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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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스마트폰 이어 반도체 유리기판까지...코닝 "글로벌 고객과 샘플 테스트 중"

"코닝은 독자적인 퓨전 공법 등을 통해 신사업인 반도체 패키징용 글라스 기판 사업 진출을 추진해 왔다. 글로벌 리더들과 모두 협력하고 있고, 현재 다수의 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있다." 반 홀 코닝 한국지역 총괄 사장은 29일 서울 강남파이낸스센터에서 진행된 '원더스 오브 글래스(Wonders of Glass)' 미디어세션에서 회사의 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코닝은 미국 뉴욕주에 본사를 둔 유리 제조기업이다. 첨단 디스플레이용 정밀 유리, IT 기기용 커버글라스, 건축용 ATG글라스, 고속 네트워크용 광섬유 등을 주력으로 개발하고 있다. 국내에서는 코닝정밀소재, 한국코닝, 코닝테크놀로지센터코리아 등 여러 자회사를 두고 있으며 지난 2012년에는 삼성디스플레이와 공동 합작사인 '삼성코닝어드밴스드글라스'를 설립하기도 했다. 이날 코닝은 회사의 주요 신규 사업으로 반도체 패키징용 글라스 기판(글라스 코어)을 꼽았다. 글라스 기판은 기존 기판 소재인 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적어 대면적 칩 구현에 용이하다. 또한 표면이 평탄해 칩 집적도와 전력 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 때문에 인텔, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들이 앞다퉈 상용화를 계획하고 있다. 반 홀 사장은 "코닝은 어드밴스드 옵틱스 사업부를 통해 반도체 패키징에 활용되는 글라스 기판을 개발하고 있다"며 "기존 웨이퍼 박막화·임시 인터포저 캐리어 등에 쓰이던 유리 제품과 달리 칩에 완전히 부착되기 때문에, 사업성이 좋은 글라스 코어 시장 진출을 희망하고 있다"고 밝혔다. 코닝은 이를 위해 회사가 독자 개발한 퓨전 공법 기술을 고도화하고 있다. 퓨전공법은 유리 조성물을 공중에서 수직 낙하시켜, 비접촉 방식으로 고순도 유리를 성형하는 기술이다. 반 홀 사장은 "현재 글라스 기판은 다수의 고객사에 다수의 샘플을 공급하고 있는 상황"이라며 "글로벌 리더들과 폭 넓게 협력하고 있고, 소재 공급업체로서 할 수 있는 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 한편 코닝은 지난해부터 향후 5년간 15억 달러를 추가 투자하기로 하는 등 국내 사업 확장에 적극 나서고 있다. 천안 지역에 '벤더블글라스' 제조를 위한 완전한 공급망을 구축한 것이 대표적인 사례다. 벤더블글라스는 코닝이 개발해 온 UTG(울트라씬글라스)의 명칭으로, 두께가 매우 얇아 폴더블 스마트폰·노트북 등에 적용 가능한 커버 유리다. 해당 제품은 삼성전자의 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈에도 적용된 것으로 알려져 있다. 반 홀 사장은 "한국은 코닝에게 있어 매우 중요한 역할을 해왔던 지역이자 앞으로도 수 많은 새로운 기회가 있는 곳"이라며 "코닝이 기술 혁신을 이뤄내는 데 있어 많은 도움을 주고 계시는 한국 정부에 감사드린다"고 강조했다.

2024.05.29 14:54장경윤

리벨리온-스퀴즈비츠, AI 기술 고도화 위한 파트너십 체결

AI반도체 스타트업 리벨리온은 AI모델 경량화 전문 스타트업 스퀴즈비츠와 NPU(신경망처리장치)에 최적화된 생성형AI 모델 개발과 관련한 전략적 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 협력은 특히 소형언어모델(SLM)의 경량화에 초점을 둔다. SLM은 범용인공지능(AGI) 대비 작은, 통상 300억개 미만의 파라미터를 가진 언어모델을 뜻한다. 스퀴즈비츠는 정확도 손실을 최소화하면서도 AI모델의 계산량을 압축할 수 있는 경량화 전문성을 가지고 있다. 리벨리온은 국내에선 최초로 소형언어모델 가속이 가능한 NPU를 양산한다. 이번 파트너십을 기반으로 양사는 각사가 가진 AI 경량화 노하우와 AI 추론 전용 하드웨어 기술을 바탕으로 다양한 소형언어모델을 리벨리온의 NPU에 최적화하여 경량화하는데 전략적으로 협력한다. 스퀴즈비츠는 현재 지원 중인 엔비디아 GPU 뿐 아니라 리벨리온의 NPU향으로 생성형AI 모델을 경량화할 수 있는 기술적 기반을 확보하게 된다. 리벨리온 또한 자사 하드웨어에 최적화된 경량화 언어모델을 활용해 생성형AI용 NPU의 판매 활로를 확장한다. 이번 파트너십은 생성형AI에 특화된 하드웨어를 기반으로 경량화 소프트웨어 기술을 개발하는 국내 최초 사례다. 양사는 소형언어모델 경량화 분야에 선도적인 역할을 수행해 지속가능한 생성형AI 서비스 제공 환경을 구축하고, 나아가 국내 AI 생태계 발전에 기여한다는 목표다. 이번 파트너십은 최근 생성형AI 가동에 소요되는 비용과 전력을 최소화하기 위한 최신 기술 트렌드를 반영한다. 최근 제한된 컴퓨팅 자원으로도 효율적으로 활용할 수 있는 소형언어모델이 각광받고 있으며, AI모델을 압축해 하드웨어 연산의 부담을 더는 경량화 기술 또한 크게 주목받고 있다. AI추론에 특화된 NPU 역시 전력소모와 구축비용을 대폭 줄이는 역할을 수행할 것으로 기대된다. 김형준 스퀴즈비츠 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 생성형 AI 기반 서비스 기업 고객들에게 더욱 다양한 하드웨어 옵션을 제공할 수 있게 되었다”며 “다양성을 바탕으로 각각의 서비스에 가장 최적화된 하드웨어와 경량화 기술을 제공함으로써 기업들이 더 효율적으로 AI를 사용할 수 있게 지원할 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “NPU와 AI경량화 기술은 지속가능하고 비용효율적인 AI 비즈니스를 위한 필수요소로 자리잡고 있다”며 “이번 파트너십으로 사용자들에게 리벨리온의 NPU 상에서 경량화된 생성형AI 모델을 활용해 부담없고 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.05.29 10:03장경윤

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

SK하이닉스, 소부장 협력사들과 '온실가스 감축' 공동 선언

SK하이닉스가 소부장 협력사들과 손잡고 온실가스 배출을 저감하는 활동에 나선다. 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔다. 회사는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고, 온실가스 감축 공동 선언을 진행했다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로, SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있다. 이날 SK하이닉스는 온실가스 감축 전략을 발표하고, 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사는 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 선언에 동참했다. 이들 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프(Scope) 3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 회사 간 협업은 향후 반도체 산업의 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 수 있을 것으로 예상된다. 워크숍에서 SK하이닉스는 최근 3년간의 에코얼라이언스 활동을 돌아보고, Scope 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔다. Scope 1 배출량은 ▲저(低) GWP(지구온난화지수) 가스 개발 ▲공정 최적화 ▲스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고, Scope 2 배출량은 ▲재생 에너지 조달 ▲에너지 사용량 관리로 줄인다는 전략이다. Scope 3 배출량은 ▲협력사 온실가스 배출 데이터 수집 및 산정 방식 고도화 ▲협력사 온실가스 감축 목표 달성 지원을 통해 감축한다는 계획이다. SK하이닉스 에코얼라이언스 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고, 재생에너지 정부 지원사업 참여를 지원하는 한편, 정기 교육 및 실무/경영진 워크숍 등 여러 프로그램도 지속 진행해 가기로 했다. 한편, 이날 행사에서는 국가 탄소 정책을 조망하고, 사례별 탄소중립 이행 방안을 공유하는 프로그램도 진행됐다. 한국에너지공단 강성권 부장이 탄소중립 국가 전략과 제도에 관해 설명했고, 에코앤파트너스 고순현 부사장이 기업별 온실가스 감축 사례를 소개했다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "당사는 온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했다.

2024.05.29 09:09이나리

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

알엔투테크놀로지, 중동 방산업체에 MCP 공급사 등록

알엔투테크놀로지는 중동 대형 방산업체에 MCP(다층세라믹 PCB) 공급 회사로 등록됐다고 28일 밝혔다. 알엔투테크놀로지는 작년 11월 중동 방산업체 A사로부터 납품할 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량 수주를 완료했다. 이후 1차 양산 검증 진행 중에 A사의 모기업의 공급사로 추가 등록됐다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 계획이다. MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 2024년 하반기까지 진행되며 검증 완료 후 2차 양산 검증이 진행될 예정이다. 이후 2차 양산 검증 물량에 대한 수주는 올해 3~4분기로 예상하며, 수주 이후 약 1년간 2차 양산 검증이 진행된다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “양산 검증 과정이 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있고, 2026년부터 A사에 본격적으로 제품 공급이 시작될 것”이라며 “이번 고객사 등록이 완료된 A사의 모기업은 글로벌 최상위권 방산업체 중 하나인 곳으로, 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대된다”고 말했다. 한편 알엔투테크놀로지는 오는 6월 17일에 개최되는 국제 최대 지상 무기체계 방산 전시회 유로사토리(Eurosatory) 파리에 참가할 예정이다. 유로사토리는 1967년 최초 시작되어 격년마다 개최되는 글로벌 63개국 1,800개 이상의 방산업체가 참여하는 초대형 방산 전시회다.

2024.05.28 10:07장경윤

中, 반도체 굴기에 64조원 펀드 조성 '역대 최대'

미국의 대중(對中) 수출 규제가 갈수록 심화되는 가운데, 중국이 반도체 굴기 실현을 위한 대규모 투자를 단행한다. 28일 중국 기업 정보 플랫폼 텐옌차에 따르면 지난 주 국가집적회로산업투자기금은 3천440억 위안(한화 약 64조5천870억 원) 규모의 3차 펀드를 조성했다. 해당 기금은 중국의 현지 반도체 산업 강화를 위해 조성된 투자기금이다. 2014년 1차 펀드는 1천400억 위안, 2019년 2차 펀드는 2천억 위안이 투입됐다. 이번 3차 펀드는 1·2차 펀드를 합한 규모와 맞먹는다. 펀드 지분은 중국 재무부가 17%를 보유해 최대 주주로 올랐다. 이어 국영개발은행이 10%, 상하이 정부 산하의 투자회사가 또 다른 국유기업과 함께 9%를 보유하고 있다. 펀드의 구체적인 목표나 방향성은 공개되지 않았다. 다만 업계는 중국이 최근 자생력 강화에 힘쓰고 있는 AI반도체 및 관련 첨단 제조기술에 투자가 집중될 것으로 전망하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 또한 미국은 국가 안보상의 이유로 최첨단 AI반도체의 중국 수출을 금지하고 있다.

2024.05.28 09:00장경윤

삼성 반도체 수장 물러난 경계현 사장 "미래 혁신과 연구에 집중할 것"

삼성전자의 반도체 수장인 디바이스솔루션(DS)부문장에서 물러나 미래사업기획단장으로 옮긴 경계현 사장이 삼성의 기술 혁신에 계속 기여하겠다는 뜻을 밝혔다. 경 사장은 27일 SNS에 "삼성에서 30년 이상 근무하면서 급변하는 반도체 산업에 필요에 따라 항상 적응해 왔다"며 "오늘도 또 적응해 나가고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "저는 미래 혁신과 연구에 집중할 삼성 미래사업부문장의 새로운 직책을 맡게 됐다"라며 "삼성종합기술원(SAIT)을 계속 이끌면서 삼성의 산업 리더십과 기술 혁신에 기여하겠다"고 밝혔다. 경 사장은 "삼성반도체에서 대표이사직을 승계한 저의 동료 전영현 부회장은 반도체, 메모리, 배터리 사업에 대한 풍부한 경험과 전문성이 AI와 같은 급진적인 신기술 시대에 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 소개하며 "디바이스솔루션(DS) 사업부를 혁신과 우수의 새로운 시대로 이끄는 영현씨를 환영하는 마음으로 함께해 주길 바란다"고 당부했다. 그러면서 그는 "감사와 신뢰를 표현해주신 고객, 파트너, 직원들에게 감사드린다"며 "저 자신을 재창조할 수 있는 이 기회를 받아들이며, 새로운 역할을 하면서 여러분과 계속 함께 일하기를 기대한다"고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 원포인트 인사를 통해 경계현 사장을 미래사업기획단장으로, 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 선임했다. 경 사장은 최근 반도체 위기상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 3년 5개월 만에 스스로 부문장에서 물러난 것으로 알려졌다.

2024.05.27 18:13이나리

"반도체 업황 회복세" 팹 평균 가동률 75%, 하반기 80% 전망

최근 반도체 공장(팹) 가동률이 평균 75%대를 기록하면서 회복세를 보이고 있다. 반도체 업계는 2021년부터 2022년 상반기까지 공급부족(숏티지) 현상이 일어날 정도로 90%대의 평균 가동률을 보이며 호황을 보였으나, 지난해 극심한 침체기를 겪었다. 그러나 최근 시장이 조금씩 살아나는 분위기다. 27일 반도체 업계 관계자는 “최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록하고 있다”라며 “지난해 팹 가동률이 70% 이하, 8인치 파운드리 팹은 50~60%까지 떨어졌다가 지난해 말부터 올라가고 있다. 이런 추세라면 올해 하반기 파운드리 및 메모리 팹의 평균 가동률은 80%를 넘어설 전망이다”고 말했다. 특히 AI 반도체의 수요 증가에 따라 관련 첨단 공정 파운드리 팹은 80~90%대로 높은 가동률을 보인다. 메모리 시장에서 D램은 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 수요 강세로 인해 70~80% 가동률을 기록 중이다. 낸드 팹의 가동률은 50%대를 조금 넘은 상태지만, 향후 AI 수요로 상승이 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스 또한 긍정적인 전망을 내놓았다. 트렌드포스는 지난 22일 “파운드리 가동률이 올해 1분기에 바닥을 친 후 2분기에 산발적인 재고 보충 주문으로 점차 회복되고 있다”며 “2분기에 8인치 가동률이 약 70%, 12인치 가동률이 75~85%로 상승할 것으로 예상했다. 특히 대만 파운드리 업체의 회복세가 가파르다. 올해 하반기 뱅가드국제반도체공사(VIS)의 가동률은 75% 이상으로 상승하고, 파워칩반도체(PSMC)의 12인치 가동률은 85~90%, UMC의 전체 가동률은 70~75%에 이를 것으로 예상된다. 뱅가드는 미국 팹리스 퀄컴의 물량을 추가로 확보함에 따라 올해 3분기까지 신규 팹5 공장의 1단계 용량을 확장하기로 했다. PSMC와 UMC는 독일의 인피니언, 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 마이크로칩으로부터 추가 주문을 받아 장기 협력을 체결했다. 국내 DB하이텍도 전력반도체에 주력한 결과 가동률이 회복하고 있다. 최근 DS투자증권은 “DB하이텍이 1분기 73% 가동률에서 점진적인 수요 회복으로 4분기 80% 이상까지 상승할 전망”이라며 평균판매가격(ASP) 역시 하락폭을 줄여나갈 것”이라고 진단했다. 반도체 시설투자도 다시 되살아 날 것으로 기대된다. 반도체 장비 유통업계 관계자는 “통상적으로 팹 가동률이 80%를 넘어갈 때 신규 장비 구매가 일어난다”라며 “내년 반도체 시설투자 확대가 예상되는 상황이다”고 말했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전체 반도체 시설투자는 지난해 4분기 전년동기 대비 17% 감소에 이어 올해 1분기 11%감소했다. 하지만 2분기에는 전년 동기 대비 0.7% 상승이 예상된다고 밝혔다. 또 올해 2분기부터 메모리 분야에 대한 자본지출은 1분기 대비 8% 증가할 전망이고, 반도체 투자에 대한 추세는 긍정적으로 전환될 것으로 예상된다. 다만, 반도체 시설투자는 AI 반도체 중심으로 이뤄질 전망이다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 “반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다”라며 “AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다”고 전했다.

2024.05.27 16:47이나리

"미래 AI 핵심, GPU 대체"...韓, 뉴로모픽 선도 개발 나섰다

"현재 뉴로모픽 반도체는 미국과 유럽 등을 중심으로 개발이 진행되고 있습니다. 대표적으로 인텔이 자체 뉴로모픽 프로세서와 이를 기반으로 한 시스템을 지속 개발하고 있죠. 한양대학교도 '네오2(Neo v2)' 칩을 개발하는 등 성과를 내고 있습니다." 27일 정두석 한양대학교 신소재공학부 교수는 서울 양재 엘타워에서 열린 '2024 뉴로모픽 반도체 워크샵'에서 뉴로모픽 반도체 연구동향에 대해 이같이 밝혔다. 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계된 반도체다. 신경 세포를 뜻하는 뉴런(neuron)과 형태(morphic)라는 단어가 결합됐다. 병렬 연산으로 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하며, 저전력 특성을 갖춰 AI 산업에 특화된 점이 가장 큰 특징이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "현재는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 AI 산업에서 강세를 보이고 있으나, GPU의 시대가 지속가능하지는 않을 것으로 본다"며 "AI 데이터센터에 필요한 전력이 향후 급증하기 때문"이라고 밝혔다. 김 단장의 설명에 따르면, 데이터센터의 전력소모량은 2020년 260TW/h(테라와트시)에서 2022년 460TW/h로, 2027년에는 1060TW/h까지 증가할 것으로 예상된다. 국내 원전의 전력 생산량이 약 8TW/h라는 점을 고려하면 매우 막대한 양이다. 때문에 국내 반도체 학계는 기존 GPU나 대안격인 NPU(신경망처리장치) 대비, 전력을 더 적게 쓰는 뉴로모픽 반도체가 미래 AI 시대를 주도할 것으로 전망하고 있다. 유회준 반도체공학회 회장은 "인간의 뇌가 가장 적은 에너지를 소비하면서 가장 앞선 지능을 보여주기 때문에, 이를 모방하는 뉴로모픽 반도체로 나아가야 한다"며 "특히 정부에서도 뉴로모픽 반도체를 과감하게 사업화하겠다고 선언하고 지원하고 있어, 우리나라가 확실히 선두에 설 수 있을 것"이라고 강조했다. 정두석 한양대학교 교수는 디지털 뉴로모픽 반도체의 연구동향에 대해 발표했다. 현재 뉴로모픽 반도체를 개발하는 주요 국가로는 미국, 유럽이 있다. 미국에서는 주요 반도체 기업인 인텔이 '로이히(Loihi)'라는 이름의 프로세서를 개발하고 있다. 지난 2018년 1세대 칩이, 2022년 2세대 칩이 공개됐다. 정 교수는 "인텔은 로이히 프로세서와 더불어 뉴로모픽 반도체용 소프트웨어 및 시스템 개발을 지속 개발하고 있다"며 "이외에도 미국 스탠포드대학교와 샌디아국립연구소가 관련 칩을 개발 중이고, 유럽 신센스(SynSense) 등이 뉴로모픽 프로세서 상용화에 성공했다"고 설명했다. 국내에서는 한양대학교 연구진이 스파이킹신경망(SNN)-합성곱신경망(CNN) 전용의 32코어 칩인 '네오2'를 개발했다. SNN, CNN은 각각 딥러닝 알고리즘의 한 종류다. 정 교수는 "28나노미터(nm) 기반의 네오2는 네트워크 재구성도가 매우 높고, 데이터 처리 효율성을 극대화한 것이 특징"이라며 "현재 컴파일러(프로그래밍 언어를 기계어로 바꿔주는 프로그램)를 만들어 성능 테스트를 진행하고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.05.27 14:04장경윤

'모래시계 모형' 세계 테크 생태계와 삼성전자

지금 세계 테크 시장을 '모래시계 모형'이라 불러보고 싶습니다. 모래시계는 원뿔 2개를 꼭짓점끼리 붙여 놓은 형상이죠. 위 원뿔에 담긴 모래가 꼭짓점 둘이 맞붙는 개미허리를 통해 아래 원뿔로 내려갑니다. 모래가 내려가는 것을 통해 시간을 계산합니다. 시간은 모래알과 개미허리 크기에 따라 결정되겠습니다. '모래시계 모형'의 테크 시장에서는 개미허리가 시간이 아니라 돈을 결정합니다. 세계 테크 시장의 모래시계 모형에서 개미허리는 미국의 AI 반도체 업체인 엔비디아에 해당됩니다. 위 원뿔 상단에는 챗GPT라는 생성형 AI모델로 세계 테크 시장을 송두리째 흔들어버린 오픈AI를 비롯해 이 회사에 대한 최대 투자사이자 협력사인 마이크로소프트(MS) 그리고 이들과 치열하게 경쟁하는 구글, 아마존, 메타 등이 있습니다. 아래 원뿔은 TSMC, SK하이니스 등 반도체 기업의 자리죠. 엔비디아는 이 모형에서 개미허리에 위치하며 위와 아래를 연결하는 조율자 역할을 합니다. 무기는 AI 반도체죠. 이 AI 반도체는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 이른바 고대역폭메모리(HBM)을 조합해 만듭니다. 엔비디아는 AI 반도체 납품으로 위 생태계의 경쟁을 부추기고 AI 반도체를 만들면서 아래 생태계를 지휘합니다. 그러니 모양은 개미허리지만 사실상 위아래를 잇는 키 플레이어죠. 세계 테크 시장의 '모래시계 모형'이 커지면서 주목하지 않을 수 없는 것은 모바일 시대 리더그룹이었던 애플과 삼성전자의 입지가 왜소해졌다는 사실입니다. 두 회사 모두 이 모형의 설계자도 주도자도 아니기 때문에 개미허리를 차지할 수는 없고 위든 아래든 위치해야 하겠지만 자리가 옹색한 상황입니다. 종전 주력 사업이 아니거나 주력사업이었더라도 주도권을 빼앗겼기 때문으로 보입니다. 위 원뿔 속 플레이어는 출발지는 다 다르지만 결국 클라우드에 강점을 가진 기업들입니다. 대규모 데이터 센터를 바탕으로 기업과 개인에게 인터넷 서비스를 제공하는 회사들이죠. 기존 모든 서비스에 AI를 입히는 것이 경쟁 포인트입니다. 삼성은 제조 중심이어서 애초 위 원뿔 속 플레이어는 될 수 없고, 애플은 앱스토어로 위력적인 서비스를 만들었지만 아직 위 원뿔 속에서 잘 안 보입니다. 아래 원뿔 속 플레이어는 AI 반도체 관련 기업들입니다. 여러 도전자가 있지만 개미허리를 차지한 엔비디아 밑으로 대만의 파운드리 업체인 TSMC와 우리나라 메모리 업체인 SK하이닉스가 핵심 생태계를 구성하고 있습니다. 애플은 애초부터 이곳에서 역할이 없었습니다. 자사 제품용 반도체를 개발하기는 하지만 전문업체는 아니니까요. 삼성은 다릅니다. 큰 역할을 차지했어야 마땅한 기업이죠. 아래 원뿔에서 넓은 영역을 차지했어야 할 삼성이 설 자리조차 옹색한 상황이 된 이유를 한 마디로 압축해보라고 한다면 '초격차의 함정'에 빠진 탓이라고 말하고 싶습니다. 달리 표현하면 '무어의 법칙 종말 시대'를 제대로 대비하지 못한 것입니다. 무어의 법칙은 '반도체 용량이 2년마다 2배로 증가한다'는 것입니다. 하지만 공정의 미세화가 극단으로 가면서 기술적으로 한계에 봉착하게 됐지요. 반도체 제작 과정에서 전공정 미세화의 고도화만으로는 용량과 속도에 대한 고객의 요구를 충족시키기 쉽지 않게 된 거죠. 다른 혁신이 필요했던 상황입니다. 칩을 쌓고 배치를 효율화하는 패키징 후공정 기술 개발이 더 중요해진 거죠. 이 과정은 원래 메모리 업체보다 팹리스나 파운드리 기업에 더 강점이 있어왔습니다. 이 기술을 최적화한 게 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 연합군인 셈이겠습니다. 삼성도 이 추세를 모르지 않았지만 메모리 공정 고도화라는 관성을 극복하지 못했습니다. 삼성은 '모래시계 모형' 구도가 짜일 것으로 생각하지 않았던 듯합니다. AI 시대에도 모래시계 모형보다, 위에 원통이 있고 밑에 꼭짓점이 아래로 향한 원뿔이 결합된 모형을 예상한 듯합니다. 원통 윗면에서 AI 업체가 경쟁하고 접착된 원뿔 윗면에서 AI반도체 업체가 경쟁하며 자신은 꼭짓점이 되는 구도이죠. 모든 AI 반도체 기업이 초미세 공정 최강자인 삼성 메모리를 쓸 수밖에 없는 구도 말이죠. 구도가 다시 변할 수도 있을 겁니다. 서버용 AI 가속기 시장이 한 바탕 시장을 휩쓸고 간 뒤 단말이나 자동차 혹은 가전기기용 반도체가 핵심으로 떠오르며 시장이 분화될 때가 올 테니까요. 온디바이스 AI가 대표적이겠지요. 그런데 AI반도체 첫 고지를 뺏긴 상황에서 그때가 온다고 꼭 유리하기만 할까요? 기술을 무시하면 안 되지만 삼성에겐 구도를 바꿀 혁신이 절실한 상황입니다.

2024.05.27 12:43이균성

도시바, 전력 반도체용 12인치 팹 완공..."반도체로 재도약"

일본 전자기업 도시바가 전력반도체를 생산하는 12인치(300mm) 웨이퍼 공장(팹) 건설을 완공하고 본격 생산에 나선다. 최근 사업에 어려움을 겪고 있는 도시바는 전력반도체를 앞세워 재도약을 목표로 한다. 27일 도시바는 일본 이사가와현에 건설한 전력반도체용 공장 및 사무실 완공식을 갖고 생산에 들어갔다고 밝혔다. 이 곳에서는 전기차에 탑재되는 MOSFET과 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터) 반도체를 생산한다. 도시바의 전력 반도체 생산 능력은 2021년 대비 2.5배 증가될 계획이다. 신규 팹은 제품 품질과 효율성을 높이기 위해 AI 기반 자동화 시설로 구축됐다.또 건물 옥상의 태양광 패널(현장 PPA 모델)을 사용해 100% 재생 에너지로 가동된다. 앞서 지난해 12월 도시바는 전력 반도체 생산량을 늘리기 위해 신규 팹에 1천250억 엔(약 1조1413억원)을 투자한다고 밝힌 바 있다. 도시바는 일본 경제산업성으로부터 제조장비 일부 투자에 대한 보조금을 받을 예정이다. 도시바는 발전설비, 교통시스템, 엘리베이터, 하드디스크(HDD), 반도체 메모리 등 사업을 하는 기업으로 소니, 파나소닉과 함께 일본을 대표해 왔다. 하지만 2015년 대규모 분식회계 사태 이후 경영난에 빠졌고, 2016년 원자력 발전 자회사였던 미국 웨스팅하우스의 파산 등으로 심각한 경영난을 겪어오다 2021년부터 매각 논의가 나왔다. 도시바는 지난해 12월 20일 도쿄증권거래소에서 상장 폐지돼 비공개로 전환되면서 일본 산업에 큰 충격을 줬다. 이는 1949년 도쿄 증시에 상장한 지 74년 만이다. 이후 사모펀드 일본산업파트너스(JIP) 컨소시엄은 도시바를 140억 달러에 인수하면서 향후 인력과 사업 구조조정, 자산 매각 등을 실시해 기업 가치를 올려 5년 뒤 재상장할 목표를 세웠다. 이에 일환으로 도시바는 이달 초 자국 내 직원을 대상으로 최대 4000명 규모의 인력을 감축했다. 도시바는 "가능한 한 빨리 전력반도체의 생산 능력을 확장해 10% 이상의 매출 수익률을 빠르게 달성하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2024.05.27 11:10이나리

한전, 북당진-고덕 HVDC 준공…서해안 발전량 수송능력 대폭 증가

한국전력(대표 김동철)은 최근 500kV 북당진-고덕 HVDC 건설사업을 마무리하고 서해안-수도권 전력수송 송전망을 확충했다고 27일 밝혔다. 반도체 단지가 위치한 평택 등 수도권 남부지역 전력공급 기반을 구축하고 그간 수도권 수송에 제한을 받고 있던 태안화력 등의 발전제약을 완화했다. 총 2단계에 걸쳐 진행된 북당진-고덕 HVDC 사업은 2020년 12월 1.5GW 건설에 이어 최근 2단계 1.5GW 건설을 완료함으로써 총 3GW에 이르는 전력공급 능력을 확보했다. 한전 관계자는 “북당진-고덕 HVDC 사업은 충남 서해안 지역에서 발전된 전력을 수도권으로 전송하기 위한 국내 최초 육지계통 및 최대 용량 고압직류 송전망 건설사업”이라며 “충남 당진 북당진변환소와 경기도 평택 고덕변환소를 건설하고 34.2km를 500kV DC케이블로 연결하는 총사업비 1조1천500억원이 투입됐다”고 설명했다. 이 사업으로 경기도 평택 대규모 산업단지에 안정적으로 전력을 공급할 수 있는 기반이 확충됐다. 반도체 기업 등 공장 신축, 라인증설과 같은 첨단산업 생태계 조성을 위한 필수전력 인프라가 구축됐다. 한전 측은 북당진-고덕 HVDC 건설사업 준공으로 그간 생산된 전기의 수도권 전송에 제한이 발생한 발전량 약 900MW를 추가로 수송 가능해 서해안 지역 발전제약이 완화할 것으로 예상했다.

2024.05.27 09:45주문정

SK하이닉스, 작년 사회적가치 4.98兆...업황 부진 탓 34% ↓

SK하이닉스가 지난해 4조9천845억원의 사회적 가치(SV, Social Value)를 창출했다고 27일 발표했다. SK하이닉스는 "다운턴의 영향으로 2023년 SV 창출액은 전년(7조5천845억원) 대비 34% 감소했다"며 "SV 측정 항목 전반적으로 부진했으나 HBM, DDR5 등 전력 효율을 극대화한 고성능 제품 개발을 통해 생산 과정에서 환경 영향을 줄이고, 협력사들과의 동반성장 활동을 통해 국내 반도체 생태계의 기술경쟁력을 강화한 결과, 관련 측정 항목에서는 의미 있는 실적을 거뒀다”고 밝혔다. SK그룹 공통의 산식이 적용되는 SV 측정 카테고리별로 보면, SK하이닉스는 지난해 '경제간접 기여성과' 5조452억 원, '환경성과' -8천258억 원, '사회성과' 7천651억 원을 기록했다. 경제간접 기여성과는 납세액 감소의 영향이 커 2022년 대비 35% 줄어들었다. 환경성과는 전력 고효율 제품 개발, 온실가스 배출 총량 저감을 통해 부정적 영향이 전년 대비 21% 감소했다. SK하이닉스는 2050년까지 '넷제로' 달성을 목표로 2022년 사내에 탄소관리위원회를 조직하고, 탄소 배출을 줄이기 위해 전사적으로 노력하고 있다. 사회성과는 회사가 다운턴으로 투자 규모를 축소하면서 국내 소부장 기업으로부터 구매한 금액이 줄어 전년 대비 9% 감소했다. 하지만 회사는 사회적기업을 통해 취약계층 지원에 힘쓰면서 제품·서비스(삶의 질) 항목에서는 전년 대비 19% 증가한 SV 실적을 기록했다. SV 측정을 시작한 2018년부터 회사의 6년간 성과 추이를 보면 업황에 영향을 많이 받는 배당과 납세 영역을 제외한 SV 창출액은 꾸준한 상승세를 보이고 있다. 이 기준에 따른 지난해 SK하이닉스의 SV 창출액은 3조9천73억 원으로 최대 영업 실적을 달성했던 2018년 2조7천591억 원 대비 42% 증가했다. 한편 SK하이닉스는 국내 반도체 생태계 전반의 ESG 역량을 높이기 위해 2022년부터 협력사를 포함해 SV 측정을 해오고 있다. 2023년에는 19개 협력사가 참여했고, 총 1조6천74억 원의 SV가 창출된 것으로 집계됐다. 이병래 SK하이닉스 부사장(지속경영담당)은 "다운턴의 여파로 지난해 SV 창출 규모가 전년 대비 부진했지만 연초부터 반도체 업황이 반등 추세에 접어들었고, 회사가 ESG와 상생협력에 지속적으로 힘쓰고 있는 만큼 올해는 SV를 크게 높일 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 SK하이닉스는 국내 반도체 생태계 전반의 가치 창출을 위해 노력하겠다"고 말했다.

2024.05.27 09:29장경윤

1분기 파운드리 TSMC 62%, 삼성 13%...격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 벌어졌다. 또 중국 SMIC가 미국 글로벌파운드리를 제치고 처음으로 3에 오르면서 지각변동을 보였다. 24일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 62% 점유율로 지난 4분기(61%) 보다 1%포인트(P) 늘었다. 삼성전자의 1분기 점유율은 13%로 지난해 4분기(14%) 보다 1%포인트 감소했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점차 벌어지는 추세다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 및 3분기 46%P에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어졌다. 카운터포인트는 “TSMC의 1분기 실적은 시장 기대치를 소폭 웃돌았다”라며 “올해 데이터센터와 AI 실적은 전년 보다 두배 이상 증가가 예상되며, AI 가속기의 탄탄한 수요로 인해 TSMC의 5나노미터(nm) 용량 가동률은 여전히 강세를 유지하고 있다”고 말했다. 특히 클라우드 서비스 제공업체의 자본지출(CAPEX)가 증가하면서 AI 반도체 수요가 내년까지 상승세를 보일 것으로 진단했다. 삼성전자 파운드리 1분기 매출은 주요 고객사인 스마트폰용 반도체의 계절성으로 인해 감소했다. 카운터포인트는 “삼성전자 갤럭시S24 스마트폰은 여전히 수요가 긍정적이지만, 중저가 스마트폰에 대한 수요는 상대적으로 약했다”라며 “회사는 2분기에 수요가 개선됨에 따라 매출이 두 자릿수 성장으로 반등할 것으로 예상한다”고 전했다. 1분기 파운드리 시장에서 중국 SMIC가 첫 3위, 대만 UMC가 4위 진입도 주목된다. 3위였던 글로벌파운드리는 5위로 밀려났다. SMIC는 1분기 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), IoT, 디스플레이구동반도체(DDIC) 애플리케이션을 포함해 중국에서 수요 회복이 시작되면서 처음으로 6% 점유율로 3위를 차지했다. SMIC는 올해 10%대 중반 성장을 나타낼 가능성이 높다. 반면, UMC와 글로벌파운드리는 소비자와 스마트폰용 반도체 수요가 바닥을 치면서 실적이 감소했다. 한편, 1분기 전 세계 파운드리 시장은 매출이 전분기 보다 5% 감소했고, 전년 동기 보다 12% 증가했다. AI 반도체를 제외한 스마트폰, 가전제품, IoT, 자동차 및 산업용 반도체 부분에서 수요 회복이 더디면서 매출이 전분기 보다 감소한 것으로 분석된다. 카운터포인트는 “AI에 대한 강력한 수요와 최종 수요의 완만한 회복이 올해 파운드리 업계의 주요 성장 동력이 될 것”이라고 전망했다.

2024.05.24 11:52이나리

'AI 붐' 탄 반도체 경기, 언제까지?

전 세계적으로 인공지능(AI) 투자에 대한 관심이 커지면서 'AI 붐'을 탄 반도체 경기 호조세가 언제까지 이어질지에 관해서도 궁금증이 크다. 24일 한국은행은 '최근 반도체 경기 상황 점검' 보고서를 내고 AI를 등에 업은 반도체 경기가 적어도 내년 상반기까지는 이어질 것으로 내다봤다. 과거에도 ▲스마트폰 수요 확대(2013년) ▲클라우드 서버 증설(2016년) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(2020년) 시기에 맞춰 글로벌 반도체 경기가 상승해왔다. 신규 IT 수요가 증대하면서 기업들이 설비투자를 늘려 공급을 확대하는 형식으로 경기가 상승세를 보였다는 것이다. 과거 세 가지 요인으로 촉발된 반도체 경기 상승 기간은 약 2년으로 집계됐고, 상승폭은 모두 달랐다. ▲스마트폰 수요 확대 시기에는 7분기간 8.0%p 상승 ▲클라우드 서버 증설 시기엔 8분기간 26.3%p ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가 시기에는 7분기간 29.7%p 올랐다. 다만 공급 과잉이 빚어지면서 반도체 경기는 하락했다. ▲스마트폰 수요 확대(15.2%p 하락) ▲클라우드 서버 증설(26.6%p 하락) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(29.1%p 하락)한 것으로 각각 분석됐다. 과거 반도체 경기 사이클을 감안했을 때 현재의 반도체 경기 상승세도 평균 2년 여간 상승세를 타다가 반락할 것이라는 것이 한국은행 보고서의 요지다. AI 붐 시기를 새로운 국면으로 보고 저점과 올해 1분기까지 봤을 때 반도체 경기는 10%p 가량 상승한 상태다. 한국은행 최영우 조사국 경기동향팀 과장은 "공급 과잉서 하락 국면을 불러온다고 봤을 때 최근 기업들이 수요를 감안해 공급량을 조절하려는 경향을 보이고 있어 과거 평균 2년의 상승세가 더 길어질 여지도 있다"고 설명했다. 또 글로벌 반도체 경기 상승기에 국내 반도체 수출이 호조를 나타내면서 우리 경제의 성장흐름을 견인할 것으로 예상했다. 반도체가 포함된 컴퓨터, 전자 및 광학기기는 전체 국내총생산(GDP)의 4.7%를 차지하고 있다. 매 분기 전기 대비 0% 성장하더라도 GDP성장 기여도는 0.4%p가 될 것으로 추정했다.

2024.05.24 10:49손희연

최태원 "日과 반도체 협업 강화…美·日서 HBM 제조여부 조사중"

최태원 SK그룹 회장이 일본과의 반도체 협력을 강화하겠다며 투자 가능성을 시사했다. 최 회장은 23일 일본 도쿄 데이코쿠호텔에서 '아시아의 미래'를 주제로 열린 '닛케이 포럼'에 참석한 뒤 니혼게이자이(닛케이)신문과 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. 최 회장은 "인공지능(AI) 반도체 등 첨단 제조업에서 일본과의 공급망 연계가 필수적"이라며 "새로운 반도체 연구·개발(R&D)과 관련해 “(일본 내) R&D 시설 설립이나 일본 기업에 대한 투자를 검토하겠다"고 말했다. 또 최 회장은 AI 반도체로 급부상한 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)에 대해서도 언급했다. 그는 "(한국 외에 생산시설 증설이 필요하다면 ) 일본이나 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는지 계속 조사하고 있다"고 말했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. 최 회장은 SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 기업 키옥시아(옛 도시바메모리)와 관련해서는 "투자자로서 키옥시아의 성장을 바라고 있다"고 말했다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도하는 한미일 연합 특수목적법인(BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman)를 통해 키오시아홀딩스에 약 4조원을 투자해 지분 15% 가량을 보유하고 있다. 지난해 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 간 경영통합 협상은 SK하이닉스의 반대 등으로 무산된 바 있다. 이후 키오시아는 미국 웨스턴디지털(WD)과의 경영 통합 및 상장을 추진 중이다. SK하이닉스 중국 반도체 공장과 관련해선 "중국 사업은 효율적으로 유지할 것"이라며 당분간 사업을 지속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 최 회장은 이날 인터뷰에 앞서 닛케이 포럼에서 기조연설에 나섰다. 그는 "한국과 일본의 협력은 선택이 아니라 생존을 위한 필수가 됐다"며 "이대로는 양국 모두 세계 무대에서 위상이 추락하고 경제생존 문제로 이어질 것"이라고 강조했다. 그는 또 "한국과 일본은 에너지와 환경 분야에서 협력을 강화할 수 있다"며 내년 양국이 경제적·사회적 과제를 논의할 수 있는 플랫폼을 설립하겠다는 뜻을 밝혔다. 최 회장은 환태평양경제동반자협정(CPTPP)에서 나아가 한·일 자유무역협정(FTA)도 검토돼야 한다고 제안했다.

2024.05.24 10:39이나리

세미파이브, 아트론테크놀로지스와 반도체 설계 업무 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 중국에 본사를 둔 아트론테크놀로지스(Atron Technologies)와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 24일 발표했다. 이번 협약을 통해 양사는 반도체 설계 및 턴키 제조, 중국 내 잠재 고객 발굴 및 현장 기술 지원 분야에서 다각적으로 협업할 예정이다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 SAFETM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 에코시스템의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 본격적인 중국 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다는 목표다. 아트론테크놀로지스는 하이엔드 ASIC(주문형반도체) 설계 솔루션 및 턴키 서비스 전문 회사로서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 자동차, 네트워킹, AIoT용 반도체 설계 관련 전문 지식을 보유하고 있다. 또한 5나노 첨단 공정을 사용해서 HPC 애플리케이션용 2.5D/3D IC와 칩렛(Chiplet)을 설계한 경험이 있으며 중국 내 다양한 고객층을 보유하고 있다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 회사다. 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 최근 세미파이브는 자체 14나노 AI SoC 플랫폼을 활용해 설계한 AI 추론 커스텀 칩의 두번째 양산 '마일스톤'을 발표했다. 또 5나노 HPC SoC 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 NPU 칩도 올해 상반기에 양산을 시작했다. 노먼 장(Norman Zhang) 아트론테크놀로지스 대표는 "세미파이브와 중국에서 공동 과제를 진행하고 반도체 설계 협업을 통해 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다"며 "세미파이브와 함께 전세계 고객에게 완벽하고 신뢰할 수 있을 뿐만 아니라 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있는 SoC 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라 말했다. 조명현 조명현 대표는 "아트론 테크놀로지스와의 협약은 커스텀 반도체로 구현할 수 있는 혁신을 전세계로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "디지털 혁신의 중심에 있는 아트론 테크놀로지스의 풍부한 경험과 세미파이브의 입증된 SoC 설계 플랫폼을 활용한 커스텀 반도체를 통해 중요한 가치를 창출할 것"이라고 전했다.

2024.05.24 08:11이나리

정부, 반도체에 26조 투입...18.1조원 규모 금융지원 신설

정부가 국내 반도체 산업을 성장시키기 위해 26조원을 투입하기로 결정했다. 이는 금융, 인프라, 연구개발(R&D)은 물론 중소·중견기업 지원까지 아우르는 종합 반도체 지원 정책 방안이다. 특히 이번 지원방안은 정부가 기업과 소통을 통해 정책을 마련했다는 점을 강조한다. 또 70% 이상을 중소‧중견기업에 지원해 국내 반도체 산업을 골고루 육성하겠다는 것이 목표다. 최근 주요국들은 글로벌 반도체 생태계 경쟁에서 주도권을 확보하기 위해 적극적인 정책지원을 추진하고 있는 가운데, 우리나라가 세제지원 정도에만 그치면 국제경쟁에서 뒤쳐질 수 있다고 판단해 이번 정책을 마련한 것으로 해석된다. 23일 오후 최상목 부총리 겸 기획재정부장관은 정부서울청사에서 이종호 과학기술정보통신장관, 안덕근 산업통상자원부 장관, 한화진 환경부 장관, 박상우 국토교통부 장관, 김주현 금융위원장 등과 합동 브리핑을 개최를 통해 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 발표했다. 이는 같은날 오전 윤석열 대통령은 서울 용산 대통령실에서 '제2차 경제이슈점검회의'를 주재하고 26조원 규모의 반도체 산업 종합지원 프로그램을 발표한데 따른 후속 설명이다. ■ 18.1조원 '반도체 금융지원 프로그램' 가동 정부는 제조시설, 팹리스, 소부장, 인력양성 등 반도체 생태계 전반에 대해 26조원 규모의 추가적인반도체 종합지원 방안을 추진하기로 결정했다. 먼저, 18조1천억 원의 '반도체 금융지원 프로그램'을 금년부터 신속히 가동할 방침이다. 산업은행 출자를 통해 17조원의 대출 프로그램을 신설하고, 반도체 투자 자금을 우대금리로 대출을 지원한다. 또 현재 3000억원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드를 1조1천억 원으로 확대할 계획이다. 향후 투자수요에 따라 추가 확대도 추진하고, 팹리스‧소부장 기업들의 대형화를 뒷받침할 수 있도록 기업당 지원규모도 늘릴 예정이다. 최상목 기획재정부장관은 "제조 단계에서는 대기업이든 중소 기업이든 대규모의 투자자금이 필요한데, 우대금리 대출을 새로 도입해 지원할 예정"이라며 "프로그램을 만들기 전에 삼성, SK뿐 아니라 중소기업들과 소통을 통해 마련한 정책이다"고 말했다. 또 미국, 유럽과 달리 제조시설에 직접 보조금 지원이 빠진 이유에 대한 취재진의 질문에 최 장관은 "대만 의 경우에도 투자 보조금이 없듯이, 어느 정도 제조 역량이 갖춰진 국가들은 투자 보조금 보다는 인프라 지원을 더 요구하고 있다"라며 "기업의 요구사항과 여러가지 역량들을 감안해서 정책을 마련하고 있다"고 답했다. 이어서 그는 "제조 시설에서 세제 지원은 보조금과 거의 같은 성격이고 세제 지원 부분은 다른 나라보다 우리가 인센티브율이 높다고 자신한다"고 덧붙였다. ■ 반도체 메가클러스터 인프라 지원 강화 용인 반도체 메가클러스터의 신속한 조성을 위해 도로, 용수, 전력 등 인프라 지원도 강화한다. 최 장관은 "비용 지원 뿐 아니라 산단 구축 속도를 줄여주는 것도 중요하다"라며 "산단 개발은 개발계획 수립, 토지 보상 등 착공까지 통상 7년이 소요되는 장기전이다. 정부는 계획수립, 보상 등을 동시에 추진해 착공에 소요되는 기간을 절반으로 단축하고, 투자 계획에 맞추어 반도체 공장이 차질없이 입주·가동되도록 조치할 계획이다"고 전했다. 인프라 지원은 산단에 입주한 기업 지원에 그치지않고 근로자, 지역주민들의 주거, 문화, 교통 여건도 함께 개선한다. 용인 반도체 메가클러스터의 국도 45호선의 이설·확장, 용수와 전력공급 문제는사전 절차 간소화, 관계기관 비용분담 등을 통해 적극적으로 해결한다고 밝혔다. 박상우 국토교통부 장관은 "용인 국가산업단지는 220만평으로 여의도의 3배 정도되는 크기다"라며 "특단의 조치를 통해 2026년 말 도시 조성 공사에 착수하고, 2028년 말 팹 안에 장비 조성이 완료돼 공장 가동을 시작하고, 2030년 말 모든 공장이 가동이 될 수 있도록 진행해 나가도록 하겠다"고 전했다. ■ R&D 세제 공제 적용 범위 확대...반도체 인재육성에 3년간 5조원 투입 국가전략기술 세액공제 적용기한 연장을 추진하고, 반도체 설계용 소프트웨어 구입비 등 R&D 세액공제 적용 범위를 확대한다. 최 장관은 "세제지원도 기업이 안정적으로 투자를 지속할 수 있도록 하는 보조금"이라며 "반도체 등 국가전략기술에 대한 세제지원은 우리 기업의 글로벌 경쟁력을 높이는 동시에 세원 확충을 통해 복지 등에 쓸 수 있는 재정역량도 키우겠다"고 전했다. 우리 반도체 생태계에서 취약한 부분인 R&D, 인력양성 등에 대해서도 투자를 확대한다. 지난 3년간 3조원 수준에서 향후 3년간 5조원 이상으로 늘리기로 했다. 반도체 관련 첨단패키징, 미니팹 구축 등 R&D 사업 예비타당성조사를 조속히 마무리하고, 그 결과에 따라 내년 예산안에 반영할 계획이다. 또 반도체 특성화대학 및 대학원 과정을 확대해 현장 수요에 맞는 전문인력도 집중 양성한다고 밝혔다. 이종호 과학기술정보통신장관은 "우리 팹리스 기업들이 여러가지 어려움 겪고 있는데, 인재 요청이 가장 많다"라며 "이런 부분들을 경쟁 국가와 차별화된 전략으로 전개해야 격차를 좁혀나갈 수 있을 것"이라고 말했다. 일례로 '마이칩 프로그램'은 학부 3학년부터 직접 설계한 칩을 직접 측정해 볼 수 있게 제공해 주는 프로그램이다. 이 장관은 "학생들이 졸업 전에 설계에 대해 이해하고 기업으로 진출하면 경쟁력이 많이 생길 수 있을 것이다"고 전했다. 한편, 정부는 오늘 발표한 반도체 생태계 지원방안을 보다 구체화해 6월 중 확정하고, 신속히 추진해나갈 계획이다. '시스템반도체 성장전략'도 오는 8월까지 마련하기로 했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "전 세계 반도체 분야에서 3분의 2 시장을 차지하고 있는 시스템 반도체 분야에서 우리나라는 취약하다. 국내에서 매출 1000억원 규모 기업은 겨우 5개 정도다. 이를 2030년까지 10개로 키우고, 시스템반도체 점유율을 현재 2%에서 10%로 늘리는 것을 목표로 한다"라며 "구체적인 시스템반도체 전략을 8월에 발표할 예정이다"고 설명했다.

2024.05.23 16:45이나리

한미반도체, 한화정밀기계 이직한 前 연구원 '부정경쟁행위금지' 최종 승소

한미반도체는 한화정밀기계로 이직한 전 직원 A씨를 대상으로 청구한 부정경쟁행위금지 소송에서 1심과 2심 모두 승소하며 최종 승소했다고 23일 밝혔다. 한미반도체 전 직원인 A씨는 2021년 TC 본더, 플립칩 본더 등 핵심 장비 연구개발부서에서 근무하다가 한화정밀기계로 이직했다. 이에 한미반도체가 부정경쟁행위금지 소송을 제기해 2023년 8월 23일 1심에서 승소했다. 2024년 5월 2일에는 2심 법원인 수원고등법원 재판부에서도 A씨가 한화정밀기계에서 한미반도체의 기술정보를 사용, 공개하는 행위를 금지하도록 최종 판결을 내렸다. 한미반도체 관계자는 “인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "이번 법원의 판결을 계기로 반도체 강국인 한국에서 첨단기술 기업이 보유한 기술과 노하우를 소중히 여기는 공정한 경쟁 문화가 산업 전반에 확고히 자리 잡기를 희망한다"고 덧붙였다. 한편 한화정밀기계는 이 같은 보도에 대해 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 설명했다. 회사는 이어 "상기 직원은 정상적인 공개채용의 절차를 거쳐 합법적으로 채용한 인력"이라며 "이직 당시 4년차 사원으로 한미반도체 측의 중요한 정보를 취급했을 가능성이 매우 희박하다"고 강조했다.

2024.05.23 16:20장경윤

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