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OCI홀딩스, 日 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 만든다

한일 기업이 반도체 핵심소재 분야 첫 합작법인 OTSM을 설립하고 글로벌 시장 공략에 나선다. OCI홀딩스는 16일 오전 자회사 OCI테라서스(구 OCI M)가 말레이시아 사라왁주 사말라주 산업단지에서 일본 화학전문기업 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 합작공장 기공식을 개최했다고 17일 밝혔다. OTSM 지분은 OCI테라서스와 도쿠야마가 5대5이며, 총 4억 3천500만달러(한화 약 6천억원)를 투자해 반도체용 폴리실리콘을 생산할 예정이다. 합작 상대인 도쿠야마는 반도체용 폴리실리콘 글로벌 생산량 3위 업체다. 그동안 한일 기업 간 반도체 협력은 주로 완제품이나 장비 분야에 집중돼 있었지만 소재 분야(제조 공정 중 사용되는 화학물질 제외)에서의 합작은 이번이 처음이다. 이날 현장에는 OCI홀딩스 이우현 회장, 김택중 부회장, OCI테라서스 양재용 사장, OTSM 최성길 사장을 비롯해 도쿠야마 요코타 히로시 사장, 사라왁 주지사 다툭 파팅기 탄스리 아방 조하리, 부주지사 다툭 아마르 심 쿠이 히안 박사 등 30여 명의 정재계 주요 인사를 포함해 총 300여 명이 자리했다. OTSM 신규 공장은 OCI테라서스 내 약 4만평 규모 유휴부지에 건설될 예정이며, 오는 2027년 상반기 준공 및 시운전을 마친 후 고객사 승인(PCN) 절차 등을 거쳐 2029년부터 연간 8천톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산 및 판매한다는 계획이다. OCI홀딩스는 이미 사업회사 OCI 군산공장에서 연간 4천700톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산하고 있어 시너지를 창출할 수 있고, 글로벌 반도체 시장 성장에 따라 추후 고객사 확보에는 무리가 없을 것으로 기대하고 있다. 앞서 지난주 OTSM은 사라왁 에너지(SEB)로부터 계약기간 10년의 전력구매계약(PPA)을 체결해 안정적인 전력을 공급받을 예정이다. OTSM이 선보일 반도체용 폴리실리콘은 친환경 수력발전을 기반으로 생산하는 저탄소 제품이며, 11-Nine급(순도 99.999999999%) 초고순도 제품을 생산할 예정이다. OCI홀딩스 이우현 회장은 “OTSM이 생산할 반도체용 폴리실리콘은 벌써부터 한국, 일본, 대만의 주요 고객사들로부터 높은 관심을 받고 있다”면서 “앞으로 OCI홀딩스는 도쿠야마, 사라왁주와 협력을 통해 전 세계적으로 증가하는 반도체 수요에 선제적으로 대응하고 반도체 시장에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다. OCI홀딩스는 일본 도쿠야마와 전략적 협력을 통해 첨단소재 분야로 사업 영역을 확장한다는 방침이다. 또 이번 협력은 단순한 사업 제휴를 넘어 한일 수교 60주년을 맞는 해에 이뤄졌다는 점에서 의미가 크다고 설명했다. 반도체용 폴리실리콘은 태양광용과 달리 높은 기술력이 요구되는 분야로 전 세계적으로 OCI를 포함해 독일의 바커, 미국의 헴록, 일본의 도쿠야마 등 소수의 글로벌 기업만이 사업을 영위하고 있다.

2025.07.17 08:48류은주 기자

ASML, 2분기 실적 호조세…"High-NA EUV 장비 첫 출하"

주요 반도체 장비기업 ASML이 올 2분기 견조한 실적을 거뒀다. 또한 차세대 EUV 장비 첫 출하, 신규 수주액 증가 등 중장기적 성장동력 확보도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 나타났다. ASML은 올 2분기 매출액 76억9천만 유로(한화 약 12조4천억원), 순이익 23억 유로(약 3조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 24.2%, 순이익은 43.8% 증가했다. 매출총이익률은 53.7%다. 이번 매출과 수익성은 증권가 컨센서스를 상회하는 수치다. 서비스 매출 증가와 일회성 이익이 영향을 끼쳤다. 또한 고부가 제품인 EUV(극자외선) 장비 매출액이 전년동기 대비 크게 늘어났는데, 차세대 EUV 기술인 High-NA(고개구수) EUV 장비가 해당 분기 첫 출하됐다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "특히 D램 분야에서 공정 미세화가 진전을 보이고 있고, 신규 EUV 장비인 'NXE:3800E'의 도입이 이러한 추세를 강화하고 있다"며 "이번 분기 High-NA EUV 장비인 'EXE:5200B' 시스템을 처음으로 출하했다"고 밝혔다. 3분기 총 순매출은 74억~79억 유로, 매출총이익률은 50%~52%로 전망했다. 올해 연간 총 순매출은 전년 대비 15% 성장을, 매출총이익률은 약 52% 수준으로 내다봤다. 3분기 전망치는 업계 예상을 하회하나, 연간 전망치는 대체로 컨센서스에 부합하는 수준이다. 다만 신규 수주액이 증가했다는 점은 고무적이다. ASML의 올 2분기 신규 수주액은 55억 유로로, 증권가 컨센서스인 48억 유로를 크게 웃돌았다.

2025.07.16 17:19장경윤 기자

"생각하는 메모리 PIM, 차세대 기술 중 가장 상용화 빠를 것"

“GPU(그래픽처리장치)-HBM(고대역폭메모리) 시장이 계속 확대될 것으로 예상됨에 따라, HBM에 탑재되는 PIM(프로세스 인 메모리) 상용화가 가장 가까운 것 같습니다.” 신현철 반도체공학회 학회장은 지난 15일 전남 여수시 소노캄 호텔에서 열린 '2025 반도체공학회 하계종합학술대회' 기자간담회에서 차세대 반도체 기술 중 가장 먼저 상용화 될 가능성이 높은 기술에 대해 묻자 이같이 답했다. 현재 업계에서는 PIM과 함께 CXL(컴퓨트익스프레스링크), 뉴로모픽반도체 등을 미래 반도체 기술로 보고 연구 개발에 박차를 가하는 중이다. 그는 “HBM은 안정화된 시장이라 조금만 더 힘주면 보완된 성능 향상을 이뤄낼 수 있다”며 근거를 설명했다. PIM은 기존 데이터 저장 장치 역할에 그쳤던 메모리가 직접 연산을 수행하는 기술이다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 실제로 학계에서는 PIM 반도체에 대한 연구가 활발하게 진행 중이다. 반도체공학회 하계학술대회에서는 'PIM 인공지능 반도체 과제 협의체'가 삼성전자, SK하이닉스 등 기업 차원에서 PIM 활용방안에 대해 논의했으며, 기조 강연과 특별 세션에서도 PIM 반도체에 대한 연구 진행 상황과 성과들이 집중적으로 소개됐다. 신 학회장은 “지능형 반도체 사업단을 중심으로 PIM 관련 시스템 구성이 활발히 이뤄지고 있다”며 “다만 아직 글로벌 시장이 형성된 단계는 아니며 국내부터 적용 사례를 확보하는 게 선결 과제”라고 설명했다. 반도체기술 로드맵 발표에서도 PIM이 핵심 기술로 다뤄졌다. 특히 반도체 기술 발전 방향을 미리 볼 수 있는 로드맵에서도 PIM이 핵심을 담당했다. 공학회에서는 이번 행사에서 기존 3개였던 로드맵을 9개로 세분화했다고 밝혔다. 9가지 기술 중에서 청중에 세부적인 로드맵이 발표된 기술은 PIM이 유일했다. 남일구 부산대 전기컴퓨터공학부 교수는 “9개 로드맵 중 가장 주목하는 건 PIM”이라며 “이 외에도 양자컴퓨팅, 패키징 등이 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 이날 발표에 따르면 PIM은 성능 향상폭이 완만해지는 메모리 성능을 획기적으로 올려줄 것으로 기대를 모으고 있다. 오늘날 AI 시스템에서 가장 문제는 D램이다. AI 속도를 결정하는 밴드위스(대역폭)를 담당하는데, 반도체 미세화가 한계에 도달하며 밴드위스의 급격한 향상을 기대하기 힘들기 때문이다. PIM은 메모리 단위에서 추가 연산을 진행해 프로세서의 부담을 줄여준다. 쉽게 말해 고속도로(대역폭) 자체를 넓히기 보다, 길 위의 자동차(데이터)를 줄여 데이터 속도 문제를 해결하는 것이다. 신 학회장은 “PIM은 한국에서 열심히 밀고 있는 기술”이라며 “엔비디아 GPU-HBM 시장에 대응해 일부 어플리케이션 성능을 만들고 있다. 우선 시스템 전체를 구성하고 제품 상용화해, 국내 시장만이라도 일부 제품에 적용되는 사례가 나와야 한다”고 강조했다.

2025.07.16 16:16전화평 기자

TI, 폭스바겐 그룹 어워드 2025 '운영 우수상' 수상

텍사스 인스트루먼트(TI)가 독일 볼프스부르크에서 개최된 '폭스바겐 그룹 어워드 2025'에서 '운영 우수상'을 수상했다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 TI의 견고한 반도체 공급 전략과 생산 역량 확대를 위한 선제적 투자가 높이 평가된 결과다. 오늘날 자동차 한 대에는 수천 개의 반도체가 탑재돼 엔진 제어부터 첨단 안전 시스템, 인포테인먼트 기능에 이르기까지 필수적인 역할을 수행한다. TI의 자동차용 반도체는 자동차 제조사들이 더 안전한 차량 시스템을 구현할 수 있도록 지원할 뿐만 아니라, 현재와 미래의 설계 요구에 부합하는 첨단 기능과 확장성을 제공한다. 폭스바겐 그룹은 2025년까지 여러 지역과 브랜드, 플랫폼에 걸쳐 30종 이상의 신규 모델 출시를 계획하고 있으며, 이를 위해 핵심 반도체의 안정적인 공급망 확보가 필수적이라고 강조했다. 특히 TI와 같은 전략적 반도체 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더 높은 효율성과 신뢰성을 확보하고 있다고 밝혔다. 스테판 브루더 TI 유럽 사장은 “TI의 기술력과 폭넓은 자동차용 반도체 포트폴리오는 안정적인 장기 공급 역량을 바탕으로 차세대 차량 혁신을 이끌고 있다”며 “폭스바겐 그룹과 협력해서 더욱 진보된 기능을 갖춘 스마트하고 안전한 자동차 시스템을 구현할 수 있어 자랑스럽다”고 말했다. 한편 폭스바겐 그룹은 자동차 산업의 변화를 주도하기 위해 TI의 제품, 기술 및 시스템 수준의 전문성을 활용하고 있다. TI는 마이크로컨트롤러, 프로세서, 전력 관리 및 인터페이스 장치, DLP 디지털 마이크로미러 디바이스 등 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품을 폭스바겐 그룹의 차세대 자동차 시스템에 공급하고 있다.

2025.07.16 10:33장경윤 기자

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평 기자

지멘스, 연례 EDA 포럼서 "시스템 기반 설계로 반도체 혁신 가속화"

지멘스 EDA 사업부는 국내 대표 연례 EDA 행사인 '지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025'을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 15일 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2025에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 마이크 엘로우 지멘스 EDA CEO는 “우리는 준비되어 있는가? AI 중심, 소프트웨어 정의 세계에서의 성공 전략”이라는 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있습니다. 이 모든 변화의 중심에는 '반도체'가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다. 하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략은 '디지털 트윈(Digital Twin)'의 전면적인 활용이다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어·하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업들이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것이다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

2025.07.15 14:40장경윤 기자

김정관 산업부 장관 후보 "반도체·이차전지 생산세액공제 도입 추진"

김정관 산업통상자원부 장관 후보자가 반도체와 이차전지(배터리) 산업에 생산 세액공제 도입을 추진하겠다고 밝혔다. 이는 업계가 ⁠미국 인플레이션감축법(IRA) 등 해외 사례를 토대로 국내 도입을 요구해온 정책이다. 김 후보자는 15일 국회에 사전 제출한 인사청문회 서면 답변서에서 이같은 입장을 밝혔다. 김 후보자는 “통상 리스크를 최소화하려면 경쟁국에 뒤지지 않는 인센티브와 정부 주도의 산업 정책이 필요하다”며 우선 시행 분야로 첨단 산업인 반도체와 이차전지 분야를 꼽았다. 생산 세액공제는 생산량에 비례해 세금을 공제해주는 제도다. 우리나라 배터리 업계의 경우 미국 IRA로 상당한 규모의 세액공제를 받아 이를 영업이익으로 반영하고 있다. 반도체, 배터리 등 산업은 국가첨단전략기술로 분류돼 시설 투자, R&D 투자 등에 대한 세액공제를 지원받고 있다. 그러나 업황이 침체돼 기업들이 영업적자를 기록하는 현재로선 법인세를 내지 않는 만큼 제도적 지원이 실상 없는 상태라는 지적이 잇따랐다. IRA의 경우 기업들이 세액공제분을 거래할 수 있어 적자여도 이를 이익으로 활용 가능하도록 제도가 마련돼 있다. 업계는 각국이 반도체, 배터리 등에 대한 생산 세액공제를 경쟁적으로 도입하는 상황을 감안해 우리나라도 '한국판 IRA' 도입이 필요하다고 주장해왔다. 이재명 대통령은 대통령 선거를 앞두고 반도체에 대한 생산 세액공제 10% 지급을 공약한 바 있다. 배터리 생산세액공제는 직접 공약하진 않았으나 당선 이후 내부 검토를 추진한 것으로 알려졌다. 배터리 산업에 대해선 이 대통령보다 김 후보자가 보다 구체적인 지원책을 언급한 셈이다.

2025.07.15 10:27김윤희 기자

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤 기자

브로드컴, 스페인 마이크로칩 공장 투자 전격 철회

미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 스페인 정부와 추진하던 마이크로칩 제조 공장 투자 계획을 철회했다. 로이터통신은 스페인통신사 유로파프레스를 인용해 브로드컴이 스페인 내 반도체 후공정(백엔드) 생산 시설 설립 계획을 전면 중단했다고 현지시간 14일 보도했다. 이번 투자 철회는 브로드컴과 스페인 정부 간 협의가 최종 결렬되면서 결정된 것으로 전해졌다. 다만, 양측은 구체적인 철회 배경이나 협상 실패의 원인에 대해서는 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다. 브로드컴의 이번 프로젝트는 유럽연합(EU)의 '반도체 전략' 기조에 발맞춰, 스페인 내에 대규모 반도체 후공정 시설을 건설하는 내용을 담고 있었다. 스페인 정부는 이를 위해 EU 팬데믹 회복기금 중 일부인 총 120억유로(약 19조4천억원) 규모의 '펄테크(Perte Chip)' 예산을 배정하고, 브로드컴에 최대 10억 달러 상당의 지원을 제안한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 2023년 중반 해당 계획을 처음으로 공개했으나, 투자 규모와 조건 등에 대한 협상이 장기간 지연돼왔다. 이번 보도는 결국 협상이 결렬됐으며, 프로젝트가 사실상 백지화됐다는 점을 처음으로 공식화한 셈이다. 이번 브로드컴 철회가 EU 전체 반도체 전략에 미칠 장기적 영향은 아직 불투명하지만, 유럽 내 공급망 안정성과 기술 주권 확보에 대한 재검토가 불가피할 것으로 전망된다.

2025.07.15 09:43전화평 기자

SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발

SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(재배선)을 공동 개발하고, 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이로써 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼레벨패키징) 및 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키징) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다. 이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 Direct RDL은 모바일이나 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 –40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 Auto grade-1 등급을 충족해 경쟁사와 달리 차량용 제품 지원도 가능하다. 이와 함께, 디자인 가이드 및 개발킷 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션을 지원한다. 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리의 반도체 공정 전반에 걸친 이해와 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었다. LB세미콘의 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술 결합을 통한 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성을 통해 생산 효율성 극대화가 기대된다. 김남석 LB세미콘 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해, SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"며 "양사 간 긴밀한 협력을 통해, 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.07.15 08:55장경윤 기자

칩스앤미디어, 日 최대 차량용 반도체 회사와 라이선스 계약

칩스앤미디어는 일본을 대표하는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 제조사와 IP 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 계약을 통해 칩스앤미디어는 3대 차량용 반도체 기업 중 두 곳을 고객사로 확보하며, 비디오 IP기업으로서 차량용 반도체 분야 카메라 영상처리 기술 시장에서의 입지를 공고히 하게 됐다. 칩스앤미디어는 오랜 기간 차량용 반도체 분야에서 기술력을 인정받아왔다. 특히 글로벌 차량용 반도체 공급사인 NXP를 2005년부터 고객사로 확보하며 자동차 인포테인먼트 영역에서 안정적인 레퍼런스를 구축했다. 최근에는 자율주행 기술 고도화에 따라 주목받고 있는 중국 시장에서도 입지를 넓히고 있으며, 비야디(BYD), 리오토(Li Auto), 체리자동차(Chery), 장안자동차 등 중국 주요 완성차 브랜드를 고객사로 두고 있는 중국 대표 차량반도체 개발사 와도 7년째 협력해 오고 있다. 자율주행이 고도화됨에 따라 레이더·라이다·카메라 등 센싱 기술이 부각되고, 이 중 전장 카메라 수요가 크게 늘고 있다. 2020년 차량 한 대당 설치된 카메라 수는 평균 2~3대에 불과했지만 현재 부분자율주행 수준에서는 카메라 모듈 6~8대가 탑재되며, 완전 자율 주행 단계에 이르게 되면 그 2배인 12~15대까지 늘어날 것으로 전망된다. 그만큼 다양한 영상정보를 실시간으로 처리하는 기술 및 이를 위한 자동차 반도체 칩도 더 많이 요구돼 관련 시장에서의 성장 기회는 크다. 회사 관계자는 “수년간 공들여온 이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 빅3 중 2개사를 확보했다는 점에서 의미가 크다”며 “차량의 전장화로 비디오IP 수요가 계속 높아지는 가운데, 고화질 영상처리 기술력과 레퍼런스를 기반으로 국내외 추가 고객 유치도 가속화될 것”이라고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 2026년 상반기 중 자동차 전장 시스템의 기능 안전을 평가하는 국제 표준 'ISO 26262'의 ASIL-B 인증 취득을 준비 중이다. 자사 IP의 안전성과 신뢰도를 입증하는 것은 물론, 자율주행 상용화 시대 완성차 업계의 더욱 엄격해질 안전 기준 요구에 선제적으로 대응하고자 한다.

2025.07.15 08:55장경윤 기자

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평 기자

티씨케이, 와이엠씨·와이컴과 SiC링 특허소송 '종결' 상호 합의

반도체 소재·부품기업 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상 청구의 소를 최근 취하하면서, 지난 2020년 말부터 4년 넘게 이어온 특허 소송이 2025년 7월부로 공식 종결됐다. 14일 업계에 따르면 티씨케이와 와이엠씨·와이컴은 최근 양사 소송 건을 종결하기로 최종 합의했다. 이번 분쟁은 티씨케이가 와이엠씨·와이컴의 실리콘카바이드링(SiC링) 재생 및 판매 행위 등이 티씨케이 보유 특허권을 침해한다는 이유로 특허침해금지와 손해배상청구 소송을 제기하면서 시작됐다. 반도체 식각 공정의 제조비용 및 수율과 밀접한 연관이 있는 핵심 소모품인 SiC링과 관련한 티씨케이와 와이엠씨·와이컴 사이의 특허소송은 반도체 산업 분야에서의 중요 소송으로 주목받아 왔다. 와이엠씨·와이컴 측은 티씨케이 보유 특허 2건에 대해 무효심판을 청구하면서 다퉜는데, 특허법원, 대법원은 모두 티씨케이 보유 특허들의 유효성을 공식 인정했다. 티씨케이 보유 특허들의 유효성이 특허법원, 대법원에서 모두 인정받음에 따라, 이후의 특허침해금지와 손해배상청구 소송에서도 티씨케이가 유리한 입장으로 평가됐다. 특허침해금지와 손해배상청구 소송 1심 판결은 2024년 11월에 선고됐는데, 서울중앙지방법원은 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 보유 특허 2건을 침해했다고 판단했다. 이후 와이엠씨·와이컴 측이 항소를 제기하며 2심 소송이 이어졌지만, 이번 합의가 성사되며 소송은 상호간에 원만하게 종결됐다. 디에스테크노와의 특허침해소송은 진행 중…3자 대응도 예고 티씨케이는 자사 보유 특허들의 유효성과 제3자의 침해 등을 인정받음에 따라 향후 특허 침해 대응에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다. 디에스테크노를 상대로 하는 SiC링 제조 관련 특허침해금지 소송은 이미 오래 전에 제기돼 현재 진행이 되고 있다. 최근에 특허심판원이 디에스테크노가 제기한 티씨케이의 '열팽창계수 특허' 무효심판청구를 기각함에 따라, 티씨케이는 SiC 소재 제조의 핵심기술인 'Layer 특허'의 유효성과 더불어 SiC 소재의 물성에 대한 '열팽창계수 특허'의 유효성까지 공식적으로 인정받았다. 이에 따라 티씨케이는 특허침해소송에서도 한층 유리한 입지를 확보한 것으로 평가된다. 또한 티씨케이는 자사 원천기술을 무단 활용했을 가능성이 있는 제3의 기업들에 대해서도 법적 검토를 진행하고, 필요 시 순차적 대응에 나설 방침인 것으로 알려졌다. 티씨케이 관계자는 "시장 내 유사 기술을 사용하는 기업에 대해서도 정밀하게 모니터링하고, 지식재산권 침해 행위에 대해서는 법적 조치를 단행할 것"이라며 "고유 기술의 가치를 정당하게 인정받는 문화와 건전한 기술 생태계 조성을 위해 올바른 선례를 남기겠다"고 강조했다.

2025.07.14 11:11장경윤 기자

구리 관세의 역습, 반도체 산업 흔들다

미국이 8월1일부터 구리에 50% 고율 관세를 부과하기로 하면서, 글로벌 반도체 업계에 비상등이 켜졌다. 전기차, 전선 등 전통 산업뿐 아니라, 고성능 반도체의 핵심 소재로 사용되는 구리의 가격 급등이 글로벌 반도체 공급망과 제조 원가에 직격탄을 날리고 있기 때문이다. 아울러 이달 말 반도체에 대한 추가 관세까지 예고하며, 긴장감이 고조되고 있다. 13일 업계에 따르면 국내 반도체 업계는 관세 정책 시나리오를 짜고, 대응책을 세우고 있다. 완제품 반도체 칩은 관세 대상이 아니지만, 칩을 생산하는 데 필수적인 부품(구리선 등)은 관세 대상에 포함된 것이다. 간접적으로 반도체 제조 비용 상으로 이어질 가능성이 높은 이유다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 구리 관세는 반도체 자체에는 직접 적용되지는 않지만, 핵심 소재 비용을 급등시키며 반도체 제조공정에 실질적인 영향을 주는 조치”라며 “구리를 많이 사용하는 고성능 반도체일수록 타격이 클 것”이라고 내다봤다. 전통적으로 구리는 전기차, 배터리, 전선 등에 광범위하게 쓰이지만, 반도체 패키징과 기판 설계, 고속 데이터 전송선 등에도 필수적으로 사용된다. 특히, 첨단 AI 칩이나 고성능 GPU는 더 얇고 복잡한 배선 구조를 요구하면서 구리 사용량이 증가하는 추세다. 이 같은 상황은 미국 반도체 업계에도 반갑지 않다. 미국 내 생산 확대를 추진 중인 인텔, 마이크론 등 반도체 기업들은 예상치 못한 '원자재 인플레이션'에 직면하게 된 것이다. 구리 관세가 시행되면 수입 가격은 1.5배 가까이 뛰게 된다. 미국 반도체산업협회(SIA)는 “자국 산업을 보호하려는 취지와는 달리, 국내 칩 생산원가가 급등해 글로벌 경쟁력이 약화될 수 있다”며 우려를 표명했다. 엎친 데 덮친 격...반도체 관세 부과 예정 문제는 완제품 반도체에 대한 관세 정책은 아직 베일을 벗지 않았다는 점이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 백악관에서 주재한 내각 회의에서 취재진에 "우리는 의약품, 반도체, 몇몇 다른 것들(에 대한 관세)을 발표할 것"이라고 말했다. 구체적인 관세율과 발표 시기, 관세 부과 시점은 언급하지 않았지만, 하워드 러트닉 상무부 장관은 이날 내각 회의 후 반도체의 경우 이달 말까지 조사를 완료할 계획이라고 밝혔다. 이 같은 관세 정책은 세수 확보는 물론 중국의 반도체 굴기를 꺾고, 전체 반도체 공급망을 미국에 두겠다는 의도로 해석된다. 미국은 관세 정책을 통해 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 미국에 생산거점을 두고 투자하라는 압박을 이어가고 있다. 특히 국내 메모리 업계에 대한 압박이 예상된다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있으며, SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없는 상태다. 반도체 관세 부가가 실현되면 메모리 생산시설까지 지을 수 있는 셈이다. 다만 미국이 반도체에 고율 관세를 매기기 쉽지 않을 것이라는 관측도 나온다. 한국과 대만 등이 글로벌 반도체 시장의 대부분을 차지하는 상황에서 과도한 관세는 오히려 반도체를 사용하는 미국 업체들의 제품 가격을 올릴 수 있다는 이유에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "트럼프가 다시 반도체를 언급한 걸 보면 반도체에 대한 관세가 아예 없진 않을 것 같다"면서도 "구리처럼 고율 관세를 부과할 가능성은 크지 않을 것"이라고 조심스럽게 예상했다. 그는 "관세 대상으로 언급되는 다른 품목들은 미국 내 생산을 진행 중이거나 대체품이 있지만, 반도체는 사실상 대체품이 많지 않다"며 "아이폰 관세 사례처럼 미국 자국에 피해가 되는 부분은 무리하게 나서지 못할 것"이라고 분석했다.

2025.07.13 06:47전화평 기자

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤 기자

POSTECH "쓸수록 성능 떨어지는 '강유전체 메모리' 문제 해결"

강유전체 메모리는 빠른 속도와 비휘발성을 동시에 갖춘 차세대 기술이다. 그러나 반복적인 작동은 메모리 '피로현상'을 일으키며 기능 저하를 초래한다. 이 때문에 강유전체 메모리가 미래 반도체 대안으로 불리지만, 상용화는 어려웠다. 국내 연구진이 이 같은 '피로현상'의 핵심 열쇠를 찾아, 해결 방안을 제시해 관심이다. POSTECH(포항공과대학교)은 반도체공학과 이장식 교수, 도현서 연구생(학부 3년) 연구팀이 오랜 사용으로 성능이 저하되는 '피로현상'을 겪는 반도체 부품을 다시 원래 상태로 되돌리는 혁신적인 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 이 연구결과는 'IEEE 전자 소자 학회 저널(IEEE Journal of the Electron Devices Society)' 최근호에 게재됐다. 연구팀은 반도체의 핵심 부품인 '강유전체 커패시터(전기를 저장하는 장치)'에서 일어나는 미세한 변화에 주목했다. 이 부품 안에는 원자 수준의 작은 '산소 빈자리'가 있는데, 이것이 반도체 피로현상의 핵심 요인이라는 것을 확인했다. 산소 빈자리는 양(+)전하를 띠고 있어 반도체를 오래 사용하면 이들이 중앙으로 몰리게 된다는 것. 마치 사람이 피곤할 때 특정 부위에 통증이 몰리듯 산소 빈자리가 한곳에 뭉치면 반도체 성능이 점차 떨어졌다. 이장식 교수는 "주목할 점은 이 '피로 상태'에 있는 반도체에 순간적으로 높은 전압을 걸어주면 반도체 내부 구조가 재정렬된다는 것"이라며 "산소 빈자리가 다시 중성 상태로 바뀌고 고르게 분산된다"고 설명했다. 이 과정을 통해 반도체는 마치 새것처럼 성능을 회복하게 되는데, 연구팀은 이러한 현상을 '회복(recovery)' 상태라고 명명했다. 이 교수는 "이 기술을 활용하면 반도체 소자를 더 오래 쓰면서도 안정적인 성능을 유지할 수 있게 된다"며 "특히 빠른 동작 속도와 신뢰성이 생명인 인공지능, 자율주행차, 사물인터넷 기기 등 첨단 기술 분야에서 더욱 중요한 역할을 할 것"으로 기대했다. 이 교수는 또 “이번 성과가 강유전체 소재를 이용한 차세대 반도체 개발에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. POSTECH 반도체공학과 3+3 학사·석박사 연계 집중교육과정을 이수 중인 제1저자 도현서 연구생은 “반도체 분야에서 실질적인 변화를 이끄는 연구자로 성장하고 싶다”라는 포부를 밝혔다. 연구는 과학기술정보통신부(한국연구재단) 차세대지능형반도체 기술개발사업과 삼성전자 지원으로 수행됐다.

2025.07.11 11:29박희범 기자

삼성전기·LG이노텍, 2분기 실적 부진…신성장 동력 확보에 기대

국내 주요 전자부품 업계가 올 2분기 다소 부진한 수익성을 거뒀을 것으로 관측된다. 환율의 급격한 하락, 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 수요 감소세가 두드러진 탓이다. 다만 AI 서버·전장 등 고부가가치 제품 비중이 점차 확대되고 있는 만큼, 중장기적 성장 잠재력은 여전히 높다는 평가가 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난 2분기 당초 예상을 밑도는 실적을 기록했을 것으로 분석된다. 삼성전기의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 2조7천214억원, 영업이익 2천81억원 수준이다. 그러나 최근 업계는 삼성전기가 기존 추정치 대비 한 자릿 수 하락한 영업이익을 거둘 것으로 보고 있다. LG이노텍 역시 올 2분기 부진이 예상된다. 해당 분기 증권가 컨센서스는 지난달 말 기준 매출 3조9천130억원, 영업이익 654억원 수준이었다. 그러나 최근 업계 추정치는 매출 3조5천억~3조6천억원, 영업이익 300억원 수준으로 크게 하향 조정되는 추세다. 주요 원인은 환율 하락에 따른 수익성 감소다. 2분기초 1천400원대에 달했던 원·달러 환율은 분기 말 1천300원대로 하락한 바 있다. 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 매출 감소세도 악영향을 끼친 것으로 분석된다. 다만 각 기업의 중장기적 성장 동력은 여전히 유효하다는 평가가 나온다. 특히 산업 전반에서 AI가 보급화됨에 따라 고부가 제품의 판매 비중이 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기의 경우 AI 반도체용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 사업 확대를 추진하고 있다. AI 반도체용 FC-BGA의 경우 PC용 대비 면적이 약 4배 크고, 단수는 1.5~2배 높아 부가가치가 높다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "추론 시장의 본격적인 확대와 함께 주요 CSP 업체들이 자체 주문형반도체(ASIC) 양산에 돌입하고 있으며, 향후 물량도 점진적으로 증가할 것"이라며 "A사, G사 등이 차세대 AI용 반도체를 양산함에 따라 삼성전기도 점유율 확대 및 공급망 진입이 가능할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 김민경 하나증권 연구원은 "AI 서버향 공급 확대, 중국 내 첨단운전자보조시스템(ADAS) 채용 확대로 고부가 MLCC 비중이 확대되고 있다"며 "FC-BGA의 경우 2분기부터 AI 가속기향 매출이 본격화되기 시작하며 연말까지 지속적인 AI 비중 확대가 이뤄질 것"이라고 말했다. LG이노텍의 경우 올 하반기 계절적 성수기에 진입하겠으나, 업계 예상에는 못 미치는 효과를 거둘 가능성이 유력하다. 주요 고객사의 신규 스마트폰 내 카메라 사양 변화가 제한적이고, 출하량 또한 전년과 비슷한 수준으로 전망되기 때문이다. 중국 후발주자와의 카메라모듈 시장 경쟁 심화도 지속되고 있다. 결과적으로 LG이노텍의 실적 개선 효과는 이르면 내년부터 본격화될 전망이다. 현재 북미 주요 스마트폰 업체는 내년 폴더블폰 출시, UDC(언더디스플레이카메라) 채택 등 기술 변혁을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 김소원 키움증권 연구원은 "2026~2027년에는 플래그십 모델의 카메라 스펙 업그레이드와 함께 실적 성장세가 시작될 것"이라며 "주요 고객사가 AI 기업들과 협업해 기술 고도화에 총력을 다하고 있고, 올 하반기부터 주요 휴머노이드 로봇향 카메라 모듈 공급으로 사업 확장이 본격화될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.11 11:14장경윤 기자

저스템, AI 기술로 반도체공정 해결과제 '습도' 잡는다

반도체 습도제어 전문 장비사 저스템이 습도제어 장비 JFS(Jet Flow Straightener)에 AI를 탑재하며 성능을 극대화했다. 반도체 습도제어 전문 장비회사인 저스템은 현재 글로벌 반도체 기업을 대상으로 공급 중인 2세대 습도제어 솔루션 JFS를 첨단 AI기반의 정밀제어시스템으로 고도화하는 'AIP-JFS(AI Powerd- JFS)'를 개발했다고 11일 밝혔다 저스템이 개발한 AIP-JFS(AI Powerd – JFS)는 JFS의 습도제어 성능을 각 생산라인의 공정과 설비 등 환경에 최적화되도록 프로그래밍하고 AI가 기류흐름을 분석해 속도 및 강도를 제어함으로써 생산라인의 안정성을 극대화하는 것이 핵심이다. AIP-JFS(AI Powerd – JFS)의 안정성은 생산성 향상과도 직결된다. AI를 활용해 데이터의 분석시간을 단축하고 기존보다 빠른 시간내에 습도를 제어함으로써 시간과 비용을 크게 절감할 수 있다. JFS의 습도제어 최적화에 소요되는 기존 시간을 60% 이상 줄일 수 있게 돼 생산능력도 배가된다. 반도체 제품은 극도로 미세화되면서 습도제어를 통한 수율향상이 시장의 첨예한 관심이 되고 있다. JFS는 이러한 요구에 부응해 저스템이 원천 특허기반으로 습도제어를 위해 만든 세계최초 기류제어 제품이다. 풉(foup)의 내부습도를 최대 1%이하로 제어함으로써 습도문제를 해결하고 수율 향상을 돕는다. 저스템 연구소 우인근이사는 'JFS가 AI 정밀제어시스템을 통해 성능을 더욱 극대화할 수 있게 됐다. 반도체 공정에서 습도제어의 안정성이 나날이 중요시되는 만큼 한 차원 높은 기술력으로 글로벌 반도체 기업에 JFS를 공급할 것'이라고 말했다 저스템은 이번 개발을 시작으로 정전기 제어장비인 VIS 등 자사 주요 솔루션에 AI기술을 전면적으로 도입, 장비운영시스템을 고도화할 계획이다.

2025.07.11 09:52전화평 기자

신성이엔지, 233억원 규모 '클린룸 초고효율화' 정부 과제 주관 선정

클린룸 전문기업 신성이엔지는 산업통상자원부와 한국에너지평가기술원이 지원하는 2025년도 에너지 수요관리 핵심기술개발사업의 '산업용 고청정 설비 초고효율화 기술개발 및 실증' 과제에 주관기관으로 선정됐다고 11일 밝혔다. 이번 사업은 총 223억원 규모로, 올해 4월부터 2028년 12월까지 3년 9개월간 추진된다. 목표는 반도체 및 디스플레이 클린룸 내 공기조화 및 에너지 관리 계통의 에너지 사용량을 20% 이상 절감하는 것이다. 프로젝트에는 신성이엔지를 비롯해 삼성전자, 한국기계연구원, 한국전자기술연구원, 태양전기, 젬백스앤카엘, 코리아에어텍, 에어랩, 한국공기청정협회, 성균관대학교, 고려대학교, 중앙대학교, 부경대학교 등 산·학·연 총 13개 기관이 참여해 기술개발 및 현장 실증을 공동 수행한다. 프로젝트의 총괄 연구책임자인 신성이엔지 김동권 전무는 약 30년간 클린룸 공조시스템과 에너지 절감 분야에서 다수의 연구개발 및 산업 프로젝트를 이끌어온 전문가다. 이번 R&D과제의 주요 과업은 ▲외조기 운전 에너지 절감 ▲주요 열관리 계통 에너지 절감 ▲클린룸 운전에너지 절감 ▲5천시간 이상의 실증 등으로 구성된다. 신성이엔지는 클린룸 분야에서 축적된 독자적 설계 기술과 초정밀 제어 역량을 바탕으로 반도체·디스플레이 산업의 핵심 인프라를 이끄는 '초격차 기술기업'으로 자리매김해왔다. 1970년대 말부터 국내 반도체 산업과 함께 성장해온 신성이엔지는 최근 나노 단위의 청정도와 에너지 효율을 동시에 만족시키는 고도화된 시스템을 선도적으로 개발하고 있다. 이번 정부 과제를 통해 신성이엔지는 고청정 설비와 에너지 절감 기술에서의 초격차를 더욱 확장하고, 글로벌 클린룸 시장에서 기술 경쟁력을 강화해 차세대 반도체 산업 발전에 중추적 역할을 지속해 나갈 계획이다. 회사 관계자는 "이번 과제를 통해 첨단 산업 클린룸의 에너지 효율을 획기적으로 향상시키고, 나아가 탄소중립과 국내 클린룸 산업의 글로벌 경쟁력 강화에 기여하겠다"며 "성공적인 과제 수행을 통해 고청정 설비 기술의 새로운 이정표를 세울 것"이라고 밝혔다.

2025.07.11 09:52장경윤 기자

인적분할 나선 하나마이크론, 소액주주 "편법 분할" 반발에 난항 예고

국내 반도체 후공정 기업 하나마이크론이 사업 개편에 나선다. 기존 복잡했던 사업구조를 지주사 체제로 전환해 사업별 최적화 전략을 추진하는 것이다. 다만, 소액주주들이 사안에 반발하며 작업 추진에 난항이 예상된다. 하나마이크론은 10일 서울 여의도 금융투자교육원에서 간담회를 개최하고 지주회사 추진 배경에 대해 설명했다. 현재 회사의 사업은 ▲후공정을 담당하는 OSAT ▲웨이퍼를 직접 구매한 뒤 브라질에서 제조 및 판매를 하는 브랜드 사업 ▲반도체 식각 공정에 필요한 소모성 부품을 판매하는 반도체 소부장(하나 머티리얼즈)로 구분할 수 있다. 분할을 통해 사업별 선택적 투자를 편리하게 만들겠다는 의도다. 박상묵 하나마이크론 CFO(최고재무책임자)는 “하나마이크론만 있다보니 투자자분들 입장에서는 선택적으로 좀 투자를 하는 데 제한적인 부분이 있었다”며 “회사 측면에서 봤을 때도 역량을 집중해야 하는데, 이게 하나로 뭉쳐있다 보니 성장 전략 추진하는 데도 어려움이 있었다”고 설명했다. 67대33으로 인적분할...2030년 글로벌 OSAT 5위 목표 하나마이크론은 인적분할을 통해 회사를 나눈다는 방침이다. 인적분할은 기업이 사업부를 분할할 때, 기존 주주들이 분할 후 회사들의 주식을 지분율대로 나눠 갖는 방식이다. 기존 주주들이 분할 후 신설되는 회사들의 주식을 모두 갖게 되므로, 주주들이 다양한 선택을 할 수 있어 주주가치 제고에 긍정적인 영향을 줄 수 있다. 하나마이크론은 존속법인(지주사)인 하나반도체홀딩스와 신설법인(사업회사)인 하나마이크론으로 나눌 계획이다. 분할 비율은 신설법인이 67%, 존속법인이 33%를 보유한다. 계획대로 인적분할이 성공할 경우 회사는 하나반도체홀딩스는 ▲하나마이크론 ▲하나머티리얼즈 ▲하나WLS ▲HT Micron ▲HE ▲HMA를 지배하게 된다. 베트남 법인인 HM Vina(박장)와 HM Vietnam(박닌)은 하나마이크론의 밑으로 들어간다. 베트남 법인의 매출만 4억달러(약 5천500억원)로, 지난해 회사 전체 매출(1조2천539억원) 중 약 44%를 차지했다. 박 CFO는 “베트남 법인은 2030년까지 12억달러 매출이 목표”라며 “SK하이닉스 전용 라인인 박장은 생산 물량을 늘리는 데 큰 어려움 없이 진행되고 있다. 목표 달성이 가능하다”고 강조했다. 회사는 중장기적으로 2030년까지 글로벌 OSAT 5위 달성을 목표로 하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 하나마이크론은 글로벌 OSAT 순위 8위를 기록했다. 회사는 2030년까지 전체 매출을 25억달러(약 3조4천300억원)로 끌어올려 이 같은 목표롤 달성할 계획이다. 반발하는 소액주주...결전의 날 D-6 문제는 일부 주주들이 이같은 회사 결정에 반발한다는 점이다. 앞서 3일 주주행동플랫폼 액트는 하나마이크론에 대한 집단행동을 예고한 바 있다. 액트는 “주요 사업 부문을 분리해 자회사를 만들고 이를 재상장하려는 하나마이크론의 계획은 사실상 물적분할이며 중복상장”이라며 “물적분할에 적용되는 ▲주식매수청구권 ▲상장 적경성 심사 등 핵심 보호장치를 회피하는 의도가 의심된다”고 전했다. 물적분할은 기존 주주가 신설 회사의 주식을 직접 받지 않는다. 주주친화적인 정책은 아닌 셈이다. 현장에서도 회사 결정에 대한 성토는 이어졌다. 한 주주는 간담회에서 “현재 주식 시장이 상당히 좋은 하나마이크론은 계속 기고 있다”며 “그 원인은 딱 한가지다. 바로 인적 분할한다는 이유로 맥을 못추고 있는 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “인적 분할이 호재라고 느껴진다면 주식 시장이 반응을 했을 것”이라며 “지금까지 사업을 잘하던 회사가 느닷없이 인적 분할하는데, 이건 승계를 위해서 하는 게 뻔하다”고 말했다. 회사에 따르면 반발하는 소액주주들과 달리 외인 대부분은 찬성했으며, 기관 투자자 역시 7대3 비율로 찬성이 우세하다. 한편 하나마이크론은 오는 16일 주주총회를 개최한다.

2025.07.11 08:45전화평 기자

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