검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (2176건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

제우스, 2분기 영업익 92억원…"HBM·로봇 사업 모두 성장"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성했다고 14일 공시를 통해 밝혔다. 연결 재무제표 기준 제우스의 2분기 매출액은 1천308억원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다. 영업이익은 92억원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2천190억원, 영업이익은 168억원으로 집계됐다. 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다"며 "특히 2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 밝혔다. 하반기 전망에 대해서는 "HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 말했다. 한편 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) 자동화 장비를 개발하는 전략적 파트너십을 체결하는 등 미래 성장 동력인 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고 있다. 또한 회사는 지난 7월 디스플레이 제조 공정용 반송 로봇 공급 대량 수주 공시를 발표한 바 있으며, 현재 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있다.

2024.08.14 11:02장경윤

정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원

정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.08.14 11:00이나리

SMT 장비 기업 와이제이링크, 코스닥 상장예비심사 승인 획득

SMT(표면실장기술) 장비 전문기업 와이제이링크는 한국거래소의 코스닥 상장예비심사를 통과했다고 14일 밝혔다. 이후 회사는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고, 본격적인 기업공개(IPO) 절차를 밟을 예정이다. 상장주관회사는 KB증권이다. 지난 2009년 설립된 와이제이링크는 SMT공정장비를 개발, 제조, 판매를 주 사업으로 영위하고 있다. SMT 공정은 PCB(인쇄회로기판)에 SMT 부품이나 SMD(표면실장소자) 부품을 부착해 PCB 조립품를 만드는 방법이다. 전자 제품이 소형화되며 고밀도, 고성능 부품이 요구되고 있으며 SMT는 이러한 제품을 만들기 위한 필수적 요소로 꼽히고 있다. 회사의 주력 제품은 SMT 스마트 공정 장비이며 PCB 이송장비, PCB 추적장비, SMT후공정장비 등이다. 다양한 성능과 그에 맞는 가격대의 장비 라인업을 갖추고 있으며, SMT 분야 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받아 세계 최고 수준의 전기차 기업과 자동차 전장 기업, 반도체 후공정 장비 기업을 비롯한 고객사 공급 레퍼런스를 보유하고 있다. 와이제이링크는 제품 라인업을 꾸준히 확대하고, 글로벌 고객사를 늘리며 미래성장 동력을 확보하고 있다. SMT 공정 전 과정에 대응할 수 있는 풀 라인업(Full Lineup)을 구축해 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공 중이다. 이를 바탕으로 반도체 패키징 분야 등 고부가가치 시장으로의 진출을 목표로 하고 있다. 박순일 와이제이링크 대표이사는 “코스닥 상장 첫 단계인 상장 예비심사를 통과하게 돼 기쁘게 생각한다"며 "이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차를 진행할 계획”이라고 말했다.

2024.08.14 10:25장경윤

SK하이닉스, 구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급…"HBM3도 적용 가능"

"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서, 고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다. SK하이닉스도 구글 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다. HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어, 상용화를 위한 준비를 하고 있습니다." 14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며, 고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다. 강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나, 미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다. 자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다. 예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트), 1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다. 자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램, 4TB 낸드가 채용될 전망이다. SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다. 저전력 특성의 LPDDR D램, UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다. HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다. 강 부사장은 "구글 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다. 그는 또 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나, 향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고, 차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.

2024.08.14 10:02장경윤

에스에프에이, 상반기 영업익 개선...670억원 규모 시설투자 결정

종합장비회사 에스에프에이(이하 SFA)는 생산능력 확충을 위한 조립장 증설 투자 진행을 결정했다고 13일 자율공시를 통해 밝혔다. 투자 규모는 670억원이며, 투자기간은 약 1년이다. 이번 SFA의 투자는 수주잔고가 증가하는 상황 속에서 조립장 수요가 지속 확대될 것이라는 전망에 따라 결정됐다. SFA 관계자는 "아산사업장에 연면적 1만평 규모의 조립장 증설을 위해 향후 1년간 총 670억원을 투입할 계획"이라며 "이를 통해 생산 효율성 증대는 물론 연간 약 100억원의 외부조립장 임차비용을 축소해 영업이익이 증가하는 효과도 거둘 수 있을 것"이라 말했다. SFA의 별도 기준 최근 3개년간의 수주 추이를 보면, 2021년 8천40억원에서 2023년에 1조4천535억원으로 2년동안 약 1.8배 성장했다. 수주 증가에 힘입어 매출(별도)도 꾸준한 증가세를 보이고 있다. 2021년 7천838억원에서 2023년 1조원을 넘어서면서 2년동안 약 30% 증가했다. 올해 상반기에는 매출액 5천933억원으로 지난해 하반기(5천484억 원) 대비 8% 증가했다. 나아가 영업이익의 경우 지난해 하반기(173억 원) 대비 253% 증가한 612억원을 기록했다. 신규장비 안정화 경험 축적 및 출하 전 검수 강화는 물론, 해외 PJT 수행 체계의 본격 가동 등의 원가저감 노력으로 수익성이 개선된 데 따른 효과다. 이에 대해 SFA 관계자는 "상반기 수익성 개선 추세 및 1조원을 상회하는 반기말 수주잔고를 감안할 때, 연간 예상치를 무난하게 달성할 수 있을 것으로 전망된다"고 설명했다. SFA가 지난 2월에 공정공시를 통해 밝힌 연간 예상치는 매출액 1조2천억원 및 영업이익 1천억원(영업이익률 8.7%)으로, 전년 대비 각각 20% 및 79% 증가한 수준이다. 연결 기준으로도 수익성이 개선됐다. 매출액은 1조1천291억원으로 작년 하반기 1조 858억원 대비 4%, 영업이익은 작년 하반기(383억 원) 대비 약 180% 증가한 1천91억 원(영업이익률 9.7%)에 달했다. 한편 지난해 SFA의 종속회사로 편입된 씨아이에스(이하 CIS)도 반기보고서를 통해 시설투자를 진행하고 있음을 밝혔다. 이차전지 전공정 제조장비 전문업체인 CIS의 올해 상반기 매출액은 전년동기(529억원) 대비 330% 증가한 2천289억원으로 대폭 증가했다. 올해 반기말 수주잔고 역시 8천615억원을 기록했다. CIS는 이러한 추세에 맞춰 생산능력을 확대하기 위해 약 350억원 규모의 시설투자를 진행하기로 했다.

2024.08.13 17:00장경윤

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

서울반도체·바이오시스 2분기 흑자전환 성공..."마이크로 LED" 자신감

서울반도체와 서울바이오시스가 나란히 2분기 흑자전환에 성공했다. 광반도체 전문 기업 서울반도체는 올해 2분기 잠정 연결 기준 영업이익이 40억원으로, 8개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다고 12일 밝혔다. 서울반도체의 매출은 2천830억원으로 전년 동기 대비 11% 증가했고, 전분기 대비 17% 증가했다. 2분기 영업이익률은 1.4%이다. 서울반도체 자회사인 발광다이오드(LED) 전문 기업 서울바이오시스 2분기 영업이익은 62억원으로 전년 동기(-142억원) 대비 흑자전환에 성공했다. 이는 지난 5월에 제시한 예상 전망치 범위를 충족한 수치이며, 10개 분기 만에 흑자전환이다. 서울바이오시스의 2분기 매출은 1천883억원으로 전년 동기보다 56.5% 늘었고, 전분기 대비 27% 성장했다. 이는 분기 기준 사상 최고 매출액이다. 서울반도체는 "수익성 높은 자동차 부분의 매출 성장과 연구·개발(R&D)의 선택과 집중을 통한 원가 절감 노력 덕분에 흑자로 전환했다"며 "현금 창출 지표인 EBITDA(상각 전 영업이익) 마진율은 지난 분기 대비 1.9%p(포인트) 상승한 10% 가까이 기록하면서 본격적인 이익 창출구조가 시작됐다"고 설명했다. 서울바이오시스는 "그동안 고객사와의 신뢰를 지키기 위해 확보한 과잉 안전재고와 같은 비경상적인 손실이 2023년에 대부분 정리됐고, 27%의 높은 매출증가로 고정비를 커버하고 경영효율화로 코스트 혁신을 이룬 결과"라고 밝혔다. 3분기 실적 전망도 밝다. 서울반도체는 3분기 매출 전망치로 전년 동기 대비 6% 증가한 2천900억~3천100억원을 제시했다. 서울바이오시스는 3분기 예상 전망치가 1천900억원에서 2천억원 사이로 전분기대비 4%, 전년 동분기 대비 54% 증가할 것으로 전망했다. 한편, 서울반도체는 지난해 글로벌 백라이트(BackLight) 시장에서 사상 처음으로 1위를 달성하는 쾌거를 이뤘다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 서울반도체는 2023년 글로벌 LED 시장 점유율 백라이트 시장 부문에서 매출 기준 16.5%의 점유율을 기록했다. 이번 1위 달성은 한국의 중견기업이 오랜 강자였던 일본기업 니치아를 제치고 이뤄낸 성과다. 이날 이정훈 서울반도체와 서울바이오시스 대표는 기자간담회를 통해 "마이크로 LED를 만들려면 서울반도체의 라이선스를 받아야 한다"라며 "노와이어 마이크로LED(발광다이오드)와 관련해 서울반도체가 1000여개의 특허를 보유하고 있기 때문에 이 특허들의 라이선스 없이는 개발이 어려울 것"이라고 자신감을 보였다. 김홍민 서울반도체 디스플레이 사업부 사장은 "회사는 매년 매출의 10%인 천억 원 가까이를 연구개발비에 투자해 LED 업계에서 압도적인 1만8000개의 특허를 확보했다"라며 "앞으로 광반도체에 집중해 끊임없는 혁신 기술을 개발하고 디스플레이 부문에서 초격차 1위를 유지할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.12 18:42이나리

에스앤에스텍, '新물질' 하드마스크 개발…High-NA EUV 시대 준비

국내 반도체 부품업체 에스앤에스텍이 High-NA EUV 시대에 대응하기 위해 차세대 하드마스크 개발을 완료했다. 해당 제품은 향후 고객사와의 검증을 통해 실제 적용 여부가 결정될 것으로 전망된다. 승병훈 에스앤에스텍 전무는 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 회사의 제품 개발 로드맵에 대해 밝혔다. 하드마스크는 반도체 노광공정에서 회로를 새기는 데 사용되는 블랭크마스크의 보조격 소재다. 반도체는 웨이퍼 위에 PR(감광액)을 도포한 뒤 빛을 쬐고, 이후 필요없는 물질은 깎아내는(식각) 과정을 거친다. 그런데 초미세 공정에서는 PR 두께가 매우 얇아져, 웨이퍼 하부층까지 식각하기가 어렵다. 이 때 하드마스크를 PR 증착 전에 삽입해 웨이퍼를 보호하고 식각 성능을 높인다. 기존 하드마스크 소재로는 크롬, 탄탈, 실리콘 등이 쓰였다. 그러나 High-NA EUV 공정은 감광액(PR)을 EUV(30~60나노미터) 보다 더 얇은 10~20나노미터 수준으로 도포해야 하기 때문에, 새로운 소재 적용이 필요하다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아, 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 현재 7나노미터(nm) 이하 공정에 적용되고 있으며, 주요 기업들은 성능을 더 높인 High-NA EUV 기술을 내년부터 본격 도입할 계획이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차가 0.33인 반면, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 이에 에스앤에스텍은 신물질을 활용한 하드마스크를 개발했다. 기존 식각 공정이 산소(O2)와 염소(Cl2)를 모두 활용해야 했던 것과 달리, 차세대 하드마스크는 Cl2만을 활용할 수 있도록 만든다. 이 경우 PR을 더 얇게 도포할 수 있어 High-NA EUV에도 대응이 가능하다. 승병훈 전무는 "차세대 하드마스크는 식각 선택비가 타 물질 대비 3배가량 높고 PR 두께 감소, 마스크 제조공정 단순화 등 다양한 이점이 있다"며 "현재 개발이 완료돼, 향후 고객사와의 검증을 통해 적용 여부가 결정될 것"이라고 설명했다. 다만 하드마스크만으로는 High-NA EUV에 완벽히 대응할 수 없다. 하드마스크 외에도 필름 스트레스 조절, 노광 공정 성능의 척도인 DoF(초점심도) 마진 개선 등 블랭크마스크의 다른 주요 요소들도 함께 선응이 강화돼야 하기 때문이다.

2024.08.12 17:33장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

삼성전자, CMP 공정에도 '플라즈마' 적용 추진

삼성전자가 초미세 공정 구현에 유리한 플라즈마 기술을 반도체 공정에 확대 적용한다. 기존 화학 소재만을 활용하던 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 플라즈마를 활용하는 방안을 평가 중인 것으로 알려졌다. 배근희 삼성전자 마스터는 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 이 같이 말했다. 플라즈마는 기체 상태의 물질에 높은 에너지를 추가적으로 인가하면 형성되는 제 4의 물질이다. 분자 간 격렬한 충돌로 다수의 양이온과 전자가 발생(이온화)하기 때문에 에너지 밀도가 높다. 이 같은 장점 덕분에 플라즈마는 반도체 공정에 다양하게 활용되고 있다. 가장 주요 적용처는 식각 공정으로, 식각은 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 기술이다. 이후 플라즈마는 증착, 확산, 메탈, 포토 공정 등에도 적용돼 왔다. 나아가 플라즈마는 향후 CMP 공정에서도 적용될 가능성이 높다. CMP는 굴곡이나 요철이 발생한 웨이퍼 포면을 화학·기계적 방식으로 연마해 평탄화시키는 공정이다. 배근희 마스터는 "반도체 8대 공정 중 유일하게 플라즈마를 쓰지 않던 CMP에서도 플라즈마를 활용하는 방안이 평가되고 있다"며 "조만간 반도체 전체 공정에서 플라즈마가 활용될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자의 연구개발 현황에 대해 묻는 질문에는 "삼성전자를 포함한 주요 기업들이 관련 설비사들과 개발하고 있는 상황"이라며 "다만 구체적인 적용 예상 시점은 언급하기 어렵다"고 답변했다. 한편 삼성전자는 플라즈마 식각의 선택비를 높이기 위한 차세대 기술 개발도 지속하고 있다. 선택비란, 식각 공정에서 목표로 한 물질을 얼마나 정확하게 제거하는 지 나타내는 척도다. 대표적으로 삼성전자는 ALE(원자층 식각)에 주목하고 있다. ALE는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터)의 단위로 식각하는 기술이다. 배근희 마스터는 "ALE도 파티클에 취약하다는 문제점이 있으나, 여러 조건을 최적화하면서 기술을 개선해나가고 있다"며 "정확한 공정은 공개할 수 없으나 삼성전자 식각에 이미 활용되고는 있다"고 설명했다.

2024.08.12 14:04장경윤

KISDI, AI 반도체 시장 현황 보고서 발간

정보통신정책연구원(KISDI)은 AI 반도체 시장 현황과 전망을 담은 보고서를 발간했다고 12일 밝혔다. 보고서는 AI 반도체 부상이라는 새로운 기회의 창에 대해 분석하기 위해 AI 반도체 정의와 중요성, AI반도체 시장과 전망, 관련 반도체 시장 등에 대해 살폈다. 아울러 AI 반도체의 부상에 따른 주요 영역별 가치사슬 변화와 AI 반도체 시장 변화 동인을 분석하고, 최근 우리나라의 AI 반도체 정책도 분석해 정책적인 시사점을 논의했다. 우선 보고서는 AI 기술의 지속적인 발전과 이를 지원하는 핵심 인프라로 AI 반도체의 중요성이 증가하고 있으며, AI 반도체의 등장은 반도체 시장에 새로운 진입자가 기존 기업들을 대체해 선도적인 기업이 될 수 있는 기회의 창을 제공하고 있다고 진단했다. 특히 글로벌 AI 반도체 시장은 두 자릿수 성장해 전체 반도체 시장과 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 각각 지난해 10.1%, 16.1%에서 오는 2028년에는 20.4%, 35.0%까지 대폭 확대될 전망이다. 세부시장별로 GPU의 경우 기존 공급업체인 엔비디아, 인텔, AMD 등이 시장을 주도하고 있으나 AP, 마이크로프로세서, FPGA, ASIC 등의 경우 아마존, 삼성, 애플, 테슬라 등 다양한 빅테크와 기존 반도체 업체, 다수의 스타트업이 진출하고 있다. 반도체 시장에서 AI 반도체의 부상은 기존 가치사슬을 변화시키고 있다는 점도 주목할 부분이다. AI 반도체 시장 변화 동인으로는 ▲온디바이스 AI 활성화에 따른 AI 반도체의 다양화 ▲빅테크 기업의 AI 반도체 시장진입 활성화 ▲AI 반도체 성능의 최적화에 필수적인 시스템SW의 전략화 ▲주요 선도기업의 플랫폼화 등이 작용하고 있다. 보고서는 또 정부의 제도적 공공 정책 시행으로 AI 반도체 시장의 진입 계기가 발생하는 기회의 창으로 최근의 종합적인 AI 반도체 정책인 'AI-반도체 이니셔티브 전략'의 경우 수요처별 지원정책, 수평적인 생태계 정책, 기술 계층별 지원정책이라는 3가지 관점에서 정책목표를 이루기 위한 정책의 조합이 상호 배타적이면서 전체구조를 이루고 있는 것으로 분석했다. 이에 따라 보고서는 ▲AI 반도체 수평적 가치사슬 영역별 참여 기업의 경쟁력 부족 부문 지원의 필요성 ▲다품종 소량생산의 AI 반도체 지원을 위한 수요처별 정책 필요성 ▲AI 반도체 기술 계층별 지원정책 필요성 ▲AI 반도체 국내 선도기업의 플랫폼 구축을 위한 유인책 등을 강조했다.

2024.08.12 12:07박수형

SK하이닉스 임원진, 5개 공과대학서 반도체 인재 확보 나서

SK하이닉스는 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 '테크 데이(Tech Day) 2024'를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사로, 회사의 주요 임원진이 학교를 직접 찾아 미래 인재들에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고, 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다”며 “올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다”고 설명했다. 이번 행사에는 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 송창록 부사장(CIS개발 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조 연설을 진행한다. 회사는 8월 20일 서울대를 시작으로 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대에서 차례로 테크 데이 행사를 갖는다. ▲설계 ▲소자 ▲공정 ▲시스템 ▲어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 5개 세션(Session)을 학교별 특성에 맞게 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록, 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링(Mentoring)도 함께 진행한다. 회사는 행사 이후에도 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 이를 통해 재학생들이 미래 반도체 인재로 성장하는데 필요한 최신 기술 인사이트와 인적 네트워크를 확보하는데 기여할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 미래 AI 메모리 시장 주도권을 이어가기 위해 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 생산과 R&D 시설 등 핵심 기반 시설을 구축해 나갈 계획인 만큼, 우수한 반도체 인력들이 적기에 투입될 수 있도록 인재 채용을 강화해 나간다는 방침이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “반도체 산업은 첨단 기술이 집적된 분야인 만큼 우수 인재 확보가 곧 기술경쟁력으로 이어진다”며 “SK하이닉스는 AI 인프라 선도 기업으로서 인재 영입에 적극 임해 글로벌 일류 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.08.12 11:15장경윤

AI로 희비...SK하이닉스 신용등급 상향, 인텔은 하향

최근 반도체 기업 SK하이닉스과 인텔의 신용등급이 각각 상향, 하향으로 상반된 평가를 받으면서 희비를 보였다. 두 기업의 신용등급은 AI(인공지능) 반도체의 성장에 어떻게 대비했느지에 따라 달라진 결과를 보였다. ■ S&P, SK하이닉스 'BBB-'에서 'BBB'로 상향…HBM 기대 반영 메모리 반도체 SK하이닉스는 7일(현지시간) 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)로부터 기업신용등급을 종전의 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향 평가를 받았다. 이는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. 등급 전망은 '안정적'을 유지했다. 이번 신용등급 상향은 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스가 시장 주도권을 확보한 점이 높이 평가된 결과다. S&P는 SK하이닉스에 대해 “메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁 지위를 유지할 것”이라며 “높은 수익성과 성장세를 기록 중인 HBM 시장을 선도하고 있으며 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것“이라고 예상했다. SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 53%의 점유율을 기록하며 1위에 올랐고, 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하는 등 성공적인 성과를 거두고 있다. ■ 무디스, 인텔 'A3'에서 'Baa1'로 하향…수익성 약화 우려 글로벌 신용평가사 무디스는 8일(현지시간) 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다. 무디스는 “인텔의 EBITDA 비율이 올해 말 7배에 달할 것으로 보고 있으며, 2025년에는 4배로 회복될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 3일(현지시간) 2분기 실적에서 시장 예상치를 크게 밑돌면서 주가가 약 26% 이상 하락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 인텔은 2분기 16억1천만달러(약 2조2천200억원)의 적자를 기록했고, 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 28억 달러(약 17조 5천488억원)로 집계됐다. 이에 따라 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획이다. 업계에서는 인텔의 부진이 AI 반도체 시장에 대비하지 못한 전략적 실패 때문이라고 분석하고 있다. 중앙처리장치(CPU) 시장에서 1위인 인텔은 AI 반도체 분야에서는 엔비디아에 뒤처지면서 주도권을 잃었다. 또한 지난 8일 로이터통신은 인텔이 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회를 포기했다고 보도하면서 인텔의 AI 전략 문제점이 또 다시 수면위로 떠올랐다. 인텔은 2017년 현금 10억 달러에 오픈AI의 지분 15%를 매입하는 방안을 논의했으나, 결국 협상을 중단했다. 로이터는 “오픈AI 지분 포기는 인텔이 AI 시대에서 뒤처지게 된 전략적 실패 중 하나”라고 지적했다.

2024.08.11 10:45이나리

카이스트-삼성, AI 시대 'PIM 반도체' 상용화 9부능선 넘었다

"올해 세계적인 학술대회에 차세대 PIM 반도체 개발 관련 논문을 게재했습니다. 삼성전자와 협력했죠. 해당 칩은 일반 D램과 동일한 셀 구조를 가진 것이 특징으로, PIM 반도체 상용화를 위한 기술적 진보를 이뤘다는 점에서 상당히 의미가 큽니다." 유회준 PIM반도체설계연구센터장은 9일 대전 카이스트(KAIST) 본원 KI빌딩에서 기자들과 만나 PIM 반도체 연구개발 및 상용화 현황에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 저장은 메모리가, 연산은 CPU·GPU 등 시스템반도체가 각각 담당하던 기존 방식 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율성이 뛰어나다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략할 수 있기 때문이다. 이 같은 장점 덕분에 PIM은 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 강력한 수요를 보일 것으로 기대된다. PIM반도체설계연구센터 역시 AI 시대를 겨냥해 PIM 반도체를 자체 개발해 왔다. 대표적인 제품이 '다이나플라지아(DynaPlasia)'다. 지난해 3월 개발된 이 칩은 아날로그형 D램-PIM 기반 AI 반도체로, 3개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성된 셀 구조를 갖추고 있다. 또한 다이나플라지아는 메모리 셀 내부에 연산기를 집적하고, 높은 병렬성과 에너지 효율의 아날로그 연산 방식을 이용해 칩의 집적도와 연산 기능을 획기적으로 향상시켰다. 실제로 PIM반도체설계연구센터는 해당 칩을 통한 벤치마크 테스트에서 기존 반도체 구조 대비 2배 이상의 성능을 구현하는 데 성공했다. 다만 PIM 반도체가 실제로 상용화되기 위해서는 여전히 많은 과제들이 남은 상황이다. 시장 수요와 관련 생태계 구축 등이 미흡한 것도 있으나, 셀 구조가 일반 D램과 다르다는 점도 한몫을 했다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위다. 일반적인 D램의 셀은 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다이나플라지아도 이미 하드웨어 구조를 상당 부분 최적화한 칩이지만, 구조가 다르다는 한계는 여전하다. PIM반도체설계연구센터는 이를 극복하고자 새로운 D램-PIM 기반 AI 반도체를 개발했다. 모델명은 '다이아몬드(Dyamond)'로, 삼성전자와 협력해 지난 6월 세계적인 반도체 학술대회 'VLSI 2024'에 관련 논문을 등록하는 데 성공했다. 다이아몬드는 28나노미터(nm) CMOS 공정으로 제작됐으며, 칩 면적 6.48제곱밀리미터의 27Mb(메가비트) D램을 채용했다. 이전 다이나플라지아 대비 메모리 밀도는 8배, 메모리 용량은 3배 개선됐으며, 여러 AI모델(ResNet, BERT, GPT-2)에서 최대 27.2 TOPS/W의 뛰어난 에너지 효율을 달성했다. 무엇보다 다이아몬드는 D램 셀 구조가 일반 제품과 동일하게 트랜지스터 1개, 캐패시터 1개(1T1C)로 구성됐다는 특징을 가진다. 유회준 센터장은 "일반적인 D램과 셀 구조가 같기 때문에, 다이아몬드는 PIM 반도체 상용화에 있어 상당히 큰 의미를 가진다"며 "공정 난이도도 높지 않기 때문에 시장 수요가 확대된다면 곧바로 시장 진입이 가능해질 것"이라고 설명했다. 유회준 센터장이 보는 PIM 반도체 시장의 개화기는 머지 않았다. 유회준 센터장은 "PIM 반도체의 가장 유망한 적용처는 온디바이스AI로, 기존 반도체 대비 더 높은 에너지 효율성이 요구되기 때문"이라며 "온디바이스AI가 이미 실생활에 적용되기 시작한 만큼 엔비디아 중심의 AI반도체 시장도 급격히 변화할 수 있다"고 밝혔다. 한편 PIM반도체설계연구센터는 국내 PIM 반도체 기술력 강화와 산학연 협력 체계 구축을 위해 지난 2022년 개소됐다. 센터 규모는 약 25명으로, 유회준 센터장과 초빙교수 2명이 주축을 이루고 있다. PIM반도체설계연구센터의 핵심 목표는 PIM 반도체 개발 외에도 PIM과 관련한 IP(설계자산) 구축, 팹리스·벤처캐피탈 등 관련 생태계 구축, 인력 양성 등이 있다. 이외에도 3D 렌더링용 AI 반도체인 '메타브레인(MetaVRain)', 고효율 AI 기능 처리를 위한 상보형-심층신경망(C-DNN) 등도 개발하고 있다. 유회준 센터장은 "센터 개소 이후 PIM 반도체 칩이 원활하게 개발되고 있고, 삼성전자·SK하이닉스와의 협업도 잘 진행되고 있다"며 "IP 데이터베이스 구축과 PIM 반도체의 설계 및 검증을 위한 슈퍼컴퓨터 도입도 현재 진행중인 상황"이라고 말했다.

2024.08.11 09:00장경윤

TSMC, 7월 매출 전년比 45% 증가…AI 칩 수요 덕분

대만 파운드리 업체 TSMC의 7월 매출액이 인공지능(AI) 칩 수요에 힘입어 전년 보다 45% 증가했다. 9일 블룸버그 통신은 TSMC 7월 매출이 2천569억 대만달러(약 10조8천258억원)으로 작년 같은 기간 보다 45% 증가하며 시장 전망치를 크게 웃도는 실적을 냈다. 증권가에서는 TSMC의 3분기 매출이 작년 동기 대비 37% 늘어난 7천474억대만달러(약 31조5천328억원)를 기록한다고 전망해 왔다. 그러나 이번 깜짝 7월 실적으로 TSMC는 3분기에도 시장 기대치를 뛰어넘을 것으로 전망된다. 앞서 TSMC는 지난달 2분기 실적발표에서 연간 매출 증가율이 20% 중반을 넘어선다고 상향 조정했다. AI 반도체는 TSMC 2분기 매출에서 52% 점유율로 처음으로 절반 이상을 차지했다. TSMC의 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등이 대표적이다. 2분기 컨콜에서 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "많은 고객이 최첨단 공정 기술로 전환하면서 제한된 용량을 놓고 경쟁을 하고 있다"라며 회사가 가격을 인상할 가능성을 언급했다. 전날 중국시보 등 대만 언론은 TSMC가 3나노(1㎚=10억분의 1m)와 5나노 공정 제품 가격을 8%씩 인상했다고 보도했다.

2024.08.11 00:07이나리

주성엔지니어링 '반도체 신설회사'에 이우경 前 ASML 대표 합류

국내 주요 장비업체 주성엔지니어링이 반도체 사업을 담당할 신설회사의 대표로 이우경 전 ASML코리아 대표를 영입했다. 이 대표는 황은석 현 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장과 공동으로 회사를 이끌어나갈 예정이다. 최근 주성엔지니어링은 회사분할결정 정정공시를 통해 인적분할 신설회사의 대표이사로 황은석 대표, 이우경 대표를 선임한다고 밝혔다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 사업 부문별 독립·책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진하겠다고 밝힌 바 있다. 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(JUSUNG ENGINEERING CO., LTD)은 반도체 사업을 전문으로 한다. 존속회사는 사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘다. 동시에 존속회사는 100% 자회사로 주성룩스(JUSUNG LUX CO., LTD)을 비상장기업으로 물적분할한다. 해당 기업은 태양광·디스플레이 사업을 담당한다. 당초 인적분할 신설회사의 대표이사로는 황철주 회장의 외아들인 황은석 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장이 내정됐다. 황은석 사장은 서울대학교 재료공학부 박사 과정을 밟고 삼성전자 반도체연구소 책임연구원으로 재직해 왔다. 이후 올해 1분기 주성엔지니어링에 입사해 미래전략사업부 총괄 사장직을 맡았다. 나아가 주성엔지니어링은 이우경 대표이사를 공동 대표로 선임했다. 이우경 대표는 ASML코리아 대표 출신으로, 현대전자(현 SK하이닉스)와 노벨러스코리아(현 램리서치코리아) 등에서 근무한 바 있다. ASML은 전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 제조업체다. EUV는 기존 반도체 노광공정에 활용되던 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아 미세 공정 구현에 용이한 광원으로, 특히 7나노미터(nm) 이하 공정에 필수적으로 활용되고 있다.

2024.08.09 00:43장경윤

"안전이 최우선" 삼성전자, 반도체 공장 물류 자동화 늘린다

삼성전자가 반도체 공장의 물류 자동화를 추진하며 임직원들의 안전과 건강 챙기기에 적극 나선다. 무거운 웨이퍼(반도체 원판) 박스는 더 가벼운 제품으로 교체되고, 물류 자동화 시스템은 확대된다. 삼성전자는 8일 DS(디바이스 솔루션)부문 임직원들에게 회사가 진행 중인 건강증진 활동을 소개하고, 앞으로 다양한 영역에서 현장 목소리를 적극 반영하겠다는 계획을 밝혔다. ■ 반도체 웨이퍼박스 물류 자동화 추진...'임직원 안전원칙' 시행 삼성전자는 근골격계 질환 예방 등을 위해 반도체 기흥사업장 6라인 내 웨이퍼 박스 물류 작업의 자동화를 추진한다. 신규 300㎜(12인치) 팹은 천장에 설치된 운반 기계가 웨이퍼 박스를 운반하는 것과 달리, 구형 팹인 기흥 6라인은 200㎜(8인치) 웨이퍼를 작업자가 직접 웨이퍼 박스를 운반하는 비중이 높아 근골격계 질환의 위험성이 따랐다 이에 삼성은 기흥 6라인의 현재 44% 수준인 물류 작업 자동화를 80%로 높인다는 목표다. 또 가볍고 잡기 편한 구조의 웨이퍼 박스를 도입해 작업자들이 힘을 덜 들이고 안전하게 옮길 수 있게 됐다. 삼성전자에서 휴대폰, TV, 가전 사업을 맡은 디바이스경험(DX) 부문도 지난달 임직원들을 대상으로 5대 기본원칙과 5대 절대원칙으로 구성된 '임직원 안전원칙'을 공지했다. '자신과 동료의 안전을 지킨다'는 목표의 기본원칙은 ▲교통안전 ▲동료안전 ▲작업중지 ▲아차사고 등록(사고가 날뻔한 상황을 신고채널에 등록) ▲사고신고 등이다. '안전할 때만 안전하게 작업한다'는 슬로건을 내건 5대 절대원칙은 ▲안전수칙 준수 ▲보호구 착용 ▲안전장치 우회·해제 금지 ▲고위험작업 허가 필수 ▲비정상작업 시 원칙 준수 등이다. 삼성전자는 "모든 임직원을 대상으로 연 2회 의무 안전보건교육을 진행하고 있다"라며 "교육 직후 평가에서 70점 이상을 획득해야 수료가 가능하다"고 설명했다. ■ 근골격계 질환부터 심리 치료까지...국내최초 건강연구소 설립 삼성전자는 임직원들에게 의료 서비스와 다양한 건강증진 프로그램도 제공한다. 사내에는 가정의학과, 치과, 한의원, 물리치료실을 비롯한 부속의원, 피트니스 센터와 수영장, 마음건강을 위한 열린상담센터와 마음건강 클리닉 등 다양한 건강 인프라를 갖췄다. 전국 사업장에 근골격계 예방운동센터 16곳도 운영 중이다. 임직원 대상 연 2회 의무 안전보건교육도 진행하고 있다. 삼성전자는 개인 질환으로 발생하는 의료비(급여항목)를 한도 없이 지원하고, 건강보험 비급여항목에서도 MRI, CT, 초음파 검사료, 입원기간 중 본인 식대에 대해서는 전액 지원한다. 건강 문제로 인한 휴직 기간에는 월 급여의 일부를 지급한다. 직무상 질병, 부상 등에 대해서는 최대 병결 1년, 휴직 6년을 지원하고, 직무 외에 대해서도 최대 병결 6개월, 휴직 3년을 지원한다. 임직원의 중장기 건강을 연구하는 '건강연구소'도 2010년 국내 최초로 설립해 운영 중이다. 4명의 산업보건전문의를 포함한 총 17명의 연구원이 근로자의 직업병 예방과 중장기 건강 영향을 연구하고 있다. 이와 함께 2019년 1월부터 외부 독립기구인 '반도체·LCD 산업보건 지원보상위원회'를 통해 각종 암, 희귀질환, 생식질환, 자녀질환에 대한 지원도 보상하고 있다. 질병에 따라 퇴직 후 5~15년 이내 발병 시 지원하고 있는데, 백혈병의 경우 지원 보상액이 최대 1억5천만원이다. 또 지원 보상을 받은 이후 해당 질병으로 만 65세 전 사망한 경우에는 지원보상액과 별도로 사망위로금을 지급한다.

2024.08.08 18:03이나리

신성이엔지, 업황 부진 속 클린룸 사업 선방…"하반기 반등 총력"

신성이엔지는 올 상반기 연결재무제표 매출이 2천794억원으로 잠정 집계 됐다고 8일 밝혔다. 이는 전년동기 대비 0.4% 소폭 증가한 수치다. 같은 기간 영업이익은 25억원으로 61% 감소했다. 2분기만 놓고 보면 매출 1천453억원으로 전년동기 대비 8% 줄었고, 영업손실 26억원을 기록하며 적자로 돌아섰다. 사업부문별로는 반도체 클린룸·이차전지 드라이룸 사업을 영위하는 클린환경(CE) 부문의 상반기 매출은 전년 동기 대비 10% 증가한 2천636억원을 기록했다. 영업이익은 63억원으로 34% 증가했다. CE사업부문의 상반기 목표 매출 달성률은 104%다. 다만 2분기 단일 실적 기준 매출이 1천377억원으로 전년 동기 대비 0.1% 소폭 감소했고, 영업손실 6억원을 기록했다. 전기차 수요 둔화 등으로 이차전지 프로젝트가 순연되고, 정산이 다소 지연된 영향이다. 특히 미국 등 해외 수출량이 증가하면서 수출제비용이 크게 상승한 것이 손실로 연결됐다. 태양광 모듈 및 EPC 사업을 영위하는 재생에너지(RE)사업부문의 상반기 매출은 147억원, 영업손실은 29억원으로 집계됐다. 판가 하락, 용량 감소, 프로젝트 지연 등이 실적 감소 요인으로 작용했다. 최근 임하댐 수상 태양광, 현대차EPC 계약을 연이어 체결한 데 이어 RE100 사업 및 대규모 태양광 프로젝트에 적극 대응하며 실적 반등을 이루겠다는 것이 회사 측 입장이다. 신성이엔지 관계자는 "국내, 해외 지법인을 통한 고객사 확보에 힘써 매출 성장을 이루고, 혁신적인 원가 개선으로 내실을 다질 것"이라며 "메모리 반도체 업황 개선과 가격 반등이 동반되고 있어 내년까지 투자가 확대될 것으로 기대된다"고 설명했다.

2024.08.08 17:09장경윤

텔레칩스, 2분기 영업익 10.7억…"유럽 고객사 확대 박차"

텔레칩스는 올 2분기 연결기준 매출 460억원, 영업이익 10억7천만원의 경영실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 1.3%, 영업이익은 4.8% 증가했다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실) 반영으로, 당기순손실은 156억원을 기록했다. 한편 텔레칩스는 지난 2023년말 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)' 공급계약 체결에 성공했다. 이러한 성과를 발판으로 유럽 글로벌 톱티어원(Top Tier-1) 대상의 현지 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이에 회사는 수년 내 유럽, 일본 등 해외 매출을 국내 매출 이상으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 텔레칩스는 미래 모빌리티 반도체 제품 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 확보 및 글로벌 차량용 종합반도체 기업으로의 도약을 준비중에 있다. 현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)'에 이어 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', AI 가속기 'A2X' 개발 확대로 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "적극적인 국내외 연구인력 확보와 R&D 역량강화를 기반으로 글로벌 자동차 기업과의 협업 및 현지 프로모션을 확대하고 있다"며 "올 하반기 이후 실적 개선을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.08.08 17:06장경윤

인피니언, 말레이시아에 세계 최대 'SiC 전력 반도체 팹' 오픈

독일 반도체 기업 인피니언은 말레이시아에 200mm 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 공장(팹)을 오픈했다고 8일 밝혔다. 인피니언은 말레이시아 쿨림 3팹이 세계 최대 규모의 200mm SiC 전력 반도체 생산시설이 될 것이라고 강조했다. 인피니언은 2022년 첫번째 단계로 공장에 20억 유로를 투자했다. 실리콘 카바이드 전력 반도체 생산에 중점을 두고 질화 갈륨(GaN) 에피택시(epitaxy)를 포함한다. 이어 지난해 8월 두번째 단계에서는 50억 유로를 추가 투자해 SiC 전력반도체 팹을 건설했다. 인피니언은 총 50억 유로에 달하는 설계 수주를 확보했으며, 쿨림 3팹의 지속적인 확장을 위해 기존 및 신규 고객으로부터 약 10억 유로의 선불금을 받았다. 이번 설계 수주에는 자동차 부문의 OEM 6개사와 신재생 에너지 및 산업 부문의 고객사가 포함돼 있다. 쿨림 3팹은 100% 친환경 전기로 구동된다는 점이 특징이다. 인피니언은 탄소 중립 목표를 위해 최신 에너지 효율 측정 방법을 채택했고, 탄소 배출을 방지하기 위해 최첨단 저감 시스템과 높은 효율과 극히 낮은 지구 온난화 가능성을 결합한 친환경 냉매를 사용한다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 "SiC와 같은 혁신적인 기술 기반의 차세대 전력 반도체는 탈탄소화와 기후 보호를 위해 절대적으로 필요하다"라며 "인피니언의 기술은 전기 자동차, 태양광, 풍력 발전 시스템, AI 데이터센터 등 유비쿼터스 애플리케이션의 에너지 효율을 높인다"고 설명했다.

2024.08.08 17:02이나리

Prev 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 Next