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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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ADI, 플래그십 파이어니어링과 전략적 제휴

아나로그디바이스(ADI)와 바이오 플랫폼 기업 플래그십파이어니어링은 완전 디지털화한 생물학적 세계의 개발을 가속화하기 위한 전략적 제휴를 체결했다고 29일 밝혔다. 양사의 이번 제휴는 ADI의 아날로그 및 디지털 반도체 공학 전문성과 플래그십 파이어니어링의 응용 생물학 전문성을 결합한다. 이를 통해 생물학적 통찰력, 새롭고 향상된 측정, 진단 및 새로운 시술 기법의 발견을 촉진할 것이다. 이번 제휴는 인류의 건강과 지속가능성을 위한 획기적인 솔루션을 창출할 수 있는 기회를 의미한다. 특히 이번 파트너십은 플래그십 파이어니어링 고유의 혁신 프로세스와 ADI의 최첨단 반도체 기술, 신호 처리 포트폴리오 및 물리적 세계 영역에 대한 전문성을 활용하여 매우 혁신적인 솔루션을 개발하고 디지털 생물학 분야에서 새로운 기업을 탄생시킬 것이다. 초기 중점 분야는 바이오 전자 플랫폼, 재생 농업, 인공지능·머신러닝(AI·ML)의 새로운 응용 분야, 그리고 선제적 보건 및 의학 분야다. 향후에는 차세대 단백질 시퀀싱, 멀티오믹스, 조기 질병 진단, 대규모 생물학적 정보를 실행 가능한 디지털 데이터로 변환, 신약 설계 및 최적화 등의 분야로 나아갈 예정이다. 이번 제휴는 플래그십 파이오니어의 '인에이블링 테크놀로지 이니셔티브(Enabling Technologies Initiative)'의 최신 프로젝트이며, 해당 이니셔티브는 첨단 기술을 지원 및 강화하여 새로운 치료 기법을 개발하는 데 초점이 맞춰져 있다. 빈센트 로쉬 ADI CEO 겸 이사회 의장은 “혁신적인 기술은 더 나은 예방적 치료를 가능하게 하는 잠재력을 가지고 있다"며 "우리는 이번 플래그십 파이어니어링과의 디지털 생물학 제휴가 인텔리전트 엣지를 오늘날의 가장 큰 과제에 대한 데이터 기반 의료 솔루션 혁신의 중심에 자리하게 만들 것으로 기대한다"고 말했다. 이번 제휴는 새로운 기술과 생물학적 통찰을 개척 및 확장하여 mRNA, tRNA, 후성유전학적 컨트롤러와 같은 새로운 유형의 치료 방법을 이끌어온 플래그십 파이어니어링의 독창적 프로세스에 의해 추진될 것이다. ADI는 진단, 이미징, 치료 장치 및 연속 모니터링을 포함한 의료용 센서 기술, 마이크로 패키징 기술 및 자동화 기술을 제공하고 있으며, 이러한 참여를 통해 양사 제휴를 통한 혁신적 개발을 뒷받침할 것이다.

2024.07.29 11:23장경윤

드림텍, 인도 메모리 모듈 팹 준공…4분기 양산 시작

드림텍은 종속회사인 '드림텍 인디아'가 그레이터 노이다에 제1공장을 건설하고 준공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 이날 준공식에는 박찬홍 드림텍 대표이사, 장재복 주 인도대사, Ravi Kumar N.G 인도 GNIDA 대표, 우타르 프라데시주 관계자 및 삼성전자 인도법인 관계자 등이 참석했다. '북인도의 디트로이트'로 불리는 그레이터 노이다는 글로벌 제조업의 허브로 부상하고 있는 지역이다. 드림텍 인도공장은 수도 뉴델리에서 52km, 삼성전자 인도 법인(SIEL)에서는 27km 거리에 위치해 있다. 드림텍은 글로벌 기업이 포스트 차이나 제조 허브로 인도를 주목하는 흐름에 발맞춰 제조 경쟁력을 갖춘 인도 생산거점을 조기에 확보, 고객사 수요에 적시 대응하고자 인도 진출을 결정한 바 있다. 이를 위해 드림텍은 851억원을 투입해 축구장 11개 규모인 8만942㎡의 부지 및 설비 시설을 마련했다. 이 중 제1공장은 2만4천472㎡ 규모다. 드림텍은 지난 20여년간 축적해 온 '맞춤형 대량생산' 노하우와 경제 성장률 7%를 웃도는 인도의 잠재력이 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 연간 매출액은 5천억 원에 이를 것으로 전망된다. 드림텍은 인도에 진출한 글로벌 제조 기업들과의 협력을 강화하고 신규 고객을 확보, 다양한 세트 업체의 IT부품 수요에 대응하면서 사업 다각화를 추진한다는 방침이다. 특히 인도공장은 드림텍의 메모리 모듈 사업을 전담하게 된다는 측면에서 주목받는다. 4차 산업혁명과 함께 급증하고 있는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로, 드림텍은 반도체 생산 라인에 인도법인 전체 투자금의 40%을 들였다. 오는 4분기부터 메모리 반도체 D램 모듈과 SSD 완제품을 생산할 계획이며 전체 양산 라인이 가동되는 내년부터는 연간 1000억원 수준의 매출이 발생하게 될 것으로 기대된다. 스마트폰 모듈 부문에서는 삼성전자 인도 법인 물량을 대응, 삼성전자의 스마트폰 물량 증가에 맞춰 연간 물량의 20~25%를 생산하는 것을 목표로 한다. 드림텍 인도공장은 생산 라인을 100% 가동할 경우, 연간 최대 1억개의 스마트폰 부품 모듈을 생산할 수 있는 규모로, 삼성전자의 물량 확대에 유연한 대응이 가능하다. 또한 드림텍은 인도 내 바이오센서 수요 증가에 발맞춰 인도 현지에서 '바이오센서 1Ax, 2A' 등을 생산·공급해 2030년 500억 달러(68.8조원) 규모로 전망되는 인도 의료기기 시장도 공략할 계획이다. 인도 의료기기 시장은 의료 서비스와 인프라가 열악한 데다 지역간 접근성 격차가 커 환자의 건강 상태를 모니터링하고 분석, 진단할 수 있는 웨어러블·빅데이터·로봇공학 분야가 선도하고 있다. 드림텍의 바이오센서는 환자의 가슴 부위에 부착해 심전도, 심박수 등 주요 생체 정보들을 실시간으로 모니터링하는 의료기기로 향후 인도공장을 통해 월 1백만개 수준의 생산능력을 구축, 병원을 중심으로 한 인도 의료시장을 대상으로 제품을 공급한다는 목표다. 이 외에도 인도공장에는 자동화 시스템 및 AI 딥러닝을 적용한 검사 장비가 도입될 예정으로, 생산 효율성 향상과 균일한 품질 수준 유지가 기대된다. 특히, 검사 공정에는 드림텍의 자회사인 '에이아이매틱스'와 협업해 개발한 AI 딥러닝 기반 자동화 검사 장비가 도입된다. 사람이 놓칠 수 있는 불량까지 잡아내 불량 검출력을 획기적으로 향상시킬 뿐만 아니라, 공정 검사 인력을 절감하는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 이창직 드림텍 관리본부장은 “드림텍은 현지의 인프라와 정책적 지원을 바탕으로 글로벌 고객사 요구에 적시에 대응, 신속하고 안정적인 공급망을 제공해 글로벌 ODM기업으로서의 경쟁력과 입지를 강화하겠다”며 “궁극적으로는 다양한 산업군에서의 성장 잠재력을 보유한 인도에서 고부가가치 산업을 중심으로 밸류업 할 것”이라고 말했다.

2024.07.29 06:00장경윤

美 정부, 앰코 '패키징 공장'에 반도체 보조금 4억 달러 지급

미국 상무부는 27일(현지시간) 미국 후공정 업체 앰코테크놀로지에 반도체 보조금으로 최대 4억 달러(약 5천542억원)를 지원하겠다고 밝혔다. 미국 정부가 반도체 후공정 분야에서 기업에 보조금 지원금 발표는 이번이 처음이다. 국내 SK하이닉스 또한 미국에 첨단 패키징 팹 투자를 결정한데 따라 미국 정부의 보조금 규모가 조만간 발표될 것으로 기대된다. 앰코는 미국 애리조나에 20억 달러(2조7천710억원) 규모의 첨단 반도체 패키징 팹을 건설할 계획이며, 3년 이내에 생산준비가 완료될 예정이라고 밝혔다. 미국 상무부는 4억 달러의 보조금과 함께 2억 달러 규모의 정부 대출을 제공할 계획다. 또 이 프로젝트는 최대 25%의 투자 세액 공제 혜택을 받는다. 앰코의 공장은 미국 내에서 가장 큰 규모의 패키징 공장이 될 예정이다. 완전 가동되면 자율주행차, 5G/6G, 데이터 센터를 위한 수백만 개의 칩을 패키징하고 테스트하게 된다. 고급 패키징은 다양한 기능을 가진 여러 개의 칩을 밀접하게 상호 연결시키는 방식이다. 반도체 미세 공정에 따라 첨단 패키징에 대한 수요 또한 높아지고 있다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 패키징 분야 지원이 AI 칩에 대한 수요 증가를 충족하는 데 도움이 될 것"이라며 "앰코가 패키징할 칩은 향후 수십 년간 글로벌 경제와 국가 안보를 정의할 미래 기술의 기초가 될 것"이라고 말했다. 상무부는 지난해 반도체법의 일환으로 첨단 패키징에 30억 달러를 지출할 계획이라고 밝혔다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 그 밖에 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 미국 메모리 업체 마이크론에 61억4000만 달러 등의 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다. SK하이닉스도 지난 4월 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조 4천억원)를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 발표했으며, 미국 정부의 보조금 발표를 기다리고 있다.

2024.07.28 15:31이나리

이재용 회장, '파리 올림픽'서 반도체·IT·자동차 챙긴다

이재용 삼성전자 회장이 '2024 파리 올림픽' 기간 동안 주요 비즈니스 파트너, 글로벌 정관계 및 스포츠계 인사 등 수십 여명과 연쇄 회동을 갖고 글로벌 경영에 나섰다. 삼성전자는 지난 24일 프랑스로 출국한 이 회장이 파리에 도착하자마자 비즈니스 미팅 등 일정을 소화하며 강행군을 이어가고 있다고 28일 밝혔다. 이 회장은 피터 베닝크 전 ASML CEO 등 반도체·IT(정보통신)·자동차 산업을 선도하는 글로벌 기업인들과 릴레이미팅을 갖고 중요 비즈니스 현안 및 협력 방안 등을 논의할 예정다. 최고경영진 간 긴밀한 교류는 회사간 전략적 파트너십 강화로 이어져 향후 중장기 성장의 원동력이 될 것으로 기대된다. 각 종목별로 연일 치열한 승부가 이어지는 올림픽은 기업인에게도 미래 먹거리를 발굴하고, 고객사와 협력 확대 기회를 모색하며 사업 전략을 점검하는 중요한 무대로 여겨진다. 전 세계의 많은 글로벌 기업 CEO들이 자국 선수단을 응원하고 네트워킹을 하기 위해 파리에 집결하기 때문이다. 또한 25일 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령 초청으로 파리 엘리제궁에서 열린 글로벌 기업인 오찬에 참석한 이재용 회장은 참석자들과 ▲글로벌 경제 전망 ▲미래 기술 트렌드 ▲조직문화 혁신 등에 대한 다양한 의견을 나눴다. 이날 오찬에는 일론 머스크 테슬라 CEO, 제임스 퀸시 코카콜라 CEO, 닐 모한 유튜브 CEO, 데이브 릭스 일라이릴리 CEO, 베르나르 아르노 LVMH 회장 등 글로벌 기업인 40여명이 참석했다. 이재용 회장은 이날 홍라희 전 삼성미술관 리움 관장과 함께 토마스 바흐 IOC 위원장 및 마크롱 대통령이 공동 주최한 '파리 올림픽 개막 전야 만찬'에도 참석해 파리 올림픽 및 패럴림픽의 성공적인 개최를 기원했다. 루브르 박물관에서 열린 이날 만찬에는 IOC 위원 100여명과 스페인 리페 6세 국왕, 네덜란드 빌럼 알렉산더르 국왕, 덴마크 프레데릭 10세 국왕, 모나코 알베르 2세 왕자 등 세계 정상급 인사들이 다수 참석했다. 이 회장은 풍부한 글로벌 네트워크를 활용해 민간 외교관 역할을 수행하며 국익에 기여하고 있다는 평가를 받고 있다. 한편 이건희 선대회장의 뜻에 따라 올림픽 후원을 시작한 삼성전자는 지난 40여 년간 최신 모바일 기술을 통해 전 세계 선수들과 스포츠 팬들이 올림픽을 보다 가깝게 즐기고 소통할 수 있도록 기여해왔다. 삼성전자는 '1988 서울올림픽' 지역 후원사로 올림픽과 인연을 맺은 이후 1997년 IOC와 글로벌 후원사인 TOP(The Olympic Partner) 계약을 체결하고 '1998 나가노 동계올림픽'부터 무선통신 분야 공식 후원사로 활동해 왔다. 삼성은 "대표적인 무형자산이자 기업 경쟁력의 원천인 브랜드 가치를 세계적인 수준으로 끌어올리자"는 이건희 선대회장의 '브랜드 경영' 방침에 따라 올림픽 후원을 시작했다. 올림픽 공식 후원을 개시한 직후인 1999년의 삼성 브랜드 가치는 31억 달러에 불과했으나, 2023년에는 세계 5위인 914억 달러로 약 30배 가까이 성장했다. 이재용 회장은 선대에 이어 올림픽 후원을 이어가며 국제 사회에서 한국 스포츠계 위상을 높이는데 기여하고 있다. 이미 글로벌 브랜드로 성장한 삼성이 후원을 이어가는 것은 단순히 브랜드 마케팅을 넘어 한국 대표 기업으로서 '사명감'을 가져야 한다는 이재용 회장의 뜻에 따른 것이다. 삼성은 IOC 최상위 스폰서 TOP(The Olympic Partner) 15개사 중 유일한 한국 기업이다. 삼성이 후원을 중단할 경우 경쟁국 기업들이 그 자리를 차지해 국제 스포츠 무대에서 한국의 위상이 급격히 위축될 수 있기 때문이다. 이재용 회장이 올림픽을 참관한 것은 2012년 런던 올림픽 이후 12년만이다. 당시 이 회장은 이건희 선대회장, 홍라희 전 관장, 이부진 사장, 이서현 사장, 김재열 IOC 위원 등과 함께 올림픽 수영 경기장을 찾아 박태환 선수를 응원해 주목을 받기도 했다.

2024.07.28 11:00장경윤

SK하이닉스, 용인클러스터 1호 팹에 9.4兆 투자…HBM 등 생산

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조4천억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 “기존에 정해진 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이고, 이에 앞서 이사회의 투자 의사결정을 받은 것”이라며 “회사의 미래 성장 기반을 다지고, 급증하고 있는 AI 메모리 반도체 수요에 적기 대응하기 위해 팹 건설에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 경기도 용인 원삼면 일대 415만 제곱미터 규모 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 부지 정지(整地) 및 인프라 구축 작업이 진행 중이다. SK하이닉스는 이곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소부장 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다. 회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 '글로벌 AI 반도체 생산 거점'으로 성장시킨다는 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 2024년 8월부터 2028년 말까지로 산정했다. 회사는 용인 첫 번째 팹에서 대표적인 AI 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 완공 시점 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 이와 함께 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 '미니팹'을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사들에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 최대한 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 부사장(제조기술담당)은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장(場)이 될 것”이라며 “당사는 대규모 산단 구축을 성공적으로 완수, 대한민국 반도체 기술력과 생태계 경쟁력을 획기적으로 높여 국가경제 활성화에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.26 17:14장경윤

베트남, 韓반도체 설계 인력 공급망으로 급부상

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] 국내 시스템반도체 업계가 최근 베트남에 R&D센터를 설립하며 반도체 설계 인력 확보에 돌파구를 마련하고 있다. 최근 국내 주요 대학은 국내 학생만으로 반도체 인력 양성에 부족하다고 판단해 베트남 유학생을 적극 유치해 더 많은 인력을 육성한다는 전략을 세웠다. ■ 한국 반도체, 인력 확보 위해 베트남에 '지사 설립' 최근 몇 년 사이 국내는 AI 반도체를 개발하는 스타트업이 늘어나면서 이전 보다 더 많은 반도체 설계 인력을 필요로 하지만, 인력 공급은 여전히 부족한 실정이다. 김경수 팹리스산업협회 회장은 “팹리스 업계 인력 부족은 겁이 날 수준으로 심각하다”라고 표현할 정도다. 사정이 이렇다 보니 베트남 반도체 인력이 대안으로 떠오르고 있다. 국내 팹리스 업체와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들은 베트남 현지에서 반도체 설계 인력 활용을 확대하는 추세다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 개발자는 설계 기술 수준이 높고, 습득이 빠르며 성실하다는 점에서 글로벌 반도체 기업들이 선호하고 있다”며 “현지 시니어급 설계 개발자들의 실력은 우리나라 반도체 개발자들과 견줄만하다”고 말했다. 베트남 전자부품협회의 보고서 따르면 베트남에는 약 5천600명의 반도체 엔지니어가 있으며, 대부분은 일본, 미국, 대만, 중국, 한국 등 36개의 글로벌 기업에서 근무하고 있다. 국내 반도체 기업으로는 에이디테크놀로지((SNST 인수, 2018년), 코아시아세미(2020년), 세미파이브(2022년) 등 DSP 업체와 후공정 기업 하나마이크론(2022년) 등이 대표적이다. AI 차량용 반도체를 만드는 팹리스 보스반도체도 베트남에 R&D센터를 두고 현지 개발자 인력을 활용하고 있다. DSP 업계 관계자는 “국내에서 반도체 설계 인력을 계속 채용하면서 베트남에서도 인력을 확충하고 있다”며 “베트남 인력은 설계가 제대로 됐는지 검증하는 '베리피케이션 엔지니어', 칩에 포팅할 수 있는 형태의 그래픽 데이터로 만드는 '레이아웃 엔지니어' 등 DSP 백엔드 분야에서 활용되고 있다. 첨단 공정의 칩 설계는 프론트엔드뿐 아니라 백엔드 엔지니어의 인력도 이전 보다 더 많이 필요하기 때문”이라고 설명했다. 베트남의 경쟁력은 한국 보다 낮은 인건비다. 베트남 전자업계 신입 초봉은 한국의 3분의 1 수준으로 기업 입장에서 부담이 적다. 다만 최근 10년 이상의 시니어급 개발자의 연봉이 큰 폭으로 오르면서 한국 개발자 임금과 차이가 많이 나지 않는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 시니어급 설계 개발자의 임금이 한국과 큰 차이가 나지 않아 채용하는데 이전보다 부담이 되는 것은 사실이나, 국내 인력 부족으로 베트남 인력 채용을 계속 늘리고 있다”고 전했다. ■ 베트남 정부, 반도체 인력 키우자…"고소득 국가 진입 목표" 일본 반도체 기업 르네사스가 2004년 반도체 기업 중 최초로 베트남에 진출해 현지 인력을 교육한 결과, 베트남은 우수한 반도체 개발자를 다수 보유하게 됐다. 최근엔 베트남 정부가 나서서 석·박사급의 반도체 전문인력을 양성해 국가 핵심 자산으로 키운다는 전략을 세웠다. 정부가 올해 3월 발표한 2045년까지 고소득 국가로 진입을 목표로 한다는 '2045년 비전'에 따라 2030년까지 자국의 반도체 산업 발전을 위해 5만명의 인력을 양성한다는 내용이다. 베트남 국가혁신센터(NIC)는 “베트남은 이번 사업을 통해 반도체 설계 인력을 글로벌 기업 등에 공급해 국가 수출에 기여하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 베트남 정부는 반도체 인력 양성을 위해 미국 인텔, 앰코와 기술 협력에 이어 올해 반도체 EDA(전자설계자동화) 업체인 케이던스, 지멘스, 시놉시스와 협력을 추가로 체결했다. 그동안 베트남의 반도체 시장은 후공정(패키징, 테스트) 중심으로 구축돼 왔는데 이번 체결을 통해 첨단 반도체 설계 기술을 확장할 계획이다. 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등은 베트남에 소프트웨어 및 하드웨어 설계 교육 과정 제공을 약속했다. ■ 대학 "국내 학생만으로 부족해"…베트남 유학생 유치 추진 최근 한국 정부는 반도체 인재 육성의 필요성을 인식하고 국내 주요 대학에 반도체학과 신설 및 정원을 대폭 늘리며 지원에 나서고 있다. 그러나 의대 쏠림 현상 등의 이유로 반도체학과의 정원을 채우는 것은 쉽지 않은 상황이다. 이에 따라 대학들은 우수한 유학생을 유치해 반도체 인재를 양성하는 방안을 추진하고 있다. 최근 '탈 중국화'에 따라 베트남에서 스마트폰, 가전 등 생산이 늘어나면서 현지에서 반도체 수요가 증가하고, 베트남 학생들이 반도체 학업에 많은 관심을 보이고 있기 때문이다. 베트남에는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등이 공장을 운영하고 있다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수는 “한국 뿐 아니라 대만에서도 반도체 설계 인력이 부족해서 타국가에서 인력을 많이 스카웃하고 있으며, 서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다. 우리 정부가 외국인 인력과 유학생을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “여러 대학들이 베트남 유학생 유치에 관심을 보이고 있다”며 “국내 대학에서 삼성전자과 연계된 반도체계약학과를 전공한 학생이 졸업후 삼성에 입사하듯이, 한국 대학에서 베트남 학생을 양성한 후, 한국 기업의 베트남 법인으로 인력을 배치하는 것도 방법이다. 베트남에 삼성이 스마트폰을 생산하며 크게 자리 잡고 있고, 반도체 기업들도 늘어났기 때문에 이런 전략이 효과적일 수 있다”고 말했다. 김 교수는 또 “국내에서는 조금 더 수준 높은 개발자를 양성해 '양보다는 질'로 가야하고, 단순한 일에 해당되는 기술은 베트남 쪽을 활용하는 체제를 갖춰야 한다”고 조언했다.

2024.07.26 13:41이나리

화웨이, 신형폰 '메이트70'에 5나노 아닌 7나노 칩 탑재 전망

중국 기업 화웨이가 올해 4분기에 출시하는 차세대 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 7나노 공정 기반의 기린 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한다는 전망이 나왔다. 앞서 화웨이가 신형 스마트폰에 5나노 AP를 탑재한다는 소문이 있었지만, 회사는 첨단 공정의 수율 문제로 작년과 동일한 7나노 공정을 유지한다는 관측이다. 26일 IT 매체 wccftech는 유명 팁스터 리빙인하모니를 인용해 "화웨이가 메이트70 시리즈에 7나노 공정으로 제조된 '기린9100 프로세서'를 탑재할 예정"이라고 밟혔다. '기린9100'은 화웨이의 자회사 하이실리콘이 설계한 칩이며, 중국의 최대 파운드리 업체 SMIC에서 생산된다. 앞서 지난해 화웨이가 출시한 스마트폰 '메이트60'에는 SMIC의 7나노급인 N2+ 공정에서 제조된 '기린9000s'와 '기린9010'이 탑재되면서 전 세계에 충격을 줬다. 미국의 제재로 첨단 반도체 기술 및 장비를 공급받지 못하는 화웨이가 7나노 반도체를 생산하고 기술 자립에 성공했다는 점 때문이다. 그동안 업계에서는 화웨이가 올해 출시하는 차세대 폰에는 5나노 공정 기반의 칩을 사용할 것이란 추측이 있었지만, 화웨이의 계획에는 변화가 있는 것으로 보인다. 메이트70에 탑재되는 기린 AP는 SMIC의 7나노급 N+3 공정을 사용해서 생산될 전망이다. N+3은 N+2에 비해 더 높은 밀도를 제공하므로, 기린 9100이 와트당 성능이 향상되고 전력 효율이 향상된다는 것을 의미한다. 이에 따라 화웨이는 최신 기린 AP를 5나노로 전환하는 대신 7나노 공정을 유지한다는 해석이다. SMIC가 미국의 수출 통제에도 불구하고 5나노 칩을 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 리소그래피를 사용하여 성공적으로 생산했다고 전해지지만, DUV의 높은 비용과 낮은 수율로 인해 대부분의 제조업체에게는 도전 과제가 된다. 따라서 화웨이의 결정은 실용적일 수 있다. 파이낸셜타임즈의 보도에 따르면 SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격이 TSMC의 공정 가격보다 40%~50% 더 높으며, 수율은 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한다. 또 SMIC의 5나노 칩 가격이 동일한 리소그래피에서 TSMC 보다 최대 50% 더 비쌀 것으로 추정된다. 이는 화웨이가 메이트70 시리즈를 소비자에게 적정 마진으로 판매하는 데 어려움을 겪을 것으로 보인다. 한편 애플, 퀄컴, 미디어텍 등은 올해 3나노 공정으로 모바일용 AP를 만들고 있어, 화웨이와 기술 격차가 더 벌어질 전망이다.

2024.07.26 11:07이나리

한미반도체 "HBM TC본더 3분기 납품 본격화…올 매출 6500억원 전망"

한미반도체는 2024년도 2분기 연결기준 매출 1천234억원, 영업이익 554억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 한미반도체가 고객사로부터 수주 받은 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더는 올해 3분기부터 본격적인 납품이 시작된다. 이에 회사는 올해 매출 목표를 6천500억원 수준으로 전망하고 있으며, 생산능력 확대를 위해 이달 연면적 1만 평의 공장 설립 부지를 확보했다. 해당 부지에서 내년 말 신규 공장증설이 완공되면, 2026년 매출 목표인 2조원 달성을 실현하는 데 한층 가까워질 것으로 회사는 기대하고 있다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능 반도체 수요 폭발로 HBM 시장이 가파르게 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 '듀얼 TC본더'와 'HBM 6 SIDE 인스펙션'의 수주 증가, 그리고 기존 주력 장비인 '마이크로쏘 & 비전플레이스먼트'의 판매 호조가 더해져 실적을 계속 증가하고 있다”고 말했다. 한편 한미반도체는 2024년 하반기에 '2.5D 빅다이 TC본더'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더를 선보일 예정이다. 매출 목표는 2024년 6천500억원, 2025년 1조2천000억 원, 2026년 2조원 수준이다.

2024.07.26 10:33장경윤

LX세미콘, 2분기 영업익 561억…전년比 617% 증가

LX세미콘은 2024년 2분기 연결기준 매출 약 4천849억원, 영업이익 561억원을 기록했다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전분기 대비 5.8%, 전년동기 대비 6.7% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 21.2%, 전년동기 대비 617.3% 증가했다. 또한 LX세미콘의 이번 실적은 증권가 예상치를 웃도는 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LX세미콘의 2분기 예상 실적은 매출 4천790억 원, 영업이익 500억 원 수준이다. 호실적의 주요 배경으로는 TV 판매 호조세에 따른 대형 DDI(디스플레이구동칩)의 판매 증가, 우호적 환율 등이 꼽힌다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. LX세미콘의 매출 대부분이 DDI에서 발생하고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "북미 신규 스마트폰향 소형 DDI는 3분기부터 본격적인 영향을 받을 것"이라며 "경쟁사 진입으로 전분기 대비 매출 감소는 불가피하나, 4분기부터는 본격적인 납품이 시작될 것"이라고 밝혔다.

2024.07.26 01:09장경윤

"땡큐 HBM" SK하이닉스, 6년만 역대급 실적...하반기도 기대

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 공급 증가에 힘입어 2분기 영업이익이 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 이후 6년만에 5조원대에 진입했다. 매출 또한 분기 기준 역대 최대 실적을 냈다. 이 같은 실적은 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 메모리 수요 개선에 따라 하반기에도 실적 상승세를 이어갈 전망이다. 회사는 올해 HBM 매출은 전년 보다 300% 성장하고, 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD) 매출은 전년 보다 4배 성장이 예상된다고 밝혔다. ■ SK하이닉스, 영업이익 5.5조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 2분기 매출 16조4천233억원으로 전년 보다 125% 증가하고, 전기 대비 32% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 2분기 실적 중 최대다. 기존 기록인 2022년 2분기 13조8천110억 원을 크게 뛰어넘었다. 2분기 영업이익은 5조4천685억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 5조1923억원)을 크게 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 지난해와 비교하면 흑자전환이고, 전 분기 대비 89% 증가했다. 이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5천739억원), 3분기(6조4천724억원) 이후 6년 만에 5조원대 재진에 성공했다. 2분기 영업이익률은 33%로 1분기(23%) 보다 10%포인트(P) 올랐다. ■ 올해 HBM 매출 전년比 300% 상승…내년 HBM3E 12단 공급량 8단 넘어설 것 SK하이닉스는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E(5세대)와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 2분기 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다. 이런 상승세에 SK하이닉스는 HBM 올해 매출이 전년 보다 300% 증가한다고 밝혔다. 또 HBM3E 출하량이 자사 전체 HBM 출하량의 절반을 차지할 것을 예상했다. SK하이닉스는 “오는 3분기에 HBM3E(5세대)가 HBM3(4세대)의 출하량을 크게 넘어서고, 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것"이라며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다”고 밝혔다. 이어서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 양산을 시작해, 4분기에는 고객사에 공급할 것"이라며 "12단 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나, 내년 상반기 12단 공급량이 8단을 넘어설 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했고, 12단 제품은 지난 5월 고객사에 샘플을 전달한 상태다. 이어서6세대 HBM4는 내년 하반기에 출시할 계획이다. 회사는 “HBM4는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)를 적용한 12단 제품부터 출하할 것”이라며 “HBM4 16단에는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓸 계획"이라고 전했다. 서버용 D램 또한 성장세를 보인다. 회사는 “일반 서버 교체 수요가 본격적으로 시작될 것임을 고려하면 올해와 내년 HBM를 제외한 서버용 D램의 성장률은 약 20% 중반 정도로 전망하고 있다”고 말했다. 그 밖에 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리도 하반기 판매가 늘어날 전망이다. ■ 올초 계획보다 투자 늘린다…HBM에 집중 SK하이닉스는 폭발적인 HBM 수요에 대응하기 위해 올초 계획보다 투자를 늘린다고 밝혔다. 회사는 늘어나는 AI형 메모리 수요에 대응하기 위해 지난 4월 착공한 청주 M15X 팹은 내년 하반기 양산을 목표로 공사를 진행 중이다. 또 차세대 반도체 생산기지인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다. SK하이닉스는 “과거에 비해서 인프라 투자 규모가 증가하고 있는 가운데 일반 D램에 비해 더 많은 웨이퍼 캐파가 필요한 HBM과 일반 D램의 수요에 적절하게 대응하기 위해 필요한 투자 규모도 증가하고 있다”라며 “올해 투자 규모는 연초 계획 대비 증가할 예정이다”고 밝혔다. 이어서 “다만 당사의 투자 계획은 철저히 고객의 수요와 수익성에 근거해 신중히 결정해 나갈 것”이라며, “최대한 영업 활동을 통해 창출되는 현금 흐름 범위 내에서 집행하며 투자 효율성과 재무 건전성을 동시에 확보해 나갈 계획”을 강조했다. 이어 “HBM은 1년 이상 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하기 때문에 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”며 “향후 다양한 응용처에서 AI 기술이 적용되면 PIM(프로레싱인메모리) 등 수요가 늘어날 것”이라고 덧붙였다. 메모리 산업이 소품종 대량생산 구조에서 다품종 소량생산 구조로 변화하면서 고객사가 원하는 제품을 공급하는 주문형 산업으로 진화하는데 따른 판단이다. 한편, 올 초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. SK하이닉스가 연초보다 더 많은 규모의 투자를 전망함에 따라 투자 규모는 12조원 보다 더 높을 것으로 예상된다. ■ 낸드 출하량 4분기부터 반등…eSSD 매출 4배 성장 예상 SK하이닉스는 3분기 낸드플래시 출하량이 한자릿수 중반으로 감소하다가 4분기에 성장세로 전환한다고 전망했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 분야에서는 수요가 상승되고 있으나, 스마트폰 PC 등 일반 응용체의 전방적인 수요는 회복이 느리기 때문이다. 반면 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD)의 올해 매출은 전년 보다 4배 성장하고, 전체 낸드 매출에서 eSSD의 비중이 절반 가까이 차지할 것으로 내다봤다. 회사는 “엔터프라이즈 SSD의 수요 성장과 함께 당사의 2분기 엔터프라이즈 SSD 매출액은 전 분기 대비 50%가량 증가했고, 연간 엔터프라이즈 SSD 매출액은 작년에 비해 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대한다”라며 “수익성 중심의 제품 믹스와 실수요에 기반한 판매 전략을 통해서 매출액 기준의 시장 점유율은 유지해 나가겠다”고 말했다. SK하이닉스는 현재 QLC 기반의 60TB(테라바이트) 이상 엔터프라이즈 SSD 제품을 공급하고 있으며, 내년 초에는 128TB, 그 이후에는 256TB 제품도 선보이면서 고용량 제품 리더십을 계속 유지한다는 목표다.

2024.07.25 13:49이나리

고동진 의원, 韓 반도체 팹리스 경쟁력 강화 정책토론회 연다

고동진 국회의원은 다음주 29일 국회의원회관 제2소회의실에서 '국내 반도체 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'를 개최한다고 25일 밝혔다. 이번 토론회는 국회의원연구단체인 '지속 가능 성장을 위한 구조개혁 실천 포럼'에서 주최하며, 고동진 의원은 해당 포럼의 대표의원을 맡고 있다. 공동 대표의원은 안철수 국민의힘 국회의원, 이상식 더불어민주당 국회의원이다. 반도체는 국제 정치·경제·안보의 핵심 전략자산 및 전략산업이다. 우리나라의 경우 지난 3월 기준 전체 수출액의 20.6%를 차지하는 동시에, 지난 2013년부터 2023년까지 11년 연속 수출 1위를 달성한 바 있다. 그러나 메모리반도체 외에 팹리스 등 시스템반도체 생태계 분야는 상대적으로 국제경쟁력이 뒤처지고 있다. 국내 팹리스 시장점유율은 1%, 시스템반도체 시장점유율 2.3%로 알려져 있다. 이에 국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화를 위해 마련된 이번 토론회에서는 이혁재 센터장(서울대 시스템반도체 산업진흥센터장)이 '국내 팹리스 산업 생태계'라는 주제로 발제에 나선다. 김녹원 딥엑스 대표, 박재홍 보스반도체 대표, 유승재 페르소나에이아이 대표, 김경수 한국팹리스산업협회장, 정재용 교수(카이스트 경영대학 기술경영학부), 윤두희 과장(과학기술정보통신부 정보통신산업정책과), 이준희 과장(중소벤처기업부 신산업기술창업과), 이규봉 과장(산업통상자원부 반도체과)이 지정토론을 맡는다. 고동진 의원은 “AI가 촉발한 기술과 환경의 변화로 반도체 산업이 급격히 재편되는 과정에서 시스템반도체와 팹리스의 역할 및 기능이 나날이 중요해지고 있다”며 “대한민국이 다가오는 미래에 진정한 반도체 강국으로 나아가는 동시에 반도체 주권을 제대로 확립하기 위해선, 팹리스를 포함한 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 조속히 강화해야 한다”고 말했다.

2024.07.25 11:03장경윤

SK하이닉스 "낸드 출하량 3분기 한자릿수 중반 감소...4분기 성장세"

SK하이닉스가 3분기 낸드플래시 출하량이 한자릿수 중반으로 감소하다가 4분기에 성장세로 전환한다고 전망했다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 중심으로 판매를 확대하고 있으나, 일반 응용체의 전방적인 수요 환경, 그리고 고객 재고 상황 등을 고려해서 한 자릿수 중반에 출하량 감소를 계획하고 있다"고 말했다. 단, SK하이닉스는 3분기 낸드 매출은 지속적으로 성장이 예상된다. 회사는 "당사는 수익성 중심의 제품 믹스와 실수요에 기반한 판매 전략을 통해서 매출액 기준의 시장 점유율은 유지해 나간다는 방침을 가지고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 낸드 출하량은 4분기에 다시 상승할 전망이다. 회사는 "4분기에는 내부적으로는 생산 비트도 늘어나고 외부적으로는 일부 수요 환경 개선되면서 저의 전체 출하량은 다시 성장세로 전환될 것으로 예상한다"라며 "내년에도 당사는 투자 최적화와 수익성 개선 기조를 유지하면서 향후 시장 변동에도 수익성을 확보할 수 있는 사업 체제를 확보하겠다"고 밝혔다. 회사는 "올해는 일반 서버에 대한 투자가 작년에 비해 늘어나고 있고 그동안 D램에 국한된 AI 관련 수요가 낸드 스토리지 영역으로도 확산되면서 고용량 제품 중심으로 한 엔터프라이즈 SSD 수요가 연초 예상을 크게 크게 상회하는 수준으로 성장하고 있다"라며 "이러한 성장세에 맞춰서 다양한 엔터프라이즈 제품 라인업을 제공해 고객 수요에 대응하겠다"고 말했다.

2024.07.25 10:51이나리

[1보]SK하이닉스, 2분기 영업익 5.4조원…6년 만에 5조원대 진입

SK하이닉스는 2024년 2분기 연결기준 매출 16조4천233억 원, 영업이익 5조4천685억 원, 순이익 4조1천200억 원을 기록했다고 25일 밝혔다. 영업이익률은 33%다. 매출은 전분기 대비 32%, 전년동기 대비 125% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 89% 증가했으며, 전년동기 대비로는 흑자전환했다. 특히 영업이익은 지난 2018년 2분기(5조5천739억 원), 3분기(6조4천724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 달성했다.

2024.07.25 08:21장경윤

LG이노텍, '애플 효과'로 2분기 호실적…연간 영업익 1兆 가시성↑

LG이노텍이 애플 아이폰15 등 산업 수요 개선으로 올 2분기 시장 예상을 웃도는 실적을 올렸다. 올 하반기에도 카메라모듈 사업의 성장이 지속되면서, 연간 영업이익이 다시 1조원대로 회복될 가능성이 높아졌다. 24일 LG이노텍은 2분기 잠정실적 공시를 통해 연결기준 매출 4조5천552억원, 영업이익 1천516억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 3.3%다. 매출은 전분기 대비 5.12%, 전년동기 대비 16.59% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 13.83% 감소했으나, 전년동기 대비로는 726.18% 증가했다. 2분기 LG이노텍의 실적은 당초 예상보다 수익성이 크게 개선됐다는 점에서 주목된다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 전망치는 매출 4조5천10억원, 영업이익 1천49억원 수준이었다. 사업별로는 주력 사업인 광학솔루션 부문이 애플 등 주요 고객사의 견조한 수요 및 고성능 카메라모듈 공급 확대로 2분기 기준 최대 매출을 기록했다. 기판소재 부문은 스마트폰 수요 개선으로 인한 매출 증가세를 보였으며, 전장부품 부문은 자율주행용 차량통신 부품 등 고부가제품 비중 확대로 수익성이 꾸준히 개선되고 있다. LG이노텍은 3분기 전망에 대해 "광학솔루션은 전략 고객사의 신모델 양산에 따른 공급 확대, 차량용 카메라모듈 매출 성장세가 지속될 것"이라며 "기판소재는 모바일 신모델 공급 효과로 성장세가 이어지겠으나, 디스플레이 제품군 수요는 약세가 예상된다"고 설명했다. 이어 "전장부품은 전기차 시장 성장세 둔화에도 흑자기조를 유지하고, 고부가제품 중심의 수주 확대 및 원가 혁신 활동을 추진할 것"이라고 덧붙였다. 업계에서도 LG이노텍의 하반기 실적 전망을 긍정적으로 바라보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "오는 9월 출시 예정인 애플 아이폰16 시리즈의 예상 판매량은 6천만대로, 지난해 5천500만대를 상회할 것으로 추정된다"며 "올 하반기 영업이익이 8천300억원에 도달하면서, 연간 영업이익 1조원대로 회귀할 것"이라고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 영업이익이 8천308억원으로 2021년(1조2천642억원), 2022년 (1조2천718억원) 대비 크게 감소한 바 있다. 김록호 하나증권 연구원은 "올 하반기 주요 고객사향 스마트폰 카메라모듈의 평균판매가격이 상승하고, 폴디드줌 적용 모델이 기존 1개에서 2개 모델로 확대될 것"이라며 "신규 카메라모듈 공급업체의 진입에도 LG이노텍의 점유율 변동은 제한적일 것"이라고 설명했다.

2024.07.24 16:29장경윤

중견 팹리스, 반도체 설계 인재 구하기 '하늘에 별따기'

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “신제품 반도체를 개발하려면 지금보다 더 많은 개발 인력이 필요한데, 설계 경력자 채용이 쉽지 않네요.” 국내 시스템반도체 업계가 설계 인력 부족 문제로 어려움을 겪고 있다. 최근 AI 시장 성장에 따라 국내 팹리스 및 IP(설계자산) 업체들이 첨단 칩 개발에 나서면서 많은 인력이 필요해졌지만, 현실은 경력직은 물론이고 석사 이상의 신입 채용도 어려운 상황이다. ■ 2031년까지 약 5만5천명 부족...시스템반도체 인력 부족 가장 심각 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망하고 있다. 반도체 산업은 메모리, 시스템반도체, 후공정, 장비 등으로 나눠지는데 특히 시스템반도체 분야에서 인력 부족이 가장 심각하다. 이유는 한국이 그동안 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 중심으로 성장해왔기 때문이다. 현재 전 세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 3% 가량으로, 중국(6.5%)과 일본(9.2%)보다 낮다. 업계에 따르면 삼성전자에서 시스템반도체를 담당하는 시스템LSI 사업부와 퀄컴의 반도체 R&D 인력은 각각 1만명, 4만5천명으로 약 4.5배 차이가 난다. 그나마 현직에 있는 시스템반도체 설계 인력은 삼성전자, SK하이닉스 등 대기업 취업을 선호하면서 국내 중소·중견 팹리스 업체들의 '인력 가뭄' 현상은 더욱 심화되고 있다. 최근엔 현대자동차가 차량용 반도체 개발에 뛰어 들면서 반도체 설계 인력 쟁탈전은 더욱 치열졌다. 현대자동차는 가전, 스마트폰 등 분야를 가리지 않고 5년 이상의 반도체 설계 경력자를 채용한다고 공지하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “시스템반도체 설계는 석사급 이상의 고급 인력을 필요로 하는데, 이들 대부분은 삼성전자 취업을 선호한다. 최근 현대자동차까지 경력직 반도체 개발자를 대거 채용하면서, 중소 팹리스들은 그동안 트레이닝 시킨 우수한 인력이 대기업으로 빠져나갈 가능성에 긴장하고 있다”고 말했다. ■ 국내 스타트업, 신규 칩 개발해야 하는데...인력 없어 무엇보다 최근 국내 AI 반도체 분야에서 다수의 팹리스 및 IP 스타트업이 등장하며 시스템 반도체의 글로벌 진출에 대한 기대감이 높아지고 있다. 그러나 설계 인력 부족 문제가 사업 확장의 걸림돌이 되고 있다. 5나노 이하의 첨단 공정의 AI 반도체를 개발하려면 최소 100명 이상의 개발자가 필요하다. 관련 스타트업 관계자는 “반도체 IP를 개발해 칩을 출시하려면 수백억원에서 많게는 수천억원의 비용이 들어가기 때문에 실수 없이 제대로 만들어야 하고, 이때 개발자의 역할이 크다. 반도체 인력 부족은 단순히 숫자의 문제가 아니라, 숙련된 경력자가 부족하다는 점에서 심각하다”고 지적했다. 이어 “우수한 경력자를 채용하려면 그들에게 이전 직장 보다 더 나은 베네핏(혜택)을 제공해야 이직을 고려할 것”이라며 “대기업 수준의 연봉과 스톡 옵션을 제공하고 있으며, 베테랑 엔지니어들과 함께 일하며 역량을 키울 수 있다는 점을 강조하고 있다”고 말했다. ■ 정부, 석·박사 양성 프로그램 추진하지만 수요 충족에 역부족 정부도 반도체 설계 인력 부족을 인식하고 고급 인력 양성 프로그램을 추진하고 있다. 과학기술정보통신부는 시스템반도체 설계 실무인력(학사급) 양성사업과 AI 반도체 고급인재 양성(석·박사급) 사업을 통해 지난해부터 5년간 인재 3천140명을 양성할 계획이다. 그 결과 반도체 학과는 2021년 69개에서 2023년 143개로 늘었고, 정원은 1천769명에서 2천481명으로 늘어나며 18.4% 증가했다. 그러나 이들이 졸업하기까지 최소 4년 이상이 소요되기에 단기간 내 인력난 해소는 어려운 실정이다. 정부와 기업들은 다양한 인재 양성 프로그램과 산학 협력을 강화하고 있지만, 여전히 수요를 충족시키기에는 역부족이다. 이에 반도체 스타트업 중 다수는 신입을 적극 채용해 실무 인력을 육성하는 전략을 펼치고 있다. 반도체 스타트업 관계자는 “신입을 채용해 육성하지 않으면 미경력자는 영원히 미경력자로 남는다”며 “공채 제도를 통해 신입을 채용하고 사내 교육 프로그램을 활용해 실무 인력을 양성하고 있다”고 밝혔다.

2024.07.24 09:36이나리

ETRI, 차세대 반도체 소자 개발..."상용화 5~6년 예상"

국내 연구진이 차세대 반도체 소자로 주목받는 p형 반도체 소재와 박막 트랜지스터 개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 상온증착에 공정이 단순한 p형 Se-Te(셀레늄-텔레늄) 합금 트랜지스터를 개발했다고 23일 밝혔다. ETRI는 n형 트랜지스터의 문턱전압을 체계적으로 조절할 수 있는 기술도 개발했다. 문턱전압은 전류가 흐르지 않던 상태에서 전류가 흐르는 상태로 반전되는 시점의 전압을 말한다. 플렉시블전자소자연구실 남수지 기술총괄(논문 주저자)은 "우선 대면적으로 갈 수 있다는 사실을 확인한 상태"라며 "팹공정 적용 가능성도 확인했다"고 설명했다. 남 기술총괄은 "특히, 기존 공정과 호환된다는 점이 강점"이라며 "5~6년 이내 상용화가 가능할 것"으로 예측했다. 현재 디스플레이 분야에서 널리 쓰는 소재는 인듐갈륨아연산화물(IGZO) 기반의 n형 산화물 반도체이다. 최근 고해상도 디스플레이, 특히 SHV급(8Kⅹ4K)급 해상도에서 240㎐ 이상의 주사율이 요구되면서 p형 반도체 개발에 관심이 높다. 그러나 p형은 제조비용이 많이 들고, 기판 크기에 한계가 있다. 이 문제를 ETRI 연구진이 풀고 있다. Te에 Se을 첨가하는 방법으로 채널층 결정화 온도를 높였다. 상온에서 비정질 박막을 증착한 후 후속 열처리로 p형 반도체를 완성했다. 남수지 기술총괄은 "이동도 개선과 기존 트랜지스터 대비 높은 온·오프라인 전류비 특성을 확보했다"며 "특히 300℃ 이하의 공정으로도 안정적으로 작동한다"고 설명했다. 플렉시블전자소자연구실 조성행 책임연구원은 “OLED TV와 확장현실(XR) 기기 등 차세대 디스플레이 분야와 초저전력 상보형금속산화 반도체(CMOS) 회로 및 DRAM 메모리 연구 등에 폭넓게 활용될 수 있을 것"으로 기대했다. 다만, 이 기술 개발에 참여하지 않은 KAIST 반도체 전문가는 "300℃ 이하 공정에서 작동한다는 점은 장점으로 평가한다"면서도 "디스플레이에 쓰기 위해서는 수율이 나와야하고, 패널 데모는 해봐야 양산성이나 생산성이 체크될 것"이라고 말했다. "기초연구로서의 가능성"에 무게를 실은 그는 "3D 적층을 위해서는 기존 실리콘 공정과의 정합성을 따져보는 등 더 연구가 필요해 보인다"고 언급했다. 한편 이 연구는 △국가과학기술연구회 창의형 융합연구사업 △산업통상자원부 산업기술 챌린지트랙 △ETRI 차세대주역신진연구사업의 지원을 받았다. 논문 주저자는 모두 3명으로 남수지 기술총괄 외에 최경희 박사, 한정훈 박사과정학생 등이 있다.

2024.07.23 13:11박희범

한미반도체, 1만평 공장 증설 부지 확보...내년 말 완공

한미반도체가 주력 반도체 장비 생산 캐파를 늘리기 위해 연면적 1만평의 공장 설립 부지를 구입했다고 23일 밝혔다. 한미반도체가 이번에 확보한 부지의 매수 금액은 약 300억 원이다. 해당 부지는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 위치한 기존 3공장 '본더 팩토리' 바로 옆이다. 한미반도체는 신규 부지에서 내년 초 공장 증설 공사를 시작해 같은 해 말 완공할 계획이다. 현재 한미반도체는 인천 본사 연면적 2만2000평의 6개 공장에서 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 사용해 TC 본더를 생산하고 있다. 올해는 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 이번에 확보한 부지에 공장이 증설되면 2025년 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 추가된다. 따라서 한미반도체는 세계 최대 TC 본더 생산 캐파인 연 420대(월 35대)를 실현해 납기가 대폭 단축될 것으로 전망된다. 아울러 2026년 매출 목표인 2조원은 달성 가능성이 한층 높아진다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "인공지능 반도체 시장의 급격한 성장으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 가파르게 증가하고 있다"라며 "고객 만족 실현을 위한 차세대 TC 본더 출시와 함께 생산 캐파를 착실히 준비해 2026년 2조원 매출 목표를 달성할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 한편, 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력해 현재까지 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2024.07.23 11:57이나리

中 반도체 굴기에…핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐

중국이 레거시(성숙) 반도체에 대한 생산량 확대를 지속 추진하고 있다. 최근 국내 기업으로부터 반도체 제조의 핵심 부품인 '블랭크마스크'를 적극 구입한 것으로 파악됐다. 이에 따라 올 하반기 일부 블랭크마스크 가격이 크게 인상되는 조짐까지 나타나고 있다. 23일 업계에 따르면 국내 블랭크마스크 제조기업 에스앤에스텍은 중국 고객사들로부터 올해 11월까지의 DUV 블랭크마스크 물량 구매주문(PO)을 받았다. 블랭크마스크는 반도체 제조의 핵심 공정인 노광공정에 쓰이는 부품이다. 블랭크마스크에 반도체 회로를 새기면 포토마스크가 되는데, 포토마스크에 빛을 투사해 웨이퍼에 회로를 새길 수 있다. 현재 에스앤에스텍은 국내에서 유일하게 DUV(심자외선) 블랭크마스크를 생산하고 있다. DUV는 ArF(불화아르곤)이라는 광원을 활용하는 노광 기술이다. 단일 패터닝으로는 최소 38나노미터(nm) 공정까지, 멀티 패터닝으로는 7nm까지 구현할 수 있다. 중국은 반도체 생산능력 확장에 따라 블랭크마스크에 대한 수요를 꾸준히 늘리는 추세다. 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면, 중국의 반도체 생산능력은 올해 15%·내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 증가할 것으로 전망된다. 특히 중국은 DUV 공정 활용에 초점을 맞추고 있다. DUV보다 진보된 EUV(극자외선) 기술이 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 반도체 기업을 중심으로 보편화되고 있으나, 중국은 해당 기술에 접근하는 것이 사실상 불가능하다. 지난 2019년부터 미국이 전 세계 유일의 EUV 노광장비 업체인 ASML의 중국향 수출을 규제하고 있기 때문이다. 이는 에스앤에스텍과 같은 블랭크마스크 제조업체에게는 수혜로 작용한다. 최근 중국 고객사들은 에스앤에스텍의 로우엔드, 미들엔드급 DUV 블랭크마스크에 대한 구매주문을 11월 물량까지 완료했다. 또한 중국 내 수요 증가로 공급 제한이 예상되면서 특정 제품의 경우 올 하반기부터 가격을 50% 이상 인상하기로 한 것으로 알려졌다. 에스앤에스텍 관계자는 "고객사에 대한 구체적 사안을 언급할 수는 없지만 중국 내 로우엔드, 미들엔드 급의 블랭크마스크 수요가 지속적으로 오르고 있는 것은 사실"이라고 밝혔다. 한편 에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크에 대한 개발도 지속하고 있다. EUV 블랭크마스크는 개발 난이도가 매우 높은 분야로, 일본 호야 등이 시장을 독과점하고 있다.

2024.07.23 11:26장경윤

리벨리온, 사우디 아람코서 200억원 투자 유치…"韓 스타트업 최초"

국내 AI반도체 스타트업 리벨리온은 세계 최대 규모의 에너지·화학 기업 '사우디 아람코(이하 아람코)'로부터 200억원 규모의 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 최근 리벨리온은 아람코의 CVC인 와에드 벤처스('Wa'ed Ventures)로부터 투자를 유치하면서, 사우디를 비롯한 중동 AI 시장 진출을 위한 첫 물꼬를 텄다. 리벨리온의 이번 아람코 투자 유치는 한국 스타트업, 그리고 한국 반도체 기업 최초로 이뤄낸 성과다. 이번 투자를 단행한 와에드 벤처스는 전세계 선도 테크 스타트업을 발굴해 재무적 지원을 넘어 파트너십 구축, 글로벌 네트워크 연결 등 이들의 성장을 지원한다는 점이 특징이다. 이러한 전략에 따라 와에드 벤처스는 리벨리온이 현지 AI 시장에 자리잡고, 사업 저변을 확대할 수 있도록 다각도로 지원할 전망이다. 리벨리온은 이번 투자유치 성사를 계기로 사우디 진출은 물론 현재 진행 중인 아람코와의 사업 논의 또한 속도를 더할 것으로 기대하고 있다. 더불어 최근 사우디 정부는 '소버린 AI(Sovereign AI)' 달성을 목표로 자체적인 AI인프라와 서비스를 구축하려는 움직임을 보이고 있는 만큼, 미국의 빅테크 기업이 아닌 AI 기술력을 갖춘 스타트업의 현지 진출을 적극 지원하고 있다. 이러한 우호적인 환경을 활용해 리벨리온 또한 사우디 현지 법인을 설립하고 본격적으로 중동 AI 시장을 본격적으로 공략한다. 파하드 알이디 와에드 벤처스 대표는 "사우디의 AI칩 기술 발전을 위한 리벨리온의 여정을 지원하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며 “반도체 산업은 사우디가 전략적으로 집중하고 있는 기술 비전 중 하나로, 이번 투자는 반도체 산업의 혁신을 촉진하겠다는 사우디의 의지를 보여준 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “최근 사우디가 AI 경쟁력을 확보하기 위해 공격적으로 자금을 투입하고 파트너십을 구축하고 있는 만큼 아람코의 투자는 리벨리온의 시장 확대에 매우 중요한 분기점이 될 것으로 기대한다”며 “과거 중동에서 우리 선배 기업들이 이룩한 수출 신화를 이제는 리벨리온이 가진 AI와 반도체 기술로 이어가고자 한다”고 밝혔다. 한편 리벨리온은 그간 국내 AI반도체 스타트업 중 유일하게 싱가포르 테마섹의 파빌리온캐피탈, 프랑스의 코렐리아캐피탈, 일본의 DG다이와벤처스 등 해외 투자자의 자금 또한 적극 유치하며 글로벌 진출의 포석을 마련했다. 올해 초 1천650억원 규모의 시리즈B 투자를 유치하며 국내 AI반도체 기업 중 최고 누적 투자금을 달성한 바 있으며, 이번 투자로 리벨리온의 총 누적 투자금액은 3천억원에 육박하게 된다.

2024.07.23 11:19장경윤

아이언디바이스, 산업부 '화합물 전력반도체용 파워IC 사업' 주관기업 선정

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스가 산업통상자원부가 추진하는 화합물전력반도체 고도화기술개발 사업에서 주관기관으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 아이언디바이스가 참여하는 과제는 'SiC 시스템용 부동전원 DC·DC컨버터 내장 저전력·절연형 단일칩 센스 앰프 기술'이다. 한국산업기술기획평가원이 전문기관, 아이언디바이스가 주관기관으로 참여한다. 아이언디바이스는 기존의 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하고 산학연 협력을 통해 절연 전원공급 회로까지 개발해 2027년 말까지 상용화 가능한 기술을 완성할 계획이다. 참여 기관인 큐알티와 함께 국내 기반기술이 전무한 갈바닉 절연 평가환경을 구축하고 평가 기준을 확립할 예정이다. 급격한 시장 성장이 기대되는 화합물전력반도체는 ▲전기차 ▲이모빌리티 ▲친환경 에너지 ▲산업용 기기 ▲서버 전원 등 다양한 분야에서 널리 사용될 전망이다. 이에 아이언디바이스는 2010년부터 관련 정부 과제에 참여해 왔고, 2019년부터 진행한 '650V GaN IPM 및 게이트 드라이브 IC개발' 과제에서 GaN IPM용 IC 개발을 완료했다. 2022년부터는 'SiC MOSFET 소자 적용 단상·3상AC·DC 컨버터 스마트 파워IC 개발' 과제를 주관해 SiC전력소자용 구동IC 개발을 성공적으로 진행하고 있다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스가 개발한 시제품이 지난 6~7년간 산업계에서 철저한 기술 검증을 받아왔다"며 "당사는 이러한 제품의 시장 성장 가능성에 큰 기대를 걸고 있으며, 1~2년 내에 화합물전력반도체용 파워IC의 기술 상용화를 본격화하고, 이를 기반으로 중장기 성장사업으로 추진하고자 한다"고 밝혔다.

2024.07.23 11:09이나리

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