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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2176건)

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ACM리서치, FOPLP 패키징용 신형 도금장비 출시

ACM리서치는 팬아웃-패널레벨패키징(FOPLP)용 신형 '울트라(Ultra) ECP ap‐p' 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다. 데이비드 왕 ACM 사장 겸 CEO는 "FOPLP는 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다"며 "Ultra ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나"라고 설명했다. 그는 이어 "이번 장비는 ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다"며 "GPU와 고밀도 고대역폭메모리(HBM)에도 적용될 수 있을 것이라 믿는다”고 덧붙였다. ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며, 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으며 실리콘 관통 전극(TSV) 충전, 구리 기둥, 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금, 솔더 범핑에 대한 지원 능력도 포함한다. 또한 새로운 장비는 구리, 니켈, 주석-은과 금 도금을 필요로 하는 고밀도 팬아웃(HDFO) 제품에 사용할 수 있다. Ultra ECP ap‐p 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 기술을 적용하여 전체 패널의 전기장을 정확하게 제어할 수 있다. 이 기술은 다양한 제조 공정에 적용되어 전체 패널의 일치한 진공 세정 효과를 확보하고 나아가 패널 내부와 패널 사이의 우수한 균일성을 확보한다. 또한 Ultra ECP ap‐p 장비는 수평(평면) 진공 세정 방식을 적용해 패널 전송 과정에 발생하는 홈통간 오염을 통제하고 다른 진공 세정액 간의 교차 오염을 효과적으로 감소할 수 있어 서브미크론 RDL(redistribution layer)과 마이크로 컬럼을 갖춘 대형 패널의 이상적인 선택이 될 수 있다. 이외에도 해당 장비는 탁월한 자동화와 로봇팔 기술까지 적용해 전체 공정 과정에서 패널이 고효율적이고 고품질적으로 전송될 수 있게 했다. 자동화 프로세스는 전통적 웨이퍼 처리 과정과 유사하지만, 더 크고 더 무거운 패널을 처리하기 위해 패널 턴 유닛을 별도로 추가했다. 이를 통해 정확하게 위치를 정하고 패널을 전이시켜 하향 도금 등을 편리하게 지원하며, 처리 정확성과 고효율성을 확보했다.

2024.08.27 10:13장경윤

'삼성 2나노' 고객사 日 PFN, 현지서 대규모 투자 받는다

일본 주요 금융그룹 SBI홀딩스가 현지 AI 반도체 스타트업 PFN(Preferred Networks)에 100억 엔(한화 약 920억원)을 투자하고, AI 반도체를 협력 설계할 계획이라고 닛케이아시아가 27일 보도했다. PFN은 일본 기업 10개사를 중심으로 투자를 유치하고 있다. SBI는 해당 라운드에서 주도적인 역할을 담당할 것으로 예상되며, 이전 PFN에 투자한 도요타와 함께 PFN의 최대 투자자 중 하나가 될 계획이다. 2014년 설립된 PFN은 일본의 주요 AI 딥러닝 전문 개발업체다. 일본의 유니콘 기업 중 하나로, 기업 가치는 약 3천억 엔 수준으로 평가받고 있다. PFN은 자체 개발한 딥러닝 프레임워크인 '체이너(Chainer)'를 기반으로 다양한 산업에 AI 솔루션을 공급하고 있으며, 슈퍼컴퓨터용 AI 칩도 자체적으로 개발해 왔다. 특히 PFN은 올해 초 삼성전자에 2나노미터(nm) 공정 양산을 의뢰했다. 2나노는 삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리가 오는 2025년부터 양산화를 목표로 하고 있는 최선단 기술에 해당한다. 이전 PFN은 자사 AI 칩인 'MN-코어' 제조를 TSMC에 의뢰한 바 있으나, 2나노 공정서에는 삼성전자와 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스를 채택했다. 제조 공정 변경에 신중할 수 밖에 없는 팹리스가 파운드리 공급망을 변경했다는 점에서 업계의 주목을 받았다. 닛케이아시아는 "SBI가 데이터센터 등의 성장에 대응하고자 PFN과 협력해 차세대 AI 반도체에 대한 연구를 수행할 계획"이라며 "중기적으로 SBI는 패키징, 테스트와 같은 백엔드 공정을 포함해 일본 반도체 공급망을 구축하기 위한 다른 분야에도 투자할 계획"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:59장경윤

"동반성장 앞장" SK하이닉스, 기술혁신기업 성과공유회 개최

SK하이닉스가 지난 26일 이천 캠퍼스에서 기술혁신기업 5기 및 6기의 성과공유회를 개최했다고 27일 밝혔다. 기술혁신기업은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 기술 잠재력을 가진 국내 협력사를 발굴하고 집중 육성하는 SK하이닉스의 대표적인 동반성장 프로그램이다. SK하이닉스는 기술혁신기업으로 선정된 협력사에 최대 3년간 공동으로 기술을 개발할 수 있는 기회를 주고, 기술개발 자금의 무이자 대출 및 경영 컨설팅을 제공한다. 이날은 프로그램이 종료되는 5기와 6기의 성과 발표가 있었다. 기술혁신기업 최초로 ESG 분야 과제를 수행한 5기 에코에너젠은 '스크러버 용수 재활용 기술'을 공동 개발하였으며, 디스플레이 장비를 주력 사업으로 하는 6기 디아이티는 'Melt Laser 공정 개발 및 양산 적용'이라는 결과를 만들며, 반도체 분야로 활로를 개척하는 성과를 냈다. 행사 중 7기의 중간 성과공유회도 진행됐다. 현재까지의 추진 현황을 발표하고, 향후 과제 운영 방향을 논의하며 격려하는 시간을 가졌다. SK하이닉스와 7기 기업별 주요 협력 과제는 ▲차세대 슬러리 개발(와이씨켐) ▲프로브카드 국산화 및 고도화(솔브레인에스엘디) ▲CVD 장비 국산화(아이에스티이) ▲하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발(코비스테크놀로지) 등이다. 이날 행사에는 SK하이닉스의 김영식 부사장(제조기술 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 김성한 부사장(FE구매 담당) 등 경영진을 비롯해 윤종필 에코에너젠 대표(5기), 박종철 디아이티 대표(6기), 그리고 7기 협력사 대표들이 참석했다. SK하이닉스 김성한 부사장(FE구매 담당)은 “기술혁신기업은 기술 잠재력을 가진 협력사에 성장의 기회를 제공해 소재·부품·장비 국산화를 통한 대한민국 반도체 공급망의 경쟁력을 강화하고 있다”며 “기술혁신기업을 통해 국내 협력사의 기술 발전과 성장을 위한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 전했다. 한편, SK하이닉스는 2017년부터 매년 기술혁신기업을 선정해 오고 있다. 지난해 기술혁신기업 프로그램을 통해 총 476억 원의 사회적 가치를 창출했다.

2024.08.27 09:07이나리

칩스앤미디어, 中 AI 반도체 기업과 JV 설립

글로벌 비디오IP 기술 선도기업 칩스앤미디어는 26일 이사회 결정을 통해, 중국 AI SOC 기업과 조인트벤처(이하, JV)를 설립한다고 27일 밝혔다. 조인트벤처 설립의 목표는 ▲중국 시장내 자체 IP 재판매 ▲기존 IP기반 데이터센터용 특화 IP를 추가 개발로 중국 데이터센터 시장 직접 공략 ▲중국내 영업 경쟁력 강화 ▲JV향 반도체 설계 라이선스 매출 극대화 등이다. 최근 중국은 미중 반도체 전쟁으로 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 엔비디아의 GPU를 대체하려는 움직임이 활발한 상황이다. 이에 따라 자체 GPU나 AI SoC(NPU) 개발을 강화하고 있으며, 경기 악화에도 불구하고 팹리스 기업이 2010년 약 600곳에서 2023년 기준 3천450여곳으로 크게 급증하고 있다. 실제로 이번 JV 설립 상대회사는 중국 내 AI반도체 특화 기술 경쟁력이 높은 회사다. 칩스앤미디어의 장기 고객이기도 해 비즈니스 협업관계가 높아 시너지가 기대된다. 그동안 칩스앤미디어는 온-디바이스 AI 성장 기회에 맞춰 해외사업을 적극 모색해 왔다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "최근 중국내 반도체 굴기, 독자적 반도체 생태계 구축 의지가 강해 중국 지방정부 및 테크 기업의 AI 반도체 수요도 꾸준히 증가하고 있다"며 "중국 반도체 생태계 합류로 중국내 데이터센터 공략과 자체 IP의 재판매 더 나아가 제품 고도화 등을 통해 중국 반도체 시장 선점에 나설 것"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:03장경윤

삼성전자, 퀄컴 차량용 플랫폼에 'LPDDR4X' 공급...첫 협력

삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 차량용 메모리 LPDDR4X를 공급을 시작했다. 이번 공급은 삼상전자가 퀄컴과 차량용 반도체 분야에서 첫 협력으로, LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다. 삼성전자는 퀄컴 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 최대 32GB(기가바이트) LPDDR4X를 공급하여 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하며 영하 40℃에서 영상 105℃까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. AEC-Q100는 자동차 전자부품 협회에서 자동차에 공급되는 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서로 전세계 통용되는 기준이다. 삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 '스냅드래곤 디지털 섀시'에 공급된다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 조현덕 상무는 "삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다"며 "퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다"고 밝혔다.

2024.08.27 08:25이나리

OCI, '피앤오케미칼' 포스코퓨처엠 지분 전량 인수

OCI는 26일 포스코퓨처엠과의 합작법인 피앤오케미칼 지분을 전량 인수하는 안건을 정기 이사회에서결의했다고 밝혔다. 이사회 승인 후 OCI는 포스코퓨처엠과 주식매매계약을 체결하고, 포스코퓨처엠이 보유한 피앤오케미칼의 지분 전량을 약 537억원에 인수하게 된다. 피앤오케미칼은 매매계약 체결 이후 기업결합심사를 거쳐 OCI 자회사로 최종 편입될 예정이다. 피앤오케미칼은 2020년 7월 OCI와 포스코퓨처엠이 제철 부산물을 활용한 고부가가치 소재 생산을 위해 설립한 합작법인으로 OCI가 49%, 포스코퓨처엠이 51%의 지분을 보유하고 있다. 지난 2022년 피앤오케미칼은 연산 5만톤 규모의 과산화수소 생산 설비를 준공하고 반도체 공정에 사용되는 전자급 고순도 과산화수소를 생산하고 있다. 지난해 하반기에는 이차전지 음극재의 코팅소재인 고연화점 피치 생산 공장을 완공해 현재 시운전 중이다. 피앤오케미칼은 아직 사업 초기 단계로 실적이 다소 미진한 상황이나, 중장기적으로 성장해나간다는 계획이다. 특히 고순도 과산화수소를 생산하고 있는 익산 공장과의 긴밀한 연계로 제품 품질과 원가 경쟁력이 동반 향상될 것으로 기대했다. 고연화점 피치는 이차전지 흑연 음극재의 안정성과 효율성을 높여주는 필수 코팅 소재로, 내년부터 상업 생산을 시작할 계획이다. 글로벌 음극재 시장의 중장기 성장에 대응해 추가적인 고객사 확보에 나서는 등 수익성 극대화에 주력할 예정이다. OCI는 피앤오케미칼의 인수를 통해 반도체 및 이차전지 소재 사업의 경쟁력을 강화하고, 첨단 소재 사업의 포트폴리오를 본격적으로 확대해나간다는 방침이다. 최근 반도체 시황 회복에 따라 삼성전자 등 반도체칩 제조사들의 증설이 예정돼 있어 고순도 과산화수소의 수요가 증가할 전망이다. OCI는 피앤오케미칼 인수를 통해 고객 수요 증가에 선제적으로 대응할 계획이다. 고연화점 피치의 경우 OCI가 독자 기술을 개발해 상업화에 성공한 제품이다. 향후에도 다양한 고부가가치 제품을 지속 개발할 계획이다. 피앤오케미칼 인수 이후에도 OCI와 포스코퓨처엠은 오랜 파트너십을 기반으로 긴밀한 협력 관계를 유지해 나간다. OCI는 핵심 원재료인 제철 부산물을 포스코그룹으로부터 안정적으로 공급받을 예정이다. 피앤오케미칼은 흑연 음극재의 코팅재인 고연화점피치를 포스코퓨처엠에 공급해 양사 간 상생 시너지를 지속 창출할 방침이다. 김유신 OCI 사장은 “이번 피앤오케미칼의 인수를 통해 OCI가 반도체와 이차전지 소재 등 첨단 소재 사업의 외연을 더욱 확장할 수 있을 것으로 기대된다” 며 “OCI는 앞으로도 피앤오케미칼과 시너지를 적극적으로 창출하고, 첨단소재 분야에서의 사업 확장 기회를 발굴해 나가, 반도체와 이차전지 소재 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.08.26 16:30김윤희

사피엔반도체, 美 빅테크 기업과 DDI 공동개발·공급 계약

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔반도체는 차세대 마이크로LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업이다. 최근 실리콘밸리에 위치한 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급하기로 했다. 계약 규모는 약 48억원이며, 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다. 이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP 구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와 직접 계약에 해당한다. 디스플레이 제품개발의 공급 체계는 ▲디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 ▲디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 ▲세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다. 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다. 특히 사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다. 10비트 이상의 S램 메모리 기반의 디지털 구동으로 능동형 픽셀 회로를 구현한다.

2024.08.26 11:29장경윤

원제형 TEL코리아 대표, 반·디학회서 초빙강연 나서

반도체 제조장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 20일 서울 관악구에 위치한 서울대학교 공과대학에서 원제형 대표이사의 초빙강연을 진행했다고 26일 밝혔다. 이번 강연은 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회에서 주관하는 행사로, 산·학·연에서 개발된 10개의 공정진단제어 관련 기술을 소개하는 자리다. 공정진단제어기술연구회는 공정진단제어 기술 발굴과 기술 협업, 인력 양성 방안을 찾고 있는 모임이다. 이날 강연에서 원제형 대표이사는 '반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술'을 주제로 강연하며 반도체 시장 동향에 이어 미세화 공정에 기여할 극저온 식각(Cryogenic Etch) 기술, HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성에 대해 소개하고 향후 발전 전망과 비전 등을 제시했다. 강연이 끝난 뒤에는 질의응답 시간을 갖고 학회원들의 질문에 답했다. 원제형 대표이사는 “공정진단연구회는 초창기 18년 전 창립 때부터 참가했고 그 때 연구회에서 발표를 했는데, 18년이 지나 다시 만나 뵙게 되어 특히 감회가 새롭다”며 "지속적인 참여를 통해 반도체 분야 산·학·연 협력을 위한 노력을 계속 이어갈 것”이라고 말했다. 원제형 대표이사는 일본 오사카대학 전기공학과에서 반도체 물성연구로 박사학위를 받은 뒤 반도체 업계의 여러 직위를 거쳐 2017년 7월부터 도쿄일렉트론코리아 대표이사로 재직하고 있다. 또한 도쿄일렉트론코리아는 지난해 부산대에 전공서적 200권을 기부한 데 이어 반도체 현장 실습 지원, 세미나 개최 등 긴밀하게 산학협력을 적극 추진하고 있다. 제주대와도 지난 2022년 10월 업무협약을 체결한 뒤 모의 면접, 장학생 선발 등 꾸준히 협력을 이어오고 있다. 명지대와도 지난 3월 반도체 전문 인재 양성 등을 위한 업무협약을 체결하는 등 산학협력 행보를 넓혀가고 있다. 또 지난 4월 가천대에서도 학생 3백여명을 대상으로 특별 강연을 가졌다. 이 같은 산학협력은 교과 과정과 기업 현장 실습의 연계를 통해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 의미도 갖고 있다.

2024.08.26 11:27장경윤

에이직랜드, 대만 법인 설립…"3나노·패키징 기술 개발"

주문형 반도체(ASIC) 디자인솔루션 에이직랜드가 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 공식 밝혔다. 이번 대만 법인은 최첨단 연구개발(R&D) 센터로, 3나노(nm) 및 5나노(nm) 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 최우선 목표로 삼았다. 이에 따라 회사는 현지 법인 설립과 기술 확보를 위해 이미 2나노, 3나노 공정 및 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입했다. 이를 바탕으로 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 높일 계획이다. 이에 대해 에이직랜드 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체 산업의 핵심 허브로서, TSMC 생태계 구축을 통해 우수한 인프라와 기술 생태계를 갖추고 있다"며 "당사는 대만의 지리적 강점을 활용해 기술 혁신을 촉진하고, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화할 방침”이라고 말했다. 실제로 에이직랜드는 대만 법인을 기반으로 미국, 아시아, 중국 시장에 적극 진출할 예정이다. 각 시장에 맞춤화 된 전략과 기술력을 통해 시장 점유율을 확대함으로써 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 더욱 강화할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "대만 법인 설립은 에이직랜드의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장의 중요한 발판이 될 것”이라며 “한국과 대만 R&D 센터와의 협력을 통한 시너지 극대화로 전세계 반도체 시장점유율 1위인 미국 시장으로 나아갈 것”이라고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 TSMC가 있는 대만 현지 R&D센터를 통해 지속적인 기술 개발과 혁신을 추구하며, 글로벌 반도체 산업에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.

2024.08.26 08:48장경윤

삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

네패스 "2.5D 첨단 패키징으로 AI 반도체 시장 공략"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장을 겨냥할 계획입니다. 내년 차세대 패키징 기술인 PoP(Package on Package) 본격 양산을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대됩니다.” 네패스 오창 사업장에서 만난 김종헌 네패스 반도체부문 최고기술책임자(CTO) 부사장은 패키징 기술 리더십에 대한 강한 자신감을 보였다. 올해 스마트폰 시장 회복과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 네패스는 기존 물량 회복과 신시장 확대에 대한 기대감이 커지고 있다. 1990년 설립된 네패스는 시스템반도체 패키징과 전자재료 사업에 주력하는 업체다. 국내 대다수 후공정(OSAT) 업체들이 메모리 패키징 사업에 집중하는 것과 달리 네패스는 비메모리 후공정에 주력하며 차별화를 이뤘다. 네패스는 2000년 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 양산 이후, 국내 최초로 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼 레벨 패키징) 양산 기술을 먼저 확보하며 경쟁력을 입증했다. 현재 네패스 매출에서 글로벌 1위 스마트폰용 PMIC(전력관리반도체)가 큰 비중을 차지한다. 김 부사장은 “네패스는 규모로 경쟁하기 보다는 첨단 패키징에 특화하자는 전략을 세웠다”며 “예전에는 전공정(프론트엔드) 다음에 단순 어셈블리 패키지를 후공정(백엔드)라고 했지만, 네패스는 전공정 기술에 해당하는 범핑과 WLP, FOWLP 기술로 패키징을 하는 어드밴스드 패키징 파운드리 컴퍼니(Advanced packaging foundry company)를 지향하고 있다”고 설명했다. 김종헌 부사장은 27년간 경력을 쌓아온 반도체 패키징 전문가다. 그는 LG반도체, 현대전자(현, SK하이닉스)를 거쳐 네패스에서만 24년을 근무하며 첨단 패키징 기술 개발의 선도적인 역할을 해왔다. ■ RDL 인터포저 기반 AI 반도체용 2.5D 패키징 개발 추진 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매칭하는 방식으로 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술이다. AI 반도체와 HBM을 하나의 패키지로 집적하는 데 주로 사용된다. 김종헌 부사장은 “네패스가 추진 중인 2.5D 패키지 기술은 두 가지 부분에서 성과가 나오고 있다”며, “현재 AI 반도체 국내외 고객들과 개발을 추진 중이며 대형 국책과제도 진행 중이다”고 전했다. 실제로 네패스는 지난 6월 미국 덴버에서 열린 '제74회 전자부품기술학회(ECTC)'에서 세계 최초로 개발한 8 레이어 RDL 인터포저 기술을 처음으로 공개됐다. 지금까지 업계에서 6레이어 RDL 기술은 사용돼 왔지만, 8레이어를 구현한 것은 네패스가 처음이다. 김 부사장은 “인터포저는 2.5D 패키징의 핵심 부품으로, 8레이더 RDL 구현은 고객에게 선택권을 더 다양하게 줄 수 있다는 점에서 의미가 있다”며 “실리콘 브릿지 기술을 적용하면 8레이어를 4대 1로 줄일 수 있어서 원가절감 측면에서 도움이 된다”고 설명했다. 네패스는 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 기술을 인터포저에 적용하면서 소형화와 가격 경쟁력을 확보할 것으로 기대한다. ■ 2.5D 기술과 첨단 PoP 플랫폼으로 신시장 공략 네패스가 새롭게 추진하는 또 다른 분야는 팬아웃 기술 기반의 PoP(Package on Package)이다. 김 부사장은 “네패스는 현재 개발 중인 2.5D 기술의 확장 플랫폼으로 첨단 PoP의 상용화를 추진 중이다.”고 말했다. 그 일환으로 네패스는 자율주행차용 라이다(LiDAR)와 헬스케어 시장도 공략한다. 김 부사장은 “현재 라이다 센서 제조업체와 PoP 품질 인증 중이고, 미국의 보청기, 엑스레이용 센서 업체와도 PoP 개발 공급을 긍정적으로 논의하고 있다”고 밝혔다. 또한 네패스는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 PoP 공급에 공격적으로 나설 예정이다. 연간 13~14억대의 출하량을 기록하는 스마트폰 시장은 규모가 큰 만큼 매출 측면에서 기대감도 크다. PoP 구조는 패키지 안에 여러 종류의 칩을 적층해서 모듈처럼 만들 수 있는 것이 장점이다. 이런 특징 때문에 아이폰의 AP에 적용됐다. TSMC는 PoP 구조를 FO-WLP(팬아웃- 웨이퍼레벨패키지)' 공법으로 개발해, 2015년 '인포(Integrated FO)-WLP'라는 자체 브랜드로 상용화했다. 애플이 TSMC에만 AP 제조를 전적으로 맡기는 이유 중 하나도 FO-WLP의 중요성 때문이다. 삼성전자도 갤럭시S24에 탑재된 '엑시노스 2400' AP에 FO-WLP를 도입하면서 패키징 방식에 변화를 줬다. FO-WLP은 플래그십용 AP에 적용된 데 이어 향후 미들레인지, 엔트리 AP로 확대될 것으로 예상되기에, 네패스에 새로운 기회가 될 것으로 보인다. ■ 기존 고객 물량 회복, 차세대 동력 확보…내년 실적 반등 원년 될 것 증권가에서는 네패스가 긴 터널을 지나 내년 실적 반등의 원년이 될 것이라고 전망한다. 실제로 네패스의 상반기 개별 영업실적은 전년 동기대비 흑자전환한 125억원을 기록하며 꾸준히 회복세를 보인다. 네패스는 앞서 언급한 고객사 외에도 미국 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC 패키징을 수주하면서 최근 양산을 시작했고, 내년에는 물량이 더 늘어날 것으로 전망한다. 네패스는 AI용 PMIC 양산 라인을 8인치는 올해 월 2만장까지, 12인치는 내년 1만 5천장까지 늘려나갈 계획이다. 김 부사장은 “올해 스마트폰 시장이 서서히 회복세를 보이고 있고, AI의 성장으로 반도체 시장이 좋아지고 있는 분위기”라며 “신규 고객사의 물량이 본격적으로 늘어나면 내년 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 말했다.

2024.08.23 10:10이나리

[현장] "튼튼한 국방력은 엣지 AI서 나올 것"

최첨단 인공지능(AI) '엣지 AI'가 국방에도 필수적이라는 주장이 제기 됐다. 온디바이스·거대언어모델(LLM)은 사회에서만큼이나 군사 분야에도 유용하기 때문이다. 한국국방연구원(KIDA)과 과실연 인공지능(AI) 미래포럼은 22일 모두의연구소 강남캠퍼스에서 '제 7차 국방데이터 혁신 네트워크-토크'를 진행했다. 행사는 한국IT서비스학회, 모두의연구소, 지디넷코리아, 한국경제가 후원했다. 이 날 발제는 최첨단 AI를 칭하는 엣지 AI 주제로 진행됐다. 먼저 김홍석 리벨리온 소프트웨어 아키텍트 총괄이 '온디바이스: 꼭 가야할, 하지만 만만치 않은 여정'을 주제로 발제를 진행했다. 김 총괄은 국방 분야에서의 온디바이스 AI에 대해 강조했다. 온디바이스 AI는 전투상황에서 군인이 상황을 파악하고 대응하는데 있어 중요하다. 클라우드나 서버에 데이터를 보내서 분석할 시간이 없기 때문이다. 이에 김 총괄은 "온디바이스는 센서나 AI를 기기에 결합해 데이터를 바로 처리한다"며 "작전 성공 가능성을 높이고 군인들의 안전을 지킬 수 있는 중요한 수단"이라고 강조했다. 동시에 그는 온디바이스 기술 실현의 어려움에 대해 강조했다. 데이터센터에서 병렬컴퓨팅이 이뤄지는 클라우드 기반 AI와 달리 컴퓨터 하나를 통해 데이터를 처리하기 때문이다. 김 총괄은 "기기에 들어가는 칩이나 소프트웨어를 정밀하게 설계하고 센서를 잘 사용해야 한다"며 "전장 환경과 유사한 데이터셋을 구하기 어려운 점도 꼭 해결돼야 할 과제"라고 밝혔다. 이어 김주영 하이퍼엑셀 대표가 '국방 AI를 위한 LLM 특화 반도체 개발'을 주제로 발제했다. 그는 LLM이 국방 분야에 어떻게 접목될 수 있을지에 대한 조사 결과를 공유했다. 현재 미국 국방부는 생성형 AI 모델을 국방에 도입해 정보 수집, 전략 분석, 통신 보안에 활용하고 있다. 김 대표는 "국군도 LLM을 활용한 특화모델을 개발하고 있다"며 "공군과 육군이 특히 이러한 기술을 도입하기 위해 노력하고 있다"고 지적했다. 또 김 대표는 국방 LLM을 도입하기 위해 맞춤형 반도체가 필요하다고 설명했다. 그 이유는 LLM이 기존 딥러닝 모델에 비해 약 1천배에서 1만배 크기 때문이다. 이에 하이퍼엑셀이 현재 개발하는 언어처리장치(LPU) 칩이 기존 그래픽 인터페이스 장치(GPU)보다 효율적으로 기능할 수 있다고 소개했다. LPU는 GPU보다 90% 더 높은 메모리 대역폭을 활용할 수 있다. 김 대표는 "국방용 AI 반도체 시장이 급성장할 것"이라며 "LLM 추론에 최적화된 반도체 개발에 성공해 이 분야의 혁신을 지원하겠다"고 강조했다. 발제에 이어 '국방분야 AI 반도체, 온디바이스 AI 발전방안'을 주제로 산학연군 패널토의도 열렸다. 패널토의에는 조준현 방위사업청 전략기획담당관, 심병섭 한국항공우주산업 미래SW기술팀장, 박원근 네이버클라우드 이사, 최민석 한국전자통신연구원 박사, 김상희 국방과학연구소 박사가 참석했다.

2024.08.22 18:29조이환

지멘스EDA CEO "반도체 설계에 AI 적용...한국은 중요한 시장"

"반도체 설계에 AI를 적용하면, 복잡한 설계를 간소화하고 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 한국은 지멘스EDA의 디지털트윈을 성공적으로 이끄는 데 중요한 시장입니다." 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 최고경영자(CEO)는 22일 미디어 간담회를 통해 이 같이 밝혔다. 이날 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 잠실롯데 호텔에서 EDA 기술을 소개하는 연례 행사 '지멘스 EDA 포럼 2024'을 개최했다. 지멘스 EDA는 반도체 설계 등에 필요한 소프트웨어 전자 설계 자동화(EDA)를 제공하는 업체다. 지멘스EDA는 케이던스, 시놉시스와 같이 글로벌 3대 EDA 기업에 속한다. 마이크 CEO는 "의료, 자동차, 통신, 가전제품 등 다양한 분야에서 첨단 반도체의 수요가 급증하고 있다. 반도체는 수량이 증가하는 것뿐 아니라 시스템이 복잡해졌고, 스케줄링 비용이 늘어났으며, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다"고 말했다. 이어서 그는 "반도체 기업은 설계에서 혁신적인 툴을 습득하는 것이 경쟁 우위를 유지할 수 있는 방법"이라며 "지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있다. 무엇보다 숙련도가 낮은 엔지니어도 사용할 수 있게끔 개발했다"고 강조했다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 디지털 트윈을 통해 ▲가속화된 시스템 설계 ▲첨단 3D IC 통합 ▲제조 인식 첨단 노드 설계 등을 지원한다. 또 지멘스 EDA 툴에는 이미 클라우드와 AI 기술이 통합돼 있다. 마이크 CEO는 "지멘스는 경쟁사와 비교해 EDA소프트웨어만 아니라 기계설계, 다중 물리학적 설계, 다중 엔진 등 기타 다른 분야에 기술력을 보유하고 있는 업계의 유일한 포지션이다"라고 강조했다. 이어서 그는 "삼성, TSMC, 인텔 과 함께 3D IC 분야에서 협업하고 있다"라며 "다양한 에코시스템 파트너와 협력해 업계의 새로운 기회를 파악하고 차세대 IC 및 시스템 설계를 지원하겠다"고 전했다. 김준환 한국지멘스EDA 대표는 "첨단 공정뿐 아니라 최근 주목받고 있는 HBM(고대역폭메모리)에 있어서 삼성전자, SK하이닉스와 파트너십을 강화하는 것이 중요하다"라며 "국내에 새롭게 등장한 AI와 자동차 팹리스들과 파트너십을 맺고 있고, 삼성의 파운드리 사업이 확대됨에 따라 삼성 디자인 서비스 기업(DSP)들과도 적극적으로 협업을 추진하고 있다"고 덧붙였다.

2024.08.22 14:54이나리

SK하이닉스 "핵심 소재·부품 빠르게 수급해 AI 메모리 리더십 지키겠다"

김성한 SK하이닉스 부사장이 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 'HBM(고대역폭메모리) 1위 수성'이라는 전사 목표 달성을 지원하기 위해 구매 본연의 업(業)에 집중하고 있다고 강조했다. 그는 "우리의 목표는 핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 회사의 AI 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자비(CapEx)와 유지보수비를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는 데 기여하는 것"이라며 "장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표다"고 밝혔다. 김성한 부사장은 SK하이닉스에서 FE구매 담당을 총괄한다. FE구매는 전공정(Front-End)에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술은 기본이며, 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 유기적인 연결을 최적화하는 역할을 맡는다. 이 과정에서 FE구매 구성원들은 총소유비용 절감 전략 수립, 생산능력(CAPA) 확보, 공급업체 최적화, 물량 배분 등을 통해 구매 경쟁력을 높이고 있다. 김 부사장은 "FE구매를 비롯한 구매 조직은 양질의 소부장을 확보하면서도 원가는 절감해 제품 경쟁력을 높이는 일을 한다"라며 "과거 조달구매 중심이었던 조직의 역할이 최근에는 기술구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌다. 그 중에서도 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는, 중요한 역할도 수행하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 확대된 역할을 한층 효과적으로 해내기 위해 최근 조직 개편을 진행했다. FAB원자재 구매의 경우 개발과 양산 조직을 통합해 유기적으로 협업할 환경을 조성했다. 또 장비·부품구매 조직의 역할을 명확히 하는 한편, 공급망 관리 및 준법 활동을 담당하는 '구매Compliance전략 조직'도 신설했다. 이를 통해 FE구매는 전문성과 유연성을 높이며 다양한 이슈를 해결해 나갈 기반을 갖추게 됐다는 평가가 나온다. 김 부사장은 "구매의 역할이 다양해지고 비중이 커지고 있지만 결국 가장 중요한 것은 기본으로 돌아가(Back To The Basic) 구매 본연의 업무를 충실히 하는 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "다운턴 당시, 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적 비용 절감에 힘을 보탰다. 또 수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비(OpEx)를 줄인 것이 주효했다"라며 "동시에 불안정한 국제정세, AI 붐과 같은 변수들에도 대처하면서 공급망 확보, 지속적인 납기 점검, 생산능력 확충 등을 통해 요동치는 메모리 수요에 안정적으로 대응할 수 있었다"고 말했다. SK하이닉스는 공급망을 다변화해 원가를 낮추고 단일 공급망에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이는 데 힘썼다. 이를 위해 협력사에 ESG 컨설팅을 제공하고 탄소 저감 관련 현장 평가를 수행하는 등 공급망 ESG 관리도 시행했다. 유관부서 협업, 협력사 교류를 통해 다방면의 마켓 인텔리전스(MI)를 확보하고 시황 예측 체계도 고도화했다. 김 부사장은 "이 모든 것은 '경쟁력 있는 구매를 실현한다'는 본연에 집중했기에 가능했다"고 밝혔다. 그는 현재의 반도체 시장을 '장밋빛'으로만 바라볼 수 없다고 진단하며, 다가올 미래를 대비하는 데 계속해서 힘쓰겠다는 뜻을 전했다.

2024.08.22 09:46이나리

리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

"회사의 최신 NPU 아톰은 중동 아람코 등 주요 잠재 고객사와의 긴밀한 협의로 올해 4분기 매출 성장을 기대하고 있습니다. 이 칩은 경쟁사 대비 성능과 전력 효율성을 모두 높인 것이 장점이죠. 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에서 내년 초 정도로 앞당길 수 있을 것으로 보입니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 경기 성남시 소재 사무실에서 기자들과 만나 회사의 AI 반도체 개발 및 상용화 로드맵에 대해 이같이 말했다. 리벨리온은 지난 2020년 설립된 국내 AI 반도체 스타트업이다. 올해 상반기에는 회사의 2번째 NPU(신경망처리장치) 칩인 '아톰(ATOM)'의 양산을 시작했다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정을 기반으로, 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 특히 전력 소모량이 보편적인 GPU 대비 5분의 1에 불과한 것이 특징이다. ■ 칩 넘어 '랙 솔루션' 준비…아람코에 4분기 공급 목표 리벨리온이 아톰을 통해 거둔 가장 최근의 성과는 지난달 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치한 것이다. 이를 통해 리벨리온은 사우디에 현지 법인을 설립하고, 사우디 정부가 추진하는 소버린(주권) AI 인프라와 서비스 구축을 지원할 예정이다. 오진욱 CTO는 "중동은 공급망 및 보안 이슈로 자체 LLM(거대언어모델) 구축을 원하고 있는데, 데이터센터에 리벨리온의 NPU를 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 형태로 도입하는 방안을 논의 중"이라며 "카드 형태는 소량 발주됐으며, 랙 단위로는 올 4분기 매출을 발생시키는 게 목표"라고 설명했다. 이를 위해 리벨리온은 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 OEM 업체들과도 적극적으로 협력하고 있다. 리벨리온이 자사 NPU를 고객사에 실제 공급하기 위해선 칩에 여러 인터페이스 기능을 추가한 카드나, 이 카드를 여러 개 모은 서버·랙 등의 형태로 제작해야 하기 때문이다. 오진욱 CTO는 "NPU 자체도 중요하지만, 이를 기반으로 한 서버 랙 역시 데이터센터의 발열, 성능 등에 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다"며 "아톰 칩은 저전력 설계로 서버 하나에 칩을 240~250개가량 집적할 수 있어, 고성능 서버 구축을 원하는 중동 고객사에게 수요가 있다"고 밝혔다. ■ 소프트웨어 기술력도 강점…'RSD'가 핵심 무기 현재 서버용 AI 가속기 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 일반 D램 대비 대역폭을 수십 배 끌어올린 메모리다. 대역폭은 데이터가 송수신되는 통로로, 넓으면 넓을수록 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 반면 아톰은 HBM이 아닌 GDDR(그래픽 D램)을 채용했다. 그럼에도 리벨리온이 아람코 등에서 협업을 얻어낼 수 있었던 이유는, GDDR로도 저전력·고효율 데이터 처리 성능을 구현할 수 있는 자체 소프트웨어 기술을 갖추고 있었기 때문이다. 오진욱 CTO는 "GDDR을 여러 개 붙여 HBM과 비슷한 대역폭을 구현하는 동시에, 전력 소모량은 HBM보다 적도록 메모리 컴포넌트 등의 기술력을 확보했다"며 "또한 각 칩을 효율적으로 운용할 수 있도록 만드는 RSD 기술력도 중요하다"고 말했다. RSD는 'Rebellions Scalable Design'로, 리벨리온이 자체 개발한 분산 컴퓨팅용 소프트웨어 스택이다. 방대한 데이터 처리가 필요한 LLM은 140~180GB(기가바이트)에 달하는 메모리 용량이 필요하다. 이는 일반적인 AI 가속기 카드 하나로는 수용하기 어려운 용량인데, 결과적으로 이를 여러 카드에 나눠 데이터를 처리해야 한다. 이 여러 개의 카드가 단일 카드처럼 잘 작동하도록 만드는 기술이 RSD다. 오진욱 CTO는 "여러 개의 카드를 구동하는 데 필요한 컴파일러, 인터페이스 등을 가장 효율적으로 사용하는 방식을 파악해내는 게 RSD의 핵심"이라며 "이를 위해 메모리 제조사나 엔비디아 등 거대 기업을 제외하면 PCIe 5.0(고속 데이터 전송용 표준)을 제일 빨리 도입하기도 했다"고 강조했다. ■ "차세대 '리벨-쿼드' 양산, 삼성 협업으로 일정 앞당길 것" 나아가 리벨리온은 성능을 더 높인 차세대 NPU '리벨'을 이르면 올 연말 출시한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 리벨 개발이 완료되는 경우, 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 집적한 '리벨-쿼드'를 실제 제품으로 상용화할 계획이었다. 리벨-쿼드는 총 4개의 HBM3E을 탑재하기 때문에 메모리 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 칩렛은 기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 특정 용도에 맞춰 칩을 이종집적하기 때문에 설계 유연성이 높고, 고속 인터커넥트를 활용하면 전체 시스템의 성능을 높일 수 있어 단일 칩 제작보다 성능을 강화할 수도 있다. 당초 리벨-쿼드는 2026년을 전후로 개발이 완료될 것으로 예상됐으나, 최근 일정이 앞당겨졌다. 이르면 올해 말이나 내년 초에 제작이 가능해질 전망이다. 오진욱 CTO는 "삼성전자의 적극적인 지원으로, 리벨 싱글 제품과 같은 일정으로 쿼드 제품을 출시하는 것이 가능해질 것으로 판단한다"며 "설계 유연성이 높은 칩렛 기술을 적용했기 때문에 다양한 서버 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 말했다. ■ "사피온과의 합병, 시너지 효과 구상 중" 앞서 리벨리온은 이달 18일 국내 또다른 AI 반도체 기업 사피온코리아와의 합병을 위한 본계약을 체결한 바 있다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 이와 관련해 오진욱 CTO는 "사피온은 당사와 동일한 NPU 개발사이나, 지금까지 주력하는 사업 모델들과 파트너사들이 달랐기 때문에 서로 다른 시각을 가진 부분이 있다"며 "이러한 부분들을 종합하고 각자의 장점을 채택해서 더 좋은 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 설명했다. 합병 이후 파운드리 이원화 가능성에 대해서는 유보적인 입장을 취했다. 현재 리벨리온은 삼성전자와, 사피온은 대만 주요 파운드리 TSMC에 칩 제작을 의뢰하고 있다. 오진욱 CTO는 "삼성전자와 리벨 칩 개발에 집중하고 있기 때문에 현재로선 이원화는 고려하고 있지 않다고 보는 게 맞다"며 "삼성전자가 메모리부터 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 턴키 서비스로 제공할 수 있기 때문에 많은 이점이 있다고 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.22 09:00장경윤

자이스, 차세대 반도체 패키징 산업전서 '3D X-ray 웨이퍼 검사 기술' 공개

글로벌 광학기업 자이스 코리아가 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가해 '3D X-ray 웨이퍼 검사 기술'을 선보인다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작되어 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 X-레이 현미경인 ZEISS 엑스라디아(Xradia) 630 베르사(Versa), ZEISS 엑스라디아 810 울트라, ZEISS 크로스빔(Crossbeam) 550 f/s 레이저를 중심으로 반도체 패키징 첨단 기술을 공개할 예정이다. 특히, 엑스라디아 630 베르사와 엑스라디아 810 울트라는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있도록 지원한다. 자이스의 X-ray 현미경(XRM) 솔루션은 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부 결함과 구조를 정밀하게 검사할 수 있으며, 반도체 생산의 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다. 자이스의 솔루션은 다양한 검사 환경에서 유연하게 활용될 수 있도록 설계되어 있어 반도체 공정 내 워크플로우 개선에도 기여할 수 있다. 자이스는 ASPS 2024에서 패키징 관련 기술 세미나도 함께 진행한다. 세미나에는 자이스 그룹 본사 반도체 사업부의 패키징 솔루션 전문가인 모세 프라일(Moshe Preil) 시니어 기술 매니저가 참석해 '어드밴스드 패키징에서 3D X-ray를 이용한 신속한 웨이퍼 내부 검사 기법'이란 주제로 자이스가 현재 연구·개발 중인 패키징 솔루션에 대해 설명할 예정이다. 본 내용은 한국에서 최초로 발표되는 내용으로 28일 오후 3시부터 4시까지 전시장 내 세미나장에서 진행된다. 자이스 코리아 현미경 사업부를 총괄하는 최욱 상무는 "이번 ASPS 2024 전시회는 현재 업계 화두인 반도체 패키징 분야에 자이스 솔루션이 어떠한 가치를 더할 수 있는지 확인할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "자이스의 기술 노하우와 전문성을 통해 한국 반도체 패키징 분야에서 자이스가 연구개발과 기술 발전을 위한 기술 파트너로 인식될 수 있기를 바란다"고 전했다.

2024.08.21 13:50이나리

로옴, SOP 패키지 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 발매

로옴(ROHM) 주식회사는 산업기기의 AC-DC 전원에 최적인 PWM 제어 방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 IC를 개발했다고 21일 밝혔다. 저내압 MOSFET 구동용 BD28C55FJ-LB, 중·고내압 MOSFET 구동용 BD28C54FJ-LB, IGBT 구동용 BD28C57LFJ-LB, SiC MOSFET 구동용 BD28C57HFJ-LB로, 폭넓은 파워 트랜지스터에 대응 가능한 4종류 제품의 양산을 개시했다. 신제품은 입력전압 범위 6.9V~28.0V, 회로전류 최대 2.0mA, 기동전류 최대 75μA, 듀티 사이클 최대 50%로, 표준적인 SOP-J8 패키지를 채용했다. 산업기기 어플리케이션의 전원부에 많이 사용되는 범용품과 핀 배열이 동일하여 회로 변경이나 신규 설계 시의 공수 삭감에 기여한다. 모든 기종에 전압 히스테리시스 특성을 지닌 자기 복귀형 저전압 오동작 방지 기능 (UVLO)을 탑재했다. 일반품의 임계치 전압 오차가 ±10% 정도인 반면 신제품은 ±5%로 작기 때문에 고정밀도의 복귀 스타트를 실현하여 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 장기간에 걸쳐 안정적으로 공급할 수 있는 장기 공급 대상 제품으로, 수명이 긴 산업기기 어플리케이션의 계속적인 가동에도 기여한다. 신제품은 2024년 7월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.08.21 10:13장경윤

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

아이언디바이스 "오디오 반도체서 화합물 파워 IC로 영역 넓힌다"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “오디오용 반도체인 스마트파워앰프는 스마트폰에 이어 자동차, 혼합현실(XR) 헤드셋 시장에서 성장 가능성이 무궁무진합니다. 아이언디바이스는 오디오 앰프 외에도 오디오 햅틱, 화합물 전력반도체용 파워 IC에도 영역을 넓힐 계획입니다.” 박기태 아이언디바이스 대표는 지디넷코리아와 만나 사업 확장성에 대해 이 같이 밝혔다. 아이언디바이스는 국내서 유일하게 스마트폰용 오디오 반도체를 전세계에 공급하는 팹리스 반도체 기업이다. 이 회사를 이끌고 있는 박 대표는 주력사업인 오디오앰프 공급 물량 확대로 내년 매출이 올해보다 2배 증가한 297억원을 기록할 것으로 내다봤다. 삼성전자 시스템LSI 출신인 박기태 대표는 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들을 주축으로 2008년 혼성신호 SoC 반도체 기업 아이언디바이스를 설립했다. 회사는 2017년 실리콘마이터스 계열사에 편입된 후, 2022년 오디오 부문이 독립돼 운영되고 있다. 오는 9월 상장 계획도 갖고 있다. ■ 스마트파워앰프, 매스형 스마트폰에 탑재 수 증가…자동차·XR은 신시장 아이언디바이스의 주력 사업은 매출의 90% 이상을 차지하는 오디오용 반도체(앰프)인 승압형 '스마트파워앰프 SoC(시스템온칩)'다. 회사는 자체 개발한 다양한 설계자산(IP)으로 구성된 스마트파워앰프 SoC 제품군을 보유하고 있다. 소프트웨어-하드웨어 융복합 시스템인 스마트파워앰프 시장은 미국 시러스로직, 텍사스인스트루먼트(TI), 중국 구딕스(NXP 오디오 사업부 인수), 아위닉 등 극소수 기업들이 경쟁하고 있다. 아이언디바이스는 국내 업체론 유일하게 이 시장에서 각축을 벌이고 있다. 아이언디바이스는 2017년부터 글로벌 스마트폰 1위 업체에 스마트파워앰프를 공급하며 오디오 반도체 시장 강자로 자리매김하는 데 성공했다. 지난해엔 오토모티브로 영역을 넓혀 대만 퀀타가 생산하는 자동차용 AI대시캠에 탑재되는 오디오 앰프를 공급하는 성과를 냈다. 오디오 반도체는 송수화뿐 아니라 게임, 음악, SNS, 동영상 등 다양한 시나리오에서 음원 재생 및 녹음 기능을 한다. 기기에 오디오 앰프 탑재 수가 많을수록 더 풍부하게 음원을 들을 수 있어서 스마트폰 및 태블릿에 탑재 수가 점차 늘고 있다. 통상적으로 매스(중저가형) 스마트폰에는 1~2개, 플래그십 스마트폰에는 2~3개, 태블릿에는 4개 이상 탑재된다. 최근 애플이 출시한 '맥북프로'에는 업계 최초로 오디오앰프 8개가 탑재돼 시장에서 주목받았다. 지난해 6월 출시된 레노버의 태블릿에도 8개가 탑재된 것으로 알려졌다. 다른 브랜드의 태블릿에도 오디오앰프 8개가 탑재될 가능성이 많다는 의미다. 애플은 또 올해 공간 오디오 구현을 위해 4개의 오디오 앰프가 탑재된 XR 헤드셋 '비전프로'를 출시하면서 오디오용 반도체 업계에서 XR은 새로 성장 동력으로 떠올랐다. 박기태 대표는 “전체 세트 시장에서 기기당 오디오 앰프 탑재 수를 늘리면서 공급할 수 있는 시장 규모가 크게 늘어나고 있다”라며 “아이언디바이스는 장기간 스마트폰 1위 업체에 공급해온 신뢰성을 바탕으로 향후 중화권 스마트폰 제조사 및 태블릿에도 스마트파워앰프 공급을 확대하는 것이 목표다”라고 말했다. 아이언디바이스의 스마트앰프 제품군은 ▲부스트 ▲하이부스트 ▲스마트PA 3종이다. 그는 “현재 고객사의 매스(중저가) 스마트폰에 부스트와 하이부스트 제품을 공급하고 있다”라며 “세계 최초로 예측형 제어기술을 적용한 하이부스트 제품 공급을 확대하고, 머신러닝 기술을 적용한 적응형 스마트PA도 플래그십 시장을 겨냥해 공급을 기대하고 있다”고 덧붙였다. ■ 새롭게 뜨는 '오디오 햅틱' 정조준…신사업 화합물 반도체 아이언디바이스는 미래 먹거리를 위해 오디오 햅틱 SoC 시장도 모색한다. 오디오 햅틱은 스마트폰과 스마트워치에서 음악과 진동이 알고리즘을 통해 일체화되어서 울리는 기능으로, 특히 게이밍 시장에서 각광받고 있다. 구글은 이 기술을 오디오결합햅틱(Audio-Coupled-Haptic)으로 표현한다. 오디오 햅틱은 반드시 하드웨어(반도체)뿐 아니라 소프트웨어 OS도 같이 구현되어야 한다. 또 스마트파워앰프 기술을 적용해 높은 진동력과 신뢰성을 보장해야 한다. OS를 자체 개발하는 애플은 일찍부터 오디오 햅틱 기능을 폰과 워치에 적용해 왔다. 박 대표는 “현재 오디오 햅틱 IP와 시제품을 확보하고 소프트웨어 개발과 개선 제품 개발을 진행중”이라며 “안드로이드 폰 시장에서 오디오 햅틱이 개화되는 시기는 이르면 내년 또는 내후년을 예상한다”고 말했다. 이어서 그는 “안드로이드 폰 시장은 OS 구현이 늦어지면서 안드로이드12 이후에야 오디오 햅틱 기능이 도입됐다. 구글은 이후 출시되는 픽셀폰에 오디오 햅틱 기능을 적용하고 있으며, 이 기술은 안드로이드 OS를 사용하는 다른 스마트폰 업체들도 사용할 수 있음을 의미한다. 유니티, 언리얼 등의 게임엔진 지원이 고도화된다면 사용자들의 경험을 통해 급성장할 것으로 전망한다”고 설명했다. 아이언디바이스는 신사업으로 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물반도체에 최적화된 파워IC도 공급하고 있다. 글로벌 반도체 기업인 인피니언, 로옴, 온세미 등이 화합물반도체 전력소자에 주력하는 것과 달리, 아이언디바이스는 화합물반도체에 특화된 구동용 파워 IC와 지능형파워모듈(IPM)용 반도체를 만든다는 점이 차별화 포인트다. 박 대표는 “2017년부터 본격적인 SiC, GaN 전력반도체용 파워 IC 기술을 개발했다. 더 나아가 소자와 파워IC를 패키징한 IPM(SiP 및 모듈) 사업까지 확대할 계획”이라며 “최근 AI 성장으로 서버에서 사용되는 DC-DC 컨버터에서 GaN용 IPM 수요가 가장 많고, 구동 시장에서는 산업용 로봇, 산업용 모빌리티, 드론에서도 화합물반도체용 IPM 수요가 늘고 있어 이 시장을 공략할 계획이다”고 전했다. 이어서 그는 “전력반도체용 파워 IC 사업은 현재 매출이 나오고 있지만, 최소 2~3년 후에 의미 있는 숫자의 매출이 나올 것으로 기대한다. 화합물반도체용 파워 IC는 일반 반도체용 파워 IC 보다 단가가 높아 수익성이 더 좋다”고 덧붙였다. ■ 상장으로 확보한 자금, R&D와 인력 충원에 사용 아이언디바이스는 9월 중 상장을 목표로 하고 있다. 상장을 통해 확보한 자금은 기술 경쟁력을 높이기 위해 R&D와 인력 확충에 사용할 예정이다. 박 대표는 “반도체 테스트 장비와 EDA 소프트웨어 구입에도 사용할 계획”이라며 “반도체 테스트 장비를 구입하면 외주를 통해 제품 테스트하는 생산 단가를 줄일 수 있고, 일부 EDA 툴을 구매하면 해마다 들어가는 EDA 라이선스 비용을 절감할 수 있다”고 설명했다. 이어서 “중국 등 해외 시장에 진출해 고객사를 확보하고 현지에서 서비스에 대응하려면 인력 충원이 필요하다. 상장을 통해 기업 인지도와 이미지가 상승하는 것과 더불어, 안정적인 자금이 확보되면 현지에서 운영을 강화해 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 본다”고 전했다.

2024.08.20 15:14이나리

정부 "한국판 ASML 만든다"...소부장 성장지원 발표

정부가 글로벌 공급망의 절대 강자인 '슈퍼 을(乙) 소부장 기업' 육성을 위한 방안을 본격 추진한다. 이를 위해 8월 말 참가 기업을 모집해 연구개발(R&D)에 집중 지원하고, '슈퍼 을 성장 펀드'를 조성하기로 했다. 아울러 4분기 중으로 '슈퍼 을 소부장 기업 성장 지원전략'을 발표할 예정이다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 20일 반도체 장비 업체 이오테크닉스에서 장관 주재로 '슈퍼 을 프로젝트 현장 간담회'를 개최했다. 이번 간담회에는 PI첨단소재, 자화전자 등 국내 주요 소부장 기업과 KOTRA, 산업기술기획평가원, 산업기술진흥원 등 유관기관이 참석했다. '슈퍼 을 기업'은 모방할 수 없는 독보적인 기술력을 보유하고 글로벌 공급망에서 핵심 지위를 확보한 시장 주도 기업을 의미한다. 극자외선 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 네덜란드의 ASML이 대표적인 슈퍼 을 기업으로 꼽힌다. 산업부는 우리 소부장 기업이 글로벌 슈퍼 을 기업으로 성장할 수 있도록 ▲슈퍼 R&D ▲슈퍼 패스 ▲슈퍼 성장 패키지 등을 집중 지원할 계획이다. 먼저, 세계 최초․최고의 공급망 핵심 급소 기술 개발을 위해 전용 연구개발(R&D)을 지원한다. 기술·시장·투자 최고 전문가로 구성된 '슈퍼 을 R&D 추진위원회'에서 8월 말 '슈퍼 을 R&D' 사업을 공고하고, 기업의 연구개발(R&D)과 성장전략 로드맵을 평가해 대상기업을 선정할 예정이다. 선정된 기업에 대해서는 선행기술(2년) → 상용화 기술(3년) → 후속 기술(2년) 등 7년간 통합 연구개발(R&D)을 지원하게 된다. 연구개발(R&D)의 조기 상용화와 글로벌 시장 확보를 위해 특허․표준, 인증, 글로벌 수요기업 발굴 및 수출 지원사업을 연계한 슈퍼 패스도 운영한다. 특히 3극(三極, 미·EU·일본) 특허 확보를 위한 지원을 강화하고 글로벌 수요기업 대상 해외 양산 성능평가도 우선 지원한다. KOTRA의 시장 조사, 글로벌 파트너링(GP)센터 등 수출 지원사업도 맞춤형으로 제공할 예정이다. 아울러, 금융·투자, 세제, 인프라 등 슈퍼 성장 패키지도 마련한다. 2025년에 '슈퍼 을 성장 펀드' 조성을 추진하는 한편, 세제, 소부장 특화단지 테스트베드, 디지털 소재 개발 서비스 확충 등 슈퍼 을 기업 성장기반을 확대해 나갈 계획이다. 산업부는 업계, 전문가 등의 의견을 폭넓게 수렴하고 추가 대책을 발굴해 올해 4분기 '소부장 경쟁력 강화 위원회'에서 '슈퍼 을 소부장 기업 성장 지원전략'을 발표할 예정이다. 안덕근 장관은 "슈퍼 을 기업의 DNA에는 과감한 도전, 개방형 혁신, 끊임없는 투자가 녹아 있다"고 언급하면서 "우리 소부장 기업이 글로벌 공급망의 핵심기업으로 성장할 수 있도록 과감하고 신속한 지원을 아끼지 않겠다"고 전했다.

2024.08.20 15:00이나리

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