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삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤 기자

삼성 세계 최초 12나노급 GDDR7 대통령상…추론 AI 시장서 '각광'

삼성전자의 최첨단 GDDR7 D램이 국가 산업경쟁력 강화에 기여하는 미래전략 기술로 인정 받았다. 해당 D램은 업계 최초로 12나노미터(nm)급 미세 공정을 적용한 고성능·고용량 그래픽 D램으로, 엔비디아 등이 주목하는 추론 AI 시장에서 핵심 역할을 담당할 것으로 관측된다. 삼성전자는 3일 서울 코엑스에서 개최되는 '2025 코리아 테크 페스티벌'에서 12나노급 40Gbps 24Gb GDDR7 D램으로 2025 대한민국 기술대상 대통령상을 수상했다. GDDR은 그래픽 처리에 특화된 D램으로, 일반 D램 대비 대역폭이 높아 한 번에 더 많은 데이터를 전송할 수 있다. GDDR7은 현존하는 GDDR 중 가장 최신 세대에 해당한다. GDDR7은 AI 시장에서 핵심 메모리로 빠르게 자리매김하고 있다. 특히 AI 경쟁의 초점이 기존 학습에서 추론으로 넘어가면서 GDDR7의 가치는 더욱 부각되는 추세다. AI 학습이 더 높은 메모리 용량 및 대역폭을 요구하는 데 비해, AI 추론은 효율성을 더 중시하기 때문이다. GDDR7은 고대역폭메모리(HBM) 대비 비용 효율, 전력효율, 경량성에서 강점을 가지고 있다. AI 시장의 주요 플레이어들 역시 GDDR7을 주목하고 있다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX(Rubin CPX)'에 128GB GDDR7을 탑재할 것이라고 밝혀, GDDR7의 시장 입지를 한층 강화할 전망이다. 이에 삼성전자도 엔비디아와의 협력을 통해 시장 주도권을 공고히 할 것으로 관측된다. 김동원 KB증권 연구원은 "최근 엔비디아가 삼성전자에 GDDR7 공급 확대를 대폭 요청해 평택 라인의 생산능력이 두 배 이상 확대될 것"이라며 "가격 프리미엄을 받고 있는 GDDR7이 향후 D램 사업의 수익성 개선을 견인할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올해 초부터 12나노급 GDDR7 D램 양산에 나섰다. 그래픽 D램 중 최초로 24Gb를 구현했으며, 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원한다. 또한 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선하는 데 성공했다.

2025.12.03 11:07장경윤 기자

한화시스템, '우주반도체' 개발 착수

한화시스템이 대한민국 국방우주 기술 자립을 위한 첫걸음인 '위성용 우주반도체' 개발에 착수했다. 우주반도체가 순수 우리 기술로 개발되는 것은 이번이 처음이다. 한화시스템은 국방기술진흥연구소와 '(초)소형 위성용 다채널 빔포밍 시스템을 위한 트랜시버 우주반도체 기술' 과제를 협약했다고 3일 밝혔다. 이번 과제를 통해 개발될 '트랜시버 우주반도체'는 대한민국 군 저궤도 위성통신 실현을 위한 핵심 소자로, 극한의 우주 환경에서 지상-우주 간 위성통신을 안정적으로 송수신하는 역할을 한다. 국방 반도체는 미사일·레이다·군용 통신 등 첨단 무기 체계에 사용되는 특수 반도체로, 타 산업용 반도체보다 높은 신뢰성과 안정성을 요구한다. 한화시스템의 우주반도체는 아날로그가 아닌 디지털 방식 빔포밍을 지원한다는 점이 가장 큰 특징이다. 빔포밍은 안테나를 통해 받은 신호를 여러 방향으로 보내지 않고 특정 수신기기에 집중시키는 기술이다. 디지털 신호처리를 통해 실시간으로 정밀한 빔을 형성·제어하며, 아날로그 빔포밍 대비 보다 안정적인 초고속·대용량 통신환경을 제공한다고 회사 측은 설명했다. 또한 이번 우주반도체는 다채널로 제작돼 공간 낭비를 줄이고 주파수 효율을 높일 수 있다. 적은 수의 반도체 소자로도 원활한 통신기능 수행이 가능하며 크기 및 면적이 작은 통신위성에도 탑재할 수 있다. 군용 우주인터넷으로 불리는 군 저궤도 위성통신은 작전지역 내 통신 음영구역 및 통제거리에 제약을 받지 않으면서도 끊김이 발생하지 않는 초연결·초고속 통신 서비스다. 고도 500~1200km 궤도에서 운용되는 저궤도 통신위성은 평시에는 안정적이고 유연한 위성통신 기반을 만들고, 전시에는 최후의 통신 수단 역할을 한다. 한화시스템은 지난 2023년 11월 한국 군에 최적화된 저궤도 위성통신 솔루션을 제공하는 '상용 저궤도위성 기반 통신체계' 사업을 착수, 육·해·공군의 기존 전술망과 저궤도 위성통신망을 연동하는 신속시범사업을 수행 중이다. 본 우주반도체 개발로 인해 미국·유럽 등 해외 의존도가 높은 저궤도 통신위성의 국내 개발 또한 가속화될 것으로 전망된다. 한화시스템 관계자는 “이번 우주반도체 개발은 자주적인 K-우주국방 실현에 한걸음 더 다가섰다는 점에 큰 의의가 있다”라며 “한화시스템은 앞으로도 대한민국의 첨단 우주자산을 국산화 하는데 기여하도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 한화시스템은 국내 최초로 지구관측위성인 소형 합성개구레이다(SAR) 위성 및 위성간 데이터 통신을 가능하게 하는 저궤도 위성용 ISL(위성간 레이저 통신) 기술 개발에 성공하는 등 우주 기술 분야에서 대외 신뢰를 쌓아온 바 있다.

2025.12.03 09:07류은주 기자

삼성전자, 16~18일 글로벌 전략회의…내년 사업 전략 수립

삼성전자가 이달 중순 글로벌 전략회의를 진행한다. 이 자리에서는 스마트폰과 반도체 등 핵심 분야 내년 사업 전략이 논의될 것으로 보인다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16~18일 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 열 예정이다. 이번 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 이재용 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 추후 사업 전략 등을 보고받을 것으로 전해진다. 이번 회의에서 DX부문은 '갤럭시S26' 시리즈 등 내년 플래그십 스마트폰의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재한 만큼, 노태문 사장을 필두로 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리), 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 한편 삼성SDI·삼성전기 등 주요 관계사들도 이달 전략회의를 통해 내년도 사업계획을 수립할 것으로 알려졌다.

2025.12.02 16:51장경윤 기자

독일 칠러 전문기업 후버, 김태웅 한국 대표 선임⋯"韓 시장 공략"

독일 온도제어 시스템 개발 전문기업 후버(Huber)는 한국 반도체·전장·배터리 시장 공략을 가속화하기 위해 10월 1일부로 아시아지역에 김태웅 한국 대표를 선임했다고 2일 밝혔다. 후버는 지난 1968년 설립된 기업으로, 독일 오펜부르크에 본사를 두고 있다. 제조 환경에서 발생하는 열을 흡수하는 칠러 장비를 주력으로 개발해 왔다. 칠러의 제어 범위는 -125°C~425°C로 매우 넓으며, 전 세계 다양한 산업 분야에 제품을 공급하고 있다. 특히 후버는 천연 냉매를 기반으로 기존 대비 GWP(지구온난화지수) 지수를 크게 낮춘 친환경 칠러(eco friendly chiller)에 강점을 두고 있다. 해당 칠러는 -50~200°C의 환경까지 제어할 수 있으며, 현재 R&D(연구개발)부터 양산 라인까지 모두 대응이 가능하다. 나아가 후버는 새로운 방식의 친환경 칠러를 개발해, 반도체·전장·배터리 시장 내 저변 확대를 추진하고 있다. 최근 세계 각국은 기후위기에 대응하기 위해 넷 제로(온실가스 순 배출량을 0으로 만드는 것) 등의 친환경 정책을 적극 실현하고 있다. 대표적으로, EU·미국 등은 PFAS(과불화화합물)에 대한 사용 규제를 강화하고 있다. PFAS는 쉽게 분해되지 않아 심각한 환경오염 및 인체 유해성을 초래하는 소재로, 칠러의 냉매로 주로 활용되고 있다. 이에 후버는 최근 김태웅 후버 아시아지역 한국 대표를 선임하고, 한국 반도체·전장·배터리 시장 내 친환경 칠러 적용 확대를 위한 준비에 나섰다. 김 대표는 후버에서 약 20년간 근무한 업계 전문가다. 김 대표는 "후버의 칠러는 우수한 기술력과 친환경 요소를 갖춘 제품으로, 고객사에 최고의 온도 제어 솔루션을 제공하겠다는 목표를 가지고 있다"며 "앞으로 더 확대되는 반도체 시장에 큰 기여를 할 것"이라고 밝혔다.

2025.12.02 13:37장경윤 기자

김주영 하이퍼엑셀 대표, 팹리스산업 유공자 '중기부 장관상' 수상

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표이사가 지난달 26일 열린 '2025 K-팹리스 테크포럼 & 제3회 팹리스인의 날'에서 팹리스 산업 유공자 부문 '중소벤처기업부 장관상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 이번 포상은 팹리스 산업 생태계 혁신과 기술 자립에 기여한 기업과 인물을 선정하는 최고 권위의 정부 포상이다. 김 대표는 창업 이후 세계 최초 LLM 추론 특화 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 독자 개발하고 상용화를 성공적으로 이끌며, 국내 팹리스 기술 경쟁력 강화와 AI 반도체 기술 자립에 기여한 공로를 인정받아 중소벤처기업부 장관상을 수상했다. 특히 LPU 기반의 고성능·저전력 반도체 구축으로 해외 GPU 중심 인프라 의존도를 낮추고, 국산 AI 인프라 구축과 디지털 전환 생태계 조성에 초석을 마련한 점이 이번 수상의 핵심 근거가 됐다. 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 LPU 아키텍처는 높은 에너지 효율성과 가격 경쟁력을 갖춘 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. 또한 하이퍼엑셀은 전문 연구·엔지니어링 인력을 적극 채용·육성하며 반도체 및 AI 산업의 인재 생태계 강화에 기여하고 있다. AI 반도체, 시스템 설계, 소프트웨어·플랫폼 등 전 영역의 전문 인력을 확보함으로써 국내 반도체 산업의 지속적 성장 기반을 마련하고 있다. 하이퍼엑셀은 이번 수상을 계기로 차세대 LPU 기술을 중심으로 국산 AI 반도체 및 AI 인프라 생태계 확장에 속도를 높이며, 대한민국 AI 기술 경쟁력 강화와 지속 가능한 혁신을 선도해 나갈 계획이다. 김주영 대표는 “국산 LPU 반도체 기술의 잠재력과 산업적 가치를 국가적으로 인정받은 뜻깊은 상”이라며 “한국 팹리스 산업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 연구개발과 상용화에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했다.

2025.12.02 09:48전화평 기자

소테리아, 차세대 EDA 툴 'DEF 지니' 첫 공개

반도체 팹리스 기업 소테리아는 지난 20일부터 21일까지 중국 청두에서 개최된 'ICCAD 차이나 2025(중국 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가해 자사의 신규 EDA 툴인 'DEF 지니(Genie)'를 소개했다고 1일 밝혔다. ICCAD 차이나는 전 세계 반도체 설계 업계의 최신 기술 트렌드를 공유하는 대규모 국제 행사다. 이번 전시회에는 삼성, TSMC, 시놉시스(Synopsys), 앰코(Amkor) 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 대거 참여해 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 차세대 칩 설계와 패키징 등 첨단 기술을 선보였다. 소테리아는 이번 행사에서 자체 개발한 EDA 툴 DEF 지니의 실제 데모와 기술 발표를 진행하며 참관객들의 이목을 집중시켰다. DEF 지니는 기존 커스텀 레이아웃 툴에서는 구현이 불가능했던 설계 넷리스트(Netlist) 정보의 직접 반영을 가능케 한 솔루션이다. 본래 DEF 지니는 초저전력 HPC 가속기 아폴론 칩의 PPA 달성을 위해 개발됐으나, EDA 툴 자체로도 상품 경쟁력이 있어 호평을 받았다. 특히 발표 세션에서는 커스텀 레이아웃 데이터를 SoC(시스템온칩) 레이아웃 데이터베이스로 실시간 전환하는 시연을 통해, 단절되어 있던 커스텀 디자인과 SoC 디자인 사이의 기술적 '가교' 역할을 완벽히 수행할 수 있음을 입증했다. 또한 국제 표준인 OA(Open Access) API 를 기반으로 개발되어 다양한 설계 환경에서의 호환성을 확보했다는 점도 현장 전문가들의 호평을 받았다. 소테리아는 AI·HPC ASIC 의 최고 수준 PPA 달성을 위해 필수적인 커스텀 레이아웃을 채택하며 발생하는 설계상의 난제를 자체 EDA 툴 개발을 통해 극복할 수 있는 기술 경쟁력을 입증했다. 이를 통해 단순한 칩 설계를 넘어, 설계 품질과 완성도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 역량을 보유하고 있음을 확인시켰다. 김종만 소테리아 대표는 “전 세계 반도체 엔지니어들이 모인 자리에서 'DEF 지니'의 혁신성을 인정받게 되어 뜻깊다”며 “설계 생산성 향상과 검증 효율성 증대는 국경을 초월한 반도체 업계의 공통 과제인 만큼, 이번 런칭을 기점으로 글로벌 팹리스 및 디자인 하우스와의 협력을 본격적으로 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.12.02 09:07장경윤 기자

노타·퓨리오사AI, NPU 기술협력…"K-반도체 경쟁력↑"

노타가 퓨리오사AI 손잡고 차세대 신경처리장치(NPU) 기술협력을 추진하며 국내 반도체 경쟁력 강화에 나섰다. 노타는 퓨리오사AI와 NPU 기반 인공지능(AI) 개발을 위한 업무협력을 체결했다고 1일 밝혔다. NPU는 전력 효율성과 고속 추론 성능이 핵심이며, 복잡한 AI 모델 연산을 안정적으로 수행하는 데 필수적이다. 두 기업은 이런 성능을 국내 기술로 구현하기 위해 공동 기술개발과 사업화에 나서기로 했다. 협력 범위는 AI 솔루션 개발·사업화를 비롯한 기술 파트너십 확대, 기술·사업성 검증 프로젝트 등으로 구성됐다. 양사는 상호 기술을 결합해 산업별 요구에 맞춘 고성능 AI 모델 운영 기반을 마련할 계획이다. 노타는 자사 AI 최적화 기술을 활용해 퓨리오사AI의 NPU가 제한된 전력에서도 대규모 모델을 신속하게 구동하도록 지원한다. 이를 통해 NPU 성능 향상과 시장 확대에 기여한다는 전략이다. 두 기업은 로봇, 모빌리티 등 다양한 산업에서 활용 가능한 실증모델 구축에도 협력한다. 또 국내외 시장 진출에서도 공동 전략을 추진할 계획이다. 노타는 이번 협력이 국내 반도체 생태계 강화에도 기여할 것으로 기대했다. AI 모델의 안정적 구동을 위한 최적화 기술을 확보해 AI전환(AX) 요구가 높아지는 산업 전반의 경쟁력을 높이겠다는 구상이다. 채명수 노타 대표는 "기술 시너지를 통해 국내 반도체 경쟁력 강화에 나섰다는 점에서 이번 협력은 큰 의미를 가진다"며 "우리는 AI 최적화 기술로 퓨리오사 NPU의 전력 효율성과 고속 추론 성능을 극대화해 대규모 AI 모델의 안정적 구동을 적극 지원할 것"이라고 말했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "AI 워크로드가 고도화됨에 따라 추론 환경에서의 인프라 성능과 효율성에 대한 요구는 앞으로 더욱 커질 것이다"며 "노타와의 협력을 통해 퓨리오사 2세대 칩 RNGD 위에서 다양한 최신 AI 모델을 더욱 신속하고 효율적으로 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2025.12.01 18:16김미정 기자

10대 제조업 대표기업, 올해 122조원 투자계획 차질 없다

반도체·자동차 등 10대 제조업 대표 기업이 올초 발표한 122조원 투자 계획이 차질없이 진행되고 있는 것으로 나타났다. 산업통상부는 1일 '민관합동 산업투자전략회의'를 개최해 올해 10대 제조업 투자 계획과 3분기까지의 투자 이행상황을 점검하고 국내투자 촉진 방안을 논의한 결과 연초 조사된 119조원보다 3조원 늘어난 122조원으로 재집계됐다고 밝혔다. 미국 관세·글로벌 공급망 재편 등 영향으로 미국 등 해외 투자 수요가 확대되고 있음에도 애초 미정이었던 자동차·배터리 등의 투자 계획이 확정되면서 증가했다. 3분기까지 투자 이행률도 지난해 같은 기간과 같은 68%로 양호하고 반도체·배터리·디스플레이 등 투자가 속도감 있게 진행 중이다. 전체 산업 설비투자의 약 50%를 차지하는 10대 제조업 투자는 최근 3년간 꾸준히 우상향 중이며, 투자 계획의 약 80%를 차지하는 반도체·자동차가 확장세를 주도하고 있다. 반도체는 견고한 글로벌 인공지능(AI) 수요 성장세에 발맞춰 HBM 등 첨단 메모리 중심 투자가, 자동차는 전기차 시장 점유율 확대를 위한 투자가 확대되고 있다. 이 날 회의에 참석한 기업들은 국내투자 증가세 유지를 위해 전기차 보조금 신속 집행, 정책금융 공급 확대, 투자세액공제 직접환급제도 도입, 전기요금 인하 등을 요청했다. 김정관 산업부 장관은 “요즘처럼 각국이 기업을 유치하는 데 경쟁적인 시대에 국내 투자는 '내가 대한민국의 기업'임을 보여주는 가장 중요한 척도이자 바로미터”라며 계획된 투자가 차질 없이 이행되도록 기업 차원의 노력을 당부했다. 김 장관은 이어 “규제 개선 등 국내 투자 촉진을 위한 구체적이고, 실질적인 아이디어를 최대한 제안해달라”고 요청하며 “기업 경영 활동에 장애되는 요인을 해소하는데 총력을 다할 것”이라고 밝혔다.

2025.12.01 18:04주문정 기자

중견기업인의 날…이동현 오상헬스케어 회장 금탑산업훈장

코로나 팬데믹 당시 자체 개발한 코로나 진단키트로 미국 FDA 긴급사용승인을 획득해 K-바이오의 글로벌 위상을 높인 이동현 오상헬스케어 회장이 1일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 '제11회 중견기업인의 날' 기념식에서 최고 영예인 금탑산업훈장을 받았다. 산업통상부와 한국중견기업연합회가 '중견기업, 하나로 모여 더 큰 내일을 위해!'라는 주제로 개최한 이날 행사에서는 이동현 회장 외에 산업발전에 기여한 중견기업인에게 유공자 포상이 수여됐다. 이지선 신성이엔지 대표는 반도체·디스플레이 등 생산에 필요한 산업용 공기청정기 국산화를 통해 국내 시장점유율 60%를 달성했고 축적된 기술력을 바탕으로 미국·인도·베트남 등으로 수출을 확대해 K-소부장 위상을 높인 공로로 은탑산업훈장을, 이효진 대림통상 부회장과 곽준상 도화엔지니어링 대표가 산업포장을 받았다. 또 김태훈 네패스 대표, 김준구 미래컴퍼니 대표, 김치환 삼기 대표, 양승화 두성테크 부사장이 대통령표창을, 방효영 한미반도체 상무 외 4명이 국무총리표창을, 김태현 이엠지전선 대표 외에 40명과 단체 2곳이 산업부장관표창을 받았다. 한편, 중견기업계는 '진짜 성장'의 핵심 동력으로서 중견기업의 의지와 비전을 선언하는 '중견기업, 더 큰 성장' 세리머니에서 2026년 신규 일자리 35만 개 창출, 국내 35조 원 투자, 수출 1천300억 달러 달성, 상생 협력 선도 등 중견기업의 주요 실천 과제 목표를 밝혔다. 김민석 국무총리는 “제조업 분야 중견기업은 전제의 85%가 소재·부품·장비 관련 기업으로 국가 전략산업의 핵심 기반이며, K-뷰티·K-푸드·K-콘텐츠 등 한류 산업에서도 중견기업의 역할이 크다”며 “중견기업이 '진짜 성장'의 주역이 되도록 환경변화 대응, 수출·투자 등 지원체계를 촘촘하게 마련하고, 성장 단계별로 맞춤형 지원을 제공해 나가겠다”고 밝혔다. 최진식 중견련 회장은 “대내외 경제 불확실성은 여전히 높지만, 기업가정신은 역경 속에서 더 화려하게 피어나는 꽃, '앙스트 블뤼테'”라면서 “끊임없는 연구 개발을 통해 기술 경쟁력을 강화하고, 노사가 함께 발전하는 선도적인 기업 문화를 확산하는 한편, 청년이 미래를 걸어볼 만한 비전이 넘치는 좋은 일자리를 더 많이 창출함으로써 지속가능한 '진짜 성장'의 기틀을 다지는 데 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

2025.12.01 17:34주문정 기자

이지선 신성이엔지 대표이사, '중견기업인의 날' 은탑산업훈장 수훈

신성이엔지는 이지선 대표이사가 대한민국 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 '은탑산업훈장'을 수훈했다고 1일 밝혔다. 시상식은 산업통상자원부와 한국중견기업연합회가 주최한 '제11회 중견기업인의 날' 기념식에서 진행됐다. 이지선 대표이사는 2002년 입사 이래 회사의 기술 경쟁력 확보와 사업 영역 확장에 주력해왔다. 창업주인 이완근 회장이 클린룸·공조 기술의 국산화 기반을 마련했다면, 이 대표이사는 해당 기술 자산을 새로운 산업과 글로벌 시장으로 확장하며 성장의 외연을 넓히는 데 주요한 역할을 했다. 이 대표이사는 핵심 공조·청정 기술의 효율을 높이고 정밀 환경제어 역량을 고도화하는 데 집중했다. 이를 기반으로 ▲반도체·디스플레이·바이오 클린룸 ▲이차전지 드라이룸 ▲데이터센터 냉각 솔루션 등 산업별 특화 기술로 포트폴리오를 확장했다. 그 결과, 신성이엔지는 주요 성장 산업 전반에 솔루션을 공급하는 '종합 환경제어 기업'으로 자리매김하며 글로벌 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추게 됐다. 내부 혁신에도 속도를 냈다. 제조·품질 체계를 전반적으로 재정비하고 데이터 기반 품질관리, 생산 프로세스 표준화, 고효율 기자재 개발을 추진하며 제품 신뢰도와 경쟁력을 강화했다. 이는 회사가 친환경·고효율 기술 기업으로 도약하는 발판이 됐으며, 이 같은 노력을 인정받아 지난 2023년 한국품질학회가 주관하는 글로벌품질경영인 대상을 수상하기도 했다. 아울러 ESG를 선언적 수준이 아닌 실질적 운영 체계로 정착시키는 데도 앞장섰다. ESG 경영 추진위원회 출범, 탄소배출량 측정·보고 체계 구축, 자발적 감사위원회 설치, 재생에너지 기반 제조환경 확대 등 지속가능경영 강화를 위한 제도적 기반을 마련했다. 이 같은 노력은 서스틴베스트 ESG 하반기 평가에서 기존 BB등급을 A등급으로 끌어올리는 성과로 이어졌다. '사람 중심'의 조직문화 강화도 빼놓을 수 없는 성과다. 임직원 교육 확대, 친환경 전기차량 지원, 복지제도 확충 등을 통해 구성원의 역량과 복지 수준을 제고했으며, 외국인 근로자 안전관리 혁신은 고용노동부 장관상 수상으로 이어지는 등 현장 안전 수준을 크게 향상시켰다. 지역 사회와의 상생 활동도 꾸준히 이어오고 있다. 아동복지 기부, 온정나눔 릴레이, '사랑의 열매 착한 일터' 가입 등 다양한 나눔 활동을 전개하는 한편, 탄소중립 플로깅과 공동직장 어린이집 설립 등을 통해 환경·육아 인프라 확충에도 적극 나서고 있다. 이지선 대표이사는 "이번 은탑산업훈장은 창업주이신 이완근 회장님과 신성이엔지가 쌓아온 기술력이라는 유산, 그리고 그 가치를 확장하기 위해 헌신해 온 임직원 모두가 함께 일궈낸 성과"라며 "앞으로도 친환경 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 국가 산업 발전에 기여하는 중견기업으로 성장하겠다"고 밝혔다.

2025.12.01 15:21장경윤 기자

11월 수출 역대 최대 규모…반도체·車가 견인

지난달 우리나라 수출이 역대 최대치를 기록한 가운데 반도체와 자동차 수출이 가장 큰 증가세를 나타냈다. 1일 산업통상자원부에 따르면 지난달 수출은 전년동월 대비 8.4% 증가한 610억4천만 달러, 수입은 1.2% 증가한 513억 달러를 기록했다. 무역수지는 97억3천만 달러의 흑자를 기록했다. 수출은 역대 11월 중 최대 실적에 해당한다. 6개월 연속 증가세로, 1~11월 누적 수출은 6천402억 달러로 동 기간 역대 최대치를 3년 만에 경신했다. 또한 조업일수를 고려한 일평균 수출은 13.3% 증가한 27억1천만 달러로 역대 11월 중 1위 실적이다. 11월에는 15대 주력 수출품목 중 6개 품목 수출이 증가했다. 특히 반도체와 자동차 산업의 증가세가 가장 컸다. 반도체는 172억6천만 달러로 전월 대비 38.6% 증가했다. 데이터센터를 중심으로 고부가 메모리에 대한 높은 수요가 메모리 가격 상승세로 이어지면서 9개월 연속 증가세 및 전 기간 중 최대실적을 경신했다. 이에 따라 1~11월 누적 수출액은 1천526억 달러를 기록했으며, 올해가 한 달 남아 있는 시점임에도 기존 연간 최대 수출액인 1천419억 달러를 넘어서게 됐다. 자동차 수출은 내연기관·하이브리드차 호실적에 힘입어 전월 대비 13.7% 증가한 64억1천만 달러를 기록했다. 1~11월 누적 수출은 660억4천만 달러로 같은 기간 역대 최대 실적을 경신했으며, 연간 최대 실적(기존 708억6천만 달러) 달성까지 48억3천만 달러를 남겨두고 있다. 김정관 산업통상부 장관은 “11월 수출은 6개월 연속 우상향 흐름을 이어가고 있다”며 “이는 미 관세를 포함한 글로벌 보호무역주의 확산으로 수출 여건이 녹록지 않은 상황에서도, 우리 기업들이 위기를 기회로 전환시키는 능력을 발휘한 결과”라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “11월 26일 '한미 전략적 투자 관리를 위한 특별법'이 발의되면서 자동차·부품 기업에 대한 관세 인하 요건이 충족돼 우리 기업들의 대미 수출 불확실성이 완화되었다”며 “우리 수출이 12월에도 성장 모멘텀을 이어가, 경제 회복과 성장의 핵심적 역할을 지속할 수 있도록 정책적 지원을 강화하겠다”고 덧붙였다.

2025.12.01 10:58장경윤 기자

딥엑스, 차세대 로봇용 AI 플랫폼 공개...현대차와 협력

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 함께 세계경제포럼(WEF)의 혁신 AI 기술 MINDS 사례로 선정된 차세대 온디바이스 AI 플랫폼을 공개한다고 1일 밝혔다. 양사가 공동 개발한 온디바이스 AI 제어기는 현재 양산 적용을 위한 기술 검증 단계에 있다. 딥엑스 AI 반도체 DX-M1은 2023년 현대차·기아 로보틱스랩과 전략적 협력을 계기로 서비스 로봇용 제어 플랫폼에서 단계적 적용이 진행돼 왔다. 로봇 제어기에서 중요한 전력 효율·추론 성능·지연 시간 조건을 충족하면서도 5W 이하 전력으로 고성능 추론이 가능한 구조를 갖추고 있어 실내·외 서비스 로봇에 적합하다는 평가를 받는다. 올해 딥엑스와 로보틱스랩은 DX-M1 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발했다. 이는 지하주차장·지하철역·물류센터 같은 통신 불안정 환경에서도 네트워크 연결에 의존하지 않고 작동 가능한 온디바이스 기반 로봇 지능 구조를 목표로 한다. 이 시스템은 클라우드 연결이 원활하지 않아도 안정적으로 작동하는 로봇이라는 피지컬 AI의 핵심 요구 사항을 충족하기 위한 구조로 설계됐다. 또한 DX-M1이 현대차·기아 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 연동되었고 이를 바탕으로 배송로봇 DAL-e 딜리버리는 수령인 안면 인증, 사용자 식별, 맞춤형 안내 등의 기능을 실증하고 있으며, 향후 고도화된 인터랙션 서비스를 제공할 수 있게 됐다. 해당 기술은 12월 3월부터 산업부가 주최하는 코리아 테크 페스티벌과 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 공개될 예정이다. 양사는 생산·물류·모빌리티·스마트시티 등 그룹 전반에서 피지컬 AI 기반 로봇 서비스를 확대하기 위한 파트너십을 단계적으로 넓혀 나갈 계획이다. 딥엑스는 “현대차·기아 로보틱스랩과 함께 로봇 지능 기술의 발전 속도를 더욱 높이며, 피지컬 AI 기반 로봇이 일상과 산업 현장에 자연스럽게 스며드는 시대의 기반을 구축하는 데 핵심적인 역할을 이어갈 예정”이라고 전했다.

2025.12.01 10:16전화평 기자

마이크론, 일본에 14조원 투자…HBM 신공장 구축

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 일본 서부 지역에 1조5천억엔(약 14조1천억원)을 투자해 신규 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도했다. 29일(현지시간) 외신에 따르면 마이크론은 대만에 집중된 첨단 반도체 생산 거점을 다변화하고 지정학적 리스크를 줄이기 위해 이 같은 대규모 투자를 결정했다. 새로 들어설 공장은 엔비디아의 AI 프로세서 등에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주력으로 할 전망이다. 마이크론은 기존 히로시마 공장 부지 내에 신규 시설을 건립할 예정이며, 내년 5월 착공해 2028년부터 HBM 제품 출하를 시작한다는 목표를 세웠다. 이번 투자에는 일본 정부의 파격적인 지원이 뒷받침됐다. 닛케이는 일본 경제산업성이 이번 마이크론 프로젝트에 최대 5천억 엔(약 4조7천억원)의 보조금을 지원할 계획이라고 전했다. 일본 정부는 2021년부터 반도체 산업 재건을 위해 약 5조7천억 엔(약 53조6천억원)의 예산을 투입해왔다. 다카이치 사나에 총리 내각은 최근 AI·반도체 개발을 추가 지원하기 위한 2525억 엔(약 2조4천억원) 규모의 추경 예산안을 승인했으며, 이는 국회 표결을 앞두고 있다. 앞서 일본 정부는 마이크론 히로시마 공장에 7745억 엔(약 7조3천억원)을 지원한 바 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 일본 자국 기업 라피더스 등에도 막대한 자금을 투입하고 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 한국의 SK하이닉스·삼성전자와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 오픈AI·메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 고도화에 나서면서 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하고 있는 상황이다.

2025.11.30 12:56진성우 기자

일본, AI·반도체에 2.3조원 규모 예산 추가 투자

일본 정부가 2025회계연도 보강예산에서 AI 및 반도체 산업을 위해 약 2525억엔(약 2조 3천770억원) 규모의 예산을 새로 편성했다. 이는 기존 반도체·AI 산업 지원 정책을 확대하려는 전략적 결정이다. 블룸버그통신은 이번 보강예산이 ▲ AI용 고성능 반도체 설계 및 개발 ▲반도체 제조 인프라 구축 ▲양산 체제 확대 등에 투입될 예정이며, 특히 민간 반도체 기업들의 시설 투자와 기술 개발을 지원하는 데 중점을 둔다고 현지시간 28일 보도했다. 일본 정부는 2030년까지 약 10조엔(94조1천720억원) 규모의 공적 자금을 반도체 및 AI 부문에 투입하겠다는 장기 계획을 이미 발표한 바 있다. 이번 추가 예산은 그 계획의 연장선상으로, 글로벌 공급망 불안과 지정학적 리스크가 커지는 가운데 일본의 기술 주권 확보 의지를 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한편 일본은 지난 2021년 반도체 산업 활성화를 위한 새로운 전략을 수립한 이후 지금까지 약 5조7천억엔(53조6천774억원)의 예산을 편성한 바 있다. 정부는 라피더스, TSMC 구마모토 파운드리, 마이크론 히로시마 공장 등 특성 사업에 해당 자금을 배정해왔다.

2025.11.30 09:08전화평 기자

대만 검찰, '인텔 이직' TSMC 전 고위임원 자택 압수수색

대만 검찰이 현지 주요 파운드리 TSMC의 영업비밀 유출 의혹과 관련된 전직 고위 임원 로웨이런(Wei-Jen Lo)의 자택을 압수수색했다고 로이터통신이 28일 보도했다. 현지 수사관은 수색영장에 따라 로웨이런의 자택 2곳을 수색하고, 컴퓨터와 USB 드라이브, 기타 증거들을 압수했다. 이에 대해 대만 검찰의 지식재산권 전담 부서는 성명을 통해 "로웨이런이 대만 국가보안법을 위반한 협의를 받고 있다"고 밝혔다. 앞서 TSMC는 23일 로웨이런을 상대로 대만 지식재산·상업법원에 소송을 제기한다고 밝힌 바 있다. 로웨이런은 최근 TSMC를 퇴직한 직후 인텔에서 집행부사장(EVP)을 맡았다. 이에 TSMC는 로웨이런에 영업비밀과 기밀 정보 유출 가능성 등을 제기했다. 인텔은 TSMC의 의혹을 전면 부인했다. 인텔은 "현재까지 파악한 바에 따르면, 로웨이런과 관련된 주장에 타당한 근거가 있다고 볼 이유가 없다"고 밝혔다. 또한 인텔은 회사가 엄격한 내부 정책과 통제 체계를 갖추고 있어, 제3자가 어떠한 기밀 정보나 지식재산을 사용 및 이전하는 것을 철저히 금지하고 있다고 강조했다. 로웨이런은 TSMC에서 21년간 근무하며 5~2나노미터(nm) 급의 최첨단 반도체 공정 양산을 주도한 것으로 알려졌다. 지난 2004년 TSMC에 입사하기 전에는 18년간 인텔에서 근무한 이력이 있다. 이후 올해 10월 인텔에 재합류한 것이다. TSMC는 성명을 통해 "로웨이런이 TSMC의 영업 비밀과 기밀 정보를 사용하거나, 유출 혹은 공개하거나, 이전할 가능성이 매우 높다고 판단된다"며 "이에 따라 법적 조치가 필요해졌다"고 밝혔다.

2025.11.29 09:41장경윤 기자

AI 반도체 열폭주 시대…데이터센터 식히는 '2상 냉각' 뜬다

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 뜨거워지면서 데이터센터의 가장 큰 문제로 '열'이 부상했다. 기존 공랭식(공기냉각)은 이미 수년 전 한계에 도달했고, 수랭식(액체냉각) 역시 전력밀도 증가 속도를 따라잡지 못하고 있다. GPU·HBM 탑재 AI 칩의 발열량이 폭증하면서 냉각 방식의 전환이 데이터센터 업계의 핵심 과제로 떠오른 것이다. 28일 여의도 FKI타워컨퍼런스홀에서 열린 '전자기기 및 데이터센터 첨단 방열 기술 집중 교육'에서는 이 같은 문제에 대한 해답으로 '2상 냉각' 기술이 제안됐다. 문강석 LG전자 책임연구원은 “AI 칩의 발열 특성상 기존 냉각 구조만으로는 앞으로 2~3년 내에도 대응이 쉽지 않다”며 “칩 단위에서 열을 직접 제어하는 방식이 필요하다”고 지적했다. 증발·응축 활용하는 2상 냉각… 소켓당 2kW, 랙당 100kW 대응 2상 냉각은 냉매가 칩 표면에서 끓어 증발하고, 다시 응축돼 순환하는 구조로 동작한다. 액체와 기체가 오가는 과정에서 잠열을 활용하기 때문에 1상 액체 냉각(물 기반)보다 월등한 열 제거 성능을 낸다. 문 연구원은 “비전도성 냉각액이 콜드플레이트로 들어가 칩에서 증발한 뒤 응축기를 거쳐 다시 순환하는 구조”라며 “이 방식으로 소켓당 2~2.5kW, 렉당 100kW까지 대응 가능하다”고 설명했다. 이는 최근 AI 서버 밀도 증가와 함께 업계가 직면한 냉각 한계를 정면으로 넘어서는 수준이다. 특히 2상 액침냉각은 서버 전체를 비전도성 유체에 담가 열을 제거하는 구조로, PUE(전력효율지수)를 크게 낮출 수 있다. 미국, 유럽 등 글로벌 데이터센터 기업들이 공격적으로 검토하는 기술이다. 공랭·1상 수랭의 구조적 한계… “이미 정점을 지나고 있다” 기존 냉각 방식의 물리적 한계도 자세히 언급됐다. 팬 기반 공랭은 소음·부피·전력 소모 증가로 운영 비용 급증하고 있으며, 히트파이프는 중력·자세·길이 제약으로 고열밀도 칩 대응이 어렵다. 1상(단상) 수랭식의 경우 물리적 구조 자체에 근본적 한계를 갖는다. 이 방식은 물이 상태 변화 없이 온도를 올려가며 열을 흡수하는 구조라 냉매의 비열·열전도도 같은 물성 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 채널을 더 좁게 만들거나 유량을 늘려도 압력손실만 커지고 펌프 전력 소모가 급증해 효율이 거의 올라가지 않는 '정체 구간'에 도달한다. 문 연구원은 “현재 데이터센터의 대부분이 단상 액체 냉각을 쓰지만 AI 칩 발열량을 고려하면 한계가 빠르게 오고 있다”며 “2상 냉각 없이 열을 안정적으로 제거하려면 전체 시스템 비용이 폭증할 것”이라고 말했다. AI 칩 발열은 더 뜨거워진다… 2상 냉각은 '미래형'이 아닌 '필연' AI 반도체는 앞으로 더 높은 열설계전력(TDP)을 요구할 것이 확실시된다. GPU·HBM 통합 구조, 고대역 패키지, 미세공정 전환은 곧 더 높은 열밀도로 이어지는 것이다. 이에 칩 제조사와 서버 OEM, 데이터센터 사업자 등은 냉각 기술을 단순 선택지가 아닌 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 인프라로 보고 있다. 문 연구원은 “AI 서버의 발열은 앞으로 더 올라갈 수밖에 없다”며 “지금 속도라면 기존 냉각으로는 감당이 어렵다. 결국 2상 냉각이 데이터센터에서 표준으로 자리 잡게 될 것”이라고 밝혔다.

2025.11.28 17:09전화평 기자

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤 기자

엔비디아 수출 규제에 中 빅테크, AI 개발 '해외 우회' 가속

중국 빅테크 기업들이 미국의 대중 그래픽처리장치(GPU) 수출 규제를 우회하기 위해 대규모 인공지능(AI) 모델 학습 거점을 해외로 옮기고 있는 것으로 나타났다. 28일 파이낸셜타임즈에 따르면 알리바바와 바이트댄스가 고성능 엔비디아 GPU 자원을 확보하기 위해 동남아시아 데이터센터에서 차세대 대형언어모델(LLM)을 훈련 중인 것으로 알려졌다. 미국이 지난 4월 중국 전용 제품인 H20 칩 수출까지 추가로 제한한 이후 중국 기업들이 싱가포르·말레이시아 등 고사양 엔비디아 칩을 보유한 해외 데이터센터 거점에서 AI 모델 학습을 확대하는 양상이다. 글로벌 AI 벤치마크 상위권에 오른 알리바바의 '큐웬'과 바이트댄스의 '도우바오' 모델이 대표 사례다. 중국 기업들은 해외 현지 기업이 소유·운영하는 데이터센터를 임대하는 방식으로 미국의 수출 규제 요건을 충족 중이며 이를 통해 엔비디아의 고급 엔비디아 제품군을 지속 활용하고 있다. 반면 딥시크는 미국 규제 시행 이전 엔비디아 칩을 대량 확보한 뒤 중국 내에서 자체 모델을 훈련 중인 것으로 전해졌다. 현재 중국 내에서는 엔비디아 칩 사용이 더욱 제한되고 있다. 바이트댄스가 올해 중국 기업 중 가장 많은 엔비디아 칩을 확보했음에도 중국 규제 당국이 신규 데이터센터에서 엔비디아 칩을 사용할 수 없도록 막은 상황이다. 중국 정부는 이미 국산 AI 칩 사용을 의무화하는 지침을 내린 바 있으며 국가 자금이 투입된 새 데이터센터는 반드시 중국산 반도체를 사용해야 한다는 규제도 추가됐다. 엔비디아 측은 "중국은 경쟁력 있는 GPU를 제공할 수 없는 환경이 됐다"며 "사실상 중국 시장을 현지 반도체 기업들에게 내줄 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이번 조치는 중국이 외국산 기술 의존도를 줄이고 자국 내 AI 생태계를 강화하려는 전략과 맞물린다. 특히 화웨이는 딥시크와 협력해 차세대 중국산 AI 칩 개발에 속도를 내고 있으며 학습이 아닌 추론 단계에서는 점차 국산 칩 사용을 확대하는 분위기다. 다만 민감한 데이터를 해외로 이전할 수 없다는 중국 법규로 인해 맞춤형 모델 학습은 여전히 중국 내에서 이뤄질 수밖에 없어 기술적·정책적 제약이 혼재된 상황이다. 이같은 양면적 흐름 속에서 중국 기업들은 해외에서는 엔비디아 칩을 활용해 글로벌 시장 경쟁력을 확보하고 국내에서는 규제 환경에 맞춘 국산 칩 기반 생태계를 병행 구축하는 투트랙 전략을 선택한 것으로 풀이된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 이달 초 중국 시진핑 주석과 회담에서 "엔비디아와 거래하도록 허용하겠지만, 가장 진보된 AI 반도체는 허용하지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.11.28 12:28한정호 기자

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평 기자

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