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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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산업부, 소부장 으뜸기업 20곳 신규 선정…2027년까지 150곳 확대

산업부가 올해 소부장 으뜸기업 20곳을 새로 선정, 글로벌 공급망의 핵심 기업으로 육성한다. 새로 선정된 소부장 으뜸기업에는 기술개발 → 사업화 → 글로벌 진출 등 기업 성장 전주기에 걸쳐 연구개발(R&D)·금융·수출 등을 패키지 지원한다. 산업통상자원부는 9일 서울 여의도 한경협회관에서 올해 소부장 으뜸기업으로 신규 선정된 20곳에 지정서를 수여한다. 소부장 으뜸기업은 국내 최고의 소부장 기술역량과 성장가능성을 보유한 기업을 발굴해 글로벌 선도기업으로 육성하기 위한 사업이다. 이번에 새로 선정된 20곳을 포함하면 올해까지 총 86곳이 선정됐다. 선정된 소부장 으뜸기업에는 5년간 최대 250억원의 전용 R&D·수요기업 양산평가 우선 지원·KOTRA 글로벌 파트너링(GP)사업 연계 등을 기업 수요에 기반해 맞춤형으로 지원한다. 1기(2021년, 22곳)와 2기(2022년, 21곳) 으뜸기업은 선정 전후로 매출 51%, 시가총액 95%가 증가하는 등 가시적인 성과를 창출했다. 올해는 반도체(원익큐엔씨·윌테크놀러지·테스·에이엠티·쓰리에이로직스·유정시스템 등 6곳), 디스플레이(도우인시스·아이컴포넌트·세코닉스·풍원정밀 등 4곳), 전기전자(센서텍·대주전자재료 등 2곳), 기계금속(윈텍글로비스·대성하이텍·이화다이아몬드공업·삼현·인텔리안테크놀로지스 등 5곳), 기초화학(삼부정밀화학·원창머티리얼 등 2곳), 자동차(픽셀플러스) 등 첨단산업의 초격차와 공급망을 뒷받침할 기업이 다수 선정됐다. 특히 반도체 분야는 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 검사장비 등 반도체 장비기업 4곳이 포함됐다. 또 중소벤처기업부에서 지원한 소부장 강소기업에서 으뜸기업으로 선정된 성장 사다리 기업도 8곳에 이른다. 강경성 산업부 제1차관은 “글로벌 공급망의 핵심 기업으로 성장하기 위해서는 초격차 기술과 혁신역량 확보가 중요하다”며 “정부는 소부장 국가대표기업인 으뜸기업이 국내 1등을 넘어 세계 1등 기업으로 성장하도록 전폭적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 강 차관은 이어 “올해 4월 소부장 핵심전략기술에 신규 포함된 수소, 우주·항공, 방산 분야 으뜸기업도 하반기에 추가 선정하는 등 2027년까지 소부장 으뜸기업을 150곳으로 확대해 소부장의 기술 고도화와 저변을 넓혀 나가겠다”고 밝혔다. 한편, 이날 으뜸기업 지정식에서는 으뜸기업 금융 지원 확대를 위한 기업·신한·하나은행 등 금융기관과의 업무협약(MOU)도 체결한다. 으뜸기업과 37개 공공연구기관으로 구성된 소부장 융합혁신지원단 간 기술교류도 이어진다.

2024.05.09 08:52주문정

[유미's 픽] 삼성·LG·SK 수장 한 자리에 초대한 MS…노림수는?

마이크로소프트(MS)가 최근 국내 IT·전자기업을 이끄는 최고경영진을 한 자리에 초대해 그 배경에 관심이 집중된다. MZ세대의 최고 기업으로 떠오른 애플에게 밀려 몇 년간 빛을 보지 못했던 MS가 이번 행사를 통해 인공지능(AI) 시대에서 되찾은 주도권을 더 굳건히 할 수 있을 지 주목된다. 8일 업계에 따르면 MS는 오는 14일부터 사흘간 미국 MS 본사에서 열리는 'MS CEO 서밋 2024'에 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장과 조주완 LG전자 사장, 유영상 SK텔레콤 사장 등을 초청했다. MS CEO 서밋은 MS가 업계 최고 전문가를 초청해 경제 동향과 기술 혁신 전망 등을 논의하는 자리로, 비공개로 진행된다. 이들 최고경영진들은 이번에 참석해 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 만나 AI 협력 방안을 모색할 것으로 알려졌다. MS가 이들을 불러모은 이유는 AI 트렌드 확산으로 되찾게 된 IT 시장 내 주도권을 확실히 굳히기 위한 것으로 분석된다. 1980~1990년대 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업이었던 MS는 모바일 트렌드에 대응하지 못해 한 때 역사의 뒤안길로 사라지는 듯 했다. 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업으로 장기간 군림했지만, PC에서 모바일로 IT 패러다임이 전환되면서 애플에게 주도권을 빼앗기는 수모를 겪었다. 그 사이 MZ세대 사이에선 애플이 최고의 기업이고, 애플을 만든 고(故) 스티브 잡스가 우상이 됐다. 업계 관계자는 "MS는 애플이 장악한 모바일 시장에서 무리하게 '윈도8'을 모바일과 PC에서 통합시키려다 오히려 완성도를 떨어뜨려 고객들의 외면을 받게 됐다"며 "애플, 구글, 아마존 등 각 산업 분야에서 경계 없이 패러다임을 이끄는 기업들의 공습에 제대로 대처하지 못했다"고 평가했다. 이에 MS에 대한 시장의 관심은 급속도로 식었다. 애플, 구글에 밀리고 있는 탓에 지난 2014년 MS의 수장이 된 사티아 나델라 CEO에 대한 주목도 크지 않았다. 하지만 사티아 나델라 CEO는 애플이 강세인 모바일 대신 B2B(기업간거래) 시장으로 눈을 돌려 기업의 핵심 역량을 집중시켰다. 모바일 다음이 될 새로운 패러다임을 준비하기 위해 링크드인, 액티비전 블리자드 등 기존 사업과 무관한 듯한 기업들을 인수합병(M&A)으로 끌어들이기 시작했다. 그 과정에서 오픈AI에도 투자했는데, 이는 MS에게 새로운 기회가 됐다. MS는 지난 2019년 7월 처음 10억 달러를 투자한 후 지난해까지 수 차례에 걸쳐 총 130억 달러를 투자했다. 오픈AI 기술을 이식 받은 MS는 지난 한 해 서비스 전체를 AI로 변경하는 데 집중해 좋은 성과를 거뒀다. MS의 AI 서비스인 코파일럿(Copilot)이 검색 엔진 '빙'을 비롯해 워드·엑셀·PPT 제품군인 MS365, 윈도11, 클라우드 서비스 애저 등에 모두 통합돼 있는 것이 대표적이다. 덕분에 지난 10여 년간 성장이 끝났다는 시장의 냉혹한 평가가 이어졌던 MS는 올 들어 화려하게 부활했다. 생성형 AI 시장의 신흥 강자로 떠오르며 글로벌 시가총액에서 애플을 밀어내고 2년 2개월 만에 1위 탈환에 성공한 것이다. MS의 시가총액은 지난달 말 기준 3조190억 달러로, 글로벌 빅테크 중 유일하게 3조 달러를 넘어섰다. 발 빠른 AI로의 전환인 'AIX(AI Transformation)'를 통해 검색 시장에서도 구글의 자리를 야금야금 뺏고 있다. 올 4월 구글의 전 세계 검색시장 점유율은 90.91%로 1년 전 92.82%보다 1.91%포인트 줄었다. 반면 MS의 검색엔진 점유율은 같은 기간 2.76%에서 3.64%로 올랐다. 앞서 나델라 CEO는 지난해 10월 빙에 1천억 달러(약 135조원)를 투자하겠다는 계획을 발표하며 검색 시장 지배력을 더 끌어올리겠다는 의지를 보이기도 했다. 클라우드 시장에서도 AI를 등에 업은 MS의 존재감은 점차 커지고 있다. 실제 MS '애저'의 지난해 4분기 점유율은 사상 최고치인 24%를 기록했다. 2018년 수준이던 점유율은 지난 2022년 20%대로 올라선 뒤 빠르게 증가하고 있다. 올해 1분기도 점유율이 더 늘어난 것으로 추정됐다. RBC캐피털마켓츠 리시 잘루리아는 "MS가 추진하는 AI 전략에 따라 애저가 후광효과를 보고 있다"며 "MS가 아마존의 시장 점유율을 가져올 것"이라고 내다봤다. AI에서 기회를 찾은 MS는 한 걸음 더 나아가 지난해 자체 AI 칩인 '마이아100'과 중앙처리장치(CPU)인 '코발트 100'을 만들겠다고 나섰다. 막대한 AI 수요를 흡수하기 위해 데이터센터 확장에 속도를 내고 있지만, 이에 필요한 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 수급하기가 쉽지 않았던 탓이다. 오픈AI의 GPT와 경쟁할 수 있는 대규모언어모델(LLM) 구축에도 최근 나섰다. 새 AI 모델 이름은 '마이(MAI)-1'로, 인간 두뇌의 시냅스에 해당하는 파라미터가 약 5천억 개에 달하는 것으로 알려졌다. GPT-3.5 파라미터가 1천750억 개인 점을 고려하면 추론 성능이 더 우수할 것으로 예상된다. 앞서 MS는 파라미터 38억 개를 갖춘 소형언어모델 '파이-3'도 이미 선보인 바 있다. 업계 관계자는 "MS는 모바일 시장에서 패러다임 전환에 실패해 부침을 겪다가 AI 시장에선 선제적으로 나서 주도권을 되찾는데 성공한 듯 하다"며 "오픈AI와 파트너십을 구축해 검색 및 학습에 사용되는 챗GPT 기능을 통합하며 AI 패러다임을 주도하고 있다는 인식을 심어줬다"고 평가했다. 이 같은 분위기 속에 업계에선 MS가 이번 행사를 통해 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, SK텔레콤과 어떤 협업을 펼쳐 나갈지 주목하고 있다. 일단 삼성전자, SK하이닉스의 경우 MS의 데이터센터에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체 공급을 논의할 것이란 관측이 높다. 이미 서버용 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 영역에서 MS는 삼성전자의 핵심 고객사다. MS에서 삼성전자가 올 연말 출시할 AI 추론칩인 '마하1'의 수요처가 돼 줄지도 관심사다. 마하1은 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 HBM 대신 저전력더블데이터레이트(LPDDR)를 탑재해 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징으로, 엔비디아 GPU에 비해 가격이 저렴한 것이 특징이다. 최근 AI 추론용 인프라 수요가 구축되고 있는 상황에서 MS가 마하1을 구입할 경우 삼성전자와 경 사장에게 적잖은 힘이 실릴 것으로 보인다. MS가 자체 칩인 '마이아 100'을 향후 삼성전자 파운드리를 통해 생산할 지도 주목된다. 현재는 대만 TSMC가 전량 생산하는 것으로 알려졌다. LG전자와는 가전과 AI 플랫폼을 결합하는 방안을 협의할 것으로 예상된다. LG전자는 매년 전 세계에서 가전 1억 대를 판매하는 등 글로벌 가전 시장을 선도하는 업체로, 최근 AI를 결합한 디바이스 확대에 공을 들이고 있다. 앞서 조주완 사장은 "AI가 실생활에서 도움이 되려면 디바이스(기기)에 AI가 탑재돼야 한다"며 "최근 글로벌 IT 기업이 먼저 저희를 찾아오고 있다"고 언급한 바 있다. SK텔레콤과는 LLM 관련 협업을 논의할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 현재 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크 등 각국의 거대 통신사들이 참여한 '글로벌 통신사 AI 연합(GTAA)'을 이끌고 있다. 이 연합은 통신사 특화 LLM(텔코 LLM) 개발을 목표로 한 합작법인을 올해 안에 설립할 예정이다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원한다는 방침이다. SK텔레콤은 이 연합을 통해 13억명 이상의 LLM 고객 확보를 기대하고 있다. 업계 관계자는 "유 사장은 이번에 나델라 CEO와 만나 MS LLM을 SK텔레콤 AI 서비스 '에이닷'에 적용하기 위한 방안을 논의할 것으로 보인다"며 "MS도 GTAA 회원사와의 협업으로 AI 서비스 고객을 확대할 수 있는 만큼 SK텔레콤 AI 사업 전략에 관심을 지닌 것으로 안다"고 밝혔다. 그러면서 "IT 산업이 PC에서 모바일 그리고 AI로 계속 진화하고 있다는 점에서 애플보다 먼저 자사 핵심 역량을 AI에 집중한 MS가 다시 패권을 잡은 분위기"라며 "이번 행사를 기점으로 MS가 새로운 사업 기회를 찾아 구글, 아마존 등 경쟁사들에 비해 기술 격차를 얼마나 더 벌일 수 있을 지 기대된다"고 덧붙였다.

2024.05.08 16:31장유미

마우저·리틀휴즈, '전기차 전동화' 조명한 콘텐츠 공개

마우저 일렉트로닉스는 회로 보호 및 전력 관리 분야의 글로벌 리더인 리틀휴즈(Littelfuse)와 협력해 새로운 대화형 콘텐츠 시리즈를 공개했다고 8일 밝혔다. '미래의 전기 모빌리티를 위한 전동화(Electrifying the Future of eMobility)' 콘텐츠 시리즈는 광범위한 적용 사례에 따라 각기 다른 충전 솔루션을 구현해야 하는 과제를 기사와 인포그래픽으로 제공한다. 소형 승용차와 스쿠터, 상용 전기차의 전동화 과제는 저마다 다를 수 있다. 트랙터, 불도저와 같이 농업이나 건설 분야에 사용되는 오프로드 전기차는 승용차보다 더 강력한 충전 및 저장 기능이 필요하다. 최그느 첨단 인포테인먼트 시스템과 운전자지원기능 및 차량 자율성과 같은 탑승 경험에 대한 기대치가 높아지고 있다. 이에 따라 이 콘텐츠는 전기 시스템의 효율성 향상과 회로 보호 및 배터리 관리 등에 대해 논의한다. 또한 차량 전동화에 따른 설계 문제를 해결하는데 중요한 역할을 하는 리틀휴즈의 여러 주요 제품도 소개한다. 리틀휴즈의 SiC-MOSFET은 차량의 전기 시스템에서 전력을 보다 효율적으로 관리하는데 핵심적인 역할을 수행하며, 기존 실리콘 기반 부품에 비해 다양한 이점을 제공한다. SiC-MOSFET은 열로 인한 전력 손실을 줄임으로써 보다 높은 효율을 달성할 수 있다. 이를 통해 방대한 냉각 시스템의 필요성을 감소시킴으로써 상용 전기차의 까다로운 환경에 매우 적합하다. 리틀휴즈의 437A 표면실장 퓨즈는 AEC-Q200 인증을 통해 자동차 환경에서 동작하는데 적합한 견고성과 안정성을 보장한다. 이런 디바이스는 배전 장치와 배터리 관리 시스템(BMS) 및 온보드 충전기 등을 보호하는데 적합하다. 881 SMD 퓨즈는 라우터와 고전력 배터리 시스템 및 배전 장치와 같은 고전류 회로에 대한 과전류 보호 기능을 제공한다. 또한 AXGD 익스트림-가드(Xtreme-Guard) 차량용 억제기 등을 비롯한 ESD 보호 디바이스는 차량용 이더넷과 같은 고속 라인을 보호할 수 있는 초저 커패시턴스를 제공한다.

2024.05.08 15:56장경윤

산업부, 자율제조·에너지·반도체 등 6대 분야 'AI 신산업정책' 매달 발표

산업부가 8일 'AI 자율제조 전략 1.0'을 시작으로 매달 디자인·연구개발(R&D)·유통·에너지·반도체 등 6대 분야별 AI 신산업정책을 발표한다. 산업통상자원부는 8일 인공지능(AI) 보편화 시대에 산업 변화상을 전망하고 AI를 활용한 산업혁신을 정책 과제를 도출하기 위해 'AI 산업정책위원회'를 출범했다. 산업부 장관과 김기남 한국공학한림원 회장이 공동위원장을 맡는 위원회는 앞으로 'AI 시대 신산업정책'을 수립한다. 위원회는 국내 AI 분야 산학연 전문가 200여 명이 앞으로 6개월 간 작업에 참여할 예정이다. 총괄분과는 ▲AI 기술 발전 전망 ▲미래산업 변화 ▲표준 ▲정책 제언으로 작업반을 나눠 10월 중 'AI 산업정책위원회'를 개최해 총론으로 'AI가 가져올 새로운 미래'를 발표할 계획이다. 또 각론으로는 ▲자율제조(산업기술기획평가원) ▲디자인(디자인진흥원) ▲R&D(산업기술진흥원) ▲유통(유통물류진흥원) ▲에너지(에너지공단) ▲AI 반도체(차세대지능형반도체사업단) 등 총 6개 작업반을 구성해 8일 자율제조 AI 전략 발표를 시작으로 'AI 산업정책위원회'를 통해 매월 한 분야씩 발표할 예정이다. 아울러 AI 산업활용을 위한 신설 제도도 설계한다. 정책 제언과 분야별 작업반이 발굴한 법·제도 개선 과제를 반영해 '산업 인공지능 활용 지원에 관한 법률안(가칭)'을 마련, 하반기 중 공청회 등 의견수렴을 거쳐 국회에 발의할 계획이다. 한편, 이날 발표한 'AI 자율제조 전략 1.0'에는 ▲AI 자율제조 도입 확산 ▲AI 자율제조 핵심 역량 확보 ▲생태계 진흥 등 3개 전략을 축으로 올해에만 1천억원 이상의 예산이 투입된다. 산업부는 'AI 자율제조 전략 1.0'으로 2030년 AI 자율제조 확산율을 현재 9% 수준에서 30% 이상, 제조 생산성을 20% 이상 높이는 것을 목표로 잡았다.

2024.05.08 11:43주문정

안덕근 산업부 장관 "전기·가스요금 정상화해야…적절 시점 찾는 중”

안덕근 산업통상자원부 장관은 7일 “전기·가스요금 정상화는 시급하고 반드시 해야 한다”며 “적절한 시점을 찾고 있다”고 밝혔다. 안 장관은 지난 7일 정부세종청사 인근에서 가진 간담회에서 “물가가 오르는 상황에서 산업 부담이 크고 소비자 민생에 직격타가 될 수 있을 뿐 아니라 중동상황이 불안정하기 때문에 계속 주시하고 있다”며 이같이 말했다. 안 장관은 또 2년마다 15년간 전력수급 기본방향과 전력수요관리 등을 담아내는 '제11차 전력수급기본계획' 실무안을 발표할 예정이라고 전했다. 안 장관은 “우리나라 상황에서 재생에너지로만 첨단산업에 전력을 공급할 수 있는 방안이 없다”며 “재생에너지와 원전 활용성을 균형 있게 키운다는 방향을 명확하게 세워놓고 있다”고 설명했다. 안 장관은 “EU도 탄소중립에 원전을 포함하는 등 글로벌 추세여서 우리 기술력을 활용하고 안전을 확보할 수 있으면 잘 활용하는 게 현명하고 합리적”이라며 “원전 생태계를 복원해 잘 활용하되, 태양광과 해상풍력도 체계적으로 확대하는 방안을 검토 중”이라고 덧붙였다. 체코 원전과 관련해서는 “원래 예정된 기간 안에 시공을 맞춰 본 곳이 우리 밖에 없다”며 “경쟁국인 프랑스는 자국 뿐 아니라 해외 수주 원전도 원래 비용보다 몇 배가 올라가고 기간도 몇 년씩 지연되면서 큰 문제가 발생하는데 우리 엔지니어링 기업들은 4기나 되는 원전 건설을 UAE에서 끝낸 경험이 있다”고 말했다. 이어 “체코 원전처럼 4기를 건설하려면 인력 몇 천명이 투입돼야 하는데 이걸 관리할 수 있는 실질 능력 있는 국가는 우리 밖에 없다”며 “마지막까지 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 반도체 보조금 관련해서는 “산업부 입장에선 얼마 전 기간산업 안정화 기금을 쓴 적 있었다”며 “지금 상황에 맞게 첨단산업 발전기금을 마련해 그냥 대출 말고 장기 투자할 수 있는 여지를 만들어 가려고 하고 있다”고 말했다. 안 장관은 “반도체에 국한하는 게 아니라 이차전지·바이오·디스플레이 등을 전략산업으로 키우는데 유연하게 활용할 수 있는 첨단산업 기금 형태로 추진 중이며 기획재정부 등 관계부처와 협의 중”이라고 덧붙였다. 안 장관은 또 “인구가 줄어드는 상황에서 제조업에 인공지능(AI)을 접목해 노동 생산성을 보완하지 않으면 우리가 가진 제조기반을 끌고 나갈 방법이 없다”며 “8일 'AI 시대 신산업정책 위원회' 출범을 계기로 AI 자율제조 1.0 전략을 필두로 디자인·연구개발(R&D)·유통·에너지·반도체 등 6대 분야를 매달 하나씩 발표할 예정”이라고 밝혔다. 안 장관은 이달 중 재생에너지 보급대책을, 조만간 통상정책 로드맵도 발표할 계획이라고 밝혔다.

2024.05.08 10:58주문정

ETRI, 반도체 레이저 생산단가 "6분의 1로 확 낮춰"

국내 연구진이 반도체 레이저 생산단가를 기존 대비 6분의 1로 대폭 줄일 수 있는 기술을 처음 개발했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 광통신부품연구실이 유기화학 기상 증착장비(MOCVD) 시스템을 이용해 양자점 레이저를 대량생산하는데 성공했다고 8일 밝혔다. 양자점 레이저는 밀도가 높아야 하는 데이터센터 통신용 광원이나 밀도가 낮은 양자통신 단광자광원 등에 주로 쓰인다. 특히, 데이터센터는 통신 과정에서 열이 많이 발생생하기 때문에 양자점 레이저같은 전력 소모가 적은 설비가 유용하다. 연구팀은 MOVID를 이용해 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 인듐비소/갈륨비소(InAs/GaAs) 양자점 레이저 다이오드를 구현했다. 이는 광통신용 1.3㎛ 파장대역으로 활용 가능하다. 기존에는 양자점 레이저 다이오드 제작에 분자선증착장비(MBE)를 이용했다. 그러나 이 장비는 증착 속도가 느리고, 생산 효율이 낮아 양산에 어려움이 컸다. 연구팀은 MOCVD를 활용해 양자점 레이저 생산성을 크게 높였다. 이 레이저는 양자점 밀도가 높고, 균일한 것이 장점이다. 최대 75℃까지 연속 동작한다. 기판 결함이 다소 있더라도 장애가 거의 없다. 기판 대면적화도 가능하다. 이 기술은 또 기존 통신용 소자인 인듐인 기판대비 제조 단가가 3분의1 이하다. 연구책임자인 김호성 박사는 "6인치 갈륨비소(GaAs) 기판을 사용하기 때문에 통신용 반도체 레이저 제조 비용을 최대 6분의1 이하로 낮출 수 있을 것"으로 내다봤다. 김 박사는 또 "저전력 광원개발로 소비 전력도 획기적으로 줄일 수 있었다"며 "유기화학기상증착법의 결과로는 세계 최고 수준"이라고 설명했다. 한원석 광통신부품연구실장은 "이 기술은 결함이 있는 대면적 기판 활용도 가능해 공정 시간 단축 및 소재 비용 절감에 유리할 것"이라고 말했다. ETRI는 이기술을 고도화하고, 신뢰성을 높여 연구에 참여 중인 국내 'O' 광통신 부품 제작업체에 기술이전한다는 계획이다. 이 'O'업체는 ETRI 통신용 반도체 파운드리를 통해 핵심 기술과 인프라를 지원받아 제품 상용화 시기를 단축할 계획이다. 김호성 박사는 "현대사회에서 광통신은 우리 산업의 대동맥과 같다"며 "향후 아파트단지에서 대도시, 해저 광케이블까지 연결하는 광통신용 광원개발에 획기적인 전기가 될 것"으로 전망했다. 이 연구에 참여한 충북대학교 금대명 교수는 “양자점 대량 생산 기술은 향후 고가의 광통신 소자의 생산 단가를 낮출 수 있어 국가 광통신 부품 산업의 경쟁력을 강화뿐만 아니라, 기초과학 연구 분야에도 크게 기여할 것"으로 전망했다. 한원석 실장은 “이 연구 결과는 상업성과 원천성을 동시에 확보한 사례로 향후 광통신용 반도체 레이저 산업의 패러다임을 바꿀 수 있는 중요한 결과”라고 덧붙였다. 이 연구결과는 SCI(국제과학논문색인)에 등재돼 있는 '저널 오브 알로이즈 앤 컴파운즈'에 최근 게재됐다. 연구 예산은 ETRI 기본사업인 'ICT 창의기술 개발'과제로부터 지원 받았다.

2024.05.08 09:43박희범

美, 中 화웨이 압박 강화…인텔·퀄컴 반도체 수출 허가 취소

미국 상무부가 현지 주요 반도체 기업인 인텔·퀄컴에 부여했던 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 취소했다고 파이낸셜타임즈가 7일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "미국 상무부의 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰용 반도체 공급에 영향을 미칠 것"이라며 "그간 미국 상무부는 수출 허가 취소의 영향을 받을 기업에 이 같은 사실을 통보했으나 자세한 내용은 공개하지 않았었다"고 밝혔다. 이러한 움직임은 화웨이가 미국의 수출 규제 속에서도 고성능 반도체 개발에 성공한 가운데 나온 것이다. 앞서 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다. 그럼에도 화웨이는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재했다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 또한 화웨이가 지난달 출시한 '메이트북 X pro'에는 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 9 프로세서가 탑재됐다. 이에 복수의 미국 정부 인사들은 인텔의 화웨이향 반도체 수출 허가를 취소해야 한다는 목소리를 내왔다. 미국 상무부 대변인은 이 같은 보도에 "우리는 끊임없이 변화하는 위협 환경과 기술 환경을 고려해 우리의 통제가 어떻게 국가 안보와 외교 정책 이익을 가장 잘 보호할 수 있는지 지속적으로 평가하고 있다"며 "이 과정의 일환으로, 과거에 그랬던 것처럼 수출 허가를 취소하는 경우도 있다"고 답변했다.

2024.05.08 09:17장경윤

DB하이텍, 200억원 규모 자사주 취득…"주주가치 제고"

DB하이텍이 200억원 규모의 자사주 취득을 결의했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 이번 자사주 취득은 지난해 진행한 1천억원 규모의 자사주 매입에 이은 추가 취득이다. 이전 약속한 주주환원 정책을 차질없이 이행하겠다는 회사의 의지로 풀이된다. DB하이텍은 지난 12월 주주친화 정책 강화, 지배구조 개선 등이 담긴 경영혁신 계획을 발표하고, 자사주 비중을 당시 6%에서 중장기 15%까지 확대하겠다고 밝힌 바 있다. 이번 자사주 취득으로 DB하이텍의 자기주식 지분율은 기존 6.14%에서 7.14%로 늘어나게 되며, 신탁계약 방식을 통해 6개월간 진행될 예정이다. DB하이텍은 "자사주 매입 이외에도 배당성향을 10% 이상 유지해 작년말 약속한대로 주주환원율을 30%대로 준수해 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편 DB하이텍은 지난 정기주주총회를 통해 배당금 규모를 먼저 결정하고 이후 배당 권리 기준일을 확정하도록 배당 절차 또한 개선했다. DB하이텍 관계자는 “향후에도 중장기 주주환원 정책을 성실히 이행하고, 주주가치를 제고하기 위해 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

2024.05.07 16:52장경윤

삼성 파운드리 DSP, 국내외 우수 설계인력 모시기에 사활

삼성 파운드리 주요 DSP(디자인솔루션 파트너) 업체들이 해외 시장 진출로 인한 신규 고객사 확보에 대응하기 위해 최근 설계 인력을 적극 확충하고 있다. 이들 DSP 업체는 그동안 대기업 중심으로 이뤄진 공채 제도와 인재 육성 프로그램을 도입함으로써 단순 인력수만 늘리는 것이 아니라 우수 인력을 확보해 설계 경쟁력을 강화한다는 목표다. 삼성 파운드리 국내 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브 등이 대표적이다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 DSP 사업은 시스템온칩(SoC) 코어 설계 기술을 갖춘 인력 확보가 중요해졌다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 무엇보다 최근 국내 DSP 업체들이 글로벌 팹리스 고객사를 확보하기 위해 해외 법인을 잇달아 설립하면서 설계인력 충원이 불가피한 상황이다. 현재 에이디테크놀로지는 지난 4월 실시한 5기 공채(50명)를 포함해 약 670명(한국, 베트남)의 설계 엔지니어를 두고 있으며, 이는 삼성전자 DSP 업체 중 가장 많은 규모다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 DSP 업계에서 처음으로 공채 제도를 도입해 입문 및 심화 교육을 실시하며 인재 양성에 힘쓰고 있다. 그 밖에 코아시아는 350명, 세미파이브는 300명, 가온칩스는 240명의 설계 엔지니어를 각각 두고 있다. 코아시아는 2021년 12월 국내 DSP 업계 최초로 반도체 설계 엔지니어를 육성하는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Center)를 도입해 직접 인재를 육성하고 있다. 이 회사는 한국, 베트남, 대만, 미국 등 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용한다는 점을 내세운다. 세미파이브는 국내뿐 아니라 미국 자회사 아날로그비트에서 설계 인력을 보유하고 있으며, 앞서 세솔, 다심, 하나텍을 인수하면서 설계 인력 규모를 확장했다. 가온칩스는 지난해 12월 신입·경력 공채를 통해 60명을 새로 채용하고, 올해 1월부터 이들을 업무에 배치하며 인력을 강화했다. 반도체 업계 관계자는 "최근 시스템반도체의 공정이 점점 미세화되면서 단순히 설계 인력의 머릿수가 중요한 것이 아니라 고도화된 인력이 필요한 상황"이라며 "고급 인력 확보는 업무의 역량이 직적으로 변화를 가져오기 때문에 DSP 업계가는 공채 제도를 통해 인력을 직접 육성하고 있다"고 설명했다. 에이디테크놀로지는 "공채를 통해 우수한 인재들이 영입됨에 따라 회사의 성장과 발전에 기여할 것으로 기대한다"라며 "실습팀 프로젝트를 운영을 통해 실력 있는 인재를 선발하고 있으며,이를 통해 기업 경쟁력이 강화할 수 있다"고 말했다. 코아시아는 "지난 몇 년간 GDEC 프로그램을 통해 젊은 인재를 채용하고 훈련시키면서 인력을 양성해 왔다"고 말했다. 이어 "대만은 팹리스 파운드리 생태계가 잘 구축돼 있어 우수 인력이 많다"고 언급하면서 "코아시아는 대만 법인을 통해 현지 개발 인력을 활용하고 있다"고 설명했다. 한편, 국내 DSP 업체들은 글로벌 팹리스 고객사로 확보하기 위해 해외 진출을 적극적으로 추진하고 있다. 최근 해외 진출 사례를 살펴보면 ▲에이디테크놀로지는 2022년 독일 법인과 2023년 미국 법인을 설립했고 ▲가온칩스는 2022년 일본 법인, 2024년 미국 법인 설립, 올해 중국 법인 설립 예정이며 ▲세미파이브 2021년 미국 영업사업소 2023년 중국 영업사업소 설립에 이어 올해 일본 법인 설립 예정이다. ▲코아시아는 2019년 홍콩, 미국, 법인, 2020년 대만, 중국, 베트남 법인, 2023년 싱가포르 법인을 설립했다.

2024.05.07 15:51이나리

세메스, 반도체 고온 매엽인산 세정장비 개발

삼성전자 자회사 반도체 장비업체 세메스가 반도체 제조용 고온 매엽인산 세정장비 '블루아이스 프라임'을 신규 개발했다고 7일 밝혔다. 매엽식 인산 공정은 웨이퍼 상부에 170℃ 이상의 고온 인산(H3PO4)을 토출해 패턴면을 처리하는데 있어 식각 균일도 및 불순물 제거 기술확보가 어려워 많은 기업들이 개발에 어려움을 겪은 장비다. 반면, 세메스는 자체 개발한 척(Chuck)을 장착해 웨이퍼를 고온으로 히팅해 웨이퍼 중앙과 가장자리의 온도 균일도를 높이는 데 성공했다. 또 기존 배치타입 습식 세정방식의 한계로 지적됐던 불순물 제거율을 90% 이상 향상시켜 매엽식 인산 공정의 기술적 차별화를 이뤘다. 세메스는 "작업과정에서 발생하는 오폐수를 최소화하기 위해 케미컬 리사이클링 기술 개발로 90% 이상의 케미컬 재사용이 가능하다"며 "최근 수요업체에서 요구하는 친환경 그린팹 설비로 제작됐다"고 밝혔다. 정태경 세메스 대표는 "현재 고온 매엽인산 기술은 산자부 국가 첨단기술 및 제품으로 등록됐다"라며 "앞으로 다양한 반도체 공정기술이 융복합화된 신제품 개발을 통해 매출확대 뿐만 아니라, 친환경 설비경쟁력을 확보해 나갈 방침이다"고 전했다. 한편, 세메스는 2014년 세계 최초로 반도체 초임계 세정장비를 개발해 국가 핵심기술로 지정된 바 있다.

2024.05.07 15:38이나리

SK실트론, 구미시 12개 고교에 '반도체스쿨' 개설

SK실트론은 구미지역 반도체 인재 육성을 위해 구미시, 구미상공회의소와 'SK실트론과 함께 하는 반도체스쿨'(이하 반도체스쿨) 업무협약을 체결했다고 7일 밝혔다. 7일 구미상공회의소에서 진행된 업무협약식에는 유경숙 구미시 경제산업국장, 장동기 구미상공회의소 사무국장, 조경철 SK실트론 대외협력담당이 참석했다. SK실트론, 구미시, 구미상의는 반도체스쿨을 통해 구미시 12개 고등학교 2천700여명의 학생들을 교육해 미래 반도체 산업을 이끌어갈 지역 인재를 육성하겠다는 계획이다. 구미시는 지난해 7월 안정적인 반도체 공급망 및 경제안보 확보를 위해 비수도권에서는 유일하게 반도체 특화단지로 지정됐다. 반도체스쿨에서는 반도체 핵심소재인 웨이퍼, 기판 등을 공급하는 구미 반도체 특화단지의 위상을 소개하고 반도체 산업의 현황과 전망, 반도체 공정 및 기술에 대한 정보를 제공할 예정이다. 또한 지역 내 반도체 산업 관련 진학과 취업 정보를 전달해 향후 진로 선택에 실질적인 도움을 줄 계획이다. 반도체스쿨은 SK실트론이 2019년부터 반도체 인재 양성 지원을 위해 초·중학생을 대상으로 진행해 온 '웨이퍼스쿨'의 심화 과정이다. 지난 4월부터 구미교육지원청의 협조를 통해 참여 고등학교를 모집 중이며 SK실트론 임직원, 구미지역의 반도체 관련 전공 대학생 등을 진로 강사로 양성해 7월부터 9월까지 100회 이상의 학교 방문교육을 진행하게 된다. 유경숙 구미시 경제산업국장은 “구미가 반도체 특화단지로 지정된만큼 반도체 산업이 지역대표 산업으로 더욱 성장할 수 있도록 지역 내 반도체 인재 양성을 위해 지속 노력하겠다”고 말했다. 장동기 구미상공회의소 사무국장은 “반도체스쿨은 지역 반도체 기업인 SK실트론과 함께 추진하는 사업이라 더욱 의미가 크다”며 “구미 지역 반도체 기업들의 발전을 위해 더욱 적극적으로 지원해나가겠다”고 밝혔다. 한편 SK실트론은 반도체 인재 육성을 위해 2019년부터 9천300여명의 초·중학생에게 '웨이퍼스쿨' 프로그램을 진행해왔다. 웨이퍼스쿨에서는 반도체와 웨이퍼에 대한 기초 지식을 전달하고 반도체 분야 진로 탐색을 지원한다. 올해는 구미 소재 17개 중학교 2천900여명의 학생들을 대상으로 4월부터 교육을 진행하고 있다.

2024.05.07 14:06장경윤

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

"내년 D램서 HBM 매출비중 30% 돌파...가격도 오른다"

AI 산업에서 강력한 수요를 보이고 있는 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년에도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 내년 30%를 넘어설 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리 반도체다. 고용량·고효율 데이터 처리 성능을 요구하는 AI 산업에서 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 트렌드포스의 예측에 따르면 HBM 수요 연간성장률은 올해 200%, 내년 100% 수준이다. 첨단 제품에 해당하는 만큼 HBM의 가격은 기존 D램(DDR5) 대비 약 5배 가량 비싸다. 나아가 HBM의 공급부족 현상이 지속되면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 제조업체들은 최근 내년도 HBM의 가격을 5~10% 가량 인상한 것으로 알려졌다. 이에 따라 전체 D램 매출 비중에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 급증할 것으로 예상된다. 전체 D램 비트 출하량 내 HBM 비중도 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10% 이상으로 높아질 전망이다. 트렌드포스가 진단한 HBM의 가격 상승의 주 원인은 크게 세 가지다. 먼저 수요 측면에서는 구매자들이 AI 수요에 대해 높은 전망치를 유지하면서, 가격 인상을 충분히 수용하고 있다. 공급 측면에서는 수율이 핵심 요소로 떠오르고 있다. 트렌드포스가 추산한 HBM3E의 TSV 공정 수율은 현재 40~60%대에 불과하다. 나아가 모든 공급업체가 HBM3E의 양산 승인을 받지 않은 상황이기 때문에, HBM3E 가격에 프리미엄이 붙고 있는 상황이다. 또한 주요 제조업체의 신뢰성, 생산능력에 따라 Gb(기가비트)당 메모리 가격이 달라질 수 있다는 점도 변수다. 트렌드포스는 "HBM 시장이 높은 가격 프리미엄과 AI 반도체에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 됐다"며 "특히 내년에는 HBM 시장이 12단 HBM3E로의 전환이 가속화될 것"이라고 설명했다.

2024.05.07 13:11장경윤

AMAT, 서울 '국제 메모리 워크숍 2024'서 혁신 기술 소개

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 이달 12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 '국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024'에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다고 7일 밝혔다. IMW 2024는 IEEE 전자소자협회가 주최하는 권위 높은 메모리 기술 관련 연례 국제 학회다. 전 세계 엔지니어와 연구자들이 모여 메모리 소자 및 공정, 설계, 패키징 기술의 최신 발전을 논의한다. 올해 16회를 맞이했으며, 한국에서 두 번째로 개최된다. 어플라이드는 이번 워크숍에서 ▲게이트올어라운드(GAA) S램: Vccmin 스케일링을 위한 성능 조사 및 최적화 ▲메모리 기능을 갖춘 3D 낸드 차량에서 고속 성장률 에피택셜 성장 Si 채널의 시연 ▲자가 정류 비휘발성 터널링 시냅스: 멀티스케일 모델 증강 개발 ▲고대역폭 메모리를 위한 차세대 이기종 통합 문제를 해결할 수 있는 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 과제 등 재료 엔지니어링의 혁신을 강조하는 4건의 논문 발표를 진행한다. 또한 '메모리 애플리케이션을 위한 첨단 채널 재료' 주제의 패널 토론에도 참여한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 10년 이상 IMW를 후원해 왔으며, 올해 행사에 프리미어 스폰서로 참여한다.

2024.05.07 10:36장경윤

딥엑스, 다산네트웍스와 '합작법인' 설립…온디바이스 AI 시장 공략

AI반도체 기업 딥엑스는 국내 1위 통신장비 기업 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다고 7일 밝혔다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해, 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 남민우 다산네트웍스 회장 등 양사 관계자들이 참여한 가운데 'DX솔루션' 합작법인 설립 계약을 체결했다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 분야의 선도 기업이다. 글로벌 AP(애플리케이션 프로세서) 및 SoC(시스템온칩)를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 시장에 공급해 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노하우와 기술력을 쌓아 왔다. 양사는 이번 합작법인 DX솔루션 설립으로 AI 반도체 제품을 여러 응용 분야의 시장에 신속하게 공급할 계획이다. 딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 지난 4월 대원CTS와의 온디바이스 AI 솔루션 총판 계약을 체결한데 이어 DX솔루션 뿐만 아니라 중국과 대만, 미국 그리고 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 있으며, 20여 개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다. 김녹원 대표는 "온디바이스 AI 시장의 크기가 방대하지만 각 응용 분야별로 시장의 요구가 다변화돼 있다. 시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수라고 생각한다"며 "앞으로 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 10:04장경윤

삼성 파운드리, DSP와 손잡고 '해외 고객사 확보' 시너지 노린다

"삼성전자 파운드리 영업 활동이 최근 1~2년 사이에 달려졌습니다. 과거에 비해 더 공격적으로 고객사 유치에 나서면서 디자인하우스(DSP) 업체와 협력도 더 중요시하는 분위기입니다." 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들이 최근 해외 법인 또는 사업장을 연달아 개소하며 글로벌 고객사 확보에 나선 결과 신규 수주로 이어지는 성과를 내고 있다. 이는 최근 삼성전자 파운드리가 적극적으로 팹리스 고객사 확보를 위한 영업 활동에 나서면서 '파운드리-DSP'간의 시너지에 따른 결과로 해석된다. 현재 삼성전자 파운드리는의 고객사는 100개 이상이며, DSP 업체와 협력을 통해 2028년까지 200곳으로 확대하는 것을 목표로 한다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다. 이런 이유로 DSP 업체와 파운드리는 팹리스 고객사 유치를 위해 상호 보완하는 관계다. 삼성전자는 2018년 3월 어드반스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 출범을 시작으로 매년 파운드리 파트너사를 늘려오고 있다. 국내 삼성전자 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브, 알파홀딩스 등이 대표적이다. ■ 국내 DSP 업체, 글로벌 고객사 찾아 해외 진출…최근 '첨단 공정' 잇단 수주 최근 국내 삼성전자 DSP 업체는 해외 시장 진출에 탄력이 붙었다. 가온칩스는 2022년 첫 해외 진출로 일본 법인을 설립한 이후 올해 1월 실리콘밸리에 미국 법인을 설립했다. 지난 2월에는 일본 시장에서 수주 활동을 강화하기 위해 일본 최대 반도체 상사인 토멘디바이스와 업무협약을 맺기도 했다. 가온칩스는 올해 하반기 중으로 중국 상하이에 중국 법인을 추가로 설립해 중화권 고객사 영업에 나설 계획이다. 이에 대한 성과로 가온칩스는 지난 2월 일본 팹리스 기업으로부터 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩 프로젝트를 따냈다. 삼성전자 2나노 칩 수주가 처음이라는 점에서 업계의 주목을 받았다. 에이디테크놀로지는 2020년 말 유럽 독일 뮌헨, 2021년 미국 실리콘밸리에 사업장을 열며 글로벌 고객사 영업을 시도했다. 이후 2022년 독일 법인 2023년 미국 법인을 정식으로 설립하면서 본격적인 글로벌 고객사 확보에 한창이다. 그 결과 지난해 10월 에이디테크놀로지는 해외 고객사의 3나노 공정 기반 서버향 반도체 설계를 수주하는 성과를 냈다. 이를 시작으로 회사는 올해를 미국 진출 성과를 내는 원년이 될 것으로 기대한다고 밝혔다. 세미파이브는 2021년 미국 산호세에 이어 지난해 8월 중국 상하이에 영업사무소 설립했다. 회사는 지난해 10월 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했고, 올해 1월 도시바 및 소니 출신 반도체 전문가를 고문으로 영입하며 일본 시장 진출을 위한 준비를 마쳤다. 세미파이브는 연내 일본 법인을 설립해 본격적으로 일본 팹리스 고객을 공략한다는 목표다. 또 중국 영업사무소도 비즈니스를 위해 추후 법인으로 변경한다는 계획이다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 긍정적인 논의가 이뤄지는 것으로 알려진다. 코아시아는 일찌감치 해외 시장에 진출해 해외 고객 공급망을 확보했다. 코아시아 그룹에서 DSP 사업을 담당하는 코아시아세미는 2019년 홍콩, 미국 법인 설립을 시작으로 2020년 대만, 중국, 베트남 법인을 설립하고, 지난해 3월에는 싱가포르에 법인을 설립하며 글로벌 고객 확보에 나서고 있다. 앞서 코아시아 그룹이 1997년 대만에 코아시아일렉트로닉스를 설립하고, 유럽에 지사를 설립하며 공급망을 확보한 경험은 현재 코아시아세미의 영업활동에 큰 도움이 된다는 평가가 나온다. 코아시아 미국 법인은 지난달 말 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 4나노 공정 기반 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결한 것이 글로벌 진출의 대표적인 사례다. 삼성 DSP 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 것은 코아시아가 처음이다. ■ 글로벌 팹리스 확보에 "삼성전자 적극 지원" 이처럼 최근 삼성전자 DSP 업체들이 해외 진출이 많아진 배경에는 삼성전자 파운드리의 변화된 영업 전략이 큰 역할을 한 것으로 풀이된다. 또한 첨단 공정 개발에는 수천억 원의 비용 소요되는데, 국내에는 이를 감당할 수 있는 대형 고객사가 한정적이라는 점도 요인이다. 반도체 업계 모 관계자는 "삼성전자 파운드리의 영업 활동이 최근 1년 사이에 많은 변화가 있었다"라며 "3~4년 전에는 반도체 숏티지가 있어 적극적으로 고객사 영업 활동을 펼치지 않았는데, 최근에는 새로운 고객사 발굴에 적극적인 모습을 보이고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "이전에는 DSP 업체가 열심히 영업해도 파운드리의 소극적인 태도로 인해 최종적인 수주로 이어지지 못하는 경우가 많아 아쉬움이 컸는데, 삼성이 작년부터 고객 확보에 더욱 공격적으로 나서며 태도에 큰 변화가 있었다"고 말했다. 이어서 그는 "삼성이 파운드리 케파(클린룸을 선제적 건설하고)를 확보한 다음에 고객 수요에 적극 대응한다는 쉘퍼스트 전략을 작년에 발표한 후로, DSP 업체에게 해외 고객사를 확보를 위한 협력을 강화하자고 요청하는 경우가 많아졌다"고 덧붙였다. 반도체 업계의 또 다른 관계자는 "국내 DSP 업체들이 상장 전에는 비용 절감 전략으로 운영하다가, 상장 후 자금을 확보하게 되면서 해외 시장 진출을 적극 추진하고 있다"라며 "최근에는 삼성전자의 적극적인 프로모션 활동도 해외 진출에 긍정적 영향을 미쳤다"라고 분석했다.

2024.05.03 16:57이나리

정부, 엔비디아 능가 자율차용 AI 가속기 반도체 등 12개 플래그십 사업 추진

정부가 엔비디아를 능가하는 자율자동차용 인공지능(AI) 반도체 등 12개 플래그십 사업을 제시했다. 산업통상자원부는 기업·연구소·대학 등 민간전문가가 참여하는 제2차 전략기획투자협의회를 개최하고 플래그십 사업을 포함한 62개의 2025년 신규 연구개발(R&D) 사업과 11개 분야 초격차 프로젝트 로드맵 등을 심의했다고 3일 밝혔다. 산업부는 ▲첨단전략산업 중심으로 초격차 성장과 기술주권 확보를 위한 투자 ▲실패를 무릅쓰는 혁신도전형 연구에 10% 이상 투입 ▲개별기업 단위 보조금 지원은 중단하되 AI 활용·글로벌 환경규제 대응 등 산업별 공통핵심기술 위주 투자 ▲세계 최고기술 개발을 위한 글로벌 연구 지원 지속 확대 ▲신진연구자들이 기업과 협력을 통해 스타 연구자로 성장할 수 있도록 사람을 키우는 투자 강화 등 5대 투자 방향에 맞춰 수요 제출된 106개 신규사업 가운데 62개 사업을 선별했다. 이 가운데 세계 최초·최고를 지향하며 차세대 기술을 선점하기 위한 12개 플래그십 프로젝트도 제시했다. 12개 플래그십 사업은 ▲엔비디아를 능가하는 자율차용 AI가속기 반도체 ▲미국 아브람스 X를 뛰어넘는 차세대전차용 하이브리드 파워트레인 ▲신개념 장주기 카르노(열저장) 배터리 ▲원전 탄력운전 기술개발 ▲안전성 보장된 8분내 초급속충전 기술 ▲차세대연구자 주도 산업기술 R&D 등이다. 또 그 간 프로젝트팀·분야별 PM그룹·초격차 운영위원회 등을 통해 총 341명의 민간전문가가 함께 수립한 11개 분야별 초격차 프로젝트 로드랩을 발표했다. 로드맵에는 프로젝트 미션 달성을 위해 프로젝트별 세부기술과 단계적 목표, 연도별 추진과제, 인프라‧표준 등 기반 지원을 반영했다. 로드맵에는 급속한 기술 발전에 신속하게 대응하기 위해 주력산업 맞춤형 온-디바이스 AI 반도체(반도체), 미래차용 차세대 배터리‧수소연료전지 시스템(모빌리티), 로봇 8대 핵심기술(지능형로봇), AI자율제조 통합 솔루션(첨단제조), 군용 위협탐지‧대응 AI무인로봇 개발(항공방산) 등 5개 신규 프로젝트를 추가했다. 회의에 앞서 산업·에너지 R&D 분야에 신지연구자 참여를 확대하기 위해 KAIST 원자력 및 양자공학과 성지현 교수를 새롭게 민간위원으로 위촉했다. 강경성 산업부 1차관은 “2025년 산업‧에너지 신규 R&D 사업은 민간이 단독으로 투자하기 어려운 도전‧혁신 연구와 파급력 있는 경제적 성과 창출을 위한 R&D에 예산을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2024.05.03 15:53주문정

성장통 겪는 SKC, 미래먹거리 키우느라 적자 허덕

한계 사업 매각 후 신성장동력 키우기에 박차를 가하는 SKC의 성장통이 이어지고 있다. 지난 2022년 4분기부터 6개 분기 연속 적자를 기록 중이다. 이에 올해 설비투자는 전년(1조5천억원) 대비 절반쯤 축소해 보수적으로 집행할 방침이다. SKC는 3일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 CAPEX(설비투자)는 약 8천억원 이하로 관리를 할 계획"이라며 "1분기 2천700억원 정도가 SK넥실리스 해외 공장 증설에 사용됐다"고 밝혔다. 이어 "연간 CAPEX가 7천400억원 수준으로 예상된다"며 "재무건전성 차원에서는 큰 무리가 없을 것으로 판단하고 있다"고 덧붙였다. 이날 SKC는 올해 1분기 매출 4천152억원, 영업손실 762억원을 기록했다고 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 13.4% 줄었고, 적자 규모는 확대됐다. SKC 관계자는 “현재 SKC는 새로운 비즈니스 모델로의 급격한 변화 과정에서 '예견된 성장통'을 겪는 시기”라며 “하반기부터 사업 전반의 본격적인 판매 회복 등 실적 반등의 계기를 만들기 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다. ■ 이차전지·화학 실적 발목…"하반기 개선" SKC의 실적이 좋지 않은 이유는 이차전지소재(동박)와 화학 사업 부진 때문이다. SKC는 하반기부터 개선될 것이란 전망을 내놨다. SKC는 컨퍼런스콜에서 "현재 다수 고객사를 대상으로 말레이시아 공장 인증을 진행 중"이라며 "2분기까지는 판매 물량의 의미 있는 회복이 어렵겠지만 고객사 인증이 모두 완료되는 하반기에는 상반기 대비 큰 폭의 물량 증가가 예상돼 매출 개선에 기여할 것으로 전망된다"고 말했다. 이어 "수익성 측면에서도 원가 경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 풀가동이 예상되는 4분기부터 조심스럽지만 흑자 전환을 예상하고 있다"며 "중장기 계약의 경우 지금까지 확보한 약 3조원 규모의 계약에 추가로 상반기 약 2조원 규모 계약을 추진하고, 하반기에도 동일한 규모의 계약을 협의 중"이라고 강조했다. SKC는 동박의 원가경쟁력을 높이기 위해 국내 정읍 공장 물량을 이관하는 데 주력한다. 이날 컨퍼런스콜에서도 "말레시이아 고객 인증과 수율 제고가 수익성 개선의 핵심이 될 것"이라며 "상반기 3개 고객사 인증을 완료하고, 하반기 추가로 4개 고객사를 중심으로 일정에 맞춰 인증을 진행할 계획이며, 말레이시아 공장 인증과 수요 회복이 맞닿는 하반기부터 국내(정읍공장)보다 생산량과 판매량이 많아지게 될 것"이라고 예상했다. 이밖에 원가 절감을 위해 ▲동박 제조 시 전력비 최대 16% 절감할 수 있는 저전력 기술 개발 ▲저순도 구리 매입 후 정련해 원재료 투입하는 동정련 기술 도입 등에 나설 계획이다. SKC는 화학 사업이 상반기까지 SM스프레드 약세 부담이 이어질 전망이나, 저점은 확실히 통과했다고 판단했다. SKC는 "하반기 PG(프로필렌글리콜) 고객사 재고 빌드업과 SM 원료 가격 안정화 영향으로 스프레드가 개선될 것"이라며 "PG USP 제품 대형 고객사 신규 확보 등 PG 수요 회복을 바탕으로 수익성을 개선해 나가겠다"고 전했다. ■ AI 열풍에 반도체 소재 '미소'…글라스기판 기술력 자신감 SKC 1분기 실적을 견인한 것은 반도체 소재 사업이었다. 매출 490억원, 영업이익 79억원을 달성하며 전분기와 전년동기 대비 모두 성장세를 나타냈다. 하반기 전망도 밝다. SKC는 "올해 ISC를 중심으로 외형 성장과 이익 개선을 동시에 달성할 것"이라며 "하반기 대형 칩메이커들과 전략적 협업을 강화해 로보소켓 적용을 기존 R&D 라인에서 양산 라인까지 확대할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "SK엔펄스의 경우 CMP 패드 테스터 품목에 대한 고객 수요 확대에 힘입어 2분기부터 흑자전환이 예상되며, 연간 기준 전년비 30% 이상 영업이익 증가가 예상된다"고 부연했다. 신사업인 글라스기판 사업도 순항 중이다. SKC는 "글라스 기판 자회사 앱솔릭스 미국 조지아주 공장 준공이 완료됐고, 현재 시운전 단계에 진입했다"며 "지난해 유일하게 미국 정부에 보조금 신청서를 제출한 바 있고, 아직은 협상중이긴 하지만, 당사의 제품 기술력과 혁신성 등을 고려해 긍정적으로 검토하고 있는 것으로 알고 있다"고 답했다. 이날 컨퍼런스콜에서 글라스기판 후발주자 진입과 관련한 질의도 있었다. 이에 SKC는 "인텔이 약 10억 달러 투자를 발표했는데, 대규모 투자에도 불구하고 상업화 목표 시점은 2030년으로 6년 후"라며 "후발업체들이 단기간에 기술적 캐치업을 하는 것은 결과 쉽지 않은 일이다"고 분석했다. 이어 "타업체가 뭘 하는지를 고민하기보다 저희가 계획한 일정을 맞춰나가고 사업화해 나갈 수 있는지에 주력하겠다"며 자신감을 내비쳤다.

2024.05.03 11:36류은주

ISC, 1분기 매출 351억…전분기比 40% 증가

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 올해 1분기 매출 351억원, 영업이익 86억원(영업이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출액은 40%, 영업이익은 220% 증가했다. 아이에스시는 실적 호전의 주요 요인으로 지난해부터 꾸준한 성장세를 보이고 있는 비메모리 반도체용 제품의 매출 상승을 꼽았다. 특히 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU 소켓과 온디바이스(On-Device) AI 반도체 테스트 소켓 등 AI 반도체 관련 매출이 전사 매출의 25%를 넘는 등 고부가가치 제품의 매출 증가가 수익성 증가의 주요인이라는 분석이다. 아이에스시 관계자는 “반도체 업황 회복과 함께 확대되고 있는 비메모리 반도체 및 AI 반도체 관련 수요에 힘입어 지난해 4분기부터 성장세를 이어나갈 수 있었다”며 “반도체 경기 회복이 본격화되는 2분기부터는 매출, 영업이익 모두 큰 폭의 성장세가 예상된다”고 말했다. 한편 아이에스시는 올해 '선택과 집중'을 성장 방향성으로 잡고 'ISC 2.0' 프로젝트를 공개했다. 주력 사업인 테스트 소켓에 더욱 집중할 기반을 만들고 차세대 먹거리인 AI 반도체 수요에 대응하는 전략으로 회사의 밸류에이션을 높여 주주가치를 증진시키는 데 의의가 있다.

2024.05.03 11:29장경윤

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

AI 반도체 기업 사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)를 차량용 종합 반도체 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 연내 선보일 예정이다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대된다 사피온이 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU IP는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증을 완료했다. 사피온 'X330'은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상되고, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다. 아울러 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경 안정성을 인정 받았다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. 특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있다. 또 게이트웨이 네트워크 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 AI 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.03 09:03이나리

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