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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

네패스 "2.5D 첨단 패키징으로 AI 반도체 시장 공략"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장을 겨냥할 계획입니다. 내년 차세대 패키징 기술인 PoP(Package on Package) 본격 양산을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대됩니다.” 네패스 오창 사업장에서 만난 김종헌 네패스 반도체부문 최고기술책임자(CTO) 부사장은 패키징 기술 리더십에 대한 강한 자신감을 보였다. 올해 스마트폰 시장 회복과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 네패스는 기존 물량 회복과 신시장 확대에 대한 기대감이 커지고 있다. 1990년 설립된 네패스는 시스템반도체 패키징과 전자재료 사업에 주력하는 업체다. 국내 대다수 후공정(OSAT) 업체들이 메모리 패키징 사업에 집중하는 것과 달리 네패스는 비메모리 후공정에 주력하며 차별화를 이뤘다. 네패스는 2000년 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 양산 이후, 국내 최초로 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼 레벨 패키징) 양산 기술을 먼저 확보하며 경쟁력을 입증했다. 현재 네패스 매출에서 글로벌 1위 스마트폰용 PMIC(전력관리반도체)가 큰 비중을 차지한다. 김 부사장은 “네패스는 규모로 경쟁하기 보다는 첨단 패키징에 특화하자는 전략을 세웠다”며 “예전에는 전공정(프론트엔드) 다음에 단순 어셈블리 패키지를 후공정(백엔드)라고 했지만, 네패스는 전공정 기술에 해당하는 범핑과 WLP, FOWLP 기술로 패키징을 하는 어드밴스드 패키징 파운드리 컴퍼니(Advanced packaging foundry company)를 지향하고 있다”고 설명했다. 김종헌 부사장은 27년간 경력을 쌓아온 반도체 패키징 전문가다. 그는 LG반도체, 현대전자(현, SK하이닉스)를 거쳐 네패스에서만 24년을 근무하며 첨단 패키징 기술 개발의 선도적인 역할을 해왔다. ■ RDL 인터포저 기반 AI 반도체용 2.5D 패키징 개발 추진 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매칭하는 방식으로 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술이다. AI 반도체와 HBM을 하나의 패키지로 집적하는 데 주로 사용된다. 김종헌 부사장은 “네패스가 추진 중인 2.5D 패키지 기술은 두 가지 부분에서 성과가 나오고 있다”며, “현재 AI 반도체 국내외 고객들과 개발을 추진 중이며 대형 국책과제도 진행 중이다”고 전했다. 실제로 네패스는 지난 6월 미국 덴버에서 열린 '제74회 전자부품기술학회(ECTC)'에서 세계 최초로 개발한 8 레이어 RDL 인터포저 기술을 처음으로 공개됐다. 지금까지 업계에서 6레이어 RDL 기술은 사용돼 왔지만, 8레이어를 구현한 것은 네패스가 처음이다. 김 부사장은 “인터포저는 2.5D 패키징의 핵심 부품으로, 8레이더 RDL 구현은 고객에게 선택권을 더 다양하게 줄 수 있다는 점에서 의미가 있다”며 “실리콘 브릿지 기술을 적용하면 8레이어를 4대 1로 줄일 수 있어서 원가절감 측면에서 도움이 된다”고 설명했다. 네패스는 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 기술을 인터포저에 적용하면서 소형화와 가격 경쟁력을 확보할 것으로 기대한다. ■ 2.5D 기술과 첨단 PoP 플랫폼으로 신시장 공략 네패스가 새롭게 추진하는 또 다른 분야는 팬아웃 기술 기반의 PoP(Package on Package)이다. 김 부사장은 “네패스는 현재 개발 중인 2.5D 기술의 확장 플랫폼으로 첨단 PoP의 상용화를 추진 중이다.”고 말했다. 그 일환으로 네패스는 자율주행차용 라이다(LiDAR)와 헬스케어 시장도 공략한다. 김 부사장은 “현재 라이다 센서 제조업체와 PoP 품질 인증 중이고, 미국의 보청기, 엑스레이용 센서 업체와도 PoP 개발 공급을 긍정적으로 논의하고 있다”고 밝혔다. 또한 네패스는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 PoP 공급에 공격적으로 나설 예정이다. 연간 13~14억대의 출하량을 기록하는 스마트폰 시장은 규모가 큰 만큼 매출 측면에서 기대감도 크다. PoP 구조는 패키지 안에 여러 종류의 칩을 적층해서 모듈처럼 만들 수 있는 것이 장점이다. 이런 특징 때문에 아이폰의 AP에 적용됐다. TSMC는 PoP 구조를 FO-WLP(팬아웃- 웨이퍼레벨패키지)' 공법으로 개발해, 2015년 '인포(Integrated FO)-WLP'라는 자체 브랜드로 상용화했다. 애플이 TSMC에만 AP 제조를 전적으로 맡기는 이유 중 하나도 FO-WLP의 중요성 때문이다. 삼성전자도 갤럭시S24에 탑재된 '엑시노스 2400' AP에 FO-WLP를 도입하면서 패키징 방식에 변화를 줬다. FO-WLP은 플래그십용 AP에 적용된 데 이어 향후 미들레인지, 엔트리 AP로 확대될 것으로 예상되기에, 네패스에 새로운 기회가 될 것으로 보인다. ■ 기존 고객 물량 회복, 차세대 동력 확보…내년 실적 반등 원년 될 것 증권가에서는 네패스가 긴 터널을 지나 내년 실적 반등의 원년이 될 것이라고 전망한다. 실제로 네패스의 상반기 개별 영업실적은 전년 동기대비 흑자전환한 125억원을 기록하며 꾸준히 회복세를 보인다. 네패스는 앞서 언급한 고객사 외에도 미국 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC 패키징을 수주하면서 최근 양산을 시작했고, 내년에는 물량이 더 늘어날 것으로 전망한다. 네패스는 AI용 PMIC 양산 라인을 8인치는 올해 월 2만장까지, 12인치는 내년 1만 5천장까지 늘려나갈 계획이다. 김 부사장은 “올해 스마트폰 시장이 서서히 회복세를 보이고 있고, AI의 성장으로 반도체 시장이 좋아지고 있는 분위기”라며 “신규 고객사의 물량이 본격적으로 늘어나면 내년 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 말했다.

2024.08.23 10:10이나리

[현장] "튼튼한 국방력은 엣지 AI서 나올 것"

최첨단 인공지능(AI) '엣지 AI'가 국방에도 필수적이라는 주장이 제기 됐다. 온디바이스·거대언어모델(LLM)은 사회에서만큼이나 군사 분야에도 유용하기 때문이다. 한국국방연구원(KIDA)과 과실연 인공지능(AI) 미래포럼은 22일 모두의연구소 강남캠퍼스에서 '제 7차 국방데이터 혁신 네트워크-토크'를 진행했다. 행사는 한국IT서비스학회, 모두의연구소, 지디넷코리아, 한국경제가 후원했다. 이 날 발제는 최첨단 AI를 칭하는 엣지 AI 주제로 진행됐다. 먼저 김홍석 리벨리온 소프트웨어 아키텍트 총괄이 '온디바이스: 꼭 가야할, 하지만 만만치 않은 여정'을 주제로 발제를 진행했다. 김 총괄은 국방 분야에서의 온디바이스 AI에 대해 강조했다. 온디바이스 AI는 전투상황에서 군인이 상황을 파악하고 대응하는데 있어 중요하다. 클라우드나 서버에 데이터를 보내서 분석할 시간이 없기 때문이다. 이에 김 총괄은 "온디바이스는 센서나 AI를 기기에 결합해 데이터를 바로 처리한다"며 "작전 성공 가능성을 높이고 군인들의 안전을 지킬 수 있는 중요한 수단"이라고 강조했다. 동시에 그는 온디바이스 기술 실현의 어려움에 대해 강조했다. 데이터센터에서 병렬컴퓨팅이 이뤄지는 클라우드 기반 AI와 달리 컴퓨터 하나를 통해 데이터를 처리하기 때문이다. 김 총괄은 "기기에 들어가는 칩이나 소프트웨어를 정밀하게 설계하고 센서를 잘 사용해야 한다"며 "전장 환경과 유사한 데이터셋을 구하기 어려운 점도 꼭 해결돼야 할 과제"라고 밝혔다. 이어 김주영 하이퍼엑셀 대표가 '국방 AI를 위한 LLM 특화 반도체 개발'을 주제로 발제했다. 그는 LLM이 국방 분야에 어떻게 접목될 수 있을지에 대한 조사 결과를 공유했다. 현재 미국 국방부는 생성형 AI 모델을 국방에 도입해 정보 수집, 전략 분석, 통신 보안에 활용하고 있다. 김 대표는 "국군도 LLM을 활용한 특화모델을 개발하고 있다"며 "공군과 육군이 특히 이러한 기술을 도입하기 위해 노력하고 있다"고 지적했다. 또 김 대표는 국방 LLM을 도입하기 위해 맞춤형 반도체가 필요하다고 설명했다. 그 이유는 LLM이 기존 딥러닝 모델에 비해 약 1천배에서 1만배 크기 때문이다. 이에 하이퍼엑셀이 현재 개발하는 언어처리장치(LPU) 칩이 기존 그래픽 인터페이스 장치(GPU)보다 효율적으로 기능할 수 있다고 소개했다. LPU는 GPU보다 90% 더 높은 메모리 대역폭을 활용할 수 있다. 김 대표는 "국방용 AI 반도체 시장이 급성장할 것"이라며 "LLM 추론에 최적화된 반도체 개발에 성공해 이 분야의 혁신을 지원하겠다"고 강조했다. 발제에 이어 '국방분야 AI 반도체, 온디바이스 AI 발전방안'을 주제로 산학연군 패널토의도 열렸다. 패널토의에는 조준현 방위사업청 전략기획담당관, 심병섭 한국항공우주산업 미래SW기술팀장, 박원근 네이버클라우드 이사, 최민석 한국전자통신연구원 박사, 김상희 국방과학연구소 박사가 참석했다.

2024.08.22 18:29조이환

지멘스EDA CEO "반도체 설계에 AI 적용...한국은 중요한 시장"

"반도체 설계에 AI를 적용하면, 복잡한 설계를 간소화하고 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 한국은 지멘스EDA의 디지털트윈을 성공적으로 이끄는 데 중요한 시장입니다." 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 최고경영자(CEO)는 22일 미디어 간담회를 통해 이 같이 밝혔다. 이날 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 잠실롯데 호텔에서 EDA 기술을 소개하는 연례 행사 '지멘스 EDA 포럼 2024'을 개최했다. 지멘스 EDA는 반도체 설계 등에 필요한 소프트웨어 전자 설계 자동화(EDA)를 제공하는 업체다. 지멘스EDA는 케이던스, 시놉시스와 같이 글로벌 3대 EDA 기업에 속한다. 마이크 CEO는 "의료, 자동차, 통신, 가전제품 등 다양한 분야에서 첨단 반도체의 수요가 급증하고 있다. 반도체는 수량이 증가하는 것뿐 아니라 시스템이 복잡해졌고, 스케줄링 비용이 늘어났으며, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다"고 말했다. 이어서 그는 "반도체 기업은 설계에서 혁신적인 툴을 습득하는 것이 경쟁 우위를 유지할 수 있는 방법"이라며 "지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있다. 무엇보다 숙련도가 낮은 엔지니어도 사용할 수 있게끔 개발했다"고 강조했다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 디지털 트윈을 통해 ▲가속화된 시스템 설계 ▲첨단 3D IC 통합 ▲제조 인식 첨단 노드 설계 등을 지원한다. 또 지멘스 EDA 툴에는 이미 클라우드와 AI 기술이 통합돼 있다. 마이크 CEO는 "지멘스는 경쟁사와 비교해 EDA소프트웨어만 아니라 기계설계, 다중 물리학적 설계, 다중 엔진 등 기타 다른 분야에 기술력을 보유하고 있는 업계의 유일한 포지션이다"라고 강조했다. 이어서 그는 "삼성, TSMC, 인텔 과 함께 3D IC 분야에서 협업하고 있다"라며 "다양한 에코시스템 파트너와 협력해 업계의 새로운 기회를 파악하고 차세대 IC 및 시스템 설계를 지원하겠다"고 전했다. 김준환 한국지멘스EDA 대표는 "첨단 공정뿐 아니라 최근 주목받고 있는 HBM(고대역폭메모리)에 있어서 삼성전자, SK하이닉스와 파트너십을 강화하는 것이 중요하다"라며 "국내에 새롭게 등장한 AI와 자동차 팹리스들과 파트너십을 맺고 있고, 삼성의 파운드리 사업이 확대됨에 따라 삼성 디자인 서비스 기업(DSP)들과도 적극적으로 협업을 추진하고 있다"고 덧붙였다.

2024.08.22 14:54이나리

SK하이닉스 "핵심 소재·부품 빠르게 수급해 AI 메모리 리더십 지키겠다"

김성한 SK하이닉스 부사장이 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 'HBM(고대역폭메모리) 1위 수성'이라는 전사 목표 달성을 지원하기 위해 구매 본연의 업(業)에 집중하고 있다고 강조했다. 그는 "우리의 목표는 핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 회사의 AI 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자비(CapEx)와 유지보수비를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는 데 기여하는 것"이라며 "장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표다"고 밝혔다. 김성한 부사장은 SK하이닉스에서 FE구매 담당을 총괄한다. FE구매는 전공정(Front-End)에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술은 기본이며, 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 유기적인 연결을 최적화하는 역할을 맡는다. 이 과정에서 FE구매 구성원들은 총소유비용 절감 전략 수립, 생산능력(CAPA) 확보, 공급업체 최적화, 물량 배분 등을 통해 구매 경쟁력을 높이고 있다. 김 부사장은 "FE구매를 비롯한 구매 조직은 양질의 소부장을 확보하면서도 원가는 절감해 제품 경쟁력을 높이는 일을 한다"라며 "과거 조달구매 중심이었던 조직의 역할이 최근에는 기술구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌다. 그 중에서도 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는, 중요한 역할도 수행하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 확대된 역할을 한층 효과적으로 해내기 위해 최근 조직 개편을 진행했다. FAB원자재 구매의 경우 개발과 양산 조직을 통합해 유기적으로 협업할 환경을 조성했다. 또 장비·부품구매 조직의 역할을 명확히 하는 한편, 공급망 관리 및 준법 활동을 담당하는 '구매Compliance전략 조직'도 신설했다. 이를 통해 FE구매는 전문성과 유연성을 높이며 다양한 이슈를 해결해 나갈 기반을 갖추게 됐다는 평가가 나온다. 김 부사장은 "구매의 역할이 다양해지고 비중이 커지고 있지만 결국 가장 중요한 것은 기본으로 돌아가(Back To The Basic) 구매 본연의 업무를 충실히 하는 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "다운턴 당시, 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적 비용 절감에 힘을 보탰다. 또 수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비(OpEx)를 줄인 것이 주효했다"라며 "동시에 불안정한 국제정세, AI 붐과 같은 변수들에도 대처하면서 공급망 확보, 지속적인 납기 점검, 생산능력 확충 등을 통해 요동치는 메모리 수요에 안정적으로 대응할 수 있었다"고 말했다. SK하이닉스는 공급망을 다변화해 원가를 낮추고 단일 공급망에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이는 데 힘썼다. 이를 위해 협력사에 ESG 컨설팅을 제공하고 탄소 저감 관련 현장 평가를 수행하는 등 공급망 ESG 관리도 시행했다. 유관부서 협업, 협력사 교류를 통해 다방면의 마켓 인텔리전스(MI)를 확보하고 시황 예측 체계도 고도화했다. 김 부사장은 "이 모든 것은 '경쟁력 있는 구매를 실현한다'는 본연에 집중했기에 가능했다"고 밝혔다. 그는 현재의 반도체 시장을 '장밋빛'으로만 바라볼 수 없다고 진단하며, 다가올 미래를 대비하는 데 계속해서 힘쓰겠다는 뜻을 전했다.

2024.08.22 09:46이나리

리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

"회사의 최신 NPU 아톰은 중동 아람코 등 주요 잠재 고객사와의 긴밀한 협의로 올해 4분기 매출 성장을 기대하고 있습니다. 이 칩은 경쟁사 대비 성능과 전력 효율성을 모두 높인 것이 장점이죠. 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에서 내년 초 정도로 앞당길 수 있을 것으로 보입니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 경기 성남시 소재 사무실에서 기자들과 만나 회사의 AI 반도체 개발 및 상용화 로드맵에 대해 이같이 말했다. 리벨리온은 지난 2020년 설립된 국내 AI 반도체 스타트업이다. 올해 상반기에는 회사의 2번째 NPU(신경망처리장치) 칩인 '아톰(ATOM)'의 양산을 시작했다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정을 기반으로, 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 특히 전력 소모량이 보편적인 GPU 대비 5분의 1에 불과한 것이 특징이다. ■ 칩 넘어 '랙 솔루션' 준비…아람코에 4분기 공급 목표 리벨리온이 아톰을 통해 거둔 가장 최근의 성과는 지난달 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치한 것이다. 이를 통해 리벨리온은 사우디에 현지 법인을 설립하고, 사우디 정부가 추진하는 소버린(주권) AI 인프라와 서비스 구축을 지원할 예정이다. 오진욱 CTO는 "중동은 공급망 및 보안 이슈로 자체 LLM(거대언어모델) 구축을 원하고 있는데, 데이터센터에 리벨리온의 NPU를 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 형태로 도입하는 방안을 논의 중"이라며 "카드 형태는 소량 발주됐으며, 랙 단위로는 올 4분기 매출을 발생시키는 게 목표"라고 설명했다. 이를 위해 리벨리온은 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 OEM 업체들과도 적극적으로 협력하고 있다. 리벨리온이 자사 NPU를 고객사에 실제 공급하기 위해선 칩에 여러 인터페이스 기능을 추가한 카드나, 이 카드를 여러 개 모은 서버·랙 등의 형태로 제작해야 하기 때문이다. 오진욱 CTO는 "NPU 자체도 중요하지만, 이를 기반으로 한 서버 랙 역시 데이터센터의 발열, 성능 등에 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다"며 "아톰 칩은 저전력 설계로 서버 하나에 칩을 240~250개가량 집적할 수 있어, 고성능 서버 구축을 원하는 중동 고객사에게 수요가 있다"고 밝혔다. ■ 소프트웨어 기술력도 강점…'RSD'가 핵심 무기 현재 서버용 AI 가속기 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 일반 D램 대비 대역폭을 수십 배 끌어올린 메모리다. 대역폭은 데이터가 송수신되는 통로로, 넓으면 넓을수록 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 반면 아톰은 HBM이 아닌 GDDR(그래픽 D램)을 채용했다. 그럼에도 리벨리온이 아람코 등에서 협업을 얻어낼 수 있었던 이유는, GDDR로도 저전력·고효율 데이터 처리 성능을 구현할 수 있는 자체 소프트웨어 기술을 갖추고 있었기 때문이다. 오진욱 CTO는 "GDDR을 여러 개 붙여 HBM과 비슷한 대역폭을 구현하는 동시에, 전력 소모량은 HBM보다 적도록 메모리 컴포넌트 등의 기술력을 확보했다"며 "또한 각 칩을 효율적으로 운용할 수 있도록 만드는 RSD 기술력도 중요하다"고 말했다. RSD는 'Rebellions Scalable Design'로, 리벨리온이 자체 개발한 분산 컴퓨팅용 소프트웨어 스택이다. 방대한 데이터 처리가 필요한 LLM은 140~180GB(기가바이트)에 달하는 메모리 용량이 필요하다. 이는 일반적인 AI 가속기 카드 하나로는 수용하기 어려운 용량인데, 결과적으로 이를 여러 카드에 나눠 데이터를 처리해야 한다. 이 여러 개의 카드가 단일 카드처럼 잘 작동하도록 만드는 기술이 RSD다. 오진욱 CTO는 "여러 개의 카드를 구동하는 데 필요한 컴파일러, 인터페이스 등을 가장 효율적으로 사용하는 방식을 파악해내는 게 RSD의 핵심"이라며 "이를 위해 메모리 제조사나 엔비디아 등 거대 기업을 제외하면 PCIe 5.0(고속 데이터 전송용 표준)을 제일 빨리 도입하기도 했다"고 강조했다. ■ "차세대 '리벨-쿼드' 양산, 삼성 협업으로 일정 앞당길 것" 나아가 리벨리온은 성능을 더 높인 차세대 NPU '리벨'을 이르면 올 연말 출시한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 리벨 개발이 완료되는 경우, 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 집적한 '리벨-쿼드'를 실제 제품으로 상용화할 계획이었다. 리벨-쿼드는 총 4개의 HBM3E을 탑재하기 때문에 메모리 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 칩렛은 기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 특정 용도에 맞춰 칩을 이종집적하기 때문에 설계 유연성이 높고, 고속 인터커넥트를 활용하면 전체 시스템의 성능을 높일 수 있어 단일 칩 제작보다 성능을 강화할 수도 있다. 당초 리벨-쿼드는 2026년을 전후로 개발이 완료될 것으로 예상됐으나, 최근 일정이 앞당겨졌다. 이르면 올해 말이나 내년 초에 제작이 가능해질 전망이다. 오진욱 CTO는 "삼성전자의 적극적인 지원으로, 리벨 싱글 제품과 같은 일정으로 쿼드 제품을 출시하는 것이 가능해질 것으로 판단한다"며 "설계 유연성이 높은 칩렛 기술을 적용했기 때문에 다양한 서버 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 말했다. ■ "사피온과의 합병, 시너지 효과 구상 중" 앞서 리벨리온은 이달 18일 국내 또다른 AI 반도체 기업 사피온코리아와의 합병을 위한 본계약을 체결한 바 있다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 이와 관련해 오진욱 CTO는 "사피온은 당사와 동일한 NPU 개발사이나, 지금까지 주력하는 사업 모델들과 파트너사들이 달랐기 때문에 서로 다른 시각을 가진 부분이 있다"며 "이러한 부분들을 종합하고 각자의 장점을 채택해서 더 좋은 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 설명했다. 합병 이후 파운드리 이원화 가능성에 대해서는 유보적인 입장을 취했다. 현재 리벨리온은 삼성전자와, 사피온은 대만 주요 파운드리 TSMC에 칩 제작을 의뢰하고 있다. 오진욱 CTO는 "삼성전자와 리벨 칩 개발에 집중하고 있기 때문에 현재로선 이원화는 고려하고 있지 않다고 보는 게 맞다"며 "삼성전자가 메모리부터 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 턴키 서비스로 제공할 수 있기 때문에 많은 이점이 있다고 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.22 09:00장경윤

자이스, 차세대 반도체 패키징 산업전서 '3D X-ray 웨이퍼 검사 기술' 공개

글로벌 광학기업 자이스 코리아가 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가해 '3D X-ray 웨이퍼 검사 기술'을 선보인다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작되어 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 X-레이 현미경인 ZEISS 엑스라디아(Xradia) 630 베르사(Versa), ZEISS 엑스라디아 810 울트라, ZEISS 크로스빔(Crossbeam) 550 f/s 레이저를 중심으로 반도체 패키징 첨단 기술을 공개할 예정이다. 특히, 엑스라디아 630 베르사와 엑스라디아 810 울트라는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있도록 지원한다. 자이스의 X-ray 현미경(XRM) 솔루션은 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부 결함과 구조를 정밀하게 검사할 수 있으며, 반도체 생산의 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다. 자이스의 솔루션은 다양한 검사 환경에서 유연하게 활용될 수 있도록 설계되어 있어 반도체 공정 내 워크플로우 개선에도 기여할 수 있다. 자이스는 ASPS 2024에서 패키징 관련 기술 세미나도 함께 진행한다. 세미나에는 자이스 그룹 본사 반도체 사업부의 패키징 솔루션 전문가인 모세 프라일(Moshe Preil) 시니어 기술 매니저가 참석해 '어드밴스드 패키징에서 3D X-ray를 이용한 신속한 웨이퍼 내부 검사 기법'이란 주제로 자이스가 현재 연구·개발 중인 패키징 솔루션에 대해 설명할 예정이다. 본 내용은 한국에서 최초로 발표되는 내용으로 28일 오후 3시부터 4시까지 전시장 내 세미나장에서 진행된다. 자이스 코리아 현미경 사업부를 총괄하는 최욱 상무는 "이번 ASPS 2024 전시회는 현재 업계 화두인 반도체 패키징 분야에 자이스 솔루션이 어떠한 가치를 더할 수 있는지 확인할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "자이스의 기술 노하우와 전문성을 통해 한국 반도체 패키징 분야에서 자이스가 연구개발과 기술 발전을 위한 기술 파트너로 인식될 수 있기를 바란다"고 전했다.

2024.08.21 13:50이나리

로옴, SOP 패키지 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 발매

로옴(ROHM) 주식회사는 산업기기의 AC-DC 전원에 최적인 PWM 제어 방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 IC를 개발했다고 21일 밝혔다. 저내압 MOSFET 구동용 BD28C55FJ-LB, 중·고내압 MOSFET 구동용 BD28C54FJ-LB, IGBT 구동용 BD28C57LFJ-LB, SiC MOSFET 구동용 BD28C57HFJ-LB로, 폭넓은 파워 트랜지스터에 대응 가능한 4종류 제품의 양산을 개시했다. 신제품은 입력전압 범위 6.9V~28.0V, 회로전류 최대 2.0mA, 기동전류 최대 75μA, 듀티 사이클 최대 50%로, 표준적인 SOP-J8 패키지를 채용했다. 산업기기 어플리케이션의 전원부에 많이 사용되는 범용품과 핀 배열이 동일하여 회로 변경이나 신규 설계 시의 공수 삭감에 기여한다. 모든 기종에 전압 히스테리시스 특성을 지닌 자기 복귀형 저전압 오동작 방지 기능 (UVLO)을 탑재했다. 일반품의 임계치 전압 오차가 ±10% 정도인 반면 신제품은 ±5%로 작기 때문에 고정밀도의 복귀 스타트를 실현하여 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 장기간에 걸쳐 안정적으로 공급할 수 있는 장기 공급 대상 제품으로, 수명이 긴 산업기기 어플리케이션의 계속적인 가동에도 기여한다. 신제품은 2024년 7월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.08.21 10:13장경윤

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

아이언디바이스 "오디오 반도체서 화합물 파워 IC로 영역 넓힌다"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “오디오용 반도체인 스마트파워앰프는 스마트폰에 이어 자동차, 혼합현실(XR) 헤드셋 시장에서 성장 가능성이 무궁무진합니다. 아이언디바이스는 오디오 앰프 외에도 오디오 햅틱, 화합물 전력반도체용 파워 IC에도 영역을 넓힐 계획입니다.” 박기태 아이언디바이스 대표는 지디넷코리아와 만나 사업 확장성에 대해 이 같이 밝혔다. 아이언디바이스는 국내서 유일하게 스마트폰용 오디오 반도체를 전세계에 공급하는 팹리스 반도체 기업이다. 이 회사를 이끌고 있는 박 대표는 주력사업인 오디오앰프 공급 물량 확대로 내년 매출이 올해보다 2배 증가한 297억원을 기록할 것으로 내다봤다. 삼성전자 시스템LSI 출신인 박기태 대표는 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들을 주축으로 2008년 혼성신호 SoC 반도체 기업 아이언디바이스를 설립했다. 회사는 2017년 실리콘마이터스 계열사에 편입된 후, 2022년 오디오 부문이 독립돼 운영되고 있다. 오는 9월 상장 계획도 갖고 있다. ■ 스마트파워앰프, 매스형 스마트폰에 탑재 수 증가…자동차·XR은 신시장 아이언디바이스의 주력 사업은 매출의 90% 이상을 차지하는 오디오용 반도체(앰프)인 승압형 '스마트파워앰프 SoC(시스템온칩)'다. 회사는 자체 개발한 다양한 설계자산(IP)으로 구성된 스마트파워앰프 SoC 제품군을 보유하고 있다. 소프트웨어-하드웨어 융복합 시스템인 스마트파워앰프 시장은 미국 시러스로직, 텍사스인스트루먼트(TI), 중국 구딕스(NXP 오디오 사업부 인수), 아위닉 등 극소수 기업들이 경쟁하고 있다. 아이언디바이스는 국내 업체론 유일하게 이 시장에서 각축을 벌이고 있다. 아이언디바이스는 2017년부터 글로벌 스마트폰 1위 업체에 스마트파워앰프를 공급하며 오디오 반도체 시장 강자로 자리매김하는 데 성공했다. 지난해엔 오토모티브로 영역을 넓혀 대만 퀀타가 생산하는 자동차용 AI대시캠에 탑재되는 오디오 앰프를 공급하는 성과를 냈다. 오디오 반도체는 송수화뿐 아니라 게임, 음악, SNS, 동영상 등 다양한 시나리오에서 음원 재생 및 녹음 기능을 한다. 기기에 오디오 앰프 탑재 수가 많을수록 더 풍부하게 음원을 들을 수 있어서 스마트폰 및 태블릿에 탑재 수가 점차 늘고 있다. 통상적으로 매스(중저가형) 스마트폰에는 1~2개, 플래그십 스마트폰에는 2~3개, 태블릿에는 4개 이상 탑재된다. 최근 애플이 출시한 '맥북프로'에는 업계 최초로 오디오앰프 8개가 탑재돼 시장에서 주목받았다. 지난해 6월 출시된 레노버의 태블릿에도 8개가 탑재된 것으로 알려졌다. 다른 브랜드의 태블릿에도 오디오앰프 8개가 탑재될 가능성이 많다는 의미다. 애플은 또 올해 공간 오디오 구현을 위해 4개의 오디오 앰프가 탑재된 XR 헤드셋 '비전프로'를 출시하면서 오디오용 반도체 업계에서 XR은 새로 성장 동력으로 떠올랐다. 박기태 대표는 “전체 세트 시장에서 기기당 오디오 앰프 탑재 수를 늘리면서 공급할 수 있는 시장 규모가 크게 늘어나고 있다”라며 “아이언디바이스는 장기간 스마트폰 1위 업체에 공급해온 신뢰성을 바탕으로 향후 중화권 스마트폰 제조사 및 태블릿에도 스마트파워앰프 공급을 확대하는 것이 목표다”라고 말했다. 아이언디바이스의 스마트앰프 제품군은 ▲부스트 ▲하이부스트 ▲스마트PA 3종이다. 그는 “현재 고객사의 매스(중저가) 스마트폰에 부스트와 하이부스트 제품을 공급하고 있다”라며 “세계 최초로 예측형 제어기술을 적용한 하이부스트 제품 공급을 확대하고, 머신러닝 기술을 적용한 적응형 스마트PA도 플래그십 시장을 겨냥해 공급을 기대하고 있다”고 덧붙였다. ■ 새롭게 뜨는 '오디오 햅틱' 정조준…신사업 화합물 반도체 아이언디바이스는 미래 먹거리를 위해 오디오 햅틱 SoC 시장도 모색한다. 오디오 햅틱은 스마트폰과 스마트워치에서 음악과 진동이 알고리즘을 통해 일체화되어서 울리는 기능으로, 특히 게이밍 시장에서 각광받고 있다. 구글은 이 기술을 오디오결합햅틱(Audio-Coupled-Haptic)으로 표현한다. 오디오 햅틱은 반드시 하드웨어(반도체)뿐 아니라 소프트웨어 OS도 같이 구현되어야 한다. 또 스마트파워앰프 기술을 적용해 높은 진동력과 신뢰성을 보장해야 한다. OS를 자체 개발하는 애플은 일찍부터 오디오 햅틱 기능을 폰과 워치에 적용해 왔다. 박 대표는 “현재 오디오 햅틱 IP와 시제품을 확보하고 소프트웨어 개발과 개선 제품 개발을 진행중”이라며 “안드로이드 폰 시장에서 오디오 햅틱이 개화되는 시기는 이르면 내년 또는 내후년을 예상한다”고 말했다. 이어서 그는 “안드로이드 폰 시장은 OS 구현이 늦어지면서 안드로이드12 이후에야 오디오 햅틱 기능이 도입됐다. 구글은 이후 출시되는 픽셀폰에 오디오 햅틱 기능을 적용하고 있으며, 이 기술은 안드로이드 OS를 사용하는 다른 스마트폰 업체들도 사용할 수 있음을 의미한다. 유니티, 언리얼 등의 게임엔진 지원이 고도화된다면 사용자들의 경험을 통해 급성장할 것으로 전망한다”고 설명했다. 아이언디바이스는 신사업으로 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물반도체에 최적화된 파워IC도 공급하고 있다. 글로벌 반도체 기업인 인피니언, 로옴, 온세미 등이 화합물반도체 전력소자에 주력하는 것과 달리, 아이언디바이스는 화합물반도체에 특화된 구동용 파워 IC와 지능형파워모듈(IPM)용 반도체를 만든다는 점이 차별화 포인트다. 박 대표는 “2017년부터 본격적인 SiC, GaN 전력반도체용 파워 IC 기술을 개발했다. 더 나아가 소자와 파워IC를 패키징한 IPM(SiP 및 모듈) 사업까지 확대할 계획”이라며 “최근 AI 성장으로 서버에서 사용되는 DC-DC 컨버터에서 GaN용 IPM 수요가 가장 많고, 구동 시장에서는 산업용 로봇, 산업용 모빌리티, 드론에서도 화합물반도체용 IPM 수요가 늘고 있어 이 시장을 공략할 계획이다”고 전했다. 이어서 그는 “전력반도체용 파워 IC 사업은 현재 매출이 나오고 있지만, 최소 2~3년 후에 의미 있는 숫자의 매출이 나올 것으로 기대한다. 화합물반도체용 파워 IC는 일반 반도체용 파워 IC 보다 단가가 높아 수익성이 더 좋다”고 덧붙였다. ■ 상장으로 확보한 자금, R&D와 인력 충원에 사용 아이언디바이스는 9월 중 상장을 목표로 하고 있다. 상장을 통해 확보한 자금은 기술 경쟁력을 높이기 위해 R&D와 인력 확충에 사용할 예정이다. 박 대표는 “반도체 테스트 장비와 EDA 소프트웨어 구입에도 사용할 계획”이라며 “반도체 테스트 장비를 구입하면 외주를 통해 제품 테스트하는 생산 단가를 줄일 수 있고, 일부 EDA 툴을 구매하면 해마다 들어가는 EDA 라이선스 비용을 절감할 수 있다”고 설명했다. 이어서 “중국 등 해외 시장에 진출해 고객사를 확보하고 현지에서 서비스에 대응하려면 인력 충원이 필요하다. 상장을 통해 기업 인지도와 이미지가 상승하는 것과 더불어, 안정적인 자금이 확보되면 현지에서 운영을 강화해 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 본다”고 전했다.

2024.08.20 15:14이나리

정부 "한국판 ASML 만든다"...소부장 성장지원 발표

정부가 글로벌 공급망의 절대 강자인 '슈퍼 을(乙) 소부장 기업' 육성을 위한 방안을 본격 추진한다. 이를 위해 8월 말 참가 기업을 모집해 연구개발(R&D)에 집중 지원하고, '슈퍼 을 성장 펀드'를 조성하기로 했다. 아울러 4분기 중으로 '슈퍼 을 소부장 기업 성장 지원전략'을 발표할 예정이다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 20일 반도체 장비 업체 이오테크닉스에서 장관 주재로 '슈퍼 을 프로젝트 현장 간담회'를 개최했다. 이번 간담회에는 PI첨단소재, 자화전자 등 국내 주요 소부장 기업과 KOTRA, 산업기술기획평가원, 산업기술진흥원 등 유관기관이 참석했다. '슈퍼 을 기업'은 모방할 수 없는 독보적인 기술력을 보유하고 글로벌 공급망에서 핵심 지위를 확보한 시장 주도 기업을 의미한다. 극자외선 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 네덜란드의 ASML이 대표적인 슈퍼 을 기업으로 꼽힌다. 산업부는 우리 소부장 기업이 글로벌 슈퍼 을 기업으로 성장할 수 있도록 ▲슈퍼 R&D ▲슈퍼 패스 ▲슈퍼 성장 패키지 등을 집중 지원할 계획이다. 먼저, 세계 최초․최고의 공급망 핵심 급소 기술 개발을 위해 전용 연구개발(R&D)을 지원한다. 기술·시장·투자 최고 전문가로 구성된 '슈퍼 을 R&D 추진위원회'에서 8월 말 '슈퍼 을 R&D' 사업을 공고하고, 기업의 연구개발(R&D)과 성장전략 로드맵을 평가해 대상기업을 선정할 예정이다. 선정된 기업에 대해서는 선행기술(2년) → 상용화 기술(3년) → 후속 기술(2년) 등 7년간 통합 연구개발(R&D)을 지원하게 된다. 연구개발(R&D)의 조기 상용화와 글로벌 시장 확보를 위해 특허․표준, 인증, 글로벌 수요기업 발굴 및 수출 지원사업을 연계한 슈퍼 패스도 운영한다. 특히 3극(三極, 미·EU·일본) 특허 확보를 위한 지원을 강화하고 글로벌 수요기업 대상 해외 양산 성능평가도 우선 지원한다. KOTRA의 시장 조사, 글로벌 파트너링(GP)센터 등 수출 지원사업도 맞춤형으로 제공할 예정이다. 아울러, 금융·투자, 세제, 인프라 등 슈퍼 성장 패키지도 마련한다. 2025년에 '슈퍼 을 성장 펀드' 조성을 추진하는 한편, 세제, 소부장 특화단지 테스트베드, 디지털 소재 개발 서비스 확충 등 슈퍼 을 기업 성장기반을 확대해 나갈 계획이다. 산업부는 업계, 전문가 등의 의견을 폭넓게 수렴하고 추가 대책을 발굴해 올해 4분기 '소부장 경쟁력 강화 위원회'에서 '슈퍼 을 소부장 기업 성장 지원전략'을 발표할 예정이다. 안덕근 장관은 "슈퍼 을 기업의 DNA에는 과감한 도전, 개방형 혁신, 끊임없는 투자가 녹아 있다"고 언급하면서 "우리 소부장 기업이 글로벌 공급망의 핵심기업으로 성장할 수 있도록 과감하고 신속한 지원을 아끼지 않겠다"고 전했다.

2024.08.20 15:00이나리

SK실트론, '2나노'용 공정 기술 개발…웨이퍼 업계도 '초미세' 대응

SK실트론이 최근 초미세 파운드리 공정에 해당하는 2나노미터(nm)급 EPI(에피) 기술을 개발했다. 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들이 내년 2나노 공정 상용화를 앞다퉈 추진 중인 상황에 대응하기 위한 준비다. 20일 SK실트론의 반기보고서에 따르면 이 회사는 지난 6월 '300mm(12인치) 로직용 2나노급 EPI'를 개발했다. SK실트론은 주요 반도체 제조 기업의 요청에 의해 해당 기술을 연구개발(R&D) 해온 것으로 알려졌다. 현재 2나노 수준의 초미세 파운드리 공정을 다루는 기업은 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, 인텔 등 3곳에 불과하다. EPI는 공정은 연마가 끝난 실리콘 웨이퍼(폴리시드 웨이퍼) 위에 화학기상증착법(CVD)으로 초고순도의 단결정 실리콘 레이어를 성장시키는 기술이다. 이 과정을 거친 웨이퍼를 에피 웨이퍼라 부른다. 에피 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 대비 표면에 존재하는 미세 결함이 적으며, 특정 용도에 맞춰 유연하게 특성을 변경할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 에피 웨이퍼는 주로 CPU, GPU 등 로직 반도체 제조에 활용돼 왔다. SK실트론이 이번에 2나노급 EPI 공정을 개발한 이유는 곧 다가올 초미세 공정 시대에 대응하기 위한 준비로 풀이된다. 웨이퍼 제조기업은 반도체 최후방산업에 속하는 업계 특성 상, 고객사와의 긴밀한 협의를 거쳐 차세대 제품을 선제 개발해야 한다. 대표적으로 삼성전자는 일본 팹리스 PFN(Preferred Networks)로부터 처음으로 2나노 공정 기반의 AI 가속기 칩을 수주한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. TSMC 역시 2025년 2나노 공정 양산을 공식화한 상황이다. 한편 SK실트론은 국내 유일의 실리콘 반도체 웨이퍼 전문 제조기업이다. 올 2분기 매출은 5천30억 원, 영업이익은 700억 원을 기록했다. 전분기 대비 각각 5.6%, 66.8% 증가했다. 전년동기 대비로는 매출은 2.2% 증가했으며, 영업이익은 동일한 수준이다.

2024.08.20 10:20장경윤

에이엘티, 비메모리 반도체 테스트 장비 셋업...4분기 매출 기대

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티가 지난달 비메모리 반도체 테스트용 첫 장비 셋업을 진행하며 사업 확장에 속도를 낸다. 에이엘티는 올해 4월 195억원 규모의 비메모리 반도체 테스트용 장비 발주를 시작으로 7월 첫 장비를 취득해 가동을 위한 셋업을 진행중이라고 20일 밝혔다. 셋업이 완료되는 즉시 가동을 시작해 올해 4분기부터 매출이 가시화될 전망이다. 또한, 메모리 컨트롤러 웨이퍼 테스트, 시스템온칩(SOC) 테스트 등의 신규 생산기지인 오창테크노밸리 신공장 건설을 위한 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 에이엘티 회사관계자는 "지난달 취득한 비메모리 반도체 테스트용 장비 셋업 준비와 신규 테스트 제품을 확대하는 등 비메모리 반도체 사업 진행 및 확장에 있어 긍정적인 성과를 보이고 있다"라며 "회사는 안정적인 사업 확장을 위한 지속적인 투자와 연구개발에 박차를 가하고 있다"고 설명했다. 이덕형 에이엘티 대표이사는 "비메모리 반도체 사업에서 좋은 성과를 낼 수 있도록 에이엘티 임직원 모두 최선을 다 할 것"이라며 "내년에는 더욱 성장한 에이엘티가 될 수 있도록 노력하겠다"고 설명했다.

2024.08.20 09:32이나리

KFIA, 시스템반도체 2차 테크·네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 21일 경기도경제과학진흥원 판교 스타트업캠퍼스에서 '시스템반도체 2차 테크데이 및 얼라이언스 네트워킹 데이'를 개최한다고 20일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회(KFIA), 한국전자기술연구원(KETI) 공동주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이' 행사는 시스템반도체 공급-수요 기업의 상생협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 팹리스 및 디자인 파트너를 위한 황선욱 Arm코리아 대표이사의 기술 발표를 시작으로 한 테크데이와 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하는 네트워킹 데이를 통해 분과별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 33개 기업이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함하면 총 60여명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회(KFIA)는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 반도체 기업 기술보호를 위한 보안 교육도 함께 진행함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.08.20 09:10장경윤

TSMC, 독일 '新공장' 착공…2027년 가동 목표

대만 주요 파운드리 TSMC가 독일 신규 공장 기공식을 진행할 예정이라고 대만 연합보가 19일 보도했다. 해당 공장은 TSMC의 첫 유럽 지역 내 공장으로, 독일 드레스덴에 위치해 있다. 신규 공장은 28·22나노미터(nm) CMOS 공정과 16·12나노 핀펫(FinFET) 공정을 주력으로 양산할 것으로 예상되며, 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 4만장 수준이다. TSMC는 20일(현지시간) 드레스덴 공장 기공식을 진행할 예정이다. 앞서 TSMC는 독일 공장 설립을 위해 인피니언·보쉬·NXP 등과 합작 법인 'ESMC'를 설립했다. TSMC는 ESMC에 총 100억 유로(약 14조7천억 원)를 투자하고, EU와 독일 정부가 여기에 50억 유로를 지원하기로 했다. TSMC의 계획에 따르면 독일 신규 공장은 오는 2027년 말부터 가동을 시작할 예정이다. TSMC의 주요 협력사들도 이를 위한 준비에 나섰다. 대만 엔지니어링 기업 MIC는 지난해 현지에 사무실을 설립하고 직원들을 파견했다. 또한 대만 반도체 소재 유통기업 토프코 사이언티픽도 드레스덴 인근에 사업장을 세우기로 했다. 한편 TSMC는 독일 외에도 일본 구마모토 지역에 신규 공장을 세우고 있다. 제1공장은 올해 말 생산을 시작할 예정이며, 28~12나노 공정을 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 제2공장은 올해 말 건설을 시작해 오는 2027년 말 가동을 시작할 계획이다. 제2공장의 주력 생산 공정은 제1공장보다 진보된 7·6나노 공정이다. 두 공장을 가동하는 경우 TSMC는 12인치 웨이퍼 기준 연 10만장의 생산능력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 이외에도 TSMC는 미국에 신규 공장을 짓기로 했다. 이에 따라 미국 정부는 TSMC에 66억달러(약 8조9천억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저금리 대출을 지원할 예정이다.

2024.08.20 08:43장경윤

화웨이, 새 AI 칩 출시…中서 엔비디아 빈틈 공략

화웨이가 신제품 인공지능(AI) 칩으로 중국 시장에서 엔비디아의 아성에 도전한다. 화웨이는 18일 뉴스룸을 통해 중국 시장에서 엔비디아와 대결하기 위해 '어센드(Ascend)-910C' AI 칩을 출시 준비 중이라고 밝혔다. 어센드-910C는 기존 AI 칩 어센드 910B를 업그레이드한 제품이다. 이 제품의 자세한 성능은 알려지지 않았지만, 엔비디아 'H100'와 비슷한 수준인 것으로 알려졌다. 화웨이는 오는 10월까지 어센드-910C를 출시할 계획이다. 출시에 앞서 화웨이는 ▲바이트댄스 ▲바이두 ▲차이나모바일 등 중국 온라인 쇼핑몰에서 7만대가 넘는 주문을 받았다고 밝혔다. 총 주문 물량은 20억 달러(2조7천20억원)가 넘는 규모다. 어센드-910C는 화웨이가 엔비디아와 경쟁을 겨냥한 내놓은 고성능 AI 칩인 것으로 풀이된다. 현재 엔비디아는 미국 정부의 무역통제 때문에 중국에서 고성능 AI 제품을 판매할 수 없는 상태다. 반도체 칩 역시 이 조치를 적용받기 때문에 엔비디아는 중국에서 경쟁력을 충분히 확보하기 힘든 상황이다. 화웨이 관계자는 "우리 회사 칩을 사면 중국 내 외국 제품 의존도를 줄일 수 있으며, 중국 시장에서 팔리는 엔비디아 칩보다 훨씬 안정적이고 효율적"이라고 말했다.

2024.08.19 14:26정석규

솔리다임, 9월 美 IR 행사 첫 참가…상장준비 속도내나

SK하이닉스의 자회사 솔리다임이 다음달 미국 주요 금융업계 행사에 참석할 예정인 것으로 파악됐다. 솔리다임이 관련 행사에 공식적으로 모습을 드러내는 것은 처음으로, 낸드 업황 회복세에 힘입어 상장을 가속화하기 위한 행보로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 솔리다임은 9월 4부터 6일까지 미국 뉴욕에서 개최되는 IR 행사에 참석할 예정이다. 해당 행사는 미국 주요 은행인 씨티그룹이 주최하는 TMT(Technology, Media, & Telecom) 컨퍼런스다. 주요 반도체 및 IT 기업이 투자자들에게 자사의 사업 현황 및 유가증권에 대한 정보를 제공하기 위한 자리로 알려져 있다. 솔리다임은 이번 행사에 참가 기업으로 이름을 올렸다. 구체적인 발표 일정이나 연설자는 아직 미정(TBC;To Be Confirmed) 상태로 돼 있다. 하지만 솔리다임이 IR 관련 행사에 처음으로 모습을 드러낸다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 증권업계 관계자는 "컨퍼런스 참여가 반드시 기업공개(IPO)로 직결되는 것은 아니나, 상장을 위한 물밑작업으로 해석할 수 있다"고 설명했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 미국 인텔의 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국 법인이다. 솔리다임에 대한 총 인수 금액은 90억 달러로, SK하이닉스는 1단계에서 70억 달러를 지급했다. 남은 20억 달러는 2025년 3월경 지급할 예정이다. SK하이닉스는 솔리다임 인수 시점부터 미국 상장을 검토해온 것으로 알려졌다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "솔리다임이 발전하고 성장할 수 있는 다양한 방안을 모색 중이며, 확정된 사안은 없다"고 설명해 왔다. 업계가 예상하는 솔리다임의 상장 시점은 내년 하반기 중이다. 그간 불황에 빠져있던 낸드 시장이 호조세로 전환됐고, 주요 비교군인 키오시아 또한 상장을 추진하고 있는 만큼 상장 준비에 속도를 낼 것으로 관측된다. 실제로 솔리다임은 지난 2022년~2023년 누적 적자가 7조 원에 달했으나, 올 2분기 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스 반기보고서에 따르면, 회사의 낸드프로덕트솔루션 사업부 매출은 3조9천763억 원, 순손익은 -709억 원으로 집계됐다. 1분기 순손익이 -1천495억 원이었으므로, 2분기 약 786억 원의 순이익을 올린 것으로 분석된다. 솔리다임의 주력 제품인 QLC(쿼드 레벨 셀)이 AI 서버에서 강세를 보이고 있다는 점도 긍정적이다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC(트리플 레벨 셀) 등 타 낸드에 비해 높은 데이터 저장량 구현에 용이하다. 현재 솔리다임은 60TB(테라바이트) eSSD를 상용화했으며, 내년 128TB, 256TB 제품을 지속적으로 출시할 계획이다.

2024.08.19 11:02장경윤

비테스코, 인피니언 'CoolGaN' 통해 최고 전력밀도 DCDC 컨버터 개발

비테스코 테크놀로지스는 'Gen5+ GaN Air' DCDC 컨버터의 전력 효율을 높이기 위해서 인피니언의 '650V CoolGaN'을 선택했다고 19일 밝혔다. 인피니언의 650V CoolGaN 트랜지스터는 전반적인 시스템 성능을 크게 향상시키는 동시에 시스템 비용을 최소화하고 사용 편의성을 높인다. 그 결과 비테스코는 전력망, 전원 공급 장치, OBC 등에 전력밀도(96% 이상의 효율)와 지속가능성에 새로운 기준을 제시하는 차세대 DCDC 컨버터를 개발했다. 고주파 스위칭 애플리케이션에서 GaN 기반 트랜지스터의 장점은 상당하나, 더욱 중요한 것은 100kHz에서 250kHz 이상으로 향상된 높은 스위칭 속도다. 이는 하드 스위칭하는 하프 브리지 구조에서도 스위칭 손실을 매우 낮출 수 있어 열 및 전체 시스템 손실을 최소화한다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터는 빠른 턴온 및 턴오프 속도와 상단 냉각 TOLT 패키지를 특징으로 한다. 공냉식이므로 액체 냉각이 필요하지 않아 전체 시스템 비용을 줄인다. 650V CoolGaN 트랜지스터는 전력 효율과 밀도를 향상시키고 800V 출력도 가능하게 한다. 그 밖에도 50mΩ의 온-저항(RDS(on)), 850V의 드레인-소스 과도 전압, 30A의 IDS,max, 및 60A의 IDSmax,pulse를 특징으로 한다. GaN 트랜지스터를 사용함으로써 비테스코 테크놀로지스는 시스템의 전체 비용을 절감할 수 있는 수동 냉각 기능을 갖춘 Gen5+ GaN DCDC 컨버터를 설계할 수 있었다. 또한 GaN 디바이스는 컨버터 디자인과 기계적 통합도 간소화할 수 있게 한다. 결과적으로, DCDC 컨버터를 차량에 유연하게 배치할 수 있어 제조업체의 작업량을 줄일 수 있다. 그 뿐만 아니라 GaN을 사용하면 컨버터 전력을 최대 3.6kW로 확장하고 전력 밀도를 4.2kW/I 이상으로 높일 수 있다. Gen5+ GaN Air DCDC 컨버터는 Gen5 수냉식 컨버터에 비해 96% 이상의 효율과 향상된 열 동작을 제공한다. 이 컨버터는 14.5V에서 248A의 연속 전류를 2상 출력으로 제공하고, 최대 출력 전력을 달성하기 위해 위상을 결합할 수도 있다. 또한 부분 부하 조건일 때는 한 상을 끌 수도 있고, 두 위상들 간에 스위칭 주파수를 인터리브할 수도 있다. 추가적으로 두 위상의 입력을 직렬연결로 전환하면 650V CoolGaN 전력 트랜지스터 기반의 컨버터들도 디바이스의 최대 블로킹 전압을 초과하지 않으면서 800V 아키텍처를 구현할 수 있다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터 650V 제품은 현재 공급을 시작했다.

2024.08.19 10:26장경윤

TI, 美 반도체법 보조금 2.1조·세액공제 10조 받는다

미국 종합반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 미국 정부로부터 반도체 보조금 최대 16억 달러(약 2조1천억원)를 받게됐다. TI는 17일(현지시간) 신규 3개 반도체 공장 건설과 관련해 미국 상무부로부터 16억 달러의 직접 보조금을 받는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 밝혔다. TI는 추가로 미국 재무부로부터 약 60억~80억 달러(8조1천억원~10조8천억원)의 세액 공제와 인력 개발을 위한 1000만 달러의 자금을 제공받을 것으로 예상했다. TI는 2019년까지 180억 달러(24조3천억원)를 투자해 텍사스주 셔먼에 2곳(SM1, SM2), 유타주 리하이에 1곳(LFAB2) 총 3개 300mm 웨이퍼 공장을 건설 중이다. 이 프로젝트는 2000개의 제조 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 하비브 일란 TI 최고경영자(CEO)는 "이번 투자로 제조 및 기술 분야에서 경쟁 우위를 더욱 강화할 계획"이라며 "2030년까지 내부 제조를 95% 이상으로 늘리고, 300mm 용량을 대규모로 구축해 고객이 앞으로 수년간 필요로 하는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제공하겠다"고 밝혔다. 그렉 애벗 텍사스 주지사는 "TI는 텍사스 에서 90년 이상 반도체를 제조 하고 있는 기업이다"라며 "TI와 협력해 셔먼에 새로운 반도체 공장을 건설하고 텍사스를 반도체 분야에서 최고의 주로 자리매김하게 되어 자랑스럽다"고 전했다. TI가 미국 정부로 부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 총 9조4천억원 규모의 반도체법 보조금을 받는 것이 확정됐다. 지난 4월 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장에 대해 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받게 됐다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 마이크론에 61억달러 등 총 12개 기업의 반도체 지원금을 발표했다.

2024.08.18 12:00이나리

2Q 영입익, 대기업 107% 늘때 중견기업 7% 찔끔

국내 500대 중견기업 올해 2분기 실적이 전년 동기대비 소폭 증가하는 데 그쳤다. 반도체 등 IT전기전자 업종 실적 성장세가 컸지만, 엔터테인먼트를 비롯한 서비스 업종은 실적이 부진했다. 18일 기업데이터연구소 CEO스코어가 국내 매출 기준 500대 중견기업 중 지난 14일까지 반기보고서를 제출한 492개사를 대상으로 올 2분기 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 2분기 매출액은 59조6천46억원으로 전년 동기 대비 4.2%(2조4천228억원) 증가했다. 영업이익은 3조4천289억원으로 전년 동기대비 7.1%, 당기순이익은 2조6천878억원으로 15.8% 증가에 머물렀다. 이는 같은 기간 매출 7%, 영업이익 107.1%, 당기순이익 106.2%나 급증한 500대 대기업에 비해 낮은 성장세다. 업종별로는 13개 업종 중 7개 업종 영업이익이 전년 동기보다 증가했다. 지난해 극심한 어려움을 겪었던 반도체 기업들 수출이 늘고 수익성이 크게 개선된 덕에 IT전기전자 업종 실적 상승폭이 컸다. IT전기전자 업종의 영업이익은 전년 동기대비 107.3%나 늘었다. 이어 의료기기(흑자전환) ▲자동차‧부품(18.9%) ▲석유화학(18.2%) ▲건설‧건자재(11.6%) ▲식음료(10.8%) ▲운송(10.4%) 업종 영업이익이 증가했다. 특히 의료기기 업종은 코로나19 팬데믹에 따른 반사이익 효과가 종료되면서 지난 1분기 실적이 악화됐으나, 2분기 들어서는 코로나19 재유행 등으로 흑자전환했다. 반대로 전년 동기대비 영업이익이 가장 크게 감소한 업종은 서비스(-36.9%)였다. 특히 엔터테인먼트 업체들의 수익성 악화가 심했다. 이어 ▲조선‧기계‧설비(-25.8%) ▲제약‧바이오(-19.8%) ▲유통(-14.2%) ▲생활용품(-9.6%) ▲철강‧금속‧비금속(-7.4%) 업종도 실적이 뒷걸음질 쳤다. 기업별로는의료기기 업체 에스디바이오센서영업적자 개선폭이 가장 컸다. 작년 2분기 764억원 적자에서 올 2분기 149억원 적자로 615억원이나 적자폭을 줄였지만, 여전히 적자다. 반면 통신장비업체 서진시스템은 전년대비 영업이익이 485억원 증가하며 흑자전환에 성공했다. 정밀기계업체 SNT다이내믹스도 영업이익이 전년 동기보다 497.0% 증가했으며, 불닭볶음면으로 'K-푸드' 주역이 된 삼양식품도 전년 동기대비 영업이익 성장률이 103.1%에 달했다. 반도체 경기 회복에 따라 주성엔지니어링(흑자전환), 코미코(471.0%), 미코(293.4%) 등 관련 업체들이 모두 높은 영업이익 성장률을 기록했다. 올해 2분기 영업이익이 가장 많이 감소한 기업은 아난티다. 전년동기보다영업이익이1천903억원줄며 적자전환했다. 엔터 업종에서는 와이지엔터테인먼트(적자전환), JYP엔터테인먼트(-79.6%) 영업이익 감소폭이 컸다. 이들 주요 엔터사의 실적이 악화되면서 이들이 속한 서비스 업종의 영업이익 하락폭도 커졌다. 중국의 저가 공세로 불황의 늪에 빠진 철강사들도 줄줄이 수익성이 하락했다. 휴스틸(적자전환), 한국철강(-98.2%), 한국특강(-92.6%) 등이 큰 폭의 영업이익 하락을 기록했다.

2024.08.18 09:54류은주

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