도 있는 논의가 이뤄졌다. 한국 측에서는 이현진 대외경제정책연구원 선임연구원이 발표했다. 이 선임연구원은 “한국과 독일은 경제구조가 유사하기에 상호간 좋은 파트너가 될 수 있다”며 “미중 갈등, 러시아-우크라이나 전쟁, 공급망 불안 등으로 인한 글로벌 환경의 변화 속에서 위기를 극복할 수 있는 방안을 함께 찾아낼 수 있을 것”이라고 말했다. 한편, 수소 부문과 같은 기후 산업이나 AI, 항공우주 분야와 같은 첨단산업 등에서는 R&D 프로젝트 공동 참여 및 투자, 인력교류 등을 통해 상호보완적인 면모를 확대해 나갈 수 있을 것이라고 보았다. 또한 배터리, 반도체 등 공급망 분야에서는 유럽과의 경제 협력을 강화하려는 한국과 대중국 경제의존도를 낮추려는 독일이 긴밀한 협력 채널을 구축해 윈윈할 수 있는 방안을 모색해야 한다고 주장했다. 독일 측에서는 키어스튼 쇼더 슈타인뮬러 독일연방상의 부회장 겸 쇼다社 CEO와 볼프강 니더마크 독일산업연합회(BDI) CEO가 발표하며, 양국 경제협력의 중요성을 다시 한번 강조했다. 이성우 대한상의 국제통상본부장은 “글로벌 분쟁, 공급망 불안 등 변수가 지속되는 상황에서 한국과 독일 양국 정부간 정책연계, 기업간 공동대응 등 안정적 경제협력 기반 구축이 필요하다”며, “오늘 BRT를 계기로 양국간 구체적인 협력 방안을 모색하는 자리를 정기적으로 마련할 것”이라고 밝혔다. 이 본부장은 “특히, 지난주 프랑크푸르트에 개설한 대한상의 독일사무소가 양국 협력의 첨병으로 자리매김 할 것”이라며 “독일사무소를 통해 한독 민간 네트워크를 더욱 강화하고 우리 기업의 현지 비즈니스 활동을 적극 지원하겠다”고 말했다.

2024.06.20 17:20류은주

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