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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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코아시아, 美 온디바이스AI 기업과 반도체 설계 계약

시스템반도체 설계 디자인하우스(DSP) 코아시아가 미국 온 디바이스(On-Device) AI 프로세서 전문 기업 펨토센스(Femtosense)와 엣지(Edge) AI 반도체 설계 디자인 및 제품 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 수주로 코아시아는 올해 미국에서만 두 번째 AI 시스템온칩(SoC) 개발 프로젝트 계약을 성사시켰다. 앞서 코아시아는 올 상반기 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 고성능컴퓨팅(HPC)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 제품 공급 계약을 체결한 바 있다. 코아시아는 지난 2019년 DSP 설립과 동시에 미국에 법인을 설립, 선제적으로 현지 시장 공략에 나섰다. AI, 5G, 자율주행 등 미국의 고성능 시스템 반도체 성장 가능성에 주목했기 때문이다. 지난 5년간 꾸준히 전개해온 투자 덕에 이번 펨토센스와 수주 계약을 확보할 수 있었다. 펨토센스는 Edge AI 추론 프로세서 개발 전문기업이다. 히어러블(Hearable), 웨어러블(Wearable), 보안 및 AIoT 스마트홈 가전 제품 등 다양한 용도의 제품에 효율적인 솔루션을 제공한다. 특히 배터리 수명과 비용에 민감한 가전 제품의 특성을 고려해 초고효율 솔루션을 개발, TWS(Total Wireless Stereo), 음성 제어 가전 제품 및 AI 헤드셋과 같은 스마트 가전 시장에서 시장 입지를 다졌다. 특히 이번 수주는 코아시아의 HPC 및 AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄낸 결실이라고 회사 측은 밝혔다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 수 건의 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다. 샘 폭(Sam Fok) 펨토센스 CEO은 "코아시아와의 지속적인 협력을 통해 펨토센스가 스마트 홈 가전, 카메라, 디스플레이, 스마트 스피커, 웨어러블 기기 및 AIoT 등 고효율 소비자 전자 AI 시장에서 입지를 확대하고 성장의 견고한 성장 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다. 코아시아 반도체 총괄 부문장(코아시아세미 대표) 신동수 사장은 "코아시아의 고객 중심, 커스텀(Custom)반도체 설계 기술력과 지속 투자를 기반으로 이뤄낸 성과"라며 "미국과 유럽 그리고 동남아시아 등 글로벌 반도체 시장에서 코아시아가 더 많은 AI 비즈니스 기회를 만들어 낼 것을 확신한다"고 밝혔다.

2024.07.17 14:27이나리

KIST 오상록 원장 "2025년까지 세계 첫 RPU 개발"

KIST가 지난 1일부로 임무중심연구소 3개를 출범시켰다. 분야는 ▲반도체 ▲청정수소▲AI·로봇 등이다. 오상록 한국과학기술연구원(KIST) 원장은 17일 본원 국제협력관에서 취임 100일을 맞아 과학기자단 간담회를 개최했다. 이 자리에서 오 원장은 "KIST가 해야만 하고 KIST만이 할 수 있는 국가·사회적 문제를 정의하고, 이를 풀어가기 위한 구체적인 임무를 도출했다"며 "KIST는 이제까지 한 번도 가보지 않은 길을 가하려 한다"고 언급했다. 오 원장은 또 "새로 만들어진 3개 연구소에 PM(프로젝트 매니저)제도를 도입한다"며 "이들이 각 사업을 책임지고 이끌어 가게 될 것"이라고 말했다. 이날 KIST 운영 계획 전반에 대해서는 손지원 연구기획조정본부장이 발표했다. 이 발표에 따르면 KIST가 새로 출범하는 연구소는 반도체 부문에서 내년까지 1단계로 256bit급 랜덤연산 알고리즘으로 작동하는 세계최초 RPU(로봇 프로세싱 반도체)를 개발할 계획이다. 3단계가 완성되는 2029년이 되면 삼성전자와 현대자동차 등이 활용 가능한 기업 파운드리 공정 테스트까지 마무리할 방침이다. 손 본부장은 "RPU는 연구 극초기 단계여서 마인즈 등과 국제공동연구로 추진할 것"이라며 "2~3단계에선 초기수요와 연계한 기술사업화 장벽 해소에 최선을 다할 것"이라고 말했다. 청정수소 부문은 오는 2028년까지 1단계로 △수전해 시험 및 평가 플랫폼 구축 △현대차, LG화학, 코오롱 등과 공급망 관련 공동 연구를 진행한다. 공동 연구는 오는 2033년까지 진행될 2단계까지 이어간다는 복안이다. AI 로봇 기술도 이번에 임무 중심형 R&D로 KIST가 공을 들이는 부문이다. 기술 개발 분야는 △AI안전관리플랫폼과 △순찰로봇 △휴머노이드로봇으로 세분했다. 사업은 지난 해 시작됐다. 오는 2026년까지 △동행로봇-CCTV융합 안전관리 플랫폼과 △자율주행동행로봇 △휴머노이드 능동순찰 로봇 등을 개발한다. 오는 2027~2029년까지 2단계에서는 △실시간 재난상황 감지 기술과 △폭발물 의심물 감식 △푹발물 의심물 처리 기술을 개발할 계획이다. 손 본부장은 향후 추진 과제로 △창업지원제도 신설 △사용자 중심 기술사업화제도 체질 개선 △분산된 창업기술사업화 기능 통합을 제시했다. 오상록 원장은 "글로벌 협력을 주도하며 KIST 브랜드를 확산할 것"이라며 "성과에 걸맞는 인센티브 제공 등 세계적인 인재 영입에도 최선을 다할 것"이라고 덧붙였다.

2024.07.17 14:01박희범

DSM쎄미켐, 美 텍사스주에 반도체용 고순도 황산 공장 준공

동진쎄미켐과 삼성물산, 미국 마틴의 합작사인 DSM쎄미켐 LLC(이하 DSM)은 15일(현지시간) 미국 텍사스 주 플레인뷰 시에 위치한 황산 공장의 준공식을 개최했다고 17일 밝혔다. 3사는 각각 동진쎄미켐이 공장건설·생산·운영을, 삼성물산 상사부문이 판매 및 마케팅을, 마틴이 원재료 공급을 담당한다. DSM의 신규 플레인뷰 공장은 2만6천평 부지에 약 1천400억원이 투자됐다. 연 2만4천 톤의 생산 능력을 갖췄으며, 다음달부터 생산을 시작할 예정이다. 이날 준공식에는 DSM 합작사의 대표인 이준혁 동진쎄미켐 부회장과 이재언 삼성물산 상사부문 사장, 루벤 마틴 마틴 회장이 참석했다. 또한 이반 웨이스 플레인뷰 시의회 의원과 크리스티 어데이 경제 개발 국장, 헤일 카운티의 데이비드 멀 판사를 비롯한 텍사스 플레인뷰 시 관계자와 텍사스 반도체 혁신펀드(TSIF) 집행위원인 이종호 동진쎄미켐 이사가 참석했다. 반도체 공정이 점차 미세화 되고 3D 구조로 진화함에 따라, 웨이퍼 세정용 고순도 황산에 더 높은 기술력과 품질이 요구되고 있다. 특히 최근 미국 반도체 팹의 급격한 확대에 따라 반도체용 황산의 수요 또한 급증하는 추세다. 동진쎄미켐은 "반도체용 고순도 황산은 지난해 미국 상무부가 발표한 공급이 우려되는 78종의 반도체 공정 재료 중 가장 먼저 언급된 재료로서, 이번 DSM 플레인뷰 공장 준공은 미국 내 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대된다"며 "높은 기술력과 안정적인 품질 관리를 바탕으로 첨단 반도체 생산에도 일조하게 될 DSM은 이미 미국 전역에 소재한 주요 반도체 팹들과 제품 공급 논의를 활발하게 진행 중에 있다"고 밝혔다.

2024.07.17 13:42장경윤

SEMI "내년 반도체 장비 시장 17% 성장…전·후공정 모두 견조"

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 업데이트된 반도체 장비 시장 전망 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 장비 매출액이 1천90억 달러에 달할 것이라고 17일 밝혔다. 특히 이같은 성장세는 내년에도 전공정 및 후공정 분야에서 모두 유지되면서, 시장 규모가 1천280억 달러에 이를 전망이다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "올해 반도체 장비 시장의 성장세는 내년에도 이어져 2025년에는 17%로 높은 성장률을 보일 것으로 예상된다”며 “특히 인공지능을 통해 새로운 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털과 큰 성장 잠재력을 제공하고 있다”고 밝혔다. 분야별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크·레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문이 지난해 960억 달러의 매출을 기록했다. 올해는 2.8% 증가한 980억 달러를, 내년에는 14.7% 증가한 1천130억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 D램 및 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인으로 손꼽혔다. 반도체 테스트 장비의 매출은 올해 7.4% 증가한 67억 달러를, 조립 및 패키징 장비 매출은 10.0% 증가한 44억 달러에 이를 전망이다. 이들 후공정 장비 부문의 성장은 내년에도 가속화될 것으로 예상되며, 테스트 장비 매출은 30.3%, 조립 및 패키징 매출은 34.9%로 크게 증가할 것으로 보인다. 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체의 수요증가와 자동차, 소비자 전자기기의 수요 회복이 주요 성장 요인이다. 지역별로는 중국, 대만, 한국이 내년까지 장비 투자 상위 3개 국가의 위치를 지속할 것으로 보인다. 특히 중국의 장비 투자는 올해 기록적인 350억 달러를 넘어서며 다른 지역 대비 선두를 확고히 할 것으로 예상된다. 일부 지역의 장비 투자는 올해 감소한 후 내년 반등할 것으로 예상되는 반면, 중국은 지난 3년간 활발한 투자를 지속한 한 뒤 내년에는 다소 위축될 것으로 보인다.

2024.07.17 11:26장경윤

JEDEC "HBM4 규격 완성 초읽기"...업계 새 표준에 주목

국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 표준이 완성 단계에 접어들었다고 밝혔다. 내년 양산 목표로 HBM4 기술 개발에 한창인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업계는 새 표준에 대한 규격에 대해 주목한다. 미국에 본사를 둔 JEDEC은 반도체 표준화 규격을 책정하는 기관이다. JEDEC은 지난주 "HBM4 표준이 완성에 가까워지고 있다"며 "HBM4는 HBM3 보다 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 다이 및 스택 증가에 따라 용량이 많아지면서 데이터 처리 속도를 향상시키는 것을 목표로 한다"고 설명했다. 이어 JEDEC은 "HBM 발전은 생성적 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 하이엔드 그래픽 카드(GPU), 서버를 포함해 대용량 데이터 세트와 복잡한 계산을 효율적으로 처리해야 하는 애플리케이션에 필수적이다"고 설명했다. JEDEC은 HBM4 표준 제정 상황을 발표한 것은 이번이 처음이다. JEDEC이 반도체 표준을 발표하면 각 업계에서는 표준에 맞춰 반도체를 개발해야 한다. JEDEC에 따르면 HBM4는 HBM3에 비해 스택당 채널 수가 두 배로 늘어나고 물리적 면적이 더 커진다. HBM4 D램 용량은 기존 24Gb(기가비트)에서 32Gb로 확장되고, 단수는 12단인 HBM3·HBM3E를 넘어 16단까지 확장된다. 속도는 최대 6.4Gbps에 대해 초기에 합의했으며, 더 높은 주파수에 대한 논의가 계속되고 있다. 다만, JEDEC은 이번에 HBM4에 메모리와 로직 반도체를 단일 패키지로 적층하는 기술에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았다. JEDEC은 기존 720마이크로미터(μm)에서 775μm로 높이 제한을 완화하는 방향을 의견을 모은 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 업계에서는 내년 HBM4 양산과 함께 엔비디아와 AMD의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. AI 반도체 핵심 고객사인 엔비디아는 지난 6월 컴퓨텍스 기조연설에서 2026년 출시되는 '루빈' 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 로드맵을 통해 밝혔다. AMD 또한 2026년 출시하는 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재한다는 계획이다. HBM 점유율 1위인 SK하이닉스는 올 초만해도 2026년 16단 HBM4 양산할 계획을 밝혀 왔지만, 지난 5월 시기를 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 계획을 변경했다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 삼성전자는 단일 스택 용량이 48Gb인 HBM4를 내년에 양산한다는 목표다. 마이크론 또한 36Gb, 64Gb 용량을 제공하는 차세대 HBM을 개발 중이다. HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. SK하이닉스와 마이크론은 TSMC와 동맹을 맺고 삼성전자는 자사 파운드리를 사용하며 턴키 솔루션을 강조한다.

2024.07.17 11:14이나리

가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정...최다 수상

가온칩스가 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 '디자인 파트너 2023'에 선정됐다고 밝혔다. 가온칩스는 2020년과 2021년 연속 수상에 이어 올해 세 번째 수상을 받게 됐다. 이번 수상으로 가온칩스는 Arm의 올해의 디자인 파트너 최다 수상의 영예를 안으며 국내 핵심 파트너의 입지를 공고히 했다. 가온칩스가 참여하는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner) 프로그램은 Arm의 엄격한 심사를 통과한 전세계 20여개의 디자인 솔루션 제공 기업들로 구성돼 있다. 이 프로그램은 다양한 응용 분야에서 Arm의 검증된 IP를 바탕으로 리스크를 최소화하고 ASIC(주문형 반도체) 설계의 가속화를 목표로 한다. 가온칩스는 Arm의 파트너로서 Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션을 제공하며 국내외 고객사들의 첨단 프로젝트 개발 협력을 진행한다. 특히 초미세 공정을 이용하는 AI 가속기와 오토모티브 등의 칩 설계 프로젝트에서 Arm IP를 성공적으로 적용하고 있다. 또한 회사는 Arm의 플렉시블 액세스 IP를 활용해 삼성 파운드리의 선단 공정에 최적화된 설계를 진행한다. 정규동 가온칩스 대표이사는 "Arm의 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다"라며 "지원을 아끼지 않는 Arm에 깊은 감사를 전한다"고 전했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "가온칩스와 Arm은 Approved Design Partner 프로그램을 통해 그동안 많은 성과를 이뤘다"라며 "앞으로도 상호 고객사들이 제품에 경쟁력을 갖도록 Arm이 보유한 역량을 최대한 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.07.17 09:00이나리

삼성전자, 차세대 'LLW D램' 애플 공급망 진입 시도

삼성전자가 애플의 차세대 XR기기에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 애플향으로 LLW D램을 공급하기 위한 제품 개발을 진행하고 있다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 이를 통해 128GB/s의 고성능, 저지연 특성을 갖췄다. 덕분에 기존 LPDDR을 대체해 온디바이스 AI 산업에 적용될 것으로 기대되고 있다. 애플도 LLW D램에 많은 관심을 두고 있는 것으로 전해진다. 실제로 애플은 지난해 6월 최첨단 XR기기인 '비전프로'를 공개하면서, SK하이닉스의 LLW D램을 도입한 바 있다. 삼성전자 역시 애플에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 지속해 온 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "지난 2022년 애플로부터 LLW D램 공급에 대한 제안을 받은 것으로 안다"며 "현재 제품을 소량 제작하는 등 사업화가 진행되고 있는 단계"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 애플 LLW D램 공급망에서 SK하이닉스를 추격하기 위해 노력 중"이라며 "특수 메모리로서 차세대 비전 프로 등에서 쓰일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 16:36장경윤

디스플레이 인력난 심각...반도체의 10분의 1 수준

디스플레이 업계가 OLED, 마이크로 LED 등 미래 원천기술 확보가 시급한 상황에 기술 개발에 나설 연구인력부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 특히 대학 내 디스플레이 전문학과 정원수는 반도체의 10분의 1 수준으로, 인력양성 또한 균형있는 지원이 필요하다는 주장이다. 16일 한국디스플레이산업협회(회장 최주선)는 디스플레이산업 분야에 해당하는 근로자수 10인 이상 사업체를 대상으로 한 '2023년 디스플레이 산업인력 수급실태조사'(2023년말 기준)를 발표했다. 협회는 "디스플레이 업계가 LCD에서 OLED로의 인력 재편을 마무리하고, 마이크-LED, XR, 차량 등 신시장을 준비하기 위한 도약 단계에 돌입했으나, 우수 인력을 유입하려는 중소기업의 인력난이 심화되고 있다"고 진단했다. 디스플레이산업은 연구개발인력이 전체의 33.3%차지하며, 기업의 규모에 상관없이 연구개발이 중요한 산업이다. 그러나 지난해 디스플레이 부족인원은 총 937명으로 전년대비 51% 증가했다. 부족률은 1.53%로 전년 대비 1.41% 소폭 증가한 것처럼 보이지만, 30인 이하의 중소기업 부족률이 4.16%로 전년 대비 2.1% 큰 폭으로 증가하면서 중소기업의 구인난이 가중됐다. 특히, 학사, 연구개발직 인력 부족은 업계의 고질적인 문제에 더해 반도체, 배터리 등 첨단산업 간의 경쟁으로 인해 전년 대비 그 현상이 더욱 심화된 것으로 파악된다. 업계 관계자는 "관련 전공자들이 디스플레이 보다는 타 직종(반도체․배터리)에 대한 선호도가 높고, 특히 석․박사 고급 인력의 지원자 수가 줄어들고 있음을 체감한다"라며 인력 확보의 어려움을 호소했다. 이러한 현상은 신입 채용 뿐만 아니라 즉시 실무 투입이 가능한 경력직 채용에도 영향을 준 것으로 조사된다. 업계의 인력 수급 애로가 전반적으로 심화되었음을 확인할 수 있었다. 첨단산업으로 분류되는 반도체, 배터리 산업과 비교해보면, 최근 3년간 관련학과 반도체, 디스플레이, 이차전지(배터리)를 포함한 학과는 증가세에 있으나 디스플레이는 증가율이 미미하고, 모집정원 입학정원의 경우 대학원 제외은 오히려 감소하는 추세다. 특히 디스플레이 전문학과 정원은 반도체의 10분의 1 수준에 불과하다. 실제 디스플레이 관련 교육을 이수할 전문인력 수는 최근 3년간 평균 37.5% 감소한 것으로 조사된다. 디스플레이 학과는 2021년 31개에서 2023년 37개로 늘고 정원이 639명에서 250명으로 줄었다. 반면 같은 기간 반도체 학과는 69개에서 143개로 늘었고, 정원은 1769명에서 2481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 협회는 "첨단산업을 육성하려는 정부 정책이 반도체에 집중되어 유사 학문을 교육하는 디스플레이에 영향을 준 것으로 보이며, 업계는 첨단산업 간 정부의 균형있는 지원이 필요하다"고 제언했다. 디스플레이 특화단지의 파급력도 미약하다. 특화단지(천안-아산) 내 기업은 채용률 90.5%로 타 지역(92.4%)대비 오히려 낮게 조사됐으며, 퇴사 인원도 7.0%로 타 지역(6.8%)대비 높게 나타났다. 단, 대기업의 영향력을 배제하기 위해 그룹사는 제외해서 분석했다. 이로써 지자체와 지역 학교와의 연계성이 원활하게 이뤄지지 못하고 있다는 점이 드러났다. 이동욱 한국디스플레이산업협회 부회장은 "디스플레이 시장이 XR, 차량용 등으로 진화하고 있고, 국내 소부장 기업 또한 핵심 장비의 국산화를 넘어 해외 시장으로 판로를 확장하는 등 디스플레이 산업은 OLED를 통해 새로운 메가트렌드를 창출하기 위한 시발점에 서있다"며 "기술 종주국으로서 글로벌 시장을 지속적으로 선도하기 위해서는 우수한 인재가 반드시 필요한 만큼, 민간의 노력에 더해 정부의 균형 있는 인력 정책이, 적기에 지원되길 기대한다"고 전했다.

2024.07.16 16:02이나리

삼성전자 "1b·4F스퀘어 D램 사업 순항…메모리 초격차 유지할 것"

"삼성전자가 발표한 차세대 D램 로드맵은 모두 차질없이 개발되고 있습니다. 1b D램은 잘 양산되고 있고, 4F스퀘어도 개발이 순조롭습니다. 메모리 분야에서 초격차를 유지할 것입니다." 유창식 삼성전자 부사장(D램 선행개발팀장)은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 D램'을 주제로 발표를 진행한 유 부사장은 "첨단 D램에게 요구되는 능력은 크게 고용량, 고대역폭, 저전력 특성 세 가지로 나눌 수 있다"며 "특히 마이크로소프트, 구글 등이 최근 D램 제조업체에 매우 낮은 수준의 전력소모를 요구할 만큼 전력효율성이 중요하다"고 설명했다. D램의 전력효율성을 높이기 위해서는 D램 내부의 셀을 더 촘촘히 만들어야 한다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위로, 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다만 최근 들어 셀을 작게 만드는 시도가 기술적 한계에 다다르고 있다. D램에 적용되는 공정이 10나노미터(nm)까지 다다르면서, 구성 요소 간 거리가 너무 가까워 간섭 문제 등이 발생하고 있기 때문이다. 이를 해결하기 위한 유력한 대안은 4F스퀘어다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 현재 상용화된 D램은 6F스퀘어 구조다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능이 높아지기 때문에, 주요 메모리 업체들은 4F스퀘어로 나아가기 위한 기술개발에 전념해 왔다. 삼상전자의 경우 내년 4F스퀘어 D램의 초기 샘플을 개발할 것으로 기대를 모으고 있다. 이외에도 삼성전자는 1b(5세대 10나노급 D램) D램의 양산 본격화, 업계 최고 동작속도의 LPDDR5X 검증 등 첨단 D램 솔루션 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 올 1분기 1b D램에 대한 내부 품질 테스트를 마무리하고, 현재 본격적인 양산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 위해 올 연말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확충할 계획이다. 유 부사장은 "1b D램은 차질없이 양산하고 있고, 4F스퀘어 D램도 문제없이 개발이 순항 중"이라며 "지금까지 삼성전자가 발표한 메모리 로드맵에서 일정이 밀린 부분은 전혀 없다. 초격차를 계속 유지할 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 15:41장경윤

국산 'AI 반도체' 개발 위해 IP 협력한다

국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 주요 반도체 관련 기관이 힘을 모은다. 차세대지능형반도체사업단(단장: 김형준), PIM인공지능반도체사업단(단장: 오윤제), PIM반도체설계연구센터(센터장: 유회준)는 16일 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서 설계자산(IP) 활용 활성화를 위한 MOU를 체결했다. 본 협약은 각 기관이 보유한 역량과 자원을 공유하여 인공지능반도체 연구개발을 통해 확보된 설계자산 활용을 위한 데이터베이스 구축 및 관련 기업 지원을 강화할 계획이다. 궁극적으로 국가 반도체 산업 발전과 기술혁신 역량 강화에 기여하는 것을 목표로 한다. 주요한 협력 분야는 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 설계자산(IP) 활용 활성화 ▲인공지능 반도체 설계 기술 관련 기업 지원 및 기술 사업화 ▲기타 상호 기관 간 관심 분야 협력의 내용을 포함한다. 이번 협약을 통해 세 기관은 긴밀한 협력 체계를 구축하고, 인공지능반도체 분야의 기술 경쟁력 강화와 산업 생태계 활성화에 적극적으로 기여할 예정이다. 협약식과 함께 진행된 2024 반도체공학회 하계학술대회 특별세션에서는 차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단의 8개 수행과제들의 연구성과 발표가 이뤄졌다.

2024.07.16 14:50이나리

이글루코퍼레이션, '반도체 신성' 리벨리온 손잡고 AI 보안 리더십 강화

이글루코퍼레이션이 '인공지능(AI) 반도체 신성'으로 불리는 리벨리온과 손잡고 AI 보안 시장 리더십 강화에 나선다. 이글루코퍼레이션은 지난 15일 AI 반도체 스타트업 리벨리온과 AI 보안 제품 및 서비스 사업화에 대한 상호 전략적 제휴(MOU)를 체결했다고 16일 밝혔다. 이글루코퍼레이션은 2015년 AI 연구개발에 착수한 이래 AI 기반의 보안 솔루션 및 서비스 고도화에 매진해 왔다. 2023년에는 고유의 분류형·설명형·생성형 AI 기술이 적용된 국내 최초의 AI 탐지모델 서비스 '에어(AiR)'를 선보이며 AI 보안 리더십을 증명했다. 리벨리온은 국내 대표 AI반도체 기업으로 올해부터 데이터센터향 신경망처리장치(NPU)인 '아톰(ATOM)'을 양산하고 있다. 지난해 출시된 아톰은 국내 최초로 데이터센터 상용화를 이뤄냈으며 현재 양산제품으로는 유일하게 소형언어모델(SLM) 가속을 지원한다. 이번 MOU는 AI 보안 제품·서비스 사업의 비즈니스 모델을 개발하기 위해 체결됐다. 양사는 이글루코퍼레이션의 AI 탐지 모델 기술과 리벨리온의 AI 반도체 기술을 결합해 보안 조직의 업무 효율성과 생산성, 안정성을 높이는 'AI 보안 어시스턴트' 시스템을 개발한다. 양사 고유의 노하우 및 사업 역량에 기반한 협력 체계를 바탕으로 공동 마케팅 활동 전개 및 신규 고객 확보에도 속도를 붙인다. 이글루코퍼레이션은 이번 MOU 체결을 계기로 AI 보안 제품·서비스 라인업 확장 및 고도화에 집중하며 AI 사업 포트폴리오를 확대할 전략이다. 고유의 AI 기술을 자사 모든 보안 솔루션과 서비스에 적용함으로써 보안 조직이 AI를 악용한 고도화된 사이버 위협에 기민하게 대응할 수 있도록 지원한다. 또 20년 이상 보안 데이터를 분석해 온 노하우를 토대로 보안 AI 모델의 핵심인 고품질 보안 데이터 확보에도 공들인다. 이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 "전 산업에 걸쳐 생성형 AI 활용이 증가하면서 이를 악용한 보안 위협도 급증하고 있다"며 "이에 맞서기 위해서는 조직의 보안 운영 과정에 AI를 활용한 공격 방어 기술이 적용돼야 한다"고 강조했다. 이어 "두 회사의 강점을 결합한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템 제공을 통해 모든 보안 조직이 사이버 위협 방어력을 한 단계 더 강화할 수 있도록 지원하겠다"고 덧붙였다. 박성현 리벨리온 대표는 "생성형 AI를 활용한 서비스를 안정적으로 제공하기 위해선 이에 최적화된 하드웨어가 필수적"이라며 "이번 이글루코퍼레이션과의 협력으로 소형언어모델 특화 AI반도체인 '아톰'을 기반으로 'AI 보안 어시스턴트' 시스템이 보다 효율적으로 구동될 수 있도록 기술적·사업적 협력에 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 14:10장유미

에프앤에스전자, 반도체 유리기판 첫 출하…앱솔릭스에 공급

고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자)는 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 16일 밝혔다. 이에 따라 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징(metalizing) 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어, 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결할 수 있는 혁신적인 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄일 수 있다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D)센터를 마련하고 유리기판 제조 핵심 기술 개발을 통해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보해왔다. 올해 반도체 유리기판 양산에 성공하며 높은 기술력과 생산 능력을 인정받았다. 에프앤에스전자 유리기판 공장은 송도에 위치하며, 양산 공장에서의 수율 개선을 통한 대량 생산 체계를 위해 장비 및 인력이 추가 투입될 예정이다. 에프앤에스전자는 최근 첨단 기술력과 뛰어난 양산 능력을 높게 평가받아 다양한 투자사로부터 대규모 투자를 유치했다. 투자 금액은 우수한 인력 및 장비 확충, 기술 개발, 글로벌 시장 진출 확대를 위해 사용된다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍(홀)을 뚫어 전기적 신호를 전달하는 기술로 유리기판 양산 공정의 핵심이다. 메탈라이징은 기판에 금속 박막을 형성하는 공정으로 높은 순도와 밀도를 통해 우수한 접착력을 제공한다. TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 유리기판을 제조하는 기업은 현재 에프앤에스전자가 전 세계 유일하다. 최병철 에프앤에스전자 대표이사는 “유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 기술로 글로벌 반도체 기업 대부분이 도입을 검토 중”이라며 “이번 첫 수출은 에프앤에스전자의 유리기판 핵심 공정 기술 역량을 인정받은 성과로 향후 글로벌 시장 공략의 중요한 발판으로 평가된다. 앞으로 국내외 고객을 지속적으로 확보하며 전 세계 유리기판 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.07.16 11:15장경윤

삼성전자 노조, 파업 동력 잃어가나...이번엔 여성노동자 인권 앞세워

전국삼성전자노동조합(전삼노)이 무기한 파업에 들어간지 9일째에 들어섰다. '생산 차질'을 내걸고 파업에 들어간 노조는 최근에는 여성 노동자의 근무 환경이 열악하다는 점을 지적하며 사측 헐뜯기에 돌입했다. 또 파업으로 인해 8인치 생산라인에 차질이 있다고 주장하는 전삼노와 사전 준비로 인해 생산 차질이 발생하지 않았다는 사측의 의견이 팽팽하게 맞선다. 노조의 파업 동력은 점점 약해지는 상황이다. 전삼노가 지난 8일 반도체 화성사업장 앞에서 총파업 결의대회를 열어 사상 첫 파업을 선언할 때만하더라도 노조원 6천500여명이 참석했지만, 지난 12일 평택 사업장에서 진행된 총파업 집회에는 150명 전후가 모이며 참석자수가 대폭 줄었다. 어제(15일) 기흥 캠퍼스에서 진행된 집회에도 150~200명 정도 모이며, 일주일전과는 집회 참여 인원은 크게 줄었다. 전삼노는 오늘 오전 11시 20분에 화성 사업장에서 집회를 진행할 예정이다. 파업 초기 전삼노는 "생산 차질이 파업의 목적이다"라며 "8인치 라인 생산 중단을 먼저 공략하고, 다음 목표는 HBM 생산라인이다"라며 "HBM 포토(장비)를 세우면 사측에서 바로 피드백이 올 것이다. EUV(극자외선) 파운드리도 멈추자"고 말했다. 그러나 전삼노는 시간이 갈수록 파업 집회 참여자 수가 줄어들자 새로운 카드를 꺼냈다. 전삼노는 "여성 노동자들이 반도체 사업장에서 몸을 갈아 넣는 극한 노동으로 골병이 나고 생리, 연차 휴가를 제대로 못쓰고 있다"라며 "삼성은 식사 시간 보장이 없는 현장 문화이다. 노동자 건강과 안전을 외면한 기업이 세계 일류일 수 없다"는 주장을 펼치고 있다. 이어 "기흥 사업장의 여성 노동자들이 이번 파업에 대거 참여하면서 기흥사업장 6·7·8라인 가동률이 기존 80%에서 18%으로 하락했고, 주말에는 웨이퍼 투입이 전무해 생산 차질이 발생하고 있다"고 했다. 이에 삼성전자는 "파업으로 인한 라인의 생산 실적에 차질은 없으며, 향후에도 라인운영에 문제가 발생하지 않도록 대응할 예정"이라고 밝혔다. 또 "회사는 산업안전보건법에 따른 작업환경 기준을 철저히 준수하고 있고, 라인 근무자의 건강증진을 위해 근골격계예방 운동센터, 건강증진실 등을 운영중"이라며 "교대근무자의 화장실 이용 제한, 연차 사용제한 등은 전혀 사실무근인 황당한 주장"이라고 반박했다. 산업계에서도 전삼노의 주장에 설득력이 떨어진다는 지적이다. 한 산업계 관계자는 "생산 차질을 내세운 노조가 여론의 지지를 받지 못하자, 노동자의 인권 문제를 들먹이며 회사를 비난하는 모습"이라며, "이러한 행위는 노조 파업의 명분에 설득력을 줄 수 없다"고 말했다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "8인치 파운드리 생산라인은 레거시(구형) 공정이며, 다른 첨단 공정과 비교해 수작업 비중이 높다. 이에 노조가 해당 라인을 집중 공격하는 것 같다"라며 "설령 가동률이 떨어진다 해도 사업에 주는 영향은 미비할 것"이고 말했다. 산업계 관계자는 "삼성 노조가 현대자동차처럼 전국민주노동조합총연맹(민노총)으로 바뀌는 것이 아니냐라는 우려가 있다"며 "삼성전자가 파업으로 인한 생산 차질도 문제지만, 더 나아가 글로벌 시장에서 삼성전자의 위상이 약해지고 고객사와의 계약 관계에서 신뢰를 상실할 수 있다는 점에서 걱정된다"고 말했다. 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 ▲전삼노 조합원에게만 기본금 3.5% 인상률 적용 ▲전 조합원 노동조합창립휴가 1일 보장 ▲경제적 부가가치(EVA) 기준으로 지급하는 초과이익성과급(OPI) 기준 개선 ▲파업으로 인해 발생하는 임금 손실에 대한 보상 등을 요구하고 있다.

2024.07.16 10:55이나리

퀄리타스반도체, AI·자율주행용 칩렛 인터페이스 IP 호환성 검증

고속 인터페이스 설계자산(IP) 업체인 퀄리타스반도체는 UCIe PHY(물리계층) IP를 개발해 국내 다른 IP 전문사의 UCIe 컨트롤러 IP와 상호 호환성 검증을 성공적으로 완료했다고 16일 밝혔다. UCIe는 2022년에 출범한 칩렛 생태계를 활성화 하기 위한 컨소시움이다. 이를 상용화 하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 활발히 인터페이스를 개발해 왔다. 퀄리타스반도체는 "이번 UCIe IP 호환성 검증은 국내 반도체 IP 업체에서는 첫 성과물"이라며 "향후 다양한 칩렛 반도체에 국산 UCIe 솔루션을 제공할 수 있는 발판을 마련했다"고 밝혔다. 칩렛은 파운드리 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 서로 다른 이종 반도체(다이)를 연결하여 반도체 성능을 극대화하는 기술이다. 최근 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 비롯한 차세대 반도체 칩들이 모두 칩렛 구조로 제조되는 추세다. 특히 인공지능 어플리케이션이 방대한 연산을 신속하게 처리하기 위해 초고성능, 저전력 반도체를 요구함에 따라 칩렛 기술에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 글로벌 최첨단 반도체 기업들 사이에서 칩렛 기술을 선점하기 위한 경쟁이 매우 치열하게 벌어지고 있다. 반도체 업계에서 칩렛 표준 중 가장 보편적으로 받아들여지고 있는 것은 인텔, 삼성전자, TSMC 등이 관여하여 만든 UCIe 표준으로, 수많은 반도체 업체들이 UCIe 기술을 확보하기 위해 노력하고 있다. 반도체 IP 업체들 중에서는 시높시스, 케이던스가 최근 UCIe를 적용한 반도체 시제품에 IP를 공급했으며, 이번 UCIe 호환성 검증을 통해 퀄리타스반도체도 그 뒤를 바짝 쫓는 모양새다. 앞서 퀄리타스반도체는 2023년 과학기술정보통신부의 R&D 지원 사업을 통해 칩렛 인터페이스 개발을 시작한 바 있다. 이를 통해 UCIe 인터페이스의 물리적 기능을 담당하는 UCIe PHY IP를 개발하고, 타 국내 IP 전문사는 제어 기능을 담당하는 UCIe Controller IP를 개발해 이번 7월 각 사의 IP가 성공적으로 호환된다는 것을 확인했다. 이번에 개발된 IP는 UCIe 버전 1.1에 맞춰 개발됐으며, 16레인이 탑재돼 레인 당 16Gb/s의 속도로 작동하고 스탠다드 패키지에서 고밀도 집적을 지원한다. 또한 양 사의 PHY IP와 컨트롤러 IP 간 무결성을 검증할 수 있는 셀프 테스트 기능 및 오류 정정 기능도 포함돼 있다. 퀄리타스반도체는 8월 중 UCIe 반도체 시제품에 IP를 탑재해 테스트하는 일정으로 개발을 진행하고 있으며, 칩렛 기술을 요구하는 고객에게 빠른 시일 내 상용화 IP를 제공하겠다는 계획이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표이사는 “현재 국내외 고객으로부터 UCIe 솔루션에 대한 문의가 빗발치는 상황으로, 선제적으로 UCIe 솔루션을 고객에게 제공할 수 있어야 칩렛 시장을 선점할 수 있을 것”이라며 “퀄리타스반도체는 경쟁사들 대비 이른 시점에 경쟁력 있는 UCIe 솔루션을 갖췄다고 본다"고 말했다. 그는 이어 “이번 호환성 검증으로 인해 고객에게 통합적인 UCIe 솔루션을 제시할 수 있게 돼 양사 모두 칩렛 시장에서 주요 플레이어로서의 기반을 다질 수 있을 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

2024.07.16 10:25장경윤

콩가텍, NXP 'i.MX 95' 프로세서 기반 신규 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍은 NXP의 'i.MX 95' 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시한다고 16일 밝혔다. 새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 'eIQ 뉴트론(Neutron)'은 AI 가속 머신 비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계됐으며, 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화돼 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를 로컬 장치 수준에 더 가깝게 효과적으로 처리할 수 있다. 신규 SMARC 모듈은 산업 생산, 머신 비전 및 시각 검사, 견고한 HMI, 3D 프린터, 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV)의 로봇 컨트롤러, 의료 영상 및 환자 모니터링 시스템과 같은 분야의 AI 가속 저전력 애플리케이션에 이상적이다. conga-SMX95 SMARC 2.1 모듈은 4개에서 6개의 Arm Cortex-A55 코어를 탑재한 차세대 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한다. NXP는 Arm Mali 3D 그래픽 장치를 처음으로 도입해 i.MX8 M Plus 기반의 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GPU 성능을 제공한다. 또한 하드웨어 가속 이미지 처리를 위한 이미지 신호 프로세서(ISP)는 물론, 새로운 SMARC 모듈에서 하드웨어 가속 AI 추론 및 에지 머신러닝(ML)을 위한 NXP eIQ 뉴트론이 새롭게 추가됐다. NXP의 이 같은 eIQ 소프트웨어 개발 환경은 OEM 업체에 조직내 ML 애플리케이션 구현을 간소화하는 고성능 개발 환경을 공급한다. 실시간 컨트롤러를 위한 실시간 도메인도 통합한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 동기화되고 결정론적인 네트워크 데이터 전송을 위해 TSN(Time Sensitive Networking)과 함께 2개의 Gbit 이더넷 및 데이터 보안을 위한 LPDDR5(인라인 ECC 포함)를 제공한다. 디스플레이 연결을 위해 새로운 모듈은 표준 인터페이스로 DisplayPort와 광범위하게 사용되는 LVDS 디스플레이 인터페이스를 제공하며 직접적인 카메라 연결을 위해 모듈에는 2개의 MIPI-CSI 포트가 지원된다.

2024.07.16 09:38장경윤

리벨리온·이글루코퍼레이션, AI 보안 솔루션 개발 '맞손'

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 AI 기반 보안 운영·분석 플랫폼 기업 이글루코퍼레이션과 전략적 제휴를 맺고 AI 보안 제품 및 서비스 사업 분야에서 협력하기로 했다고 16일 밝혔다. 양사는 이번 제휴를 바탕으로 AI 보안 제품 및 서비스의 비즈니스 모델을 공동 개발한다. 더불어 시장과 사업 기회 확대를 위한 공동 마케팅 분야에서도 적극적으로 협력한다. 특히 리벨리온의 NPU인 '아톰(ATOM)' 서버 상에 이글루코퍼레이션이 개발한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템을 구축해, 보안 조직이 보다 안정적이고 효율적인 인프라 상에서 보안 생산성을 높일 수 있도록 지원한다. 리벨리온은 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)' 양산에 돌입했다. 최근 AI 도입의 효율성과 경제성 측면에서 소형언어모델(SLM)이 주목받고 있는 가운데, 아톰은 국내 상용화 제품 중 유일하게 SLM 지원 제품으로서 높은 전성비(전력 대비 성능)를 갖춘 점이 특징이다. 이글루코퍼레이션의 'AI 보안 시스템'과 같이 생성형 언어모델을 적용한 AI서비스의 핵심 인프라로서 시장을 확보해나갈 예정이다. 이글루코퍼레이션은 2015년 AI 연구개발에 착수한 이래, AI 기반의 보안 솔루션 및 서비스 고도화에 매진해 왔다. 2023년에는 고유의 분류형·설명형·생성형 AI 기술이 적용된 국내 최초의 AI 탐지모델 서비스 '에어(AiR)'를 선보인 바 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “생성형 AI를 활용한 서비스를 안정적으로 제공하기 위해선 이에 최적화된 하드웨어가 필수적”이라며 “이번 이글루코퍼레이션과 협력으로 리벨리온은 소형언어모델 특화 AI반도체인 '아톰'을 기반으로 'AI 보안 어시스턴트' 시스템이 보다 효율적으로 구동될 수 있도록 기술적·사업적 협력에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 “전 산업에 걸쳐 생성형 AI 활용이 증가하면서 이를 악용한 보안 위협도 급증하고 있는데, 이에 대응하기 위해서는 조직의 보안 운영 과정에 AI를 활용한 공격 방어 기술이 적용되어야 한다"며 "두 회사의 강점을 결합한 'AI 보안 어시스턴트' 시스템 제공을 통해, 모든 보안 조직이 사이버 위협 방어력을 한 단계 더 강화할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.07.16 09:37장경윤

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

마우저, 2분기 1만개 이상 신제품 추가 공급

마우저일렉트로닉스는 지난 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했다고 15일 밝혔다. 마우저가 지난 4월부터 6월까지 공급을 시작한 제품에는 TDK, ams OSRAM, TI, 텔토니카 등의 제품이 포함됐다. 먼저 TDK의 인벤센스(InvenSense) DK-UNIVERSAL-I 스마트모션 개발 키트는 TDK의 인벤센스 모션 센서 디바이스를 위한 포괄적인 개발 시스템이다. 이 플랫폼은 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 SAM G55 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하며, 통합 온보드 임베디드 디버거가 탑재돼 있다. ams OSRAM의 OSCONIQ P3737 고출력 LED는 농업 및 원예 분야에 이상적이며, 실내 및 실외, 산업용 조명 등에도 적합하다. 이 제품군은 3.7제곱밀리미터 풋프린트의 소형 솔루션으로 고밀도 클러스터링이 가능하며, 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계됐다. AEC-Q100 인증을 받은 TI의 MAG6181-Q1 각도 센서는 이방성 자기저항(AMR) 기술을 기반으로 한다. 이 센서는 X축과 Y축에 회전을 추적하는 두 개의 독립적인 홀 센서와 역회전 카운터를 갖추고 있다. 이 디바이스는 전기자동차와 하이브리드 전기자동차(EV/HEV) 및 전기자전거 등의 인코더 위치 감지, 서보 드라이브 위치 감지, EPS 모터 위치 감지, 그리고 EPS 수동 핸들 각도 감지 등과 같은 자동차 애플리케이션을 위해 설계됐다. 텔토니카의 TSW202 매니지드 이더넷 스위치는 장거리 광 통신을 위한 2개의 고성능 SFP 포트와 8개의 기가비트 이더넷 포트를 갖추고 있다. TSW202는 포트당 30와트(W)의 전력을 공급하기 때문에 별도의 전원 케이블이 필요 없고, 설치가 간편하며, 복잡한 배선을 줄일 수 있다. TSW202 PoE+ 스위치는 산업 자동화, 데이터센터, 통신, 물류창고 및 물류 등에 적합하다.

2024.07.15 17:23장경윤

베테랑만 모였다...AI 반도체로 자율주행 꿈꾸는 보스반도체

"자동차에 특화된 AI 반도체로 미래 자동차의 자율주행을 실현하겠습니다." 보스(bos)반도체를 이끄는 수장 박재홍 대표는 첫 결과물인 차량용 반도체 NPU 가속기 'N1'의 연내 출시를 앞두고 이 같이 포부를 밝혔다. 차량용 반도체 팹리스 보스반도체는 지난 2022년 5월 설립돼 올해 3년차에 들어선 스타트업이다. 비록 몸집은 작지만 강력한 기술력을 바탕으로 글로벌 자동차 시장에서 주목받고 있다. 보스반도체는 성장 가능성을 높이 평가받아 창업 초기에 현대자동차로부터 투자를 받으며 든든한 지원군을 확보했다. 이를 포함해 올해 6월 기준 누적투자금은 250억원에 달한다. 또 회사는 지난해 10월 '반도체의 전설' 짐 켈러 CEO가 이끄는 캐나다 인공지능(AI) 기업 텐스토렌트와 NPU(신경망 처리장치) IP(설계자산)을 공급받는 협력을 체결하며 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 박재홍 대표는 삼성전자 파운드리 부사장 출신으로 약 23년간 삼성전자에서 파운드리 및 엑시노스 SoC(시스템온칩) 설계 현업에서 잔뼈가 굵은 시스템반도체 전문가다. 현재 총 130명으로 구성된 보스반도체의 설계 인력의 대다수는 20년 이상 경력의 석박사 출신 인재들로 꾸려져 있어 회사는 기술력에 자신감을 보인다. ■ 첫 NPU 'N1' 12월 출시, 2026년 양산…LLM AI 모델 지원 보스반도체는 지난 5월 차량용 반도체 NPU 가속기 N1을 삼성전자 파운드리 5나노 공정으로 테이프아웃 완료하고, 오는 12월 샘플 출시를 앞두고 있다. 테이프아웃(Tpe-Out)은 제품 설계를 마치고 파운드리 업체에 위탁생산을 위한 일련의 준비 과정을 마쳤다는 의미다. 보스반도체의 N1 칩은 자동차 안전등급 ASIL-B인증을 받은 후 2026년 9월 양산될 예정이다. 박재홍 대표는 "올해 말 N1 칩 샘플이 나오면 고객사와 검증하는 PoC(Proof of Concept)를 진행할 예정이다. N1 칩은 자율주행뿐 아니라 LLM(대규모 언어 모델)을 포함한 AI 모델을 지원할 수 있어서 특징이다"라고 말했다. N1 칩은 최대 400TOPS(1초당 1조번 연산)의 AI 연산 처리 속도와 12TOPS/W(와트)의 전력 효율을 자랑한다. 또 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대와 CXL(컴퓨트익스프레스링크)인터페이스를 지원하고 LPDDR5/5X 메모리를 사용한다. 그는 "자율주행 3레벨과 동시에 차량내 AI 및 LLM을 지원하는 자동차는 1~2년 내에 시장에 출시될 전망이다. 현재 대다수의 차량이 음성인식 기능을 지원하지만, 정확도가 떨어지고 인터페이스가 단순해서 활용 범위가 제한적이다. 하지만 LLM은 차량과 운전자 간의 인터페이스를 대폭 개선할 수 있어 업계에서 기대가 크다. 반면 자율주행 레벨4 이상의 자동차 개발은 다소 속도가 느려지고 있어 완전 자율주행에 도달하려면 시간이 더 필요할 것"이라고 설명했다. ■ 텐스토렌트와 협력…AI 모델 유연성에서 강점 N1 칩에 텐스토렌트 NPU IP의 적용은 보스반도체가 글로벌 경쟁력 확보에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 박재홍 대표는 "텐스토렌트 NPU IP는 높은 계산 성능과 RISC-V 사용으로 저전력 측면에서 우수하고, 무엇보다 제품 응용과 AI 모델 지원이 매우 유연하다는 점이 가장 큰 장점이다. 특히 현재 시장에 나와 있는 수 많은 AI모델을 구동하는데 있어 필수적인 소프트웨어(SW) 지원은 타 기업들이 다소 어려움을 겪고 있는 분야다. 하지만 텐스토렌트는 자체 AI 컴파일러와 소프트웨어 스택으로 시장에 있는 각종 자율주행을 위한 AI 알고리즘 뿐만 아니라 LLM을 포함해 앞으로 나올 모든 AI모델을 지원하기에 고객사가 쉽게 저희 N1 반도체를 사용해 AI 기능을 구현할 수 있어서 장점이다"고 설명했다. 이어 그는 “또한 텐스토렌트의 SW 지원 뿐만 아니라 보스반도체의 자체 NPU SW팀이 고객의 AI 모델에 추가 SW 솔루션을 지원해 맞춤형 AI NPU 구동이 가능하게 고객을 지원할 계획이다"고 덧붙였다. ■ 연내 독일 지사 설립…내년 4나노 공정 'A1 개발' 착수 보스반도체는 연말 N1 출시에 발맞춰 글로벌 시장에서 본격적인 영업활동을 하기 위해 3분기 중 독일 지사를 설립할 예정이다. 내년에는 주요 국가에 지사를 추가 설립하기로 했다. 또 내년 차세대 제품으로 ADAS 통합형 애플리케이션 프로세서(AP) A1 개발에 착수한다는 계획을 전했다. 박 대표는 "A1은 삼성전자 4나노 공정 기반 칩으로 내년 개발에 들어가 2026년 1분기 샘플을 출시할 예정이다. A1은 N1과 달리 원칩(One-Chip)이다. 칩 안에 CPU 및 카메라 프로세싱 엔진 등이 다 탑재돼 있어서 이 칩 하나만으로 자율주행을 가능하게 한다"고 말했다. 보스반도체는 신규 칩 개발을 위해 현재 130명(한국 90명, 베트남 40명)의 개발 인력을 연말까지 180명으로 확대할 계획이다. 박 대표는 "보스반도체는 삼성전자를 비롯해 글로벌 반도체 기업에서 20년 이상의 경험을 가진 시스템반도체 설계 및 소프트웨어 개발 베테랑들이 모여 있는 곳"이라며 "이런 경쟁력을 바탕으로 개발자들이 자신의 실력을 성장시킬 수 있는 환경을 제공하고 있다. 많은 관심을 부탁 드린다"고 전했다. ■ 박재홍 보스반도체 대표 프로필 ▲1965년생 ▲학력- 텍사스대(UT Austin) 전기전자컴퓨터공학 박사- 서울대 전자공학 석사- 서울대 전자공학 학사 ▲주요경력- 1998~1998년 IBM CPU 디자인- 1999년 삼성전자 시스템LSI사업부 SOC(시스템온칩)개발실 입사- 2019~2022년 삼성전자 파운드리사업부 및 시스템LSI 부사장

2024.07.15 16:53이나리

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