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SK하이닉스, '이천 부발하이패스IC' 착공...2026년 전구간 개통

SK하이닉스 이천 공장의 반도체 물류망과 지역 주민들의 교통 여건이 개선될 예정이다. SK하이닉스는 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 '이천 부발하이패스IC 착공식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김경희 이천시장, 한국도로공사 함진규 사장, SK하이닉스 김동섭 사장, 신상규 부사장, 경기도·이천시 의원과 지역 주민 등 200여명이 참석했다. SK하이닉스는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며 "내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선하겠다"고 전했다. 이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억 원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나뉘어 진행한다. '부발하이패스IC 연결로'는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다. 현재 SK하이닉스 본사와 영동고속도로를 연결하는 나들목은 이천IC가 유일해, 지역 주민들과 회사의 교통 수요가 겹치는 시간대에 교통 정체가 자주 발생하고 있다. 부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1천여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다. 김경희 이천시장은 “부발하이패스IC 및 연결 도로가 준공되면 인근 지역 교통 체증이 해소되고, SK하이닉스 접근성 개선을 통한 기업 경쟁력 강화와 지역 경제활성화에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 함진규 한국도로공사 사장은 "물류비 절감과 인력 기술 교류 활성화로 반도체 산업 집적화와 지역 균형발전이 기대된다"고 말했다.

2024.07.19 16:22이나리

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

고동진 의원, 첨단산업 종사자 '대체복무 병역특례법안' 대표 발의

삼성전자 사장 출신인 고동진 국회의원은 지난 18일 '병역법 일부개정법률안'을 대표발의했다고 19일 밝혔다. 해당 법안은 반도체·이차전지·디스플레이·바이오 등 국가첨단전략산업 분야의 기간산업체 중 병역지정업체를 의무적으로 지정하고, 산업기능요원(2년 10개월)과 전문연구요원(3년)의 대체복무 편입·전직을 가능하도록 하는 것이 주 골자다. 세계 각국의 기술패권 경쟁 심화와 글로벌 공급망 재편 속에서, 반도체·이차전지·디스플레이·바이오 등으로 대표되는 국가첨단전략산업의 중요성은 점차 커지고 있다. 이에 대한민국의 경제 및 산업 발전을 위해 해당 분야의 우수한 인재를 안정적으로 육성해야 할 필요성이 제기되고 있다. 그러나 현행법상 병역지정업체 대상에 국가첨단전략산업 분야가 명시적으로 포함돼 있지 않은 등 고급인력이 첨단산업 분야에 계속 종사할 수 있도록 하는 법률적 계기가 없어, 우수 인재의 안정적 육성 및 확보에 대한 우려가 지속적으로 제기돼 왔다. 이에 고동진 의원은 반도체 등 국가첨단전략산업 분야의 병역지정업체(대기업, 대기업 연구기관 및 연구개발 업체 포함)를 의무적으로 지정함과 동시에 해당 업체의 종사자가 산업기능요원으로 편입하거나 전문연구요원이 해당 병역지정업체에 전직할 수 있도록 하는 '병역법 일부개정법률안'을 대표발의했다. 고 의원은 “국가첨단전략산업은 국가의 미래성장동력이고, 우리나라 산업경쟁력에 있어 매우 큰 비중을 차지하고 있다”며 “이번 개정안으로 반도체·이차전지·디스플레이·바이오 등 다양한 분야의 우수한 인재가 안정적으로 육성되어 대한민국이 첨단전략산업 선도국가로 자리매김할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 삼성전자 사장을 역임한 경제인 출신으로, 지난 6월 19일 정부 차원의 반도체산업 전략 수립과 산업발전을 위한 다양한 지원이 가능하도록 하는 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표발의한 바 있다.

2024.07.19 09:00장경윤

오픈AI, 美 브로드컴과 AI칩 개발…삼성·SK도 기회 잡나

인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT' 개발사 오픈AI를 이끄는 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI칩 개발 파트너로 미국 반도체 기업 브로드컴을 택했다. 19일 디인포메이션, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 오픈AI는 최근 구글 AI칩 개발 조직 출신 전문가들을 영입해 AI칩 개발을 추진 중이다. 당초 알트먼 CEO는 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이를 위해 올 초에는 아랍에미리트 정부를 포함한 투자자들과 만나 9천조원에 달하는 펀딩에 나서기도 했다. 알트먼 CEO는 AI 반도체에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 충분하지 않다는 점을 자주 언급해왔다. 하지만 알트먼 CEO는 최근 브로드컴과 손잡고 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다. 또 브로드컴을 포함해 칩 디자인 회사들과도 자사 AI 칩에 관해 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 대해 오픈AI 측은 "AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화하고 있다"고 밝혔다. 브로드컴은 통신용 칩에 강한 미국의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 이곳은 구글 등 다른 회사들을 위해 특정 용도에 맞는 칩인 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서를 운영 중이다. 최근에는 오픈AI 외에 동영상 공유 플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스와도 고성능 AI칩 개발과 관련해 협력에 나섰다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. AI 열풍으로 엔비디아의 최신 GPU 공급이 부족해지자 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크들은 자체 AI칩 개발에 속속 나서고 있는 상태다. 현재 대부분의 기업은 전 세계 80% 이상의 AI칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 의존하고 있다. 일각에선 오픈AI가 자체 AI칩 프로젝트를 앞세워 엔비디아와 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것으로 봤다. 다만 오픈AI가 브로드컴과 협력해 AI칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많아 실제 생산은 2026년에나 가능할 것으로 관측된다. 오픈AI와 브로드컴이 구상한 AI칩을 어떤 기업이 만들지도 주목된다. 브로드컴은 반도체 제조업체로 대만 TSMC를 주로 택하는 것으로 알려졌는데, 바이트댄스와 개발하는 AI칩도 TSMC가 담당하는 것으로 전해졌다. 문제는 TSMC의 생산 능력과 생산라인의 지정학적 위치가 걸림돌이 될 수도 있다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러 규모의 생산라인을 건설하고 있지만 숙련된 근로자 부족과 비용 상승 등의 문제로 완공 시점이 지연되고 있다. 반도체를 안보 문제로 생각하는 미국 정부로선 미국 외 다른 지역에 AI 반도체 생산라인을 두는 것을 꺼릴 수도 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 기회를 가질 수 있을지도 관심사다. 알트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI칩 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 양산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율을 합하면 90%가 넘는다. 알트먼 CEO는 "전 세계에는 반도체 생산 공장, 에너지, 데이터 센터 등 사람들이 계획하고 있는 것보다 더 많은 AI 인프라가 필요하다"고 말한 바 있다.

2024.07.19 08:43장유미

'AI 훈풍' 올라탄 TSMC…설비투자·연매출 전망 모두 '상향'

TSMC가 AI용 고성능 반도체 수요 증가로 2분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 나아가 TSMC는 연간 매출 전망치와 설비투자 규모도 당초 대비 높은 수준을 제시했다. 최선단 공정 수요에 대한 강한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. TSMC는 올해 2분기 매출 6천735억 대만달러, 영업이익 2천862억 대만달러를 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비로는 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 공정별로는 최선단 공정인 3나노미터(nm)의 매출 비중이 15%를 차지했다. 지난해 4분기 15%에서 올 1분기 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 수요 부진으로 9%를 기록한 뒤, 다시 회복세에 접어들었다. 5나노의 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이로써 TSMC의 7나노 이하 선단공정의 매출 비중은 67%로, 전분기(65%) 대비 소폭 상승했다. 특히 HPC(고성능컴퓨팅)이 이번 TSMC의 호실적을 견인한 것으로 나타났다. HPC는 현재 IT 업계에서 규모가 급격히 확대되고 있는 AI·데이터센터용 고성능 시스템반도체를 포함한다. 엔비디아의 고성능 GPU 및 AI 가속기가 대표적인 사례다. HPC가 TSMC의 2분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 52%로, 전분기 대비 6%p 증가했다. 반면 스마트폰은 33%의 비중으로 전분기 대비 5%p 감소했다. TSMC는 올 3분기에도 AI에 따른 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이날 TSMC가 제시한 3분기 실적 가이던스는 매출 224억~232억 달러 사이, 영업이익 95억2천만~103억 달러 수준이다. 3분기 매출 가이던스는 전분기 대비 8~11%, 전년동기 대비 30~34% 증가한 수치다. 영업이익 가이던스는 전분기 대비 7~16%, 전년동기 대비 32~43% 높다. 증권가 컨센서스(매출 225억3천만 달러, 영업이익 94억3천만 달러)도 넘어섰다. 또한 올해 연간 실적에 대한 전망도 높였다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤다. 그러나 이번 실적발표에서는 "20% 중반"이라는 표현을 사용했다. 연간 설비투자(CAPEX) 계획은 기존 전망인 280억~320억 달러에서 300억~320억 달러로 상향 조정했다.

2024.07.18 16:10장경윤

대만 반도체 누보톤 "한국 매출 2배 목표...가전·자동차 분야 공략"

“한국 시장에서 매출을 2배 이상으로 키우는 것이 목표입니다. 가전 시장에서 매출 볼륨을 키우고 신시장인 오토모티브 분야를 공략하겠습니다.” 대만 종합반도체 기업 누보톤테크놀로지(Nuvoton Technology)의 한국 법인을 총괄하는 안정모 사장은 국내 사업 목표를 이 같이 밝혔다. 누보톤코리아는 이달 1일 사업장을 이전 확장하면서 인력을 대대적으로 확충하고 사업 규모를 키운다는 목표다. 회사 측은 이번 투자가 한국 시장에서 새로운 도약을 위한 중요한 단계라고 설명했다. 안정모 사장은 2020년 설립된 누보톤 한국법인의 첫 대표로 올해 4년차를 맞이했다. 그는 2002년부터 모토로라 세미컨덕터, 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미 등에서 22년간 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 글로벌 MCU 반도체 톱10 업체인 누보톤은 대만 왈신(walsin) 그룹의 자회사다. 누보톤은 원래 왈신 그룹 안에서 메모리 업체인 윈본드와 하나의 회사였다가, 2008년 독립해 2010년 대만 주식 시장에 상장했다. 2020년에는 일본 파나소닉의 반도체 사업을 인수하면서 사업 종류가 다양해지고 덩치가 커졌다. 파나소닉으로부터 센서, 파워, 모터드라이버 등 사업을 확보함으로써 누보톤은 종합반도체기업으로 자리를 잡았다는 평가를 받는다. 누보톤은 대만, 싱가포르, 미국, 이스라엘, 일본에 R&D센터를 운영하고 있으며, 한국, 중국, 홍콩, 인도, 유럽(독일) 등에서는 세일즈(영업) 지사를 두고 있다. 글로벌 직원수는 3천600명에 달한다. ■ 음성으로 안내하는 가전 '뜬다'…가전용 칩 물량 2배 확대 목표 누보톤의 주력 제품은 가전용 MCU, 노트북 및 모바일 배터리 보호·보안용 반도체, 오디오 IC 등이다. 한국 시장에서 삼성전자, LG전자을 비롯해 중소·중견 가전 기업이 대표적인 고객사로 꼽힌다. 안정모 사장은 “한국은 전 세계 가전 시장에서 1, 2위인 기업을 보유하고 있다. 한국 가전 기업에 공급하고 있는 물량을 지금보다 2배, 3배 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 고객사는 누보톤뿐 아니라 여러 반도체 업체를 통해서 칩을 공급받는데, 우리의 공급 비중을 높이면 매출이 상승으로 이어지게 될 것”이라고 설명했다. 최근 가전에 음성 기능을 도입하는 트렌드도 누보톤에게 새로운 기회다. 안 사장은 “최근 정수기와 밥솥 등에 오디오 IC가 탑재되면서 물 용량, 예약 상황 등을 안내한다. 향후 가전에 AI 음성인식이 도입되면, 오디오 IC를 더 많이 공급할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. ■ 신시장 오토모티브 반도체 공략한다 누보톤은 신시장인 자동차 엔터테인먼트용 반도체 공급에도 주력할 계획이다. 현대기아차뿐 아니라 모비스, LG전자와 같은 티어1업체 등을 통해 미주 및 유럽의 글로벌 자동차 회사에 공급을 목표로 한다. 안 사장은 “자동차 인포테인먼트용 반도체의 종류가 매우 다양하다, 우리는 서브용 디스플레이 분야에 중점을 두고 있다. 최근 출시되는 자동차는 내비게이션을 보여주는 디스플레이 외에도 에어컨 가동 및 바람세기를 터치로 조절하는 디스플레이가 별도로 구축돼 있는데, 이 시장을 공략하고 있다”고 설명했다. 이어 그는 “한국에서는 생소할 수 있지만 최근 대만, 일본에서는 백미러가 거울이 아닌 디스플레이로 구축된다. 디지털 백미러는 후방 카메라와 연결돼 있어 디스플레이를 통해 영상을 볼 수 있고, 글씨로 안내도 해준다. 디지털 사이드 미러 또한 비슷한 방식의 기술”이라며 “누보톤은 해당 기술을 지원하는 반도체 '게르다(gerda)' 시리즈 공급을 국내에서 늘리겠다”고 밝혔다. 누보톤은 전기차 배터리 분야에서는 배터리 모니터링 IC 제품도 공급한다. 안 사장은 “스마트폰과 마찬가지로 전기차의 배터리도 사용할수록 수명이 단축된다. 전기차를 오래 타려면 중간에 배터리를 교체해야 하는데, 반도체를 통해서 배터리 잔량을 확인하고 교체할 시기를 알 수 있고, 수명을 더 연장할 수 있다”고 설명했다. 그는 “누보톤이 2020년 한국 지사를 설립한지 4년 만에 사무실을 확장한 것은 한국 시장의 성장 잠재력을 보고 선투자한 것”이라며 “신사업장에는 교육장도 마련돼 하반기부터 고객사를 초청해 정기 교육을 제공할 계획이다. 이는 누보톤이 한국 사업을 키우겠다는 의지다”라고 말했다. ■ 안정모 사장 프로필 ▲학력 - 홍익대학교 전자공학 학사 및 석사 ▲주요경력 - 2002~2004 모토로라 세미컨덕터 코리아- 2004~2015 텍사스인스트루먼트(TI) 코리아- 2015~2018 온세미 코리아- 2018 ~ 현재 누보톤 코리아 대표

2024.07.18 15:17이나리

美, 中 반도체 수출 규제 강화한다…TEL·ASML 등 압박

미국 정부가 중국에 대한 최첨단 반도체 제조장비 수출 규제 수위를 높이는 방안을 고려하고 있다고 블룸버그통신이 17일(현지시간) 보도했다. 해당 방안은 네덜란드 ASML, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 동맹국의 반도체 장비기업이 중국과 지속 거래할 경우, 해외직접생산품규칙(FDPR)을 부과하겠다는 것이 주 골자다. FDPR은 미국이 통제 대상으로 정한 미국산 소프트웨어 및 기술을 사용한 외국 기업에 대해 수출을 금지할 수 있도록 하는 규제다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국이 일본 및 네덜란드 관료들을 만나 중국에 대한 규제 조치를 자체적으로 강화하지 않고 있음을 지적했다"며 "핵심 목표는 동맹국을 설득해 중국의 첨단 반도체 제조에 대한 접근을 막는 것"이라고 밝혔다. 현재 미국은 네덜란드 정부 및 ASML이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 수출하지 못하도록 규제하고 있다. EUV 장비는 2019년부터 규제 대상에 올랐다. 이후 미국 정부는 지난해 3월 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 그러나 이러한 조치에도 ASML은 여전히 중국향 매출 의존도가 높은 것으로 나타났다. ASML의 올 2분기 반도체 장비 매출액은 47억6천만 유로로, 이 중 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. TEL 역시 지난 1분기 전체 매출에서 중국향 매출 비중이 44.4%로 매우 높은 수준을 기록했다.

2024.07.18 09:34장경윤

엔비디아 주가 6% 이상 폭락…시총 3조 달러 붕괴

미국 정부가 대중 반도체 수출 규제를 더 강화할 가능성이 제기되면서 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아를 비롯해 대만 TSMC, ASML 등 제조업체에 이르기까지 전 세계 반도체 관련 종목들이 일제히 하락했다. 17일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아는 전 거래일보다 6.64% 급락한 117.97달러를 기록했다. 이날 엔비디아의 시가총액은 2조9천20억 달러로 하루 사이에 2천60억달러가 증발했다. 한 동안 지켜왔던 시총 3조 달러도 붕괴됐다. 엔비디아의 주요 공급업체인 TSMC 주식도 7% 이상 하락했다. 도쿄 일렉트론과 네덜란드에 본사를 둔 ASML의 주가도 각각 11%와 12% 하락했다. 주요 반도체 기업들의 주가가 일제히 하락한 것은 바이든 행정부가 동맹국에 대중 반도체 수출 규제를 보다 강화하도록 압박했다는 보도 때문이다. 이날 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄 일렉트론 등 동맹국의 주요 반도체 제조사들이 계속 중국에 첨단 반도체 기술 접근을 허용할 경우 미국이 가장 엄격한 무역 제한 조치 사용을 검토하고 있다는 방침을 동맹국들에 전했다고 보도했다. 도널드 트럼프 전 대통령의 발언도 반도체주 급락에 영향을 줬다. 트럼프 전 대통령은 블룸버그 비즈니스위크와의 인터뷰에서 중국을 상대로 대만을 방어하겠느냐는 질문에 “그들은 우리에게서 반도체 사업을 빼앗았다”며, “대만은 우리에게 방위비를 내야 한다”고 밝혔다. 이 여파로 뉴욕 증시에 상장한 대만 TSMC 주가는 전거래일 대비 약 7.98% 급락했고 이 영향이 TSMC로부터 칩을 공급 받는 엔비디아에도 미쳤다. 미국 국제무역위원회에 따르면, 세계 최첨단 반도체 제조 능력의 약 92%가 대만에 집중돼 있다. 세계 최대 반도체 제조업체인 TSMC는 AI 열풍의 핵심인 엔비디아 H100 GPU의 주요 공급업체다. 다른 설계 업체들과 달리 엔비디아는 직접 반도체를 생산하지 않는다. 이에 반해 미국 내 반도체 생산 강화 노력의 잠재적 수혜자인 글로벌파운드리의 주가는 약 7% 상승했다.

2024.07.18 08:51이정현

"엔비디아 천하 영원하지 않아…韓 반도체 기회 잡아야"

"현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하고 있지만, 전력소모 등의 문제로 NPU가 향후 대체재로 떠오를 것이다. 차세대 메모리 시장에도 많은 변화가 올 것이다. 국내 업계도 이러한 이러한 흐름에서 기회를 잡을 수 있다." 유회준 반도체공학회 회장은 최근 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 이 같이 평가했다. 유 회장은 서울대 전자공학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 미국 벨사 연구원, SK하이닉스 반도체연구소 D램설계실장을 거쳐, 현재 KAIST 전기전자공학과 교수로 재직 중이다. ■ "엔비디아의 독과점 지속되지 않을 것…차세대 기술 대비해야" 현재 반도체 업계는 AI 시대의 부흥에 따라, HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 대거 개발하고 있다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 뉴로모픽, 실리콘 포토닉스 등이 대표적이다. 유 회장은 이 중 CXL이 가장 먼저 상용화 단계에 도달할 것으로 내다봤다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 유 회장은 "현재 전세계의 몇몇 기업들이 CXL 관련 칩을 개발하고 있는데 여러 차세대 기술 중 가장 빨리 상용화될 것"이라며 "특히 삼성전자도 CXL 시장이 이미 개화됐다고 이야기하면서, 실리콘밸리를 중심으로 연구를 활발히 진행하고 있다"고 밝혔다. 메모리 업계도 커스텀 방식이 대세가 될 것으로 전망된다. 기존 메모리는 공급사 중심의 소품종 대량 생산의 성격이 강했다. 그러나 향후에는 다양한 AI 애플리케이션이 출시되면서, 각 고객사의 요구에 맞춘 특수 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다. 유 회장은 "HBM을 시작으로, 고객사의 시스템반도체 및 적용처에 맞춘 커스텀 메모리가 대세가 될 것"이라며 "범용 D램 등도 커스텀화가 될 가능성이 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이러한 추세에 대비해야 할 것"이라고 말했다. 또한 유 회장은 "현재 업계를 뒤흔들고 있는 엔비디아의 AI 반도체는 범용 GPU이기 때문에 전력소모 등의 문제로 NPU(신경망처리장치)에 자리를 내줄 수 있다"며 "이 경우 메모리 업계도 HBM이 아닌 최신형 LPDDR, 3D 메모리 등이 더 각광받게 될 가능성이 있다"고 내다봤다. ■ "K-반도체 키우려면…인적 네트워크 강화·원천기술 확보 시급" 유 회장은 최근 미국과 중국을 둘러싼 반도체 패권 경쟁에 대해 "미국 제재에 협력하는 전략이 필요하지만, 동시에 중국 시장의 유지 및 진입에도 신경을 쓰는 전략이 필요하다"며 "미국 기업들도 중국향 매출이 30%가 넘는다. 이 상황에서 우리 기업들의 중국 입지는 반대로 좁아지고 있다"고 꼬집었다. 다만 이러한 전략은 개별 기업들의 대응만으로는 한계가 있다. 때문에 정부가 원칙적으로 미국을 따르돼 경제적으로는 중국과 연계하는 '정경분리'의 큰 가이드라인을 마련해야 한다는 게 유 회장의 시각이다. 또한 유 회장은 국내 기업들이 글로벌 경쟁력 확보를 위해 보완해야 할 가장 시급한 사항으로 ▲해외 인적 네트워크 강화 ▲원천기술 확보 등 두 가지를 꼽았다. 유 회장은 "예를 들어 일본은 미국과의 협력 강화를 위해 고위 관료가 미국 인사를 직접 만나 '탑-다운' 형식으로 계약을 맺어오거나, IBM과 같은 주요 기업과 관계를 튼다"며 "반면 우리나라 정부는 이러한 부분이 미흡하다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 해외 유수의 학술행사에서 직접 네트워킹을 하지, 정부의 지원이 있었다는 말은 들은 바 없다"고 강조했다. 그는 이어 "반도체 업계는 항상 승자가 독식하는 구조로, 한국만의 독자적인 기술을 가지고 있어야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다"며 "개인적으로는 우리나라가 빠르게 대응할 수 있는 분야가 기존 강점인 메모리와 프로세서까지 함께 아우를 수 있는 AI SoC(시스템온칩)이라고 생각한다"고 덧붙였다. ■ "반도체공학회, 업계 경쟁력 강화에 집중할 것" 반도체공학회를 이끄는 리더로서, 유 회장은 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 크게 네 가지의 활동을 중점적으로 전개할 계획이다. 유 회장은 "첫째로 반도체 업계의 15년 뒤를 내다보는 비전과 전략을 짜야한다. 그래야 기술 발전 및 투자에 대한 방향을 정할 수 있다"며 "두 번째는 외국과의 협력 체계 강화로, 현재 일본 전자공학회와 협약을 맺고 워크샵을 진행하는 등의 활동을 하고 있다"고 밝혔다. 세 번째는 실무적인 반도체 인재 양성 교육이다. 이와 관련, 반도체공학회는 최근 홍익대학교를 중심으로 200명의 학생들에게 케이던스의 소프트웨어 툴 교육을 시행한 바 있다. 네 번째는 산·학 협력 강화다. 반도체공학회는 향후 국내 기업이 제작한 NPU를 기반으로 학회에서 소프트웨어 제작, 경진대회 개최 등의 전략을 구상하고 있다. 유 회장은 "앞의 3개는 진척사항이 꽤 이뤄졌고, 산학 협력은 이제 막 시작한 단계"라며 "특히 반도체 인력양성이 시급하기 때문에, 관련 학생들의 취업을 위한 인턴 프로그램이나 경진대회 등을 진행할 생각"이라고 말했다.

2024.07.18 06:00장경윤

"現 반도체 한계 뛰어넘자"…소니드, R&D 컨소시엄 구성

소니드가 인공지능(AI) 반도체 메모리 용량 한계를 극복하기 위해 나섰다. 소니드는 '컴퓨터익스프레스링크-그래픽처리장치(CXL-GPU)' 기술 개발을 위해 서울대학교 컴퓨터공학부·스타랩스와 컨소시엄을 구성했다고 17일 밝혔다. 소니드가 이처럼 나선 것은 생성형 AI 서비스로 인해 기하급수적으로 늘어난 데이터 처리 용량 때문이다. '챗GPT' 등 생성형 AI 데이터 처리에는 수십 테라바이트(TB) 용량이 필요한 반면 엔비디아 'H100'과 같은 첨단 그래픽처리장치(GPU)는 메모리 용량이 수십 기가바이트(GB)에 그친다. 이에 반도체 업계는 용량 문제를 지속적으로 제기해 왔다. 소니드는 CXL-GPU 기술로 기존 메모리 확장 기술보다 2배 이상 높은 성능을 구현할 방침이다. 특히 CPU와 GPU, 저장장치를 CXL 인터페이스로 직접 연결해 메모리 비용을 줄이고 성능을 올릴 예정이다. 이곳은 클라우드프리(Cloud-free) AI 플랫폼도 보급형과 고성능형으로 나눠 양산할 방침이다. 또 AI 애플리케이션 통합 알고리즘을 개발하고 CXL 보드를 총 3종 시험생산할 계획이다. 이미 AI 분야에서는 다양한 성과를 거뒀다. 특히 지난 2월 자회사 소니드로보틱스를 통해 AI '브레인 봇'을 개발·양산했다. 이 제품은 알고리즘을 통한 영상 데이터 분석으로 특정 이벤트나 인물을 자동 감지한다. 오중건 소니드 대표는 "이번 기술 개발을 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 갖출 것"이라며 "CXL을 활용해 혁신적인 메모리 확장 솔루션을 제공하려고 노력하겠다"고 강조했다.

2024.07.17 16:20조이환

ASML, 2분기도 中 매출 '절반' 육박…고성능 DUV 수요 여전

세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 올 2분기 기대치를 웃도는 실적을 거뒀다. 지난해부터 급증한 중국향 고성능 DUV(심자외선) 장비 수요가 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 이 회사의 중국 매출 비중은 1분기와 2분기 모두 49%에 육박한다. 17일 ASML은 올 2분기 순매출 62억 유로(9조 3천325억원), 당기순이익 16억 유로(2조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 “ASML의 2분기 순매출은 전망 범위 상단인 62억 유로를 기록했고, 매출총이익률은 전망치를 웃도는 51.5%였다"며 "이머전 장비의 매출 증대가 이러한 결과를 견인했다"고 밝혔다. 이머전 장비는 ArF(불화아르곤) 광원을 활용하는 이머전 DUV 기술을 뜻한다. 이머전은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체해 해상력을 높이는 기술로, 고성능 DUV를 구현한다. EUV 만큼의 성능은 아니지만, 이머전 DUV는 멀티 패터닝을 통해 미세 공정 영역인 7나노미터(nm)까지 구현할 수 있다. 때문에 미국의 수출 규제로 EUV 장비를 수입할 수 없는 중국에서 수요가 증가해 왔다. 실제로 ASML의 이번 2분기 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%로 가장 높았다. 지난 1분기(49%)와 동일한 수치다. 특히 이머전 DUV가 포함되는 ArF 장비 매출이 1분기 39%에서 2분기 50%로 급증했다. ArF 장비 판매 수량도 1분기 20대에서 2분기 32대로 증가했다. 반면 EUV 장비는 1분기 11대에서 2분기 8대로 줄어들었다. 다만 ASML의 높은 중국 매출 의존도는 향후에도 지속되기 어려울 전망이다. 앞서 미국 정부는 올해 1월 이머전 DUV 장비에 대해서도 중국 수출을 사실상 금지시켰다. 이번 중국향 매출은 규제 이전에 발생한 '사재기' 효과로 풀이된다. 한편 ASML은 3분기 실적 전망에 대해서는 순매출 70억 유로(중간값), 매출총이익률 50~51%를 제시했다. 올해 연간 순매출은 기존 전망대로 "지난해와 비슷한 수준이 될 것"이라고 밝혔다. 문준호 삼성증권 연구원은 "2분기 실적은 기대치를 상회했으나 3분기 전망치가 다소 아쉬운 상황"이라며 "로직, 파운드리 분야에서 주문이 강하게 나오며 수주 잔고가 다시 증가한 점은 긍정적"이라고 설명했다. 기존 주력 매출원이었던 EUV 장비 사업도 회복세가 나타나는 추세다. ASML의 2분기 말 기준 신규 장비 수주액은 총 55억7천만 유로다. 전분기 대비 54%, 전년동기 대비 23.7% 증가했다. 이 중 EUV 장비 수주 규모는 25억 유로다. 전분기 대비 281%, 전년동기 대비 56% 증가한 수치다.

2024.07.17 14:59장경윤

코아시아, 美 온디바이스AI 기업과 반도체 설계 계약

시스템반도체 설계 디자인하우스(DSP) 코아시아가 미국 온 디바이스(On-Device) AI 프로세서 전문 기업 펨토센스(Femtosense)와 엣지(Edge) AI 반도체 설계 디자인 및 제품 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 수주로 코아시아는 올해 미국에서만 두 번째 AI 시스템온칩(SoC) 개발 프로젝트 계약을 성사시켰다. 앞서 코아시아는 올 상반기 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 고성능컴퓨팅(HPC)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 제품 공급 계약을 체결한 바 있다. 코아시아는 지난 2019년 DSP 설립과 동시에 미국에 법인을 설립, 선제적으로 현지 시장 공략에 나섰다. AI, 5G, 자율주행 등 미국의 고성능 시스템 반도체 성장 가능성에 주목했기 때문이다. 지난 5년간 꾸준히 전개해온 투자 덕에 이번 펨토센스와 수주 계약을 확보할 수 있었다. 펨토센스는 Edge AI 추론 프로세서 개발 전문기업이다. 히어러블(Hearable), 웨어러블(Wearable), 보안 및 AIoT 스마트홈 가전 제품 등 다양한 용도의 제품에 효율적인 솔루션을 제공한다. 특히 배터리 수명과 비용에 민감한 가전 제품의 특성을 고려해 초고효율 솔루션을 개발, TWS(Total Wireless Stereo), 음성 제어 가전 제품 및 AI 헤드셋과 같은 스마트 가전 시장에서 시장 입지를 다졌다. 특히 이번 수주는 코아시아의 HPC 및 AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄낸 결실이라고 회사 측은 밝혔다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 수 건의 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다. 샘 폭(Sam Fok) 펨토센스 CEO은 "코아시아와의 지속적인 협력을 통해 펨토센스가 스마트 홈 가전, 카메라, 디스플레이, 스마트 스피커, 웨어러블 기기 및 AIoT 등 고효율 소비자 전자 AI 시장에서 입지를 확대하고 성장의 견고한 성장 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다. 코아시아 반도체 총괄 부문장(코아시아세미 대표) 신동수 사장은 "코아시아의 고객 중심, 커스텀(Custom)반도체 설계 기술력과 지속 투자를 기반으로 이뤄낸 성과"라며 "미국과 유럽 그리고 동남아시아 등 글로벌 반도체 시장에서 코아시아가 더 많은 AI 비즈니스 기회를 만들어 낼 것을 확신한다"고 밝혔다.

2024.07.17 14:27이나리

KIST 오상록 원장 "2025년까지 세계 첫 RPU 개발"

KIST가 지난 1일부로 임무중심연구소 3개를 출범시켰다. 분야는 ▲반도체 ▲청정수소▲AI·로봇 등이다. 오상록 한국과학기술연구원(KIST) 원장은 17일 본원 국제협력관에서 취임 100일을 맞아 과학기자단 간담회를 개최했다. 이 자리에서 오 원장은 "KIST가 해야만 하고 KIST만이 할 수 있는 국가·사회적 문제를 정의하고, 이를 풀어가기 위한 구체적인 임무를 도출했다"며 "KIST는 이제까지 한 번도 가보지 않은 길을 가하려 한다"고 언급했다. 오 원장은 또 "새로 만들어진 3개 연구소에 PM(프로젝트 매니저)제도를 도입한다"며 "이들이 각 사업을 책임지고 이끌어 가게 될 것"이라고 말했다. 이날 KIST 운영 계획 전반에 대해서는 손지원 연구기획조정본부장이 발표했다. 이 발표에 따르면 KIST가 새로 출범하는 연구소는 반도체 부문에서 내년까지 1단계로 256bit급 랜덤연산 알고리즘으로 작동하는 세계최초 RPU(로봇 프로세싱 반도체)를 개발할 계획이다. 3단계가 완성되는 2029년이 되면 삼성전자와 현대자동차 등이 활용 가능한 기업 파운드리 공정 테스트까지 마무리할 방침이다. 손 본부장은 "RPU는 연구 극초기 단계여서 마인즈 등과 국제공동연구로 추진할 것"이라며 "2~3단계에선 초기수요와 연계한 기술사업화 장벽 해소에 최선을 다할 것"이라고 말했다. 청정수소 부문은 오는 2028년까지 1단계로 △수전해 시험 및 평가 플랫폼 구축 △현대차, LG화학, 코오롱 등과 공급망 관련 공동 연구를 진행한다. 공동 연구는 오는 2033년까지 진행될 2단계까지 이어간다는 복안이다. AI 로봇 기술도 이번에 임무 중심형 R&D로 KIST가 공을 들이는 부문이다. 기술 개발 분야는 △AI안전관리플랫폼과 △순찰로봇 △휴머노이드로봇으로 세분했다. 사업은 지난 해 시작됐다. 오는 2026년까지 △동행로봇-CCTV융합 안전관리 플랫폼과 △자율주행동행로봇 △휴머노이드 능동순찰 로봇 등을 개발한다. 오는 2027~2029년까지 2단계에서는 △실시간 재난상황 감지 기술과 △폭발물 의심물 감식 △푹발물 의심물 처리 기술을 개발할 계획이다. 손 본부장은 향후 추진 과제로 △창업지원제도 신설 △사용자 중심 기술사업화제도 체질 개선 △분산된 창업기술사업화 기능 통합을 제시했다. 오상록 원장은 "글로벌 협력을 주도하며 KIST 브랜드를 확산할 것"이라며 "성과에 걸맞는 인센티브 제공 등 세계적인 인재 영입에도 최선을 다할 것"이라고 덧붙였다.

2024.07.17 14:01박희범

DSM쎄미켐, 美 텍사스주에 반도체용 고순도 황산 공장 준공

동진쎄미켐과 삼성물산, 미국 마틴의 합작사인 DSM쎄미켐 LLC(이하 DSM)은 15일(현지시간) 미국 텍사스 주 플레인뷰 시에 위치한 황산 공장의 준공식을 개최했다고 17일 밝혔다. 3사는 각각 동진쎄미켐이 공장건설·생산·운영을, 삼성물산 상사부문이 판매 및 마케팅을, 마틴이 원재료 공급을 담당한다. DSM의 신규 플레인뷰 공장은 2만6천평 부지에 약 1천400억원이 투자됐다. 연 2만4천 톤의 생산 능력을 갖췄으며, 다음달부터 생산을 시작할 예정이다. 이날 준공식에는 DSM 합작사의 대표인 이준혁 동진쎄미켐 부회장과 이재언 삼성물산 상사부문 사장, 루벤 마틴 마틴 회장이 참석했다. 또한 이반 웨이스 플레인뷰 시의회 의원과 크리스티 어데이 경제 개발 국장, 헤일 카운티의 데이비드 멀 판사를 비롯한 텍사스 플레인뷰 시 관계자와 텍사스 반도체 혁신펀드(TSIF) 집행위원인 이종호 동진쎄미켐 이사가 참석했다. 반도체 공정이 점차 미세화 되고 3D 구조로 진화함에 따라, 웨이퍼 세정용 고순도 황산에 더 높은 기술력과 품질이 요구되고 있다. 특히 최근 미국 반도체 팹의 급격한 확대에 따라 반도체용 황산의 수요 또한 급증하는 추세다. 동진쎄미켐은 "반도체용 고순도 황산은 지난해 미국 상무부가 발표한 공급이 우려되는 78종의 반도체 공정 재료 중 가장 먼저 언급된 재료로서, 이번 DSM 플레인뷰 공장 준공은 미국 내 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대된다"며 "높은 기술력과 안정적인 품질 관리를 바탕으로 첨단 반도체 생산에도 일조하게 될 DSM은 이미 미국 전역에 소재한 주요 반도체 팹들과 제품 공급 논의를 활발하게 진행 중에 있다"고 밝혔다.

2024.07.17 13:42장경윤

SEMI "내년 반도체 장비 시장 17% 성장…전·후공정 모두 견조"

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 업데이트된 반도체 장비 시장 전망 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 1천90억 달러에 달할 것이라고 17일 밝혔다. 특히 이같은 성장세는 내년에도 전공정 및 후공정 분야에서 모두 유지되면서, 시장 규모가 1천280억 달러에 이를 전망이다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다”며 “특히 인공지능을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다”고 밝혔다. 분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문이 지난해 960억 달러의 매출을 기록했다. 올해는 2.8% 증가한 980억 달러를, 내년에는 14.7% 증가한 1천130억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 D램 및 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 반도체 테스트 장비의 매출은 올해 7.4% 증가한 67억 달러를, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가한 44억 달러에 이를 전망이다. 이들 후공정 장비 부문의 성장은 내년에도 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이다. 지역별로는 중국, 대만, 한국이 내년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 장비 투자는 올해 기록적인 350억 달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 일부 지역의 장비 투자는 올해 감소한 후 내년 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 지난 3년간 활발한 투자를 지속한 한 뒤 내년에는 다소 위축될 것으로 보인다.

2024.07.17 11:26장경윤

JEDEC "HBM4 규격 완성 초읽기"...업계 새 표준에 주목

국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 표준이 완성 단계에 접어들었다고 밝혔다. 내년 양산 목표로 HBM4 기술 개발에 한창인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업계는 새 표준에 대한 규격에 대해 주목한다. 미국에 본사를 둔 JEDEC은 반도체 표준화 규격을 책정하는 기관이다. JEDEC은 지난주 "HBM4 표준이 완성에 가까워지고 있다"며 "HBM4는 HBM3 보다 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 다이 및 스택 증가에 따라 용량이 많아지면서 데이터 처리 속도를 향상시키는 것을 목표로 한다"고 설명했다. 이어 JEDEC은 "HBM 발전은 생성적 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 하이엔드 그래픽 카드(GPU), 서버를 포함해 대용량 데이터 세트와 복잡한 계산을 효율적으로 처리해야 하는 애플리케이션에 필수적이다"고 설명했다. JEDEC은 HBM4 표준 제정 상황을 발표한 것은 이번이 처음이다. JEDEC이 반도체 표준을 발표하면 각 업계에서는 표준에 맞춰 반도체를 개발해야 한다. JEDEC에 따르면 HBM4는 HBM3에 비해 스택당 채널 수가 두 배로 늘어나고 물리적 면적이 더 커진다. HBM4 D램 용량은 기존 24Gb(기가비트)에서 32Gb로 확장되고, 단수는 12단인 HBM3·HBM3E를 넘어 16단까지 확장된다. 속도는 최대 6.4Gbps에 대해 초기에 합의했으며, 더 높은 주파수에 대한 논의가 계속되고 있다. 다만, JEDEC은 이번에 HBM4에 메모리와 로직 반도체를 단일 패키지로 적층하는 기술에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. JEDEC은 기존 720마이크로미터(μm)에서 775μm로 높이 제한을 완화하는 방향을 의견을 모은 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 업계에서는 내년 HBM4 양산과 함께 엔비디아와 AMD의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. AI 반도체 핵심 고객사인 엔비디아는 지난 6월 컴퓨텍스 기조연설에서 2026년 출시되는 '루빈' 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 로드맵을 통해 밝혔다. AMD 또한 2026년 출시하는 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재한다는 계획이다. HBM 점유율 1위인 SK하이닉스는 올 초만해도 2026년 16단 HBM4 양산할 계획을 밝혀 왔지만, 지난 5월 시기를 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 계획을 변경했다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 삼성전자는 단일 스택 용량이 48Gb인 HBM4를 내년에 양산한다는 목표다. 마이크론 또한 36Gb, 64Gb 용량을 제공하는 차세대 HBM을 개발 중이다. HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. SK하이닉스와 마이크론은 TSMC와 동맹을 맺고 삼성전자는 자사 파운드리를 사용하며 턴키 솔루션을 강조한다.

2024.07.17 11:14이나리

가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정...최다 수상

가온칩스가 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 '디자인 파트너 2023'에 선정됐다고 밝혔다. 가온칩스는 2020년과 2021년 연속 수상에 이어 올해 세 번째 수상을 받게 됐다. 이번 수상으로 가온칩스는 Arm의 올해의 디자인 파트너 최다 수상의 영예를 안으며 국내 핵심 파트너의 입지를 공고히 했다. 가온칩스가 참여하는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner) 프로그램은 Arm의 엄격한 심사를 통과한 전세계 20여개의 디자인 솔루션 제공 기업들로 구성돼 있다. 이 프로그램은 다양한 응용 분야에서 Arm의 검증된 IP를 바탕으로 리스크를 최소화하고 ASIC(주문형 반도체) 설계의 가속화를 목표로 한다. 가온칩스는 Arm의 파트너로서 Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션을 제공하며 국내외 고객사들의 첨단 프로젝트 개발 협력을 진행한다. 특히 초미세 공정을 이용하는 AI 가속기와 오토모티브 등의 칩 설계 프로젝트에서 Arm IP를 성공적으로 적용하고 있다. 또한 회사는 Arm의 플렉시블 액세스 IP를 활용해 삼성 파운드리의 선단 공정에 최적화된 설계를 진행한다. 정규동 가온칩스 대표이사는 "Arm의 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다"라며 "지원을 아끼지 않는 Arm에 깊은 감사를 전한다"고 전했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "가온칩스와 Arm은 Approved Design Partner 프로그램을 통해 그동안 많은 성과를 이뤘다"라며 "앞으로도 상호 고객사들이 제품에 경쟁력을 갖도록 Arm이 보유한 역량을 최대한 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.07.17 09:00이나리

삼성전자, 차세대 'LLW D램' 애플 공급망 진입 시도

삼성전자가 애플의 차세대 XR기기에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 애플향으로 LLW D램을 공급하기 위한 제품 개발을 진행하고 있다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 이를 통해 128GB/s의 고성능, 저지연 특성을 갖췄다. 덕분에 기존 LPDDR을 대체해 온디바이스 AI 산업에 적용될 것으로 기대되고 있다. 애플도 LLW D램에 많은 관심을 두고 있는 것으로 전해진다. 실제로 애플은 지난해 6월 최첨단 XR기기인 '비전프로'를 공개하면서, SK하이닉스의 LLW D램을 도입한 바 있다. 삼성전자 역시 애플에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 지속해 온 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "지난 2022년 애플로부터 LLW D램 공급에 대한 제안을 받은 것으로 안다"며 "현재 제품을 소량 제작하는 등 사업화가 진행되고 있는 단계"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 애플 LLW D램 공급망에서 SK하이닉스를 추격하기 위해 노력 중"이라며 "특수 메모리로서 차세대 비전 프로 등에서 쓰일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 16:36장경윤

디스플레이 인력난 심각...반도체의 10분의 1 수준

디스플레이 업계가 OLED, 마이크로 LED 등 미래 원천기술 확보가 시급한 상황에 기술 개발에 나설 연구인력부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 특히 대학 내 디스플레이 전문학과 정원수는 반도체의 10분의 1 수준으로, 인력양성 또한 균형있는 지원이 필요하다는 주장이다. 16일 한국디스플레이산업협회(회장 최주선)는 디스플레이산업 분야에 해당하는 근로자수 10인 이상 사업체를 대상으로 한 '2023년 디스플레이 산업인력 수급실태조사'(2023년말 기준)를 발표했다. 협회는 "디스플레이 업계가 LCD에서 OLED로의 인력 재편을 마무리하고, 마이크-LED, XR, 차량 등 신시장을 준비하기 위한 도약 단계에 돌입했으나, 우수 인력을 유입하려는 중소기업의 인력난이 심화되고 있다"고 진단했다. 디스플레이산업은 연구개발인력이 전체의 33.3%차지하며, 기업의 규모에 상관없이 연구개발이 중요한 산업이다. 그러나 지난해 디스플레이 부족인원은 총 937명으로 전년대비 51% 증가했다. 부족률은 1.53%로 전년 대비 1.41% 소폭 증가한 것처럼 보이지만, 30인 이하의 중소기업 부족률이 4.16%로 전년 대비 2.1% 큰 폭으로 증가하면서 중소기업의 구인난이 가중됐다. 특히, 학사, 연구개발직 인력 부족은 업계의 고질적인 문제에 더해 반도체, 배터리 등 첨단산업 간의 경쟁으로 인해 전년 대비 그 현상이 더욱 심화된 것으로 파악된다. 업계 관계자는 "관련 전공자들이 디스플레이 보다는 타 직종(반도체․배터리)에 대한 선호도가 높고, 특히 석․박사 고급 인력의 지원자 수가 줄어들고 있음을 체감한다"라며 인력 확보의 어려움을 호소했다. 이러한 현상은 신입 채용 뿐만 아니라 즉시 실무 투입이 가능한 경력직 채용에도 영향을 준 것으로 조사된다. 업계의 인력 수급 애로가 전반적으로 심화되었음을 확인할 수 있었다. 첨단산업으로 분류되는 반도체, 배터리 산업과 비교해보면, 최근 3년간 관련학과 반도체, 디스플레이, 이차전지(배터리)를 포함한 학과는 증가세에 있으나 디스플레이는 증가율이 미미하고, 모집정원 입학정원의 경우 대학원 제외은 오히려 감소하는 추세다. 특히 디스플레이 전문학과 정원은 반도체의 10분의 1 수준에 불과하다. 실제 디스플레이 관련 교육을 이수할 전문인력 수는 최근 3년간 평균 37.5% 감소한 것으로 조사된다. 디스플레이 학과는 2021년 31개에서 2023년 37개로 늘고 정원이 639명에서 250명으로 줄었다. 반면 같은 기간 반도체 학과는 69개에서 143개로 늘었고, 정원은 1769명에서 2481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 협회는 "첨단산업을 육성하려는 정부 정책이 반도체에 집중되어 유사 학문을 교육하는 디스플레이에 영향을 준 것으로 보이며, 업계는 첨단산업 간 정부의 균형있는 지원이 필요하다"고 제언했다. 디스플레이 특화단지의 파급력도 미약하다. 특화단지(천안-아산) 내 기업은 채용률 90.5%로 타 지역(92.4%)대비 오히려 낮게 조사됐으며, 퇴사 인원도 7.0%로 타 지역(6.8%)대비 높게 나타났다. 단, 대기업의 영향력을 배제하기 위해 그룹사는 제외해서 분석했다. 이로써 지자체와 지역 학교와의 연계성이 원활하게 이뤄지지 못하고 있다는 점이 드러났다. 이동욱 한국디스플레이산업협회 부회장은 "디스플레이 시장이 XR, 차량용 등으로 진화하고 있고, 국내 소부장 기업 또한 핵심 장비의 국산화를 넘어 해외 시장으로 판로를 확장하는 등 디스플레이 산업은 OLED를 통해 새로운 메가트렌드를 창출하기 위한 시발점에 서있다"며 "기술 종주국으로서 글로벌 시장을 지속적으로 선도하기 위해서는 우수한 인재가 반드시 필요한 만큼, 민간의 노력에 더해 정부의 균형 있는 인력 정책이, 적기에 지원되길 기대한다"고 전했다.

2024.07.16 16:02이나리

삼성전자 "1b·4F스퀘어 D램 사업 순항…메모리 초격차 유지할 것"

"삼성전자가 발표한 차세대 D램 로드맵은 모두 차질없이 개발되고 있습니다. 1b D램은 잘 양산되고 있고, 4F스퀘어도 개발이 순조롭습니다. 메모리 분야에서 초격차를 유지할 것입니다." 유창식 삼성전자 부사장(D램 선행개발팀장)은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 D램'을 주제로 발표를 진행한 유 부사장은 "첨단 D램에게 요구되는 능력은 크게 고용량, 고대역폭, 저전력 특성 세 가지로 나눌 수 있다"며 "특히 마이크로소프트, 구글 등이 최근 D램 제조업체에 매우 낮은 수준의 전력소모를 요구할 만큼 전력효율성이 중요하다"고 설명했다. D램의 전력효율성을 높이기 위해서는 D램 내부의 셀을 더 촘촘히 만들어야 한다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위로, 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다만 최근 들어 셀을 작게 만드는 시도가 기술적 한계에 다다르고 있다. D램에 적용되는 공정이 10나노미터(nm)까지 다다르면서, 구성 요소 간 거리가 너무 가까워 간섭 문제 등이 발생하고 있기 때문이다. 이를 해결하기 위한 유력한 대안은 4F스퀘어다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 현재 상용화된 D램은 6F스퀘어 구조다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능이 높아지기 때문에, 주요 메모리 업체들은 4F스퀘어로 나아가기 위한 기술개발에 전념해 왔다. 삼상전자의 경우 내년 4F스퀘어 D램의 초기 샘플을 개발할 것으로 기대를 모으고 있다. 이외에도 삼성전자는 1b(5세대 10나노급 D램) D램의 양산 본격화, 업계 최고 동작속도의 LPDDR5X 검증 등 첨단 D램 솔루션 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 올 1분기 1b D램에 대한 내부 품질 테스트를 마무리하고, 현재 본격적인 양산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 위해 올 연말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확충할 계획이다. 유 부사장은 "1b D램은 차질없이 양산하고 있고, 4F스퀘어 D램도 문제없이 개발이 순항 중"이라며 "지금까지 삼성전자가 발표한 메모리 로드맵에서 일정이 밀린 부분은 전혀 없다. 초격차를 계속 유지할 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 15:41장경윤

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