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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1986건)

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삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 '반도체 AI 팩토리' 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다. 엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속 삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축 계획을 발표했다. 이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다. 특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다. 현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다. 25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화 삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 'AI 반도체 동맹'으로 진화한 상징적 사례로 평가된다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다. AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도 삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다. 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크로 구축돼 실시간 번역·다국어 대화·요약 등에서 높은 성능을 보이고 있다. 또한, 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 활용한 로봇 제어 기술, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션기반 로보틱스 고도화 등에서도 협력을 이어가고 있다.

2025.10.31 15:03전화평 기자

엔비디아와 손잡은 팀네이버…이해진 "AI·클라우드로 산업 도약 지원"

팀네이버는 산업 현장의 AI 전환을 지원하기 위해 주력 사업을 중심으로 AI 인프라를 구축하고 피지컬 AI 개발을 하고자 엔비디아와 함께 힘을 합친다. 이해진 네이버 이사회 의장은 31일 경북 경주 화백컨벤션센터(HICO)에서 열린 이재명 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 접견에 함께 참석했다. 이 자리에서 이 의장은 모두발언을 통해 “자동차의 SDV 전환이 보여주듯이 AI가 실제 산업 현장과 시스템 속에서 작동하는 '피지컬 AI'의 시대가 열리고 있다”며 “네이버는 AI와 클라우드 기술로 기업이 데이터를 더 잘 활용하고, 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 이번 협력은 AI 기술의 산업 현장 확장을 가속화하고, 제조 산업 전반의 디지털 전환을 구체화하는 계기가 될 전망이다. 이를 위해 네이버클라우드는 엔비디아와 업무협약(MOU)를 맺고 현실 공간과 디지털 공간을 유기적으로 연결하는 차세대 '피지컬 AI' 플랫폼을 공동 개발하고, 반도체·조선·에너지 등 국가 주력 산업을 중심으로 AI 인프라를 구축해 산업 현장의 AI 활용을 지원할 계획이다. 네이버클라우드는 이를 통해 ▲조선 ▲에너지 ▲바이오 등 주요 산업별 특화 AI 적용 모델을 발굴하고 확산을 주도해 산업 현장에 최적화된 AI 기술이 빠르게 자리 잡을 수 있도록 한다는 방침이다. 산업별 적용을 가능하게 하는 기술적 기반은 바로 '피지컬 AI 플랫폼'이다. 양사는 네이버클라우드의 디지털 트윈·로보틱스 등 차세대 기술 역량과 엔비디아의 '옴니버스', '아이작 심' 등 3D 시뮬레이션·로보틱스 플랫폼을 결합해 현실 산업 환경을 가상 공간에서 정밀하게 재현하고, AI가 ▲분석 ▲판단 ▲제어를 지원할 수 있는 구조로 피지컬 AI 플랫폼을 구현해 나갈 예정이다. 이번 협력은 네이버클라우드가 제시한 '소버린 AI 2.0' 비전을 실제로 구현하기 위한 첫 단계다. 기존 소버린 AI가 자국의 언어와 문화 중심의 AI 모델과 생태계를 구축해 기술 주권 확보에 초점을 맞췄다면, 소버린 AI 2.0은 이를 국가 핵심 산업과 일상 전반으로 확장해 국가 경쟁력을 높이는 방향으로 발전한 개념이다. 네이버클라우드는 이 비전을 구체화하기 위해 ▲하이퍼클로바 X 모델 오픈소스 공개 ▲국가 AI 프로젝트 연계 ▲AI 인재 양성 프로그램 운영 등을 추진하며, 산업·학계·연구기관 전반의 협력 생태계 조성에도 힘쓰고 있다. 김유원 네이버클라우드 대표는 “이번 협력은 AI 기술이 산업 현장의 생산성과 안전, 효율을 실질적으로 끌어올리는 '피지컬 AI 시대'의 출발점이 될 것”이라며 “하이퍼스케일 AI 인프라와 클라우드 운영 역량을 기반으로 디지털 트윈과 로보틱스 기술을 결합해 산업 현장의 경쟁력을 강화하고 국내 제조 산업의 AI 혁신을 함께 이끌어가는 신뢰받는 기술 파트너가 되겠다”고 강조했다.

2025.10.31 15:00박서린 기자

"젠슨 황 가면 우리도 간다"…이재용·정의선 등 5대 그룹 총수, 오늘 APEC 정상만찬 참석

[경주=장유미 기자] 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 첫날 경주에서 진행되는 환영 만찬에 국내 5대 그룹 회장과 이해진 네이버 의장이 참석한다. 국내 기업인들 중 유일하게 6명만 APEC 정상회의 만찬에 초대 받았다. 31일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 이해진 네이버 의장과 함께 이날 오후 경주에서 진행되는 APEC 정상회의 환영 만찬에 참석한다. 이재명 대통령 부부를 포함해 21개국 정상들도 함께하는 이 만찬에는 APEC 홍보대사인 가수 지드래곤이 참석해 공연을 펼칠 예정이다. 또 이날 경주에서 APEC CEO 서밋 특별연설을 진행하는 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 만찬에 참석할 예정이다. 앞서 젠슨 황 CEO는 전날 이재용 회장, 정의선 회장과 함께 깜짝 '깐부 치킨 회동'을 펼쳐 주목 받기도 했다. 그는 이날 오후 'APEC CEO 서밋'에서 특별연설을 앞두고 이재용 회장, 정의선 회장과 또 다시 만남을 가질 예정으로, 최태원 회장, 이해진 의장도 함께할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이 자리에서 삼성전자, SK, 현대차, 네이버 등 국내 주요 기업에 AI 칩을 공급하는 계약을 체결, 이를 발표할 것으로 전해졌다. 업계에선 이들의 환영 만찬 참석을 두고 한국이 세계 인공지능(AI) 시장을 선도하겠다는 의지를 반영한 것으로 해석했다. 또 재계 총수들이 지난 29일 공식 개막한 APEC 최고경영자(CEO) 서밋부터 경주 현장을 부지런히 드나들며 정부와 호흡을 맞췄다는 점도 고려한 것으로 분석됐다.

2025.10.31 13:39장유미 기자

두들린, 퀄리타스반도체에 '그리팅' 제공…"지원자 이탈률 30% 감소"

두들린(대표 이태규)은 초고속 인터페이스 반도체 IP를 개발하는 팹리스 기업 퀄리타스반도체에 자사 채용 관리 솔루션인 '그리팅'을 제공했다고 30일 밝혔다. 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 국내 인터커넥트 솔루션 전문업체로 170여명의 직원을 보유하고 있는 상장 기업이다. 반도체 칩의 통신 회로 설계 자산(IP)을 개발하는 기업으로 삼성전자 파운드리 사업부 및 다양한 국내외 기업들과 협력하고 있다. 퀄리타스반도체는 지난 3년간 연평균 30명 규모로 신규 채용을 진행해 왔다. 반도체 산업의 호황에 따라 분기별 인력 계획에 맞춰 수시 채용을 주로 진행하고 있다. 그중에서도 회로 설계 같은 전문 분야의 핵심 인재풀 확보를 최우선 과제로 삼고, 대학교 연구실 및 협회 등과 직접적으로 교류 중이다. 수시 채용은 수시로 들어오는 많은 양의 이력서를 빠르게 비교·대조해야 하기 때문에 데이터의 가시성이 매우 중요하다. 기존에 퀄리타스반도체가 사용하던 채용 관리 솔루션의 경우, 데이터 가시성이 낮아 수많은 데이터를 추가로 수기 작업 해야 하는 어려움이 있었다. 이에 6월 그리팅을 도입했고 ▲최적화 ▲면접 일정 조율 ▲데이터 가시성 등 부문을 개선했다. 그리팅은 다양한 부분을 최적화해 사용할 수 있도록 제공한다. 이력서를 받을 때 학력, 경력, 어학점수, 자격증 등 기업이 원하는 정보만 선택해서 받을 수 있다. 또 기존에는 메일로만 지원자와 소통할 수 있었던 반면, 문자와 카카오톡 발송 서비스를 제공해 지원자와의 소통 시간을 앞당긴다. 문자, 메일, 카카오톡 발송 시, 템플릿과 변수 기능을 활용할 수 있어 간편하게 개인화된 메시지를 작성하고 발송할 수 있다. 실제로 퀄리타스반도체는 면접 일정 조율에만 2~3일이 소요됐던 것에서 현재는 1~2시간 이내로 줄어 95%의 시간 절감 효과가 있다고 밝혔다. 또 서류 통과 후 약 30%의 지원자 이탈이 있었던 것에 비해 현재는 빠른 소통을 통해 0%대의 지원자 이탈률을 유지하고 있다고 밝혔다. 데이터 가시성 부문도 크게 개선됐다. 기존 솔루션에서는 이력서, 인적성 검사 결과, 포트폴리오를 모두 따로 확인해야 해 지원자 데이터의 추가적인 관리가 필요했다. 그리팅에서는 하나의 페이지에서 모든 지원자 정보를 확인할 수 있기 때문에 추가 작업이 불필요하다. 퀄리타스반도체 채용 담당자는 “직관적인 UI 덕분에 사내 규정에 맞게 채용 과정을 편리하게 커스터마이징 할 수 있게 됐고, 지원자 정보도 한 곳에서 손쉽게 확인할 수 있어 면접관들의 만족도도 매우 높다”고 말했다. 그리팅은 공개 채용, 수시 채용, 인재 소싱, 추천 채용 등 여러 유형의 채용을 통합 관리할 수 있는 올인원 채용 관리 솔루션으로 대기업과 중견기업을 포함해 7천여 기업의 선택을 받았다. 특히, 다양한 채용 유형을 활용하는 대기업과 중견기업의 그리팅 도입률이 가파르게 상승하고 있다. 올 상반기 그리팅을 도입한 제조 분야 대기업·중견기업 수는 전년 동기 대비 140% 증가했으며, 반도체 분야에서도 33% 증가세를 보였다. 이태규 두들린 대표는 “채용 환경의 변화로 인해 기존 시스템만으로는 채용 과정에서 발생하는 다양한 문제를 해결하기 힘들어졌다”며 “산업 성장 속도에 맞춰 핵심 인재를 신속히 확보하고, 이들에게 긍정적인 채용 경험을 제공하기 위해 통합 채용 관리 솔루션의 역할이 더욱 중요해지고 있다”고 말했다.

2025.10.30 16:22백봉삼 기자

파두, 샌디스크 혁신리더십 어워드 수상

데이터센터 반도체 전문기업 파두가 글로벌 낸드플래시메모리 기업 샌디스크가 개최한 공급자 행사에서 혁신 리더십 기업으로 선정됐다. 30일 반도체 업계에 따르면 파두는 현지시간 28일부터 29일까지 양일간 열린 샌디스크 서플라이어 서밋에서 이노베이션 리더십 어워드를 수상했다. 샌디스크는 파두가 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 뿐만 아니라 전력관리반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 공급하고 있는 핵심 고객사로 알려져 있다. 이 행사는 샌디스크가 웨스턴디지털(WD)로부터 낸드플래시 및 SSD 사업 분사 이후 처음으로 개최됐다. 이를 통해 샌디스크는 인공지능(AI)을 위한 메모리 및 스토리지 수요의 폭발적 성장에 기반한 스토리지 시장에 대한 긍정적인 전망을 기반으로 특히 HBF(고대역폭 낸드플래시 메모리)와 차세대 낸드 기술과 함께 향후 시장의 핵심으로 자리매김하고 있는 AI데이터센터향 기업용 SSD 전략을 공유했다. 파두는 Gen5 기업용 SSD에서의 기여를 인정받아 수상을 하게 됐으며 샌디스크의 AI데이터센터 전략에서 핵심적 역할을 수행하는 파트너로서의 지위를 확인하는 결실을 맺었다. 파두는 현재 주력 제품인 Gen5 SSD컨트롤러 뿐 아니라 향후에도 샌디스크의 핵심 파트너로서 종합적인 중장기 파트너십을 구축해 나가고 있다. 샌디스크는 HBF 등을 통해 AI데이터센터 시장에 대한 적극적인 시장점유율 확대에 나서고 있어 주요 파트너사인 파두도 큰 수혜가 가능할 것으로 기대된다.

2025.10.30 15:11전화평 기자

LG이노텍, 3분기 영업익 2037억원...전년比 56.2% 증가

LG이노텍이 고부가 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 공급량 증가로 올해 3분기 호실적을 기록했다. LG이노텍은 올해 3분기 영업이익으로 전년 대비 56.2% 증가한 2천37억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출의 경우 전년 동기 대비 5.6% 감소한 5조3천694억원을 달성했다. 전체 매출이 감소한 가운데, 영업이익만 상승한 셈이다. 회사 관계자는 “계절적 성수기 진입으로 고부가 카메라 모듈 및 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 공급이 증가했다”고 설명했다. 그러면서 “우호적 환율에 더해 광학, 전장 등 사업부별 수익성 제고 활동 성과가 가시화되며 전년 동기 대비 영업이익이 크게 늘었다”고 덧붙였다. 이어 “4분기는 모바일 신모델 공급 성수기로, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다”며, “또한 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)제품 라인업 확대, 전장부품 원가 혁신을 통한 수익성 개선이 예상된다”고 말했다. 기판·전장 부문 성장세...광학솔루션, 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급 점진적 증가 사업 부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 7.4% 감소한 4조4천812억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 46.8% 늘었다. 모바일 신모델 양산에 본격 돌입하며 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 점진적으로 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 18.2% 증가한 4천377억원의 매출을 달성했다. 전분기 대비 5.2% 증가한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP를 중심으로 한 반도체 기판의 공급이 확대되며 매출이 상승했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 5.7% 성장한 4천506억원의 매출을 기록했다. 전방 산업의 수요 약세로 매출이 소폭 줄었으나, 고부가 제품인 차량 조명 모듈의 매출 성장세는 이어지고 있다. 수주잔고 역시 5년 연속 우상향하고 있다. 올해 3분기 기준 수주잔고는 17조8천억원으로 집계됐다. 전장부품사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 부품의 매출 비중 확대와 함께, 글로벌 생산 체계 최적화, 공정 혁신 등 원가 경쟁력 제고 활동으로 수익성 개선을 가속화한다는 방침이다. LG이노텍은 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 신사업을 적극 육성하며 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. 회사는 차량 센싱∙통신∙조명 등 AD/ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업, 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 사업 등을 미래 육성사업으로 지정하고, 2030년까지 이들 사업의 매출을 8조원 이상, 매출 비중을 전체의 25% 이상으로 확대한다는 목표다. 이와 함께 수익성 개선에 주력한다는 방침이다. 박지환 CFO(전무)는 “베트남, 멕시코 신공장 증설을 바탕으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대, 핵심 부품 내재화 등을 통해 원가 경쟁력을 빠르게 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.10.30 14:13전화평 기자

"AI가 살렸다" 삼성전자, 반도체·모바일서 동반 성장 견인

삼성전자가 AI(인공지능) 수요 급증 효과를 톡톡히 누리며 3분기 실적 반등에 성공했다. 메모리·파운드리 등 반도체 부문이 일제히 회복세를 보였고, 모바일 사업도 플래그십 판매 호조로 견조한 실적을 유지했다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 확정 및 세부 실적을 공개했다. 영업이익은 12조2천억원으로 전년 동기 대비 32.48% 증가했다. 6분기 만에 두 자릿수 영업이익을 회복했다. 매출은 전년과 비교해 8.8% 상승한 86조1천억원을 기록했다. 분기 기준 최대 매출 실적이다. 반도체 “AI 수요 폭발”…HBM·2나노가 실적 견인 메모리 사업은 AI 데이터센터 확산에 따른 HBM3E·DDR5·서버 SSD 판매 확대 덕분에 분기 기준 역대 최대 매출을 올렸다. 특히 서버향 수요가 공급량을 크게 웃도는 상황에서 가격 상승이 이어지며 이익이 급증했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 중심의 선단 공정 확대와 가동률 개선, 원가 절감 효과로 적자 폭이 크게 축소됐다. 삼성전자는 “3분기 선단 공정 수주가 역대 최대를 기록했다”며 “4분기부터 2나노 1세대 양산이 본격화될 것”이라고 밝혔다. 또한 미국 텍사스 테일러 신규 팹을 2026년부터 본격 가동해 북미 AI 고객 수요에 대응할 계획이다. MX·가전, 프리미엄 제품으로 수익성 유지…스마트폰 6천100만대 출하 모바일 사업을 담당하는 MX 부문은 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7과 플립7, 플래그십 S25 시리즈 판매 호조로 견조한 실적을 기록했다. 3분기 스마트폰 출하량은 6천100만대, 태블릿은 700만대였다. 스마트폰 ASP(평균판매단가)는 304달러(약 43만2천원)로 직전 분기 대비 약 13% 상승했다. 삼성전자는 4분기에도 플래그십과 에코시스템 제품 중심의 판매 확대를 통해 전년 대비 연간 매출 성장과 수익성 유지를 목표로 한다. 회사는 "메모리 등 부품 가격 상승이 예상돼 원가 부담이 가중될 것으로 전망된다"며 "플래그십 중심 판매와 전사적 프로세스 효율화를 통해 수익성을 유지하겠다"고 설명했다. 가전(VD) 부문은 QLED·OLED TV 등 프리미엄 제품 비중 확대와 마이크로 RGB 등 신제품 효과로 매출 성장세를 이어갔다. “AI 투자 지속, 2026년 탄력적 설비투자 확대” 삼성전자 박순철 CFO는 “3분기 실적 반등으로 시장과 주주 기대에 일부 부응했다”며 “AI 중심 산업 성장세를 기회로 삼아 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다. 4분기에도 AI 반도체 수요가 강세를 유지할 것으로 보이며, 이에 따라 메모리·시스템 반도체 투자를 전략적으로 확대할 계획이다. 연간 설비투자액은 47조4천억원 규모로 집계된다. 부문별로는 DS부문(반도체)이 40조9천억원, SDC(삼성디스플레이)가 3조3천억원 수준이다. 2026년에는 AI 수요 확대에 맞춰 투자 규모를 탄력적으로 확대할 방침이다. 삼성전자는 “AI 중심 산업 구조 변화가 실적 개선의 핵심 동력”이라며 “AI 반도체·모바일·가전 등 전 사업군에서 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.

2025.10.30 13:56전화평 기자

삼성 파운드리 "2나노 공정 본격화...적자 폭 대폭 축소"

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 반등에 성공했다. AI·HPC 수요 급증으로 선단 공정 수주가 늘면서 3분기 파운드리 매출이 역대 최대를 기록했고, 상반기 이어지던 적자 폭도 눈에 띄게 줄었다. 삼성전자는 4분기 2나노 1세대 양산에 돌입하며 내년 테일러 팹 가동으로 성장세를 이어갈 계획이다. 삼성전자는 30일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “3분기에는 지난 분기 발생한 일회성 비용이 감소하고, 선단 공정 가동률이 개선되며 원가 절감 효과가 더해져 적자 폭이 대폭 축소됐다”고 밝혔다. 회사 측은 “2나노 공정을 중심으로 역대 최대 수준의 수주 실적을 달성했고, 주요 고객사의 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 수요가 확대되면서 매출이 전분기 수준을 유지했다”고 설명했다. 오는 4분기에는 2나노 공정이 본격적으로 양산에 돌입한다. 삼성전자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산이 시작된다”며 “미국과 중국 주요 거래선의 HPC·오토(자동차용) 수요 확대에 따라 매출 증가와 함께 가동률·원가 효율 개선이 이어질 것”이라고 말했다. 또 “AI와 HPC 수요가 여전히 견조한 만큼 첨단 공정 비중을 지속 확대해 안정적인 성장을 추진하겠다”고 덧붙였다. 미국 테일러 팹 2026년 가동…내년 AI·HPC 수요 확대 이어져 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 지역에 건설 중인 신규 팹을 내년 2026년부터 본격 가동할 계획이다. 회사는 “미국 내 다양한 고객들에게 첨단 반도체를 공급하기 위한 테일러 팹의 건설 마무리 및 설비 투자를 진행 중”이라며 “2나노 2세대, 17나노 CIS 등 신공정 양산 준비도 병행하고 있다”고 밝혔다. 또 “2026년에는 고객 확보와 연계한 탄력적 설비 투자 집행 기조를 유지하면서 캐팩스(CAPEX) 규모를 2024년 수준으로 확대할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 내년에도 AI·HPC 응용처 중심의 수요 확대가 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 “모바일 시장은 정체될 수 있으나 AI와 HPC 수요가 꾸준히 증가해 2·3나노 공정이 성장을 주도할 것”이라며 “기술 경쟁력 강화를 위한 차별화된 공정 개발에 집중하겠다”고 밝혔다. 또 “미국 정부의 관세 정책 등으로 글로벌 공급망 불확실성이 상존하지만, 선단 공정 중심의 안정적 매출 성장 기조를 이어가겠다”고 강조했다.

2025.10.30 13:35전화평 기자

SK실트론, 신임 CEO에 美 자회사 정광진 대표 내정

국내 반도체용 웨이퍼 제조기업 SK실트론은 2026년 최고경영자(CEO) 인사를 11월 1일자로 시행한다고 30일 밝혔다. 현재 SK실트론 대표이사인 이용욱 사장은 SK온 CEO로 이동하고, 미국 내 자회사인 SK실트론 CSS 정광진 대표가 SK실트론 대표이사 사장으로 내정됐다. 신임 CEO인 정광진 사장은 웨이퍼 및 반도체 소재 사업에 대한 넓은 식견을 바탕으로 SK실트론의 성장과 경쟁력 강화에 기여한 평가를 받고 있다. 그동안 전략기획실장, 신사업추진실장, 경영지원담당 등 주요 직무를 역임하며 SK실트론의 기업가치를 높여 현재의 모습을 갖추는데 핵심적인 역할을 수행했다. SK실트론 CSS 대표 부임 이후에는 신규 기술 도입과 미래사업 대응을 위한 제품개발, 이에 걸맞는 조직문화 개선 활동을 주도하며 SK실트론 CSS의 경쟁력을 빠르게 강화해 왔다.

2025.10.30 10:33장경윤 기자

호실적 거둔 삼성전자, 내년 전망도 '맑음'…"HBM4·2나노 적극 대응"

삼성전자가 AI 산업의 성장세로 올 3분기 견조한 실적을 거뒀다. 내년 역시 고부가 제품의 판매를 확대할 예정으로, 특히 반도체 부문에서 신규 공정의 상용화가 본격화될 전망이다. 메모리의 경우 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 확대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 수요에 적극 대응할 계획이다. 파운드리는 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 양산을 담당할 미국 테일러 신규 팹을 가동할 예정이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 15%, 전년동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 전분기 대비 160.18%, 전년동기 대비 32.48% 증가했다. DS 및 DX 사업 모두 호조세…분기 최대 매출 달성 DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 출하했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI의 경우 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적이 정체됐으나, 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 동시에 일회성 비용 감소로 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 개선됐다. DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. MX(Mobile eXperience) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다. 4분기도 AI 훈풍에 매출 성장세 전망 4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다. 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다. MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다. 또한 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다. 하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다. 내년 1c D램 생산능력 확대로 HBM4 수요 적극 대응 내년 2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 생산능력 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다. 낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(쿼드러플레벨셀) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다. 시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다. MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다. 새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다. VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(냉난방공조) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다. 하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다. 중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다. 대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

2025.10.30 09:49장경윤 기자

"반도체 관세, 대만보다 불리하지 않게"…삼성·SK 불확실성 해소

미국 정부가 우리나라에 적용되는 반도체 관세율을 대만 대비 불리하지 않은 수준으로 책정하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들의 대미 수출을 둘러싼 불확실성도 크게 해소될 전망이다. 김용범 대통령실 정책실장은 29일 한미정상회담 결과 브리핑을 통해 "반도체의 경우 주된 경쟁국인 대만 대비 불리하지 않은 수준의 관세를 적용받기로 했다"고 밝혔다. 이번 합의에 따라 양국은 한미 상호관세를 15%로 유지하며, 자동차·부품 관세도 15%로 인하하기로 했다. 대미 투자패키지는 현금투자 2천억 달러와 조선업 투자 1천500억 달러로 구성됐다. 반도체에 대한 관세율은 구체적으로 명시되지 않았으나, 대만과 비슷한 수준에서 결정될 전망이다. 현재 대만은 미국으로 수출되는 반도체 등 완제품에 대해 20% 임시관세를 적용받고 있으며, 추가적인 협상을 진행 중이다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들의 미국향 반도체 수출을 둘러싼 불확실성은 다소 걷히게 됐다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대미 반도체 수출액은 106억달러로, 이 중 미국향 수출 비중은 7.5%다. 중국(32.8%)이나 홍콩(18.4%), 대만(15.2%), 베트남(12.7%) 등 보다는 비중이 낮다.

2025.10.29 21:19장경윤 기자

SK하이닉스, 3개 분기 연속 D램 매출액 1위…HBM 효과

SK하이닉스가 3개 분기 연속 전체 D램 시장에서 매출액 1위를 차지한 것으로 나타났다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억 달러(한화 약 19조6천억원)로 3개 분기 연속 1위를 기록했다. SK하이닉스는 이번 분기 삼성전자에 메모리 시장 1위를 내줬지만, D램 시장에서는 HBM과 함께 범용 D램에서도 좋은 성적을 보이며 3분기 연속 1위를 지킬 수 있었다. 다만 삼성전자와의 격차는 1% 수준으로 축소됐다. HBM 부문에서는 58%의 시장 점유율로 독보적 1위를 달리고 있으며, HBM4 또한 어려움 없이 고객사의 요구사항에 맞춰 납품할 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"며 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 범용 D램의 경우 수요 확대로 인한 가격 상승으로 특히 더 좋은 성적을 낼 수 있었던 것으로 분석된다. 최정구 카운터포인트 책임 연구원은 “SK하이닉스는 AI 메모리 수요 급증에 따라 4분기에도 좋은 성적이 기대된다"며 "HBM4 개발에서도 고객사의 변화하는 요구사항에 잘 부응하고 있으며 수율 측면에서도 선두적 위치에 있다"고 설명했다.

2025.10.29 14:57장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 규모 자사주 취득 발표

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한 달 뒤인 11월 26일 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 473억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.47%에서 33.50%으로 상승한다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 이러한 자신감을 근거로 이번 자사주 취득 결정을 한 것으로 보여진다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 최근 마이크론 테크놀러지에 현지 밀착서비스를 제공하기 위해 싱가포르 우드랜즈 지역에 '한미싱가포르' 현지법인을 설립하며 고객 만족 극대화를 위해 노력하고 있다.

2025.10.29 14:05장경윤 기자

11.3조원 쏜 SK하이닉스, 내년도 HBM·D램·낸드 모두 '훈풍'

올 3분기 사상 최대 분기 실적을 거둔 SK하이닉스가 내년에도 성장세를 자신했다. 메모리 산업이 AI 주도로 구조적인 '슈퍼사이클'을 맞이했고, 핵심 사업인 HBM(고대역폭메모리)도 주요 고객사와 내년 공급 협의를 성공적으로 마쳤기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대하고, HBM과 범용 D램, 낸드 모두 차세대 제품의 생산능력 비중 확대를 추진하는 등 수요 확대에 대응하기 위한 준비에 나섰다. 29일 SK하이닉스는 3분기 실적발표를 통해 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 밝혔다. 창사 이래 최대 실적…'메모리 슈퍼사이클' 이어진다 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. 또한 분기 기준 역대 최대 실적으로, 영업이익이 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. 호실적의 주요 배경에는 AI 중심의 메모리 슈퍼사이클 효과가 있다. AI 인프라 투자에 따른 데이터센터 및 일반 서버 수요가 확대되면서, D램과 낸드 모두 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 특히 주요 메모리 공급사들이 HBM(고대역폭메모리) 양산에 생산능력을 상당 부분 할당하면서, 범용 D램의 수급이 타이트해졌다는 분석이다. SK하이닉스는 "HBM뿐 아니라 일반 D램·낸드 생산능력도 사실상 완판 상태”라며 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 밝혔다. 메모리 사업에도 근본적인 변화가 감지된다. AI가 단순히 새로운 응용처의 창출을 넘어, 기존 제품군에도 AI 기능 추가로 수요 구조 전체를 바꾸고 있다는 설명이다. SK하이닉스는 "이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습에서 추론으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 말했다. 이에 따라 SK하이닉스는 내년 서버 세트 출하량을 전년 대비 10% 후반 증가로 예상하고 있다. 전체 D램 빗그로스(출하량 증가율)은 내년 20% 이상, 낸드 빗그로스는 10% 후반으로 매우 높은 수준을 제시했다. HBM, 내후년까지 공급 부족 전망 SK하이닉스는 이번 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 내년 엔비디아향 HBM 공급 계획도 순조롭게 진행될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었고, 가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"며 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"고 밝혔다. HBM4(6세대 HBM)는 올 4분기부터 출하를 시작해, 내년 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 확장되는 등 성능이 대폭 향상됐다. 또한 엔비디아의 요구로 최대 동작 속도도 이전 대비 빨라진 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 "당사는 HBM 1위 기술력으로 고객사 요구 스펙에 충족하며 대응 중"이라며 "업계에서 가장 빠르게 고객 요구에 맞춘 샘플을 제공했고, 대량 공급도 시작할 준비가 돼 있다"고 강조했다. 설비투자·차세대 메모리로 미래 수요 적극 대응 SK하이닉스는 메모리 슈퍼사이클에 대응하기 위해 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대할 계획이다. 최근 장비 반입을 시작한 청주 신규 팹 'M15X'의 경우, 내년부터 HBM 생산량 확대에 기여할 수 있도록 투자를 준비 중이다. 또한 올해부터 건설이 본격화된 용인 1기팹, 미국 인디애나주에 계획 중인 첨단 패키징 팹 등으로 최첨단 인프라 구축에 대한 투자가 지속될 것으로 예상된다. 범용 D램과 낸드는 신규 팹 투자 대신 선단 공정으로의 전환 투자에 집중한다. 1c(6세대 10나노급) D램은 지난해 개발 완료 후 올해 양산을 시작할 예정으로, 내년 본격적인 램프업이 진행된다. SK하이닉스는 "내년 말에는 국내 범용 D램 양산의 절반 이상을 1c D램으로 계획하고 있다"며 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 확보한 1c 기반 LPDDR(저전력 D램), GDDR(그래픽 D램) 라인업을 구축하고 적시에 공급해 수익성을 확보할 것"이라고 밝혔다. 낸드도 기존 176단 제품에서 238단, 321단 등으로 선단 공정의 비중을 꾸준히 확대하고 있다. 특히 내년에는 321단 제품에 대해 기존 TLC(트리플레벨셀)를 넘어 QLC(쿼드러플레벨셀)로 라인업을 확장할 계획이다. 내년 말에는 회사 낸드 출하량의 절반 이상을 321단에 할당하는 것이 목표다.

2025.10.29 11:41장경윤 기자

[APEC2025] AWS·르노·앰코·유미코아 등 글로벌 7사 국내에 90억 달러 투자

아마존웹서비스(AWS)·르노·앰코테크놀로지·코닝·에어리퀴드·지멘스헬시니어스·유미코아 등 글로벌 기업 7개사가 국내에 90억 달러 규모 투자를 하기로 했다. 산업통상부는 29일 'APEC CEO 서밋 코리아 2025'가 열리고 있는 경주 예술의 전당에서 이들 7사가 '글로벌 기업 투자 파트너십' 행사에서 이같이 밝혔다고 전했다. 이들 7사는 앞으로 5년간 총 90억 달러 규모 직·간접 투자를 한국에 하기로 발표하고 그 일환으로 투자금액 가운데 단기간 내 유입될 외국인직접투자(FDI) 총 6억6천만 달러를 투자 신고했다. 정부는 그동안 글로벌 기업의 투자 유치를 위해 해외 IR·외투기업 간담회 등을 통해 한국의 탄탄한 제조업 기반과 세계 최고 수준의 ICT 역량, 우수한 인적 자원을 보유한 '최적의 투자처'로서의 한국의 매력을 적극적으로 홍보해 왔다. 현금·입지·세제 등 외국인투자 인센티브도 활용해 투자 후보지로 한국을 고려하는 글로벌 기업을 유치하고자 노력했다. 산업부 관계자는 “이번 글로벌기업의 투자는 인공지능(AI)·반도체·이차전지·미래차·바이오 등 한국 정부가 중점 육성하는 전략산업 분야에서 유치한 대규모 투자 사례”라며 “한국 경제 미래에 대한 신뢰 표시이자, 한국이 세계 혁신 투자 허브로 자리매김하고 있음을 보여준다”고 평가했다. 이날 행사에 참여한 맷 가먼 AWS 대표는 “한국은 AI 혁신의 중심지로 부상했다”며 “한국 클라우드 인프라 확충을 위해 2031년까지 50억 달러 이상의 투자를 진행해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 니콜라 파리 르노 한국 대표는 “르노그룹은 한국을 5대 전략적 글로벌 허브 중 하나로 지정하며, 미래차 전략에 매우 중요한 위치로 생각하고 있다”며 “한국 미래차 생태계에 대한 확고한 신뢰를 바탕으로, 기존 생산라인을 전기차 신차 생산설비로 전환 투자할 계획”이라고 밝혔다. 지멘스헬시니어스는 포항테크노파크 안에 3천평 규모 부지를 임차해 신규 심장 초음파 의료기기 핵심 부품 생산시설을 구축하고, 400명 이상의 신규 인력을 채용할 계획을 밝혔다. 산업부는 이들 기업의 투자로 한국 첨단산업 분야 생산 역량 강화와 기술 혁신을 촉진할 것으로 기대했다. 또 앰코테크놀로지의 반도체 후공정 시설 확충, 코닝의 첨단 모바일 기기용 소재 생산설비 투자, 유미코아의 이차전지 양극재 공장 증설, 에어리퀴드의 반도체 특수가스 및 공정용 첨단소재 공장 증설 등 핵심 소재·부품·장비 분야 대규모 투자로 국내 공급망 안정화에도 기여할 것으로 전망된다. 김정관 산업부 장관은 “이들 기업의 투자가 성공적으로 실행될 수 있도록 다양한 지원을 아끼지 않겠다”며 “입지·환경·노동 분야 규제개혁과 재정지원, 세제 혜택 등 투자 인센티브 확대를 통해 한국을 글로벌 투자 허브로 만드는 데 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.10.29 11:31주문정 기자

AI 슈퍼사이클 왔다!...SK하이닉스 "D램·낸드까지 솔드아웃"

SK하이닉스가 D램과 낸드플래시 등 범용 메모리까지 사실상 '솔드아웃' 상태에 돌입했다. AI(인공지능) 확산에 따른 데이터센터와 일반 서버 수요 폭증이 기존 메모리 시장 전반으로 확산되면서, 메모리 반도체 업계가 2017~2018년식 단기 호황이 아닌 구조적 슈퍼사이클에 들어섰다는 평가다. SK하이닉스는 29일 열린 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “HBM(고대역폭 메모리)뿐 아니라 일반 D램·낸드 캐파(CAPA, 생산능력)도 사실상 완판 상태”라고 밝혔다. 그러면서 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 덧붙였다. "AI가 수요 구조 재편"...공급 제약이 슈퍼사이클 장기화로 이어져 SK하이닉스는 올해 메모리 시장이 예상보다 빠른 회복세를 보인 이유로 AI 패러다임 전환이 기존 응용처 전반의 수요 구조를 재편한 점을 꼽았다. 회사는 “AI는 새로운 응용처를 창출하는 데 그치지 않고, 기존 제품군에도 AI 기능이 더해지며 수요 구조 전체를 바꾸고 있다”는 설명했다. 이어 “이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 전했다. 이에 따라 “내년 서버 세트 출하량이 전년 대비 10% 후반 증가할 것으로 예상된다”며 “서버향 수요가 범용 D램 시장을 지속적으로 견인할 것”이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 HBM 생산 확대가 오히려 전체 메모리 공급을 제한하는 구조적 요인으로 작용하고 있다고 분석했다. 회사는 “HBM 생산을 늘리기 위해 클린룸 공간을 확충하더라도 전체 생산량 증가는 제한적일 수밖에 없다”며 “이러한 구조적 제약이 D램 산업의 공급 증가를 억제해 장기 호황의 기반이 되고 있다”고 설명했다. “선주문·장기계약 확산으로 산업 패러다임도 변화” 이에 HBM을 비롯한 일부 사업은 산업 형태가 전환되는 추세다. D램, 낸드플래시 등 기존 범용 메모리는 반도체 제조사가 시장 수요를 예측해 제품을 먼저 생산하고 재고를 확보한 뒤 판매하는 방식이었다. '선제작 후판매' 방식인 셈이다. 그러나 AI 시대의 본격화로 맞춤형 메모리 시장이 열리기 시작하며 파운드리(반도체 위탁생산)와 같은 '선주문 후판매' 방식으로 형태가 전환되기 시작했다. SK하이닉스는 “고객들의 강한 수요 의지로 인해 초기 계약 시점부터 연간 단위 장기계약으로 가시성을 확보하고 있으며, 이로 인해 산업의 예측 가능성과 사업 안정성이 모두 높아지고 있다”고 했다. 또한 “HBM4E부터는 고객의 GPU·ASIC(맞춤형 반도체) 설계 초기 단계부터 공동개발하는 커스텀 HBM 구조가 본격화될 것”이라며 “특정 고객과의 전략적·장기 거래로 이어져 수익성과 안정성이 동시에 강화될 것”이라고 밝혔다.

2025.10.29 10:29전화평 기자

HBM '수익 방어' 성공한 SK하이닉스 "내년도 공급 타이트"

SK하이닉스가 주요 고객사들과 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 완료한 가운데, 가격 역시 현재의 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 29일 2025년도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 내년 및 내후년 HBM 사업 전략을 발표했다. 그간 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와 내년 HBM 공급 계획에 대해 협의해 왔다. 특히 내년 본격적으로 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격이 향후 수익 전망의 주요 변수였다. SK하이닉스는 이전 세대 대비 2배 확장된 I/O(입출력단자) 수, 주요 부품의 외주 생산 등으로 HBM4 제조 비용 상승에 대한 압박을 받아 왔다. 이에 대해 SK하이닉스는 "이제는 고객들과 중점적으로 논의했던 부분에 대해 협의가 완료되면서 내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었다"며 "가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"고 밝혔다. 또한 AI 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼, HBM 공급이 단기간 내에 수요를 따라잡기는 힘들다고 내다봤다. 이에 따라 HBM 성장률은 일반 D램 대비 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"며 "고객 니즈에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 09:56장경윤 기자

SK하이닉스, 엔비디아 등과 내년 HBM 공급 협의 '완료'

SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사와의 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 마무리했다. 이에 따라 차세대 HBM의 양산 및 설비투자에 속도를 낼 수 있을 것으로 관측된다. SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 29일 밝혔다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. SK하이닉스는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자, 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, SK하이닉스는 "시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 08:39장경윤 기자

SK하이닉스, 창사 첫 '10조 클럽'...사상 최대 실적

SK하이닉스가 AI향 고부가 메모리 판매 확대로 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 돌파했다. SK하이닉스는 올해 3분기 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 29일 밝혔다. 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 회사는 이어 “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조9천억원 늘어난 27조9천억원에 달했다. 반면 차입금은 24조1천억원에 그쳐 회사는 3조8천억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업(Full-line up)' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 한편 SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.

2025.10.29 08:39장경윤 기자

[영상] "세상에 없던 기술, 경주서 개봉"…놀라움 자아낸 삼성·현대차 기술 뭐길래?

[경주=장유미 기자] "평소에는 화물 트럭, 주말에는 캠핑카. 차 한 대로 기분따라 콘셉트를 바꿀 수 있다는 점 때문에 많은 분들이 신기해 했어요." 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 열리는 경주에 마련된 'K-테크 쇼케이스'장. 28일 오후 이곳 현대자동차 부스에서 만난 안내직원은 '이지스왑' 동작 모형이 전시된 공간 앞에서 들뜬 표정으로 이처럼 말했다. '이지스왑'은 목적기반모빌리티(PBV) 모듈 교체 기술로, 현대차그룹의 다른 브랜드인 기아가 지난 해 1월 'CES 2024'에서 처음 공개했다.이 기술은 이날 'K-테크 쇼케이스'를 찾은 최태원 SK그룹 겸 대한상공회의소 회장에게도 호기심을 자아냈다. 최 회장은 '이지스왑' 모형을 가리키며 "두 개는 합쳐지는 건가요?"라고 질문을 던지기도 했다.기아는 'PBV'를 새로운 성장동력으로 삼고 있다. 기아의 첫 전용 PBV 모델 'PV5'도 부스에서 볼 수 있었는데, 외관에 아나모픽 LED 스크린이 탑재돼 다양한 각도에서 PBV 모빌리티를 생생하게 체험할 수 있었다. 또 '이지스왑'의 작동원리를 PBV 동작 모형을 통해 직관적으로 전달해줌으로써 PBV의 다양한 활용성에 대해 쉽게 이해할 수 있었다. 현대차그룹 부스 안내직원은 "관람객들이 현장에서 '이지스왑' 기술이 상용화 된 것인지에 대해 가장 많이 물어봤다"며 "기아차에서 PBV 모델인 'PV5'를 올해 7월에 출시했지만, '이지스왑' 기술은 차량 개조 측면에서 도로교통법에 따른 제약으로 인해 아직까지 활용할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 그러면서 "현대차그룹이 이를 상용화 하고자 정부 측에 개정 요청을 해뒀다"며 "최근 긍정적인 답변을 받은 것으로 알고 있다"고 덧붙였다. 현대차그룹은 수소 기술력과 지속가능한 모빌리티에 대한 비전도 부스를 통해 공개했다. 특히 '수소 존'에선 현대차그룹이 구상하는 수소사회의 모습을 한 눈에 알 수 있도록 모형으로 제작해 눈길을 끌었다. 신재생에너지로 생산한 전기를 활용해 수전해 방식으로 수소를 생성하고 이를 저장·운송해 모빌리티에 활용하는 전 과정이 담겨 있었다. 또 '로봇 존'에는 현대차그룹 완성차 제조 공정에 실제로 활용되고 있는 '주차로봇'과 기울어진 도로, 요철, 연석 등에서도 수평을 유지하는 기술이 집약된 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)'도 전시돼 있었다. 전시장 내에는 보스턴다이나믹스의 4족 보행 로봇 '스팟'이 자유롭게 움직이는 모습도 연출됐다. 이 외에도 현대차그룹은 APEC 정상회의의 공식 부대행사인 'APEC CEO 서밋'이 열리는 경주 예술의전당에도 수소전기차 '디 올 뉴 넥쏘'를 전시해 이목을 집중시켰다. 글로벌 정상급 외교 무대에서 신형 넥쏘가 공개되는 것은 이번이 처음이다. 올해 6월 출시된 '디 올 뉴 넥쏘'는 현대차가 2018년 이후 7년 만에 선보인 승용 수소전기차 넥쏘의 완전 변경 모델이다. 현대차그룹 왼편에 자리잡은 SK그룹 부스는 전체가 인공지능(AI) 데이터센터로 형상화돼 시선을 사로잡았다. 이곳에선 SK그룹의 AI 데이터센터 역량이 결집된 기술과 서비스를 한 번에 경험할 수 있었다. 특히 최근 SK그룹의 효자 역할을 톡톡히 하고 있는 SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 고대역폭메모리(HBM)4와 그래픽DDR D램(GDDR DRAM) 등을 선보인 것이 주목됐다. SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)로 AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로, 시장의 기대감이 커지면서 올해 첫 거래일에서 17만1천200만에 거래됐던 주가가 최근 장중 50만원 고지를 넘어설 정도로 승승장구하고 있다. 덕분에 SK그룹의 다른 계열사들도 AI 기술 역량을 함께 끌어올리고 있는데, 이날 부스에선 액침냉각 활용 발열 관리 시스템을 SK엔무브와 SK텔레콤이 영상을 통해 재미있게 설명을 해줘 눈길을 끌었다. 이 외에 반도체 공정의 게임 체인저로 불리는 SKC의 유리기판과 SK텔레콤이 투자 중인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI가속기도 전시장에서 만날 수 있었다. 전시장 왼쪽 끝에 마련된 삼성전자 부스는 미술관 콘셉트로 관람객들을 맞았다. 이건용, 마크 데니스 등 4명의 아티스트와 함께 협업해 '아트 큐브'란 콘셉트를 한 켠에 구성해 놓은 탓에 관람하는 재미가 쏠쏠했다. 이들은 삼성 마이크로 LED, 네오 QLED 8K, 더 프레임 등 삼성전자 TV에 '경계 없이, 예술 속으로'라는 주제로 각각의 작품을 이번에 선보였다. 또 삼성전자는 참관객들이 이곳에서 찍은 사진을 해시태그를 걸어 자신의 소셜 미디어(SNS)에 게재하도록 유도해 홍보 효과도 노리는 듯 했다. 하지만 이곳에서 가장 눈길을 끈 것은 삼성전자가 자체 개발한 '갤럭시Z 트라이폴드폰'의 실물이었다. 화면을 두 번 접을 수 있는 구조로 설계된 스마트폰으로, 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다. 접었을 때는 일반 스마트폰 수준의 크기이지만, 완전히 펼치면 10인치대에 달한다는 점에서 현장에서 실물을 마주한 관람객들은 눈을 떼지 못하는 모습이었다. 다만 이날 전시에서 관람객이 직접 제품을 만져보거나 사용할 수 없어 아쉬웠다. 유리 전시관을 통해 두 번 모두 접힌 형태, 모두 펴진 형태만 볼 수 있었다. 두 번 접히거나 펼쳐지는 과정이 시연되지 않아 일부 관람객들은 "진짜가 맞아?", "접었을 때 이상 생기니까 보여주기만 하는 거야?" 등의 질문을 하며 의문을 드러내기도 했다. 삼성전자 부스 관계자는 "관람객들이 제품의 무게에 대해서도 많이 궁금해 했다"며 "일부는 '지금까진 힌지(경첩)가 하나였는데, 양쪽에 힌지가 들어가면 똑같이 베젤을 잡아줄 수 있냐'는 심도 있는 질문도 해 깜짝 놀랐다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 두고 다양한 추측을 내놨다. 현재까지 알려진 바로는 약 10인치의 메인 디스플레이, 약 6.5인치의 커버 디스플레이가 탑재될 전망이다. 앱 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 프로세서를 기반으로 한다. 카메라는 2억 화소 메인, 1천만 화소 망원, 1천200만 화소 초광각으로, '갤럭시 Z 폴드7'과 유사할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 연내 '갤럭시Z 트라이폴드폰'을 출시할 것이라고 공언했다는 점에서 이르면 다음달께 제품이 출시될 것으로 보는 시각이 많다. 가격은 약 400만원 안팎으로, 한국이나 중국 등에서만 출시될 것으로 보고 있다. 실제 초기 생산량은 5만~10만 대 수준으로 알려졌다. '갤럭시Z 트라이폴드폰' 옆에는 반도체도 소규모로 전시돼 있었다. 특히 엔비디아에 공급을 위한 인증 작업을 진행 중인 것으로 알려진 HBM4가 현장에 실물로 전시돼 눈길을 끌었다. 삼성전자는 엔비디아 납품을 시작으로 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘려나간다는 계획으로, 그간 HBM3·HBM3E에서의 점유율 열세를 HBM4로 빠르게 만회해 나간다는 각오다. 실제 시장조사기관 카운터포인트리서치는 삼성전자의 HBM 시장 점유율이 올해 17%에서 내년 30%로 늘어갈 것으로 상향 전망해 기대감을 키우고 있다. 경쟁사인 LG전자는 삼성전자 부스와 멀리 떨어진 반대편에 대형 예술 작품만 덩그러니 전시해 호기심을 자극했다. 이는 세계 최초의 무선·투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'로 만든 초대형 샹들리에로, 77형 시그니처 올레드 T 28대로 아래로 길게 늘어진 형태의 조명을 둥글게 둘러싸 웅장한 느낌을 줬다. 360도 어느 방향에서든 영상을 감상할 수 있었는데, 영상에 맞춰 디스플레이가 움직여 인상 깊었다. LG전자 관계자는 "LG 시그니처 올레드 T는 4K 해상도 올레드(OLED·유기발광다이오드)의 화질과 투명 스크린, 무선 AV 송·수신 기술 등 현존 가장 앞선 최고의 TV 기술을 모두 적용한 제품"이라고 설명했다.

2025.10.28 22:41장유미 기자

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