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[현장] 박윤규 NIPA 원장 "AI 인프라 확충…제2의 반도체 신화 만들겠다"

정보통신산업진흥원(NIPA)이 '인공지능(AI) 3대 강국' 실현을 위한 조직 개편을 바탕으로 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 인프라 조기 확충과 국산 AI 반도체 실증 확대에 박차를 가한다. 박윤규 NIPA 원장은 31일 서울 광화문 달개비에서 열린 취임 100일 기념 기자간담회에서 "AI 산업은 국가 경쟁력의 핵심으로, 급변하는 기술 환경에 맞춰 조직과 전략 모두를 정비할 시점"이라며 "생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI와 같은 최신 기술 흐름에 발맞춰 신속히 대응하겠다"고 강조했다. NIPA는 올해 1·2차 추경을 통해 약 1조8천억원 규모의 추가 예산을 확보하면서 2조4천억원 규모의 대형 AI 사업 집행기관으로 도약했다. 이에 NIPA는 다음 달 1일 자로 조직 개편을 단행해 기존 2본부 체제였던 AI 조직을 ▲AI인프라본부 ▲AI반도체지원본부 ▲AI활용본부의 3본부 체제로 확대한다. 각 본부는 AI 컴퓨팅 인프라 구축, 반도체 전략 기획·실증, 산업현장 활용 확산을 전담한다. AI반도체지원본부는 이번에 신설된 부서로, 단말형 AI와 피지컬 AI를 포함한 신사업 기획을 담당하게 된다. 내년부터 바디캠·드론·CCTV 등 공공 서비스 분야에서 국산 AI 반도체 도입 사업을 추진할 계획이다. 박 원장은 "리벨리온·퓨리오사AI 등 국산 AI 반도체 기업의 기술력이 대기업의 실사용에 적합한 수준까지 올라온 만큼 본격적인 공공수요 연계와 실증 확산이 필요하다"며 "국산 AI 반도체가 실증을 넘어 대규모 도입으로 이어진다면 제2의 반도체 신화도 현실이 될 것"이라고 말했다. AI 활용본부는 기존 AI융합본부에서 개편된 조직으로, 국민 생활과 산업현장에 직접 적용 가능한 AI 응용 사업을 총괄한다. 이 본부는 향후 독자 AI 파운데이션 모델 사업, AI 에이전트 기술 기반 신규 서비스 개발 등을 중점적으로 추진할 예정이다. 디지털 신산업 정책과 규제 개선을 전담할 정책기획단도 신설됐다. 이 조직은 AI·디지털 산업 인재 양성, 규제 유예 제도 운영, 미래 성장 동력 발굴 등의 역할을 맡는다. 박 원장은 "현장 수요를 반영해 산업계의 발목을 잡는 규제를 적극적으로 발굴하고 개선하겠다"고 밝혔다. 지역 조직도 개편됐다. 전국 단위의 지역 디지털본부는 지역AI전환본부로 확대됐으며 AI 실증지구 조성, 피지컬 AI 기반 대규모 프로젝트 발굴 등이 주요 추진 과제다. 박 원장은 "AI 인프라가 수도권에만 집중되는 것이 아니라 지역 거점 중심으로도 확산돼야 한다"며 "스타트업·연구기관·산업단지가 자유롭게 AI 인프라를 활용할 수 있는 환경을 만들겠다"고 강조했다. 이밖에 기존 소프트웨어(SW)미래본부와 메타버스본부는 SW융합본부로 통합됐으며 글로벌본부는 디지털 관세 대응과 수출 지원 기능을 강화해 현행 체제를 유지할 방침이다. NIPA는 이번 대대적 조직 개편을 통해 정부 AI 대전환 정책이 산업계에 신속히 확산되도록 실행력을 높이겠다는 목표다. 특히 박 원장은 이날 간담회에서 AI 인프라 조기 확충을 최우선 과제로 제시하고 올해만 약 1만 장 규모의 GPU 확보에 나선다고 밝혔다. 국가 전략 자산으로 부상한 GPU 확충에 있어 민간이 투자를 망설이지 않도록 정부가 마중물 역할을 해야 한다는 설명이다. 또 AI 데이터센터와 관련해 박 원장은 "2027년까지 민간이 구축 중인 데이터센터 30곳 중 대부분이 AI용으로 전환될 것으로 보인다"며 "이와 관련해 민원 해소부터 입지 행정 지원, 규제 정비까지 특별법 제정을 포함한 범정부 협력이 필요하다"고 말했다. 끝으로 박 원장은 "유기적인 조직 체계를 바탕으로 국내 ICT와 AI 산업의 성장을 견인할 것"이라며 "국정 방향과 연계해 AI 대전환을 지원하고 인프라 조기 확충과 글로벌 수출 재도약을 통해 미래 ICT를 선도하는 핵심 기관이 될 것"이라고 강조했다.

2025.07.31 13:47한정호 기자

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤 기자

한미 관세협상 타결 실마리는 '마스가 프로젝트'

구윤철 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 31일 “1500억 달러 규모 한미 조선 협력 패키지인 '마스가 프로젝트'가 오늘 합의에 가장 큰 기여를 했다”고 밝혔다. 구 부총리는 이날 한미 관세협상 브리핑에서 “애초 8월 1일부터 모든 대미수출 제품에 적용될 예정이었던 상호 관세는 25%에서 15%로 인하하기로 (미국 측과) 합의했다”며 이같이 말했다. 구 부총리는 “마스가(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again) 프로젝트는 미국 내 신규 조선소 건립, 조선 인력 양성, 조선 관련 공급망 재구축, 조선 관련 유지보수(MRO) 등을 포함해 조선업 전반에 대해 우리 기업 수요에 기반해 사실상의 우리 사업으로 진행될 것”이라고 설명했다. 구 부총리는 이어 “세계 최고 수준의 선박 설계, 건조 능력을 가진 우리 조선기업들이 미국 조선업의 부흥을 도우면서 새로운 기회와 성장의 계기를 마련할 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 구 부총리는 “트럼프 미국 대통령도 회담에서 한국 조선업 능력을 높이 평가하면서 미국 내 선박 건조가 최대한 빨리 이뤄질 수 있도록 사업을 추진해 줄 것을 요청했다”고 전했다. 구 부총리는 “조선 분야 외에도 반도체·원자력·LNG· 등을 포함한 에너지·이차전지·바이오·의약품·핵심광물 등 경제 안보 분야에서 한미 양국이 전략적으로 중요하게 추진될 필요가 있어 2천억 달러 규모 대미 금융 패키지도 마련하기로 했다”고 말했다. 트럼프 대통령이 트루스 소셜에서 밝힌 3천500억 달러는 조선업 분야 1천500억 달러와 핵심광물 등 경제 안보분야 지원을 위한 2천억 달러 대미 금융 패키지를 합한 금액이다. 이번 협상 타결로 자동차 및 관련 부품에 적용되는 품목 관세는 현재 25%에서 일본과 동일한 15%로 인하됐다. 반도체·의약품 등 앞으로 부과될 가능성이 있는 품목 관세는 다른 나라에 비해 불리한 대우를 받지 않는 최혜국 대우를 약속받았다. 구 부총리는 “이날 합의에는 LNG 등 미국 에너지 구매를 향후 4년간 1천억 달러 확대하는 내용도 포함돼 있는데, 우리에게 필요한 에너지 구매처를 미국으로 확대 전환하는 것이기 때문에 우리 경제에 추가적인 부담을 야기하지 않을 것”이라고 설명했다. 이어 “농수축산물에 대한 미국의 비관세 장벽 축소 및 시장 개방 확대가 강하게 있었던 것은 사실이지만 오늘 회담에서 트럼프 대통령도 과채류에 대한 한국의 검역 절차에 대해 많은 관심을 표명했다”며 “우리 협상단의 끈질긴 설명 결과 미 측은 우리 농업의 민감성을 이해하고 추가적인 시장 개방은 하지 않는 것으로 합의했다”고 덧붙였다. 정부는 비관세 장벽과 관련해 앞으로 검역 절차 개선·자동차 안전 기준 동등성 인정·상한폐지 등을 포함해 기술적인 사항은 협의를 계속 이어 나가기로 했다.

2025.07.31 11:34주문정 기자

삼성전자 "HBM4 샘플 이미 출하…내년 수요에 적기 대응"

31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4를 개발해 왔다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 앞선 D램을 채용해 성능 경쟁력 확보를 추진하고 있다. 삼성전자는 "당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 1c D램의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 진행 중이다. 삼성전자는 올 상반기부터 평택 및 화성캠퍼스에서 1c D램용 양산라인을 구축하고 있다. 올해만 최소 월 7~8만장 규모의 생산능력 확보가 기대된다. 한편 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매 확대도 계획하고 있다. 삼성전자는 "올 2분기 HBM 출하량이 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "추가적으로 수요를 지속 확보하고 있어 올 하반기 HBM3E 판매 비중은 90%를 상회할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 11:29장경윤 기자

[김태진 칼럼] AI 시대, 통합의 리더십으로 글로벌 경쟁력 확보하자

글로벌 빅테크 기업 테슬라는 미국 테네시주에 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 구축하고 이를 중심으로 X-AI(그록)와 함께 자사의 모든 전기차와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'를 일상에서 연결한다. 자동차와 로봇이 활동 과정에서 수집한 방대한 데이터는 데이터센터로 전송되어 AI 모델을 학습시키고, 더 똑똑해진 AI 모델은 다시 전 세계의 자동차와 로봇에 배포된다. 하드웨어(로봇 자동차), 소프트웨어(AI 모델), 그리고 데이터센터(인프라)가 경계 없이 하나의 유기체 처럼 상호 발전하는 것, 이것이 바로 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대의 성공 방정식이자 현재 AI 산업 생태계의 핵심 패러다임이다. 최근 우리나라에서도 '피지컬 AI'의 중요성을 외치고 있다. 그러나 정작 그 실행 주체는 정부부처별로 조각 나 있는 상황이다. AI의 두뇌가 될 AI 반도체와 데이터센터, AI 모델 개발은 과학기술정보통신부의 몫이다. 그러나 이 두뇌가 탑재되어 움직일 몸체, 즉 휴머노이드 로봇과 자율주행차는 산업통상자원부가, 관련 교통 시스템과 드론 산업 등은 국토교통부가 담당한다. 올 초 산업부가 'K-휴머노이드연합(로봇 얼라이언스)'을 출범하고 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 추진 계획을 발표했다. 과기정통부는 AI 반도체 및 AI 데이터센터를 기반으로 '피지컬 AI 정책'을 추진해 오던 과정이었다. 테슬라 한 기업 안에서 통합적으로 이뤄지는 일이 대한민국 정부 조직에서는 부처별로 쪼개져 서로 다른 목소리를 내는 '칸막이 행정'의 전형을 보여주고 있다. 이러한 부처 간 단절은 어제 오늘의 일이 아니며 오랫동안 한국의 미래 성장 동력을 심각하게 갉아먹어 왔다. 대표적인 사례가 바로 AI 시대의 '쌀'이라 불리는 AI 반도체 정책이다. 현재 AI 시장을 석권하고 있는 엔비디아는 반도체 생산시설 없이 설계(팹리스)에만 집중하는 기업이다. 하지만 한국의 반도체 정책은 오랫동안 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조 대기업(파운드리) 중심으로 편중돼 왔다. 산업부 산하의 반도체산업협회가 주도하는 반도체 생태계에서 팹리스 기업들은 소외되었고, 정책적 우선순위에서 밀려왔다. 2008년 정보통신부 해체 이후 방치되다시피 했던 팹리스 산업은 최근 몇 년 전부터 뒤늦게 주목을 받고 있지만, 여전히 'AI 기술'을 담당하는 과기정통부와 '반도체 산업'을 관장하는 산업부 사이의 어색한 동거가 계속되고 있다. 이러한 비효율적인 정부부처 구조의 뿌리는 깊다. 2013년 박근혜 정부는 ICT와 과학기술을 통합해 신성장동력을 만들겠다며 '미래창조과학부' 출범을 야심 차게 추진했었다. 그러나 신산업 주도권을 뺏기지 않으려는 당시 지식경제부(현 산업부)의 거센 로비와 부처 이기주의에 밀려 결국 총괄 기능만 가진 '무늬만 ICT 컨트롤타워'로 전락하고 말았다. 그로부터 12년이 흐른 지금, 부처별 칸막이는 더욱 견고해졌고, 그 사이 AI 국가전략을 앞세운 중국은 미국과 어깨를 나란히 하는 기술 강국으로 부상했다. 정부 부처 칸막이에 의한 정책 실패의 기회비용을 너무나도 뼈아프게 치르고 있다. 지난 7월23일 미국 트럼프 행정부는 'AI액션플랜'을 발표했다. 미국의 AI혁신 가속화 및 인프라 구축을 통한 미국 중심의 외교와 기술보안을 주장하며 동맹국의 수출과 AI 생태계까지 관리하는 정교한 정부 계획을 발표했다. AI를 통한 미국 주도의 세계 질서 재편을 주장한 것이다. 이러한 상황에서 소버린(자주적) AI의 추진은 매우 중요한 역할을 가진다. 국가 AI 전략은 정부 혼자만의 힘으로는 쉽지 않다. 이재명 정부는 'AI 국가'를 표방하며 100조원 규모의 예산 투자를 계획하고 있지만, 국내 대기업들의 AI 생태계 구축을 위한 적극적인 참여 소식은 아직 크지 않은 것이 이유다. 우리나라의 국가 AI 정책은 점차 강조되고 있지만 정작 이를 실행할 정부 거버넌스에 대한 내용은 불투명해 보인다. 과거 노무현 정부 시절 운영했던 '과학기술부총리제'의 부활이 거론되지만, 이는 절반의 해법에 불과하다. AI는 단순히 연구개발(R&D)이나 과학기술의 영역에만 머무르지 않는다. 기술 개발을 넘어 산업, 사회, 문화, 교육, 국방 등 모든 분야에 스며들어 실질적인 경제 활동과 사회 변화를 이끌어야 하는 국가적 과제이기 때문이다. 따라서 지금 우리에게 필요한 것은 과학기술 분야에 한정된 정부조직이 아니라, 여러 부처에 흩어진 AI 관련 정책과 권한(예산과 인력)을 하나로 묶어 강력한 추진력을 확보할 'AI 혁신 부총리제'의 신설이 필요하다. 부총리급의 위상으로 산업부의 로봇과 자동차, 과기정통부의 AI 모델과 반도체, 국토부의 자율주행과 드론 정책 등 모든 정부 부처의 AI정책을 모아 일관된 방향으로 조율하고 강력히 추진해야 한다. 중복 투자를 막고, 부처 간 칸막이를 허물어야 한다. 이것이 바로 부처별 관료주의의 한계를 넘어서는 진정한 혁신의 길이다. AI 시대의 경쟁은 통합과 속도의 싸움이다. 전 산업과 사회를 하나의 목표를 향해 유기적으로 움직이는 '통합형 국가'가 될 것인가, 아니면 부처 이기주의에 발목 잡혀 각자 도생하는 '분절형 국가'로 남을 것인가. 국가적 AI를 추진하는 상황에서 또다시 정부혁신의 기회를 놓친다면 대한민국의 미래는 또다시 불투명해질 것이다. 'AI 혁신부총리제'의 신설이 이재명 정부의 중요한 정부 혁신 사례가 되기를 기대해 본다.

2025.07.31 11:22김태진 컬럼니스트

플레이티지, 반도체 핵심부품 '압력제어장치' 국산화 성공

반도체 핵심부품 전문기업 플레이티지가 국내 대기업 제조사에 압력제어장치를 초도 납품하기 시작하며 고부가가치 핵심부품 사업 확대에 나섰다. 플레이티지는 해외 기업이 독점 공급하고 있는 반도체 증착장비(ALD·CVD) 핵심부품인 압력제어장치를 국내 기업 최초로 대기업 제조사에서 퀄(품질검증)을 받아 양산에 적용했다고 31일 밝혔다. 압력제어장치는 반도체 장비 조건에 맞춰 압력을 정밀하게 제어하며, 소자 품질에 직접적인 영향을 주는 핵심부품이다. 그동안 미국과 유럽 등 외산 제품에 전량 의존해왔으나, 국내 기업 최초로 대기업 제조사에서 품질검증을 통과해 양산 적용에 성공하는 쾌거를 이뤄냈다. 글로벌 압력제어장치 시장은 약 10억달러(1조4천억원) 규모로 추산되며, 글로벌 반도체 시장 확대에 따라 연평균 11% 가량 성장할 것으로 전망된다. 플레이티지는 이번 양산검증을 바탕으로 국내외 시장 확대와 함께 글로벌 경쟁력 강화에 박차를 가할 계획이다. 한편 플레이티지 압력제어기술은 지난해 산업통상자원부로부터 핵심전략기술로 공식 확인 받았다. 반도체 고집적 미세화와 함께 ALD 공정 등 정밀 제어가 요구 되는 분야에서 압력제어기술의 중요성은 더욱 커지고 있다. 김시습 대표이사는 "국내 장비회사 및 소자회사의 협력과 지원이 없었다면 불가능했을 것”이라며 “향후 고부가가치 핵심부품 사업 비중을 확대해 수익성을 극대화하는 동시에 중장기 성장 모멘텀을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.07.31 10:31장경윤 기자

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤 기자

SKC, 11분기 연속 적자 속 반등 기대…"수주 대폭 확대"

올해 2분기로 연속 11분기 적자를 기록한 SKC가 올해 연간 실적도 뚜렷한 손익 개선을 이루긴 어려울 것으로 전망했다. 그러나 배터리 소재인 동박과 반도체 소재 수요가 고속 성장해 장기적으로는 사업 체질 개선 효과가 점차 나타날 것으로 예상했다. SKC는 30일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업 전망을 공유했다. 회사는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 “2022년 4분기부터 11분기 연속 적자를 시현하고 있어 책임을 매우 크게 느낀다”며 “올해 동박과 반도체 소켓 및 장비 사업이 가시적 성과를 보이고 있지만 화학 사업의 구조적 어려움과 신규 사업 초기 대규모 자금 소요 등으로 올해 역시 손익의 획기적 개선은 어려울 것”이라고 전망했다. SKC는 적자 탈피를 위해 장기적 방향성에 따라 사업별 근본적인 체질 개선에 집중할 방침이다. 동박 사업의 경우 북미 시장, 특히 에너지저장장치(ESS) 배터리 수요에 힘입어 공급 물량 확대와 고객사 확장을 기대했다. 반도체 소재 사업 측면에서도 분기 최대 수준의 매출 성장을 예고했다. "K-동박, 60% 고성장 美 시장 독점"…말레이 공장 중심 공급 구상 SKC는 지난 2분기 동박 관련 이차전지 소재 사업에서 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 66.8% 증가한 반면 영업손실이 10.1% 커졌다. 말레이시아 동박 공장의 초기 가동 단계라 비용이 반영된 탓이다. 다만 지난달 말레이시아 공장에 토요타통상이 합작 투자자로 참여하는 등 협력 관계를 구축하면서, 향후 동박 사업 여건이 개선될 여지가 크다고 설명했다. 유지한 CFO는 "토요타가 미국 노스캐롤라이나에 건설 중인 배터리 공장에 (자회사인)SK넥실리스 동박이 공급될 예정"이라며 "안정적 고객사 확보와 북미 시장 판매처 확대라는 큰 의미가 있다"고 했다. 토요타와 파나소닉 간 배터리 합작 공장을 포함해 토요타의 일본 네트워크를 활용한 신규 수주 기회도 확보하게 될 것으로 기대했다. 토요타통상의 사업 역량을 활용한 말레이시아 동박 공장의 원재료 구매 조건 개선도 이점으로 꼽았다. 합작 투자로 현금 1천500억원 규모를 확보한 점도 SK넥실리스의 순 부채 감축에 쓸 수 있다고 언급했다. 3분기 이후에는 북미 시장에서 전기차 관련 수요가 견조할 뿐 아니라 성장세가 꾸준한 ESS 배터리용 납품을 시작함에 따라 동박 수요가 크게 확대될 것으로 전망했다. 구체적으로는 3분기 북미 동박 판매량이 전분기 대비 40% 이상 증가할 것으로 예상했다. 유 CFO는 "전년 동기 대비 2분기 북미 동박 판매량이 1.5배 이상 성장했고 전분기 대비해서도 40% 이상 판매량이 성장했다"며 "계열사 고객사를 포함한 글로벌 주요 배터리셀 기업들의 북미 생산라인 투자 및 공장 가동이 본격화되고 있고 북미 공장의 동박 수요가 전년 대비 1~2배 상승해 동박 판매량 개선세도 뚜렷하다"고 덧붙였다. 하반기에는 미국의 국가별 관세 정책 본격 시행과 전기차 구매 세액공제 폐지로 전기차 OEM들의 원가 부담이 가중될 전망이다. SKC는 가격경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 공급 비중을 지속 확대, 오는 4분기까지 70% 수준으로 비중을 끌어올릴 계획이다. 여기에 글로벌 주요 고객사와의 협력을 재개해 점진적인 수익성 개선 기반을 마련한다는 목표다. 특히 유 CFO는 "관세 영향으로 미국 내 주요 배터리 기업에 공급되는 중국산 동박은 없는 것으로 확인했다"며 "국내 동박 기업 중심으로 시장이 형성될텐데 내년 미국 동박 수요는 전년 대비 60%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다"고 전망했다. SK엔펄스 장비 사업 인수 따른 '패키지 판매' 효과 기대 SKC는 반도체 소재 사업에서 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 다음 분기에는 매출이 역대 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 빅테크향 매출 기반으로 테스트 소켓 사업 성장이 지속되고 있고, 지난 4월 SK엔펄스 반도체 후공정 장비 사업을 인수함에 따라 장비-소켓 통합 솔루션으로 유 CFO는 "기존 장비 사업은 소수의 계열사 중심으로 고객사를 보유하던 상황"이라며 "장비 사업이 ISC에 인수되면서 ISC의 글로벌 빅테크 고객사 네트워크를 활용해 고객사의 횡적 확장이 가능할 것"이라고 기대했다. 실제 사업 인수 이후 북미 빅테크 고객사향 신규 테스트 장비 공급 논의가 이뤄지고 있다고도 덧붙였다. 유 CFO는 "어차피 소켓과 테스트 장비 판매가 통합으로 이뤄지는데 솔루션으로 판매가 가능해지면서 이월화된 기존 시장이 통합돼 안정적이고 추가적인 소켓 매출 확보가 가능해졌다"며 "하반기 신규 공급 예정인 장비에 ISC 소켓이 패키지로 판매될 예정"이라고 밝혔다. ISC 소켓과 장비 간 호환을 통한 기술적 락인 효과 창출도 검토한다. 글라스기판 사업의 경우 현재 조지아 1공장에서 고객사 샘플을 제작하고 있고, 하반기 고객사 인증 프로세스에 주력한다는 계획이다. 지난달 SKC는 자사주 기반 교환사채(EB) 발행으로 2천600억원 규모의 현금을 확보했다. 확보한 자금은 글라스기판 사업에 대부분 투입할 계획이다.

2025.07.30 16:52김윤희 기자

한·미 관세협상 막판 총력전...정부·재계 총출동

오는 8월 1일부터 미국이 시행할 상호관세 조치가 이틀 앞으로 다가온 가운데, 정부와 재계가 양공 작전으로 총력전을 벌이고 있다. 특히 공식 감면 리스트에 한국산 전자·부품 품목은 아직 포함되지 않아 삼성전자, LG전자, SK하이닉스 등 미국 수출 비중이 높은 국내 전자업계는 공급망과 가격 전략 조정에 비상이 걸렸다. 日·EU처럼 15% 수준으로 관세 감면 목표 30일 업계에 따르면 정부는 관세 협상 타결을 목표로 장관급 연쇄 협상에 나섰다. 협상을 위해 지난 22~23일 출국한 김정관 산업통상자원부 장관과 여한구 산업부 통상교섭본부장은 협상 카운터파트인 하워드 러트닉 미 상무부 장관과 제이미슨 그리어 미 무역대표부(USTR) 대표의 동선에 맞춰 스코틀랜드까지 동행했다. 31일에는 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관이 미국 워싱턴 DC를 방문해 스콧 베선트 미 재무장관과 통상 협의를 갖는다. 조현 외무부 장관도 미국으로 넘어가 마코 루비오 미 국무장관과 면담이 예정됐다. 정부 관리들이 총동원돼 전방위적으로 협상에 나선 셈이다. 베스트 시나리오는 상호관세와 품목관세 모두 면제를 받는 것이다. 한국은 8월 1일부터 상호관세 25%와 함께 자동차 25%, 철강·알루미늄 50%의 품목관세가 적용된다. 현실적으로는 일본과 유럽연합(EU) 수준으로 관세를 낮추는 게 목표다. 일본과 EU는 상호관세를 15%로 낮췄다. 일본은 10%p(포인트), EU는 15%p 감면했다. 자동차 관세도 15%로 조정하며 협상에 성공했다. 완전 면제가 어려운 만큼 한국 역시 현실적으로 이들과 같은 수준으로 협상할 가능성이 크다. 문제는 철강 관세다. EU는 철강 제품에 대해 일정 수준까지 50% 관세를 면해주는 쿼터제 도입에 합의했지만, 일본은 쿼터제를 도입하지 못했다. 한국 역시 EU처럼 쿼터제가 도입될 수 있지만, 일본처럼 50%의 품목관세를 한 푼도 깎지 못하는 상황 역시 발생할 수 있다. 마지막 기회...협상 측면 지원 나선 재계 이에 이재용, 정의선, 김동관 등 재계 주요 인사들이 미국으로 출국하며 측면 지원에 나설 것으로 알려졌다. 지난 28일 김동관 한화그룹 부회장이 미국으로 가장 먼저 떠났다. 그는 한국이 미국에 제안한 조선 산업 협력 프로젝트인 '마스가(MASGA·Make American Shipbuilding Great Again)'를 구체적으로 설명하는데 힘을 보탤 예정인 것으로 전해졌다. 다음날인 29일에는 이재용 회장이 출국길에 올랐다. 이 회장은 한국이 협상 카드로 제시한 미국 내 반도체 투자 확대, 첨단 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력 등을 제안할 가능성이 점쳐진다. 정의선 현대차그룹 회장은 30일 오후 미국 워싱턴으로 출국할 예정이다. 현대차그룹은 지난 3월 미국 조지아주의 차량 생산 확대와 루이지애나주의 새로운 철강 공장 건설 등을 포함한 210억달러 규모 투자 계획을 발표한 바 있다. 대규모 현지 투자를 발표한 정 회장이 합류하면서 우리나라 관세협상단 행보에 큰 힘이 실릴 것으로 전망된다. 재계 관계자는 “자동차와 반도체, 조선 등은 트럼프 행정부가 가장 중요하게 여기는 업종에 해당된다”며 “정 회장을 비롯한 기업 총수들의 지원 사격이 이번 관세 협상에서 큰 힘이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.30 16:18전화평 기자

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤 기자

SKC, 2Q 영업손실 702억…동박 매출 1천억원대 회복

SKC(대표 박원철)는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원, 순손실 40억원을 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 순손실 규모는 96.6% 줄었다. 전분기 대비로는 매출은 6.3% 증가했고 영업손실은 5.8%, 순손실은 96.6% 개선됐다. 사업 부문별로 살펴보면 동박(전지박) 등 이차전지 소재 사업은 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 냈다. 매출은 전년 동기 대비 66.8%, 전분기 대비로는 29% 늘어 7분기 만에 1천억원대를 회복했다. 분기 영업손실은 381억원으로 전년 동기 대비 3.3%, 전분기 대비 10.1% 실적이 악화됐다. SKC는 주요 고객사의 북미 공장 가동 본격화로 전분기 대비 북미 시장 판매량이 44% 증가하며 매출 회복세가 나타나고 있다고 설명했다. 반도체 소재 사업은 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 전분기 대비 매출은 37.4%, 영업이익은 111.8% 증가했다. 주요 고객사의 R&D, 양산 일정 재개에 따른 비메모리 분야 수요 증가 영향으로 영업이익률이 30% 수준으로 올라섰다고 덧붙였다. 화학 사업 매출은 2천753억원, 영업손실 161억원을 거둬 전년 동기 대비 매출은 13.3% 줄고 영업손실은 203.8% 확대됐다. 전분기 대비로는 매출이 6.7% 감소하고 영업손실 규모는 12.1% 줄였다. 전방 수요 부진과 관세 영향으로 매출이 감소했지만, 원료 가격 하락으로 영업손실이 소폭 줄었다는 설명이다. 분기 재무적 성과로는 비핵심 사업의 선제적 유동화와 자사주를 활용한 영구 교환사채 발행으로 전분기 말 대비 순차입금을 5천억원 줄인 점을 강조했다. 이같은 노력에 힘입어 신용등급을 전년과 동일하게 유지하는 성과를 거뒀다고 했다. SKC는 하반기에도 반도체 소재 사업에서 안정적인 수익 기반을 다지면서 이차전지 부문 수익성을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다. 특히 반도체 소재 사업은 비메모리 고객사의 신규 물량 공급 확대로 수익성을 크게 개선할 것으로 전망된다. 이차전지 소재 사업은 주요 고객사의 말레이시아 공장 신규 인증을 추진하며 수익성 중심의 포트폴리오 강화에 나선다. 글라스기판 사업은 하반기 제품 상업화에 더욱 박차를 가한다. 현재 미국 조지아주 1공장에서 시제품 제작이 진행 중이며, 양산을 위한 시제품 인도와 인증 절차에 집중해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “불확실한 시장 환경 속에서도 더욱 유연한 전략으로 대응해 나가겠다”며 “하반기에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 함께 신사업 가속화를 위한 전략적 투자 등을 적기에 추진하겠다”고 말했다.

2025.07.30 14:22김윤희 기자

ISC, 2분기 매출 517억원…전분기 대비 63% 증가

글로벌 반도체 테스트 솔루션 전문기업 아이에스시(ISC)는 2025년 2분기 연결기준 매출 517억원, 영업이익 137억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 4%, 전분기 대비 63% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 8% 하락했으나, 전분기 대비로는 96% 증가했다. 아이에스시는 "2분기 실적 호조는 ▲AI 데이터센터향 고속·고신뢰성 테스트 소켓 수요 급증, ▲비메모리 고객 대상 양산 수요 확대에 따른 주문 증가에 기인한다"며 "특히 고속 인터페이스와 열 신뢰성이 요구되는 하이엔드 테스트 소켓의 평균판매단가(ASP)와 출하 물량이 모두 동반 성장하며 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 3분기에는 사상 최대 실적 경신이 유력하다고 내다봤다. AI 가속기 및 고성능 GPU 수요 확산과 더불어 자회사 아이세미가 공급하는 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터의 본격 출하가 예정돼 있기 때문이다. 또한 국내 주요 파운드리 고객사와의 견고한 협력 관계를 바탕으로 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 영역에서도 수혜가 기대된다. 또한 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심에서 벗어나, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 본격화하고 있다. 자회사 아이세미는 글로벌 메모리 고객사와 공동 개발한 차세대 메모리용 하이스피드 번인테스터를 3분기 중 첫 출하할 예정이며, AI 반도체 실장 테스트용 장비 공급도 동시에 진행된다. 이를 통해 고객사는 테스트 효율성과 부품 호환성, 장비 전환 속도 등의 측면에서 최적화된 운영이 가능해지며, 아이에스시는 가격경쟁에서 벗어난 고수익 구조로의 전환 기반을 마련하게 될 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 고성능 GPU 등 고부가 테스트 시장이 빠르게 확대되는 가운데, 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 밀착도를 강화하고 있다”며 “3분기에는 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며, 창사 이래 최대 분기 실적 달성이 기대된다”고 밝혔다. 관계자는 이어 “최근 글로벌 고객사의 자율주행 칩 수주와 같은 글로벌 공급망 변화는 아이에스시에 새로운 기회를 제공하고 있다”며 “엔드-투-엔드(End-to-End) 테스트 플랫폼 전략과 기술우위를 바탕으로, 차세대 반도체 테스트 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.07.30 11:21장경윤 기자

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤 기자

엘티씨 "자회사 엘에스이 상장은 대규모 투자·R&D 위한 유일한 방안"

반도체 및 디스플레이 소재 기업 엘티씨는 자회사 엘에스이 상장 관련 입장문을 자사 홈페이지에 게재했다고 30일 밝혔다. 엘티씨는 ▲엘티씨 그룹 및 기업가치 제고 차원에서 엘에스이 상장 필요성 ▲주주환원정책 확대 ▲정기적인 IR활동 등을 입장문에 담아 자회사 엘에스이 상장 관련 입장을 발표했다. 2007년 설립된 엘티씨는 LCD용 PR 박리액 등 디스플레이 소재 중심으로 사업을 영위해 왔다. 이후 디스플레이 업황 악화 대응하기 위해 지난 2015년 반도체 소재 기업인 엘티씨에이엠(LTCAM)을 인수했으며, 2022년 무진전자 반도체 세정장비 사업부(현 LSE)를 인수하면서 반도체 소재, 장비 부문으로 사업 영역을 확대하고 있다. 엘티씨 회사 관계자는 “여러가지 자금조달 방법을 고려해봤지만 엘에스이 IPO는 고객사의 미래 수요 대응을 위한 필수적인 대규모 설비 투자 및 R&D 재원을 안정적이고 효율적으로 확보할 수 있는 유일한 방안”이라며 “엘에스이 IPO는 그룹 전체의 반도체 사업 안정성과 고객 신뢰도를 한층 높이는 선순환 구조의 초석이 되고 이는 향후 중장기적으로 주주님들께 주주가치 향상으로 보답할 수 있는 최선의 길”이라고 설명했다. 엘티씨는 소액주주측에서 우려하는 엘에스이 상장에 따른 엘티씨 주주가치 하락은 사실이 아니라는 점도 분명히 했다. 회사는 입장문을 통해 “엘에스이의 독립적인 성장을 발판으로 엘티씨가 그룹의 핵심인 '소재사업'에 역량을 집중하여 비약적인 성장을 이루는 것”이라며 “엘티씨의 본질적 가치와 성장 동력은 바로 소재 사업에 있으며, 이는 장비 사업의 실적 변동성을 보완하고 그룹 전체의 안정적인 성장을 이끌 핵심 축이 될 것”이라고 밝혔다. 이어 “소재부문 자회사 엘티씨에이엠(LTCAM)의 상장을 고려하고 있지 않다”고 덧붙였다. 주주환원정책 및 적극적인 IR활동도 제시했다. 배당 정책의 실행, 자회사 주식을 활용한 현물배당, 유통주식수 확대를 위한 무상증자 등 다각적인 주주환원 방안을 적극 추진하고 이번 계기로 주주와 IR활동을 통해 정기적으로 소통하겠다고 약속했다. 한편, 엘티씨는 자회사 엘에스이 상장 관련 주주간담회를 1차 간담회를 이어 2차 간담회 진행을 앞두고 있다. 엘티씨는 2차 주주간담회에서 엘에스이의 상장 필요성과 주주환원방안에 대해 수치와 시점을 부연하여 현장에서 구체적으로 설명할 예정이다.

2025.07.30 09:01장경윤 기자

리벨리온, 마벨과 소버린AI 구축 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발

리벨리온이 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)와 함께 APAC 및 중동 지역 내 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다고 29일 밝혔다. 최근 국가 경쟁력의 핵심 요소로 AI인프라가 부상하며, 범용 GPU 중심의 표준화된 인프라 환경을 넘어 각 국가와 지역 특성에 맞춘 도메인 특화 시스템에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다. 특히 글로벌 하이퍼스케일러 기업 뿐 아니라, 정부 주도형 AI프로젝트 및 지역 클라우드 기업들 역시 확장성과 에너지 효율을 갖춘 자체 인프라를 확보하기 위해 차세대 AI시스템을 요구하고 있다. 양사는 이번 협업으로 이러한 흐름에 발맞춰 마벨의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해 리벨리온이 고객 맞춤형 추론용 AI반도체를 설계함으로써 향후 맞춤형 AI 인프라 제공을 위한 기술적 · 사업적 협력을 이어간다. 특히 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes) 및 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등 기술을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 AI 인프라를 구현하며, 이로써 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 달성할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI인프라 시장은 급격한 변화를 겪으며 이제는 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 시점에 도달했다”며, “리벨리온은 마벨과의 협력을 통해 AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합하고, 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI인프라를 제공할 것”이라고 밝혔다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 새로운 흐름을 열어갈 핵심요소”라며, “리벨리온과의 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공해 나가겠다”고 말했다.

2025.07.29 22:00전화평 기자

美 케이던스, 중국 수출 제재 해제에 실적 전망 상향

미국 반도체 설계 소프트웨어 업체 케이던스(Cadence)는 연간 실적 전망을 상향 조정했다. 로이터통신은 미국이 중국에 대한 칩 설계 소프트웨어 수출 규제 해제를 발표하면서 이루어진 조치로, 케이던스는 중국 시장 재진입을 통해 매출 성장에 대한 기대감을 높였다고 28일(현지시간) 보도했다. 회사는 2025 회계연도 매출 전망을 기존 52억1천만~52억7천만달러(7조2천500억원~7조3천300억원)로 상향했다. 이는 증권가 예상치인 52억달러를 웃도는 수준이다. 조정 주당순이익(EPS)도 6.85~6.95달러로 상향 조정했다. 2분기 매출은 12억8천만달러(약 1조7천800억원)로 컨센서스(12억 5천만 달러)를 뛰어넘었다. 이 중 중국 시장 매출은 전체의 약 9% 수준으로 집계되며, 전년 동기(12%) 대비 다소 감소했다. 한편, 미국 법무부는 케이던스가 중국 군사 관련 대학에 설계 소프트웨어를 불법 수출한 혐의로 약 1억4천만달러(약 1천947억원)를 법정 벌금 및 민사 처벌로 납부하고, 유죄를 인정하기로 합의했다고 밝혔다. 케이던스 측은 해당 합의 조치를 분기 실적 발표에서 언급하며, 미국 정부 부처와의 협의를 통해 마무리된 사항이라고 설명했다. 케이던스는 이번 규제 해제 외에도, 이전 도입된 미국 R&D 비용 즉시 상각 제도로 약 1억 4천만달러 수준의 현금 세금 부담을 경감할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이에 따라 케이던스 주가는 시간 외 거래에서 약 7% 상승했으며, 올해 들어 약 10%의 상승률을 기록 중이다.

2025.07.29 14:48전화평 기자

삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 2600'에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용하기 위한 연구개발을 진행하고 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 자체 개발 중인 2나노미터(nm) 공정 기반의 모바일 AP다. AP는 CPU·GPU·NPU 등 각종 시스템반도체를 하나의 반도체에 집적한 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재되는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600의 성능 강화를 위해, 패키지 내부에 HPB를 처음 적용하기로 했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 엑시노스 2600의 퀄(품질) 테스트를 오는 10월까지 마무리할 계획이다. 개발이 성공적으로 진행될 경우, 갤럭시S26 시리즈부터 곧바로 양산 적용이 가능할 것으로 전망된다. 최근 삼성전자는 모바일 AP의 방열 특성 강화를 위한 패키징 기술 고도화에 주력해 왔다. 모바일 AP의 성능이 급격히 올라가면서, 반도체에서 발생하는 열 또한 심화되고 있어서다. 일례로 삼성전자는 엑시노스 2400부터 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징) 등 첨단 패키징 기술을 도입한 바 있다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성 강화에 유리하다. 이번 엑시노스 2600 역시 FOWLP 기술로 제작된다. 또한 삼성전자 파운드리 사업부는 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정 개발을 당초 계획보다 최소 2년 지연시킬 계획이다. 삼성 파운드리의 최선단 공정 로드맵을 따르는 엑시노스 입장에서는 당분간 2나노 공정 유지가 불가피하다. 이에 따라 모바일 AP의 성능 강화도 전공정 보다는 후공정 기술의 중요성이 더욱 중요해질 것으로 관측된다.

2025.07.29 14:03장경윤 기자

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤 기자

ST, 1.3조원에 NXP MEMS 센서 사업 인수

글로벌 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 자동차 안전 제품 및 산업용 센서에 중점을 두고 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS 센서 사업을 인수한다고 28일 밝혔다. ST는 이번 인수를 통해 회사의 MEMS 센서 기술과 제품 포트폴리오를 보완 및 확장하면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션 분야 전반에서 새로운 발전 기회를 구현하게 될 것으로 기대하고 있다. 마르코 카시스(Marco Cassis) ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장은 "이번 인수 계획은 ST에게 매우 훌륭한 전략적 선택"이라며 "이들의 자동차 안전과 산업용 기술에 중점을 둔 상호 보완성이 높은 기술과 기존 고객 관계가 ST의 기존 MEMS 포트폴리오와 결합되면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션의 핵심 분야에서 ST의 센서 시장 입지를 강화하게 될 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “기술 R&D, 제품 설계, 첨단 제조를 아우르는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 전 세계 고객에게 보다 향상된 서비스를 제공할 것"이라고 설명했다. 옌스 힌리히센(Jens Hinrichsen) NXP 아날로그 및 자동차 임베디드 시스템 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “NXP는 자동차용 MEMS 기반 모션 및 압력 센서의 선도적인 공급업체로, 오랜 기간에 걸쳐 강력한 고객 기반을 구축해 왔다"면서도 “면밀하게 포트폴리오를 검토한 결과, 해당 사업이 NXP의 장기적 전략 방향에 맞지 않는다는 결론을 내렸다. 해당 제품군이 ST의 포트폴리오, 제조 시설, 전략 로드맵에 완벽하게 부합한다는 사실에 ST와 의견을 같이했다. MEMS 센서팀이 ST에서 훌륭한 기반을 마련하고 장기적인 미래를 열어 나가게 되어 기쁘게 생각한다”라고 밝혔다. ST가 인수할 MEMS 센서 포트폴리오는 수동형(에어백) 및 능동형(차량 동역학 제어) 자동차 안전 센서뿐만 아니라 모니터링 센서(TPMS)를 주 대상으로 한다. 또한, 산업용 애플리케이션을 지원하는 압력 센서와 가속도 센서도 포함된다. ST는 급성장하는 MEMS 자동차 시장에서 혁신 로드맵을 바탕으로 티어 1 자동차 업체들과 탄탄한 관계를 활용할 수 있는 유리한 입지를 갖추게 되었다. MEMS 기술로 안전성, 전동화, 자동화, 커넥티드 카 분야에서 첨단 기능을 점점 더 강화해 향후 매출 성장의 기반을 마련하게 된다. 자동차 분야의 MEMS 관성 센서는 전체 MEMS 시장보다 더 빠른 성장세를 보일 것으로 예상된다. 인수 대상 사업은 2024년에 약 3억달러(한화 약 4천100억원)의 매출을 기록했으며, ST의 총이익과 영업이익에 모두 기여할 전망이다. 인수 완료 후 ST의 주당순이익(EPS)에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 이번 인수로 ST는 MEMS 기술, 제품 R&D 역량, 로드맵을 강화하는 것은 물론, 자동차 안전 분야의 선도적인 IP, 기술 및 제품, 고도로 숙련된 R&D 팀을 확보하게 된다. 확장된 사업은 MEMS를 지원하는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 설계 및 제조부터 테스트 및 패키징까지 MEMS 개발의 모든 단계를 아우르면서, 혁신 주기를 단축하고 맞춤형 설계의 유연성을 강화할 것이다. ST와 NXP는 최대 9억5천만달러(한화 약 1조3천100억원) 현금으로 인수하는 최종 거래 계약을 체결했다. 이 중 9억달러(한화 약 1조2천400억원)는 선불금으로, 5천만달러(한화 약 690억원)는 기술적 목표 달성 시 지급된다. 거래는 규제 당국의 승인을 비롯한 통상적 거래 종결 조건에 따라 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상된다.

2025.07.28 15:30전화평 기자

삼성 파운드리 반등 '신호탄'...2나노 대형 고객사 확보

삼성전자가 28일 오전 23조원(22조7천647억6천416만원) 규모의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 알리면서 파운드리 사업부문 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. 이번 물량의 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 경영상 비밀유지를 이유로 명시하지 않았다. 다만 업계에서는 계약 규모를 통해 글로벌 대형 기업에 해당할 것으로 예상하고 있다. 공정은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등에 활용되는 최첨단 공정인 2나노를 채택한 것으로 알려졌다. 2나노는 올 하반기 본격적으로 상용화되는 공정으로, 기술적 난이도가 높아 소수의 파운드리 기업만이 양산 가능하다. 초미세공정서 고객사 유치…IP 확장 기회 최근 삼성전자 파운드리는 주요 경쟁사인 TSMC와의 격차가 확대되는 추세였다. 첨단 공정의 저조한 수율, IP(설계자산) 등 관련 생태계 확보 미흡 등이 주요 약점으로 꼽혔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다. 이번 수주로 삼성전자 파운드리는 반등의 기회를 마련할 수 있게 됐다. 당초 삼성전자 파운드리의 약점은 레퍼런스로 꼽혔다. 대형 고객사로부터 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 디자인하우스 관계자는 “삼성전자 파운드리의 공정 자체 기술력은 TSMC랑 견줄만 하다는 이야기들이 많은데 IP(설계자산), 패키징 기술 등이 검증되지 않았기 때문에 고객들이 불안해서 많이 못쓰고 있었다”고 설명했다. 삼성 파운드리를 중심으로 하는 생태계 전반이 확장될 것이라는 의견도 제언된다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄졌다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 고객사 '올인' 전략…주요 경영진 글로벌 행보도 기대 삼성전자는 최근 고객사 확보에 '올인'하는 방향으로 전략을 선회했다. 당초 오는 2027년 양산을 목표로 한 차세대 공정인 1.4나노 개발을 2~3년 뒤로 미루고, 대신 2나노미터 이하의 기존 공정을 고도화하기로 한 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리가 최근 협력사들에게 실질적으로 기존 공정을 안정화하는 데 초점을 두겠다고 얘기하고 있다"며 "특히 삼성전자가 내년 양산을 준비 중인 2세대 2나노(SF2P)의 성능 및 수율에 강한 자신감을 보이고 있다"고 설명했다. 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 주요 경영진의 행보도 기대 요소다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난 17일 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 발생한 부당합병·회계부정 혐의 상고심에서 최종 무죄를 판결 받은 바 있다. 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'가 해소된 것으로, 향후 이 회장의 글로벌 경영 행보가 가속화될 전망이다. 실제로 이 회장은 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 이달에는 미국 선밸리 컨퍼런스에 참석해, 복수의 글로벌 빅테크 기업 인사와도 만난 것으로 전해진다. 전영현 삼성전자 부회장도 올해 수 차례 미국 출장길에 오르는 등, 고객사와의 소통 강화에 매진하고 있다. 이곳에서 전 부회장은 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들을 순차적으로 만나 메모리·파운드리 등 다양한 논의를 거친 것으로 알려졌다.

2025.07.28 11:42전화평 기자

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