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ST, 혹한서 견디는 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 동작온도 범위를 -40~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. 혹독한 환경 조건에 적합한 VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서, 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. ST의 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1,150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게 거리를 측정할 수 있다. VL53L4ED 센서는 거리측정 선형성을 1mm까지 유지하며, 최대 100Hz까지 거리측정 주파수를 지원한다. 개발자들은 STM32Cube 에코시스템용 X-CUBE-TOF1 확장 소프트웨어 패키지를 활용해 VL53L4 센서 제품군을 이용한 프로젝트를 가속화할 수 있다. 즉시 사용 가능한 이 소프트웨어에는 STSW-IMG034 드라이버도 포함돼 인터럽트 명령으로 VL53L4ED 또는 VL53L4CD를 사용자 감지, 시스템 활성화, 터치리스 제어를 위한 초저전력 근접 감지기로 전환할 수 있다. 또한 STSW-IMG039 소프트웨어 팩에는 액체 레벨 모니터링을 위한 코드 예제도 있다. 하드웨어로는 코드 예제를 실행하고 애플리케이션 구현을 용이하게 하는 NUCLEO-F401RE 마이크로컨트롤러 보드를 지원하는 X-NUCLEO-53L4A3 확장 보드 그리고 프로토타이핑을 지원하는 SATEL-VL53L4ED 브레이크아웃 보드 등이 제공된다. 모든 VL53L4 센서는 핀 호환이 가능하며, 4.4mm x 2.4mm x 1mm(높이) LGA 패키지로 제공된다. 새로운 VL53L4ED는 현재 생산 중이다.

2024.07.23 10:36장경윤

올해 메모리 시장 커진다…HBM·QLC가 성장 견인

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 D램과 낸드 매출은 각각 907억 달러, 674억 달러로 전년 대비 각각 75%, 77%가량 크게 증가할 것으로 예상된다. 또한 메모리 시장의 성장세가 내년에도 지속되면서 해당 기간 D램은 51%, 낸드는 29% 증가해 사상 최고 매출을 기록할 전망이다. 특히 D램의 경우 평균판매가격이 올해 53%, 내년 35% 상승할 것으로 보인다. 트렌드포스는 D램 매출이 증가하는 요인을 ▲HBM(고대역폭메모리) 호황 ▲ 범용 D램의 차세대 제품 출시 ▲공급사의 제한된 자본 지출 ▲서버 수요 회복 등 네 가지로 꼽았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. HBM은 올해 전체 D램 비트(bit) 출하량의 5%, 매출의 20% 비중을 차지할 것으로 예상된다. DDR5, 및 LPDDR5·5X 등 고부가 D램 수요도 호조세다. 트렌드포스는 "서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 비트 출하량은 올해 40%, 내년 60~65%에 달할 것"이라며 "LPDDR5·5X는 모바일용 D램 출하량에서 올해와 내년 각각 50%, 60% 비중을 차지할 것"이라고 설명했다. 낸드는 QLC(쿼드 레벨 셀)이 매출 증가세를 주도할 것으로 예상된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. 덕분에 고용량 데이터를 다루는 서버 시장에서 수요가 증가하는 추세다. QLC가 올해 낸드 전체 비트 출하량에서 차지하는 비중은 20%로, 내년에도 해당 비중은 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 서버용 QLC 낸드 수요 증가와 스마트폰 산업에서의 QLC 낸드 채택, 공급사의 생산능력 제약 등으로 낸드 시장이 내년 870억 달러에 도달할 것"이라며 "북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 이미 추론 AI 서버용으로 QLC 낸드를 주문하기 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.23 10:21장경윤

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

오픈엣지, 600억 투자유치 성공...150억 M&A로 사용

반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 제3자 배정 유상증자형태로 600억원 규모의 투자유치에 성공했다고 22일 밝혔다. 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이며, 이는 전환우선주 (CPS) 형태로 발행된다. 국내 선두 벤처캐피털 (VC)인 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트는 오픈엣지 설립 초기부터 투자에 참여해 지난 2022년 상장(IPO) 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다. 이번 투자 결정은 두터운 신뢰와 오픈엣지의 지속적인 성장 가능성을 바탕으로 이뤄졌다. 오픈엣지는 이번 유상증자를 통해 다가올 AI 반도체 시장의 고성능 ASIC(주문형반도체) 트랜드에 선제적으로 대응하기 위한 안정적인 재원 확보와 M&A 기회를 모색한다. 확보된 자금 중 450억 원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금으로, 150억원은 M&A에 활용될 예정이다. 이를 통해 기존 NPU IP 라인업의 LLM(거대언어모델) 및 SLM(소형언어모델) 대응과 고성능화를 추진하고, 상업화된 싱글 다이용 메모리 서브시스템 솔루션을 멀티 다이 및 멀티 칩용 IP 솔루션으로 확장해 사업 포트폴리오를 강화할 방침이다. 확장의 첫 단계로 멀티 다이용 칩렛 기술인 고성능 저전력 UCIe IP와 멀티 칩용 고성능 PCIe CXL(컴퓨트익스프레스링크) IP개발을 순차적으로 착수할 예정이다. 향후에는 MIPI, USB IP 등으로 확장해 종합 반도체 IP 공급기업으로 성장한다는 목표를 세웠다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 "오픈엣지테크놀로지는 국내 최초로 다수의 NPU IP 상용화를 이룬 고성능 엣지용 NPU 하드웨어 IP 설계 및 소프트웨어 개발 인력과 고성능 DDR 메로리 시스템 상용화 경험을 갖춘 핵심 설계인력을 보유하고 있다"며 "이번 투자 유치를 통해 확보된 재원을 바탕으로 사업 확대를 위한 개발 인력 확보를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 최근 오픈엣지는 7나노미터용 HBM3와 5나노미터용 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료했으며, UCIe 콘트롤러 IP 출시를 앞두고 있다.

2024.07.22 16:01이나리

사피엔반도체, 40억원 규모 백플레인 공급계약 체결

사피엔반도체는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억원 규모의 고급형 CMOS 백플레인 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 초소형, 초저전력이 장점이다. 이번 계약을 통해 유럽의 주요 레도스(LEDoS) 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 더욱 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용될 수 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “레도스 기반 기본형뿐만 아니라 프리미엄급(고급형)의 마이크로 LED 디스플레이 솔루션까지 공급하는 계약을 통해 글로벌 경쟁력을 보여주게 되었다”며 “단순 AR 스마트 안경이 아닌 AI 기능을 극대화할 수 있는 레도스 기술력으로 향후 글로벌 스마트 글라스 시장을 선점 하겠다”고 말했다. 시장조사기관 더비즈니스리서치에 따르면 AR·VR 스마트 글라스 시장은 AI 접목으로 2028년까지 약 47조8천767억 원 (346억 2천만 달러)에 이를 것으로 예상되며, 사피엔반도체는 시장 성장에 발맞춰 기술 개발과 시장 진출을 가속화하고 있다.

2024.07.22 14:48장경윤

시지트로닉스, 차세대 전력용 '산화갈륨 반도체' 개발 성공

화합물반도체 전문회사인 시지트로닉스가 차세대 전력용 반도체로 '산화갈륨(Ga2O3)을 활용한 초고속 스위칭용 쇼트키 다이오드(Schottky Barrier Diode, SBD)'를 개발했다고 22일 밝혔다. 산화갈륨 전력반도체는 미국과 일본 등 세계적으로 활발히 연구되고 있는 차세대 전력변환용 반도체의 핵심 소자로, SiC(실리콘카바이트)와 GaN(질화갈륨)보다 더 넓은 에너지 밴드폭과 높은 절연파괴전계 특성을 가졌다. 기존의 제품의 단점인 낮은 항복전압(VB)과 높은 누설전류(IL)의 난점을 극복해 고전압, 고전류, 고온, 고효율화 응용이 가능하다. 시지트로닉스는 산업통상자원부의 소재부품기술개발사업의 '저결함 특성의 고품위 산화갈륨 에피소재 및 1kV 이상의 항복전압을 가지는 전력소자 기술 개발' 프로젝트를 통해 국내 최초로 1200V급 산화갈륨 반도체를 개발했다. 이번 성과는 울트라 와이드 밴드갭(UWB, Ultra Wide Bandgap) 반도체로 알려진 산화갈륨 반도체를 활용해 반도체 소자의 누설전류와 온저항을 초소화했다. 이런 특징으로 일반 가전 및 IT 기기 인버터 및 컨버터용 뿐만 아니라 향후 전기자동차 충전 모듈에서도 응용이 확대돼 전력소모감소, 소형화, 경량화를 지원할 것으로 기대된다. 시지트로닉스 마케팅 김종원 이사는 "산화갈륨 반도체 개발로 차세대 전력반도체 산업에서 주도권을 확보할 수 있게 됐다"라며 "향후 다양한 산업계의 고객과 협의해 최적화된 제품으로 양산화를 추진하겠다"고 전했다.

2024.07.22 10:35이나리

삼성전기, 美 AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

삼성전기가 미국 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만 2500㎡(제곱미터) 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터를 뜻한다. 삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다. 삼성전기는 반도체패키지기판(FCBGA)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9천억원이라는 대규모 투자를 단행했다. 삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판을 생산하고 있다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하겠다"고 말했다. AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 스콧 애놀(Scott Aylor) 부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다"라며 "삼성전기의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 밝혔다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2천억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

2024.07.22 10:12이나리

한경협 "첨단산업 육성하려면 전력수급 개선 시급"

반도체, 이차전지, 디스플레이 등 첨단산업은 전력의존도가 높아 이들 산업 전략적 육성을 위해서는 전력수급 문제 개선이 시급하다는 주장이 제기됐다. 한국경제인협회는 22일 '국가첨단전략산업 특화단지 전력수급 애로 개선방안' 보고서를 통해 ▲전력망특별법 입법 ▲무탄소에너지 조달수단 에너지원 범위 확대 ▲소형모듈원자로(SMR) ▲전력판매가격 변동성 완화 등 국가첨단전략산업(이하 첨단산업)의 전력수급 애로 개선을 위한 법․제도적 환경 마련이 필요하다고 밝혔다. 거시경제 기여도가 점차 증가하고 있는 첨단산업의 전략적 육성을 위해 정부는 2023년 용인·평택 등 7개 지역을 국가첨단전략산업 특화단지로 지정했다. 한경협은 반도체, 디스플레이 등 첨단산업의 전력의존도가 타 산업에 비해 최대 8배 높아 국가첨단전략산업 특화단지 성공적 운영을 위해서는 안정적인 전력설비 확보가 시급하다고 설명했다. 실제로 7개 특화단지 조성으로 15GW 이상 신규 전력수요가 예상된다. 이는 전국 최대전력 평균 72.5GW(2023년 기준) 20%에 해당하는 규모다. 신규 전력수요 충당을 위해서는 장거리 송전선로 신축 등 송·변전망 구축 사업이 필수적이다. 하지만 지난해 국정감사 자료에 따르면, 송·변전망 구축 사업의 적기 준공률은 17%(7건/42건)에 불과해 사업 추진에 차질을 겪고 있는 것으로 조사됐다. 송·변전망 구축 사업은 당초 계획 대비 평균 3년 5개월, 최대 7년 6개월 지연되는 것으로 나타났다. 주된 준공 지연 사유는 송·변전설비 주변지역에 대한 주민 민원, 개발사 지연 등이었다. 실제로 2023년에 예정됐던 송도 바이오클러스터 송·변전망 준공시점이 2026년으로 지연되면서 관련 기업들이 투자 계획 수립에 어려움을 겪고 있다. 무탄소에너지 조달에 대한 정부 지원도 시급하다. 정부의 계획에 따르면 특화단지 내 무탄소에너지가 공급되는 시점은 2037년 이후로 예상된다. 하지만, 국내 기업은 글로벌 원청기업의 온실가스 감축 요구로 당장 무탄소에너지 조달이 필요한 상황이다. 문제는 무탄소에너지 조달을 위한 비용이다. 기업의 주요 무탄소에너지 조달 수단인 REC주7)의 2023년 평균 가격은 83.1원/kWh으로 조사됐다. 기존 산업용 평균 전기판매단가 107.0원/kWh('13~'22년 평균)에 83.1원/kWh의 비용이 추가돼 에너지 조달비용이 77.7% 증가하는 셈이다. 한경협은 국가첨단전략산업 특화단지의 안정적인 전력수급을 위한 과제로 ▲무탄소에너지에 원자력 포함 ▲국가기간전력망특별법의 조속한 입법 ▲전력판매가 변동성 완화를 제시했다. 한경협은 정부가 주도하는 CFE 이니셔티브에 발맞춰 조달 가능 무탄소에너지의 범위에 원자력 발전을 포함시켜야 한다고 설명했다. 원자력 발전은 태양광, 풍력 등 기존 재생에너지에 비해 발전 비용이 저렴해 무탄소에너지에 대한 초과수요 해소는 물론 에너지 조달비용 상승을 완화하는 효과가 기대된다. 한경협은 전력망 건설과정 및 인허가 절차 등을 간소화해 전력망 건설 지연을 방지해야 한다고 주장했다. 이를 위해 21대 국회에서 폐기된 국가기간전력망특별법의 조속한 입법이 필요하다고 설명했다. 아울러 고준위 방사성폐기물 관리특별법안 입법을 통해 신규 대형원전과 SMR 상용화 계획이 차질 없이 진행될 수 있도록 지원해야 한다고 덧붙였다. 한경협은 전력판매가격 고정을 통해 소형모듈원자로(SMR) 활용도 제고가 필요하다고 설명했다. 소형모듈원자로(SMR)가 활성화되면 장거리 송전선로에 대한 의존도를 낮출주 수 있기 때문이다. 이를 위해 한경협은 전력판매가격 변동성 완화를 통해 SMR 사업의 경제성을 높이는 노력이 선행돼야 한다며, 계약기간 동안 전력판매 가격을 고정시키는 발전차액계약제도(CfD)를 구체적인 실행방안으로 제시했다. EU도 최근 발표한 전력시장 개편안(2024년 5월)에 원자력 투자 촉진안으로 CfD를 포함한 바 있다.

2024.07.22 09:16류은주

이찬희 삼성 준감위원장 "노사 문제는 반드시 넘어야 할 산"

이찬희 삼성 준법감시위원장이 오늘 정례회의에서 "삼성 노사 문제는 반드시 넘어야 할 산"이라며 "지금 현재 큰 문제없이 진행되고 있는 것으로 보여지지만 그 안에 어떠한 문제점들이 있는지에 대해서 준감위에서 좀 더 관심 있게 지켜볼 예정이다"고 말했다. 이찬희 위원장은 22일 오전 6시 40분경 서울 서초구 삼성생명 사옥에서 삼성 준법감시위원회 정례회의를 앞두고 취재진을 만나 이 같이 밝혔다. 삼성전자 노조는 임금인상을 요구하며 지난 8일 무기한 총파업에 들어갔으며, 반도체 사업장을 돌며 결의대회(집회)를 열고 있다. 삼성 노조는 "생산 차질이 파업의 목적이다"라며 강경한 입장을 보이고 있다. 이에 산업계는 삼성전자의 반도체 사업이 지난해 적자를 딛고 올해 반등에 들어선 시점에 파업으로 인해 생산차질과 더불어 글로벌 이미지에 타격을 입을 가능성을 우려했다. 양측은 파업에 들어간지 약 보름만에 오는 23일 경기도 기흥 나노파크 교섬장에서 임금교섭을 다시 하기로 의견을 모은 상태다. 이찬희 위원장은 "오늘 회의에서 한국경제인협회(한경협) 회비 납부에 대해 정식 논의할 예정이다"고 밝혔다. 한경협은 지난 3월 삼성 등 4대 그룹을 비롯해 427개 회원사에 회비 납부를 요청하는 공문을 보낸 바 있다. 한경협이 삼성에 요구한 회비는 35억원으로 알려졌다. 준감위는 삼성이 한경협 회비를 납부할 경우 준감위의 사전 승인을 받을 것을 권고한 바 있다. 이날 삼성 준감위는 정례회의를 갖고, 이후 삼성 7개 최고경영진(CEO)들과 간담회를 연다. 지난 2월 준감위 3기가 출범한 이후 삼성 경영진들을 만나는 건 오늘이 처음이다. 이번 간담회에 참여하는 계열사 및 대표이사는 한종희 삼성전자 부회장, 오세철 삼성물산 사장, 최윤호 삼성SDI 사장, 장덕현 삼성전기 사장, 황성우 삼성SDS 사장, 홍원학 삼성생명 사장, 이문화 삼성화재 사장 등이다. 이찬희 위원장은 "준감위와 7개 관계사가 협약했던 내용들에 대해 전반적으로 검토하고 여러가지 준법 경영에 대해서 심도 있는 논의를 할 예정이다"고 전했다. 이어서 이재용 삼성전자 회장과의 면담과 관련해서는 "계속 협의 중이며 최대한 빠른 시일 내에 만나려고 한다. 정확한 시점은 현재 말씀드리기 어렵다"고 답했다.

2024.07.22 07:42이나리

SK하이닉스, '이천 부발하이패스IC' 착공...2026년 전구간 개통

SK하이닉스 이천 공장의 반도체 물류망과 지역 주민들의 교통 여건이 개선될 예정이다. SK하이닉스는 19일 경기도 이천시 대월면 대흥리에서 이천시, 한국도로공사와 함께 '이천 부발하이패스IC 착공식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김경희 이천시장, 한국도로공사 함진규 사장, SK하이닉스 김동섭 사장, 신상규 부사장, 경기도·이천시 의원과 지역 주민 등 200여명이 참석했다. SK하이닉스는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며 "내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선하겠다"고 전했다. 이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억 원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나뉘어 진행한다. '부발하이패스IC 연결로'는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다. 현재 SK하이닉스 본사와 영동고속도로를 연결하는 나들목은 이천IC가 유일해, 지역 주민들과 회사의 교통 수요가 겹치는 시간대에 교통 정체가 자주 발생하고 있다. 부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1천여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다. 김경희 이천시장은 “부발하이패스IC 및 연결 도로가 준공되면 인근 지역 교통 체증이 해소되고, SK하이닉스 접근성 개선을 통한 기업 경쟁력 강화와 지역 경제활성화에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 함진규 한국도로공사 사장은 "물류비 절감과 인력 기술 교류 활성화로 반도체 산업 집적화와 지역 균형발전이 기대된다"고 말했다.

2024.07.19 16:22이나리

"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

고동진 의원, 첨단산업 종사자 '대체복무 병역특례법안' 대표 발의

삼성전자 사장 출신인 고동진 국회의원은 지난 18일 '병역법 일부개정법률안'을 대표발의했다고 19일 밝혔다. 해당 법안은 반도체·이차전지·디스플레이·바이오 등 국가첨단전략산업 분야의 기간산업체 중 병역지정업체를 의무적으로 지정하고, 산업기능요원(2년 10개월)과 전문연구요원(3년)의 대체복무 편입·전직을 가능하도록 하는 것이 주 골자다. 세계 각국의 기술패권 경쟁 심화와 글로벌 공급망 재편 속에서, 반도체·이차전지·디스플레이·바이오 등으로 대표되는 국가첨단전략산업의 중요성은 점차 커지고 있다. 이에 대한민국의 경제 및 산업 발전을 위해 해당 분야의 우수한 인재를 안정적으로 육성해야 할 필요성이 제기되고 있다. 그러나 현행법상 병역지정업체 대상에 국가첨단전략산업 분야가 명시적으로 포함돼 있지 않은 등 고급인력이 첨단산업 분야에 계속 종사할 수 있도록 하는 법률적 계기가 없어, 우수 인재의 안정적 육성 및 확보에 대한 우려가 지속적으로 제기돼 왔다. 이에 고동진 의원은 반도체 등 국가첨단전략산업 분야의 병역지정업체(대기업, 대기업 연구기관 및 연구개발 업체 포함)를 의무적으로 지정함과 동시에 해당 업체의 종사자가 산업기능요원으로 편입하거나 전문연구요원이 해당 병역지정업체에 전직할 수 있도록 하는 '병역법 일부개정법률안'을 대표발의했다. 고 의원은 “국가첨단전략산업은 국가의 미래성장동력이고, 우리나라 산업경쟁력에 있어 매우 큰 비중을 차지하고 있다”며 “이번 개정안으로 반도체·이차전지·디스플레이·바이오 등 다양한 분야의 우수한 인재가 안정적으로 육성되어 대한민국이 첨단전략산업 선도국가로 자리매김할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 삼성전자 사장을 역임한 경제인 출신으로, 지난 6월 19일 정부 차원의 반도체산업 전략 수립과 산업발전을 위한 다양한 지원이 가능하도록 하는 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표발의한 바 있다.

2024.07.19 09:00장경윤

오픈AI, 美 브로드컴과 AI칩 개발…삼성·SK도 기회 잡나

인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT' 개발사 오픈AI를 이끄는 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI칩 개발 파트너로 미국 반도체 기업 브로드컴을 택했다. 19일 디인포메이션, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 오픈AI는 최근 구글 AI칩 개발 조직 출신 전문가들을 영입해 AI칩 개발을 추진 중이다. 당초 알트먼 CEO는 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이를 위해 올 초에는 아랍에미리트 정부를 포함한 투자자들과 만나 9천조원에 달하는 펀딩에 나서기도 했다. 알트먼 CEO는 AI 반도체에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 충분하지 않다는 점을 자주 언급해왔다. 하지만 알트먼 CEO는 최근 브로드컴과 손잡고 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다. 또 브로드컴을 포함해 칩 디자인 회사들과도 자사 AI 칩에 관해 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 대해 오픈AI 측은 "AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화하고 있다"고 밝혔다. 브로드컴은 통신용 칩에 강한 미국의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 이곳은 구글 등 다른 회사들을 위해 특정 용도에 맞는 칩인 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서를 운영 중이다. 최근에는 오픈AI 외에 동영상 공유 플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스와도 고성능 AI칩 개발과 관련해 협력에 나섰다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. AI 열풍으로 엔비디아의 최신 GPU 공급이 부족해지자 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크들은 자체 AI칩 개발에 속속 나서고 있는 상태다. 현재 대부분의 기업은 전 세계 80% 이상의 AI칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 의존하고 있다. 일각에선 오픈AI가 자체 AI칩 프로젝트를 앞세워 엔비디아와 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것으로 봤다. 다만 오픈AI가 브로드컴과 협력해 AI칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많아 실제 생산은 2026년에나 가능할 것으로 관측된다. 오픈AI와 브로드컴이 구상한 AI칩을 어떤 기업이 만들지도 주목된다. 브로드컴은 반도체 제조업체로 대만 TSMC를 주로 택하는 것으로 알려졌는데, 바이트댄스와 개발하는 AI칩도 TSMC가 담당하는 것으로 전해졌다. 문제는 TSMC의 생산 능력과 생산라인의 지정학적 위치가 걸림돌이 될 수도 있다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러 규모의 생산라인을 건설하고 있지만 숙련된 근로자 부족과 비용 상승 등의 문제로 완공 시점이 지연되고 있다. 반도체를 안보 문제로 생각하는 미국 정부로선 미국 외 다른 지역에 AI 반도체 생산라인을 두는 것을 꺼릴 수도 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 기회를 가질 수 있을지도 관심사다. 알트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI칩 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 양산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율을 합하면 90%가 넘는다. 알트먼 CEO는 "전 세계에는 반도체 생산 공장, 에너지, 데이터 센터 등 사람들이 계획하고 있는 것보다 더 많은 AI 인프라가 필요하다"고 말한 바 있다.

2024.07.19 08:43장유미

'AI 훈풍' 올라탄 TSMC…설비투자·연매출 전망 모두 '상향'

TSMC가 AI용 고성능 반도체 수요 증가로 2분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 나아가 TSMC는 연간 매출 전망치와 설비투자 규모도 당초 대비 높은 수준을 제시했다. 최선단 공정 수요에 대한 강한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. TSMC는 올해 2분기 매출 6천735억 대만달러, 영업이익 2천862억 대만달러를 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비로는 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 공정별로는 최선단 공정인 3나노미터(nm)의 매출 비중이 15%를 차지했다. 지난해 4분기 15%에서 올 1분기 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 수요 부진으로 9%를 기록한 뒤, 다시 회복세에 접어들었다. 5나노의 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이로써 TSMC의 7나노 이하 선단공정의 매출 비중은 67%로, 전분기(65%) 대비 소폭 상승했다. 특히 HPC(고성능컴퓨팅)이 이번 TSMC의 호실적을 견인한 것으로 나타났다. HPC는 현재 IT 업계에서 규모가 급격히 확대되고 있는 AI·데이터센터용 고성능 시스템반도체를 포함한다. 엔비디아의 고성능 GPU 및 AI 가속기가 대표적인 사례다. HPC가 TSMC의 2분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 52%로, 전분기 대비 6%p 증가했다. 반면 스마트폰은 33%의 비중으로 전분기 대비 5%p 감소했다. TSMC는 올 3분기에도 AI에 따른 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이날 TSMC가 제시한 3분기 실적 가이던스는 매출 224억~232억 달러 사이, 영업이익 95억2천만~103억 달러 수준이다. 3분기 매출 가이던스는 전분기 대비 8~11%, 전년동기 대비 30~34% 증가한 수치다. 영업이익 가이던스는 전분기 대비 7~16%, 전년동기 대비 32~43% 높다. 증권가 컨센서스(매출 225억3천만 달러, 영업이익 94억3천만 달러)도 넘어섰다. 또한 올해 연간 실적에 대한 전망도 높였다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤다. 그러나 이번 실적발표에서는 "20% 중반"이라는 표현을 사용했다. 연간 설비투자(CAPEX) 계획은 기존 전망인 280억~320억 달러에서 300억~320억 달러로 상향 조정했다.

2024.07.18 16:10장경윤

대만 반도체 누보톤 "한국 매출 2배 목표...가전·자동차 분야 공략"

“한국 시장에서 매출을 2배 이상으로 키우는 것이 목표입니다. 가전 시장에서 매출 볼륨을 키우고 신시장인 오토모티브 분야를 공략하겠습니다.” 대만 종합반도체 기업 누보톤테크놀로지(Nuvoton Technology)의 한국 법인을 총괄하는 안정모 사장은 국내 사업 목표를 이 같이 밝혔다. 누보톤코리아는 이달 1일 사업장을 이전 확장하면서 인력을 대대적으로 확충하고 사업 규모를 키운다는 목표다. 회사 측은 이번 투자가 한국 시장에서 새로운 도약을 위한 중요한 단계라고 설명했다. 안정모 사장은 2020년 설립된 누보톤 한국법인의 첫 대표로 올해 4년차를 맞이했다. 그는 2002년부터 모토로라 세미컨덕터, 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미 등에서 22년간 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 글로벌 MCU 반도체 톱10 업체인 누보톤은 대만 왈신(walsin) 그룹의 자회사다. 누보톤은 원래 왈신 그룹 안에서 메모리 업체인 윈본드와 하나의 회사였다가, 2008년 독립해 2010년 대만 주식 시장에 상장했다. 2020년에는 일본 파나소닉의 반도체 사업을 인수하면서 사업 종류가 다양해지고 덩치가 커졌다. 파나소닉으로부터 센서, 파워, 모터드라이버 등 사업을 확보함으로써 누보톤은 종합반도체기업으로 자리를 잡았다는 평가를 받는다. 누보톤은 대만, 싱가포르, 미국, 이스라엘, 일본에 R&D센터를 운영하고 있으며, 한국, 중국, 홍콩, 인도, 유럽(독일) 등에서는 세일즈(영업) 지사를 두고 있다. 글로벌 직원수는 3천600명에 달한다. ■ 음성으로 안내하는 가전 '뜬다'…가전용 칩 물량 2배 확대 목표 누보톤의 주력 제품은 가전용 MCU, 노트북 및 모바일 배터리 보호·보안용 반도체, 오디오 IC 등이다. 한국 시장에서 삼성전자, LG전자을 비롯해 중소·중견 가전 기업이 대표적인 고객사로 꼽힌다. 안정모 사장은 “한국은 전 세계 가전 시장에서 1, 2위인 기업을 보유하고 있다. 한국 가전 기업에 공급하고 있는 물량을 지금보다 2배, 3배 확대하는 것을 목표로 하고 있다. 고객사는 누보톤뿐 아니라 여러 반도체 업체를 통해서 칩을 공급받는데, 우리의 공급 비중을 높이면 매출이 상승으로 이어지게 될 것”이라고 설명했다. 최근 가전에 음성 기능을 도입하는 트렌드도 누보톤에게 새로운 기회다. 안 사장은 “최근 정수기와 밥솥 등에 오디오 IC가 탑재되면서 물 용량, 예약 상황 등을 안내한다. 향후 가전에 AI 음성인식이 도입되면, 오디오 IC를 더 많이 공급할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. ■ 신시장 오토모티브 반도체 공략한다 누보톤은 신시장인 자동차 엔터테인먼트용 반도체 공급에도 주력할 계획이다. 현대기아차뿐 아니라 모비스, LG전자와 같은 티어1업체 등을 통해 미주 및 유럽의 글로벌 자동차 회사에 공급을 목표로 한다. 안 사장은 “자동차 인포테인먼트용 반도체의 종류가 매우 다양하다, 우리는 서브용 디스플레이 분야에 중점을 두고 있다. 최근 출시되는 자동차는 내비게이션을 보여주는 디스플레이 외에도 에어컨 가동 및 바람세기를 터치로 조절하는 디스플레이가 별도로 구축돼 있는데, 이 시장을 공략하고 있다”고 설명했다. 이어 그는 “한국에서는 생소할 수 있지만 최근 대만, 일본에서는 백미러가 거울이 아닌 디스플레이로 구축된다. 디지털 백미러는 후방 카메라와 연결돼 있어 디스플레이를 통해 영상을 볼 수 있고, 글씨로 안내도 해준다. 디지털 사이드 미러 또한 비슷한 방식의 기술”이라며 “누보톤은 해당 기술을 지원하는 반도체 '게르다(gerda)' 시리즈 공급을 국내에서 늘리겠다”고 밝혔다. 누보톤은 전기차 배터리 분야에서는 배터리 모니터링 IC 제품도 공급한다. 안 사장은 “스마트폰과 마찬가지로 전기차의 배터리도 사용할수록 수명이 단축된다. 전기차를 오래 타려면 중간에 배터리를 교체해야 하는데, 반도체를 통해서 배터리 잔량을 확인하고 교체할 시기를 알 수 있고, 수명을 더 연장할 수 있다”고 설명했다. 그는 “누보톤이 2020년 한국 지사를 설립한지 4년 만에 사무실을 확장한 것은 한국 시장의 성장 잠재력을 보고 선투자한 것”이라며 “신사업장에는 교육장도 마련돼 하반기부터 고객사를 초청해 정기 교육을 제공할 계획이다. 이는 누보톤이 한국 사업을 키우겠다는 의지다”라고 말했다. ■ 안정모 사장 프로필 ▲학력 - 홍익대학교 전자공학 학사 및 석사 ▲주요경력 - 2002~2004 모토로라 세미컨덕터 코리아- 2004~2015 텍사스인스트루먼트(TI) 코리아- 2015~2018 온세미 코리아- 2018 ~ 현재 누보톤 코리아 대표

2024.07.18 15:17이나리

美, 中 반도체 수출 규제 강화한다…TEL·ASML 등 압박

미국 정부가 중국에 대한 최첨단 반도체 제조장비 수출 규제 수위를 높이는 방안을 고려하고 있다고 블룸버그통신이 17일(현지시간) 보도했다. 해당 방안은 네덜란드 ASML, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 동맹국의 반도체 장비기업이 중국과 지속 거래할 경우, 해외직접생산품규칙(FDPR)을 부과하겠다는 것이 주 골자다. FDPR은 미국이 통제 대상으로 정한 미국산 소프트웨어 및 기술을 사용한 외국 기업에 대해 수출을 금지할 수 있도록 하는 규제다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국이 일본 및 네덜란드 관료들을 만나 중국에 대한 규제 조치를 자체적으로 강화하지 않고 있음을 지적했다"며 "핵심 목표는 동맹국을 설득해 중국의 첨단 반도체 제조에 대한 접근을 막는 것"이라고 밝혔다. 현재 미국은 네덜란드 정부 및 ASML이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 수출하지 못하도록 규제하고 있다. EUV 장비는 2019년부터 규제 대상에 올랐다. 이후 미국 정부는 지난해 3월 고성능 DUV(이머전 DUV) 장비에 대해서도 수출 규제를 적용하기로 했다. 그러나 이러한 조치에도 ASML은 여전히 중국향 매출 의존도가 높은 것으로 나타났다. ASML의 올 2분기 반도체 장비 매출액은 47억6천만 유로로, 이 중 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. TEL 역시 지난 1분기 전체 매출에서 중국향 매출 비중이 44.4%로 매우 높은 수준을 기록했다.

2024.07.18 09:34장경윤

엔비디아 주가 6% 이상 폭락…시총 3조 달러 붕괴

미국 정부가 대중 반도체 수출 규제를 더 강화할 가능성이 제기되면서 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아를 비롯해 대만 TSMC, ASML 등 제조업체에 이르기까지 전 세계 반도체 관련 종목들이 일제히 하락했다. 17일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아는 전 거래일보다 6.64% 급락한 117.97달러를 기록했다. 이날 엔비디아의 시가총액은 2조9천20억 달러로 하루 사이에 2천60억달러가 증발했다. 한 동안 지켜왔던 시총 3조 달러도 붕괴됐다. 엔비디아의 주요 공급업체인 TSMC 주식도 7% 이상 하락했다. 도쿄 일렉트론과 네덜란드에 본사를 둔 ASML의 주가도 각각 11%와 12% 하락했다. 주요 반도체 기업들의 주가가 일제히 하락한 것은 바이든 행정부가 동맹국에 대중 반도체 수출 규제를 보다 강화하도록 압박했다는 보도 때문이다. 이날 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄 일렉트론 등 동맹국의 주요 반도체 제조사들이 계속 중국에 첨단 반도체 기술 접근을 허용할 경우 미국이 가장 엄격한 무역 제한 조치 사용을 검토하고 있다는 방침을 동맹국들에 전했다고 보도했다. 도널드 트럼프 전 대통령의 발언도 반도체주 급락에 영향을 줬다. 트럼프 전 대통령은 블룸버그 비즈니스위크와의 인터뷰에서 중국을 상대로 대만을 방어하겠느냐는 질문에 “그들은 우리에게서 반도체 사업을 빼앗았다”며, “대만은 우리에게 방위비를 내야 한다”고 밝혔다. 이 여파로 뉴욕 증시에 상장한 대만 TSMC 주가는 전거래일 대비 약 7.98% 급락했고 이 영향이 TSMC로부터 칩을 공급 받는 엔비디아에도 미쳤다. 미국 국제무역위원회에 따르면, 세계 최첨단 반도체 제조 능력의 약 92%가 대만에 집중돼 있다. 세계 최대 반도체 제조업체인 TSMC는 AI 열풍의 핵심인 엔비디아 H100 GPU의 주요 공급업체다. 다른 설계 업체들과 달리 엔비디아는 직접 반도체를 생산하지 않는다. 이에 반해 미국 내 반도체 생산 강화 노력의 잠재적 수혜자인 글로벌파운드리의 주가는 약 7% 상승했다.

2024.07.18 08:51이정현

"엔비디아 천하 영원하지 않아…韓 반도체 기회 잡아야"

"현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하고 있지만, 전력소모 등의 문제로 NPU가 향후 대체재로 떠오를 것이다. 차세대 메모리 시장에도 많은 변화가 올 것이다. 국내 업계도 이러한 이러한 흐름에서 기회를 잡을 수 있다." 유회준 반도체공학회 회장은 최근 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 이 같이 평가했다. 유 회장은 서울대 전자공학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 미국 벨사 연구원, SK하이닉스 반도체연구소 D램설계실장을 거쳐, 현재 KAIST 전기전자공학과 교수로 재직 중이다. ■ "엔비디아의 독과점 지속되지 않을 것…차세대 기술 대비해야" 현재 반도체 업계는 AI 시대의 부흥에 따라, HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 대거 개발하고 있다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 뉴로모픽, 실리콘 포토닉스 등이 대표적이다. 유 회장은 이 중 CXL이 가장 먼저 상용화 단계에 도달할 것으로 내다봤다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 유 회장은 "현재 전세계의 몇몇 기업들이 CXL 관련 칩을 개발하고 있는데 여러 차세대 기술 중 가장 빨리 상용화될 것"이라며 "특히 삼성전자도 CXL 시장이 이미 개화됐다고 이야기하면서, 실리콘밸리를 중심으로 연구를 활발히 진행하고 있다"고 밝혔다. 메모리 업계도 커스텀 방식이 대세가 될 것으로 전망된다. 기존 메모리는 공급사 중심의 소품종 대량 생산의 성격이 강했다. 그러나 향후에는 다양한 AI 애플리케이션이 출시되면서, 각 고객사의 요구에 맞춘 특수 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다. 유 회장은 "HBM을 시작으로, 고객사의 시스템반도체 및 적용처에 맞춘 커스텀 메모리가 대세가 될 것"이라며 "범용 D램 등도 커스텀화가 될 가능성이 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이러한 추세에 대비해야 할 것"이라고 말했다. 또한 유 회장은 "현재 업계를 뒤흔들고 있는 엔비디아의 AI 반도체는 범용 GPU이기 때문에 전력소모 등의 문제로 NPU(신경망처리장치)에 자리를 내줄 수 있다"며 "이 경우 메모리 업계도 HBM이 아닌 최신형 LPDDR, 3D 메모리 등이 더 각광받게 될 가능성이 있다"고 내다봤다. ■ "K-반도체 키우려면…인적 네트워크 강화·원천기술 확보 시급" 유 회장은 최근 미국과 중국을 둘러싼 반도체 패권 경쟁에 대해 "미국 제재에 협력하는 전략이 필요하지만, 동시에 중국 시장의 유지 및 진입에도 신경을 쓰는 전략이 필요하다"며 "미국 기업들도 중국향 매출이 30%가 넘는다. 이 상황에서 우리 기업들의 중국 입지는 반대로 좁아지고 있다"고 꼬집었다. 다만 이러한 전략은 개별 기업들의 대응만으로는 한계가 있다. 때문에 정부가 원칙적으로 미국을 따르돼 경제적으로는 중국과 연계하는 '정경분리'의 큰 가이드라인을 마련해야 한다는 게 유 회장의 시각이다. 또한 유 회장은 국내 기업들이 글로벌 경쟁력 확보를 위해 보완해야 할 가장 시급한 사항으로 ▲해외 인적 네트워크 강화 ▲원천기술 확보 등 두 가지를 꼽았다. 유 회장은 "예를 들어 일본은 미국과의 협력 강화를 위해 고위 관료가 미국 인사를 직접 만나 '탑-다운' 형식으로 계약을 맺어오거나, IBM과 같은 주요 기업과 관계를 튼다"며 "반면 우리나라 정부는 이러한 부분이 미흡하다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 해외 유수의 학술행사에서 직접 네트워킹을 하지, 정부의 지원이 있었다는 말은 들은 바 없다"고 강조했다. 그는 이어 "반도체 업계는 항상 승자가 독식하는 구조로, 한국만의 독자적인 기술을 가지고 있어야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다"며 "개인적으로는 우리나라가 빠르게 대응할 수 있는 분야가 기존 강점인 메모리와 프로세서까지 함께 아우를 수 있는 AI SoC(시스템온칩)이라고 생각한다"고 덧붙였다. ■ "반도체공학회, 업계 경쟁력 강화에 집중할 것" 반도체공학회를 이끄는 리더로서, 유 회장은 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 크게 네 가지의 활동을 중점적으로 전개할 계획이다. 유 회장은 "첫째로 반도체 업계의 15년 뒤를 내다보는 비전과 전략을 짜야한다. 그래야 기술 발전 및 투자에 대한 방향을 정할 수 있다"며 "두 번째는 외국과의 협력 체계 강화로, 현재 일본 전자공학회와 협약을 맺고 워크샵을 진행하는 등의 활동을 하고 있다"고 밝혔다. 세 번째는 실무적인 반도체 인재 양성 교육이다. 이와 관련, 반도체공학회는 최근 홍익대학교를 중심으로 200명의 학생들에게 케이던스의 소프트웨어 툴 교육을 시행한 바 있다. 네 번째는 산·학 협력 강화다. 반도체공학회는 향후 국내 기업이 제작한 NPU를 기반으로 학회에서 소프트웨어 제작, 경진대회 개최 등의 전략을 구상하고 있다. 유 회장은 "앞의 3개는 진척사항이 꽤 이뤄졌고, 산학 협력은 이제 막 시작한 단계"라며 "특히 반도체 인력양성이 시급하기 때문에, 관련 학생들의 취업을 위한 인턴 프로그램이나 경진대회 등을 진행할 생각"이라고 말했다.

2024.07.18 06:00장경윤

"現 반도체 한계 뛰어넘자"…소니드, R&D 컨소시엄 구성

소니드가 인공지능(AI) 반도체 메모리 용량 한계를 극복하기 위해 나섰다. 소니드는 '컴퓨터익스프레스링크-그래픽처리장치(CXL-GPU)' 기술 개발을 위해 서울대학교 컴퓨터공학부·스타랩스와 컨소시엄을 구성했다고 17일 밝혔다. 소니드가 이처럼 나선 것은 생성형 AI 서비스로 인해 기하급수적으로 늘어난 데이터 처리 용량 때문이다. '챗GPT' 등 생성형 AI 데이터 처리에는 수십 테라바이트(TB) 용량이 필요한 반면 엔비디아 'H100'과 같은 첨단 그래픽처리장치(GPU)는 메모리 용량이 수십 기가바이트(GB)에 그친다. 이에 반도체 업계는 용량 문제를 지속적으로 제기해 왔다. 소니드는 CXL-GPU 기술로 기존 메모리 확장 기술보다 2배 이상 높은 성능을 구현할 방침이다. 특히 CPU와 GPU, 저장장치를 CXL 인터페이스로 직접 연결해 메모리 비용을 줄이고 성능을 올릴 예정이다. 이곳은 클라우드프리(Cloud-free) AI 플랫폼도 보급형과 고성능형으로 나눠 양산할 방침이다. 또 AI 애플리케이션 통합 알고리즘을 개발하고 CXL 보드를 총 3종 시험생산할 계획이다. 이미 AI 분야에서는 다양한 성과를 거뒀다. 특히 지난 2월 자회사 소니드로보틱스를 통해 AI '브레인 봇'을 개발·양산했다. 이 제품은 알고리즘을 통한 영상 데이터 분석으로 특정 이벤트나 인물을 자동 감지한다. 오중건 소니드 대표는 "이번 기술 개발을 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 갖출 것"이라며 "CXL을 활용해 혁신적인 메모리 확장 솔루션을 제공하려고 노력하겠다"고 강조했다.

2024.07.17 16:20조이환

ASML, 2분기도 中 매출 '절반' 육박…고성능 DUV 수요 여전

세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 올 2분기 기대치를 웃도는 실적을 거뒀다. 지난해부터 급증한 중국향 고성능 DUV(심자외선) 장비 수요가 지속된 데 따른 영향으로 풀이된다. 이 회사의 중국 매출 비중은 1분기와 2분기 모두 49%에 육박한다. 17일 ASML은 올 2분기 순매출 62억 유로(9조 3천325억원), 당기순이익 16억 유로(2조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 “ASML의 2분기 순매출은 전망 범위 상단인 62억 유로를 기록했고, 매출총이익률은 전망치를 웃도는 51.5%였다"며 "이머전 장비의 매출 증대가 이러한 결과를 견인했다"고 밝혔다. 이머전 장비는 ArF(불화아르곤) 광원을 활용하는 이머전 DUV 기술을 뜻한다. 이머전은 렌즈와 웨이퍼 표면 사이의 공간을 굴절률이 큰 액체의 매질로 대체해 해상력을 높이는 기술로, 고성능 DUV를 구현한다. EUV 만큼의 성능은 아니지만, 이머전 DUV는 멀티 패터닝을 통해 미세 공정 영역인 7나노미터(nm)까지 구현할 수 있다. 때문에 미국의 수출 규제로 EUV 장비를 수입할 수 없는 중국에서 수요가 증가해 왔다. 실제로 ASML의 이번 2분기 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%로 가장 높았다. 지난 1분기(49%)와 동일한 수치다. 특히 이머전 DUV가 포함되는 ArF 장비 매출이 1분기 39%에서 2분기 50%로 급증했다. ArF 장비 판매 수량도 1분기 20대에서 2분기 32대로 증가했다. 반면 EUV 장비는 1분기 11대에서 2분기 8대로 줄어들었다. 다만 ASML의 높은 중국 매출 의존도는 향후에도 지속되기 어려울 전망이다. 앞서 미국 정부는 올해 1월 이머전 DUV 장비에 대해서도 중국 수출을 사실상 금지시켰다. 이번 중국향 매출은 규제 이전에 발생한 '사재기' 효과로 풀이된다. 한편 ASML은 3분기 실적 전망에 대해서는 순매출 70억 유로(중간값), 매출총이익률 50~51%를 제시했다. 올해 연간 순매출은 기존 전망대로 "지난해와 비슷한 수준이 될 것"이라고 밝혔다. 문준호 삼성증권 연구원은 "2분기 실적은 기대치를 상회했으나 3분기 전망치가 다소 아쉬운 상황"이라며 "로직, 파운드리 분야에서 주문이 강하게 나오며 수주 잔고가 다시 증가한 점은 긍정적"이라고 설명했다. 기존 주력 매출원이었던 EUV 장비 사업도 회복세가 나타나는 추세다. ASML의 2분기 말 기준 신규 장비 수주액은 총 55억7천만 유로다. 전분기 대비 54%, 전년동기 대비 23.7% 증가했다. 이 중 EUV 장비 수주 규모는 25억 유로다. 전분기 대비 281%, 전년동기 대비 56% 증가한 수치다.

2024.07.17 14:59장경윤

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