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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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SK하이닉스 "정부, 26조원 반도체산업지원 정책 적극 환영"

SK하이닉스는 오늘 정부가 발표한 반도체산업지원 정책을 적극 환영한다는 입장을 밝혔다. SK하이닉스는 "정부의 이번 지원 정책은 반도체산업을 둘러싼 치열한 글로벌 경쟁 속에, 대한민국 반도체 기업들이 투자하기 좋은 환경을 만들어 줄 디딤돌이 될 것"이라며 "회사는 이에 힘입어 계획한 투자들이 차질없이 진행될 수 있도록 더욱 노력할 것이며, 국내 안정된 반도체 생태계를 조성하는 데에도 앞장서겠다"고 전했다. 이어서 "우리나라 반도체 산업의 글로벌 위상이 커질 수 있도록, 정부의 지속적인 관심과 지원을 부탁드린다"고 당부했다. 이날 윤석열 대통령은 서울 용산 대통령실에서 '제2차 경제이슈점검회의'를 주재하고 반도체 산업에 총 26조원 규모를 지원하는 반도체 생태계 종합지원 방안을 발표했다. 윤 대통령은 "시간이 보조금이고 문제 대응 속도가 가장 중요하다"라며 "반도체 클러스터 조성에 차질이 없도록 전기, 용수, 도로 등 인프라를 정부와 공공부문이 책임지고 빠른 속도로 조성해 나가겠다"고 밝혔다. 정부는 용인 반도체 메가클러스터의 신속한 조성을 위해 도로, 용수, 전력 등 인프라 지원을 강화하기로 했다. 또 산단 개발계획의 수립, 보상 등을 동시에 추진해 착공에 소요되는 기간을 기존 7년에서 절반으로 단축하고, 투자 계획에 맞추어 반도체 공장이 차질없이 입주·가동되도록 조치할 계획이다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만 평) 규모 부지에 SK하이닉스 팹 56만 평, 소부장 업체 협력화 단지 14만 평, 인프라 부지 12만 평 등이 조성된다. SK하이닉스는 이 곳에 팹 4기를 순차적으로 구축할 계획이며, 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계 구축하는 것이 목표다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 팹은 내년 3월 공사를 착수해 2027년 5월 준공 예정이다.

2024.05.23 15:30이나리

에어리퀴드, 세종시에 신규 '디보란' 공장 완공

에어리퀴드는 세종시에 위치한 첨단소재센터에서 신규 디보란(Diborane) 공장 준공식을 개최했다고 23일 밝혔다. 신규 공장에서는 최첨단 제조 공정으로 생산된 고품질의 디보란을 고객에게 제공할 예정이다. 디보란은 반도체 칩 제조에 필수적인 소재다. 이 날 준공식에는 아르멜 르비으 에어리퀴드 그룹 수소에너지·전자·혁신부문 담당 임원, 세종시 경제산업국장, 한국가스안전공사 및 주요 고객사 관계자들이 참석했다. 에어리퀴드는 이 시설을 통해 한국 반도체 생태계를 지속적으로 강화하고, 고객이 지속적으로 혁신을 가속화할 수 있도록 안전하고 신뢰할 수 있는 디보란 공급원을 제공한다. 공장에 설치된 분석 및 디지털 기술을 통해 업계에서 가장 엄격한 품질 요구 사항을 충족할 수 있다. 신규 공장은 한국에서 첨단 소재 생산을 현지화하려는 에어리퀴드 선도적인 전략을 대표한다. 에어리퀴드가 2023년 7월 한국과 대만에 대규모 첨단 소재 생산기지 2곳을 건설하기 위해 2억달러를 투자하겠다고 발표한 내용의 일환이다. 이번 프로젝트를 통해 에어리퀴드는 한국에서의 입지와 전략적 고객과의 파트너십을 더욱 강화하게 됐다. 에어리퀴드 어드밴스드 머티어리얼즈의 CEO인 로랑 랑젤리에는 “첨단 반도체 기술 개발은 인공지능과 같은 혁신적인 기술 성장의 초석"이라며 "반도체 산업을 위한 첨단 소재 생산 분야의 글로벌 리더로서 우리는 차세대 첨단 장치를 위한 최고 수준의 성능을 달성하기 위해 새롭고 혁신적인 소재를 지속적으로 개발 및 생산하기로 결심했다”고 말했다.

2024.05.23 14:38장경윤

한국은행 올해 경제성장률 전망치 2.5%…석달 새 0.4%p 올려

한국은행이 올해 우리나라 경제성장률이 전년 동기 대비 2.5% 성장할 것으로 전망했다. 이는 지난 2월 전망보다 0.4%p 오른 수준이다. 23일 서울 중구 한국은행 본관에서 열린 경제전망 간담회에서 김웅 부총재보는 "올해 성장률은 지난 전망치 2.1%를 0.4%p 상회하는 2.5%로 예상된다"며 "인공지능(AI) 수요 확산과 글로벌 제조업 경기 회복 등에 힘입어 양호한 수출이 경기 개선 흐름을 견인할 것"이라고 설명했다. 수출(통관 기준)의 경우 IT제품을 중심으로 비IT제품까지 증가할 것으로 한국은행은 내다봤다. IT품목 중에서는 AI 서버용 반도체, 컴퓨터 주변 기기가 높은 증가세를 지속하고 비IT품목은 기계류와 석유제품이 회복세를 띌 것으로 봤다. IT경기 회복에 힘입어 설비투자도 늘어날 것으로 기대했다. 김 부총재보는 "IT 경기 호조로 고성능 반도체 공정을 중심으로 투자 확대가 이어질 것"이라며 "설비투자는 올해 중 3.5% 증가할 것"이라고 예측했다. 1분기 중 신장했던 민간소비는 증가세가 둔화될 것으로 보인다. 김웅 부총재보는 "1분기 중 민간소비는 양호한 기상 여건, 휴대전화 조기 출시 등으로 증가폭이 상당폭 확대됐지만 일시적 요인이 해소돼 증가세가 둔화될 것"이라며 "향후 완만한 회복세를 보일 것"이라고 설명했다. 민간소비 증가율은 올해 중 지난 2월 전망(1.6%)보다 높은 1.8%(최근 10년 평균 2.0%)를 나타낸 후 내년에는 2.3%로 확대될 것으로 한국은행은 전망했다. 소비자물가상승률 전망치는 지난 2월 전망과 동일한 2.6%로 관측했다. 김웅 부총재보는 "물가 상방압력이 커졌지만 연간 전망을 조정할 정도는 아니라고 판단했다"며 "당분간 2%대 후반 수준, 하반기 중 2.5%를 하회할 것"이라고 말했다.

2024.05.23 14:29손희연

LG이노텍, '베스트 코리아 브랜드 2024' 첫 선정

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2024'로 선정됐다고 23일 밝혔다. LG이노텍이 '베스트 코리아 브랜드'에 진입한 것은 이번이 처음이다. 이로써 LG이노텍은 대한민국을 대표하는 글로벌 소재·부품 기업의 위상을 입증했다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천56억 원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 알려졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 주력 제품인 모바일용 카메라 모듈을 앞세워 연간 매출 기준 2019년 8조원 수준이던 매출 규모를 지난해 20조6천억 원으로 끌어올리며 국내 제조업계에서 보기 드문 성장을 기록했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 '1등 DNA'를 전장 부품 및 반도체 기판 사업에 이식해 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 자율주행, 휴머노이드 로봇 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 회사 위상이 높아지면서, B2B(기업 간 거래) 기업의 한계를 넘어 브랜드 가치 제고 활동에도 적극 나서고 있다. 2023년부터는 미국에서 열리는 세계 최대 규모의 국제 전자제품 박람회인 CES(Consumer Electronics Show)에 오픈 부스를 운영하며 글로벌 관람객들의 이목을 집중시켰다. 올해는 부스 관람객 수도 지난해 대비 3배가량 늘어난 6만명에 달했다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “LG이노텍은 압도적 기술력과 차별화 제품을 통해 고객을 글로벌 1등으로 만드는 글로벌 기술 혁신 기업”이라며 “브랜드 가치 제고를 위한 다각적인 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.05.23 14:00장경윤

반도체 업황 회복세지만…SEMI "전체 팹 가동률 지속 하락"

반도체 업황이 올해부터 전반적인 회복세에 접어든 가운데, 성숙(레거시) 공정의 가동률은 여전히 낮은 수준을 기록하고 있다. 주요 산업인 소비자 및 자동차 시장의 수요가 부진한 데 따른 영향으로 풀이된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행한 반도체 제조 모니터링 보고서를 통해 반도체 산업이 AI를 중심으로 회복되고 있다고 23일 밝혔다. 우선 전자제품 판매는 올 1분기 전년 동기 대비 1% 증가했으며, 2분기에는 전년동기 대비 5% 증가할 것으로 예상된다. IC(집적회로) 매출은 2024년 1분기에 전년 동기 대비 22% 성장을 기록했으며, 고성능컴퓨팅(HPC)을 위한 칩 출하량 증가와 메모리 가격 상승으로 인해 2분기에도 전년동기 대비 21%의 성장세가 전망된다. 또한 IC 재고 수준은 2024년 1분기에 안정화되었으며 2분 분기에는 더욱 개선될 것으로 보인다. 웨이퍼 팹의 생산능력은 지속적으로 증가하고 있으며, 1분기에는 전분기 대비 1.2% 증가한 4천만 개(300mm 웨이퍼 환산 기준)를 넘어설 것으로 보인다. 또한 2분기에는 1.4% 증가할 것으로 예상된다. 다만 전체 팹 가동률은 성숙 공정을 중심으로 2024년 상반기까지 지속 감소할 것으로 보인다. 또한 메모리 분야의 경우 제고 조정을 위한 공급 제어로 인해, 2024년 1분기 메모리 팹의 가동률은 예상보다 낮은 것으로 나타났다. 반도체 자본 지출도 여전히 보수적인 모습을 보이고 있다. 지출 규모는 지난해 4분기에는 전년동기 대비 17% 감소했으며, 올 1분기에도 전년동기 대비 11% 감소했다. 다만 2분기에는 전년동기 대비 0.7% 소폭 상승할 전망이다. 특히 메모리 분야에 대한 자본지출은 2분기에 전분기 대비 8% 증가할 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다. AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다"며 "한편 AI 반도체를 공급하는 업체가 소수이기 때문에 AI 반도체가 전체 IC 출하량 증가에 미치는 영향은 다소 제한적"이라고 밝혔다. 보리스 메토디에프 테크인사이트 디렉터는 "생성형 AI의 높은 성장세에 따라 메모리 및 로직 반도체 대한 2024년도 상반기 반도체 수요도 급증하고 있다"며 "그러나 아날로그, 디스크리트, 광전자 소자 분야는 소비자 시장의 느린 회복세와 자동차 분야 등에 대한 수요 감소로 인해 조정 기간을 거칠 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.05.23 10:41장경윤

반도체 장비 톱5, 1분기 매출↑...AI·중국 비중 확대

글로벌 반도체 장비 상위 5개 기업의 올해 1분기 매출이 AI 반도체향이 늘고 중국 비중이 증가한 것으로 나타났다. 글로벌 반도체 장비 매출 상위 5개 기업은 어플라이드머티얼리얼즈(AMAT), 네덜란드 ASML, 미국 램리서치, 일본 도쿄일렉트론(TEL), 미국 KAL 순으로 차지한다. 시장조사업체 트렌드포스는 "반도체 장비 톱5 업체의 1분기 실적은 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요의 지속적인 증가를 대응하기 위한 첨단 공정 투자에 집중됐다"고 진단했다. AMAT 2분기(1월 29일~4월 28일) 매출은 66억5000만 달러(약 9조559억원)로 작년과 동일한 수준을 유지했다. 전체 매출에서 중국 매출 비중이 43%로 전년 동기(21%)과 비교해 두배 이상 뛰었다. 회사는 “AMAT은 IoT, 통신(Communications), 오토모티브(Automotive), 전력(Power), 센서(Sensor) 등 ICAPS 관련 칩을 생산하는 일부 고객들이 주문을 일시적으로 지연했지만, AI 반도체 제조에 사용되는 장비에 대한 수요는 지속 증가하고 있다”고 설명했다. 특히 HBM 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 관련 매출이 상승세다. AMAT은 지난 1분기 실적에서 어드밴스드 패키징 매출이 전년 대비 4배 증가한다고 전망했지만, 이번 2분기 실적에서 6배 성장한 17억 달러로 상향 조정했다. ASML 1분기(1월 1일~3월 31일) 순매출은 52억9000만 유로(약 7조8224억원, 57억 달러)로 전년 동기 대비 21.6% 감소했다. 최상위 EUV(극자외선) 노광장비 주문은 전분기 56억 유로에서 6억5600만 유로로 급감했다. 지역별 매출 비중은 중국이 전분기 39%에서 1분기 49%로 절반을 차지하며 사상 최고치를 기록했다. 반면 대만과 한국 매출 비중은 각각 13%, 25%에서 6%, 19%로 하락했다. 램리서치 회계연도 3분기(2023년 12월 25일~2024년 3월 31일) 매출은 38억 달러(5조1794억원)로 전년 보다 0.9% 소폭 증가한 것으로 집계된다. 이번 실적은 HBM 관련 장비 지출과 중국 투자 지속에 따른 수혜를 입었다. TEL은 2024 회계연도 4분기(1월 1일~3월 31일) 매출에서 전년 동기 대비 2% 감소한 5472억엔(약 4조7659억원, 35억 달러)을 기록했다. TEL은 “생성형 AI에 따른 칩 수요가 반도체 장비 시장의 추가 성장을 촉진할 것으로 예상된다”라며 “하반기 DDR5와 HBM 수요가 증가해 최첨단 D램 투자를 견인할 것으로 전망한다”고 밝혔다. KLA는 2024년 회계연도 3분기(1월 1일부터 3월 31일까지) 매출은 24억 달러(약 3조2724억원)로 전년 동기 대비 3% 감소했다. AI 반도체 수요 증가는 첨단 공정 투자를 이끌고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 매출은 2024년 671억 달러에 이르고, 두 자릿수 성장이 이어지면서 2027년 1천194억 달러로 성장할 것으로 전망했다. 테크인사이츠 보리스 메토디에프 디렉터는 “자동차 및 산업용 반도체에 대한 성장세 둔화로 인해 아날로그 반도체 시장은 성장이 제약을 받고 있지만, 전체 집적회로(IC) 시장은 올해 성장하고 있다”며 “특히 AI 기술이 최첨단 반도체의 수요를 유발하는 거대한 촉매제가 될 것”이라고 말했다.

2024.05.22 16:32이나리

"韓 반도체, 기술력 자만 금물…美·中 리스크 모두 대비해야"

"세계 정세는 글로벌화에서 미국과 중국이라는 일구양제(一球两制) 시대로 나아가고 있다. 국내 반도체 산업도 자만하지 말고 미국의 기조 변화, 중국의 반도체 굴기 등 잠재적인 리스크에 발빠르게 대응해야 한다." 전병서 중국경제 금융연구소장은 22일 서울 양재 엘타워에서 열린 제5회 소부장미래포럼에서 미중갈등 속 국내 반도체 산업이 취해야 할 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 전 소장은 반도체·AI 산업을 둘러싼 미중 간 패권 경쟁에 대해 "2021년부터 발표된 양국의 주요 조치들을 보면 미국은 첨단 기술로 중국을 견제하고, 중국은 원자재로 반격하는 형국"이라며 "현재는 무역 전쟁을 하고 있으나, 향후에는 기술 전쟁으로 나아갈 것"이라고 밝혔다. 현재 중국 반도체 산업의 기술력은 첨단 공정에 근접한 수준으로 평가 받는다. 대표적으로 중국 나우라·AMEC 등이 식각, 박막,세정 등 여러 분야에서 14나노미터(nm) 공정 장비 상용화에 성공했다. 전 소장은 "미국의 규제 이후에도 중국은 지난해 4분기부터 반도체 생산량이 증가했고, 국산화에도 많은 진전을 보이고 있다"며 "적자를 감내하고서라도 제품 양산을 중시하는 중국 정부의 강력한 의지가 있기 때문에 가능한 일"이라고 설명했다. 그는 이어 "중국은 기술력 향상 외에도 탄탄한 원자재 공급망을 기반으로 언제든 보복을 가할 가능헝이 있다"며 "국내 소부장 업계도 기술력에 자신하지 말고, 전 세계 TOP10에 여러 기업이 등재되는 것을 목표로 해야 한다"고 덧붙였다. 미국의 공급망 확대 전략에 국내 기업들이 보다 신중하게 접근해야 한다는 점도 강조했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 설비투자를 진행하는 기업들에게 막대한 수준의 보조금을 지급하고 있다. 인텔(85억 달러)와 대만 TSMC(66억 달러)는 물론, 삼성전자도 64억 달러의 보조금을 책정받았다. 전 소장은 "미국의 보조금이 규모는 막대하지만, 향후 추가 이익을 공유해야 하고 중국 내 설비투자에 제한을 받는 등 절대로 공짜의 개념은 아니다"며 "또한 미국의 대선 결과에 따라 반도체 산업에 큰 변수가 생길 수 있다는 점을 주시해야 한다"고 말했다. 미국 대선은 올해 11월에 시행될 예정으로, 민주당의 조 바이든 대통령과 공화당의 도널드 트럼프 전 대통령이 후보로 나섰다. 전 소장은 "대미 무역수지에서 흑자를 기록하고 있는 한국 입장에서는, 보호부역을 강조하는 트럼프 집권 시의 리스크를 대비해야 한다"며 "국내 반도체 산업도 시장 논리가 아닌 국가 안보 차원에서 보조금 지급 등을 고려해야 할 것"이라고 밝혔다.

2024.05.22 15:51장경윤

ST, 모놀리식 자동차용 동기식 벅 컨버터 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 품질 인증을 획득한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시했다고 22일 밝혔다. A6983 컨버터는 저전력소모 및 저잡음 구성의 비절연 스텝다운 컨버터 6개와 A6983I 절연 벅 컨버터로 구성돼 설계에 따라 유연하게 선택할 수 있다. 온칩 보상 회로를 갖춘 이 고집적 모놀리식 디바이스는 A6983I에서 제공되는 변압기와 필터링 및 피드백을 비롯해 최소한의 외부 부품만으로 설계가 가능하다. 비절연 A6983 컨버터는 최대 3A의 부하 전류를 공급하며, 일반적으로 최대 부하에서 88%의 효율을 달성한다. 저전력 소모에 특화된 A6983C는 높은 효율과 낮은 출력 리플로 경부하 동작에 최적화됐으며, 주차 시 활성 상태를 유지하는 애플리케이션에서 차량의 배터리 소모를 최소화한다. 저잡음 제품인 A6983N은 일정한 스위칭 주파수로 동작하고, 전체 부하 범위에 걸쳐 출력 리플을 최소화함으로써 오디오 시스템의 전원공급장치와 같은 애플리케이션에서 최적의 성능을 제공한다. 두 유형 모두 0.85V~VIN까지 조정 가능한 출력 전압과 3.3V 및 5V 중에서 선택할 수 있다. A6983I는 광 커플러가 필요 없는 1차측 레귤레이션을 지원하는 10W 절연 벅 컨버터이다. 트랙션 인버터 및 온보드 충전기(OBC)의 IGBT 또는 SiC(탄화규소) MOSFET을 위한 절연 게이트 드라이버로 사용하기에 매우 적합하며, 1차측 출력 전압을 정확하게 조정할 수 있다. 2차측 전압은 변압기 권선비로 결정된다. 절연 및 비절연 제품 모두 25µA의 낮은 대기 동작 전류와 2µA 미만을 소모하는 절전형 셧다운 모드를 제공한다. 3.5V ~ 38V의 입력 전압 범위와 최대 40V의 로드덤프(Load-Dump) 허용오차를 통해 메인 서플라이 버스의 과도현상으로 발생하는 공급 중단을 방지해준다. 출력 과전압 보호, 열 보호, 내부 소프트 스타트 기능도 갖추고 있다. 이외에도 노이즈에 민감한 애플리케이션을 위해 EMI(Electromagnetic Interference)를 저감시키는 확산 스펙트럼 동작 옵션과 전력 시퀀싱을 지원하는 파워굿(Power-Good) 핀도 제공된다. A6983I 및 A6983M은 외부 클록과의 동기화도 가능하다. 이 컨버터들은 3mm x 3mm QFN16 패키지로 제공된다. A6983 및 A6983I에 대한 샘플은 ST eStore에서 무료로 이용할 수 있다. STeval-A6983CV1 및 STeval-A6983NV1 A6983 평가 보드와 A6983I용 STeval-L6983IV 평가 보드를 이용해 신속하게 개발을 시작하고 프로젝트를 가속화할 수 있다.

2024.05.22 13:50장경윤

스맥, 반도체 웨이퍼 폴리싱·클리닝 자동화 장치 특허 취득

공작기계, 산업용 로봇 제조 및 정보통신장비 전문기업 스맥은 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다. 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며, 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이루어졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 스맥은 다년간의 R&D 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 급격하게 성장하고 있는 국내를 비롯한 해외 반도체 장비 시장에 여러 전용장비 공급을 강화해 실적 성장세를 가속화할 계획이다. 스맥 관계자는 “스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있어 고객 맞춤형 폴리싱 및 클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받고 있다”며 “일련의 작업 자동화로 반도체 생산 증가에 유연하게 대응이 가능해 품질 분석 장비 투자 확대에 따른 매출 향상에 큰 기여를 할 것”이라고 말했다. 한편 스맥은 공작기계, ICT사업부, 로봇 등 총 62건의 특허를 확보 했으며 반도체 장비 분야에도 지속적으로 투자하여 독자기술 영역을 더욱 강화하고 있다.

2024.05.22 13:45장경윤

서플러스글로벌 "반도체 장비 넘어 AI 파츠 플랫폼으로 확장"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버티목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “반도체 산업 생태계에 ESG 선순환 구조를 만들겠습니다.” 반도체 레거시 장비 유통 업체 서플러스글로벌이 글로벌 파츠 플랫폼 사업으로 확대하며 체질개선에 본격적으로 나선다. 지금까지 반도체 레거시 장비 유통에 주력해왔다면, 앞으로는 레거시 반도체 장비를 리펍, 제조하고, 부품을 개발 유통하고, 부품·파츠(Part)를 공급하는 온라인몰 사업을 강화할 계획이다. 이를 위해 올해 오프라인 창고를 확장하고, 내년 6월까지 'AI를 접목한 고객 맞춤 추천서비스'를 도입한다. 또 유럽 시장 수요에 대응하기 위해 하반기 독일 법인 설립도 확정 지었다. ■ 세계 반도체 레거시 장비 시장 1위…파츠 제조·유통 사업으로 확장 서플러스글로벌이 주력하는 반도체 레거시 장비 사업은 세계 반도체 시장의 ESG(환경·사회·지배구조) 측면에서 중요한 역할을 한다. 2000년 3월 설립된 서플러스글로벌은 전세계 1000여개 레거시 반도체 장비 업체 중에서 점유율 1위를 차지했다. 회사는 설립 이후 23년간 약 6만대 이상의 중고 반도체 장비를 세계 50여국에 거래했고, 연간 판매량은 3000대에 달한다. 서플러스글로벌 용인 사옥에서 만난 김정웅 대표는 “사람들은 반도체 장비는 첨단 기술이기 때문에 금방 수명을 다한다고 생각하지만 실제는 약 20~40년 사용할 수 있다”라며 “이렇듯 장비는 오랜기간 쓸 수 있도록 재활용해야 한다”고 말했다. 김 대표는 “어플라이드머티리얼즈, ASML, 램리서치 등 메이저 장비업체들이 첨단 장비 개발에 집중함에 따라 레거시 장비에 대한 서포트(지원)와 에코 시스템(생태계)이 갈수록 약해지고 있다”라며 “코로나 기간에 레거시(28나노 이상) 반도체 숏티지(공급부족)이 일어났듯이 이들 칩에 대한 수요는 여전히 높다. 누군가는 레거시 장비와 부품 생태계를 담당해야 할 필요성이 있다”고 강조했다. 서플러스글로벌은 이런 틈새시장을 공략했다. 기존에는 반도체 장비를 사고, 판매하는 유통 및 부품 수리 사업에 주력했으나, 장비를 재활용해 수리(개조)하는 리퍼시비 및 공급, 중고 장비에 필요한 부품(파츠)을 직접 제조하고 유통하는 사업을 추가하면서 총 6가지 사업으로 확장중이다. 김 대표는 “반도체 장비 공급망에는 비효율적인 부분들이 많아 안타까웠다”며 “반도체 장비 시장은 몇 개 회사들이 시장을 점유하는 과점적 사업자들이 많고, 지적재산권 등 여러 가지 이슈가 따른다. 이에 서플러스글로벌은 기존에 만들어진 레거시 장비와 부품 솔루션을 통합하는 니치 시장에 도전하게 됐다”고 설명했다. 즉, 유지보수 기간이 만료된 장비와 단종된 장비 부품에 대한 개발과 공급까지 지원하는 사업이다. 서플러스글로벌의 차별화 전략은 회사 내에 클린룸을 보유하고 있다는 점이다. 고객들은 원하는경우 클린룸에서 직접 장비의 성능을 평가한 후에 구입할 수 있다. 또한 고객들이 원하는 장비 사양에 맞춰서 맞춤형으로 개조, 수리, 업그레이드를 해서 판매하는 방식도 고객 만족도를 높이는데 큰 역할을 했다. ■ 파츠 플랫폼, 내년 'AI 추천 서비스' 도입…AI 인재 채용나서 서플러스글로벌은 2021년 2만1000평 규모의 경기도 용인 신사옥으로 이전하면서 사업 포트폴리오를 다방면으로 확장하고 있다. 그 중에서 반도체 기업에 부품 유통, 수리, 제조 및 단종 부품 구매 서비스를 제공하는 글로벌 파츠 플랫폼(마켓플레이스) 사업이 대표적이다. 김 대표는 “반도체 레거시 장비와 부품, 서비스를 유통하는 플랫폼 사업을 명칭으로 온라인, 오프라인 통합 솔루션을 구축했다”며 “이를 더 고도화하기 위해 올해 수백억을 투자하고 내년 6월까지 AI 추천 서비스를 적용한 온라인 반도체 마켓플레이스를 론칭할 예정이다”고 말했다. 그는 또 “쉽게 설명하면 쿠팡이 온라인, 오프라인을 하이브리드 형태로 연결하기 위해 오프라인(물류창고)에 엄청난 투자를 했듯이, 우리도 오프라인 규모를 확장할 계획”이라며 “현재 오프라인몰은 100평 규모인데, 올해 말까지 600평으로 늘리고, 2~3년 내에 4000평 규모로 확대하기 위해 건물을 증축하고 있다”고 설명했다. 마켓플레이스는 부품에서 많은 판매가 이뤄지고 있다. 현재 하루에 마켓플레이스를 방문하는 인원은 약 3000명 정도지만, 내년 하반기에는 3만명으로 늘어나는 것을 기대하고 있다. 서플러스글로벌은 AI 추천 서비스를 개발하기 위해 AI 인재를 적극적으로 채용하기 시작했다. 지금까지 AI 솔루션 개발을 아웃소싱해 왔는데, 이를 내재화한다는 방침이다. 김 대표는 “시장의 거래 기준을 만들려면 정형화된 데이터가 있어야 한다”며 “데이터를 정형화시키는 작업에 초거대언어모델(LLM), 이미지 인식 등 AI 기술을 적용하면 더욱 효율적으로 사업을 발전시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. ■ 하반기 독일 법인 설립해 유럽 시장 공략 강화...올해 실적 상승 기대 서플러스글로벌은 올해 사업 확장을 위해 해외 법인을 추가로 설립할 예정이다. 미국, 중국, 대만, 싱가포르, 일본에 이어 오는 3분기 중으로 유럽 독일에 법인을 추가해 총 6곳을 운영할 계획이다. 현재 독일에 인피니언, TSMC, 인텔 등이 반도체 팹 투자를 단행하고 있어 신규 수요가 기대된다. 김 대표는 “최근 전세계에서 반도체 보조금에 힘입어 투자가 이뤄지고 있는데, 신규 팹에는 신규 장비만 들어가는 것이 아니라 중고 장비도 투입되는 경우가 많다”라며 중고 장비 수요가 지속될 것으로 내다봤다. 올해 실적 개선에 대한 기대감도 크다. 김 대표는 “올해 매출은 재작년 수준을 회복하고, 영업이익은 작년과 재작년 실적의 중반을 예상하고 있다”며 “반도체 업황 회복에 따라 내년과 내후년에는 실적이 더 좋아질 것으로 기대한다”고 말했다. 이에 따라 서플러스글로벌의 올해 매출은 약 2천억원대, 영업이익은 200~300억원대가 예상된다. 2022년 매출은 2천349억원, 영업이익 319억원을 기록했고, 2023년 매출 1천660억원, 영업이익 130억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 “6가지 사업을 추진하면서 세계적인 반도체 기업, 대형 팹들과 협력하고 있는데, 글로벌 고객들의 호응이 굉장히 좋아 자신감이 생겼다”며 “이 사업들이 기존 사업과 시너지를 내며 잘 작동한다면 서플러스글로벌의 도약에 큰 발판이 될 수 있을 것 같다”고 강조했다.

2024.05.22 11:07이나리

美 마이크론, HBM3E 12단 샘플 공급...설비투자 상향 조정

미국 메모리 업체 마이크론이 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 규모를 늘린다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 최근 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크론 매튜 머피 CFO(최고재무관리자)는 "HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러(10조2352억 원)에서 80억 달러(10조9176억 원)로 상향 조정했다"고 밝혔다. 또 최근 JP모선 컨퍼런스에 참석한 마니쉬 바하티아 COO(최고운영책임자)는 "2025년 회계연도에 HBM은 수십억 달러 규모의 사업이 될 것으로 기대한다"고 전했다. 앞서 마이크론은 지난 3월 "AI 반도체 개발에 사용되는 HBM 칩이 올해 매진됐고, 내년 공급량의 대부분도 할당되었다"고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품 공급에 이어 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 2위를 차지한다. HBM 후발주자인 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 이 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재된다. 최근 마이크론은 고객사에 36GB 12단 HBM3E 샘플링을 시작했다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 파운드리 업체 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. TSMC는 엔비디아의 AI 반도체를 생산한다. 또 마이크론은 지난 4월 미국 행정부로부터 8조4천 억원의 보조금을 통해 2025년말 가동될 아이다호 보이시와 2028년 가동될 뉴욕주 클레이에 최첨단 메모리 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 아울러 일본 히로시마에도 2027년말 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다. 일본 정부는 마이크론에1조7천억 원의 보조금을 약속했다. 시장조사업체 트렌드포스는 20일 "마이크론의 대만 시설은 내년에 최대 용량으로 생산하고, 향후 확장은 미국에 초점을 맞출 예정이다"라며 "미국 보이시 공장은 내년 완공될 예정이며, 장비 설치를 거쳐 2026년 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다.

2024.05.22 10:00이나리

디스플레이용 '마이크로 LED 검사장비' 국제 표준으로 추진

차세대 디스플레이의 핵심부품으로 평가되는 마이크로 엘이디(Micro LED, 초소형 발광 다이오드) 소자의 검사장비 기술이 국제표준으로 추진된다. 산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱, 이하 국표원)은 22일부터 24일까지 제주에서 개최되는 '반도체 소자(IEC TC47) 국제표준 회의'에서 이번 표준을 제안했다. 이번 회의에는 한국, 중국, 일본, 독일 4개국 50여명의 반도체 전문가가 참가했다. 최근 우리나라는 인공지능용 뉴로모픽 반도체, 시스템 반도체 공정 부품 검사장비 등의 국제표준 개발을 주도하고 있으며, 이번 회의에서 디스플레이용 마이크로 LED 소자 품질평가 방법을 신규로 제안했다. 마이크로 LED는 무기발광 소자로써, 탄소화합물 기반 유기발광 소자인 OLED보다 수명이 길고, 화면에 잔상이 남는 번인현상이 없어 차세대 디스플레이로 각광받고 있다. 마이크로 LED 디스플레이는 머리카락 굵기(평균 100㎛) 보다 얇은 1~20 마이크로미터(㎛) 크기의 LED 소자를 수천만에서 수억 개를 붙여 제작한다. 개개의 LED가 화소의 구성요소가 되어 그 자체로 색과 빛을 조절하기 때문에 균일한 품질의 LED 소자를 확보하는 것이 관건이다. 제안 표준은 광발광(Photoluminescence) 측정법을 활용한 비접촉식 마이크로 LED 소자 품질 검사 방법이다. 광발광 측정법은 LED 소자가 레이저 등을 통해 빛에너지를 받으면 마치 전원이 연결된 것처럼 빛을 내는데, 이 빛을 분석해 검사하는 비접촉식 방법이다. 기존 방식인 전원을 연결하는 접촉식 방법 대비 빠르고 경제적으로 불량 여부를 확인할 수 있어 마이크로 LED 소자 품질 검사 비용을 50%이상 절감할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 제안은 국표원의 '첨단산업 국가 표준화 전략'의 일환으로 국내 중소기업의 마이크로 LED 검사 장비 기술을 활용하여 추진됐다. 오광해 국표원 표준정책국장은 "마이크로 LED 소자를 활용한 차세대 디스플레이는 현재 본격 상용화를 앞두고 있어 큰 성장이 기대되는 분야"라면서 "우리나라 기업의 장비 기술이 국제표준이 되어 세계의 기준이 될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 전했다.

2024.05.22 06:00이나리

김용관 삼성메디슨 대표, 사업지원TF으로 이동

삼성전자가 21일 김용관 삼성메디슨 대표이사(부사장)를 삼성전자 사업지원TF(테스크포스)로 위촉했다. 김용관 부사장의 후임으로 삼성메디슨 대표이사에는 유규태 삼성전자 DX부문 의료기기사업부 전략마케팅 부사장 겸 메디슨 전략마케팅팀장이 위촉됐다. 사업지원TF는 그룹의 주요 의사결정을 담당하는 곳이다. 과거 미래전략실(미전실) 출신인 정현호 부회장이 이끌고 있다. 김용관 부사장은 2014년부터 2년간 삼성 미래전략실 전략1팀에서 반도체 투자 등을 담당했던 인물이다. 이같은 삼성전자 인사는 조직의 분위기 쇄신을 통해 반도체 위기를 극복하고자 하는 것으로 해석된다. 삼성메디슨의 새 수장이 된 유 대표는 1975년생으로 미국 코넬대에서 박사 학위를 받고 삼성전자 종합기술원을 거쳤다. 한편, 삼성전자는 같은날 전영현 신임 삼성전자 DS부문장(부회장) 임명 인사도 함께 단행했다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라고 밝혔다.

2024.05.21 15:28이나리

삼성전자 반도체 수장 전격 교체...위기 돌파하고 '초격차' 고삐 죈다

삼성전자가 3년 5개월 만에 반도체 수장을 교체하는 파격 인사를 단행했다. 불확실한 대내외 환경에서 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 새로운 리더십을 통한 쇄신을 결정한 것으로 보인다. ■ 전영현 부회장 DS부문장에 위촉...경계현 사장 미래사업기획단장으로 삼성전자는 21일 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임했다. 그동안 DS 부문장을 맡았던 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮기며 자리를 맞바꾼다. 재계에 따르면 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다. DS 부문장 변경과 관련해 디바이스경험(DX) 및 DS부문 양 대표이사가 협의한 뒤 결정했다는 후문이다. 최근 이사회에도 사전 보고해 결정했다. 삼성전자는 내년 정기 주주총회 및 이사회를 통해 전영현 부회장의 사내이사 및 대표이사 선임절차를 밟을 계획이다. 부문장 이하 사업부장 등에 대한 후속 인사는 검토되지 않았다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장(1960년생)은 LG반도체 출신으로 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무 등을 했고 2014년 메모리사업부장을 역임한 반도체 전문가다. 2017년에는 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표를 역임하다 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 미래 먹거리 발굴에 힘써왔다. 경계현 사장은 전 부회장이 담당하고 있던 미래사업기획단으로 자리를 옮긴다. 경 사장은 2020년부터 삼성전기 대표이사를 맡다 2022년 삼성전자 DS부문장으로 일해왔다. 경 사장은 반도체 사업을 총괄하며 쌓은 풍부한 경험을 바탕으로 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 예정이다. ■ HBM 주도권 상실·파운드리 위기론 극복...분위기 쇄신해 '초격차' 나서 삼성전자는 반도체 업황이 회복세로 돌아서는 시점에 인사를 단행함으로써 분위기를 쇄신하고 미래 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다. 통상적으로 삼성전자 임원 인사는 11월말이나 12월초쯤 이뤄지는데, 이를 7개월이나 앞당긴 것은 큰 결단으로 보여진다. 메모리 반도체 1위인 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 고전을 면치 못하고 있다. HBM은 AI 반도체 시장 성장과 함께 각광받는 고부가 메모리 반도체다. SK하이닉스는 대형 고객사인 엔비디아의 퀄(승인 작업)을 통과하며 HBM3에 이어 HBM3E 8단 공급을 확정지었다. 반면, 삼성전자도 HBM3E를 개발을 완료하며 힘쓰고 있지만, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있는 상황이다. 이를 두고 반도체 업계에서는 과거 삼성전자가 HBM 시장 성장성을 예측하지 못하고 HBM 개발 예산을 삭감하고, 개발에 소홀히 한 결과로 진단한다. 이후 경계현 사장이 HBM 개발에 적극 나섰지만, SK하이닉스와 기술 격차를 좁히기 쉽지 않았던 것으로 관측된다. 파운드리 시장에서도 위기론이 들려오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2019년 '2030 시스템 반도체 1위 비전'을 선언했고, DS부문은 파운드리 1위인 대만 TSMC와 격차를 좁히겠다는 목표를 내세웠지만 최근 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 또 미국 정부의 든든한 지원과 함께 인텔이 파운드리 시장 재진출에 나서면서, 삼성전자의 시스템반도체 사업 환경은 더욱 악화됐다. 삼성전자는 이날 "이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치"라며 "신임 DS부문장인 전 부회장을 중심으로 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 반도체의 기술 초격차와 미래경쟁력을 강화하겠다"고 전했다. 이어 "신임 전영현 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.05.21 10:59이나리

오픈엣지, 중기부 '초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 중소벤처기업가 주관하는 '2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 사업은 시스템반도체, 빅데이터·AI, 로봇 등의 신사업 10대 분야에서 국가 경제의 미래와 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1,000개 이상 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 선정된 기업들은 사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택을 지원 받게 된다. 오픈엣지가 2019년 업계 최초로 출시 및 고객사 통해 양산 성공한 고효율 4·8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서 NPU IP인 'ENLIGHT(인라이트)'는 면적, 성능, 전력소모량 측면에서 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 이 제품은 실시간 반응이 필요한 환경 또는 네트워크 연결이 제한된 환경에서 용이하다. 오픈엣지는 해당 IP를 활용해 고객사의 SoC 개발을 지원하고, 다양한 분야에서 활용 가능한 통합 AI 플랫폼을 구축하여 반도체 산업 및 국가 차원에서 온디바이스 AI 산업의 확산과 활성화를 도모할 계획이다. 오픈엣지는 2020년에 'BIG3 혁신분야 창업패키지'에 선정돼 3년간 정부 지원을 받았다. 이러한 성과가 우수한 기업으로 재선정되어 향후 2년 동안 최대 10억 원의 추가 지원 자금을 지원받게 되었다. 이번 후속 지원을 통해 오픈엣지는 NPU IP기술 개발을 더욱 고도화하고, 글로벌 탑티어 기업은 물론 해외 중소형 팹리스 기업을 대상으로 IP 판매 활동을 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 프로젝트를 계기로 NPU 기술을 지속적으로 개발해 고객에게 더 높은 가치를 제공할 것”이라며 “혁신적인 기술 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하고, 국내외 신규 고객을 유치하여 국가 경쟁력 강화에 적극적으로 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지는 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 요소인 '트랜스포머' 신경망 지원을 위한 8·16비트 혼합정밀도 고성능 NPU IP인 'ENLIGHT PRO(인라이트 프로)'를 최근 출시했다.

2024.05.21 09:53장경윤

사피온 AI반도체 'X330' 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료

사피온은 자사의 AI 반도체 'X330'이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)로부터 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 21일 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째다. 지난해 3월 사피온의 AI 반도체 'X220 엔터프라이즈', '컴팩트 카드' 2개 제품이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다. 사피온이 지난해 11월 출시한 X330은 전작인 X220 대비 4배 이상의 연산 성능과 2배 이상의 전력 효율을 제공하는 차세대 데이터센터용 AI 반도체다. 추론용 NPU(신경망처리장치)인 X330은 기존 제품에 비해 응용범위가 대폭 확대돼 보다 다양한 분야와 산업군에서 손쉽게 활용할 수 있다. X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품으로, 사피온은 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행했으며, 이번 상반기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 "차세대 AI 반도체 X330이 전작 X220에 이어 슈퍼마이크로로부터 서버 적격성을 검증 받음으로써 향후 대규모 데이터센터 적용이 확대될 것으로 기대된다"며 "사피온은 슈퍼마이크로와 협력해 고성능 서버를 위한 최적의 AI 반도체를 선보여 시장 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 센리 첸 (Cenly Chen) 슈퍼마이크로 최고성장책임자(CGO)는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기간 공고한 협력 관계를 이어오며, AI 반도체를 탑재한 최신 서버 개발에 주력해왔다"라며 "경쟁력 있는 서버로 대용량 데이터의 신속한 처리가 중요한 데이터센터 등 대규모 IT 인프라를 최적화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.05.21 08:56이나리

[미장브리핑] 나스닥 사상 최고치 경신…엔비디아 올해만 91.4% 올라

◇20일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.49% 하락한 39806.77. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.09% 상승한 5308.13. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.65% 상승한 16794.87. ▲나스닥 상승 마감하면서 최고치 기록. S&P 500도 4주 연속 상승세, 다우 지수도 5주 연속 상승세. UBS 빈센트 히니 전략가는 CNBC에 "시장 랠리는 더 올라갈 가능성이 있다"며 "다양한 경제 및 지정학적 위험이 남아 있지만 견고한 경제 및 수익 성장, 금리 인하 전망, 인공지능(AI)에 대한 투자 증가가 올해 남은 기간 동안 주식을 지지하는 배경을 조성할 것"이라고 분석. ▲엔비디아(Nvidia) 주가가 2% 이상 상승한 가운데, 미국 투자기관서는 엔비디아 주가가 추가 상승할 것으로 내다봐. 상향 목표는 최대 30%. 엔비디아 주가는 2024년에만 91.4%, 지난 12개월 동안 203.2% 올라. 엔비디아의 시가총액은 S&P500 편입 종목서 세 번째로 큰 2조3천억달러. ▲블랙록 자산운용이 신흥국 주식시장과 선진국 주식시장의 차가 4년 만에 가장 큰 수준으로 커졌다며 이는 신흥국 주식시장이 상대적으로 가치가 저렴하다고 분석. 멕시코, 인도, 사우디아라비아에 대한 관심을 지목.

2024.05.21 08:12손희연

센코, 英 크로우콘서 SGT 수주...40억원 규모

전기화학식 가스센서 전문기업 센코는 영국 크로우콘과 40억원 규모의 'SGT(휴대용 단일가스 검지기)' 단일품목 수출 계약에 대한 발주서를 수령했다고 20일 밝혔다. 이번 발주서에는 아부다비 최대 국영 석유 기업 ADNOC(Abu Dhabi National Oil Company)와의 신규계약도 포함돼 있다. 센코는 올해부터 ADNOC에 4년간 8만 개의 SGT를 지속해서 공급할 예정이다. 크로우콘은 영국의 할마(Halma)그룹의 자회사로 글로벌 가스검지기 판매업체다. 센코의 SGT를 ODM(제조업자 개발생산) 방식으로 공급받아 주요 중동지역 국가에 판매하고 있다. 지난해 센코에서 26억원 상당의 SGT 제품을 공급한 바 있다. 센코 관계자는 “현재 안전기기의 가장 큰 시장인 오일&가스 시장에서 기존 고객사들의 재구매가 이어지면서 지속적으로 공급물량이 증가하고 있다”며 "이를 통해 해외 시장에서 제품성능에 대한 우수성을 인정받았고, 추후 해외 매출을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 하승철 센코 대표는 “이번 계약을 통해 브랜드 인지도 상승이 오일&가스 시장점유율 확대로 이어지는 것을 확인했다”고 밝혔다. 이어 그는 “최근 중국 화웨이와 SMIC에 반도체 팹 제품공급을 위한 실 평가용 샘플들을 발송하면서 중국 반도체 시장 진출이 초읽기 단계다”며 “6개월간 성공적인 평가를 마무리하고 본격적으로 제품공급에 나설 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 한편 최근 센코가 중국 화웨이, SMIC에 발송한 샘플들은 중국 화웨이가 보유하고 있는 12개의 반도체 팹과 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 팹에 설치된다. 센코의 가스경보기는 최대 6개월간의 평가 이후 우선적으로 건설 중인 화웨이와 SMIC 반도체 팹에 설치하게 될 예정이다.

2024.05.20 16:34장경윤

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

마우저, 마이크로칩 'RNWF02' 얼리 액세스 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트를 공급한다고 20일 밝혔다. 사용자는 RNWF02 개발 키트를 활용해 원활한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 호스트 마이크로컨트롤러 간의 통합을 간소화할 수 있다. 또한 비용 효율적인 플러그앤플레이(plug-and-play) 설계로 홈 및 산업 자동화, 원격 장비 모니터링, 헬스케어 및 피트니스, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 보다 쉽게 구현할 수 있다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인증을 획득한 무선 모듈인 RNWF02을 갖추고 있다. 해당 키트의 무선 LAN 모듈은 간단한 텍스트(ASCII) 명령을 이용해 클라우드에 쉽게 연결 및 설정이 가능하다. 이를 활용하면 대부분의 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있도록 RNWF02 모듈을 동적으로 구성할 수 있는 마이크로칩의 간단한 ASCII 기반 AT 명령을 이용해 2-와이어 또는 4-와이어 UART 인터페이스로 호스트 마이크로컨트롤러와 연결하여 신속하게 프로토타이핑이 가능하다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 전력관리 기능을 갖춘 통합 전력 증폭기(PA) 및 송수신(TX/RX) 스위치와 하드웨어 RoT(root of trust) 기반의 변경이 불가능한 보안 부팅, WPA3 및 TLS 인증을 갖춘 강력한 보안, 임베디드 iPv6 TCP/IP 스택을 지원하는 암호화 기능 등을 제공한다.

2024.05.20 14:35장경윤

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