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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1845건)

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LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

서플러스글로벌, '세미콘 타이완' 참가로 대만 반도체 시장 공략

서플러스글로벌은 9월 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열리는 'SEMICON TAIWAN 2024'에 참가한다고 3일 밝혔다. 서플러스글로벌은 이번 전시회에서 대만 시장 확장과 세미마켓 비즈니스 기회 창출에 주력할 예정이다. 부스 위치는 1층 Hall 1, J2434다. 올해 세미콘 타이완은 '한계를 넘어서: AI 시대를 이끄는 힘'이라는 주제로, 인공지능과 차세대 기술에서 반도체 산업의 핵심 역할을 강조한다. 1천100여 개의 전시업체가 3천700개 부스를 운영하는 역대 최대 규모로 개최된다. 서플러스글로벌은 대만 시장에서의 지속적인 사업 확장과 성과를 바탕으로 두 명의 주요 인재를 새롭게 영입했다. 웨인 린(Wayne Lin) 시니어 마케팅 매니저는 반도체 산업에서의 전략적 마케팅 경험을 바탕으로 합류했으며, 대만 시장에서의 회사 성장뿐만 아니라 반도체 장비 클러스터 프로젝트와 세미마켓 등 신사업 추진에도 중요한 역할을 하게 된다. 또한 맥스웰 쉬(Maxwell Hsu) 엔지니어링 마케팅 매니저는 서플러스글로벌 대만 시장에서 엔지니어링 매니징과 팹에서 반출하는 장비들의 프로젝트 매니징을 맡아 대만 내 프로젝트의 전반적인 기술적 관리와 일정 조율을 통해 고객에게 신뢰성 높은 솔루션을 제공하는 데 핵심적인 역할을 수행할 예정이다. 특히 서플러스글로벌은 이번 SEMICON TAIWAN 2024에서 2025년 6월에 론칭 예정인 '세미마켓 부품몰'을 위해 신뢰할 수 있는 판매자를 적극적으로 모집할 예정이다. 관심 있는 판매자들은 1층 Hall 1, J2434 부스를 방문해 관심 등록 양식을 제출하고, SemiMarket 팀과 직접 만나 상세한 정보를 확인할 수 있다. 공식 판매 등록은 2025년 10월 시작된다.

2024.09.03 14:20장경윤

쓰리에이로직스, 2세대 고신뢰성 차량용 NFC칩 국산화

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'을 국내 최초로 자체 개발했다고 3일 밝혔다. 쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 'TNR200'은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 LPCD(Low Power Card Detection)블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추가해 카드 검출 거리를 비약적으로 늘렸다. 이에 더해 온도 센서를 내장해 차량의 다양한 환경 변화에도 동작에 이상이 발생하지 않도록 하는 등 독보적인 기술 경쟁력을 갖춘 제품이다. 회사는 TNR200에 대해 이미 차량용 반도체에서 요구되는 내구성 관련 인증인 AEC-Q100을 획득했으며 ESD(정전기 방전) 신뢰성 검증에서도 8kV까지의 자연적 또는 인위적 고전압 정전기에도 견뎌 높은 평가를 받았다. 또한, TNR200는 Digital Key 2.0 규격에 맞춰 설계돼 NFC Forum에서 주관하는 CR13(Certification Release 13) 인증도 획득했다. 쓰리에이로직스는 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발해 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해 왔다. TNR200 역시 Digital Key 2.0을 충족하는 국내 최초의 NFC 리더 칩으로써 해외 제품 대비 우수한 품질로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖췄다. NFC 리더 칩은 스마트폰으로 차량 문 개폐, 엔진 시동, 공유 카 인증, 무선충전기 카드 검출 등 범용성이 뛰어나며, 국산화가 필요했던 주요 차량용 부품 중 하나다. 쓰리에이로직스는 TNR200을 통해 국내 완성차 시장에서의 디지털 키 솔루션 점유율 확대 및 글로벌 시장으로의 진출이 가속화될 것으로 기대하고 있다. 회사는 연간 3천500만대 이상을 생산하는 세계 최대 중국 자동차 시장을 공략하기 위해 지난해 심천에 GBC(Global Business Center)를 설립했으며, 다수의 중국 자동차 제조사에 칩 샘플 및 모듈 시제품을 공급하는 등 본격적인 중국 진출을 위한 활발한 영업 활동을 전개하고 있다. 국내외 영업을 총괄하는 강우철 쓰리에이로직스 전무는 "이번 2세대 차량용 NFC 칩 국산화는 수입대체에 크게 일조하는 것은 물론 국내 완성차 업체에 NFC 기술적용에 필요한 납기, 기술지원 등에 있어서 외산 칩 대비 편의성을 극대화할 수 있을 것”이라며 “TNR200을 통해 NFC 기반 자동차 디지털 키 솔루션 분야에서 글로벌 리더로 성장하는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2024.09.03 14:09장경윤

미코 그룹, 사업재편 지속…사업부 양도하고 바이오 경영권 매각

국내 반도체·디스플레이 소재부품 전문기업 미코그룹이 사업 구조 재편을 지속하고 있다. 올 하반기 그룹 내 디스플레이 사업부 양수도 계약을 진행하고, 바이오 관련 자회사의 경영권을 매각하는 등 운영 효율화를 꾀하고 있는 것으로 알려졌다. 3일 업계에 따르면 미코는 지난 7월 자사 하부전극 사업부를 자회사 코미코에 양도했다. 하부전극(Lower Electrode)은 LCD, OLED 등 디스플레이에 쓰이는 정전척(ESC) 중 하나다. 정전척은 디스플레이 식각 공정에서 유리기판을 고정시켜즈는 역할을 맡고 있다. 미코는 지난 2017년경부터 중국향 하부전극 시장에 뛰어들었다. 현재 CSOT, BOE 등 중국 주요 디스플레이 제조업체의 LCD 패널 향으로 제품을 공급 중이다. 미코는 지난 6월 말 코미코에 이 하부전극 사업부를 양도하는 계약을 체결했다. 거래 규모는 약 30억 원 수준이다. 미코가 하부전극 사업부를 코미코에 양도한 이유는 사업 효율화에 있다. 그간 미코는 국내법인과 코미코의 중국 선전 법인을 통해 하부전극을 양산해 왔다. 다만 대부분의 물량이 중국향으로 수출되고 있어, 국내 양산 시 물류비용이 발생하는 등 비효율적인 면이 있었다. 이에 미코는 하부전극 양산 및 사업을 코미코 중국 법인에 집중시키려는 것으로 관측된다. 그 결과 발생하는 국내법인의 유휴 공간은 또 다른 자회사 미코세라믹스의 생산능력 확보 등에 활용될 수 있을 것으로 전망된다. 미코세라믹스는 반도체 장비용 세라믹 소재·부품업체로, 지난 2020년 미코로부터 물적분할됐다. 현재 정전척과 세라믹 히터 등을 주력으로 생산하고 있다. 앞서 미코는 지난해 5월 코미코에 미코세라믹스 지분 47.84%를 매각해, 미코-코미코-미코세라믹스 형태의 수직계열화 구조를 확립한 바 있다. 미코세라믹스는 고사양 히터 및 정전척 수요가 증가할 것이라는 전망 하에 생산능력 확대를 추진하고 있다. 기존 강릉 소재의 제 1·2·3 공장에 이어, 올해 3월부터 제4공장 착공에 돌입했다. 내년 공장 준공 시 연 800억 원 수준의 생산능력 증가가 예상된다. 한편 미코는 최대주주로 있던 미코바이오메드의 경영권을 매각하기도 했다. 지난달 중순 미코바이오메드의 주식 1057만166주를 젬텍 외 5인에게 165억 원에 양도하겠다고 공시한 바 있다. 미코바이오메드는 체외진단 의료기기 전문업체다. 코로나19, 엠폭스 진단키트 등으로 주목받은 바 있으나, 연간 영업손실이 2021년 109억 원, 2022년 259억 원, 2023년 194억 원 등으로 적자를 지속해 왔다.

2024.09.03 13:21장경윤

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

삼성전자, 차세대 'GaN 전력칩' 초도생산 준비…설비 도입

삼성전자가 질화갈륨(GaN) 파운드리 시장 진출을 위한 설비투자를 지난 2분기 진행했다. 다만 도입한 장비 규모는 매우 적은 수준으로, '초도 생산'을 위한 최소한의 준비를 진행한 것으로 관측된다. 대규모 양산 투자는 향후 고객사 확보 및 시장 성장세에 따라 윤곽이 드러날 전망이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 GaN 전력반도체 양산을 위한 설비를 소량 도입했다. GaN은 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 이 같은 장점 덕분에 IT·통신·자동차 등 산업 전반에서 수요가 증가하고 있다. 삼성전자 역시 GaN 전력반도체 산업의 성장성에 주목해 시장 진출을 추진해왔다. 지난해 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서는 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다"고 공식 발표한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 지난 2분기 기흥 공장에 독일 엑시트론의 유기금속화학증착(MOCVD) 장비를 도입했다. 기흥은 삼성전자의 8인치 파운드리 양산을 담당하는 곳으로, 현재 GaN 전력반도체 공정은 8인치가 주류를 이루고 있다. 삼성전자가 GaN 연구개발(R&D)을 위해 기투자한 설비도 이곳에 위치해 있다. MOCVD는 금속 유기 원료를 이용해 박막을 성장시키는 기술이다. 실리콘 혹은 탄화규소(SiC) 웨이퍼 위에 GaN 물질을 올리는 GaN 웨이퍼를 만드는 데 핵심적인 역할을 담당한다. 현재 GaN 웨이퍼용 MOCVD 장비는 엑시트론, 미국 비코 두 기업이 사실상 독점하고 있다. 특히 엑시트론의 점유율이 압도적인 상황으로, 삼성전자는 지난해 펠릭스 그라베르트 엑시트론 최고경영자(CEO)와 만나 장비 공급을 논의하기도 했다. 당시 거론된 투자 규모만 30~40대 수준이었던 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자가 이번에 진행한 투자는 엑시트론의 최신형 MOCVD 장비를 1~2대 들인 수준에 불과한 것으로 파악됐다. 아직 대형 고객사를 확보하지 못했고, 회사의 설비투자가 HBM(고대역폭메모리) 등 일부 분야에 집중된 만큼 투자 속도를 조절하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 이미 기흥에 GaN 관련 연구개발 설비를 투자했던 상황으로, 올해 중반에도 소량 장비를 도입했다"며 "다만 삼성전자가 당초 예상됐던 대규모 양산 투자에는 다소 신중하게 접근하는 분위기"라고 설명했다. 한편 DB하이텍과 SK키파운드리 등도 GaN 파운드리 사업을 준비 중이다. DB하이텍은 지난해 말 GaN 관련 설비투자를 진행해, 내년 초도 양산을 진행할 계획이다. 본격적인 양산 투자는 2027년에 집행하는 것을 목표로 삼고 있다. SK키파운드리는 기존 설비를 활용한 GaN 초도 양산을 이르면 내년 시작할 것으로 알려졌다.

2024.09.02 10:40장경윤

쇼트, 반도체 첨단 패키징용 '저손실' 기판 유리 공개

특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 유리를 출시한다고 2일 밝혔다. 쇼트의 저손실 유리는 5G/6G 통신, 고속 디지털 회로, 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션에 이상적인 특성을 갖고 있다. 매우 낮은 유전율 (er=4.0)과 유전 손실율이 10GHz에서 0.0021 손실 탄젠트로 최소화된 이 소재는 GHz 주파수에서 높은 성능과 효율성을 보장한다. 낮은 유전율은 효율적인 광대역 안테나 솔루션, 맞춤형 통신 및 정밀한 레이더 애플리케이션을 구현한다. 또한 나노미터 수준의 정밀도를 갖춘 매우 매끄러운 표면으로 GHz 주파수에서 탁월한 성능과 효율성을 보장하여 차세대 데이터 전송을 위한 기반을 마련한다. 주중태 쇼트 코리아 반도체 사업부장은 “저손실 유리는 반도체 같은 고주파 애플리케이션을 위한 재료 과학의 큰 발전이라 할 수 있다”며 “신호 손실을 극적으로 줄이고 에너지 효율성을 높여 제조사들이 반도체 성능의 한계를 넘어, 6G와 AI와 같은 차세대 기술의 요구를 처리할 수 있는 더 빠르고 안정적인 칩을 생산할 수 있게 지원한다"고 밝혔다. 한편 쇼트의 저손실 유리는 9월 4일부터 6일까지 개최되는 세미콘 타이완 2024에서 처음 공개될 예정이다.

2024.09.02 10:25장경윤

OCI, SK하이닉스 반도체 '인산' 공급사 진입…첫 출하 완료

핵심소재 기업 OCI는 국내 인산 제조사 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다고 2일 밝혔다. OCI는 금번 SK하이닉스 수주를 통해 반도체 인산 국내 시장점유율(M/S) 1위 기업으로서의 지위를 더욱 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로의 입지를 강화해 나갈 방침이다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스트를 거쳐 반도체 인산 제품 공급에 대한 승인을 획득하고, 지난달 21일 군산공장에서 초도품 출하 기념식을 진행했다. 이번에 OCI가 SK하이닉스에 공급하는 반도체 인산은 반도체 생산에 필요한 핵심소재 중 하나로, 반도체 웨이퍼의 식각 공정에 사용된다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 HBM의 성장 및 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대되고 있다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업에 진출한 이후, 현재 연간 2만5천 톤 규모의 생산능력을 보유하고 있다. 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 업체를 대상으로 지난 17년간 반도체 인산을 안정적으로 공급하며 국내 M/S 1위를 유지하고 있다. OCI는 이번에 SK하이닉스를 신규 고객사로 추가함으로써 국내 모든 반도체 제조사에 인산을 공급하는 유일한 업체가 됐다. OCI는 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 반도체 인산 생산능력을 증설할 계획이며, 반도체 소재의 국산화 및 공급망 안정화에 기여해 나갈 예정이다. 한편 OCI는 반도체 생산 과정 중에 세정 공정을 위해 필수적으로 사용되는 과산화수소 제품에서도 향후 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다. OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산해 온 업체로 연산 7만 5000톤의 생산능력을 보유하고 있으며, 오랜 업력과 기술력을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있다. 올해 반도체 업황이 회복세에 접어들면서 삼성전자와 SK하이닉스가 다시 증설을 계획하고 있는 만큼 업계에서는 이에 맞춰 전자급 과산화수소에 대한 수요 또한 지속해서 증가할 것으로 전망한다. 이밖에도 OCI는 반도체급 과산화수소를 일본 낸드플래시 기업 키옥시아에 직접 공급 중에 있는데, 지난 7월 키옥시아가 이와테현에 월 2만 5000개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 신규 공장을 완공함에 따라 OCI의 추가적인 수주가 기대되는 상황이다. OCI는 최근 피앤오케미칼의 지분을 인수하기로 결정하면서 연산 5만톤 규모의 과산화수소 생산 능력이 증대될 것으로, 고객사 증설에 따른 수요 증가에 선제적으로 대응할 수 있게 되었다. 김유신 OCI 사장은 “국내 M/S 1위의 기술력을 바탕으로 품질 테스트를 무사히 통과하고, 국내 인산 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산을 공급하게 되어 매우 고무적”이라며 “앞으로도 OCI는 반도체 수요 증가에 발맞춰 반도체 소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

엠디바이스, 코스닥 상장 절차 돌입…"SSD로 회사 성장세 지속"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 지난 8월 30일 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 2일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 기업을 중심으로 형성된 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 통해 성장성을 이끌어 왔다. 초소형 및 고용량 저장장치에 대한 수요가 증가함에 따라 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 반도체 기술력과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에도 성공했으며, 2021년 말부터는 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목해 SSD 중심의 저장장치 사업을 본격적으로 확장시켰다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진 등의 영향으로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적이 부진했지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 함께 기업용 SSD 판매 증가로 실적 회복세가 나타나고 있다고 밝혔다. 특히 올해 상반기 매출액은 246억원을 달성했고, 영업이익은 13억원으로 흑자전환에 성공했다. 올해 본격적인 실적 턴어라운드가 진행되는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장에 나설 계획이며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다. 실적 회복세에 힘입어 엠디바이스는 기업의 대규모 데이터센터에 사용되는 고사양 SSD 양산과 중국 및 유럽 시장에서의 수주 확대에 주력해 수출 물량을 늘릴 계획이다. 또한 매출 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 추진하고 있으며, 내년 양산체제 구축 및 제품 테스트를 목표로 진행하고 있다고 밝혔다. 조호경 엠디바이스 대표는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 조 대표는 이어 “반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 삼아 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “앞으로도 반도체 스토리지 관련 기술 혁신과 함께 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업에 당사의 기술력을 적용 및 확장해 사업을 더욱 고도화 시키겠다”고 덧붙였다.

2024.09.02 09:33장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

8월 수출 역대 최대…'반도체·바이오헬스' 호실적

지난달 기준 우리나라 수출은 전년 대비 11.4% 증가한 579억 달러, 수입은 6% 증가한 540억7천만 달러, 무역수지는 38억3천만 달러 흑자를 기록했다. 특히 반도체, 바이오헬스 등은 동월 기준 수출액 최대치를 기록하면서 상승세를 이어갔다. 1일 산업통상자원부는 지난달 수출입 동향으로 이같이 발표했다. 수출은 지난 7월까지 지속되던 월별 2위 실적 흐름을 끊고 처음으로 8월 중 역대 1위 실적을 달성했다. 전년 대비 조업일수 0.5일(평일기준 1일) 감소에도 수출이 두 자릿수 퍼센트로 증가해 11개월 연속 수출 증가 흐름을 이어갔다. 품목별로 보면 15대 주력 수출품목 중 7개 품목 수출이 증가했다. 반도체, 무선통신기기, 컴퓨터, 석유제품, 석유화학, 선박, 바이오헬스 등이다. 반도체는 8월 중 역대 최대 수출액으로 전년 동월 대비 38.8% 증가한 119억 달러를 기록해 4개월 연속 110억 달러 이상, 10개월 연속 플러스 흐름을 보였다. 컴퓨터 수출은 183% 증가한 15억 달러로 8개월 연속 증가했다. 무선통신기기 수출도 50.4% 증가한 18억 달러로 6개월 연속 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 일부 업체의 생산라인 현대화 작업, 임금 및 단체협상 등으로 인한 가동률 하락으로 4.3% 감소했다. 선박 수출은 28억 달러로 80% 증가해 3개월 만에 플러스로 전환됐다. 석유제품 수출은 1.4% 증가한 45억 달러를 기록하면서 6개월 연속, 석유화학은 6.9% 증가한 42억 달러로 5개월 연속 증가했다. 바이오헬스 수출은 역대 8월 중 최대 실적인 12억8천만 달러를 기록하면서 2개월 연속 증가했다. 증가율은 39%로 나타났다. 8월에는 9대 주요 시장 중 8개 지역에서 수출이 증가했다. 대(對)중국 수출은 IT 업황 개선에 따른 반도체・무선통신기기 품목 수출이 증가하면서 7.9% 증가한 114억 달러를 기록, 6개월 연속 100억 달러 이상 호실적을 이어갔다. 대미국 수출도 11.1% 증가해 역대 8월 중 최대치인 100억 달러를 기록, 13개월 연속 월별 최대 실적을 경신했다. 대EU 수출은 선박과 무선통신, 컴퓨터 등 IT 품목 수출이 크게 증가하면서 16.1% 증가한 64억 달러를 기록, 7개월 만에 플러스로 전환됐다. 특히 8월 수출액은 역대 최대 실적으로 기존 최대치인 지난 2021년 3월 63억 달러를 41개월 만에 경신했다. 3대 수출 시장인 대아세안 수출은 1.7% 증가한 98억 달러를 기록하면서, 2.3% 증가해 16억 달러로 나타난 대인도 수출과 함께 5개월 연속 증가했다. 일본은 6.8% 증가한 25억 달러, 중남미는 29.4% 증가한 26억 달러, CIS는 11.2% 증가한 10억 달러를 기록해 2개월 연속 증가했다. 8월 수입은 6% 증가했다. 에너지 수입은 원유 30.1%, 가스 5.7% 수입이 증가해 총 17.3% 증가한 126억 달러를 기록했다. 8월 무역수지는 38.3억 달러 흑자를 기록하면서 15개월 연속 흑자 흐름을 이어갔다. 올해 누적 수지는 306억 달러 흑자로, 전년 전체 적자규모인 103억 달러의 세 배 수준이다. 안 장관은 추가 수출 확대를 위해 향후 방산, 원전, 플랜트 등 수주 산업 활성화 방안을 마련하겠다고 했다. 아울러 수출 우상향 모멘텀을 한층 강화하기 위해 10월 도쿄 한류박람회, 하반기 수출붐업 코리아 등 대규모 수출 전시회를 차질 없이 준비해 우리 기업에 직접적인 수출 확대 기회를 제공하고, 수출 잠재력이 높은 유망 품목을 중심으로 수출현장 지원단을 집중 가동해 현장 애로를 적극 발굴·해소하겠다고 밝혔다. 안 장관은 “최근 해상운임이 하향세를 보이고 있지만 중동 지역의 지정학적 불확실성은 여전한 상황”이라며 “민관합동 수출비상 대책반 중심으로 중동 상황을 실시간으로 모니터링하는 한편, 시나리오별 비상계획을 차질 없이 이행해 향후 우리 수출에 미치는 부정적 영향을 최소화 할 수 있도록 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

2024.09.01 10:05김윤희

첨단 패키징 장비 시장, 올해 10% 이상 성장…"AI 수요 덕분"

최첨단 패키징 장비 시장이 올해와 내년 높은 성장률을 기록할 것이라는 분석이 나왔다. TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등이 AI 반도체 성장에 힘입어 관련 설비투자를 적극 진행하는 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징용 장비 시장은 올해 10%, 내년 20% 이상 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 AI 반도체 등 고성능 칩 제조의 핵심 요소로 주목받고 있다. 기존 전공정에서 이뤄지던 회로 미세화가 점차 한계에 다다르고 있기 때문으로, 첨단 패키징을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자체 개발한 'CoWoS' 패키징을 통해 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 팹리스의 고성능 반도체를 패키징하고 있다. CoWoS는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'의 준말이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높이는 2.5D 패키징 기술을 뜻한다. 특히 AI 서버용 칩에서 수요가 높아 지속적인 공급부족 현상이 일어나고 있다. 트렌드포스는 "TSMC는 대만 주난, 타이중 등 각지에서 첨단 패키징 용량을 늘리고 있고, 인텔도 미국과 말레이시아 등에서 패키징 사업을 준비 중"이라며 "한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 HBM 패키징 설비투자에 주력하고 있다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 제조가 완료된 D램을 높은 집적도로 쌓아야 하기 때문에, 고성능의 본딩 기술 등이 요구된다. 첨단 패키징 장비에는 전기도금장비, 다이 본더, 씨닝 장비, 다이싱 장비 등 다양한 분야가 포함된다. 트렌드포스는 "첨단 패키징 장비 시장은 일부 국가가 주도하는 전공정 장비와 달리 기술적 진입 장벽이 낮다"며 "TSMC도 비용 감소 및 공급망 강화 전략으로 대만 현지 패키징 장비 업체의 육성을 촉진하고 있다"고 설명했다.

2024.09.01 09:32장경윤

[신간] 반도체 전문가 김용석 석좌교수가 말하는 'AI 반도체 전쟁'

AI 시대가 열렸다. 2016년 알파고, 2022년 챗GPT가 AI 시대를 열 수 있었던 것은 모두 반도체의 힘이었다. 팬데믹을 거치면서 세계는 반도체 공급망의 중요성을 알게 됐고, 미중 반도체 패권전쟁은 AI가 촉발한 시장 격변과 맞물려서 더욱 격화되고, 경쟁은 AI 반도체 전쟁으로 옮겨가고 있는 양상이다. 앞으로 필요한 기술은 단연 AI이다. 따라서 AI 기술 트렌드 변화를 놓치지 않고, 주요 미래 기술들에 대해 알아야 하며, 앞으로 어떠한 변화가 오게 될지 잘 파악하는 것이 매우 중요하다. 또한 산업간 경계가 무너지고 있는 상황에서 AI가 다른 산업에 어떻게 활용될지 이해하는 것이 필요하다. 책 'AI 반도체 전쟁'의 저자는 삼성전자에서 31년간 시스템반도체와 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 제품 개발에 참여했고, 이후 성균관대학교에서 10년 넘게 학생들을 가르친 뒤 현재는 가천대학교에서 반도체 인재 양성을 이어가고 있는 김용석 교수다. 이론과 실무를 모두 겸비한 시스템반도체 전문가인 그가 쉽고 명쾌하게 AI 반도체의 개념과 응용 산업에 대해 정리해 담았다. 책은 크게 세 부분으로 나누어져 있다. 1장에서는 반도체란 무엇인지, 시스템반도체의 중요성 등 반도체 관련해 다룬다. 2장에서는 AI 발전 역사, AI 반도체가 무엇이며, AI 맞춤형 메모리인 HBM(고대역폭 메모리)을 비롯해 AI가 만들어 낸 메모리들을 설명한다. 또한 AI가 촉발한 미중 반도체 경쟁 이야기도 함께 한다. 3장에서는 AI 반도체가 만들어 내는 다양한 응용 산업 분야에 관해 설명한다. AI 기술의 발전은 AI 반도체의 수요를 증가시키고, AI 반도체의 발전은 다양한 분야의 AI 산업으로 확대된다. 스마트폰뿐 아니라 가전, 자동차, 드론 제품이나 공장, 도시, 의료기기, 국방 등 전 산업의 AI화 속도가 빠르게 진행될 것이다. 또한 금융, 법률, 교육, 마케팅, 영업, 콘텐츠 제작, 디자인, 게임 개발 등에서도 AI 활용이 늘어날 것이다. AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회다. 우리는 강점인 제조업이 있고, AI 반도체를 활용할 시장도 있기 때문이다. 신제조업 경쟁에서 AI 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다고 저자는 역설한다. 책 'AI 반도체 전쟁'을 통해 독자는 AI가 결코 거품이 아니며, 우리 삶에 얼마나 다양하게 활용될지 구체적으로 알게 되고, AI 반도체를 통해 어떤 산업과 비즈니스에 거대한 기회가 열릴지 새롭게 발견할 수 있을 것이다.

2024.08.30 15:57장경윤

원자력연, "양성자가속기 '밤새도록' 빔서비스…최고 고객은 삼성· SK하이닉스"

한국원자력연구원 양성자과학연구단(단장 이재상)이 양성자가속기 빔 서비스를 24시간 상시 시범 운영한다고 29일 밝혔다. 이재상 양성자과학연구단장은 "지난 12일부터 24시간 운영중"이라며 "올해 시범운영을 거쳐 내년부터 본격적으로 24시간 빔 서비스를 제공할 것"이라고 말했다. 이 단장은 운용 인력이 모자라는 상황에서 24시간 풀가동하는 이유에 대해 3가지 이유를 꼽았다. 우선 급증하는 이용 수요다. 산업체의 양성자가속기 빔 이용 경쟁률은 2017년 1.37대 1에서 올해 상반기 4.17대1까지 치솟았다는 것. 급증 수요에 대응해 빔 서비스 제공 시간을 3배로 늘려 기존 8시간에서 24시간으로 대폭 확대해 대응 중이다. 두 번째 이유는 가속기 특성상 빔 서비스를 하든, 하지 않든 24시간 가속기를 켜놔야 한다는 것이다. 어짜피 전기세를 지출해야 하는 상황이라면 효율적인 운영 쪽으로 가는 것이 당연하다는 입장이다. 세 번째 이유에 대해 이 단장은 다른 나라 가속기 시설도 대부분 24시간 운영하고 있다고 덧붙였다. 양성자 가속기의 빔 서비스 수요가 급증하는 이유는 반도체가 우주방사선을 맞으면 소프트웨어 오류를 일으키기 때문이다. 이에 해당 기업들이 반도체 수출 전, 내방사선 시험을 반드시 수행한다. 최근엔 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체·항공우주 분야 기업의 양성자가속기 활용이 꾸준히 증가하고 있다는 것이 이 단장 설명이다. 특히, 인공위성 개발이 활발해지며 우주 부품 기업 수요도 확대되는 추세라고 덧붙였다. 경주 양성자가속기는 국내 최대 규모 양성자 빔 서비스 제공 시설이다. 대전 연구용원자로 하나로와 더불어 국내에서 유일하게 산업용 반도체의 내방사선성을 시험할 수 있는 국제 표준에 등재됐다. 본래 양성자가속기는 양성자를 빛의 속도에 가깝게 가속하는 장치다. 가속된 양성자는 물질의 성질을 변화시켜 새로운 물질로 바꿔준다. 주로 반도체, 우주 부품 방사선 영향평가, 의료용 동위원소 생산, 양성자 활용 암 치료 기초연구, 방사선 육종 등에 활용된다. 이재상 단장은 “반도체 분야 산업체의 양성자가속기 활용 기회를 최대한 보장할 계획"이라며 "이번 시범운영으로 효율적인 이용자 지원체계를 구축하고 접근성을 확대해 중소기업이나 신진 연구자에게도 이용 기회를 늘리도록 할 것"이라고 말했다. 이 단장은 또 "24시간 운영체제 구축에 추가로 필요한 인력이 6명 정도"라며 "내년엔 정부가 추가 인력 선발을 인정해 줄 것"으로 기대했다.

2024.08.30 09:32박희범

DB글로벌칩, '삼성 출신' 박찬호 대표이사 사장 선임

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩이 30일 박찬호 대표이사 사장을 선임했다. 박찬호 대표이사는 1964년생으로 대전고등학교, 서울대학교 물리학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석사 및 박사를 취득했다. 이후 1986년 삼성전자에 입사했으며, 페어차일드 수석연구원, 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 역임했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업경험과 경영능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 밝혔다.

2024.08.30 09:27장경윤

美 상원의원, 인텔에 "반도체 보조금 받으면서 인력 감축?" 압박

미국 정부가 반도체 기업 인텔이 대규모 반도체 보조금을 받으면서도 인력 감축을 결정한 것에 대해 의문을 제기했다. 28일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 릭 스콧 미국 공화당 상원의원은 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 미국 정부로부터 약 200억 달러(26조7천억원)의 보조금과 대출을 지원받을 예정임에도 불구하고 1만5천명 이상의 일자리를 감축하려는 계획에 불만을 표했다. 스콧 의원은 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)에게 서한을 보내 "인텔의 인력 감축이 미국 내 반도체 제조 투자 계획에 어떤 영향을 미칠지, 그리고 얼마나 많은 미국인 직원이 일자리를 잃을 것인지에 대해 구체적인 설명을 요청한다"고 밝혔다. 그는 이어 "수십억 달러의 미국 납세자 자금이 투입되는데도 불구하고, 왜 해고가 필요한 것인지 설명해달라"고 압박했다. 또한, 스콧 의원은 "미국 상무부가 반도체 보조금을 지급하면서도, 미국 제조업과 일자리 창출에 대한 높은 기준을 충족하지 못하는 기업에 국민의 세금이 투입되는 것을 방지할 수 있는 명확한 지표를 마련하지 못한 것 아닌가"라고 비판했다. 앞서 미국 상무부는 지난 5월 인텔에 85억 달러(11조3천543억원)의 직접 보조금과 최대 110억 달러(14조6천938억원)의 대출 지원, 25%의 투자 세액 공제에 대한 예비 계약을 발표했다. 상무부는 이 자금은 인텔이 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건에서 반도체 제조 공장을 건설하는 데 사용되며, 1만 개 이상의 제조업 일자리와 2만 개에 가까운 건설 일자리를 창출할 것으로 기대된다고 말했다. 그러나 인텔은 이달 초 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적을 발표하면서, 2025년까지 100억 달러의 비용을 절감을 목표로, 연말까지 인력의 15% 이상을 감축할 계획이라고 밝혔다. 이로 인해 약 1만 5천명이 직장을 잃게 될 전망이다. 이에 대해 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔의 직원 수가 2020년보다 10% 더 많고, 2023년보다 매출이 240억 달러 더 높기 때문에 본사 직원을 줄이고 현장에서 고객을 지원하는 직원을 늘릴 필요가 있다"고 설명했다. 로이터는 미국 상무부가 스콧 의원의 서한에 대해 논평을 거부했으며, 인텔 또한 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다고 말했다.

2024.08.29 13:14이나리

로옴, 中 지리에 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩 공급

로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 자동차 제조사 Zhejiang Geely Holding Group(지리)에 공급한다고 29일 밝혔다. 해당 모듈은 지리의 전기자동차(EV) 전용 브랜드 'ZEEKR'의 3개 차종 'X, '009', '001'의 트랙션 인버터에 채용됐다. 이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI 그룹의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.에서 양산 출하를 시작했다. 지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작해 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다. 로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제 6세대 및 제 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴은 "베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.29 11:36장경윤

파두, 2분기 매출 71억원 회복세…"하반기 추가 수주 기대"

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)는 반기보고서 제출 공시를 통해 상반기 매출 94억원을 달성했다고 29일 밝혔다. 지난 1분기 23억원의 매출을 올린 파두는 2분기에만 71억원의 매출을 달성했다. 전분기 대비 매출 증가는 5월부터 본격화된 총 333억원 규모의 신규 수주 물량이 매출로 실현되기 시작했기 때문이다. 이에 더해 하반기에는 추가적인 수주도 기대되고 있다. 다만 올 1분기와 2분기 영업손실은 각각 162억원, 222억원으로, 상반기 누적 규모가 384억원에 달한다. 지난해(영업손실 586억원)에 이어 적자를 지속했다. 파두의 주요 고객사는 미국의 하이퍼스케일 데이터센터 업체로 알려져 있다. 최근 미국 하이퍼스케일기업들은 실적 발표를 통해 올해 하반기 및 내년도 투자계획을 기존 계획보다 확대 발표하면서 스토리지 수요 확대 전망을 높이고 있다. 특히 파두의 신제품인 5세대(Gen.5) 컨트롤러는 최근 세계 최대 반도체 행사 중 하나인 '2024 FMS'에서 메타, 웨스턴디지털과 공동으로 진행한 연설에서 "AI 학습·추론 워크로드를 위한 Compute SSD(연산전용 SSD)뿐만 아니라 고용량의 데이터를 저장하기 위한 Storage SSD(저장전용 SSD)에도 쓰일 예정"이라고 언급된 바 있다. 아울러 파두는 최근 중국시장 진출계획도 공식적으로 밝혔다. 이를 통해 칩 기반의 컨트롤러 사업뿐만 아니라 기업용 SSD 완제품 모듈 기반 사업 모델도 확대할 수 있는 기반을 마련했다. 특히 모듈 사업은 사업 초기에는 높은 재료비 및 고정비 등으로 원가부담이 높을 수 있으나 평균판매단가가 칩 기반 사업 대비 10배 이상으로 높기 때문에 물량증가에 따라 매출 및 수익성 확대에 기여할 수 있는 부분이 매우 큰 사업이다. 파두 관계자는 “2분기의 경우 모듈 사업이 매출의 대부분을 차지했기 때문에 원가부담이 좀 더 커진 것이 사실”이라며 “모듈 사업은 컨트롤러 사업 대비 투입되는 비용 수준이 절대적으로 높고 양산 물량이 적은 상태에서는 고정비 부담이 클 수 밖에 없지만 최근 모듈 사업 관련해 신규 수주가 계속 발생하고 있는 만큼 수익성도 점차 개선될 것으로 예상된다”고 설명했다. 이어 “기업용 SSD 시장의 경우 올해보다 내년도 성장률이 더 높을 것으로 전망되기 때문에 현재 여러 고객사들과 물량 확대에 대해 활발히 논의 중에 있다”며 “내년도에는 본격적인 성장궤도에 오르며 매출 뿐만 아니라 수익성 측면에서도 높은 성장률을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

2024.08.29 11:16장경윤

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