• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전자, 파운드리 고객사인 美 AI 반도체 '그로크'에 투자

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그로크(Groq)에 투자했다. 이는 지난달 미국의 AI 반도체 업체 '드림빅'과 네덜란드 AI 가속기 스타트업 '악셀레라 AI'에 이어 한 달 만에 단행한 신규 투자로, AI 반도체 분야에서 주도권을 확보하기 위한 전략의 일환으로 보인다. 6일 그로크에 따르면 삼성반도체혁신센터(SSIC) 산하 벤처투자 전문펀드인 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 '그로크' 시리즈 D 펀딩 라운드의 6억4천만 달러(8천750억원) 규모의 투자에 참여했다. 삼성 외에도 시스코 인베스트먼트, 블랙록에쿼티, 타입원벤처스, 뉴버거버먼 등이 참여했으며, 각 기업의 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다. 그로크는 이번 투자금 확보로 기업 가치는 28억 달러(약 3조8천억원)에 도달했다고 밝혔다. 그로크는 구글에서 '텐서' 시리즈를 설계한 엔지니어들이 2016년 창업한 팹리스 업체로, 대규모 언어모델(LLM) 기반 초고속 언어처리장치(LPU)를 개발한다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 GPU와 비교해 생성형 AI 모델을 10배 빠르게 처리하며, 전력 효율도 10분의 1 수준이라고 알려져 있다. 그로크는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하다. 지난해 8월 삼성전자는 그로크와 4나노 공정(SF4X)으로 AI 반도체 수주 계약을 체결했으며, 당시 미국 텍사스 테일러 공장에서 해당 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 그러나 테일러 공장의 첫 양산 시점이 올해 말에서 2026년 초로 연기되면서, 그로크의 AI 칩은 국내 삼성전자 공장에서 생산될 것으로 관측된다. 조나단 로스 그로크 창립자 겸 CEO는 미국 매체 악시오스와의 인터뷰에서 "내년 첫 분기 말까지 10만개 이상의 칩을 공급하고, 내년 말까지 150만개로 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다. 앞서 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 중순에도 미국 AI 반도체 스타트업 '드림빅 세미컨덕터'에 7천500만달러(1천25억원) 규모 투자에도 참여했다. 드림빅의 시리즈B 펀딩 라운드는 마벨 테크놀로지 그룹의 창업자 세하트 수타르자 회장이 주관했으며, 삼성과 한화가 조성한 벤처펀드, 이벤트 호라이즌, 랩터 등이 신규 투자자로 참여했다. 드림빅은 지난 2019년 설립된 프로세서, 가속기 등의 확장을 돕는 최첨단 칩렛(chiplet) 플랫폼을 개발하는 회사다. 또한 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 초 네덜란드 AI 솔루션 스타트업 '악셀레라 AI'의 6천800만달러(929억원) 시리즈B 펀딩 라운드에도 참여하며 AI 반도체 기술에 많은 관심을 보이고 있다. 악셀레라는 데이터센터 외부에서 AI를 가동하는 데 최적화된 칩을 개발하고 있다.

2024.08.06 00:59이나리

'의대 쏠림' 반도체 설계 인재·교수가 없다...통합 컨트롤 타워 필요

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] “요즘 젊은 친구들이 반도체 설계에 별로 관심이 없어요. 대학원에서도 칩 설계를 가르치는 교수님들이 줄어들었죠. 결국 시스템반도체 인력 부족의 근본 원인은 인재 공급 부족에 있습니다.” 김경수 한국팹리스산업협 회장 겸 넥스트칩 대표는 시스템반도체 인력난의 원인을 이 같이 지적했다. 국내 반도체 업계에서는 몇 년 전부터 시스템반도체 설계 인력을 육성해야 한다고 목소리를 높여왔지만, 여전히 심각한 인력난을 겪고 있다. 대기업과 연계된 반도체계약학과가 여러 대학에 있지만 등록율이 생각보다 저조하다. 학생들은 등록을 해놓았다가 의대에 합격하면, 의대로 가는 경우가 다수다. 한국반도체산업협회는 2031년까지 국내 반도체 산업에서 약 5만5천명의 전문인력이 부족할 것으로 전망한다. 최근 AI 및 온디바이스 AI 관련 반도체 개발을 위해 팹리스, 디자인하우스(DSP), 파운드리에서 인력을 보강하려 하지만, 인력이 없다. 최근 현대자동차와 모비스까지 반도체 개발에 뛰어들며 설계 인력 수요가 급증했지만, 인력 공급은 턱없이 부족 실정이다. 반도체 업계에서는 인력난을 해결하기 위한 방안으로 ▲반도체 인재 육성 컨트롤타워 구축 ▲반도체 특성화대학을 확대 및 수요 기업과 연계된 실무 교육 프로그램 마련 ▲산업계 출신 교수 충원 ▲동남아 유학생 유치 및 취업 비자 개편 등을 제시했다. ■ 반도체 인재 육성 프로그램 제각각...통합 '컨트롤타워' 필요 국내 시스템반도체 업계에서 가장 필요한 인력은 석사급 이상의 고급 설계 인력이다. 최근 여러 기관과 대학이 반도체 인재 육성에 나섰지만, 체계적이지 못하고 단기 프로그램이 많아 실제 업무에서 필요한 고급 인재 육성이 부족하다는 평가가 나온다. 업계는 반도체 인재 육성을 통합 관리하는 '컨트롤타워'가 필요하다고 강조했다. 과학기술정보통신부, 산업통상자원부, 교육부, 중소벤처기업부, 고용노동부, 반도체산업협회 등이 반도체 육성 사업을 추진하고 있는데, 이들을 통합 관리해 효율적으로 인력을 양성해야 한다는 의견이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “최근 몇 년 사이 여러 기관들이 반도체 인재 프로그램을 만들었지만 너무 세분화돼 있어서 이를 통합 운영하는 컨트롤타워가 필요하다”며 “학사급, 석박사급 등 레벨별로 인력 수급 계획을 세우고, 설계 인력 양성뿐 아니라 전체 설계 R&D를 총괄해야 한다”고 조언했다. 그는 이어 “지금 반도체 업계에서 어떤 인력이 필요한 것인가에 대한 정의가 잘 안되어 있다”며 “단순 코딩하는 인력은 비전공자들을 위한 단기 프로그램을 통해서 보충할 수 있지만, 실제 팹리스에서 필요한 석사급 이상 인력은 여전히 부족하다”고 덧붙였다. 김경수 회장은 “산업부가 반도체아카데미를 만들어 교육하고, 고용노동부가 서울기술교육센터를 통해서 하만과 반도체 설계 인력을 교육시키는 등 각 정부부처가 반도체 인재를 육성하는 정책에 긍정적이지만, 인력을 키우려면 3년이든 5년이든 플랜을 잡고 매년 인재를 꾸준히 양성해야 하는데 단발성의 프로그램이 많다”고 꼬집었다. 이어서 “이를 해결하려면 컨트롤타워를 만들어서 산업부, 중기부, 고용노동부가 매년 성과를 평가해 교육의 질을 높여야 한다”고 말했다. ■ 반도체 특성화학과와 수요 기업 연계해 '실무 인재' 육성...교수 충원 시급 반도체 특성화 대학과 학과를 확대하고, 수요 기업과 연계된 교육을 통해 졸업 후 취업으로 연결되는 방안을 마련해야 한다. 학사와 석사 통합 과정을 통해 5년 내에 고급 인재를 빠르게 양성하는 것도 방법이다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “실무에 필요한 석사급 설계 인재를 양성하기 위해서는 학사와 석사를 합쳐서 5년 내에 졸업할 수 있는 과정을 제안한다”라며 “학생이 3학년 때 대학원 학습 과정을 선택하면 조기 졸업이 가능하고, 대학은 더 빨리 석사급 인력을 배출할 수 있다”고 설명했다. 석사 과정이 단축되는 만큼 석사학위를 받으려면 반드시 칩을 한번 이상 만들어야 졸업할 수 있도록 커리큘럼을 강화해야 한다. 반도체 기업은 학생들이 칩 양산을 해볼 수 있도록 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 등을 제공하고, 정부도 반도체 제작을 위한 프로젝트 비용을 지원하는 것이 필요하다. 반도체 특성화 학과만 늘릴뿐 아니라 산업계 출신의 교수도 대거 충원해야 한다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수 겸 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 “학과만 늘리면 소용없다. 가르칠 교수가 부족하다”라며 “정부가 대학이 교수들을 더 많이 채용할 수 있도록 지원해야 한다”고 말했다. 김용석 교수는 “산업체 실무 경험이 있는 인재를 전임교수로 채용하고, 일반교수와 다른 평가 항목을 적용해야 한다”고 덧붙였다. 교육부에 따르면 국내 반도체 관련 학과는 2022년 1천345개에서 지난해 1천421개로 늘었지만, 같은 기간 전임 교수는 5천94명에서 5천75명으로 줄었다. 학계에서는 실력 있는 전임교수를 채용하려면 고액 연봉을 줘야 하지만, 국내 대학들은 등록금 동결로 재정적인 여유가 없어서 교수 채용을 늘리지 못하고 있다. 이는 미국, 대만, 일본이 정부 주도로 교수진을 육성하는 것과 대비된다. 이정협 DGIST 전기전자컴퓨터공학과 교수는 “중소기업 및 스타트업 인력난 해결을 위해 현재 수도권, 지역거점대 등에 많이 집중되어 있는 반도체특성화대학을 지방국립대 및 지방사립대에 적극적으로 확산할 필요가 있다”라며 “이런 대학의 경우 '반도체 교육에 전문화 및 특성화'된 전임교원 확충도 병행되어야 한다”고 강조했다. ■ 국내 학생으로 부족, 베트남 등 동남아 유학생 유치...취업비자 개편 필요 낮은 출산율과 의대 쏠림 현상, 이공계 기피로 국내 학생만으로 반도체 인재를 육성하는 데는 한계가 따른다. 업계에서는 이런 현실을 인정하고 베트남, 인도 등 동남아 지역의 유학생을 적극적으로 유치해야 한다고 조언한다. 또 유학생들이 국내 기업에 취업할 수 있도록 비자 제도를 개편해야 한다. 김경수 회장은 “똘똘한 해외 유학생들을 잘 교육시켜서 국내 기업에 취업시키는 것도 방법”이라며 “최근 석사급 이상 인력에게 발급되는 E-3 비자가 만들어진 것은 업계에 반가운 소식이다. 5년간 성실히 근무한 외국인이 영주권 신청도 수월하게 할 수 있도록 제도를 개편하는 것이 필요하다”고 전했다. E-3비자는 외국인이 국내서 고도산업기술, 과학기술 관련 기관에서 일할 수 있는 비자다. 박사학위 소지자 및 석사학위 소지사가 3년 이상 경력을 보유할 때 발급받을 수 있으며, 최대 5년간 체류할 수 있다. 이혁재 교수는 “서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다"며 "정부가 외국인 인력을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 베트남 인력을 채용한 팹리스 업계 관계자는 “베트남에서 엘리트들이 공대를 간다”라며 “베트남 인재들은 반도체 기술 수준이 높고, 성실하다. 이들을 국내에서 잘 육성한다면, 국내 기업들에게 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

2024.08.05 16:29이나리

최태원 SK "HBM 안주 말고 차세대 수익모델 고민하자"

최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 직접 챙겼다. SK그룹에 따르면 이날 최 회장은 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이 곳에서 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술 리더십과 포스트 HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"라고 당부했다. 최 회장은 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"라며, "이는 3만 2천명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각한다. 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자"며 구성원들을 격려했다. 이어 "내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장은 지난 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다. 또 지난 4월 최 회장은 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 美 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며, SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다. 또한 최 회장은 지난 7월 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 지난 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다. SK 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"라며 "SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션(Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"라고 말했다.

2024.08.05 16:00이나리

TSMC, 이달 독일에 '반도체 공장' 건설 착수...유럽 첫 진출

대만 파운드리 업체 TSMC가 이달 독일 드레스덴에서 반도체 제조공장 건설을 시작하며 유럽으로의 첫 확장을 알린다. 4일 닛케이 아시아에 따르면 TSMC는 오는 20일 독일에서 신 공장 준공 행사를 개최한다. 행사에는 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)를 비롯해 TSMC 임원, 고객사, 독일 정부 관계자 등이 참석할 예정이다. TSMC의 독일 공장은 2027년 가동을 목표로 하며, 2000개의 일자리를 제공할 것으로 기대된다. 이 공장은 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. TSMC는 지난해 8월 NXP반도체, 보쉬, 인피니언 등 유럽 반도체 기업들과 손잡고 합작 법인 ESMC(European Semiconductor Manufacturing Corp)를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. 독일 공장의 투자액은 총 100억 유로(14조4500억원)로, EU와 독일 정부는 절반인 50억 유로(7조2240억원)를 지원할 예정이다. TSMC는 독일 신규 공장을 운영을 위해 드레스덴 공과대학과 협력한다. 드레스덴 공과대학은 박사과정 학생을 TSMC의 타이중 교육센터에 파견해 연구를 수행하기로 했다. 한편, TSMC의 합작사 ESMC는 독일에서 예정대로 공장 건설을 진행되고 있지만, 인텔, 울프스피드 등은 다른 반도체 기업들은 거시경제적 수요 약화로 인해 독일에서 공장 건설이 지연되고 있다.

2024.08.04 08:52이나리

[유미's 픽] '마하'로 의기투합 한 네이버-삼성…양산 시점은 언제?

네이버와 삼성전자가 함께 개발하고 있는 인공지능(AI) 반도체 '마하'의 주도권을 두고 양사간 갈등이 표면화되면서 업계가 우려하고 있다. 국내 대표 기업들이 의기투합해 엔비디아를 따라잡겠다며 AI 반도체를 개발하기 시작했지만 약 1년 8개월여만에 불협화음을 낸 것을 두고 안타까워하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 '마하' 프로젝트를 주도하고 있는 이동수 네이버클라우드 이사는 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 여러 차례 삼성전자를 겨냥해 볼멘 소리를 냈다. 삼성전자의 독단적인 행동에 단단히 뿔이 난 것이다. 이 이사는 지난 1일 한 매체에서 삼성전자와 네이버가 '마하-1' 개발까지만 함께하고 더 이상 협업에 나서지 않을 것이란 내용이 보도된 직후 자신의 페이스북에 해당 기사가 너무 잘못된 내용들이 많다는 점을 지적했다. 또 그는 "무엇이 오보인지에 대해서는 네이버가 아닌 삼성에 물어봐야 할 것 같다"고 강조했다. 그러면서 3시간 30여분이 지난 이후에는 "네이버클라우드의 단합된 힘으로 반도체 사업을 시작한다"며 "자세한 내용은 차차 공개하겠다"고 말해 눈길을 끌었다. 이 이사는 올 초에도 상당히 격분한 듯한 어조로 SNS에 글을 올렸다. 당시 그는 "(마하를) 먼저 만들자고 (삼성전자에) 제안한 것도, 이렇게 만들어보자고 기획한 것도 네이버"라며 "(그런데) 네이버 이름도 빠지고 어떻게 이해해야 할지 모르겠다"고 밝혔다. 이 이사는 이 글이 주목 받자 곧바로 내렸지만 업계에선 네이버클라우드와 삼성전자의 갈등이 표면화됐다는 데 큰 의미를 뒀다. 이 사건의 발단은 지난 3월 말 열린 삼성전자 주주총회였다. 이 자리에서 경계현 삼성전자 미래사업기획단장(당시 DS부문장)이 '마하2' 개발에 대한 계획을 공개한 것이 갈등의 씨앗이 됐다. 경 사장은 "메모리 등 기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "추론 전용인 '마하-1'에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있고, 연말 정도면 '마하-1'을 만들어 내년 초쯤 우리 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 말했다. 그러면서 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 '마하'를 쓰고 싶어 한다"며 "생각보다 더 빠르게 '마하-2' 개발을 준비해야겠다"고 덧붙였다. 이 발언 후 네이버클라우드 내부에선 삼성전자에 대한 불만이 고조됐다. 실제 네이버클라우드가 먼저 제안해 삼성전자가 받아들이면서 '마하' 프로젝트가 성사됐지만, 마치 삼성전자가 주도하는 것처럼 분위기를 이끌어 갔기 때문이다. 특히 '마하-1' 연구개발과 설계에 참여한 엔지니어 40여 명 중 상당수는 네이버클라우드 소속인데 삼성전자가 마치 자사 직원인 것처럼 업무를 지시하기도 했다는 말들도 무성했다. 삼성전자는 그간 "서로 잘 협력하고 있다"는 식으로 분위기를 무마하려 했지만, 네이버 측의 불만은 고조돼 갔다. 처음부터 '마하' 프로젝트 기획부터 칩 개발 핵심 아이디어까지 자신들이 도맡았지만, 그 공을 삼성전자가 가로챈 느낌이 많이 들었기 때문이다. 삼성 사장단의 교체로 반도체 수장을 전영현 신임 DS 부문장이 맡게 되면서도 분위기가 오묘하게 흘러갔다. '마하-2' 발언으로 관계에 균열이 생긴 탓에 수장 교체 직후 양사 고위 임원들의 만남도 빠르게 이뤄지지 않았다. '마하'는 HBM(고대역폭 메모리)이 필요 없는 AI 추론에 특화된 반도체로, 이를 만들기 위해 양사는 지난 2022년 12월 협력 사실을 발표한 바 있다. 업계 관계자는 "삼성전자의 제조업 마인드와 네이버의 서비스업 마인드가 충돌하면서 네이버 측이 삼성전자의 태도에 대해 당황해 하는 분위기가 역력했다"며 "삼성전자가 네이버를 제외하고 자신들이 '마하-2'를 다 하는 것처럼 얘기를 한 것이 네이버 측의 심기를 상당히 건드렸다"고 말했다. 그러면서 "네이버는 거대언어모델(LLM)을 기반으로 서비스를 하는 조직이라면, 삼성전자는 그런 경험이 없다는 점에서 양사가 협업하기는 쉽지 않았을 것"이라며 "삼성전자가 자체적으로 잘 만든다고 해도 성능을 잘 검증 받을 수 있어야 하는데 네이버를 배제하면 무슨 의미가 있을까 싶다"고 덧붙였다. 삼성전자의 이 같은 태도에 '마하-1' 양산 시기도 당초 공언했던 것보다 늦어질 수 있다는 관측도 나왔다. 삼성전자는 '마하-1'을 네이버에 공급해 연내 안전성 테스트를 진행한 후 내년 초께 출시할 것이라고 계획을 밝혔으나, 네이버 내부에선 내후년께 출시될 것으로 봤다. 네이버클라우드 관계자는 "지금 계획상으로는 내년 1분기쯤 (자사 데이터센터에서) 테스트를 할 것으로 보인다"며 "반도체 설계부터 생산까지 쉬운 일은 아닌 만큼 내년이나 후년 정도에 양산할 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자는 네이버 측과의 불화설을 일단 부인했다. 또 '마하-1'을 기점으로 AI 반도체 시장에서 입지를 다져야 하는 삼성전자 입장에선 현재의 분위기를 다소 불편하게 여기는 것으로 알려졌다. 그러면서도 삼성전자는 파트너사 물색과 함께 내부적으로 '마하' 시리즈 개발을 담당하는 시스템LSI 사업부 내에 AI SOC팀에 힘을 실어주는 것으로 알려졌다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있는 저렴하면서도 AI 컴퓨팅에 특화한 AI 가속기를 하루 속히 개발하기 위해서다. 삼성전자 관계자는 "네이버뿐 아니라 다양한 파트너를 찾고 있는 과정"이라며 "네이버와의 관계를 마침표를 찍는다는 일부 주장은 사실이 아니다"고 강조했다. 업계에선 '마하'가 아직 첫 제품도 나오지 않은 상황에서 양사간 갈등이 점차 표면화되는 것에 대해 안타까워했다. 엔비디아뿐 아니라 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체를 개발하겠다며 속도전을 벌이고 있는 상황에서 두 회사가 주도권 싸움만 벌이는 것으로 비춰지는 것도 아쉬운 점으로 지목됐다. 다만 양사의 균열은 인텔에게 좋은 기회가 됐다. 인텔은 지난해 11월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 방한해 네이버 측에 직접 AI 반도체 협업을 제안한 후 협력을 강화하고 있다. 네이버클라우드는 자사 LLM '하이퍼클로바 X'를 기반으로 생성형 AI 서비스를 구축 중으로, 엔비디아 AI 생태계 대신 인텔 AI 칩 '가우디'를 활용해 가속기를 최적화하는 소프트웨어 생태계를 조성하고 있다. 이를 위해 네이버클라우드는 국내 AI 스타트업 스퀴즈비츠와 함께 '가우디2' 인프라에서 훈련과 추론을 할 수 있는 기초 코드를 함께 만든다. 국내 대학 등 연구진은 이 코드를 기반으로 소프트웨어를 개발해 오픈소스 생태계에 공개한다. 이처럼 가우디 생태계 참여자를 늘려 엔비디아의 독점적인 생태계 구조를 깨겠다는 것이 이들의 포부다. 이동수 네이버클라우드 이사는 "현재 거의 모든 서비스에 AI 기술을 접목하고 있고, 좋은 AI 반도체 확보는 서비스 경쟁력 확보에 직결된다"며 "많은 반도체를 평가하고 분석하는 과정에서 인텔 '가우디2' 가속기의 하드웨어 특징과 성능 면에서 좋은 결과를 얻었다"고 평가했다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션센터장은 "연말에 출시될 '가우디3'에 협업 실험 결과와 노하우, 소스코드 등을 모두 녹여낼 계획"이라며 "이렇게 경쟁력 있는 대안을 확보하게 되면 더 많은 데이터를 중심으로 '하이퍼클로바 X'를 고도화하는 게 가능해지고, 더 저렴한 가격으로 더 많은 사람들에게 서비스를 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

2024.08.02 15:21장유미

전영현 부회장 "2Q 호실적은 시황 덕...근원적 경쟁력 회복하자"

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부회장은 "2분기 실적은 시황이 좋아진데 따른 것"이라고 평가하며 "하반기를 DS부문에 다시없을 기회로 만들어 나가자"고 당부했다. 전 부회장은 1일 삼성전자 사내게시판에 이 같이 글을 올리며, 반도체 기업 위상을 되찾기 위한 새로운 반도체 조직 문화 '코어(CORE) 워크'를 제시했다. 지난 5월 DS 부문 새 수장은 맡은 전 부회장이 사내 구성원을 상대로 공식 메시지를 낸 것은 취임사 이후 처음이다. 전 부회장은 "최근 DS부문의 경영 현황은 반도체 시황 회복과 함께 임직원분들의 헌신적인 노력에 힘입어 빠르게 개선되고 있다. 특히 2024년 2분기는 전분기 및 전년 동기 대비 매출 및 이익 측면에서 크게 개선되는 성과를 이뤘다"라며 "하지만 이와 같은 실적은 근본적인 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진데 따른 것이라고 생각한다"고 말했다. 그는 이어 "지금 DS부문은 근원적 경쟁력 회복이라는 절박한 과제에 직면해 있다"며 "근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하다 보면 또다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수 밖에 없다"고 강조했다. 그는 경쟁력이 약화된 근본 원인으로 ▲부서 간 소통의 벽이 생기고 ▲현재를 모면하기 위해 문제를 숨기거나 회피하고 ▲희망치와 의지만 반영된 비현실적인 계획을 보고하는 문화가 퍼져 문제를 더욱 키웠다고 지적했다. 전 부회장은 "최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 부문장으로서 새로운 반도체 조직 문화를 조성한다"며 新조직문화(C.O.R.E. Work)를 소개했다. C.O.R.E는 문제 해결 및 조직 간 시너지를 위해 효과적으로 소통하며(Communicate), 직급 및 직책과 무관한 치열한 토론으로 결론을 도출하고(Openly Discuss), 문제를 솔직하게 드러내어(Reveal), 데이터 기반으로 의사결정하고 철저하게 실행하는(execute)를 뜻한다. 전 부회장은 "현재 우리는 어려운 상황에 처해있지만, 반도체 고유의 소통과 토론 문화, 축적된 연구 경험과 노하우를 토대로 빠르게 경쟁력을 회복할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다"라며 "하반기를 DS부문에 다시없을 기회로 만들어 나가자"라고 밝혔다. 또 전 부회장은 초과이익성과급(OPI) 지급률이 당초 예상보다 높을 거라는 메시지도 내놨다. 그는 "상반기 8조4억원의 이익을 달성해 2024년 경영계획 목표 대비 영업이익이 대폭 개선될 전망"이라며 "당초 공지된 경영계획에서 목표 영업이익 11조5천억원을 달성할 경우 OPI 지급률은 0~3%인데 현재 반도체 시황이 회복되고 이익률이 개선되고 있어 모든 임직원이 함께 노력한다면 OPI 지급률은 예상보다 상당히 높을 것"이라고 말했다. 전 부회장의 성과급 언급은 최근 DS부문 소속 조합원이 대다수인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 성과급 제도 개선 등을 요구하며 파업을 지속하는 것을 의식한 듯하다. 그는 "부문장인 저부터 솔선수범해 조속히 경쟁력을 회복하고 더 나은 경영실적을 달성할 수 있도록 경영진 모두와 함께 최선을 다하겠다"며 메시지를 끝마쳤다.

2024.08.01 15:19이나리

美, 중국에 HBM 공급 금지 검토...삼성·SK 괜찮나?

미국 정부가 중국에 AI 메모리 '고대역폭메모리(HBM)'와 이를 생산할 수 있는 장비의 반입 제한을 검토 중이다. 블룸버그는 31일(현지시간) "미국이 이르면 다음달에 발표하는 대중 반도체 통제 조치에 AI 메모리와 이를 생산하는 반도체 제조 장비를 포함하는 방안을 고려하고 있다"고 보도했다. 소식통에 따르면 "이 조치는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 중국 기업에 HBM 칩을 공급하지 못하도록 하기 위한 것"이라며 "아직 최종 결정은 내려지지 않았다"고 말했다. 바이든 정부는 중국 제조업체에 중요한 첨단 기술을 넘기지 않기 위한 여러가지 수출 통제를 추진하고 있다. 이 조치가 시행된다면 HBM2, HBM3, HBM3E를 포함한 더 진보된 칩과 현재 생산되고 있는 최첨단 AI 메모리와 장비 등이 포함된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 8단 제품이 공급되고 있다. 블룸버그는 추가 제재가 해외직접제품규칙(FDPR)을 기반으로 이뤄질 가능성이 있다고 전했다. FDPR은 해외 기업이 만든 제품이더라도 미국 기술이 사용됐다면 수출을 금지할 수 있는 게 특징이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 어플라이드머티어리얼즈와 같은 미국의 반도체 장비와 케이던스, 시놉시스 등 EDA(전자설계자동화)를 주로 사용해서 반도체를 만들고 있다는 점에서 수출 통제를 받을 수 있다. 그러나 이 조치가 시행된다고 해도 당분간 3사 메모리 업체는 큰 피해를 받지 않을 것으로 보인다. HBM은 주로 최대 고객사인 미국 엔비디아, AMD 등의 AI 가속기에 공급되고 있기 때문이다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지하고 있어, 대부분의 HBM 물량을 소화하고 있는 상황이다. SK하이닉스는 엔비디아 HBM3과 HBM3E 8단을 사실상 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 낮춰 개발한 GPU H20에 HBM3을 공급하고 있다. 그러나 업계에서는 이번 규제가 H20 GPU까지 포함될 가능성은 작다고 전망한다. 또 이번 수출 통제는 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 HBM 개발을 막는 것을 목표로 한다는 분석도 나온다. CXMT는 현재 HBM2를 상업 생산 중인 것으로 알려졌다. 블룸버그에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 논평 요청에 응답하지 않다고 밝혔다.

2024.08.01 14:01이나리

7월 수출, 10개월 연속 플러스...반도체 9개월 연속 상승세

7월 우리나라 수출이 전년대비 13.9% 증가한 574억9천만 달러를 기록하며 역대 7월 중 두 번째로 높은 실적을 기록했다. 7월 수출은 든든한 효자품목인 '반도체'와 디스플레이·무선통신기기 등 IT 전품목이 호실적을 견인했다. 1일 산업통상자원부가 발표한 '7월 수출입동향'에 따르면 지난달 수출은 13.9% 증가한 574억9천만 달러로, 10개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 7월 수입은 원유·가스 등 에너지와 반도체 등 에너지 외 수입이 함께 증가하면서 전년동월 대비 10.5% 증가한 538억8천만 달러를 기록했다. 무역수지는 36억2천만 달러로 14개월 연속 흑자흐름을 이어갔다. 15대 주력 수출품목 중에서는 총 11개 품목 수출이 증가했다. 이 중 IT 전 품목(반도체・디스플레이・컴퓨터・무선통신기기) 수출은 5개월 연속 증가했다. 특히 반도체 수출은 전월 보다 50.4% 증가한 112억 달러를 기록하면서 9개월 연속 플러스・4개월 연속 50% 이상 증가세를 이어갔다. 디스플레이(17억 달러, +2.4%)는 12개월, 컴퓨터(12억 달러, +61.6%)는 7개월, 무선통신기기(15억 달러, +53.6%)는 5개월 연속 수출이 증가했다. 자동차 수출은 주요 업계의 하계휴가 영향으로 인해 전년대비 9.1% 감소한 54억 달러를 기록했다. 반면 자동차 부품은 9.5% 증가한 22억 달러를 수출하면서 3개월 만에 플러스로 전환됐다. 일반기계 수출은 역대 7월 중 최대치인 49억 달러(+12.5%)를 기록하며 3개월 만에 플러스로 전환됐고, 석유제품(45억 달러, +16.7%)은 5개월, 석유화학(42억 달러, +18.5%)은 4개월 연속 수출이 증가했다. 바이오헬스(12억 달러, +29.0%), 섬유(9억 달러, +1.6%), 가전(7억 달러, +9.4%) 등도 1개월 만에 수출이 증가세로 전환됐다. 주요 9대 수출시장 중에서는 유럽연합(EU)를 제외한 8개 지역의 수출이 증가했다. 대(對)중국 수출은 IT 업황 개선에 따른 반도체・무선통신기기 등 IT 품목 수출이 증가하면서 2022년 10월(122억 달러) 이후 21개월 만에 최대 실적인 114억 달러(+14.9%)을 기록했다. 이는 5개월 연속 수출 100억 달러 이상의 호실적을 이어갔다. 대미국 수출도 역대 7월 중 최대실적인 102억 달러(+9.3%)를 기록하면서 12개월 연속 월별 최대 실적을 경신했다. 한편, 일본(26억 달러, +10.1%), 중남미(26억 달러, +31.3%), CIS(10억 달러, +4.0%)로의 수출은 플러스로 전환했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "7월 수출이 전년대비 13.9% 증가하면서 하반기 수출도 쾌조의 출발했다"라며 "특히 7월에는 15대 주요 수출품목 중 반도체 등 IT 품목을 포함하여, 일반기계, 석유제품・석유화학 등 11개 품목과 중국, 미국, 아세안, 중남미, 중동 등 대다수 주요 지역에서 수출 플러스를 기록하면서, 우리 수출이 품목과 지역에서 골고루 성장했다"고 평가했다. 아울러 "정부는 올해 역대 최대 수출실적이라는 목표를 차질 없이 달성할 수 있도록 민관 원팀으로 수출 확대에 모든 가용한 자원을 집중 투입할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.01 10:32이나리

에이직랜드, 파두와 1900만 달러 규모 eSSD 컨트롤러 개발 체결

반도체 디자인하우스(DSP) 업체 에이직랜드가 팹리스 기업 파두와 기업용 솔리드스테이트드라이브(Enterprise SSD, eSSD) 컨트롤러 개발에 협력한다. 에이직랜드는 파두와 1천900만 달러(한화 약 261억원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결했다고 30일 발표했다. 양사의 이번 계약은 차세대 eSSD 컨트롤러 ASIC 개발과 공급을 목표로 한다. 에이직랜드는 IP 계약, 프론트엔드(Front-end) 및 백엔드(Back-end) 설계, DFT & DFT RTL 설계, 테이프아웃, 웨이퍼 처리 등 전반적인 설계 및 제조 공정을 담당하기로 했다. eSSD는 AI 시장 성장으로 데이터센터에서 수요가 폭발적으로 늘고 있는 메모리다. 고성능 eSSD 컨트롤러는 반도체에서 데이터를 읽고 쓰는 일을 담당하는 장치로, 데이터센터와 AI 애플리케이션의 핵심 부품으로 자리 잡았다. 특히 빠른 응답 속도가 요구되는 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, AI 애플리케이션, 금융 거래 시스템 등에서 높은 성능과 안정성을 제공하기 위한 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. 에이직랜드는 파두와 eSSD 모듈에 필요한 고효율 전력관리 반도체(PLP, PMIC)를 기 개발 중이며, 이번 계약을 통해 eSSD 컨트롤러 양산과 eSSD 모듈(Drive) 양산을 목적으로 eSSD 모듈(Drive)의 핵심 칩들을 공급할 수 있는 위치를 확보했다. 이종민 에이직랜드의 대표는 "이번 계약 체결은 에이직랜드의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 중요한 이정표"라며 "기술적 우수성과 전략적 파트너십을 더욱 견고히 해 지속적으로 혁신적인 솔루션을 제공하겠다"라고 밝혔다.

2024.07.31 16:50이나리

삼성전자, HBM 사업 본궤도 오른다...하반기에 매출 3.5배 확대

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문이 2분기 영업이익에서 6조4천600억원을 기록하며 시장 전망치(5조원대)를 넘어선 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 지난 1분기 영업이익 1조9천억원으로 5개 분기 만에 흑자전환 달성에 이어 괄목할 만한 성장세다. 2분기 DS 부문 매출은 28조5천600억원으로 전분기 대비 23% 증가했다. 2분기 반도체 실적은 고부가가치 제품인 AI향 메모리 공급으로 인한 결과다. 삼성전자는 하반기에 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 양산을 시작하면서 매출 상승을 이어갈 계획이다. 아울러 파운드리 사업에서도 AI향 고객사 수주를 이어간다. 삼성전자는 31일 연결기준으로 올해 2분기 매출 74조683억원, 영업이익 10조4천439억원으로 깜짝 실적을 냈다. 전사 영업이익은 증권가 컨센서스 8조원대를 훌쩍 넘는 실적이다. 매출은 전년(60조100억원) 보다 23% 증가하고, 전분기(71조9천200억원) 3% 증가했다. 영업이익은 지난 1분기(6조6천100억원) 보다 3조8천400억원 증가한 실적이다. 아울러 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7분기 만이다. ■ HBM3E 8~9월 양산...매출 비중 4분기 60% 차지 삼성전자는 2분기 ▲DDR5 ▲서버SSD ▲HBM(고대역폭메모리) 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 실적이 전분기 대비 대폭 호전됐다. 특히 삼성전자는 HBM 판매에 주력 중이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “2분기 HBM 매출은 전 분기 대비 50% 중반대 성장했고, 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 말했다. 하반기에는 4세대 HBM3과 5세대 HBM3E 매추리 증가할 전마이다. 김 부사장은 “HBM3는 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중으로 2분기에는 전분기 대비 매출이 3배에 가까운 성장을 기록했다”고 밝혔다. 최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급을 시작했다는 주요 외신의 보도를 인정함 셈이다. 이어서 김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 2분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있으며, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이다"며 "HBM3E 12단 또한 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정이다"고 설명했다. 이에 따라 삼성전자 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 전망이다. 그 밖에 2분기 서버향 DDR5 제품은 출하량 증가와 평균판매가격(ASP) 상승으로 80% 중반의 매출 상승폭을 기록했다. 서버향 SSD의 경우 전분기 높았던 출하량의 기저 효과에도 불구하고 매출이 전분기 대비 40% 중반 증가한 실적이다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품 양산 판매를 개시해 DDR5 시장 리더십을 강화한다는 목표다. ■ 서버용 SSD 매출 4배 이상 성장…파운드리 2028년까지 매출 9배 확대 삼성전자는 올 하반기 서버용 SSD 매출이 전년 대비 4배 이상 성장한다고 전망했다. 멀티 모델 AI가 확산되고 AI 모델의 연산량이 늘어남에 따라 고성능·고용량 SSD 수요는 지속 강세를 보이면 서다. 김 부사장은 “서버용 SSD 매출은 ASP 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 특히 프리미엄 제품인 TLC 기반의 16테라바이트(TB) 이상 16채널 SSD 판매는 올해 급격히 증가 중으로 하반기 매출액 기준 전년 동기 대비 10배 이상 성장할 것으로 예상된다. 반면, QLC 제품의 경우 올해 전체 서버 SSD 시장 내 비중이 10% 초중반 수준으로 제한적이다. 파운드리 사업은 메모리와 비교해 실적이 다소 부진한 상황이다. 다만 2분기에는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객수가 약 2배로 증가했다. 송태중 파운드리 사업부 상무는 “파운드리 사업은 2028년까지 2023년 대비 AI와 HPC 응용처용 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하는 것이 목표다”라고 밝혔다. 삼성전자는 2025년 2나노 양산을 위해 현재 GAA(Gate All Around) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이다. ■ AI 기능 탑재된 폰 수요 확대로 프리미엄이 시장 주도 DX(디바이스 경험)부문은 매출 42조700억원, 영업이익 2조7천200억원을 기록했다. 그 중 MX(모바일 경험)및 네트워크 매출은 27조3천800억원, 영업이익은 2조2천300억원이 포함된다. 갤럭시S24 시리즈는 2분기 출하량·매출 모두 전년 대비 두 자릿수 성장을 달성했지만, 주요 원자재 가격 상승으로 인한 수익성 악화 요인이 있었다. 2분기 스마트폰 출하량은 5400만대, 태블릿은 700만대를 기록했고, 스마트폰 ASP는 279달러로 전년 동기(325달러) 대비 하락했다. 올해 하반기 스마트폰 시장 전망에 대해서는 “3분기에는 스마트폰 출하량이 성장하고 ASP가 인상될 것”이라며 “AI 수요 확대와 신기능이 적용된 갤럭시Z6 시리즈 등 신제품 출시 등에 힘입어 프리미엄 제품 수요가 시장 성장을 견인할 것”이라고 내다봤다. 이어서 “이번에 출시한 스마트링은 수면·건강관리 제품에 대한 관심 증가와 당사 신제품 출시 영향으로 시장이 큰 폭으로 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 그 밖에 하만 매출은 3조6천200억원, 영업이익 3천200억원을 기록했다. 하만은 포터블과 TWS(True Wireless Stereo) 중심의 소비자 오디오 제품 판매 확대로 실적이 개선됐다. 삼성디스플레이 매출은 7조6천500억원, 영업이익 1조100억원을 기록하며 성장세를 보였다. 한편, 2분기 시설투자는 12조1천억원으로 전분기 대비 8천억원 증가했다. 세부적으로 반도체 9조9천억원, 디스플레이 1조8천억원이 투자됐다. 아울러 삼성전자는 미래 성장 동력을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 2분기 8조500억원의 연구개발비를 집행했다.

2024.07.31 13:19이나리

삼성전자 "하반기 서버용 SSD 매출 4배 이상 성장 전망"

삼성전자가 생성형AI 확산에 따른 영향으로 올 하반기 서버용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 매출이 전년 대비 4배 이상 성장한다고 전망했다. 삼성전자는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 서버형 SSD 시장은 전년 대비 가파른 성장을 보이고 있다. 특히 멀티 모델 AI가 확산되고 AI 모델의 연산량이 늘어남에 따라 고성능·고용량 SSD 수요는 지속 강세를 보일 것으로 예상된다"고 말했다. 이어서 "당사 서버용 SSD 매출은 평균판매가격(ASP) 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 특히 프리미엄 제품인 TLC 기반의 16테라바이트(TB) 이상 16채널 SSD 판매는 올해 급격히 증가 중으로 하반기 매출액 기준 전년 동기 대비 10배 이상 성장할 것으로 예상된다. 반면, QLC 제품의 경우 올해 전체 서버 SSD 시장 내 비중이 10% 초중반 수준으로 제한적이다. 삼성전자는 "미래 수요 잠재력을 감안해 QLC 제품 개발 및 사업화를 병행함에 따라 서버형 QSC 시장의 메인 볼륨인 16TB 및 32TB SSD는 이미 양산 공급 중이며, 고객 승인 중인 64TB SSD도 하반기 양산 판매 예정이다"고 말했다. 아울러 "128TB 제품 또한 4분기 내 당사 라인업에 추가해 고용량 QLC SSD 수요에도 적기 대응할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.07.31 11:59이나리

삼성전자 "HBM3E 8~9월 양산...매출 비중 4분기 60% 차지"

삼성전자가 5세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM3E'이 3분기부터 양산을 시작하면서 매출이 본격적으로 발생한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM 매출에서 HBM3E이 차지하는 비중은 3분기 10% 중반에서 4분기 60%로 증가할 전망이다. 삼성전자는 31일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 김재준 부사장은 "4세대 HBM 제품인 HBM3는 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중으로 2분기에는 전분기 대비 매출이 3배에 가까운 성장을 기록했다"고 밝혔다. 최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 공급을 시작했다는 주요 외신의 보도를 인정함 셈이다. 이어서 김 부사장은 "HBM3E 8단 제품은 지난 2분기 초 양산 램프업 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있다. 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정이다"며 "HBM3E 12단 또한 양산 램프업 준비는 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정이다"고 설명했다. 삼성전자는 올해 상반기 HBM3 내 12단 제품의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록했던 만큼, 누적된 12단 패키징 경험을 바탕으로 HBM3E에서도 이미 성숙 수준의 패키징 수요를 구현했다고 강조했다. 이날 삼성전자는 HBM 내 HBM3E의 매출 비중이 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망된다고 밝혔다. 김 부사장은 "HBM3E의 본격적인 램프업과 함께 캐파 확대 영향이 맞물리면서 하반기에는 당사 HBM 매출이 더욱 가파르게 늘어날 것으로 예상된다"라며 "2분기 전분기 대비 50% 중반 증가했던 당사 HBM 매출은 매분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어서 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다. 삼성전자의 HBM4는 2025년 하반기 출하될 예정이며, 이미 고객사들과 협의 중이다. 김 부사장은 "당사는 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며, 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.31 11:42이나리

삼성전자, 하반기도 메모리가 이끈다..."AI 서버향 적극 대응"

삼성전자가 올해 2분기 반도체를 담당하는 DS 부문의 영업이익이 6조4천600억원으로 시장 전망치를 웃도는 실적을 낸 가운데, 하반기에도 메모리 수요 강세가 지속됨에 따라 실적 향상을 보일 전망이다. 삼성전자는 "메모리는 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대되면서 시장 내 AI 서버 구축을 위해 HBM·DDR5·SSD 등 서버용 메모리 제품의 수요 강세가 지속될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 회사는 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응할 계획이다. 시스템LSI는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 플래그십 제품용 '엑시노스 2500'의 안정적 공급을 위해 사업부 역량을 집중할 계획이다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있고, 하반기 주요 거래선의 시스템온칩(SoC) 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세에 따라 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상된다. 선단 노드 중심으로 시장이 성장할 전망이다. 삼성전자는 선단 공정 사업 확대와 게이트올어라운드(GAA) 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 상회하는 매출 신장을 기대하고 있다. 하반기에도 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 지속 확대할 계획이다. DX(디바이스 경험)부문에서 MX(모바일 경험) 사업부는 AI 수요 확대와 신규 폼팩터 제품 출시 등에 힘입어 프리미엄 제품을 중심으로 시장 성장세를 견인할 것으로 전망된다. 파리 올림픽 연계 마케팅 전략으로 시장과 고객의 초기 관심을 이끌어내고, 폴더블과 웨어러블 신제품 경쟁력을 바탕으로 특화된 갤럭시 AI 경험을 적용한 갤럭시 생태계 중심의 매출 성장을 추진할 계획이다. VD(비쥬얼 디스플레이)는 프리미엄 제품의 수요 성장과 대형화 트렌드 지속으로 전체 TV 시장 수요가 회복될 것으로 전망한다. 이에 삼성전자는 Neo QLED와 OLED 등 주력 제품 판매를 중심으로 시장 성장세를 주도할 계획이다. 삼성전자는 AI·보안·디자인과 연계한 당사만의 특장점과 스마트싱스(SmartThings) 기반의 차별화된 고객 경험을 집중 소구해 시장 성장을 주도하고, 서비스 플랫폼 사업을 강화해 사업 성장 동력을 지속 강화해 나갈 방침이다. 생활가전은 비스포크 AI 신제품 글로벌 판매 확대를 추진해 AI 가전 리더십을 강화하는 동시에, 시스템에어컨과 빌트인 등 B2B 매출 확대를 바탕으로 사업 구조 개선을 지속해 나갈 계획이다. 하만은 전장 부문 신규 분야 수주 확대를 통해 사업 역량을 강화할 예정이다. 소비자 오디오 시장에서는 성수기에 대응해 제품 포트폴리오를 강화하고 차별화된 제품을 선보여 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사인 삼성전자, 애플의 신제품 출시와 최근 증가 중인 AI 스마트폰 교체 수요로 판매 확대가 기대되지만, 업체 간 경쟁은 상반기보다 심화될 전망이다. 대형은 고수익 제품 중심의 운영과 생산성 향상을 통해 매출 확대와 손익 개선을 추진하고 다양한 모니터 신제품을 라인업에 추가해 판매를 확대할 계획이다.

2024.07.31 09:54이나리

[1보] 삼성전자, 2분기 영업익 10.4조원…반도체 6.4조원

삼성전자는 2024년 2분기 연결기준으로 영업이익 10조4천439억원을 기록했다고 공시했다. 2분기 매출은 74조683억원으로 전년 대비 23.4% 증가, 전 분기 대비 2.99% 증가했다. 반도체를 담당하는 DS 사업부의 2분기 영업이익은 6조4천500억원을 기록했다.

2024.07.31 08:49이나리

인피니언, 에지 AI용 신규 평가 키트 출시

인피니언테크놀로지스는 임베디드, 에지(Edge) AI 및 머신 러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시한다고 30일 밝혔다. 새로운 PSoC 6 AI 평가 키트는 스마트 홈 및 IoT 애플리케이션 구축에 필요한 모든 툴을 제공한다. 이 솔루션은 센서 데이터 소스 옆에서 추론을 실행해, 클라우드 중심 솔루션 아키텍처에 비해 향상된 실시간 성능과 전력 효율 등의 이점을 제공한다. 35mm x 45mm의 소형 폼팩터와 합리적인 가격, 다양한 센서 및 커넥티비티를 통합하여 현장 데이터 수집, 신속한 프로토타입 개발, 모델 평가, 솔루션 개발에 매우 적합하다. 이외에도 PSoC 6 AI 평가 키트는 에지 AI 모델에 적합한 하드웨어를 갖췄다. 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션을 위한 포괄적인 구성의 XENSIV 포트폴리오와 와이파이, 블루투스, 블루투스 저에너지(BLE) 솔루션 등 커넥티비티 제품을 활용한 개발을 지원한다. 또한 다양한 애플리케이션을 지원하는 AI 모델과 툴을 지원한다. Imagimob Studio를 사용하면 개발자들이 빠르게 생산으로 전환할 수 있다. 이 플랫폼은 무료로 사용할 수 있으며, 고품질 AI 모델을 처음부터 쉽게 구축하거나 기존 모델을 최적화할 수 있다. Imagimob Ready Models는 커스텀 모델 개발을 위해 필요한 시간, 비용, 머신 러닝 노하우를 보유하지 못한 기업이라 하더라도 AI 모델을 이용할 수 있도록 한다.

2024.07.30 16:36장경윤

환경부, 용인 첨단시스템반도체 산단 용수공급 사업 타당성조사

환경부와 한국수자원공사(대표 윤석대)는 '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 용수공급사업' 타당성조사와 기본계획 수립에 들어간다고 30일 밝혔다. 이번 사업은 국가첨단전략산업 육성을 위한 공업용수 공급 기반시설을 조성하기 위한 것으로, '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지'에 2034년까지 총사업비 1조7천600억원을 투입해 하루 80만 톤의 공업용수를 공급할 수 있는 시설을 조성한다. 사업은 1단계 우선구간과 2단계 본구간으로 분리해 설치될 예정이다. 1단계는 팔당댐 여유량과 하수재이용수 대체물량을 활용해 2031년부터 하루 20만톤 공급하고 2단계는 화천댐 용수를 활용해 2035년부터 하루 60만톤 규모로 공급한다. 환경부는 이에 앞서 지난 2월 '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지'의 용수공급사업 예비타당성조사 면제절차를 이행했고, 6월에 사업계획이 담긴 국가수도기본계획을 변경·고시한 바 있다. 환경부는 후속 절차로 이번 타당성조사를 통해 ▲취수지점 및 취수가능량 검토 ▲입주업종의 용수수요 분석 및 예측 ▲용수공급 관로 노선 선정 및 용수공급을 위한 주요 시설물 등 용수공급사업 계획을 구체화할 예정이다. 또 사업의 적기 준공을 위해 최적 공사구간을 분할하고 건설공사 시행 방식을 검토해 공사기간을 최대한 단축할 계획이다. '용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 용수공급사업' 타당성조사와 기본계획은 내년 9월까지 약 14개월에 걸쳐 진행될 예정이다. 올해는 1단계 사업 타당성조사와 기본계획을 끝내고 내년에는 2단계를 추진한다. 이승환 환경부 물이용정책관은 “산업단지 운영에 필수적인 용수의 적기 공급은 기업의 경제활동을 지원하는 국가의 중요한 책무”라며 “이번 타당성조사를 시작으로 차질없이 후속 절차를 진행하여, 용수공급사업을 속도감 있게 추진할 계획”이라고 밝혔다. 한편, 환경부는 이차전지 특화단지인 '포항블루밸리 국가산업단지 용수공급사업(2차)'도 연내 타당성조사를 완료하는 등 국가첨단전략산업 육성을 위한 공업용수 공급시설 설치가 적기에 이루어질 수 있도록 사업을 추진할 예정이다.

2024.07.30 16:30주문정

칩스앤미디어, 2분기 매출 60.5억원…"하반기 글로벌 시장 공략"

비디오 IP(설계자산) 전문기업 칩스앤미디어 2024년 2분기 연결기준 매출액 60억5천만 원, 영업이익 6억3천만 원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년동기 대비 각각 10.9%, 66.5% 감소했으나, 당기순이익은 12억5천만 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이번 실적의 주요 요인은 경기 둔화로 인해 전년 동기 대비 매출은 감소했으나, NXP, G사 등 글로벌 고객의 차량 및 모바일 프로젝트와 중국의 데이터센터 AI 칩 등 다수의 라이선스가 이뤄져 올 1분기 대비 약 71% 개선된 라이선스 매출이 발생했다. 더불어 시스템 반도체의 기존 주무대였던 북미와 중국뿐 아니라, 최근 활발히 반도체 개발 투자가 이루어지고 있는 중동, 아시아 등 시장에서도 성과를 내기 시작해 올 2분기 인도의 신규 고객과 첫 계약을 체결했다. 김상현 칩스앤미디어 대표는 하반기 전망에 대해 “글로벌 고객인 Q사, T사향 프로젝트가 하반기에 예정되어 있고, 중국 JV 설립으로 향후 중국 매출을 안정적으로 확대할 수 있는 기반을 만들 것으로 기대한다”며 "또한 다수의 국내외 고객들이 당사의 NPU IP에 관심을 보이고 있어 첫 라이선스를 기대하고 있다”고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 지난해 9월 영상 전용 인공지능(AI) 반도체 신경망처리장치 IP인 'CMNP'를 개발했다. 온디바이스 AI 시장 개화로 국내외에서 NPU의 중요도가 높아지면서 동사의 NPU IP 주목도도 확대되고 있는 추세다.

2024.07.30 15:36장경윤

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

  Prev 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

메타의 공격적 AI 인재 사냥, 핵심은 '데이터 전쟁'

입점하면 서로 이득…유통가, ‘올다무’ 유치 경쟁 치열

이재명 대통령 "AI·반도체·재생에너지·문화 투자 아끼지 않겠다"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.