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글로벌 기업이 찜한 '韓 대표 AI 스타트업' 세 곳 어디

국내 스타트업이 글로벌 도약을 위해 법인 설립 등 해외 진출에 속도를 내고 있는 가운데, 특히 AI 스타트업 약진이 눈길을 끌고 있다. 급성장하는 세계 AI 시장에서 국내 스타트업이 주목받으며 해외 자본 투자뿐 아니라 해외 기업과 계약으로 실질적인 성과를 보여주고 있는 것. K스타트업은 데이터, 반도체, 로봇 등 각 시장에서 글로벌 기업으로부터 기술력을 인정받으며 국위선양에 나서고 있다. 먼저 자율주행 시대 개막을 앞두고 기술 상용화를 위한 경쟁이 매우 치열한 가운데 테슬라, 벤츠를 비롯해 국내외 완성차 업체들은 앞다퉈 자율주행 분야를 선점하기 위해 노력하고 있다. BMW는 신형 7시리즈에 자율주행 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 레벨 2와 레벨 3를 통합한 듀얼 레벨 지원 시스템을 탑재하며 자율주행 기술의 새로운 이정표를 세웠다. 또한 레벨 4 완전 자율주행을 목표로 기술을 개발하고 있다. 자율주행 기술을 고도화하기 위해서는 방대한 양과 양질의 데이터가 필수적이다. 최근 열린 '서울 AI 정책 콘퍼런스 2024'에서 장성욱 카카오모빌리티 부사장도 미래 자율주행의 시대에 대해 "누가 데이터를 많이 수집하느냐에 따라 성패가 달라질 수 있다"고 말할 정도로 데이터의 중요성은 커지고 있다. 자율주행 기술 고도화에 있어 데이터의 중요성이 부각되는 가운데 AI 데이터 기술로 글로벌 관계자들을 사로잡은 K스타트업이 있다. 바로 에이모다. 최근 에이모는 공식 홈페이지 내 고객사 파트에 BMW 로고를 올리며, 계약 사실을 알렸다. BMW가 자율주행 개발에 높은 관심을 보이고 있는 가운데, 한국 스타트업을 선택했다는 것은 기술력에 대한 신뢰도가 뒷받침됐다고 해석할 수 있다. 에이모는 이미 보쉬, 콘티넨탈, 마그나 인터내셔널 등 글로벌 톱티어 완성차 및 부품 기업들과 OEM 제조사들을 고객사로 확보하며 글로벌 관계자에게 눈도장을 찍었다. 에이모는 AI를 활용해 국내외 자율주행 데이터를 수집부터 정제, 가공, 평가까지 전주기를 관리하는 솔루션 '4Core'를 보유하고 있다. 이를 통해 주행 및 외부환경 정보를 감지하고 분석해 고난이도의 자율주행 AI 개발 프로젝트에 최적화된 데이터를 제공한다. AI 학습 데이터에 대한 수요가 급증함에 따라 에이모는 글로벌 시장에서의 입지를 확대하기 위해 독일, 미국, 영국, 캐나다, 베트남 등 5개 해외 법인을 설립하며 해외 공급망 확장에 박차를 가하고 있다. 차별화된 AI 반도체 기술로 창업 3년 6개월여 만에 기업 가치 8천800억원을 달성한 반도체 스타트업 리벨리온도 해외 시장의 이목을 사로잡고 있다. 리벨리온은 지난 7월 한국 스타트업 최초 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모 투자를 유치하며 중동 AI 반도체 시장 진출의 신호탄을 올렸다. 올해 초 진행한 1천650억원 규모의 시리즈B 투자에도 해외 자본의 대거 참여했다. 리벨리온은 지난해 AI 반도체 '아톰'을 개발해 KT 클라우드 데이터센터에 공급했다. 아톰은 대규모언어모델(LLM)을 지원하는 NPU다. 지난해부터 복수의 글로벌 데이터센터 기업과 사업 논의를 진행하고 있으며, IBM 데이터센터와는 생성형 AI(Generative AI) 분야의 데이터센터 협력을 추진, 뉴욕 IBM 데이터센터에서 퀄테스트(품질검증)를 진행했다. IBM은 엔터프라이즈 데이터센터 분야에서 대표 사례로 꼽히는 기업으로 엄격한 제품 품질 검증으로 유명하다. 세계가 주목하는 기업 최고경영자 엔비디아 젠슨 황도 한국 AI 스타트업에 주목했다. 지난 6월 대만에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024' 현장에 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)가 기조연설을 하고 있는 무대에 로봇 한 대가 등장했다. 성인 무릎 정도 높이의 몸체에 4개의 바퀴를 단 로봇은 젠슨 황의 주변을 자유자재로 오가며 자율주행을 선보였다. 젠슨 황은 "AI의 다음 물결, 로보틱스의 미래"라고 이 로봇을 소개했다. 이 로봇은 한국 기업 뉴빌리티가 만든 '뉴비'였다. 자율주행 로봇 스타트업 뉴빌리티는 로봇에 카메라를 탑재해 카메라로 얻은 시작 정보를 기반으로 위치를 실시간으로 추정하고, 주변 환경의 지도를 생성하는 기술로 주목을 받고 있다. 지난 4월 미국 통합 보안 서비스 기업 사우스 플로리다 시큐리티 그룹과 순찰로봇 서비스의 현지화를 위한 파트너십을 체결했다. 4월부터 세 달간 서비스를 플로리다주 마이애미에 위치한 1천700세대가 거주하는 고급 주택단지 도랄 아일스 클럽하우스에 뉴빌리티의 순찰로봇을 배치, '이동형 CCTV'로서 주야간 24시간 자율 순찰과 안전 점검을 수행했다. 업계 관계자는 "치열한 AI 시장에서 글로벌 기업들이 한국 스타트업과 협력하는 것은 한국의 기술력이 세계적으로 인정받은 결과"라며 "해외 투자자들의 관심, 글로벌 기업과 계약 등은 한국 스타트업이 해외 시장으로 진출해 기술의 우수성을 널리 알릴 수 있는 중요한 기회가 될 것"이라고 말했다.

2024.10.05 08:30백봉삼

"시스템반도체 인재 육성, 초·중부터 엔지니어 꿈 갖게 해야"

“국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 지디넷코리아와 인터뷰에서 시스템반도체 인재 육성 방안에 대해 이 같이 제시했다. 김 교수는 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다. SPC1500 교육용 PC 칩을 시작으로 TV·프린터·모니터용 칩, 이동통신 모뎁칩을 개발했고, 2009년부터 갤럭시 시스템소프트웨어 팀장을 맡으며 갤럭시 신화에 함께 했다. 이후 10년간 성균관대학교 반도체공학과 전자전기공학부 교수로 재직했으며, IoT사업화 지원센터장으로서 AI와 IoT 교육 및 개발에 전념했다. 그는 올해 9월 1일자로 가천대학교 교수로 취임해 시스템반도체 인재 육성을 이어간다. ■ 기업 연계 실무 교육 중요…시스템 아키텍트·SW 육성해야 한국은 전 세계 메모리 반도체 시장에서 70% 이상의 점유율로 앞서고 있으나, 시스템반도체 시장 점유율은 3%에 불과하다. 국내 반도체 전문 인력 구조가 메모리에 치우치면서 시스템 반도체 전문 인력이 절실한 상황이다. 시스템반도체 설계 분야에서는 석사급 이상의 우수인력을 필요로 한다. 김 교수는 “많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다”고 주장했다. 그는 이어 “시스템반도체는 사양을 정하고, 시스템 설계부터 반도체를 구현해 칩을 만들어 보고, 칩 테스트까지 실전 프로젝트를 진행하는 방식으로 교육해야 한다. 또한 공정 및 제조 분야는 대학 내에서 실습시설을 갖추기 어렵기 때문에 기업에 파견되어 직접 실습하는 교과목을 운영해야 한다”며 “학교에서 이러한 과정을 다 갖추기 어렵기 때문에 기업과 연계하는 산학 협력이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 김 교수는 시스템반도체 설계분야의 핵심 인력인 시스템 아키텍트(Architect·아키텍처를 만드는 사람)를 양성해야 하다고 강조했다. 시스템 아키텍트는 반도체 칩과 소프트웨어로 구성된 전체 시스템을 기획하고 상위 수준의 개념설계를 담당한다. 마치 큰 신도시를 설계하는 건축설계사의 역할과 같다. 가천대 반도체대학 또한 시스템 아키텍트를 핵심적으로 키운다는 목표다. 시스템반도체의 핵심은 소프트웨어이며, 응용소프트웨어 보다는 시스템소프트웨어(임베디드소프트웨어)가 더욱 중요하다. 김 교수는 “시스템 소프트웨어 인력 양성도 반드시 필요하다”며 “AI 시대는 우리에게 기회다. 자율주행차, 스마트홈, 스마트팩토리, 로봇 등 신제조업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스AI용 반도체 개발이 필수적인데, 시스템 소프트웨어는 반드시 확보해야 할 핵심 기술이다”고 말했다. 그는 “냉정하게 우리가 부족한 분야는 전략적으로 외부에 의존할 필요가 있다. 응용 소프트웨어는 외부인력을 활용할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. ■ 교수 부족 심각…산업체 출신을 '정년 보장 트랙 교수'로 채용해야 정부가 2022년 발표한 반도체 인력 육성 정책의 일환으로 삼성전자와 SK하이닉스는 주요 대학과 반도체 계약학과를 신설해 우수인력 확보에 노력하고 있다. 올해 기준으로 반도체 계약학과의 모집인원은 총 10개학교에서 510명 규모다. 김 교수는 “반도체 계약학과가 신설된 것은 환영할 만한 소식이나, 의대 쏠림 현상으로 우수 인력을 빼앗기고 있는 상황이다. 더 큰 문제는 갑작스럽게 계약학과를 만들다 보니 교수 인력 부족을 겪고 있다. 기업의 최고 전문가들을 적극 활용할 필요가 있으나, 여전히 대학은 문을 닫고 있으며, 일반 교수채용 방법에서 벗어나지 못하고 있다”고 지적했다. 이어 “교수 부족 문제를 해결하려면 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용하고 교육 전담 교수로 선발해야 한다. 정년퇴임 교수 혹은 산업체 경험자 중 65세 이상 전문가도 초빙교수로 적극 활용하면 된다”고 조언했다. 대학 교육교수에 대한 평가도 변화가 일어나야 한다. 대학에서의 연구결과가 사업화로 연결되는 비중이 매우 낮다는 점이 지적된다. 이는 대학교수 개인 보다는 대학의 구조적인 문제에 원인이 더 크다. 대학교수 평가나 대학 평가에서 논문 비중이 높다 보니, 사업성을 고려하지 않고 논문 실적위주의 연구가 이뤄지는 경우가 많다는 점이 아쉽다. 김 교수는 “'기업가적 대학'에 해법이 있다”라며 “기업 친화적인 교육 커리큘럼을 갖추는 것뿐만 아니라, 대학이 가지고 있는 창의적인 아이디어와 연구역량을 얼마나 효과적으로 사업화해서 경제적 부가가치를 만들 수 있느냐에 달려 있다”고 말했다. ■ "가천대 시스템반도체 교육의 표준 만들 것"…초중부터 반도체 영재 키운다 김 교수는 가천대 반도체대학이 시스템반도체 인재 육성에서 표준을 만들겠다는 포부를 밝혔다. 가천대는 '2024 반도체 특성화대학'에 선정되면서 반도체 교육에 새로운 동력을 얻고 있으며, 성남시 역시 가천대에 지원을 이어가고 있다. 김 교수는 “성남시는 판교를 중심으로 다수의 팹리스 기업들이 포진돼 있고, 성남시는 시스템반도체 산업을 육성하겠다고 공언하고 있다”며 “이러한 지역적 이점을 바탕으로 가천대는 시스템반도체 설계에 특화된 인재 양성에 주력하고 있다”고 설명했다. 그 일환으로 2022년부터 가천대와 성남시가 취준생을 대상으로 공동 운영 중인 '팹리스 아카데미'의 취업률은 70%에 달할 만큼 성과를 내고 있다. 가천대는 △전자공학전공(100명) △반도체 공학전공(100명) △차세대반도체설계전공(50명) △반도체디스플레이학과(50명) △반도체 설계학과(50명) 등 반도체 분야에서만 연간 300명을 배출할 예정이다. 이는 단일 대학에서 최대 규모다. 반도체 교수도 현재 60명에서 4년 안에 100명으로 확대할 계획을 세웠다. 특히 그는 '가천반도체교육원'의 영재교육에 기대가 크다. 가천대가 운영하는 과학영재교육원은 그동안 물리, 정보, 의과학, 생명분야의 영재교육을 진행했는데, 내년부터 초등학교 5, 6학년과 중학교 1, 2학견 과정에 반도체 수업을 개설할 예정이다. 수업은 레고를 이용해서 자동차 만들어 보기, 반도체 원리 이해, 0과 1로 움직이는 디지털세상, 소프트웨어 코딩하기 등 학생들이 즐겁고 쉽게 반도체를 접할 수 있도록 구성된다. 김 교수는 “대학교육은 지식을 전달하고 실습을 통해 경험을 쌓는 것이 중요하지만, 초중등 교육에서는 학생들이 반도체에 흥미를 갖게 하는 것이 핵심”이라며, “이 학생들이 나중에 의대가 아닌 반도체 관련 학과를 선택하고, 유능한 엔지니어가 되고 싶다는 꿈을 갖도록 가능성을 열어주는 것이 교육의 목표”라고 말했다.

2024.10.04 10:31이나리

쎄닉, 전력반도체용 6인치 SiC 웨이퍼 개발 성과 'ICSCRM'서 발표

국내 실리콘카바이드(SiC) 소재 전문기업 쎄닉은 미국 랄리(Raleigh)에서 열린 '2024 국제 SiC 및 관련 재료 컨퍼런스(ICSCRM 2024, 9월 29일~10월 4일)학회에서 'Invited 포스터'로 선정됐다고 2일 밝혔다. 이에 따라 쎄닉은 공동연구를 진행한 한국세라믹기술원과 동의대, 충남대, 일본 나고야 대학 등과 ICSCRM 행사에 참석했다. 한국세라믹기술원 반도체소재센터 신윤지 박사는 쎄닉에서 개발한 6인치 SiC 웨이퍼의 품질평가를 위해 지난 2023년도부터 일본 나고야 대학 하라다 교수와 함께 X-ray topography(XRT) 분석법을 이용한 연구를 수행해왔다. XRT 분석법은 단결정 소재 내 원자 단위의 미세한 결함을 X-선을 이용해 비파괴 방식으로 분석하는 방법이다. 연구팀은 일본 나고야 대학에서 규슈 싱크로트론 광연구센터에 구축해둔 XRT 분석 장치를 이용해 SiC 잉곳 성장 시 초기 온도구배의 불균형으로 인해 발생하는 결정학적 결함종류 및 밀도를 평가하고, 구체적인 생성 메커니즘을 규명하는 등 SiC 웨이퍼를 생산 중인 쎄닉에 중요한 조력자 역할을 하고 있다. 쎄닉은 전력반도체용 SiC 기판소재 기술 국산화 및 국내 기술경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받아 제58회 발명의 날 '은탑산업훈장'과 2023년 31주차 'IR52 장영실상'을 수상한 경력을 가지고 있다. 특히 올해 4월에 발표한 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업'('24~'28, 총 1천385억 원 사업비)중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정되어 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 또한 교육부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 '2024년 첨단산업 인재 양성 부트캠프' 사업에 선정된 동의대(이원재 교수, 단장)와 2029년 2월까지 기업의 현장 중심형 교육을 위한 프로그램에 참여하여 학생 대상 취업 연계를 진행할 예정이다. 올해 연말까지 200mm SiC 웨이퍼 시제품을 출시하기 위해 막바지 연구개발 집중과 2025년 200mm SiC 웨이퍼 양산투자를 계획 중이며, 내년에 부산 벡스코에서 열릴 SiC 관련 국제학술대회인 ICSCRM 2025에서 발표 및 전시를 통해 국내최초로 200mm SiC 잉곳 및 웨이퍼를 세계시장에 선보일 것을 기대하고 있다.

2024.10.02 16:40장경윤

연구실 밖 나온 AI, 비즈니스 생태계 확 바꾼다

인공지능(AI)이 연구실 밖으로 나와 기업 비즈니스 곳곳에 스며들었다. AI가 사람 대신 문서를 작성하고 계약서 초안을 만들어주는 시대가 다가온 가운데 AI 구동률을 높일 수 있는 인프라 개발까지 활발해졌다. 이 탓에 전 세계에서 AI 반도체 개발 경쟁도 치열해진 분위기다. 2일 글로벌 리서치기업 마켓앤마켓에 따르면 전 세계 AI 시장 규모는 2023년 1천502억 달러(약 200조원)에서 2030년 1조3천452억 달러(약 1천800조원)로 약 9배 성장할 것이라고 전망됐다. 그만큼 AI가 비즈니스 생태계 핵심 축으로 자리잡을 전망이다. 그러나 AI 비즈니스 강화를 위해선 풀어야 할 과제가 남았다. AI 주권·AI 신뢰성 확보다. AI 주권 획득을 통해 국내 기업이 AI 비즈니스 생태계를 스스로 구축할 수 있어야 한다. AI가 비즈니스에 들어선 만큼 기술 오류나 비윤리적 활용이 발생해선 안 된다. 지디넷코리아는 이달 10~11일 서울 삼성동 코엑스 3층 E홀 '디지털 혁신 페스타(DINNO) 2024' 메인무대서 진행할 '퓨처테크 컨퍼런스'를 통해 AI 비즈니스 생태계와 향후 과제를 논의한다. (☞ 디노 2024 페이지 바로 가기) 행사 첫날에는 박미경 포시에스 대표가 '일상 속 전자문서·전자계약 기술의 미래, 토종 페이퍼리스 기술 AI 품다'를 주제로 발표한다. KT 유서봉 AI·클라우드 사업본부장은 '혼돈의 시대, AI 구축 제1계명: AI 주권을 확보하라'에서 AI 주권 필요성을 공유한다. 이어 백준호 퓨리오사AI 대표가 '생성형 AI 시대의 AI 반도체 프론티어'에 대해 발표한다. 마지막으로 한국정보통신기술협회(TTA) 배동석 AI신뢰성센터·AI신뢰성인증부문 팀장이 '민간자율 AI 신뢰성 인증(CAT) 제도'에 대해 설명한다. '종이 없는 사무실' 만든 AI, 향후 미래는? AI가 점차 '종이 없는 사무실'을 만들고 있다. 문서 솔루션에 AI가 접목되면서 전자문서와 전자계약 활성화가 이뤄지고 있다. 이에 사무 노동자들은 기존보다 더 많은 문서 업무 성과를 짧은 시간 내 이룰 수 있다. 이날 행사에서 박미경 포시에스 대표는 전자문서·전자계약 솔루션 활용 현주소와 미래 비전을 발표할 예정이다. 박 대표는 전자문서 기술의 지능형 디지털 융합 개발 현황을 설명한다. 해당 기술이 어디까지 활용되고 있는지, 이에 대한 제도는 잘 이뤄지고 있는지 점검할 방침이다. 이를 통해 전자문서와 전자계약 솔루션 미래 비전까지 공유할 계획이다. "AI 주권 확보, AI 비즈니스 강화 필수 요소" 전 세계가 AI 개발에 뛰어든 가운데 AI 주권 필요성도 커졌다. AI 주권이란 AI 기술·인프라를 자국 또는 자사 내 독립적으로 구축·운영할 수 있는 능력을 말한다. 빅테크 기술에 의존하지 않고, 기업 스스로 AI 기술을 개발·관리해 데이터를 안전하게 보호하고 처리할 수 있는 역량을 갖춰야 하기 때문이다. 이에 KT 유서봉 AI·클라우드 사업 본부장은 'AI 혼돈의 시대, AI 구축 제1계명 : AI 주권을 확보하라!' 주제로 강연한다. 유 본부장은 KT에서 준비한 주권 AI 확보 방안에 대해 소개한다. 또 AI 주권을 확보하는 것이 왜 중요한지에 대해 논의할 예정이다. "지금은 AI 반도체 전쟁 중…승리해야 글로벌 패권 쥔다" AI 기술 확산으로 고성능 AI 반도체 개발 필요성이 커졌다. 생성형 AI 모델의 효율적인 구동을 위해서는 높은 연산 능력과 에너지 효율성을 갖춘 반도체 개발이 필수다. 이에 글로벌 기업들은 AI 혁신을 주도하기 위해 AI 반도체 개발에 적극 나서고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 이런 상황에서 AI 반도체가 겪는 문제점과 해결 방안에 대해 발표할 예정이다. 생성형AI 모델을 효율적으로 구동할 수 있는 반도체 개발 필요성에 대해 강조할 방침이다. 이를 구현하기 위해 퓨리오사AI의 기술적 접근법을 소개할 계획이다. "AI 신뢰성 지켜야 AI 생태계도 쑥쑥 큰다" AI 생태계가 더 확장하려면 윤리적이고 안전한 개발 환경이 필수다. AI 결과물에 오류가 없어야 하고, 알고리즘 편향성 등 윤리적인 문제가 있어선 안 된다. 이에 각국 정부는 AI 기본법과 AI안전연구소 구축에 힘쓰고 있다. 마지막 세션에선 AI 신뢰성 인증 제도에 대한 발표가 이뤄진다. TTA 배동석 AI신뢰성센터 팀장은 AI 신뢰성 확보를 위한 노력을 주제로 강연한다. 이날 배 팀장은 ▲AI 신뢰성 인증 체계 현주소 ▲AI 신뢰성 인증 시험 기준·방법 ▲시험 절차·사례를 소개하면서 AI 신뢰성 인증에 대한 전반적인 내용을 공유할 예정이다. 한편 이번 행사는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)가 주관하는 'DINNO 2024'의 부대 행사로 진행된다. 디노는 10월 10일부터 사흘 동안 코엑스 C·E 홀과 플라츠 홀에서 개최된다. AI 외에도 로봇과 클라우드, 빅데이터, 디지털 헬스케어, 모빌리티, 보안, 엔터테크 등 미래 혁신을 주도할 디지털 기술이 대거 소개될 예정이다. 특히 올해부터는 서울시 '스마트 라이프 위크(SLW) 2024'와 공동 개최해 '서울판 CES'로 자리매김 할 것으로 기대된다. 또 '디노 2024' 행사 기간 중에는 컨퍼런스 외에, 국내외 ICT 기업이 참가하는 전시회와 취업과 이직을 고민 중인 구직자 대상 멘토링 부스도 동시 진행된다.

2024.10.02 16:40김미정

국내 AI 반도체, 삼성·TSMC 파운드리 다각화

삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들이 신규 칩 양산에 TSMC 팹도 사용하며 파운드리 다각화에 나선다. 2일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 1세대 칩 '워보이'를 삼성전자 14나노 공정을 사용했지만, 2세대 칩 '레니게이드'는 TSMC 5나노 공정을 선택했다. 워보이는 2021년 출시돼 지난해 4월 양산에 들어갔으며, 레니게이드는 지난 8월 출시돼 내년 양산을 앞두고 있다. 특히 레니게이드는 국내 AI 반도체 업계에서 처음으로 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM3 메모리를 탑재해 업계의 주목을 받았다. 퓨리오사AI가 4분기 출시를 목표로 하고 있는 차세대 칩 '레니게이드S' 또한 TSMC 5나노 공정을 선택할 예정이다. 딥엑스는 삼성전자 파운드리의 공정을 사용한데 이어, 올해 신규로 개발한 칩은 TSMC 공정을 사용한다. 올해 딥엑스가 개발한 'DX-V3' SoC(시스템온칩)는 TSMC의 12나노 공정을 활용하며, 연내 샘플 출시를 목표로 한다. 앞서 출시한 딥엑스의 'DX M1(AI 가속기)'와 'DX-H1(AI 서버용 가속기)'은 각각 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서, 'DX-V1(AI SoC 솔루션) '은 삼성전자 28나노 공정에서 생산된다. 이 중 DX-M1은 지난달 가장 먼저 양산에 돌입했다. 아울러 딥엑스는 5나노 보다 더 첨단 공정의 신규 칩 개발을 삼성전자 파운드리와 논의 중인 것으로 알려졌다. 모빌린트 또한 삼성전자와 TSMC 파운드리 모두 활용하고 있다. 1세대 칩 '에리스'는 삼성전자 14나노 공정으로 지난 3월 양산을 시작했다. 2세대 칩 '레귤러스'는 TSMC 12나노 공정에서 생산되며, 내년 출시를 목표로 테스트 중이다. 반도체 업계 관계자는 “AI 반도체는 개발에서 양산하기까지 수천억 원이 투입되는 산업이고, 칩 하나의 양산에 기업의 생존이 달렸다. 따라서 기업들은 칩이 최적화될 수 있는 방향으로 파운드리 공정을 선택하는 것”이라고 설명했다. 시스템반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 대형 고객사 유치도 중요하지만, 소형 팹리스 고객사에 최적화된 서비스를 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해 성장했듯이, 삼성도 공정 기술력을 강화하고, IP(설계자산) 및 팹리스 생태계를 구축해야 한다”고 조언했다. 한편, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위 삼상전자의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다.

2024.10.02 16:30이나리

3분기 외국인투자 사상 최대…반도체 등 제조업 36.4% 증가

산업통상자원부는 3분기 외국인직접투자(FDI) 신고금액이 251억8천만 달러를 기록, 1962년 외국인직접투자 집계 이후 사상 최대치를 달성했다고 2일 밝혔다. 유법민 산업부 투자정책관은 “지정학적 불확실성이 심화하고 글로벌 FDI가 위축된 상황에도 역대 최대 실적을 달성했다”며 “우리나라의 안정적인 투자환경에 대한 글로벌 투자가의 신뢰를 확인하는 계기가 됐다”고 전했다. 제조업 투자와 소부장 분야 투자가 대폭 증가해 역대 1위를 기록했다. 산업부는 반도체·바이오 등 첨단산업 분야 투자가 증가해 앞으로 국내 첨단산업 공급망 안정화와 경제안보 확보에 기여할 것으로 기대했다. 투자 유형별로는 그린필드 투자가 사상 최대인 189억3천만 달러를 기록했고 인수합병(M&A) 투자는 62억6천만 달러로 전년대비 감소했다. 비수도권 투자 비중은 26.4%로 지난해 같은 기간보다 증가했다. 비수도권 지역의 대형 M&A 투자가 여러 건 있었던 2022년에 비교하면 견조한 증가세를 유지했다. 제조업은 전년동기대비 36.4% 증가한 123억1천만 달러로 사상 최대치를 기록했다. 서비스업은 지난해 대형 M&A 투자에 따른 기저효과로 다소 감소한 119억5천만 달러에 그쳤다. 제조업 중에서도 반도체·이차전지 품목이 포함된 전기·전자 업종과 기계장비·의료정밀, 금속·금속가공, 자동차 등이 포함된 운송용기계 업종이 증가했고, 화공·식품 등의 업종은 감소했다. 나라별로는 미국·유럽연합(EU) 투자기 전년도 대형 M&A 투자에 의한 기저효과 등으로 각각 다소 감소한 31억2천만 달러와 39억5천만 달러를 기록했다. 중화권 투자는 56억8천만 달러를 기록했다. 중국만으로는 45억7천만 달러였다. 일본 투자는 지난해 보다 412.7% 증가한 46억9천만 달러로 사상 최대치를 기록했다. 3분기 단일국가로는 가장 높은 18.6%의 비중을 차지했다. 투자 유형별로는 공장 또는 사업장을 설립해 직접 운영하기 위한 그린필드형 투자가 전년대비 12.9% 증가해 역대 최대 금액인 189억3천만 달러를 기록했다. 기업지분인수나 합병 등을 목적으로 하는 M&A형 투자는 12.7% 감소한 62억6천만 달러로 나타났다. 자금별로는 신규투자가 전년대비 8.1% 증가한 127억2천만 달러를, 증액 투자가 지난해와 유사한 109억5천만 달러를 기록했다. 수도권은 126억9천만 달러를, 비수도권은 46억6천만 달러를 각각 기록했다. 비수도권은 전년대비 금액은 감소했지만 투자지역 미정 건들을 제외하고 산출한 수도권·비수도권 비중에서는 전년대비 2.7% 포인트 증가한 26.4%를 기록했다.

2024.10.02 13:34주문정

샘씨엔에스, 고성능 다층세라믹기판 개발 나서

국내 반도체 부품기업 샘씨엔에스가 사업 영역 확장에 나선다. 기존 주력 제품에 적용해온 기술을 토대로 자율주행 등 여러 산업에 필요한 고성능 세라믹 기판을 개발할 계획이다. 샘씨엔에스는 최근 자율주행 레이더 및 차세대 통신용 초저온 동시 소결 다층세라믹기판 소재, 공정 및 부품 제조 기술개발을 위한 국책과제에 선정됐다고 2일 밝혔다. 샘씨엔에스는 "당사는 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원(KEIT) 소재부품기술개발(R&D)의 총괄연구개발기관으로 선정됐다"며 "2세부의 주관기관"이라고 설명했다. 2세부 과제는 '650°C 이하 U-LTCC 공정이 적용된 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술개발'이다. 주관기관인 샘씨엔에스 외에도 한국전자기술연구원, 한국생산기술연구원, 한국항공대학교 등이 참여기관으로 이름을 올렸다. U-LTCC는 극저온 동시소성 세라믹스로, 저온 환경에서 도전성 금속과 세라믹스를 동시에 소성해, 세라믹스 내부에 금속배선을 형성하는 기술이다. 회로를 3차원 형태로 내장할 수 있어, 다기능 구현 및 제품 소형화에 용이하다. 샘씨엔에스는 반도체 후공정용 부품인 세라믹 STF(공간변형기)를 주력으로 개발해 온 기업이다. 세라믹 STF 제조에도 LTCC 기술이 적용되기 때문에, 샘씨엔에스는 기존 사업과의 시너지 효과를 기반으로 신시장 진출을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. 총 과제수행기간은 올해 7월부터 오는 2028년 12월 31일까지로, 총 4년 6개월이다. 사업비 규모는 총 76억8천375만원이다. 정부 출연금은 64억8천만원 수준이다. 샘씨엔에스는 과제 기대 효과에 대해 "U-LTCC 기반의 고집적·초저손실 안테나 개발을 통해 자율주행용 레이더 외에도, 차세대 5G 및 6G 기반 다양한 통신 분야로 확장 가능하다"며 "또한 기존 고분자 기판 대비 극한 환경이 요구되는 우주·항공·국방 분야에 필수 적용이 가능하다"고 밝혔다. 실제로 레이더 산업은 자율주행을 중심으로 높은 성장세를 기록할 전망이다. 시장조사업체 모르도르 인텔리전스에 따르면 전 세계 레이더 센서 시장은 2024년 210억 달러에서 2029년 454억 달러로 연평균 16.65% 성장할 것으로 분석된다.

2024.10.02 10:55장경윤

기세 꺾인 메모리…D램·낸드 가격 '두 자릿 수' 하락

D램·낸드 등 메모리의 고정거래가격이 지난달 전월 대비 두 자릿 수 하락한 것으로 나타났다. IT 시장의 수요 회복세가 부진한 데 따른 영향으로, 올 4분기 D램 가격은 보합세에 접어들 전망이다. 30일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 9월 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 평균 1.70 달러로 전월 대비 17.07% 감소했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 기간 평균 4.34 달러로 전월 대비 11.44% 하락했다. 앞서 D램·낸드 가격은 지난해 중반까지 가격이 지속 하락한 뒤, 4분기부터 본격적인 반등세에 접어들었다. 그러나 지난달 D램 가격은 전월 대비 -2.38% 하락했으며, 낸드는 지난 3월부터 지난달까지 보합세를 유지한 바 있다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "PC 제조사들은 수요 반등이 부족하다는 점을 반영해 여전히 전체 재고 수준을 상대적으로 높게 유지하고 있다"며 "4분긴 PC 출하량은 전분기 대비 3.8% 감소할 것으로 예상되며, 이는 당초 예상치인 0.8% 감소에 비해 하향 조정된 수치"라고 설명했다. 이에 따라 트렌드포스는 올 4분기 PC용 D램 모듈의 가격 전망을 당초 전분기 대비 3~8% 증가에서 '보합세(Flat)'로 하향했다. 이는 DDR4와 DDR5 모두 해당된다. PC 제조사들의 재고 감축 기조와 국내 D램 제조업체들의 점유율 확대 전략 등이 영향을 미치고 있다. 낸드의 경우 TLC(트리플 레벨 셀)의 계약 및 현물 가격 하락으로 SLC(싱글), MLC(멀티) 제품까지 연쇄적인 하락세가 나타났다. 트렌드포스는 "중국 내 경제 부진과 지방 정부의 지출 둔화 등으로 10월에도 SLC 및 MLC 제품의 가격이 지속 하락할 가능성이 높다"고 밝혔다.

2024.10.01 12:00장경윤

9월 수출 전년比 7.5% 증가...반도체 사상 최대 경신

9월 수출은 전년대비 7.5% 증가한 587억7천만 달러를 기록하며 12개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 9월 수출이 추석 연휴로 조업일수가 감소했음에도 역대 9월 수출 중 1위 실적인 동시에 올해 최대 실적이다. 특히 반도체 수출은 사상 최대실적을 경신했다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 9월 수출입 동향을 발표했다. 9월 일평균 수출은 사상 최대 실적인 29억4천만 달러(+12.9%)를 기록했다. 9월 무역수지는 전년대비 29억8천만 달러를 증가한 66억6천만 달러 증가한 흑자를 기록하면서 16개월 연속 흑자흐름을 이어갔다. 품목별로 살펴 보면, 9월에는 15대 주력 수출품목 중에서 반도체, 무선통신기기, 컴퓨터, 자동차, 선박, 바이오헬스 6개 품목 수출이 증가했다. 한국의 최대 수출품인 반도체 수출은 11개월 연속으로 전년 동월 대비 증가했다. 9월 반도체는 136억달러로 작년보다 37.1% 증가하면서 6월 이후 3개월 만에 사상 최대 실적을 경신이다. 2위 수출 품목인 자동차 수출액은 작년 같은 달보다 4.9% 증가한 55억달러를 기록, 역대 9월로는 가장 많았다. 월간 자동차 수출은 4개월 만에 다시 전년 동월 대비 증가로 돌아섰다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함한 컴퓨터 수출은 132% 증가한 15억달러로 9개월 연속 수출이 늘었다. 무선통신기기, 선박, 바이오헬스 수출도 각각 19억달러, 24억달러, 12억달러로 각각 작년보다 19%, 76.2%, 9.9% 늘어났다. 지역별로는 대중국 수출액이 반도체·무선통신기기 수출이 증가하면서 전년 보다 6.3% 증가한 117억 달러를 기록했다. 이는 올해 가장 높은 실적이다. 대중 무역수지도 수출 증가 덕분에 5억달러 흑자를 내면서 7개월 만에 다시 흑자로 돌아섰다. 9월 대미 수출액은 3.4% 증가해 역대 9월 중 가장 높은 104억달러를 기록했다. 유럽연합(EU) 대상 수출도 무선통신, 컴퓨터 등 IT 품목 수출 호조의 영향으로 작년 같은 달보다 5.1% 증가한 60억달러를 나타내 두 달 연속으로 월별 역대 최대 수출 실적을 기록했다. 한국의 9월 수입액은 521억2천만달러로 작년 대비 2.2% 늘어났다. 원유와 가스 수입액이 각각 11.6%, 0.6% 감소하는 등 전체 에너지 수입액은 8.4% 감소한 104억달러를 나타냈다. 9월 무역수지는 전년 대비 29억8천만 달러 증가한 66억6천만달러 흑자를 나타냈으며, 16개월 연속 흑자흐름을 이어갔다. 안덕근 산업부 장관은 "2024년 수출이 상고하고(上高下高) 양상을 뚜렷하게 보인다"며 "이런 호조세가 연말까지 이어져 올해 역대 최대 수출 실적을 달성할 수 있도록 민관 원팀으로 수출 확대에 모든 가용한 자원을 집중해 총력 지원하겠다"고 말했다.

2024.10.01 10:29이나리

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

서울아이씨, 안전보건경영시스템 'KOSHA-MS' 인증 취득

종합화공약품 기업 SIC이노베이션의 자회사 서울아이씨(대표 임종혁)는 한국산업안전보건공단에서 주관하는 안전보건경영시스템 'KOSHA-MS' 인증을 취득했다고 30일 밝혔다. KOSHA-MS는 자율안전보건활동을 촉진하여 재해예방에 기여하고자 만들어진 인증 시스템으로, 47개 항목의 판단 기준에 의해 심사를 실시한다. 심사 항목으로는 27개 항목의 안전보건경영체제분야, 14개 항목의 안전보건활동수준분야, 6개 항목의 안전보건경영관계자 면담 분야가 있으며 심사를 통해 안전보건경영체제가 갖춰졌다고 판단된 기업에게 인증이 부여된다. 서울아이씨는 사내 안전 문화 조성을 위한 활동을 진행하고 있다. 지난 8월 23일에는 임직원들을 대상으로 사내 안전 교육을 실시했다. 또한 2020년에는 충북근로자건강센터와 '우리회사 건강주치의' 협약을 체결하여 임직원 건강 관리에 적극 협조하는 등 산업보건활동을 수행했다. 임종혁 SIC이노베이션 대표이사는 “이번 KOSHA-MS 인증 획득은 서울아이씨가 체계적인 안전보건경영체제를 갖췄다는 것을 인정받은 것”이라며 “앞으로도 직원들이 안전한 사업장에서 높은 품질의 제품을 생산할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 1989년에 설립된 서울아이씨는 반도체, MLCC, PCB 공정에 사용되는 약품부터 황산, 질산, 염산 등의 기초화학약품, 첨가물 재료 사업까지 폭넓게 제조 및 유통하는 종합화공약품 기업이다.

2024.09.30 14:42장경윤

마우저, 모터 제어 설계 과제 심층분석 신규 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 모터 제어 설계 과제를 심층적으로 분석한 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 전기 모터는 자동차를 비롯해 냉장고, 조경용 공구, 엘리베이터 및 에어컨에 이르기까지 매우 광범위한 제품에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 모터의 효율성과 경제성을 극대화하는 것은 보다 지속 가능한 미래를 달성하기 위한 주요 과제 중 하나다. 마우저는 '모터 제어 설계 마스터하기' 전자책에서 경험치가 다른 모든 전기 설계 엔지니어들이 최적의 시스템 성능을 얻을 수 있도록 시스템 매개변수 및 제품 선택에 대한 실용적인 정보를 제공한다. 이 전자책은 애플리케이션에 적합한 모터 유형 선택을 비롯해 드라이버 및 마이크로컨트롤러(MCU) 옵션, 모터 전원 구성요소, 모터 절연 및 전류 감지 등 다양한 주제를 다루고 있다. 또한 이 전자책은 로옴의 HP8K·HT8K 듀얼 채널 인핸스먼트 모드 MOSFET과 같은 모터 제어 제품에 손쉽게 연결할 수 있는 링크도 포함하고 있다. 이러한 디바이스는 단상 및 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터에 매우 적합하며, 후면 방열 패키지로 제공된다. 온세미의 NCD83591은 높은 이득 대역폭의 전류 감지 증폭기를 갖추고 있는 사용하기 편한 60V, 다목적 3상 게이트 드라이버로, 사다리꼴 모터 제어 애플리케이션에 이상적이다. 이 디바이스는 소형 QFN28 패키지로 제공되며, 높은 수준의 통합 기능을 갖추고 있어 전체 부품원가(BOM)를 최적화할 수 있다. MPS의 MPQ6541-AEC1 및 MPQ6541A-AEC1은 3개의 하프-브리지가 통합된 3상 BLDC 모터 드라이브다. MPQ6541A-AEC1은 별도의 하이-사이드(HS) 및 로우-사이드(LS) 입력이 포함돼 있으며, MPQ6541-AEC1은 각 하프-브리지에 대한 인에이블(ENBL) 및 PWM(pulse-width modulation) 입력이 통합돼 있다. 두 디바이스 모두 자동 동기식 정류 기능과 과열 차단 보호, 과전류 보호(over-current protection, OCP) 및 저전압 차단(under-voltage lockout, UVLO) 기능을 갖추고 있다. 코보의 PAC52710 및 PAC52711 전원 애플리케이션 컨트롤러는 차세대 스마트 에너지 기구류와 기기 및 장비를 제어하고, 전원을 공급하기 위해 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)이다. 이 컨트롤러는 50MHz Arm Cortex-M0 32bit 마이크로컨트롤러 코어와 다중 모드의 전원 관리자, 구성 가능한 아날로그 프런트 엔드 및 애플리케이션별로 특화된 전원 드라이버를 통합하고 있어 소형의 모터 제어 시스템을 구현할 수 있다.

2024.09.30 14:41장경윤

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

로옴, 업계 최소 테라헤르츠파 발진·검출 디바이스 샘플 제공

로옴은 반도체 소자인 공명 터널 다이오드(RTD)를 사용한 업계 최소 테라헤르츠파 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 샘플 제공을 개시했다고 30일 밝혔다. 테라헤르츠파는 비파괴 검사, 의료 및 헬스케어 분야에서의 이미징 및 센싱뿐만 아니라, 향후 초고속 통신 기술에 대한 응용이 기대를 모으고 있다. 이번에 로옴이 개발한 디바이스는 0.5mm×0.5mm 사이즈의 테라헤르츠파 발진 및 검출용 RTD 소자다. 주파수 320GHz(Typ.), 출력 10µW~20µW의 테라헤르츠파를 발진, 검출할 수 있다. 본 RTD 소자를 LED 등에 사용하는 PLCC 패키지(4.0mm×4.3mm)에 탑재함으로써, 기존 방식의 발진 장치에 비해 체적은 1천 분의 1 이하로 소형화를 실현해 한정된 공간에서도 손쉽게 테라헤르츠파 어플리케이션의 개발 환경을 구축할 수 있다. 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 안테나 면을 10mm 간격의 대칭으로 배치하는 경우, 다이나믹 레인지에서 40dB(Typ.)의 검출 성능을 얻을 수 있다. 발진 및 검출 디바이스 모두 구동 시의 소비전력을 10mW(Typ.)로 억제했으며, 실온에서 테라헤르츠파를 발진 및 검출할 수 있어 일부 기존 방식에서 필요로 하는 장치의 냉각도 필요하지 않다. 소형, 저전력, 그리고 사용 환경에 좌우되지 않는 성능으로, 다양한 어플리케이션에서 활용 가능하다. 로옴은 2024년 10월부터 테라헤르츠파의 발진 및 검출 디바이스의 샘플을 기존 장치 대비 10분의 1 수준의 가격으로 판매를 개시한다. 또한 연구·개발 환경을 손쉽게 구축할 수 있는 평가 보드 등을 세트로 구성한 평가 키트도 구비하고 있다. 샘플 및 평가 키트의 판매 시에는 사전에 로옴과의 NDA(비밀 유지 계약) 체결이 필요하다.

2024.09.30 11:01장경윤

칩스앤미디어, 500만 달러 규모 NPU IP 라이선스 계약

국내 반도체 설계기술(IP) 업체 칩스앤미디어가 창사 이래 단일계약으로 가장 큰 IP 라이선스 계약을 체결했다. 스앤미디어는 중국 AI 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 기업과 500만 달러 규모의 IP 라이선스를 체결했다고 30일 발표했다. 계약 내용은 비디오 IP와 NPU IP가 동시에 포함된 라이선스 계약으로 수주계약만 약 500만 달러다. 이는 칩스앤미디어의 2023년 매출액 대비 24%에 해당된다. 이번 계약은 ▲단일 계약 규모 최대치 ▲ NPU IP 라이선스 첫 계약 ▲ 글로벌 판매확대 토대 마련이라는 점에서 의미가 있다. 특히 칩스앤미디어의 AI 기술이 본격적으로 글로벌 시장에 선보이는 중요한 이정표로 평가된다. NPU IP는 영상 처리에 특화된 인공지능 연산을 지원하는 기술로, 데이터 센터, AI-PC, 로봇 등에서 고성능 영상 처리를 위한 AI SoC 개발에 필수적으로 적용될 예정이다. 중국은 미중 반도체 갈등 속에서 자국 반도체 생태계 강화에 힘쓰고 있으며, AI 분야에 집중한 기업들이 지속적으로 증가하고 있는 상황이다. 이를 통해 칩스앤미디어는 중국 AI SoC 시장에서 더욱 강화된 입지를 다질 것으로 기대된다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "이번 계약은 당사의 새로운 기술인 영상 특화 인공지능 NPU IP의 첫 번째 라이선스 계약이라는 점에서 의미가 크다"며 "인공지능 기술이 요구되는 분야에서 칩스앤미디어의 IP는 중요한 역할을 하며, 글로벌 고객사들과의 협력 기회도 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, 칩스앤미디어는 2003년 설립된 반도체 IP 전문기업으로 영상처리를 담당하는 비디오 IP 사업에 주력한다. 주요매출은 IP 공급시점에 발생하는 라이선스 매출과 고객사가 이를 활용해 만든 반도체가 생산, 판매될 때 받는 로열티 매출로 구분된다. 국내외 150여개 고객을 확보하고 있으며, 90% 이상의 수출비중, 안정적인 라이선스 매출기반 로열티 매출로 30% 대의 높은 수익성을 달성하고 있다.

2024.09.30 09:38이나리

인도, 반도체 제조 진출...타타그룹, PSMC·ADI와 손잡아

인도가 자국 대표 기업인 타타그룹을 통해 반도체 공급망 구축에 속도를 낸다. 그 동안 인도는 글로벌 반도체 기업 유치를 통해 반도체 R&D 센터 설립에 중점을 뒀다. 하지만 이번엔 타타를 통해 반도체 제조사업에 직접 나섰다. 인도 모디 총리 주도로 진행된 인도의 반도체 산업 육성 정책에 따른 성과다. 타타그룹은 인도 최대 규모이자 가장 오래된 다국적 기업으로 자동차, 철강, IT 서비스, 소비재, 항공, 화학, 에너지, 호텔 등 다양한 분야의 사업을 하는 복합기업이다. 최근 타타그룹은 반도체 사업 진출 위해 대만 파운드리 업체 PSMC와 미국 아나로그반도체(ADI)와 손잡았다. 타타그룹과 PSMC는 26일(현지시간) 뉴델리에서 최종 반도체 협력 계약을 체결했다. 이번 협약으로 PSMC는 인도 구자라트주에 110억 달러를 투자해 월 5만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 12인치 반도체 제조공장(팹)을 건설할 예정이다. 신규 팹에서는 레거시(성숙) 공정인 28나노미터(nm) 공정으로 반도체를 생산하며, 지역에 2만개 이상의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. PSMC는 파트너십의 일환으로 공정 기술을 PSMC에 이전하고 현지 직원을 교육하기로 약속했다. 양사 협약식에는 나렌드라 모디 인도 총리, 란디르 타쿠르 타타일렉트로닉스 CEO, 황충런 PSMC 회장과, 주샹궈 PSMC CEO 등이 참석했다. 란디르 타쿠르 CEO는 인텔 파운드리 서비스 수장 출신으로 올해 4월 타타일렉트로닉스 CEO로 임명됐다. 이날 모디 인도 총리는 “대만과 인도가 공동으로 반도체 제조 산업을 육성하려는 것에 감사하다”라며 전폭적인 지원을 약속했다. 이어서 그는 “PSMC 뿐아니라 인도에 투자하려는 대만 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 또 타타는 34억 달러를 투자해 아삼주 자기로드에 반도체 패키징 및 테스트 공장도 건설한다. 이에 반도체 장비 업체인 TEL은 이달 타타와 장비 도입 및 엔지니어 교육을 지원하는 전략적 파트너십을 체결했다. 타타는 이달 중순 ADI와 반도체 제조 및 에코시스템 구축 양해각서(MoU)를 체결했다. 타타와 PSMC이 협력해 건설하는 구자라트 팹에서는 향후 ADI의 차량용 반도체를 생산할 계획이다. 더불어 타타그룹에서 자동차 사업을 담당하는 타타모터스의 자동차에 ADI의 반도체를 적극적으로 활용하겠다는 방침이다. 타타 그룹의 지주회사인 타타 선즈(Tata Sons)의 N 찬드라세카란 회장은 “타타 그룹은 점점 더 번창하는 반도체 산업을 인도에서 일궈내기 위해 매진하고 있다”고 밝히며 “ADI와 파트너십을 통해 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 협력 기회를 모색할 수 있게 됐다”고 전했다. 한편, 인도는 정부는 파격적인 반도체 보조금을 지원하며 주요 글로벌 반도체 기업들의 투자를 이끌어 냈다. 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론은 27억5천만 달러를 투자해 인도 구자르트 지역 반도체 후공정(테스트, 조립) 팹을 건설한다. 미국 AMD는 벵갈루루에 향후 5년간 4억 달러를 투자해 칩 설계를 담당하는 디자인센터를 만든다. 세계 반도체 장비 1위 업체인 미국 어플라이드머티얼리얼즈(AMAT)는 벵갈루루에 4년간 4억 달러를 투입해 반도체 장비 엔지니어링 센터를 건설한다. 반도체 장비 3위 업체 미국 램리서치도 10년간 엔지니어 6만명을 양성하는 반도체 기술 훈련 프로그램을 진행하기로 결정했다.

2024.09.28 08:23이나리

"인텔·미국 정부, 반도체 보조금 협상 최종 단계"

인텔과 미국 정부가 지난 3월 합의한 85억 달러(약 11조 1천265억원) 규모 보조금 지급 절차 최종 단계에 접어들었다. 영국 파이낸셜타임스가 27일(현지시각) 해당 사안 관계자를 인용해 보도했다. 미국 상무부는 지난 3월 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 인텔에 85억 달러 직접 보조금과 최대 110억 달러(약 14조 6천938억원) 자금 융자, 최대 25% 투자 세액 공제에 합의했다. 그러나 해당 절차가 늦어지며 인텔에 재정적 압박을 가져왔다. 인텔은 지난 8월 초 2분기 실적 발표를 통해 총 100억 달러(약 13조 900억원) 규모 비용 절감에 나선다고 밝혔다. 이를 위해 분기당 11센트(약 144원)인 배당금 지급 중단, 사업 구조조정과 전세계 1만 5천명 규모 감원, 부동산 매각 등이 진행중이다. 파이낸셜타임스는 복수 관계자를 인용해 "인텔과 미국 정부는 최근 몇 달간 진행된 복잡하고 기술적인 협상을 마무리하기 위해 노력중이지만 연말 전 타결될 것이라는 보장이 없다"고 설명했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "미국 정부 보조금 지급은 진행 상황 진척에 따라 순차적으로 진행되며 적어도 올 연말까지는 실현되기 힘들 것"이라고 전망한 바 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전하기도 했다. 그러나 파이낸셜타임스는 "인텔의 타사 인수나 사업 부문 매각은 양자간 민감한 논의를 방해할 우려가 있다"고 설명했다. 미국 월 스트리트 소재 주요 투자 자문사 역시 "퀄컴의 인텔 인수 시도는 각국 경쟁당국 기업결합 심사와 파운드리 매각 문제, 이에 따른 주가 하락으로 부정적 영향을 미칠 것"이라고 지적했다. 인텔은 3월 중순 확보한 85억 달러에 더해 최근 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보하기도 했다. 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 반도체 안에 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발해 미국 국방부와 방위산업 업체 등에 제공하는 것이 조건이다. 해당 건의 진척 상황은 아직 알려진 바가 없다.

2024.09.28 08:02권봉석

가천대·대한전자공학회 "온디바이스 AI용 반도체 집중 육성해야"

지난 26일 가천대 반도체 대학이 주관하고, 대한전자공학회 반도체소사이어티가 주최한 'AIoT 테크놀로지 & 비즈니스 포럼'이 100여명의 반도체 업계, 교수 등 관계자들이 참석하며 성료했다. 올해 11회를 맞이한 포럼의 주제는 '온디바이스 AI(혹은 '엣지향 AI')'의 기술과 제품 응용이다. 온디바이스 AI(On-device AI)는 데이터를 클라우드나 외부 서버로 전송하지 않고 사용자의 디바이스 자체에서 AI 모델을 실행하는 기술을 의미한다. 스마트폰, 스마트워치, IoT 기기, 자동차 등 다양한 디바이스에서 AI 처리 능력을 강화하는 핵심 기술로 주목받고 있다. IoT(사물인터넷)과 AI(인공지능)이 결합된 지능형 사물인터넷 시대가 4차 산업 혁명을 이끌 것으로 기대되는 가운데, 이번 포럼에서는 AIoT 시장을 조망하고 국내 주요 팹리스 기업들의 기술을 공유하는 시간으로 이뤄졌다. 본 포럼의 운영위원장인 김용석 가천대학교 반도체학과 석좌교수(반도체교육원장)는 "자율주행차, 스마트팩토리, 스마트홈, 스마트 시티, 로봇 등 미래 산업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스 AI용 반도체 개발이 필수적이다"고 말했다. 이어 "AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회일 수 있으며, 온디바이스 AI용 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다"고 강조했다. 이날 포럼은 이윤태 LX세미콘 대표가 '산업 기술 간의 경쟁 환경: 비즈니스 창출 및 재구성'이란 주제의 기조연설로 시작됐다. 첫번째 세션에서는 SK하이닉스 임의철 펠로우, 딥엑스 김정욱 부사장, ETRI 인공지능 컴퓨팅연구소 정영준 실장, 모빌린트 신동주 대표, 오픈엣지 정회인 부사장, 연세대 노원우 교수가 '온디바이스 AI'와 관련된 AI 반도체, 소프트웨어, 설계자산(IP), 하드웨어 플랫폼에 대해 소개했다. 두번째 세션에서는 '지능형 CCTV'라는 주제로 해당 SoC를 공급하는 아이닉스 황정현 대표와 응용 업체인 OGQ 방승온 연구소장, 세연테크 김종훈 대표이 강연을 했다.

2024.09.27 19:00이나리

김승연 삼남 김동선, 한화인더스트리얼솔루션즈 합류

김승연 한화그룹 회장 삼남 김동선 한화갤러리아 부사장이 그룹 인공지능(AI)과 반도체 장비 사업에 합류한다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 27일 유가증권시장 재상장에 성공했다고 밝혔다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스 비방산 부문을 떼어내 설립된 곳이다. 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두고 있으며, 안순홍 대표가 이사회 의장과 대표를 겸직하고 있다 김동선 부사장은 내달부터 '미래비전총괄'로 합류한다. 이라크 신도시 조성 사업 등 대형 글로벌 프로젝트와 여러 해외 브랜드 도입을 성공적으로 이끌었다는 평가를 받는 김 부사장은 한화비전과 한화모멘텀 글로벌 전략과 청사진 수립을 진두지휘할 예정이다. 그룹의 유통·로봇 사업 부문을 책임져온 김 부사장은 AI, 반도체 장비 사업에 관여하며 시너지를 내는 것에 주력할 전망이다. 한화인더스트리얼솔루션은 예정대로 한화비전과의 합병도 추진된다. 내년 1월 한화비전과 합병이 성공적으로 이뤄지면 계열사 간 협업 강화로 시장 경쟁력 제고는 물론 업무 효율도 크게 향상될 것이라고 회사 측은 전망했다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI를 비롯한 첨단 기술 R&D(연구개발) 투자를 대폭 확대해 미래 산업을 선도해나갈 것”이라면서 “이를 통해 회사의 미래가치는 물론 주주가치 제고에도 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.09.27 17:57류은주

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

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