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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1986건)

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수자원공사, 11월 초 국내 최초 초순수 공급…반도체 핵심 인프라 자립 가속

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 SK하이닉스(대표 곽노정)와 협력해 국내 기술로 생산된 초순수를 공급, 반도체 산업의 핵심 인프라 자립 기반을 본격적으로 구축한다고 23일 밝혔다. 이번 사업은 그간 미국·일본 등 해외기업이 주도해 온 국내 초순수 시장에 국내기업이 새롭게 진입하는 첫 사례로, 초순수 기술 자립을 위한 정부와 공공부문의 노력을 입증한 성과다. 수자원공사는 2023년 SK하이닉스와 '초순수 국산화 및 민간 물공급 지원을 위한 상생협력 협약(MOU)'을 체결한 데 이어, 지난해 기본협약을 통해 단계적 사업 확대 방안을 마련했다. 이후 지난 3월 'SK하이닉스 M15X 초순수 시설 운영관리 사업 실시협약'을 체결하며 국내기업 최초로 초순수 운영사업에 진출했다. M15X는 본격적인 인공지능(AI) 전환 시대를 맞아 급증하는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 충북 청주에 건설 중인 신규 D램 공장이다. 수자원공사는 이 공장의 초순수 공급 시설 운영·품질관리·설비점검·리스크 대응 등을 담당한다. 수자원공사는 인력 투입과 시설 점검을 마치고 지난 8월부터 시운전에 돌입했으며, M15X 가동 시기에 맞춰 11월부터 초순수 공급을 시작할 예정이다. 정부가 2020년부터 추진해 온 '고순도 공업용수 국산화 기술개발' 국가 연구개발과제(R&D) 성과를 상용화하는 첫 사례다. 정부는 2021년 수립한 'K-반도체 전략'에 초순수 자립화를 포함했고, 수자원공사는 2021년부터 2025년까지 과제 전담 기관으로 참여해 설계·시공·운영 기술 100%, 핵심 장비 70% 국산화를 달성했다. 지난해 12월에는 국산 초순수를 SK실트론 구미 2공장 반도체 웨이퍼 양산에 적용하면서 상용화 가능성을 입증했다. 수자원공사는 이번 사업을 시작으로 앞으로 용인 반도체 클러스터까지 사업을 확대해 원수·정수·초순수·재이용수에 이르는 다양한 물공급 체계를 구축할 예정이다. 하천이나 댐·호소 등에서 취수한 원수를 공업용수 수준으로 가공한 정수, 그리고 반도체 공정에 적합한 초순수로 다시 재가공하는 단계에서 나아가 발생하는 하수나 폐수를 재처리해 활용하며 물 자원 효율성을 높인다. 기후변화나 무역 갈등 등 외부 리스크 속에도 안정적인 용수공급을 보장해 반도체 산업이 '물 걱정 없는 생산환경'을 유지할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 윤석대 수자원공사 사장은 “글로벌 공급망의 불확실성이 커지고 기술 주권이 국가안보까지 좌우하는 지금, 첨단산업을 움직이는 핵심 자원인 초순수의 국산 기술 상용화는 의미 있는 성과”라며 “우리 기업이 첨단산업 경쟁에서 한발 앞서 나갈 수 있게 정부와 민간과 협력헤 초순수 생태계를 강화하고, 이를 기반으로 대한민국 AI 3대 강국 실현을 위한 물길을 넓혀 가겠다”라고 말했다.

2025.10.23 18:56주문정 기자

[현장] 삼성·SK HBM4에만 관심 집중…한산한 'SEDEX 2025'

“매년 참가했는데 올해 유독 부스도 없고, 사람이 적네요.” 한국 반도체 최대 행사 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가한 한 반도체 업체 관계자의 평이다. 익명을 요구한 해당 업체 관계자는 “내년 참가를 다시 생각해봐야겠다”고 말했다. 23일 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 SEDEX는 실제로 다소 한산했다. 부스를 방문하면 몇명의 관리자가 나서 한명의 방문객을 응대하는 모습도 흔하게 볼 수 있었다. 몇년째 SEDEX에 참석하고 있는 서울대학교 시스템 반도체 산업 진흥센터는 그나마 바쁜 모양새다. 서울대는 차세대반도체 혁신융합대학과 부스를 꾸렸으며, 협업하는 중소기업들과 함께 SEDEX에 참가했다. 특히 고등학생 참관객이 많은 관심을 보였다. 권호엽 서울대 교수는 “매년 참가했는데, 올해 사람도 부스도 가장 없는 것 같다”고 말했다. 참가기업 230곳·부스 650개…전년보다 감소세 뚜렷 실제로 올해 SEDEX는 예년에 비해 참가한 업체들의 숫자가 줄었다. SEDEX 2025에 참가한 기업은 총 230개다. 지난해 SEDEX에는 총 280개 기업이 참가했다. 50개가 줄어든 것이다. 부스의 경우 예년에는 700개가 운영됐으나, 올해는 650개에 그쳤다. 전반적으로 축소된 셈이다. 특히 반도체 설계 업체들의 참여율이 저조했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 디자인하우스(DSP) 중에서는 세미파이브만이 SEDEX에 참가했다. 에이디테크놀로지는 지난해까지 행사에 참가했으며, 가온칩스는 2023년을 마지막으로 SEDEX에 참가하지 않고 있다. 국내 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 LX세미콘을 필두로 텔레칩스, 픽셀플러스, 넥스트칩, 어보브반도체 등도 행사에 불참했다. 그는 “이런 행사를 진행하려면 예산이 꽤 들어가는데 요즘 경기가 어렵다보니 참가한 기업의 숫자가 줄어든 것 같다”고 분석했다. 삼성·SK하이닉스, HBM4·이벤트로 주목 받아 전반적으로 관람객이 적은 와중에도 사람들이 몰리는 부스가 있었다. 행사 최대 규모 부스를 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스다. 이들 기업은 관람객에게 새로운 콘텐츠를 선사하며 방문을 유도했다. SK하이닉스는 반도체 관련 문제를 내는 '장학퀴즈'를 진행했다. OX 퀴즈로 진행되며, 문제를 모두 맞출 경우 상품을 받는 방식이다. 삼성전자는 방탈출 게임을 연상시켰다. 부스 이곳저곳에 부착된 NFC 마크를 스마트폰으로 태그하면 반도체 관련 문제가 나온다. 해당 문제는 전시된 반도체 기술들을 읽다보면 알 수 있는 쉽게 맞출 수 있다. 문제를 모두 맞추면 입구에서 굿즈(방진복을 입은 레고)를 준다. 관람객 중 일부는 이들 기업이 부스에 전시한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 보기 위해 방문했다. 손톱보다 작은 HBM4를 사진으로 찍기 위해 카메라를 바짝 대는 모습도 흔하게 발견할 수 있었다. 한 관람객은 “HBM4 실물을 공개했다고 해서 실물을 보러 왔다”면서도 “HBM4 말고는 볼게 없어서 놀랐다”고 말했다.

2025.10.23 17:35전화평 기자

박성호 세미파이브 사장, '반도체의 날' 대통령 표창

국내 디자인하우스 세미파이브는 자사 박성호 사장이 22일 서울 파르나스 호텔에서 열린 '제18회 반도체의 날' 기념식에서 대통령 표창을 수상했다고 23일 밝혔다. 이번 수상은 국내 시스템 반도체 산업 발전과 AI 반도체 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 사장은 세미파이브에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 포함한 시스템 반도체 개발을 총괄하고 있다. 국내 주요 팹리스 및 제조기업과 협력해 AI SoC(시스템 온 칩) 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계와 상용화를 선도하며, 산업 경쟁력 강화에 기여한 점이 이번 수상에서 높이 평가됐다. 세미파이브는 설계 소프트웨어 역량과 시스템 레벨 검증 능력을 바탕으로, 데이터센터, 엣지 서버, 자율주행, 온디바이스 등 다양한 산업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있다. 특히 설계 자동화와 IP 재사용성 극대화, 체계적 검증 과정을 통해 안정적인 품질을 확보하며, 국내 AI 반도체 산업의 기술 자립과 혁신적 성장의 마중물 역할을 하고 있다. 박 사장은 40여 년간 글로벌 반도체 기업에서 쌓은 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로, 국내 AI 및 시스템 반도체 기술 경쟁력 강화에 앞장서 왔다. 전략적 기술 리더십을 통해 세미파이브 설계 플랫폼 발전과 국내 팹리스 기업들의 AI 반도체 설계 역량 제고, 산업 생태계 확장에도 기여하고 있다. 박성호 사장은 “이번 수상은 세미파이브가 축적해온 기술력과 혁신 DNA가 산업계에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국내 반도체 생태계 발전과 글로벌 시장 경쟁력 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.23 11:15전화평 기자

코보 "스마트폰·자동차서 UWB 채택 늘어…韓 고객사 협력 강화"

"삼성전자와 애플이 UWB(초광대역) 기술을 이미 플래그십 스마트폰에 도입했고, 앞으로 채용이 더 많아질 것이다. 자동차 시장에서도 프리미엄 모델에 100% 채용되는 등 성장세가 빠르다. 코보는 폭넓은 UWB 솔루션으로 이들 기업과 더 공고한 생태계를 구축하고자 한다." 한 웨슬링 코보(Qorvo) 아시아태평양 지역 마케팅 수석 매니저는 22일 서울 삼성동 코보 코리아 사무실에서 기자간담회를 열고 회사의 UWB 솔루션 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코보는 무선통신 반도체칩 회사로 미국 나스닥 상장 기업이다. UWB는 500 MHz 이상의 대역폭을 사용하는 단거리 무선 통신 기술이다. 전력효율성이 높으며, 10cm 이하의 정밀도로 주변 공간의 위치와 방향성을 인식할 수 있다. 주파수 대역이 와이파이(Wi-Fi)나 블루투스와 겹치지 않아 간섭 현상이 적은 것도 장점이다. 덕분에 UWB는 모바일, 물류, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 일례로 삼성전자 갤럭시S 시리즈·애플 아이폰 등 전 세계 주요 프리미엄 스마폰은 이미 UWB를 탑재해, 스마트 태그와 같은 기기 위치 추적 서비스를 제공하고 있다. BMW 등 주요 자동차 브랜드도 프리미엄급 모델을 시작으로 준프리미엄 모델까지 UWB 기반의 디지털키 도입을 확대하는 추세다. 한 웨슬링 매니저는 "UWB는 연평균 시장 성장률이 27%에 달할 정도로 빠르게 성장하고 있고, UWB 탑재 제품 비중도 확대될 것"이라며 "한국의 주요 자동차 OEM 기업도 코보 UWB 기반의 위치 추적 시스템을 공급받고 있다"고 설명했다. 차세대 무선 네트워크 표준인 '와이파이 7'에서도 UWB 활용이 기대된다. 최근 시스코·주니퍼 등 주요 네트워크 기업들은 코보와 협업해, 와이파이 7과 UWB를 통합 지원하는 기업용 액세스 포인트(AP)를 출시했다. 현재 코보는 UWB 기반의 SoC(시스템온칩)는 물론, 개발 키트·소프트웨어 스택·RTLS(실시간위치추적시스템) 태그 모듈 등 생태계 전반을 고객사에 제공하고 있다. 올해 상반기에는 완전 통합형 저전력 초광대역 SoC(시스템온칩)인 'QM35825'를 출시한 바 있다. 해당 칩은 40나노미터(nm) 공정을 기반으로, 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 지원한다. 한 웨슬링 매니저는 표준화 또한 코보 UWB 솔루션의 강점으로 "기존 RTLS 공급사들은 폐쇄형 시스템을 가지고 있어 제품 별로 믹스매치가 불가능하다는 단점이 있었다"며 "반면 코보의 UWB 통합 솔루션은 표준화를 추진하고 있어, 여러 시스템을 상호 운용하는 것이 가능해진다"고 강조했다. 코보는 UWB 기술을 통해 한국을 비롯한 세계 IT 기업들과의 생태계 확장에 나설 계획이다. 한 웨슬링 매니저는 "한국은 첨단 제조 산업이 활성화돼 있고, 헬스케어에 대한 수요도 증가하고 있어 코보 UWB에 대한 수요도 늘어날 것"이라며 "한국 기업들과 활발한 파트너십 기반의 생태계를 구축하길 바란다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:41장경윤 기자

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤 기자

삼성전자, 낸드에 3차원 '핀펫' 공정 적용 추진 첫 확인

삼성전자가 낸드플래시에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. AI(인공지능) 칩셋에 적합한 더 큰 용량의 낸드플래시를 만들겠다는 것으로 풀이된다. 다만, 이는 미래 기술로 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO(최고기술책임자)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연사로 나서 '시너지를 통한 반도체 혁신'이라는 제목으로 발표했다. 송 CTO는 “이제는 트랜지스터가 쌓여야 하는 단위 면적에서 고객들이 원하는 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들을 방향으로 잡고 있다”고 말했다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 핀펫이다. 핀펫은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 핀펫은 현재 파운드리(반도체 위탁생산)에 주로 활용되는 기술로, 3D D램에 탑재가 전망된다. 낸드플래시에 핀펫이 적용된다는 발표는 이번이 처음이다. 핀펫이 낸드에 적용될 경우 기존 메모리와 비교해 집적도가 대폭 높아질 것으로 보인다. 반도체는 집적도가 높을수록 더 많은 소자가 작고 빽빽하게 들어가 성능이 향상된다. 신호 전달 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어들며, 칩 크기가 작아져 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 기존 플라나(Planar) 공정에 비해 용량이 더 크면서, 속도는 더 빨라지는 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “낸드에 핀펫을 적용한다는 얘기는 결국 낸드를 더 작게 만들 필요가 있다는 얘기”라며 “집적도를 더 높여서 용량을 늘릴 수 있다”고 설명했다. 송 CTO는 이를 위해서는 반도체 업계 간 협업해야 한다고 강조했다. 다양해지고 있는 반도체 기술에 대한 불필요한 리소스를 줄이기 위함이다. 그는 “예전에는 10개 부서가 일을 해도 됐었지만 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 달성될 정도로 기술적 난이도가 높아지고 있다”며 “경계를 뛰어넘는 콜라보레이션으로 혁신을 이루겠다”고 강조했다.

2025.10.22 15:57전화평 기자

Arm "루멕스 CSS, AI 처리 속도 최대 5배 강화"

영국 반도체 설계 전문기업 Arm은 지난 9월 프리미엄 스마트폰과 PC를 겨냥한 반도체 IP인 루멕스(Lumex) 컴퓨트 서브시스템(CSS)를 공개했다. CPU와 GPU, 이를 지원하는 소프트웨어와 개발자 도구를 통합해 주요 파운드리의 2, 3나노급 공정에서 고성능 시스템반도체(SoC) 개발을 돕는다. 21일 오후 국내 기자단과 만난 제임스 맥니븐 Arm 클라이언트 사업부 부사장은 "루멕스 CSS는 프리미엄 스마트폰에서 중간급 기기까지 AI 연산 성능을 손쉽게 강화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "차세대 AI 응용프로그램 구동시 최고의 배터리 효율, 게임 등에서 최고의 시각적 경험을 위해 설계됐다. 루멕스 CSS를 활용하는 파트너사들이 CPU와 GPU를 요구사항에 맞게 자유롭게 조합할 수 있어 유연성이 극대화됐다"고 설명했다. C1 CPU IP, AI 처리 위한 SME2 명령어 내장 Arm은 고성능 처리가 필요한 CPU IP(지적재산권)로 코어텍스-X(Cortex-X)를, 중간/저전력 처리가 필요한 CPU IP로 코어텍스-A(Cortex-A)를 공급해 왔다. 루멕스 CSS에 포함된 CPU IP는 C1 클러스터로 기존 코어텍스-X, A를 대체한다. 성능과 배터리 지속시간, 효율과 예산 등에 따라 총 4개 코어를 용도에 맞게 선택할 수 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 울트라 코어는 최고 성능을 내는 플래그십 CPU 코어로 전년 대비 성능을 25% 향상시켰다. C1 프리미엄은 울트라급 성능을 유지하면서 칩 면적을 35% 줄여 서브플래그십 기기에 적합하다. C1 프로와 나노는 전력 효율 중심의 설계로, 중보급형 제품군에 적합할 것"이라고 밝혔다. C1 CPU 코어에는 AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 곱셈 등 연산을 처리하기 위한 SME2 명령어가 내장된다. 이를 이용해 음성인식, 번역, 생성 AI 등 각종 AI 처리 속도를 전세대 대비 5배 향상시켰다. 제임스 맥니븐 부사장은 "C1 CPU 코어를 묶은 클러스터는 SME2 명령어를 활용해 2-3GHz로 작동시 2-6 TOPS(1초당 1조번 연산)를 처리 가능하며 작동 속도 향상시 더 높아질 수 있다"고 설명했다. 더 큰 코어 크기로 전력을 더 많이 쓰는 인텔·AMD 등 x86 기반 프로세서의 CPU 코어는 통상 8-10 TOPS 정도의 성능을 낸다. 루멕스 CSS가 스마트폰 등 저전력 기기를 위한 반도체 IP인 것을 감안하면 전력 효율 면에서는 분명 우위에 있다. 말리 G1 울트라 GPU, 레이트레이싱 성능 2배 향상 루멕스 CSS에 포함된 새 GPU IP인 말리 G1 울트라는 그래픽과 AI 추론 성능이 각각 20% 향상, 프레임당 소비 전력은 9% 절감, 레이트레이싱(RT) 성능은 두 배 향상됐다. 빛과 사물 사이에 비치는 그림자, 반사광 등을 보다 현실에 가깝게 표현하는 레이트레이싱 기능은 과거 PC용 고성능 GPU에서만 가능한 기술로 간주됐다. 그러나 2022년부터 삼성전자(엑시노스 2200)와 퀄컴(스냅드래곤8 2세대) 등이 모바일 기기용 SoC에 레이트레이싱을 투입한 이후 모바일 기기의 GPU 성능을 파악하는 지표 중 하나로 레이트레이싱 성능이 자리잡았다. 이날 제임스 맥니븐 부사장도 말리 G1 울트라의 레이트레이싱 성능 향상을 특히 강조했다. 그는 "RTUv2 아키텍처는 단일 광선 추적 방식을 채택해 보다 현실감 있는 조명을 구현하며, 코어당 전용 RT 하드웨어를 탑재해 효율성과 성능을 모두 높였다"고 밝혔다. "내년 GPU 활용 AI 연산 가속 예정" 루멕스 CSS는 최근 공개된 타사 모바일 SoC와 달리 NPU(신경망처리장치)는 포함하지 않았다. 제임스 맥니븐 부사장은 "CPU에서 AI 연산을 처리하는 것이 오히려 더 지연 시간이 낮고 개발자들도 SME2 명령어를 보다 널리 활용할 수 있다"고 설명했다. 그러나 주요 반도체 제조사들은 상시 저전력 연산과 전처리 등에 강력한 성능을 내는 NPU와 함께 GPU도 동시에 강화하고 있다. 수 억개 매개변수(패러미터)로 구성된 거대언어모델(LLM) 등 처리에는 GPU의 성능이 더 필요하다. 제임스 맥니븐 부사장 역시 "말리 G1 울트라에 포함된 레이트레이싱 유닛은 불칸(Vulkan) API를 활용한 그래픽 처리에 최적화됐고 일부 API를 이용하면 이를 연산에도 활용할 수 있다"고 설명했다. 그는 이어 "GPU에 신경망(뉴럴) 관련 처리를 더해 AI 연산 성능을 강화하겠다는 취지를 지난 8월에 이미 밝힌 바 있다. 현재는 상세한 내용을 공개할 수 없지만 AI 처리 성능 처리 면에서 비약적인 발전이 있을 것"이라고 설명했다.

2025.10.22 15:35권봉석 기자

한미반도체, '반도체대전'서 신규 본더 공개…HBM·2.5D 시장 공략

한미반도체는 이달 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다고 22일 밝혔다. 이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 본격화될 것으로 예상된다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. '2.5D 빅다이 TC 본더'는 120mm × 120mm, '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 이는 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. '빅다이 FC 본더'는 지난 9월 출시됐으며, '2.5D 빅다이 TC 본더'는 내년에 출시될 예정이다. 한미반도체는 SEDEX 전시회에 처음으로 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 말했다. 한편 반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 메모리, 시스템반도체, 장비, 재료, 설비, 센서 분야 등 전 분야의 기업이 참가한다. 올해는 총 280개가 전시회에 참가하며, 약 6만명의 참관객이 방문할 전망이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.22 12:49장경윤 기자

첨단 반도체 패키징 기술 내년 본격 확대…CPO·HBM4가 성장 주도

22일 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠는 AI 및 HPC 수요 급증에 따라 첨단 패키징 기술이 내년 반도체 산업의 성장 동력으로 부상할 것이라고 밝혔다. 특히 CPO(공동 광학 패키징), 차세대 HBM4, 유리 기판, 패널 레벨 패키징, 그리고 첨단 열 관리 솔루션 등이 핵심 기술로 지목된다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처 또는 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율을 크게 높일 수 있다. CPO 기술 발전 로드맵은 플러그형 트랜시버에서 온보드 옵틱스, 패키지 가장자리에 광 모듈을 배치하는 CPO 엣지, 그리고 칩 간 광통신으로 이어질 전망이다. 테크인사이츠는 "TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중"이라며 내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것으로 전망했다. HBM4는 가장 진보된 3D 패키징 솔루션 중 하나로, 성능 향상과 함께 적층 공정에서의 수율 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 지속가능성 확보를 위한 새로운 패키징 기술 개발 필요성이 커지고 있다. 또한 고성능 칩의 대형화에 따라 유리 기판과 패널 레벨 패키징으로의 전환이 가속화되고 있다. 유리 기판은 실리콘 대비 안정성과 배선 특성이 우수해 대형 칩 설계에 적합하며, 패널 레벨 패키징은 생산 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 이와 함께 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 및 공급망 재편도 활발히 진행 중이다. 3D 적층 기술 확산으로 인한 발열 문제 역시 업계의 주요 과제로 부상했다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등의 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있으며, 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다. 테크인사이츠는 "2026년은 첨단 패키징 기술이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것"이라며 "패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 움직임이 한층 치열해질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.22 11:41장경윤 기자

폭스바겐, 車 반도체 부족설 부인…"계획된 생산 중단"

폭스바겐이 최근 핵심 모델 생산을 일시 중단한 배경이 반도체 칩 공급업체 넥스페리아와는 무관하다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 폭스바겐은 넥스페리아를 둘러싼 대치 국면이 칩 공급망에 압력을 주고 있다는 주장과의 연관성을 부인했다. 폭스바겐 대변인은 “골프와 티구안 모델의 생산 중단은 재고 조정을 위한 조치로 오래전부터 계획해 온 사안”이라며 “가을 휴가 시기와 맞물렸고 이번 주 말까지 마무리될 것으로 예상한다”고 설명했다. 독일 일간지 빌트는 이번 생산 중단이 넥스페리아 분쟁과 연관돼 있다고 보도했으나, 폭스바겐은 이를 “정확하지 않다”고 일축했다. 넥스페리아는 폭스바겐을 비롯해 현대자동차, BMW, 메르세데스-벤츠, 도요타 등 주요 완성차의 핵심 부품에 들어가는 범용 반도체를 대량 생산하는 기업이다. 네덜란드 기업이지만 2019년 중국의 윙텍이 약 36억 달러에 인수했다. 지난달 네덜란드 정부가 기술 유출 우려를 이유로 넥스페리아에 대한 통제권을 장악하면서 무역 갈등이 촉발됐다. 이에 중국 상무부가 넥스페리아의 중국 내 생산공장 및 하청업체 제품의 수출을 금지한다고 맞섰고, 넥스페리아 차이나가 네덜란드 본사의 지시에 반기를 드는 상황도 나타났다. 넥스페리아 제품 약 80%가 중국에서 생산되는 것으로 알려진 만큼, 중국 당국 수출 금지 조치가 장기화할 경우 자동차 업계에 다이오드·트랜지스터 등 범용 반도체 공급 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 폭스바겐은 넥스페리아 칩 제한이 사업에 미치는 영향을 평가하고 있다고 밝혔다.

2025.10.22 09:32류은주 기자

AMAT코리아, 'K-ESG 경영대상'서 ESG부문 대상·외교부 장관상 동시 수상

글로벌 반도체 장비·소재 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 코리아는 '2025 K-ESG 경영대상'에서 'ESG부문 대상'과 '외교부 장관상'을 동시 수상했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부, 환경부, 공정거래위원회 등이 후원하는 K-ESG 경영대상은 모범적인 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 실천하고 지속가능한 경영 문화 확산에 기여한 기업에 수여된다. 올해 신설된 외교부 장관상은 ESG 경영의 국제적 확산과 글로벌 협력 분야에서 탁월한 성과를 거둔 기업에 수여되는 상으로 외교부가 직접 수상 기업을 선정한다. 어플라이드는 두 개 부문 동시 수상하며 국내외서 지속가능한 경영을 선도하는 모범 기업임을 입증했다. 박광선 어플라이드 코리아 대표는 “K-ESG 경영대상 ESG부문 대상과 외교부 장관상 동시 수상으로 지속가능한 성장과 혁신을 위한 어플라이드의 노력을 널리 인정받아 기쁘다”며 “앞으로도 어플라이드는 책임 있는 경영의 모범 기업으로서 환경 보호 및 탄소 저감 활동을 비롯해 지역 사회와 전체 공급망과의 동반 성장을 도모할 것”이라고 말했다. 어플라이드 코리아는 2020년부터 환경실천연합회와 협력해 시민 참여형 환경 활동 '우리 하천 지킴이'를 운영하며 국내 환경 보호를 이어가고 있다. 5만여 명의 시민과 함께 관리 하천에서 EM(유용미생물) 흙공 제작 및 투척, 수질정화식물 식재, 생태계 교란식물 퇴치 등 다양한 활동을 전개하며 하천 수질 개선에 기여해왔다. 미래 세대를 위한 교육 프로그램과 인재 육성도 꾸준히 지원하고 있다. 초록우산 재단과 '어플라이드와 함께하는 과학교실'을 5년 연속, '어플라이드와 함께하는 전통문화교실'을 2년 연속 후원했다. 또한, 2012년부터 매년 한국반도체산업협회가 주관하는 '반도체 장학증서 수여식'에 참여해 장학금을 전달하며 청년들이 미래 핵심 인재로 성장할 수 있도록 돕고 있다. 외교부 장관상 수상은 어플라이드의 지속가능한 경영 리더십을 국제 협력 성과로 인정받은 결과다. 어플라이드는 자사와 반도체 업계의 탄소 배출량 감축 공동 협력 방안인 '넷제로 2040 플레이북'을 기반으로 자체 탄소 발자국 저감 및 지속가능성 보고의 투명성을 높이는 데 큰 성과를 거두고 있다. 전 세계 사업장의 재생 전력 사용률 73%를 달성하고, 2022년 이후 스콥 3 온실가스 배출량을 600만 톤 감축했다. 또한 어플라이드는 고객사의 지속가능한 운영을 지원하기 위해 친환경 제품과 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다. 전체 공급망을 아우르는 글로벌 협력 체계를 통해 지속가능한 성장과 윤리적 경영을 가속하고, 파트너사의 지적재산권과 데이터를 철저히 보호하며 생태계 전체의 지속가능한 성장을 지원하고 있다.

2025.10.22 09:25장경윤 기자

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 58억원 규모 마이크로 LED 공급 계약

차세대 마이크로 LED 디스플레이 구동 ASIC(주문형반도체) 전문기업 사피엔반도체는 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 계약은 고해상도 및 향상된 LEDoS(LED on Silicon) 성능을 구현할 수 있는 차세대 CMOS 백플레인 기술의 상용화를 목표로 한다. 사피엔반도체는 백플레인 개발과 공급을 담당하고, 고객사는 이를 기반으로 디스플레이 엔진을 개발·양산함으로써 시장 내 추가적인 공급 확대가 예상된다. 사피엔반도체는 자체 개발한 Memory-inside-Pixel(MiP) 구동 특허 기술, 초미세 공정 및 고성능 드라이버 설계 역량을 기반으로 기존 제품 대비 해상도와 구동 성능을 대폭 향상시킨 LEDoS용 CMOS 백플레인을 개발할 예정이다. 양사는 백플레인 기술 개발 및 양산을 중심으로 전략적 공동 연구개발(R&D) 및 양산 협력 체계를 구축해, 급성장 중인 글로벌 AR 스마트 글래스 및 마이크로디스플레이 시장의 수요에 신속하게 대응할 방침이다. 사피엔반도체 관계자는 “이번에 수주한 과제는 고객사의 기존 계약 과제를 성공적으로 완료함에 따른 후속 과제로서, 고객사의 제품 라인업을 강화하여 향후 AR 스마트 글래스 시장에서의 주도권을 공고히하는 계기가 될 전망"이라며 "당사의 검증된 초고해상도·고효율 LEDoS용 백플레인 제품을 통해 프리미엄 마이크로디스플레이 시장을 선도하고, 기술 주도권을 확고히 할 수 있을것으로 예상한다”고 강조했다. 글로벌 마이크로디스플레이 시장은 고성능 AR 글래스와 차세대 스마트 디바이스의 확산에 따라 빠른 속도로 성장하고 있으며, 초고해상도 백플레인 기술은 차세대 디스플레이 경쟁의 핵심 기술로 부상하고 있다. 사피엔반도체는 이번 계약을 통해 LEDoS 백플레인 개발의 선도 기업으로 자리매김하며, 글로벌 파트너십 확대를 통해 시장 지배력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

2025.10.21 16:04장경윤 기자

파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화 성공

국내 팹리스(반도체 설계전문) 파두가 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증 통과 및 양산을 통해 복수의 후속 제품 공급을 확정했다고 21일 밝혔다. 이번 성과로 파두는 기술력과 사업성을 동시에 입증함으로써 이미 글로벌 시장에서 안정적으로 성장하고 있는 데이터센터 SSD 컨트롤러에 이어 종합 시스템반도체 기업으로 성장하기 위한 추가적인 발판을 확보했다. 인공지능(AI) 시장을 비롯해 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭증하면서'전기먹는 하마'로 불리는 데이터센터의 전력 효율성을 높이면서도 컴퓨팅 자원에 전력을 안정적으로 분배할 수 있는 전력 솔루션의 중요성이 강조되고 있다. 특히 AI로 인해 GPU를 필두로 급격하게 높아진 성능을 뒷받침하기 위해 반도체가 소비하는 전력량이 크게 증가하면서 반도체에 공급하는 전력을 정밀하게 제어하고 전력손실을 최소화할 수 있는 솔루션으로서 PMIC에 대한 관심이 크게 높아지고 있다. 데이터센터용 PMIC는 GPU, DRAM, SSD 등 서버 컴퓨터 내의 다양한 구성 요소가 사용해야 하는 전력을 각 반도체에 맞게 적절히 변환, 배분, 제어하는 반도체로서 안정적이고 효율적인 전력공급의 핵심적 역할을 수행한다. 이지효 파두 대표는 “저전력 고효율 설계철학은 팹리스로서 파두가 갖고 있는 가장 근본적인 차별점으로서 PMIC를 통해 파두의 철학을 다시 한번 증명했다는 점이 의미가 있다”며 “대한민국 팹리스의 오랜 숙제는 한국의 탁월한 엔지니어들이 개발한 제품을 어떻게 글로벌 시장에서 인정받고 고객의 인증을 통과해 대규모 양산까지 연결할 수 있느냐였다”고 설명했다. 이어 “파두는 지난 10년간의 노력 끝에 우리만의 성공 공식을 찾았다고 생각한다”며 “첫 제품인 SSD 컨트롤러가 글로벌 데이터센터 시장에서 인정받는데 까지 8년이 걸렸는데 이를 통해서 쌓은 고객들의 신뢰 덕분에 PMIC에서는 훨씬 빠르게 글로벌 시장에서 인정받을 수 있었다”고 전했다. 이 대표는 “파두는 글로벌 데이터센터 반도체 시장에서 지속적인 혁신제품을 소개하면서 대한민국 선도 팹리스 기업으로 성장해 나가겠다”고 강조했다.

2025.10.21 13:41전화평 기자

박윤규 NIPA 원장 "피지컬 AI 세계 최고 경쟁력 확보…제2의 반도체 신화 쓴다"

박윤규 정보통신산업진흥원(NIPA) 원장이 우리나라가 세계 최고 수준의 '피지컬 인공지능(AI)' 경쟁력을 확보할 수 있도록 전폭 지원하겠다고 밝혔다. 국산 AI 반도체를 중심으로 '제2의 반도체 신화'를 이어가겠다는 의지도 내비쳤다. 박윤규 NIPA 원장은 21일 진행된 국회 과학기술정보방송통신위원회 국정감사에서 "최근 전 세계는 AI를 둘러싼 기술 패권 경쟁이 국가의 미래를 좌우할 핵심 전략으로 부상하고 있다"며 "우리 정부도 AI 3대 강국 도약'이라는 목표 아래 AI 인프라 확충, 인재 양성, 산업 전반의 AI 활용과 거버넌스 강화를 추진하고 있다"고 강조했다. 이어 "NIPA는 이러한 정부 정책이 산업 현장에서 실질적 성과로 이어지도록 산학연 유관기관과 긴밀히 협력해왔다"며 "앞으로도 산업 전반의 AI 내재화를 가속화해 대한민국이 AI G3 강국으로 자리 잡을 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다. 박 원장은 특히 피지컬 AI 분야를 국가적 핵심 과제로 지목했다. 피지컬 AI 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력 확보를 위해 속도를 높이겠다는 목표로, AI 반도체를 중심으로 전 산업의 AI 대전환을 추진하고 산업 체질 고도화에도 앞장선다는 방침이다. 아울러 글로벌 시장 변화에 대응해 유망 기업의 해외 진출과 디지털 수출 영토 확대도 적극 지원하겠다고 약속했다. 박 원장은 "우리 기업들이 세계 시장에서 주도적 위치를 확보할 수 있도록 지원하고 국가 디지털 혁신의 선도기관으로서 민간 역량이 최대한 발휘될 수 있는 환경을 조성하겠다"고 말했다. 끝으로 "AI는 더 이상 하나의 기술이 아니라 대한민국의 미래를 결정할 핵심 생존 전략"이라며 "NIPA는 국가 AI 역량 강화의 실행기관으로서 AI 3대 강국 실현을 위한 기반을 더욱 단단히 다져나가겠다"고 밝혔다.

2025.10.21 11:40한정호 기자

딥엑스, 바이두 AI 반도체 공급 및 제품 공동 개발 계약

AI 반도체 기업 딥엑스는 바이두의 오픈소스 딥러닝 프레임워크 생태계의 AI 반도체 공급사 및 기술 파트너로 계약했다고 21일 밝혔다. 이를 통해 피지컬 AI 산업에 적용할 수 있는 다양한 AI 응용 제품을 공동 개발하며 양산 준비 중이다. 바이두의 '패들패들(PaddlePaddle)' 에코시스템은 글로벌 사용자 수 최대 오픈소스 AI 프레임워크로, AI 모델을 만들고 실행하는 데 필요한 핵심 기술 플랫폼이다. 스마트 시티, 자율주행, 영상 인식, 음성 처리 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있으며, 바이두 내부 서비스뿐만 아니라 수천 개 기업과 기관이 사용하는 글로벌 사용자 수 1위 AI 개발 도구로 평가받는다. DX-M1, 로봇 데모에 탑재...”산업 적용에 충분한 수준” 이번 계약 전 검증 과정에서 딥엑스의 양산 칩인 DX-M1은 바이두의 5세대 PP-OCR 모델과 VLM(Vision Language Model) 기반 로봇 데모에 탑재돼 실증 됐다. 특히 배터리 리소스 한계가 있는 엣지 환경 기반의 산업용 PC에서도 매우 높은 연산 성능과 전력 효율(FPS/W)을 달성해 우수한 성능을 입증하면서 현재 빠르게 양산 작업 중이다. 바이두 측은 “딥엑스 제품의 검증 결과 정확도는 이미 산업 적용에 충분한 수준이며, 바이두 생태계의 최종 고객사 및 SI 업체의 양산 프로젝트에 바이두와 딥엑스의 통합 솔루션을 제공하기 위해 현재 협력하고 있다”고 전했다. 이번 협력에 따라 바이두는 딥엑스의 DX-M1 M.2 모듈 제품을 바이두 에코시스템 내의 최상위 고객사 20곳에 공급하기로 확정하고, 초기 선주문을 시작으로 양산 적용을 공동으로 추진하고 있다. 이번 양산 적용을 계기로 드론, 로봇 및 다양한 AI 기반의 IT 서비스 분야까지 확장될 예정이다. 바이두는 현재 보유하고 있는 드론용 AI 모델과 로봇용 VLM+장애물 회피 모델을 DX-M1에 탑재하여 구동성 평가를 추가적으로 하고 있고, 특히 드론 업체와 진행 중인 협력 프로젝트에 딥엑스 제품을 함께 연동해 공동 프로모션을 추진하는 것에 합의했다. 딥엑스는 또한 GPU를 대체할 수 있는 비전 AI 전용 서버향 PCIe 카드 기반 솔루션인 V-NPU를 개발하고 있으며, 올해 하반기 양산을 목표로 한 초기 데모를 글로벌 고객사들에 구동 입증을 완료한 상태다. 바이두는 해당 제품을 자사 클라우드 사업부 고객들에게 프로모션 할 계획이며 중국 내 다른 협력 서버 업체에도 제안할 계획이다. 특히 바이두는 딥엑스의 차세대 제품 'DX-M2'의 공동 사업화 개발 협력에 대한 논의도 진행한다. 바이두는 올해 딥시크 AI 보다 뛰어난 대규모 언어 모델(LLM) 'ERNIE'을 공개하며 관련 기술의 산업화에 박차를 가하고 있다. 이에 딥엑스의 'DX-M2'에서 ERNIE 28B (MoE 기반)의 구동성에 중요한 가치를 두고 해당 모델을 포팅하는 작업을 논의하고 있다.

2025.10.21 11:25전화평 기자

'기판 전문가' 황치원 삼성전기 상무, 전자·IT의 날 대통령 표창 수상

삼성전기는 황치원 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린'제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판(Package Substrate) 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작함으로써, 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다. 또한 코어리스(Coreless) 기판, 실리콘 캡(Si Cap) 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(system on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 이를 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 확보하게 됐다. 황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.

2025.10.21 08:49장경윤 기자

삼성전자, 8세대 낸드도 흥행 가도…가동률 10% 이상 올라

삼성전자가 최근 평택캠퍼스 내 주력 낸드 양산 라인의 가동률을 크게 끌어올린 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 낸드 업황이 빠르게 개선되면서 소비자용 낸드 재고까지 덩달아 빠르게 감소한 덕분이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 8세대(V8) 낸드 가동률을 전분기 대비 10% 이상 높였다. V8 낸드는 삼성전자가 지난 2022년 말부터 양산하기 시작한 낸드다. 적층 수는 236단으로, 6세대(V6)와 더불어 삼성전자의 주력 낸드 제품으로 자리해 왔다. 생산능력은 월 10만장 내외로 추산된다. 지난 2분기만 해도 삼성전자 V8 낸드의 가동률은 60~70%로 평이한 수준이었다. 그러나 올 3분기 들어서는 라인 가동률이 80%대까지 올라간 것으로 파악됐다. 해당 낸드 제조를 위한 소재·부품 발주량도 올해 중반을 기점으로 함께 증가했다. 반도체 업계 관계자는 "하반기 들어 V8 낸드 재고가 급감하면서 삼성전자가 생산량을 다시 늘리는 추세"라며 "3분기 최소 80% 이상의 가동률을 유지하고, 4분기에도 긍정적인 분위기가 지속될 것"이라고 설명했다. 주 요인은 낸드 업황의 개선 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매가격은 올 3분기와 4분기 각각 5~10%가량 상승할 것으로 관측된다. 올 상반기 메모리 공급사의 감산 전략으로 재고가 줄어든 반면, 수요는 전반적으로 증가한 데 따른 영향이다. 삼성전자 V8 낸드는 이러한 추세에 간접적인 수혜를 입었다. 현재 낸드 수요 증가는 주로 AI 인프라를 위한 eSSD(기업용 SSD) 분야가 주도하고 있다. 서버용 eSSD는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 주로 탑재된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC(트리플레벨셀) 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 삼성전자 V8 낸드는 주로 소비자용으로 활용되는 TLC가 주축을 이루고 있다. QLC 제품으로는 출시되지 않았다. 그럼에도 낸드 공급망 전체가 eSSD로 수급이 쏠리면서, 소비자용 SSD도 재고가 빠르게 감소한 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자의 eSSD 수요를 사실상 전담하는 V6 낸드도 지난해 중반부터 높은 가동률을 유지하고 있다. 중국 내 노후화된 설비를 갖춘 현지 데이터센터들의 수요가 꾸준히 발생하고 있는 것으로 전해진다.

2025.10.20 13:38장경윤 기자

리벨리온-Arm, 차세대 AI인프라 솔루션 협력 강화

AI반도체 스타트업 리벨리온이 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 개방형 데이터센터 기술 컨퍼런스인 'OCP 글로벌 서밋 2025'에서 'Arm 토탈 디자인(ATD)' 파트너로 공식 합류했다고 20일 밝혔다. 이는 지난 9월 시리즈 C 투자 라운드에서 Arm의 전략적 투자를 유치한 데 이어, 양사가 차세대 AI 인프라 개발과 상용화 협력을 한층 강화하는 행보다. ATD는 '네오버스 CSS' 기반 맞춤형 시스템 개발을 가속화하기 위해 구성된 글로벌 협력 생태계다. 리벨리온은 AI반도체 스타트업으로는 최초로 ATD 파트너로 합류해, 우수한 연상 성능과 에너지 효율성을 갖춘 AI데이터센터 수요에 함께 대응한다. 네오버스 CSS는 Arm의 칩 설계 인프라 개발을 위한 플랫폼이다. 리벨리온은 최근 공개한 리벨쿼드(REBEL-Quad)로 칩렛 기반 AI 반도체 설계 역량을 입증했으며, 이를 토대로 리벨 아키텍처 중심의 제품 로드맵을 확대하고 있다. 이러한 기술력을 기반으로 Arm과 협력해 ATD 생태계에서 고성능·저전력 AI 반도체를 차세대 AI 데이터센터 인프라에 적용할 계획이다. 이 과정에서 Arm의 네오버스 CSS는 리벨리온의 AI 반도체와 자연스럽게 통합되어, 확장성과 에너지 효율을 갖춘 인프라 구현을 뒷받침한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어 양사의 전략적 파트너십으로 이어지고 있다. Arm은 리벨리온의 시리즈 C 투자에 참여하며 협력 관계를 한층 강화했고, 이를 기반으로 생성형 AI 워크로드에 최적화된 솔루션을 공동 개발한다는 계획이다. ATD 합류 역시 이러한 협력의 연장선에 있으며, 양사는 앞으로도 AI 데이터센터 분야 전반에서 긴밀한 파트너십을 지속해 나갈 예정이다. 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI 연산 수요가 급격히 증가하는 가운데, 더 빠르고 효율적이며 확장가능한 인프라는 필수 조건이 되었다”며, “리벨리온의 ATD 합류를 통해 검증된 Arm 네오버스 CSS와 리벨리온의 AI반도체가 결합해, AI 인프라 혁신의 새로운 장을 열 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 ATD 파트너 합류는 리벨리온이 고성능·저전력 AI 반도체 솔루션을 차세대 인프라 수요에 맞춰 확장할 수 있는 중요한 계기”라며, “앞으로 출시될 리벨 시리즈에도 Arm의 검증된 네오버스(Neoverse) CSS를 적용해, 대규모 데이터센터에 최적화된 솔루션을 제공하고 고객이 성능과 지속가능성을 모두 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.10.20 10:40전화평 기자

신성이엔지, '반도체 대전'서 클린룸 초격차 위한 차세대 장비 공개

신성이엔지는 오는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX 2025)'에 참가해 첨단 클린룸 솔루션을 선보인다고 20일 밝혔다. 신성이엔지는 1977년부터 클린룸 공조 분야를 개척해온 기업으로, 국내 최초로 산업용 공기청정기(FFU)를 국산화한 이후 반도체·디스플레이 클린룸 핵심 파트너로 성장했다. 현재는 국내를 넘어 말레이시아 텍사스인스트루먼트와 미국 반도체 팹 프로젝트 등 사업을 확대하며 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다. 이번 전시에서는 기존 청정 장비에 제습 기능을 더한 차세대 장비가 공개된다. 고도화된 반도체 공정에 특화된 이 장비는 습도 감지 센서와 자동 제어 시스템으로 팹 내 공기 중 수분을 제거하고 일정한 습도를 유지한다. 이를 통해 웨이퍼 부식과 회로 이상을 예방하고 수율 향상에 기여한다. HPL(High Performance Lift)도 선보인다. 이 장비는 클린룸 천장 시공 시 고소 작업을 지상 모듈화 방식으로 전환해 안전성을 크게 높였다. 작업대 범위를 확장하고 상부 설비를 동시에 시공할 수 있어 공정을 단축시킨다. 이를 통해 고객사의 팹 시공 기간과 비용을 절감하며, 안전사고 예방으로 ESG 경영에도 이바지한다. 이외에도 ▲레이저와 고감도 카메라로 미세 입자를 실시간 시각화하는 미립자 가시화 시스템 ▲외부 공기를 정화해 안정적인 클린룸 환경을 조성하는 OAC(Outdoor Air Control Unit) ▲유해가스 제거와 청정 기능을 강화하면서 에너지를 절감하는 ICF(Internal Chemical Filter FFU) 등 다양한 혁신 장비가 전시된다. 신성이엔지 관계자는 "이번 전시는 당사의 클린룸 초격차 기술을 직접 확인할 수 있는 기회"라며 "첨단 반도체 분야의 클린룸 사업을 넘어 데이터센터를 포함한 HVAC(냉난방 공조 인프라) 분야로 사업 영역을 확장하며, 글로벌 시장에서 선도적인 솔루션 기업으로 성장하고 있다"고 밝혔다. 한편 신성이엔지는 산업통상자원부와 에너지평가기술원이 지원하는 '산업용 고청정 설비 초고효율화 기술개발 및 실증 사업' 주관기관으로 선정되어 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 이 프로젝트를 통해 클린룸 에너지 사용량을 20% 이상 절감하고 탄소중립 실현에 기여할 계획이다.

2025.10.20 09:18장경윤 기자

뉴욕주, 마이크론 1천억달러 반도체 공장 연결 전력선 승인

미국 뉴욕주가 메모리 기업 마이크론이 추진 중인 1천억달러(약 138조원) 규모의 반도체 메가 팹 프로젝트에 필요한 전력선 설치 계획을 승인했다. 이번 결정으로 뉴욕주는 미국 내 차세대 반도체 허브로 자리 잡기 위한 행정 절차를 본격화하게 됐다. 로이터는 뉴욕주 공공서비스위원회가 기존 클레이(Clay) 변전소와 마이크론이 온온다가 카운티에 건설 중인 생산시설을 연결하는 지하 전송선(345kV, 약 3.2km) 설치를 승인했다고 현지시간 16일 보도했다. 이는 뉴욕주 역사상 최대 규모 민간 투자 프로젝트인 마이크론 공장 건설의 핵심 인프라로 꼽힌다. 캐시 호흘(Kathy Hochul) 뉴욕주 주지사는 “이번 전력선 승인은 중앙 뉴욕의 산업 지형을 완전히 바꿀 결정적인 단계”라며 “뉴욕주는 반도체 산업의 부활과 지속 가능한 일자리 창출을 위해 속도감 있게 모든 절차를 진행 중”이라고 말했다. 마이크론은 이 프로젝트를 통해 향후 20년간 5만 개 이상의 일자리를 창출할 것으로 전망하고 있으며, 이 가운데 9천개는 직접 고용이 될 예정이다. 또한 생산 시설 완공 후에는 미국 내 반도체 생산의 약 25%를 담당한다는 목표를 세웠다. 이번 전력선 승인에는 클레이 변전소의 동쪽 확장과 장비 설치 등 1단계 건설 계획도 포함됐다. 이는 2022년 마이크론과 뉴욕주가 체결한 대규모 투자협약의 후속 조치로, 당시 마이크론은 중앙 뉴욕을 차세대 첨단 제조 거점으로 지정했다.

2025.10.19 03:12전화평 기자

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