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TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑

TSMC가 올 2분기 9천338억 대만달러(한화 약 43조7천억원) 수준의 매출을 거둔 것으로 집계됐다. 업계 예상에 부합하는 수준으로 견조한 AI 수요가 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 약 2천637억 대만달러의 매출을 기록했다고 10일 밝혔다. 전월 대비로는 17.7% 감소했으나, 전년동월 대비로는 26.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 올 2분기 총 9천338억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 11%, 전년동기 대비 39% 증가했다. 증권가 컨센서스인 9천241억 대만달러도 소폭 상회했다. 다만 환율 영향에 따라 달러 기준 실적은 달라질 가능성이 있다. 최근 TSMC는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 최첨단 공정 매출을 크게 확대해 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 반면 주요 경쟁사인 삼성전자의 점유율은 7.7%로 전분기인 8.1% 대비 0.4%p 하락했다.

2025.07.10 16:05장경윤 기자

한미반도체, 직원 복지 위해 아난티와 120억원 규모 멤버쉽 체결

한미반도체는 럭셔리 호텔 & 리조트 아난티와 프리미엄 멤버쉽을 체결하며 직원 복지를 강화한다고 10일 밝혔다. 양사는 지난 9일 한미반도체 본사에서 120억원 규모의 프리미엄 멤버쉽을 체결했다. 이번 제휴로 한미반도체 모든 임직원은 내부 규정에 따라 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있게 됐다. 또한 아난티 리조트의 스파, 골프, 수영, 테니스, 레스토랑 등 부대시설도 특별한 혜택으로 이용할 수 있다. 아난티는 코스닥 상장 기업으로 국내 대표 럭셔리 호텔·리조트 브랜드다. 강남, 부산, 제주, 남해, 가평, 청평, 진천 등 전국 주요 지역에서 프라이빗하고 이국적인 감성의 최고급 리조트 시설을 운영하고 있다. 한미반도체는 이번 아난티 리조트 멤버십 외에도 임직원을 위해 다양한 복지 제도를 도입해 '일하고 싶은 회사' 만들기에 노력하고 있다. 최근 새로 선정한 전문 케이터링 업체인 신세계푸드를 통해 중식과 석식을 스타벅스 커피와 함께 무료로 제공하고 있다. 그 밖에 연차와 별도로 청원유급휴가 제공, 자녀 수와 상관없이 고등학생·대학생 자녀에게 학자금 지원, 1인 1실 기숙사 무상 제공, 신한카드와 만든 복지신용카드 제공, 생일·출산 등 각종 경조사를 지원하고 있다. 또한 장기근속자 포상, 발전공로상, 지적재산포상 등 다양한 포상제도를 운영 중이다. 한미반도체 관계자는 “최고급 럭셔리 리조트인 아난티와 제휴를 맺게 되어 기쁘다. 직원들이 워라밸(일과 삶의 균형)에 대한 관심이 높아진 만큼, 질 높은 휴식 문화를 제공하기위해 노력하고 있다"며 "앞으로 임직원들이 재충전하고 업무 효율성을 높일 수 있도록 직원 복지를 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 아난티 관계자는 "한미반도체와 같은 우수 기업과의 제휴를 통해 더 많은 분들이 아난티만의 프리미엄 서비스를 경험할 수 있게 되어 기쁘다"며 "앞으로도 기업 복지 향상에 기여할 수 있는 다양한 프로그램을 개발해 나가겠다"고 전했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.10 10:34장경윤 기자

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤 기자

美 글로벌파운드리, MIPS 인수…RISC-V CPU·AI 반도체 본격화

미국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 글로벌파운드리가 RISC-V(리스크파이브) CPU와 AI 반도체 사업에 본격 나선다. 톰스하드웨어는 글로벌파운드리가 리스크파이브 CPU와 AI IP(설계자산) 기술력을 보유한 팹리스(반도체 설계전문) MIPS를 인수한다고 현지시간 8일 보도했다. 회사는 이번 인수로 반도체 설계부터 제조까지 가능한 '풀스택' 반도체 기업으로 도약한다는 전략이다. 글로벌파운드리는 MIPS의 리스크파이브 아키텍처 기반 CPU와 AI 가속기 IP, 센서 연산 기술 등을 자사 포트폴리오에 통합할 계획이다. 인수 금액은 공개되지 않았으며, 거래는 규제 승인 등을 거쳐 올 하반기 완료될 예정이다. MIPS는 지난 수년간 리스크파이브 ISA(명령어 세트 아키텍처)를 기반으로 저전력 고성능 프로세서와 AI 추론 플랫폼 '아틀라스(Atlas)' 등을 개발해온 IP 전문 기업이다. 특히 엣지 AI 및 차량용·산업용 시스템에 최적화된 기술을 갖추고 있어, 글로벌파운드리의 제조 기술과 결합될 경우 시장 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 평가된다. 글로벌파운드리는 이번 인수를 통해 리스크파이브 생태계에 직접 참여하며, 자사의 제조 공정에 최적화된 리스크파이브 기반 CPU와 관련 IP를 통합 공급할 수 있게 됐다. 이를 바탕으로 자동차, 데이터센터, 산업용 IoT 등 다양한 분야에서 맞춤형 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 닐스 안더스코브(Niels Anderskouv) 글로벌파운드리 최고운영책임자(COO)는 “이번 인수는 글로벌파운드리가 고성능·고효율 연산이 필요한 산업 분야에서 차세대 반도체 기술을 이끌어갈 수 있는 발판이 될 것”이라고 밝혔다. 사미어 와손(Sameer Wasson) MIPS 최고경영자(CEO)는 “GF의 글로벌 제조 역량과 결합해 엣지 AI와 RISC-V CPU 분야에서 혁신을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 글로벌파운드리는 미국 국방부의 '신뢰할 수 있는 파운드리'로 지정된 기업 중 하나로, 이번 인수를 통해 보안성과 신뢰성이 요구되는 국방·항공우주 분야에서도 수요 확대가 기대된다.

2025.07.09 14:25전화평 기자

인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤 기자

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤 기자

세메스 반도체 세정기술, 국가핵심기술로 판정

반도체 장비기업 세메스는 산업통상자원부가 주관하고 산업기술보호협회가 심사 운영하는 국가핵심기술에 자사의 반도체 세정공정 기술이 판정됐다고 8일 밝혔다. 국가핵심기술은 기술적·경제적 가치가 높아 해외 유출 시 국가에 중대한 피해를 줄 우려가 있는 산업기술로 국내외 유출방지 및 보호를 위해 지난 2007년 도입됐다. 세메스의 반도체 세정 공정기술은 30나노 이하급 D램, 파운드리를 비롯해 64단 이상의 적층 3D 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술 및 3차원 적층형성 기술이다. 이번 판정으로 세메스는 현재 세계 1위의 초격차 반도체 세정공정 기술을 보유한 업체로 평가받았으며, 정부의 기술보호 정책에 따라 기술 유출에 대한 법적 처벌을 받게 된다고 회사측은 설명했다. 세메스는 협력사와의 기술보호 규정을 강화하고 기술자료에 대한 접속을 제한하는 등 보안 점검 및 인프라 구축에도 적극 나서고 있다. 심상필 대표는“산업기술 보호 및 육성에 대한 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 앞으로도 핵심 공정기술을 보호하고, 정부의 다양한 지원혜택도 받을 수 있는 국가첨단전략기술 신청을 통해 최고 수준의 기술 보유기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다. 업계 최초로 매출액 3조원을 달성한 이 회사는 지난 2022년 반도체 초임계 건조 공정 기술을 개발해 국가핵심기술로 지정된 바 있다.

2025.07.08 14:03장경윤 기자

하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤 기자

TEL코리아, 초등학생을 위한 '제4회 드림업 반도체 캠프' 실시

글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론코리아(TEL코리아)는 지난 5일 경기도 용인시 단국대 죽전캠퍼스에서 '제4회 도쿄일렉트론코리아와 함께하는 드림업 반도체 캠프'(드림업 반도체 캠프)를 실시했다고 7일 밝혔다. 드림업 반도체 캠프는 TEL코리아가 운영하는 초등학생 대상 반도체 체험 교육 프로그램으로, 반도체의 기초 개념부터 공정 실습까지 폭넓은 경험을 제공해 큰 호응을 얻었다. 초등학교 5‧6학년생 40명이 참가했으며, 현직 전문가의 강의와 미래 진로 탐색 기회를 제공했다. TEL코리아 사원들은 올해도 직접 강사로 교육을 담당했다. 사내 모집으로 선정된 강사들은 강의 자료를 미리 제작하는 한편, 현직자의 노하우를 바탕으로 반도체의 기본 개념과 작동 원리, 제조 과정을 초등학생들도 쉽고 재미있게 이해할 수 있도록 준비했다. 흥미진진한 이론 교육에 이은 생생한 실습 이날 교육은 반도체의 기본 개념과 작동 원리, 반도체의 역사, 반도체 칩이 만들어지는 과정에 대한 기초 이론 설명으로 시작됐다. 이어서 러닝 팩토리(Learning Factory)로 이동한 참가자들은 반도체 제조 공정을 실습했다. 방진복, 방진화, 마스크 등을 착용하고 불순물 제거를 위한 에어샤워를 통과하는 등 실제 엔지니어와 동일한 과정을 체험한 참가자들은 이어서 포토, 세정, 식각 등 실제 반도체 공정을 직접 관찰했다. 또 현미경을 이용해 공정에서 만들어진 반도체의 미세 패턴을 확인하고, 클린룸 환경에서의 제조 과정까지 경험하는 시간을 가졌다. AR 콘텐츠 및 유튜버 특강, 레고 조립 등으로 과학에 대한 흥미 자극 체험을 마친 학생들은 과학 커뮤니케이터이자 유튜버인 '엑소쌤'(이선호)이 진행하는 원소와 주기율표 소개, 반도체 이야기 수업에 참석했다. TEL코리아가 자체 제작한 증강현실(AR) 원소주기율표도 자료로 활용해, 학생들은 AR앱을 통해 주기율표를 학습하고 퀴즈를 풀며 과학적 사고력을 키웠다. 참가자들은 이어서 도쿄일렉트론(TEL) 식각 장비인 'Tactras'의 블록 모형을 조립해보는 시간을 가졌다. 첨단 반도체 장비를 아이들의 눈높이에 맞춰 놀이처럼 풀어낸 이 체험은 자연스럽게 장비 구조와 작동 원리에 대한 이해를 도왔다. 실제 참가 학생들은 “방진복을 입고 직접 웨이퍼를 만지고 세척해 보는 과정과 Tactras 조립 등 전체 프로그램을 통해 반도체가 더 친숙하게 느껴졌다”며 “직접 만지고 만들어보니 어렵게만 느껴졌던 내용이 더 잘 이해됐다”고 소감을 밝혔다. TEL코리아 관계자는 “학생들의 적극적인 참여로 인해 하루 동안 공정 체험을 비롯한 밀도 높은 교육을 진행할 수 있었다”며 “이번 캠프가 학생들이 미래 반도체 인재로 성장할 수 있는 출발점이 되길 바란다”고 말했다. 한편 이번 캠프는 TEL코리아의 사회공헌활동 'TEL FOR GOOD'의 일환으로, '기술과 혁신'및 '지역사회와의 공동가치 창조'라는 목표를 실천하기 위해 운영됐다. TEL코리아는 앞으로도 청소년 과학 교육과 반도체 저변 확대를 위한 CSR 활동을 지속해 나갈 예정이다.

2025.07.07 10:35전화평 기자

美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진

미국 정부가 중국으로의 인공지능(AI) 반도체 우회 수출을 막기 위해 말레이시아와 태국을 새로운 규제 대상으로 지정하는 방안을 추진 중이다. 블룸버그통신은 미 상무부가 엔비디아 등 주요 반도체 기업의 고성능 AI 반도체가 중국으로 유출되는 것을 방지하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이 조치에는 말레이시아와 태국 등 중국과 가까운 동남아 국가들이 포함될 전망이다. 말레이·태국, '중국 우회 수출 경로'로 의심 미 당국은 말레이시아와 태국이 중국으로 향하는 AI 반도체의 우회 경로로 악용되고 있다고 보고 있다. 실제로 일부 말레이시아 데이터센터가 중국 기업에 의해 사용되거나, 원산지를 위장한 서버 반입 사례가 포착된 것으로 알려졌다. 앞서 싱가포르에서는 중국에 서버를 밀수출한 혐의로 3명이 기소된 바 있다. 이 사건 역시 AI 칩 우회 수출 단속 강화의 배경이 된 것으로 보인다. 이번 조치는 바이든 행정부가 도입했던 'AI 디퓨전 룰(AI Diffusion Rule)'을 철회하고, 보다 광범위한 방식으로 재정비하려는 움직임의 일환이다. 기존 규칙은 미국의 우방국 약 40개국에는 상대적으로 느슨한 수출 기준을 적용해왔다. 그러나 최근 들어 미국 내에서는 동맹국을 경유한 우회 수출 가능성을 경계하는 목소리가 커지면서, 우방국까지 포함하는 규제가 추진되고 있다. 바뀌는 수출 통제안...동남아 본격 단속 시작되나 새로운 규제안은 AI 칩 수출 시 라이선스 취득을 의무화하고, 허가된 미국 기업이 운영하는 클라우드 시스템 또는 인증된 데이터센터를 통한 사용만 허용하는 내용을 포함하고 있다. 다만, 규제 강화로 인해 미국 및 우방국 기업의 반발도 예상되는 만큼, 초반에는 예외 라이선스 허용이나 유예 기간 설정 등의 완충 조치도 병행될 것으로 관측된다. 미국이 말레이시아와 태국에까지 AI 반도체 수출 통제를 확대하려는 움직임은 AI 기술을 둘러싼 미·중 패권 경쟁이 더욱 격화되고 있음을 보여준다. 특히 동남아시아가 중국과의 교역과 기술 협력이 활발한 지역인 만큼, 이번 조치가 실제로 시행될 경우 글로벌 반도체 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 전망된다.

2025.07.06 10:01전화평 기자

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석 기자

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평 기자

삼성전자 반도체 성과급 0~25% 책정…사업 부진 여파

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올 상반기 성과급이 최대 월 기본급의 25%로 책정됐다. 고부가 메모리 및 시스템반도체 사업 부진 여파로 다른 사업부 대비 규모가 적은 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내 공지를 통해 올 상반기 사업부별 목표달성 장려금(TAI) 지급률을 발표했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나다. 매년 상·하반기 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐, 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급해왔다. 이번 공개된 성과급은 사업부별로 ▲모바일경험(MX)사업부 75% ▲의료기기사업부 75% ▲하만협력팀 75% ▲비주얼디스플레이(VD)사업부 37.5% ▲생활가전(DA), 네트워크, 삼성리서치(SR), 한국총괄, 경영지원 외 조직에 50%의 성과급을 지급하기로 했다. 다만 반도체 사업을 맡은 DS부문은 메모리사업부 25%, 파운드리사업부와 시스템LSI사업부 0%, 그외 조직은 12.5%로 성과급이 비교적 낮게 책정됐다. 이는 삼성전자 반도체 사업이 올 상반기 부진을 지속한 데 따른 결과로 풀이된다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)과 3나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 공정, 차세대 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2500' 등 고부가 사업에서 전반적인 부진을 겪어 왔다. 실제로 올 분기 DS부문의 영업이익은 1조1천억원으로 다소 부진한 모습을 보였다. 전년동기(1조9천100억원), 전분기(2조9천억원) 대비 모두 하락했다. 올 2분기 역시 DS 부문의 약세가 이어질 전망이다. 한편 이번 TAI는 오는 8일 지급될 예정이다.

2025.07.04 11:24장경윤 기자

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 양산 개시

한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 'TC 본더 4'는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선됐다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 그러나 한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다. 또한 TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능 개선을 구현했다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하고, '고객만족'과 '고객 평등'이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.04 10:50장경윤 기자

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤 기자

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤 기자

인피니언, 300mm GaN 반도체 올 4분기 고객사에 첫 샘플 제공

인피니언테크놀로지스는 확장 가능한 300mm 웨이퍼 기반의 갈륨 나이트라이드(GaN) 생산이 순조롭게 진행되고 있다고 3일 밝혔다. 전력 시스템 분야를 선도하는 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN)의 세 가지 주요 반도체 재료를 모두 제공한다. GaN 반도체는 더 높은 전력 밀도, 더 빠른 스위칭 속도, 더 낮은 전력 손실을 통해 스마트폰 충전기, 산업용 및 휴머노이드 로봇, 태양광 인버터와 같은 전자 기기의 소형화를 가능하게 하며, 에너지 소비와 열 발생을 줄인다. 인피니언은 "올 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공하면서 고객 기반을 확대하고 선도적인 GaN 기업으로서의 입지를 강화할 것"이라고 밝혔다. 인피니언의 제조 전략은 주로 IDM(종합 반도체 업체) 모델에 기반을 두고 있으며, 이는 설계부터 제조, 최종 제품 판매까지 반도체 생산 공정을 자체적으로 소유하는 것이다. 인피니언의 인하우스 생산 전략은 핵심적인 차별화 요소로, 고품질, 빠른 시장 출시 기간, 우수한 설계, 개발 유연성 등 다양한 이점을 제공한다. 인피니언은 GaN 고객 지원을 위해 최선을 다하고 있으며, 안정적인 GaN 전력 솔루션에 대한 고객의 수요를 충족시키기 위해 생산 용량을 확장할 수 있다. 인피니언은 기술 리더십을 바탕으로 기존 양산 인프라 내에서 300mm GaN 전력 웨이퍼 기술을 성공적으로 개발한 최초의 반도체 업체이다. 300mm 웨이퍼를 이용한 칩 생산은 기존 200mm 웨이퍼보다 기술적으로 더욱 발전되었으며, 웨이퍼 직경이 더 커서 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 훨씬 효율적이다. 시장 조사에 따르면 전력 애플리케이션용 GaN 매출이 2030년까지 연간 36% 성장해 약 25억 달러에 달할 것으로 예상된다. 제조 능력과 강력한 제품 포트폴리오를 갖추고 있는 인피니언은 지난 1년간 40개 이상의 새로운 GaN 제품을 출시하며, 고품질 GaN 솔루션을 찾는 고객들에게 선호되는 파트너로 자리매김하고 있다.

2025.07.03 15:25장경윤 기자

[유미's 픽] "이번엔 글로벌 공략"…AI 조직 개편 나선 네이버, 인텔 협업 더 높일까

"인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔습니다. (앞으로) 인텔과 함께 글로벌 시장을 타깃으로 다양한 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 공동 개발할 것입니다." 김유원 네이버클라우드 대표가 최근 인텔과의 협력 강화에 대한 의지를 드러내며 인공지능(AI) 반도체 전략 재편에도 속도를 내고 있다. 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하' 주도권을 두고 갈등을 벌이다 사실상 프로젝트가 무산되자, 자체 반도체 개발보다 인텔과 협업으로 선회하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 네이버클라우드는 지난 4월 조직 개편과 비정기 인사를 진행하며 반도체 조달 전략에 변화를 줬다. 하이퍼스케일 AI 부서에 소속된 이동수 이사를 전무로, 권세중 리더를 이사로 승진시킨 동시에 해당 조직 이름을 'AI 컴퓨팅 솔루션'으로 변경한 것이다. 특히 이 전무가 인텔과 네이버가 공동으로 설립한 AI 반도체 연구소를 총괄했다는 점에서 이번 승진에 관심이 쏠린다. 이 전무는 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하는 데 앞장 선 인물로, 삼성전자와 함께 추진하던 '마하' 프로젝트에도 관여를 한 바 있다. 하지만 지난 해 하반기께 삼성전자와의 협업이 물거품되면서 인텔, 카이스트와 힘을 합쳐 탈(脫)엔비디아 중심의 AI 생태계 확대를 위해 노력해 왔다. 업계 관계자는 "네이버는 초거대 AI인 '하이퍼클로바X'를 업데이트 하고 싶어도 클라우드 운영 비용 부담이 갈수록 커지면서 쉽지 않았던 상황"이라며 "인텔은 AI 칩 시장 진출을 위해 엔비디아 타도가 불가피한 만큼 양사의 니즈가 서로 맞는 상황"이라고 밝혔다. AI 컴퓨팅 솔루션 부서에서 실무를 총괄해왔던 권 이사도 승진과 함께 대외 협력과 기술 기획까지 맡게 되며 영향력을 키웠다. 권 이사는 한국과학기술원(KAIST)에서 전기 및 전자공학 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 2018년부터 3년간 삼성전자에서 일한 경험이 있다. 이곳에서 AI 가속기용 하드웨어 시뮬레이션과 검증, 시뮬레이터 개발, 딥러닝 모델 압축 등 관련 업무를 담당하다가 2021년 7월에 네이버로 자리를 옮겼다. 2023년 1월부터는 네이버클라우드에서 리더직을 맡으며 삼성전자와 '마하' 프로젝트를 이끌었다. 업계 관계자는 "네이버가 당초 추론 영역에 자체 AI 반도체를 적용해 AI 인프라 구축 비용을 낮추려는 계획을 갖고 있었지만, 삼성전자와 관계가 어긋난 후 AI 반도체 조달 전략 방향을 대거 수정했다"며 "칩 개발 비용과 양산 시점을 고려했을 때 채산성이 떨어질 것이란 예상이 나온 것도 프로젝트를 끝까지 추진하지 못한 이유"라고 말했다. 이에 네이버클라우드는 올 들어 AI 전략 방향을 대거 수정하고 나섰다. 그간 네이버의 AI 선행 기술을 총괄했던 하정우 전 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장이 지난 달 15일 대통령실 AI미래기획수석으로 발탁되며 인력 공백이 생기게 된 것도 다소 영향을 줬다. 이곳은 조만간 파편화 됐던 AI 조직을 하나로 통합해 업무 효율성을 높일 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "하 수석이 맡았던 자리는 네이버의 '소버린 AI' 전략에 대한 근거를 마련하기 위한 것으로, 하 수석은 재직 당시 기술보다는 대외 활동에 집중했던 것으로 안다"며 "네이버가 조만간 조직 개편을 통해 하 수석이 있었던 조직을 없애고, 그 자리도 없애면서 기술력 강화에 좀 더 역량을 집중시키려는 움직임을 보이고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "최근 인텔, 카이스트와 함께 추진했던 '가우디 공동 연구'를 마무리 지은 후 양사가 협업과 관련해 새로운 계획 마련에 나선 것으로 안다"며 "이번 조직 개편도 이를 준비하기 위해 선제적으로 나선 것으로 보인다"고 덧붙였다. 일각에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업 성과에 대해 기대 이상으로 만족하고 있는 만큼, 향후 인텔 AI 가속기인 '가우디'를 대거 도입할 것으로 예상했다. 실제 지난 5월 진행된 양사의 '가우디 공동 연구 성과 공유 간담회'에선 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 비용 효율성을 높인 결과물들이 대거 공개됐다. 특히 네이버클라우드는 데이터센터 환경에서 인텔 가우디를 기반으로 LLM 성능을 검증한 결과, 오픈소스 모델 '라마' 기준으로 엔비디아 A100과 비교해 최대 1.2배 빠른 추론 성능을 확보했다고 밝혀 주목 받았다. 또 이 자리에서 이 전무는 AI 반도체 생태계 강화를 위해 서비스 기업과 반도체 기업이 실험 결과를 나누고 기술적 문제를 공유할 수 있는 소통 창구 마련이 필요하다는 점을 강조하고 나서 향후 인텔과의 협업을 계속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 다만 양사는 향후 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 현재 내놓지는 못하고 있다. 최근 인텔 내부 리더십 교체에 다소 발목 잡힌 모양새다. 하지만 네이버클라우드는 AI 컴퓨팅 솔루션 부서를 향후 인텔과의 협업 강화 방향에 맞춰 운영할 것으로 예상된다. 네이버클라우드 관계자는 "인텔과의 산학 연구는 현재 일단락 된 상태로, 현재는 다음 단계를 위해 양사가 잠시 숨 고르기를 하고 있는 상황"이라며 "앞으로의 협력 방향은 인텔에서 결정하는 것에 따라 정해질 듯 하다"고 말했다. 인텔 관계자는 "최근 우리 측 최고경영자(CEO)가 변경되면서 네이버 측과의 협업 방향에도 향후 많은 변화가 있을 듯 하다"며 "양사의 협업 의지는 여전히 굳건한 상황으로, 제온 프로세서 기반의 서비스와 AI 기반 클라우드 서비스 쪽으로 초점을 맞춰 협업이 진행되지 않을까 싶다"고 설명했다. 김유원 네이버클라우드 대표는 지난 1일 '2025 인텔 AI 서밋 서울'에 참석해 "인텔 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 양사의 협력 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"며 "(앞으로) 인텔과 기술 혁신, 해외 진출이라는 두 축에서 협력을 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.02 16:34장유미 기자

반도체 안전표준 'SEMI S2', 한글판 발간…삼성·SK하이닉스도 참여

글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI는 반도체 산업의 핵심 안전 기준인 'SEMI S2'의 최신 한글 번역본이 지난달 말 발간됐다고 2일 밝혔다. SEMI는 이 문서가 최신 개정사항을 담은 SEMI S2-0724 버전을 국내 실무자들이 보다 쉽게 이해하고 적용할 수 있도록 번역해 공개했다고 설명했다. SEMI S2는 반도체 제조장비의 설계와 안전성 평가에 필수적으로 적용되는 국제표준으로, 전 세계 반도체 제조 현장에서 안전 기준으로 널리 채택되고 있다. 하지만 그간 영문으로만 제공돼 국내 실무자와 중소 협력업체들이 접근하기 어려웠던 문제점이 있었다. 이번 번역 작업은 국내외 주요 반도체 제조사 및 장비업체, 인증기관 소속 전문가 등 총 26명의 협업으로 완성됐다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 주요 기업의 EHS 분야 실무 전문 인력 5명으로 구성된 '집중감수팀'이 참여해 번역의 일관성과 정확도를 높였다. 해당 번역본은 SEMI S2-0724의 주요 개정 내용을 충실히 반영했다. 특히 ▲고압 시스템 ▲장비 해체 ▲화재 예방 ▲가연성 물질 ▲SEMI S30 표준 참조 ▲리프팅 장치 및 힌지 부하 ▲안전 라벨 등의 개정된 항목이 정확히 전달되도록 번역의 용어와 표현에 각별히 주의를 기울였다. 프로젝트의 공동 리더로 참여한 남승경 ASM 수석은 “이번 번역본은 기존 번역의 오류를 바로잡고 최신 안전 기준을 정확히 반영한 점에 큰 의미가 있다”며 “실무자가 기준을 보다 명확하게 이해하고 현장에 적용할 수 있도록 구성된 만큼, 실제 안전 설계와 평가 업무에 효과적으로 활용될 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또 다른 공동 리더인 박현준 PCA 과장 역시 “이번 작업은 특히 중소기업과 협력업체들이 글로벌 안전 기준을 보다 쉽게 이해하고 준비할 수 있도록 구성됐다”며 “그동안 언어 장벽과 모호한 해석으로 인해 발생하던 인증 및 평가 과정의 혼선을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 것으로 기대한다”고 강조했다. SEMI는 지난 50년 간 반도체 및 디스플레이 산업을 대상으로 총 30건의 안전 표준을 제정해왔으며, S2는 이 가운데 가장 핵심적인 문서로 꼽힌다. SEMI는 2013년부터 국내 실무자의 접근성 향상을 위해 표준의 한글화 작업을 진행 중이며, 현재까지 S2를 포함해 S6, S10, S14, S21, S23, S29 등 총 7건의 표준 번역본을 발간했다. 해당 번역본은 SEMI 공식 홈페이지 또는 SEMIViews 구독 서비스를 통해 열람 가능하다.

2025.07.02 14:11장경윤 기자

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