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한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 AI반도체용 신규 장비 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품으로 한미반도체는 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확장한다. 기존 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더로 본격 진출하는 것이다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보로 해석된다. 신제품은 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm 보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화되었고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

2025.09.22 09:49전화평 기자

美 AI반도체 기업 그로크, 기업가치 69억 달러...1년 만에 두 배 이상 급등

미국 AI 반도체 스타트업 그로크(Groq)의 기업가치가 1년 만에 두 배 이상 뛰어올랐다. 20일 로이터통신 등 외신과 반도체 업계에 따르면 그로크는 최근 자금 조달 라운드를 통해 7억5천만달러(약 1조원)를 유치하면서 기업가치가 지난해 28억달러(약 3조9천100억원)에서 69억달러(약 9조6천351억원)로 급등했다. 그로크는 구글 모회사 알파벳 출신 엔지니어가 설립한 회사로, AI 추론용 칩에 특화돼 있다. 대형언어모델(LLM)을 기반으로 실시간으로 채팅할 수 있게 만드는 AI 추론 칩 '언어처리장치(LPU)'을 설계한다. 업계에서는 해당 기술이 최근 열리기 시작한 AI 추론 시장에 특화됐다고 판단해 투자가 이어진 것으로 보고 있다. 한 AI반도체 업계 관계자는 “추론형 AI 모델은 매월 두 배씩 성장하고 있다”며 추론형 AI반도체 시장이 곧 열릴 것으로 내다본 바 있다. 이번 투자에는 디스럽티브, 블랙록, 노이버거 버먼, 도이체 텔레콤 캐피탈 파트너스 등이 참여했으며, 삼성과 시스코(Cisco)도 투자사 명단에 이름을 올렸다. 이 중 디스럽티브는 약 3억5천만달러(약 4천885억원)를 투자했다. 조너선 로스 그로크 CEO는 “추론이 AI 시대를 정의하고 있으며, 속도와 비용 효율을 갖춘 미국 내 인프라를 구축 중”이라고 말했다. 또한 그로크는 사우디아라비아와 15억 달러 규모 공급 협약을 체결했으며, 이를 통해 올해 약 5억 달러 매출을 올릴 것으로 관측된다.

2025.09.21 10:35전화평 기자

정명수 파네시아 "한국형 CXL 기반 '판 링크'로 AI 인프라 혁신"

[대전=전화평 기자] "파네시아(Panmnesia)는 CXL(컴퓨트익스프레스링크)로부터 시작해서 한국형 종합 링크 기술을 만드는 걸 목표로 하고 있습니다." 정명수 파네시아 대표는 지디넷코리아와의 인터뷰에서 "AI 장치 및 가속기 간 연결은 결국 링크가 포인트인데 한국은 연결 반도체 기술이 없다"며 이 같이 말했다. 파네시아는 차세대 AI 인프라를 위한 링크 솔루션을 개발하는 시스템 반도체 스타트업으로, 지난 2022년 설립됐다. 회사는 차세대 인터페이스로 주목되는 CXL을 베이스로 AI 인프라 최적화를 위한 솔루션을 개발하고 있다. 파네시아, 한국형 연결 기술 '판 링크'로 AI 인프라 구축한다 파네시아가 제안한 한국형 연결 기술인 '판 링크(PanLink)'는 대규모 AI를 위한 풀스택 인프라 솔루션이다. 회사의 고도화된 링크 기술의 집약체로 IP(설계자산)부터 하드웨어, 소프트웨어 시스템까지 포괄해 AI 인프라 구축 확장을 돕는다. 이 과정에서 네트워크 연결 없이 1천개 이상의 가속기나 메모리 장치들을 한꺼번에 연결할 수 있다. 정 대표는 "판 링크는 파네시아 링크의 줄임말"이라며 "대규모 AI 모델을 처리하는 과정에서 GPU, 그리고 가속 시스템 장치들 간 빈번하게 발생하는 데이터 교환을 최적화하는 하드웨어와 소프트웨어 스택을 제공한다"고 설명했다. 그러면서 "초대규모 AI 응용을 처리함에 있어 저지연·고대역폭을 달성할 수 있다"고 덧붙였다. 파네시아가 한국형 링크 기술인 판 링크를 제안한 배경에는 AI 인프라 시장의 확장성 제한에 있다. 현재 시장 주류 기술인 대형 스케일 구조는 GPU 간 확장성에 제한되고, 병렬 처리 과정에서 병목이 발생한다. 이를 해결하기 위해서는 CPU, GPU, 메모리 간 연결이 자유로운 구조가 필요하다. 정 대표는 판 링크를 통해 가속기 링크와 차세대 링크들을 통합하는 '하이브리드 링크 아키텍처' 방식도 제안했다. 이 아키텍처는 NV링크(NVLInk), UA링크(UALink) 등으로 연결된 시스템을 CXL 스위치로 연결한다. 하이퍼스케일러 위주로 전환된 시장 변화에 대해서도 강조했다. 현재 전 세계에서 진정한 의미의 하이퍼스케일러라고 할 수 있는 클라우드와 데이터센터 업체는 아마존, 구글, 마이크로소프트, 메타까지 총 4개에 불과하다. 하이퍼스케일러는 방대하고 유연하게 컴퓨팅 인프라를 확장할 수 있는 아키텍처나 역량을 갖춘 거대 클라우드 및 데이터센터 서비스 제공업체를 뜻한다. 일반적인 서버 업체는 개별 서버나 작은 규모의 호스팅 서비스를 제공하는 반면, 하이퍼스케일러는 수십만 대의 서버를 운영하며 방대한 클라우드 인프라를 구축하는 것이다. 정 대표는 "반도체 업체는 셀 수 없는 많은 양의 대중이 고객으로 있다가 아주 똑똑한 하이퍼스케일러 4명 밖에 없는 상황으로 바뀌게 됐다"며 "마켓 자체가 달라진 것"이라고 말했다. 이어 "대부분의 반도체 뿐만 아니라 연결 기술에 대해 얘기를 할 때도 하이퍼스케일러가 나올 수 밖에 없는 이유"라고 덧붙였다. CXL, 다음 시장은 차량용...로보틱스에도 적용 가능 AI 시대로 패러다임이 전환되며 서버의 속도는 경쟁력과 직결되기 시작했다. CPU, GPU, 메모리 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 높여주는 CXL이 서버를 중심으로 시장이 확장되는 이유다. 다만 그간 CXL은 서버 외 시장에서는 외면 받아왔다. PC, 모바일 등 소형 기기에는 추가 비용 대비 효율이 좋지 않은 탓이다. 아울러 CXL을 활용하기 위한 하드웨어 추가 비용 역시 간과할 수 없다. 정 대표는 지금까지 서버 시장 안에 갇혀 있던 CXL이 차량용으로도 가능하다고 전했다. 그는 "자동차는 기본적으로 장거리 네트워크를 제거하면서도 운전 중 취합되는 개인 정보의 보안을 철저히 지킬 수 있는 링크가 필요하다"며 "차량에서도 소프트웨어를 최대한 배제하면서 검증이 가능하고 에러가 적은 수준으로 만드는 링크 기술이 포함될 수 있다"고 말했다. 해당 기술은 로보틱스에서도 활용 가능하다. 기본적으로 자율주행 등 차량용 칩은 로봇에 탑재되는 칩과 유사한 형태를 띈다. 자동차용 칩은 결국 로봇에도 탑재 가능한 셈이다. 정 대표는 "로봇이나 우리가 피지컬 AI라고 부르는 것들에 (CXL이) 들어갈 수 있다"며 "작은 로보틱스 안에서 뭔가 계산을 한 다음에 서로 간에 교환을 해야 하는 상황에서 캐시일관성 규칙에 따라 데이터 이동이 없는 CXL을 활용하여 저전력·고효율의 시스템을 구축할 수 있다"고 설명했다. "젊은 엔지니어 많아져야...같이 하는 사람들의 성공을 만드는 게 중요" 정 대표는 파네시아를 통해 젊은 엔지니어들과 경험을 공유할 수 있는 환경을 만드는 게 목표라고 말한다. 그는 "다른 영역과 달리 반도체는 돈이 천문적으로 많이 들어가는 일"이라며 "원가 비용이 몇 천억원인 경우도 많다. 리스크가 크다 보니 사실 기회의 공유가 젊은 분들에게 잘 일어나지 않으며 지역 편차가 매우 크다"고 밝혔다. 파네시아는 반도체 업체로는 유일하게 서울에 팹리스 오피스 그리고 대전에 실리콘 연구·설계 오피스들을 모두 운영하고 있다. 이 중 대전을 중심으로 실리콘 인력을 대거 확충함에 따라 국내에서 하나 뿐인 지방 중심의 반도체 디자인하우스 모델을 만들고 있다. 이를 통해 중앙-지방간 균형 뿐만 아니라 고비용으로 인한 반도체 개발 경험의 기회가 부재한 젊은 엔지니어들을 많이 뽑고 육성하는데 최선을 다하고 있다. 정 대표는 "비경험자(젊은 엔지니어)가 경험자가 될 수 있도록 만들어 주는 것이 파네시아가 가지고 있는 중요한 역할"이라며 "지역 균형 발전과 더불어 아직 경험이 부족한 젊은 엔지니어들에게 기회를 제공하고, 함께하는 모든 이들의 성공을 이루고 싶다"고 포부를 전했다.

2025.09.20 14:21전화평 기자

기원테크·하이퍼엑셀·정원엔시스, 차세대 AI 생태계 구축 힘 모은다

국제표준 이메일 보안 전문기업 기원테크(대표 김동철)가 생성 AI 가속 반도체 전문기업 하이퍼엑셀, IT 시스템 통합 전문기업 정원엔시스와 차세대 AI 생태계 구축을 위한 3자 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. 이번 협약의 핵심은 기원테크의 생성형 AI 기반 민원 분석 솔루션 '민원e'를 중심으로, 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 특화 반도체 LPU를 적용해 GPU+LPU 하이브리드 시스템을 구축하는 것이다. 여기에 정원엔시스의 공공부문 총판 역량을 더해 대규모 음성 및 텍스트 데이터를 안정적으로 처리할 수 있는 차세대 AI 인프라를 완성하고, 공공 민원처리 시장에서 기술 혁신과 공급망 확산을 동시에 추진한다. 하이퍼엑셀은 2023년 설립된 생성 AI 가속 반도체 및 서버 솔루션 전문기업이다. 이 회사는 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU(LLM Processing Unit)를 개발하고 있다. LPU는 GPU 대비 10배 이상 높은 가격 대비 성능과 5배 수준의 전력 효율성 향상을 목표로 하는 차세대 AI 반도체다. 정원엔시스는 1978년부터 IT사업을 시작한 기업으로, 시스템 인프라 구축부터 통합, 마이그레이션까지 IT 컨설팅 능력과 기술 지원 노하우를 보유한 IT 전문기업이다. 한국휴렛팩커드의 총판으로서 서버, 스토리지 등 하드웨어와 솔루션을 납품하며, 최근 238억원 규모의 국가AI사업용 인프라장비 공급계약에 참여하는 성과를 거뒀다. 3사 협력을 통해 구축되는 GPU+LPU 하이브리드 시스템은 기존 GPU만으로는 한계가 있던 대규모 음성 상담 데이터와 텍스트 데이터의 동시 고속 처리를 가능하게 한다. 하이퍼엑셀의 LPU가 LLM 추론 작업을 담당하고, GPU가 음성인식과 자연어처리를 처리함으로써 전체 시스템의 처리 성능을 획기적으로 향상시키면서도 전력 효율성과 비용 효율성을 동시에 확보할 수 있게 됐다. 기원테크는 이번 협력을 통해 소프트웨어 전문성을 기반으로 하드웨어-소프트웨어 통합 최적화 솔루션 제공까지 영역을 확장하게 됐다. 하이퍼엑셀의 LPU 기반 플랫폼에서 '민원e'가 최적화되어 구동됨으로써 기존 대비 처리 속도는 30~50% 향상되고, 운영 비용도 크게 절감될 수 있을 것으로 기대된다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "LPU는 LLM 워크로드에 최적화된 차세대 AI 반도체로, 민원e와 같은 실제 공공 서비스에 적용돼 그 가치를 입증할 수 있게 돼 매우 기쁘다"며 "이번 협력을 통해 국산 AI 반도체 기술의 우수성을 실증하고, 공공 분야 AI 전환의 새로운 표준을 제시하겠다"라고 말했다. 한덕희 정원엔시스 대표는 "설립 이후 축적한 IT 인프라 구축 노하우와 최근의 성과를 바탕으로 혁신적인 AI 솔루션의 안정적 운영 기반을 제공하게 돼 자랑스럽다"며 "국내 기술 기반의 완전 자립형 AI 인프라 구축을 통해 공공 디지털 혁신을 선도하겠다"고 밝혔다. 김동철 기원테크 대표는 "이번 3자 협력은 국제표준 기반 기술력과 국산 AI 반도체의 만남으로 진정한 의미의 기술 자립을 실현하는 계기"라며서 "민원e가 공공 서비스 혁신의 새로운 표준이 되도록 최선을 다하겠다"고 했다.

2025.09.19 17:05백봉삼 기자

LX세미콘, 유망 스타트업 발굴 나선다…반도체·방열기판 협력 기대

LX세미콘은 18일 이사회를 열고 '스타트업코리아 LX-BSK 오픈이노베이션 투자조합'에 출자키로 의결했다고 19일 밝혔다. 총 출자금액은 145억원 규모이며 운용기간은 8년이다. 펀드운영은 LX벤처스-BSK인베스트먼트(Co-GP)가 맡는다. 스타트업코리아펀드는 중소벤처기업부가 주도하여 정부와 민간이 공동으로 조성하는 벤처투자 펀드로, 국내 스타트업의 성장을 지원하고 민간주도의 벤처투자 생태계 조성을 목적으로 하고 있다. LX세미콘은 스타트업과의 오픈이노베이션 및 사업협력을 위해 한국벤처투자에 스타트업코리아펀드 사업 참여 의사를 전달해 민간출자자(LP)로 선정됐다. LX세미콘은 인공지능을 포함한 시스템반도체 뿐만 아니라 방열기판 및 방열 솔루션 등 다양한 분야에서 미래 성장성이 유망한 벤처기업, 스타트업과의 협력을 기대하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “유망 신기술을 갖춘 벤처 및 스타트업을 선제적으로 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 발판을 마련할 것”이라고 강조했다.

2025.09.19 10:00장경윤 기자

삼성전자, 美 텍사스주서 2.5억달러 추가 보조금 받아

삼성전자가 미국 텍사스 주정부로부터 2억5천만달러(약 3460억원) 추가 보조금을 지원받는다. 텍사스주는 지난 2021년 삼성전자에 이미 2억7천만 달러(약 3734억원)의 보조금을 지급한바 있다. 그렉 애보트 텍사스주 주지사는 현지시간 17일 “삼성 테일러 반도체 공장에 2억5천만달러를 투입한다”고 밝혔다. 보조금 지급은 애보트 주지사와 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장) 등 삼성전자 경영진이 회동한 자리에서 발표됐다. 보조금은 TSIF(텍사스반도체혁신기금)에서 지급된다. 애보트 주지사는 “삼성전자는 텍사스주에 약 400억 달러(약 55조3천160억원) 이상을 투자함으로써 수천 개의 고소득 일자리를 창출 등 텍사스를 반도체 도시로 만드는데 기여하고 있다"고 보조금 투자 배경을 설명했다. 보조금은 삼성전자가 테일러 팹에 47억3000만달러 이상의 자본 투자를 한 것이 기준이 됐다. TSIF는 반도체 연구, 설계, 제조 분야를 지원하기 위해 마련된 기금으로 △자본 투자 규모 △일자리 창출 효과 △프로젝트 규모 △지역 경제 파급 효과 등을 종합해 보조금 규모를 책정한다. 삼성전자는 1996년 오스틴 팹 건설을 시작으로 지금까지 텍사스 지역에 400억달러 이상을 투자했다. 이는 텍사스 역사상 최대 규모 외국인 직접투자다. 테일러 팹은 내년 가동 예정으로, 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 반도체 등 초미세 공정 칩이 양산된다. 최근 테슬라와 맺은 23조원 규모의 파운드리 계약에 따른 AI6칩 생산도 테일러 팹에서 진행될 예정이다. 전 부회장은 “이번 지원으로 테일러 반도체 생산 시설은 전 세계 고객에 최첨단 기술을 제공하고, 미국 내 반도체 공급망을 강화할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 텍사스주와 지속 협력할 것”이라고 말했다.

2025.09.18 14:58전화평 기자

"AI 시대 이끌 인재 키운다"…SK그룹, 올해 8천명 신규 채용

SK그룹이 인공지능(AI) 시대를 이끌어갈 청년인재를 채용한다. 올해 12월까지 상반기(1~6월) 규모에 버금가는 4천여 명을 채용해 총 8천여 명을 선발한다. 이와 함께 실무형 청년인재 육성을 위한 교육 지원도 강화한다. SK그룹은 18일 연구개발(R&D), AI, 기술개발 등의 분야에서 멤버사별로 채용에 나선다고 밝혔다. SK그룹이 중점 추진하고 있는 AI, 반도체, 디지털전환(DT) 경쟁력 강화에 함께할 국내외 이공계 인재들이 주 대상이다. SK하이닉스는 이달 22일부터 다음달 1일까지 하반기(7~12월) 신입사원을 모집한다. 반도체 설계, 소자, R&D, 양산기술 등 SK하이닉스 AI 반도체 사업 확대에 함께할 역량 있는 인재를 선발, 채용할 계획이다. 2027년 상반기 중 가동을 목표로 건설 중인 용인 반도체클러스터에서만 수천 명 규모 채용이 계획 돼있고, 청주캠퍼스 M15X 신설로 차세대 D램 생산능력이 확대되는 등 SK하이닉스의 채용 활동은 향후 확대될 예정이다. SK 멤버사들은 지난달 기공한 'SK AI 데이터센터 울산' 등 미래 전략사업 확대에 발맞춰 사업분야별로 청년인재를 모집할 계획이다. SK그룹은 3, 9월 정기 공개채용과 수시 공개채용을 병행하고 있다. SK 취업을 희망하는 인재들이 더 많은 기업에 지원할 수 있도록 기회를 확대하고, 멤버사들은 정해진 시기에 얽매이지 않으면서 필요한 인재를 신속히 확보할 수 있기 때문이다. SK그룹은 대내외적 불확실성에도 청년인재 채용을 이어가며 대부분 직무에 국내 출신 청년인재를 선발하고 있다. SK그룹 멤버사들은 국내 대학 및 특성화고 등과 사업분야별로 산학 협력을 맺어 인재 조기육성 및 발굴, 채용의 선순환 구조를 만들고 있다. SK그룹은 청년인재의 경쟁력을 키우는 것이 국가 발전의 기초가 된다는 믿음으로 그룹의 교육 인프라를 청년인재들에게 개방하고 있다. 올해 5천여 명을 비롯해 2023년부터 현재까지 대학생 1만2천여 명이 참여했다. SK 사내 교육 플랫폼 마이써니 '써니C'는 대학생, 전문가, 사내 구성원이 함께 참여하는 과정으로, 대학생이 현업 실무에 대한 고민과 궁금한 것들을 전문가와 사내 구성원에게 나누며 함께 해결책을 찾는 내용으로 구성 돼있다. 올해까지 4개 기수가 배출됐고 올해는 청년들이 선호하는 취업분야인 AI, 반도체에 대한 내용이 중점적으로 다뤄졌다. 이 밖에 SK하이닉스의 반도체 직무 기본교육 '청년 하이포(Hy-Po)', SK텔레콤의 AI 개발 이론 및 실습교육 'FLY AI 챌린저', SK AX의 AI 개발자 양성과정 '스칼라(SKALA)' 등 SK그룹은 청년인재의 역량을 강화하는 프로그램에 투자를 이어갈 계획이다. SK 관계자는 “AI의 등장과 불확실한 지정학적 환경처럼 대내외적 경영여건이 급변하고 있지만 경쟁력 있는 청년인재를 제 때 확보하는 것이 지속 가능한 기업의 토대라는 게 SK그룹의 믿음이다”라며 “인재채용과 역량강화를 위한 지원도 지속해 AI 등의 분야에서 국가 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.

2025.09.18 13:48류은주 기자

삼성, 5년간 6만명 신규 채용…반도체·바이오·AI 인재 집중

삼성이 향후 5년간 6만명(연간 1만 2천명)을 신규 채용해 미래 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 적극 나설 계획이라고 18일 밝혔다. 삼성은 특히 ▲반도체를 중심으로 한 주요 부품사업 ▲미래 먹거리로 자리잡은 바이오 산업 ▲핵심기술로 급부상한 인공지능(AI) 분야 등에 집중해서 채용을 늘려나갈 예정이다. 삼성은 '인재제일'의 경영철학을 실천하고 청년들에게 공정한 기회와 미래에 대한 희망을 주기 위해 1957년 국내 최초로 도입한 공채제도를 유지 중이다. 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설하고, 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 차별을 철폐한 '열린 채용' 문화를 선도하고 있다. 현재 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 등 19개 계열사는 우수 인재 확보를 위한 하반기 공채를 진행하고 있다. 또한 청년 고용확대를 위해 ▲채용연계형 인턴제도 ▲기술인재 채용을 병행하고 있다. 청년들이 취업에 필요한 실무역량을 쌓을 수 있도록 대학생 인턴십 규모를 대폭 늘려 더 많은 학생들에게 직무경험 기회를 제공하고 인턴십을 통해 검증된 우수인력은 적극 채용한다는 방침이다. 글로벌 기술력 우위를 공고히 하기 위해 마이스터고 졸업생과 전국기능경기대회 입상자 등 기술 인재 채용에도 앞장서고 있다. 2007년부터 전국기능경기대회 및 국제기능올림픽을 후원해 오고 있으며, 전국기능경기대회 입상자 1천600명을 삼성에 특별 채용해 기술인력이 인정받는 사회적 풍토 조성에 기여하고 있다. 삼성은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.09.18 13:08장경윤 기자

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤 기자

차세대 전력반도체 장비 국산화로 시장 뚫는다

국내 반도체 제조장비 업계가 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등으로 대표되는 차세대 전력반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 기존 해외 기업들이 주도하던 제품을 국산화해 최근 국내외 고객사들을 대상으로 적극적인 프로모션과 데모 테스트에 나섰다. 지난 14일부터 19일까지 개최되는 부산 벡스코(BEXCO) 내 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)' 행사장에서는 이러한 국내 장비 기업들의 성과와 노력을 직접 확인할 수 있다. 장비업체 테스는 SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD) 장비 'TRION'을 상용화했다. CVD는 화학 반응을 통해 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 공정을 뜻한다. 해당 장비는 기존 독일 엑시트론, ASM 자회사 LPE 등 해외 기업들이 사실상 시장을 독점해 왔다. TRION은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 제어할 수 있다. 또한 공정 가스 분사 시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 노즐 기술도 갖췄다. 테스 관계자는 "기존 DUV(심자외선) LED 분야에서 쌓아온 CVD 기술을 토대로 개발된 TRION은 경쟁사 대비 장비의 성능 및 생산효율성, 가격 경쟁력 면에서 모두 우위를 갖추고 있다"며 "현재 데모 설비 구축을 완료하고, 국내외 고객사들과 공급 논의를 진행 중"이라고 설명했다. 나아가 테스는 오는 2027년께 12인치 SiC 전력반도체에 대응하는 신규 CVD 장비도 출시할 계획이다. 현재 SiC 전력반도체 시장이 6인치에서 8인치로 넘어가는 것처럼, 향후 2~3년 뒤 12인치 시장이 개화할 것이라는 전망에서다. 제우스는 급속열처리(RTP) 장비로 관련 시장에서 두각을 드러내고 있다. RTP는 짧은 시간 동안 웨이퍼에 고온 환경을 조성해 소재의 전기적 특성을 개선하는 공정이다. 앞서 제우스는 지난 2023년 전력반도체용 RTP 장비인 'RHP'를 공개한 바 있다. 해당 장비는 평직물 구조의 텅스텐 할로겐 램프를 동심원 형태로 구성해, 열을 균일하게 전달한다. 제우스는 약 2년 전부터 해외 주요 SiC 기업인 온세미와 RTP 장비 평가를 진행해, 현재 테스트를 완료했다. 또한 국내 SiC 소자기업과도 공급계약을 체결했다. 제우스 관계자는 "중국 등 주요 전력반도체 시장 공략도 추진 중"이라고 설명했다. 이오테크닉스는 기존 메모리에 적용했던 레이저 어닐링 장비를 SiC 등 타 분야로도 확장하는 방안을 추진 중이다. 어닐링은 이온 주입 후 손상되는 웨이퍼의 결정 구조를 복원하기 위해 표면을 국소적으로 가열 및 냉각하는 공정이다. 웨이퍼 전체에 열을 가하던 기존 기술과 달리, 레이저는 필요한 부분에만 국소적으로 어닐링을 진행할 수 있어 미세 공정 구현에 용이하다. 이오테크닉스 관계자는 "전력반도체용 레이저 어닐링 장비는 기존 일본 장비기업이 주도하던 분야로, 이오테크닉스도 SiC 분야로 꾸준히 프로모션을 진행 중"이라고 밝혔다. SiC·GaN은 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 특히 SiC는 내구성이 더 뛰어나 전기차 등 자동차 시장에서 수요가 급격히 증가하고 있다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 고주파 환경의 무선 통신에 선제적으로 적용됐으며, 점차 적용처가 확대되는 추세다.

2025.09.17 11:20장경윤 기자

김정관 산업 장관 "제조 AX(M.AX) 성과 못 내면 우리 제조업 갈 길 없다"

김정관 산업통상자원부 장관은 16일 “제조 AX(M.AX)에서 성과를 내지 못하면 우리 제조업이 갈 길이 없다고 생각한다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 정부세종청사 인근 식당에서 취임 후 처음 가진 기자간담회에서 “AI 반도체·AI 팩토리 등 선두에 있는 기업들, 정부도 같이 맞물려 있는 생태계에 있는 기업들이 (여하히) 해내느냐가 우리 제조업의 관건이 될 것”이라며 이같이 말했다. 김 장관은 “관세 협상 문제가 아니면 맥스(M.AX)가 업무 1순위”라며 “제조업의 성패는 맥스에 있다”고 강조했다. 김 장관은 그러면서 “담당 과장에게 한 달에 두 번의 조찬 기회를 줬다”며 “한 달에 두 번씩은 10개 얼라이언스를 만나겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 특히 “(10개 얼라이언스) 현장 중에서도 잘 되는 곳보다는 규제나 자금·협력 등에 문제가 있는 곳에 갈 것”이라고 말했다. 김 장관은 또 “11차 전력수급기본계획(전기본)에 있는 신규 원전 2기와 소형모듈원자로(SMR) 1기 도입과 관련해서는 공론화 과정을 거치더라도 반드시 건설해야 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “11차 전기본은 당장의 이슈가 아니라 35년 이후 전력 수요를 보고 대비하는 것”이라며 “당장은 신규 원전 2기와 SMR이 필요한 것은 아니지만 35년 이후 전력 수요를 생각해야 한다”고 설명했다. 산업부의 에너지 부문이 환경부로 이관한 것과 관련해서는 “아쉬운 마음이 가장 크다”며 “에너지 분야에서 일하다 장관으로 온 만큼 안타깝고 아쉽지만, 정부에서 정해진 결정이라 수용할 수밖에 없다”고 말했다. 김 장관은 이어 “김성환 장관이 말했듯 산업부와 기후에너지환경부가 한 몸, 한 형제처럼 협력해야 한다고 했는데, 전적으로 동의한다”며 “기후에너지환경부 약칭은 에너지부라고 하고 싶고 에너지 파트가 환경을 이끌어갔으면 한다”고 덧붙였다. 원전 산업과 수출을 떼어 놓아 부작용이 발생할 수 있다는 지적에 대해서는 “보니까 국내 원전 짓는 이슈와 글로벌 차원에서 수출은 다르게 보는 게 있고, 국내에 400~500개 정도 되는 기업들이 있는데 그런 기업과 연관된 산업부에서 맡고 있는 게 적절하다는 판단을 한 것으로 이해한다”며 “에너지 부문이 떨어져 나갈 때부터 부작용에 대한 이슈는 있었고, 그런 부분들을 마찬가지로 슬기롭게 해내야 하는 미션이 있다고 생각한다”고 말했다. 한미 관세 협상과 관련해서는 “협상이라는 게 밀고 당기는 게 있다. 관세가 높은 곳에서 내려가는 과정이며 그런 과정에서 밀당이라고 하는 부분이 있다”고 설명했다. 이어 “3천500억 달러 투자를 어떤 분들은 미국이 다 가져가는 것 아니냐고 하는데 마스가 1천500억 달러처럼 우리 기업이 활용하는 데도 도움이 될 뿐 아니라 미국에 진출하는 우리 기업에 도움이 되는 부분도 있다”고 덧붙였다.

2025.09.17 10:27주문정 기자

콩가텍, NXP와 VDC리서치 신규 백서 공개

콩가텍은 NXP반도체와 협업해 시장조사기관인 VDC 리서치가 '산업용 비전 AI의 가능성' 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 이 백서에서는 빠르게 진화하는 산업용 에지 환경을 심층적으로 조망하며, AI와 머신러닝이 주도하는 비전 기반 기술의 채택이 급격히 확대될 것이라고 전망했다. AI와 머신러닝 적용 비중은 2025년 15.7%에서 향후 3년 내 51.2%로 급상승해 연평균 성장률(CAGR)이 48.3%를 기록할 것으로 예상된다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높이는 유연하고 애플리케이션 준비성을 갖춘 하드웨어 플랫폼이 비즈니스 성공의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 백서는 600명의 엔지니어가 참여했으며 이를 기반으로 임베디드 AI 보드 및 모듈의 글로벌 매출 현황을 분석하고, 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 높여 운영 효율성 뿐만 아니라 보안과 안전까지 높일 수 있는 방안을 제시한다. 특히 하드웨어 비용이 에지 AI 워크로드의 경제성을 좌우하는 가장 큰 요인(43.7%)으로 꼽히면서 NXP i.MX 95 프로세서를 기반으로 한 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 유연하고 고성능의 설계 방식이 AI 가속 에지 솔루션의 도입을 가속화하고 있다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO겸 CTO는 "콩가텍은 NXP 반도체와의 파트너십을 통해 개발자들이 자사 SMARC 모듈과 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 함께 사용해 더욱 기능을 강화한 미래 지향적인 산업용 비전 AI 솔루션을 효율적으로 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2025.09.17 10:19장경윤 기자

마이크로칩, 신규 '듀얼팩 3' IGBT7 모듈 출시

마이크로칩테크놀로지는 첨단 IGBT7(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 기술을 적용한 새로운 'DualPack 3(DP3)' 전력 모듈 제품군 6종을 발표했다고 17일 밝혔다. 이번 신제품은 1200V 및 1700V 사양에서 300~900A의 고전류를 지원하는 6종 모델로 구성되어 있으며, 소형화 및 비용 효율성을 모두 충족하면서도 전력 변환기 솔루션 간소화에 대한 증가하는 수요를 해결하기 위해 설계됐다. 이번 모듈은 최신 IGBT7 기술을 적용해, IGBT4 제품 대비 전력 손실을 최대 15~20%까지 줄일 수 있고 과부하 시에도 최대 175°C의 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됐다. 또한 DP3 모듈은 고전압 스위칭 시 보호 및 제어 기능을 강화해 산업용 드라이브, 재생에너지, 트랙션, 에너지 저장 장치(ESS), 농업용 운송수단 등 다양한 분야에서 전력 밀도, 신뢰성 및 사용 편의성을 극대화할 수 있도록 지원한다. DP3 전력 모듈은 페이즈-레그(phase-leg) 구성으로 제공되며, 약 152mm × 62mm × 20mm 크기의 소형 풋프린트를 통해 전력 출력 확대를 위한 프레임 사이즈 확장을 가능하게 한다. 이러한 첨단 전력 패키징 방식은 여러 모듈을 병렬 연결할 필요성을 없애 시스템 복잡성을 줄이고 부품 원가(BOM) 절감에 기여한다. 또한 DP3 모듈은 업계 표준 EconoDUAL 패키지에 대한 세컨드 소스(second-source) 옵션을 제공해 고객에게 더 큰 유연성과 공급망 안정성을 보장한다. 레옹 그로스 마이크로칩 고신뢰성 및 RF 사업부 부사장은 “새로운 DualPack 3 모듈은 IGBT7 기술을 적용해 설계 복잡성을 줄이고 시스템 비용을 낮추면서도 높은 성능을 유지할 수 있다"며 "또한 마이크로칩의 전력 모듈은 설계 과정을 더욱 간소화하기 위해, 마이크로칩의 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 보안, 커넥티비티 등 기타 부품과 함께 통합된 포괄적인 시스템 솔루션의 일부로 활용되어 개발 기간을 줄이고 시장 출시 속도를 가속화할 수 있다”고 말했다. DualPack 3 전력 모듈은 범용 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하며, dv/dt, 구동 복잡성, 높은 전도 손실 및 과부하 처리 한계 등과 같은 일반적인 문제를 해결하도록 설계됐다.

2025.09.17 10:16장경윤 기자

인피니언, AI 산업용 고밀도 전원공급장치 레퍼런스 디자인 출시

인피니언 테크놀로지스는 AI 데이터센터 및 서버 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고성능 전원공급장치(PSU)용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다고 17일 밝혔다. 연구개발 엔지니어, 하드웨어 설계자, 전력 전자 시스템 개발자를 위한 이 디자인은 높은 효율과 높은 전력 밀도를 제공한다. 또한 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 모든 반도체 소재를 활용했다. 리차드 쿤칙 인피니언 파워 스위치 부문 수석 부사장은 "인피니언은 가능한 모든 와트를 보존하기 위해 최고 수준의 변환 효율을 갖춘 전력 솔루션을 제공하는 데 기여하고 있다"며 "인피니언의 새로운 12kW 고밀도 PSU 레퍼런스 디자인은 PSU가 에너지 효율, 신뢰성, 전력 밀도의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 한다"고 말했다. 해당 디자인은 고성능을 달성하기 위해 AC/DC 및 DC/DC 전력단 모두에서 첨단 전력 변환 토폴로지를 활용한다. 프런트엔드 AC/DC 컨버터는 3레벨 플라잉 커패시터 인터리브 역률 보정(PFC) 토폴로지를 특징으로 하며, 99.0% 이상의 피크 효율을 달성하는 동시에 자성 부품의 크기를 줄인다. 이는 높은 스위칭 성능과 탁월한 열 특성을 제공하는 인피니언의 CoolSiC 기술을 통해 달성된다. 절연형 DC/DC 컨버터는 풀 브리지 LLC 공진 컨버터를 특징으로 하며, 두 개의 플래너 트랜스포머와 인피니언의 'CoolGaN' 기술을 사용해 98.5% 이상의 피크 효율을 제공한다. 이러한 아키텍처는 인피니언의 최신 와이드 밴드갭 기술과 결합돼 최대 113W/in³의 전력 밀도를 달성한다. 12kW PSU 레퍼런스 디자인의 또 다른 핵심 기능은 전체 전원 공급 토폴로지에 통합된 양방향 에너지 버퍼이다. 이 컨버터는 홀드업 시간 요건을 충족하는 동시에 정전용량 요건을 크게 줄인다. 또한, 에너지 버퍼는 그리드 형성 기능을 제공하여 시스템 신뢰성을 향상시키고 과도현상 발생 시 그리드에서 끌어오는 전력의 변동 및 변화율을 제한한다.

2025.09.17 10:12장경윤 기자

추론형 AI 폭풍 성장…데이터센터 스토리지 지각변동

“추론형 AI 모델은 매월 두 배씩 성장하고 있습니다.” 국내 추론형 AI칩 스타트업 퓨리오사AI 관계자는 AI 추론 시장에 대해 이 같이 설명했다. 아울러 시장이 급속도로 성장함에 따라 반도체 시장 지형도에도 변화가 있을 것으로 예상했다. 16일 업계 안팎에서는 추론형 AI 시장 확대에 따른 시장 변화가 감지되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 데이터센터 스토리지 시장에서 시그널이 나타나고 있다. 기존 시장 주류를 차지하던 니어라인 HDD(nearline HDD)가 심각한 공급 부족에 직면하면서, 차세대 저장장치인 QLC SSD가 대안으로 떠오르고 있다. 트렌드포스는 “인퍼런스 AI 수요 폭증으로 니어라인 HDD 리드타임이 수주에서 최대 52주로 늘어나며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 스토리지 격차가 심화되고 있다”고 전했다. HDD 제조사들이 최근 몇 년간 생산능력 확충에 소극적이었던 점도 공급난을 가중시킨 요인으로 지목된다. 이에 북미 CSP들은 원래 웜 데이터 중심으로 SSD 도입을 확대하려던 계획을 일부 조정, 콜드 데이터 저장에도 SSD 적용을 검토 중이다. 스토리지 분야에서는 데이터를 보통 핫(Hot), 웜(Warm), 콜드(Cold)로 나눠 관리한다. 핫 데이터는 실시간으로 자주 수정되는 데이터로, 지연에 매우 민감하다. 웜 데이터는 핫 데이터보다는 접근 빈도가 낮지만 필요할 때 빠르게 불러와야 하는 데이터로 주기적으로 조회되지만 실시간만큼 급하지는 않다. 콜드 데이터는 거의 접근하지 않는 장기 보관용 데이터를 뜻한다. 니어라인 HDD는 이 중 콜드데이터에 적합한 제품이며, 웜 데이터와 핫 데이터는 보통 SSD를 활용한다. 북미 CSP들이 콜드데이터에 대한 SSD 도입이 특별한 이유다. 트렌드포스는 “특히 QLC SSD는 HDD 대비 성능이 뛰어나고 전력 소비도 약 30% 낮다”며 점이 클라우드 업체에서 주목하는 이유에 대해 설명했다. 다만 비용과 공급망 제약은 여전히 걸림돌이다. QLC SSD 도입을 위해서는 데이터 관리 알고리즘 조정, 소프트웨어 스택 호환성 확보 등 추가적인 과제가 뒤따른다. 트렌드포스는 “HDD 공급 부족이 SSD 업체에 수익성 개선 기회를 제공하고 있지만, 고용량 SSD 공급이 제한적이어서 가격 하락 가능성은 낮다”며 “올해 4분기 기업용 SSD 계약 가격은 전분기 대비 5~10% 상승할 것”이라고 전망했다. 한편 업계는 QLC SSD가 본격적으로 시장에 안착하는 시점을 2026년으로 보고 있다. HDD 공급난이 장기화되는 가운데, 데이터센터의 스토리지 구조 개편이 가속화될지 주목된다.

2025.09.16 15:37전화평 기자

삼성전자, 'V9 QLC 낸드' 사업 고전…최첨단 제품 상용화 지연

삼성전자가 9세대(V9) 낸드 고용량 제품 상용화에 난항을 겪고 있다. 당초 지난해 하반기 첫 양산을 발표했으나, 현재 성능 상의 문제로 설계 및 공정 단의 보완 작업이 진행되고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 고용량 낸드에 대한 수요가 늘고 있는 만큼, 시장 대응에 발빠르게 나서야 한다는 지적이 제기된다. 16일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 본격적인 상용화 시점을 최소 내년 상반기로 연기했다. V9 QLC 개선 필요…내년 안정화 및 설비투자 전망 삼성전자 V9 낸드는 280단대로, 지난해 4월 첫 양산이 개시됐다. 당시 제품은 TLC(트리플 레벨 셀) 구조를 기반으로 총 1Tb(테라비트) 용량을 구현해냈다. TLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 3비트를 저장할 수 있다는 뜻이다. 나아가 삼성전자는 지난해 9월 V9 QLC 낸드 양산 소식을 발표했다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 다만 삼성전자는 V9 QLC 낸드의 상용화에 어려움을 겪고 있는 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자 V9 QLC 낸드의 초기 제품은 설계 상의 문제로 성능이 저하되는 현상이 발생했다. 이에 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 설계 및 공정 단의 개선 작업을 진행 중이다. 업계에서는 이르면 내년 상반기께 개선 작업이 마무리될 것으로 보고 있다. V9 낸드의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 비슷한 시점에 진행될 예정이다. 현재 삼성전자는 평택과 중국 시안 팹에서 내년 상반기 V9 낸드 전환투자를 진행하는 방안을 논의 중이다. 구체적인 투자 규모는 확정되지 않았으나, 평택과 시안이 이미 소규모로 V9 낸드 양산라인을 도입하고 있는 만큼 총 생산능력은 크게 늘어날 전망이다. 내년 QLC 낸드서 비중 '9%' 불과 전망…AI 시장 공략 시급 삼성전자의 V9 QLC 낸드는 회사의 고부가 메모리 사업에 큰 영향을 끼칠 수 있다는 점에서 업계의 주목받아 왔다. 현재 낸드 시장은 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 AI 산업의 발달로 고용량 제품에 대한 수요가 크게 증가하는 추세다. 그러나 삼성전자의 주력 QLC 낸드 제품은 V7에 머물러 있다. 다음 세대인 V8 낸드에서는 QLC 제품이 출시되지 않았다. 때문에 삼성전자는 전체 낸드 시장에서는 점유율 1위의 자리를 공고히 하고 있으나, QLC 낸드 시장에서는 비교적 열세에 놓인 형국이다. 트렌드포스와 모건스탠리 조사에 따르면, 내년 전체 QLC 낸드 출하량에서 삼성전자가 차지하는 비중은 9% 가량으로 예상된다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 36%, 키오시아 및 샌디스크는 29%, 마이크론은 17% 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "글로벌 빅테크의 투자 및 기존 레거시(성숙) 낸드에 대한 교체 수요로 QLC 낸드의 중요성이 대두되는 시점"이라며 "삼성전자가 수혜를 보려면 최첨단 제품의 안정적인 양산 확대가 필요하다"고 말했다.

2025.09.16 14:45장경윤 기자

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤 기자

모빌린트, 산호세 주립대학과 AI 연구 협력 MOU 체결

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 미국 캘리포니아에 위치한 산호세 주립대학(SJSU)과 AI 연구 및 교육 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술을 산호세 주립대의 응용데이터사이언스학과 교육 및 연구 프로그램과 접목해, 실질적인 연구 성과 창출과 학생들의 현장 중심 학습 기회 확대를 목표로 하고 있다. 양 기관은 ▲모빌린트 AI 가속기를 활용한 응용 연구 수행 ▲AI 반도체 기반 교육과정 및 커리큘럼 개발 ▲학생 캡스톤 프로젝트 및 학위 논문 지원 ▲기술 세미나 및 게스트 강연 등 지식 공유 활동을 협력 분야로 정했다. 이를 통해 차세대 AI 전문가 양성과 산업 현장에서 활용 가능한 연구 성과 도출을 동시에 추진할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 “실리콘밸리의 중심에 있는 산호세 주립대학과 협력하게 되어 의미가 크다”며, “AI 반도체 기술을 실제 교육과 연구 현장에 접목해 차세대 인재들이 글로벌 산업 현장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 정태희 산호세 주립대 정보·데이터·사회대학 교수는 “모빌린트와의 협력은 학생들에게 최신 AI 하드웨어를 경험할 기회를 제공하고, 실제 산업 문제를 해결하는 응용 연구를 가능하게 할 것”이라며 “이를 통해 학문적 성과와 산업적 가치를 동시에 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

2025.09.16 10:14전화평 기자

짧은 머리에 가방 메고...삼성 이재용 회장 장남 지호씨, 해군 장교로 입대

이재용 삼성전자 회장의 장남 지호씨가 15일 경남 창원시 진해구 해군사관학교에서 해군 학사장교 사관후보생으로 입대했다. 지호씨는 2000년 출생으로 미국 복수국적을 보유하고 있다. 그러나 국방의 의무를 이행하고자 미국 시민권을 포기하고, 해군 학사사관후보생으로 입대하기로 했다. 지호씨는 11주간 교육훈련을 거쳐 오는 12월 1일 해군 소위로 임관할 예정으로 알려졌다. 교육훈련 기간을 포함한 복무 기간은 총 39개월이다.

2025.09.15 21:03장경윤 기자

삼성전자, SiC 전력반도체 상용화 고삐..."최대한 빨리할 것"

삼성전자가 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 시장에 주목하고 있다. 구체적인 상용화 시점은 밝혀지지 않았으나, 현재 8인치 공정을 중심으로 연구개발에 매진하고 있는 것으로 알려졌다. 홍석준 삼성전자 부사장(CSS사업팀장)은 15일 부산 벡스코에서 열린 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)'에서 기자와 만나 "자세한 일정을 말할 수는 없으나, SiC 전력반도체를 빨리 상용화하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. ICSCRM은 전 세계 주요 반도체 기업들이 모여 SiC 업계 동향 및 신기술을 공유하기 위해 마련된 행사다. 삼성전자가 이 행사에서 기조연설을 진행한 것은 이번이 처음이다. SiC는 차세대 전력반도체로 각광받는 소재다. 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높아, 전기차·에너지 등 산업 전반에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서도 중요성이 대두되고 있다. 삼성전자 CSS 사업팀과 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 조사에 따르면, SiC 반도체 시장은 지난해 34억 달러에서 오는 2030년 104억 달러(한화 약 13조8천억원)로 연평균 20.3%의 성장률을 나타낼 전망이다. 산업 별로는 자동차 시장이 71%의 점유율로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 보인다. 홍 부사장은 "SiC는 전력 시스템이 직면한 구조적인 문제를 해결할 차세대 솔루션으로 각광받고 있다"며 "SiC의 도입을 가로막던 높은 단가도 소재, 부품, 장비에 이르는 업계 전체의 노력 덕분에 비용이 빠르게 절감되고 있어, 대규모 채택이 현실화될 수 있는 조건이 만들어지고 있다"고 말했다. 이에 삼성전자는 지난 2023년 말 신설된 CSS 사업팀 주도로 8인치 SiC 전력반도체를 개발해 왔다. 8인치는 반도체 웨이퍼의 직경을 뜻한다. 기존 SiC 6인치 웨이퍼가 주류였으나, 근래에는 8인치 웨이퍼가 활발히 도입되고 있다. 다만 삼성전자가 SiC 사업에 본격적으로 진출하는 시점은 아직 예측하기 힘들다는 게 업계의 시각이다. 관련 사업에서 시장성을 확보할 만큼 기술력이 고도화되지 않았고, 삼성전자가 또 다른 전력반도체 소자인 GaN(질화갈륨)의 8인치 파운드리 사업을 먼저 추진하고 있어서다. 당초 GaN 파운드리 상용화 목표 시기는 올해였으나, 본격적인 사업 개시 시점은 빨라야 내년이 될 가능성이 유력하다. 홍 부사장은 "회사의 일정을 자세히 말씀드릴 순 없으나, SiC 사업 진출을 최대한 빨리 하려고 한다"며 "전력반도체 분야는 단순히 제품을 만드는 것이 아닌 고객사와의 협업을 통한 경쟁력 확보가 중요해 소수의 기업만이 살아남게 될 것"이라고 강조했다.

2025.09.15 13:57장경윤 기자

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