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삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

중국, 유학생 가방에 넣어 엔비디아 AI 칩 밀수

싱가포르 유학생 중국인 A(26)씨는 지난 가을 방학을 맞아 중국으로 돌아갔다. A씨는 친구로부터 '미국이 중국에 반도체 수출을 제한했기에 칩을 가져오라'는 연락을 받고 가방에 엔비디아의 고급 AI 칩을 넣었다. A씨는 아무런 의심도 받지 않은 채 공항을 통과했고, 칩을 넘긴 뒤 개당 200달러(약 27만6천원)의 운반비를 받았다. 중국이 귀국하는 유학생 짐가방 등을 이용해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 밀수해온 것으로 드러났다. 최근 미국 월스트리트저널(WSJ)은 대학생 A씨 사례를 포함한 중국의 엔비디아 칩 밀수 방식을 보도했다. WSJ은 "이는 중국 지하 시장 거래의 극히 일부에 불과하다"며 "규제로 수입 길이 막힌 중국은 이른바 '지하 네트워크'를 통해 엔비디아의 고급 칩을 들여오고 있는 것"이라고 해석했다. 미국과 중국 간 기술 경쟁이 가열되고 있는 가운데, 엔비디아의 고급 칩은 AI 시스템을 훈련하는 데 필수적인 요소로 꼽힌다. 지난 2022년 8월 미국 상무부는 중국군이 AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체를 사용할 위험이 있다며 엔비디아와 AMD에 관련 반도체의 중국 수출을 금지했다. 이에 A100을 비롯한 엔비디아 반도체 칩의 중국 수출에 제동이 걸렸고, 중국은 이 상황을 타개하기 위해 밀수에 나섰다는 분석이 나온다. WSJ는 중국 내 70개 이상의 유통업체가 수출 제한 품목에 해당하는 고급 엔비디아 칩을 공개적으로 광고한다는 사실도 발견했다. WSJ는 "엔비디아 칩 판매는 안정적이라 이들 판매업자는 선주문을 받고 수주 내 배송을 약속하는 것으로 확인됐다"며 "일부는 첨단 엔비디아 칩이 8개씩 들어있는, 약 30만달러(약 4억1천400만원)에 달하는 전체 서버도 팔았다"고 전했다.

2024.07.04 11:11정석규

가온칩스, ISO/IEC 인증 획득…"글로벌 수준 보안 능력 입증"

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다고 4일 밝혔다. ISO/IEC 27001은 국제 표준화기구 (ISO)에서 제정한 정보 보호 경영시스템 표준으로 정보보호정책, 인적자원보안, 물리적 보안 등 엄격한 정보보호 심사를 통과한 기업에게 부여하는 국제 인증 제도다. 최근 AI, 딥러닝 등 보편화와 정보기술(IT)의 융합으로 사이버보안의 중요성이 나날이 강조되는 가운데 정보보호는 ESG 관점에서도 기업의 지속가능성을 평가하는 핵심지표 중 하나로 자리매김하고 있다. 가온칩스가 획득한 인증은 빠르게 변화하는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞추어 개정된 2022년 최신 기준으로 신규 버전 인증은 업계 최초다. 회사는 이번 인증 획득을 통해 ASIC(주문형 반도체), SoC(시스템 온 칩) 설계 및 양산관리 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업으로서 국내외 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및유지하기 위한 시스템을 갖췄음을 입증했다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “이번 ISO/IEC 27001:2022 국제 표준 인증 획득은 우리 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과"라며 "해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계 및 양산 관리를 맡길 수 있도록 지속적으로 보안 시스템을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다. 가온칩스는 이번 인증을 계기로 내부 정책 또한 강화했다. 내부 데이터 접근 권한을 더욱 엄격하게 관리하고, 정기적인 보안 교육과 훈련 프로그램을 통해 전 직원의 보안 의식을 제고하였다. 또한, 보안 사고 발생 시 신속한 대응 체계를 마련하고, 지속적인 모니터링과 내부 감사를 통해 보안 취약점을 선제적으로 관리하고 있다. 가온칩스는 ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공하며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 통해 업계에서 신뢰받는 파트너로 자리매김해왔다. 이번 인증을 통해 가온칩스는 국내외 고객사들의 정보 보안 요구를 충족시키는 철저한 보안체계를 갖춘 파트너로서 글로벌 시장에서도 경쟁력을 강화하고 신뢰를 쌓아갈 예정이다.

2024.07.04 10:47장경윤

알테어, '매트릭스 디자인 오토메이션' 인수

지능형 컴퓨팅 전문기업 알테어는 반도체 전자 기능 시뮬레이션 및 설계 검증 시뮬레이션 서비스 기업인 '매트릭스 오토메이션 디자인(이하 매트릭스)'을 인수했다고 3일 밝혔다. 매트릭스의 대표 제품인 DSim은 설계된 회로나 시스템을 가상 환경에서 테스트하고, 시뮬레이션 결과를 그래픽으로 시각화하며, 회로 설계 문제를 신속하게 디버깅할 수 있는 툴이다. 알테어는 DSim을 기존의 실리콘 디버그 툴과 결합하여 전자 설계 자동화(EDA) 및 반도체 분야에서 기술을 강화한다는 전략이다. 현재 집적 회로(IC) 설계 검증은 높은 라이선스 비용과 단일 칩 시뮬레이션을 위해 수백에서 수천 개의 라이선스가 필요한 경우가 많고, 이러한 도구는 주로 데스크탑 앱에서 실행되며 클라우드는 지원되지 않는 경우가 많다. DSim은 데스크탑, 고객 서버 또는 클라우드에서 실행할 수 있는 유연성을 제공하며, 사용한 만큼만 비용을 지불하면서 대규모 회귀 테스트를 실행할 수 있다. DSim은 주문형 반도체(ASIC) 및 프로그래머블 반도체(FPGA)를 대상으로 하는 반도체칩 설계 프로그램 언어인 베릴로그와 VHDL의 RTL을 지원한다. 이를 통해 대규모 시뮬레이션을 동시에 진행할 수 있어 전통적인 설계 주기의 시간과 비용을 크게 절감할 수 있다. 알테어는 이 기술이 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공우주 및 방위 산업에도 적용될 것이라고 밝혔다. 조 코스텔로 매트릭스 회장은 “이번 인수를 통해 우리의 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스가 더 넓은 시장에 도달할 수 있게 돼 기쁘다”며 “알테어와 함께 데스크톱, 자체 서버, 클라우드 등 다양한 환경에서 유연하고 빠르게 설계 검증을 수행할 수 있는 솔루션을 지원하겠다”고 밝혔다. 짐 스카파 알테어 최고경영자(CEO)는 “매트릭스의 혁신적인 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스와 알테어의 기술이 결합해 EDA 산업 경쟁력을 극대화할 수 있게 됐다”라며 “알테어는 업계 선도적인 작업 부하 및 워크플로 최적화 기술을 시뮬레이션과 통합할 수 있는 독보적인 능력을 갖추고 있으며, 앞으로 고객들에게 더 많은 설계 검증 옵션을 제공하는데 힘쓸 것”이라고 강조했다. 매트릭스의 창업자 및 회장은 조 코스텔로로, 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO로서 EDA 산업에서 큰 획을 그은 인물이다. DSim은 자사 클라우드 플랫폼인 알테어원을 통해 제공될 예정이며, 클라우드, 자체 서버 또는 데스크톱 등 다양한 환경에서 사용할 수 있다.

2024.07.03 13:42김우용

SiC 반도체 시장 '쑥쑥'…韓·中도 핵심장비 시장 진출 노려

국내 테스와 중국 AMEC(중웨이반도체) 등이 SiC(탄화규소) 반도체용 핵심장비 개발에 나섰다. SiC는 전기자동차 등에서 수요가 빠르게 증가하고 있는 차세대 전력반도체로, 그간 독일 등이 공급망을 사실상 독점해 온 분야다. 후발주자인 국내 및 중국 장비업계가 시장에서 어떠한 반향을 불러일으킬 수 있을 지 귀추가 주목된다. 3일 업계에 따르면 한국과 중국 장비업계는 SiC 전력반도체 제조를 위한 핵심장비 상용화에 주력하고 있다. SiC는 기존 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성, 전력 효율성 등이 뛰어난 차세대 전력반도체 소재다. 자동차 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 SiC 반도체 시장 규모는 지난해 22억7천500만 달러에서 2026년 53억2천800만 달러로 성장할 전망이다. 다만 SiC 분야는 기술적 난이도가 높아, 소수의 해외 기업이 핵심 공급망을 독과점하고 있는 형국이다. 고성능 SiC 반도체 제조를 위해서는 SiC 에피(Epi)웨이퍼가 필요하다. 해당 웨이퍼는 잉곳(원기둥) 형태의 SiC 결정에서 잘라낸 웨이퍼 위에, 마이크로미터(μm) 두께의 SiC 물질을 증착(Deposition)해 만들어진다. 이를 위한 증착장비는 현재 독일 엑시트론(Aixtron)이 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있다. 또 다른 기업으로는 전 세계 주요 장비업체 ASM이 지난 2022년 인수한 이탈리아 장비기업 LPE가 있다. 이에 한국과 중국 등 동양권 장비기업들도 최근 SiC 웨이퍼 제조를 위한 증착장비 개발에 적극 나서고 있다. 대표적으로 국내 반도체 증착·식각장비 전문업체 테스는 지난 2022년경부터 SiC MOCVD(유기금속화학증착) 장비 개발을 본격화했다. MOCVD는 금속 유기 원료를 사용해 박막을 형성하는 기술이다. 테스는 이전 UV LED용 MOCVD 장비를 자체 개발해 양산한 경험이 있어, 유관 기술력을 어느 정도 확보한 상태다. 아직 구체적인 사업화 단계에 접어들지는 못했으나, 현재 장비 개발을 적극 진행 중인 것으로 알려졌다. 중국에서는 AMEC이 SiC 증착장비 개발에서 가장 뚜렷한 성과를 거두고 있다. AMEC은 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립한 장비업체다. AMEC은 또 다른 차세대 전력반도체 소재인 GaN 증착장비를 이미 상용화한 바 있다. 이를 토대로 AMEC은 SiC MOCVD 장비 상용화를 시도하고 있다. 실제로 테스, AMEC은 지난달 말 부산에서 열린 '2024 SiC 반도체 컨퍼런스'에서 SiC MOCVD 기술과 관련한 발표를 한 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "SiC나 GaN 등이 차세대 전력반도체로 각광받고는 있으나, 핵심장비는 전부 외산에 의존해야 하는 현실"이라며 "이에 테스와 AMEC도 CVD 기술력을 토대로 장비 개발을 꾸준히 진행하고 있다"고 밝혔다.

2024.07.03 11:13장경윤

칩스앤미디어 비디오 IP 적용된 AI PC 첫 출시

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어는 미국 모바일 칩셋 전문 팹리스의 최신 AI PC용 칩에 자사 비디오 IP가 적용됐다고 3일 밝혔다. 칩스앤미디어의 비디오 IP가 적용된 해당 AI PC 칩은 자체 칩 설계역량 기반으로 한 CPU, GPU, NPU 탑재로 기존 PC칩 대비 월등한 성능 및 저전력을 구현해 AI PC의 완성도를 높였다는 평을 받고 있다. 칩스앤미디어 측은 “해당 AI PC 칩에 AV1 지원 4K 엔코더 비디오 IP를 제공했고, AV1 표준 생태계의 확장과 AI PC 성장에 따라 올해 엔코더뿐만 아니라 디코더까지 지원하는 추가 계약을 계획하고 있다”며 “추후 AI PC Chip과 더불어 모바일 AP까지 당사의 IP가 확대 적용될 것을 기대하고 있다”고 밝혔다. 칩스앤미디어는 지난 2021년 9월 해당 고객사와 첫 계약을 맺고 2021년부터 매출을 올렸으며, 금번 AI PC용 칩 출시를 통해 파트너쉽을 강화하게 됐다. 이에 따라 고객사의 AI PC칩 수요 증가와 함께 앞으로 개발될 신규 칩에도 지속적인 추가 매출이 기대된다. 실제로 최근 AI PC 시대를 맞아 기존 노트북 시장에 큰 지각 변동이 예상된다. AI PC에 적용된 온디바이스 AI 기술은 네트워크 연결 없이도 높은 성능을 발휘해 실시간 처리와 데이터 보안 측면에서 뛰어나다. 또한 전력 소비를 줄여 장시간 사용이 가능하며, AI 기반의 콘텐츠 생성, 자동화 기능, 생산성 도구 등이 포함되어 업무 효율성을 크게 높인다. 칩스앤미디어 관계자는 “당사의 IP는 고성능 비디오 처리와 저전력 소모를 가능하게 해, AI PC의 성능을 극대화해 기술 제공의 기회가 늘어나고 있다”며 “금번 AI PC 생태계 진입을 통해 다양한 매출 기회를 창출해 성장성이 큰 AI PC 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:53장경윤

삼성전자 노조, 총파업 앞두고 "생산 차질이 목적"…사측 압박 지속

삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)이 총파업 목표를 "생산 차질을 끼치는 것"이라고 말하는 등 강경한 입장을 보이고 있다. 2일 전삼노는 동영상플랫폼을 통해 파업선언문 수정본 및 파업의 목적 등을 공개했다. 앞서 전삼노는 노사협의회를 통해 결정된 2024년 연봉 인상률(3%)를 거부한 855명에 대해 더 높은 임금 인상률을 달라고 요구한 바 있다. 전체 직원에 동일한 임금 인상률을 적용하는 것이 아닌, 전삼노 소속 855명만의 혜택을 요구해 논란이 일었다. 이와 관련해 전삼노는 더 높은 임금 인상률 적용 대상을 '855명 포함 전 조합원'으로 확대했다. 또한 '무임금 파업으로 발생된 모든 조합원들의 경제적 손실을 보상하라'는 안도 '파업으로 발생된 임금손실을 보상하라'는 문구로 수정했다. 향후 있을 파업에 대한 강력한 의지도 피력했다. 전삼노는 오는 8일부터 10일까지 총 3일간 화성사업장에서 파업 결의대회를 열 예정이다. 손우목 전삼노 노조위원장은 "이번 파업의 목적은 생산 차질로 회사에 피해를 끼치는 것"이라며 "파업이 어떤 것인지 행동으로 보여줄 때이고, 1차 총파업 이후 2차, 3차까지 점점 더 수위를 높여갈 생각"이라고 밝혔다. 또 "2차 파업에서는 무기한 총파업으로 갈 수도 있다"고 덧붙였다. 한편 전삼노는 삼성전자 최대 노조로, 조합원 수는 지난달 29일 기준 2만8천397명이다. 전체 직원의 23.6%에 달한다.

2024.07.02 18:51장경윤

이재용 베트남 총리 만나 "베트남 성공이 삼성의 성공"

이재용 삼성전자 회장이 방한 중인 팜 밍 찡 베트남 총리와 2일 개별 면담을 갖고 현지 투자 확대를 약속했다. 베트남 관보 VGP에 따르면 찡 총리와 이 회장은 2일 오전 서울 롯데호텔에서 만나 다양한 분야의 협력 확대 방안에 대해 의견을 나눴다. 이 자리에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 주요 경영진도 참석했다. 이날 이 회장은 "지난 16년간 삼성과 베트남 간의 협력 관계가 매우 성공적으로 발전했다"라며 "베트남의 성공이 삼성의 성공이며, 베트남의 발전이 삼성의 발전"이라고 강조했다. 이어 그는 베트남 최대의 외국인 투자자이자 최대 수출업체로서, 삼성은 베트남과의 지속 가능한 발전을 함께할 것을 약속했다. 또 이 회장은 "베트남이 향후 3년 후에는 세계 최대 디스플레이 생산 거점이 될 것이라고 덧붙였다. 찡 총리는 베트남 투자와 비즈니스 과정에서 삼성그룹의 성과를 높이 평가하며, 현대 기술 응용 제품의 개발과 베트남의 수출입 및 경제 사회 발전에 긍정적인 기여를 했다고 평가했다. 그는 "베트남의 투자 환경의 안정성, 경쟁력을 보장하기 위해 베트남 정부가 투자 지원 기금의 설립, 관리 및 사용에 관한 법령을 마련 중"이라고 말했다. 또 "고급 기술, 반도체 칩, AI, R&D 센터 등 우선 투자 분야에서 대규모 프로젝트 투자를 유치하기 위해 노력하고 있다"라며 "정부는 전력 공급을 용이하게 하기 위한 직접 전력 거래 메커니즘에 관한 법령도 준비 중이다"고 밝혔다. 찡 총리는 베트남 기업이 역량을 강화해 삼성 공급망에 참여할 수 있도록 지원해 줄 것을 제안했다. 또 삼성이 베트남 현지 생산 비중을 높이고, 새로운 혁신 제품을 연구하고 개발할 수 있도록 R&D 센터 활동 강화를 요청했다. 삼성그룹은 1989년 베트남 하노이에 첫 사무소를 연 뒤 사업장을 지속적으로 확장 중이다. 현재 베트남에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등 전자 부문 계열사 6개의 생산법인과 1개 판매법인, 연구개발(R&D) 센터를 현지에 두고 있다. 또 현재 310개의 베트남 기업이 삼성의 생산 체인에 파트너로 참여하고 있다. 삼성전자는 지금까지 베트남에 224억 달러를 투자했으며, 약 9만명의 직원을 고용하고 있다. 지난해 삼성 베트남의 수출액은 557억 달러에 달했다. 2022년 준공한 하노이의 삼성 R&D 센터에는 2천500명의 엔지니어와 연구원이 근무하고 있다. 이 곳에서는 베트남어로 AI 연구를 수행하고 있으며, 삼성은 5G 장비도 개발하고 있다. 찡 총리는 내일(3일) 반도체를 생산하는 삼성전자 평택 사업장에 방문할 예정이다. 이날 전영현 부문장을 비롯한 DS부문 사업부장들이 찡 총리 일행을 수행할 것으로 알려졌다.

2024.07.02 17:01이나리

한미반도체 곽동신 부회장, 상반기 주식가치 증가율 1위…HBM 효과

올 상반기 국내 반도체 후공정 장비업체 한미반도체의 곽동신 부회장의 주식 자산이 크게 늘어난 것으로 나타났다. 2일 재벌닷컴에 따르면 지난달 말 종가 기준 상위 20대 '상장사 주식 부호'의 보유 지분 가치 총액은 84조1천779억원으로 집계됐다. 이는 지난해 말 규모인 76조1천256억 대비 10.6% 증가한 수치다. 특히 해당 기간 지분 가치가 가장 많이 증가한 부호는 곽동신 한미반도체 부회장인 것으로 나타났다. 곽 부회장의 지난달 말 지분 가치는 5조9천818억원으로, 지난해 말(2조1천347억원) 대비 180.2%나 증가했다. 곽 부회장의 지분 가치 급증에는 다양한 요인이 작용한 것으로 분석된다. 곽 부회장은 지난 3월 부친인 곽노권 전 회장의 회사 주식을 상속받는 등 현재 한미반도체 지분 35.79%를 보유하고 있다. 한미반도체 주가가 지난해 말 6만1천700원에서 지난달 말 기준 17만2천300원으로 179.25% 급등한 것도 영향을 미쳤다. 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심 장비인 TC본더를 SK하이닉스, 마이크론 등에 공급하고 있다. 한편 이재용 삼성전자 회장은 지난달 말 기준 지분 가치가 15조7천541억원으로 지난해 말(147천953억원) 대비 6.5% 늘었다. 절대적인 지분 가치 규모로는 1위 자리를 지켰다. 정몽구 현대차그룹 명예회장도 지분이 많은 현대차 등 계열사 주가가 급등하면서, 지난달 말 지분 가치가 5조5천246억원으로 지난해 말 대비 22.7% 늘어났다.

2024.07.02 16:00장경윤

삼성전자, 2분기 영업익 8조원대 예상…메모리 수요 상승 덕분

삼성전자가 AI 반도체 수요 중심의 메모리 업황 개선에 힘입어 2분기 매출이 1분기에 이어 70조원대를 유지하고 영업이익은 8조원대로 회복한다는 전망이 우세하다. 지난해 반도체를 담당하는 DS부문에서 15조원대의 적자를 기록한 삼성전자는 올해 1분기 흑자전환에 성공한데 이어 2분기에도 실적 개선을 이루면서 하반기에 상승세를 이어갈 전망이다. 삼성전자는 오는 5일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 2일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억원, 영업이익 8조2천613억원을 기록하며 전년 보다 각각 22.7% 증가, 1135.7% 증가할 전망이다. 이는 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 2022년 4분기 이후 처음으로 8조원대 회복이라는 점에서 주목된다. 증권가에서는 삼성전자의 2분기 영업이익을 지난 4월 6조원대, 5월 7조원대로 예상했지만, 최근 8조원대로 상향했다. ■ 메모리 업황 회복세...수요 늘고, 가격 상승 삼성전자의 이 같은 실적 호조는 반도체 업황의 회복에 따른 영향이 크다. 메모리 수요가 증가하면서 가격이 상승으로 이어졌고, 특히 서버향 메모리에 대한 수요가 예상치를 넘어선 것으로 집계된다. 그 결과 삼성전자 DS 부문 2분기 실적은 매출이 27조3천억원, 영업이익이 4조5천억 원~5조원을 기록할 전망이다. 대신증권에 따르면 메모리에서 D램 영업이익은 3조9천억원, 낸드 1조원, 비메모리(시스템LSI, 파운드리)는 4천800억원이 예상된다. 증권가에 따르면 2분기 D램은 비트그로스가 4%, 평균판매가격(ASP)이 16% 상승했다. 낸드의 경우 비트그로스가 1% 상승, ASP가 18% 상승하며 수익성이 개선됐다. KB증권 연구원은 "D램과 낸드의 평균판매가격(ASP) 상승으로 2분기 영업이익은 전분기대비 2.3배 증가가 전망된다"고 말했다. 최근 시장조사업체인 트렌드포스는 2분기 D램 평균판매가격이 13~18% 증가했고, 3분기에는 5~-10% 상승한다고 전망했다. 그 중 고대역폭메모리(HBM)은 3분기 8~13% 오를 전망이다. 또 낸드는 2분기 평균판매가격이 15~20%, 3분기에는 5~10% 인상된다고 예상했다. 디스플레이 실적 개선도 눈에 띈다. 2분기 삼성디스플레이 영업이익은 6천210억원으로 전분기(3천400억원) 보다 82% 증가가 예상된다. 삼성디스플레이는 고객사인 삼성전자가 7월 출시하는 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈에 패널 공급했고, 아이폰15 판매 호조에 따라 가동률이 증가한 것으로 전해진다. 그 밖에 모바일과 네트워크를 담당하는 MX사업부의 2분기 영업이익은 2조1천억원으로 전분기 (3조5천100억원) 보다 감소할 전망이다. 정통적인 비수기인 2분기에 스마트폰 판매량이 줄어든 탓이다. 가전과 TV를 담당하는 VD가전사업부의 2분기 영업이익은 4천억원으로 전분기 보다 20% 감소할 전망이다. 에어컨 성수기 효과에도 불구하고 TV 판매량이 당초 예상치를 하회하면서 실적 부진을 보였다. ■ 연간 영업이익 40조원 전망...HBM3E 공급 가능성에 주목 삼성전자의 영업이익은 상반기 38%(14조7천억원) 하반기 62% (24조5천억원) 비중으로 연간 39조2천억원을 기록할 전망이다. 일부 증권사는 연간 영업이익을 40조원 이상으로 전망하기도 한다. 연간 매출 전망치는 309조6천474억원이다. 삼성전자는 고객사 엔비디아로부터 올 하반기 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인을 이루면서 실적 상승을 기대하고 있다. 박유학 키움증권 연구원은 "엔비디향 HBM3E에 대한 제품 승인이 가시화되면서 그 동안 상대적으로 눌려왔던 주가의 상승 탄력이 강해질 수 있을 것"이라며 "올 하반기 삼성전자는 9세대 V낸드를 양산하며 QLC 기반의 eSSD 판매를 본격화하고, 1b나노 D램을 양산하며 128GB 서버 DIMM의 판매를 확대할 전망이다"라고 말했다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 메모리 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"라며 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나, 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 밝혔다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3을 공급하지 않고도 (2분기) 이 정도의 영업이익을 창출할 수 있는 경쟁력에 대한 재평가가 필요해 보인다"며 "엔비디아에 HBM3을 납품하지 못한 것이 주가에 노이즈였다면 이제부터는 현재 실적에 추가될 수 있는 '+α'로 접근하는 전략이 유효할 것"이라고 했다. 그 밖에 MX사업부는 이달 10일 프랑스 파리에서 열리는 갤럭시 언팩에서 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈를 비롯해 갤럭시워치7, 갤럭시버즈, 새로운 폼팩터 갤럭시링 등을 출시함에 따라 하반기 실적 개선을 이룰 전망이다. 삼성디스플레이는 하반기 삼성전자 뿐 아니라 아이폰16 시리즈에 패널 공급을 앞두고 있다.

2024.07.02 15:47이나리

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

램테크놀러지, 유리기판용 TGV 기술 관련 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 'TGV(유리관통전극) 인터포저 제조 핵심기술 글라스 홀 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했다"며 "현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다. 최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다. TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 램테크놀로지는 "해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 밝혔다.

2024.07.02 11:19장경윤

'국내 최초' 커스터마이저블 능동 소음제어용 칩 개발

강원대학교 전자공학과 정익주 교수는 교원창업사인 에이엔씨티와 공동으로 국내 최초로 커스터마이저블 능동 소음 제어(ANC)용 칩을 개발했다고 2일 밝혔다. 이번에 개발된 ANC 칩은 텍사스인스트루먼츠(TI)의 듀얼코어 MCU를 기반으로 단일칩의 형태로 개발됐다. 과도한 연산량으로 인해 구현이 쉽지 않은 것으로 알려진 다채널 ANC를 지원함으로써, 응용 영역을 다양화할 수 있다. 또한 주기적인 소음 뿐만 아니라 불규칙적인 소음 감소에도 적용 가능하다. 그동안 ANC 기술은 제품이 활용되는 공간의 음향 환경에 맞도록 최적화돼 하기 때문에 범용 칩 개발에 어려움이 있었다. 이로 인해 이어폰이나 헤드폰 응용과 같은 특정 영역을 제외하고는 범용 ANC 칩이 상용화되지 못했다. 또한 ANC 응용 제품을 개발하고자 하는 기업의 경우, 제품 기획 단계부터 ANC 전문 기업과 협업의 형태로 개발을 해야 하기 때문에 초기 개발비 부담이 컸었다. 이번 개발에서는 사용자가 응용 환경의 음향 정보를 용이하게 추정하고, 이에 맞춰 칩의 성능을 최적화할 수 있는 GUI 기반의 튜닝 소프트웨어를 함께 개발했다. 이 튜닝 소프트웨어를 통하여 사용자는 ANC 칩을 응용 환경에 맞게 최적화할 수 있다. 한편 에이엔씨티는 이번에 개발된 ANC 칩을 평가해볼 수 있는 평가 키트를 출시했다. 에이엔씨티는 "커스터마이징 가능한 ANC 칩이 개발됨으로써 향후 ANC 기술을 활용한 응용 제품이 활성화될 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.07.02 10:38장경윤

삼성전자 노조 총파업..."855명은 임금 더 올려달라" 황당 요구

삼성전자 최대 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일 총파업에 들어간다. 전삼노와 삼성전자 사측은 지난 1월부터 세차례 중앙노동위원회 사후 조정회의를 진행해 왔다. 그러나 전삼노는 사측간의 미팅에 이어 반도체 사업 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 간담회를 가졌으나 입장을 좁히지 못하면서 결국 파업을 선택했다. 삼성전자 안팎에서는 전삼노의 요구가 '명분이 부족한 집단 이기주의'라는 의견이 다수 나온다. 전삼노는 노사협의회를 통해 결정된 2024년 연봉 인상률(3%)를 거부한 855명에 대해 좀 더 높은 임금을 인상해 주고, 성과급 기준을 개선해 달라고 요구하고 있기 때문이다. 즉, 전체 직원이 동일한 임금 인상률을 적용하고 있는 가운데, 전삼노의 855명의 직원만 혜택을 달라는 과도한 주장이다. 이 외에도 전삼노는 ▲2023~2024년 임금 교섭 병합 조건으로 휴가 일수 확대 ▲무임금 파업으로 발생된 모든 조합원들의 경제적 손실 보장을 요구하고 있다. 앞서 전삼노와 노사가 동의한 조정회의 결과는 ▲일회성 여가 포인트(50만원) 지급 ▲노사 간 상호 협력 노력 등이다. 손우목 전삼노 위원장은 "지금까지 쌓은 사측의 업보와 (노조의) 합리적 쟁의권을 기반으로 우리의 요구가 관철될 때까지 무임금 무노동 총파업으로 투쟁한다"고 말했다. 전삼노는 "사측은 최종 사후 조정 회의에서 우리를 기만하는 제시안을 내놓았다"라며 "사후 조정 기간 동안 쟁의활동을 멈춰달라는 요구를 참고 들어줬지만, 사측은 6월 13일 이후 조정 2주 동안 우리의 요구를 전혀 수용하지 않았다"라고 덧붙였다. 전삼노는 8~10일 무노동·무임금 원칙하에 1차 총파업을 하고 그다음 주엔 5일간 2차 행동에 나설 계획이다. 전삼노는 삼성전자 최대 노조로 조합원 수는 지난달 29일 기준 2만8397명으로, 전체 직원의 23.6% 수준이다. 상당수의 조합원이 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 다만, 지난달 7일 연가 투쟁 당시 노조원 참여율이 높지 않았다는 점에 비추어 이번 파업에 직원의 참여율은 높지 않을 것이란 전망이 우세하다. 당시 반도체 및 제품 생산에도 차질이 없었다. 삼성 내부에서는 노조의 행위에 비판의 목소리가 나온다. 삼성전자 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문이 지난해 15조원대의 적자를 기록하고, 최근 고대역폭메모리(HBM) 사업에서는 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 '위기'라는 이야기가 나오고 있다. 또 파운드리 사업에서도 1위 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어지는 등 힘든 상황에 파업을 선언한 데에 따른 지적이다. 한편, 삼성전자에서는 1969년 창사 이래 단 한 차례도 파업한 사례가 없다. 2022년과 2023년에도 임금 교섭이 결렬되자 노조가 조정신청을 거쳐 쟁의권을 확보했으나 실제 파업으로 이어지지는 않았다.

2024.07.02 10:08이나리

이상식 의원, 세액공제 2030년까지 연장 '반도체산업지원 2법' 발의

이상식 더불어민주당 국회의원(행정안전위원회, 용인갑)이 1일 22대 국회 1호 법안으로 반도체산업의 경쟁력 확보를 위한 '조세특례제한법'과 '국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법(이하 국가첨단전략산업법)' 개정안을 대표발의 했다. 이상식 의원은 "반도체 산업 경쟁이 국가 전략산업이자 국가 경제안보와도 직결되는 국가대항전이 된 상황에서 반도체 산업 지원을 위한 골든타임을 놓쳐선 안된다"며 개정안의 취지를 설명했다. 조세특례제한법 개정안의 주요내용은 ▲기계장치 등 일부 자산으로 제한되어 있는 자산범위에 토지 및 건축물을 추가 ▲연구개발 장비에 대해서도 사업화시설에 준하는 공제를 받을 수 있도록 범위를 확대 ▲사업화시설의 세액공제 비율을 기존 4%에서 10%로 상향하고, 기존에 0%였던 연구개발장비 및 토지, 건축물도 10%의 세액공제를 받을 수 있도록 하는 내용 신설 ▲일몰예정인 세액공제 기한을 2024년 12월 31일에서 2030년으로 12월 31일로 연장하는 내용을 골자로 한다. 국가첨단전략산업법 개정안은 ▲산업기반시설 직접 설치 또는 운영 비용에 대해 국가 또는 지방자치단체가 그 비용의 전부 또는 일정비율(70%) 이상의 비용을 의무적으로 지원 ▲산업자원부가 수립하는 전략산업등의 육성ㆍ보호 기본계획 수립 및 해당 연도 실행계획의 수립 ▲전년도 전략기술 유출 현황 및 조치 결과에 대해 지체 없이 국회 소관 상임위원회에 보고해 국가 전략기술의 보호 체계 및 강화하도록 하는 내용이다. 반도체지원 2법에 대해 업계는 환영의 뜻을 밝혔다. 현행법에 따르면 반도체 등 국가첨단산업에 대한 통합투자세액 공제는 올해 12월 31일로 일몰이 예정되어 있다. 때문에 업계에서는 반도체 산업에 대한 투자가 위축되는 것 아니냐는 우려가 높았다. 특히 이번 개정안은 세액공제 일몰연장뿐 아니라 대상·범위·비율을 확대했다는 점, 산업 기반 시설 조성 및 운영에 관한 비용을 정부가 지원하는 내용이 포함되어 있어 더욱 반기는 분위기다. 이상식 의원은 "용인 이동·남사에 조성될 용인 반도체 산단과 경기도에 조성될 반도체 메가 클러스터는 천문학적 규모의 경제적 파급효과를 불러올 것으로 예상된다"며 "장밋빛 미래만 기다릴 것이 아니라 제도적·경제적 지원으로 성공을 뒷받침해야한다"고 말했다. 이어 "대한민국 반도체 심장부 용인, 경제·산업 중심지 경기, 글로벌 반도체 산업주도국 대한민국이 될 수 있도록 제22대 국회에서 법과 제도를 개선하는데 앞장서 노력하겠다"고 각오를 밝혔다.

2024.07.01 15:23이나리

지멘스EDA, 3D IC 설계용 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터3D IC' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 반도체 솔루션 '이노베이터3D IC'를 1일 발표했다. 이 솔루션은 올해 말 출시될 예정이다. 이노베이터3D IC는 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어다.설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위해 통합 콕핏을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 또 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 제공한다. 이런 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 이 솔루션은 지멘스의 아프리사(Aprisa) 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, 엑스페디션 패키징 디자이너 (Xpedition Package Designer) 소프트웨어, 칼리브레 3D써말(Calibre 3DThermal) 소프트웨어, 기구 설계용 NX 소프트웨어, 텐센트(Tessent) 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 칼리브레(Calibre 3DSTACK) 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. 이노베이터3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합돼 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 그 밖에 3D블록, LEF/DEF, 오아시스, 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식도 제공한다. 아울러 'Open Compute Projects Chiplet Design Exchange' 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여해 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. 패키징은 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있다. 데카테크놀로지의 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다. AJ 인코르바이아 지멘스EDA 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있다"라며, "이런 기술을 이노베이터3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. 석 리 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라며 "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 이노베이터3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"고 전했다.

2024.07.01 15:17이나리

해성디에스, '폐기물 매립 제로' 플래티넘 등급 획득

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 회사의 창원사업장이 '폐기물 매립 제로 검증'에서 플래티넘 등급을 획득했다고 1일 밝혔다. 폐기물 매립 제로 검증은 1894년 미국에서 설립된 글로벌 안전과학회사 UL에서 실시하는 평가로, 사업장에서 발생하는 폐기물을 재활용하는 비율에 따라 플래티넘(100%), 골드(99~95%), 실버(94~90%), 인증(80%이상) 등의 등급을 부여한다. 해성디에스 창원사업장은 2021년 98%, 2022년 99% 수준의 자원순환율을 선보이며 국내 평균 자원순환율(한국폐기물협회 2022년 기준 86.8%) 대비 10% 이상 높은 수준으로 골드 등급을 획득한 바 있다. 이후 폐기물 재활용률을 높이기 위해 세부 목표를 세우고, 시설투자 및 혁신활동을 추진해 2023년 약 1만 2천 톤의 폐기물을 100% 재활용하여 플래티넘 등급을 획득했다. 해성디에스는 제품생산 등에서 발생하는 폐수 슬러지와 염화동 폐기물의 부가가치를 높이기 위해 은, 구리를 추출해 재활용하고 있으며, 올해부터는 전량 매립되던 폐유리를 유리 원료로 재활용 전환함으로써 매립되는 폐기물량을 최소화하고 있다고 설명했다. 해성디에스 관계자는 “금번 폐기물 매립 제로 플래티넘 등급 획득을 통해 지속가능한 기업으로서의 사회적 책임을 다할 수 있도록 꾸준히 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 해성디에스는 생물종다양성증진 활동 참여와 환경경영시스템(ISO14001) 인증, 녹색기업 지정 등 지속적으로 녹색경영을 이행하여 2023년 한국ESG기준원의 ESG 평가에서 A등급을 획득했다.

2024.07.01 14:43장경윤

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

최태원 회장, 美아마존·인텔 CEO 만나 'AI·반도체' 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 사업 관련 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다. 아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 '트레이니움', '인퍼런시아'를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대하고 있다. 두 반도체는 처음부터 AI를 위해 개발한 반도체로 고성능 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 한다. SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 양산과 고객사 납품을 시작하며, AI 메모리 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 또 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 SK하이닉스와 인텔의 오랜 반도체 파트너십을 높이 평가하고 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서' 간 호환성 검증을 세계 최초로 인증 받았다. 이 결과를 백서(White Paper)로 공개하는 등 양사간 협력 관계를 이어왔다. 인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 '가우디3'를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산 (파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다. 최 회장은 22일 출국한 이후 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다"고 했다. 그는 반도체부터 서비스까지 AI 전 영역의 업계 리더들과 대화하며, SK의 AI 경쟁력 강화 방안, '사람'을 향하는 SK의 AI 사업 방향성을 구체화했다. 앞서 최 회장은 지난 4월 엔비디아를 시작으로 TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 세계 AI 산업을 이끄는 '빅 테크' 리더들을 잇따라 만나 협력 네트워크를 구축하고 공동 사업기회를 모색하는 광폭 행보를 이어가고 있다. 이와 관련, SK그룹은 지난달 28~29일 개최한 경영전략회의를 통해 2026년까지 80조원의 투자 재원을 확보해 AI 및 반도체 등 미래 성장 분야에 투자한다는 계획을 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 2028년까지 5년 간 HBM 등 AI 관련 사업분야에 82조원을 투자하는 것을 비롯해 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. SK 관계자는 "SK는 앞으로도 반도체부터 서비스까지 망라한 'AI 생태계'를 적극 육성해 국가 경쟁력 강화와 인류 발전에 기여할 계획"이라고 말했다.

2024.07.01 13:32이나리

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