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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1974건)

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5월 수출 11.7% 증가...IT 전 품목 수출 3개월 연속 증가

5월 수출이 11.7% 늘어나며 지난해 10월부터 시작된 수출 증가세가 8개월째 이어졌다. 특히 반도체, 디스플레이, 컴퓨터 등 IT 품목은 3개워 연속 플러스를 보였다. 무역수지는 49억6천만 달러 흑자를 기록했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 2024년 5월 수출입 동향에 따르면 수출은 전년 대비 11.7% 증가한 581억5천만 달러를 기록했다. 특히 5월 수출액은 2022년 7월(602억4천만 달러) 이후 22개월 만에 최대 실적이다. 조업일수를 고려한 일평균 수출도 26억4천 만 달러(9.2%)로 2022년 9월(26억6천만 달러) 이후 20개월 만에 최대치를 기록했다. 15대 주력 수출품목 중 11개 수출이 증가했다. 반도체·디스플레이·컴퓨터·무선통신기기 등 IT 전 품목이 3개월 연속 플러스를 기록했다. 합산 수출액도 7개월 연속 증가했다. 최대 수출 품목인 반도체 수출은 54.5% 증가한 113억8천만 달러로 7개월 연속 플러스를 기록했으며, 올해 3월(116억7000만달러)에 이어 두 번째로 110억 달러를 넘어섰다. 디스플레이 수출은 16억3천만 달러(15.8%)로 올해 가장 높은 실적을 기록하면서 10개월 연속 증가했다. 컴퓨터SSD 수출은 2022년12월(10억5천만 달러) 이후 17개월 만에 최대실적인 10억4천만 달러(48.4%)를 기록하며 5개월 연속, 무선통신기기(9.4%) 수출은 3개월 연속 증가했다. 자동차 수출은 역대 5월 중 최대치인 64억9천만달 러(4.8%)로 올해 설 연휴가 포함된 2월을 제외하고 매월 60억 달러 이상의 호실적을 기록 중이다. 선박 수출은 20억6천만 달러(108.4%)로 세 자릿수 증가율을 보이며 10개월 연속, 바이오헬스 수출은 2개월 연속 두 자릿수 증가율(18.7%)을 기록하며 7개월 연속 증가했다. 이외에 석유제품(8.4%)은 3개월 연속, 가전(7.0%), 석유화학(7.4%), 섬유(1.6%) 수출은 2개월 연속 플러스를 기록했다. 9대 주요 수출지역 중 7개 지역 수출이 증가했다. 대(對)중국 수출은 2022년10월(122억달러) 이후 19개월 만의 최대 실적인 113억8천만 달러(7.6%)를 기록했다. 특히 올해는 2월을 제외한 전 기간에서 수출이 증가하였으며 일평균 수출도 작년 12월부터 6개월 연속 플러스를 기록했다. 대미국 수출은 역대 5월 중 최대 수출실적인 109억3천만 달러(15.6%)를 기록하면서 10개월 연속 증가했다. 대중남미 수출은 9개 주요 지역 중 가장 높은 증가율(25.5%)을 보이며 5개월 연속, 아세안(21.9%), 일본(2.4%), 인도(24.8%), 중동(2.2%)은 각각 2개월 연속 플러스를 기록했다. 5월 수입은 531억9천만 달러로 2.0% 감소했다. 에너지 수입액은 117억 달러로 원유(6.7%), 가스(7.1%) 수입 증가로 총 0.3% 증가했다. 5월 무역수지는 전년 동기 대비 71억5천만 달러 개선된 49억6천만 달러 흑자로 2020년12월(67억달러) 이후 41개월 만에 최대 흑자규모를 기록했다. 특히 지난 12개월 연속 흑자로 총 327억달러 누적 흑자규모를 달성했으며, 올해 1~5월에는 전년 동기 대비 430억달러 개선된 155억달러 누적 흑자를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관 "수출이 작년 하반기부터 우리 경제성장을 최전선에서 견인(순수출 성장 기여율 46~167%)하고 있다"며 "수출이 연말까지 우상향 흐름을 지속하면서, 역대 최대 실적 달성으로 이어질 수 있도록 정부도 모든 가용한 역량을 집중하여 민관 원팀으로 총력 지원할 예정"이라고 말했다.

2024.06.01 09:49이나리

삼성 반도체 새 수장 전영현, HBM 질문에 '미소'..."기대해 달라"

삼성 계열사 사장단이 31일 삼성 호암상 시상식에 총출동했다. 이날 사장단은 각 사업 계획과 각오에 대한 질문에 기대해 달라는 긍정적인 대답을 내놓았다. 이날 서울 장충동 신라호텔에 다이너스티홀에서 개최된 호암상 시상식은 오후 4시에 시작돼 9시 15분경에 마쳤다. 시상식은 평소 보다 늦은 시간에 끝났지만 사장단들은 끝까지 자리를 지키며 수상자들을 격려했다. 이날 'HBM3E(고대역폭메모리) 12단 2분기 양산 예정인데 차질이 없나'에 대한 기자들의 질문에 전영현 삼성전자 DS부문 부회장은 미소를 보이며 답변하지 않았다. 다만 추후 기자간담회를 통해 자리를 마련한다는 의사를 전했다. 삼성전자 반도체 새 수장을 맡은 전영현 부회장은 지난 21일 '원포인트' 인사로 반도체 DS 부문 사장에 취임한지 10일째다. 이날 행사는 전 부회장의 DS부문장 취임 후 첫 공식석상이었다. 삼성전자 반도체 사업은 지난해 약 15조원대의 적자를 기록하고, HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받고 있다. 이에 반도체 새 수장인 전영현 부회장의 경영 행보에 주목되는 상황이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 요새 분위기 어떤가에 대한 질문에 "공식적으로 답을 할 수 없다"며 답했다. 이어 '하반기 HBM 잘 될 것인가?'에 대한 질문에 "기대해 달라"며 말을 아꼈다. 한종희 삼성전자 DX사업부문장 부회장에게는 AI 전력 효과에 대한 질문이 이어졌다. 한 부회장은 "열심히 하고 있다"라며 "오늘은 호암상 시상식 축하하러 온 자리니, 다음에 만나면 업무 얘기 잘 해드리겠다"고 답했다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 올해 올레도스 사업 계획에 대해 "작년만큼은 아닌데 그래도 최선을 다하겠다"고 말했다. 8.6세대 IT용 디스플레이 생산설비 확장에 대해서는 "계획대로 진행 중이다"라고 덧붙였다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 올해 전장용 MLCC 매출 1조원 목표를 밝힌 바 있다. 이에 대한 목표 달성에 대한 질문에 그는 "아직까지 잘 진행하고 있다"라며 "주주들과 한 약속은 지킬 것"이라고 자신감을 보였다. 시상식 시작 전에 만난 노태문 사장은 오는 7월 10일 프랑스 파리에서 개최되는 '갤럭시 언팩' 행사와 관련해 "잘 준비하고 있으니 지켜봐달라"고 전했다. 이날 호암상 시상식에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 김기남 삼성전자 종합기술원 회장, 한종희 DX사업부문장 부회장, 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장, 경계현 미래사업기획단장(사장), 노태문 삼성전자 사장, 박학규 삼성전자 사장, 최시영 삼성전자 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 최주선 삼성디스플레이 사장, 고한승 삼성바이오에피스 사장, 김대환 삼성카드 사장, 김종현 제일기획 사장, 김이태 삼성벤처투자 사장, 남궁홍 삼성E&A 사장, 남궁범 에스원 사장, 박종문 삼성증권 사장, 오세철 삼성물산 사장, 이문화 삼성화재 사장, 존림 삼성바이오 등 사장단 50여명이 참석했다. 삼성호암상은 이건희 삼성그룹 선대회장이 이병철 창업회장의 인재제일, 사회공익 정신을 기리기 위해 1990년 제정했다. 과학, 공학, 의학, 예술 사회공헌 등의 분야에서 탁월한 업적을 이뤄내 '글로벌 리더'로 인정받는 국내외 한국계 인사들을 선정해 시상하고 있으며 올해로 34회를 맞이했다.

2024.05.31 22:54이나리

TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아

대만 주요 파운드리 TSMC의 최첨단 패키징 생산능력이 첨단 AI 반도체 호황으로 내년까지 큰 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력은 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 전망이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 현재 CoWoS와 같은 2.5D 패키징이 가장 각광받는 산업은 AI다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 함께 집적해야 하는데, 여기에 2.5D 패키징이 쓰인다. 트렌드포스는 "엔비디아 블랙웰 플랫폼의 칩 다이(Die) 크기는 이전 세대 대비 2배"라며 "블랙웰이 주력 제품으로 떠오르면서 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 수요의 거의 절반을 차지할 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 TSMC의 4나노 공정 기반의 최신형 고성능 GPU다. 반도체 다이 2개를 연결해 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 블랙웰은 올해 3분기 출시를 시작해 4분기부터 본격적으로 출하량이 확대될 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 올해 큰 변곡점을 앞두고 있다. 현재 엔비디아 GPU 시리즈의 주류인 H100은 주로 80GB(기가바이트)의 HBM3(4세대 HBM)을 탑재한다. 반면 블랙웰은 288GB의 HBM3E(5세대 HBM)을 채택해, 용량을 이전 대비 3~4배가량 늘렸다. 트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리3사의 계획에 따르면 HBM 생산량은 내년까지 2배로 늘어날 것으로 예상된다"고 설명했다.

2024.05.31 09:04장경윤

Arm, 3나노 공정 검증 마친 클라이언트용 'Arm CSS' 발표

Arm이 AI 산업을 위한 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 및 소프트웨어를 공개했다. 신규 CSS는 최선단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 검증을 거쳐, 현재 양산 준비를 마무리했다. Arm은 30일 온라인 기자간담회를 열고 선도적인 AI 기반 경험을 제공하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공한다. 또한 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm(나노미터)에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 이번 행사에서 Arm은 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 지원하는 Arm 클레이디(Kleidi)도 함께 공개했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. 클라이언트용 Arm CSS는 30% 이상 향상된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 통해 광범위한 AI, 머신러닝 및 컴퓨터 비전(CV) 워크로드를 위한 59%의 더 빠른 AI 추론을 제공한다. 클라이언트용 CSS의 핵심은 성능과 전력 효율을 극대화하기 위한 Arm의 역대 최고 성능, 효율, 다용도 CPU 클러스터다. 새롭게 출시된 Arm Cortex-X925는 Cortex-X 역사상 전년 대비 가장 높은 성능 향상을 제공한다. 최첨단 3나노미터(nm) 공정을 활용할 경우, 2023년 탑재된 플래그십 스마트폰용 4nm SoC 대비 단일 스레드 성능을 36% 높일 수 있다. AI 기능에서는 41%의 성능 향상을 제공해 LLM(대규모 언어 모델)과 같은 온디바이스 생성 AI의 응답성을 크게 개선한다. 또한 Cortex-A725 CPU는 AI 및 모바일 게임 분야에서 35%의 성능 향상을 제공한다. 이는 최신 Armv9 CPU 클러스터를 채택하는 소비자 기기를 위해 전력 효율성과 확장성을 개선한 Arm Cortex-A520 CPU와 업데이트된 DSU-120에 의해 지원된다. 현재까지 최고의 성능과 효율성을 갖춘 GPU인 Arm Immortalis-G925는 광범위한 주요 모바일 게임 애플리케이션에서 37% 더 높은 성능을 제공하며, 여러 AI 및 머신러닝 네트워크에서 측정할 경우 34% 더 높은 성능을 제공한다. Immortalis-G925는 플래그십 스마트폰 시장을 위해 출시된 반면, 확장성이 뛰어난 새로운 GPU 제품군인 Arm Mali-G725 및 Mali-G625 GPU는 프리미엄 모바일 핸드셋부터 스마트워치 및 XR 웨어러블에 이르기까지 광범위한 소비자 기기 시장을 대상으로 한다. 한편 Arm은 전 세계 수백만 명의 개발자가 차세대 AI 지원 애플리케이션을 개발하는 데 필요한 성능, 툴 및 소프트웨어 라이브러리에 지원하는 데 전념하고 있다. 개발자들이 이러한 혁신을 최고의 성능으로 빠르게 구현할 수 있도록 Arm은 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV를 포함하는 Arm Kleidi를 출시한다. KleidiAI는 AI 프레임워크 개발자를 위한 컴퓨팅 커널 세트로, NEON, SVE2 및 SME2와 같은 주요 Arm 아키텍처 기능을 지원해 다양한 디바이스에서 Arm CPU에서 설정 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 한다. KleidiAI는 파이토치(PyTorch), 텐서플로우(Tensorflow), 미디어파이프(MediaPipe) 및 메타 라마 3(Meta Llama 3)와 같은 인기 있는 AI 프레임워크와 통합되며, 이후 Arm이 새롭게 출시할 추가 기술과도 적합하도록 이전 버전과 호환이 가능하다.

2024.05.30 16:30장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

전영현 삼성 반도체 새 수장 "AI 시대 새 기회 될 것, 다시 힘차게 뛰자"

삼성전자 반도체 사업의 새 수장을 맡은 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 취임 후 첫 메시지로 "경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자"고 전했다. DS 부문장을 맡은 지 9일 만에 내놓은 취임 메시지다. 전 부문장은 30일 오전 사내 게시판에 올린 취임사에서 "메모리사업부장 이후 7년 만에 다시 DS로 돌아오니 너무나 반갑고 설레는 마음"이라며 "그 사이 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다. 무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "임직원 여러분이 밤낮으로 묵묵히 열심히 일하고 있다는 것을 누구보다 잘 알고 있다. 저를 비롯한 DS 경영진은 무거운 책임감을 느낀다"라며 "지난해 회사 설립 이후 최대 적자를 기록했다. 부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 채 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 말했다. 삼성전자 DS 부문은 지난해 반도체 업황 악화로 연간 14조8천800억원이라는 사상 최대 적자를 기록했다. 또 AI 산업 성장과 함께 최근 급부상한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다는 평가다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 글로벌 1위인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어진 상태다. 전 부문장은 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"라며 "삼성 반도체는 30년간 메모리 반도체를 짘녀왔고, 그동안 위기와 역경을 극복하면서 튼튼한 기술적인 자산을 갖게 됐다. 삼성은 훌륭한 인재가 많고, 뛰어난 연구 경험과 노하우도 축적돼 있다"라며 "이를 바탕으로 노력하면 얼마든지 빠른 시간 내에 극복할 수 있다고 확신한다"고 강조했다. 이어서 그는 "지금은 AI 시대이고 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다. 이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 우리가 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다"고 내다봤다. 또 그는 "저는 부문장인 동시에 여러분의 선배"라며 "삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 앞장서겠다. “한마음으로 힘을 모아, 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어 보자"라고 강조했다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장을 DS 부문장으로, 기존 DS 부문장이었던 경계현 사장을 미래사업기획단장으로 각각 임명하는 '원포인트' 인사를 단행했다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 LG반도체 출신이다. 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다.

2024.05.30 10:00이나리

스마트폰 이어 반도체 유리기판까지...코닝 "글로벌 고객과 샘플 테스트 중"

"코닝은 독자적인 퓨전 공법 등을 통해 신사업인 반도체 패키징용 글라스 기판 사업 진출을 추진해 왔다. 글로벌 리더들과 모두 협력하고 있고, 현재 다수의 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있다." 반 홀 코닝 한국지역 총괄 사장은 29일 서울 강남파이낸스센터에서 진행된 '원더스 오브 글래스(Wonders of Glass)' 미디어세션에서 회사의 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코닝은 미국 뉴욕주에 본사를 둔 유리 제조기업이다. 첨단 디스플레이용 정밀 유리, IT 기기용 커버글라스, 건축용 ATG글라스, 고속 네트워크용 광섬유 등을 주력으로 개발하고 있다. 국내에서는 코닝정밀소재, 한국코닝, 코닝테크놀로지센터코리아 등 여러 자회사를 두고 있으며 지난 2012년에는 삼성디스플레이와 공동 합작사인 '삼성코닝어드밴스드글라스'를 설립하기도 했다. 이날 코닝은 회사의 주요 신규 사업으로 반도체 패키징용 글라스 기판(글라스 코어)을 꼽았다. 글라스 기판은 기존 기판 소재인 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적어 대면적 칩 구현에 용이하다. 또한 표면이 평탄해 칩 집적도와 전력 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 때문에 인텔, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들이 앞다퉈 상용화를 계획하고 있다. 반 홀 사장은 "코닝은 어드밴스드 옵틱스 사업부를 통해 반도체 패키징에 활용되는 글라스 기판을 개발하고 있다"며 "기존 웨이퍼 박막화·임시 인터포저 캐리어 등에 쓰이던 유리 제품과 달리 칩에 완전히 부착되기 때문에, 사업성이 좋은 글라스 코어 시장 진출을 희망하고 있다"고 밝혔다. 코닝은 이를 위해 회사가 독자 개발한 퓨전 공법 기술을 고도화하고 있다. 퓨전공법은 유리 조성물을 공중에서 수직 낙하시켜, 비접촉 방식으로 고순도 유리를 성형하는 기술이다. 반 홀 사장은 "현재 글라스 기판은 다수의 고객사에 다수의 샘플을 공급하고 있는 상황"이라며 "글로벌 리더들과 폭 넓게 협력하고 있고, 소재 공급업체로서 할 수 있는 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 한편 코닝은 지난해부터 향후 5년간 15억 달러를 추가 투자하기로 하는 등 국내 사업 확장에 적극 나서고 있다. 천안 지역에 '벤더블글라스' 제조를 위한 완전한 공급망을 구축한 것이 대표적인 사례다. 벤더블글라스는 코닝이 개발해 온 UTG(울트라씬글라스)의 명칭으로, 두께가 매우 얇아 폴더블 스마트폰·노트북 등에 적용 가능한 커버 유리다. 해당 제품은 삼성전자의 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈에도 적용된 것으로 알려져 있다. 반 홀 사장은 "한국은 코닝에게 있어 매우 중요한 역할을 해왔던 지역이자 앞으로도 수 많은 새로운 기회가 있는 곳"이라며 "코닝이 기술 혁신을 이뤄내는 데 있어 많은 도움을 주고 계시는 한국 정부에 감사드린다"고 강조했다.

2024.05.29 14:54장경윤

리벨리온-스퀴즈비츠, AI 기술 고도화 위한 파트너십 체결

AI반도체 스타트업 리벨리온은 AI모델 경량화 전문 스타트업 스퀴즈비츠와 NPU(신경망처리장치)에 최적화된 생성형AI 모델 개발과 관련한 전략적 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 협력은 특히 소형언어모델(SLM)의 경량화에 초점을 둔다. SLM은 범용인공지능(AGI) 대비 작은, 통상 300억개 미만의 파라미터를 가진 언어모델을 뜻한다. 스퀴즈비츠는 정확도 손실을 최소화하면서도 AI모델의 계산량을 압축할 수 있는 경량화 전문성을 가지고 있다. 리벨리온은 국내에선 최초로 소형언어모델 가속이 가능한 NPU를 양산한다. 이번 파트너십을 기반으로 양사는 각사가 가진 AI 경량화 노하우와 AI 추론 전용 하드웨어 기술을 바탕으로 다양한 소형언어모델을 리벨리온의 NPU에 최적화하여 경량화하는데 전략적으로 협력한다. 스퀴즈비츠는 현재 지원 중인 엔비디아 GPU 뿐 아니라 리벨리온의 NPU향으로 생성형AI 모델을 경량화할 수 있는 기술적 기반을 확보하게 된다. 리벨리온 또한 자사 하드웨어에 최적화된 경량화 언어모델을 활용해 생성형AI용 NPU의 판매 활로를 확장한다. 이번 파트너십은 생성형AI에 특화된 하드웨어를 기반으로 경량화 소프트웨어 기술을 개발하는 국내 최초 사례다. 양사는 소형언어모델 경량화 분야에 선도적인 역할을 수행해 지속가능한 생성형AI 서비스 제공 환경을 구축하고, 나아가 국내 AI 생태계 발전에 기여한다는 목표다. 이번 파트너십은 최근 생성형AI 가동에 소요되는 비용과 전력을 최소화하기 위한 최신 기술 트렌드를 반영한다. 최근 제한된 컴퓨팅 자원으로도 효율적으로 활용할 수 있는 소형언어모델이 각광받고 있으며, AI모델을 압축해 하드웨어 연산의 부담을 더는 경량화 기술 또한 크게 주목받고 있다. AI추론에 특화된 NPU 역시 전력소모와 구축비용을 대폭 줄이는 역할을 수행할 것으로 기대된다. 김형준 스퀴즈비츠 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 생성형 AI 기반 서비스 기업 고객들에게 더욱 다양한 하드웨어 옵션을 제공할 수 있게 되었다”며 “다양성을 바탕으로 각각의 서비스에 가장 최적화된 하드웨어와 경량화 기술을 제공함으로써 기업들이 더 효율적으로 AI를 사용할 수 있게 지원할 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “NPU와 AI경량화 기술은 지속가능하고 비용효율적인 AI 비즈니스를 위한 필수요소로 자리잡고 있다”며 “이번 파트너십으로 사용자들에게 리벨리온의 NPU 상에서 경량화된 생성형AI 모델을 활용해 부담없고 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.05.29 10:03장경윤

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

SK하이닉스, 소부장 협력사들과 '온실가스 감축' 공동 선언

SK하이닉스가 소부장 협력사들과 손잡고 온실가스 배출을 저감하는 활동에 나선다. 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔다. 회사는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고, 온실가스 감축 공동 선언을 진행했다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로, SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있다. 이날 SK하이닉스는 온실가스 감축 전략을 발표하고, 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사는 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 선언에 동참했다. 이들 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프(Scope) 3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 회사 간 협업은 향후 반도체 산업의 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 수 있을 것으로 예상된다. 워크숍에서 SK하이닉스는 최근 3년간의 에코얼라이언스 활동을 돌아보고, Scope 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔다. Scope 1 배출량은 ▲저(低) GWP(지구온난화지수) 가스 개발 ▲공정 최적화 ▲스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고, Scope 2 배출량은 ▲재생 에너지 조달 ▲에너지 사용량 관리로 줄인다는 전략이다. Scope 3 배출량은 ▲협력사 온실가스 배출 데이터 수집 및 산정 방식 고도화 ▲협력사 온실가스 감축 목표 달성 지원을 통해 감축한다는 계획이다. SK하이닉스 에코얼라이언스 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고, 재생에너지 정부 지원사업 참여를 지원하는 한편, 정기 교육 및 실무/경영진 워크숍 등 여러 프로그램도 지속 진행해 가기로 했다. 한편, 이날 행사에서는 국가 탄소 정책을 조망하고, 사례별 탄소중립 이행 방안을 공유하는 프로그램도 진행됐다. 한국에너지공단 강성권 부장이 탄소중립 국가 전략과 제도에 관해 설명했고, 에코앤파트너스 고순현 부사장이 기업별 온실가스 감축 사례를 소개했다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "당사는 온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했다.

2024.05.29 09:09이나리

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

알엔투테크놀로지, 중동 방산업체에 MCP 공급사 등록

알엔투테크놀로지는 중동 대형 방산업체에 MCP(다층세라믹 PCB) 공급 회사로 등록됐다고 28일 밝혔다. 알엔투테크놀로지는 작년 11월 중동 방산업체 A사로부터 납품할 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량 수주를 완료했다. 이후 1차 양산 검증 진행 중에 A사의 모기업의 공급사로 추가 등록됐다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 계획이다. MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 2024년 하반기까지 진행되며 검증 완료 후 2차 양산 검증이 진행될 예정이다. 이후 2차 양산 검증 물량에 대한 수주는 올해 3~4분기로 예상하며, 수주 이후 약 1년간 2차 양산 검증이 진행된다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “양산 검증 과정이 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있고, 2026년부터 A사에 본격적으로 제품 공급이 시작될 것”이라며 “이번 고객사 등록이 완료된 A사의 모기업은 글로벌 최상위권 방산업체 중 하나인 곳으로, 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대된다”고 말했다. 한편 알엔투테크놀로지는 오는 6월 17일에 개최되는 국제 최대 지상 무기체계 방산 전시회 유로사토리(Eurosatory) 파리에 참가할 예정이다. 유로사토리는 1967년 최초 시작되어 격년마다 개최되는 글로벌 63개국 1,800개 이상의 방산업체가 참여하는 초대형 방산 전시회다.

2024.05.28 10:07장경윤

中, 반도체 굴기에 64조원 펀드 조성 '역대 최대'

미국의 대중(對中) 수출 규제가 갈수록 심화되는 가운데, 중국이 반도체 굴기 실현을 위한 대규모 투자를 단행한다. 28일 중국 기업 정보 플랫폼 텐옌차에 따르면 지난 주 국가집적회로산업투자기금은 3천440억 위안(한화 약 64조5천870억 원) 규모의 3차 펀드를 조성했다. 해당 기금은 중국의 현지 반도체 산업 강화를 위해 조성된 투자기금이다. 2014년 1차 펀드는 1천400억 위안, 2019년 2차 펀드는 2천억 위안이 투입됐다. 이번 3차 펀드는 1·2차 펀드를 합한 규모와 맞먹는다. 펀드 지분은 중국 재무부가 17%를 보유해 최대 주주로 올랐다. 이어 국영개발은행이 10%, 상하이 정부 산하의 투자회사가 또 다른 국유기업과 함께 9%를 보유하고 있다. 펀드의 구체적인 목표나 방향성은 공개되지 않았다. 다만 업계는 중국이 최근 자생력 강화에 힘쓰고 있는 AI반도체 및 관련 첨단 제조기술에 투자가 집중될 것으로 전망하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 또한 미국은 국가 안보상의 이유로 최첨단 AI반도체의 중국 수출을 금지하고 있다.

2024.05.28 09:00장경윤

삼성 반도체 수장 물러난 경계현 사장 "미래 혁신과 연구에 집중할 것"

삼성전자의 반도체 수장인 디바이스솔루션(DS)부문장에서 물러나 미래사업기획단장으로 옮긴 경계현 사장이 삼성의 기술 혁신에 계속 기여하겠다는 뜻을 밝혔다. 경 사장은 27일 SNS에 "삼성에서 30년 이상 근무하면서 급변하는 반도체 산업에 필요에 따라 항상 적응해 왔다"며 "오늘도 또 적응해 나가고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "저는 미래 혁신과 연구에 집중할 삼성 미래사업부문장의 새로운 직책을 맡게 됐다"라며 "삼성종합기술원(SAIT)을 계속 이끌면서 삼성의 산업 리더십과 기술 혁신에 기여하겠다"고 밝혔다. 경 사장은 "삼성반도체에서 대표이사직을 승계한 저의 동료 전영현 부회장은 반도체, 메모리, 배터리 사업에 대한 풍부한 경험과 전문성이 AI와 같은 급진적인 신기술 시대에 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 소개하며 "디바이스솔루션(DS) 사업부를 혁신과 우수의 새로운 시대로 이끄는 영현씨를 환영하는 마음으로 함께해 주길 바란다"고 당부했다. 그러면서 그는 "감사와 신뢰를 표현해주신 고객, 파트너, 직원들에게 감사드린다"며 "저 자신을 재창조할 수 있는 이 기회를 받아들이며, 새로운 역할을 하면서 여러분과 계속 함께 일하기를 기대한다"고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 원포인트 인사를 통해 경계현 사장을 미래사업기획단장으로, 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 선임했다. 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 3년 5개월 만에 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다.

2024.05.27 18:13이나리

"반도체 업황 회복세" 팹 평균 가동률 75%, 하반기 80% 전망

최근 반도체 공장(팹) 가동률이 평균 75%대를 기록하면서 회복세를 보이고 있다. 반도체 업계는 2021년부터 2022년 상반기까지 공급부족(숏티지) 현상이 일어날 정도로 90%대의 평균 가동률을 보이며 호황을 보였으나, 지난해 극심한 침체기를 겪었다. 그러나 최근 시장이 조금씩 살아나는 분위기다. 27일 반도체 업계 관계자는 “최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록하고 있다”라며 “지난해 팹 가동률이 70% 이하, 8인치 파운드리 팹은 50~60%까지 떨어졌다가 지난해 말부터 올라가고 있다. 이런 추세라면 올해 하반기 파운드리 및 메모리 팹의 평균 가동률은 80%를 넘어설 전망이다”고 말했다. 특히 AI 반도체의 수요 증가에 따라 관련 첨단 공정 파운드리 팹은 80~90%대로 높은 가동률을 보인다. 메모리 시장에서 D램은 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 수요 강세로 인해 70~80% 가동률을 기록 중이다. 낸드 팹의 가동률은 50%대를 조금 넘은 상태지만, 향후 AI 수요로 상승이 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스 또한 긍정적인 전망을 내놓았다. 트렌드포스는 지난 22일 “파운드리 가동률이 올해 1분기에 바닥을 친 후 2분기에 산발적인 재고 보충 주문으로 점차 회복되고 있다”며 “2분기에 8인치 가동률이 약 70%, 12인치 가동률이 75~85%로 상승할 것으로 예상했다. 특히 대만 파운드리 업체의 회복세가 가파르다. 올해 하반기 뱅가드국제반도체공사(VIS)의 가동률은 75% 이상으로 상승하고, 파워칩반도체(PSMC)의 12인치 가동률은 85~90%, UMC의 전체 가동률은 70~75%에 이를 것으로 예상된다. 뱅가드는 미국 팹리스 퀄컴의 물량을 추가로 확보함에 따라 올해 3분기까지 신규 팹5 공장의 1단계 용량을 확장하기로 했다. PSMC와 UMC는 독일의 인피니언, 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 마이크로칩으로부터 추가 주문을 받아 장기 협력을 체결했다. 국내 DB하이텍도 전력반도체에 주력한 결과 가동률이 회복하고 있다. 최근 DS투자증권은 “DB하이텍이 1분기 73% 가동률에서 점진적인 수요 회복으로 4분기 80% 이상까지 상승할 전망”이라며 평균판매가격(ASP) 역시 하락폭을 줄여나갈 것”이라고 진단했다. 반도체 시설투자도 다시 되살아 날 것으로 기대된다. 반도체 장비 유통업계 관계자는 “통상적으로 팹 가동률이 80%를 넘어갈 때 신규 장비 구매가 일어난다”라며 “내년 반도체 시설투자 확대가 예상되는 상황이다”고 말했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전체 반도체 시설투자는 지난해 4분기 전년동기 대비 17% 감소에 이어 올해 1분기 11%감소했다. 하지만 2분기에는 전년 동기 대비 0.7% 상승이 예상된다고 밝혔다. 또 올해 2분기부터 메모리 분야에 대한 자본지출은 1분기 대비 8% 증가할 전망이고, 반도체 투자에 대한 추세는 긍정적으로 전환될 것으로 예상된다. 다만, 반도체 시설투자는 AI 반도체 중심으로 이뤄질 전망이다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 “반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다”라며 “AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다”고 전했다.

2024.05.27 16:47이나리

"미래 AI 핵심, GPU 대체"...韓, 뉴로모픽 선도 개발 나섰다

"현재 뉴로모픽 반도체는 미국과 유럽 등을 중심으로 개발이 진행되고 있습니다. 대표적으로 인텔이 자체 뉴로모픽 프로세서와 이를 기반으로 한 시스템을 지속 개발하고 있죠. 한양대학교도 '네오2(Neo v2)' 칩을 개발하는 등 성과를 내고 있습니다." 27일 정두석 한양대학교 신소재공학부 교수는 서울 양재 엘타워에서 열린 '2024 뉴로모픽 반도체 워크샵'에서 뉴로모픽 반도체 연구동향에 대해 이같이 밝혔다. 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계된 반도체다. 신경 세포를 뜻하는 뉴런(neuron)과 형태(morphic)라는 단어가 결합됐다. 병렬 연산으로 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하며, 저전력 특성을 갖춰 AI 산업에 특화된 점이 가장 큰 특징이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "현재는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 AI 산업에서 강세를 보이고 있으나, GPU의 시대가 지속가능하지는 않을 것으로 본다"며 "AI 데이터센터에 필요한 전력이 향후 급증하기 때문"이라고 밝혔다. 김 단장의 설명에 따르면, 데이터센터의 전력소모량은 2020년 260TW/h(테라와트시)에서 2022년 460TW/h로, 2027년에는 1060TW/h까지 증가할 것으로 예상된다. 국내 원전의 전력 생산량이 약 8TW/h라는 점을 고려하면 매우 막대한 양이다. 때문에 국내 반도체 학계는 기존 GPU나 대안격인 NPU(신경망처리장치) 대비, 전력을 더 적게 쓰는 뉴로모픽 반도체가 미래 AI 시대를 주도할 것으로 전망하고 있다. 유회준 반도체공학회 회장은 "인간의 뇌가 가장 적은 에너지를 소비하면서 가장 앞선 지능을 보여주기 때문에, 이를 모방하는 뉴로모픽 반도체로 나아가야 한다"며 "특히 정부에서도 뉴로모픽 반도체를 과감하게 사업화하겠다고 선언하고 지원하고 있어, 우리나라가 확실히 선두에 설 수 있을 것"이라고 강조했다. 정두석 한양대학교 교수는 디지털 뉴로모픽 반도체의 연구동향에 대해 발표했다. 현재 뉴로모픽 반도체를 개발하는 주요 국가로는 미국, 유럽이 있다. 미국에서는 주요 반도체 기업인 인텔이 '로이히(Loihi)'라는 이름의 프로세서를 개발하고 있다. 지난 2018년 1세대 칩이, 2022년 2세대 칩이 공개됐다. 정 교수는 "인텔은 로이히 프로세서와 더불어 뉴로모픽 반도체용 소프트웨어 및 시스템 개발을 지속 개발하고 있다"며 "이외에도 미국 스탠포드대학교와 샌디아국립연구소가 관련 칩을 개발 중이고, 유럽 신센스(SynSense) 등이 뉴로모픽 프로세서 상용화에 성공했다"고 설명했다. 국내에서는 한양대학교 연구진이 스파이킹신경망(SNN)-합성곱신경망(CNN) 전용의 32코어 칩인 '네오2'를 개발했다. SNN, CNN은 각각 딥러닝 알고리즘의 한 종류다. 정 교수는 "28나노미터(nm) 기반의 네오2는 네트워크 재구성도가 매우 높고, 데이터 처리 효율성을 극대화한 것이 특징"이라며 "현재 컴파일러(프로그래밍 언어를 기계어로 바꿔주는 프로그램)를 만들어 성능 테스트를 진행하고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.05.27 14:04장경윤

'모래시계 모형' 세계 테크 생태계와 삼성전자

지금 세계 테크 시장을 '모래시계 모형'이라 불러보고 싶습니다. 모래시계는 원뿔 2개를 꼭짓점끼리 붙여 놓은 형상이죠. 위 원뿔에 담긴 모래가 꼭짓점 둘이 맞붙는 개미허리를 통해 아래 원뿔로 내려갑니다. 모래가 내려가는 것을 통해 시간을 계산합니다. 시간은 모래알과 개미허리 크기에 따라 결정되겠습니다. '모래시계 모형'의 테크 시장에서는 개미허리가 시간이 아니라 돈을 결정합니다. 세계 테크 시장의 모래시계 모형에서 개미허리는 미국의 AI 반도체 업체인 엔비디아에 해당됩니다. 위 원뿔 상단에는 챗GPT라는 생성형 AI모델로 세계 테크 시장을 송두리째 흔들어버린 오픈AI를 비롯해 이 회사에 대한 최대 투자사이자 협력사인 마이크로소프트(MS) 그리고 이들과 치열하게 경쟁하는 구글, 아마존, 메타 등이 있습니다. 아래 원뿔은 TSMC, SK하이니스 등 반도체 기업의 자리죠. 엔비디아는 이 모형에서 개미허리에 위치하며 위와 아래를 연결하는 조율자 역할을 합니다. 무기는 AI 반도체죠. 이 AI 반도체는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 이른바 고대역폭메모리(HBM)을 조합해 만듭니다. 엔비디아는 AI 반도체 납품으로 위 생태계의 경쟁을 부추기고 AI 반도체를 만들면서 아래 생태계를 지휘합니다. 그러니 모양은 개미허리지만 사실상 위아래를 잇는 키 플레이어죠. 세계 테크 시장의 '모래시계 모형'이 커지면서 주목하지 않을 수 없는 것은 모바일 시대 리더그룹이었던 애플과 삼성전자의 입지가 왜소해졌다는 사실입니다. 두 회사 모두 이 모형의 설계자도 주도자도 아니기 때문에 개미허리를 차지할 수는 없고 위든 아래든 위치해야 하겠지만 자리가 옹색한 상황입니다. 종전 주력 사업이 아니거나 주력사업이었더라도 주도권을 빼앗겼기 때문으로 보입니다. 위 원뿔 속 플레이어는 출발지는 다 다르지만 결국 클라우드에 강점을 가진 기업들입니다. 대규모 데이터 센터를 바탕으로 기업과 개인에게 인터넷 서비스를 제공하는 회사들이죠. 기존 모든 서비스에 AI를 입히는 것이 경쟁 포인트입니다. 삼성은 제조 중심이어서 애초 위 원뿔 속 플레이어는 될 수 없고, 애플은 앱스토어로 위력적인 서비스를 만들었지만 아직 위 원뿔 속에서 잘 안 보입니다. 아래 원뿔 속 플레이어는 AI 반도체 관련 기업들입니다. 여러 도전자가 있지만 개미허리를 차지한 엔비디아 밑으로 대만의 파운드리 업체인 TSMC와 우리나라 메모리 업체인 SK하이닉스가 핵심 생태계를 구성하고 있습니다. 애플은 애초부터 이곳에서 역할이 없었습니다. 자사 제품용 반도체를 개발하기는 하지만 전문업체는 아니니까요. 삼성은 다릅니다. 큰 역할을 차지했어야 마땅한 기업이죠. 아래 원뿔에서 넓은 영역을 차지했어야 할 삼성이 설 자리조차 옹색한 상황이 된 이유를 한 마디로 압축해보라고 한다면 '초격차의 함정'에 빠진 탓이라고 말하고 싶습니다. 달리 표현하면 '무어의 법칙 종말 시대'를 제대로 대비하지 못한 것입니다. 무어의 법칙은 '반도체 용량이 2년마다 2배로 증가한다'는 것입니다. 하지만 공정의 미세화가 극단으로 가면서 기술적으로 한계에 봉착하게 됐지요. 반도체 제작 과정에서 전공정 미세화의 고도화만으로는 용량과 속도에 대한 고객의 요구를 충족시키기 쉽지 않게 된 거죠. 다른 혁신이 필요했던 상황입니다. 칩을 쌓고 배치를 효율화하는 패키징 후공정 기술 개발이 더 중요해진 거죠. 이 과정은 원래 메모리 업체보다 팹리스나 파운드리 기업에 더 강점이 있어왔습니다. 이 기술을 최적화한 게 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 연합군인 셈이겠습니다. 삼성도 이 추세를 모르지 않았지만 메모리 공정 고도화라는 관성을 극복하지 못했습니다. 삼성은 '모래시계 모형' 구도가 짜일 것으로 생각하지 않았던 듯합니다. AI 시대에도 모래시계 모형보다, 위에 원통이 있고 밑에 꼭짓점이 아래로 향한 원뿔이 결합된 모형을 예상한 듯합니다. 원통 윗면에서 AI 업체가 경쟁하고 접착된 원뿔 윗면에서 AI반도체 업체가 경쟁하며 자신은 꼭짓점이 되는 구도이죠. 모든 AI 반도체 기업이 초미세 공정 최강자인 삼성 메모리를 쓸 수밖에 없는 구도 말이죠. 구도가 다시 변할 수도 있을 겁니다. 서버용 AI 가속기 시장이 한 바탕 시장을 휩쓸고 간 뒤 단말이나 자동차 혹은 가전기기용 반도체가 핵심으로 떠오르며 시장이 분화될 때가 올 테니까요. 온디바이스 AI가 대표적이겠지요. 그런데 AI반도체 첫 고지를 뺏긴 상황에서 그때가 온다고 꼭 유리하기만 할까요? 기술을 무시하면 안 되지만 삼성에겐 구도를 바꿀 혁신이 절실한 상황입니다.

2024.05.27 12:43이균성

도시바, 전력 반도체용 12인치 팹 완공..."반도체로 재도약"

일본 전자기업 도시바가 전력반도체를 생산하는 12인치(300mm) 웨이퍼 공장(팹) 건설을 완공하고 본격 생산에 나선다. 최근 사업에 어려움을 겪고 있는 도시바는 전력반도체를 앞세워 재도약을 목표로 한다. 27일 도시바는 일본 이사가와현에 건설한 전력반도체용 공장 및 사무실 완공식을 갖고 생산에 들어갔다고 밝혔다. 이 곳에서는 전기차에 탑재되는 MOSFET과 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터) 반도체를 생산한다. 도시바의 전력 반도체 생산 능력은 2021년 대비 2.5배 증가될 계획이다. 신규 팹은 제품 품질과 효율성을 높이기 위해 AI 기반 자동화 시설로 구축됐다.또 건물 옥상의 태양광 패널(현장 PPA 모델)을 사용해 100% 재생 에너지로 가동된다. 앞서 지난해 12월 도시바는 전력 반도체 생산량을 늘리기 위해 신규 팹에 1천250억 엔(약 1조1413억원)을 투자한다고 밝힌 바 있다. 도시바는 일본 경제산업성으로부터 제조장비 일부 투자에 대한 보조금을 받을 예정이다. 도시바는 발전설비, 교통시스템, 엘리베이터, 하드디스크(HDD), 반도체 메모리 등 사업을 하는 기업으로 소니, 파나소닉과 함께 일본을 대표해 왔다. 하지만 2015년 대규모 분식회계 사태 이후 경영난에 빠졌고, 2016년 원자력 발전 자회사였던 미국 웨스팅하우스의 파산 등으로 심각한 경영난을 겪어오다 2021년부터 매각 논의가 나왔다. 도시바는 지난해 12월 20일 도쿄증권거래소에서 상장 폐지돼 비공개로 전환되면서 일본 산업에 큰 충격을 줬다. 이는 1949년 도쿄 증시에 상장한 지 74년 만이다. 이후 사모펀드 일본산업파트너스(JIP) 컨소시엄은 도시바를 140억 달러에 인수하면서 향후 인력과 사업 구조조정, 자산 매각 등을 실시해 기업 가치를 올려 5년 뒤 재상장할 목표를 세웠다. 이에 일환으로 도시바는 이달 초 자국 내 직원을 대상으로 최대 4000명 규모의 인력을 감축했다. 도시바는 "가능한 한 빨리 전력반도체의 생산 능력을 확장해 10% 이상의 매출 수익률을 빠르게 달성하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2024.05.27 11:10이나리

한전, 북당진-고덕 HVDC 준공…서해안 발전량 수송능력 대폭 증가

한국전력(대표 김동철)은 최근 500kV 북당진-고덕 HVDC 건설사업을 마무리하고 서해안-수도권 전력수송 송전망을 확충했다고 27일 밝혔다. 반도체 단지가 위치한 평택 등 수도권 남부지역 전력공급 기반을 구축하고 그간 수도권 수송에 제한을 받고 있던 태안화력 등의 발전제약을 완화했다. 총 2단계에 걸쳐 진행된 북당진-고덕 HVDC 사업은 2020년 12월 1.5GW 건설에 이어 최근 2단계 1.5GW 건설을 완료함으로써 총 3GW에 이르는 전력공급 능력을 확보했다. 한전 관계자는 “북당진-고덕 HVDC 사업은 충남 서해안 지역에서 발전된 전력을 수도권으로 전송하기 위한 국내 최초 육지계통 및 최대 용량 고압직류 송전망 건설사업”이라며 “충남 당진 북당진변환소와 경기도 평택 고덕변환소를 건설하고 34.2km를 500kV DC케이블로 연결하는 총사업비 1조1천500억원이 투입됐다”고 설명했다. 이 사업으로 경기도 평택 대규모 산업단지에 안정적으로 전력을 공급할 수 있는 기반이 확충됐다. 반도체 기업 등 공장 신축, 라인증설과 같은 첨단산업 생태계 조성을 위한 필수전력 인프라가 구축됐다. 한전 측은 북당진-고덕 HVDC 건설사업 준공으로 그간 생산된 전기의 수도권 전송에 제한이 발생한 발전량 약 900MW를 추가로 수송 가능해 서해안 지역 발전제약이 완화할 것으로 예상했다.

2024.05.27 09:45주문정

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