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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2176건)

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"인재가 기술"...삼성·SK·TSMC, 글로벌 인력 확보 총력

반도체 업계에서 우수 인재를 채용하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. 첨단기술 개발을 위해 본사 인력뿐 아니라 해외 사업장 확대에 따라 현지 인재 확보가 필수적이기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 공채와 수시 채용을 통해 인력을 확충하고 있고, 대만 TSMC도 대규모 채용을 통해 인재 확보에 주력하고 있다. 특히 TSMC는 업계 최고 수준의 연봉을 제시하며 우수 인재 영입에 총력에 기울이고 있다. ■ 삼성전자, 공채로 세자릿수 채용…독일, 미국 현지 인력 수시로 확보 삼성전자를 포함한 삼성그룹 계열사 19곳은 오는 11일까지 대규모 채용을 진행한다. 2022년 삼성이 향후 5년간 8만 명을 채용하겠다는 계획을 밝힌 만큼, 이번에도 대규모 인력이 채용될 것으로 예상되며, 이중 삼성전자는 세 자릿수 채용이 유력하다. 삼성전자는 꾸준히 인력을 확충하고 있다. 삼성전자의 국내 임직원 수는 2018년 10만3011명에서 올해 6월 기준 12만8169명으로 약 25% 늘었다. 삼성은 연구개발(R&D) 경쟁력 강화를 위해 신입 공채 외에도 독일과 미국의 해외 사업장에서도 엔지니어 및 회계 담당자를 수시로 채용하며, 현지 인력 확충에도 힘쓰고 있다. 특히 내달 독일 뮌헨에서 열리는 파운드리 포럼을 통해 현지 인재 확보에 주력할 예정이다. 이번주 삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 사업장에서는 IP(설계자산)과 시스템반도체 엔지니어를 채용이 진행 중이다. 아울러 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 2022년부터 파운드리 1공장을 건설중이며, 추가로 2공장도 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정함에 따라 인력을 추가로 확대할 계획이다. ■ SK하이닉스, 두달만에 또 대규모 인재 채용…HBM에 주력 SK하이닉스는 오는 10일 신입사원과 경력 2~4년차를 대상으로 대규모 채용을 진행할 예정이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도권 유지를 위해 우수 인재 확보에 적극 나서고 있다. 이번 채용은 지난 7월에 실시한 신입·경력 사원 모집 이후 두 달 만에 다시 인력 확보에 나선다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선점하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 지키면서 기술 경쟁력을 보다 높이기 위해 우수 인재 확보에 나선 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 4월 청주시에 M15X 팹 건설에 들어가 내년 11월 준공 후 HBM 등 D램 양산을 시작할 계획이며, 용인 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다. 또 조만간 미국 인디애나에 반도체 패키징 생산기지 건설을 시작해 2028년까지 완공할 계획도 세우고 있다. ■ TSMC, 日·美·獨서 대규모 현지 인력 채용…글로벌 생산 지원 파운드리 업체 TSMC는 본사가 위치한 대만 뿐 아니라 미국, 일본, 독일 등 대규모 인재 채용을 진행 중이다. TSMC가 일본 소니, 덴소 등과 만든 합작법인 'JASM'의 1공장은 오는 4분기 본격적인 생산을 앞두고 엔지니어링, 경영, 재무 등 다양한 분야에서 인력을 확보하기 위해 오는 13일 일본에서 채용 세미나를 개최한다. JASM는 올해 일본에 2공장도 착공해 2026년 말 또는 2027년부터 제품을 생산할 예정이다. 또한 TSMC는 미국 애리조나에 2개 공장을 건설 중이며, 최근 3공장 추가 건설을 확정지었다. 첫 번째 팹은 내년 상반기 4나노 공정 제품 양산을 시작하고, 두 번째 팹은 2028년부터 2나노 공정의 제품을 양산할 예정이다. 세 번째 팹은 2나노 이상의 최첨단 공정의 제품을 생산할 것으로 알려졌다. 또 TSMC는 지난달 21일 독일 드레스덴에서 신규 팹 건설에 들어가면서 향후 독일 현지에서 1만1000명의 인력을 채용할 계획을 밝혔다. 독일 팹은 2027년 생산을 시작할 예정이다. 지난 4일 타이완뉴스에 따르면 TSMC는 “현재 미국 팹 건설 현장에는 2200명의 대만 직원이 근무하고 있지만 앞으로 미국 현지 직원수를 더 늘릴 계획”이라며 “계속 대만 직원을 미국으로 파견 보내는 것에 의존할 수 없다”고 말했다. TSMC 대만 본사에서도 수시 채용을 실시하고 있다. 지난해 TSMC는 작년에만 6133명 신규 직원을 채용했으며, 이직률은 2022년 15%에서 지난해 8.9%로 감소했다. 올해도 수시로 대규모 인력을 채용 중이다. 이 같은 효과는 대만에서 최고 연봉과 전세계 1위라는 소속감을 보장한 덕분이다. TSMC 사업보고서에 따르면 지난해 TSMC의 평균 연봉은 250만 대만달러(1억420만원)로 대만평균 보다 2~3배 높고, 국내 삼성전자, SK하이닉스와 비슷한 수준을 기록했다. TSMC는 매년 연봉을 3~5% 인상해 왔으나, 2021년부터 매년 20% 인상한 결과다. TSMC의 신입 석사급 초봉은 220만 대만달러(8천336만원)로 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 초봉 보다 높다. 한편, 주요 반도체 기업들이 기술 강화를 위해 대규모 인력 확보에 나서는 가운데 미국 인텔은 수익성 악화에 따라 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명 인력 감축에 나선다는 점에서 대조된다. 인텔은 AI 반도체 시장 선점을 놓치고, 파운드리 투자에 무리함으로써 창사 이례 위기라는 평가가 나온다.

2024.09.06 16:51이나리

사피엔반도체, 美 실리콘밸리에 사무소 개소

마이크로 LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)가 6일(한국시간) 미국 실리콘밸리 사무소를 개소하며 AI 애플리케이션용 마이크로LED 디스플레이의 글로벌 시장 공략에 박차를 가할 계획이다. 사피엔반도체의 실리콘밸리 사무소 개소는 산업통상자원부가 지원하는 '해외 시장 진출을 위한 수출 연계형 시스템반도체 기술개발 사업'의 일환으로, '한미 AI반도체 혁신센터'의 입주 기업으로 선정된 결과다. 국내 팹리스 반도체 기업의 해외 진출을 지원하는 기관인 '한미 AI반도체 혁신센터'는 미국 현지 고객 발굴 및 기술지원, 전문가와의 교류와 협력 기회를 제공하기 위해 실리콘밸리에 개소했다. 입주 기업은 미국 진출을 희망하는 국내 시스템 반도체 기업 중에서 기업역량, 미국 시장진출 계획의 구체성, 성장 가능성 등을 기준으로 사피엔반도체를 비롯해 알파솔루션즈, 모빌린트, 하이퍼엑셀, 세미파이브 총 5개 기업이 선정됐다. 실리콘밸리는 메타, 구글, 애플 등 빅테크 기업부터 엔비디아, 퀄컴, AMD, 브로드컴 등 주요 글로벌 반도체 팹리스 기업들의 본사가 위치한 곳이다. 이번 사무소 개소를 통해 사피엔반도체는 AI 애플리케이션용 마이크로LED 디스플레이 글로벌 시장에서 교두보를 확보하며 점유율 확대를 가속할 것으로 기대한다. 사피엔반도체는 실리콘밸리 사무소 개소에 맞춰 글로벌 세일즈 전략 전문가인 진영민 최고영업·마케팅책임자(CSO)를 영입했다. 진영민 CSO는 삼성전자 시스템LSI사업부 수석 기술 프로그램 매니저 출신으로, 애플, 구글, 삼성전자 등과의 협업을 포함해 25년간의 글로벌 경험과 노하우를 보유하고 있다. 최근까지 독일 지멘스(Siemens)에서 아시아 및 한국의 수석 기술영업 상무로 근무한 바 있다. 최근 사피엔반도체는 실리콘밸리에 위치한 주요 빅테크 기업 중 한 곳과 단순 용역 계약이 아닌 AI·AR 스마트 안경용 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동 개발하고 제품 공급까지 하는 계약을 수주했다. 아시아 및 유럽 소재 기업들과도 AI·AR 스마트 안경에 필수적인 마이크로 LED 엔진 모듈의 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 "북미 지역 다수의 고객과 AI 스마트 안경에 탑재될 마이크로 LED 디스플레이 반도체 관련해 현재 활발한 논의가 진행되고 있는데, 이번 실리콘밸리 사무소 개소로 논의에 더욱 탄력이 붙을 것"이라며 "사피엔반도체가 AI 반도체의 메카인 실리콘밸리에서 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 산업의 글로벌 리더로 자리매김하는데 큰 도움이 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.09.06 14:24이나리

美 실리콘밸리에 'AI 반도체 혁신센터' 개소...韓 기업 진출 돕는다

주요 AI(인공지능) 반도체 기업들이 소재하고 있는 미국 캘리포니아주 산호세에 우리 시스템반도체 기업의 미국 시장 진출을 지원하는 거점이 마련됐다. 산업통상자원부(산업부)는 5일(현지시간) 미국 산호세에서 '한-미 AI반도체 혁신센터(이하 혁신센터)' 개소식을 개최했다고 밝혔다. 개소식에는 산업부, 산기평, 반도체협회, 혁신센터 입주기업, 현지 진출 반도체 기업, 미국 반도체 기업, 스탠포드 대학교 등 양국 반도체 관련 주요 기업 및 기관 관계자가 참석해 우리 시스템반도체 기업 및 제품을 홍보하는 자리를 마련했다. 또 양국간 반도체 산업 협력 강화방안을 모색했다. 미국은 글로벌 시스템반도체 시장의 약 70%를 차지하는 핵심 시장으로, 우리 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등 시스템반도체 기업이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 미국 시장 진출이 필수적이다. 따라서 산업부는 글로벌 반도체 기업이 밀집해있는 산호세에 혁신센터를 설립하고, 수요연계 기술개발, 검증·인증 자문, 홍보·네트워킹 등 우리 기업의 미국 시장 진출을 종합적으로 지원할 예정이다. 또한 산업부는 지난해 4월 국빈방문 이후 미국과 차세대 반도체 협력을 지속한데 이어 혁신센터를 통해서도 민간 차원의 협력을 지속 지원할 계획이다. 산업부 관계자는 "AI반도체는 우리 반도체 산업의 위상을 더욱 강화할 게임체인저 기술로 AI반도체 본고장에 설립된 혁신센터를 통해 글로벌 스타 기업이 탄생하기를 기대한다"라며 "이를 위해 '시스템반도체 검증지원센터(가칭)' 등 개발ㆍ생산 인프라 지원, 스케일업을 위한 금융지원, 설계 인재 양성 등을 통해 우리 기업의 경쟁력 제고의 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편, 산업부는 동 개소식 계기 현지 진출 반도체 기업 간담회를 6일(현지시간) 개최해 우리 기업의 애로사항을 청취하고 미국 시장 진출 지원 강화방안을 모색할 예정이다.

2024.09.06 10:34이나리

ASML코리아, '2024년 대한민국 일자리 으뜸기업' 3년 연속 선정

반도체 장비 기업 ASML의 한국 지사인 ASML 코리아가 '2024년 대한민국 일자리 으뜸기업'으로 선정됐다고 6일 밝혔다. ASML 코리아는 2022년부터 3년 연속으로 일자리 으뜸기업으로 선정되는 영예를 안았다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 고용노동부 주관으로 일자리창출 노력과 일자리의 질 개선 노력에 기여한 기업을 선정해 포상하는 제도다. ASML 코리아는 ▲꾸준한 신규 인력 채용을 통한 일자리창출 ▲법정 정년 기준 연장 통한 고용안정 실현 ▲ 유연 근무제 및 재택근무 등 일·가정 양립 위한 다양한 일하는 방식 도입해 일하기 좋은 조직문화 조성 등의 공로를 인정받아 으뜸 기업으로 선정됐다. 특히 ASML 코리아는 작년부터 직원들의 출산 및 육아 부담을 덜어주기 위해 모성보호와 취약계층 지원항목을 보다 강화해 오고 있다. 임신축하선물, 출산경조금 대폭 상향, 난임치료유급휴가 및 치료비 지원, 임신기간 중 재택근무일수 주4일까지 확대, 초중고 자녀 입학축하금 제도 및 장애인자녀 재활특수비 지원 등을 운영하며 우수한 숙련 인력들이 계속해서 일하기 좋은 근무 환경 조성에 힘쓰고 있다. 더불어 ASML 코리아는 직원들의 주거안정 및 경제적 자립 위한 주거비 지원제도, 복지포인트제도, 기념일 휴가 및 포인트, 직원자사주식구매 프로그램(ESPP) 등 임직원의 편의를 위한 알찬 복리후생 제도를 운영하며 일자리 질 개선에 심혈을 기울이고 있다. 써니 스탈나커(Sunny Stalnaker) ASML 코리아 대표이사는 "ASML은 새로운 혁신을 만들고 기술을 선도하는 기업으로 다양한 배경, 관점, 재능 및 기술을 보유한 우수한 인재 확보에 언제나 최선을 다하고 있다"라며 "ASML 코리아는 반도체 업계 최상위 수준의 보상과 다양한 복리후생을 제공하며 더욱 일하기 좋은 기업이 되기 위해 노력하고 있다. 3년 연속 대한민국 일자리 으뜸기업으로 선정된 것은 이러한 우리의 노력의 결실인 것 같아 매우 자랑스럽다"고 밝혔다.

2024.09.06 10:07이나리

한미반도체, SK하이닉스 전담 A/S팀 창설

한미반도체가 SK하이닉스 전담 A/S(애프터 서비스) 팀을 창설했다고 6일 밝혔다. 이번에 창설하는 SK하이닉스 전담 A/S 팀은 고객사의 다양한 요청에 더욱 신속히 대응하기 위해 40명 이상의 전문인력들로 구성됐다. 또 25대의 친환경 하이브리드 4륜구동(4WD) SUV로 A/S 차량을 준비해 빗길이나 겨울철에도 안전하고 신속한 프리미엄 서비스를 제공할 수 있다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "SK하이닉스는 글로벌 인공지능 반도체 시장을 선도하는 핵심 기업이고 한미반도체의 가장 중요한 고객인 만큼, 전담 A/S팀을 통해 차별화된 프리미엄 서비스를 제공하며 고객 만족 극대화를 위해 노력하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 한미반도체의 주요 고객사다. 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM(고대역폭메모리)용 듀얼 TC 본더 장비를 수주 받아 공급하고 있다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM를 제조하는 데에도 쓰인다. 한미반도체는 고객사로부터 수주 받은 HBM용 TC 본더가 올해 3분기부터 본격적으로 납품이 진행되고 있어 올해 매출 목표인 6천500억원을 전망한다. 아울러 내년에는 '2.5D 빅다이 TC 본더 (2.5D BIG DIE TC BONDER)'와 '마일드 하이브리드 본더(MILD HYBRID BONDER)' 등 신제품 출시를 앞두고 있으며, 지난 7월 구입한 연면적 1만평의 공장 부지에 2025년 말 완공 예정인 신규 공장 생산 캐파가 더해질 예정이다. 이를 통해 회사는 매출 목표인 2025년 1조2천억원, 2026년 2조원 달성 가능성이 높아질 것으로 전망했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2024.09.06 09:29이나리

로옴, UAES와 SiC 전력기기 장기 공급 계약 체결

로옴은 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 유나이티드 오토모티브 일렉트릭 시스템즈(United Automotive Electronic systems, 이하 UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작해 SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 협력 관계를 구축해 왔다. 2020년에는 중국 상하이의 UAES 본사에 'SiC 기술 공동 연구소'를 설립해 SiC 파워 솔루션 개발의 파트너십을 강화했고, 2021년에는 업계 최첨단 SiC 파워 디바이스의 성능과 주변부품을 포함한 로옴의 파워 솔루션에서 높은 평가를 받아, 우수 서플라이어에 선정됐다. 장기간에 걸친 밀접한 기술 파트너십의 결과, 전기자동차용 온보드 차저 등, 로옴의 SiC가 탑재된 차량용 제품도 다수 양산 및 채용되고 있다. 전기자동차의 한차원 높은 고효율화를 위해 로옴의 SiC 칩을 탑재한 첨단 인버터 모듈의 개발이 가속화됨에 따라, 확대되는 수요에 대응하기 위해 이번 장기 공급 계약을 체결하게 됐다. 이 SiC 탑재 인버터 모듈은 2023년 11월부터 고객사에 공급을 개시했다. SiC 파워 디바이스는 전기자동차의 인버터 개발에 있어서 매우 중요한 아이템으로, 고효율 파워 일렉트로닉스 설계가 가능해, 주행 거리 연장 및 배터리 사이즈 삭감 등 전기자동차의 기술 혁신에 크게 기여한다. 이번 장기 공급 계약을 통해 UAES는 전기자동차용 제품 개발에 있어서 중요한 아이템인 SiC 파워 디바이스의 CAPA를 확보할 수 있게 됐다.

2024.09.05 13:30장경윤

中 D램 물량 공세 심상치 않다…삼성·SK도 동향 파악 '분주'

창신메모리(CXMT) 등 중국 메모리 업체가 공격적인 생산능력과 생산량 확대에 나서고 있어 예의주시되고 있다. 레거시 D램 수익성에 악영향을 끼칠 수 있기 때문에 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 이들의 동향 파악에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 5일 업계에 따르면 중국 메모리 기업의 급격한 생산능력 확대에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 레거시 D램 사업에 수익성 저하가 우려되고 있다. 현재 중국은 레거시 D램을 중심으로 생산능력을 확대하는 추세다. 중국 주요 D램 제조업체로는 창신메모리(CXMT), 푸젠진화반도체(JHICC) 등이 있다. 특히 CXMT는 2016년 설립된 이래로 중국 정부의 지원 하에 현지 최대 D램 제조업체로 성장했다. 최근에는 HBM(고대역폭메모리) 양산 준비에도 나서고 있다. 업계 및 증권가가 추산하는 CXMT의 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 가파르게 성장할 전망이다. 주력 생산제품은 17·18나노미터(nm) 공정 기반의 DDR4·LPDDR4 등이다. 현재 양산되는 최선단 D램이 12나노 공정 기반의 DDR5·LPDDR5X 등임을 고려하면 성숙(레거시) 제품에 해당한다. 그럼에도 업계는 CXMT의 생산능력 확대에 상당한 관심을 기울이고 있다. CXMT가 당초 예상보다 D램 공급을 공격적으로 전개하면서, 국내 레거시 메모리 매출 및 수익성에 악영향을 끼칠 수 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 16Gb(기가비트) 기준 DDR4 현물 가격은 지난해 하반기 3달러 선에서 올해 상반기 3.5달러까지 오른 뒤, 올 하반기 3.3달러 선으로 하락했다. DDR5의 경우 지난해 10월 4.2달러 선에서 올 상반기 4.5달러를 넘겨, 올 하반기에는 5달러에 근접한 수준이다. 이에 따라 DDR4 대비 DDR5에 붙은 가격 프리미엄도 지난달 말 기준 53.9%로 6개월 전인 36.9% 대비 크게 증가했다. 노무라증권은 최근 보고서를 통해 "중국 업체들의 급격한 생산 확대로 메모리 업계가 수익성에 훨씬 더 부정적인 영향을 받을 것으로 예상돼, 이에 대한 대비가 필요한 상황"이라며 "특히 CXMT는 막대한 설비 투자로 이미 월 16만 개의 생산능력을 확보하고 있으며, 이는 전체 D램 시장에서 웨이퍼 기준 약 10%, 비트(bit) 기준 약 5%에 해당하는 수치"라고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 소자업체는 12나노 수준의 DDR5 등 최선단 D램으로의 전환 투자를 서두르고 있다. 동시에 중국 메모리 업계의 투자 동향 파악에도 적극적으로 나서는 분위기다. 국내 반도체 업계 관계자는 "올해 CXMT으로부터 상당한 양의 제품 수주를 확정지은 상황"이라며 "국내 메모리 업체에서도 CXMT의 투자 동향에 깊은 관심을 가지고 있어, 최근 관련된 문의가 왔다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "올해 CXMT와 YMTC 등 중국 메모리 기업들의 설비투자가 매우 활발하다"며 "특히 CXMT의 경우 올 상반기까지 중국 베이징 팹에 당초 업계 예상을 뛰어넘는 규모의 설비를 도입했다"고 밝혔다. 한편 중국 메모리 업계의 급격한 생산능력 확대는 미국의 반도체 수출 규제에 따른 영향이 크다는 분석이다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 10월 자국의 반도체 장비 및 기술이 중국으로 유입되는 것을 사실상 금지하는 규제안을 시행했다. 범위는 18나노미터(nm) 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노 이하 시스템반도체 등이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 중국 반도체 기업들은 미국 규제 강화를 우려해 설비투자를 서둘러 진행하려는 추세"라며 "미국 대선 등 향후 다가올 영향을 가늠하기 힘들어 중장기적인 로드맵보다는 단기적인 투자에 집중하고 있다"고 설명했다.

2024.09.05 10:04장경윤

이재용 회장, 美 연방 상원의원들과 양국 협력 방안 논의

이재용 삼성전자 회장은 4일 오후 한남동 승지원에서 미국 연방 상원의원단, 필립 골드버그(Philip Goldberg) 주한미국대사 등과 만나 한미 양국 기업 협력 증진 방안에 대해 논의했다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 존림 삼성바이오로직스 대표이사 등이 배석했다. 이 회장은 풍부한 글로벌 네트워크를 활용해 삼성의 비즈니스는 물론 국익에도 기여하며 '민간 외교관' 역할을 수행하고 있다. 2019년 한일관계 악화로 인해 '반도체 소재 수출규제'가 발생했을 때, 이 회장은 일본 경제단체연합회(게이단렌) 회장단 등 일본 재계와의 폭넓은 교류와 협업을 통해 공급망 위기 극복에 기여했다. 재계 관계자는 "이 회장이 글로벌 네트워크를 활용해 삼성의 비즈니스 현안을 직접 챙기며 위기 극복과 새로운 기회 창출에 힘을 쏟고 있다"고 평가했다. 이 회장은 미국 정관계 주요 인사들과 수시로 만나 글로벌 경제 현안, 현지 산업 정책과 투자 등에 대해 폭넓게 논의해왔다. 지난 2021년 미국 출장 시 이 회장은 백악관, 미국 의회 핵심 관계자들과 연쇄 회동을 갖고 글로벌 반도체 공급망 문제 해결을 위한 상호 협력방안을 협의한 바 있다. 이 회장은 최근 프랑스 출장 시에도 에마뉘엘 마크롱 대통령 초청으로 파리 엘리제궁에서 열린 글로벌 기업인 오찬에 참석해 각국 정관계·경제계 인사들과 글로벌 경제 현안, 미래 기술 트렌드, 상호 협력 방안 등에 대해 논의했다. 한편 이 회장은 승지원에서 ▲빈 살만 사우디아라비아 왕세자 ▲LJF(일본 협력회사 모임) ▲마크 저커버그 메타 CEO 등 한국을 찾은 주요 국빈·글로벌 IT기업 CEO들과 수시로 비즈니스 협력방안을 논의해왔다. 이건희 선대회장이 이병철 창업회장으로부터 물려받은 주택을 집무실 겸 영빈관으로 개조한 승지원은 창업주의 뜻을 이어받는다(承志)는 뜻을 가지고 있다. 대규모 사업협력 등 빅딜 결정이 승지원에서 이뤄진 바 있기 때문에, 재계에서는 이 회장의 '승지원 경영' 확대가 삼성의 미래 신사업 발굴, 글로벌 기업들과의 파트너십 강화 등 비즈니스 성과로 이어질 것이라는 기대감이 고조되고 있다.

2024.09.04 18:42장경윤

SK하이닉스, 이달 말부터 'HBM3E 12단' 제품 양산 시작

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 양산을 차질없이 진행한다. 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급한 데 이어, 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 예정이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 4일 '세미콘 타이완'에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행했다. 이날 김 사장은 AI 산업 발전에 대응하기 위한 메모리 반도체의 중대한 요소로 전력 문제를 짚었다. 오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다. 또한 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼, 효과적인 방열 솔루션을 찾아야 한다. 이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다. 김 사장은 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나, AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"고 설명했다. 이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 한편 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다. 또한 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. 마지막으로 LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품이다. 미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다. SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이다. 낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품을 지속 개발할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다. 제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정이다. 김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정으로, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라며 "SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.04 17:30장경윤

한미반도체, 세미콘 타이완서 '7세대 마이크로 쏘' 장비 첫 공개

한미반도체는 오늘(4일)부터 대만 타이페이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완'에서 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'을 처음으로 선보인다고 4일 밝혔다. 7년여의 연구 끝에 개발된 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 인공지능 반도체 HBM용 TC 본더와 함께 한미반도체를 대표하는 핵심 장비다. 1998년 출시한 1세대 모델부터 현재까지 세계 유수의 반도체 회사에 납품되며 많은 신뢰를 받고 있고, 2004년부터 작년까지 20년 연속 세계 시장점유율 1위를 자랑하는 월드 베스트 제품으로 알려져 있다. 한미반도체 관계자는 “총 270건의 특허가 적용된 첨단기술의 집약체인 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트는 이전 모델에 비해 생산성과 정밀도 향상은 물론이고, 사용자 편의와 장비 무인 자동화 기술 '블레이드 체인지 마스터'와 '오토 키트 체인지', 그리고 '완전 자율 장비 셋업'이 새롭게 추가됐다"며 "장비 운용에 따른 관리 비용과 부담을 획기적으로 절감했다”고 강조했다. 한미반도체는 고객사로부터 수주 받은 HBM용 TC 본더가 이번 3분기부터 본격적인 납품이 시작돼 2024년 매출 목표인 6천500억원을 전망하고 있다. 또한 지난 7월 말 확보한 연면적 1만평의 공장 설립 부지에 2025년 말 신규 공장증설이 완공되면 2026년 매출 목표인 2조원 달성은 한층 가능성이 높아질 것으로 내다보고 있다.

2024.09.04 14:37장경윤

ISC, 자회사 합병 결정…국내 생산법인 일원화 추진

아이에스시(ISC)는 국내 제조 자회사 아이티엠티씨(ITMTC)와 프로웰(PROWELL)의 합병을 결정했다고 4일 밝혔다. 합병 목적은 국내 생산법인 일원화를 통한 수익성, 제조 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 아이티엠티씨와 프로웰은 아이에스시의 국내 생산을 전담하는 자회사로 각각 성남과 안산에 사업장을 두고 있다. 이번 합병은 아이에스시가 올해 발표한 'ISC 2.0' 프로젝트의 일환으로 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력 강화를 위한 전략적 행보로 해석된다. 아이에스시는 2025년 말까지 전체 생산량의 약 90%를 베트남에서 생산하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 포함한 개선 작업을 진행 중이다. 이러한 노력을 통해 글로벌 고객사에 대한 대응력을 강화하고 수익성을 극대화할 계획이다. 아이에스시 관계자는 "이번 제조 자회사 간 합병은 선택과 집중이라는 'ISC 2.0' 전략의 일환"이라며 "분산되어 있던 국내 제조 자회사 통합으로 양사가 보유한 제조 경쟁력을 극대화하고 인적자원 효율성을 높일 수 있게 되어 사업 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 전망했다. 또한 이 관계자는 "현재 진행 중인 베트남 공장 증설과 공정 자동화 작업을 성공적으로 마무리해 최상의 품질과 솔루션을 고객사에 제공하겠다"고 강조했다. 이번 합병 결정은 아이에스시가 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 효율적인 생산 체계를 구축하려는 노력의 일환으로 보인다. 향후 국내 생산법인 통합과 베트남 생산기지 확대를 통해 아이에스시의 글로벌 반도체 테스트 솔루션 시장에서의 입지가 더욱 강화될 것으로 전망된다.

2024.09.04 09:57장경윤

LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

서플러스글로벌, '세미콘 타이완' 참가로 대만 반도체 시장 공략

서플러스글로벌은 9월 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열리는 'SEMICON TAIWAN 2024'에 참가한다고 3일 밝혔다. 서플러스글로벌은 이번 전시회에서 대만 시장 확장과 세미마켓 비즈니스 기회 창출에 주력할 예정이다. 부스 위치는 1층 Hall 1, J2434다. 올해 세미콘 타이완은 '한계를 넘어서: AI 시대를 이끄는 힘'이라는 주제로, 인공지능과 차세대 기술에서 반도체 산업의 핵심 역할을 강조한다. 1천100여 개의 전시업체가 3천700개 부스를 운영하는 역대 최대 규모로 개최된다. 서플러스글로벌은 대만 시장에서의 지속적인 사업 확장과 성과를 바탕으로 두 명의 주요 인재를 새롭게 영입했다. 웨인 린(Wayne Lin) 시니어 마케팅 매니저는 반도체 산업에서의 전략적 마케팅 경험을 바탕으로 합류했으며, 대만 시장에서의 회사 성장뿐만 아니라 반도체 장비 클러스터 프로젝트와 세미마켓 등 신사업 추진에도 중요한 역할을 하게 된다. 또한 맥스웰 쉬(Maxwell Hsu) 엔지니어링 마케팅 매니저는 서플러스글로벌 대만 시장에서 엔지니어링 매니징과 팹에서 반출하는 장비들의 프로젝트 매니징을 맡아 대만 내 프로젝트의 전반적인 기술적 관리와 일정 조율을 통해 고객에게 신뢰성 높은 솔루션을 제공하는 데 핵심적인 역할을 수행할 예정이다. 특히 서플러스글로벌은 이번 SEMICON TAIWAN 2024에서 2025년 6월에 론칭 예정인 '세미마켓 부품몰'을 위해 신뢰할 수 있는 판매자를 적극적으로 모집할 예정이다. 관심 있는 판매자들은 1층 Hall 1, J2434 부스를 방문해 관심 등록 양식을 제출하고, SemiMarket 팀과 직접 만나 상세한 정보를 확인할 수 있다. 공식 판매 등록은 2025년 10월 시작된다.

2024.09.03 14:20장경윤

쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'을 국내 최초로 자체 개발했다고 3일 밝혔다. 쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 'TNR200'은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 LPCD(Low Power Card Detection)블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추가해 카드 검출 거리를 비약적으로 늘렸다. 이에 더해 온도 센서를 내장해 차량의 다양한 환경 변화에도 동작에 이상이 발생하지 않도록 하는 등 독보적인 기술 경쟁력을 갖춘 제품이다. 회사는 TNR200에 대해 이미 차량용 반도체에서 요구되는 내구성 관련 인증인 AEC-Q100을 획득했으며 ESD(정전기 방전) 신뢰성 검증에서도 8kV까지의 자연적 또는 인위적 고전압 정전기에도 견뎌 높은 평가를 받았다. 또한, TNR200는 Digital Key 2.0 규격에 맞춰 설계돼 NFC Forum에서 주관하는 CR13(Certification Release 13) 인증도 획득했다. 쓰리에이로직스는 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발해 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해 왔다. TNR200 역시 Digital Key 2.0을 충족하는 국내 최초의 NFC 리더 칩으로써 해외 제품 대비 우수한 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖췄다. NFC 리더 칩은 스마트폰으로 차량 문 개폐, 엔진 시동, 공유 카 인증, 무선충전기 카드 검출 등 범용성이 뛰어나며, 국산화가 필요했던 주요 차량용 부품 중 하나다. 쓰리에이로직스는 TNR200을 통해 국내 완성차 시장에서의 디지털 키 솔루션 점유율 확대 및 글로벌 시장으로의 진출이 가속화될 것으로 기대하고 있다. 회사는 연간 3천500만대 이상을 생산하는 세계 최대 중국 자동차 시장을 공략하기 위해 지난해 심천에 GBC(Global Business Center)를 설립했으며, 다수의 중국 자동차 제조사에 칩 샘플 및 모듈 시제품을 공급하는 등 본격적인 중국 진출을 위한 활발한 영업 활동을 전개하고 있다. 국내외 영업을 총괄하는 강우철 쓰리에이로직스 전무는 "이번 2세대 차량용 NFC 칩 국산화는 수입대체에 크게 일조하는 것은 물론 국내 완성차 업체에 NFC 기술적용에 필요한 납기, 기술지원 등에 있어서 외산 칩 대비 편의성을 극대화할 수 있을 것”이라며 “TNR200을 통해 NFC 기반 자동차 디지털 키 솔루션 분야에서 글로벌 리더로 성장하는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2024.09.03 14:09장경윤

미코 그룹, 사업재편 지속…사업부 양도하고 바이오 경영권 매각

국내 반도체·디스플레이 소재부품 전문기업 미코그룹이 사업 구조 재편을 지속하고 있다. 올 하반기 그룹 내 디스플레이 사업부 양수도 계약을 진행하고, 바이오 관련 자회사의 경영권을 매각하는 등 운영 효율화를 꾀하고 있는 것으로 알려졌다. 3일 업계에 따르면 미코는 지난 7월 자사 하부전극 사업부를 자회사 코미코에 양도했다. 하부전극(Lower Electrode)은 LCD, OLED 등 디스플레이에 쓰이는 정전척(ESC) 중 하나다. 정전척은 디스플레이 식각 공정에서 유리기판을 고정시켜즈는 역할을 맡고 있다. 미코는 지난 2017년경부터 중국향 하부전극 시장에 뛰어들었다. 현재 CSOT, BOE 등 중국 주요 디스플레이 제조업체의 LCD 패널 향으로 제품을 공급 중이다. 미코는 지난 6월 말 코미코에 이 하부전극 사업부를 양도하는 계약을 체결했다. 거래 규모는 약 30억 원 수준이다. 미코가 하부전극 사업부를 코미코에 양도한 이유는 사업 효율화에 있다. 그간 미코는 국내법인과 코미코의 중국 선전 법인을 통해 하부전극을 양산해 왔다. 다만 대부분의 물량이 중국향으로 수출되고 있어, 국내 양산 시 물류비용이 발생하는 등 비효율적인 면이 있었다. 이에 미코는 하부전극 양산 및 사업을 코미코 중국 법인에 집중시키려는 것으로 관측된다. 그 결과 발생하는 국내법인의 유휴 공간은 또 다른 자회사 미코세라믹스의 생산능력 확보 등에 활용될 수 있을 것으로 전망된다. 미코세라믹스는 반도체 장비용 세라믹 소재·부품업체로, 지난 2020년 미코로부터 물적분할됐다. 현재 정전척과 세라믹 히터 등을 주력으로 생산하고 있다. 앞서 미코는 지난해 5월 코미코에 미코세라믹스 지분 47.84%를 매각해, 미코-코미코-미코세라믹스 형태의 수직계열화 구조를 확립한 바 있다. 미코세라믹스는 고사양 히터 및 정전척 수요가 증가할 것이라는 전망 하에 생산능력 확대를 추진하고 있다. 기존 강릉 소재의 제 1·2·3 공장에 이어, 올해 3월부터 제4공장 착공에 돌입했다. 내년 공장 준공 시 연 800억 원 수준의 생산능력 증가가 예상된다. 한편 미코는 최대주주로 있던 미코바이오메드의 경영권을 매각하기도 했다. 지난달 중순 미코바이오메드의 주식 1057만166주를 젬텍 외 5인에게 165억 원에 양도하겠다고 공시한 바 있다. 미코바이오메드는 체외진단 의료기기 전문업체다. 코로나19, 엠폭스 진단키트 등으로 주목받은 바 있으나, 연간 영업손실이 2021년 109억 원, 2022년 259억 원, 2023년 194억 원 등으로 적자를 지속해 왔다.

2024.09.03 13:21장경윤

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

삼성전자, 차세대 'GaN 전력칩' 초도생산 준비…설비 도입

삼성전자가 질화갈륨(GaN) 파운드리 시장 진출을 위한 설비투자를 지난 2분기 진행했다. 다만 도입한 장비 규모는 매우 적은 수준으로, '초도 생산'을 위한 최소한의 준비를 진행한 것으로 관측된다. 대규모 양산 투자는 향후 고객사 확보 및 시장 성장세에 따라 윤곽이 드러날 전망이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 GaN 전력반도체 양산을 위한 설비를 소량 도입했다. GaN은 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 이 같은 장점 덕분에 IT·통신·자동차 등 산업 전반에서 수요가 증가하고 있다. 삼성전자 역시 GaN 전력반도체 산업의 성장성에 주목해 시장 진출을 추진해왔다. 지난해 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서는 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다"고 공식 발표한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 지난 2분기 기흥 공장에 독일 엑시트론의 유기금속화학증착(MOCVD) 장비를 도입했다. 기흥은 삼성전자의 8인치 파운드리 양산을 담당하는 곳으로, 현재 GaN 전력반도체 공정은 8인치가 주류를 이루고 있다. 삼성전자가 GaN 연구개발(R&D)을 위해 기투자한 설비도 이곳에 위치해 있다. MOCVD는 금속 유기 원료를 이용해 박막을 성장시키는 기술이다. 실리콘 혹은 탄화규소(SiC) 웨이퍼 위에 GaN 물질을 올리는 GaN 웨이퍼를 만드는 데 핵심적인 역할을 담당한다. 현재 GaN 웨이퍼용 MOCVD 장비는 엑시트론, 미국 비코 두 기업이 사실상 독점하고 있다. 특히 엑시트론의 점유율이 압도적인 상황으로, 삼성전자는 지난해 펠릭스 그라베르트 엑시트론 최고경영자(CEO)와 만나 장비 공급을 논의하기도 했다. 당시 거론된 투자 규모만 30~40대 수준이었던 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자가 이번에 진행한 투자는 엑시트론의 최신형 MOCVD 장비를 1~2대 들인 수준에 불과한 것으로 파악됐다. 아직 대형 고객사를 확보하지 못했고, 회사의 설비투자가 HBM(고대역폭메모리) 등 일부 분야에 집중된 만큼 투자 속도를 조절하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 이미 기흥에 GaN 관련 연구개발 설비를 투자했던 상황으로, 올해 중반에도 소량 장비를 도입했다"며 "다만 삼성전자가 당초 예상됐던 대규모 양산 투자에는 다소 신중하게 접근하는 분위기"라고 설명했다. 한편 DB하이텍과 SK키파운드리 등도 GaN 파운드리 사업을 준비 중이다. DB하이텍은 지난해 말 GaN 관련 설비투자를 진행해, 내년 초도 양산을 진행할 계획이다. 본격적인 양산 투자는 2027년에 집행하는 것을 목표로 삼고 있다. SK키파운드리는 기존 설비를 활용한 GaN 초도 양산을 이르면 내년 시작할 것으로 알려졌다.

2024.09.02 10:40장경윤

쇼트, 반도체 첨단 패키징용 '저손실' 기판 유리 공개

특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 유리를 출시한다고 2일 밝혔다. 쇼트의 저손실 유리는 5G/6G 통신, 고속 디지털 회로, 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션에 이상적인 특성을 갖고 있다. 매우 낮은 유전율 (er=4.0)과 유전 손실율이 10GHz에서 0.0021 손실 탄젠트로 최소화된 이 소재는 GHz 주파수에서 높은 성능과 효율성을 보장한다. 낮은 유전율은 효율적인 광대역 안테나 솔루션, 맞춤형 통신 및 정밀한 레이더 애플리케이션을 구현한다. 또한 나노미터 수준의 정밀도를 갖춘 매우 매끄러운 표면으로 GHz 주파수에서 탁월한 성능과 효율성을 보장하여 차세대 데이터 전송을 위한 기반을 마련한다. 주중태 쇼트 코리아 반도체 사업부장은 “저손실 유리는 반도체 같은 고주파 애플리케이션을 위한 재료 과학의 큰 발전이라 할 수 있다”며 “신호 손실을 극적으로 줄이고 에너지 효율성을 높여 제조사들이 반도체 성능의 한계를 넘어, 6G와 AI와 같은 차세대 기술의 요구를 처리할 수 있는 더 빠르고 안정적인 칩을 생산할 수 있게 지원한다"고 밝혔다. 한편 쇼트의 저손실 유리는 9월 4일부터 6일까지 개최되는 세미콘 타이완 2024에서 처음 공개될 예정이다.

2024.09.02 10:25장경윤

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