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'기업가치 1조 AI반도체'...사피온-리벨리온 합병 본계약 체결

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 위한 본계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 양사는 사피온코리아와 리벨리온의 기업가치 비율을 1대 2.4로 합의했다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 리벨리온 경영진의 안정적 합병법인 운영을 위해 SK텔레콤과 SK하이닉스, SK스퀘어로 구성된 사피온 주주진은 보유 주식 가운데 3%(합병 후 기준)를 합병 전까지 매각해 리벨리온 경영진의 1대 주주 지위를 보장하기로 결정했다. 또한 합병 이후에는 신설 합병법인의 원활한 경영을 위해 사피온, 리벨리온 경영진 등 주요 주주들은 일정 기간 상대 동의 없이 주식을 처분하지 않기로 합의했다. SK텔레콤은 합병 이후 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. SK스퀘어와 SK하이닉스도 사피온의 주주사로서 합병법인을 지원할 예정이다. SK텔레콤과 리벨리온은 향후 2년 정도를 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고 있다. 양사는 이번 본계약 체결에 이어 올해 내 합병법인 출범을 목표로 속도전을 펼칠 계획이다. 사피온코리아는 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인 데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체를 개발해왔다. 리벨리온은 박성현 대표 등이 2020년 공동 창업한 AI반도체 스타트업으로, 설립 3년 만에 2개의 칩을 출시하고 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업으로 빠르게 성장해 왔다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델(LLM)을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 유영상 SK텔레콤 대표는 “이번 본계약 체결로 SK텔레콤이 구축하고 있는 AI 밸류체인 3대 영역 가운데 하나인 'AI 반도체'의 글로벌 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것”이라며 “SK텔레콤은 앞으로도 글로벌 AI 선도기업으로 도약하기 위한 선제적인 투자와 협력을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 합병계약 체결은 대한민국 AI반도체의 도약을 위해 국가 차원의 총력전이 필요하다는 공감대 하에 양사의 투자자와 주요 사업 파트너 등의 대승적 결단과 지지가 있었기에 가능했다”며 “본게임을 시작한다는 마음으로 그 어느때보다 치열한 'AI반도체 전쟁' 속에서 대한민국 대표의 저력을 발휘해 글로벌 AI반도체 기업으로 우뚝 서겠다”고 말했다.

2024.08.18 09:04박수형

소프트뱅크, 인텔과 AI 반도체 생산 논의 결렬...TSMC 접촉

일본 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 인텔 파운드리와 협력하는 방안을 논의했지만 협상이 결렬된 것으로 알려졌다. 15일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 소프트뱅크와 인텔의 협상이 결렬됐다고 보도했다. 인텔은 소프트뱅크가 요구한 생산량과 속도를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 이에 따라 현재 소프트뱅크는 TSMC와 AI 반도체 생산을 논의 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC는 엔비디아, AMD 등 AI 반도체를 생산하고 있다. 소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있다. 지난달 소프트뱅크는 영국 반도체 스타트업 그래프코어를 인수했으며, 인텔과 협력관계 구축을 통해 시너지를 내고 엔비디아에 대항하는 AI 반도체를 만들려는 구상을 세웠다. FT는 양측의 협상 결렬은 인텔의 이달 초 2분기 실적 발표 전에 이뤄졌다고 밝혔다. 인텔은 지난 1일 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적 발표 후 주가가 26% 이상 급락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 이 날 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획을 발표했다. 또 인텔은 보유 중이던 Arm 지분 118만주도 2분기에 매각했다. 글로벌 신용평가사 무디스는 지난 8일 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다.

2024.08.16 15:49이나리

AMAT, 회계연도 3분기 매출 67.8억 달러…전년比 5% 증가

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 7월 28일 마감한 2024 회계연도 3분기 매출이 지난 해보다 5% 증가한 것으로 나타났다. 어플라이드는 16일 회계연도 3분기 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 67억8천만 달러로, 매출총이익률 47.3%를 기록했다고 발표했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억4000만 달러와 28.7%였다. 주당순이익(EPS)은 2.05달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 47.4% ▲영업이익 19억5천만 달러 ▲영업이익률 28.8% ▲주당순이익 2.12달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동을 통해 23억9천만 달러 현금을 확보했으며, 8억6천100만 달러의 자사주 매입과 3억3천100만 달러의 배당금을 포함해 총 11억9천만 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드는 해당 분기 예상을 상회하는 기록적인 매출을 달성했다”며 “AI 리더십 경쟁으로 인해 독보적이면서도 연결성이 뛰어난 어플라이드 제품과 서비스 포트폴리오에 대한 수요가 증가하고 있다"고 밝혔다. 어플라이드 실적 관련 자세한 내용은 어플라이드 머티어리얼즈 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.08.16 15:47장경윤

SK하이닉스, '하이-NA' EUV 장비 2026년 첫 도입

SK하이닉스가 최선단 메모리를 위한 하이(High)-NA EUV 기술 개발을 가속화한다. 오는 2026년 ASML로부터 첫 하이-NA EUV 설비를 1대 도입할 예정으로, 현재 관련 연구개발 팀 신설 및 인력 확충에도 만전을 기하고 있는 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 2026년 하이-NA EUV 설비를 도입할 예정이다. 지난 12일 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에 참석한 SK하이닉스 EUV소재기술 담당 임원은 기자와 만나 "하이-NA EUV 설비는 2026년 도입할 예정"이라며 "현재 회사에 하이-NA EUV 개발 인력이 더 많아지고 있다"고 설명했다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 1a(4세대 10나노급) D램부터 본격적으로 적용되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올려 2나노 공정을 타겟으로 한다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 다만 EUV 노광장비는 기술적 난이도가 매우 높은 기술로, 현재로선 전 세계에서 네덜란드 장비회사인 ASML만이 유일하게 양산 가능하다. 때문에 장비 수급에 여러 제약 사항이 있으며, 장비 가격도 매우 비싸다. 실제로 ASML의 첫 High-NA EUV 장비인 'EXE:5000' 모델은 5천억 원을 호가하는 것으로 알려져 있다. 그럼에도 EXE:5000은 인텔과 TSMC, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 기업으로부터 뜨거운 관심을 받고 있다. 해당 설비를 처음 주문한 기업은 인텔로, ASML은 지난해 12월 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X'에 EXE:5000을 출하한 바 있다. 삼성전자 등도 이르면 내년 High-NA EUV 설비를 도입할 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 2026년 설비를 1대 도입해, High-NA EUV에 대한 연구개발을 적극 진행할 예정이다. 설비를 도입하는 팹이나 추가 투자 향방 등 구체적 계획은 밝혀지지 않았으나, 이르면 0a(한 자릿수 나노급 D램)에 양산 적용될 수 있을 것으로 전망된다. 이와 관련, SK하이닉스는 High-NA EUV 기술개발을 위한 팀을 지난해 말 별도로 구성하기도 했다. 기존에도 회사 내 EUV 및 High-NA EUV를 포괄적으로 개발하는 조직이 존재했으나, 이를 세분화해 전문성을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 한 SK하이닉스 소속 엔지니어는 "최근 High-NA EUV 팀이 신설돼 여기에 합류해 연구개발을 진행 중"이라며 "최선단 D램에 관련 기술을 적용하는 방안을 꾸준히 검토하고 있다"고 설명했다. 이와 관련해 SK하이닉스 측은 "당사 조직 운영 관련해서는 구체적으로 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.08.16 10:38장경윤

에이직랜드, "상반기 매출 순연…하반기 AI 프로젝트로 반등"

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 올 2분기 매출액 121억 원, 영업손실 40억 원을 기록했다고 16일 밝혔다. 상반기 누적 매출액은 338억 원, 영업손실은 21억 원이다. 이번 실적의 감소 요인은 주요 고객사의 개발 일정 조정에 의한 매출 이연, 본사 이전과 임직원 근무 환경 개선을 위한 복지 관련 일회성 비용의 일시적 증가가 요인으로 분석된다. 또한 경쟁력 강화를 위한 R&D 전문 인력 확충으로 인해 전년 대비 40% 이상의 연구인력 증가도 실적에 영향을 미쳤다. 에이직랜드 관계자는 “상반기에는 주요 고객사의 개발 일정에 따라 일시적으로 매출이 순연됐다"며 "다만 하반기부터는 프로젝트 본격화에 따른 매출 회복과 함께 지속적인 성장을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 또한 "AI 글로벌 수요가 증가하고 있는 상황에서 에이직랜드도 글로벌 시장 진출을 통해 실질적인 성장의 모멘텀을 만들어 갈 계획"이라며 "이를 위한 전초 기지로 대만 R&D 설립을 추진하고 있다"고 밝혔다. 그간 에이직랜드는 앞선 AI 투자를 통해 신규 시장 진출로 매출 다각화의 토대를 마련했다. SSD와 RF 관련 프로젝트 역시 기술적 성과를 바탕으로 매출 증대를 견인해 하반기에는 실적 회복뿐만 아니라 중장기적인 성장 기반도 더욱 강화될 것으로 전망된다. 한편 에이직랜드는 1천900만 달러(한화 약 261억 원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결하는 등 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 입증했다.

2024.08.16 10:20장경윤

픽셀플러스, 상반기 매출 282억원…전년比 8% 증가

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 2024년도 상반기 실적을 공시했다고 16일 밝혔다. 픽셀플러스의 별도 재무제표 기준 2024년 상반기 매출액은 약 282억 원, 영업손실은 약 4억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액은 약 8% 증가했으며, 영업이익은 적자 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 “전반적인 반도체 수요감소 영향에도 불구하고 전년동기 대비 8%의 매출 성장과 15%의 원가절감을 달성했다”며 “지난 분기 흑자전환에서 다시 적자전환 된 이유는 지난 3월 판교 제2테크노밸리 신사옥 입주에 대한 비용이 발생했기 때문"이라고 덧붙였다. 픽셀플러스는 빠르게 변화하는 자동차 이미지 센서 시장에서 최근 트렌드에 부합하는 제품을 빠르게 기획하고, 생산하여 고객에 제안하는 등 시장 침투를 위한 적극적인 사업 전략을 추진하고 있다. 또한 자동차 시장 외에 백색가전 시장에서도 오븐, 냉장고, 세탁기, 정수기, 로봇청소기 등에 이미지센서 수요가 증가하고 있어 적극적인 기술개발 및 시장에 대응하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “픽셀플러스는 이미지센서 분야에서 독보적 역량을 가지고 있는 가운데 전방산업의 폭발적 수요가 발생하는 마켓타이밍이 도래하기까지 기업의 체력을 강화해 왔다”며 “자동차 시장뿐만 아니라 스마트가전 및 로봇 시장에서도 지속적인 수요가 발생하고 있어 하반기 유의미한 성과를 창출할 것으로 기대된다”고 말했다.

2024.08.16 09:52장경윤

에이직랜드 'Arm 디자인 파트너 2023' 선정

반도체 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 '디자인 파트너 2023'으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 뛰어난 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스를 입증 받은 결과다. 에이직랜드는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner)이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 가교 역할을 하고 있다. 에이직랜드는 지금까지 300회 이상의 SOC(system On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5나노, 6나노, 7나노 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계에 주력하고 있다. 또 에이직랜드는 Arm 네오버스 CSS(Compute Subsystems) N2를 활용해 맞춤형 실리콘 솔루션 개발을 가속화하며 올해 하반기부터 엣지향 AI 반도체의 매출 비중을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한 최고의 설계 솔루션을 제공하는 데 최선을 다할 것"이라며 "이 상을 통해 글로벌 시장에서 에이직랜드의 입지를 더욱 확고히 다지게 될 것"이라고 소감을 밝혔다. 황선욱 Arm 코리아의 사장은 "에이직랜드는 Arm의 Arm Approved Design Partner 및 CSS 기반의 Arm Total Design 파트너로서 뛰어난 기술력과 혁신적인 접근 방식으로 Arm 솔루션 설계 서비스 역량을 더욱 강화할 것으로 기대한다"며 "앞으로 한국뿐 아니라 글로벌 시장에 더욱 발전된 반도체 솔루션을 제공할 수 있도록 Arm이 보유한 역량을 적극 지원하겠다"라고 말했다.

2024.08.16 09:41이나리

메모리반도체 수출 회복...7월 ICT 수출액 194억달러

지난달 ICT 수출액이 194억 달러를 기록했다. 절반 이상이 반도체 수출액이 차지했다. 지난해 이어진 ICT 수출 부진에 따른 기저 효과로 전년 대비 높은 증가율 추세가 이어졌다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 ICT 수출입 통계에 따르면 지난달 수출액은 전년 동월 대비 32.8% 증가한 194억 달러로 잠정 집계됐다. 같은 기간 수입 121억2천만 달러다, 이에 따라 ICT 무역수지는 72억8천만 달러 흑자를 기록하게 됐다. ICT 수출액 증가는 반도체 분야가 이끌고 있다고 해도 과언이 아니다. 7월 반도체 수출액은 112억3천만 달러로 전년 동월 대비 49% 증가했다. 특히 메모리반도체 수출액이 68억 달러로 전년 동기 대비 89.0% 증가한 수치를 기록했다. 메모리 고정 거래가격 상승과 HBM과 같은 고부가가치 품목 수요 증가에 따른 것으로 풀이된다. 디스플레이 수출액은 19억3천만 달러로 전년 동월 대비 2.0% 증가했다. OLED 중심의 수출 증가가 이뤄지고 있으며, 디스플레이 수출은 12개월 연속 증가를 기록하게 됐다. 휴대폰 수출액은 12억3천만 달러로 69.4% 증가했다. 중국과 베트남 등 주요 글로벌 휴대폰 제조 지역 중심으로 부분품 수출이 늘어난 영향이다. 컴퓨터 주변기기는 전년 동월 대비 51.1% 증가한 13억1천만 달러를 기록했다. 서버돠 데이터센터 투자 확대로 주요 저장장치인 SSD 수요가 지속 확대됐다. 통신장비 수출은 줄어들었다. 1억9천만 달러로 전년 동월 대비 2.4% 감소한 수치다. 지역별로는 고른 성장세가 보이나 일본 대상 수출은 전년 대비 34.7% 감소를 피하지 못했다.

2024.08.15 12:31박수형

무디스, SK하이닉스 전망 '안정적' 상향…"수익·현금흐름 개선"

국제 신용평가사 무디스(Moody's)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 'Baa2'로 유지하고, 전망을 종전의 '부정적(Negative)'에서 '안정적(Stable)'으로 상향 조정했다고 14일 밝혔다. 무디스는 SK하이닉스가 메모리 가격 상승과 AI 부문의 경쟁력에 힘입어 최근 수익과 현금흐름이 크게 개선됐다며, 향후 12~18개월의 기간 동안 이러한 개선세를 계속 유지할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 AI 메모리 생산능력 확충을 위한 CAPEX(자본적 지출) 증가에도 부채는 감소할 것으로 전망된다. 실제로 회사는 지난 2분기 4조원의 차입금을 줄였다. 또한 무디스는 HBM, 서버용 DDR5 등 D램 기술력에 eSSD 등 낸드 사업 경쟁력까지 더해지며, 2025년 회사의 EBITDA가 39조원까지 증가할 것이라고 내다봤다. 한편 지난 7일 글로벌 신용평가사 S&P도 SK하이닉스의 실적 성장세와 안정적인 현금흐름에 주목해 신용등급을 기존 'BBB-'에서 역대 최고 등급인 'BBB'로 상향한 바 있다.

2024.08.14 17:28장경윤

한종희 부회장, 상반기 보수 11.2억…노태문 10.9억으로 껑충

한종희 삼성전자 부회장이 올해 상반기 보수총액으로 11억2천800만원을 수령했다. 14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한 부회장은 삼성전자로부터 급여 8억2천만원, 상여 3억200만원, 기타 근로소득 600만원을 받았다. 이는 지난해 상반기에 받은 보수 11억8천600만원에서 소폭으로 감소한 금액이다. 한 부회장은 삼성전자의 가전 사업을 이끌고 있다. 스마트폰 사업총괄하는 노태문 MX사업부장 사장은 10억9천700만원을 받으며 전년 9억600만원에서 보수가 약 2억원 가량 올랐다. 이는 상반기 갤럭시S24 시리즈의 성과로 작년 보다 상여금이 늘어났기 때문이다. 노 사장은 이번에 급여 7억4천700만원, 상여 3억3천800만원, 기타 근로소득 1천300만원을 받았다. 반도체 부문을 맡았던 경계현 삼성전자 사장은 급여 5억9천400만원, 상여 9천900만원, 기타 근로소득 3천700만원 등 총 7억3천만원을 수령했다. 경 사장은 지난 4월 DS 부문장에서 물러나 미래사업기획단장으로 자리를 옮겼다. 그 밖에 박학규 경영지원실장 사장은 7억7천300만원, 이정배 메모리사업부장 사장은 6억100만원을 각각 수령했다. 한편, 올해 상반기 삼성전자 직원 1인당 평균 급여액은 5천400만원으로 나타났다. 삼성전자 직원은 12만8천169명으로, 작년 동기(12만4천70명)와 비교해 4천99명 늘었다.

2024.08.14 17:09이나리

신성이엔지, 'K-디스플레이'서 혁신 제품 대거 공개

신성이엔지는 오는 16일까지 코엑스에서 열리는 '2024 K-디스플레이산업 전시회'에 참가한다고 14일 밝혔다. 1977년 설립된 신성이엔지는 국내 최초로 클린룸 핵심 장비인 FFU(팬필터유닛)를 국산화하며 디스플레이 산업 발전에 기여해온 기업이다. 클린룸은 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 생산에 필수적인 고청정 공간을 뜻한다. 산업용 공기청정기인 FFU는 최첨단 공기 제어 기술을 통해 초미세먼지까지 제어, 제품 품질과 수율을 높이는 설비다. 현재 신성이엔지는 해당 분야에서 국내 점유율 60% 이상을 차지하고 있다. 이외에도 ▲외부에서 유입된 오염된 공기를 깨끗하게 처리해 실내로 공급하는 '외조기(OAC)' ▲공기 중 이온성 오염물질을 제거하는 'WSS' ▲정상 방향으로 기류 환경을 유지해주는 '기류 연동 시스템' ▲초미세먼지까지 감지하는 '미립자 가시화 시스템' 등 첨단 공기 제어 기술을 바탕으로 개발된 클린룸 관련 장비가 소개된다. 신성이엔지 관계자는 "차별화된 공기 제어 기술을 바탕으로 개발된 혁신 장비를 소개한다"며 "지속적인 연구개발을 통해 최적의 첨단산업 환경을 구축하고, 국내외 디스플레이 산업을 이끌 것"고 덧붙였다. 한편 올해 23회째를 맞이한 전시회는, 최신 디스플레이 기술과 제품을 볼 수 있는 국내 최대 규모 디스플레이 전시회다. 유기발광다이오드(OLED) 분야에서 세계 최고 기술을 보유한 국내 양대 패널 기업과 국내외 소부장 기업들이 대거 참여한다.

2024.08.14 15:16장경윤

제우스, 2분기 영업익 92억원…"HBM·로봇 사업 모두 성장"

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성했다고 14일 공시를 통해 밝혔다. 연결 재무제표 기준 제우스의 2분기 매출액은 1천308억원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다. 영업이익은 92억원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2천190억원, 영업이익은 168억원으로 집계됐다. 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다"며 "특히 2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 밝혔다. 하반기 전망에 대해서는 "HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 말했다. 한편 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) 자동화 장비를 개발하는 전략적 파트너십을 체결하는 등 미래 성장 동력인 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고 있다. 또한 회사는 지난 7월 디스플레이 제조 공정용 반송 로봇 공급 대량 수주 공시를 발표한 바 있으며, 현재 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있다.

2024.08.14 11:02장경윤

정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원

정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.08.14 11:00이나리

SMT 장비 기업 와이제이링크, 코스닥 상장예비심사 승인 획득

SMT(표면실장기술) 장비 전문기업 와이제이링크는 한국거래소의 코스닥 상장예비심사를 통과했다고 14일 밝혔다. 이후 회사는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고, 본격적인 기업공개(IPO) 절차를 밟을 예정이다. 상장주관회사는 KB증권이다. 지난 2009년 설립된 와이제이링크는 SMT공정장비를 개발, 제조, 판매를 주 사업으로 영위하고 있다. SMT 공정은 PCB(인쇄회로기판)에 SMT 부품이나 SMD(표면실장소자) 부품을 부착해 PCB 조립품를 만드는 방법이다. 전자 제품이 소형화되며 고밀도, 고성능 부품이 요구되고 있으며 SMT는 이러한 제품을 만들기 위한 필수적 요소로 꼽히고 있다. 회사의 주력 제품은 SMT 스마트 공정 장비이며 PCB 이송장비, PCB 추적장비, SMT후공정장비 등이다. 다양한 성능과 그에 맞는 가격대의 장비 라인업을 갖추고 있으며, SMT 분야 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받아 세계 최고 수준의 전기차 기업과 자동차 전장 기업, 반도체 후공정 장비 기업을 비롯한 고객사 공급 레퍼런스를 보유하고 있다. 와이제이링크는 제품 라인업을 꾸준히 확대하고, 글로벌 고객사를 늘리며 미래성장 동력을 확보하고 있다. SMT 공정 전 과정에 대응할 수 있는 풀 라인업(Full Lineup)을 구축해 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공 중이다. 이를 바탕으로 반도체 패키징 분야 등 고부가가치 시장으로의 진출을 목표로 하고 있다. 박순일 와이제이링크 대표이사는 “코스닥 상장 첫 단계인 상장 예비심사를 통과하게 돼 기쁘게 생각한다"며 "이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차를 진행할 계획”이라고 말했다.

2024.08.14 10:25장경윤

SK하이닉스, 구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급…"HBM3도 적용 가능"

"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서, 고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다. SK하이닉스도 구글 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다. HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어, 상용화를 위한 준비를 하고 있습니다." 14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며, 고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다. 강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나, 미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다. 자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다. 예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트), 1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다. 자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램, 4TB 낸드가 채용될 전망이다. SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다. 저전력 특성의 LPDDR D램, UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다. HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다. 강 부사장은 "구글 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다. 그는 또 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나, 향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고, 차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.

2024.08.14 10:02장경윤

에스에프에이, 상반기 영업익 개선...670억원 규모 시설투자 결정

종합장비회사 에스에프에이(이하 SFA)는 생산능력 확충을 위한 조립장 증설 투자 진행을 결정했다고 13일 자율공시를 통해 밝혔다. 투자 규모는 670억원이며, 투자기간은 약 1년이다. 이번 SFA의 투자는 수주잔고가 증가하는 상황 속에서 조립장 수요가 지속 확대될 것이라는 전망에 따라 결정됐다. SFA 관계자는 "아산사업장에 연면적 1만평 규모의 조립장 증설을 위해 향후 1년간 총 670억원을 투입할 계획"이라며 "이를 통해 생산 효율성 증대는 물론 연간 약 100억원의 외부조립장 임차비용을 축소해 영업이익이 증가하는 효과도 거둘 수 있을 것"이라 말했다. SFA의 별도 기준 최근 3개년간의 수주 추이를 보면, 2021년 8천40억원에서 2023년에 1조4천535억원으로 2년동안 약 1.8배 성장했다. 수주 증가에 힘입어 매출(별도)도 꾸준한 증가세를 보이고 있다. 2021년 7천838억원에서 2023년 1조원을 넘어서면서 2년동안 약 30% 증가했다. 올해 상반기에는 매출액 5천933억원으로 지난해 하반기(5천484억 원) 대비 8% 증가했다. 나아가 영업이익의 경우 지난해 하반기(173억 원) 대비 253% 증가한 612억원을 기록했다. 신규장비 안정화 경험 축적 및 출하 전 검수 강화는 물론, 해외 PJT 수행 체계의 본격 가동 등의 원가저감 노력으로 수익성이 개선된 데 따른 효과다. 이에 대해 SFA 관계자는 "상반기 수익성 개선 추세 및 1조원을 상회하는 반기말 수주잔고를 감안할 때, 연간 예상치를 무난하게 달성할 수 있을 것으로 전망된다"고 설명했다. SFA가 지난 2월에 공정공시를 통해 밝힌 연간 예상치는 매출액 1조2천억원 및 영업이익 1천억원(영업이익률 8.7%)으로, 전년 대비 각각 20% 및 79% 증가한 수준이다. 연결 기준으로도 수익성이 개선됐다. 매출액은 1조1천291억원으로 작년 하반기 1조 858억원 대비 4%, 영업이익은 작년 하반기(383억 원) 대비 약 180% 증가한 1천91억 원(영업이익률 9.7%)에 달했다. 한편 지난해 SFA의 종속회사로 편입된 씨아이에스(이하 CIS)도 반기보고서를 통해 시설투자를 진행하고 있음을 밝혔다. 이차전지 전공정 제조장비 전문업체인 CIS의 올해 상반기 매출액은 전년동기(529억원) 대비 330% 증가한 2천289억원으로 대폭 증가했다. 올해 반기말 수주잔고 역시 8천615억원을 기록했다. CIS는 이러한 추세에 맞춰 생산능력을 확대하기 위해 약 350억원 규모의 시설투자를 진행하기로 했다.

2024.08.13 17:00장경윤

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

서울반도체·바이오시스 2분기 흑자전환 성공..."마이크로 LED" 자신감

서울반도체와 서울바이오시스가 나란히 2분기 흑자전환에 성공했다. 광반도체 전문 기업 서울반도체는 올해 2분기 잠정 연결 기준 영업이익이 40억원으로, 8개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다고 12일 밝혔다. 서울반도체의 매출은 2천830억원으로 전년 동기 대비 11% 증가했고, 전분기 대비 17% 증가했다. 2분기 영업이익률은 1.4%이다. 서울반도체 자회사인 발광다이오드(LED) 전문 기업 서울바이오시스 2분기 영업이익은 62억원으로 전년 동기(-142억원) 대비 흑자전환에 성공했다. 이는 지난 5월에 제시한 예상 전망치 범위를 충족한 수치이며, 10개 분기 만에 흑자전환이다. 서울바이오시스의 2분기 매출은 1천883억원으로 전년 동기보다 56.5% 늘었고, 전분기 대비 27% 성장했다. 이는 분기 기준 사상 최고 매출액이다. 서울반도체는 "수익성 높은 자동차 부분의 매출 성장과 연구·개발(R&D)의 선택과 집중을 통한 원가 절감 노력 덕분에 흑자로 전환했다"며 "현금 창출 지표인 EBITDA(상각 전 영업이익) 마진율은 지난 분기 대비 1.9%p(포인트) 상승한 10% 가까이 기록하면서 본격적인 이익 창출구조가 시작됐다"고 설명했다. 서울바이오시스는 "그동안 고객사와의 신뢰를 지키기 위해 확보한 과잉 안전재고와 같은 비경상적인 손실이 2023년에 대부분 정리됐고, 27%의 높은 매출증가로 고정비를 커버하고 경영효율화로 코스트 혁신을 이룬 결과"라고 밝혔다. 3분기 실적 전망도 밝다. 서울반도체는 3분기 매출 전망치로 전년 동기 대비 6% 증가한 2천900억~3천100억원을 제시했다. 서울바이오시스는 3분기 예상 전망치가 1천900억원에서 2천억원 사이로 전분기대비 4%, 전년 동분기 대비 54% 증가할 것으로 전망했다. 한편, 서울반도체는 지난해 글로벌 백라이트(BackLight) 시장에서 사상 처음으로 1위를 달성하는 쾌거를 이뤘다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 서울반도체는 2023년 글로벌 LED 시장 점유율 백라이트 시장 부문에서 매출 기준 16.5%의 점유율을 기록했다. 이번 1위 달성은 한국의 중견기업이 오랜 강자였던 일본기업 니치아를 제치고 이뤄낸 성과다. 이날 이정훈 서울반도체와 서울바이오시스 대표는 기자간담회를 통해 "마이크로 LED를 만들려면 서울반도체의 라이선스를 받아야 한다"라며 "노와이어 마이크로LED(발광다이오드)와 관련해 서울반도체가 1000여개의 특허를 보유하고 있기 때문에 이 특허들의 라이선스 없이는 개발이 어려울 것"이라고 자신감을 보였다. 김홍민 서울반도체 디스플레이 사업부 사장은 "회사는 매년 매출의 10%인 천억 원 가까이를 연구개발비에 투자해 LED 업계에서 압도적인 1만8000개의 특허를 확보했다"라며 "앞으로 광반도체에 집중해 끊임없는 혁신 기술을 개발하고 디스플레이 부문에서 초격차 1위를 유지할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.12 18:42이나리

에스앤에스텍, '新물질' 하드마스크 개발…High-NA EUV 시대 준비

국내 반도체 부품업체 에스앤에스텍이 High-NA EUV 시대에 대응하기 위해 차세대 하드마스크 개발을 완료했다. 해당 제품은 향후 고객사와의 검증을 통해 실제 적용 여부가 결정될 것으로 전망된다. 승병훈 에스앤에스텍 전무는 12일 수원 컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 회사의 제품 개발 로드맵에 대해 밝혔다. 하드마스크는 반도체 노광공정에서 회로를 새기는 데 사용되는 블랭크마스크의 보조격 소재다. 반도체는 웨이퍼 위에 PR(감광액)을 도포한 뒤 빛을 쬐고, 이후 필요없는 물질은 깎아내는(식각) 과정을 거친다. 그런데 초미세 공정에서는 PR 두께가 매우 얇아져, 웨이퍼 하부층까지 식각하기가 어렵다. 이 때 하드마스크를 PR 증착 전에 삽입해 웨이퍼를 보호하고 식각 성능을 높인다. 기존 하드마스크 소재로는 크롬, 탄탈, 실리콘 등이 쓰였다. 그러나 High-NA EUV 공정은 감광액(PR)을 EUV(30~60나노미터) 보다 더 얇은 10~20나노미터 수준으로 도포해야 하기 때문에, 새로운 소재 적용이 필요하다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아, 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 현재 7나노미터(nm) 이하 공정에 적용되고 있으며, 주요 기업들은 성능을 더 높인 High-NA EUV 기술을 내년부터 본격 도입할 계획이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차가 0.33인 반면, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 이에 에스앤에스텍은 신물질을 활용한 하드마스크를 개발했다. 기존 식각 공정이 산소(O2)와 염소(Cl2)를 모두 활용해야 했던 것과 달리, 차세대 하드마스크는 Cl2만을 활용할 수 있도록 만든다. 이 경우 PR을 더 얇게 도포할 수 있어 High-NA EUV에도 대응이 가능하다. 승병훈 전무는 "차세대 하드마스크는 식각 선택비가 타 물질 대비 3배가량 높고 PR 두께 감소, 마스크 제조공정 단순화 등 다양한 이점이 있다"며 "현재 개발이 완료돼, 향후 고객사와의 검증을 통해 적용 여부가 결정될 것"이라고 설명했다. 다만 하드마스크만으로는 High-NA EUV에 완벽히 대응할 수 없다. 하드마스크 외에도 필름 스트레스 조절, 노광 공정 성능의 척도인 DoF(초점심도) 마진 개선 등 블랭크마스크의 다른 주요 요소들도 함께 선응이 강화돼야 하기 때문이다.

2024.08.12 17:33장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

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