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퓨리오사AI, 베트남 CMC코리아와 전략적 업무협약 체결

AI 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI는 최근 베트남의 선도적인 IT 서비스와 DX 솔루션 제공업체 CMC글로벌의 한국 법인인 CMC코리아와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 NPU(신경망처리장치)와 CMC코리아의 소프트웨어 개발·운영 서비스 역량을 결합해, 한국과 베트남을 포함한 글로벌 시장에서 AI 솔루션 공동 개발과 사업 확장을 추진하기 위한 기반을 마련했다. 또한 한국·베트남의 각사가 보유한 현지 네트워크 및 채널을 적극 활용해 시장 확대를 지원하며, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유할 계획이다. 양사의 고객·파트너 네트워크를 바탕으로 한 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴도 병행해 추진하는 등 소프트웨어 개발, IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 분야에서 긴밀히 협력할 예정이다. 이를 통해 퓨리오사AI와 CMC코리아는 추후 산업·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 확대한다는 계획이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표와 호 탄 퉁(Ho Thanh Tung) CMC글로벌 이사장, 당 응옥 바오(Dang Ngoc Bao) CMC글로벌 대표, 권영언 CMC코리아 대표 등이 참석했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “동남아 ICT 강자인 CMC와의 협업을 통해 신흥시장 공략에 속도를 가하겠다”며 “고성능·고효율 AI 반도체에 대한 수요가 전지구적으로 급증하는 가운데 글로벌 선두주자로 도약할 것”이라고 강조했다. 당 응옥 바오 CMC글로벌 대표는 “퓨리오사AI의 NPU가 당사의 디지털 솔루션을 확장하는 데에 크게 기여하리라 믿는다”며 “이번 협력은 베트남의 소프트웨어 전문성과 한국의 반도체 혁신을 결합해 AI 애플리케이션 개발과 상용화 속도를 앞당기고, 아시아·태평양 시장에 새로운 기술 표준을 제시할 것”이라고 말했다.

2025.08.14 09:20장경윤 기자

아이언디바이스, 2분기 영업손실 14.8억원…"하반기 실적 개선"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 올해 2분기 연결기준 매출액 8억9천만원, 영업손실 14억8천만원을 기록했다고 13일 밝혔다. 고객사의 신규 모델 적용 일정이 당초 예상보다 지연되면서, 아이언디바이스의 주력 제품인 스마트파워앰프 공급에 일시적인 공백이 발생했다. 회사 측은 “기존 스마트폰 모델 출하량 감소와 더불어, 신규 모델로의 적용 시기가 늦어짐에 따라 매출의 일시적 저하가 발생했다”고 설명했다. 다만 7월부터 신규 스마트폰 모델에 스마트파워앰프 공급을 시작하면서, 3분기부터 매출 증가세가 나타날 것으로 예상했다. 아울러 스마트폰 외 새로운 디바이스 2종에 스마트파워앰프 적용을 확대하는 전략을 통해 하반기 실적 개선이 기대된다고 전했다. 아이언디바이스 관계자는 “스마트파워앰프 납품 일정이 조정됨에 따라 일부 매출이 3분기로 이연됐다"며 “신규 스마트폰과 새로운 디바이스 2종으로 스마트파워앰프 공급을 본격화해 하반기 실적 반등을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다. 관계자는 이어 “주요 고객사 내 점유율 확대와 신규 칩 개발 및 적용처 확장을 통해 올해도 매출 성장을 이어갈 수 있을 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 질화갈륨(GaN) 전력소자 구동에 특화된 고성능 게이트 드라이버 개발을 통해 로봇, 자율주행차, 데이터센터, 고출력 오디오 등 질화갈륨 소자의 정밀한 제어가 필요한 산업군으로 적용을 확대해 나갈 계획이다.

2025.08.13 17:08장경윤 기자

[기자수첩] 韓 AI 반도체 유니콘, 이제는 증명의 시간

유니콘 기업. 기업 가치가 1조원 이상이고 창업한 지 10년 이하인 비상장 스타트업 기업을 뜻하는 말이다. 최근 2년간 국내에서 새롭게 유니콘 반열에 등극한 기업은 총 3곳이다. 이 중 2곳이 AI반도체 기업 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI다. 엣지용 AI칩을 만드는 딥엑스는 기업가치를 공개하지 않았으나, 현재 시장에 거론되고 있는 기업가치는 1조원을 넘어선다. AI반도체에 대한 기대치를 알 수 있는 대목이다. 다만 기대와 동시에 우려의 시선도 따른다. 당초 업계에서는 국내 주요 AI반도체 업체들이 칩을 양산하기 시작한 올해가 한국 AI반도체의 원년이 될 것으로 기대했다. 양산과 동시에 활발한 칩 판매를 예상한 것이다. 그러나 국내 업체들은 한해의 절반 이상이 지나갔지만 유의미한 결과를 내지 못하고 있다. 정확히는 성과를 냈지만 시장의 눈높이를 맞추지 못했다. 응원하는 야구 팀에 입단한 유망주가 홈런은 커녕 안타도 제대로 치지 못한 채 한 시즌이 끝나가는 셈이다. 여기엔 몇가지 핑계가 존재한다. 국내 업체들이 주력하는 추론형 NPU(신경망처리장치) 시장이 아직 열리지 않았으며, 칩이 나온 이후 고객의 인증을 받기까지는 다소 시간이 걸린다. 또 고객이 칩을 대규모로 적용하기엔 콘텐츠도 부족하다. 한 마디로 관련 산업 생태계를 구축하기 위한 시간이 더 필요하다. 시장과 업계 역시 이런 상황을 알고 있다. 어려운 가운데 AI반도체 스타트업이 분전하는 것도 안다. 그렇지만 지금까지 이들 업체에 들어간 적잖은 투자를 고려하면 시장이 기대하는 양산, 판매 등 희소식이 지금보다 더 많아야 하는 것도 사실이다. 한 반도체 업계 관계자는 “이제 개발 기사 말고 대규모 양산 시작이라는 내용의 기사를 좀 보고 싶다”고 토로하기도 했다. 더 이상 변명이 통하지 않는 시간이 온다. 이제 국내 AI반도체는 가능성이 아닌 결과를 말해야 한다. 'NBA 역사상 최고의 팀이 어디냐'는 질문에 대한 마이클 조던의 답변이 생각난다. “Prove It.(증명하라)”

2025.08.13 16:55전화평 기자

"AI 반도체 적용 치안장비로 국민안전 확보"

경찰청은 13 경찰청 어울림마당에서 과학기술정보통신부 등 관계부처와 함께 'AI 반도체 기반 미래치안혁신기술 전략 세미나를 개최했다. 세미나에는 과기정통부, 방위사업청, 치안정책연구소 등 관계부처와 정보통신기획평가원(IITP), 한국전자통신연구원(ETRI), 국방기술진흥연구소(KRIT), 한국정보통신기술협회(TTA) 등 주요 전문기관이 참여했다. 경찰청은 최근 AI반도체가 미래기술혁신의 핵심요소로 부상하면서 지난 5월 AI 반도체를 치안 현장에 적용하기 위한 전략적 기술 개발과 과제 도출을 목표로 내외부 전문가들이 참여하는 '치안 AI 반도체 워킹그룹'을 출범시켰다. 90일간 10차례의 현장 경찰관과 AI 반도체 등 전문가가 참여한 회의를 통해 총 7개의 현장 수요 기반 과제를 도출했다. 각 과제는 AI 반도체의 고속 연산, 저전력 처리, 실시간 분석 기능을 활용하여 치안 현장의 대응역량과 효율성을 높이는 데 중점을 두고 있다. 이날 세미나는 각 부처 관계자와 산학연 전문가 60여 명이 참석한 가운데, AI 반도체의 국내외 기술 동향과 활용사례를 공유하였고, 2부 패널토론에서는 워킹그룹 회의를 통해 도출한 7가지 기획과제의 소개가 이어졌다. 특히, 패널토론에서 전문가들이 발표한 ▲AI 치안 바디캠, 스마트 글라스 ▲AI 신속마약 검출 키트에 현장 경찰관들의 높은 관심이 집중됐다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관도 “AI는 단순한 기술이 아닌, 국가 안보와 경제 등 사회 전반에 큰 영향을 미치는 국가전략기술”이라며 “국민 체감도가 높은 치안 분야에 특화된 맞춤형 AI 반도체의 운용이 반드시 필요하다”고 강조했다. 최주원 경찰청 미래치안정책국장은 “오늘 세미나를 계기로, 치안 현장에 실제로 적용 가능한 AI 반도체 기반 기술전략 수립과 실증 중심의 과제 발굴을 본격화하겠다”며 “미래 치안혁신 기술의 도입을 선제적으로 준비하고, 경찰청 차원의 중장기 전략 수립에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.08.13 16:12박수형 기자

저스템, 상반기 영업익 40억원 달성 '흑자 전환'

반도체 전문장비기업 저스템이 2025년 탄탄한 반기 실적을 내 놓았다. 지난해 상반기 대비 매출액과 영업이익이 각각 92%, 167.5% 성장하며 본격적인 턴어라운드 국면으로 접어들었다. 반도체 장비 부문의 지속적 매출증가가 성장을 견인했다. 저스템은 상반기 매출액이 216억원으로 지난해 상반기 대비 92%(103억원) 증가했다고 13일 밝혔다. 영업이익은 40억원을 달성해 지난해 적자에서 167.5% 성장하며 2분기 연속 흑자기조를 이어갔다. 영업이익률 또한 지난해 -52.1%에서 70.4%가 개선되며 18.3%를 달성했다. 전년 동기 대비 실적도 양호하다. 2분기 매출액은 112억원으로 전년동기 75억원 대비 48.8% 성장했고 영업이익도 22억원을 달성해 116.7% 성장했다. 사업부문별로는 반도체 장비 매출이 전체 매출의 81.8%로 177억원의 실적을 올리며 성장을 주도했다. 최근 공격적인 투자로 시장에서 이슈메이커가 되고 있는 미국반도체 기업 M사의 상반기 매출이 반도체장비매출의 57.6%를 차지했다. 뒤이어 국내 글로벌 반도체기업들도 각각 25.2%와 13.9%의 매출을 기록했다. M사는 마이크론으로 전해진다. M사 매출은 2024년 4분기부터 꾸준히 상승해 2분기에만 102억원을 기록했다. 이는 반도체 공정이 초미세화하고 수율 향상의 과제가 지속적으로 제기되는 기술흐름 속에서 저스템의 습도제어 장비가 글로벌 시장에서 효용성과 경쟁력을 높게 평가받는 것으로 풀이된다. 김용진 저스템 사장은 “미국 M사의 투자 확대 및 미국내 파운드리건설 프로젝트의 재개 그리고 HBM의 특수로 인해 전공정 환경·제어 장비에 대한 수요가 증가하고 있는 만큼 수율 향상의 필요조건인 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 반도체기업들의 CAPEX확대와 함께 지속적으로 주목받을 것으로 기대한다”고 강조했다.

2025.08.13 14:25전화평 기자

"美관세 불확실성에도"...반도체 수출 4개월 연속 최대 실적

지난달 ICT 수출이 역대 7월 수출 중 최대 실적을 기록했다. 미국의 관세 부과 예고와 같은 정책의 불확실성 속에서도 이룬 성과다. 특히 반도체 수출은 지난 4월부터 넉달 연속 최대 실적을 달성했다. 13일 과학기술정보통신부가 발표한 7월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 221억9천만 달러로 전년 동월 대비 14.5% 증가했다. 같은 기간 ICT 수입액은 133억2천만 달러를 기록하며 ICT 무역 수지는 88억7천만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 품목별로 보면 휴대폰, 디스플레이, 컴퓨터 주변기기 수출은 감소했으나 반도체 분야 수출이 31.2%나 늘었다. 월간 147억2천만 달러의 수출을 기록한 반도체는 메모리 반도체의 고정가격 상승세가 지속되고 HBM, DDR5 등 고부가가치 제품의 견조한 수요가 이어지며 역대 7월 중 최대 실적 기록을 쓰게 됐다. 디스플레이 수출액은 17억6천만 달러로 전년 대비 8.9% 감소했다. OLED 패널 적용 확대에도 전방 수요 불확실성이 커지면서 수출이 감소했다. 휴대폰 수출액은 9억6천만 달러로 전년 대비 21.7% 줄었다. 1분기에 활발하게 이뤄진 부분품의 선구매 수요가 둔화됐으나, 완제품 시장에서는 신제품 수출 호조로 감소폭을 축소시켰다. 컴퓨터 주변기기는 10억9천만 달러의 수출을 기록했는데 지난해 SSD 수출 급증과 상반기 재고 확보 영향으로 일시적인 수요 둔화에 따라 수출액이 줄었다. 2억 달러의 수출액을 기록한 통신장비 분야는 미국의 전장용 수요와 일본의 5G 장비 수요에 힘입어 수출이 증가했다. 지역별 수출 동향을 살펴보면 미국(11.9%↑), 베트남(16.4%↑), 유럽연합(18.0%↑), 일본(23.9%↑) 등에서는 수출이 증가한 것과 달리 홍콩을 포함한 중국에서는 수출이 감소했다. 한편 컴퓨터 주변기기 수입이 급증한 점이 눈에 띈다. 데이터센터 GPU 수입이 6천만 달러를 기록했는데 이는 지난해 대비 749.7% 증가한 수치다.

2025.08.13 11:05박수형 기자

"TSMC, 6인치 웨이퍼 생산 2년 내 전면 중단"…효율성 강화 포석

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC가 향후 2년 내에 6인치 웨이퍼 생산을 단계적으로 중단하고, 8인치 웨이퍼 생산으로 재편한다. 로이터통신 등 외신은 TSMC가 6인치 팹의 기능을 8인치 팹으로 통합할 예정이라고 현지시간 12일 보도했다. 현재 TSMC는 대만 내 6인치 팹 1곳, 8인치 팹 4곳, 그리고 12인치 팹을 운영 중이다. 이는 생산 효율성을 높이는 전략적 결정이다. TSMC 측은 “시장 여건과 장기 전략에 부합하는 조치”라며 “고객과 긴밀히 협력해 원활한 전환을 추진할 것”이라고 설명했다. 그러면서 “해당 조치가 기존 실적 목표에는 영향을 미치지 않는다”고 덧붙였다. 6인치 웨이퍼 수요가 일부 아날로그·전력반도체 분야에 남아있지만, 첨단 공정 확대 흐름 속에서 투자 대비 효율성이 떨어진다는 점이 폐지 결정의 배경으로 분석된다. 한편 회사는 7월 기준 올해 글로벌 매출이 약 30% 성장할 것이라는 전망이라고 밝혔다. 초기 예상치(24~26%)를 웃도는 수치로, AI 수요 증가 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따른 것으로 풀이된다.

2025.08.13 10:57전화평 기자

키사이트 EDA, 인텔 파운드리와 'EMIB-T' 실리콘 브리지 기술 협력

키사이트테크놀로지스는 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 13일 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI) 및 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 향상시키기 위한 첨단 혁신 기술로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 증가함에 따라 칩렛과 3DIC 간의 안정적인 통신이 점점 더 중요해지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션의 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수적이다. 반도체 산업은 이러한 과제를 해결하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 이들 표준은 첨단 2.5D/3D 또는 라미네이트·유기 패키지 내에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해 다양한 설계 플랫폼 간 일관되고 고품질의 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이러한 표준을 채택하고 칩렛의 규격 준수 및 링크 마진을 검증함으로써 칩렛 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용을 줄이고 위험을 완화하며 반도체 설계의 혁신 속도를 높이는 것을 목표로 한다. 키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션에 맞춘 고속 디지털 칩렛 설계를 위한 최신 솔루션으로, UCIe 2.0 표준에 대한 고급 시뮬레이션 기능과 BoW 표준 지원을 새롭게 제공한다. 이 솔루션은 시스템 수준의 칩렛 설계와 다이 간(D2D) 설계를 위한 고급 툴로, 실리콘 제작 전 검증을 가능하게 해 테이프아웃까지의 경로를 단축한다. 석 리 인텔 파운드리 생태계 기술 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA와의 EMIB-T 실리콘 브리지 기술 협력은 고성능 패키징 솔루션을 발전시키는 중요한 진전”이라며 “UCIe 2.0과 같은 표준을 통합함으로써 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 칩렛 설계 유연성을 높이고, 혁신 속도를 가속화하며 고객들이 차세대 요구사항을 정확하게 충족할 수 있다”고 말했다. 닐 파셰 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA의 혁신적인 칩렛 PHY 디자이너는 실리콘 제작 전 검증을 재정의하며 칩렛 설계자들이 빠르고 정확하게 검증할 수 있도록 돕고 있다”며 "설계 엔지니어들이 혁신을 가속화하고 제조 전에 발생할 수 있는 비효율적인 설계 반복을 줄일 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

2025.08.13 10:46장경윤 기자

PSK홀딩스, 서울대학교병원에 10억원 상당 자사 주식 기부

반도체 장비 전문기업 PSK홀딩스는 회사 대주주가 보유한 자사 주식 10억원 상당을 서울대학교병원에 기부했다고 13일 밝혔다. 이번 기부는 지난해 동일 규모(10억 원)의 자사 주식을 기부한 데 이어 2년 연속으로 진행된 것으로, 총 20억원이다. 이러한 행보를 통해 의료 연구 환경 개선과 환자 치료 역량 강화를 위한 노력을 이어가고 있다. 기부금은 병원발전기금과 연구기금으로 사용돼 진료 환경 개선, 의료 연구 활성화, 미래 의료 인재 양성 등 실질적인 지원에 활용될 예정이다. PSK그룹은 교육, 의료, 산업 발전 등 다양한 분야에서 국내외 사회공헌 활동을 펼쳐왔다. 올해 4월 영남권 산불 피해 복구를 위해 법인과 경영진 명의로 성금을 전달했으며 연합 봉사활동을 통해 환경 정화, 주거 개선 등 지역사회 지원 활동을 꾸준히 펼치고 있다. 또한 미국·중국·대만 등 해외 사업장을 포함한 글로벌 네트워크를 기반으로 각 지역의 필요에 맞춘 기부를 진행하고 있다. PSK그룹은 이처럼 지속적인 사회공헌과 현장 중심의 지원을 통해 기술 혁신과 함께 사회적 책임을 실천하는 기업 문화를 만들어가고 있다. 박경수 PSK홀딩스 회장은 “기술은 결국 사람을 위해 존재해야 한다는 믿음으로, 사회가 필요로 하는 곳에 힘을 보태고자 했다”며 “이번 기부는 그 뜻을 의료와 연구 분야로 확장해, 우수 인재가 성장할 수 있는 기반을 만드는 데 보탬이 되길 기대한다”고 말했다. 이번 기부는 PSK그룹이 기업 문화로서 '지속 가능한 나눔'을 실천하겠다는 의지를 담고 있다. 앞으로도 PSK그룹은 반도체 제조 장비 분야에서 축적한 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 다양한 산업의 발전과 지역사회의 성장을 함께 이끄는 사회적 가치 창출 활동을 지속해 나갈 계획이다.

2025.08.13 10:45장경윤 기자

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤 기자

신성이엔지, '데이터센터코리아'서 차세대 냉각·인프라 공개

신성이엔지가 인공지능(AI)·클라우드 확산에 발맞춰 데이터센터 사업 진출을 본격화하고 차세대 냉각·인프라 솔루션을 전면 내세운다. 신성이엔지는 오는 13~14일 서울 양재 aT센터에서 열리는 '데이터센터코리아 2025' 전시회에 참가한다고 12일 밝혔다. 출품 장비로는 ▲팬월 유닛(Fan Wall Unit) ▲액침 냉각 장비 스마트박스(SmartBox) 등으로 최첨단 데이터센터 공조·운영 솔루션을 공개한다. 이번 전시회서 첫 공개하는 팬월 유닛(Fan Wall Unit)은 데이터센터의 온·습도를 정밀 제어하고 외기 도입으로 냉각 비용을 절감하는 고효율 장비다. AHRI 인증 고성능 프레임과 저전력·고성능 팬을 적용해 에너지 효율을 높였으며, 모듈화 설계로 소형·경량화와 맞춤 제작이 가능하다. 스마트박스(SmartBox)는 데이터센터 전문기업 데이터빈과 함께 선보이는 차세대 액침 냉각 솔루션으로, 서버를 특수 냉각액에 직접 담가 PUE 1.1 수준의 고효율을 구현한다. 냉각 에너지 50% 이상 절감으로 전기요금 절약, 탄소배출 감축, IT 장비 장애율 개선을 동시에 실현한다. 모듈형 구조로 설치·확장이 용이하며, 분산형·엣지 데이터센터 환경에 최적화돼 네트워크 지연을 줄이고 운영 효율을 높인다. 소음·진동 감소, 장비 수명 연장, 실시간 모니터링 기능을 갖춰 친환경 데이터센터 구축의 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. 신성이엔지는 반도체·이차전지 클린룸 분야에서 축적한 정밀 환경제어와 공조 기술을 기반으로 데이터센터 전용 냉각·전력·운영 솔루션 사업을 적극 확대하고 있다. 특히 스마트박스를 비롯한 고효율 냉각 장비와 모듈형 인프라를 통해 에너지 효율을 극대화하고, 안정성과 확장성을 동시에 확보해 급성장하는 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 신성이엔지 관계자는 "데이터센터는 AI와 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신산업 확산으로 폭발적 성장이 예상되는 핵심 인프라"라며 "검증된 고효율·친환경 공조 기술과 에너지 솔루션을 통해 안정성과 경제성, 환경성을 모두 갖춘 차세대 데이터센터 모델을 제시하겠다"고 밝혔다.

2025.08.12 10:48장경윤 기자

아이에스티이, 76억원 규모 탄소중립산업용 설비 수주

반도체·디스플레이·수소 전문기업 아이에스티이는 탄소중립산업 핵심기술 개발사업용 '산소부화설비 구축공사' 업체로 낙찰됐다고 11일 밝혔다. 이날 회사 공시에 따르면 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'에 참여하는 쌍용씨앤이가 발주한 '산소부화설비 구축사업'에 지난 8일 낙찰결과를 접수했다. 낙찰금액은 76억4천800만원으로 최근 사업연도 매출액 대비 18.61% 수준이다. 앞서 산업통상자원부는 4대 탄소 다배출 업종(철강, 석유화학, 시멘트, 반도체·디스플레이)의 제조공정단계에서 발생하는 탄소 배출 저감을 위한 탄소중립 핵심기술 확보를 통해 산업 현장 중심 필수적 공정·설비 혁신 달성 및 저탄소 산업구조의 대전환을 촉진을 목적으로 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'을 추진하면서, 포스코, LG화학, 쌍용씨앤이 등을 선정했다. 특히 시멘트업종에는 석회석 기반의 클링커 대신 혼합재 함량을 증대하는 기술 등의 개발에, 반도체·디스플레이업종에는 불화가스를 대체할 저온난화 가스 개발과 이를 활용하기 위한 공정 효율화 기술개발을 추진하고 있다. 박성수 수소에너지사업부 부사장은 “쌍용씨앤이 동해공장의 산소부화설비 구축공사 낙찰은 수소충전소, 수소생산기지, 폐플라스틱 열분해 시스템 등의 설계와 시공능력을 인정받은 것”이라며 “완벽한 시스템 구축을 통해 차질없이 공사가 이루어질 수 있도록 해, 내년 3월까지 납기 단축이 목표”라고 밝혔다. 아이에스티이는 SK하이닉스, 삼성전자, 실트론을 비롯해 국내외 13개사에 반도체 풉(FOUP) 클리너 등을 판매하고 있으며, 신사업으로 반도체 PECVD 장비를 SK하이닉스에 납품하여 현재 양산성 검증 중으로 올 2월 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다. 또한 사업다각화를 위해 2021년도부터 수소에너지 사업에 진출하여 다양한 수소관련 사업을 추진중에 있다. 수소충전소와 수소생산시스템 EPC사업에서 두각을 나타내며 울산, 전주등의 지자체 발주 수소충전소를 수주해 성공적으로 완공했으며, 보령의 수소생산기지 건설사업에도 참여하고 있다. 특히 최근 수소경제 활성화와 탄소중립을 위한 폐플라스틱 열분해를 통한 수소생산 시스템 개발에도 성공한 바 있다. 2022년산업기술평가원의 폐플라스틱 열분해 과제에 단독으로 선정되어 10N㎥/h의 수소를 생산하는 자체기술을 개발했다. 조창현 대표는 “반도체·디스플레이 장비 전문기업인 당사가 에너지사업으로 사업다각화를 끊임없이 추진 중으로, 이번 에너지사업 신설비 판매는 수소생산기술 개발과 더불어 에너지사업의 고도화 전략의 시금석이 될 것”이라며 “반도체·디스플레이 분야에서도 탄소중립산업으로의 전환을 추진하고 있어, 이번 시멘트 산업용 탄소중립을 위한 신설비 판매 레퍼런스를 통해 향후 반도체·디스플레이 산업용 탄소중립 설비 시장도 관심을 갖을 예정”이라고 밝혔다.

2025.08.11 14:17장경윤 기자

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤 기자

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트 협업 아트워크 공개

한미반도체가 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 11일 공개했다. 이번 협업은 한미반도체 브랜드 이미지를 새롭게 구축하는 마케팅 활동의 일환이다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 독창적인 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받고 있다. 랍스터를 자신의 또 다른 자아이자 예술적 심볼로 내세워 현대 사회의 자아 정체성과 예술의 역할을 유쾌하게 재해석하고 회화, 조각, 미디어 아트, 패션 등을 넘나들며 랍스터 작가로 독보적인 존재감을 과시한다. 2014년부터 런던의 테이트 모던, 암스테르담의 반 고흐 미술관, LA의 사치 갤러리, 홍콩 화이트스톤, 상하이 파워롱 박물관, 모스크바 멀티미디어 미술관, 서울 세종미술관 등 전세계 미술시장의 핵심 미술관과 갤러리에서 개인전을 개최하며 영국을 대표하는 팝아트 작가로 국제적 명성을 쌓아왔다. 필립 콜버트는 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스, 몽블랑, 크리스찬 루부탱, 꼼데가르송 등 세계적인 브랜드와 마케팅 협업으로도 유명하다. 2023년부터는 이탈리아 세리에A 명문 축구팀 AS 로마와 콜라보를 진행하며 스포츠와 예술의 경계를 허물고 있다. AS 로마의 유니폼에 랍스터 디자인을 적용하고, 스타 선수들과 함께 자선 작품을 공동 제작하여 이탈리아 적십자에 기부하는 등 사회적 가치도 실현하고 있다. 또한 한국에서는 2024년 9월 롯데와 공동으로 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선을 띄우는 '랍스터 원더랜드' 작품을 선보이며 주목을 받았다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 "한미반도체 로고를 팝아트적 감성으로 재해석했으며, 로고 컬러가 제 작품의 빨간 랍스터와 파란 정장 조합과 자연스럽게 어우러졌다. 흘러내리는 물감의 자유로운 형태를 통해 해바라기의 생동감과 긍정적 메시지를 담았다"고 설명했다. 한미반도체는 8일부터 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 게재했다. 한미반도체 관계자는 “세계적인 아티스트 필립 콜버트와의 협업은 한미반도체의 브랜드 이미지를 감각적으로 재해석하는 계기가 될 것”이라며, “앞으로도 혁신적인 기술뿐 아니라 참신한 마케팅을 통해 독창적인 브랜드 가치를 구축해 나갈 계획이다”고 말했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하고 있다. 특히 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사, 판매까지 연결한 수직 통합(Vertical Integration) 시스템을 통해 AI 반도체 시장 변화에 신속히 대응하고 고객의 요청에 빠르게 응대하며 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다.

2025.08.11 09:41전화평 기자

디노티시아 대표·임직원 기술 유출 혐의 기소...향후 칩 양산 가능한가

산업기술 유출 의혹으로 기소된 디노티시아 정무경 대표와 직원 2명이 검찰의 강도 높은 수사를 받고 있다. 이들은 AI 반도체 회사인 전 직장 사피온에서 핵심 기술을 빼돌려 창업 초기부터 사업을 추진했다는 혐의를 받고 있다. 유출된 기술 가치는 280억원에 달하는 것으로 파악됐다. 혐의 사실에 대해 디노티시아는 “기술 유출을 인지하지 못했다”고 최근 입장을 밝혔다. 다만 투자사들은 투자 회수·비상 경영 체제 전환 등은 검토하고 있지 않는 것으로 알려졌다. 디노티시아의 칩 양산 역시 계획대로 진행될 예정이다. 디노티시아 정 대표 외 2인, 기술 유출 혐의로 압수수색·기소 9일 업계에 따르면 디노티시아 정 대표 외 2인은 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 등 혐의로 검찰에 기소된 상태다. 정 대표는 불구속 기소, 직원 2명은 구속 기소됐다. 시작은 반도체 핵심 기술 유출 혐의였다. 국정원은 정 대표가 카타르 등 중동 지역으로 AI반도체 기술을 유출하고 있다는 제보를 받고 디노티시아를 주시하기 시작했다. 하지만 해당 혐의는 검찰에 의해 무혐의 종결된 것으로 전해진다. 디노티시아 관계자는 “중동 지역으로 기술을 유출한 혐의는 이미 무혐의 처리됐다”고 설명했다. 다른 쟁점은 전 직장인 사피온의 기술을 디노티시아에서 무단 활용했는 지 여부다. 사피온 최고기술책임자(CTO)였던 정 대표는 재직 당시 AI 반도체 아키텍처 관련 핵심 기술 자료를 외장하드로 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 정 대표가 사피온 퇴사 이전 자료를 빼돌린 뒤 디노티시아를 설립한 것으로 의심하고 있다. 정 대표는 지난 2023년 4월 사피온에서 퇴사한 후, 2개월 뒤인 6월 디노티시아를 창업했다. 10월부터는 인력을 뽑으며 본격적인 칩 개발에 들어갔다. 창업부터 사업 시작까지 불과 6개월밖에 걸리지 않은 셈이다. 검찰 혐의에 대한 의혹이 나오는 이유다. 함께 기소된 직원 2명의 경우 사피온 재직 당시 총 2~3회에 걸쳐 AI반도체 소스코드 등 기술 자료를 외장하드와 개인 클라우드에 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 이들이 유출한 기술 평가가치가 약 280억원에 달한다고 전했다. 디노티시아 측은 최근 입장문을 통해 “회사는 기술 유출을 인지하지 못하였으며, 구성원들의 개별 행위는 회사의 전략적 방향이나 기술 개발과는 무관하다”며, “회사는 설립 이후 일관되게 VDPU(Vector Data Processing Unit)개발 및 AI 솔루션 기술 개발에만 집중해왔다”고 강조했다. 문제는 사안이 길어질 것으로 예상된다는 점이다. 한 반도체 설계 업계 관계자는 “국정원이 검찰에 사안을 넘기고, 기소까지 이행한 것을 보면 혐의 입증에 자신이 있는 걸로 보인다”고 말했다. 펀딩, 칩 양산 등을 앞둔 디노티시아 입장에서는 악재다. 실제로 검찰은 디노티시아를 전방위로 압박하고 있다. 지난 4월에는 회사를 압수 수색했으며, 5월에는 혐의를 받고 있는 정 대표 외 2인의 가택까지 압수 수색했다. 사업에 당장 지장 없을 듯...투자사 “투자 회수 고려하지 않아” 이 같은 상황이지만 디노티시아는 문제없이 칩을 양산할 수 있을 것으로 관측된다. 현재 디노티시아는 TSMC 협력사인 에이직랜드와 손을 잡고 칩을 개발하고 있다. 해당 칩은 국가 과제로 진행 중이다. 정책상 책임 연구원인 정 대표가 구속되지 않는 이상 과제가 취소되지 않는다. 아울러 구속 기소가 될 경우에는 정 대표가 항소를 진행할 가능성도 높다. 디노티시아의 칩이 양산되기까지 충분한 시간이다. 투자사들 역시 경영진 해임, 투자 회수 등은 고려하지 않는 걸로 전해진다. 디노티시아는 KB인베스트먼트, SJ투자파트너스, HB인베스트먼트, 텔레칩스 등으로부터 총 350억원을 투자받았다. 텔레칩스 관계자는 “검찰에서 낸 자료와 정 대표가 투자사들에게 공유한 자료가 같다”며 “아직 투자자에 대한 신뢰를 완전히 저버렸다고 판단되지는 않는다”고 말했다. HB인베스트먼트 관계자는 “투자 회수는 당장 검토하고 있지 않다”며 “회사가 기술 회사다보니 투자금을 회수하면 존속하기 어렵다”고 말했다. 이어 “회사 IR자료와 실사했던 내용들도 보면 사피온의 AI반도체와 디노티시아의 VDPU는 다르다”며 “저희도 봤을 때 너무 유사한 업을 하고 있어서 문제가 되겠다고 생각한 적이 있었으나, 지금은 큰 틀에서 아예 다른 장르라고 생각한다”고 강조했다. 반도체 업계에서는 투자사들의 이 같은 반응에 “어쩔 수 없을 것”이라는 의견도 나온다. 현재 디노티시아의 현금 보유량은 많지 않은 상황이다. 인력 고용, 개발, 칩 양산 등에 사용했기 때문이다. 현재 투자금을 회수하려 해도, 원금도 찾기 어려운 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “투자사들 입장에선 돈을 벌고 나와야 하는데, 투자를 철회하거나 비상경영 체제로 전환한다고 더 나아질 게 없다”며 “투자사들의 선택은 어떻게 보면 어쩔 수 없는 것”이라고 분석했다.

2025.08.09 11:13전화평 기자

태성, 글라스기판용 TGV 식각장비 공급 개시

인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식 장비 전문기업 태성은 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(유리관통전극) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 8일 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데, 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해, 미세 TGV 가공 시 매우 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 우수한 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로, 메탈라이징 등 후공정과의 정합성 에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 해당 시장에서 국내 유일의 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 이미 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목표로 개발 중이다. 연내 세정-에칭-도금에 이르는 TGV 전체 습식 공정 라인업을 완성하게 되면 태성은 고객사 맞춤형 통합 대응이 가능한 원스톱 솔루션 제공 역량을 한층 높여 나갈 수 있게 된다. 태성 관계자는 “이번 공급은 회사가 보유한 습식 화학 식각기술의 경쟁력을 상용화 수준으로 끌러올린 결과”라며 “향후 국내외 반도체 및 패키징 시장의 TGV 공정 수요에 대응하기 위해 글라스 기판 기반의 전 공정 장비 라인업을 지속 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이어 “급변하는 기술트렌드에 맞춰 연구개발, 설계, 솔루션영업, 품질, 제조 인력자원에 대한 투자를 지속하고 있다”며 “내년 준공될 천안신공장에서 기존 사업인 PCB 장비 외에 글라스 기판 및 복합동박 장비 등 고부가가치 제품믹스를 추가하여 성장성과 수익성을 동시에 실현할 계획”이라고 덧붙였다.

2025.08.08 15:47장경윤 기자

트럼프 "인텔 립부 탄 CEO 당장 사임하라"...왜?

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔이 AMD·퀄컴 등 경쟁자의 부상, 파운드리 적자 누적에 미국 정치권의 압박까지 직면했다. 지난 3월 취임한 립부 탄 최고경영자(CEO)의 중국 관련 투자를 둘러싸고 공화당 상원의원이 공개서한을 통해 해명을 요구한 데 이어 도널드 트럼프 대통령까지 직접 나서 사임을 요구하고 있다. 립부 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털을 통해 중국 최대 반도체 제조사 SMIC를 비롯해 감시기술업체, 러시아 드론 부품 공급업체 등에 투자한 것으로 알려졌다. 인텔은 미국이 반도체 주권 확보를 위해 추진하는 반도체지원법(CHIPS Act)의 최대 수혜기업이며 현재 국방부의 30억 달러 규모 보안 기술 개발 프로젝트를 수행하고 있다. 이런 상황에서 CEO의 중국 관련 이해관계 충돌을 두고 논란이 커지는 양상이다. 립부 탄, 취임 직후부터 중국 투자 이력 관련 의문 부상 립부 탄 CEO는 지난 해 12월 팻 겔싱어 전임 CEO 퇴임 이후 4개월간 공석이던 인텔 CEO를 맡았다. 지난 5개월간 비핵심 사업 정리, 인원 감축과 파운드리 투자 보류 등 전방위 구조조정을 시행중이다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 직후인 4월부터 CNBC와 AP 등 미국 언론을 중심으로 그와 중국 공산당·인민해방군의 관계성에 의문을 제기하는 기사가 나왔다. 그가 1987년에 설립한 벤처캐피털 '월든 인터내셔널' 등이 투자한 기업 목록이 문제였다. 그는 월든 인터내셔널과 자회사를 통해 중국 내 40개 이상의 회사를 지배하고 있다. 또 중국 내 600개 이상 기업에 중국 국유 기업이나 지방 정부가 지원하는 투자 펀드와 공동으로 총 2억 달러 상당 지분을 가지고 있다. 인텔, 美 국방부 프로젝트 다수 수행 인텔은 미국 국방부를 통해 수주한 반도체를 설계부터 생산까지 모두 미국 내에서 마칠 수 있는 유일한 기업이다. 인텔은 2020년부터 '최첨단 이기종 통합 프로토타입'(SHIP) 프로그램 2단계, 2021년에는 미국 내 상용 반도체 파운드리 기업 대상 맞춤형 통합 회로와 상용 제품 공급을 돕는 RAMP-C 프로그램 등 국방부 관련 프로그램에 선정됐다. 또 지난 해 9월부터는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 미국 국방부에서 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 지원받고 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발중이다. 이런 기업의 CEO가 중국 반도체 업계나 군사 관련 기업과 이해관계로 얽혀 있다는 것은 충분히 논란의 대상이 될 수 있다. 립부 탄 CEO가 투자한 회사 목록에는 중국 최대 반도체 제조사인 SMIC(2021년 투자 종료), 중국 반도체 장비 회사인 우시신장정보기술 등 반도체 관련 기업, 감시기술을 보유한 인텔리퓨전, 러시아산 드론에 센서를 공급한 QST 그룹 등 군사 관련 기업이 포함됐다. 케이던스, 대중 수출규제 위반으로 1천940억 벌금 립부 탄 CEO의 전 직장인 전자설계자동화(EDA) 업체, 케이던스시스템에서도 중국 관련 문제가 생겼다. 미국 정부의 허가 없이 중국 국방과기대학에 2015년부터 2021년까지 EDA 소프트웨어와 하드웨어를 공급한 사실이 적발된 것이다 미국 상무부는 2015년부터 국방과기대학을 수출 규제 대상으로 지정했다. 이 대학교가 보유한 슈퍼컴퓨터를 이용해 핵폭발 시뮬레이션과 군사 시뮬레이션을 수행하는 것으로 의심되는 것이 원인이다. 미국 산업안보국과 법무부에 따르면, 케이던스는 국방과기대학 출신 인사가 설립한 중국 텐진 소재 반도체 설계 회사 '파이시움'(Phytium·飛騰)에 EDA 소프트웨어와 장비를 공급하는 방식으로 규제를 피했다. 수출된 소프트웨어와 장비는 이후 국방과기대학으로 유입된 것으로 추정된다. 케이던스는 지난 7월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기업 중대사항 관련 8-K 보고서에서 "미국 산업안보국·법무부의 유죄를 인정함과 동시에 1억 4천만 달러 벌금을 납부하기로 했다"고 밝혔다. 美 상원의원, 인텔 이사회에 우려 담은 서한 보내 톰 코튼(Tom Cotton) 미국 아칸소 주 상원의원(공화당)은 6일 프랭크 이어리 인텔 이사회장 앞으로 공개서한을 보내고 오는 15일까지 답변할 것을 요구했다. 그는 공개서한에서 각종 언론 보도를 통한 의혹을 나열하고 "인텔은 반도체과학법(CHIPS Act)에 따라 단일 회사 중 최대 규모인 80억 달러에 가까운 보조금을 받았다. 미국 납세자에 책임있는 태도를 보이고 안보 규제를 준수해야 한다"고 밝혔다. 이어 ▲ 이사회가 립부 탄을 CEO로 임명하기 전에 케이던스의 기소 사실을 알았는가, 그렇다면 립부 탄 취임 당시 케이던스 활동에 대한 우려를 해소하기 위해 어떤 일을 했는가 ▲ 이사회가 인텔 CEO로 이해충돌 가능성을 지닌 중국 공산당이나 인민해방군 등과 연관이 있는 반도체 업체에서 손을 떼도록 요구했는가 ▲ 시큐어 인클레이브 프로그램 계약 조건에 따라 립부 탄 CEO가 중국 정부와 관련된 투자나 직책, 연관성 등을 미국 정부에 충분히 설명했는지 등 3개 사항에 대해 해명을 요구했다. 트럼프 "인텔 CEO, 당장 사임해라... 다른 해결책 없다" 인텔은 톰 코튼 상원의원의 공개서한 관련 "인텔과 립부 탄 CEO는 미국의 국가 안보와 미국 국방 생태계 내에서 우리가 맡은 역할의 진실성을 중요시하고 있으며 공개서한 관련 이사회와 협력할 것"이라고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 한 발 더 나아가 립부 탄 퇴진까지 요구했다. 그는 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 "인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 이 문제에 대한 다른 해결책은 없다"고 썼다. 인텔, 립부 탄 사임해도 적임자 찾기 어려워 자본주의 대표 국가로 꼽히는 미국에서 행정부 수반인 대통령이 사기업의 CEO에 공개적으로 압력을 행사하는 것은 지극히 이례적이다. 립부 탄 CEO나 인텔 이사회가 어떤 선택을 할 지는 미지수다. 단 립부 탄 CEO가 사임해도 이를 대신할 적임자를 찾기 어렵다. 립부 탄이 물러나면 지난 해부터 올 3월까지 CEO 인선에 관여했던 프랭크 이어리 의장 등에 대한 책임론도 나올 수 있다. 현재로서는 그가 보유한 월든 인터내셔널의 경영에서 완전히 손을 떼거나 중국 관련 투자를 정리하는 것이 가장 이상적인 해결책으로 꼽힌다. 인텔 이사회는 오는 15일까지 톰 코튼 상원의원의 질의에 답변해야 한다. 인텔 "미국 반도체 제조에 수 조 투자... 행정부와 지속 협력" 인텔은 7일(미국 현지시각) "미국 국가 및 경제 안보 증진에 대한 인텔의 헌신"이라는 입장문을 공개했다. 인텔은 "인텔, 이사회, 그리고 립부 탄은 미국 국가 및 경제 안보 이익을 증진하는 데 헌신하고 있으며, 도널드 트럼프 대통령의 '아메리카 퍼스트' 정책과 일치하는 중요한 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 미국에서 56년간 제조업을 운영하며 미국 내 반도체 연구개발(R&D) 및 제조에 수십억 달러를 지속 투자하고 있다. 특히 애리조나에 건설 중인 신규 공장에서는 미국에서 가장 첨단 제조 공정 기술을 적용할 예정"이라고 설명했다. 인텔은 또 "인텔은 미국에서 선도적인 로직 공정 개발에 투자하는 유일한 기업이며 행정부와 지속적으로 협력할 것"이라고 설명했다.

2025.08.08 08:38권봉석 기자

파두, FMS 2025서 'FDP'로 최고 혁신 기술상 수상

데이터센터 반도체 전문기업 파두(FADU)가 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 소프트웨어 기술인 'FDP'를 업계 최초로 상용화해 기술 혁신성을 공식 인정받았다. 파두는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최 중인 세계 최대 메모리 및 스토리지 기술 전시회 'FMS 2025'에서 최고 혁신 기술상을 받았다고 7일 밝혔다. 이번 수상은 FMS 2025에 참가한 수많은 글로벌 기업 중 단 8곳만 선정됐다. FDP는 다중 사용자 환경에서 발생하는 '사용자 간 간섭' 문제와 이로 인한 성능 저하를 해결하고 일관된 성능(QoS)을 보장하는 최신 스토리지 기술로 평가받는다. 기존 데이터센터용 SSD 기반 클라우드 스토리지 환경에서는 여러 사용자의 데이터가 한 공간에 섞여 저장되기 때문에 속도 저하 및 신호 간섭 등의 문제가 있었다. FDP 기술을 통해 SSD 내부를 사용자마다 완전히 물리적으로 분리된 공간처럼 활용할 수 있게 했다. SSD 안에 사용자 전용 저장공간을 따로 구획해 ▲데이터 저장 효율 향상을 통한 속도 및 응답 시간 개선 ▲쓰기 증폭 현상 감소를 통한 SSD 수명 연장 ▲동시 사용 환경에서도 일관된 성능 유지 ▲데이터 배치 최적화를 구현해 전력 소비 절감 등 AI·클라우드 환경에서의 다양한 최적화 효과를 입증했다. FDP는 메타와 구글이 표준화를 주도하고 글로벌 하이퍼스케일러 데이터센터에 실제 적용된 기술이다. 업계에서는 이 기술이 향후 AI 스토리지 환경에서 핵심 기능으로 자리잡을 것으로 기대하고 있다. 파두는 지난 2018년 '최고 혁신 SSD 컨트롤러', 2020년 '최고 혁신 플래시 메모리 스타트업'에 이어 올해까지 FMS에서만 세 번째 수상을 하며 기술 혁신 기업으로서 위상을 재확인했다. 이지효 파두 대표는 “FDP는 단순한 기술 개념이 아닌 전 세계 기업이 참여하는 기술 표준 기구 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'에 등록된 상용 기술”이라며 “AI와 클라우드 시대에 요구되는 속도와 효율 그리고 신뢰성을 동시에 갖춘 FDP를 통해 차세대 스토리지 시장을 선도해 나가는 동시에 신규 고객 발굴에도 박차를 가할 것”이라고 말했다.

2025.08.07 23:45전화평 기자

텔레칩스, 2분기 영업손실 35억원...적자전환

국내 차량용 팹리스(반도체 설계전문) 텔레칩스가 올해 2분기 아쉬운 성적표를 받았다. 텔레칩스는 올해 2분기 영업손실 35억5천400만원을 기록했다고 7일 공시했다. 10억6천800만원 이익을 올렸던 전년 동기와 비교해 적자 전환한 실적이다. 같은 기간 매출도 443억원으로, 전년 동기 대비 3.7% 감소했다. 이 같은 실적의 원인으로 환율이 거론된다. 당초 1천400원대 후반이었던 환율이, 1천300원대로 떨어지며 회사 실적에도 영향을 미쳤다는 분석이다. 텔레칩스 관계자는 “환율이 하락하면서 환산 손실과 외환차손이 있었다”며 “일시적인 영향으로 보인다”고 말했다. 그러면서 “주문량은 국내가 줄어든 만큼, 해외 주문이 늘었다”며 “주문량이 실적에 직접적인 요인은 아니다”라고 덧붙였다.

2025.08.07 23:39전화평 기자

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤 기자

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