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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1988건)

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신성이엔지, 2분기 흑자 전환…"글로벌 프로젝트로 턴어라운드"

신성이엔지가 올해 2분기 실적 턴어라운드에 성공하며 하반기 본격 반등의 발판을 마련했다. 신성이엔지는 연결재무제표 기준 올 2분기 매출 1천400억원, 영업이익 34억원으로 잠정집계 됐다고 7일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 20% 증가했으며, 영업손실에서 흑자전환에 성공했다. 실적 개선의 핵심 동력은 해외사업에 역량을 집중한 전략적 선택의 결과다. 특히 미국 내 반도체 팹 관련 프로젝트가 본격 진행되면서 해외 매출은 전분기 대비 83% 증가했다. 미국을 비롯한 동남아시아, 유럽 등 주요 지역에 지점 및 법인을 운영하며 다수의 프로젝트를 수행 중인 해외사업 부문은 지난해 전체 매출의 50%를 차지하며 견조한 성장세를 이어가고 있다. 재생에너지(RE) 사업부문은 2분기 매출 101억원, 영업손실 15억원을 기록하며 지난 1분기에 이어 부진이 지속됐다. 일부 EPC 프로젝트 지연과 공장 가동률 저하의 영향을 받은 것으로 분석된다. 다만 상반기 누적 수주액은 약 500억원으로, 지난해 연간 수주 실적에 해당하는 규모를 반기 만에 달성하며 의미 있는 성과를 거뒀다. 하반기부터는 모듈 제조 가동률 상승과 EPC 실적 반영 본격화에 더해 신규로 추진 중인 수소연료전지 사업의 기여가 더해지며 실적 개선에 대한 기대감이 커지고 있다. 그동안 어려웠던 태양광 사업 환경도 최근 정부의 RE100 산업단지 태양광 확대 정책 등으로 점차 우호적인 방향으로 전환되고 있어 RE사업부문의 실적 회복에 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다. 김신우 신성이엔지 상무는 "어려운 대내외 여건 속에서도 해외 사업에 역량을 집중하고 전략적 영역 확장을 추진한 결과, 1분기 부진을 극복하고 2분기 실적 턴어라운드를 이뤄낼 수 있었다"고 말했다. 이어 "관세 이슈 등 불확실성이 여전히 존재하지만, 최근 국내외 인프라 투자 확대 흐름에 발맞춰 하반기에도 안정적인 수익 확보에 주력할 계획"이라고 덧붙였다.

2025.08.07 14:21장경윤 기자

美 반도체 100% 관세...대통령실 "최혜국 약속 받았다"

대통령실은 도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체에 100% 관세를 부과하겠다고 밝힌 것에 대해 “(우리나라는) 최혜국에 대한 약속을 받았다”고 강조했다. 강유정 대통령실 대변인은 7일 오전 브리핑에서 “100%든, 200%든 어떤 나라가 최혜국 대우를 받는다면, 우리 반도체나 의약품 분야에 있어 최혜국 대우 약속을 받았다는 여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장의 말을 그대로 받아들여도 되지 않을까 싶다”고 말했다. 앞서 트럼프 대통령은 백악관에서 열린 애플의 대미 시설투자 계획 발표 행사에서“미국으로 수입되는 모든 반도체와 칩(부품 또는 소자)에 대해 100%의 관세가 부과될 것”이라고 밝혔다.

2025.08.07 11:14박수형 기자

트럼프 "수입 반도체에 100% 관세"…삼성·SK 악영향 우려

미국이 수입 반도체에 대해 100%에 달하는 막대한 관세 부과를 예고했다. 구체적인 시기나 세부 조건 등은 밝혀지지 않았으나, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들의 대미 수출에 악영향을 끼칠 것이라는 우려가 제기된다. 다만 한국은 최근 미국과의 무역합의 과정에서 반도체와 의약품의 경우 다른 나라와 비교해 불리하지 않은 최혜국 대우를 받도록 요구했고, 미국도 이를 수용한다는 입장이어서 이보다는 낮은 품목 관세만 적용받을 가능성이 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 수입 반도체에 100%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다고 블룸버그통신 등이 7일 보도했다. 다만 미국 내에 생산시설을 이전하는 기업은 관세를 면제 받는다. 트럼프 대통령은 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)와의 대담에서 반도체 관세에 대한 내용을 직접 언급했다. 이날 애플은 미국 내 1천억 달러의 신규 투자 계획을 발표했다. 트럼프 대통령은 "우리는 칩과 반도체에 매우 높은 관세를 부과할 것"이라며 "그러나 애플과 같은 회사들에게 좋은 소식은 미국에서 제품을 생산을 하거나, 의심의 여지 없이 미국에서 생산하기로 약속했다면 아무런 관세도 부과되지 않을 것이라는 것"이라고 말했다. 그동안 트럼프 대통령은 철강 및 알루미늄, 자동차, 반도체 등 주요 산업에 대해 별도의 관세 기준을 고려해 왔다. 반도체 산업에 적용되는 관세는 타 산업 대비 매우 높은 수준으로, 발효 시 전 세계 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 관측된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들도 영향권에 들 것이라는 우려가 제기된다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스 오스틴에 파운드리 팹을 두고 있으며, 약 370억 달러(한화 약 48조원)를 들여 테일러 신규 파운드리 팹과 R&D 팹 등을 건설 중이다. SK하이닉스도 미국 애리조나주에 패키징 시설을 들일 계획이다. 다만 이들 기업은 주력 제품인 D램, 낸드 등 메모리반도체를 한국과 중국에서 양산하고 있다. 해당 제품을 미국으로 수출하는 경우 관세가 부과될 가능성이 있다.

2025.08.07 09:18장경윤 기자

LB세미콘, ASE코리아와 반도체 패키징 협력 위한 MOU 체결

반도체 후공정 전문기업 LB세미콘은 세계 최대 반도체 패키징 및 테스트 기업 ASE 그룹의 한국 법인 ASE코리아와 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 7일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 보유한 고유의 기술력과 생산 인프라를 바탕으로 글로벌 고객 대상 공동 마케팅 및 프로모션 활동을 강화하고, 고성능·고집적 반도체 패키지 수요 증가에 선제 대응하기 위해 추진됐다. 양사는 이번 협약을 통해 공정별 역할을 분담하고, 상호 보완적인 협업 체계를 구축한다. LB세미콘은 범핑 공정 및 웨이퍼 테스트를, ASE코리아는 패키징 공정을 각각 전담함으로써, 고객사에게 통합형 턴키(Turn-key) 후공정 솔루션을 제공할 수 있게 된다. 이를 통해 생산 효율성 및 품질 안정성 향상은 물론, 고객 맞춤형 대응 체계도 보다 견고해질 것으로 기대된다. MOU 체결식은 이날 경기도 파주 ASE코리아 본사에서 진행됐으며, 양사 주요 경영진이 참석한 가운데 협력 강화에 대한 강한 의지를 표명했다. 김남석 LB세미콘 대표는 "ASE코리아와의 협력을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 강화하고, 첨단 패키징 기술을 고도화함으로써 새로운 고객을 확보하는 전환점이 될 것"이라고 밝혔다. 이기철 ASE코리아 대표는 “국내 후공정 분야의 핵심 기업인 LB세미콘과의 파트너십을 통해, 한국을 포함한 글로벌 시장 내 입지를 강화하고 고객에게 통합적이고 차별화된 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 양사는 이번 협약을 시작으로 ▲고성능 반도체 패키지 공동 개발 ▲기술 정보 교류 ▲글로벌 고객 응대 체계 구축 ▲산업별 전용 패키지 솔루션 공동 제안 등 다양한 분야에서 협력을 확대해 나갈 계획이다. 업계는 이번 협력이 국내 후공정 산업의 경쟁력 제고는 물론, 글로벌 고객 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대하고 있다.

2025.08.07 08:40장경윤 기자

삼성전자, 애플에 이미지센서 첫 공급…美 오스틴 팹서 양산

삼성전자가 미국 오스틴 파운드리 팹에서 애플의 차세대 이미지센서를 양산할 계획이다. 삼성전자가 이미지센서를 애플에 공급하는 것은 이번이 처음으로, 그간 일본 소니가 독점해 온 공급망 구도를 깬다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 6일(현지시간) 애플은 공식 보도자료를 통해 "텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 팹에서 세계 최초로 적용되는 신기술 기반의 반도체 생산을 위해 협력하고 있다"고 밝혔다. 이번 발표는 애플이 미국 내 1천억 달러 규모의 신규 투자 계획을 설명하는 가운데 나온 것이다. 애플은 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 소비 및 성능을 최적화하는 반도체를 공급하게 될 것"이라고 밝혔다. 애플이 언급한 반도체는 CIS(CMOS 이미지센서)로 분석된다. CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템 반도체로, 스마트폰의 핵심 요소 중 하나다. 그간 애플은 일본 소니로부터 CIS를 전량 수급해 왔다. 그러나 내년, 혹은 내후년께 양산되는 차세대 아이폰부터는 CIS 공급망이 소니와 삼성전자로 이원화될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 애플이 지난해부터 CIS 공급과 관련해 긴밀히 협의해왔다"며 "당장의 공급량은 크지 않을 것으로 보이나, 이르면 내년부터 양산을 시작할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이에 대해 삼성전자 측은 "고객사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.08.07 08:23장경윤 기자

퀄리타스반도체, 중화권 SoC 업체와 공급 계약 체결

초고속 인터페이스 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체는 중화권 SoC(시스템 온 칩) 업체와 DSI-2 컨트롤러 및 MIPI PHY IP 공급 계약을 체결했다고 6일 발표했다. 이번 계약은 고객사의 임베디드 CPU 기반 애플리케이션에 적용되며, 퀄리타스반도체의 초고속 인터페이스 IP 솔루션이 글로벌 시장에서 기술력과 신뢰성을 동시에 인정받고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. 계약에 포함된 DSI-2 컨트롤러는 RGB 30bit 기준 4K 60Hz 고화질 영상 전송을 지원하며, 4레인 구성의 최대 4.5Gbps 전송 속도, CTA-861-G 및 VESA 호환 비디오 타이밍 지원, 커맨드 및 비디오 모드, 버스트 모드 기반 저전력 설계 등 고성능·저전력 요건을 모두 충족시킨다. 해당 컨트롤러는 지난해 10월 SEDEX 반도체대전에서 개발 완료 후 최초로 공개된 바 있다. DSI-2와 함께 공급되는 MIPI PHY IP는 퀄리타스반도체 포트폴리오 중 가장 풍부한 양산 경험을 보유한 IP로, 높은 신뢰성과 검증된 성능을 바탕으로 다양한 SoC 인터페이스에 최적화된 설계와 기술 노하우를 제공한다. 이번 공급계약은 그동안 하드 매크로 PHY IP 중심의 공급에 집중해온 퀄리타스반도체가 컨트롤러까지 포함된 서브 시스템 레벨의 통합 솔루션을 제공할 수 있는 기업으로 도약했음을 의미하며, 이를 통해 고객 맞춤형 IP 통합 솔루션을 제공할 수 있는 파운드리의 핵심 파트너로 입지를 더욱 강화하게 됐다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 초고속 인터페이스 IP 영역에서 퀄리타스반도체의 제품 포트폴리오가 PHY IP 중심에서 컨트롤러까지 확장되었음을 보여주는 중요한 성과”라며, “이미 개발을 완료한 CSI-2 컨트롤러 역시 글로벌 고객사와의 계약 논의가 막바지에 이르렀으며, 곧 수주로 이어질 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

2025.08.06 16:12전화평 기자

[미장브리핑] 트럼프 "다음 주 반도체·의약품관세 발표"

◇ 5일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.14% 하락한 44111.74. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.49% 하락한 6299.19. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.65% 하락한 20916.55. ▲도널드 트럼프 미국 대통령은 다음 주 정도에 반도체·의약품에 대한 품목 관세를 발표할 것이라고 말해. 의약품은 처음에는 낮은 수준의 관세가 부과되지만 1년 후에는 150%, 그 이후에는 250%까지 높아질 수 있다고 부연. 미국 내에서 의약품이 생산되기를 원하기 때문이라고 말해. ▲유럽연합(EU)이 대미 투자 약속을 이행하지 않으면 관세율을 35%가지 높일 것이라고도 밝혀. 중국과의 상호관세 유예 연장은 합의에 가까워지고 있으며 좋은 결과가 나올 것이라고 설명. 중국과의 정상회담은 무역 합의가 이뤄진다면 가능. ▲차기 연방준비제도(연준) 의장 후보로 4명을 선택했으며 스콧 베센트 미국 재무장관은 포함되지 않았다고 설명. 백악관은 AI반도체의 중국 밀반출을 막기 위해 반도체 위치 추적 기능 개선 방안을 모색하고 있다고 발표. ▲미국 7월 ISM 서비스업 구매관리자지수(PMI) 50.1로 전월 50.8과 예상치 51.5 대비 낮은 수준. 고용지수는 46.4로 전월 대비 하락하고 지급가격지수는 2022년 10월 이후 최고치. 관세 인상 등 정부의 주요 정책으로 서비스업 활동 둔화 및 인플레이션 증가 가능성 제시. 고용 둔화와 맞물리면서 스태그플레이션 가능성도 거론. ▲중국 정부는 첨단산업에 대한 금융지원 강화 방침 발표. 반도체·특수소재 등 첨단산업 지원하기 위해 중장기 대출을 확대할 계획.

2025.08.06 08:44손희연 기자

파운드리 기지개 펴는 삼성전자...남은 과제는 HBM4 성공

반도체 등 핵심사업 부문에서 어려움을 겪던 삼성전자가 최근 모처럼 기지개를 펴고 있다. 이재용 회장이 10년 가까이 이어진 사법 리스크에서 벗어난데 이어 DS(반도체) 부문의 아픈 손가락이던 파운드리(반도체 위탁생산)는 미국 테슬라와 22조원 규모의 위탁생산 계약을 맺었다. 게다가 시스템LSI사업부는 갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500을 탑재하며 그간의 부진을 일단락했다. 이제 회사의 마지막 남은 과제는 AI 시대에 성장세가 뚜렷한 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 소기의 성과를 거두는 일이다. 사법리스크 벗은 이재용...관세협상 지원 등 대외 활동 왕성 이재용 회장은 최근 글로벌 경영에서 보폭을 넓히고 있다. 대표적으로 지난 달 29일 미국 워싱턴으로 날아가 한미 관세협상 타결을 위해 측면 지원에 나선 데 이어 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 직접 화상 통화를 통해 향후 구체적인 협력 방안에 나서는 등 예전에 없던 왕성한 활동을 벌이고 있다. 이 회장의 이 같은 행보는 그간 업계에서 기대한 모습이다. 그간 삼성은 이 회장을 둘러싼 사법 리스크로 대규모 전략적 투자 등 경영 행보에 제약이 있었다. 이번 협상에서 국내 기업들이 적극적인 투자 의지를 강조했던 점이 주효했다는 걸 고려하면, 관세 협상에 간접적으로 영향을 미친 셈이다. 강석구 대한상공회의소 조사본부장은 “첨단산업 글로벌 경쟁이 치열한 상황에서 해당 기업의 경영 리스크 해소 뿐만 아니라 한국경제 전반에 긍정적인 파급 효과를 가져올 것으로 기대된다”고 말했다. 상향곡선 그리는 시스템 반도체...남은 과제는 HBM4 성공 삼성전자 DS부문은 올해 하반기 당면했던 과제 세 가지 중 두가지를 해결했다. 반도체 업계에서 꼽은 DS부문의 3대 과제는 메모리의 HBM, 파운드리의 2nm(나노미터, 10억분의 1m), 시스템LSI의 엑시노스다. 가장 먼저 해결된 과제는 엑시노스다. 지난달 9일 공개된 갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500이 탑재되며 그간의 부진을 만회한 것이다. 당초 업계 안팎에서는 올해 초 출시된 갤럭시S25 시리즈에 해당 칩이 탑재될 것으로 점쳤었다. 그러나 MX사업부(모바일)에서 탑재되는 칩 전량을 퀄컴 스냅드래곤8으로 선택하며, 엑시노스는 쓴맛을 봤었다. 파운드리의 경우 22조7647억원 규모 2나노 공정 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 지난 28일 공시했다. 계약 상대는 테슬라로, 삼성전자 파운드리가 염원하던 큰손이다. 그간 삼성 파운드리는 대형 고객사가 없다는 점이 약점이었다. 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 그러나 이번 수주로 반등의 기회와 함께 생태계 확장 기회까지 마련했다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄진다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 디자인하우스 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 남은 숙제는 HBM(고대역폭메모리) 사업이다. 삼성전자는 AMD에 HBM3E 12단 공급을 확정하는 등 발전해 가는 모습을 보여주고 있지만, 아직까지 경쟁사인 SK하이닉스에 밀린다는 시장 평가를 뒤집을만한 모멘텀을 만들지 못하고 있는 상황이다. 하지만 하반기부터는 양상이 조금 달라질 전망이다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 증권가와 반도체 업계에서는 삼성전자가 하반기를 시작은 내년도 HBM 시장에서 긍정적인 성과를 낼 것으로 보고 있다. 김광진 한화투자증권 애널리스트는 “엔비디아향 인증 여부가 여전히 과제이지만 비엔비디아 진영(AMD, 브로드컴 등)에서의 인증 성과가 확인되기 시작한 점을 고려하면 긍정적 관점에서 바라볼 필요가 있다”고 밝혔다. 반도체 장비사 관계자는 “삼성전자 내부에서 HBM3E 12단에 대한 분위기가 좋은 걸로 안다”며 “통과 여부는 모르겠으나 전반적으로 이전과 비교해 좋아지는 분위기인 건 확실한 것 같다”고 말했다.

2025.08.05 17:01전화평 기자

SEMI "올해 반도체 장비시장 규모 174조원 사상 최대치 전망"

올해 글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모가 역대 최대치를 달성할 것이라는 전망이 나왔다. AI 수요에 따른 반도체 혁신이 반도체 제조 시설 투자 확충으로 이어졌다는 분석이다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 사상 최대치인 1천255억달러(약 174조원)를 기록할 것으로 전망된다. 전년 대비 7.4% 증가한 규모다. SEMI는 내년에도 반도체 제조 장비 시장 성장해 1천381억달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다. 전공정 장비 부문은 전년 대비 6.2% 증가한 1천108억달러를 기록할 전망이다. 지난해 말 발표된 1천76억달러에서 다소 예측치가 상향 조정됐다. 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 내년 전공정 장비 부문이 올해 대비 10.2% 성장한 1천221억달러에 달할 것으로 전망했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것이라는 분석이다. 후공정 장비 부문도 올해 급성장이 예상된다. 특히 반도체 테스트 장비는 지난해 20.3% 성장에 이어, 올해에는 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 관측된다. 조립 및 패키징 장비 역시 지난해 25.4% 증가에 이어, 올해에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 보인다. 2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. SEMI는 "AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구 성능의 수준 향상이 요인"이라면서도 "자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 밖에도 파운드리, 로직 및 메모리 장비 시장은 올해 648억달러를 기록하고, 내년 시장 규모는 690억달러에 달할 전망이다. SEMI는 올해 메모리 분야의 설비 투자가 반등한 뒤 내년까지 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 특히 2023년 급격한 위축 이후 회복세를 보이는 낸드 장비 시장은 3D 낸드 적층 기술 고도화와 생산능력 확충에 따라 올해 전년 대비 42.5% 급증한 137억달러를 기록할 것으로 보인다. D램 장비 시장은 HBM 관련 투자 증가로 지난해 195억달러를 달성한 데 이어, 올해와 내년 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다. 국가별 반도체 장비 투자 규모는 내년까지도 중국, 대만, 한국이 상위권 자리를 유지할 것으로 보인다.

2025.08.05 15:04전화평 기자

OCI, 반도체 인산 증설…"최대 고객 삼성 수주 증가 기대"

OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다. OCI는 5일 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5천MT 증대시킬 계획이라고 밝혔다. 현재 연산 2만5천MT에서 3만MT 수준으로 생산능력을 확대할 방침이다. OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 기업으로, 18년 이상 업력과 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 지난해에는 국내 인산 제조사로서는 최초로 SK하이닉스 반도체 인산 공급자로 선정되며, 국내 1위 반도체 인산 제조사로서의 지위를 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나가고 있다고 회사 측은 설명했다. 반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 증가할 것으로 기대되고 있다. OCI는 작년 SK하이닉스 공급사 선정 등 고객사를 지속해서 확대해 나가고 있으며, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량 또한 꾸준히 확대해 나가고 있다. 또한, 최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모 파운드리 공급 계약을 발표하며, 내년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대되고 있는데, OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장 반도체 인산 공급자로 선정돼, 삼성전자 테일러 공장이 본격적으로 가동될 경우 수혜가 예상된다. OCI는 내년 상반기에 반도체 인산의 5천MT 증설을 완료할 예정이며, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다. 한편, OCI는 과산화수소 등 반도체 소재도 향후 반도체 시황 개선에 따라 중장기 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다. 최근 레거시 반도체 생산량이 감소되었으나, 전방산업 재고 감소와 더불어 최대 고객사인 삼성전자의 생산 회복이 예상되고 있고, 국내외 고객사 추가 확보를 위해 총력을 기울이고 있어 점진적 매출 확대를 기대하고 있다고 설명했다. OCI는 지난달 신규 사업인 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비 기계적 준공을 완료하고 시생산을 시작했다. OCI 실리콘 음극재용 특수소재는 기존 이차전지 에너지 효율을 높여주면서도 안정성을 동시에 확보한 차세대 실리콘 음극재를 생산하는데 필요한 핵심소재로, 영국의 넥세온 사와 장기 공급계약을 맺고 내년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 김유신 OCI 부회장은 “지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편, 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획”이라며 “반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화해 중장기 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.08.05 09:08류은주 기자

"AI칩 경쟁력은 소프트웨어"...업계, SDK 개발 지원 총력전

엔비디아는 어떻게 AI 시장 리더로 성장할 수 있었을까. 국내 AI반도체 업계 관계자들은 이 같은 질문에 엔비디아 소프트웨어(SW) 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 답변으로 내놓는다. 칩 성능만 보면 AMD와 엔비디아가 큰 차이 없지만 소프트웨어 경쟁에서 엔비디아가 압승했다는 주장이다. 한 AI반도체 업체 관계자는 “사실 칩 성능만 보면 AMD가 엔비디아에 크게 밀리지 않는다”며 “AMD의 소프트웨어가 사용하기 힘든 반면, 쿠다는 개발자들에게 이미 깊숙히 파고들었다”고 설명했다. AI 반도체, SDK 개발에 총력 4일 업계에 따르면 국내 AI반도체 업체들은 SDK(소프트웨어개발키트) 개발에 내부 자원을 집중하고 있다. SDK는 소프트웨어를 개발할 수 있도록 도와주는 일종의 개발 도구 모음이다. AI 연산, 이미지 처리, 센서 제어 등 반도체 기능을 활용하는 애플리케이션을 구현한다. 반도체 개발 및 양산이 성능을 구현하는 과정이라면, SDK 개발은 사용자들이 실제로 칩을 이용할 수 있도록 환경을 구축하는 최적화 과정인 셈이다. 글로벌 엣지 AI반도체 1위 헤일로 김귀영 한국 지사장은 "꾸준한 SDK 지원 여부가 회사 경쟁력과 직결된다"고 말했다. 특히 SDK 개발에 적극적인 곳은 퓨리오사AI다. 회사는 이날 SDK 3.0를 고객사에 공급했다. SDK 2.0을 공급한 이후 4개월만이다. 이번 업데이트로 NPU(신경망처리장치) 카드에 걸친 텐서 병렬 처리가 공식적으로 지원된다. LLM(대규모 언어모델)의 효율적인 확장이 가능해지고 처리량이 크게 올랐다. 구체적으로 오픈소스 AI모델 라마 3.1 기준으로 처리량이 최대 3배 증가하고, 토큰 지연 시간은 최대 55% 감소하는 등 성능이 향상됐다. 퓨리오사AI 관계자는 “현재 회사 인력은 180명인데 이 중 3분의 2가 소프트웨어 개발 인력”이라며 “지난해 8월 레니게이드를 출시한 이후, 소프트웨어 개발을 거듭해 이제 고객이 서비스에 칩을 도입하는 시기까지 왔다”고 말했다. 그러면서 “최근 LG AI연구원에서 공개한 '엑사원'이 대표적인 예시”라고 덧붙였다. 리벨리온도 SDK 개발 및 지원에 힘을 쏟는 중이다. 라마, 챗GPT 등 다양한 AI 모델들이 늘어남에 따라 고객 니즈에 맞는 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 리벨리온 관계자는 “회사 칩은 200개 이상의 모델을 지원하고 있다"며 “리벨리온 SDK는 복잡한 설정 없이도 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 쉽게 개발하고, 실제 서비스에 빠르게 적용할 수 있도록 제작됐다”고 소개했다. 향후 SDK 지원을 위해 소프트웨어 개발 인력도 꾸준히 채용 중이다. 리벨리온은 현재 200여명으로 구성돼 있으며, 이 중 상당수가 소프트웨어 개발 인력인 것으로 전해진다. 엣지 AI반도체 업계도 SDK 개발에 한창이다. 딥엑스는 현재 100여명 정도인 인력을 빠른 시일 내에 300명까지 늘릴 계획으로, 신규 채용 인력 중 대부분을 소프트웨어 개발 인력으로 채운다. 모빌린트의 경우 창업 초기부터 소프트웨어 개발 인력을 중심으로 채용한 바 있다. 현재 개발 인력 4분의 3이 SDK 지원 등 소프트웨어를 개발하고 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “SDK가 반도체 비즈니스에서 워낙 중요한 영역이라 모빌린트는 처음 시작할 때부터 소프트웨어 개발 인력이 다른 부분보다 더 많았다”고 밝혔다. 개발 인재 구인 난항...SDK 꾸준히 지원 가능할까 문제는 인력 풀이 많지 않다는 점이다. 현재 AI반도체 업체에서 원하는 인재는 ▲소프트웨어 역량 ▲하드웨어(HW) 역량 ▲AI에 대한 높은 이해라는 삼박자를 갖추고 있어야 한다. 이 같은 역량을 기르기 위해서는 신입 기준 최소 석사급은 돼야 한다는 게 업계 중론이다. 게다가 글로벌 반도체 업체들과 인재를 놓고 경쟁한다는 점도 국내 업체들의 애로 사항이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 반도체 업체 뿐만 아니라 자체적으로 칩 개발을 시작한 빅테크 기업 메타, 구글 등도 인재 전쟁의 경쟁 상대다. 익명을 요청한 한 AI반도체 업계 관계자는 “글로벌 AI반도체 업체들은 인력 중 대부분이 SDK 지원에 힘을 쏟고 있다”며 “글로벌 기업들이 시장에서 성공할 수 있었던 가장 큰 이유는 안정적인 SDK 지원”이라고 설명했다. 그러면서 “국내 업체들이 글로벌 시장에서 성공하기 위해서는 칩을 양산하는 걸 넘어 안정적인 소프트웨어를 지원해야 하는데 국내 여건상 인재를 구하는 게 쉽지 않다”고 토로했다.

2025.08.04 16:17전화평 기자

지드래곤 덕에 관심 터진 이 기업, 李 정부 '1호 유니콘'과 손잡았다…무슨 일?

최근 가수 지드래곤(GD)을 전면에 내세워 '앱' 이용자 수를 크게 늘린 뤼튼테크놀로지스가 이재명 정부 1호 유니콘(기업가치 1조원 이상 비상장사)에 등극한 퓨리오사AI와 손잡고 '전 국민 인공지능(AI) 역량 강화'에 나선다. 뤼튼은 퓨리오사AI와 전략적 업무 제휴 협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 양사는 각각 AI 인프라와 서비스 부문에서 가장 주목받는 AI 기업들로 ▲전 국민 AI 역량 강화 ▲고성능·고효율 추론 인프라 구축 ▲AI 기술의 실용적 보급 등의 목표에 뜻을 함께 하며 이번 업무제휴 체결에 합의했다. AI 서비스 플랫폼 기업인 뤼튼은 지난해 월간 활성 이용자 수 500만 명을 돌파하며 국내 AI 서비스 플랫폼 중 가장 많은 수준의 이용자를 보유하고 있는 곳이다. AI 반도체 설계 스타트업인 퓨리오사는 세계적으로 인정받는 핵심 기술력을 바탕으로 추론 분야에서 엔비디아의 유력한 대안으로 부상하고 있다. 특히 퓨리오사는 최근 자사 2세대 AI 추론 가속기 '레니게이드(RNGD)'의 LG 엑사원 공급을 확정지으며 글로벌 엔터프라이즈 매출 확대에 박차를 가하고 있다. 지난 달 31일에는 1천700억원 규모 시리즈C 브릿지 투자를 유치, 기업가치 1조원에 올라서며 유니콘 반열에 올랐다. 뤼튼 역시 지난 3월 총 1천80억원 규모로 시리즈B 투자 유치를 마무리하며 국내외서 미래 유니콘 기업으로 주목하고 있다. AI 포털 기업 중에서 누적 투자유치 1천억원을 넘어선 곳은 뤼튼이 최초다. 뤼튼은 이번 업무 제휴를 통해 '전 국민 1인 1AI 보급'을 더욱 가속화하며 대규모 이용자에게 보다 안정적인 환경에서 고성능 AI 서비스를 제공할 수 있도록 서비스 인프라를 고도화 할 계획이다. 이에 따라 퓨리오사는 뤼튼의 실제 서비스 환경에서 레니게이드의 성능, 효율성, 범용성을 입증함으로써 경쟁력 있는 추론 인프라 구축에 기여할 예정이다. 양사는 이 같은 목표들을 실현하기 위해 전략적 협력 관계를 구축하고 상호 시너지 도모를 위한 사업 기회들을 지속적으로 발굴하고 협력하기로 했다. 백준호 퓨리오사 대표는 "이번 협업을 통해 대규모 인공지능 서비스를 효율적으로 서비스 할 수 있는 국가 단위의 AI 풀스택 경쟁력 확보가 더욱 가속될 것으로 기대한다"고 말했다. 이세영 뤼튼 대표는 "모든 국민이 더욱 쉽고 편리하게 AI를 이용할 수 있도록 돕는 것이 창업 당시부터 우리의 오랜 목표"라며 "이를 위해 앞으로도 다양한 분야의 AI 기업들과 협력해 생태계를 계속 확장하고, 나아가 국가 AI 경쟁력 강화에도 기여하겠다"고 밝혔다.

2025.08.01 18:35장유미 기자

7월 반도체 수출 147.1억 달러 '역대 최고'…메모리 강세

7월 수출이 반도체·자동차·선박 등의 수출 호조에 힘입어 역대 7월 최대 실적을 기록했다. 산업통상자원부는 7월 수출은 지난해 같은 달보다 5.9% 증가한 608억2천만 달러, 수입은 0.7% 증가한 542억1천만 달러, 무역수지는 66억1천만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 7월 수출은 역대 7월 중 최대 실적을 기록하면서 2개월 연속 증가했다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출도 5.9% 증가한 24억3천만 달러를 기록했다. 7월에는 15대 주력 수출 품목 가운데 반도체·자동차·선박 등 3개 품목 수출이 증가하고 나머지는 하락세를 보였다. 반도체 수출은 메모리 반도체(94억7천만 달러, 39.3% 증가)를 중심으로 고정가격 상승 흐름과 HBM·DDR5 등 고부가제품의 견조한 수요가 지속되면서 역대 7월 중 최대실적인 147억1천만 달러를 기록했다. 자동차 수출은 EU·CIS·중남미 등 미국을 제외한 주요 시장에서 높은 실적을 보인 가운데, 하이브리드차·내연기관차 수출이 증가하면서 전체적으로 8.8% 증가한 58억3천만 달러를 기록, 2개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 선박 수출은 탱커·LNG운반선 등 고부가가치 선박 수출무량이 확대되면서 107.6% 증가한 22억4천만 달러를 기록하면서 5개월 연속 증가했다. 석유제품(42억1천만 달러, 6.3% 감소)과 석유화학(37억5천만 달러, 10.1% 감소) 수출은 저유가 상황이 지속하는 가운데 글로벌 공급과잉 등의 영향으로 제품가격이 하락하면서 감소 흐름이 이어졌다. 15대 주력품목 외 수출은 7.6% 증가한 142억 달러를 기록하면서 처음으로 140억 달러대를 기록했다. 특히, 농수산식품(10억8천만 달러, 3.8% 증가), 화장품(9억8천만 달러, 18.1% 증가), 전기기기(15억6천만 달러, 19.2%) 등 수출은 역대 7월 중 최대실적을 기록하면서 2월부터 6개월 연속 월별 1위 실적을 경신했다. 지역별로는 9대 주요 지역 가운데 아세안·미국·EU·중남미·인도·CIS 등 6개 지역에서 수출이 증가했다. 아세안 수출은 최대 수출품목인 반도체 수출이 1.5배 수준으로 크게 증가하면서 10.1% 늘어나 109억1천만 달러를 기록했다. 미국 수출은 철강·자동차부품 등 다수 품목의 감소에도 반도체·무선통신기기 등 IT 품목과 화장품·전기기기 등 15대 외 품목 호조세로 1.4% 증가한 103억3천만 달러를 기록했다. EU 수출은 자동차·선박·석유제품 등 다수의 주요 품목에서 증가세를 보이면서 8.7% 증가한 60억3천만 달러를 기록, 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. CIS(12억2천만 달러, 21.5% 증가) 수출은 5개월, 중남미(26억8천만 달러, 4.4% 증가)와 인도(17억9천만 달러, 10.7% 증가) 수출은 2개월 연속 증가했다. 한편, 9대 주요 지역 외에도 최대 수출품목인 반도체 주요 수출국인 대만 수출은 반도체 수출이 2배 수준으로 증가하면서 전체적으로는 68% 증가한 46억6천만 달러를 기록, 역대 7월 중 최대실적을 경신했다. 김정관 산업통상자원부 장관은 “7월은 미국 측의 관세부과 예고 시점인 8월 1일을 앞두고 수출을 둘러싼 대외 불확실성이 높은 상황이었음에도 우리 기업이 총력을 다해 수출활동에 매진한 결과 6월에 이어 2개월 연속 수출 플러스 흐름을 이어갔다”고 평가했다. 김 장관은 이어 “대미 협상 결과, 관세가 경쟁국보다 낮거나 같은 수준으로 타결되면서 수출 환경 불확실성을 없애고 수출기업이 미국 시장에서 동등하거나 우월한 조건으로 경쟁할 수 있는 여건을 마련했다”며 “정부는 우리 수출기업이 과거와는 다른 도전적인 교역환경에서 경쟁력을 제고하고 시장을 다변화해 나갈 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.08.01 14:17주문정 기자

"GPU는 많은데 쿠다는 하나"...AI 주권 위협하는 시스템 SW 종속

인공지능(AI) 시대 그래픽처리장치(GPU) 확보가 필수 요소로 떠오르면서 이를 실제 작동하게 하는 소프트웨어(SW) 생태계 구축이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다. 다만 국내를 비롯한 글로벌 AI 산업은 엔비디아의 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 의존도가 높아 새로운 AI 가속기가 실효성을 갖기 어려운 구조라는 우려도 나온다. 1일 업계에 따르면 국내 주요 AI·클라우드 기업은 대부분 엔비디아 GPU 기반의 연산 인프라를 도입하고 있으며 모델 학습과 추론도 쿠다 기반 SW 스택 위에서 수행 중이다. 일부 기업이 AMD의 'ROCm'이나 국산 AI 반도체를 실증하고 있지만 생태계 호환성과 개발자 도구 부족으로 인해 상용 환경에서의 확장은 제한적인 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 GPU용 병렬 컴퓨팅 플랫폼 쿠다를 통해 사실상 GPU 업계의 운영체제(OS) 역할을 수행하고 있다. AI 프레임워크 대부분이 쿠다 기반으로 최적화돼 있으며 '파이토치'나 '텐서플로우'와 같은 주요 AI 개발 도구도 쿠다 없이는 성능 구현이 어렵다. 이에 전 세계 개발자 생태계가 자연스럽게 쿠다에 락인된 상태다. 클라우드 업계 관계자는 "GPU는 많지만 쿠다는 하나라는 말이 괜히 나온 게 아니다"라며 "AI 개발자에게 쿠다는 선택이 아닌 전제 조건"이라고 말했다. 국내 기업이 설계한 AI 반도체 역시 같은 문제에 봉착해 있다. 자체 하드웨어(HW)를 개발해도 아직 파이토치나 허깅페이스 등 주요 AI 프레임워크와 바로 연결되지 않아 코드가 없는 반도체라는 현실적 벽에 직면했다는 게 업계의 시각이다. ONNX 변환, 트라이톤 서버 호환 등을 통해 다양한 호환 경로를 모색 중이지만 쿠다 기반 환경 대비 모델 구동 속도나 디버깅 편의성이 크게 떨어진다는 지적이 나온다. 공공 AI 개발 사업도 비슷한 양상이다. 대부분의 사업 제안요청서(RFP)에서 쿠다 기반 모델 구현을 전제로 하고 있어 대체 생태계가 실질적으로 배제되고 있다는 목소리가 나온다. 이같은 종속 구조 속에서 글로벌 오픈소스 진영은 '탈(脫) 쿠다'를 위한 기술적 시도를 이어가고 있다. 인텔은 CPU·GPU·FPGA를 아우르는 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '원API'를 통해 쿠다 대항마 생태계 구축에 나섰다. C++ 기반 병렬 언어인 SYCL도 산업계에서 점차 채택이 늘고 있다. 구글이 주도하는 MLIR, 오픈AI의 트라이톤도 쿠다 없이 GPU 커널을 작성할 수 있는 대안 기술로 주목받고 있다. 다만 이들 기술은 아직 파이토치나 텐서플로우와의 완전한 통합, 성능 최적화, 디버깅 기능에서 초기 단계에 머무르고 있어, 대규모 AI 모델을 효율적으로 돌리는 데에는 부족하다는 평가가 많다. 이 가운데 정부는 독자적인 AI 모델과 인프라 구축을 담은 '소버린 AI' 핵심 국가 전략으로 추진 중이다. 그러나 대규모 GPU 투자 대비 이를 운용·활용할 수 있는 범용 SW 스택에 대한 전략은 아직 미비하다는 평가다. 이에 정부는 최근 산학연과 함께 국산 시스템 SW 경쟁력 강화와 생태계 조성을 위한 인재 양성에 힘쓰고 있다. AI 업계 관계자는 "진정한 소버린 AI란 단순히 GPU를 국산화하거나 반도체만 확보하는 것이 아니라 그 위에서 AI를 개발하고 서비스로 연결할 수 있는 생태계 전체의 자립"이라며 "장기적으로 정부와 민간이 함께 쿠다에 대응할 수 있는 오픈소스 기반 범용 SW 생태계 육성 전략을 세워야 한다"고 강조했다.

2025.08.01 13:35한정호 기자

세메스, 반도체 매엽식 세정장비 2500호기 판매 달성

반도체 장비업체인 세메스는 자사의 반도체 매엽식 세정장비 양산 판매 대수가 국내 최초로 2천500호기를 달성했다고 1일 밝혔다. 2006년 7월 첫 양산 개발 이래 지금까지 누적 매출도 7조원을 넘어선 것으로 집계됐다. 매엽식 세정은 반도체 웨이퍼의 회로 선폭이 점점 미세해지면서 웨이퍼 표면에 남아있는 파티클(오염물질)을 제거하기 위해 반도체 웨이퍼를 한장씩 개별적으로 세정하는 방식이다. 세메스 매엽식 세정장비는 아이리스(IRIS), 블루아이스(BLUEICE), 로투스(LOTUS), 퓨어시스(PURESYS) 등이 있으며, 주요 기술에 대해 국가핵심기술 판정을 받았다. 이들 설비는 다양한 소재와 신기술을 적용해 세정 성능을 기존 대비 90% 이상 크게 향상시켰으며, 웨이퍼의 오염 상태에 따라 세정 방식을 조절할 수 있도록 제작됐다고 회사측은 설명했다. 김경현 클린팀장은 “앞으로 다양한 공정기술이 융복합된 신제품 개발 및 친환경 설비경쟁력 확보를 통해 명실상부한 반도체 세정장비 리딩컴퍼니로 도약하겠다”고 말했다. 세메스는 지난 2014년 세계 최초로 반도체 초임계 세정장비를 양산해 업계의 주목을 받았으며, 정부로부터 국가핵심기술 판정을 받았다.

2025.08.01 10:46장경윤 기자

빅테크 AI 인프라 투자 확대 지속…삼성·SK 메모리 사업에 '단비'

마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 글로벌 빅테크들이 올해 공격적인 AI 인프라 투자를 예고했다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리), 고용량 D램·낸드 등을 양산하는 국내 반도체 기업들도 실적 개선에 긍정적인 영향을 얻을 것으로 기대된다. 1일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 올해 AI 인프라 투자 성장률은 당초 예상보다 확대될 전망이다. 이번 주 실적 발표를 진행한 메타는 올해 연간 설비투자(Capex) 전망치를 기존 640억~720억 달러에서 660억~720억 달러로 최저치를 상향 조정했다. 중간값인 690억 달러를 기준으로, 전년 대비 약 300억 달러가 증가하는 수준이다. 메타는 해당 설비투자의 대부분을 서버 및 데이터센터, 네트워크 인프라 분야에 집중할 예정이다. 나아가 내년 설비투자에 대한 전망에 대해서도 "올해와 비슷한 규모의 투자 증가가 이어질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 같은 날 마이크로소프트는 2026 회계연도 1분기(2025년 7~9월) AI 서비스 지원을 위한 데이터센터 확충에 300억 달러 이상의 자본을 지출할 것이라고 발표했다. 전년 대비 50% 이상 증가한 규모이자, 증권가 예상치인 237억 달러를 크게 상회했다. 로이터통신은 "이러한 추세라면 마이크로소프트는 이번 회계연도 AI에 약 1천200억 달러를 지출하게 된다"고 설명했다. 이처럼 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자는 당초 예상보다 증가할 것으로 기대된다. 황수욱 메리츠증권 연구원은 "구글·메타·마이크로소프트 세 회사의 올해 설비투자 성장률은 추정치는 이전 48.8%에서 58.8%로 높아졌다"며 "전년 성장률이 53.4%였던 점을 고려하면 작년보다 올해 성장률이 높아진 것"이라고 밝혔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에게도 AI 인프라 투자 확대는 긍정적인 요소다. 이들 기업은 AI 데이터센터에 필요한 D램·낸드 등 고부가 메모리를 공급하고 있다. 특히 HBM은 AI 가속기와 함께 강력한 성장세를 나타내고 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 글로벌 빅테크의 AI 메모리 수요 증가에 따라 D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록한 것이 주요 배경이다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 올해 설비투자 규모를 늘려 HBM 생산능력 확대에도 나선다. 삼성전자도 올 3분기 소캠 양산을 시작하고, HBM3E의 비중을 적극 확대할 예정이다. 올 하반기에는 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중이 90%를 넘어설 것으로 전망된다. 또한 차세대 AI 시장을 겨냥한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다.

2025.08.01 10:45장경윤 기자

파워큐브세미, 기술특례상장 위한 기술성평가 통과

전력반도체 전문기업 파워큐브세미는 지난 31일 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성평가를 성공적으로 통과했다고 1일 밝혔다. 기술성 평가는 코스닥 기술특례상장을 위한 첫 관문으로, 기술기업의 핵심 기술과 시장성 및 사업성을 평가한다. 이를 통과하기 위해서는 한국거래소가 지정한 전문평가기관 2곳으로부터 최소 A등급 및 BBB등급 이상을 확보해야 한다. 이번 기술평가 통과로 파워큐브세미는 기술특례 상장을 위한 핵심 요건을 충족하게 됐으며, 올해 하반기부터 코스닥 상장 절차에 본격적으로 착수할 예정이다. 파워큐브세미는 2013년 2월 설립된 업력 13년차의 전력반도체 전문 기업으로 글로벌 유일의 Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), Ga2O3(산화갈륨) 3개 소재에 대한 반도체 자체설계 기술을 보유하고 있다. 특히 '3세대 반도체 소자'라고 불리는 산화갈륨 분야에서 독보적인 기술력과 사업화 로드맵을 갖추고 있으며, 오는 8월에는 세계 최초로 산화갈륨 전용 양산 팹(Fab)을 가동할 계획이다. Ga2O3(산화갈륨) 소자는 산업의 라이프사이클에서 개화기 및 성장 초기에 해당하는 물질로 까다로운 물질 특성과 낮은 수율로 인해 글로벌 주요 반도체 기업들도 상용화에는 어려움을 겪고있다. 전 세계적으로 FLOSFIA(일본), Wolfspeed(미국) 등의 기업들이 산화갈륨 전력반도체를 연구개발 중이지만, 현재까지 제품 수준의 사업화에는 성공하지 못한 것으로 알려져 있다. 반면 파워큐브세미는 비교적 초기 기술 단계에서 상용화가 가능한 '센서'제품을 우선 개발해 산화갈륨 소자의 양산과 제품화를 세계 최초로 실현하는데 성공했다. 파워큐브세미의 산화갈륨 센서는 고온 및 고전압 환경에서도 안정적인 감지가 가능하며 산업 현장, 전기차, 국방 및 항공 우주 등 고 신뢰성이 요구되는 분야에서 활용도가 높다. 특히 5V 저전력 기반으로 에너지 소비를 최소화했으며, 포토다이오드 구조를 적용해 제조 비용 절감 효과도 뛰어나서 기존에 사용중인 진공관 및 SiC, GaN기반의 센서 시장을 대체할 수 있을 것으로 전망된다. 강태영 파워큐브세미 대표이사는 “기술성평가를 통과하며 회사가 보유한 기술력뿐만 아니라 시장성, 사업성까지 모두 입증받게 됐다"며 "올해 하반기동안 코스닥 상장 과정을 성실히 준비해 차세대 전력반도체 산업을 이끌어갈 선두주자로 도약하겠다"고 밝혔다.

2025.08.01 10:19장경윤 기자

가천대 반도체영재교육생, SK하이닉스 팹 투어 성료

가천대학교 과학영재교육원·반도체교육원은 지난달 30일 초등 6학년과 중학교 1학년 영재 40명을 대상으로 이천 소재 SK하이닉스 반도체 생산라인(Fab)을 탐방하는 특별 프로그램을 진행했다고 1일 밝혔다. 가천대는 올해 국내 최초로 과학영재교육원에 선발된 초등학생·중학생 영재를 대상으로 반도체교육 과정을 개설했다. 이를 통해 반도체에 흥미를 갖게 하고, 영재들을 미래 우수 반도체 인재로 키우겠다는 의도다. 이번 프로그램은 그동안 공부한 이론과 산업현장 체험을 결합해, 학생들이 반도체 제조공정을 더 잘 이해시키고자 마련됐다. 학생들은 SK하이닉스 회사소개를 간단히 듣고, 바로 이어서 옆 건물인 반도체 팹 투어를 시작했다. 이곳에서 학생들은 팹 시설 및 장비 구성에 대한 간략한 설명과 12인치(300mm) 메모리 소자 칩들로 구성된 실물 웨이퍼를 관람했다. 또한 패턴을 형성하는 노광공정부터 여러 공정 단계를 거쳐 최종 반도체 소자가 완성되는 과정을 공부했다. 팹 투어 이후 마련된 SK하이닉스 연구원들과의 대화 시간에서는 학생들의 많은 질문이 이어졌다. 한 학생은 “앞으로 제가 반도체 웨이퍼 재료인 잉곳을 제작한다면 SK하이닉스에서 사줄 의향이 있는지”를 물었다. 또 다른 학생은 반도체 엔지니어를 직업으로 선택한 이유, 필요한 전공과 역량은 무엇인지 등에 대해 물었다. 이에 영재 출신 SK하이닉스 연구원은 "특히 과학과 수학을 좋아해서 화학공학을 전공하고, 반도체 공정(식각)업무를 하게 됐다"고 답변했다. 이날 학생들은 "반도체 제조공정 현장을 직접 보며 그동안 반도체 공정이론과 직접 반도체 제조 과정을 이해하게 됐다. 반도체 공장이 정말 크다"며 "많은 부분이 자동화되어 있는 것도 신기하다. 오늘은 정말 기억에 남는 날이 될 것 같다"고 소감을 밝혔다. 해당 프로그램을 기획한 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)은 "이번 SK하이닉스 팹 투어 프로그램이 영재학생들이 반도체를 이해하는데 큰 도움이 될 것"이라며 "반도체에 좀더 관심을 갖는 계기가 되고, 많은 학생들이 대학 진학때에 이공계를 선택하기를 기대한다"고 말했다.

2025.08.01 10:00장경윤 기자

로옴, 고용량 부하 구동으로 존 ECU에 최적화 IPD 개발

로옴은 자동차의 조명, 도어락, 파워 윈도우 등 존(Zone) ECU가 가속화되는 바디 어플리케이션에서 과전력 공급 등으로 인한 시스템 보호에 최적인 하이-사이드 IPD 'BV1HBxxx 시리즈'를 개발했다고 31일 밝혔다. 해당 시리즈는 ON 저항치가 다른 6개 기종으로 나뉜다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 높은 용량 부하 구동 능력을 구비해, 존 ECU와 출력 부하(각종 ECU 포함)의 접속부에서 그 성능을 최대한으로 발휘한다. 또한 로옴의 독자적인 최신 프로세스 기술을 통해, 기존의 트레이드 오프 관계인 낮은 ON 저항과 높은 에너지 (파괴) 내량을 동시에 실현했다. 이에 따라 구동 능력, ON 저항, 에너지 내량이라는 세가지 중요 요소를 높은 수준으로 균형 있게 겸비하여 안전성과 효율성, 신뢰성이 우수한 시스템 설계를 지원한다. 또한 업계 최고 수준의 고정밀도 (실력치 : ±5%)를 실현한 전류 검출 기능을 탑재해 출력 부하로 접속하는 하네스 보호에 효과를 발휘한다. 패키지로는 범용성과 방열성이 높은 소형 HTSOP-J8을 채용했다. 신제품은 2025년 6월부터 월 20만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시하여 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 고신뢰성과 고성능을 겸비한 디바이스를 개발함으로써, 자동차 분야의 안전성과 저전력화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 16:13장경윤 기자

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤 기자

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