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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2176건)

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OCI, SK하이닉스 반도체 '인산' 공급사 진입…첫 출하 완료

핵심소재 기업 OCI는 국내 인산 제조사 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다고 2일 밝혔다. OCI는 금번 SK하이닉스 수주를 통해 반도체 인산 국내 시장점유율(M/S) 1위 기업으로서의 지위를 더욱 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로의 입지를 강화해 나갈 방침이다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스트를 거쳐 반도체 인산 제품 공급에 대한 승인을 획득하고, 지난달 21일 군산공장에서 초도품 출하 기념식을 진행했다. 이번에 OCI가 SK하이닉스에 공급하는 반도체 인산은 반도체 생산에 필요한 핵심소재 중 하나로, 반도체 웨이퍼의 식각 공정에 사용된다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 HBM의 성장 및 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대되고 있다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업에 진출한 이후, 현재 연간 2만5천 톤 규모의 생산능력을 보유하고 있다. 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 업체를 대상으로 지난 17년간 반도체 인산을 안정적으로 공급하며 국내 M/S 1위를 유지하고 있다. OCI는 이번에 SK하이닉스를 신규 고객사로 추가함으로써 국내 모든 반도체 제조사에 인산을 공급하는 유일한 업체가 됐다. OCI는 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 반도체 인산 생산능력을 증설할 계획이며, 반도체 소재의 국산화 및 공급망 안정화에 기여해 나갈 예정이다. 한편 OCI는 반도체 생산 과정 중에 세정 공정을 위해 필수적으로 사용되는 과산화수소 제품에서도 향후 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다. OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산해 온 업체로 연산 7만 5000톤의 생산능력을 보유하고 있으며, 오랜 업력과 기술력을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있다. 올해 반도체 업황이 회복세에 접어들면서 삼성전자와 SK하이닉스가 다시 증설을 계획하고 있는 만큼 업계에서는 이에 맞춰 전자급 과산화수소에 대한 수요 또한 지속해서 증가할 것으로 전망한다. 이밖에도 OCI는 반도체급 과산화수소를 일본 낸드플래시 기업 키옥시아에 직접 공급 중에 있는데, 지난 7월 키옥시아가 이와테현에 월 2만 5000개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 신규 공장을 완공함에 따라 OCI의 추가적인 수주가 기대되는 상황이다. OCI는 최근 피앤오케미칼의 지분을 인수하기로 결정하면서 연산 5만톤 규모의 과산화수소 생산 능력이 증대될 것으로, 고객사 증설에 따른 수요 증가에 선제적으로 대응할 수 있게 되었다. 김유신 OCI 사장은 “국내 M/S 1위의 기술력을 바탕으로 품질 테스트를 무사히 통과하고, 국내 인산 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산을 공급하게 되어 매우 고무적”이라며 “앞으로도 OCI는 반도체 수요 증가에 발맞춰 반도체 소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

엠디바이스, 코스닥 상장 절차 돌입…"SSD로 회사 성장세 지속"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 지난 8월 30일 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 2일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 기업을 중심으로 형성된 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 통해 성장성을 이끌어 왔다. 초소형 및 고용량 저장장치에 대한 수요가 증가함에 따라 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 반도체 기술력과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에도 성공했으며, 2021년 말부터는 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목해 SSD 중심의 저장장치 사업을 본격적으로 확장시켰다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진 등의 영향으로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적이 부진했지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 함께 기업용 SSD 판매 증가로 실적 회복세가 나타나고 있다고 밝혔다. 특히 올해 상반기 매출액은 246억원을 달성했고, 영업이익은 13억원으로 흑자전환에 성공했다. 올해 본격적인 실적 턴어라운드가 진행되는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장에 나설 계획이며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다. 실적 회복세에 힘입어 엠디바이스는 기업의 대규모 데이터센터에 사용되는 고사양 SSD 양산과 중국 및 유럽 시장에서의 수주 확대에 주력해 수출 물량을 늘릴 계획이다. 또한 매출 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 추진하고 있으며, 내년 양산체제 구축 및 제품 테스트를 목표로 진행하고 있다고 밝혔다. 조호경 엠디바이스 대표는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 조 대표는 이어 “반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 삼아 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “앞으로도 반도체 스토리지 관련 기술 혁신과 함께 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업에 당사의 기술력을 적용 및 확장해 사업을 더욱 고도화 시키겠다”고 덧붙였다.

2024.09.02 09:33장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

8월 수출 역대 최대…'반도체·바이오헬스' 호실적

지난달 기준 우리나라 수출은 전년 대비 11.4% 증가한 579억 달러, 수입은 6% 증가한 540억7천만 달러, 무역수지는 38억3천만 달러 흑자를 기록했다. 특히 반도체, 바이오헬스 등은 동월 기준 수출액 최대치를 기록하면서 상승세를 이어갔다. 1일 산업통상자원부는 지난달 수출입 동향으로 이같이 발표했다. 수출은 지난 7월까지 지속되던 월별 2위 실적 흐름을 끊고 처음으로 8월 중 역대 1위 실적을 달성했다. 전년 대비 조업일수 0.5일(평일기준 1일) 감소에도 수출이 두 자릿수 퍼센트로 증가해 11개월 연속 수출 증가 흐름을 이어갔다. 품목별로 보면 15대 주력 수출품목 중 7개 품목 수출이 증가했다. 반도체, 무선통신기기, 컴퓨터, 석유제품, 석유화학, 선박, 바이오헬스 등이다. 반도체는 8월 중 역대 최대 수출액으로 전년 동월 대비 38.8% 증가한 119억 달러를 기록해 4개월 연속 110억 달러 이상, 10개월 연속 플러스 흐름을 보였다. 컴퓨터 수출은 183% 증가한 15억 달러로 8개월 연속 증가했다. 무선통신기기 수출도 50.4% 증가한 18억 달러로 6개월 연속 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 일부 업체의 생산라인 현대화 작업, 임금 및 단체협상 등으로 인한 가동률 하락으로 4.3% 감소했다. 선박 수출은 28억 달러로 80% 증가해 3개월 만에 플러스로 전환됐다. 석유제품 수출은 1.4% 증가한 45억 달러를 기록하면서 6개월 연속, 석유화학은 6.9% 증가한 42억 달러로 5개월 연속 증가했다. 바이오헬스 수출은 역대 8월 중 최대 실적인 12억8천만 달러를 기록하면서 2개월 연속 증가했다. 증가율은 39%로 나타났다. 8월에는 9대 주요 시장 중 8개 지역에서 수출이 증가했다. 대(對)중국 수출은 IT 업황 개선에 따른 반도체・무선통신기기 품목 수출이 증가하면서 7.9% 증가한 114억 달러를 기록, 6개월 연속 100억 달러 이상 호실적을 이어갔다. 대미국 수출도 11.1% 증가해 역대 8월 중 최대치인 100억 달러를 기록, 13개월 연속 월별 최대 실적을 경신했다. 대EU 수출은 선박과 무선통신, 컴퓨터 등 IT 품목 수출이 크게 증가하면서 16.1% 증가한 64억 달러를 기록, 7개월 만에 플러스로 전환됐다. 특히 8월 수출액은 역대 최대 실적으로 기존 최대치인 지난 2021년 3월 63억 달러를 41개월 만에 경신했다. 3대 수출 시장인 대아세안 수출은 1.7% 증가한 98억 달러를 기록하면서, 2.3% 증가해 16억 달러로 나타난 대인도 수출과 함께 5개월 연속 증가했다. 일본은 6.8% 증가한 25억 달러, 중남미는 29.4% 증가한 26억 달러, CIS는 11.2% 증가한 10억 달러를 기록해 2개월 연속 증가했다. 8월 수입은 6% 증가했다. 에너지 수입은 원유 30.1%, 가스 5.7% 수입이 증가해 총 17.3% 증가한 126억 달러를 기록했다. 8월 무역수지는 38.3억 달러 흑자를 기록하면서 15개월 연속 흑자 흐름을 이어갔다. 올해 누적 수지는 306억 달러 흑자로, 전년 전체 적자규모인 103억 달러의 세 배 수준이다. 안 장관은 추가 수출 확대를 위해 향후 방산, 원전, 플랜트 등 수주 산업 활성화 방안을 마련하겠다고 했다. 아울러 수출 우상향 모멘텀을 한층 강화하기 위해 10월 도쿄 한류박람회, 하반기 수출붐업 코리아 등 대규모 수출 전시회를 차질 없이 준비해 우리 기업에 직접적인 수출 확대 기회를 제공하고, 수출 잠재력이 높은 유망 품목을 중심으로 수출현장 지원단을 집중 가동해 현장 애로를 적극 발굴·해소하겠다고 밝혔다. 안 장관은 “최근 해상운임이 하향세를 보이고 있지만 중동 지역의 지정학적 불확실성은 여전한 상황”이라며 “민관합동 수출비상 대책반 중심으로 중동 상황을 실시간으로 모니터링하는 한편, 시나리오별 비상계획을 차질 없이 이행해 향후 우리 수출에 미치는 부정적 영향을 최소화 할 수 있도록 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

2024.09.01 10:05김윤희

첨단 패키징 장비 시장, 올해 10% 이상 성장…"AI 수요 덕분"

최첨단 패키징 장비 시장이 올해와 내년 높은 성장률을 기록할 것이라는 분석이 나왔다. TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등이 AI 반도체 성장에 힘입어 관련 설비투자를 적극 진행하는 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징용 장비 시장은 올해 10%, 내년 20% 이상 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 AI 반도체 등 고성능 칩 제조의 핵심 요소로 주목받고 있다. 기존 전공정에서 이뤄지던 회로 미세화가 점차 한계에 다다르고 있기 때문으로, 첨단 패키징을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자체 개발한 'CoWoS' 패키징을 통해 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 팹리스의 고성능 반도체를 패키징하고 있다. CoWoS는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'의 준말이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높이는 2.5D 패키징 기술을 뜻한다. 특히 AI 서버용 칩에서 수요가 높아 지속적인 공급부족 현상이 일어나고 있다. 트렌드포스는 "TSMC는 대만 주난, 타이중 등 각지에서 첨단 패키징 용량을 늘리고 있고, 인텔도 미국과 말레이시아 등에서 패키징 사업을 준비 중"이라며 "한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 HBM 패키징 설비투자에 주력하고 있다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 제조가 완료된 D램을 높은 집적도로 쌓아야 하기 때문에, 고성능의 본딩 기술 등이 요구된다. 첨단 패키징 장비에는 전기도금장비, 다이 본더, 씨닝 장비, 다이싱 장비 등 다양한 분야가 포함된다. 트렌드포스는 "첨단 패키징 장비 시장은 일부 국가가 주도하는 전공정 장비와 달리 기술적 진입 장벽이 낮다"며 "TSMC도 비용 감소 및 공급망 강화 전략으로 대만 현지 패키징 장비 업체의 육성을 촉진하고 있다"고 설명했다.

2024.09.01 09:32장경윤

[신간] 반도체 전문가 김용석 석좌교수가 말하는 'AI 반도체 전쟁'

AI 시대가 열렸다. 2016년 알파고, 2022년 챗GPT가 AI 시대를 열 수 있었던 것은 모두 반도체의 힘이었다. 팬데믹을 거치면서 세계는 반도체 공급망의 중요성을 알게 됐고, 미중 반도체 패권전쟁은 AI가 촉발한 시장 격변과 맞물려서 더욱 격화되고, 경쟁은 AI 반도체 전쟁으로 옮겨가고 있는 양상이다. 앞으로 필요한 기술은 단연 AI이다. 따라서 AI 기술 트렌드 변화를 놓치지 않고, 주요 미래 기술들에 대해 알아야 하며, 앞으로 어떠한 변화가 오게 될지 잘 파악하는 것이 매우 중요하다. 또한 산업간 경계가 무너지고 있는 상황에서 AI가 다른 산업에 어떻게 활용될지 이해하는 것이 필요하다. 책 'AI 반도체 전쟁'의 저자는 삼성전자에서 31년간 시스템반도체와 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 제품 개발에 참여했고, 이후 성균관대학교에서 10년 넘게 학생들을 가르친 뒤 현재는 가천대학교에서 반도체 인재 양성을 이어가고 있는 김용석 교수다. 이론과 실무를 모두 겸비한 시스템반도체 전문가인 그가 쉽고 명쾌하게 AI 반도체의 개념과 응용 산업에 대해 정리해 담았다. 책은 크게 세 부분으로 나누어져 있다. 1장에서는 반도체란 무엇인지, 시스템반도체의 중요성 등 반도체 관련해 다룬다. 2장에서는 AI 발전 역사, AI 반도체가 무엇이며, AI 맞춤형 메모리인 HBM(고대역폭 메모리)을 비롯해 AI가 만들어 낸 메모리들을 설명한다. 또한 AI가 촉발한 미중 반도체 경쟁 이야기도 함께 한다. 3장에서는 AI 반도체가 만들어 내는 다양한 응용 산업 분야에 관해 설명한다. AI 기술의 발전은 AI 반도체의 수요를 증가시키고, AI 반도체의 발전은 다양한 분야의 AI 산업으로 확대된다. 스마트폰뿐 아니라 가전, 자동차, 드론 제품이나 공장, 도시, 의료기기, 국방 등 전 산업의 AI화 속도가 빠르게 진행될 것이다. 또한 금융, 법률, 교육, 마케팅, 영업, 콘텐츠 제작, 디자인, 게임 개발 등에서도 AI 활용이 늘어날 것이다. AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회다. 우리는 강점인 제조업이 있고, AI 반도체를 활용할 시장도 있기 때문이다. 신제조업 경쟁에서 AI 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다고 저자는 역설한다. 책 'AI 반도체 전쟁'을 통해 독자는 AI가 결코 거품이 아니며, 우리 삶에 얼마나 다양하게 활용될지 구체적으로 알게 되고, AI 반도체를 통해 어떤 산업과 비즈니스에 거대한 기회가 열릴지 새롭게 발견할 수 있을 것이다.

2024.08.30 15:57장경윤

원자력연, "양성자가속기 '밤새도록' 빔서비스…최고 고객은 삼성· SK하이닉스"

한국원자력연구원 양성자과학연구단(단장 이재상)이 양성자가속기 빔 서비스를 24시간 상시 시범 운영한다고 29일 밝혔다. 이재상 양성자과학연구단장은 "지난 12일부터 24시간 운영중"이라며 "올해 시범운영을 거쳐 내년부터 본격적으로 24시간 빔 서비스를 제공할 것"이라고 말했다. 이 단장은 운용 인력이 모자라는 상황에서 24시간 풀가동하는 이유에 대해 3가지 이유를 꼽았다. 우선 급증하는 이용 수요다. 산업체의 양성자가속기 빔 이용 경쟁률은 2017년 1.37대 1에서 올해 상반기 4.17대1까지 치솟았다는 것. 급증 수요에 대응해 빔 서비스 제공 시간을 3배로 늘려 기존 8시간에서 24시간으로 대폭 확대해 대응 중이다. 두 번째 이유는 가속기 특성상 빔 서비스를 하든, 하지 않든 24시간 가속기를 켜놔야 한다는 것이다. 어짜피 전기세를 지출해야 하는 상황이라면 효율적인 운영 쪽으로 가는 것이 당연하다는 입장이다. 세 번째 이유에 대해 이 단장은 다른 나라 가속기 시설도 대부분 24시간 운영하고 있다고 덧붙였다. 양성자 가속기의 빔 서비스 수요가 급증하는 이유는 반도체가 우주방사선을 맞으면 소프트웨어 오류를 일으키기 때문이다. 이에 해당 기업들이 반도체 수출 전, 내방사선 시험을 반드시 수행한다. 최근엔 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체·항공우주 분야 기업의 양성자가속기 활용이 꾸준히 증가하고 있다는 것이 이 단장 설명이다. 특히, 인공위성 개발이 활발해지며 우주 부품 기업 수요도 확대되는 추세라고 덧붙였다. 경주 양성자가속기는 국내 최대 규모 양성자 빔 서비스 제공 시설이다. 대전 연구용원자로 하나로와 더불어 국내에서 유일하게 산업용 반도체의 내방사선성을 시험할 수 있는 국제 표준에 등재됐다. 본래 양성자가속기는 양성자를 빛의 속도에 가깝게 가속하는 장치다. 가속된 양성자는 물질의 성질을 변화시켜 새로운 물질로 바꿔준다. 주로 반도체, 우주 부품 방사선 영향평가, 의료용 동위원소 생산, 양성자 활용 암 치료 기초연구, 방사선 육종 등에 활용된다. 이재상 단장은 “반도체 분야 산업체의 양성자가속기 활용 기회를 최대한 보장할 계획"이라며 "이번 시범운영으로 효율적인 이용자 지원체계를 구축하고 접근성을 확대해 중소기업이나 신진 연구자에게도 이용 기회를 늘리도록 할 것"이라고 말했다. 이 단장은 또 "24시간 운영체제 구축에 추가로 필요한 인력이 6명 정도"라며 "내년엔 정부가 추가 인력 선발을 인정해 줄 것"으로 기대했다.

2024.08.30 09:32박희범

DB글로벌칩, '삼성 출신' 박찬호 대표이사 사장 선임

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩이 30일 박찬호 대표이사 사장을 선임했다. 박찬호 대표이사는 1964년생으로 대전고등학교, 서울대학교 물리학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석사 및 박사를 취득했다. 이후 1986년 삼성전자에 입사했으며, 페어차일드 수석연구원, 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 역임했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업경험과 경영능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 밝혔다.

2024.08.30 09:27장경윤

美 상원의원, 인텔에 "반도체 보조금 받으면서 인력 감축?" 압박

미국 정부가 반도체 기업 인텔이 대규모 반도체 보조금을 받으면서도 인력 감축을 결정한 것에 대해 의문을 제기했다. 28일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 릭 스콧 미국 공화당 상원의원은 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 미국 정부로부터 약 200억 달러(26조7천억원)의 보조금과 대출을 지원받을 예정임에도 불구하고 1만5천명 이상의 일자리를 감축하려는 계획에 불만을 표했다. 스콧 의원은 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)에게 서한을 보내 "인텔의 인력 감축이 미국 내 반도체 제조 투자 계획에 어떤 영향을 미칠지, 그리고 얼마나 많은 미국인 직원이 일자리를 잃을 것인지에 대해 구체적인 설명을 요청한다"고 밝혔다. 그는 이어 "수십억 달러의 미국 납세자 자금이 투입되는데도 불구하고, 왜 해고가 필요한 것인지 설명해달라"고 압박했다. 또한, 스콧 의원은 "미국 상무부가 반도체 보조금을 지급하면서도, 미국 제조업과 일자리 창출에 대한 높은 기준을 충족하지 못하는 기업에 국민의 세금이 투입되는 것을 방지할 수 있는 명확한 지표를 마련하지 못한 것 아닌가"라고 비판했다. 앞서 미국 상무부는 지난 5월 인텔에 85억 달러(11조3천543억원)의 직접 보조금과 최대 110억 달러(14조6천938억원)의 대출 지원, 25%의 투자 세액 공제에 대한 예비 계약을 발표했다. 상무부는 이 자금은 인텔이 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건에서 반도체 제조 공장을 건설하는 데 사용되며, 1만 개 이상의 제조업 일자리와 2만 개에 가까운 건설 일자리를 창출할 것으로 기대된다고 말했다. 그러나 인텔은 이달 초 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적을 발표하면서, 2025년까지 100억 달러의 비용을 절감을 목표로, 연말까지 인력의 15% 이상을 감축할 계획이라고 밝혔다. 이로 인해 약 1만 5천명이 직장을 잃게 될 전망이다. 이에 대해 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔의 직원 수가 2020년보다 10% 더 많고, 2023년보다 매출이 240억 달러 더 높기 때문에 본사 직원을 줄이고 현장에서 고객을 지원하는 직원을 늘릴 필요가 있다"고 설명했다. 로이터는 미국 상무부가 스콧 의원의 서한에 대해 논평을 거부했으며, 인텔 또한 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다고 말했다.

2024.08.29 13:14이나리

로옴, 中 지리에 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩 공급

로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 자동차 제조사 Zhejiang Geely Holding Group(지리)에 공급한다고 29일 밝혔다. 해당 모듈은 지리의 전기자동차(EV) 전용 브랜드 'ZEEKR'의 3개 차종 'X, '009', '001'의 트랙션 인버터에 채용됐다. 이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI 그룹의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.에서 양산 출하를 시작했다. 지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작해 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다. 로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제 6세대 및 제 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴은 "베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.29 11:36장경윤

파두, 2분기 매출 71억원 회복세…"하반기 추가 수주 기대"

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)는 반기보고서 제출 공시를 통해 상반기 매출 94억원을 달성했다고 29일 밝혔다. 지난 1분기 23억원의 매출을 올린 파두는 2분기에만 71억원의 매출을 달성했다. 전분기 대비 매출 증가는 5월부터 본격화된 총 333억원 규모의 신규 수주 물량이 매출로 실현되기 시작했기 때문이다. 이에 더해 하반기에는 추가적인 수주도 기대되고 있다. 다만 올 1분기와 2분기 영업손실은 각각 162억원, 222억원으로, 상반기 누적 규모가 384억원에 달한다. 지난해(영업손실 586억원)에 이어 적자를 지속했다. 파두의 주요 고객사는 미국의 하이퍼스케일 데이터센터 업체로 알려져 있다. 최근 미국 하이퍼스케일기업들은 실적 발표를 통해 올해 하반기 및 내년도 투자계획을 기존 계획보다 확대 발표하면서 스토리지 수요 확대 전망을 높이고 있다. 특히 파두의 신제품인 5세대(Gen.5) 컨트롤러는 최근 세계 최대 반도체 행사 중 하나인 '2024 FMS'에서 메타, 웨스턴디지털과 공동으로 진행한 연설에서 "AI 학습·추론 워크로드를 위한 Compute SSD(연산전용 SSD)뿐만 아니라 고용량의 데이터를 저장하기 위한 Storage SSD(저장전용 SSD)에도 쓰일 예정"이라고 언급된 바 있다. 아울러 파두는 최근 중국시장 진출계획도 공식적으로 밝혔다. 이를 통해 칩 기반의 컨트롤러 사업뿐만 아니라 기업용 SSD 완제품 모듈 기반 사업 모델도 확대할 수 있는 기반을 마련했다. 특히 모듈 사업은 사업 초기에는 높은 재료비 및 고정비 등으로 원가부담이 높을 수 있으나 평균판매단가가 칩 기반 사업 대비 10배 이상으로 높기 때문에 물량증가에 따라 매출 및 수익성 확대에 기여할 수 있는 부분이 매우 큰 사업이다. 파두 관계자는 “2분기의 경우 모듈 사업이 매출의 대부분을 차지했기 때문에 원가부담이 좀 더 커진 것이 사실”이라며 “모듈 사업은 컨트롤러 사업 대비 투입되는 비용 수준이 절대적으로 높고 양산 물량이 적은 상태에서는 고정비 부담이 클 수 밖에 없지만 최근 모듈 사업 관련해 신규 수주가 계속 발생하고 있는 만큼 수익성도 점차 개선될 것으로 예상된다”고 설명했다. 이어 “기업용 SSD 시장의 경우 올해보다 내년도 성장률이 더 높을 것으로 전망되기 때문에 현재 여러 고객사들과 물량 확대에 대해 활발히 논의 중에 있다”며 “내년도에는 본격적인 성장궤도에 오르며 매출 뿐만 아니라 수익성 측면에서도 높은 성장률을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

2024.08.29 11:16장경윤

리벨리온·코난테크놀로지, '생성형AI' 시장 공략 위해 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온과 인공지능 소프트웨어 전문기업 코난테크놀로지는 서초동 코난테크놀로지 본사에서 '인공지능 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 코난테크놀로지가 보유한 대규모 언어모델(LLM) 기술과 리벨리온의 국산 AI반도체 인프라를 바탕으로 국내 기술 기반의 LLM 시장을 이끌어간다는 계획이다. ▲양사 기술의 적용 사례 확대 및 사업 확장 ▲인공지능 시장 내 공동사업 모델 개발 및 사업화 ▲인공지능 분야 공동 개발 및 과제 발굴 등에서도 힘을 합친다. 양사는 지난 3월부터 협력을 이어오고 있으며, 국산 AI반도체기반 SaaS 공모사업('2024년 유망 SaaS 개발육성지원사업(K-클라우드)')에 참여해 리벨리온의 생성형AI향 NPU인 '아톰(ATOM)' 인프라 환경 상에서 코난테크놀로지의 디지털트윈 기반 AI 예지 정비 솔루션을 개발하고 있다. 이번 협약 체결을 계기로 양사는 기존 협력 모델 확산과 추가 사업 가능성을 모색하고, AI 디지털 교과서, 국방 분야 등 생성형AI의 중요성이 대두되는 영역으로 사업을 확대해 나간다는 계획이다. 2020년 설립된 리벨리온은 창립 3년 여만에 2개의 칩을 출시하고, 사우디 아람코와 KT 등 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 성과를 거뒀다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 코난테크놀로지는 1999년 설립 이후 자체 AI 원천 기술을 기반으로 텍스트, 음성, 비디오 분야는 물론 자연어 심층 처리 분야에서 입지를 다져온 기업이다. 지난해 8월 자체개발한 대규모 언어모델 '코난 LLM'을 출시했으며, 올해는 SK텔레콤과 AI사업과 기술 방면에서 협력에도 박차를 가하는 등 사업 범위를 넓혀가고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 협약은 대한민국의 AI 플레이어들이 가진 가능성과 경쟁력을 증명할 수 있는 좋은 기회”라며 “리벨리온의 AI반도체 인프라와 코난테크놀로지가 오랜 기간 쌓아온 AI 기술력을 결합해 다양한 산업영역에서 사업기회를 발굴하고 성공사례를 만들어 갈 것”이라고 말했다. 김영섬 코난테크놀로지 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 코난테크놀로지의 AI 기술을 새로운 차원으로 확대하는 동시에, 소버린 AI가 화두인 현재 양사의 기술 결합이 나아가 우리나라 인공지능 산업 생태계 발전에 기여할 수 있는 발판이 되기를 바란다”고 말했다.

2024.08.29 09:33장경윤

AI칩 각광에 패키징 소재도 첨단화…日 레조낙 개발 선도

엔비디아·AMD 등의 주도로 고성능·고집적 반도체가 지속 출시되면서, 반도체 소재 업계도 첨단 제품 개발에 열을 올리고 있다. 올해에는 일본 레조낙이 기존 대비 뛰어난 특성을 갖춘 패키징 소재를 개발해, AI 반도체 향으로 본격적인 양산에 나섰다. 이광주 LG화학 연구위원은 28일 한양대학교 'SSA(Smart Semiconductor Academy)'에서 AI 반도체향 첨단 패키징 시장 동향에 대해 이같이 발표했다. 현재 LG화학은 반도체 후면연마(BGT), 부착(DAF)등 반도체 후공정 분야에 필요한 소재를 양산 중이다. PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재인 동반적층판(CCL)용 소재 사업도 영위하고 있다. 이 연구원은 "AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등을 위한 고성능 반도체 개발로 이전에 없던 다양한 패키징 소재들이 연구되고 있다"며 "상용화를 위해서는 방열 특성을 좋게하거나 소재의 두께를 얇게 하는 등, 여러 가지 기술적 과제들을 해결해야 한다"고 설명했다. 특히 고성능 AI 반도체를 위한 차세대 소재 개발 경쟁이 치열한 것으로 전해진다. 현재 엔비디아의 블렉웰 시리즈, AMD MI300 시리즈 등 방대한 양의 데이터 처리를 위한 AI 서버용 칩이 지속 출시되고 있다. 여기에 중요한 소재 중 하나가 TIM(열계면물질)이다. TIM은 반도체 칩에 방열판을 접착시키기 위해 사용되는 고분자 재료다. 칩에서 나오는 열을 방열판으로 잘 전달해줘야 하기 때문에 높은 열전도율을 갖춰야 하며, 동시에 접착성이나 안정성도 뛰어나야 한다. TIM에 주로 사용되는 물질은 폴리머, 그라파이트(흑연), 메탈 등으로 나뉜다. 각 물성에 따라 적용처가 다르다. 후자로 갈수록 열전도율이 높아 방열처리가 유리하기 때문에, 업계는 고성능 AI 반도체 향으로 그라파이트, 메탈 기반의 TIM을 개발해 왔다. 다만 메탈 TIM은 소재 두께를 얇게하거나 뛰어난 유연성을 구현하기 어렵다는 단점이 있다. 이로 인해 AI 반도체 시장에서는 올해부터 그라파이트 TIM이 메탈 TIM에 앞서 선제적으로 양산에 적용됐다. 일본의 주요 소재 기업인 레조낙이 상용화에 성공한 것으로 알려졌다. 이광주 연구원은 "메탈 TIM이 방열 특성이 좋기는 하지만 아직 기술적으로 완성되지는 않았다"며 "국내외에서 많은 기업들이 고방열 특성의 TIM을 개발하고 있고, 현재는 레조낙이 가장 제일 앞서나가는 형국"이라고 설명했다.

2024.08.28 15:41장경윤

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개

AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 미국 현지시간 기준 26일 'Hot Chips 2024' 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD(레니게이드)를 공개했다고 28일 밝혔다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기다. 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은 최초다. HBM3가 탑재된 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높았던 것으로 전해진다. 이날 백준호 대표는 '퓨리오사 RNGD: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)'라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. 초기 테스트 결과 RNGD는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2천~3천개의 토큰을 처리할 수 있는 성능을 나타냈다. RNGD는 범용성과 전력 효율의 균형을 이룬 텐서 축약 프로세서(TCP) 기반 아키텍처다. 주요 GPU의 TDP가 1000W 이상인 것에 비해, 150W TDP의 높은 효율성을 갖췄다. 또한 48GB HBM3 메모리를 탑재해 Llama 3.1 8B와 같은 모델을 단일 카드에서 효율적으로 실행 가능하다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, 퀄컴 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫RNGD 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료했다. 소프트웨어 역량도 강화했다. 퓨리오사AI는 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과를 제출한 바 있으며, 이후 컴파일러 개선만을 통해 성능을 113% 향상시킨 바 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 Hot Chips에서 RNGD를 글로벌 시장에 공개하고 빠른 초기 브링업 결과를 발표할 수 있었던 것은 회사의 기술 개발이 하나의 결실을 맺은 것”이라며 “RNGD는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션”이라고 강조했다. 그는 이어 “우리 제품이 LLM을 효율적으로 연산할 수 있다는 것을 증명하였다는 것은 회사가 다음 성장 단계에 접어들었다는 것을 의미한다"며 "팀의 헌신과 지속적인 노력에 대해 매우 자랑스럽고 감사하다”고 말했다. 아디티아 라이나 GUC 최고마케팅책임자(CMO)는 "퓨리오사AI와의 협력으로 성능과 전력 효율성 모두 뛰어난 RNGD를 시장에 선보이게 됐다"며 "퓨리오사AI는 설계에서부터 양산 샘플 출시까지 탁월한 역량을 보여주며, 업계에서 가장 효율적인 AI 추론 칩을 출시하게 되었다"고 밝혔다.

2024.08.28 15:04장경윤

비씨엔씨, 반도체 신소재 'CD9' 양산...H사 PO접수

반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨가 글로벌 반도체 기업인 H社로부터 반도체 식각 공정용 부품 CD9(보론 카바이드)에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 27일 밝혔다. 비씨엔씨가 CD9는 보론 카바이드를 기반으로 한 신소재다. CD9는 메모리(DRAM & NAND FLASH) 생산 공정 중 옥사이드 에칭에서 주로 사용되는 Si(실리콘)과 SiC(실리콘 카바이드)보다 내마모성이 뛰어나다. 그 동안 SiC는 Si 대비 강한 내마모성으로 높은 성장세를 지속해 왔다. 그러나 메모리의 초미세화 및 고단화 심화로 에칭 공정의 플라즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했다. 이에 따라 이를 대체할 수 있는 차세대 신소재의 필요성이 높아지고 있다. 비씨엔씨 CD9은 보론(Boron)을 주성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유하고 있다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30% 이상 길어 반도체 디바이스 회사는 부품의 교체 주기를 연장할 수 있을 뿐만 아니라 파티클(Particle) 발생도 적어 반도체 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 비씨엔씨는 소재 자체를 포커스 링(Focus Ring) 형태로 생산할 수 있는 특허 기술을 보유하고 있다. 이를 기반으로 제품화 과정에서 재료비 및 가공비를 절감했을 뿐만 아니라 생산성을 크게 높여 원가경쟁력을 확보했다. 현재 CD9 소재와 부품에 대해 국내외에 22개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원도 준비 중이다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "반도체 산업에서 중요한 비즈니스 포인트는 주로 사용되고 있는 소재나 부품들의 단점을 미리 파악하고 이를 보완할 수 있는 신소재와 부품을 선제적으로 개발할 수 있어야 한다"라며 "비씨엔씨는 합성쿼츠 QD9+를 개발해 현재 양산 공급하고 있으며, 5년 전부터 CD9도 준비해 왔다. 이런 연구개발을 토대로 비씨엔씨는 향후 글로벌 소재 및 부품 전문기업으로 도약하고자 한다"고 말했다.

2024.08.28 11:16이나리

바커케미칼코리아, '2024 글로벌 탤런트 페어' 참가

바커(WACKER)의 한국 현지 법인인 바커케미칼코리아는 28일까지 서울 코엑스에서 개최되는 글로벌 탤런트 페어(Global Talent Fair)에 참가한다고 밝혔다. 글로벌 탤런트 페어는 KOTRA가 주관하고 산업통상자원부, 고용노동부가 주최하는 국내 최대 글로벌 채용 박람회다. 이번 행사에서는 국내 외국인투자기업의 채용, 국내 구직자의 해외 취업, 외국인 유학생의 국내 취업을 지원하는 3개의 박람회가 함께 진행된다. 바커케미칼코리아는 외국인투자기업 채용관에서 기업부스를 운영해 구직자 대상으로 채용 정보를 공유하고 인사 담당자와 1:1상담을 진행한다. 이번 행사에서는 현재 채용중인 포지션 안내와 더불어 바커케미칼코리아의 다양한 부서들에 대한 안내 및 진로에 대한 상담도 제공한다. 조달호 바커케미칼코리아 대표이사는 “바커는 회사가 지속적으로 성장할 수 있도록 인재 확보에 노력을 기울이고 있다”며 “이번 기회를 통해 글로벌 화학·바이오 기업인 바커를 알리고 우수 인재풀을 선제적으로 확보하고자 한다”고 말했다. 바커케미칼코리아는 모성보호 가이드를 포함 다양한 출산·육아 지원 프로그램, 시차 출근 및 재택근무 등 유연근무제도, 2시간 단위의 반반차 제도를 운영 중이다. 또한 남성직원도 육아휴직을 마음 편히 사용할 수 있는 문화를 조성하고, 그 외에도 자녀학자금과 미취학 자녀 지원금 확대, 임신 축하 복지포인트 제공, 첫돌 축하금, 출산 지원금을 확대하고 심리 상담 서비스도 지원하는 등 일과 가정이 양립할 수 있는 제도를 신설하며 가족친화경영을 꾸준히 실천해 왔다. 이러한 노력을 인정받아 지난 8월 6일에는 고용노동부 주최 '일·가정 양립 우수사례 공모전'에서 장려상을 수상했다.

2024.08.28 08:39장경윤

박경 SK하이닉스 부사장 "AI 시대, 메모리 단품이 아닌 솔루션으로 변화 필요"

박경 SK하이닉스 시스템아키텍처 담당 부사장이 27일 최종현학술원에서 열린 'AI 대전환 반도체가 이끈다' 컨퍼런스 토론회에서 "AI 시장에서 메모리가 단순한 부품이 아닌 솔루션으로 변화하고 있으며, 이러한 전환은 더욱 확대될 필요가 있다"고 강조했다. 박 부사장은 AI 시대에 메모리 기업이 직면한 변화에 대해 설명하며, "이제는 단순히 D램 설계 기술만으로는 충분하지 않다. 시스템이 어떻게 변하고, 어떤 기회와 도전 과제가 있는지 반도체 기술에만 국한하지 않고 '운영과 시스템'의 관점에서 바라봐야 한다"고 말했다. 그는 이러한 변화 속에서 SK하이닉스가 중요한 역할을 수행하고 있다고 덧붙였다. 이어 그는 "과거 반도체 생태계에서는 수요와 공급의 관계가 주를 이뤘지만, 앞으로는 공동 목표를 해결하는 협력 관계로 전환되어야 한다"며 "이 구조에 얼마나 신속하게 대응하느냐가 미래 제품을 빠르게 출시하는 방법이다"고 설명했다. SK하이닉스가 메모리 외의 AI 프로세서 생산에 대한 비전을 가지고 있는지에 대한 질문에 박경 부사장은 "현재로서는 메모리 이외의 반도체 개발 계획은 없다"고 명확히 밝혔다. 박 부사장은 "우리는 메모리 분야에서 시작했기 때문에, 메모리의 가치를 극대화하는 AI 전략을 세웠고, 이 전략이 성공을 거둔 후에야 다른 계획을 고려할 것"이라고 덧붙였다. 이어 박 부사장은 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 1위를 차지한 것에 대해 언급하며, "우리가 잘해서 1등이 된 걸까, 아니면 하다 보니 1등이 되어서 잘한다는 평가를 받는 것일까라는 생각이 든다"고 말했다. 그는 "우리는 항상 후자라고 생각한다. 기술에 있어 지금보다 더 겸손해야 하며, 알지 못하는 것들을 찾기 위해 부단히 노력해야 한다"고 강조했다.

2024.08.27 18:03이나리

'韓 반도체' 미래기술 로드맵 나왔다…CFET·3D 메모리 주목

국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 전략이 한층 고도화된다. 기존 선정된 45개 연구주제에 더해, CFET과 3D 적층 등 14개 핵심기술이 추가 과제로 선정됐다. 27일 '2024 반도체 미래기술 로드맵 발표회'가 양재 엘타워에서 진행됐다. 앞서 정부는 지난해 5월 반도체 초격차 기술 확보를 위한 반도체 미래기술 로드맵을 발표한 바 있다. 해당 로드맵에는 고집적 메모리·AI 반도체·첨단 패키징 및 소부장 등이 포함됐다. 추진 전략은 크게 설계 소자·설계·공정 등 세 가지로 나뉜다. 세부적으로는 ▲D램·낸드 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 ▲AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 분야 원천기술 선점 ▲전·후공정 분야 핵심기술 확보로 소재·장비·공정 자립화 등이다. 이번 발표회에서는 지난해 추진 전략을 고도화한 신규 로드맵이 발표됐다. 반도체 기술이 나노미터(nm)를 넘어 옹스트롬(0.1nm)으로 넘어가는 추세에 선제 대응하기 위해, 연구주제를 기존 45개에서 59개로 총 14개 추가한 것이 주 골자다. 새롭게 추가된 주요 과제로는 CFET과 3D 메모리 등이 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 3D 메모리는 기존 수평으로 집적하던 셀(Cell)을 수직으로 적층하는 기술을 뜻한다. 정부 역시 반도체 분야 R&D 투자에 더 많은 지원을 펼치고 있다. 정부의 예산 투자 규모는 지난해 5천635억원에서 올해 6천361억원으로 12.8% 증가했다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "AI 반도체 시장이 부흥하고 있는 만큼 국내에서도 1페타바이트 급의 NPU(신경망처리장치) 개발을 추진할 것"이라며 "하이브리드 본딩과 고방열 소재, 광패키징 등 최첨단 패키징 분야도 새롭게 로드맵에 추가했다"고 밝혔다.

2024.08.27 17:35장경윤

"폭염 지나면 전기요금 인상…이른 시일 정상화"

안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 “폭염이 지나면 전기요금을 인상할 예정”이라고 밝혔다. 안 장관은 26일 정부세종청사 인근에서 개최한 간담회에서 “전기요금까지 인상하기 어려운 상황이지만 폭염 상황이 지나면 최대한 시점을 조정해서 전기요금을 웬만큼 정상화하도록 노력할 것”이라며 이같이 말했다. 안 장관은 “(전기요금 인상률은) 고민 많이 하고 있어서 찍어서 말씀 드리지 못 하지만 최대한 이른 시일 안에 정상화하려고 하고 있다”면서 “에너지 바우처 등 필요한 취약계층에 지원은 당에서도 확대하기로 했다”고 덧붙였다. 안 장관은 이어 “내년 산업부 예산은 11조5천10억원으로 명목상 218억원 증가했지만 금융위 예산으로 간 반도체·원전 성장 펀드를 감안하면 올해보다 3천418억원(3%) 정도 늘어났다”고 밝혔다. 안 장관은 “내년 예산에 가장 방점을 둔 것은 첨단산업 육성·수출·외국인투자 활성화·경제안보 강화·글로벌 중추 경제통상 ODA 예산 증액”이라며 “예산 자체 전체 규모는 줄어든 것처럼 보이지만 무탄소에너지·지역경제 활성화를 핵심 정책으로 해 예산을 집중 편성했다”고 덧붙였다. 반도체는 17.3% 증액했고 수출 활성화도 4.5% 늘려 잡았다. 연구개발(R&D) 예산은 올해보다 9.8% 늘어난 5조2천790억원으로 편성해 진난해 수준을 회복했다. 안 장관은 “무탄소에너지 부분은 전체적으로 3.7% 감소했지만 신재생 보증사업을 키워서 역점을 뒀고 지역 활성화는 최근 부동산 PF 문제가 된 있는 지식산업센터 같은 부분 펀드를 줄이면서 예산이 전체적으로 줄어든 것처럼 보이지만 기회발전특구 중심으로 수요가 집중된 분야 투자는 적극적으로 확대했다”고 설명했다. 안 장관은 전력수급과 관련해 “역대 전력수급 기준으로 1, 2, 3, 5위가 지난 2주 동안 발생했다”며 “이는 우리나라 전력수급 상황의 구조적 문제가 극명하게 드러난 것”이라고 말했다. 안 장관은 “폭염이 있는 여름철에 장마와 태풍이 오기 때문에 남부지방에 집중된 태양광 시설을 활용하지 못해 특수 상황이 계속 발생하고 있다”며 “(2011년) 9월 15일 순환정전처럼 (더위가) 지났다고 생각했을 때 늦더위에 터지는 것이어서 다시 한번 경각심을 끌어올려 전력수급에 만전을 기할 것”이라고 강조했다.

2024.08.27 16:10주문정

리벨리온과 합병한 사피온, 칩 개발 중단설...위약금 셈법 복잡

리벨리온과 SK텔레콤 계열사인 사피온이 합병을 결정한 가운데 양사가 각각 개발해오던 AI 반도체의 양산 가능성에 대한 관심이 집중되고 있다. 업계에서는 양사가 각각의 AI 반도체 개발을 따로 이어가기 보다는 '선택과 집중' 전략으로 리벨리온의 칩에 주력할 것으로 예상한다. 이에 사피온과 계약을 맺었던 설계자산(IP), 디자인하우스(DSP) 업체 등은 계약 파기로 인해 라이선스, 로열티의 수익 손실을 우려하고 있다. ■ 합병 후, 리벨리온 칩 양산 계획대로 진행…사피온 개발 중단 유력 국내 3사 AI 반도체 스타트업으로 꼽히던 리벨리온과 사피온은 지난 6월 합병을 추진한다고 밝힌 이후, 지난 18일 합병 본계약을 체결했다. 올해 내 합병법인이 출범할 계획이다. 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율은 1대 2.4로 합의됐다. 합병 후 존속법인은 사피온코리아로 하되, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌게 되면서 새 회사 사명은 리벨리온으로 결정했다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡는다. 양사는 이번 합병으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 기술을 통합하고 시너지를 창출할 계획이다. 다수의 반도체 업계 관계자는 “합병 이후 양사가 이전에 개발하던 칩을 모두 양산하는 것은 현실적으로 불가능하다”며 “사피온의 칩 개발이 중단될 가능성이 높다”고 말했다. 사피온은 지난해 11월 차세대 AI 반도체 'X330'을 공개하고, 올 하반기 양산을 목표로 했지만 양산이 늦춰진 것으로 알려졌다. 반면, 리벨리온은 칩 개발과 양산을 계획대로 진행한다. 최근 오진욱 리벨리온 CTO는 미디어 인터뷰를 통해 올해 AI 반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 거대언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 출시할 예정이라고 밝혔다. 또 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 내년 초로 앞당긴다는 계획이다. ■ 사피온, 협력사와 계약 파기시 위약금 셈법 복잡 사피온과 계약한 반도체 협력사들은 계약 파기로 인한 손실을 크게 우려하고 있다. 사피온 또한 대규모의 위약금을 물어야 할 상황이다. 업계 관계자는 “계약서에는 계약 파기에 대비한 패널티(위약금)가 명시되어 있다. 사피온이 인수합병으로 계약을 파기하더라도 모든 책임을 일방적으로 떠안기에는 비용적으로 부담이 크기 때문에, 손실을 최소화하는 방식이 계약서에 명시되었을 것”이라고 설명했다. 사피온은 고객사에게 리벨리온 제품으로 대체 제공하는 방안이 있다. 그러나 리벨리온의 칩이 사피온의 칩과 정확하게 매칭되는지, 고객들의 요구사항에 부합하는 성능을 제공할 수 있는지 등 여러가지 기술적인 문제가 따를 수 있다. 업계 관계자는 “사피온 입장에서는 위약금을 지불하고 계약을 파기하는 것보다 가격이 좀 낮거나, 칩의 사양이 실제 요구 사양보다 높더라도 리벨리온 칩을 제공하는 방안을 선호할 가능성이 있다”고 전망했다. IP 업체 간 계약도 복잡한 상황이다. IP 업체는 팹리스 업체에 IP를 공급하면, 로열티와 라이선스 비용을 수익으로 창출한다. 로열티는 회사의 IP가 적용된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 수수료이고, 라이선스는 IP를 사용에 대한 대가의 비용이다. 사피온이 개발한 AI 반도체 'X330'은 7나노 공정 기반의 서버 추론용 고성능 칩으로 다양한 값비싼 IP들이 사용됐다. 반도체 관계자는 “사피온이 IP 업체에 1차 계약금을 지불했으나, 해당 칩이 양산되지 않을 경우 2차 지불하는 돈은 낭비적인 요소가 될 수 있다. 사피온은 계약 체결로 인해 지불 의무가 있으나, IP를 활용할 수 없으므로 크레딧으로 규정하고 차세대 칩 계약 시 지불하겠다고 요청할 수 있다”고 설명했다. 이 관계자는 이어 “IP 업체는 돈을 받지 못하는 것보다는 고객사가 다음 번 칩을 만들 때 IP를 다시 판매하고 라이선스를 추가하여 수익을 창출하는 것이 나은 선택일 것”이라고 덧붙였다. 또 다른 관계자는 “IP 계약에는 특정 제품에서만 사용할 수 있는 '원타임 유즈' 라이선스와 특정 기간 동안 사용할 수 있는 '텀' 라이선스 모델이 있다. 만약 사피온이 합병으로 인해 생산하지 않을 칩에 대해 IP 비용을 지불한다면 억울할 수 있으며, 법적 책임이 있다면 따르겠지만 가능하면 피하고 싶어할 것”이라며 “이 경우 IP 업체와 논의해 이미 지불한 IP를 리벨리온 칩 개발에 사용하도록 라이센스 구조를 변경하거나, 다음 칩에서 사용 시 비용을 지불하는 방안을 모색할 수 있다”고 설명했다. 리벨리온 관계자는 “이달 본계약 이후 두 조직의 통합 과정을 거칠 예정이다. 이 과정에서 양사의 엔지니어들이 만나 논의하고 개발 방향성을 결정할 것”이라고 말을 아꼈다.

2024.08.27 14:37이나리

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