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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2178건)

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AMAT, '넷제로 2040 플레이북' 탄소 감축 성과 공유

어플라이드머티어리얼즈(AMAT, 이하 어플라이드)는 최신 '2023 지속가능성 보고서'를 1일 밝혔다. 이 보고서는 지난 한 해 어플라이드의 탄소 배출량 감축 노력과 반도체 업계 지속가능성 증진을 위한 고객과의 협업 성과를 자세히 담았다. 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 확산으로 반도체 업계는 2020년대 말까지 두 배에 달하는 수익 창출 기회가 예상되지만 같은 기간 반도체 업계 탄소 발자국은 네 배가 될 것으로 전망된다. 어플라이드는 이 같은 불균형 해소를 위해 자사와 반도체 업계의 탄소 배출량 감축 공동 협력 방안인 '넷제로 2040 플레이북'을 개발했다. 어플라이드는 2023년에도 미국 내 전력 소비량의 100%를 신재생 에너지원으로 조달하고, 전 세계 신재생 에너지 사용 비율을 70%로 끌어올렸다. 미국 텍사스 오스틴 물류 서비스 센터에서는 텍사스 중부 최대 규모인 옥상 태양광 패널을 시운전했다. 예상 연간 전력 생산량은 820만kWh로 1천100여 가구에 전력을 충분히 공급할 양이다. 어플라이드의 2030 스콥 1, 2, 3 탄소 배출 감축목표는 SBTi(과학 기반 감축목표 이니셔티브) 인증을 획득했다. 어플라이드는 주요 고객, 공급업체, 파트너와 긴밀히 협력해 반도체 산업의 탄소 배출을 줄이고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 새로운 파트너십 프로그램 '카탈라이즈'의 첫 번째 기업 스폰서로서 다른 선도 기업들과 함께 전 세계 반도체 가치 사슬 전반에서 신재생 에너지 접근성을 크게 높이는 노력을 기울이고 있다. 어플라이드는 반도체 업계 탈탄소화를 위한 범 세계적 노력의 하나로 출범한 '반도체 기후 컨소시엄'의 창립 회원이자 이사회 위원으로 활동 중이다. 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "기술 발전으로 세상은 전례 없는 속도로 변화함에 따라 반도체 산업은 글로벌 반도체 생산량을 크게 늘리는 동시에 넷제로 달성 방안도 모색해야 한다"며 "이는 단일 기업이나 국가가 단독으로 해결할 수 없는 복잡한 과제다. 어플라이드는 혁신 솔루션을 개발하고 배포하며 환경에 미치는 영향을 줄이는 것을 목표로 반도체 공급망 전반에 걸쳐 협업에 최선을 다하고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 2005년부터 사회적 책임과 환경 문제에 대한 보고서를 발표해왔다. 어플라이드의 환경 관련 활동과 지속가능성 보고서 내용, 포용성 문화, 인권 이니셔티브에 대한 자세한 정보는 어플라이드 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.07.01 11:40장경윤

상반기 수출 3348억 달러, 역대 2위...반도체가 견인

2024년 상반기 수출은 반도체에 힘입어 전년 대비 9.1% 증가한 3348억 달러를 기록하며 역대 2위의 실적을 달성했다. 아울러 6월 수출은 전년대비 5.1% 증가한 570억7천만 달러, 무역수지는 80억 달러 흑자를 기록했다. 1일 산업통상자원부가 발표한 '2024년 상반기 및 6월 수출입동향'에 따르면 상반기 수출은 전년 대비 9.1% 증가한 3348억 달러를 기록했고, 분기기준 수출 증가율도 작년 4분기 이후 확대되고 있다. 수입은 3117억 달러로 6.5% 감소했고, 무역수지는 2018년(311억 달러) 이후 상반기 기준 최대 규모인 231억 달러 흑자를 달성했다. 상반기에는 15대 주요 수출품목 중 9개 품목 수출이 증가했다. 우리 최대 수출품목인 반도체 수출은 메모리 가격 상승과 서버 중심 전방산업 수요 확대로 전년대비 52.2% 증가한 657억 달러를 기록하면서, 상반기 기준으로 역대 두 번째로 높은 실적을 달성하였다. 2위 수출품목인 자동차는 하이브리드차(19.5% 증가) 수출이 호조를 보이면서 상반기 기준 역대 최대 수출실적인 370억 달러(3.8% 증가)를 달성했다. 한편 선박 수출은 2023년부터 이어온 호조세가 올해 전년 보다 28% 증가한 상반기 118억 달러를 기록하며 지속됐다. 지역별 수출은 상반기에 9대 주요 지역 중 6개 지역 수출이 증가했다. 대(對)미국 수출은 역대 상반기 중 최대치인 643억 달러로 전년 보다 16.8%를 기록했다. 이는 2021년부터 4년 연속 최대실적을 경신이다. 대(對)중국 수출도 전년대비 5.4% 증가한 634억 달러로 우리 수출 증가세를 이끌었다. 상반기 수입은 6.5% 감소한 3117억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 원유 수입이 소폭 증가해 440억 달러로 전년 보다 3.9% 증가했다. 반면 가스(-27.9%)・석탄(-23.5%) 수입이 크게 감소하면서 전체적으로 10.0% 감소했다. 6월 수출은 6월 수출은 전년대비 5.1% 증가한 570억7천만 달러, 수입은 7.5% 감소한 490억7천만 달러, 무역수지는 80억 달러 흑자를 기록했다. 6월 수출은 반도체가 월 기준 역대 최대 실적을 기록하며 호실적을 견인했다. 반도체 수출은 50.9% 증가한 134억 2천만 달러로 집계됐으며, 8개월 연속 플러스를 보였다. 디스플레이(17.6억 달러, +26.1%)는 11개월, 컴퓨터(11.5억 달러, +58.8%)는 6개월, 무선통신기기(10.6억 달러, +3.9%)는 4개월 연속 수출이 증가했다. 2대 수출품목인 자동차 수출은 조업일수 1.5일 감소 영향으로 보합수준인 62억 달러(-0.4%)를 기록했다. 올해 설 연휴(2.9~12)가 포함된 2월을 제외하고 매월 60억 달러 이상의 호실적을 기록 중이다. 아울러 석유제품(36.3억 달러, +8.4%)은 4개월, 석유화학(37.2억 달러, +4.8%)은 3개월 연속 수출 플러스를 기록했다. 6월 지역별 수출에서 미국은 역대 6월 중 최대치인 110억2천만 달러(+14.7%)를 기록하며 작년 8월 플러스 전환 이후 11개월 연속 월별 최대 수출실적을 갱신하고 있다. 대중국 수출은 4개월 연속 증가 흐름을 보이며 107억 달러(+1.8%)를 기록했다. 역대 6월 중 1위를 기록한 인도(15.5억 달러, +8.5%), 2위를 기록한 아세안(95.6억 달러, +11.8%)으로의 수출은 3개월 연속, 대중동 수출(16.8억 달러, +2.1%)은 1개월 만에 플러스로 전환됐다. 6월 무역수지는 13개월 연속 흑자흐름을 이어가면서 전년 대비 67.6억 달러 개선된 80.0억 달러 흑자를 기록했다. 이는 2020년 9월(+84.2억 달러) 이후 45개월 만에 최대 흑자규모 달성이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "정부는 민관 원팀으로 수출 확대에 가용한 모든 자원을 집중 지원하고, 리스크 요인에는 선제적으로 대응하여 우리 수출이 하반기에도 높은 성장세를 이어갈 수 있도록 총력을 다하겠다"고 밝혔다. 산업부는 7월 중 '제5차 민관합동 수출확대 대책회의'를 개최해 2024년 상반기 수출실적 평가 및 하반기 수출여건을 점검할 예정이다. 특히 최근 우리 수출기업들이 애로를 겪고 있는 해상물류에 대해 ▲물류 상황 등을 실시간으로 면밀히 점검하면서, ▲국적선사 임시선박 4척(총 1만5000TEU 이상) 추가 투입 ▲중소・중견기업 전용 선적 공간 제공(4대 주요항로, 항차당 1685TEU) ▲수출 바우처 지원 조기집행(하반기 202억원) 등을 지원할 방침이다.

2024.07.01 10:39이나리

SK하이닉스, '생물다양성' 보전에 AI 기술 활용

SK하이닉스는 지난달 27일 서울 광진구 워커힐 아카디아에서 '넥스트 쉬프트 생물다양성 포럼'을 열였다고 1일 밝혔다. 이번 포럼에서는 민·관·학 관계자들이 생물다양성 보전에 AI 기술을 활용하는 방안을 함께 논의했다. 회사는 6월 환경의 달을 맞아 생태계 보전을 위한 거시적인 협력을 도모하기 위해 이번 포럼을 열었으며, 국내에 서식하는 6만여 종의 생물에 대한 빅데이터에 AI 기술을 접목하여 종을 인식하고 판별함으로써 생태계 모니터링 및 관련 연구 활성화에 기여하고자 한다고 설명했다. 생물다양성을 포함한 자연자본 리스크는 기후 변화에 이어 ESG 경영의 중요 요소로 인식되고 있다. 관련한 글로벌 협의체인 TNFD(자연 관련 재무 정보 공개 태스크포스)는 기업이 사업 활동을 영위하는 과정에서 자연자본에 미치는 영향과 의존도를 평가하고 공시하도록 권고하기도 했다. 이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 SK하이닉스는 2021년 마이크로소프트, 숲과나눔재단과 '안성천 종(種) 다양성 연구 및 디지털 그린 인재 양성 사업' MOU를 체결한 바 있다. 이를 통해 지역 주민, 전문가들과 생물 데이터를 수집해 분석하는 '용인 반도체 클러스터 생물다양성 프로젝트'를 진행하고 있다. 또한 회사는 용인 반도체 클러스터 인근에서 지역 초·중·고등학교 및 커뮤니티를 대상으로 시민과학 프로그램을 운영하며, 생물 데이터 수집 및 축적을 수행하고 있다. 이날 포럼에는 SK하이닉스와 함께 마이크로소프트, 숲과나눔재단 관계자들과 이재호 환경부 국립생물자원관 연구관, 김창배 상명대학교 생명공학전공 교수, 시민과학자 등 40여 명이 참석했다. 포럼은 발제 강의와 토론 두 세션으로 진행됐으며, 각 소속 단체를 대표하는 5명의 연사가 발제자로 참여했다. 강의 세션에서 이재호 연구관은 국가생물다양성전략과 기업을 위한 제언을 발표했고, SK하이닉스 김용성 환경에너지 팀장과 숲과나눔재단 최준호 소장은 기업과 시민단체가 생물다양성을 위해 어떤 노력을 하는지 소개했다. 또한 김창배 교수는 생물다양성 보전에 AI 기술과 인재를 활용하는 방안에 대해 강의했으며, 마이크로소프트 이종호 이사는 지속가능성에 AI 기술이 어떻게 활용되고 있는지 발표했다. 토론 세션에서는 ▲생태계 관찰 정보 수집과 데이터베이스 체계화 ▲시민과학자들이 AI 기술을 활용하는 데 필요한 역량 ▲국가 생물다양성 보전 활동에 적용할 수 있는 AI 기술 연계 프로젝트 등을 주제로 다양한 논의가 오갔다. 이재호 연구관은 “AI 기술 도입은 생물다양성 모니터링 활동과 자연보전에 새로운 길을 열어줄 것으로 기대한다"고 말했다. 김창배 교수는 “이번 포럼을 시작으로 AI 기술이 생물다양성 연구의 효율성을 극대화하고, 생태계 보전에 새로운 전환점을 제공할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 “생물다양성 보전에 AI 기술을 적용하고 다양한 이해관계자와 협력해 ESG 경영을 선도하겠다”며 “이를 통해 회사는 지속가능한 환경을 만들고 사회에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.01 10:03장경윤

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

韓 AI칩 기업 딥엑스, '세계경제포럼'서 초청받아

딥엑스는 김녹원 대표가 전 세계 경제 리더들이 모인 세계경제포럼(WEF)에 AI 반도체 기업으로는 유일하게 하계 다보스포럼에 참여했다고 28일 밝혔다. 세계 경제 이슈를 논의하는 세계경제포럼 연례 회의인 하계 다보스포럼은 지난 6월 25~27일 중국 랴오닝(遼寧)성 다롄에서 개최됐다. 올해로 15회째인 이번 포럼의 주제는 '성장을 위한 차세대 프런티어'로 각국 정부와 국제기구, 기업, 시민사회, 학계 등의 저명인사가 참여해 새로운 글로벌 경제, 중국과 세계, 인공지능(AI) 시대의 기업가 정신, 신산업을 위한 프런티어, 인적 투자, 기후·자연·에너지의 연결 등 6가지 주요 주제를 논의했다. 김녹원 대표는 다보스포럼의 공식 일정을 소화하는 가운데 글로벌 AI 기업인, 세계 각국 정부, 국제기구 등 여러 국제 인사들과 미팅을 진행하며 '인류가 AI 시대로 나아가기 위해 과도한 전력 소모와 이로 인한 탄소 배출 등의 문제를 어떻게 해결해 나갈 것인가'에 대한 의제를 제시하고 해당 사안에 대한 공론화에 나섰다. 특히 기존 기술에 기반한 AI 연산처리가 에너지 소모 측면에서 이미 한계에 도달했다고 지적하며, AI 기술이 경제, 사회, 문화 전 영역에 걸쳐 일상화되기 위해서는 AI 연산처리에 소모되는 에너지를 획기적으로 줄여야 한다고 강조했다. 이를 촉진할 방안으로 김녹원 대표는 'AI 연산을 위한 에너지 거래제도'를 제안했다. 이 제도는 에너지 소모가 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 사고, 에너지 효율이 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 팔아서 부가적인 경제적 이점을 얻는 구조이다. 이를 통해 에너지 효율성 향상을 도모하고, 경제적 인센티브를 제공하여 기술 혁신을 촉진할 수 있다. 김녹원 대표는 “에너지 효율이 극대화된 AI 기술의 출현은 인류가 AI 기반 초지능 문명으로 진화하는 데 결정적 계기가 될 것"이라며 "딥엑스의 창업 취지가 'AI 기술로 인류 문명을 다음 단계로 진화시키는데 기여하겠다'인 만큼, 이번 세계경제포럼 참가는 다가올 AI 시대 전환을 위한 딥엑스의 또 다른 기여가 될 것"이라고 설명했다. 베레나 쿤 세계경제포럼 글로벌 혁신가 책임자는 "딥엑스가 세계경제포럼에 합류하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 "AI 기반의 혁신 기술을 확보한 딥엑스가 앞으로 글로벌 이노베이터로서 세계경제포럼이 추진하고 있는 AI 관련 이니셔티브에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.06.28 09:08장경윤

ST "전기차 SiC 전력반도체 수요 여전히 강세...1위 자신감"

“전세계 전기차 수요는 줄어들지 않았습니다. 최근 전기차 성장세가 다소 둔화된 것을 맞으나 시장은 여전히 성장 중이며, 이로 인해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 수요 또한 꾸준히 증가하고 있죠.” ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 전세계 SiC 전력 반도체 공급 부족을 해결하기 위해 공격적인 투자를 단행하며 공급량을 늘릴 계획이다. 아울러 2027년 전세계 반도체 분야에서 최초로 탄소중립을 달성하는 기업이 될 것이라는 목표도 밝혔다. 프란체스코 무저리 ST마이크로일렉트로닉스 중국 전력 디스크리트 및 아날로그 제품 부문 부사장은 25일 서울 강남 노보텔엠베서더 호텔에서 한국 기자들을 만나 SiC 전력반도체 시장 트렌드와 사업 목표를 이 같이 전했다. 그는 아시아 지역에서 산업용 반도체 부분을 총괄하는 임원이다. 실리콘카바이드(SiC)는 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 같은 용량의 배터리더라도 SiC 반도체가 탑재되면 주행거리가 18~20% 늘어나고, 충전 속도는 2배 개선되며, 전체 차량 무게를 150~200kg 경량화 할 수 있다. ST는 전세계 SiC 전력 반도체 점유율 1위로 시장을 이끌고 있다. 시장조사업체 옴디아의 가장 최근 데이터에 따르면 2022년 상위 7개 산업용 반도체 공급 업체 중에서 ST는 35% 성장률로 가장 빠르게 성장했으며, 시장 점유율은 2022년 대비 5.6%포인트(P) 올랐다. 지난해 ST는 SiC 전력 반도체 매출이 전년 보다 60% 증가한 11억4천만 달러를 기록했다. ■ 전기차 900만대에 SiC 전력반도체 공급...전기차 충전소에서 수요 상승 최근 전기차 시장 성장세가 둔화돼서 SiC 전력반도체 공급량에 영향이 있을 것이란 우려가 나온다. 이에 대한 질문에 무저리 부사장은 “결코 아니다”라고 강조하며 “전기차 시장 자체가 감소한 것은 아니며, 예상만큼 성장세가 계속 유지하지 못하면서 일부 국가에서 다소 주춤한 상황이 뿐, 중국은 여전히 전기차로의 전환이 매우 빠르게 진행되면서 SiC 전력 반도체 수요가 꾸준히 늘고 있다”고 말했다. 이어서 그는 “전동화된 자동차의 트랙션 인버터가 내연기관차의 엔진을 대체하면서 ST가 중점 영역으로 생각하는 SiC와 광대역갭(WBG) 반도체는 수요가 급격히 증가하고 있다”며 “현재 자동차의 15%에 불과한 SiC 채택률이 향후 30%에서 최대 60%까지 확대될 것으로 예상된다. 자동차의 부품이 모두 SiC로 전환될 경우, 주행거리가 18~20%가량 증가할 수 있다”고 설명했다. 무저리 부사장은 “이미 전세계 900만 대의 차가 ST의 SiC 전력 반도체를 탑재하고 도로를 누비고 있다”라며 “경쟁사의 경우는 약 100만 대 정도의 차량에 탑재된 점과 대비된다. 그만큼 ST가 축적해 온 노하우와 정보에 기반하면서 제품을 개선하는 ST의 능력은 독보적이다”고 강조했다. 전기차뿐 아니라 전기차 충전소, 전기를 만들기 위한 태양열 인버터에서도 SiC 전력 반도체가 필요하다. 과거에는 석유 기반 에너지에 의존했지만, 이제는 전기 기반으로 전환되면서 충전소는 에너지를 공급과 에너지 절감이 동시에 요구되고 있다. 15분 만에 전기차를 충전하려면 최소 40kW의 전력이 필요한데, 해당 용량의 전기차 충전소에는 하나의 MCU와 12개의 스위치, 12개의 드라이버 등 약 120달러 상당의 반도체가 탑재된다. 만약 40kW의 충전 설비가 10개 필요할 경우 10배의 반도체가 필요하며, 이는 총 1200달러 비용이 든다. 즉, 전기차 충전소가 늘어날수록 반도체 수요가 지속적으로 증가하는 셈이다. ■ SiC 신규 팹 투자, 내년 본격 가동…2027년 탄소중립 달성 목표 ST는 전세계 SiC 펩 투자를 통해 공급 물량을 늘려 시장 우위를 유지한다는 목표다. 칩 공급량이 늘어나면서 가격 경쟁력도 확보할 수 있을 것으로 기대된다. ST는 현재 이탈리아 카타니아 지역에 50억 유로를 투자해 내년 3분기 가동을 목표로 8인치(200mm) 웨이퍼 SiC 반도체 팹을 건설하고 있다. EU는 반도체법으로 20억 유로 지원을 약속했다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 공략하기 위해 현지에서 사난옵토일렉트로닉스와 합작 법인을 설립하고 신규 8인치 SiC 팹을 건설 중이다. 또 ST는 기존 싱가포르 팹을 확장해 SiC 생산량을 늘리며 단계적으로 6인치에서 8인치로 전환하고 있다. 중국 및 싱가포르 팹 모두 내년 중순부터 가동을 시작한다. ST의 궁극적인 목표는 2027년까지 탄소중립 달성이다. 또 고객사의 제품에 탄소중립을 지원할 수 있는 기술을 제공하겠다는 자신감을 보였다. 무저리 부사장은 “일례로 애플이 2030년까지 탄소중립 달성을 선언하면서 애플 제품에 탑재되는 부품 및 소재도 탄소중립을 실현해야 한다”라며 “ST는 전기차, 태양광, 에너지 등 다양한 협력사에게 탄소중립을 실현할 수 있도록 효율적인 전력 반도체를 공급하겠다”라고 밝혔다. ST의 중국 신규 팹이 2027년 탄소중립 실현 로드맵을 실현할 수 있을 것이란 질문에 무저리 부사장은 “중국도 충분히 가능하다”고 답했다. 그는 “중국이 환경에 관심이 없거나 탄소중립에 민감도가 떨어질 것이란 선입견이 따를 수 있다. 하지만 우려와 달리 중국 또한 탄소중립에 많은 관심을 보이고 있다. 중국 공장을 건립에 주요한 파트너인 선그로우는 지속가능성 부분을 전담하고 있고, 오히려 신규 공장에서 탄소중립 달성하는 것이 기존 공장 보다 더 쉽다”며 자신감을 내비쳤다.

2024.06.27 16:19이나리

과기정통부, 내년 주요R&D예산 3.1조 증가한 24.8조 원…"2년전 회복"

과학기술정보통신부의 주요R&D 예산 규모가 2년 전으로 회복됐다.그러나 5조원 가량의 일반 R&D 예산 편성권을 쥐고 있는 기획재정부가 아직까지 입장을 밝히지 않아 완전회복 여부 확인은 다소 시일이 걸릴 전망이다. 과학기술정보통신부는 27일 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의를 열어 '2025년도 국가연구개발사업 예산 배분‧조정(안)'을 확정했다. 국가 R&D예산은 과기정통부가 관할하는 '주요R&D예산'과 기재부의 '일반R&D' 예산, 그리고 잘 드러나지 않는 '비R&D 예산'으로 짜여진다. 그동안 논란이 됐던 예산은 이들 3개 예산을 뭉뚱그려 볼 때 올해 26조 5천억, 지난 해 31조 1천억 원이었다. 과기정통부는 지난해, 2024년 예산을 편성하며 5조1천억 원을 깎아 국회에 제출했고, 국회는 6천억 원을 살려 최종 4조 6천억 원 삭감으로 통과시켰다. 과기정통부는 올해 주요 R&D 예산 규모가 전년 대비 대폭 증가한 24조 8천억 원이라고 밝혔다. 주요 R&D예산 규모를 연도별로 보면 2023년 24조 7천억, 2024년 21조9천억, 2025년 24조8천억 원이다. 여기에 기재부가 편성하는 일반 R&D 예산이 2023년 기준 4조6천억 원이다. 또 잘 드러나지 않는 비R&D 예산 규모도 2023년 기준 1조8천억 원이었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "올해는 비R&D 예산 규모가 2조 1천억원으로 3천억 정도 늘었다"며 "다만, 기재부 부분은 아직 파악이 안돼 전체 R&D 예산 규모를 언급하기는 이르다"고 말했다. 올해 예산 편성 특징은 AI와 우주, 혁신도전형 R&D 예산 규모가 획기적으로 늘었다는 점이다. 이들 분야 모두 1조원 시대에 진입했다. 정부가 꼽은 3대 게임체인저 기술인 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 예산이 많이 늘었다. 첨단 바이오의 경우 바이오파운드리 등에 적극 투자할 계획이다. 또 혁신도전형 R&D 분야는 10% 개선이 아닌 10배 퀀텀 점프를 목표로 하는 연구, 현존하지 않는 신개념 기술을 개척하는 연구에 1조원을 쏟아 붓는다. 기초연구 부문 예산이 크게 증가한 점도 눈여겨볼 대목이다. 기초연구는 전년 대비 11.6% 증액한 2조9천400억 원을 편성했다. 역대 최대 규모다. OLED, iLED, 첨단 패키징, 화합물반도체, 6G 등 초격차 기술 개발에도 2조 4천억 원을 투자하기로 했다. 지난 5월 개청한 우주항공청 관련 예산도 1조원을 돌파했다. 우주 분야 R&D에만 8천645억 원을 배정했다. 달탐사와 누리호 4호 발사, 국제전파망원경 구축 사업 등이 반영됐다. 이와함께 출연연 예산도 11.8% 증가했다. 주요사업비만으로는 21.8% 증가했다는 것이 과기정통부 설명이다. 일반R&D로 넘어간 시설비를 제외한 출연연 예산은 2023년 2조 400억 원에서 2024년 1조 8천800억 원으로 줄었고, 2025년에는 다시 2조1천억 원으로 2천200억 원 가량 늘려 편성했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "선도형R&D로의 전환은 우리나라가 기술패권경쟁에서 살아남기 위한 생존전략이자, 혁신과 정체의 기로에서 한단계 도약하기 위해 반드시 필요한 과정”이라고 강조했다. 류 본부장은 또 "시스템 개혁과 역대 최대 규모의 투자를 통해 선도형R&D 체제로의 전환을 가속화하고, 새로운 혁신의 길을 여는데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.06.27 12:00박희범

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

ETRI "내년 AI안전연구소 설립"…판교 등 유력

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)이 2025년 달성할 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 방승찬 원장은 서울 과학기술컨벤션센터에서 27일까지 열리는 'ETRI 컨퍼런스 2024'에서 지난 연구성과와 함께 내년 계획을 공개했다. ETRI는 '디지털 혁신으로 만드는 행복한 내일:인공지능과의 동행'을 주제로 ▲인공지능 ▲로보틱스 ▲AI컴퓨팅·보안 ▲AI융합·응용 등 4개 부문의 성과를 발표하는 기술세션과 22개 핵심기술 전시회, 혁신투자포럼을 진행했다. 방 원장은 내년 달성 목표인 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 우선 초성능 부문에서 고성능 컴퓨팅 노드 테스트베드를 구축한다. 고성능 컴퓨팅 노드에 HPC-SoC 초병렬 프로세서 등을 탑재하고, AI 반도체를 위한 AI컴파일러 및 프레임워크 기술을 개발할 계획이다. 또 고성능 컴퓨팅 실증 서비스 가능성을 보여줄 시연도 목표로 잡고, 사업화까지 병행 추진한다. 초연결 부문에서는 차세대 통신 조기 상용화를 위한 6G PoC 추진 및 책심 기술 표준 선점이 목표다. 서브-테라헤르츠 시스템 실증 및 핵심기술 6G 표준화와 800㎞ 초저지연 서비스 실증, ETRI pre-6G IoT NTN 위성 누리호 4차 발사 (2025.11) 탑재 등을 추진한다. 디지철 융합 부문에서는 차세대 AAM 자율비행을 위한 ICT 기반 비상상황인지 안전항법솔루션을 발표하는 것이 목표다. 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇 내년 실증 초지능 부문에서는 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇을 실증한다. 멀티모달 교감형 대화기술과 전신 제스처 및 표정 생성 기술, 물건 전달 등 행동 생성 기술을 확보할 계획이다. 초실감 부문에서는 가상 공간 내에서 실세계와 동일한 체험을 할 입체영상 기반 실가상 융합 미디어 기술 개발 및 시연이 이루어진다. 이를 위해 라이트 기반 무안경 입체영상 미디어 스트리밍 기술과 3개 초점면 표현 가능한 입체영상 VR디바이스 모듈, 실재감 제공 원격 교감 상호작용 기술 등을 개발한다. 비침습 무채혈 방식 웨어러블 연속 혈당 측정 기술도 개발 및 시연한다. 귓불형으로 정확도는 95%, 연속 측정시간 5부이내를 목표로 연구소 기업 설립을 추진한다. 이와함께 ETRI는 신뢰 AI기반 공존을 위한 AI안전연구소 설립 및 운영을 통해 AI에서 발생 가능한 위험을 최소화하고 지속 가능성을 확보할 계획이다. AI안전연구소 위치는 판교가 유력하다. 예산과 인력 규모는 현재 논의 중인 것으로 알려졌다. 전시장선 AI 주제 로봇 3대 선보여 관심 이에 앞서 방 원장은 최근 핵심 성과인 ▲종단형 음성인식 기술 ▲자율성장AI ▲근접탐색기술 ▲AI과학경호 등의 기술을 시연했다. 이어 ㈜솔트룩스의 이경일 대표는 'AI for ALL 시대, AI의 다음 단계를 위해 무엇을 준비해야 하나'를 주제로 기조연설했다. 기술세션에서는 ▲실시간 통역 ▲AI외국어 교육 ▲자율주행 모빌리티 ▲사람과 대화하는 소셜로봇 ▲보행로봇 ▲온디바이스 메모리 ▲AI반도체 등의 'AI컴퓨팅', ▲사용자 신원확인 AI ▲AI와 융합된 응용 서비스 등을 논의하는 자리가 마련됐다. 전시장에서는 △오경보로부터 자유로운 AI화재센서 △청각장애인을 위한 음악향유 기술 △지하철 역사내 소음환경에서 13개 언어 실시간 통역 기술 △길안내 로봇이동 기술 △국산 AI반도체를 지원하는 AI컴파일러 등 22개 기술이 공개됐다. 혁신투자포럼에선 소재부품장비 및 ICT 분야의 6개사와 바이오·메디컬·헬스케어 분야 6개사 총 12개사가 IR했다. 방승찬 원장은 "가장 큰 이슈인 AI와 AI로봇,AI컴퓨팅,보안 및 AI 융합 응용기술을 중심으로 AI와 함께 미래를 제시하는 자리"라며 "인공지능과 함께할 다가올 미래를 먼저체험해 보기 바란다"고 말했다. 한편 26일 열린 개막식에는 안철수 의원이 참석했다. 고동진·황정아 의원 등은 동영상 인사로 대신했다. 황정아 의원은 또 오전 행사 마지막에 잠시 들러 돌아봤다.

2024.06.27 09:34박희범

아이언디바이스, 상장예비심사 승인...혼성신호 SoC 반도체 공략

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 혼성신호 SoC 반도체란 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 첨단 기술이다. 아이언디바이스는 이 기술을 이용한 스마트 파워 앰프 분야에서 국내 유일의 오디오 시스템반도체 팹리스 업체다. 2008년 설립된 아이언디바이스는 삼성전자 시스템LSI 및 페어차일드 반도체 출신 인력들이 주축이 되어 만들어졌다. 이들은 디지털-아날로그-파워 혼성신호 기술 분야에서 다수의 양산 이력을 쌓아왔다. 회사는 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사인 S사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 제공했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업 영역을 꾸준히 확장해왔다. 또한 글로벌 파운드리 업체들과 협력해 자사의 기술을 IP(설계자산)화하고 검증해왔다. 이를 통해 회사는 지난 11월 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 나이스평가정보원과 기술보증기금으로부터 각각 'A'와 'BBB' 등급을 획득해 기술력을 인정받았다. 또 시리즈 B 투자 유치를 통해 총 120억 원의 자금을 확보하며 성장의 기반을 다졌다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스는 오디오 앰프 제품뿐만 아니라 다양한 자체 IP를 기반으로 AR·VR 기기, 노트북, 자동차 등 스마트파워IC의 산업에 기술을 확장하고 있다"라며 "이번 코스닥 상장을 성공리에 마쳐 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2024.06.27 09:32이나리

[미장브리핑] 엔비디아 "산업용 공학 로봇 등 새 분야 개척"

◇ 26일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.04% 상승한 39127.80. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.16% 상승한 5477.90. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.49% 상승한 17805.16. ▲엔비디아(Nvidi) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "수십억 달러의 인공지능(AI)투자, 수천 명의 엔지니어를 10 여년 전에 한 것"이 다른 스타트업과 경쟁사와의 차별점 이라고 말해. 젠슨 황은 지난 1년 동안 주가가 200% 이상 급등한 후 엔비디아 주주총회 질의 응답서 이 같이 답변. 젠슨 황은 경쟁사를 언급하지 않고 엔비디아가 이미 '게임 중심' 기업에서 '데이터 센터 중심' 기업으로 변신했다고 생각하며 입지를 유지하기 위해 산업용 로봇 공학과 같은 새로운 시장 창출에 노력하고 있다고 말해. 모든 컴퓨터 제조업체 및 클라우드 제공업체와 협력하는 것이 목표라고 부연. ▲미셸 보우먼 미국 연방준비제도(연준) 이사는 향후 인플레이션 완화가 지속될 것으로 예상되지만 정책금리는 현 수준에서 유지돼야 한다고 말해. 목표 인플레이션 2%로 계속해서 나아간다면 금리 인하는 적절. 자산 규모가 1천억 달러를 초과하는 31개 미국 대형은행이 연준이 실시한 연례 스트레스 테스트를 모두 통과. 은행들은 가설적인 경제 침체 여건서 티어 1자본(기본자기자본)비율이 최저 9.9%까지 떨어졌는데 이는 연준의 기준 4.5%를 넘는 수준. 올해 시행한 테스트에서 심각한 경기 여건은 실업률 10%, 상업 부동산 가격 40% 하락 등을 가정.

2024.06.27 09:02손희연

삼성전자, '2억 화소' 망원용 이미지센서 아이소셀 HP9 공개

삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는 플래그십 이미지센서 3종을 공개한다고 27일 밝혔다. '아이소셀 HP9'은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 1/1.4"(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. 옵티컬 포맷은 이미지 센서 규격으로, 카메라 모듈에서 외부 렌즈가 영상을 맺히게 하는 영역의 지름을 인치(Inch)로 변환한 값을 뜻한다. 아이소셀 HP9은 삼성전자가 신규 소재를 적용해 독자 개발한 고굴절 마이크로 렌즈를 활용해 빛을 모으는 능력을 향상시켜 각 컬러 필터에 해당하는 빛 정보를 더욱 정확하게 전달할 수 있다. 이를 통해 전작 대비 약 12% 개선된 감광 능력(SNR 10; 신호 대 잡음비가 10이 되는 조도 값)과 약 10% 향상된 '자동초점 분리비(AF Contrast)' 성능으로 더욱 선명한 색감 표현이 가능하다. 신호 대 잡음비는 하나의 픽셀에서 생성된 신호 대비 각종 노이즈의 양을 수치화한 값이다. 노이즈에 의해 손실되지 않는 순수한 신호의 강도로, SNR이 큰 이미지 센서일수록 이미지의 품질이 향상된다. 특히 아이소셀 HP9은 저조도 환경에서 상대적으로 취약한 망원 카메라의 감도를 개선하였으며, 인접 픽셀 16개(4x4)를 묶은 '테트라 스퀘어드 픽셀(Tetra2pixel)' 기술을 적용했다. 이를 기반으로 12Mp(Megapixel) 빅픽셀(2.24㎛) 인물 모드에서 저조도 감도 향상 뿐만 아니라 드라마틱한 아웃포커싱 효과인 보케(Bokeh)를 경험할 수 있다. 또한 아이소셀 HP9은 화질, 자동 초점, HDR(High Dynamic Range) 및 FPS(FRAMEs Per Second) 측면에서도 프리미엄 광각 센서에 준하는 성능을 갖췄다. 망원 카메라로 활용시 모든 배율에서 더욱 선명한 화질 경험을 선사할 것으로 기대된다. '아이소셀 GNJ'는 1/1.57"(1.57분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 1.0㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 '듀얼 픽셀' 제품이다. '듀얼 픽셀'은 모든 픽셀이 두 개의 포토다이오드를 탑재해 초점을 맞추는 동시에 색 정보도 받아들일 수 있어 화질 손상 없이 빠르고 정확한 자동 초점 기능을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한 센서 자체 줌(In-Sensor Zoom) 모드 동작시 비디오 모드에서 한층 선명한 화질 촬영과 함께 이미지 캡쳐 모드에서도 잔상과 모아레(Moire) 현상이 없는 선명한 해상력을 제공한다. 모아레 현상은 특정 주파수에서 반복되는 두 가지 이상의 패턴 간 상호 간섭으로 인해 시각적으로 왜곡되는 현상을 뜻한다. 특히 프리뷰 모드에서는 전작 대비 약 29%, 비디오 모드에서는 4K 60fps 기준 약 34%의 소비 전력이 개선됐다. 아이소셀 GNJ는 '고굴절 마이크로 렌즈'와 함께 삼성전자가 신규 개발한 '고투과 ARL' 소재를 적용해, 어두운 부분에도 선명한 화질을 제공하도록 개선했다. 고투과 ARL은 컬러 필터를 투과한 입사광을 최대화하기 위해 반사 또는 산란되는 광량을 줄이고 투과율을 높이는 기술이다. 또한 아이소셀 GNJ는 픽셀과 픽셀 사이 격벽 물질을 폴리 실리콘(Poly Si)에서 산화물(Oxide)로 변경해 투과된 빛의 손실을 줄이고 픽셀 간 간섭 현상을 줄여 더욱 선명한 이미지를 구현했다. 마지막으로 아이소셀 JN5는 1/2.76"(2.76분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 0.64㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 제품이다. 듀얼 VTG(Vertical Transfer Gate)' 기술을 도입해, 픽셀에 들어온 빛이 변환된 전하의 전송 능력을 높이고 극 저조도에서의 노이즈 특성을 대폭 개선한 것이 특징이다. 듀얼 VTG는 포토다이오드에서 회로로 전자를 이동시키는 수직 구조의 게이트를 2개 배치해 전자 신호 전달 효율을 극대화하는 기술이다. 또한 좌·우, 상·하의 위상차를 모두 이용하는 위상차 자동 초점 기술인 '슈퍼 QPD(Quad Phase Detection)'기술을 적용해 빠르게 움직이는 피사체의 작은 디테일까지도 흔들림 없이 포착할 수 있다. 아이소셀 JN5에는 HDR 기능을 강화한 '듀얼 슬로프 게인(Dual Slope Gain)' 기술도 적용됐다. 듀얼 슬로프 게인 기술은 픽셀에 들어온 빛의 아날로그 정보를 서로 다른 2개의 신호로 증폭하고 이를 디지털 신호로 변환해 하나의 데이터로 합성하는 기술로, 센서가 표현할 수 있는 색의 범위를 넓혀 준다. 이 밖에도 하드웨어 리모자이크 알고리즘을 적용해 카메라 촬영 속도가 향상됐고, 프리뷰와 캡쳐 모드에서 실시간 줌 동작이 가능하다. 하드웨어 리모자이크 알고리즘은 컬러 픽셀을 재정렬해 디테일을 살리는 기술로, 픽셀을 기존 RGB 패턴으로 다시 맵핑해 풍부한 디테일을 살려내는 알고리즘이다. 이제석 삼성전자 시스템LSI사업부 Sensor사업팀 부사장은 "전통적인 이미지센서의 성능을 고도화하는 것은 물론, 메인과 서브 카메라의 격차를 줄여 모든 화각에서 일관된 촬영 경험을 선사하는 것이 업계의 새로운 방향으로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 최신 기술이 집약된 새로운 모바일 이미지센서 라인업을 통해 업계 표준을 리드하고, 센서 혁신 기술 개발을 지속해 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.06.27 08:53장경윤

파두, 美 자회사 '이음'에 추가 투자...CXL 사업 박차

반도체 기업 파두(FADU)가 자회사 이음(eeum)에 약 63억 원(450만 달러)을 추가 투자해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL: Compute Express Link) 사업에 박차를 가하고 있다고 27일 밝혔다. 이음은 파두가 2023년 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 회사로 차세대 데이터센터 기술 표준인 CXL 기반의 반도체 제품을 연구 개발하고 있다. 이번 투자는 작년 10월 첫 투자에 이어 두 번째로 이루어진 것으로, CXL 시스템의 핵심인 CXL 스위치 반도체 개발을 가속화하기 위한 목적으로 추진됐다. 파두는 CXL이 미래 데이터센터의 가장 중요한 기술로서 자리매김할 것으로 보고, 실리콘밸리에 있는 이음을 CXL 연구개발의 중심으로 육성하고 있다. CXL은 데이터센터에 탑재되는 다양한 반도체 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하기 위한 차세대 표준으로 최근 AI 데이터센터의 성장과 함께 크게 주목받고 있다. 데이터센터에서 수많은 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 메모리, 스토리지를 연결하고 처리해야 하는 데이터양이 늘어났기 때문이다. 이음은 지난해 11월 미국 콜로라도에서 열린 데이터센터 업계 최대 행사인 SC23(SuperComputing 23)에서 CXL 에코시스템 소프트웨어를 선보였으며, 올해 1월에는 해당 소프트웨어를 오픈소스로 공개하고 다양한 글로벌 기업들과 협력을 논의 중이다. 파두 관계자는 “데이터센터에서 CXL스위치는 SSD, DRAM과 AI GPU·NPU, CPU를 연결해주는 핵심 반도체가 될 것”이라며 “이미 기업용 SSD컨트롤러를 통해 차세대 데이터센터향 반도체를 개발할 수 있는 기술력을 글로벌 데이터센터 고객들에게 입증한 바 있다”고 밝혔다. 이어 “국내 대표적인 메모리반도체 기업들이 CXL을 적용한 D램을 개발 중이며, 파두는 CXL SSD와 함께 CXL DRAM을 CPU 및 GPU와 연결하는 CXL 스위치 반도체를 차세대 주력제품으로 삼을 것”이라고 덧붙였다.

2024.06.27 08:44이나리

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤

화합물 전력반도체 韓 점유율 2%...삼성·SK도 뛰어든다

새로운 먹거리로 떠오른 화합물 전력반도체 시장에서 글로벌 경쟁이 가열되고 있는 가운데 우리 정부와 기업도 시장 선점을 위해 뛰어들었다. 글로벌 기업에 비해 후발주자에 속하는 국내 기업은 정부와 함께 생태계를 구축해 기술 개발에 총력을 기울인다는 목표다. 업계에서는 한국이 현대·기아차, 삼성전자, LG전자 등 글로벌 자동차 및 가전 기업을 보유하고 있다는 점에서 전력반도체 시장에서 승산이 있을 것으로 전망한다. 전력반도체는 전자제품에 필수적으로 들어가는 칩이다. 최근 전기차, 태양광 인버터 시장이 확대되면서 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어난 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체에 대한 수요가 커지고 있다. ■ 민관, 화합물 전력반도체 R&D에 1384.6억원 투입 그동안 우리나라는 화합물 전력반도체 수요 대부분을 수입에 의존해 왔다. 국가별 화합물 전력반도체 시장 점유율은 유럽(54%), 미국(28%), 일본(13%) 순으로 차지하며 이들 국가의 합산 점유율은 95%에 달한다. 반면 한국은 1~2% 점유율로 미비하다. 이 분야의 강자는 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언, 미국 온세미와 울프스피드, 일본 로옴 등이 대표적이다. 정부는 국내 화합물 전력반도체 기술 고도화를 위해 올해부터 2028년까지 4년간 총 1천384억원을 투입하기로 결정했다. 개발비는 민간 445억8천만원과 국비 938억8천만 원으로 구성된다. 이와 관련해 지난 20일 화합물 전력반도체 관련 소재-소자-IC(집적회로)-모듈 등 기업은 국내 화합물 전력반도체 생태계 구축을 위한 업무협력 양해각서(MOU)를 체결하며 본격적으로 기술을 협력하기로 했다. 협력에는 웨이퍼를 생산하는 SK실트론(소재분야), 칩을 생산하는 DB하이텍(파운드리), 어보브반도체(팹리스) 등이 참여한다. 반도체 업계 관계자는 “화합물 젼력반도체 시장에서 한국은 후발주자이지만, 파운드리와 뛰어난 설계 기술을 보유하고 있기 때문에 정부의 지원이 더해지면 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다”고 말했다. 글로벌 1위 SiC 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스 수장인 프란체스코 무저리 부사장은 “한국 기업이 글로벌 기업과 경쟁이 가능하다”고 진단했다. 그는 “한국은 전세계에 자동차를 수출하는 현대자동차와 삼성전자, LG전자 등 글로벌 가전업체를 보유하고 있는데, 여기에는 고성능 전력 반도체가 반드시 필요하다. 수요 업체와 공급업체가 파트너십을 맺는다면 성공하지 못할 이유는 없다”라며 “IP(설계자산) 특허 부분에서는 어려움이 따를 수 있지만, 한국은 혁신적인 국가이고, 우수한 인재가 많아서 장점이다”고 덧붙였다. ■ "수익성 3배 이상"…SK·삼성·DB하이텍부터 팹리스까지 총력 SK그룹은 전력반도체 개발에 많은 관심을 보이고 있다. SK실트론은 2020년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 4억5천만 달러로 인수해 현지에 SK실트론CSS라는 자회사를 설립했다. SK실트론CSS는 SiC에 수년간 6억 달러 투자를 계획하고 있으며, 1차 투자 격인 미국 베이시티 공장을 2022년에 완공해 6인치(150㎜) SiC 웨이퍼를 연간 12만장을 생산한다. SK실트론CSS는 2022년 11월 미국 RF 반도체 업체 코보와 올해 1월 독일 인피니언과 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 체결하기도 했다. 파운드리 업체 SK키파운드리는 GaN 전력 반도체 생산에 주력하고 있다. 2022년 정식 GaN 개발팀을 구성하고, 최근 650V GaN HEMT(고전자 이동도 트랜지스터) 소자 특성을 확보해 생산 준비를 마쳤다. SK키파운드리는 올 하반기부터 청주 팹에서 GaN 반도체를 생산하며, 향후 SiC까지 라인업을 넓혀 전력 반도체 전문 파운드리로 변화한다는 목표다. SiC 전력반도체에 주력하는 SK파워텍은 SK가 2022년 예스파워테크닉스 지분 95.8%를 1천200억원에 인수한 업체다. SK는 2023년 사명을 SK파워텍으로 바꾸면서 기존 포항 공장을 부산으로 이전하며 사업을 확장했다. 삼성전자 파운드리도 전력반도체 생산 준비에 한창이다. 삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다고 밝혔다. DB하이텍도 수익성이 높은 화합물 전력반도체 생산업체로 체질개선에 나선다. DB하이텍은 2022년 말부터 8인치 GaN 공정을 개발에 들어가 올해 말에 생산에 들어갈 예정이다. 또 SiC 전력반도체 생산을 위해 충북 음성 상우공장에 핵심 장비를 도입하며 생산을 위한 준비 작업도 진행 중이다. 아울러 회사는 GaN 전문 팹리스 에이프로세미콘과 기술협력을 통해 파운드리 공정 특성을 향상시키고 있다. 파운드리 업체가 전력 반도체로 전환하는 이유는 수익성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "SiC 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼보다 5~10배 더 비싸서, 같은 용량을 생산하더라도 더 높은 이익을 낼 수 있다"고 말했다. 그 밖에 어보브반도체, 아이큐랩, 칩스케이, 파워큐브세미, 쎄닉 등도 화합물 전력반도체 공급 기업으로 주목받고 있다. 한편, 시장조사업체 올디벨롭먼트에 따르면 SiC 반도체는 2021년 10억 달러에서 2027년 62억 달러로 연평균 34% 성장할 전망이다. GaN 반도체는 2021년 1억2천만 달러에서 2027년 20억 달러로 연평균 59% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.26 17:24이나리

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

쎄닉, 화합물 전력반도체 고도화 기술개발 육성사업 참여

국내 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 전문기업 쎄닉은 지난 20일 서울 양재 엘타워에서 산업통상자원부가 주관하는 '화합물 전력반도체 산업 고도화를 위한 킥오프 미팅에 참가했다고 26일 밝혔다. 이날 행사에는 한국산업기술기획평가원(이하 산기평), 한국반도체 연구조합(이하 조합) 및 전력반도체 업계 관계자 등 80여명이 자리에 참여했다. 관계자들은 산기평·조합·전력반도체 대표기업들 간 화합물 전력반도체 생태계 구축을 위한 업무협력 양해각서(MOU)를 체결하고, 생태계 활성화를 위한 방안 및 사업 추진 계획과 기술개발 현황 등을 논의했다. 협약에 따르면 산기평은 사업 참여 업체들에 대한 연구개발(R&D)을 지원하고, 조합은 화합물 전력반도체 분야별 협의체를 주관하여 웨이퍼 제작부터 설계·제조에 이르는 과정까지 국내에 선순환적 생태계가 마련될 수 있도록 적극 협력한다는 내용이 담겼다. 쎄닉은 '고도화 가공 기술을 이용한 전력반도체용 고평탄 고청정 대구경 기판 제조 기술 개발' 과제(전문기관: 한국산업기술기획평가원) 주관기관으로 선정돼 전력반도체 소재를 개발한다. 이를 통해 SiC 전력반도체 소재의 국산화를 실현할 계획이다. 구갑렬 쎄닉 대표는 “전력반도체 공급망 내재화를 위한 뜻깊은 자리에 참석하게 돼 기쁘다”며 “쎄닉의 웨이퍼 소재 개발 기술을 더욱 견고히 해 전력반도체 공급망 내재화의 시작점 역할을 수행할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다. 한편 쎄닉은 이달 24일부터 26일까지 부산 벡스코에서 열리는 '2024 한국전기전자재료학회 하계학술대회'에 케이엔제이와 협업 부스를 마련해 제품 전시를 진행 중이다.

2024.06.26 14:39장경윤

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

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