검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

삼성전자 반도체 수장 전격 교체...위기 돌파하고 '초격차' 고삐 죈다

삼성전자가 3년 5개월 만에 반도체 수장을 교체하는 파격 인사를 단행했다. 불확실한 대내외 환경에서 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 새로운 리더십을 통한 쇄신을 결정한 것으로 보인다. ■ 전영현 부회장 DS부문장에 위촉...경계현 사장 미래사업기획단장으로 삼성전자는 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮기며 자리를 맞바꾼다. 재계에 따르면 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. DS 부문장 변경과 관련해 디바이스경험(DX) 및 DS부문 양 대표이사가 협의한 뒤 결정했다는 후문이다. 최근 이사회에도 사전 보고해 결정했다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회 및 이사회를 통해 전영현 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임절차를 밟을 계획이다. 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장(1960년생)은 LG반도체 출신으로 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 했고 2014년 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년에는 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표를 역임하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴에 힘써왔다. 경계현 사장은 전 부회장이 담당하고 있던 미래사업기획단으로 자리를 옮긴다. 경 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡다 2022년 삼성전자 DS부문장으로 일해왔다. 경 사장은 반도체 사업을 총괄하며 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. ■ HBM 주도권 상실·파운드리 위기론 극복...분위기 쇄신해 '초격차' 나서 삼성전자는 반도체 업황이 회복세로 돌아서는 시점에 인사를 단행함으로써 분위기를 쇄신하고 미래 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. 통상적으로 삼성전자 임원 인사는 11월말이나 12월초쯤 이뤄지는데, 이를 7개월이나 앞당긴 것은 큰 결단으로 보여진다. 메모리 반도체 1위인 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 고전을 면치 못하고 있다. HBM은 AI 반도체 시장 성장과 함께 각광받는 고부가 메모리 반도체다. SK하이닉스는 대형 고객사인 엔비디아의 퀄(승인 작업)을 통과하며 HBM3에 이어 HBM3E 8단 공급을 확정지었다. 반면, 삼성전자도 HBM3E를 개발을 완료하며 힘쓰고 있지만, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있는 상황이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 과거 삼성전자가 HBM 시장 성장성을 예측하지 못하고 HBM 개발 예산을 삭감하고, 개발에 소홀히 한 결과로 진단한다. 이후 경계현 사장이 HBM 개발에 적극 나섰지만, SK하이닉스와 기술 격차를 좁히기 쉽지 않았던 것으로 관측된다. 파운드리 시장에서도 위기론이 들려오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 '2030 시스템 반도체 1위 비전'을 선언했고, DS부문은 파운드리 1위인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 목표를 내세웠지만 최근 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 또 미국 정부의 든든한 지원과 함께 인텔이 파운드리 시장 재진출에 나서면서, 삼성전자의 시스템반도체 사업 환경은 더욱 악화됐다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라며 "신임 DS부문장인 전 부회장을 중심으로 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 반도체의 기술 초격차와 미래경쟁력을 강화하겠다"고 전했다. 이어 "신임 전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.05.21 10:59이나리

오픈엣지, 중기부 '초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 중소벤처기업가 주관하는 '2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 사업은 시스템반도체, 빅데이터·AI, 로봇 등의 신사업 10대 분야에서 국가 경제의 미래와 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1,000개 이상 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 선정된 기업들은 사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택을 지원 받게 된다. 오픈엣지가 2019년 업계 최초로 출시 및 고객사 통해 양산 성공한 고효율 4·8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서 NPU IP인 'ENLIGHT(인라이트)'는 면적, 성능, 전력소모량 측면에서 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 이 제품은 실시간 반응이 필요한 환경 또는 네트워크 연결이 제한된 환경에서 용이하다. 오픈엣지는 해당 IP를 활용해 고객사의 SoC 개발을 지원하고, 다양한 분야에서 활용 가능한 통합 AI 플랫폼을 구축하여 반도체 산업 및 국가 차원에서 온디바이스 AI 산업의 확산과 활성화를 도모할 계획이다. 오픈엣지는 2020년에 'BIG3 혁신분야 창업패키지'에 선정돼 3년간 정부 지원을 받았다. 이러한 성과가 우수한 기업으로 재선정되어 향후 2년 동안 최대 10억 원의 추가 지원 자금을 지원받게 되었다. 이번 후속 지원을 통해 오픈엣지는 NPU IP기술 개발을 더욱 고도화하고, 글로벌 탑티어 기업은 물론 해외 중소형 팹리스 기업을 대상으로 IP 판매 활동을 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 프로젝트를 계기로 NPU 기술을 지속적으로 개발해 고객에게 더 높은 가치를 제공할 것”이라며 “혁신적인 기술 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하고, 국내외 신규 고객을 유치하여 국가 경쟁력 강화에 적극적으로 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지는 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 요소인 '트랜스포머' 신경망 지원을 위한 8·16비트 혼합정밀도 고성능 NPU IP인 'ENLIGHT PRO(인라이트 프로)'를 최근 출시했다.

2024.05.21 09:53장경윤

사피온 AI반도체 'X330' 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료

사피온은 자사의 AI 반도체 'X330'이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)로부터 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 21일 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째다. 지난해 3월 사피온의 AI 반도체 'X220 엔터프라이즈', '컴팩트 카드' 2개 제품이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다. 사피온이 지난해 11월 출시한 X330은 전작인 X220 대비 4배 이상의 연산 성능과 2배 이상의 전력 효율을 제공하는 차세대 데이터센터용 AI 반도체다. 추론용 NPU(신경망처리장치)인 X330은 기존 제품에 비해 응용범위가 대폭 확대돼 보다 다양한 분야와 산업군에서 손쉽게 활용할 수 있다. X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품으로, 사피온은 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행했으며, 이번 상반기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 "차세대 AI 반도체 X330이 전작 X220에 이어 슈퍼마이크로로부터 서버 적격성을 검증 받음으로써 향후 대규모 데이터센터 적용이 확대될 것으로 기대된다"며 "사피온은 슈퍼마이크로와 협력해 고성능 서버를 위한 최적의 AI 반도체를 선보여 시장 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 센리 첸 (Cenly Chen) 슈퍼마이크로 최고성장책임자(CGO)는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기간 공고한 협력 관계를 이어오며, AI 반도체를 탑재한 최신 서버 개발에 주력해왔다"라며 "경쟁력 있는 서버로 대용량 데이터의 신속한 처리가 중요한 데이터센터 등 대규모 IT 인프라를 최적화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.05.21 08:56이나리

[미장브리핑] 나스닥 사상 최고치 경신…엔비디아 올해만 91.4% 올라

◇20일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.49% 하락한 39806.77. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.09% 상승한 5308.13. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.65% 상승한 16794.87. ▲나스닥 상승 마감하면서 최고치 기록. S&P 500도 4주 연속 상승세, 다우 지수도 5주 연속 상승세. UBS 빈센트 히니 전략가는 CNBC에 "시장 랠리는 더 올라갈 가능성이 있다"며 "다양한 경제 및 지정학적 위험이 남아 있지만 견고한 경제 및 수익 성장, 금리 인하 전망, 인공지능(AI)에 대한 투자 증가가 올해 남은 기간 동안 주식을 지지하는 배경을 조성할 것"이라고 분석. ▲엔비디아(Nvidia) 주가가 2% 이상 상승한 가운데, 미국 투자기관서는 엔비디아 주가가 추가 상승할 것으로 내다봐. 상향 목표는 최대 30%. 엔비디아 주가는 2024년에만 91.4%, 지난 12개월 동안 203.2% 올라. 엔비디아의 시가총액은 S&P500 편입 종목서 세 번째로 큰 2조3천억달러. ▲블랙록 자산운용이 신흥국 주식시장과 선진국 주식시장의 차가 4년 만에 가장 큰 수준으로 커졌다며 이는 신흥국 주식시장이 상대적으로 가치가 저렴하다고 분석. 멕시코, 인도, 사우디아라비아에 대한 관심을 지목.

2024.05.21 08:12손희연

센코, 英 크로우콘서 SGT 수주...40억원 규모

전기화학식 가스센서 전문기업 센코는 영국 크로우콘과 40억원 규모의 'SGT(휴대용 단일가스 검지기)' 단일품목 수출 계약에 대한 발주서를 수령했다고 20일 밝혔다. 이번 발주서에는 아부다비 최대 국영 석유 기업 ADNOC(Abu Dhabi National Oil Company)와의 신규계약도 포함돼 있다. 센코는 올해부터 ADNOC에 4년간 8만 개의 SGT를 지속해서 공급할 예정이다. 크로우콘은 영국의 할마(Halma)그룹의 자회사로 글로벌 가스검지기 판매업체다. 센코의 SGT를 ODM(제조업자 개발생산) 방식으로 공급받아 주요 중동지역 국가에 판매하고 있다. 지난해 센코에서 26억원 상당의 SGT 제품을 공급한 바 있다. 센코 관계자는 “현재 안전기기의 가장 큰 시장인 오일&가스 시장에서 기존 고객사들의 재구매가 이어지면서 지속적으로 공급물량이 증가하고 있다”며 "이를 통해 해외 시장에서 제품성능에 대한 우수성을 인정받았고, 추후 해외 매출을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 하승철 센코 대표는 “이번 계약을 통해 브랜드 인지도 상승이 오일&가스 시장점유율 확대로 이어지는 것을 확인했다”고 밝혔다. 이어 그는 “최근 중국 화웨이와 SMIC에 반도체 팹 제품공급을 위한 실 평가용 샘플들을 발송하면서 중국 반도체 시장 진출이 초읽기 단계다”며 “6개월간 성공적인 평가를 마무리하고 본격적으로 제품공급에 나설 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 한편 최근 센코가 중국 화웨이, SMIC에 발송한 샘플들은 중국 화웨이가 보유하고 있는 12개의 반도체 팹과 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 팹에 설치된다. 센코의 가스경보기는 최대 6개월간의 평가 이후 우선적으로 건설 중인 화웨이와 SMIC 반도체 팹에 설치하게 될 예정이다.

2024.05.20 16:34장경윤

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

마우저, 마이크로칩 'RNWF02' 얼리 액세스 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트를 공급한다고 20일 밝혔다. 사용자는 RNWF02 개발 키트를 활용해 원활한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 호스트 마이크로컨트롤러 간의 통합을 간소화할 수 있다. 또한 비용 효율적인 플러그앤플레이(plug-and-play) 설계로 홈 및 산업 자동화, 원격 장비 모니터링, 헬스케어 및 피트니스, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 보다 쉽게 구현할 수 있다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인증을 획득한 무선 모듈인 RNWF02을 갖추고 있다. 해당 키트의 무선 LAN 모듈은 간단한 텍스트(ASCII) 명령을 이용해 클라우드에 쉽게 연결 및 설정이 가능하다. 이를 활용하면 대부분의 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있도록 RNWF02 모듈을 동적으로 구성할 수 있는 마이크로칩의 간단한 ASCII 기반 AT 명령을 이용해 2-와이어 또는 4-와이어 UART 인터페이스로 호스트 마이크로컨트롤러와 연결하여 신속하게 프로토타이핑이 가능하다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 전력관리 기능을 갖춘 통합 전력 증폭기(PA) 및 송수신(TX/RX) 스위치와 하드웨어 RoT(root of trust) 기반의 변경이 불가능한 보안 부팅, WPA3 및 TLS 인증을 갖춘 강력한 보안, 임베디드 iPv6 TCP/IP 스택을 지원하는 암호화 기능 등을 제공한다.

2024.05.20 14:35장경윤

TEL코리아, 2024년 상반기 신입·경력사원 공개 채용 실시

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 채용 홈페이지에 '2024년도 상반기 신입∙경력사원 채용' 공고를 내고 이달 20일부터 6월 3일까지 서류접수를 받는다고 20일 밝혔다. 모집분야는 ▲프로세스 엔지니어 ▲필드 엔지니어 ▲설계 엔지니어 ▲세일즈·마케팅 ▲경영지원 등의 직무이며, 세 자리수 규모로 선발할 예정이다. 도쿄일렉트론코리아는 이달 서류접수를 시작으로 공채 절차를 개시하며, 1차 면접, 인적성 평가, 2차 면접, 건강검진을 통해 신입 및 경력사원을 최종 선발할 예정이다. 합격자들은 오는 8~9월경 입사할 예정이며, 직무에 따라 화성, 평택, 이천, 청주, 발안 등의 사무소에서 근무하게 된다. 도쿄일렉트론코리아는 신입사원 채용 시 TEL-IN이라는 특별한 채용행사를 개최해 지원자의 입장에서 회사와의 조직문화 적합성(Culture fit)을 확인할 수 있는 회사 설명회, 선배와의 대화, 그룹 멘토링 세션을 운영하고 있다. 상∙하반기에 진행되는 도쿄일렉트론코리아 정기 공채는 청년 취업 준비생들로부터 큰 취업 기회로 관심을 받고 있다. 도쿄일렉트론코리아는 청년 일자리 창출과 지역인재 발굴을 위해 지속적으로 채용을 진행해오고 있으며, 작년에는 이러한 공로를 인정받아 '2023 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정되기도 했다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 "도쿄일렉트론코리아는 TEL 그룹의 방침인 '기업의 성장은 사람, 사원은 가치 창출의 원천'이라는 생각으로 사원들이 역량을 최대한 발휘할 수 있도록 다양한 기회를 제공하는 기업"이라며 "이번 채용에 많은 관심과 지원을 부탁드린다"고 말했다.

2024.05.20 09:14장경윤

지멘스, 'Arm 반도체 교육 연합' 합류...인재 육성 나선다

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 지멘스 EDA 사업부는 '반도체 교육 연합(Semiconductor Education Alliance)'에 가입했다고 20일 발표했다. 반도체 교육 연합은 전 세계 반도체 분야의 교육 및 기술 격차를 해소하기 위해 2023년 Arm이 설립한 단체다. 반도체 업계, 학계, 정부 전반의 주요 이해관계자가 모여 연구원, 엔지니어, 학습자가 빠르게 교육을 받을 수 있도록 지원한다. 지멘스 또한 이번 가입을 통해 집적 회로(IC) 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 산업 전반에 걸쳐 인재 육성에 동참할 예정이다. 딜로이트에 따르면 반도체 산업은 글로벌 수요를 따라잡기 위해 2030년까지 100만명 이상의 숙련된 인력이 추가로 필요하다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이크 엘로우(Mike Ellow) 전자 설계 자동화 부문 수석 부사장은 "지멘스가 반도체 교육 연합에 가입한 것은 EDA 산업 전반에 걸쳐 학계 및 업계 파트너의 참여를 통해 STEM 교육 및 연구 분야의 실무 커뮤니티를 촉진하기 위한 공동 노력의 중요한 진전"이라며 "지멘스는 다양한 포럼을 통해 개방형 모델 리소스, 역량 및 전문 지식을 공유하겠다"고 말했다. Arm의 칼레드 벤크리드(Khaled Benkrid) 교육 및 연구 담당 총괄 디렉터는 "전 세계 반도체 업계는 기술과 인재 부족에 직면해 있어 업계 전반의 공동 대처가 필요하다"며, "반도체 교육 연합은 반도체 기술 문제를 해결하기 위해 만들어졌으며, 업계가 인재 파이프라인을 육성하기 위해 함께 힘을 모으고 있다"고 전했다.

2024.05.20 09:02이나리

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

홍콩 정부 "우리도 반도체 개발...5천 억 투자"

미국과 중국의 반도체 기술 전쟁이 심화하는 가운데 홍콩 정부가 반도체 개발에 초점을 둔 센터를 설립하는 데 수 천억을 쏟아 붓는다. 19일 사우스차이나모닝포스트, 홍콩차이나뉴스에이전시에 따르면 홍콩 특별행정구(SAR) 의회인 입법회는 반도체 개발을 위한 연구센터로서 '홍콩마이크로전자연구개발원' 설립을 위한 28억 4천만(약 4천934억 2천200만 원) 홍콩달러를 비준했다. 입법회 재정위원회가 장장 3시간의 회의를 통해 승인한 이 자금으로 마이크로전자연구개발원을 세우고 주요 대학, R&D 센터, 산업계가 협력해 '3세대 반도체'를 연구하기로 했다. 연구센터는 위안룽 혁신파크에 위치하며, 3세대 반도체용 파일럿 생산라인 2개를 짓고, 스타트업과 중소기업이 제품을 상용화하기 전에 작동 테스트를 할 수 있게 한다. 3세대 반도체는 실리콘카바이드, 질화갈륨 등 신소재로 만들어져 산업의 흐름을 바꿀 수 있는 새로운 반도체를 의미한다. 이 센터에서 생산되는 반도체는 친환경 자동차 개발과 신재생 에너지 솔루션을 위해서도 적용된다. 매체가 인용한 장관급 현지 인사인 쑨퉁 혁신과기및공업국 국장은 혁신과 기술 분야에서 홍콩의 리더십과 획기적 역량이 보편적으로 인정받고 있다며, 이번 센터를 설립해 대학, R&D, 센터 및 업계 최고 인력이 모여 전 세계 인재, 자본, 기술을 홍콩으로 유치할 수 있는 다기능 플랫폼을 구축할 것이라고 전했다. 홍콩에 반도체 산업의 새로운 세계가 열릴 것이라고도 언급했다. 지난해 연말 홍콩의 행정장관이 처음으로 반도체 관련 대책을 발표한 이래 이번 투자로 홍콩의 반도체 개발이 탄력을 받게 됐다. 일각에선 제재 조치가 칩 생산에 필요한 장비 수입이 막힐 수 있다는 우려도 나오고 있다. 올해 선거를 치루는 미국이 첨단 칩과 장비에 대한 접근을 제한하기 위해 수출 규정을 강화할 수 있다는 것이다.

2024.05.20 08:18유효정

삼성·SK, 반도체 호황에도 재고자산 증가…충당금 환입 영향

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 재고자산이 메모리 시장의 회복세에도 증가한 것으로 나타났다. 업계는 실제 재고의 증가가 아닌, 재고자산평가 충당금의 환입이 발생한 데 따른 영향으로 보고 있다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 올 1분기 재고자산은 53조3천347억원으로 집계됐다. 지난해 말 재고자산 규모인 51조6천258억원 대비 3%가량 증가했다. 다만 이는 실제 재고의 증가가 아닌, 메모리반도체 가격 상승에 따른 재고자산평가 충당금이 증가한 데 따른 영향이다. 재고자산평가 충당금은 재고 가격이 취득원가보다 낮아질 경우를 상정해 미리 하락분을 반영하는 금액이다. 지난해 상반기까지 D램·낸드 가격이 지속 하락하면서, 국내 주요 반도체 기업들은 재고자산평가 충당금을 지속 증가시킨 바 있다. 그러나 지난해 하반기부터는 메모리 가격이 반등을 시작해, 올 1분기까지도 상승세를 이어갔다. 이에 재고자산평가 충당금이 환입되면서, 재고자산 규모가 표면적으로 증가하는 모습을 보였다. 업계 관계자는 "삼성전자의 재고 증가는 재고자산평가 충당금 등에 따른 영향이 크다"며 "실제로는 주요 사업인 메모리 반도체 중심으로 재고가 감소한 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스 역시 동일한 이유로 올 1분기 재고자산이 13조8천446억원으로 지난해 말(13조4천806억원) 대비 소폭 증가했다. SK하이닉스는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "다운턴 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 적극적 감산으로 지난해 하반기부터 점진적으로 줄어들고 있다"며 "올 1분기도 평가가 큰 폭으로 상승한 낸드 제품 중심으로 재고자산평가 충당금 환입이 발생했다"고 밝힌 바 있다.

2024.05.17 11:31장경윤

픽셀플러스, 1분기 영업익 1.8억원 '흑자전환'

픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2024년도 1분기 매출액은 약 141억4천만원, 영업이익은 약 1억8천만원을 기록했다고 17일 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 약 14% 증가했으며, 영업이익은 흑자로 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 1분기 실적에 대해 “완성차 전장 시장 확대에 따른 매출처 다변화 및 수량의 증가로 인해 매출액이 증가했고, 이 같은 추세가 지속적으로 확대될 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 픽셀플러스는 매출 구조를 수익성이 높은 비포 마켓 위주로 전환하기 위한 체질 개선 작업에 속도를 내고 있다. 비포 마켓용 자동차 이미지센서 수요가 높아지고 있는 만큼, 다양한 기술을 적용한 이미지센서 제품 사업화를 적극적으로 추진하고 있다. 나아가 비포 마켓의 티어1 업체를 대상으로 신제품 프로모션을 지속적으로 진행하고 있으며, 곧 가시적인 성과가 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 신규로 개발한 FHD HDR 이미지센서를 AI 가전 및 IoT용 제품에 적용하는 등 차량 외 시장 확대를 위해 적극적으로 마케팅 활동을 전개하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “이번 1분기에는 원가비용 관리 및 수익성 확대에 집중함으로써 흑자 전환할 수 있었다”며 “픽셀플러스는 앞으로 비포 마켓향 공급망 확대 및 AI 가전 시장 공략을 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

2024.05.17 08:44장경윤

삼성전자, 5대 매출처에 퀄컴 빠지고...中 반도체 유통망 2곳 포함

삼성전자의 5대 매출처에 중국에 반도체를 납품하는 업체 2곳이 포함됐다. 16일 삼성전자가 공시한 분기보고서에 따르면 삼성전자의 1분기 5대 매출처로 애플, 도이치텔레콤, 홍콩 테크트로닉스, 수프림 일렉트로닉스, 버라이즌이 이름을 올렸다. 주요 5대 매출처의 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 13%를 차지한다. 지난해 4분기와 비교하면 중국계 반도체 유통기업인 홍콩 테크트로닉스와 대만 반도체 유통기업 수프림 일렉트로닉스가 진입했고, 미국 가전 유통업체 베스트바이와 미국 반도체 기업 퀄컴이 빠졌다. 가전과 스마트폰 시장 침체기의 장기화로 인해 베스트바이와 퀄컴의 비중이 줄어든 것으로 파악된다. 반면 중국 시장에서 스마트폰 판매가 늘어나면서 중국에 반도체를 납품하는 업체들의 매출 비중이 커진 것으로 보인다. 실제로 1분기 주요 지역별 매출 현황(별도 기준)을 보면 중국 수출 매출 비중은 28.8%로, 지난해 4분기(24.8%) 대비 소폭 늘었다. 삼성전자의 연구개발비용은 7조8200억원을 지출했다. 이는 전체 매출에서 10.9%를 차지하는 비중이다.

2024.05.16 17:53이나리

제우스, 1분기 영업익 76억원…"전년 수익성 넘어서"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 올해 1분기 호실적을 달성했다고 16일 공시를 통해 밝혔다. 연결 재무제표 기준 제우스의 1분기 매출액은 882억 원으로 집계됐으며, 영업이익은 전년 동기 대비 2318% 증가한 76억 원을 기록했다. 전년 연간 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 수치기도 하다. 제우스 관계자는 “1분기 호실적은 지난해 부진했던 디스플레이 및 로봇 부문 실적이 국내외 디스플레이 투자 등으로 인한 회복세가 반영된 결과”라며 “당분기에 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 실적이 아직 크게 반영되지 않은 점을 고려했을 때, 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 것”이라고 밝혔다. 제우스는 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 실적이 본격적으로 반영되는 2분기부터 본격적인 매출 실현과 함께 수익성 확보에 나서 올해 역대급 실적을 이룬다는 계획이다. 또한 회사는 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하는 한편 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있어 연내 가시적 성과가 기대되는 상황이다. 한편 제우스는 지속적인 주주환원 정책을 이어가고 있다. 올해 초 주주가치 제고를 위해 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 실시한 바 있으며 지난 4월에는 주가 안정을 위해 50억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 제우스는 안정적인 호실적을 기반으로 주가 안정과 주주가치 제고를 위한 노력을 앞으로도 이어갈 계획이다.

2024.05.16 17:26장경윤

경계현 삼성전자 사장 "AI로 반도체 혁신 가속화할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 반도체 사업에서 AI를 활용한 혁신의 중요성을 강조했다. 경 사장은 16일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에 "반도체 기술 분야의 리더로서, 나는 AI를 활용해 비즈니스를 수행하는 새로운 방법을 찾도록 도전하고 있다"며 "이와 관련해 내부 DS 어시스턴트, N-ERP 팀이 제시하는 솔루션에 깊은 인상을 받았다"고 밝혔다 DS 어시스턴트는 삼성전자 반도체 사업부에 생성형 AI에 대한 접근 권한을 부여함으로써, 많은 시간이 소요되는 시장 분석, 번역, 코드 생성, 문서 작성 등을 자동화한다. 이를 통해 기업 차원의 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. N-ERP는 AI 기반의 의사 결정과 문자 인식을 활용해, 사업의 자동화를 지원하는 차세대 시스템을 뜻한다. 경 사장은 "DS 어시스턴트와 N-ERP는 이제 시작일 뿐"이라며 "삼성 반도체는 고객을 위한 솔루션 제공을 위해 AI 도구를 끊임없이 실험함으로써 혁신의 속도를 높일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.16 15:17장경윤

드림텍, 반도체 모듈 사업 진출…인도법인서 모듈 양산

드림텍이 반도체 모듈 사업에 진출한다고 밝혔다. 드림텍은 지난 20여년간 스마트폰 모듈 사업에서 축적해온 '맞춤형 대량생산(Mass Customization)' 노하우를 기반으로 메모리 반도체 모듈 분야로 사업을 확장한다. 드림텍은 메모리 반도체 모듈을 올해 6월 가동 예정인 인도 그레이터 노이다 지역의 현지 공장에서 생산할 계획이다. 드림텍의 메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다. 그 첫 시작으로, 드림텍은 최근 글로벌 탑 티어(Top tier) 메모리 반도체 기업의 새로운 협력사로 선정됐다. 회사는 "이 같은 성과는 그간 드림텍이 축적해온 생산 노하우와 대규모 부품을 높은 품질로 안정적으로 공급해온 제조 역량을 인정받은 결과"라고 진단했다. 드림텍은 지난 20여년간 주요 고객사인 삼성전자 MX 사업부에 갤럭시 S시리즈부터 A시리즈 등에 이르는 다수의 스마트폰 모델과, 태블릿 PC 및 갤럭시 워치와 같은 웨어러블 기기 등다양한 IT기기를 대상으로 연간 2~3억개의 부품 모듈을 공급해 왔다. 드림텍이 글로벌 탑 티어 메모리 반도체 기업에 공급하게 될 제품은 메모리 반도체 D램 모듈과 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)다. 드림텍은 메모리 모듈의 SMT(Surface Mounter Technology)부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다. 올해 하반기에 초도 양산을 개시할 예정으로, 전체 양산라인이 가동되는 내년 하반기부터는 연간 1000억 수준의 매출이 발생하게 될 것으로 기대한다. 드림텍은 최근 인도가 중국을 대체하는 새로운 제조업 허브 국가로 부상함에 따라 제조 경쟁력을 갖춘 해외 생산거점을 조기에 확보해 글로벌 고객사의 수요에 적시에 대응한다는 전략이다. 드림텍 인도 공장에서는 기존 고객사의 스마트폰 부품 모듈뿐 아니라 신규 고객사를 위한 메모리 반도체 모듈도 생산한다. 드림텍은 2만 4472m2(약 7400평) 규모의 제1공장을 우선 건설하고, 향후 사업 확대를 고려해 추가 공장 설립을 위한 8만 942m㎡(약 2만4500평) 부지도 확보해 뒀다. 이경호 드림텍 영업본부장은 ”이번 글로벌 탑티어 메모리 반도체 기업의 협력사 선정은 올해 6월 가동을 목표로 하고 있는 인도공장에서 새로운 고객사를 대상으로 신규 사업에 진출하게 된 점에서 의미가 매우 크다”며 “AI 산업 성장에 따라 빠르게 성장하고 있는 메모리 반도체 시장에 진입하게 되어 향후 회사의 사업 안정성을 크게 높일 수 있을 뿐 아니라 지속적인 성장이 이루어질 수 있는 계기가 마련됐다”고 말했다.

2024.05.16 15:02이나리

알엔투테크놀로지, 1분기 영업익 흑자전환…"턴어라운드 돌입"

알엔투테크놀로지는 2024년 1분기 별도 기준 매출액 41억원을 기록했다고 16일 밝혔다. 별도 기준 영업이익은 전년동기 대비 흑자전환한 2천200만원을 올렸으며, 현금창출력을 나타내는 지표인 EBITDA(감가상각전 영업이익)는 약 9억원이다. EBITDA 마진율은 매출액 대비 21%를 달성하며 전년 대비 꾸준한 성장세를 보였다. 사업별로는 통신부품 부문이 전방산업의 침체로 작년과 유사한 수치지만, 에릭슨과 노키아 등 해외 고객사 매출 비중이 증가했다. 소재부문 또한 2021년 이후 감소했던 매출이 증가하면서 1분기 전체 매출액 중 20%를 차지했다. 특히 대만과 중국 고객사로부터의 수요가 증가했다. 알엔투테크놀로지는 작년 퀀텀 점프 및 손익 구조 개선을 위해 사업재편을 단행한 바 있다. 주력사업인 MLC(통신 장비용 부품) 사업과 함께 신성장 사업인 전기자동차용 방열기판 사업과 방위산업용 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업을 집중적으로 육성할 수 있는 토대를 마련했다. 특히 최근 중동 지역 방산 업체에 MCP 제품에 대한 양산 검증을 위해 물량을 납품 중이며, 2026년부터 본격적인 양산 물량 공급이 시작될 예정이다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 "올해에는 견고한 수익구조를 구축하며 재무건전성 개선에 속도를 낼 계획"이라며 "현재 진행중인 신성장 사업의 확대를 위해 차별화된 경쟁력을 실현해내며 외형 성장에 총력을 가할 것"이라고 말했다.

2024.05.16 14:51장경윤

싸이타임, AI 데이터센터용 '코러스 클럭 발생기' 출시

싸이타임코퍼레이션(이하 싸이타임)은 AI 데이터센터 애플리케이션용 코러스(ChorusTM) 클럭 발생기 제품군을 출시했다고 16일 발표했다. 이 새로운 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이터와 클럭에 비해 크기를 절반으로 줄이면서도 성능은 10배나 향상시킨 것이 특징이다. 코러스는 클럭, 오실레이터, 공진기(resonator) 기술을 하나의 통합 칩에 포함시켜 시스템 클럭 아키텍처를 간소화하고 설계 시간을 최대 6주까지 단축할 수 있다. 싸이타임은 최근 인수한 아우라 세미컨덕터의 타이밍 제품과 코러스 제품을 결합하여 고도로 차별화된 솔루션의 완벽한 포트폴리오를 제공하는 전략을 강화할 계획이다. 블룸버그 인텔리전스의 최근 보고서에 따르면 AI 데이터센터 하드웨어 시장은 매년 약 33%씩 급증하고 있으며, 2027년에는 약 2천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 또한 데이터와 컴퓨팅 집약적인 AI 작업 실행에는 AI 하드웨어의 빠른 업그레이드 주기가 필수적이라고 밝혔다. 피유시 세발리아 싸이타임 수석 마케팅 부사장은 "이전에는 하드웨어 설계자가 클럭, 오실레이터, 공진기 등 여러 부품을 조합해서 사용해야 했기 때문에 성능에 제약이 따랐다"며 "그러나 코러스는 이 모든 기능을 하나의 칩에 통합하여 이러한 문제를 해결했으며, 우리의 독자적인 기술로 타이밍 시장의 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 통합 MEMS 공진기를 갖춘 코러스는 기존 클럭 발생기의 한계를 해결해 노이즈와 같은 문제를 제거하고 공진기의 임피던스를 클럭과 일치시킨다. 또한 최대 4개의 독립형 오실레이터를 대체하여 타이밍을 위한 보드 공간을 최대 50%까지 줄일 수 있다. 코러스는 서버, 스위치, 가속 카드, 스마트 NIC와 같은 데이터센터 장치에 이상적이다.

2024.05.16 14:48장경윤

TEL, E-순환거버넌스와 자원순환 실천 업무협약 체결

반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)의 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 E-순환거버넌스와 '폐전기∙전자제품의 자원순환 실천 업무협약'을 체결했다고 16일 밝혔다. E-순환거버넌스는 폐전기∙전자제품의 회수체계 구축과 친환경 재활용을 선도하기 위해 환경부로부터 인가를 받아 설립된 비영리 공익법인이다. 업무협약식은 이날 경기도 화성시에 위치한 도쿄일렉트론코리아 동탄사무소에서 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사, 정덕기 E-순환거버넌스 이사장 등 양 기관의 주요 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 이번 협약을 통해 앞으로 도쿄일렉트론코리아는 사무소, 그리고 사원 캠페인을 통해 가정에서 발생하는 폐전기·전자제품을 E-순환거버넌스로 인계할 예정이다. 회수된 제품은 각 소재별 친환경적 재활용 처리 프로세스를 거쳐 자원순환 체계 구축과 환경오염 방지에 기여하게 된다. 양 기관은 폐전기∙전자제품의 자원순환 체계 구축과 회수∙재활용 분야의 ESG 경영 강화, 온실가스 감축 및 사회공헌 등에 대한 협력을 이어갈 계획이다. 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 “자원순환 실천 문화 확산에 동참해 지속가능한 경영이 이뤄질 수 있도록 노력하겠다”며 “앞으로도 기업의 사회적 책임을 다하기 위해 다양한 활동을 추진할 것”이라고 밝혔다. 한편 도쿄일렉트론코리아는 'TEL FOR GOOD'이라는 사회공헌활동 브랜드 아래 각종 사내외 활동을 통해 기업의 사회적 책임(CSR)을 다하기 위해 다방면으로 노력을 기울이고 있다. 'TEL FOR GOOD'은 기술과 혁신, 지구 환경 보전, 그리고 지역사회와 공동가치 창조라는 세 가지 목적에 초점을 맞추어 진행되고 있다.

2024.05.16 11:00장경윤

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1974건)