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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2178건)

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HBM 라인 멈추자는 삼성 노조…"글로벌 신뢰 꺾일까 우려, 당장 파업 멈춰야"

"삼성전자 노조 총파업이 장기화되면서 생산차질뿐 아니라 글로벌 시장에서 고객사로부터 신뢰가 무너지지 않을까 우려됩니다." 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)가 오늘부터(11일) 무기한 2차 총파업에 돌입한다. 전삼노는 8일부터 10일까지 1차 총파업을 단행하다가 어제(10일) 무기한 파업으로 계획을 바꾸고 사측에 강경 대응한다는 입장을 밝혔다. 전삼노는 이번 파업에서 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 멈추는 것을 목표로 내걸었다. AI 시장 성장으로 급부상한 HBM은 수요에 비해 공급 부족으로 내년까지 물량이 모두 완판된 제품이다. 만약 HBM 생산에 차질이 생긴다면 삼성전자는 고객사와 신뢰 관계는 물론 향후 AI 메모리 시장에서 큰 타격을 받을 수 있다. 손우목 전삼노 위원장은 "생산 차질이 파업의 목적이다"라며 "8인치 라인 가동을 위해 파업 참여 인원 대신 오피스 직원들이 투입되고 있다"며 "8인치 라인 생산 중단을 먼저 공략하자"고 말했다. 그는 또 "다음 목표는 HBM 생산라인이다"라며 "HBM 포토(장비)를 세우면 사측에서 바로 피드백이 올 것이다. EUV(극자외선) 파운드리도 멈추자"고 강조했다. EUV 공정은 첨단 반도체를 생산하는 라인으로 삼성전자 파운드리의 핵심이다. 삼성전자 반도체 사업부에서 31년을 근무했던 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 부회장)은 삼성전자 노조의 파업에 대해 강하게 비판했다. 그는 "메모리 시장이 지난해 불황을 지나 올해 전체 D램 수요가 폭발적으로 증가하는 등 굉장히 좋은 기회인 상황에 파업을 한다는 것은 말이 안된다"라며 "무엇보다 삼성전자는 차세대 메모리와 AI 반도체 기술 개발에 매진하며 미래를 준비해야 하는데 파업으로 인해 글로벌 이미지와 수주에 타격을 입을까 걱정이 말이 아니다"고 말했다. 외국계 반도체 임원도 삼성전자 노조의 파업에 대해 큰 우려를 표했다. 그는 "반도체 업계에 오래 종사했지만 파업으로 생산 차질을 겪는 상황은 본 적이 없다"며 "당장의 생산 차질도 문제지만, 더 나아가 글로벌 시장에서 삼성전자의 위상이 약해지고 고객사와의 계약 관계에서 신뢰를 상실할 수 있다는 점이 가장 우려된다"고 전했다. 산업계 관계자는 "노조의 파업으로 국내 소재, 부품, 장비업체 등 한국 반도체 공급망 전반에 대한 우려가 커지고 있다"라며 "동종 업계에서도 비판을 받는 무책임한 행동"이라고 지적했다. 이번 파업은 삼성전자 창사 이래 55년 만에 첫 총파업이다. 전삼노에 따르면 파업 설문조사에 8천115명이 참여했으며, 이중 6천540명이 파업에 참여하겠다는 의사를 밝혔다. 전삼노 조합원수는 8일 오후 3시 기준으로 3만855명으로 전체 직원의 24.7%에 해당된다. 상당수의 조합원은 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 ▲전삼노 조합원에게만 기본금 3.5% 인상률 적용 ▲전 조합원 노동조합창립휴가 1일 보장 ▲경제적 부가가치(EVA) 기준으로 지급하는 초과이익성과급(OPI) 기준 개선 ▲파업으로 인해 발생하는 임금 손실에 대한 보상 등을 내세웠다. 삼성전자 측은 "생산에 차질 없도록 철저히 대비하겠다"라고 전했다.

2024.07.11 08:00이나리

아이언디바이스, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입했다고 10일 밝혔다. 아이언디바이스는 기술성 평가를 통해 기술특례상장 요건을 충족한 후 2월 상장 예비심사를 통과했다. 총 공모예정 주식 수는 300만주로 희망 공모가 범위는 4900~5700원, 총 공모금액은 147~171억원이다. 회사는 이달 29부터 8월 2일까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정하고, 8월 7일부터 이틀간 공모주 청약을 진행할 예정이다. 상장 대표 주관사는 대신증권이다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들이 설립한 기업으로 디지털, 아날로그, 전력이 혼재된 싱글 칩 설계와 첨단 소프트웨어 기술을 제공하고 있다. 특히 국내 유일의 스마트 오디오앰프 칩 제조 기업으로, 고성능 오디오 앰프 칩 시장에서 두각을 나타내고 있다. 혼성신호 SoC(system on Chip) 반도체는 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 혁신적인 기술이다. 제한된 전원 환경에서도 낮은 노이즈와 높은 음질을 제공한다. 저전력과 고출력 기능을 통해 스마트 파워 앰프의 효율성을 극대화하며, 스마트 기기의 경량화와 소형화를 실현해 칩의 크기를 최소화한다. 스마트폰, 게임, 동영상, 영상통화, 비대면회의 등에서의 고성능 오디오 수요가 증가하면서 아이언디바이스의 성장 가능성이 더욱 부각되고 있다. 회사는 설립 초기부터 유럽(덴마크) 고객사의 고급 오디오 앰프 칩을 개발하며, 하이엔드 오디오 기술을 단일 실리콘 스마트 오디오앰프 칩(SoC)으로 구현할 수 있는 자체 IP를 다수 보유하고 있다. 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 공급했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업을 확장해 왔다. 또한 프로페셔널 오디오에 사용되는 고전압 고성능 회로 기술을 활용해 미래 먹거리로 떠오르는 화합물전력반도체용 지능형 파워IC 시장에 본격적으로 진출할 계획이다. 박기태 아이언디바이스 대표이사는 "아이언디바이스는 설립 이후 지속적인 R&D를 통해 다수의 IP를 확보하며 성장해왔다. 자사의 혁신적 기술력과 시장 지배력을 더욱 강화하여 사업 확장에 속도를 낼 것"이라며 "다양한 제품 개발 및 상용화로 국내를 넘어 세계를 선도하는 원칩 솔루션 리더가 되겠다"고 말했다.

2024.07.10 17:20이나리

TSMC, 올 2분기도 '호실적'…AI 등 첨단 공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 1분기에 이어 2분기에도 시장 예상치를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 고성능 AI 반도체를 비롯한 첨단 공정 수요가 지속 강세를 보이고 있는 것으로 관측된다. TSMC는 지난달 월 매출 2천 79억 대만달러(한화 약 8조 5천억원)를 기록했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 전월 대비 9.5%, 전년동월 대비 32.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 지난 2분기 누적 6천 735억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비로는 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스도 웃돌았다. 당초 시장에서는 TSMC의 2분기 매출 예상치를 6천 500억 대만달러 수준으로 예상해왔다. TSMC의 2분기 호실적은 올해 초부터 지속되고 있는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업의 견조한 수요가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난 1분기에도 5천 926억 대만달러의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 증가세를 기록한 바 있다. 엔비디아 등 거대 AI 반도체 팹리스의 주문량이 꾸준히 확대됐고, 애플과 퀄컴 등도 온디바이스AI를 겨냥한 고성능 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 출시한 데 따른 효과로 풀이된다.

2024.07.10 16:49장경윤

산업부-KOTRA, '세미콘 웨스트'서 K-반도체 입지 다진다

산업통상자원부와 KOTRA(대표 유정열)는 9일부터 11일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코에서 개최한 '세미콘 웨스트(Semicon West)'에서 통합한국관을 운영한다. 올해로 53회를 맞이한 세미콘 웨스트는 지난해 기준 세계 41개국에서 573개사가 참가한 세계 최대규모 반도체 전시회다. 올해는 'Stronger Together'라는 슬로건으로 산업 주체 간 공급망 안정과 지속가능성, 인력수급 등 다양한 협력 방안을 논의할 예정이다. 통합한국관은 한국산업지능화협회(회장 김도훈)와 화성시 수출업무지원센터, 나노종합기술원과 함께 마련했다. 국내기업 19개사가 참여해 부스를 구성했다. 반도체 산업에 필요한 소재부터 장비·부품·공정 솔루션에 이르는 다양한 분야 기업이 참여해 글로벌 파트너와 협력 기회를 논의한다. 10일에는 전시장 인근에서 'K-세미콘 파트너십 데이(K-Semicon Partnership Day)'를 개최한다. 한국관 참가기업뿐 아니라 개별적으로 전시회에 참가하는 한국기업을 초청해 주요 바이어와 추가 상담과 네트워킹 기회를 제공한다. 또 KOTRA의 수출지원플랫폼인 '바이코리아'를 활용해 바이어 맞춤형 상담을 주선하고, 온라인 트레이드 쇼를 통해 한국관 참가기업의 디지털마케팅도 지원해 나갈 예정이다. 김형일 KOTRA 실리콘밸리 무역관장은 “최근 AI 기술이 산업역량 핵심으로 자리 잡으면서 이와 관련한 반도체 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “KOTRA는 우리 기업이 현지에서 사업을 개발하고 확장하는 데 필요한 파트너를 적극적으로 연결하는 한편, R&D 지원사업과도 연계해 다각도로 기업지원을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.07.10 14:17주문정

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

램테크놀러지, 초고순도 인산 양자 정제 기술 특허 5건 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지가 '반도체 공정용 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술'에 대한 특허 5건을 출원했다고 밝혔다. 램테크놀러지가 이번에 특허 출원한 기술은 불순물이 포함된 인산으로부터 순수 인산을 분리·정제하는 기술이다. ▲온도 제어 ▲상온 정제 ▲자기장 ▲회전 성장 ▲분할 투입 등 다섯 가지 정제 기술을 활용해 순수한 인산 분자들간 결합을 최적화시키고 불순물을 제거해 초고순도 인산 정제가 가능하다. 인산은 반도체 식각액 등 다양한 산업군에서 사용되고 있지만 저순도 인산이 대부분이다. 반면, 고객사에서는 테크 고도화와 보이지 않던 불순물에 기인된 불량 등 소재에 대한 품질 관리 요구가 지속적으로 높아지고 있어 저순도 인산을 초고순도로 정제할 수 있는 인산 양자(Quantum) 정제 기술을 개발했다고 회사측은 설명했다. 또한 인산 정제 기술은 정제 효율이 낮아 실제 공정에 적용하기 어려운 부분이 있다. 하지만 램테크놀러지가 개발한 기술을 활용할 경우 정제 효율은 평균 대비 약 2배 이상 확보가 가능하고 품질 수준 향상 및 원가 경쟁력 등을 확보할 수 있을 것이라고 전했다. 램테크놀러지 관계자는 "양자 거동 제어를 통한 인산 정제 기술을 통해 초고순도 인산을 확보할 수 있게 됐다는 점에서 의미가 크다"며 "올해 하반기 특허 등록을 목표로 하고 있으며, 최근 완공된 금산공장 스마트팩토리에서 양산 확대 적용을 위한 양산기술 국책과제를 수행 중"이라고 전했다. 이어 "고품질의 인광석 자원이 점차 고갈돼 국가간에도 자원 문제가 야기되고 있는 만큼 현존하는 다양한 품질의 인광석에 대해 고품질로 정제시키는 기술의 효용 가치가 더욱 높아질 것"이라며 "해당 정제 기술을 활용해 고품질 인산시장을 공략하고 전후방 시장 성장과 함께 성장동력을 확대해 나가겠다"고 덧붙였다.

2024.07.10 09:31이나리

美 텍사스 주지사 "삼성 입지 더 공고히 하도록 지원"

그레그 애보트 텍사스 주지사는 방한 둘째날인 오늘 경기도 평택에 위치한 반도체 생산시설인 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했다고 10일 밝혔다. 애보트 주지사는 세계 최대 반도체 생산 시설인 평택 캠퍼스 내 시설을 둘러보고 추가로 건설될 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 애보트 주지사는 평택 캠퍼스 내 P1라인을 둘러봤으며, 캠퍼스 내에 추가로 건설될 두 개의 공장에 대한 브리핑을 보고 받았다. 삼성전자는 텍사스 오스틴에 2곳을 포함해 현재 추가로 테일러시에 팹을 건설하고 있다. 애보트 주지사는 텍사스 주에서 삼성의 입지를 더욱 공고히 하도록 지원할 것을 약속했다. 애보트 주지사는 지난 4월 텍사스 오스틴의 주지사 관저에서 경계현 전 삼성전자 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 만나 삼성전자의 텍사스 역대 최대 규모인 400억 달러의 외국인직접투자(FDI) 등 지속적인 사업 확장을 축하한 바 있다. 애보트 주지사는 “한국과 텍사스는 국민에게 경제적 자유와 기회를 제공하며 혁신적인 미래를 함께 도모한다“며 "텍사스에 대한 한국의 교역량은 320억 달러(한화 약 44조 4천억원) 이상이며, 대한민국은 텍사스에게 있어 네 번째로 교역 규모가 큰 국가"라고 강조했다. 그는 이어 “한국은 텍사스 내 외국인직접투자(FDI) 투자액 1위 국가로서 삼성과 같은 한국 기업들이 텍사스 주 전역에 핵심 투자를 감행하고 있다"며 "이러한 협력을 통해 한국·텍사스 간 교류가 활발해지고, 나아가 미래의 상품과 서비스를 함께 발견하고 창조할 수 있을 것“이라고 말했다. 한편 주지사는 세아그룹 경영진들과 만나 텍사스 템플(Temple)시에 철강 제조 공장을 준공할 것을 발표했다. 1억 달러(1천300억원) 규모의 이번 투자를 통해 100여 개의 신규 일자리가 창출될 예정이다. 세아그룹은 국내 철강제조 분야의 선도 기업이다. 애보트 주지사는 한국에서의 일정을 마치는 대로 곧바로 일본으로 건너가 경제사절단과 업무를 소화할 예정이다.

2024.07.10 08:57장경윤

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

ISC, NPU용 신규 테스트 소켓 출시…美 AI 시장 공략

아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망처리장치) 반도체 테스트 소켓인 'WiDER-Coax'를 선보였다고 9일 밝혔다. 이번 신제품은 특히 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플·구글·화웨이·퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택하면서 그 중요성이 부각되고 있다. 아이에스시는 이러한 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악하여 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 'WiDER-Coax'는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 갖췄으며, 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다. 이러한 기술 혁신을 바탕으로 아이에스시는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다. 한편 아이에스시는 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직도 개설했다. 아이에스시 관계자는 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다”며 “AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다”고 강조했다.

2024.07.09 14:34장경윤

삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

삼성전자 노조 총파업 이틀째…장기화되면 생산 차질 우려

전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일부터 10일까지 창사 이래 55년 만에 첫 총파업에 돌입했다. 파업 이틀째 들어선 가운데 아직까지 삼성전자 반도체 생산에 큰 피해는 없지만, 파업이 장기화되면 어려움이 가중될 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 무엇보다 지난해 반도체 사업에서만 15조원 적자를 기록한 삼성전자가 올해 실적 개선에 들어섰지만 총파업 장기화에 따른 생산 차질 가능성이 주목된다. ■ 반도체 반등했는데, 3일간 총파업…노조 "생산차질이 파업 목적" 전삼노는 오늘과 내일 파업에 참여하는 조합원 선착순 1000명을 대상으로 강성노조인 민주노총의 교육을 실시할 예정이라고 밝혔다. 전삼노는 이번 1차 파업에 이어 다음주에 5일간 2차 행동에 나설 계획이다. 앞서 전삼노는 어제 오전 11시경에 1시간가량 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스 H1 정문 앞에서 열린 총파업 집회에 참석했다. 전삼노는 지난 1월부터 사측과 교섭을 벌여 온 결과 의견을 좁히지 못하고 지난 5월 29일 사상 처음 파업을 선언한데 이어 지난달 7일 단체 연차소진 방식의 집단행동, 이번에 단체 파업까지 나선 것이다. 이날 비가 오는 궂은 날씨에도 전삼노 4000여명은 '투쟁' 구호를 외치며 집회에 참석했다. 파업 집회가 열린 화성캠퍼스는 삼성 반도체의 핵심부이자 2019년 이재용 삼성전자 회장이 2030년 시스템 반도체 세계 1위에 오르겠다는 '시스템 반도체 비전 선포식'을 열기도 한 곳이어서 상황이 대비된다. 전삼노에 따르면 파업 설문조사에 8천115명이 참여했으며, 이중 6천540명이 파업에 참여하겠다는 의사를 밝혔다. 이는 전체 직원의(12만4천804명·지난해 말 기준) 5% 수준이다. 전삼노 조합원수는 8일 오후 3시기준으로 3만855명으로 전체 직원의 24.7%, 4분의 1에 해당된다. 상당수의 조합원은 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 전삼노는 "생산차질이 파업의 목적이다"라며 "총파업을 통해 이 모든 책임을 사측에 묻는다"며 "이번 파업으로 발생하는 모든 경영 손실의 책임은 전적으로 사측에 있다"고 말했다. 이어 조합원들에게 "파업 기간 절대로 출근하지 말고, 업무 연락을 받으면 안 된다"라고 독려했다. ■ 삼성 "사전 대비로 생산라인 피해 없어"…장기화될 경우 피해 우려 이번 파업으로 아직까지 삼성전자 생산라인에 피해는 없는 것으로 파악된다. 삼성전자 관계자는 "사전 대비를 통해 파업으로 인한 생산 차질은 없다"라며 "수만 명이 근무하는 삼성전자 반도체 생산라인은 매일 휴가를 쓰는 인원만 수천 명에 달하기 때문에 이번 파업으로 휴가 쓰는 인원이 조금 더 늘었다고 해도 생산에 피해주는 규모는 아니다"라고 말했다. 외신도 삼성전자의 파업에 주목했다. 로이터통신은 8일(현지시간) "이번 파업은 참여도가 낮고 삼성전자의 생산이 자동화돼 있어서 메모리 칩 생산량에 큰 영향을 미치지 않을 것"이라며 "그러나 AI 시장 성장으로 메모리가 반도체 시장에서 중요한 시점에서 직원들의 사기가 저하됐다는 점이 우려된다"고 말했다. 하지만 업계에서는 파업이 장기화될 경우에는 생산에 피해를 줄 수 있다고 우려하고 있다. 반도체 산업 애널리스트는 "통상 메모리 팹은 3교대로 돌아가다 보니 인원이 비면 유지보수가 밀리게 된다"며 "설비유지가 밀리면 향후에는 가동률이 떨어질 수밖에 없다. 유지보수가 끊임없이 빠르게 돌아가야 최고 수율이 나오는 데, 그렇게 못하게 되기 때문"이라고 설명했다. 사안에 정통한 관계자는 "파업 이후로 메모리 제조라인 내 유지보수(PM)를 해야하는 챔버 수가 늘어났고, 내일도 더 늘어날 예정인 것으로 안다"며 "제조라인이 교대근무로 이뤄지는 만큼, 인원이 비면 운영에 영향이 생길 수 있다"고 우려했다. 협력업체들도 이번 사태를 예의주시하고 있다. 삼성전자 협력사 관계자는 "최근 며칠간 삼성전자 라인에 투입돼야 하는 유지보수 일정이 조금 뒤로 밀렸다"며 "라인 내에서 협력사들과 협업할 삼성전자 근로자들이 빠졌기 때문"이라고 밝혔다. 그는 이어 "당장 설비에 문제가 있을 만큼 중대한 수준은 아닌 것으로 파악된다"면서도 "다만 협력사들도 삼성전자의 파업을 처음 겪었고, 사태가 장기화될 수 있는 만큼 상황을 지켜보고 있다"고 말했다. 삼성전자 파업에 대해 지나친 노조 이기주의라는 업계의 비판도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "실적이 바닥이 났는데도 성과를 가지고 불평하는 노조의 행동이 이해가 안 된다"라며 "임원과 성과급 차별대우라고 말하는데, 임원 성과급은 직전 3년치 평가해서 받는 것이고 직원은 아니다. 회사가 잘 되면 직원 덕분이고, 안되면 임원 탓이라는 논리는 맞지 않는다"라며 "실익도 명분도 없는 파업"이라고 말했다. 한편, 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 ▲전 조합원에 대한 높은 임금 인상률 적용 ▲유급휴가 약속 이행 ▲경제적 부가가치(EVA) 기준으로 지급하는 초과이익성과급(OPI) 기준 개선 ▲파업으로 인해 발생하는 임금 손실에 대한 보상 등을 내세웠다.

2024.07.09 11:29이나리

성장가능성 점수 높은 상장사 5위 '넥슨게임즈'...1위는?

브레인커머스가 운영하는 커리어 플랫폼 잡플래닛은 2024년 상반기 마무리를 맞아 성장가능성 점수가 높게 평가된 상장사 순위를 9일 발표했다. 잡플래닛이 2023년 7월부터 2024년 6월까지 기업 리뷰 데이터를 토대로 성장가능성 점수가 상위권으로 평가된 코스닥 및 코스피 상장사를 분석한 결과, 지난 1년간 주식시장을 달궜던 AI, 반도체, 전기차 관련 기업이 다수로 나타났다. 5위부터 살펴보면, 넥슨게임즈가 성장가능성 68%로 평가받으며 이름을 올렸다. 넥슨게임즈는 2022년 넷게임즈와 넥슨지티의 합병으로 탄생한 기업이다. 임직원은 "게임 프로젝트가 여러 개라 전망이 좋다", "그래도 현재 게임업계에서 이만큼 다양하고 도전적인 게임을 만드는 회사는 몇 없다고 생각한다. 출시 전부터 주목을 받기 때문에 커리어에 도움이 많이 될 거라고 본다"며 업계 안에서도 도전적인 회사라고 표했다. 1972년 설립된 이수페타시스가 넥슨게임즈와 함께 공동 5위를 기록했다. 이수페타시스는 전자제품의 핵심 부품인 PCB(인쇄회로기판)을 전문적으로 생산하고 있으며 엔비디아, 구글, 마이크로소프트에 MLB(고다층기판)을 납품하는 것으로 알려졌다. 임직원은 "미래가 더욱 기대되는 회사", "최근 수주호황 및 시장활성화로 기업 가파른 성장중, 연봉은 대구 내 최고급"이라는 평가를 남겼다. 다만 "내부 엔지니어들 업무 강도 매우 높음. 부바부 꽤 있지만 대체로 바쁘다"는 리뷰도 존재했다. SK 산하의 종합 반도체 제조회사, SK하이닉스가 성장가능성 70%로 4위를 차지했다. SK하이닉스는 2024년 1분기 매출 12조4천296억원, 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 지난해 같은 기간 대비 매출이 144% 상승률을 보였다. AI 반도체 훈풍에 힘입어 주가도 상승세를 기록했다. 임직원들의 리뷰에서도 "미래성장 먹거리, 발전가능성이 충분한 회사", "회사가 잘 되고 있으니 이대로만 유지되면 좋겠다"라는 긍정적인 평가가 보였다. 그러나 "반도체 사이클로 인해 업황이 좋지 않으면 회사 전체가 흔들린다"라는 우려의 목소리도 있었다. 3위에는 현대자동차그룹 산하의 기아가 71%로 이름을 올렸다. 기아는 2023년 매출액 99조8천84억원, 영업이익 11조6천79억원을 기록해 사상 최대 실적을 보였다. 임직원의 리뷰를 살펴보면 "우리나라 최고의 회사 중 하나, 앞으로도 기대되는 회사", "자동차 업계에서 단연코 최고 기업", "공장의 근무 환경이 쾌적하다", "워라밸이 좋다", "급여 수준이 만족스럽다" 등의 평가를 받았다. 다만 "최고의 성과를 내도 그에 따른 보상이 부족하다"며 보상 체계에 대한 아쉬움도 존재했다. 배터리 양극재 제조 회사 에코프로비엠이 성장가능성 73%를 기록하며 2위를 차지했다. 에코프로비엠은 모기업인 에코프로에서 2016년 양극소재사업 전문화를 위해 분할한 회사로, 주 생산 소재인 '양극재'는 전기차에 필요한 이차전지 배터리의 4대 핵심 요소 중 하나다. 임직원은 "비전이 있다", "지속 성장 가능한 독보적인 양극재 회사", "미래성이 밝다", "이차전지에서는 손가락 안에 드는 회사", "지금도 좋아졌지만 더 좋아졌으면 하는 회사"라며 성장에 동의하는 리뷰가 많았다. 성장가능성이 높은 상장사 1위를 차지한 기업은 77%를 기록한 에코프로머티리얼즈로 나타났다. 에코프로머티리얼즈 역시 에코프로 계열사 중 하나로, 지난 2023년 11월 코스피에 바로 입성했다. 주요 사업으로 양극재 제조의 핵심 원료인 '전구체'를 생산하는 기업이다. 에코프로머티리얼즈의 임직원들은 "발전하는 회사로 전망이 밝은 모습을 보임", "성장성이 있고 진급 기회가 많다", "미래 발전가능성이 엄청나게 높은 기업", "성장가능성과 연봉을 본다면 괜찮은 회사다" 등의 후기를 남기며 성장성을 높이 평가했다. 나머지 순위와 더욱 자세한 분석은 잡플래닛이 운영하는 직장인 트렌드 미디어 '컴퍼니 타임스'에서 확인할 수 있다. 컴퍼니 타임스는 직장인의 더 나은 커리어 여정을 위해 반드시 알아야 하는 정보와 인사이트를 콘텐츠로 생산해 제공하고 있다.

2024.07.09 10:58백봉삼

[단독] 현대차, 車반도체 개발 3나노까지 검토...삼성·TSMC 저울질

현대자동차가 차량용 반도체 자체 개발에 착수하면서 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정에 본격 나섰다. 최첨단 차량용 반도체 개발을 계획하고 있는 현대차는 5나노미터(nm) 공정 또는 3나노 공정까지 검토하고 있는 것으로 파악된다. 8일 업계에 따르면 현대차는 지난달 말 반도체 설계를 맡기기 위해 디자인솔루션파트너(DSP) 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행했다. 비딩은 DSP 업체들이 해당 프로젝트를 수주하기 위해 자사의 설계 기술 등을 발표하는 자리다. 업체별로 시간을 달리해서 하루동안 발표한 것으로 알려졌다. 이번 비딩에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 에이직랜드, 알파웨이브 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이 대거 참여했다. 업계 관계자는 “현대차는 반도체 개발에 5나노 공정부터 3나노 공정까지 가능성을 열어두고 여러 칩 개발을 검토 중이다”고 말했다. DSP 업체는 팹리스(반도체 설계기업)가 설계한 반도체를 파운드리(위탁생산) 공정에 맞게 디자인해주는 역할로 팹리스-파운드리 간의 가교역할을 한다. 삼성전자의 DSP 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 DSP 업체는 TSMC의 설계만 담당하는 방식이다. 현대차가 설계를 맡기는 DSP 및 파운드리 업체는 빠르면 3개월 내에 결과가 나올 것으로 관측된다. 반도체 업계는 통상적으로 후보 DSP 업체를 두세 곳으로 압축한 뒤 마지막 비딩을 통해 최종 결정한다. 차량용 반도체 공정은 일반 공정과 로드맵이 다르다. 삼성전자는 지난 6월 파운드리 포럼에서 지난해 차량용 반도체용으로 5나노(SF5A) 공정을 개시했고, 내년에 4나노(SF4A) 공정, 2027년 2나노(SF2A) 공정을 시작한다고 밝혔다. TSMC 또한 현재 5나노(N5A) 공정을 제공하고 있으며, 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 목표다. 현대차는 SDV(소프트웨어중심자동차)을 지원하는 차량용 반도체를 개발한다는 방침이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야로 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 내년까지 SDV 기술 개발을 마치고 2026년부터는 그룹 전 차종에 이를 적용할 계획이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 맡고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 포티투닷은 현대차그룹 SDV 전환의 핵심 역할을 맡은 글로벌 소프트웨어센터다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입한 바 있다. 현대차는 지난 5월 판교 테크윈타워에 SDV 연구거점을 만들고 반도체 및 소프트웨어 개발인력 모았다. 이 곳에서는 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 근무한다. 업계에 따르면 현대차 AVP 본부 내 시스템반도체 설계 개발자는 현재 약 60~70명 정도로, 현대차는 반도체 개발자 인력을 추가로 충원 중이다. 업계 관계자는 “NPU 칩 개발에만 설계 인력이 최소 100명 이상이 필요하듯이, 현대차가 첨단 공정으로 반도체를 개발하려면 200여명 이상의 인력이 필요할 것”이라고 말했다. 이와 관련 현대차는 "반도체 개발 관련 다양한 방안을 검토 중에 있으며, 구체적 개발 방향이나 업체 선정 관련 아직 정해진 바 없다"고 밝혔다.

2024.07.08 16:16이나리

딥엑스, 서울대 대학원과 'AI 반도체 글로벌 스탠다드' 수립 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 국내 AI 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 서울대학교 인공지능반도체 대학원과 산학협력을 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약식에는 김녹원 딥엑스 대표와 이혁재 서울대 인공지능반도체 대학원 사업단장 등이 참석한 가운데 두 기관은 AI 반도체 글로벌 스탠다드 확보를 위한 업무 협약을 체결했다. 서울대 인공지능반도체 대학원은 딥엑스가 100여 곳 이상 글로벌 기업과 개발 협력을 통해 얻은 최신 AI 알고리즘과 평가 요소에 대한 기술과 정보를 받아 엣지 AI 반도체의 공신력 있는 평가를 위한 품질 성능평가 시험 플랫폼 기술을 개발한다. 서울대가 개발하는 벤치마크 플랫폼은 수요분야별 최적화된 성능 평가 플랫폼을 제공함으로써 AI 반도체의 기술 사업화를 가속할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 서울대는 세계 최고 수준의 벤치마크 플랫폼 관련 교육 프로그램과 경진 대회 등을 제공함으로써 AI 반도체 전문 인력을 양성하고 엣지 AI 반도체 산업 생태계를 활성화할 계획이다. 아울러 서울대와 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체에 대한 교육용 교재와 하드웨어 및 소프트웨어 개발 키트의 제작하고 인공지능 반도체 교육 커리큘럼도 개발할 예정이다. 연내에 대학의 실습 교재와 관련 교과목을 개발해 국내 여러 개 대학에 적용하고, 글로벌 대학 교육 과정에서도 사용될 수 있도록 확산할 계획이다. 김녹원 대표는 "과거 CPU와 GPU 관련 교육용 교재 및 개발 키트 등은 전량 외산에 의존했는데 이번 협력으로 글로벌 수준의 NPU 기반 교육 과정을 개발해 글로벌로 확산하는 시도는 큰 의미가 있다"라며 "서울대의 세계 최고 학문적 연구 능력과 딥엑스의 세계 최고 AI 반도체 기술력이 협력하면 글로벌 AI 반도체 산업에서 기여할 만한 교육 프로그램과 평가 기준을 잡는 기회를 얻을 수 있다"고 전했다. 이혁재 사업단장은 "서울대와 딥엑스의 협력을 통하여 실무 중심의 교육과 학문적 성과의 상용화가 가능해 지면서 AI 반도체 분야의 인재 양성에 큰 도움이 될 것"이라며 "두 기관이 국가의 전략 자산인 AI 반도체 분야에서 미래 가치를 창출할 수 있도록 적극적으로 협력하겠다"고 강조했다.

2024.07.08 09:21이나리

알엔투테크놀로지, '전기차용 방열기판' 정부 지원 사업 선정

알엔투테크놀로지가 본격적으로 전기자동차용 세라믹 방열기판 시장 확대에 나선다. 알엔투테크놀로지는 자사의 '전기자동차용 세라믹 방열 기판' 기술이 중소벤처기업부와 산업통상자원부의 정부 지원 연구개발 사업 2건에 선정돼, 향후 4년간 총 24억원 규모의 정부 지원을 받는다고 8일 밝혔다. 중소벤처기업부 지원사업의 '전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발' 과제를 진행하고, 산업통상자원부 지원 사업의 '고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-Fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술개발' 과제를 진행한다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 지원사업의 선정은 혁신적인 기술력과 연구개발 역량을 인정받은 결과로, 알엔투테크놀로지의 기술력을 한층 더 발전시킬 수 있는 중요한 기회가 될 것”이라며 “앞으로도 지속적인 혁신과 연구개발을 통해 글로벌 시장에서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 알엔투테크놀로지는 일체형 방열 기판 제조 기술을 보유하고 있다. 해당 기술은 기존 방열 기판에 실장되는 단일 재료인 Cu 입자를 사용한 페이스트 소재를 활용해 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술이다. 알엔투테크놀로지에서 생산되는 모든 제품은 동일한 MCP 기술로 제조되고 있어 안정적인 생산능력(CAPA)확보가 가능하다. 이에 따라 알엔투테크놀로지는 효율적인 전기차 핵심 부품의 연구개발과 본격적인 생산을 위해 7월 첫째 주에 분산되어 있던 '전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업'을 강릉 사업장으로 통합시켰다. 현재 통신관련 핵심 부품과 방위산업용 세라믹 기판을 제조하는강릉 사업장은 이미 삼성전자, 에릭슨, 노키아 등의 글로벌 기업에서 생산·품질관리 실사를 통해 공급기업으로 인증을 받은 바 있다. 앞으로 강릉 사업장에서 ▲방산 관련 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업 ▲전기자동차용 세라믹 방열 기판사업을 진행한다. 추후 회사는 개발‧품질‧제조 인력의 전략적 TF운영이 가능해지며, 팀 간 협업 강화로 개발‧제조‧인증 등 전반적인 부분의 효율성의 향상을 기대할 수 있는 토대를 마련했다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “이번 지원사업을 통해 당사만의 기술력을 인정받았으며, 회사의 세라믹 방열기판 기술은 설계자유도 확보와 공정 단순화 시현이 가능해 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있다”며 “강릉 사업장은 이미 수년간의 공급 레퍼런스를 보유한 곳으로, 사업장 통합 이후 당사의 방산 관련 MCP사업과 전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업의 시너지 효과를 기대한다”고 말했다.

2024.07.08 09:05장경윤

美서 미래사업 점검 최태원 회장 "생물보안법 대비해야"

미국 출장 중인 최태원 SK 그룹 회장이 현지법인을 잇따라 찾아 반도체 소재, 바이오 등 SK 미래사업 현장 점검에 나섰다. 지난달 22 부터 오픈 AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 CEO 들과 연쇄 회동한 최 회장은 바로 동부로 이동해 SK 바이오팜과 SKC 자회사인 앱솔릭스를 방문했다. 최 회장은 지난 2일(현지시간) 뉴저지에 위치한 SK 바이오팜의 미국 법인 SK라이프사이언스 본사를 찾아 SK 바이오팜의 뇌전증 혁신 신약인 세노바메이트(엑스코프리)의 미국 직판 상황 등을 점검했다. SK 바이오팜의 세노바메이트는 최근 총 처방 환자 수가 10만명을 돌파하며 뇌전증 영역에서 효과와 안전성을 입증해 신약시장의 신흥 강자로 인정받고 있다. SK바이오팜은 최근 글로벌 빅파마의 투자가 집중되고 있는 표적단백질분해치료제(TPD)의 핵심기술 보유사인 SK라이프사이언스랩스(구 프로테오반트社)를 지난해 인수한 뒤 파이프라인 개발에 박차를 가하고 있다. 최 회장은 구성원들을 격려하면서, "최근 미국의 생물보안법 추진이 국가안보정책에 미칠 잠재적 영향을 면밀히 검토하고, 대응 방안을 준비해달라"고 당부했다. 다음날 최 회장은 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러보고, 사업 현황에 대해 보고 받았다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 글라스 기판은 AI 반도체 산업이 급격하게 성장하는 가운데 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 세계 최초 상용화를 앞두고 있는 글라스 기판은 하반기 중 고객사 테스트가 진행될 예정이다. 업계에서는 HBM 등 AI 반도체 급격한 성장에 힘입어 고순도 유리 기판 수요도 증가할 것으로 전망하고 있다. 최 회장도 이번 출장 중 만난 빅테크 CEO들에게 글라스 기판의 기술 경쟁력을 소개하며 세일즈를 한 것으로 알려졌다. 앞서 최 회장은 미국 빅테크 CEO들과 연쇄 회동하며 '글로벌 AI 파트너십' 구축 등을 통해 SK의 AI 전략을 구체화하는데 공을 들였다. 최 회장은 지난달 28 일부터 이틀 간 열린 '경영전략회의'에 화상으로 참석해 “지금 미국에서는 'AI' 말고는 할 얘기가 없다고 할 정도로 AI 관련 변화의 바람이 거세다”며, SK 그룹의 역량을 활용한 'AI 밸류체인 리더십' 강화를 멤버사 경영진에 강조하기도 했다. SK 관계자는 "앞으로 최 회장의 출장 결과를 바탕으로 SK 하이닉스, SK 텔레콤 등 관련 멤버사가 빅테크 파트너사들과 함께 SK AI 생태계 경쟁력 강화를 위한 후속 논의 및 사업 협력에 나설 계획"이라고 밝혔다.

2024.07.07 09:48류은주

'깜짝 실적' 삼성전자, 年매출 2년만 300兆 이상 전망

삼성전자가 1분기에 이어 2분기까지 연이어 '어닝 서프라이즈'를 기록하면서 연간 실적에 대한 기대감이 커졌다. 연간 매출은 2년만에 300조원대로 회복하고, 영업이익은 40조원대로 올라설 전망이다. 지난해 반도체 업황 한파를 겪은 디바이스솔루션(DS) 부문 실적은 1분기 흑자전환에 이어 2분기에 큰 폭으로 증가했으며, 하반기에도 지속 성장이 예상된다. 5일 에프앤가이드의 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 따르면 삼성전자는 올해 매출 310조원, 영업이익 41조원을 기록할 것으로 전망된다. 이는 전년 매출(258조원)과 비교해 20.1% 증가하고 전년 영업이익(6조5천700억원) 보다 530.7% 증가한 전망치다. 이날 삼성전자의 2분기 잠정실적이 시장 예상을 상회함에 따라 전망치는 더 올라갈 가능성이 높다. 올해 메모리 시장은 AI 반도체 성장에 힘입어 본격적인 회복세에 들어섰다. 파운드리 사업 또한 4분기 흑자전환이 예상된다. 증권 업계는 삼성전자의 DS부문(반도체) 영업이익이 1분기 흑자전환을 시작으로 2분기 5조원대, 2분기 8조원대, 4분기 9조원대로 증가한다고 내다봤다. 따라서 DS부문 연간 영업이익은 24조원 이상을 기록할 전망이다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 범용 D램 공급 부족이 심화되고, 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선세가 이어질 전망"이라며 "하반기 D램 및 낸드 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"고 말했다. 아울러 삼성전자가 올 하반기 고객사 엔비디아로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인이 이뤄질 경우 실적 상승이 기대된다. 박 연구원은 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 덧붙였다. 디스플레이 사업은 하반기 주요 고객사가 신제품 스마트폰 출시를 앞두고 있어 3분기를 기점으로 실적이 껑충 뛰어오를 전망이다. 삼성디스플레이는 삼성전자와 애플에 OLED 패널을 공급한다. 2분기부터 삼성전자 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈용 패널 양산이 시작됐으며, 애플의 첫 OLED 아이패드와 아이폰16용 패널 공급도 활발히 진행되고 있다. 반면, 경기 불황 지속으로 수요 둔화에 부진한 TV와 가전 사업은 하반기에 실적 개선이 어려울 것으로 전망된다. 한편, 삼성전자는 2023년 2분기 잠정실적 발표를 통해 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출은 2.89%, 영업이익은 57.34% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 23.31%, 영업이익은 1452.24% 증가했다. 2분기 영업이익은 2022년 3분기 이후 처음으로 10조원대 회복이다. 삼성전자는 이달 31일 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 사업부별 세부 내용을 포함한 2분기 경영 실적을 확정 발표한다.

2024.07.05 10:42이나리

곽동신 한미반도체 부회장 "2026년 매출 목표 2조원으로 상향"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 인공지능 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 매출 목표를 상향한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론 등에 HBM 생산에 필요한 열압착(TC) 본더 장비를 공급하고 있다. 곽동신 부회장은 "올 하반기에는 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더', 그리고 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획이다"라며 "올해 매출 목표는 6천500억원, 2025년은 1조2천억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다"고 밝혔다. 한미반도체 TC 본더는 44년 업력이 깃든 인천 본사 2만3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 최근 오픈한 6번째 공장은 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 내년 연 420대(월 35대)의 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 캐파를 확복해 납기를 대폭 단축할 것으로 기대된다. 또한 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다. 한미반도체는 철저한 품질관리와 장인정신이 강점으로 꼽는다. TC 본더는 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거치고 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 생산되는 첨단 기술이 필요한 장비다. 40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 각 공정은 신속히 진행된다. 한미반도체 관계자는 "전문 엔지니어들은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 끊임없는 교육을 받는다"라며 "약 10년여의 훈련 기간과 특별 교육 등을 이수해야 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다"고 설명했다. 곽 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 그 결과 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.

2024.07.05 09:21이나리

[1보] 삼성전자, 2분기 영업익 10.4조원…전년比 1452% 증가

삼성전자는 지난 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 23.31% 증가하고, 전분기 대비 2.89% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 1452.24%, 전분기 대비 57.34% 각각 늘어났다.

2024.07.05 08:52장경윤

중견련, 우수 중견기업 혁신 전략·성장 노하우 공유

한국중견기업연합회는 3일 서울 마포 상장회사회관에서 '제2회 중견기업 Sustainability 컨퍼런스'를 개최하고, 50년 역사의 반도체·디스플레이·로봇 장비 전문기업인 제우스의 혁신 전략과 성장 노하우를 공유했다. 이종우 제우스 대표는 이날 컨퍼런스에서 '제우스 50년, 지속가능한 성장을 이끈 기업가 정신' 주제 강연에서 “조부인 이겸로 선생께서는 위 상(上)이 아래 하(下)를 떠받치는 형상의 바를 정(正)이 경영의 정도라고 가르쳤다”면서 “기업 존립의 근본은 모든 임직원이라는 인식 아래 겸손과 배려의 태도를 견지하려는 노력이 제우스의 성공 노하우”라고 밝혔다. 삼일PwC와 공동 개최한 이날 컨퍼런스'에는 동아엘텍·삼익THK·갑을합섬·금문철강 등 중견기업 대표와 임직원 100여 명이 참석했다. '중견기업 Sustainability 컨퍼런스'는 롤모델 중견기업의 성장 스토리·위기 극복 노하우·혁신 전략을 오너가 직접 공유하는 소통의 장이다. 매년 2회 산업 분야별 우수 중견기업을 초청, 개최한다. 제우스는 디스플레이 열처리 장비 HPCP(Hot Plate Cool Plate) 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있는 글로벌 선도 기업으로, 최근 산업용 로봇 '제로(ZERO)' 시리즈를 출시하면서 사업 다각화에 박차를 가하고 있다. 제우스는 직군 내 '순환 근무'와 사업부 부품·자재 '내부 조달 시스템'을 도입해 업무 효율성을 높이고, 직급이 아닌 '님' 호칭 사용, 직속 선임에게 채용 권한을 부여하는 혁신 채용 프로세스를 통해 사내 문화 개선과 소통을 강화하고 있다. 이한철 산업통상자원부 중견기업지원과장은 “대내외 여건이 빠르게 변화하는 상황에서 기업의 지속성장 가능성을 위해서는 끊임없는 혁신이 필수적”이라면서 “정부는 중견기업의 지속성장 기반을 마련하기 위해 성장 걸림돌 규제를 개선하고, 맞춤형 지원 정책을 확대하는 데 노력할 것”이라고 밝혔다. 이호준 중견련 상근부회장은 “1972년 로마클럽의 '성장의 한계' 보고서에서 처음 언급된 '지속가능성'이라는 개념은 성장의 폐기가 아닌 지속가능한 형태의 새로운 성장 전략에 대한 요청으로 해석할 수 있다”면서 “컨퍼런스를 통해 '지속가능성'의 개념을 혁신 성장의 관점에서 재조명하고 우수 중견기업의 위기 극복과 성공 노하우를 확산함으로써 기업의 역할과 가치에 대한 공감대를 넓혀 나아갈 것”이라고 강조했다.

2024.07.04 19:55주문정

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