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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2176건)

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삼성전자, 반도체 쇄신 속 한종희-전영현 '투톱 체제' 유지

삼성전자가 기존 한종희 DX(디바이스경험) 부문장(부회장)과 전영현 DS부문장(부회장) 투톱체제를 유지한 가운데 반도체 경쟁력 강화를 위해 메모리 사업부를 대표이사 직할 체제로 강화하고, 파운드리 사업부장을 교체하는 쇄신 인사를 단행했다. 특히 전영현 DS부문 부회장이 직접 메모리사업를 진두지휘하면서 위기 상황인 반도체 초격차 기술력 회복을 책임지게 됐다. 삼성전자는 27일 이 같은 내용을 골자로 하는 사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 7명 등 총 9명 규모의 2025년 정기 사장단 인사를 발표했다. 삼성전자는 지난 5월 '원포인트' 인사를 통해 전격 투입된 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)을 대표이사로 내정하면서 2인 대표이사 체제도 복원했다. 대표이사로 내정된 전영현 DS부문 부회장은 메모리사업부장과 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임한다. 메모리 경쟁력 회복에 총력을 기울인다는 취지다. 아울러 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장) 산하에 품질혁신위원회를 신설하고 한 부회장을 위원장으로 위촉, 전사 차원의 품질 역량을 강화하기로 했다. 삼성전자는 "2인 대표이사 체제를 복원해 부문별 사업책임제 확립과 핵심사업의 경쟁력 강화, 지속성장 가능한 기반 구축에 주력할 계획이다"고 밝혔다. 위기론이 불거진 파운드리 사업에서는 한진만 삼성전자 DS부문 DSA총괄 부사장을 DS부문 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 DRAM/Flash설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했으며 '22년말 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘해 왔다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 반도체 기획/재무업무를 거쳐 미래전략실 전략팀, 경영진단팀 등을 경험한 전략기획 전문가로 2020년 의료기기사업부장에 보임됐다. 비즈니스를 안정화 궤도에 올린 후 지난 5월 사업지원T/F으로 이동해 반도체 지원담당으로서 기여해왔다. 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설해 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 남석우 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 CTO 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도했다. 메모리/파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여했다. 이원진 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 사장은 2014년 구글에서 영입된 광고/서비스 비즈니스 전문가로 삼성의 서비스 비즈니스를 만들고 성장시키며 경영자로서의 역량과 리더십을 입증했다. 고한승 삼성전자 미래사업기획단장 사장은 2008년 그룹 신사업팀과 바이오사업팀에서 현재의 삼성바이오에피스를 만들어낸 창립멤버다. 지난 13년간 대표이사로 재임하며 사업을 성장시킨 베테랑 경영자임 그룹 신수종 사업을 일궈낸 경험과 그간 축적된 경영노하우를 바탕으로 다시 한번 삼성의 새로운 미래먹거리 발굴을 주도할 예정이다.

2024.11.27 09:52이나리

[1보] 삼성전자 파운드리 사업부장에 한진만 사장

삼성전자 27일 2025년 사장단 인사를 통해 한진만 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주총괄 부사장을 삼성전자 DS부문 파운드리 사업부장 사장으로 승진 및 선임했다.

2024.11.27 09:10이나리

자람테크놀로지, AGI 뉴로모픽 반도체 개발 2차 과제 착수

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지가 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정됐다. 이를 계기로 회사는 미래 AI 기술의 발전을 위한 기반을 마련한다는 방침이다. 이번 2차 과제는 글로벌 AI 기업 뉴멘타(Numenta Inc.), 고려대학교 산학협력단과 협력을 통해 진행될 예정으로 총 연구개발비 64억4천만 원 중 정부지원금 60억원이 투입될 예정이다. 회사는 이번 2차 과제에서 뉴멘타의 뉴로모픽 알고리즘을 반도체 칩으로 구현하는 중추적인 역할을 맡았다. 뉴로모픽 반도체는 AGI의 실현을 위한 핵심 기술로 기존 반도체와 AI 기술의 한계를 극복하고 인간처럼 사고하고 학습할 수 있는 효율적이고 혁신적인 시스템 구현이 가능하다. 해당 반도체 개발이 완료되면 인간 두뇌 신경망의 구조와 기능을 모방해 기존 AI 기술의 에너지 효율성과 연산 능력을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 더불어 이 기술은 온디바이스 AI 기술을 포함해 자율주행, 로봇, 의료기기 등 다양한 응용 분야에서의 활용 가능성을 크게 확대할 것으로 전망되고 있다. 백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “이번 2차 과제는 회사에게 있어 단순 매출 성장과 빠른 상용화가 목적이 아닌 미래 기술 확보를 위한 전략적이고 장기적인 관점에서의 투자”라며, “회사는 오랜 기간 축적해온 RISC-V 기반의 반도체 설계 기술 경험을 기반으로 이번 뉴로모픽 반도체 핵심 기술 개발을 발전시키는데 기여하고 온디바이스 AI 기술 개발로 차세대 AI 시장을 선도해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편, 회사는 지난 14일 3분기 실적 공시를 통해 누적 매출액 169억원, 영업이익 15억원, 순이익 17억원을 기록했다고 발표하며, 견조한 외형 성장과 안정적인 수익성을 동시에 확보하고 있음을 밝힌 바 있다.

2024.11.27 09:03이나리

코아시아, 인도 데이터센터향 칩 설계 첫 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 인도 CIMware의 데이터센터향 네트워크 스위치(Network Switch) 개발 과제를 수주했다고 26일 밝혔다. CIMware는 인도 정부-통신부(Department of Telecommunications)가 인정한 딥테크(Deep Tech) 스타트업으로 데이터센터 엔지니어링 및 차세대 ToR(Top of the Rack) 스마트 네트워크 스위치에 특화돼 있다. 최근 데이터센터에서 신속하고 광범위한 데이터 처리에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 CIMware는 PCIe NTB(Non-Transparent Bridge) 기반 네트워크 스위치 개발을 통해 업계 최고의 성능과 에너지 효율성을 동시에 갖춘 CIM(Composable Infrastructure Module)을 개발할 계획이다. CIM은 데이터센터의 성능과 효율을 개선해 데이터센터의 총 소유비용(TCO)을 대폭 절감할 수 있도록 설계된 모듈형 인프라다. 코아시아의 이번 수주는 인도의 팹리스 지원 협회 SFAL(Semiconductor Fabless Accelerator Lab)과의 긴밀한 협력을 통해 인도 현지 팹리스를 발굴해 계약을 성사시켰다. 최근 인도 정부는 반도체 산업을 키우기 위해 반도체 공장 건설 비용 지원 등 적극적인 지원책을 내놓고 있다. 이로 인해 삼성전자, TSMC, NXP, 마이크론 등 글로벌 거대 반도체 기업들이 인도에 연구개발(R&D), 생산, 패키징 시설 등의 투자를 확대하고 있다. 코아시아는 올해 초 SFAL과 MOU를 체결하고 인도 시장 지출을 본격화하겠다고 선언했다. 또 회사는 올해부터 인도 델리에 마련된 현지 사무실을 거점 삼아 인도에서 DSP 활동을 강화할 계획이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “최근 코아시아는 미국에 이어 신흥 인도시장까지 진출해 글로벌 기업들과 다양한 레퍼런스(Reference)를 쌓고 있다”며 “특히 이번 수주는 인도 정부와 협력해 현지 반도체 산업의 미래와 생태계 구축에 있어 매우 중요한 이정표를 찍은 것”이라고 언급했다.

2024.11.27 00:37이나리

인텔-美 상무부, 15.9조 규모 반도체법 보조금 최종 합의

미국 상무부와 인텔은 26일(미국 현지시간) 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의했다고 밝혔다. 직접 지원 보조금 규모는 3월 양해각서 체결시 85억 달러에서 6억 4천만 달러(약 8천940억원) 줄어들었다. 인텔은 "시큐어 인클레이브 지원을 위한 30억 달러 보조금이 반도체지원법 아래에서 이뤄져 의회 요구 사항에 따라 당초 예상보다 감액됐다"고 설명했다. 인텔-미국 상무부, 3월 양해각서 초안에 서명 인텔과 미국 상무부는 지난 3월 반도체 지원법에 따른 양해각서 초안에 서명했다. 이 양해각서는 미국 내 신규 반도체 생산 시설과 신규 공정 개발을 위한 85억 달러(약 11조 8천702억원) 규모 보조금 지급을 약속했다. 양해각서에는 향후 연간 50억 달러(약 6조 9천825억원), 5년간 최대 250억 달러(약 34조 9천125억원) 규모 세액공제안도 담겼다. 인텔은 지난 9월 중순 미국 국방부 요구사항에 따라 기밀 정보 저장을 위한 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 추가 확보했다. 그러나 인텔과 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러내기도 했다. 미국 상무부, 보조금 최종 규모 108억 6천만 달러로 확정 이날 미국 상무부는 인텔에 직접 지급하는 78억 6천만 달러(약 10조 9천764억원), 국방부 소요에 따른 시큐어 인클레이브 기술 개발을 위한 30억 달러를 합쳐 총 108억 6천만 달러를 지원한다고 밝혔다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 3(Intel 3, 3나노급) 공정이 이미 대량생산 단계에 접어들었고 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 공정이 내년 양산에 들어가고 있어 첨단 반도체가 다시 미국 내에서 만들어지고 있다"고 밝혔다. 이어 "미국 기술과 제조업 리더십을 회복하기 위한 양당의 강력한 지지는 향후 미국의 장기적 경제 성장과 국가 안보에 중요한 역사적 투자를 이끌어 냈다. 인텔은 향후 수 년간 미국 내 사업을 확대해 이런 공공의 우선순위를 실천하는 데 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 향후 700억 달러 이상 추가 투자 예정 인텔은 미국 상무부와 합의에 따라 향후 10년간 1천억 달러(약 139조 7천500억원)를 미국 내 반도체 생산 시설과 기술에 투자해야 한다. 이는 지난 3월 양자 합의시 조건인 '5년간 1천억 달러'에서 다소 완화된 것이다. 인텔은 오레곤 주 힐스보로, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오주 뉴 앨바니, 애리조나 주 챈들러 등 미국 내 4개 지역의 반도체 신규 생산 시설과 공정 개발에 현재까지 300억 달러(약 41조 9천250억원)를 투자했다. 인텔은 앞으로도 미국 내 반도체 관련 생산시설에 700억 달러(약 97조원) 이상을 투자할 것으로 보인다. 미국 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.26 23:33권봉석

로옴·발레오, 차세대 파워 일렉트로닉스 분야서 공동 개발

발레오(Valeo) 그룹과 주요 반도체 및 전자부품 메이커인 로옴은 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약해 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기 위해 파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합해 공동 개발을 추진한다고 26일 밝혔다. 그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'을 발레오의 차세대 파워 트레인 솔루션에 제공한다. 발레오는 e-바이크 등의 소형 차량 및, 주류로 사용되는 승용차, 나아가 대형 e-트럭에 이르기까지 다양한 차량 타입과 시장에서의 효율적인 전동 모빌리티로 대응 영역을 확대하고 있다. 발레오가 보유한 메카트로닉스 및 열 제어, 소프트웨어 개발의 전문 지식을 로옴의 파워 모듈과 조합함으로써, 파워 일렉트로닉스 솔루션을 추진하여, 전 세계 자동차 시스템의 성능, 효율, 탈탄소화에 기여해 나갈 것이다. 발레오와 로옴은 2022년부터 협력을 개시하여 전동차(EV) 및 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV)의 추진 시스템에서 중요한 부품인 트랙션 인버터의 성능과 효율 향상을 위한 기술 교류를 실시해 왔다. 양사는 파워 일렉트로닉스의 개량을 통한 냉각의 최적화 및 메카트로닉스 통합으로 방열성을 개선해 고효율을 실현함으로써 코스트 퍼포먼스의 적정화를 도모한다. 또한 SiC 패키지의 채용을 통해, 시스템 전체의 신뢰성도 향상시킨다. 이러한 기술의 진화는 주행 거리 연장, 고속 충전 기능, 그리고 BEV 및 PHEV용 고성능 및 합리적인 가격의 인버터를 요구하는 수요에 대응하기 위해 꼭 필요하다. 발레오는 2026년초에 프로젝트로서 첫번째 시리즈를 공급할 예정이다. 발레오와 로옴은 차세대 xEV 인버터의 효율성 향상과 소형화에 기여한다.

2024.11.26 17:32장경윤

마우저, 'RISC-V' 기술 지원 센터 오픈

마우저일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 26일 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가 주목받고 있다. RISC-V는 스마트폰 및 IoT 기기를 비롯해 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점차 지배적인 ISA(명령어 집합 구조)로 성장하고 있다. 다른 ISA와 비교할 때, RISC-V는 더 단순한 구조라 프로세서를 보다 쉽고 효율적으로 설계할 수 있으며 혁신적인 솔루션 개발에 적합하다. RISC-V는 다양한 애플리케이션에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공하며, 개발 중인 애플리케이션에 적용할 수 있는 표준 확장 세트를 통해 특정 요구사항에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다. 이러한 유연성과 다기능, 다용도의 특성을 갖춘 RISC-V는 특히 FPGA 함께 이용하면 더욱 쉽게 활용할 수 있다. 엔지니어는 마우저의 기술 팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 제공하는 다양한 기사와 블로그, 전자책 및 제품을 통해 혁신적인 RISC-V 애플리케이션 설계에 필요한 전문지식을 얻을 수 있다. 이 콘텐츠 허브는 특히 머신러닝을 보다 쉽게 에지에 구현할 수 있도록 지원하는 RISC-V가 우리의 일상을 어떻게 변화시키고 있는지 살펴본다. 에너지 효율적인 아키텍처 기반의 RISC-V는 자율주행 차량과 헬스케어 기기를 비롯해 광범위한 에지 기기에서 머신러닝 애플리케이션을 보다 손쉽게 구현할 수 있도록 해준다. 또한 마우저는 RISC-V 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션을 포함해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 보유하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스의 'FPB-R9A02G021' RISC-V MCU 고속 프로토타이핑 보드는 R9A02G021 MCU 기반의 평가, 프로토타이핑 및 개발을 위해 설계됐다. 이 보드는 사용자가 애플리케이션을 원활하게 설계할 수 있도록 세거(SEGGER)의 J-Link 에뮬레이터 회로를 포함하고 있어 툴을 별도로 구매하지 않고도 개발이 가능하다. 일반적인 애플리케이션으로는 소비가전 기기, 산업용 센서 및 의료용 센서 등이 있다. 라즈베리 파이의 '피코 2'는 이전 세대의 라즈베리 파이 피코 시리즈 디바이스와 호환이 가능할 뿐 아니라 성능이 크게 향상됐다. 피코 2는 더 높은 코어 클럭 속도와 두 배의 메모리 용량, 더욱 강력한 Arm® 코어를 비롯해 옵션으로 제공되는 RISC-V 코어와 강화된 보안 기능 및 업그레이드된 인터페이스 기능을 제공한다. 라즈베리 파이 피코 2는 C/C++와 파이썬(Python)으로 프로그래밍이 가능하며, 취미 수준의 개발자와 전문 개발자 모두에게 이상적인 마이크로컨트롤러 보드다. 비글보드의 '비글V-파이어' 단일 보드 컴퓨터(SBC)는 FPGA 패브릭이 내장된 마이크로칩의 '폴라파이어' MPFS025T FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템온칩(SoC)으로 구동된다. 강력하면서도 에너지 효율적인 RISC-V ISA를 기반으로 구현된 이 SBC는 RISC-V 기술에 대한 탐색 및 실험적 기회를 제공하므로, 사용자는 이를 활용해 양산용 컴퓨터 아키텍처 및 오픈소스 하드웨어를 개발할 수 있다. 스피드 스튜디오의 'XIAO' ESP32C6 마이크로컨트롤러(MCU)는 에스프레시프의 'ESP32-C6'에 기반한 비용 효율적인 디바이스이다. 2.4GHz 와이파이 6, 블루투스 LE 5.0, 지그비 및 스레드 등 다양한 무선 연결을 지원하는 이 소형의 MCU는 매터(Matter) 호환 스마트 홈 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. 이 XIAO 시리즈는 엄지 손톱 크기의 풋프린트와 단일면 마운트 설계로, 크기 제약이 있는 프로젝트에 매우 적합하다.

2024.11.26 16:11장경윤

"첨단산업 뒷받침할 안프라 확충 시급... 반도체특별법 통과돼야"

경제계와 산·학·연 전문가들이 국회를 찾아 전력·용수·도로 등 첨단산업 필수 인프라의 중요성을 강조하고 지원방안을 논의했다. 대한상공회의소(회장 최태원)는 의원연구단체 '미래 국토인프라 혁신포럼'(대표의원 송석준)과 공동으로 26일 오전 의원회관에서 '첨단산업 필수인프라 세미나'를 개최했다. 이 자리에는 국민의힘 강대식 의원과 더불어민주당 손명수 의원(연구책임의원), 김영진 의원, 홍기원 의원, 염태영 의원 등 연구단체 소속 의원 5명이 참석했다. 대한토목학회 정충기 회장과 최동호 차기 회장도 참석했다. 경제계에서는 박일준 대한상의 상근부회장, 최승훈 삼성전자 부사장, 정상록 SK하이닉스 부사장, 김동욱 현대자동차 부사장, 박준성 LG 부사장, 임성복 롯데지주 전무, 이준명 한화 건설부문 인프라사업본부장 등이 참석했다. 박일준 대한상의 상근부회장은 인사말에서 “전기·용수·도로 등의 인프라 구축이 지연되면 글로벌 시장에서 적시성을 상실해 선승독식 구조의 첨단산업에서 크게 뒤처질 수 있다”며 “국가경제 백년대계와 미래세대 명운을 위해 반도체 특별법 통과 등 국가적으로 대승적 결단을 내려야 할 때”라고 말했다. 조홍종 교수 "국가 주도로 첨단산업 인프라 구축하는 정책 마련 필요” 이날 세미나에는 조홍종 단국대 교수가 '첨단산업 인프라의 중요성'을 주제로 발표에 나섰다. 조홍종 교수는 “국내 첨단산업 기술이 뛰어나긴 하나 최고 기술국인 미국 대비 88%로 유럽·일본보다 뒤지고, 최고기술 보유분야도 1개(미래형 디스플레이)뿐”이라며 “첨단산업 경쟁력을 더 끌어올리려면 안정적이고 효율적인 인프라 구축이 반드시 선행되어야 한다”고 말했다. 이어 “국내 첨단기업이 받는 용수보조금은 전체 투자금 대비 2~3% 수준이고, 인프라 보조금 지원 횟수도 1회 원칙으로 기업이 인프라 구축비용 상당부분을 감당해야 한다”며 “반면, 주요 경쟁국들은 국가가 적극 나서 인프라 구축을 지원하는 등 국내 지원제도가 상대적으로 미흡한 상황”이라고 말했다. 그는 인프라 지원을 위한 컨트롤타워 설치, 인프라 구축에 대한 정부 책임 의무화, 지원의 인프라 종합관리 시스템 도입 등의 정책을 신속하게 추진할 필요가 있다고 강조했다. 산·학·연 전문가 “電·水·路 구축 늦어지면 첨단산업 적시성 상실 주제발표에 이어 열린 토론회에서 산학연 전문가들 역시 “정부가 적극 나서 첨단산업 인프라 지원에 나서야 한다”고 입을 모았다. 토론은 허은녕 서울대학교 교수가 좌장을 맡고, 박종배 건국대학교 교수, 조영무 경기연구원 선임연구위원, 한대호 한국환경연구원 책임연구원, 김성걸 LH 용인반도체국가산단사업단 단지사업팀장이 토론자로 참여했다. 박종배 건국대 교수는 “전세계는 첨단반도체, 데이터센터 등 AI 산업 활성화에 절대적으로 필요한 안정적 전력 확보에 국가적 역량을 쏟는 소위 전자생존(電子生存)의 시대에 돌입했다”면서 “용인반도체클러스터 전력공급에 필수적인 송전망 인프라가 지역주민, 지자체, 규제 등으로 66개월에서 최대 150개월까지 지연되는 어려움을 겪고 있으므로 국가 기간전력망 확충 특별법 조속한 제정과 인근지역 발전소 건설을 동시에 추진할 필요가 있다”고 주장했다. 조영무 경기연구원 선임연구위원은 "용인반도체 메가클러스터의 공업용수 수요량은 1일 최소 170만㎥에 이르는 반면, 현재 공급 가능한 수자원량은 77만㎥ 정도로 용수가 절대적으로 부족하다”며 “용수 안정적인 공급을 위해서 기존 인프라를 최대한 활용할 수 있는 방안을 모색하고, 부족시 신규댐을 건설해 공급하는 방안을 검토할 필요가 있다”고 말했다. 한대호 한국환경연구원 책임연구원은 “이차전지는 제조·생산 과정에서 폐수가 발생해 환경에 영향을 미치지 않으면서 경제적으로 처리하는 방법이 산업경쟁력에 중요한 요소로 작용한다”며 “현행 '물환경보전법'상의 오염 원인자 부담 원칙에 따라 사업장 방지시설에는 직접 지원 근거가 마련돼 있지 않으므로 기업이 적극적으로 환경개선하는 경우에 지원 가능하도록 관련 규정이 신설될 필요가 있다”고 밝혔다. 성걸 LH 용인반도체국가산단사업단 단지사업팀장은 “첨단산업단지를 조성하고 도로 등의 인프라를 구축할 때, 기업들이 원하는 입지에 지원을 받아 입주할 수 있도록 하는 것이 중요하다”며 “기업이 첨단산업단지 계획 수립시 산업특성 반영을 제안하고 논의할 수 있는 방안을 마련하고, 기반시설 구축에 충분한 지원이 가능하도록 관련 제도를 운영할 필요가 있다”고 말했다.

2024.11.26 11:01류은주

LB세미콘, AI 반도체 고객사 확보…"내년 2분기 양산"

반도체 패키지 전문 기업 LB세미콘은 국내 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업으로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 구체적인 고객사명은 공개되지 않았다. 다만 해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템 반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며, AI를 실현시키는 원천 기술과 관련해 400개 이상의 특허를 보유한 것으로 알려졌다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다. LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 한편 LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적으로 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

2024.11.26 10:54장경윤

"바이든 정부, 인텔 반도체 보조금 7천억원 넘게 깎는다"

조 바이든 미국 행정부가 인텔에 책정한 반도체 공장 건설 보조금을 7천억원 넘게 깎는다고 미국 일간지 뉴욕타임스(NYT)가 24일(현지시각) 보도했다. 뉴욕타임스가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 인텔 보조금을 80억 달러(약 11조2천억원) 미만으로 줄이기로 했다. 지난 4월에는 인텔 보조금으로 85억 달러(약 11조9천억원), 대출 보증으로 최대 110억 달러(약 15조4천억원)를 잠정 결정했다. 85억 달러 보조금은 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 단일 회사에 주어지는 가장 큰 금액으로, 인텔은 반도체법 최고 수혜 기업으로 꼽혔다. 인텔이 미국 오하이오주 반도체 공장 투자 계획을 미루자 바이든 행정부가 인텔 보조금을 축소한다고 소식통은 전했다. 인텔은 내년 말로 예정했던 오하이오 공장 완공을 2020년대 말로 미뤘다. 인텔이 미군용 반도체를 생산하기 위한 30억 달러 규모 계약도 미국 정부와 체결할 예정인데, 이 또한 반도체법 보조금이 줄어든 이유라고 소식통은 설명했다. 미군용 반도체 계약금 30억 달러와 반도체법 보조금으로 예비 합의한 80억 달러를 더하면 인텔 지원금이 100억 달러를 넘는다. 미국 반도체 기업인 인텔마저 보조금이 줄어들 위기에 처하자 미국 행정부와 아직 확약하지 못한 외국 회사 지원 규모도 축소될 가능성이 생겼다. 특히 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 반도체법에 부정적이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다. 바이든 행정부는 삼성전자에 보조금 64억 달러, SK하이닉스에는 보조금 4억5천만 달러와 5억 달러 대출을 지급하기로 잠정 합의했으나 확정하지는 않았다. 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC는 최근 바이든 행정부와 66억 달러 보조금에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다.

2024.11.25 15:47유혜진

자체 AI칩 만드는 아마존, 엔비디아에 '도전장'…'트라이니엄2' 출시 임박

엔비디아가 인공지능(AI)칩 시장 강자로 우뚝 올라선 가운데 아마존이 자체 개발 칩을 앞세워 정면으로 도전장을 내밀었다. 자체 개발한 AI 반도체와 관련 소프트웨어를 AI 연구자들에게 대량으로 무료 제공함으로써 영역 확대에도 적극 나선 분위기다. 25일 블룸버그통신에 따르면 아마존은 올해 연말까지 자체 AI칩의 최신 버전인 '트라이니엄2(Trainium2)'를 데이터센터에 적용하는 것을 목표로 현재 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 이 칩은 레바논 태생이자 Arm 출신인 라미 시노(Rami Sinno) 엔지니어 주도로 개발되고 있다. 아마존이 이처럼 나선 것은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이기 위해서다. 현재 AI용 데이터센터의 핵심 반도체 시장은 엔비디아가 90%가량 장악하고 있다. 이는 현재 대부분 개발자가 엔비디아의 고성능 AI 반도체와 개발용 소프트웨어 '쿠다'를 이용해 AI 모델을 만들고 있는 것이 주효했다. 쿠다가 엔비디아의 AI 칩에서만 구동되는 만큼 이 소프트웨어는 엔비디아가 AI 칩 시장을 장악하는 핵심 요인으로 거론된다. 이에 아마존웹서비스(AWS)와 마이크로소프트(MS) '애저', 구글 클라우드 등은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이려는 분위기다. 이들은 엔비디아의 최대 고객으로, 최근 각자 자체 실리콘을 개발하고 나선 상태다. 업계에선 아마존의 AI칩 개발 움직임에 가장 큰 기대를 걸고 있다. 15년 전 클라우드 컴퓨팅 비즈니스를 발명한 후 인텔을 포함한 기존 부품 업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 끊임없이 노력해왔기 때문이다. 특히 아마존은 2015년 '안나푸르나 랩스'라는 이스라엘 반도체 설계 스타트업을 인수해 이를 중심으로 자체 칩 제작에 나섰다. 그 결과물로 아마존은 현재 추론 칩 '인페렌시아'와 트레이닝 칩 '트라이니엄'을 선보이고 있다. '인페렌시아'는 2019년 12월 아마존 데이터센터에 배포된 후 음성 비서 '알렉사'의 명령에 응답하는 데 사용됐으며 최근 '인페렌시아2'로 업그레이드 됐다. 아마존의 두 번째 칩인 '트라이니엄1'은 기계 학습 모델을 훈련하려는 기업을 대상으로 선보여진 AI칩이다. 아마존이 만든 칩은 일본 기업들이 적극 활용하는 중으로, 전자제품 제조업체인 리코(Ricoh)는 영어 데이터로 훈련된 대규모 언어 모델을 일본어로 변환하는 데 아마존 AI칩의 도움을 받았다. 아마존은 차기 AI칩인 '트라이니엄2'도 활발히 개발 중이다. 이는 3세대 AI칩으로 평가되고 있으며 아마존이 투자한 AI 스타트업인 앤스로픽과 데이터브릭스 등에서 테스트 중인 것으로 알려졌다. 데이터브릭스는 현재 엔비디아의 AI칩으로 주로 실행되는데 아마존의 AI칩을 활용할 경우 현재보다 30% 더 나은 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 생산은 대만업체인 TSMC가 맡는다. 아마존도 오하이오를 시작으로 '트라이니엄2'를 자체 데이터센터에 적용시키기 위한 움직임에 나섰다. 또 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 약 18개월마다 새로운 칩을 시장에 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 아마존은 AI칩 입지 확대를 위해서도 다양한 노력을 펼치고 있다. 특히 최근에는 '트라이니엄' 4만 장으로 '울트라 클러스터'를 대학 등에 소속된 AI 연구원들에게 무상 제공하는 연구 지원 프로젝트 추진에도 나섰다. '울트라 클러스터'는 거대한 데이터센터로, AI 모델 개발을 위한 필수 인프라다. 아마존은 AI 개발 소프트웨어 '빌드 온 트라이니엄'도 이들에게 무료로 서비스할 예정이다. 아마존이 이번에 지원하는 프로그램을 비용으로 환산하면 1억1천만 달러(약 1천548억원)에 이른다. 블룸버그통신은 "아마존의 '트라이니엄2'가 AWS 고객의 업무도 함께 수행할 수 있다면 성공적으로 안착할 수 있을 것"이라며 "엔비디아 칩을 대체하게 되면 아마존은 AI 장비를 위한 여유 자금을 확보하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 "'트라이니엄2'가 히트작이 되려면 엔지니어가 소프트웨어를 올바르게 만드는 것도 중요하다"며 "아직은 엔비디아에 비해 아마존의 소프트웨어는 초기 단계"라고 평가했다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 올 초 주주 서한에서 "엔비디아 칩은 공급이 부족하고 비용이 여전히 문제여서 고객들은 AI 칩의 가격 대비 성능에 대한 한계를 뛰어넘어 달라고 요청하고 있다"며 "이는 우리가 맞춤형 훈련 칩 '트라이니엄'과 추론 칩 '인페렌시아'를 개발한 이유로, 이미 여러 고객사가 저희의 AI 칩을 사용하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.25 11:16장유미

FT "삼성전자, 혹독한 시험대 올라"

이재용 삼성전자 회장이 사업가로서 가장 혹독한 시험을 겪고 있다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 23일(현지시각) 보도했다. 파이낸셜타임스는 삼성전자가 세계 최대 메모리 반도체 칩 제조업체이지만 인공지능(AI) 기기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁사 SK하이닉스에 뒤처졌다고 지적했다. 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서도 삼성전자가 2030년까지 대만 TSMC를 추월하고 세계 1위에 오르겠다는 야망도 거의 진전을 이루지 못했다고 비판했다. 이에 삼성전자는 반도체 사업부 조직과 경영진을 개편할 계획이라고 전했다. 삼성전자가 지배하던 디스플레이와 스마트폰 분야에서도 중국 경쟁사에 시장 점유율을 빼앗기고 있다고 파이낸셜타임스는 덧붙였다. 삼성전자 직원과 투자자도 불만이라고 파이낸셜타임스는 꼬집었다. 삼성전자 노동조합은 임금과 근무 조건이 불만족스러워 지난 7월 사상 첫 파업에 나섰다. 지난해 말 7만8천500원이던 삼성전자 주가는 지난주 5만6천원으로 30% 가까이 떨어졌다. 삼성전자는 주주 가치를 높이고자 자사주를 10조원어치 사들이겠다고 최근 발표했다. 파이낸셜타임스는 이 회장이 오랜 기간 재판을 받고 있는 사실도 언급했다. 이 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산과 제일모직이 부당하게 합병하도록 하고 삼성바이오로직스 4조5천억원 분식회계에 관여한 혐의로 기소됐다. 서울고등법원은 25일 오후 2시 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 이 회장에 대한 항소심 결심공판을 연다. 검찰이 구형하고 이 회장 측은 최후진술할 예정이다. 1심 재판부는 이 회장의 19개 혐의에 모두 무죄를 선고했다.

2024.11.25 11:11유혜진

ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스기판과 'CoWoS' 등 첨단 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다. 아이에스시 측은 "WiDER-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다. 아이에스시는 올해 4분기에 'WiDER-G'의 CoWoS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 "글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다"고 말했다. 아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2024.11.25 09:31장경윤

덕산그룹, '채용 연계형' 외국인 유학생 동계 인턴십 모집

덕산그룹은 계열사 덕산하이메탈과 덕산네오룩스가 글로벌 인재 영입을 위해 '2025 채용 연계형 외국인 유학생 동계 인턴십'을 실시한다고 25일 밝혔다. 덕산그룹은 외국인 인재 확보의 중요성이 커진데 더해, 지방 거점 대학에 재학 중인 외국인 유학생들이 다양한 직무 경험을 쌓기 어려운 환경을 고려해 이번 프로그램을 마련했다고 설명했다. 인턴십 운영 기업인 덕산하이메탈과 덕산네오룩스는 각각 울산과 천안에 본사를 두고 있다. 이번 인턴십은 국내 대학에서 석사 과정을 졸업했거나, 졸업 예정인 외국인 유학생이라면 누구나 지원 가능하다. 지원서는 외국인 채용 전문 플랫폼 코워크(Kowork) 또는 이메일을 통해 제출할 수 있다. 인턴십은 2025년 1월부터 2월까지 약 2개월간 진행된다. 선발된 인턴들은 기술 개발 과제를 공동으로 수행하고 최종 평가를 통해 정직원 채용 기회를 얻게 된다. 인턴십 기간 동안 지정된 멘토와의 협업을 통해 역량을 강화할 수 있는 프로그램도 마련되어 있다. 최종 선발된 인턴들에게는 급여 및 숙소가 제공되며, 정직원 전환 시 비자 발급과 같은 행정 절차도 지원된다. 김민희 덕산네오룩스 인사팀장은 "이번 동계 인턴십은 글로벌 인재 확보를 위한 마일스톤으로, 조직의 혁신적인 변화를 이끌어 낼 수 있는 인재를 조기 발굴하는데 목표가 있다”며 “내년 상반기를 시작으로 젊은 인재 확보를 위한 다양한 프로그램을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2024.11.25 09:23장경윤

젠슨황 엔비디아 "삼성전자 HBM 승인 위해 빨리 작업 중"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “삼성전자 AI 메모리 칩 납품을 승인하기 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다”고 밝혔다. 23일(현지시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석하기 위해 홍콩을 찾은 황 CEO는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 이같이 말했다고 블룸버그통신이 보도했다. 엔비디아는 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 8단과 12단 품질을 검증하고 있다. 지난달 31일 삼성전자는 3분기 실적을 내놓은 뒤 주요 고객사 품질 시험에서 중요한 단계를 완료하는 의미 있는 진전을 이뤘다며 4분기 (HBM3E) 판매를 확대할 수 있을 것이라고 발표했다. 다만 블룸버그는 지난 20일 황 CEO가 3분기(8∼10월) 실적을 발표한 뒤 메모리 공급 업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.

2024.11.24 15:45유혜진

MS·아마존·구글 등 AI 인프라 구축에 내년 280조원 쏟아붓는다

인공지능(AI) 기술 개발이 본격화되며 테크 분야의 투자자들이 더이상 기술 뿐만 아니라 거시경제적 요인을 고려해야 한다는 주장이 제기됐다. 하드웨어 중심의 자본 집약적 투자로 인해 경기 변화가 투자 수익률에 큰 영향을 미치고 있기 때문이다. 23일 로이터에 따르면 내년에 아마존, 마이크로소프트, 알파벳 등의 주요 테크 기업들이 AI 인프라 구축에 약 2천억 달러(한화 약 280조원)를 투자할 계획이다. 이는 지난 2021년 대비 약 두 배에 달하며 주로 생성형 AI 기술 개발에 따른 것이다. 특히 이러한 투자 증가는 하드웨어 중심으로 이뤄지고 있어 지난 2010년대의 소프트웨어 중심 기술 개발과는 큰 차이를 보이고 있다. 하드웨어는 초기 투자 비용이 크고 경기 둔화 시 조정이 어려운 특성이 있기 때문이다. 실제로 AI 개발을 위한 하드웨어 인프라에는 막대한 자본과 시간이 소요된다. TSMC는 지난 2020년대 초반 애리조나 공장 건설에 400억 달러(한화 약 56조원)를 투입하고는 오는 2025년에야 생산을 시작할 예정이다. AI 스타트업도 소프트웨어 기업과 달리 초기 대규모 자본이 필수적이다. 오픈AI는 올해 66억 달러(한화 약 9조원)의 자본과 40억 달러(한화 약 5조원)의 부채를 확보하며 이러한 자본 집중 현상을 잘 보여줬다. 경제가 둔화되거나 자본 비용이 증가하면 이러한 자금 조달은 점점 어려워질 수 있다. 이는 스타트업의 성장뿐 아니라 대기업의 AI 인프라 수요에도 부정적 영향을 미칠 가능성이 크다. 또 하드웨어 산업은 경기 순환적 특성을 띠며 시장 수요에 따라 생산량과 가격이 크게 변동한다. 이는 테크 산업이 전통적인 제조업과 비슷한 경제적 영향을 받을 수 있음을 시사한다. 실제로 반도체 산업은 제조업 구매관리자지수(PMI)와 판매량 간의 상관관계가 강한 산업 중 하나다. 다만 AI 투자 열풍이 시작된 이후 이러한 연관성이 상대적으로 약화된 상황이다. 타오샤 왕 피델리티 인터내셔널 포트폴리오 매니저는 "AI가 기술 산업의 중심에 있지만 경기 순환의 법칙은 여전히 유효하다"며 "테크 투자자들도 거시경제적 시각을 가져야 한다"고 강조했다.

2024.11.23 18:02조이환

화웨이, 프리미엄폰 '메이트70' 26일 출시…"250만명 예약"

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 프리미엄 스마트폰 '메이트70'을 26일 출시된다. 250만명이 예약했다. 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)은 22일(현지시각) 화웨이가 미국 제재에도 불구하고 기술을 발전시켜 다음 주 신제품을 선보인다고 보도했다. 소식통에 따르면 화웨이는 스마트폰용 자국산 첨단 반도체 칩을 개발해 이를 메이트70에 탑재했다. 후면 카메라는 3개다. 이밖에 자세한 사양은 화웨이가 공개하지 않았다. 화웨이가 자국산 칩을 개발했다는 것은 미국 제재에도 불구하고 반도체 분야에서 발전했다는 뜻이라고 월스트리트저널은 평가했다. 또 화웨이 기술을 억제하려는 미국 정치권이 화웨이 제품이 얼마나 뛰어난지 지켜본다고 전했다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 첫 임기인 2019년 화웨이가 미국 안보를 해친다며 이 회사를 무역 블랙리스트에 올렸다. 화웨이는 메이트70으로 애플에 도전한다고 월스트리트저널은 분석했다. 애플이 미국에 이어 중국을 세계에서 두 번째로 큰 시장으로 여기지만 화웨이 칩이 발전하면서 애플이 위협받는다고 지적했다. 시장조사업체 IDC에 따르면 화웨이의 중국 스마트폰 시장 점유율은 지난해 1분기 8.6%에서 올해 3분기 15.3%로 늘었다. 애플은 3분기 15.6%를 차지했다. 화웨이는 온라인에서 250만명이 메이트70을 예약 주문했다고 발표했다.

2024.11.23 12:47유혜진

티씨케이, 와이엠씨·와이컴 상대 특허침해금지소송 승소

티씨케이는 와이엠씨 주식회사 및 주식회사 와이컴을 상대로 약 4년간 진행해 오던 특허침해금지 및 손해배상청구소송에서 승소했다고 22일 밝혔다. 22일 서울중앙지방법원 제62민사부는 2020년 12월 30일에 티씨케이가 제기한 특허침해금지소송에서 와이엠씨 및 와이컴이 티씨케이의 특허를 침해하고 있다고 최종 판결했다. 티씨케이가 2020년 12월 특허침해금지 소송을 제기한 이후, 와이엠씨 및 와이컴은 2022년 초부터 티씨케이의 특허의 유효성에 대해서 다퉈왔으나 티씨케이의 특허는 특허법원과 대법원 모두 유효하다고 판단해 왔고, 이번 특허침해소송에서도 서울중앙지방법원은 와이엠씨 및 와이컴이 티씨케이의 특허권을 침해했다고 판단했다. 이번 판결에 따라 와이엠씨 및 와이컴은 티씨케이의 특허권을 침해하는 SiC(실리콘카바이드) 링을 재생하는 생산 및 판매활동 등을 해서는 안되고, 티씨케이에 특허침해에 대한 손해배상을 해야 한다. 이번 특허침해금지 대상의 특허들은 SiC 링의 내플라즈마성을 증대시키는 구조에 관한 것과 SiC 링 소재의 물성특성 향상에 관한 것이다. 한편 티씨케이는 이번에 승소한 와이엠씨 및 와이컴과의 소송 외에도, 디에스테크노를 상대로 SiC 링 제조와 관련한 특허침해금지소송도 2019년 9월부터 진행 중에 있다. 티씨케이는 "이번 결과를 바탕으로 지식재산권을 보호하기 위해 특허의 무단침해 기업에 대해서는 단호하고 엄중하게 추가적인 법적조치를 취할 계획"이라며 "보유하고 있는 특허들에 대한 추가적인 권리행사도 검토 중에 있다”고 밝혔다. 회사는 이어 "지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서, 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보 및 권리행사에 만전을 기할 것”이라고 말했다.

2024.11.22 15:59장경윤

서울반도체, 독일 브롤에 '썬라이크' 조명 기술 공급

독일 특수 조명 업체 브롤(Broll systemtechnik)이 서울반도체의 썬라이크(SunLike)' 조명 기술을 채택해 자동차 제조 공장에서 사용하고 있다. 해당 조명은 자동차 제조 양산 라인에서 검사원의 시력을 보호하는 기능으로 쓰인다. 유럽의 탑클래스 자동차 제조사들은 최종 출하 검사장에서 검사원들의 시력을 보호하고 자동차의 미세한 도장 결함을 쉽게 확인할 수 있도록 자연광 스펙트럼을 구현한 조명을 요구하고 있다. 이에 브롤은 서울반도체의 '썬라이크(SunLike)' 조명 기술을 채택해 대량 양산 공장의 출하 라인에서 검사를 진행하고 있다. 브롤 관계자는 "자연광을 그대로 재현해 색상 왜곡없이 본연의 색을 표현하는 썬라이크 기술력으로 외관 불량 검출력을 높이게 됐다"라며 "특히 자연광 기술력 덕분에 그동안 오랜 시간 강한 조명 빛에 노출된 직원들의 시력 손상을 줄이고 눈의 피로를 최소화할 수 있게 됐다"고 설명했다. 이어서 "썬라이크는 자동차의 미세한 스크래치와 결함을 쉽게 발견할 수 있는 장점으로 이미 두 개 이상의 주요 자동차 브랜드에 적용됐으며, 다른 회사들도 적용을 검토 중"이라고 덧붙였다. 김홍민 서울반도체 조명 영업 본부장은 "썬라이크는 자동차 외관 검사뿐만 아니라 주거 공간, 병원, 학교 등 다양한 분야에 확대 적용되고 있다"며 "자연광 기반 기술의 강점이 여러 산업에서 주목받고 있다"고 말했다.

2024.11.22 13:25이나리

中, 12인치 'SiC 웨이퍼' 최초 공개…기술력·시장 급성장

중국이 메모리, 파운드리에 이어 차세대 전력반도체 핵심 소재인 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 산업에서도 두각을 나타내고 있다. 지난해 급격한 매출 성장세를 기록한 것은 물론, 최근 기술력 면에서도 의미있는 성과를 거뒀다. SiC 웨이퍼는 SK실트론 등 국내 기업들도 사업 확대를 노리는 분야로, 중국의 공세에 미리 대응해야 한다는 목소리가 제기된다. 22일 업계에 따르면 중국 SiC 웨이퍼 전문기업 SICC는 최근 유럽에서 열린 '세미콘 유럽 2024'에서 업계 최초로 300mm(12인치) SiC 웨이퍼를 발표했다. SiC는 기존 실리콘(Si)을 대체할 차세대 전력반도체 소재다. 실리콘 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 전기자동차 산업을 중심으로 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 다만 SiC 웨이퍼는 기술적 난이도가 매우 높은 분야로 평가 받는다. 현재 실리콘 웨이퍼가 대부분 8·12인치용으로 제작되는 반면, SiC 웨이퍼는 6인치가 주류를 이루고 있다. 8인치는 울프스피드, 인피니언 등 해외 소수 기업만이 초도 생산을 시작한 상태다. 이러한 상황에서 중국 SICC의 12인치 SiC 웨이퍼의 개발 소식은 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SiC 반도체 시장이 8인치로 전환되는 과정에 있기 때문에, 당장 12인치 웨이퍼가 시장성을 가진 것은 아니다"면서도 "그러나 중국 웨이퍼 제조업체가 기술 리더십을 선점했다는 측면에서는 무시할 수 없는 행보"라고 설명했다. 실제로 중국은 SiC 웨이퍼 시장에서 상당한 입지를 굳히고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면, 지난해 기준 전 세계 SiC 웨이퍼 제조기업의 매출 순위에서 중국 기업은 2위(Tankeblue), 4위(SICC), 6위(semiSiC)에 올랐다. 이들 기업은 2022년만 해도 매출 순위가 그리 높지 않았으나, 1년만에 급격한 매출 성장세를 기록했다. 특히 SICC의 경우 매출이 804%나 증가하면서, 기술력과 시장성 측면에서 모두 유의미한 성과를 얻었다. 중국이 이처럼 SiC 산업에서 두각을 드러낼 수 있었던 주요 배경 중 하나는 정부의 적극적인 지원 정책이다. 중국은 SiC와 GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 소자를 '3세대 반도체'로 규정하고, 관련 산업에 투자하는 기업에 보조금을 지급해 왔다. 2017년 시행된 13차 5개년 규획, 2021년 14차 5개년 규획 등에 이 같은 내용이 모두 포함돼 있다. 또 다른 관계자는 "중국 SiC 웨이퍼 기업들은 탄탄한 내수 전기자동차 시장을 등에 업고 성장할 수 있어, 산업적으로 유리한 위치를 점하고 있다"며 "공급량을 확대하면 SiC 웨이퍼 수익성이 하락하는 등 부수적인 여파까지 미칠 수 있다"고 강조했다. 한편 국내에서는 SK실트론이 미국 듀폰의 SiC 사업부를 인수해 관련 사업을 진행하고 있다. 쎄닉, 아르케 등 스타트업들도 SiC 웨이퍼 양산을 위한 준비에 매진하고 있다.

2024.11.22 13:07장경윤

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