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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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삼성전자, CMP 공정에도 '플라즈마' 적용 추진

삼성전자가 초미세 공정 구현에 유리한 플라즈마 기술을 반도체 공정에 확대 적용한다. 기존 화학 소재만을 활용하던 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 플라즈마를 활용하는 방안을 평가 중인 것으로 알려졌다. 배근희 삼성전자 마스터는 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 이 같이 말했다. 플라즈마는 기체 상태의 물질에 높은 에너지를 추가적으로 인가하면 형성되는 제 4의 물질이다. 분자 간 격렬한 충돌로 다수의 양이온과 전자가 발생(이온화)하기 때문에 에너지 밀도가 높다. 이 같은 장점 덕분에 플라즈마는 반도체 공정에 다양하게 활용되고 있다. 가장 주요 적용처는 식각 공정으로, 식각은 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 기술이다. 이후 플라즈마는 증착, 확산, 메탈, 포토 공정 등에도 적용돼 왔다. 나아가 플라즈마는 향후 CMP 공정에서도 적용될 가능성이 높다. CMP는 굴곡이나 요철이 발생한 웨이퍼 포면을 화학·기계적 방식으로 연마해 평탄화시키는 공정이다. 배근희 마스터는 "반도체 8대 공정 중 유일하게 플라즈마를 쓰지 않던 CMP에서도 플라즈마를 활용하는 방안이 평가되고 있다"며 "조만간 반도체 전체 공정에서 플라즈마가 활용될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 삼성전자의 연구개발 현황에 대해 묻는 질문에는 "삼성전자를 포함한 주요 기업들이 관련 설비사들과 개발하고 있는 상황"이라며 "다만 구체적인 적용 예상 시점은 언급하기 어렵다"고 답변했다. 한편 삼성전자는 플라즈마 식각의 선택비를 높이기 위한 차세대 기술 개발도 지속하고 있다. 선택비란, 식각 공정에서 목표로 한 물질을 얼마나 정확하게 제거하는 지 나타내는 척도다. 대표적으로 삼성전자는 ALE(원자층 식각)에 주목하고 있다. ALE는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터)의 단위로 식각하는 기술이다. 배근희 마스터는 "ALE도 파티클에 취약하다는 문제점이 있으나, 여러 조건을 최적화하면서 기술을 개선해나가고 있다"며 "정확한 공정은 공개할 수 없으나 삼성전자 식각에 이미 활용되고는 있다"고 설명했다.

2024.08.12 14:04장경윤

KISDI, AI 반도체 시장 현황 보고서 발간

정보통신정책연구원(KISDI)은 AI 반도체 시장 현황과 전망을 담은 보고서를 발간했다고 12일 밝혔다. 보고서는 AI 반도체 부상이라는 새로운 기회의 창에 대해 분석하기 위해 AI 반도체 정의와 중요성, AI반도체 시장과 전망, 관련 반도체 시장 등에 대해 살폈다. 아울러 AI 반도체의 부상에 따른 주요 영역별 가치사슬 변화와 AI 반도체 시장 변화 동인을 분석하고, 최근 우리나라의 AI 반도체 정책도 분석해 정책적인 시사점을 논의했다. 우선 보고서는 AI 기술의 지속적인 발전과 이를 지원하는 핵심 인프라로 AI 반도체의 중요성이 증가하고 있으며, AI 반도체의 등장은 반도체 시장에 새로운 진입자가 기존 기업들을 대체해 선도적인 기업이 될 수 있는 기회의 창을 제공하고 있다고 진단했다. 특히 글로벌 AI 반도체 시장은 두 자릿수 성장해 전체 반도체 시장과 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 각각 지난해 10.1%, 16.1%에서 오는 2028년에는 20.4%, 35.0%까지 대폭 확대될 전망이다. 세부시장별로 GPU의 경우 기존 공급업체인 엔비디아, 인텔, AMD 등이 시장을 주도하고 있으나 AP, 마이크로프로세서, FPGA, ASIC 등의 경우 아마존, 삼성, 애플, 테슬라 등 다양한 빅테크와 기존 반도체 업체, 다수의 스타트업이 진출하고 있다. 반도체 시장에서 AI 반도체의 부상은 기존 가치사슬을 변화시키고 있다는 점도 주목할 부분이다. AI 반도체 시장 변화 동인으로는 ▲온디바이스 AI 활성화에 따른 AI 반도체의 다양화 ▲빅테크 기업의 AI 반도체 시장진입 활성화 ▲AI 반도체 성능의 최적화에 필수적인 시스템SW의 전략화 ▲주요 선도기업의 플랫폼화 등이 작용하고 있다. 보고서는 또 정부의 제도적 공공 정책 시행으로 AI 반도체 시장의 진입 계기가 발생하는 기회의 창으로 최근의 종합적인 AI 반도체 정책인 'AI-반도체 이니셔티브 전략'의 경우 수요처별 지원정책, 수평적인 생태계 정책, 기술 계층별 지원정책이라는 3가지 관점에서 정책목표를 이루기 위한 정책의 조합이 상호 배타적이면서 전체구조를 이루고 있는 것으로 분석했다. 이에 따라 보고서는 ▲AI 반도체 수평적 가치사슬 영역별 참여 기업의 경쟁력 부족 부문 지원의 필요성 ▲다품종 소량생산의 AI 반도체 지원을 위한 수요처별 정책 필요성 ▲AI 반도체 기술 계층별 지원정책 필요성 ▲AI 반도체 국내 선도기업의 플랫폼 구축을 위한 유인책 등을 강조했다.

2024.08.12 12:07박수형

SK하이닉스 임원진, 5개 공과대학서 반도체 인재 확보 나서

SK하이닉스는 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 '테크 데이(Tech Day) 2024'를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사로, 회사의 주요 임원진이 학교를 직접 찾아 미래 인재들에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고, 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다”며 “올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다”고 설명했다. 이번 행사에는 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 송창록 부사장(CIS개발 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조 연설을 진행한다. 회사는 8월 20일 서울대를 시작으로 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대에서 차례로 테크 데이 행사를 갖는다. ▲설계 ▲소자 ▲공정 ▲시스템 ▲어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 5개 세션(Session)을 학교별 특성에 맞게 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록, 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링(Mentoring)도 함께 진행한다. 회사는 행사 이후에도 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 이를 통해 재학생들이 미래 반도체 인재로 성장하는데 필요한 최신 기술 인사이트와 인적 네트워크를 확보하는데 기여할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 미래 AI 메모리 시장 주도권을 이어가기 위해 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 생산과 R&D 시설 등 핵심 기반 시설을 구축해 나갈 계획인 만큼, 우수한 반도체 인력들이 적기에 투입될 수 있도록 인재 채용을 강화해 나간다는 방침이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “반도체 산업은 첨단 기술이 집적된 분야인 만큼 우수 인재 확보가 곧 기술경쟁력으로 이어진다”며 “SK하이닉스는 AI 인프라 선도 기업으로서 인재 영입에 적극 임해 글로벌 일류 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.08.12 11:15장경윤

AI로 희비...SK하이닉스 신용등급 상향, 인텔은 하향

최근 반도체 기업 SK하이닉스과 인텔의 신용등급이 각각 상향, 하향으로 상반된 평가를 받으면서 희비를 보였다. 두 기업의 신용등급은 AI(인공지능) 반도체의 성장에 어떻게 대비했느지에 따라 달라진 결과를 보였다. ■ S&P, SK하이닉스 'BBB-'에서 'BBB'로 상향…HBM 기대 반영 메모리 반도체 SK하이닉스는 7일(현지시간) 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)로부터 기업신용등급을 종전의 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향 평가를 받았다. 이는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. 등급 전망은 '안정적'을 유지했다. 이번 신용등급 상향은 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스가 시장 주도권을 확보한 점이 높이 평가된 결과다. S&P는 SK하이닉스에 대해 “메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁 지위를 유지할 것”이라며 “높은 수익성과 성장세를 기록 중인 HBM 시장을 선도하고 있으며 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것“이라고 예상했다. SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 53%의 점유율을 기록하며 1위에 올랐고, 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하는 등 성공적인 성과를 거두고 있다. ■ 무디스, 인텔 'A3'에서 'Baa1'로 하향…수익성 약화 우려 글로벌 신용평가사 무디스는 8일(현지시간) 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다. 무디스는 “인텔의 EBITDA 비율이 올해 말 7배에 달할 것으로 보고 있으며, 2025년에는 4배로 회복될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 3일(현지시간) 2분기 실적에서 시장 예상치를 크게 밑돌면서 주가가 약 26% 이상 하락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 인텔은 2분기 16억1천만달러(약 2조2천200억원)의 적자를 기록했고, 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 28억 달러(약 17조 5천488억원)로 집계됐다. 이에 따라 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획이다. 업계에서는 인텔의 부진이 AI 반도체 시장에 대비하지 못한 전략적 실패 때문이라고 분석하고 있다. 중앙처리장치(CPU) 시장에서 1위인 인텔은 AI 반도체 분야에서는 엔비디아에 뒤처지면서 주도권을 잃었다. 또한 지난 8일 로이터통신은 인텔이 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회를 포기했다고 보도하면서 인텔의 AI 전략 문제점이 또 다시 수면위로 떠올랐다. 인텔은 2017년 현금 10억 달러에 오픈AI의 지분 15%를 매입하는 방안을 논의했으나, 결국 협상을 중단했다. 로이터는 “오픈AI 지분 포기는 인텔이 AI 시대에서 뒤처지게 된 전략적 실패 중 하나”라고 지적했다.

2024.08.11 10:45이나리

카이스트-삼성, AI 시대 'PIM 반도체' 상용화 9부능선 넘었다

"올해 세계적인 학술대회에 차세대 PIM 반도체 개발 관련 논문을 게재했습니다. 삼성전자와 협력했죠. 해당 칩은 일반 D램과 동일한 셀 구조를 가진 것이 특징으로, PIM 반도체 상용화를 위한 기술적 진보를 이뤘다는 점에서 상당히 의미가 큽니다." 유회준 PIM반도체설계연구센터장은 9일 대전 카이스트(KAIST) 본원 KI빌딩에서 기자들과 만나 PIM 반도체 연구개발 및 상용화 현황에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 저장은 메모리가, 연산은 CPU·GPU 등 시스템반도체가 각각 담당하던 기존 방식 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율성이 뛰어나다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략할 수 있기 때문이다. 이 같은 장점 덕분에 PIM은 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 강력한 수요를 보일 것으로 기대된다. PIM반도체설계연구센터 역시 AI 시대를 겨냥해 PIM 반도체를 자체 개발해 왔다. 대표적인 제품이 '다이나플라지아(DynaPlasia)'다. 지난해 3월 개발된 이 칩은 아날로그형 D램-PIM 기반 AI 반도체로, 3개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성된 셀 구조를 갖추고 있다. 또한 다이나플라지아는 메모리 셀 내부에 연산기를 집적하고, 높은 병렬성과 에너지 효율의 아날로그 연산 방식을 이용해 칩의 집적도와 연산 기능을 획기적으로 향상시켰다. 실제로 PIM반도체설계연구센터는 해당 칩을 통한 벤치마크 테스트에서 기존 반도체 구조 대비 2배 이상의 성능을 구현하는 데 성공했다. 다만 PIM 반도체가 실제로 상용화되기 위해서는 여전히 많은 과제들이 남은 상황이다. 시장 수요와 관련 생태계 구축 등이 미흡한 것도 있으나, 셀 구조가 일반 D램과 다르다는 점도 한몫을 했다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위다. 일반적인 D램의 셀은 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다이나플라지아도 이미 하드웨어 구조를 상당 부분 최적화한 칩이지만, 구조가 다르다는 한계는 여전하다. PIM반도체설계연구센터는 이를 극복하고자 새로운 D램-PIM 기반 AI 반도체를 개발했다. 모델명은 '다이아몬드(Dyamond)'로, 삼성전자와 협력해 지난 6월 세계적인 반도체 학술대회 'VLSI 2024'에 관련 논문을 등록하는 데 성공했다. 다이아몬드는 28나노미터(nm) CMOS 공정으로 제작됐으며, 칩 면적 6.48제곱밀리미터의 27Mb(메가비트) D램을 채용했다. 이전 다이나플라지아 대비 메모리 밀도는 8배, 메모리 용량은 3배 개선됐으며, 여러 AI모델(ResNet, BERT, GPT-2)에서 최대 27.2 TOPS/W의 뛰어난 에너지 효율을 달성했다. 무엇보다 다이아몬드는 D램 셀 구조가 일반 제품과 동일하게 트랜지스터 1개, 캐패시터 1개(1T1C)로 구성됐다는 특징을 가진다. 유회준 센터장은 "일반적인 D램과 셀 구조가 같기 때문에, 다이아몬드는 PIM 반도체 상용화에 있어 상당히 큰 의미를 가진다"며 "공정 난이도도 높지 않기 때문에 시장 수요가 확대된다면 곧바로 시장 진입이 가능해질 것"이라고 설명했다. 유회준 센터장이 보는 PIM 반도체 시장의 개화기는 머지 않았다. 유회준 센터장은 "PIM 반도체의 가장 유망한 적용처는 온디바이스AI로, 기존 반도체 대비 더 높은 에너지 효율성이 요구되기 때문"이라며 "온디바이스AI가 이미 실생활에 적용되기 시작한 만큼 엔비디아 중심의 AI반도체 시장도 급격히 변화할 수 있다"고 밝혔다. 한편 PIM반도체설계연구센터는 국내 PIM 반도체 기술력 강화와 산학연 협력 체계 구축을 위해 지난 2022년 개소됐다. 센터 규모는 약 25명으로, 유회준 센터장과 초빙교수 2명이 주축을 이루고 있다. PIM반도체설계연구센터의 핵심 목표는 PIM 반도체 개발 외에도 PIM과 관련한 IP(설계자산) 구축, 팹리스·벤처캐피탈 등 관련 생태계 구축, 인력 양성 등이 있다. 이외에도 3D 렌더링용 AI 반도체인 '메타브레인(MetaVRain)', 고효율 AI 기능 처리를 위한 상보형-심층신경망(C-DNN) 등도 개발하고 있다. 유회준 센터장은 "센터 개소 이후 PIM 반도체 칩이 원활하게 개발되고 있고, 삼성전자·SK하이닉스와의 협업도 잘 진행되고 있다"며 "IP 데이터베이스 구축과 PIM 반도체의 설계 및 검증을 위한 슈퍼컴퓨터 도입도 현재 진행중인 상황"이라고 말했다.

2024.08.11 09:00장경윤

TSMC, 7월 매출 전년比 45% 증가…AI 칩 수요 덕분

대만 파운드리 업체 TSMC의 7월 매출액이 인공지능(AI) 칩 수요에 힘입어 전년 보다 45% 증가했다. 9일 블룸버그 통신은 TSMC 7월 매출이 2천569억 대만달러(약 10조8천258억원)으로 작년 같은 기간 보다 45% 증가하며 시장 전망치를 크게 웃도는 실적을 냈다. 증권가에서는 TSMC의 3분기 매출이 작년 동기 대비 37% 늘어난 7천474억대만달러(약 31조5천328억원)를 기록한다고 전망해 왔다. 그러나 이번 깜짝 7월 실적으로 TSMC는 3분기에도 시장 기대치를 뛰어넘을 것으로 전망된다. 앞서 TSMC는 지난달 2분기 실적발표에서 연간 매출 증가율이 20% 중반을 넘어선다고 상향 조정했다. AI 반도체는 TSMC 2분기 매출에서 52% 점유율로 처음으로 절반 이상을 차지했다. TSMC의 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등이 대표적이다. 2분기 컨콜에서 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "많은 고객이 최첨단 공정 기술로 전환하면서 제한된 용량을 놓고 경쟁을 하고 있다"라며 회사가 가격을 인상할 가능성을 언급했다. 전날 중국시보 등 대만 언론은 TSMC가 3나노(1㎚=10억분의 1m)와 5나노 공정 제품 가격을 8%씩 인상했다고 보도했다.

2024.08.11 00:07이나리

주성엔지니어링 '반도체 신설회사'에 이우경 前 ASML 대표 합류

국내 주요 장비업체 주성엔지니어링이 반도체 사업을 담당할 신설회사의 대표로 이우경 전 ASML코리아 대표를 영입했다. 이 대표는 황은석 현 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장과 공동으로 회사를 이끌어나갈 예정이다. 최근 주성엔지니어링은 회사분할결정 정정공시를 통해 인적분할 신설회사의 대표이사로 황은석 대표, 이우경 대표를 선임한다고 밝혔다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 사업 부문별 독립·책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진하겠다고 밝힌 바 있다. 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(JUSUNG ENGINEERING CO., LTD)은 반도체 사업을 전문으로 한다. 존속회사는 사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘다. 동시에 존속회사는 100% 자회사로 주성룩스(JUSUNG LUX CO., LTD)을 비상장기업으로 물적분할한다. 해당 기업은 태양광·디스플레이 사업을 담당한다. 당초 인적분할 신설회사의 대표이사로는 황철주 회장의 외아들인 황은석 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장이 내정됐다. 황은석 사장은 서울대학교 재료공학부 박사 과정을 밟고 삼성전자 반도체연구소 책임연구원으로 재직해 왔다. 이후 올해 1분기 주성엔지니어링에 입사해 미래전략사업부 총괄 사장직을 맡았다. 나아가 주성엔지니어링은 이우경 대표이사를 공동 대표로 선임했다. 이우경 대표는 ASML코리아 대표 출신으로, 현대전자(현 SK하이닉스)와 노벨러스코리아(현 램리서치코리아) 등에서 근무한 바 있다. ASML은 전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 제조업체다. EUV는 기존 반도체 노광공정에 활용되던 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아 미세 공정 구현에 용이한 광원으로, 특히 7나노미터(nm) 이하 공정에 필수적으로 활용되고 있다.

2024.08.09 00:43장경윤

"안전이 최우선" 삼성전자, 반도체 공장 물류 자동화 늘린다

삼성전자가 반도체 공장의 물류 자동화를 추진하며 임직원들의 안전과 건강 챙기기에 적극 나선다. 무거운 웨이퍼(반도체 원판) 박스는 더 가벼운 제품으로 교체되고, 물류 자동화 시스템은 확대된다. 삼성전자는 8일 DS(디바이스 솔루션)부문 임직원들에게 회사가 진행 중인 건강증진 활동을 소개하고, 앞으로 다양한 영역에서 현장 목소리를 적극 반영하겠다는 계획을 밝혔다. ■ 반도체 웨이퍼박스 물류 자동화 추진...'임직원 안전원칙' 시행 삼성전자는 근골격계 질환 예방 등을 위해 반도체 기흥사업장 6라인 내 웨이퍼 박스 물류 작업의 자동화를 추진한다. 신규 300㎜(12인치) 팹은 천장에 설치된 운반 기계가 웨이퍼 박스를 운반하는 것과 달리, 구형 팹인 기흥 6라인은 200㎜(8인치) 웨이퍼를 작업자가 직접 웨이퍼 박스를 운반하는 비중이 높아 근골격계 질환의 위험성이 따랐다 이에 삼성은 기흥 6라인의 현재 44% 수준인 물류 작업 자동화를 80%로 높인다는 목표다. 또 가볍고 잡기 편한 구조의 웨이퍼 박스를 도입해 작업자들이 힘을 덜 들이고 안전하게 옮길 수 있게 됐다. 삼성전자에서 휴대폰, TV, 가전 사업을 맡은 디바이스경험(DX) 부문도 지난달 임직원들을 대상으로 5대 기본원칙과 5대 절대원칙으로 구성된 '임직원 안전원칙'을 공지했다. '자신과 동료의 안전을 지킨다'는 목표의 기본원칙은 ▲교통안전 ▲동료안전 ▲작업중지 ▲아차사고 등록(사고가 날뻔한 상황을 신고채널에 등록) ▲사고신고 등이다. '안전할 때만 안전하게 작업한다'는 슬로건을 내건 5대 절대원칙은 ▲안전수칙 준수 ▲보호구 착용 ▲안전장치 우회·해제 금지 ▲고위험작업 허가 필수 ▲비정상작업 시 원칙 준수 등이다. 삼성전자는 "모든 임직원을 대상으로 연 2회 의무 안전보건교육을 진행하고 있다"라며 "교육 직후 평가에서 70점 이상을 획득해야 수료가 가능하다"고 설명했다. ■ 근골격계 질환부터 심리 치료까지...국내최초 건강연구소 설립 삼성전자는 임직원들에게 의료 서비스와 다양한 건강증진 프로그램도 제공한다. 사내에는 가정의학과, 치과, 한의원, 물리치료실을 비롯한 부속의원, 피트니스 센터와 수영장, 마음건강을 위한 열린상담센터와 마음건강 클리닉 등 다양한 건강 인프라를 갖췄다. 전국 사업장에 근골격계 예방운동센터 16곳도 운영 중이다. 임직원 대상 연 2회 의무 안전보건교육도 진행하고 있다. 삼성전자는 개인 질환으로 발생하는 의료비(급여항목)를 한도 없이 지원하고, 건강보험 비급여항목에서도 MRI, CT, 초음파 검사료, 입원기간 중 본인 식대에 대해서는 전액 지원한다. 건강 문제로 인한 휴직 기간에는 월 급여의 일부를 지급한다. 직무상 질병, 부상 등에 대해서는 최대 병결 1년, 휴직 6년을 지원하고, 직무 외에 대해서도 최대 병결 6개월, 휴직 3년을 지원한다. 임직원의 중장기 건강을 연구하는 '건강연구소'도 2010년 국내 최초로 설립해 운영 중이다. 4명의 산업보건전문의를 포함한 총 17명의 연구원이 근로자의 직업병 예방과 중장기 건강 영향을 연구하고 있다. 이와 함께 2019년 1월부터 외부 독립기구인 '반도체·LCD 산업보건 지원보상위원회'를 통해 각종 암, 희귀질환, 생식질환, 자녀질환에 대한 지원도 보상하고 있다. 질병에 따라 퇴직 후 5~15년 이내 발병 시 지원하고 있는데, 백혈병의 경우 지원 보상액이 최대 1억5천만원이다. 또 지원 보상을 받은 이후 해당 질병으로 만 65세 전 사망한 경우에는 지원보상액과 별도로 사망위로금을 지급한다.

2024.08.08 18:03이나리

신성이엔지, 업황 부진 속 클린룸 사업 선방…"하반기 반등 총력"

신성이엔지는 올 상반기 연결재무제표 매출이 2천794억원으로 잠정 집계 됐다고 8일 밝혔다. 이는 전년동기 대비 0.4% 소폭 증가한 수치다. 같은 기간 영업이익은 25억원으로 61% 감소했다. 2분기만 놓고 보면 매출 1천453억원으로 전년동기 대비 8% 줄었고, 영업손실 26억원을 기록하며 적자로 돌아섰다. 사업부문별로는 반도체 클린룸·이차전지 드라이룸 사업을 영위하는 클린환경(CE) 부문의 상반기 매출은 전년 동기 대비 10% 증가한 2천636억원을 기록했다. 영업이익은 63억원으로 34% 증가했다. CE사업부문의 상반기 목표 매출 달성률은 104%다. 다만 2분기 단일 실적 기준 매출이 1천377억원으로 전년 동기 대비 0.1% 소폭 감소했고, 영업손실 6억원을 기록했다. 전기차 수요 둔화 등으로 이차전지 프로젝트가 순연되고, 정산이 다소 지연된 영향이다. 특히 미국 등 해외 수출량이 증가하면서 수출제비용이 크게 상승한 것이 손실로 연결됐다. 태양광 모듈 및 EPC 사업을 영위하는 재생에너지(RE)사업부문의 상반기 매출은 147억원, 영업손실은 29억원으로 집계됐다. 판가 하락, 용량 감소, 프로젝트 지연 등이 실적 감소 요인으로 작용했다. 최근 임하댐 수상 태양광, 현대차EPC 계약을 연이어 체결한 데 이어 RE100 사업 및 대규모 태양광 프로젝트에 적극 대응하며 실적 반등을 이루겠다는 것이 회사 측 입장이다. 신성이엔지 관계자는 "국내, 해외 지법인을 통한 고객사 확보에 힘써 매출 성장을 이루고, 혁신적인 원가 개선으로 내실을 다질 것"이라며 "메모리 반도체 업황 개선과 가격 반등이 동반되고 있어 내년까지 투자가 확대될 것으로 기대된다"고 설명했다.

2024.08.08 17:09장경윤

텔레칩스, 2분기 영업익 10.7억…"유럽 고객사 확대 박차"

텔레칩스는 올 2분기 연결기준 매출 460억원, 영업이익 10억7천만원의 경영실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 1.3%, 영업이익은 4.8% 증가했다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실) 반영으로, 당기순손실은 156억원을 기록했다. 한편 텔레칩스는 지난 2023년말 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)' 공급계약 체결에 성공했다. 이러한 성과를 발판으로 유럽 글로벌 톱티어원(Top Tier-1) 대상의 현지 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이에 회사는 수년 내 유럽, 일본 등 해외 매출을 국내 매출 이상으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 텔레칩스는 미래 모빌리티 반도체 제품 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 확보 및 글로벌 차량용 종합반도체 기업으로의 도약을 준비중에 있다. 현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)'에 이어 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', AI 가속기 'A2X' 개발 확대로 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "적극적인 국내외 연구인력 확보와 R&D 역량강화를 기반으로 글로벌 자동차 기업과의 협업 및 현지 프로모션을 확대하고 있다"며 "올 하반기 이후 실적 개선을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.08.08 17:06장경윤

인피니언, 말레이시아에 세계 최대 'SiC 전력 반도체 팹' 오픈

독일 반도체 기업 인피니언은 말레이시아에 200mm 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 공장(팹)을 오픈했다고 8일 밝혔다. 인피니언은 말레이시아 쿨림 3팹이 세계 최대 규모의 200mm SiC 전력 반도체 생산시설이 될 것이라고 강조했다. 인피니언은 2022년 첫번째 단계로 공장에 20억 유로를 투자했다. 실리콘 카바이드 전력 반도체 생산에 중점을 두고 질화 갈륨(GaN) 에피택시(epitaxy)를 포함한다. 이어 지난해 8월 두번째 단계에서는 50억 유로를 추가 투자해 SiC 전력반도체 팹을 건설했다. 인피니언은 총 50억 유로에 달하는 설계 수주를 확보했으며, 쿨림 3팹의 지속적인 확장을 위해 기존 및 신규 고객으로부터 약 10억 유로의 선불금을 받았다. 이번 설계 수주에는 자동차 부문의 OEM 6개사와 신재생 에너지 및 산업 부문의 고객사가 포함돼 있다. 쿨림 3팹은 100% 친환경 전기로 구동된다는 점이 특징이다. 인피니언은 탄소 중립 목표를 위해 최신 에너지 효율 측정 방법을 채택했고, 탄소 배출을 방지하기 위해 최첨단 저감 시스템과 높은 효율과 극히 낮은 지구 온난화 가능성을 결합한 친환경 냉매를 사용한다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 "SiC와 같은 혁신적인 기술 기반의 차세대 전력 반도체는 탈탄소화와 기후 보호를 위해 절대적으로 필요하다"라며 "인피니언의 기술은 전기 자동차, 태양광, 풍력 발전 시스템, AI 데이터센터 등 유비쿼터스 애플리케이션의 에너지 효율을 높인다"고 설명했다.

2024.08.08 17:02이나리

서울반도체, 글로벌 디스플레이 LED 부문 '첫 1위'

글로벌 광반도체 전문 기업 서울반도체가 글로벌 백라이트(BackLight) 시장에서 사상 처음으로 1위를 달성하는 쾌거를 이뤘다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 서울반도체는 2023년 글로벌 LED 시장 점유율 백라이트 시장 부문에서 매출 기준 16.5%의 점유율을 기록했다. 이번 1위 달성은 한국의 중견기업이 오랜 백라이트 부문의 강자였던 일본기업 니치아를 제치고 이뤄낸 성과다. 서울반도체는 조명, 자동차, 디스플레이에 적용되는 LED 제품 및 광학설루션을 제공하는 광반도체 전문 기업이다. 디스플레이 부문에서는 '와이캅(WICOP)' 기술을 기반으로 방열, 로컬디밍(화면분할구동), 광학 설계를 통해 TV, 모니터, 자동차 애플리케이션 별 맞춤형 LED 설루션을 제공하고 있다. 와이캅은 노와이어(No-Wire), 노렌즈(No-Lens) LED 기술이다. 초소형, 고효율이 가능해 매년 자동차 글로벌 TOP 10 고객사의 100모델 이상에 채택되며 새롭게 각광받고 있는 자동차 디스플레이 시장에서도 입지를 강화해 나가고 있다. 김홍민 서울반도체 디스플레이 사업부 사장은 “회사는 매년 매출의 10%인 천억 원 가까이를 연구개발비에 투자해 LED 업계에서 압도적인 1만8000개의 특허를 확보했다”라며 “앞으로 광반도체에 집중해 끊임없는 혁신 기술을 개발하고 디스플레이 부문에서 초격차 1위를 유지할 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편, 서울반도체는 자회사 서울바이오시스와 함께 오는 14일부터 코엑스에서 열리는 K-Display 전시에 참가해 '마이크로 LED 디스플레이 기술' 등 다양한 설루션을 공개할 예정이다. 서울바이오시스는 UV LED 부문 글로벌 시장 점유율 1위 기업이다.

2024.08.08 10:13이나리

유니테스트, CXL 2.0 검사장비 개발 완료

유니테스트는 차세대 메모리 솔루션인 CXL 2.0 검사장비 개발을 완료하고 고객 인증을 위한 장비 출하를 완료했다고 8일 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 또한 유니테스트는 CXL 3.0을 지원하는 검사 장비도 개발 중인 것으로 알려졌다. CXL은 2019년 CXL 1.1, 2020년 CXL 2.0을 거쳐 2023년 CXL 3.0 표준이 제정됐다. CXL 3.0은 PCIe 6.0 기반으로 CXL 2.0 이하 버전의 기반이 된 PCIe 5.0 대비 대역폭이 2배 증가하며, 스위치 간의 연결까지 가능해진다. 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망된다.

2024.08.08 09:30장경윤

딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 DX-M1 양산 돌입

AI 반도체 기업 딥엑스가 온디바이스 AI용 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 딥엑스는 5나노 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 딥엑스는 지난 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상된 것이다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 특히 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며, 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황이다. 딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을 체결하고, 내년 상반기 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다. 딥엑스는 "이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표다"라고 전했다.

2024.08.08 08:40이나리

SK하이닉스, S&P 신용등급 'BBB'로 상향…"HBM 선도 기업"

국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 기존 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일 밝혔다. 전망은 '안정적(Stable)'로 유지됐다. BBB는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. S&P는 AI 시대 필수 메모리인 HBM 분야 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 시장 가치에 주목하며, 향후 전망되는 실적 성장세와 안정적인 현금흐름을 근거로 회사의 신용등급을 'BBB'로 상향했다. 또한 S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 바탕으로 향후 2년간 지속적인 잉여현금흐름을 창출해 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망했다. S&P는 "SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하고 있고, 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것으로 예상된다"며 "D램과 낸드 시장에서도 견고한 2위를 기록하고 있어 업황 반등 시 실적에 긍정적"이라고 밝혔다. 이에 따라 S&P가 추정한 SK하이닉스의 올해 및 내년 연간 EBITDA 규모는 지난해(5조5천억원; 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조~38조 원(마진 56%) 수준이다. 한편 주요 경쟁사의 시장 진입에 대해서는 "삼성전자가 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급계약을 체결하는데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌다"며 "삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기 경에는 좁혀질 것"이라고 평가했다.

2024.08.08 08:15장경윤

파리서 돌아온 이재용 회장 "선수들 잘해줘 기분 좋아...실적으로 보여줘야"

프랑스 파리에서 글로벌 주요 인사들과 만난 이재용 삼성전자 회장이 귀국했다. IT·반도체·자동차 등 주요 현안을 두루 챙긴 이 회장은 이번 출장 성과에 대해 "실적으로 보여야죠"라며 자신감을 드러냈다. 이 회장은 이날 오후 5시경 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이 회장은 이번 프랑스 출장의 소감에 대해 "먼저 우리 선수들이 잘해서 너무 기분이 좋았다"며 "또 갤럭시Z플립6를 활용한 셀피 마케팅도 잘 된 것 같아 그런대로 보람이 있었다"고 밝혔다. 이 회장은 글로벌 기업인들과의 회담 성과에 대해서는 "자세한 내용은 말씀드리기 힘들다"며 "실적으로 보여야죠"라고 대답했다. 삼성전자는 이번 올림픽에서 IOC와 협력해 선수들이 시상대 위에서 직접 촬영할 수 있는 '빅토리 셀피' 프로그램도 운영하고 있다. 그간 올림픽 시상식에서는 휴대전화를 포함한 모든 개인 소지품 반입이 금지됐는데, 이를 갤럭시 스마트폰의 마케팅으로 활용한 것이다. 앞서 이 회장은 지난 24일 프랑스로 출국해 '2024 파리 올림픽' 현장을 참관한 바 있다. 이 회장이 올림픽을 참관한 것은 2012년 런던 올림픽 이후 12년 만으로, 삼성은 IOC 최상위 스폰서 중 유일한 한국 기업으로 이름을 올리고 있다. 나아가 이 회장은 주요 비즈니스 파트너, 글로벌 정관계 및 스포츠계 인사 등 수십 여명과의 회동을 통해 반도체·IT·자동차 등 산업 전반에 대해 논의했다. 대표적으로 이 회장은 피터 베닝크 전 ASML CEO와 회담을 가졌으며, 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령 초청 만찬에서 일론 머스크 테슬라 CEO, 제임스 퀸시 코카콜라 CEO, 닐 모한 유튜브 CEO, 데이브 릭스 일라이릴리 CEO, 베르나르 아르노 LVMH 회장 등과 함께 자리했다.

2024.08.07 17:34장경윤

삼성·SK하이닉스, 9.4兆 보조금 받고 美 투자 속도 낸다

삼성전자에 이어 SK하이닉스도 미국 정부로부터 반도체 보조금 지원이 확정되면서 양사의 팹 건설에 속도가 붙을 전망이다. 두 회사가 미국 정부로부터 지원받는 직접 보조금은 모두 합쳐 한화로 약 9조4천억원(68억5천만 달러)에 달한다. 삼성전자는 2022년부터 반도체 공장을 건설 중이며, SK하이닉스는 건설 착공을 앞두고 있다. 양사는 건설 인프라 확보에 더욱 집중할 것으로 보인다. 또한 양사의 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체들에게 글로벌 진출 기회가 될 것으로 기대된다. ■ SK하이닉스, HBM 등 AI 메모리 패키징 시설 건설…4.5억 달러 보조금 확보 미국 상무부는 지난 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 결정하면서 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. 또 미국 재무부는 SK하이닉스가 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공할 예정이다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. 이번 투자로 SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력할 계획이다. SK하이닉스는 오는 2028년까지 공장을 완공하고 같은해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다. SK하이닉스의 인디애나 팹은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약에 이어 HBM3E(5세대)도 최초 공급 계약을 맺는 활약으로 HBM 시장에서 독보적인 1위다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. ■ 삼성전자, 2·4나노 파운드리 팹, 패키징 시설 투자…64억 달러 보조금 확보 삼성전자는 지난 4월 미국 정부로부터 반도체 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받기로 확정됐다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모다. 삼성전자는 반도체 보조금을 받게 되면서 텍사스주에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 추가로 2공장을 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4천억원)에서 400억 달러(약 55조3천억원)로 대폭 늘어났다. 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작하며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등은 2027년 가동할 계획이다. 미국에는 애플, 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 핵심 팹리스 기업이 다수 위치한다. 이점은 삼성전자와 TSMC가 고객사를 확보하기 위해 미국에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 결정한 이유다. 무엇보다 미국 정부가 자국 내 반도체 공급망을 확보하기 위해 글로벌 기업에도 보조금을 지원한다는 점도 크게 적용한 것으로 보인다. ■ 건설 인프라 확보 시급…미국 시장 진출 국내 소부장에게 호재 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 보조금을 확보하게 되면서 투자금 부담을 덜었지만, 앞으로 시설투자 관련 인프라 확보와 인력 확충 등 해결해야 할 과제가 남아 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “당장은 반도체 제조 인력 보다는 반도체 공장 건설에 필요한 인력 확보가 관건”이라며 “최근 TSMC가 미국 시설 투자에서 현지 전문 인력 부족 문제로 건설 일정이 늦어진 것처럼 숙련된 건설 인력을 확보하는 것이 중요하다”고 말했다. 이어 그는 “공장이 가동되는 시점에는 제조 인력 확보에도 힘써야 할 것”이라고 덧붙였다. 실제로 지난해 TSMC는 숙련된 건설 인력 부족으로 애리조나 1공장과 2공장의 가동시기를 각각 1~2년씩 늦춘 바 있다. 미국을 비롯한 전세계 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장 업체들에게는 기회가 될 것으로 기대된다. 박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수는 “삼성전자와 SK하이닉스의 미국 진출은 국내 소부장 업체들에게 희소식”이라며 “두 회사가 미국에 공장을 건설하면 글로벌 장비 외에도 기존에 사용하던 한국 업체의 장비도 사용할 가능성이 있다”고 말했다. 김양팽 전문연구원은 “국내 반도체 소부장 업체 중에는 자신의 기술로 해외 고객사를 뚫을 만한 역량있는 기업이 몇개 되지 않는다”며 “이들이 삼성과 SK를 따라 해외에 진출하면, 경쟁력을 키워 다른 고객사를 확보할 수 있다”고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.

2024.08.07 16:59이나리

제우스, 美 펄스포지와 '포토닉 디본딩' 장비 개발 착수…차세대 HBM 겨냥

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 미국 펄스포지(PulseForge)사와 협력해 포토닉 디본딩(Photonic debonding) 자동화 장비 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 7일 밝혔다. 반도체 제조·첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 펄스포지는 포토닉 디본딩 기술을 주력으로 개발해 왔다. 디본딩은 반도체 제조 공정에서 임시로 붙인 칩을 떼어내는 기술이다. 현재 디본딩은 얇은 휠로 직접 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 떼 내는 메커니컬(Mechanical peel-off)이 주류를 이루고 있다. 다만 이는 물리적 압력에 의해 칩에 손상을 줄 수 있다는 단점이 존재한다. 때문에 반도체 업계는 디본딩 기술을 안정성이 높은 포토닉, 레이저 등으로 대체하기 위한 기술개발을 진행 중이다. 특히 고적층 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 주목받는 기술이다. 이번 개발 협력을 통해 양사는 한국 시장의 요구에 맞춰 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상시키고 비용 절감을 실현하는 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발한다는 목표다. 제우스의 반도체 공정 기술과 펄스포지의 혁신적인 포토닉 디본딩 기술을 결합해, 반도체 생산 과정에서 생산성 향상, 수율 개선, 비용 절감 효과를 갖춘 최첨단 장비를 개발하고 양산할 계획이다. 이종우 제우스 대표이사는 “이번 파트너십은 한국 반도체 산업에 최첨단 웨이퍼 처리 솔루션을 제공하겠다는 당사의 의지를 보여주는 중요한 이정표”라며 “변화하는 고객의 요구를 충족시키고 디본딩 기술에 새로운 기준을 세울 것이라 믿는다”고 밝혔다. 조나단 깁슨 펄스포지 최고경영자(CEO)는 “제우스와 협력해 한국 시장을 겨냥한 혁신적인 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발할 수 있게 되어 매우 기대된다”며 “두 회사의 기술력 결합으로 한국 제조 업체들에게 생산성 향상, 수율 개선 및 비용 절감에 효과적인 장비를 제공할 것”이라 강조했다. 양사의 협업을 통해 개발한 포토닉 디본딩 자동화 설비는 향후 국내 주요 반도체 팹에 납품될 예정이며, 올해 4분기 제우스 화성 반도체연구소 클린룸 내에 데모기가 설치될 예정이다.

2024.08.07 09:55장경윤

바커케미칼코리아, '일·가정 양립 우수사례 수기 공모전' 장려상 수상

독일 화학 기업 바커(WACKER)의 한국 법인인 바커케미칼코리아는 '2024년 일·양립 우수사례 수기 공모전'에서 장려상에 선정됐다고 7일 밝혔다. 이번 공모전은 전국의 기업들을 대상으로 출산·육아기에 활용할 수 있는 육아지원제도와 다양한 유연근무 활용사례를 발굴·공유해, 일하는 부모의 양육 부담을 완화하고 가정친화적 기업문화를 확산하고자 마련됐다. 바커케미칼코리아는 다양한 출산·육아 지원 프로그램, 유연근무제도 등 구성원들을 지원하는 18개의 제도를 운영해 일과 삶의 균형을 도모하고 있다. 가정과 일에 모두 집중할 수 있는 환경을 구축하게 된 것이다. 첫째 모성보호가이드를 제작해 임신부터 출산 후까지 지원하고 있다. 또한 출산 후 유연한 근무시간 도입(다양한 근무제도-시차출근제와 재택근무)과 휴가제도(반반차; 2시간 단위 휴가)를 운영해 육아기 자녀를 양육하는 데 도움이 되게 했다. 남성 육아휴직 인원도 증가해 최근 3년간 전체 육아휴직자 중 남성이 66%를 차지했다. 남성직원도 육아휴직을 마음 편히 사용할 수 있도록 기업문화를 조성해 온 결과다. 올해 1월부터는 출산 및 양육비 지원을 위해 자녀 학자금 지원(5세~7세 미취학 자녀 대상 월 최대 20만원), 고등학교, 대학교)외에도 임신 축하 복지포인트 제공(20만원), 첫돌 축하금(회당 50만원) 제도가 신설됐고, 초등학교 입학 축하 선물 지급, 본인 및 배우자 출산 시 지원금(100만원) 등 지원을 확대했다. 그 외에도 심리상담서비스를 운영해 직원들의 심리적 안정을 지원하고 가족 체험 프로그램도 운영하고 있다. 이러한 일과 가정이 양립할 수 있는 다양한 제도를 시행한 노력을 인정받아 이번 공모전에서 장려상을 수상하게 됐다. 바커케미칼코리아 진천 공장 인사 담당 전승현 매니저는 “이번 수상으로 바커케미칼코리아의 일·가정 양립 제도가 외부에서도 모범사례로 평가받아 기쁘다"며 "현 제도 관련 구성원의 의견을 지속적으로 수렴해 제도 보완과 개선에 노력할 것”이라고 밝혔다. 조달호 바커케미칼코리아 조달호 대표이사는 “당사는 '가족친화경영'을 적극적으로 실천하여 구성원 만족도를 높이고 기업의 미래 경쟁력을 강화할 수 있도록 노력해 왔다"며 "앞으로도 구성원들의 만족 속에서 우수한 성과를 창출할 수 있도록 최선을 다해 지원할 것”이라고 말했다.

2024.08.07 09:31장경윤

美 정부, SK하이닉스 인디애나 공장에 6200억 보조금 지급

미국 정부가 SK하이닉스의 미국 인디애나주 반도체 패키징 공장에 4억5천만 달러(약 6천200억 원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다. 반도체 보조금 확정으로 SK하이닉스의 인디애나 팹 공장 건설에 속도가 붙을 전망이다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 이 같은 내용을 골자로 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. 이와 함께, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조2천억 원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. 이번 투자로 SK하이닉스는 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝혔다. SK하이닉스는 2028년까지 공장을 완공하고 같은해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다. SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다. 인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고, 이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

2024.08.06 19:00이나리

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