검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (2176건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선보여

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포시아 2024'에 참가해 하이퍼스케일 AI·HPC 반도체 기술 선보인다. 가온칩스는 'Arm 올해의 디자인 파트너 상'을 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다. Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다. 가온칩스는 Arm 공인 디자인 파트너로서 매년 참가해 오고 있으며 이달 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다. 오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 '하이퍼스케일 AI·HPC 반도체를 위한 디자인(Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC)'를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI·HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다. 올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주했다. 최근에는 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 'DX-M1' 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력을 입증했다.

2024.11.01 08:00이나리

로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

삼성전자 "내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중"

삼성전자가 내년 반도체 시설투자 규모를 올해와 비슷하게 집행하되, 증설 보다는 전환에 집중할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 31일 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 삼성전자는 "차세대 반도체 R&D 단지 건설, HBM 후공정 투자, 중장기 클린룸 선 확보 차원의 투자 등에 우선순위를 부여하고 미래 경쟁력 강화에 집중할 예정이다"고 설명했다. 반면 적자를 지속하고 있는 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소할 계획이다. 증권가에 따르면 시스템LSI와 파운드리 사업의 3분기 영업손실은 2조원으로 추정된다. 삼성전자는 "올해 파운드리 투자는 모바일, HPC 고객 수요 중심 투자가 이루어졌지만, 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용의 우선순위를 두고 투자 운영 중이어서 금년 시설투자 집행 규모는 감소할 전망이다"라고 말했다. 이어 "내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.10.31 11:42이나리

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

삼성전자, 올해 시설 투자 56.7조원..."파운드리 부문 축소"

삼성전자는 올해 시설투자 금액이 총 56조7천억원으로 예상된다고 31일 공시를 통해 밝혔다. 사업별로는 반도체(DS) 부문이 47조9천억원, 디스플레이(SDC) 부문이 5조6천원 수준이다. 반도체의 경우 고부가가치 제품 대응을 위한 전환투자 및 연구개발(R&D), 후공정 투자에 투자가 집중된다. 디스플레이는 중소형 OLED 디스플레이 증설 투자에 주력한다. 삼성전자는 기대 효과에 대해 "부품 사업 중심의 기술 리더십 강화를 통한 사업 역량 제고"라고 설명했다. 삼성전자는 지난해 시설투자로 총 53조1천억원을 투입한 바 있다. 반도체가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원 수준이었다. 이를 고려하면 올해 시설투자 규모는 반도체가 1%가량 줄었다. 반면 디스플레이는 133%가량 늘었다. 한편 올 3분기 시설투자는 전분기 대비 3천억원 증가한 12조4천억원으로, 사업별로는 반도체가 10조7천억원, 디스플레이가 1조원 수준이다. 3분기 누계로는 35조8천억원이 집행됐다. 반도체가 30조3천억원, 디스플레이가 3조9천억원 수준이다. 삼성전자는 "메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비 투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정"이라며 "파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 투자 규모 축소가 전망된다"고 밝혔다. 디스플레이는 경쟁력 우위 유지를 위해 중소형 디스플레이 신규 팹(Fab)과 제조라인 보완에 적극적으로 투자할 계획이다.

2024.10.31 09:27장경윤

[1보] 삼성전자, 3분기 반도체 영업익 3.9조원…전분기比 40% 감소

삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 해당 분기 반도체(DS) 부문은 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 영업이익의 경우 전분기(6조4천500억원) 대비 40%가량 감소했다.

2024.10.31 09:00장경윤

한수원, 신한울1·2호기 준공…3·4호기 착공

한국수력원자력의 신한울 1·2호기가 종합준공하고 최근 건설허가를 받은 3·4호기가 30일 착공식과 함께 본격적인 건설에 들어갔다. 산업통상자원부는 경북 울진군에 위치한 한수원 한울원자력본부에서 윤석열 대통령을 비롯해 산업부 장관·한수원 사장·지역주민·원전산업 관계자들이 참석한 가운데 신한울 1·2호기 종합준공 및 3·4호기 착공 행사를 개최했다. 윤 대통령은 신한울 2호기 종합준공에 기여한 한수원 직원과 중소·중견 기자재 업체 대표 등 숨은 주역의 공로를 치하하는 한편, 축사를 통해 “'원전 르네상스'를 맞이하고 있는 글로벌 원전 시장에서 체코 원전 수주를 발판으로 우리 원전 산업의 수출길을 더 크게 열어 나가며 생태계의 완전한 정상화에도 더욱 박차를 가할 것”이라고 강조했다. 윤 대통령은 이어 “신한울 3·4, 새울 3·4호기 등의 원전 건설과 기존 원전의 계속운전, 해외 원전 수주와 국내 SMR 건설 추진 등을 통해 원전 업계에 충분히 일감을 공급하겠다”고 말했다. 또 “원전산업의 미래가 정치로 인해 무너지는 일이 없도록 '2050 중장기 로드맵'을 마련하고 '원전 산업 지원에 관한 특별법' 제정에 최선을 다하겠다”고 덧붙였다. 신한울 1호기는 2022년 12월, 2호기는 2024년 4월에 상업운전을 개시함으로써 두 개의 원전이 한 쌍으로 지어지는 건설사업이 종합 완료됐다. 신한울 1·2호기는 국내에서 상업운전을 시작한 27, 28번째 원전이자 수출형 원전이기도 한 차세대 한국형 원전(APR 1400)이 7번째로 적용된 원자력발전소다. 한수원 관계자는 “신한울 1·2 종합준공은 첨단산업 발전에 따른 전력수요 급증에 대응할 안정적인 전력원 확보라는 의의를 가진다”고 설명했다. 최신 반도체 생산공장 하나를 가동하는데 1~1.5GW 내외 전력이 필요하기 때문에 신한울 1·2호기가 생산하는 전력은 반도체 공장 2~3개를 돌릴 수 있는 셈이다. 특히 반도체·인공지능(AI) 등 첨단산업의 전력원은 안정적인 공급이 핵심인 만큼, 기저전원인 원전 역할의 중요성이 더욱 커질 전망이다. 신한울 1·2호기 준공은 탄소중립 달성에 한 발짝 더 가까워진 계기가 됐다. 원전은 탄소를 거의 배출하지 않는 무탄소전원이다. 신한울 1·2호기가 석탄발전을 대체한다고 가정하면, 매년 이산화탄소 배출을 1천790만톤 가량 줄이는 효과가 있다. 서울시 면적의 27배 규모 숲을 조성하거나 소나무 27억 그루를 심는 것과 동일한 탄소배출 감소 효과다. 신한울 1·2호기 본격 가동은 에너지 연료 대부분(약 94%)을 수입에 의존하는 우리나라 여건을 고려할 때 에너지 수입 감소와 무역수지 개선에 기여할 전망이다. 신한울 1·2호기가 LNG 발전을 대신한다고 가정할 경우 연간 137만톤 이상의 LNG 수입이 줄어들어, 연간 약 1조5천억원의 순 수입대체 효과가 기대된다. 신한울 3·4호기 착공은 지난 정부의 신규원전 백지화, 원전의 단계적 감축 등으로 고사 직전에 몰린 원전 산업의 생태계 복원 의미를 가진다. 정부는 신한울 3·4호기 재개와 함께 원전 생태계 회복을 위한 일감 공급을 2022년 2조4천억원에서 지난해 3조원, 올해 3조3천억원으로 확대하고 정책금융기관(산은·무보·신/기보 등)과 함께 탈원전 여파로 어려움을 겪는 원전 중소·중견기업을 대상으로 융자·보증 등 유동성 공급을 지난해 5천억원에서 내년에 1조원으로 확대해 왔다. 또 신한울 3·4호기 건설로 인해 원전 생태계에 공급되는 기자재 일감에 대해 공급계약 체결 후 최대 30%까지 즉시 선금으로 지급할 수 있는 '선금 특례' 제도를 지난해 12월부터 시행하는 등 총력 지원체계를 구축했다. 한편, 이날 행사에서는 신한울 2호기 건설 현장 근무와 기자재 국산화 기여 유공자, 중소·중견 원전 기업인 유공자 포상도 이어졌다. 신한울 2호기 운영허가 취득과 준공 관리, 3·4호기 건설허가 등 원전건설을 총괄하는 홍승호 원전건설처장에게 은탑산업 훈장을 수여했다. 원자로 내 핵심 계측장비 등 국산화에 기여한 백승한 우진 대표와 원자로냉각재펌프 내장품 등에 적용되는 정밀가공기술 개발에 성공한 김홍범 삼홍기계 대표도 산업포장을 받는 등 총 12점의 포윤석열 대통령(왼쪽 일곱 번째)이 30일 경북 울진군 한국수력원자력 한울원자력본부에서 열린 신한울 원전 3·4호기 착공식에서 참석자들과 퍼포먼스에 참여하고 있다.상이 이어졌다.

2024.10.31 00:06주문정

DGIST-UNIST, 2차원 반도체 물질서 새로운 양자상태 발견

국내 연구진이 엑시톤(Exciton)과 플로케(Floquet) 상태의 상호작용을 통해 새로운 양자 상태와 양자정보 추출과 제어 메커니즘을 제시했다. DGIST는 화학물리학과 이재동 교수 연구팀이 UNIST 물리학과 박노정 교수와 공동으로 이차원 반도체에서 빛과 물질의 상호작용으로 발생하는 엑시톤과 플로케 상태의 형성 및 합성 과정, 그리고 그 과정에서 발생하는 얽힘(entanglement)에 의해 양자정보가 실시간으로 전개되는 과정을 최초로 규명했다고 30일 밝혔다. 일반적으로 3차원 고체에서는 열적 효과로 인해 양자 결맞음(quantum coherence)이 오래 유지되기 어렵다. 그러나 이차원 반도체는 비교적 약한 가림효과(screening effect)로 인해 엑시톤의 에너지 레벨과 전도대(conduction band)가 크게 분리돼 결맞음이 더 오래 유지된다. 과기계에서는 이를 활용한 이차원 반도체의 양자정보 소자 개발 가능성에 기대감을 가져왔다. 그러나 현재까지 엑시톤이 형성되는 과정에서 시간이 지나면서 발생하는 전자의 결맞음과 결어긋남(decoherence)에 대한 이해는 부족했다. 연구팀은 이차원 반도체 물질을 대상으로 시분해 각도분해 광전자분광의 이론 계산을 진행했다. 그 결과, 엑시톤이 형성되는 동안 플로케 상태가 동시에 만들어지고, 이 두 상태가 결합해 새로운 양자 상태가 형성되는 것을 확인했다. 또한, 이 과정에서 양자 얽힘이 발생하는 메커니즘을 규명하고, 실시간으로 양자정보를 추출, 전개, 제어할 수 있는 방법을 제시했다. DGIST 화학물리학과 이재동 교수는 “이번 연구를 통해 엑시톤-플로케 합성 상태라는 새로운 양자 상태를 발견했다"며 "동시에 양자 얽힘과 양자정보 추출에 대한 새로운 메커니즘을 제시했는데, 향후 이차원 반도체에서의 양자정보 기술 연구에 기여할 것"으로 기대했다. UNIST 물리학과 박노정 교수는 “이번 연구는 양자컴퓨터를 비롯한 양자정보기술의 새로운 패러다임이 될 것이며, 그 구현을 위한 중요한 도약이 될 것으로 기대한다”고 말했다. 한편, 이번 연구는 한국연구재단의 중견연구자 지원사업과 DGIST의 국제공동연구사업으로 수행됐다. 연구 결과(제1저자: DGIST 화학물리학과 박효섭 학위연계과정생)는 나노과학·기술 분야 국제 학술지 '나노레터스' 10월호에 게재됐다.

2024.10.30 23:13박희범

"이미지 속 데이터 완벽 보안 등 KAIST 진흙 속 '진주'같은 기술 관심"

"이미지 속에 이미지를 숨기는 보안 기술에 대해 들어봤을 것이다. 우리는 해커가 들여다봐도 데이터가 어디 있는지, 설령 어디 있는지 알아도 무엇인지 알수 없다." KAIST가 30일 코엑스에서 마련한 '2024 KAIST 테크페어(Tech Fair)'에서 첫 번째 기술 소개에 나선 김준모 전기및전자공학부 교수는 '인공신경망을 이용한 다중 모달리티 다중 데이터 스테가노그래피 및 보안 전송 기술'을 소개해 관심을 끌었다. 이날 열린 테크페어에서는 기술사업화 8개 기술과 교원창업 기술 5개를 기업인과 VC등을 대상으로 소개가 이루어졌다. 김준모 교수가 공개한 기술은 이미지 등에 인공신경망을 이용해 다양한 모달리티(이미지, 영상,오디오,3D 등)의 데이터를 숨기는 스테가노그래피 기술이다. 김준모 교수는 "기존 스테가노그래피 방식과 달리, 데이터 용량이나 왜곡, 보안성에서 우수한 성능을 나타낸다"며 "이미지 데이터에 음성 데이터를 숨기면 그림으로 봐서는 뭘 감춰 놨는지 파악이 안된다"고 설명했다. 그만큼 보안이 뛰어나다는 설명이다. 100만 화소의 픽셀에도 파라미터 40만 개 정도만 있으면 될만큼 효율이 좋아 저전력 기기나 모바일 환경에서 유용하다고 소개했다. 응용분야로는 환자정보 보호 및 보안 전송이 필요한 의료분야나 기밀 데이터 교환이 필요한 기업과 그외에 디지털 저작권 보호, 국가 보안 분야 등을 꼽았다. 기술사업화의 정도를 볼 수 있는 기술성숙도(TRM)은 4단계라고 소개했다. 이어 김성진 기계공학과 교수가 '초열전도체 설계 기술'을 설명했다. 이 아이템은 이 행사에 참석한 100여 명의 청중으로부터 질문이 가장 많이 쏟아진 아이템이다. 김 교수는 이 기술에 대해 한마디로 "냉각기술"라며 "지난 9년 간 600만 달러를 투입해 기술 개발했다"고 설명했다. 김 교수는 "윅 구조가 필요없는 새로운 개념의 진동형 히트파이프(PHP)"라며 "단순한 구조라 다양한 폼팩터로 제작이 용이하다"라고 말했다. 김 교수가 소개한 PHP는 고압 유체를 작동 유체로 사용하기 때문에 채널 내에서 다상 유동이 활발히 발생하는 특성이 있다. 열성능이 유난히 높다. 진동에 따라 유체에서 공기방울이 발생해 유효 열전도도가 월등하다. "열전도도는 구리보다 사실 다이아몬드가 더 뛰어난데, 유효 열전도도를 보면 구리가 500, 다이아몬드가 2천 정도 됩니다. 그런데 우리가 개발한 마이크로 PHP는 구리 대비 22.5배나 뛰어난 9천 W/m-K의 열전도도를 갖고 있습니다." 김 교수는 '전기차배터리나 인공위성 등에 쓰일 대형 PHP는 유효 열전도도가 22만 W/m-K로, 구리 대비 성능이 500배나 뛰어나다'고 덧붙였다. 청중의 질문과 관심도 쏟아졌다. 특히, 상용용 데이터센터를 준비 중인 업체 관계자는 GPU 적용 가능성을 타진하기도 했다. 이어 '360도 영상 재생 시 사용자 단말 정보를 이용하여 재생 영역을 보정하는 방법 및 시스템은 책임자인 최준균 전기및전자공학부 교수 대신 박준서 박사가 나서 소개했다. 이 기술은 360도 영상에서 발생하는 초기 콘텐츠 로딩시 주요 특정 장면을 높치는 문제나 모바일 단발 기울기 값을 보정하지 못하는 단점 등을 모두 해결했다. 박준서 박사는 "기술 수준은 TRL 6단계 수준이어서 2~3개월이면 모바일 환경에 맞춰 기술 개발이 가능하다"고 소개했다. 이외에 이날 사업설명회에서는 ▲인공지능-인간 정렬 기술(이상완 뇌인지과학과 교수) ▲이차원 반도체 저온 대면적 MOCVD 성장 기술(강기범 신소재공학과 교수) ▲흡입 전달용 mRNA-지질 나노 복합체(박지호 바이오 및 뇌공학과 교수) ▲멸균 코팅 및 의료용 기기로의 응용(임성갑 생명화학공학 교수) ▴인공지능 기반 비강 투여용 항바이러스 단백질 개발(김호민 생명과학과 교수) 등이다. 또 인근 컨퍼런스룸에서 따로 진행된 두 번째 세션과 세 번째 세션에서는 바이오, 반도체, 인공지능과 관련한 기술 사업화 상담과 청업 교원 IR이 진행됐다. 한편 이날 행사에서 개회사와 진행은 이건재 KAIST 기술가치창출원장이 맡았다. 이어 이광형 총장은 축사에서 "1랩 1창업 캐치프레이즈로 취임이후 130개 정도의 창업이 이루어졌다. 교원이 15~20개, 학생이 100여 개 창업됐다"며 "학문적 성과에 머물지 않고, 기술 가치가 실현되도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.

2024.10.30 16:41박희범

쎄닉, 전력반도체용 SiC 가공전문기업 헤일로와 MOU 체결

전력반도체용 실리콘카바이드(SiC) 소재 전문기업 쎄닉은 미국의 SiC 가공전문업체인 헤일로 인더스트리(Halo Industries)와 SiC 웨이퍼 공급과 가공 협력에 대한 MOU를 체결했다고 30일 밝혔다. 헤일로는 미국 스탠퍼드 대학교에서 분사한 회사로 SiC, Si, 사파이어, GaN, 다이아몬드 등 광범위한 재료와 웨이퍼 슬라이싱, 웨이퍼 성형 및 웨이퍼 백그라인딩을 포함한 다양한 애플리케이션에 대한 레이저 기반 가공(레이저 슬라이싱)을 전문으로 하고 있다. 레이저 슬라이싱은 기존 와이어 슬라이싱 대비 재료 폐기물을 크게 줄임과 동시에 웨이퍼 제조 수량을 두 배로 늘릴 수 있는 기술로 많은 기업이 연구하고 있는 분야다. 헤일로는 이미 기술 상용화에 성공해, 여러 고객사를 통해 웨이퍼 공급 및 생산규모를 확장 중에 있다. 양사는 미국 노스캐롤라이나주 롤리에서 열린 '국제 SiC 및 관련 자료 컨퍼런스(ICSCRM2024)'에서 긴밀한 협력관계를 약속하고 향후 양사가 나아가야 할 방향에 대해 심도 있게 논의했다. 쎄닉과 헤일로는 MOU를 통해 자본 효율성 개선, 제품 시장 출시 시간 단축 및 총 소요 비용 절감 등 고객에게 제공하는 가치를 높이려고 노력하기로 했다. 쎄닉 구갑렬 대표이사는 “이번 MOU 체결은 양사의 발전적인 협력관계를 알림과 동시에, 개발 협력의 신호탄이 될 것”이라며 “양사가 긴밀히 협력함으로써 개발완료된 전력반도체용 150mm SiC 웨이퍼 및 개발중인 200mm SiC 웨이퍼 가공품질 개선과 원가절감을 달성할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.10.30 15:08장경윤

인피니언, 세계에서 가장 얇은 20µm 실리콘 전력 웨이퍼 공개

인피니언테크놀로지스가 직경 300mm에 두께가 20µm(마이크로미터)에 불과한 실리콘 전력 웨이퍼 프로세싱에 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이는 업계서 역대 가장 얇은 전력 실리콘 웨이퍼다. 초박형 실리콘 웨이퍼는 AI 데이터센터의 전력 변환 솔루션 뿐만 아니라 컨슈머, 모터 제어 및 컴퓨팅 애플리케이션의 에너지 효율, 전력 밀도 및 신뢰성을 높이는 데 기여할 전망이다. 인피니언은 향후 2년 내 AI 비즈니스가 10억 유로에 도달할 것으로 예상했다. 초박형 실리콘 웨이퍼는 인간 머리카락 두께의 1/4에 크기로, 현재 첨단 웨이퍼 두께인 40-60µm의 절반에 불과하다. 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50% 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템에서 전력 손실이 15% 이상 줄어든다. 높은 전류 레벨로 에너지 수요가 증가하고 있는 하이엔드 AI 서버 애플리케이션의 경우, 전압을 230V에서 1.8V 이하의 프로세서 전압으로 낮춰야 하는 전력 변환에 특히 중요하다. 초박형 웨이퍼 기술은 수직 트렌치 MOSFET 기술 기반의 수직 전력 공급 설계를 강화해 AI 칩 프로세서에 매우 가깝게 연결함으로써 전력 손실을 줄이고 전반적인 효율을 향상시킨다. 웨이퍼의 칩을 고정하는 금속 스택이 20µm보다 두껍기 때문에 웨이퍼 두께를 20µm로 줄이기 위해서는 혁신적이고 독특한 웨이퍼 그라인딩 방식을 구축해야 했다. 이는 얇은 웨이퍼의 뒷면을 핸들링하고 프로세싱 하는데 큰 영향을 미친다. 또한 웨이퍼 휘어짐 및 분리와 같은 기술 및 생산 관련 과제는 백엔드 조립 공정에 큰 영향을 미친다. 20µm 박막 웨이퍼 공정은 인피니언의 기존 제조 전문성을 기반으로 하며, 새로운 기술을 기존 대량 실리콘(Si) 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있어 최고의 수율과 공급 안정성을 보장한다. 이 기술은 이미 첫 고객에게 공급된 인피니언의IPS(Integrated Smart Power Stage, DC-DC 컨버터)에 검증 및 적용됐다. 이는 20µm 웨이퍼 기술과 관련된 강력한 특허 포트폴리오를 보유하고 있는 인피니언의 반도체 제조 혁신 리더십을 증명한다. 인피니언은 초박형 웨이퍼 기술의 램프업을 통해 향후 3~4년 내에 저전압 전력 컨버터용 기존 웨이퍼 기술을 대체할 것으로 예상한다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO(최고경영자)는 "인피니언의 초박형 웨이퍼 기술 혁신은 에너지 효율적인 전력 솔루션을 위한 중요한 진전을 의미한다"라며 "인피니언은 Si, SiC, GaN 세 가지 반도체 소재를 모두 공급하는 혁신 리더로서의 입지를 더욱 공고히 했다"고 말했다.

2024.10.30 15:05이나리

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

듀폰, 삼성전자 '혁신 부문 베스트 파트너' 선정

듀폰이 삼성전자가 개최한 제3회 'M-day (Material Day)'에서 '베스트 파트너 어워즈' 수상자로 선정됐다고 30일 밝혔다. 삼성전자 소재기술그룹이 주관한 M-day는 반도체 소재 공급업체 및 기타 협력사들이 모여 소재와 기술의 최신 동향을 논의하고, 한 해 동안의 우수한 성과를 기념하는 행사다. 듀폰은 첨단 반도체 제조를 위한 연마 패드 개발에 대한 공로를 인정받아 상을 받았다.듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 CMP (Chemical Mechanical Planarization, 화학기계적연마) 기술을 선도하는 기업으로, 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 솔루션을 공급하고 있다. 특히 듀폰의 대표적인 CMP패드 브랜드 중 하나인 아이코닉(Ikonic) 패드는 첨단 기술 노드에서 반도체 웨이퍼를 효과적이고 일관되게 연마할 수 있도록 설계돼, 인공지능(AI), 5G, 데이터센터 등 첨단 반도체 공정에 사용되고 있다. 산제이 코타(Sanjay Kotah) 듀폰 전자 및 산업 부문의 CMP기술 글로벌 사업 리더는 "고객과의 지속적인 협력이 혁신의 원동력이 되며, 공정 요구 사항과 고객 피드백을 반영해 새로운 제품을 개발하고 최적화하고 있다"며 "CMP패드 혁신 부문 최우수 파트너 선정은 삼성전자와의 긴밀한 협력을 바탕으로 한 기술적 성과를 보여준다"고 말했다. 한편, 듀폰은 지난해 M-day 행사에서 반도체 소재 개발을 위한 협력으로 지속 가능한 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받아 환경, 사회 및 거버넌스 (ESG) 부문에서 베스트 파트너로 선정된 바 있다.

2024.10.30 08:37이나리

과기정통부, 30일 반도체 패키징 기술 교류회

과학기술정보통신부는 30일 제주에서 '반도체 첨단 패키징 기술교류회'를 개최했다. 이 행사에는 올해 착수한 반도체 첨단패키징 핵심원천기술 개발, 연구인프라 구축, 인력양성사업 등에 참여 중인 연구책임자들과 산·학·연 전문가들이 참여했다. 반도체 첨단패키징은 복수의 반도체 칩을 통합, 하나의 패키지로 만들어 성능과 경제성을 동시에 달성할 수 있는 기술이다. 과기정통부는 첨단패키징 관련 소재, 고방열 설계, 차세대 인터포저 및 초미세기판 등의 핵심원천기술 확보와 첨단패키징 연구인프라 구축, 전문인력양성 사업에 올해부터 향후 7년간 3천억 원을 투입할 계획이다. 권현준 기초원천연구정책관은 “지난해 4월 제시한 '반도체 미래기술 로드맵'을 바탕으로 체계적이고 전략적인 R&D와 인력양성을 지속 추진할 것”이라고 말했다.

2024.10.29 20:59박희범

아이에스티이, 증권신고서 제출...코스닥 상장 본격화

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입한다고 29일 밝혔다. 아이에스티이가 공모하는 주식수는 총 160만주로, 희망 공모가 범위는 9700원~1만1400원, 총 공모금액은 155억~182억원이다. 오는 11월 15일부터 11월 21일까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 26일과 27일 이틀 동안 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 KB증권이다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 장비를 개발하고 양산하는 전문기업으로, 반도체 핵심 공정 장비인 PECVD(플라즈마 화학기상증착) 개발에 성공함으로써 미래 성장을 위해 힘을 쏟고 있다. 전문 연구인력과 PECVD 국책과제 수행을 바탕으로 지난 2021년 SiCN(실리콘 카본 나이트라이드) PECVD 장비 개발에 성공했다. 이후 글로벌 HBM 선두주자인 SK하이닉스로부터 기술혁신기업으로 선정됐으며, SiCN PECVD 장비 납품을 위한 퀄 테스트를 완료한 후 현재 양산 검증 단계에 있다고 회사측은 설명했다. 아이에스티이가 PECVD 시장에 성공적으로 진입하게 될 경우 주력 장비인 풉 클리너(FOUP Cleaner)와 함께 반도체 핵심 장비를 갖춘 기업으로 업계 내 경쟁력을 확고히 할 것으로 보인다. 특히 앞서 진행했던 기술성 평가에서 한국산업기술진흥권과 한국평가데이터 2개 기관으로부터 모두 A등급을 획득하며 기술력을 입증했다. 또한 아이에스티이는 글로벌 유일 풉 클리너 분리 세정 기술을 보유하고 있다. 기존에는 풉 커버(Cover)와 바디(Body)를 한꺼번에 세정하고 건조시켰지만 아이에스티이는 자체 기술력을 통해 풉을 분리하여 세정 및 건조함으로써 세정력과 건조 효율 뿐만 아니라 공정 시간 감소에 따른 생산 효율도 높였다. 국내 최초로 HBM용 풉 클리너와 PLP용 풉 클리너를 개발하고 공급하는 등 고객사가 원하는 사양에 맞춰 대응함으로써 아이에스티이는 선제적 제품 고도화로 반도체 장비 시장을 선도하고 있다. 조창현 아이에스티이 대표이사는 “당사는 지속적인 연구개발로 독창적이고 차별화된 기술력을 확보하며 빠르게 성장하고 있는 HBM과 PLP 시장을 선도해 나감으로써, PECVD와 풉 클리너 장비의 세계화를 이뤄나가겠다”고 밝혔다. 상장을 통해 공모자금은 신사업인 PECVD 장비 개발 및 사업화를 위한 운영자금과 신규 공장 부지 취득 등에 사용할 예정이다.

2024.10.29 16:30장경윤

SK, SiC 전력반도체 쉽지 않네...SK파워텍 '애물단지' 전락

SK가 SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 사업 강화를 위해 2년전 인수한 SK파워텍이 실적 부진으로 애물단지로 전락할 위기다. SiC 전력반도체 시장의 주요 수요처인 전기차 시장의 성장 둔화가 지속되면서 어려움을 겪고 있기 때문이다. 글로벌 SiC 전력반도체 기업들도 올해 수요 부진으로 팹 건설 철회를 결정하기도 했다. ■ SiC 전력반도체 성장 둔화...SK파워텍 실적 위기 SiC 전력반도체는 98% 이상의 전력변환 효율과 내구성을 장점으로 기존 실리콘(Si) 전력반도체 시장을 대체하고 있다. 특히 전기차를 중심으로 SiC 전력반도체 수요가 증가해 왔다. SK는 SiC 전력 반도체 성장성을 높게 보고 2021년, 2022년 두차례 지분 투자를 거쳐 SiC 전력 반도체 설계·제조하는 기업 에스파워테크닉스를 인수했고, 2023년 3월 SK파워텍으로 사명을 변경했다. 현재 SK㈜의 지분율은 98.59%다. SK는 SK파워텍 인수를 통해 반도체 밸류체인 구축을 목표로 했다. SK파워텍이 SK실트론으로부터 SiC 웨이퍼를 수급받아 SiC 전력반도체 완제품을 생산하고, SK시그넷 등으로 전기차용 전력반도체를 납품한다는 구상이다. 하지만 최근 전기차 캐즘(일시적 수요 정체)이 장기화되면서 전세계 SiC 전력반도체 시장은 성장 둔화로 어려움을 겪고 있다. SK파워텍의 실적 또한 하락세다. 감사보고서에 따르면 SK파워텍의 영업손실은 2022년 110억원, 2023년 203억원을 기록하면서 적자가 더 커졌다. 같은 기간 매출 또한 35억원에서 19억8천만원으로 43.4% 감소하며 절반이 됐다. SK파워텍의 최대 고객사인 SK시그넷으로부터 창출된 매출도 2022년 6억2천만원에서 2023년 5억3천만원으로 14.3%가 줄었으며, LEAP세미컨덕터와 아이쎄미 매출은 지난해 끊겼다. SK파워텍의 제품 재고자산도 2022년 23억3천만원에서 2023년 31억5천만원으로 늘었다. SK파워텍은 SiC 전력 반도체 본격 진출을 위해 지난해 4월 기존 포항 공장을 부산으로 이전하면서 생산용량을 연간 웨이퍼 생산량 2만9000장을 구축하며 이전 보다 3배 키웠으나, 업계에 따르면 현재 가동률은 저조한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "SK는 SK파워텍 재무부담이 커지고, SiC 전력반도체 수요 전망 악화로 어려움을 겪고 있다"라며 "SiC 분야는 지속적인 투자가 필요한 산업인 만큼, 실적 개선을 이루기 쉽지 않을 것"이라고 말했다. ■ 전세계 SiC 전력반도체 시장 부진...울프스피드, 독일 신규 팹 건설 철회 SiC 전력반도체 시장 불황은 SK파워텍에만 국한되지 않는다. 글로벌 SiC 전력반도체 시장 점유율 4위인 미국 울프스피드는 독일 자동차부품업체 ZF와 독일 자를란트에 8인치 SiC 전력반도체 제조시설을 건설한다는 계획을 지난해 1월 발표했으나, 지난해 6월 건설 계획을 2년 연기해 2025년에 시작한다고 밝혔다. 당시 울프스피드는 "유럽과 미국 모두에서 전기차 시장이 약세를 보이면서 시설투자를 줄이게 됐다"고 설명했다. 그러나 지난 23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 전기차 시장 부진이 지속되자 결국 울프스피드와 ZF는 독일 SiC 전력반도체 팹 건설을 철회하기로 했다. SiC 전력반도체 점유율 2위인 온세미 또한 실적 부진을 겪고 있다. 온세미는 지난 28일(현지시간) 3분기 실적발표 컨콜에서 "주요 고객사인 중국 리오토, BYD, 샤오펑 등의 전기차 수요 감소로 인해 하반기 중국에서 매출이 예상 수준에 이르지 못했다"라며 "자동차 부분 매출은 9억5천120만 달러로 전년 보다 17.8% 감소했다"고 밝혔다. 업계 관계자는 "SiC 전력반도체 사업을 성공적으로 운영하려면 앞으로 최소 3년, 5년 이상 대규모 투자를 감당할 수 있어야 한다"라며 "이 시장은 온세미, ST, 로옴 등 대규모 투자와 생태계를 구축한 글로벌 기업들만이 살아남을 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "SK파워텍의 현재 투자 규모로는 SiC 전력반도체에서 경쟁력을 유지하기 쉽지 않다"라며 "무엇보다 현재 SK그룹이 자금 여력이 충분치 않다는 점에서 SiC 전력반도체 사업 지속 여부를 고민할 것"이라고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SiC 전력반도체 시장에서 ST마이크로일렉트로닉스(32.6%), 온세미(23.6%), 인피니언(16.5%), 울프스피드(11.1%), 로옴(8%) 순으로 차지하며 상위 5개 기업이 전체 매출의 92%를 차지한다.

2024.10.29 16:27이나리

용인 반도체 1호 팹 부지 조성 75% 달성

오는 2027년 가동을 목표로 한 용인 반도체 공장(팹) 1호기 부지조성공사가 75% 이상 진행된 것으로 나타났다. 또 전력공급을 위한 전력구 공사는 내년 9월께 완공될 전망이다. 산업통상자원부는 29일 박성택 제1차관을 단장으로 관계부처 및 특화단지 지정 지자체, 관계 기관과 함께 '특화단지 범부처 지원협의체' 회의를 개최하고 특화단지 조성 및 기업투자 현황을 점검하고 공유했다. 현재까지 전국 12개 특화단지에서 기업 투자가 정상적으로 추진되고 있고 특화단지별로는 최대 규모인 용인 반도체 특화단지가 차질 없이 조성 중이다. 용인 일반산단의 반도체 팹 1호기는 내년 초 착공해 20277년 가동을 목표로 부지조성 공사가 75% 이상 진행됐고 전력공급을 위한 전력구 공사는 내년 9월경 완공될 예정이다. 또 관계부처와 경기도·공공기관은 반도체 클러스터 성공의 전제조건인 전력·용수 등 핵심 기반시설 공급계획을 점검하고 현안과 대응방향을 논의했다. 정부는 전력·용수 등 특화단지 기반시설 지원을 위해 지난해와 올해 1천400억 여원의 국비를 지원했고 공공기관을 통해 10조원 이상의 투자계획을 추진 중이다. 또한 지자체와 함께 규제를 완화하고, 금융·세제, 인력양성 등도 지원하고 있다. 지자체들은 지난 8월 새로 지정된 바이오 특화단지 5곳 관련, 추진단 구성을 신속하게 마치고 도로·용수 등 기반시설 구축, 인재 양성 등 특화단지 조기 착근을 위해 지원방안을 마련하고 있다. 정부는 그간 협의체에서 접수된 의견 가운데 청주·울산·새만금·포항 이차전지 특화단지 기반시설 구축을 위한 지원 예산을 편성하고 이차전지기업 위험물 취급 특례(위험물안전관리법 시행규칙 개정)를 신설했다. 또 기업이 비수도권 특화단지에 투자할 경우 인센티브(지방투자촉진보조금 가산)를 확대한 바 있다. 산업부는 앞으로도 협의체가 특화단지의 애로를 해소하는 창구로 적극 활용할 방침이다. 박성택 산업부 제1차관은 “신속한 인허가 처리뿐만 아니라 지역 주민과 진심 어린 소통을 통해 기업이 필요로 하는 기반시설을 차질없이 공급해야 한다”며 “첨단전략산업 특화단지가 성공적으로 운영돼 기업이 치열한 글로벌 경쟁에서 앞서 나갈 수 있도록 관계부처와 지자체가 전방위 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.10.29 15:07주문정

세계는 보조금 전쟁 중...10년 새 10배↑ 반도체 집중

자국 제조업을 지원하기 위한 보조금 정책이 코로나가 발발한 2020년을 기점으로 급증하고 있다. 첨단산업 경쟁, 공급망 재편 과정에서 전세계가 보조금 경쟁 시대에 돌입한 것이다. 대한상공회의소가 최근 스위스의 민간 무역정책 연구기관인 GTA(Global Trade alert) 데이터를 통해 세계 각국이 발표한 제조업 보조금을 분석한 결과, 2015년 584억 달러에서 2023년 5천502억 달러, 2024년 9월 기준 5천60억 달러로 10배 수준까지 늘었다. 코로나 전후 5년을 비교해보면, 코로나 이전 5년간(2015~2019년) 5천142억 달러에서 이후 5년간(2020년~2024년 9월) 1조9천728억 달러로 3.8배 증가했다. ■ 직접자금 지원 코로나 이후 6배 증가... 우리나라는 대출, 보증 위주 지원 제조업 보조금을 GTA가 분류한 세부 유형별로 분석한 결과, 지난 10년간 '정부대출'이 6천365억 달러(25.6%)로 가장 많았고, 기업에 직접 자금을 지원하는 '재정보조금'이 5천862억 달러(23.6%)로 두 번째 높은 비중을 보였다. 이어 수출기업에 대한 무역보증과 대출인 '무역금융'이 2,377억 달러(9.6%), 구제금융, 정부 출자 등 '자본투입'이 1,912억 달러(7.7%), '대출보증'이 1,074억 달러(4.3%) 순이었다. 이 중 재정보조금은 코로나 이전에 비해 눈에 띄게 증가했다. 2020년 ~ 2024년 9월 기준 재정보조금은 4,995억 달러(25.3%)로 코로나 이전 5년에 비해 약 6배 증가했으며, 가장 높은 비중을 차지했다. 상위 5개 규모 보조금 유형 중 재정보조금을 제외한 정부대출, 무역금융 등은 모두 비중이 감소했다. 실제로 주요국들은 재정보조금을 크게 늘리는 추세다. 미국의 재정보조금은 코로나 이전인 2015~2019년에는 28억 달러 수준에 불과했으나 코로나 이후인 2020~2024년에는 1천48억 달러로 37배 증가했다. 2022년에 발표된 인플레이션 감축법(IRA)과 반도체과학법(CHIPS)의 영향이 컸다. EU도 코로나 전후의 5년 기간 동안 168억 달러에서 828억 달러로 재정보조금 규모가 늘었고, 코로나 이전에는 재정보조금 규모가 적었던 일본(4억→665억), 독일(5억→584억), 프랑스(0억→349억) 등도 코로나 이후에 재정보조금 규모가 큰 폭으로 증가했다. 이에 반해 우리나라는 간접 금융지원 방식의 지원이 제조업 보조금의 대부분을 차지하고 있었다. 우리나라의 지난 10년간 상위 5개 제조업 보조금 유형을 보면, '무역금융'이 775억 달러로 1위를 기록했고, '정부대출'이 556억 달러로 2위, 그 뒤로는 '대출보증'(131억 달러), '수출지원'(98억 달러), '현물지원'(77억 달러) 순이었다. ■ 반도체, 바이오 등에 재정보조금 급증... 우리나라도 직접보조금 지급 필요 지난 10년간 발표된 재정보조금 정책을 수혜산업별로 분석한 결과, 반도체, 바이오, 이차전지, 디스플레이 분야를 대상으로 한 재정보조금 규모가 코로나 이전 5년 대비 코로나 이후에는 적게는 2배, 많게는 13배까지 증가한 것으로 나타났다. 반도체 분야는 재정보조금이 2015~2019년 197억 달러에서 2020~2024년 9월 1천332억 달러로 6배 이상 늘어난 것으로 집계됐다. 국가별로 보면, 미국이 399억 달러로 가장 규모가 컸으며, 이어 일본(308억), 중국(171억), EU(133억), 인도(106억) 등이 뒤를 이었다. 미국은 반도체과학법(CHIPS법)을 자국 내 반도체 기업 유치에 힘을 쏟고 있고, 중국은 2014년부터 반도체 산업 지원을 위한 투자기금을 조성, 지원해 왔으며 최근 3차 기금조성 계획을 발표했다. 그 외 일본, EU, 인도 등 주요국에서 자국 내 반도체 생산공장 유치를 위해 다양한 보조금 정책을 펼치고 있다. 바이오 분야의 '재정보조금'은 코로나 이전 5년간 73억 달러에서 코로나 이후 944억 달러로 13배 가량 급증했다. 이는 코로나19로 인해 백신 개발 등을 지원하기 위해 중국(174억 달러), 프랑스(142억 달러), 독일(120억 달러) 등 여러 국가가 집중적으로 보조금 정책을 시행한 결과로 해석된다. 이차전지 분야는 2020년부터 2024년 9월까지 총 523억 달러의 보조금이 책정되었으며, 미국(179억), EU(85억) 등이 주를 이뤘다. 디스플레이 분야도 2020년 이후 총 397억 달러의 재정보조금이 발표되었는데, 중국이 159억 달러로 가장 많았고, 일본이 74억 달러, EU가 68억 달러를 발표한 것으로 집계됐다. 한상공회의소 김현수 경제정책팀장은 “우리나라도 첨단산업에 대한 대출, 인프라 구축 등 다양한 지원정책을 실행하고 있지만, 기업에 직접 보조금을 지급해 과감한 투자에 나서게 하는 글로벌 트렌드에도 맞출 필요가 있다”며 “최근 출범한 국회 민생협의체에 반도체와 같은 첨단산업 법안도 의제로 오른 만큼, '국가전략'의 차원에서 국익을 극대화 할 수 있는 지원정책이 도출되기를 희망한다”고 밝혔다

2024.10.29 14:16이나리

건국대 이창우 교수, '스마트 롤투롤'로 산업부 장관상 수상

건국대학교는 기계항공공학부 이창우 교수가 최근 열린 '2024 한국유연인쇄전자학회 추계학술대회'에서 '스마트 롤투롤' 분야 우수 연구를 통한 기술개발과 산업발전 공로를 인정받아 산업통상자원부 장관상을 수상했다고 29일 밝혔다. 이창우 교수가 개발한 'AI 기반 스마트 롤투롤 자율 제조를 위한 웹핸들링 기술'은 전기차용 배터리·디스플레이·센서·분리막 제조공정 등 다양한 산업에 활용되고 있다. 이창우 교수가 연구하고 있는 '롤투롤' 시스템은 산업 현장에서 고속 대량생산을 위해 적용하는 공정방식으로, 유연하고 얇은 소재를 기존 배치공정이 아닌 롤 기반 연속공정으로 제품을 생산한다. 배치 공정 대신 연속공정으로 전환하면 생산성이 2배 이상 증가한다. 하나의 공정을 마치고 다른 공정으로 이송하는 배치 공정은 제품가공뿐 아니라 이동에도 시간이 소요되지만, 연속공정은 제품가공 시간만 있으면 되기 때문이다. 현재 전기자동차(EV)용 이차전지 제조공정은 전체 공정의 80% 이상이 롤투롤 시스템으로 구성돼 있다. 디스플레이·반도체 등 공정에서도 롤투롤 시스템이 폭넓게 이용되고 있다. 한편, 이창우 교수는 LG 에너지솔루션-건국대학교(공과대학) 간 협력 체결에 주도적인 역할을 했다. 최근 5년간 주요 산업통장자원부와 한국연구재단 등에서 지원하는 국가과제뿐 아니라 23건의 산학연구를 수행하면서 국내 롤투롤 산업발전에 기여하고 있다.

2024.10.29 13:40주문정

삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

Prev 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 Next