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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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'이건희 신경영' 31주년에 노조 첫 파업...삼성은 저력 발휘할까

최근 HBM AI메모리 사업을 비롯해 노사 갈등, 이재용 회장 항소심 등 안팎의 우려에 휩싸인 삼성전자에게 고(故) 이건희 삼성 선대회장의 '신경영' 선언 31주년을 맞아 새로운 각오와 분위기 쇄신이 요구되고 있다. 이건희 선대회장은 1993년 6월 7일 독일 프랑크푸르트에서 사장단과 임직원을 불러모아 "마누라 빼고 다 바꿔라"로 대표되는 신경영을 선언하고 양(量)보다 질(質)을 우선하는 글로벌 경영 혁신에 나선 바 있다. 당시 그는 "국제화 시대에 변하지 않으면 영원히 2류나 2.5류가 된다"며 강도 높은 개혁과 혁신을 주문했고, 이를 바탕으로 삼성은 전세계가 주목하는 반도체와 스마트폰 신화를 창조해 냈다는 평가를 받는다. 또 신경영 개혁은 삼성전자가 메모리반도체, 스마트폰, 평면 TV 등 18개 제품 분야에서 글로벌 초일류 기업으로 성장할 수 있는 초석이 됐다. 그러나 최근 삼성전자는 전례 없는 위기론에 직면하고 있다. 반도체 초격차, 미래 신사업 발굴 부족, 노사갈등 등이 지적되고 있는 가운데 이를 극복할 수 있는 새로운 비전과 구성원들의 결속력이 필요하다는 의견이 나온다. ■ 삼성전자 반도체 지난해 15조 적자, HBM 경쟁서 밀려…초격차 부족 지적 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 여전히 1위를 지키고 있지만, 전 세계적으로 AI 반도체 시장이 성장하면서 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀리고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 대형 고객사인 엔비디아에 지난해 HBM3(4세대)를 공급한데 이어 올해도 일찌감치 HBM3E(5세대) 공급을 확정했다. 반면 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 품질테스트를 진행 중인 단계다. 이를 두고 일각에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM 테스트를 통과하지 못한 것이 아니냐는 소문이 나올 정도다. 하지만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 4일 대만에서 열린 컴퓨텍스 기자간담회에서 "(테스트 실패가)아니다"라고 일축하며 "삼성전자, 마이크론과 현재 HBM 검증 중이고, 아직 (테스트)가 끝나지 않았다"라고 답했다. 이는 삼성전자 반도체 초격차에 대한 업계의 우려를 보여주는 예다. 삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업에서도 업계 1위인 대만 TSMC와 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 이재용 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 세계 1위 달성 목표를 세웠지만, 최근 TSMC와 점유율 격차는 더 벌어진 상태다. 시장조사업체 카운트포인트에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율에서 TSMC는 62%, 삼성전자는 13%를 기록했다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기와 3분기 46%P(포인트)에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어진 것이다. 또한 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔은 지난 2월 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 야심찬 로드맵을 제시했다. 인텔은 미국 정부의 든든한 지원을 받고 있어 삼성전자는 쉽지 않은 경쟁구도를 맞이하게 됐다. ■ 스마트폰 사업 애플과 치열한 경쟁…새로운 먹거리 발굴 필요 삼성전자 모바일 브랜드 갤럭시는 세계 휴대폰 출하량 1위지만 긴장을 놓을 수 없는 상황이다. 애플은 지난해 스마트폰 출하량 기준에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 애플이 스마트폰 시장에서 1위를 차지한 것은 2007년 아이폰 사업을 시작한 이후 사상 처음이다. 삼성전자는 올해 1분기 갤럭시S24 시리즈 선전에 힘입어 다시 글로벌 출하량 1위를 되찾았다. 하지만 하반기 출시되는 아이폰과 갤럭시 성과에 따라 연간 출하량 결과가 달라질 수 있어 안심할 수 없는 상황이다. 새로운 먹거리 발굴이 부족하다는 지적도 나온다. 삼성전자는 2017년 미국 전장업체 하만을 9조원에 인수한 이후 대형 M&A가 나오지 않고 있다. 지난해 하만이 프랑스 오디오 소프트웨어 회사 '플럭스 소프트웨어 엔지니어링'을 인수하고, 올해 5월 미국 냉난방공조 기업 레녹스와 합작법인을 설립해 북미 공조 시장을 공략한다는 것이 전부다. 이런 상황에서 삼성전자가 지난해 말 신설한 '미래사업기획단'의 행보에 관심이 쏠린다. 미래사업기획단은 10년 이상 장기적인 관점에서 미래 먹거리 아이템을 발굴하는 역할을 담당한다. 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 새로운 사업을 발굴해 삼성의 미래 먹거리를 확보하는 것이 목표다. ■ 창사 이래 첫 '파업' 선언한 노조…이재용 회장 재판 이슈 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)는 창사 이례 처음으로 파업을 선언하고, 오늘 단체로 연차를 소진하며 집단 행동에 들어갔다. 이날은 이재용 회장이 지난 2020년 무노조 경영 방침을 공식 폐기한 이후 4년 만에 파업 선언이다. 이건희 선대회장이 '신경영을 선언한 날에 이뤄졌다는 점에서 새로운 노사관계 정립이라는 숙제를 안게 됐다. 이재용 회장의 재판 이슈도 난제다. 이 회장은 지난 2월 삼성 그룹 경영권 불법 승계 및 회계 부정 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받으며 한숨 놓았지만, 다시 2심 항소심을 진행 중이다. 1심은 선고까지 3년 5개여월이 소요됐고, 2심은 1심 보다는 기간이 줄어들지만 짧지 않은 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 이 때문에 이 회장은 책임 경영 차원의 등기 임원 복귀도 연기된 상태다. ■ '뉴삼성'을 위한 '신경영' 필요해 재계에서는 삼성이 안팎의 우려들을 극복하기 위해 새롭게 각오를 다져야 한다고 말한다. 일환으로 삼성전자는 지난달 21일 반도체(DS 부문) 수장에 미래사업기획단장을 맡아왔던 전영현 부회장(사진)을 선임하는 '원포인트 인사'를 단행했다. 이는 기술 혁신과 조직의 분위기 쇄신을 통해 임직원이 각오를 새롭게 하고 빠른 시간 안에 반도체의 기술 초격차와 미래 경쟁력을 강화하겠다는 취지다. 이재용 회장도 발벗고 나서 글로벌 경영의 고삐를 죄고 있다. 이 회장은 이달 초부터 중순까지 약 2주간 미국 동부부터 서부를 횡단하며 버라이즌 CEO를 비롯해 인공지능(AI)과 반도체 분야 기업을 비롯해 미국 정계 인사를 만나는 등 30여개의 일정을 소화하는 중이다. 앞서 이 회장은 지난 2월에는 UAE 등 중동 일정을 소화했고 4월에는 독일, 프랑스, 이탈리아 등 유럽 출장길에 올랐다. 재계 관계자는 "삼성 또한 지금이 위기라는 것을 파악하고 변화하려는 움직임을 보이고 있다"라며 "뉴 삼성 실현을 위한 새로운 경영 정책이 필요한 시점이다"고 전했다.

2024.06.07 13:52이나리

한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM용 TC본더 1500억 수주

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'을 1천500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1천12억원, 올해 1분기 1천76억원, 그리고 이번 1천500억원 규모의 수주를 더해 누적 3천587억원으로 창사 최대 수주를 또 다시 갱신했다. 한미반도체는 "이번 수주로 한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증 됐다"며 "회사 매출은 2025년 1조원을 달성할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 곽동신 부회장은 "이번 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이, 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것으로 밝혔다"며 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다”고 말했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 보여진다. 지난 달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 코리아 디스카운트를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받고 있다. 최근 3년간 1천500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고와 향상에도 적극적으로 대응하고 있다.

2024.06.07 10:37장경윤

최태원 회장, TSMC 회장 만나 "인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자"

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC 웨이저자 회장을 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 양사 협력을 한층 강화하기로 했다. 최 회장은 6일(현지 시간) 대만 타이베이에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 이날 곽노정 SK하이닉스 사장도 동석했다. 최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로 인터포저 (Interposer) 라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불린다. 최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 '광폭 행보'는 지난해 연말부터 계속되고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 EUV용 수소 가스 재활용 기술과 차세대 EUV 개발을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.

2024.06.07 08:25이나리

주성엔지니어링, '유리 인터포저' 시장 진출 자신감…"올해 테스트 확실"

국내 ALD(원자층증착) 장비 전문업체 주성엔지니어링이 차세대 반도체 기술로 각광받는 '유리 인터포저' 시장 진출을 지산했다. 유리 인터포저 제조를 위한 ALD 장비를 개발해, 올해 해외 주요 고객사와의 테스트를 진행할 예정이다. 아울러 최근 회사가 발표한 지배구조 개편안과 관련해, 업계에서 제기하고 있는 '2세 경영'에 대한 가능성도 열어뒀다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 지난 2일 경기 용인 주성엔지니어링 R&D 센터에서 기자들과 만나 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "회사 분할, 지배구조 강화 및 사업 리스크 대응 목적" 주성엔지니어링은 자체 개발한 ALD 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광용 장비를 개발하고 있다. ALD는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터) 두께로 박막을 겹겹이 증착하는 공정 기술이다. 이전 주력 증착 기술이었던 CVD(화학기상증착) 대비 미세화 공정을 구현하는 데 용이하다. 앞서 주성엔지니어링은 지난달 초 사업 부문별 독립∙책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진하겠다고 밝힌 바 있다. 먼저 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 한다. 존속회사는 사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘다. 동시에 존속회사는 100% 자회사로 주성에스디(가칭)을 비상장기업으로 물적분할한다. 해당 기업은 태양광·디스플레이 사업을 담당한다. 황철주 회장은 "회사 분할을 결정하게 된 이유는 크게 2가지로, 하나는 지배구조 강화 측면"이라며 "다른 하나는 미중갈등 등으로 전 세계 공급망 및 시장이 흔들리는 상황에서 한 회사가 반도체, 디스플레이, 태양광 사업을 모두 진행하면 위험하기 때문"이라고 설명했다. "글라스 인터포저용 장비, 올해 테스트 확실" 주성엔지니어링은 올해 회사 분할과 더불어 신규 시장 진출이라는 중요한 과업을 안고 있다. 황철주 회장은 "주성엔지니어링은 핵심 산업인 반도체와 디스플레이, 태양광 분야에서 전에 없는 혁신 기술을 개발하는 기업"이라며 "특히 반도체 분야에서는 기존 실리콘 인터포저를 대체할 신기술인 글라스(유리) 인터포저에 집중하고 있다"고 설명했다. 인터포저는 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 연결하는 데 쓰이는 2.5D 패키징의 핵심 부품 중 하나다. 칩과 기판 사이에 들어가 둘을 연결해주는 역할을 맡고 있다. 이 소재를 글라스로 바꾸는 경우, 더 좁은 면적에 많은 배선을 연결할 수 있게 된다. 또한 발열 현상이나 소비전력을 줄이는 데 용이하다. 다만 기존 인터포저 제조와는 다른 공정이 적용돼야 하기 때문에, 개발 난이도가 매우 높다는 평가를 받고 있다. 주성엔지니어링은 이 글라스 인터포저를 만드는 데 쓰이는 TGV(Through Glass Via)용 장비를 개발 중이다. 잠재 고객사는 북미 주요 시스템반도체 기업으로 알려져 있다. 황철주 회장은 "올해 고객사와 해당 장비에 대한 테스트를 진행할 수 있느냐"는 기자의 질문에 "올해 내로는 확실히 결과가 나올 것"이라고 강조했다. 2세 경영 가능성 열어뒀지만…"확정 아냐" 한편 반도체 사업을 담당하는 신설회사의 대표이사로 황철주 회장의 외아들인 황은석 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장이 내정됐다. 황은석 사장은 서울대학교 재료공학부 박사 과정을 밟고 삼성전자 반도체연구소 책임연구원으로 재직해 왔다. 이후 올해 1분기 주성엔지니어링에 입사해 미래전략사업부 총괄 사장직을 맡았다. 때문에 업계에서는 이번 주성엔지니어링의 인적·물적 분할이 경영 승계를 위한 포석이 아니냐는 해석을 내놓고 있다. 황철주 회장(24.63%)과 황은석 사장(2.17%)의 지분 합계가 그리 크지 않다는 점도 이 같은 주장에 힘을 더한다. 실제로 회사는 오너 일가의 지배력을 강화할 수 있는 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행할 예정이다. 이와 관련해 황 회장은 "아들이 경영학과가 아닌 공대 졸업한 이유가 후계자가 될 생가기 있었던 것 같아, 회사에 미래전략사업부를 만들어 사장으로 선임한 바 있다"며 "다만 신설회사 대표이사직은 아직 잠정일 뿐 확정이 아니고, 아무리 (경영을) 잘 하더라도 공동대표 체제로 갈 거라고 생각한다"고 밝혔다. 2세 경영에 대해서도 "가능은 하겠지만 아직까지 확정된 것은 없다"며 "사회적인 존중과 능력에 대한 검증이 있어야 한다"고 답변했다.

2024.06.05 11:00장경윤

아이큐랩, 국내 최초 8인치 전력반도체 전용팹 건립

부산 전력반도체 소부장 특화단지에 우리나라 최초의 8인치 전력반도체 전용팹이 건립된다. 이는 지난 4월 3일 정부의 '제2기 소부장 특화단지 맞춤형 지원방안' 발표 이후 이루어진 첫 투자다. 강경성 산업통상자원부 1차관은 5일 부산 전력반도체 소부장 특화단지에서 개최된 아이큐랩 착공식에 참석했다. 아이큐랩은 총 1000억 원(입지 50억원, 설비 950억원)을 투자해 전기차용 8인치 전력반도체 공장을 신설하고, 수도권에 있는 본사도 부산으로 이전할 계획이다. 공장 가동은 내년 하반기를 목표로 한다. 아이큐랩의 8인치 전력반도체는 기존 6인치 대비 생산성이 약 1.8배로 글로벌 기업과 동일한 수준이다. 아이큐랩은 SiC 파워반도체 설계 및 기술 개발 전문기업으로, 최근 3년간 매출이 20배 이상 성장했다. 그러나 회사는 자체 공장 미보유로 성장에 한계가 있었다. 아이큐랩은 이번에 전력반도체 공장 건설로 소자 설계기업에서 전력반도체 종합기업으로 발돋움할 것으로 기대된다. 전기차에 활용되는 SiC 전력반도체는 미국, 독일이 글로벌시장을 점유하고 있으며 국내는 90%이상 수입에 의존하고 있다. 온세미, 울프스피드, 인피니언 등 상위 5개사가 전체 시장의 78%를 점유하고 있으며, 국내는 초기 단계로 SK파워텍, DB하이텍, 파워큐브세미 등이 시장에 진입했다. 주요국은 8인치 공정에 대한 선제적 투자를 통해 생산성 확보를 하고 있으나, 국내 기업은 6인치 기반 공공팹을 활용해 양산해 왔다. 8인치 공장이 신설되는 부산 특화단지는 지난해 7월 지정 당시 총 8000억원 규모의 전력반도체 분야 신규투자가 예상됐으나, 지정 이후 기업들의 추가 투자 발표로 총 투자 규모가 1조2000억 원까지 늘었다. 현재도 다수 기업의 투자 문의가 이어지고 있어 특화단지 조성이 본격화되면 실제 투자 규모는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 한편 산업부는 당일 부산에서 제2기 특화단지 추진단이 모두 참석하는 전체 회의도 개최했다. 5개 지역 41개 기관 120여명이 참석해 특화단지별 올해 성과 목표를 점검하고 추진계획을 발표했다. 부산(전력반도체), 대구(모터), 광주(자율주행), 안성(반도체장비), 오송(바이오 소부장) 등 각 지역에서는 맞춤형 지원방안 이행, 정주 여건 개선, 투자유치, 인력양성 등 소부장 생태계 강화를 위한 아이디어를 공유하고 지역 간 협력 방안 등도 논의했다. 강경성 1차관은 “민간투자가 적기에 신속히 이루어지는 것이 우리의 목표이자 성적표”라고 언급하며, “정부는 소부장 특화단지의 적기 조성을 위해 기술개발, 인프라 구축, 규제 혁신 등을 전폭적으로 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.06.05 06:00이나리

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

대만 진출 40年 맞은 인텔, 생태계 파트너로 PC 혁신 이뤘다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 세계 PC 중 상당수가 대만 지역을 기반으로 생산된다. IDC·가트너등 시장조사업체 기준 3·4위를 두고 경쟁하는 업체는 대만에 본사를 둔 에이서, 에이수스다. 국내 PC 마니아에 잘 알려진 데스크톱PC용 메인보드, 그래픽카드 제조사로 에이수스, 기가바이트, MSI 등을 꼽을 수 있다. 전세계 PC 제조사의 노트북 위탁생산(ODM)을 담당하는 컴팔, 콴타, 폭스콘 역시 대만 기업이다. 왕지아후위(汪佳慧, Grace Wang) 인텔타이완 세일즈·마케팅 총괄은 지난 5월 31일 진행된 '테크투어 타이완' 2일째 행사에서 "인텔은 40년 전 대만 지사(인텔타이완)를 설립 후 현지에 꾸준히 투자해 왔다"고 밝혔다. ■ 대만 내 10만명이 94개 업체서 반도체로 먹고 산다 대만 전체 면적은 3만6천197km²(제곱킬로미터)로 한국의 35%에 불과하다. 그러나 전체 인구 중 74%가 대학 교육을 마쳤고 반도체 산업 종사자도 10만 명이 넘는다. 왕지아후위 총괄은 "대만 서쪽에는 노트북 분야 선두 업체와 클라우드 서비스 제공사(CSP), 인텔타이완 설계 센터 등 PC 생태계가, 동쪽에는 TSMC와 UMC를 비롯한 파운드리 업체, 패키징(조립) 등 반도체 생태계가 존재한다"고 설명했다. 2024년 현재 대만 소재 비메모리/메모리 위탁생산(파운드리) 업체는 총 29개, 팹리스 업체는 총 29개가 운영중이다. 또 파운드리 업체가 생산한 반도체 다이(Die)를 기판에 부착하고 최종 제품으로 출하하는 패키징 등 반도체 후공정(OSAT) 업체는 총 36개다. ■ 인텔타이완, 대만 내 파트너와 협업 위해 연구소 개설 그는 "PC 산업은 처음에는 데스크톱PC로 시작해 임베디드 기기, 사물인터넷(IoT)으로 확장됐다. 또 지난 15년간 클라우드 컴퓨팅을 지탱하는 서버가 등장했다. 인텔은 이런 변화 속에서 꾸준히 대만 PC 산업을 지원했다"고 설명했다. 전세계 유일한 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 2019년부터 대만 지역 활동에 힘을 싣고 있다. 2019년부터 시작된 노트북 경험 향상을 위한 인증 프로그램 '이보'(구 아테나 프로젝트)에서 협업을 위해 대만 타이베이 현지에 연구소를 운영중이다. 왕지아후위 총괄은 "인텔타이완은 고속 전송 규격인 썬더볼트 인증과 와이파이 연구를 위한 연구소 설립에 이어 최근에는 5G 오픈랜(OpenRAN) 연구소를 만들어 현지 생태계와 함께 하고 있다. AI 시대를 맞아 서버 냉각 솔루션이 도전과제로 등장했고 이를 해결하기 위한 액침 냉각 기술도 연구중"이라고 설명했다. ■ 코로나19 기간 중 폐쇄 제로...차질 없는 운영으로 생태계 지원 인텔타이완에 근무하는 엔지니어는 5월 말 현재 총 1천500명으로 각자 맡은 분야에서 PC/서버 생태계 파트너사를 지원하고 있다. 이들은 2020년 3월부터 시작된 코로나19 범유행 기간동안 이들은 대만 PC 생태계를 흔들림 없이 지탱했다. 왕지아후위 총괄은 "타이베이 내 인텔타이완 사무소와 연구소는 코로나19 범유행 이후 원격근무가 보편화된 상황에서 단 하루도 시설 폐쇄나 원격 근무 없이 운영됐다. 각 엔지니어가 맡은 프로젝트 수행을 도왔고 한 번도 문을 닫은 적이 없다"고 설명했다. ■ "센트리노, 울트라북, 이보... 모두 대만 거쳤다" 인텔타이완은 2003년 센트리노(Centrino)를 시작으로 20년간 인텔 노트북 혁신에 꾸준히 관여했다. 센트리노는 저전력 펜티엄M 프로세서와 와이파이 칩셋을 통합한 노트북 플랫폼이다. 당시 일반 소비자에 낯설었던 무선 통신 기술인 와이파이를 보급하는 데 크게 기여했다. 또 향후 20년간 인텔이 출시할 노트북의 토대가 됐다. 2007년에는 센트리노에 기업 IT 관리자를 겨냥한 기능을 통합한 센트리노 v프로가 공개됐다. 왕지아후위 총괄은 "원격 진단 등 관리 기능을 구현하기 위해 대만 현지 바이오스(BIOS) 제조사의 협업이 꼭 필요했다"고 설명했다. 2010년에 처음 등장해 이듬해부터 본격 보급되기 시작한 울트라북에도 대만 생태계 기여가 컸다. 왕지아후위 총괄은 "울트라북의 두께와 무게를 줄이기 위한 소재 연구, 얇아진 두께만큼 중요성이 커진 냉각 솔루션, 터치 인터페이스 반응성 강화에 대만 생태계 기술력이 투입됐다"고 설명했다. ■ "루나레이크, 대만 생태계와 함께 만든 차세대 플랫폼" 왕지아후위 총괄은 "지난 해 말 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 이어 올 3분기 출시될 루나레이크는 인텔 뿐만 아니라 다양한 대만 내 생태계 파트너사와 협력해 만든 차세대 PC 플랫폼"이라고 설명했다. 이어 "단 1W(와트)만 소모하는 노트북용 저전력 디스플레이 패널과 얇지만 강력한 냉각 솔루션 등 설계와 제조에 대만 생태계와 인텔이 협력했고 이를 조합해 얇고 가벼운 AI PC가 만들어졌다"고 밝혔다. 그는 "인텔은 AI PC 개발에 꼭 필요한 기술을 제공하지만 이를 구현하기 위한 중심에 대만 생태계가 있다. 앞으로 다가올 AI PC의 미래를 만들기 위해 이들과 꾸준히 협력할 것"이라고 말했다.

2024.06.04 12:00권봉석

"美에 반도체 투자 '달콤한 독약' 될 수도"...국내 SW 전문가의 경고

"현재 국내 산업이 해외 반도체 투자에 열을 올리고 있지만, 이는 곧 '달콤한 독약'이 될 수 있습니다. 미국으로부터 큰 규모의 지원금을 받는 순간 공급망과 관련된 여러 제약을 받게 됩니다. 때문에 어떠한 규제가 없는 핵심 산업인 소프트웨어에 하루 빨리 국내 기업과 정부가 투자를 진행해야죠." 문송천 KAIST 경영대학원 명예교수는 최근 카이스트 서울캠퍼스에서 기자와 만나 국내 IT 산업이 나아가야 할 방향에 대해 이같이 밝혔다. 문송천 교수는 '국내 전산학박사 1호'다. 24세에 숭실대학교 전산학과 교수로 부임했으며, 이후 KAIST 전산학과 교수로 자리를 옮겼다. 현재는 KAIST 경영대학원 명예교수이자 유럽IT학회 아시아 대표이사직을 맡고 있다. 특히 문 교수는 운영체제(OS), 데이터베이스(DB) 등 소프트웨어 분야의 권위자로 널리 알려져 있다. 1990년에는 한국 최초의 국산 관계형 데이터베이스 관리 시스템(RDBMS)를 개발하기도 했다. ■ "제조 산업 결국 따라잡혀…소프트웨어에 주목해야" 문 교수는 "IT 산업에서 소프트웨어와 하드웨어가 차지하는 매출 비중은 60대 40"이라며 "소프트웨어 중에서도 데이터 관련 산업이 절반을 차지하는 데, 정작 데이터를 다루는 기업의 수 자체는 적다"고 말했다. 이런 관점에서 문 교수는 국내 IT 산업이 첨단 소프트웨어 개발 및 투자에 집중해야 한다고 진단한다. 그는 "국내 반도체 산업이 2나노미터(nm) 공정 진입을 준비하는 등 선두에 있으나, 대형 설비를 갖춘 제조산업은 결국 중국이 따라잡게 될 것"이라며 "이 때를 대비해 소프트웨어를 미래의 먹거리로 삼아야 한다"고 강조했다. 현재 미국은 전체 소프트웨어 시장을 과점하고 있다. 마이크로소프트, 오라클, 구글 등이 대표적인 기업이다. 특히 마이크로소프트는 윈도우스(Windows)라는 OS를 통해 전 세계 IT 산업의 근간을 형성하고 있다. 문 교수는 국내 기관 및 기업들도 하루 빨리 OS를 자체 개발해야 한다는 시각이다. 문 교수는 "미국은 테슬라, 페이스북, 아마존 등도 자체 OS와 DB를 구축해 소프트웨어의 독립성을 높이고 있다"며 "한국도 응용 소프트웨어에만 치중하지 말고 원천기술이 되는 디지털 플랫폼을 구축할 필요가 있다"고 설명했다. ■ "미국 등 반도체 대규모 투자, 달콤한 독약 될 수도" 국내 IT 산업의 중추인 반도체 업계는 현재 미국 등 해외 투자에 집중하고 있다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년부터 미국 테일러시에 최선단 파운드리 팹을 건설해 왔다. 지난달에는 해당 공장에 2나노 양산을 위한 생산 시설과 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 추가 건설하기로 했다. 이에 미국 정부는 64억 달러(한화 약 8조8천500억원)에 달하는 보조금을 지급하기로 했다. 다만 이와 관련해 문송천 교수는 "미국과 공조해 중국을 견제하는 것은 좋지만, 보조금을 받는 즉시 미국의 컨트롤 타워 하에서 공급망에 대한 지속적인 간섭을 받게 될 수 밖에 없다"며 "미국이 내건 여러 조건들을 고려하면 사실상 달콤한 독약"이라고 꼬집었다. 실제로 미국 정부는 보조금 수혜 기업들이 당초 예상보다 높은 이익을 낼 시 초과분 일부를 환수하는 조항을 내걸었다. 또한 이들 기업의 중국 내 설비투자에도 제한을 걸었다. 문 교수는 "반면 소프트웨어는 제조 산업이 아니기 때문에 이와 같은 규제를 할 수도 없고, 현재 규제가 있지도 않은 기회의 영역"이라며 "개발 시간과 역량이 많이 필요하다고 미리 포기할 게 아니라, 하루 빨리 반도체 IP(설계자산)·OS 등의 개발을 시작해야 한다"고 강조했다. ■ "생성형 AI, 업계 최대 화두지만…확대 해석 금물" IT 산업의 최대 화두인 생성형 AI에 대해서도 경고의 메시지를 전했다. 생성형 AI란 오픈AI의 '챗GPT'와 같이 텍스트, 이미지 등을 AI가 새롭게 만들어내는 기술을 뜻한다. 문 교수는 "생성형 AI가 과대 해석으로 소프트웨어 산업의 대부분의 비중을 차지하고 있다고 보여지지만, 실상은 10% 수준에 불과하다"며 "생성형 AI가 학습할 수 있는 데이터는 굉장히 제한적"이라고 지적했다. 생성형 AI가 데이터 수집에 한계를 지닌 이유는 보안 때문이다. 일반적인 정보는 인터넷을 통해 대중이 자유롭게 접근할 수 있으나, 각 기업들이 보유한 회사 운영, 임직원 등에 대한 정보는 철저한 비공개 영역이다. 개인정보와 관련한 데이터 역시 마찬가지다. 문송천 교수는 "국내 주요 IT 기업들이 생성형 AI의 유행에 앞다퉈 편승하려 하면서도, 생성형 AI의 토대가 되는 DB 엔진, OS는 여전히 외산에만 의존하려고 한다"며 "중장기적 관점에서 국내 IT 산업의 경쟁력을 확보할 수 있도록 정부가 역할을 주도해야 한다"고 재차 강조했다.

2024.06.03 15:04장경윤

세메스, NCF용 '차세대 HBM TC본더 장비' 양산

삼성전자 자회사 국내 반도체 및 디스플레이 제조 장비업체 세메스는 HBM(고대역폭메모리)용 차세대 본딩장비를 개발해 양산하고 있다고 3일 밝혔다. 세메스 HBM 열압착(Thermal Compression) 본더는 AI 반도체 생산에 필수적인 HBM을 만들기 위해 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다. 이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖췄다. 특히 본딩과정에서 위치정렬과 열, 압력조정 등을 통해 고하중에서도 높은 적층 정밀도를 구현했다. NCF(비전도성절연필름) 공법으로 제작되는 HBM에 최적화된 본딩공법을 적용해 높은 생산성을 확보했다는 것이 회사측의 설명이다. 또한 세메스는 현재 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해 별도의 연결 단자없이 칩을 적층으로 연결할 수 있는 고정밀, 고생산성의 하이브리드 본더 장비도 개발해 평가 중에 있다. 세메스 TC본더는 지난해 1천억 원의 매출에 이어 올해 2천500억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다. 정태경 세메스 대표는 "다양한 반도체 공정기술이 융합된 하이브리드 본더의 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추게 됐다"며 "설비품질과 신뢰성을 인정받아 매출성장을 이루겠다"고 말했다.

2024.06.03 14:02이나리

곽동신 한미반도체 부회장, 자사주 총 354억원 매수..."TC 본더 자신감"

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 3일 개인 자금으로 30억원 자사주를 추가 매수했다고 밝혔다. 이로써 곽 부회장은 지난 1년간 354억원의 자사주를 개인 자격으로 매수하며, 보유지분 35.79%를 확보하게 돼 TC 본더 시장 전망과 경쟁력에 자신감을 표현했다. 곽동신 부회장은 "최근 SK 하이닉스의 한미반도체 TC 본더 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 검토 중이라는 소문을 들었다"고 언급하며 "공기가 있어야 숨을 쉬듯 경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상이다"고 말했다. 이어서 그는 "한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘(micro SAW), 비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해왔고 한미반도체의 경쟁력에는 전혀 변함이 없다"고 강조했다. 곽 부회장은 "TC 본더의 경우에도 ASMPT, 신카와 (SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM(고대역폭메모리) TC 본더 세계 1위 포지션을 계속 유지하고 있고 SK 하이닉스 외에도 마이크론테크놀로지 등 다른 유수의 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다"며 "한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아·SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각하며, 올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다. 한미반도체는 2024년 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 최근 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 2025년부터는 세계 최대 규모인 연 420대(월 35대) TC 본더 생산 캐파 확보로 납기를 대폭 단축할 것으로 전망했다. 아울러 회사는 매출 목표로 올해 5500억원, 2025년 1조 원을 제시한 바 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허를 포함해 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM 장비 특허를 출원해 ,SK하이닉스, 마이크론 등에 공급하고 있다.

2024.06.03 13:47이나리

RFHIC, 방산·항공우주 총괄사장에 前 LIG넥스원 권병현 부사장 영입

화합물 반도체 전문기업 RFHIC는 방산·항공우주 사업 확대를 위해 총괄사장으로 LIG넥스원 출신의 권병현 부사장을 영입했다고 3일 밝혔다. 권병현 사장은 연세대학교 대학원에서 기계공학을 전공했으며, LIG넥스원에서 ▲포병자동화시스템 ▲함정용전자전장비 등 다수의 무기체계 연구개발에 참여했다. 이후 미국사무소장, 구매실장 및 생산본부장, C4ISTAR(지휘통제통신, 감시정찰, 표적획득) 사업부문장 등을 역임하며 방산분야에서 전문성과 사업관리 역량을 쌓아왔다. RFHIC는 권병현 사장 영입을 통해 기존 사업 확대 외에도 첨단 기술력과 혁신적인 솔루션을 활용해 글로벌 항공우주 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 LIG넥스원과 다수의 레이다 및 안테나 시스템을 개발한 RF시스템즈와의 협력도 한층 강화될 것으로 전망하고 있다. RFHIC 관계자는 “권병현 신임 사장이 방산분야에서 오랜 기간 쌓아온 경험과 전문성이 RFHIC의 글로벌 기술과 융합되어 새로운 성장동력을 확보하는 계기가 될 것이라 생각한다”며 “지속적으로 성장하고 있는 글로벌 K-방산 시장에서 RFHIC가 경쟁력을 갖출 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2024.06.03 10:54장경윤

DB하이텍, 글로벌 셔터·SPAD 공정 고도화...이미지센서 사업 확대

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍이 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드) 공정 기술을 고도화해 특화 이미지센서 사업을 확대 중이라고 3일 밝혔다. 글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 가파르게 증가하고 있다. DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 5.6um 픽셀에서 PLS≥3만5천을 달성했으며, 최소 2.8um 픽셀(PLS≥1만)까지의 다양한 크기를 지원한다. PLS(Parasitic Light Sensitivity)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 1만 이상이면 광인식률 99.99%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)에 달하는 상당히 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다. DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8um 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 해당 공정은 금년 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다. SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능하여 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 미래 첨단기술을 구현하는 데 핵심적인 부품이다. DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 BST(Backside Scattering Technology), BDTI(Backside Deep Trench Isolation)를 적용해 940nm 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 선진 기술 수준을 갖추었다. 이에 더해, 일반 CIS의 암전류에 해당하는 DCR(Dark Current Rate) 성능을 0.69cps/um2까지 확보하여 품질을 높였다. DB하이텍은 이번에 확보한 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들이 특화 이미지센서 사업을 확대할 수 있도록 적극 지원할 계획이다. 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 특성을 확보하여 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않다. DB하이텍 관계자는 "현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업하여 제품을 개발 중"이라며 "고객 맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK(TCAD Design Kit), 고객의 비용을 절감할 수 있는 MLM(Multi-Layer Mask) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 한편 최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다. 특히, 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 고객 반응이 좋아 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대할 것으로 알려졌다.

2024.06.03 09:30장경윤

삼성전자 반도체 뒤통수 친 12개 업체, 과징금 104억 '철퇴'…삼성SDS 언급된 이유는?

삼성SDS가 발주한 반도체 공정 등 제어감시시스템 입찰에 참여한 반도체 제조용 기계 제조업체들이 사전에 낙찰예정자, 투찰가격 등을 담합한 것으로 나타났다. 저가수주를 방지하고 새로운 경쟁사의 진입을 막기 위해 짜고 친 것이 적발돼 공정거래위원회 제재를 받았다. 3일 공정거래위원회에 따르면 삼성SDS는 2015년 원가절감 차원에서 사실상 수의계약으로 운영되던 반도체 등 제어감시시스템 조달 방식을 실질적인 경쟁입찰로 변경했다. 피에스이엔지 등 12개 협력업체들은 이를 계기로 저가 수주를 방지하고 새로운 경쟁사의 진입을 막기 위해 담합행위를 시작했다. 반도체공정 등 제어감시시스템은 주로 반도체 제조를 위한 최적 조건을 유지하고 근로자의 안전을 확보하기 위한 시스템이다. 각 시스템을 구축하고 유지·관리하는 비용은 반도체 제조원가에도 반영된다. 각 품목의 낙찰 예정자는 입찰 공고 이후 이메일이나 카카오톡 등을 통해 들러리사에 투찰 가격 및 견적서를 전달했다. 들러리사들은 전달 받은 가격대로 써내는 방식으로 담합한 내용을 실행에 옮겼다. 그 결과 2015~2023년 약 9년간 삼성SDS가 발주한 총 334건의 입찰 중 323건에서 합의된 낙찰예정자가 낙찰자로 선정됐다. 이번에 적발된 12곳은 피에스이엔지(현 대안씨앤아이), 두타아이, 메카테크놀러지, 아인스텍, 창공에프에이, 창성에이스산업, 코리아데이타코퍼레이션, 타스코, 파워텔레콤, 한텍, 한화컨버전스, 협성기전, 피에스이엔지 등이다. 이에 공정위는 독점규제 및 공정거래에 관한 법 제40조 등을 적용해 이들 업체에 시정명령과 과징금 104억5천900만원을 부과하기로 결정했다. 이 중 피에스이엔지의 경우 해당 사건 관련 사업부문을 대안씨앤아이에 분할합병하고 지난해 사업자 등록을 말소한 점을 고려해 제재 실효성을 확보하기 위해 대안씨앤아이와 피에스이엔지에게 연대 이행(납부) 명령(과징금 24억2천100만원)을 부과했다. 이번 조치는 국가기간산업인 반도체 제조와 관련해 장기간 이뤄진 담합을 적발해 제재한 최초 사례다. 공정위 관계자는 "산업 경쟁력을 약화시키고 소비자 피해를 유발하는 중간재 분야의 담합에 대한 감시를 강화할 것"이라며 "법 위반행위 적발 시 엄정 대응하겠다"고 밝혔다.

2024.06.03 09:18장유미

5월 수출 11.7% 증가...IT 전 품목 수출 3개월 연속 증가

5월 수출이 11.7% 늘어나며 지난해 10월부터 시작된 수출 증가세가 8개월째 이어졌다. 특히 반도체, 디스플레이, 컴퓨터 등 IT 품목은 3개워 연속 플러스를 보였다. 무역수지는 49억6천만 달러 흑자를 기록했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 2024년 5월 수출입 동향에 따르면 수출은 전년 대비 11.7% 증가한 581억5천만 달러를 기록했다. 특히 5월 수출액은 2022년 7월(602억4천만 달러) 이후 22개월 만에 최대 실적이다. 조업일수를 고려한 일평균 수출도 26억4천 만 달러(9.2%)로 2022년 9월(26억6천만 달러) 이후 20개월 만에 최대치를 기록했다. 15대 주력 수출품목 중 11개 수출이 증가했다. 반도체·디스플레이·컴퓨터·무선통신기기 등 IT 전 품목이 3개월 연속 플러스를 기록했다. 합산 수출액도 7개월 연속 증가했다. 최대 수출 품목인 반도체 수출은 54.5% 증가한 113억8천만 달러로 7개월 연속 플러스를 기록했으며, 올해 3월(116억7000만달러)에 이어 두 번째로 110억 달러를 넘어섰다. 디스플레이 수출은 16억3천만 달러(15.8%)로 올해 가장 높은 실적을 기록하면서 10개월 연속 증가했다. 컴퓨터SSD 수출은 2022년12월(10억5천만 달러) 이후 17개월 만에 최대실적인 10억4천만 달러(48.4%)를 기록하며 5개월 연속, 무선통신기기(9.4%) 수출은 3개월 연속 증가했다. 자동차 수출은 역대 5월 중 최대치인 64억9천만달 러(4.8%)로 올해 설 연휴가 포함된 2월을 제외하고 매월 60억 달러 이상의 호실적을 기록 중이다. 선박 수출은 20억6천만 달러(108.4%)로 세 자릿수 증가율을 보이며 10개월 연속, 바이오헬스 수출은 2개월 연속 두 자릿수 증가율(18.7%)을 기록하며 7개월 연속 증가했다. 이외에 석유제품(8.4%)은 3개월 연속, 가전(7.0%), 석유화학(7.4%), 섬유(1.6%) 수출은 2개월 연속 플러스를 기록했다. 9대 주요 수출지역 중 7개 지역 수출이 증가했다. 대(對)중국 수출은 2022년10월(122억달러) 이후 19개월 만의 최대 실적인 113억8천만 달러(7.6%)를 기록했다. 특히 올해는 2월을 제외한 전 기간에서 수출이 증가하였으며 일평균 수출도 작년 12월부터 6개월 연속 플러스를 기록했다. 대미국 수출은 역대 5월 중 최대 수출실적인 109억3천만 달러(15.6%)를 기록하면서 10개월 연속 증가했다. 대중남미 수출은 9개 주요 지역 중 가장 높은 증가율(25.5%)을 보이며 5개월 연속, 아세안(21.9%), 일본(2.4%), 인도(24.8%), 중동(2.2%)은 각각 2개월 연속 플러스를 기록했다. 5월 수입은 531억9천만 달러로 2.0% 감소했다. 에너지 수입액은 117억 달러로 원유(6.7%), 가스(7.1%) 수입 증가로 총 0.3% 증가했다. 5월 무역수지는 전년 동기 대비 71억5천만 달러 개선된 49억6천만 달러 흑자로 2020년12월(67억달러) 이후 41개월 만에 최대 흑자규모를 기록했다. 특히 지난 12개월 연속 흑자로 총 327억달러 누적 흑자규모를 달성했으며, 올해 1~5월에는 전년 동기 대비 430억달러 개선된 155억달러 누적 흑자를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관 "수출이 작년 하반기부터 우리 경제성장을 최전선에서 견인(순수출 성장 기여율 46~167%)하고 있다"며 "수출이 연말까지 우상향 흐름을 지속하면서, 역대 최대 실적 달성으로 이어질 수 있도록 정부도 모든 가용한 역량을 집중하여 민관 원팀으로 총력 지원할 예정"이라고 말했다.

2024.06.01 09:49이나리

삼성 반도체 새 수장 전영현, HBM 질문에 '미소'..."기대해 달라"

삼성 계열사 사장단이 31일 삼성 호암상 시상식에 총출동했다. 이날 사장단은 각 사업 계획과 각오에 대한 질문에 기대해 달라는 긍정적인 대답을 내놓았다. 이날 서울 장충동 신라호텔에 다이너스티홀에서 개최된 호암상 시상식은 오후 4시에 시작돼 9시 15분경에 마쳤다. 시상식은 평소 보다 늦은 시간에 끝났지만 사장단들은 끝까지 자리를 지키며 수상자들을 격려했다. 이날 'HBM3E(고대역폭메모리) 12단 2분기 양산 예정인데 차질이 없나'에 대한 기자들의 질문에 전영현 삼성전자 DS부문 부회장은 미소를 보이며 답변하지 않았다. 다만 추후 기자간담회를 통해 자리를 마련한다는 의사를 전했다. 삼성전자 반도체 새 수장을 맡은 전영현 부회장은 지난 21일 '원포인트' 인사로 반도체 DS 부문 사장에 취임한지 10일째다. 이날 행사는 전 부회장의 DS부문장 취임 후 첫 공식석상이었다. 삼성전자 반도체 사업은 지난해 약 15조원대의 적자를 기록하고, HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받고 있다. 이에 반도체 새 수장인 전영현 부회장의 경영 행보에 주목되는 상황이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 요새 분위기 어떤가에 대한 질문에 "공식적으로 답을 할 수 없다"며 답했다. 이어 '하반기 HBM 잘 될 것인가?'에 대한 질문에 "기대해 달라"며 말을 아꼈다. 한종희 삼성전자 DX사업부문장 부회장에게는 AI 전력 효과에 대한 질문이 이어졌다. 한 부회장은 "열심히 하고 있다"라며 "오늘은 호암상 시상식 축하하러 온 자리니, 다음에 만나면 업무 얘기 잘 해드리겠다"고 답했다. 최주선 삼성디스플레이 사장은 올해 올레도스 사업 계획에 대해 "작년만큼은 아닌데 그래도 최선을 다하겠다"고 말했다. 8.6세대 IT용 디스플레이 생산설비 확장에 대해서는 "계획대로 진행 중이다"라고 덧붙였다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 올해 전장용 MLCC 매출 1조원 목표를 밝힌 바 있다. 이에 대한 목표 달성에 대한 질문에 그는 "아직까지 잘 진행하고 있다"라며 "주주들과 한 약속은 지킬 것"이라고 자신감을 보였다. 시상식 시작 전에 만난 노태문 사장은 오는 7월 10일 프랑스 파리에서 개최되는 '갤럭시 언팩' 행사와 관련해 "잘 준비하고 있으니 지켜봐달라"고 전했다. 이날 호암상 시상식에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 김기남 삼성전자 종합기술원 회장, 한종희 DX사업부문장 부회장, 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장, 경계현 미래사업기획단장(사장), 노태문 삼성전자 사장, 박학규 삼성전자 사장, 최시영 삼성전자 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 최주선 삼성디스플레이 사장, 고한승 삼성바이오에피스 사장, 김대환 삼성카드 사장, 김종현 제일기획 사장, 김이태 삼성벤처투자 사장, 남궁홍 삼성E&A 사장, 남궁범 에스원 사장, 박종문 삼성증권 사장, 오세철 삼성물산 사장, 이문화 삼성화재 사장, 존림 삼성바이오 등 사장단 50여명이 참석했다. 삼성호암상은 이건희 삼성그룹 선대회장이 이병철 창업회장의 인재제일, 사회공익 정신을 기리기 위해 1990년 제정했다. 과학, 공학, 의학, 예술 사회공헌 등의 분야에서 탁월한 업적을 이뤄내 '글로벌 리더'로 인정받는 국내외 한국계 인사들을 선정해 시상하고 있으며 올해로 34회를 맞이했다.

2024.05.31 22:54이나리

TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아

대만 주요 파운드리 TSMC의 최첨단 패키징 생산능력이 첨단 AI 반도체 호황으로 내년까지 큰 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력은 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 전망이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 현재 CoWoS와 같은 2.5D 패키징이 가장 각광받는 산업은 AI다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 함께 집적해야 하는데, 여기에 2.5D 패키징이 쓰인다. 트렌드포스는 "엔비디아 블랙웰 플랫폼의 칩 다이(Die) 크기는 이전 세대 대비 2배"라며 "블랙웰이 주력 제품으로 떠오르면서 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 수요의 거의 절반을 차지할 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 TSMC의 4나노 공정 기반의 최신형 고성능 GPU다. 반도체 다이 2개를 연결해 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 블랙웰은 올해 3분기 출시를 시작해 4분기부터 본격적으로 출하량이 확대될 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 올해 큰 변곡점을 앞두고 있다. 현재 엔비디아 GPU 시리즈의 주류인 H100은 주로 80GB(기가바이트)의 HBM3(4세대 HBM)을 탑재한다. 반면 블랙웰은 288GB의 HBM3E(5세대 HBM)을 채택해, 용량을 이전 대비 3~4배가량 늘렸다. 트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리3사의 계획에 따르면 HBM 생산량은 내년까지 2배로 늘어날 것으로 예상된다"고 설명했다.

2024.05.31 09:04장경윤

Arm, 3나노 공정 검증 마친 클라이언트용 'Arm CSS' 발표

Arm이 AI 산업을 위한 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 및 소프트웨어를 공개했다. 신규 CSS는 최선단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 검증을 거쳐, 현재 양산 준비를 마무리했다. Arm은 30일 온라인 기자간담회를 열고 선도적인 AI 기반 경험을 제공하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공한다. 또한 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm(나노미터)에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 이번 행사에서 Arm은 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 지원하는 Arm 클레이디(Kleidi)도 함께 공개했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. 클라이언트용 Arm CSS는 30% 이상 향상된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 통해 광범위한 AI, 머신러닝 및 컴퓨터 비전(CV) 워크로드를 위한 59%의 더 빠른 AI 추론을 제공한다. 클라이언트용 CSS의 핵심은 성능과 전력 효율을 극대화하기 위한 Arm의 역대 최고 성능, 효율, 다용도 CPU 클러스터다. 새롭게 출시된 Arm Cortex-X925는 Cortex-X 역사상 전년 대비 가장 높은 성능 향상을 제공한다. 최첨단 3나노미터(nm) 공정을 활용할 경우, 2023년 탑재된 플래그십 스마트폰용 4nm SoC 대비 단일 스레드 성능을 36% 높일 수 있다. AI 기능에서는 41%의 성능 향상을 제공해 LLM(대규모 언어 모델)과 같은 온디바이스 생성 AI의 응답성을 크게 개선한다. 또한 Cortex-A725 CPU는 AI 및 모바일 게임 분야에서 35%의 성능 향상을 제공한다. 이는 최신 Armv9 CPU 클러스터를 채택하는 소비자 기기를 위해 전력 효율성과 확장성을 개선한 Arm Cortex-A520 CPU와 업데이트된 DSU-120에 의해 지원된다. 현재까지 최고의 성능과 효율성을 갖춘 GPU인 Arm Immortalis-G925는 광범위한 주요 모바일 게임 애플리케이션에서 37% 더 높은 성능을 제공하며, 여러 AI 및 머신러닝 네트워크에서 측정할 경우 34% 더 높은 성능을 제공한다. Immortalis-G925는 플래그십 스마트폰 시장을 위해 출시된 반면, 확장성이 뛰어난 새로운 GPU 제품군인 Arm Mali-G725 및 Mali-G625 GPU는 프리미엄 모바일 핸드셋부터 스마트워치 및 XR 웨어러블에 이르기까지 광범위한 소비자 기기 시장을 대상으로 한다. 한편 Arm은 전 세계 수백만 명의 개발자가 차세대 AI 지원 애플리케이션을 개발하는 데 필요한 성능, 툴 및 소프트웨어 라이브러리에 지원하는 데 전념하고 있다. 개발자들이 이러한 혁신을 최고의 성능으로 빠르게 구현할 수 있도록 Arm은 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV를 포함하는 Arm Kleidi를 출시한다. KleidiAI는 AI 프레임워크 개발자를 위한 컴퓨팅 커널 세트로, NEON, SVE2 및 SME2와 같은 주요 Arm 아키텍처 기능을 지원해 다양한 디바이스에서 Arm CPU에서 설정 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 한다. KleidiAI는 파이토치(PyTorch), 텐서플로우(Tensorflow), 미디어파이프(MediaPipe) 및 메타 라마 3(Meta Llama 3)와 같은 인기 있는 AI 프레임워크와 통합되며, 이후 Arm이 새롭게 출시할 추가 기술과도 적합하도록 이전 버전과 호환이 가능하다.

2024.05.30 16:30장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

삼성전자, 14나노 eMRAM 개발 완료…"8나노도 마무리 단계"

"자동차, 고성능컴퓨팅, AI 등에서 내장형 MRAM에 대한 필요성이 점점 더 높아지고 있다. 이에 삼성전자도 14나노미터(nm) 공정 개발을 완료했고, 8나노 공정도 거의 완료가 된 상태다." 정기태 삼성전자 부사장은 30일 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크샵'에서 회사의 파운드리 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 정 부사장은 "파운드리 기술은 트랜지스터 구조 진화나 새로운 소자, 물질을 적용하는 방식으로 발전해왔다"며 "삼성전자도 지난 2022년 첫 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 양산을 시작했고, 2세대 공정이 올해 말 나올 예정"이라고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 최선단 공정인 3나노에 세계 최초로 적용했다. 또한 삼성전자는 매그네틱 기반의 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory)에 주목하고 있다. 정 부사장은 "보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다"며 "삼성전자도 플래시와 매그네틱(Magnetic) 두 분야를 개발하고 있다"고 밝혔다. MARM은 낸드와 같이 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 동시에, 낸드 대비 데이터 쓰기 속도가 약 1천배 빠르고 전력 소모가 낮다는 장점이 있다. 특히 미래 자동차 산업에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난 2019년부터 28나노미터 공정 기반의 eMRAM을 양산해, 스마트워치용으로 공급하고 있다. 향후에는 2027년까지 14나노, 8나노, 5나노로 공정 미세화를 지속 추진할 계획이다. 정 부사장은 "14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태"라며 "이를 기반으로 5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 올해 완료를 목표로 AEC-Q100(자동차 안전 규격) 그레이드(Grade) 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 해당 로드맵을 순탄하게 진행 중인 것으로 관측된다. 정 부사장은 "eMRAM의 주요 기술 개발 방향 중 하나는 온도에 대한 동작 신뢰성을 높이는 것"이라며 "첫 제품은 85도였으나, 현재 개발된 제품은 150~160도까지 대응이 가능해 자동차에도 들어갈 수 있는 정도가 됐다"고 덧붙였다.

2024.05.30 13:25장경윤

전영현 삼성 반도체 새 수장 "AI 시대 새 기회 될 것, 다시 힘차게 뛰자"

삼성전자 반도체 사업의 새 수장을 맡은 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 취임 후 첫 메시지로 "경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자"고 전했다. DS 부문장을 맡은 지 9일 만에 내놓은 취임 메시지다. 전 부문장은 30일 오전 사내 게시판에 올린 취임사에서 "메모리사업부장 이후 7년 만에 다시 DS로 돌아오니 너무나 반갑고 설레는 마음"이라며 "그 사이 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다. 무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "임직원 여러분이 밤낮으로 묵묵히 열심히 일하고 있다는 것을 누구보다 잘 알고 있다. 저를 비롯한 DS 경영진은 무거운 책임감을 느낀다"라며 "지난해 회사 설립 이후 최대 적자를 기록했다. 부동의 1위 메모리 사업은 거센 도전을 받고 있고 파운드리 사업은 선두 업체와의 격차를 좁히지 못한 채 시스템LSI 사업도 고전하고 있다"고 말했다. 삼성전자 DS 부문은 지난해 반도체 업황 악화로 연간 14조8천800억원이라는 사상 최대 적자를 기록했다. 또 AI 산업 성장과 함께 최근 급부상한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다는 평가다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 글로벌 1위인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어진 상태다. 전 부문장은 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"라며 "삼성 반도체는 30년간 메모리 반도체를 짘녀왔고, 그동안 위기와 역경을 극복하면서 튼튼한 기술적인 자산을 갖게 됐다. 삼성은 훌륭한 인재가 많고, 뛰어난 연구 경험과 노하우도 축적돼 있다"라며 "이를 바탕으로 노력하면 얼마든지 빠른 시간 내에 극복할 수 있다고 확신한다"고 강조했다. 이어서 그는 "지금은 AI 시대이고 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다. 이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 우리가 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다"고 내다봤다. 또 그는 "저는 부문장인 동시에 여러분의 선배"라며 "삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 앞장서겠다. “한마음으로 힘을 모아, 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어 보자"라고 강조했다. 앞서 삼성전자는 지난 21일 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장을 DS 부문장으로, 기존 DS 부문장이었던 경계현 사장을 미래사업기획단장으로 각각 임명하는 '원포인트' 인사를 단행했다. 신임 DS부문장에 위촉된 전영현 부회장은 LG반도체 출신이다. 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행했다. 2024년부터는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 관계사의 미래먹거리 발굴역할을 수행해왔다.

2024.05.30 10:00이나리

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