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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1847건)

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'SK하이닉스 투자' 日키옥시아, 상장 11월 이후로 연기

SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 메모리 업체 키옥시아홀딩스(옛 도시바메모리)가 상장 시기를 기존 10월에서 11월 이후로 연기했다. 반도체 시장 약세에 따른 결정이다. 25일 니혼게이자이신문(닛케이), 로이터통신에 따르면 키옥시아는 10월에 계획한 IPO 를 취소했다. 앞서 키옥시아는 지난 8월 23일 도쿄증권거래소에 10월 상장을 신청한 바 있다. 키옥시아 주요 투자사인 베인캐피탈은 키옥시아의 시장 가치를 1조5천억 엔으로 예상했다. 그러나 로이터는 소식통을 인용해 "최근 반도체 증시 환경이 불안정해지면서 키옥시아가 목표를 달성하지 못할 것으로 보고 있다"고 전했다. 메모리 업계에서 최근 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 최고치에 비해 약 3분의 1이 하락했다. 일본 주식 시장은 8월 초 예상치 못한 금리 인상과 미국 경기 침체에 대한 우려로 인해 역사적인 폭락을 겪었지만, 이후 회복세를 보이고 있다. 일본 니혼게이자이신문은 "키옥시아 상장 계획은 변함없으며, 11월 이후 조기 상장을 목표로 한다"고 밝혔다. 키옥시아 관계자는 "적절한 시기 상장을 목표로 한다"고 말했다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각돼 현재 사명을 갖게됐다. 키옥시아의 IPO 불발은 이번이 두 번째다. 회사는 2020년 10월 IPO를 추진했지만 코로나 팬데믹과 미중 지정학적 갈등 등으로 무산됐다. 이후 키옥시아는 지난해 미국 웨스턴디지털(WD) 반도체 부문과의 합병을 추진했지만, 업황 부진과 주요 투자자인 SK하이닉스 등의 반대로 인해 불발됐다. 키옥시아의 최대 주주는 56% 지분을 보유한 미국계 사모펀드인 베인캐피털이다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도한 한미일 연합 컨소시엄에 약 4조 원을 투자하면서 키옥시아의 15%의 지분을 확보했다. 도시바는 41%의 지분을 보유하고 있다. 키옥시아는 낸드플래시 메모리 세계 시장 점유율 3위 업체다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 낸드 시장 점유율에서 삼성전자(36.9%), SK하이닉스(22.1%), 키옥시아(13.8%) 순으로 차지했다.

2024.09.25 13:41이나리

자율주행 산업서 '물리적 AI' 뜬다…삼성, 'LP-PIM'로 미래 준비

자율주행을 위한 AI 기술이 급속도로 발전하는 가운데, 삼성전자가 이를 위한 솔루션으로 'LPDDR-PIM(LP-PIM)'에 주목하고 있다. 해당 반도체는 메모리가 자체적으로 데이터를 연산해, 성능 및 전력 효율성을 높인 것이 특징이다. 25일 오전 여의도 국회의원회관에서는 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'이 개최됐다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 '물리적(Physical AI)'와 모빌리티 융합을 위한 방안 제언'을 주제로 발표를 진행한 유재훈 삼성전자 마스터는 자율주행용 물리적 AI 기술의 고도화가 필요함을 강조했다. 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행을 비롯해 로봇, 드론 등이 대표적인 응용처다. 거대언어모델(LLM) 등 기존 AI 대비 더 뛰어난 실시간 의사 결정과 다양한 환경 변수 처리 성능이 요구된다. 유 마스터는 "젠슨 황 엔비디아 CEO도 올해 컴퓨텍스 행사에서 물리적 AI를 차세대 기술로 소개해 주목받은 바 있다"며 "향후 2~5년 내에 관련 기술의 생산성이 정상에 도달할 수 있을 것으로 전망된다"고 밝혔다. 물리적 AI를 구현하기 위해서는 ▲고성능 GPU 인프라 기반의 'AI 모델 학습' ▲가상 환경에서 AI 모델을 테스트하는 '시뮬레이션' ▲실제 환경에서 데이터를 처리하기 위한 '온디바이스 AI' 등 3단계가 중요하다. 특히 온디바이스 AI의 경우, 고효율 AI 가속기와 고성능 메모리가 필요하다. 이를 위한 솔루션으로 유 마스터는 LPDDR(저전력 D램) 기반의 PIM(프로세싱-인-메모리)를 제시했다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략하기 때문에 효율성이 높다. 삼성전자의 경우 LPDDR5-PIM을 개발해 기존 LPDDR 시스템 대비 성능은 4.5배, 전력효율성은 72% 향상됐음을 확인했다. 유 마스터는 "이는 작년에 공개한 성과로, 구체적으로 언급할 수는 없으나 성능을 지속 개선 중"이라고 말했다. 유 마스터는 이어 "차량용 칩이나 PIM 연구 개발에서 AI 반도체 핵심 인력을 확보하고 유지하는 것이 관건일 것"이라며 "국내로 복귀하는 인력에게 조세 혜택이나 세액공제를 제공하는 것도 방안이 될 것"이라고 덧붙였다. 이어진 토론 시간에서 채정석 현대자동차 상무는 "향후 자율주행 레벨이 높아지게 되면 칩 사이즈가 커지고, 이에 따라 수율 등 여러 문제점이 발생할 수 있다"며 "이는 원가 상승으로 연결되기 때문에, 칩 설계 관점에서 보완 기술을 준비해야 할 것"이라고 밝혔다. 하정우 네이버 AI Future센터장은 "AI 기술이 고도화되려면 계속해서 정보를 산출하고 고치는 과정이 필요한데, 이를 위해서는 양질의 데이터를 많이 확보하는 것이 중요하다"며 "현재의 LPDDR로는 용량이 부족해, 이를 개선하기 위한 연구개발이 있어야 한다고 생각한다"고 강조했다. 유 마스터는 이에 "데이터 용량 자체가 커져야 한다는 부분에 동감한다"며 "이러한 부분들에 주의하면서 연구를 진행하도록 할 것"이라고 답변했다.

2024.09.25 11:22장경윤

로옴, 1kW급 고출력 적외선 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3' 개발

로옴은 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등을 겨냥해 고출력 반도체 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3'을 개발했다고 25일 밝혔다. 해당 제품은 3D ToF 시스템을 사용해 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발한 초소형 면실장 타입의 125W×8ch 고출력 적외선 레이저 다이오드 어레이다. 고방열 기판에 설치한 서브 마운트 위에 1소자로 8개의 발광 영역(각 발광폭 300µm)을 지닌 적외선 레이저 다이오드를 탑재했다. 패키지의 발광면에는 면실장 타입 레이저 다이오드로는 업계 최초의 클리어 글래스를 사용한 글래스 캡을 채용했다. 이에 따라, 수지 몰딩 제품 등에서 자주 발생하는 다이싱 시의 손상으로 인한 광산란에 대해 우려할 필요 없이, 높은 빔 품질을 실현한다. 각 발광 영역은 공통 캐소드로 배선돼 발광 포인트 수의 조정이 가능한 개별 발광에서, 업계 최고 수준의 1kW급 초고출력 동시 발광까지 어플리케이션에 따라 적합한 조사 방법을 선택할 수 있다. 로옴 레이저 다이오드의 특징인 모든 발광폭에서의 균일 발광 강도 및 파장의 온도 의존성이 0.1nm/℃로 낮다는 특징 (일반품의 경우 0.26~0.28nm/℃ 정도)도 계승해, 어레이화로 인한 채널간 발광 강도 저하 영역을 좁게 억제할 수 있다. 또한 밴드 패스 필터를 통해 태양광 등 외란광 노이즈의 영향을 극소화할 수 있어, LiDAR의 원거리 검출 및 고정밀도화에 기여한다. 신제품은 지난달부터 샘플 대응을 개시했다. 또한 로옴은 해당 제품으로 연내 오토모티브 대응을 위한 준비를 추진하고 있다.

2024.09.25 11:01장경윤

서울반도체 '노 와이어 LED 특허' 유럽 전역에서 승소

서울반도체의 노 와이어(No Wire) LED 기술이 유럽 전역에서 특허 보호를 인정받았다. 이 기술을 도용한 세계 6위 LED업체 에버라이트(億光電子)가 제기한 특허 무효소송을 유럽특허청 항소재판부가 지난달 말 기각해 서울반도체 승소판결을 내린 것이다. 이로써 유럽 18개 회원국에 등록된 서울반도체의 노 와이어 기술인 와이캅(WICOP) 특허기술은 모든 국가에서 특허를 인정받으며 막강한 권리를 갖게 됐다. 노 와이어 LED 기술은 디스플레이 분야의 핵심인 마이크로 LED의 성능을 높이는 기술이다. 또 자동차 운전자와 보행자를 보호하고 소통하는 신기술 ADB 헤드램프와 STOP 램프 등에도 사용된다. 서울반도체는 2018년 영국 특허법원의 판결을 시작으로 지난 7년 간 5개국에서 진행된 16건의 에버라이트와의 특허소송에서 100% 승소했다. 조명, 자동차, 디스플레이에 적용되는 와이캅 기술과 관련된 소송은 물론 LED 원천 특허기술을 가리는 소송에서도 모두 승소, 확고한 기술우위를 입증했다. LED는 노벨 물리학상을 받은 나카무라 슈지 박사의 청·백색 LED 개발로 광(光) 반도체의 새로운 시대를 열며 많은 응용분야에 채택돼 수명 연장과 에너지 절약에 기여했다. 하지만 가격경쟁력과 성능에만 치중해 LED를 개발한 기업들로 인해 사용자들의 근시 유발과 기억력 저하는 물론 암 유발 등 많은 부작용이 경고돼 왔다. 이에 따라 서울반도체는 지난 20여 년간 새로운 빛을 만들기 위해 매년 매출의 10%인 1억 달러 가까이를 연구·개발(R&D)에 투자하며 자연의 빛을 내는 '썬라이크(SunLike)', 노 와이어 기술 '와이캅' 등의 개발에 성공했다. LED업계에서 압도적으로 많은 1만 8000여 개의 광반도체 특허를 보유하며 이번 소송에서도 첨단기술의 독보적 가치를 인정받았다. 서울반도체, 서울바이오시스 창업자인 이정훈 대표이사는 "특허 침해 판결 후에도 제품 번호만 바꾸어 판매하는 교활한 기업들과 침해 행위를 알면서도 몇 센트 아끼려 특허 침해 제품을 사용하는 거대 기업들이 젊은 창업자들과 혁신하는 기업들을 절망시킨다"라며 "서울반도체는 공정한 사회를 위해 노력하고 있다"고 말했다. 한편, 서울반도체는 세계 3위 글로벌 LED 전문기업이다. 실내외 조명, 자동차, IT(핸드폰, 컴퓨터 등), 자외선 분야 등 전 영역에 적용 가능한 LED 제품을 연구개발 및 양산해 글로벌 고객에게 공급하고 있다.

2024.09.25 08:55이나리

LG이노텍, AI 활용해 1분 만에 '불량 원자재' 원천 차단

LG이노텍이 AI(인공지능)를 활용해 입고 시점에 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 '원자재 입고 검사 AI'를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다. 이를 통해 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석할 수 있다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 LG이노텍의 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다. 반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다. 그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서, 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다. 이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해, 업계의 난제로 떠올랐다. 쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면, 도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지, 공기 구멍은 몇 개가 생겼는지, 이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다. LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 '원자재 입고 검사 AI'는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론, 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 이처럼 AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각∙정량∙표준화할 수 있게 되면서, LG이노텍은 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다. AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경하여, 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌기 때문이다. LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 '디지털 파트너십'을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용한다는 계획이다. 노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 “이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.09.25 08:19이나리

인텔, 美정부 지원에 50억弗 투자제안까지...IPO 성공여부 주목

미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사한다고 발표하며 위기 극복을 위한 초강수를 뒀다. 미국 정부의 든든한 지원에 힘입어 파운드리 사업을 포기하지 않고 이어가겠다는 목표다. 인텔 파운드리 사업은 향후 기업공개(IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 하지만 인텔은 이미 주요 사업 악화로 PC, 서버용 프로세서와 자회사 모빌아이 매각설에 대한 논란이 지속되고 있다. 또한 미국 외 지역인 독일, 폴란드, 말레이시아 팹 건설은 중단 또는 보류하기로 결정하면서 유럽 내 반도체 공급망 구축 계획이 실패했다는 평가가 나온다. 업계는 인텔이 IPO에 성공할 가능성이 낮다고 전망하고 있다. ■ 인텔 파운드리 분사 목적은 IPO 통해 '자금 조달' 인텔은 파운드리 사업 분사를 결정한 이유로 고객사와 이해충돌 발생을 방지하기 위한 조치라고 말한다. 독립된 사업체 운영을 통해 고객사의 설계자산(IP) 유출을 방지하고 신뢰도를 높여 추가 고객사를 확보하겠다는 것이다. 동시에 향후 기업공개IPO)를 통해 자금을 조달이 주요 목표다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “인텔은 대규모 투자를 단행함으로써 자금조달이 원활하지 않고, 파운드리 때문에 모기업도 주식이 많이 떨어졌던 상황”이라며 “파운드리 분사 이후 상장을 통해서 자금을 마련하려는 취지로 보인다”고 말했다. 미국 경제 매체 CNBC도 “인텔은 외부 자금 조달을 고려하는 것 외에도 파운드리 사업을 상장하는 것도 고려하고 있다”고 보도했다. 실제로 지난달 2일 인텔은 2분기 파운드리 사업에서 28억 달러 적자를 기록했고, 이에 따라 1만5천명 인력 감축과 4분기에 배당금을 지급하지 않겠다는 소식이 전해지자 하루 만에 주식이 26% 폭락했다. 이는 1982년 이후 가장 큰 하락폭이며, 시가총액 320억달러(약 43조원)가 하루만에 증발한 것이다. 하지만 인텔이 이달 16일 파운드리 사업부 분사를 발표하자, 이날 주가는 6% 이상 급등했다. ■ 미국 정부 추가 보조금 지원, 기술 확보가 중요…IPO 성공은 불투명 인텔은 미국 정부와 자국 빅테크 기업의 지원 덕분에 자국 내 파운드리 투자를 지속하고, 매출을 일으킬 수 있을 것으로 보인다. 이 부분에서 인텔은 삼성전자 파운드리보다 유리한 상황이다. 미국 정부는 지난 3월 반도체산업지원법(칩스법)의 일환으로 인텔에 85억 달러 지급을 약속한데 이어 이달 군사용 반도체 생산을 위한 30억 달러의 추가 보조금 지급을 결정했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성은 현재 미국에 파운드리 공장을 짓더라도 미 대선 이후 정권이 바뀌면서 어떻게 될지 모르는 불안한 상황이다. 반면 인텔은 미국 기업이기 때문에 정권과 상관없이 정부의 지원이 끊어질 가능성이 없고, 빅테크 고객사가 대부분 미국 기업이라는 점에서 삼성 보다 유리하다”고 말했다. 하지만 인텔의 파운드리 기술력이 입증되지 않은 상황에 투자자를 모으는 IPO가 성공할 수 있을지 불투명하다는 의견이 지배적이다. 인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패한 것으로 알려졌다. 유재희 교수는 “인텔이 TSMC까지 안 되더라도 아마존, 마이크로소프트 등을 수주했듯이 미국 내수에서 매출을 내며 파운드리 사업을 이어갈 수 있을 것이다. 다만 기술력에 대한 입증이 안된 상황에 IPO에 성공할 수 있을 지는 지켜봐야 한다”고 말했다. 김 전문연구원은 “인텔이 IPO에서 투자금을 확보하지 못할 경우에는, 본사 자금도 활용 못하게 되는 상황이 벌어질 수 있다”고 덧붙였다. 반도체 업계 다수 전문가는 “인텔이 공정 기술과 수율을 확보한다면 파운드리 시장에서 도약할 가능성이 있지만, 파운드리 사업이 만만치 않다”라며 “공정 노하우와 IP, 생태계 등이 구축되어야 하기에 단기간에 성과를 내기 쉽지 않을 것”이라고 밝혔다. 한편, 인텔을 향한 업계의 관심은 이어지고 있다. 22일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 자산운용사 아폴로글로벌매니지먼트(아폴로)가 인텔에 최대 50억 달러(6조원)의 투자를 제안했으며, 인텔 경영진이 이를 검토 중이다. 같은날 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 기업 퀄컴이 인텔의 PC용 설계 사업 인수를 제안했다고 전했다.

2024.09.24 16:20이나리

ams OSRAM, 'TMF8806' dToF 센서 모듈 출시

ams OSRAM은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈 TMF8806을 공개했다고 24일 밝혔다. TMF8806은 새로운 초저전력 동작 설계로 측정 시 완전히 꺼질 수 있으며, 사전에 설치된 펌웨어로 시작 시간이 매우 빨라 이벤트에 즉시 응답할 수 있다. 또한 향상된 동작거리(1cm~5m)와 1.2V 및 1.8·3.3V 호환 I/O를 갖춘 TMF8806은 카메라, 건물 자동화, 재고 관리 시스템, 보안 시스템, 가상 장벽 등을 위한 가전 제품, 모바일 로봇, 자동초점에 dToF 방식의 빠른 감지 속도와 정밀도를 제공한다. 데이비드 스미스 ams OSRAM ToF 제품 매니저는 “이 콤팩트하면서도 강력한 센서는 정밀도와 성능을 재정의하여 다양한 애플리케이션에 탁월한 정확도를 지원한다"며 "초단파 광 펄스 기술, 확장된 감지 범위 및 에너지 효율적인 설계를 갖춘 TMF8806은 모든 환경에서 신속한 저전력 측정을 보장한다"고 말했다. 입증된 dToF 기술을 활용한 TMF8806은 초단파의 광 펄스를 보내고 받는 시간을 측정하여 정확한 거리 측정을 제공한다. 이 기술은 뛰어난 해상도와 정밀도를 위한 빠른 응답 시간으로 정확한 저전력 측정을 보장한다. 센서의 통계 처리는 반사로 인한 간섭 효과를 제거하여 지속적으로 높은 정확도를 보장한다. 또한 이 센서는 24도의 시야각(FoV)을 제공하고 -40~85°C에서 작동하며, 3.6 x 2.2 x 1.0mm에 불과한 콤팩트한 크기로 공간이 제한된 애플리케이션에도 쉽게 적용될 수 있다. TMF8806은 표준 모드에서 1cm ~ 2.5m, 장거리 모드에서 최대 5m의 확장된 범위에 향상된 단일 영역 감지 기능을 제공한다. 이는 광범위한 보호 커버용 유리 두께를 지원하고 센서에서 커버 유리까지의 거리를 쉽게 조정하여 광학 설계 구조를 사용자가 정의할 수 있다. 에너지 효율성을 위해 설계된 TMF8806은 초저전력 (차단) 모드에서 전류를 0.26μA까지 줄여준다. 한편 TMF8806-Shield Board, 빠른 평가를 위한 Arduino Uno R3 플랫폼, 맞춤형 하드웨어에 쉽게 통합할 수 있는 소형 센서 분리 보드 등의 하드웨어를 갖춘 사용이 편한 도구는 개발자의 작업 부하를 단순화시켜 준다. 플러그 앤 플레이 모듈은 펌웨어를 다운로드하지 않고도 사용할 수 있으므로 개발자는 즉시 다음 프젝트 작업을 시작할 수 있다. 유니버셜 GUI는 TMF8806의 시각화 및 제어를 위한 종합 그래픽 사용자 인터페이스를 제공하며 로깅 및 교정을 위한 샘플 파이썬 스크립트가 제공된다.

2024.09.24 13:20장경윤

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

램리서치 2024년 글로벌 우수공급업체에 텍슨·토카이카본 선정

반도체 장비 제조업체 램리서치가 '2024년 우수공급업체' 수상기업을 발표했다. 올해에는 국내 업체인 텍슨과 토카이카본코리아를 포함한 전 세계 9개 기업이 다양한 부문에서 뛰어난 성과를 인정받았다. 램리서치는 이들 기업과의 긴밀한 협력을 통해 견고하고 지속 가능한 공급망을 구축, 고객 서비스를 제공하고 있다. 램리서치는 2022년부터 주요 1차 공급업체들과 협력해 램리서치의 기후 서약 및 교육 등을 통해 환경 지속 가능성 향상을 위한 기회를 꾸준히 모색하고 있으며, 주요 공급업체들이 과학 기반 온실가스 감축 목표와 로드맵을 설정할 수 있도록 지원하고 있다. 이번 우수상은 다섯 가지 주요 부문에서 선정된 공급망 파트너들에게 수여됐다. '운영 실행 우수상'에는 텍슨과 셀레스티카가 선제적이고 유연한 납품 전략, 재고 관리, 현지 제조에 대한 투자와 탁월한 고객 지원으로 이 상을 수상했다. 'ESG 우수상'에는 토토(TOTO, Ltd)는 공급망 전반에서 인권을 존중하는 ESG 원칙에 대한 노력을 인정받아 이 상을 수상했다. 이지에스는 높은 수율, 일관된 품질 표준 및 설치 및 보증 지원에서 높이 평가 받아 '품질 우수상'을 수상했다. '래피드 프로토타입 소재 성능 우수상'에서는 크르요웨스트와 벤처가 빠른 응답 및 적시 납품을 통해 고객의 요구를 신속히 충족한 공로로 이 상을 수상했다. '신제품 도입 성과 우수상'은 토카이카본코리아, 인피콘, 타임즈 마이크로웨이브 시스템즈 등이 받았다. 카르틱 람모한 램리서치 글로벌 운영 부문 그룹 부사장은 "AI가 반도체 산업을 2030년까지 연간 1조 달러 규모로 성장시킬 것으로 예상되는 가운데, 유연하고 튼튼한 공급망은 혁신을 가속화하고,고객이 차세대 칩 수요를 충족하도록 하는 데 중요한 역할을 한다"며 "2024년 공급업체 우수상 수상 기업들은 품질, 운영, 그리고 환경 및 사회적 원칙에 대한 헌신을 보여준 점에서 높이 평가받았다"고 말했다.

2024.09.24 10:49이나리

한미반도체, 400억원 자사주 취득..."AI 반도체 성장 자신감"

한미반도체가 400억원의 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 계약기간은 오늘부터 2025년 3월 24일까지며 계약체결기관은 현대차증권이다. 이번 자사주 취득 신탁계약은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 성장과 함께 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정으로 보여진다. 이로써 한미반도체는 2022년 500억원, 2023년 300억원에 이어 2024년 1600억원으로 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 또한 최근 3년동안 자사주 1,926,120주(장부가액 기준 약 400억원)를 소각하며 주주가치 제고를 위해 지속적으로 실천하고 있다. 한미반도체는 전세계 TC본더 장비 점유율 1위다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로, 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데 쓰인다. 주요 고객사는 SK하이닉스, 마이크론 등이다. 한미반도체는 AI 반도체 시장 성장에 따라 TC 본더 장비 공급을 확대하고 있다. 내년에 차세대 AI 패키지 핵심 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '마일드 하이브리드 본더' 등 신제품을 출시할 예정이다. 올해 4월 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해지는 2025년에는 세계 최대 TC 본더 생산 캐파 규모인 연 420대(월 35대)를 실현해 납기를 대폭 단축할 계획이다. 또 한미반도체는 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 높이 평가 받아 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.

2024.09.24 10:32이나리

ETRI-서울시, 5년간 반도체 인력 1천421명 배출…평균 취업률 91.6%

한국전자통신연구원(ETRI)이 지난 2020년부터 5년간 서울시와 공동으로 AI반도체 교육생 1천421명을 배출한 것으로 나타났다. 지난 5년간 평균 취업률이 90%를 넘다보니, 교육생 모집 경쟁률도 3대1이 넘는다. ETRI는 4차 산업혁명 핵심기술로 기업의 채용 수요가 증가하고 있는 'AI 반도체'전문인력 양성 수요에 따라 '학사급' 실무 역량을 보유한 맞춤형 프로그램을 진행해, 이 같은 성과를 냈다고 24일 밝혔다. ETRI 측은 "올해로 5년 차를 맞이한 이 교육프로그램은 청년들의 최대 화두인 취업난을 해결하는데도 목적이 있다"며 "학생과 기업 모두에 호응이 좋다"고 설명했다. 실무 경력이 풍부한 산업체 전문가와 대학교수, ETRI 전문연구원 등으로 구성된 교육 과정 개발 위원회가 기업에 필요한 교육 과정을 개발하기 때문에 맞춤형 교육이 가능하다. 교육생들은 1년 6개월가량 걸리는 교육 과정을 10주 동안 몰입식으로 집중 교육 받는다. 정규 교육 이외에도 교육생들이 실제 산업에 빠르게 적응할 수 있도록 매주 전공이론시험, 프로젝트 수행 및 발표, 전문연구원과 전공 및 진로상담, CEO 특강, 잡페어 참여기업의 기업소개 등으로 교육 과정을 구성·운영한다. 실제 지난 5월 진행한 교육생 선발위에서는 교육 지원자 313명 중 88명이 최종 교육생으로 선발됐다. 평균 경쟁률 3.6대 1이나 된다. 지난 6월부터 10주간 진행된 AI반도체 설계 전문엔지니어 교육은 ▲디지털 회로(RTL) 설계 ▲디지털 프론트엔드(Front End) 설계 ▲미세공정 Auto P&R 설계 총 3개 과정으로 진행됐다. ETRI는 10주간의 교육 이후 서울 AI 허브에서 총 39개 기업을 대상으로 잡페어를 개최했다. 채용을 희망하는 기업들은 교육생들을 대상으로 발표평가와 채용 면접전형을 통해 반도체 설계 신입 인력을 선발했다. AI 반도체 설계전문엔지니어 교육프로그램 교육생 84명 중 72명이 반도체 IP기업 등에 취업하는 성과를 이뤘다. 아울러, 지난 8월 말 양재 서울 AI 허브에서 열린 수료식의 수료생 중 85.7%가 취업에 성공했다. 지난 5년간의 누적 취업 연계율은 91.6%를 기록했다. 수료생들은 ▲블루닷 ▲슈퍼게이트 ▲에임퓨처 ▲ICTK 등 다양한 기업에 취업했다. AI 반도체 소재부품 국산화와 서울시를 글로벌 AI 중심도시로 성장시키는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 수료식에 참석했던 동국대학교 김다원 수료생은 “개인적으로 부족하다고 느꼈던 발표 능력을 매주 발표평가를 통해 향상할 수 있었다"며 "이 프로그램을 통해 희망하는 기업이었던 슈퍼 게이트에 취업하게 됐다"고 말했다. ETRI 노예철 수도권연구본부장은 “ETRI와 기업이 협업하는 융합형 교육방식을 통해 AI반도체 설계 분야의 고급인재를 체계적으로 육성해 나갈 것"이라며 "올해 5월 개관한 서울 AI 허브 메인센터를 통해 서울시와 지속 협력해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 교육 과정은 '서울시 AI 양재 허브 시설관리 및 운영 사업'의 지원을 받아 수행됐다.

2024.09.24 09:24박희범

ADI-타타, 인도 반도체 에코시스템 구축 MOU 협력

글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)와 인도에 본사를 둔 글로벌 기업 타타 그룹이 인도에서 반도체 제조 및 에코시스템 구축을 위한 양해각서(MoU)를 체결했다. 타타일렉트로닉스, 타타모터스, 테자스네트웍스는 인도에서 반도체 제조 기회를 모색하며 전기 자동차(EV) 및 네트워크 인프라와 같은 타타애플리케이션에 ADI 제품을 사용하기 위한 협력을 체결했다. 또한 이들 기업은 전략적 로드맵 조율에 대해서도 논의하기로 합의했다. 타타일렉트로닉스는 총 110억 달러를 투자해 구자라트주 돌레라(Dholera)에 인도 최초의 반도체 팹을 구축하고 있다. 또한, 타타일렉트로닉스는 반도체 칩 조립 및 테스트를 위해 아삼주 자기로드(Jagiroad)의 신규 시설에 30억 달러를 추가로 투자할 예정이다. ADI는 타타일렉트로닉스의 구자라트 팹과 자기로드 OSAT에서 자동차 에너지 저장 솔루션, 전력 부품 등 반도체 생산 방안을 검토 중이다. 또한 ADI와 테자스네트웍스는 네트워크 인프라를 위한 전자 하드웨어 부품 관련 협력 기회를 모색할 계획이다. 타타 그룹의 지주회사인 타타 선즈(Tata Sons)의 N 찬드라세카란 회장은 “타타 그룹은 점점 더 번창하는 반도체 산업을 인도에서 일궈내기 위해 매진하고 있다”고 밝히고 “반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 ADI와 파트너십을 맺고, 고객에게 응대하기 위한 첨단 제품의 설계 및 제공을 위해 ADI와 타타 그룹 계열사 간 협력을 모색할 수 있게 되어 매우 기쁘다"고 말했다. ADI의 빈센트 로쉬 CEO 겸 이사회 의장은 “인도의 반도체 에코시스템을 발전시키기 위한 노력에 타타 그룹과 함께 하게 되어 매우 기쁘다. 이러한 공동 노력은 이 지역에 혁신과 지속 가능한 성장을 위한 우리의 의지와 일맥상통한다. ADI의 반도체 솔루션 및 소프트웨어 전문성과 타타의 비전 및 역량을 결합함으로써, 우리는 전기 자동차에서부터 차세대 네트워크 인프라에 이르기까지 첨단 기술의 개발을 가속화할 수 있다. 우리는 보다 강력한 반도체 에코시스템 구축과 글로벌 전자 제조의 미래를 함께 만들어 나갈 것이다”라고 말했다.

2024.09.24 09:23이나리

삼성 반도체 50주년에 맞은 위기...새로운 신조 만든다

삼성전자가 반도체 사업 50년을 맞아 '반도체인(人) 신조'를 새롭게 만들며 혁신에 나선다. 1983년 '반도체인의 신조'라는 10가지 행동 다짐을 만들어낸 지 31년 만이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 사내 게시판을 통해 이달 10일부터 25일까지 'DS인의 일하는 방식'을 제정하기 위해 임직원을 대상으로 의견을 받고 있다. 이를 두고 업계에서는 최근 삼성전자의 반도체 위기론이 나오고 있는 상황에 '조직 문화 쇄신'으로 위기를 극복한하려는 의지라고 해석하고 있다. 삼성전자는 1974년 한국반도체를 인수하면서 반도체 사업을 시작해 올해 50주년을 맞는다. 삼성전자는 1983년 메모리 반도체 사업에 도전하면서 직원들의 의지를 다지기 위해 ▲안된다는 생각을 버려라 ▲큰 목표를 가져라 ▲일에 착수하면 물고 늘어져라 ▲지나칠 정도로 정성을 다하라 등으로 구성된 10가지 행동다짐 '반도체인 신조'를 제정했다. 반도체인 신조는 삼성전자가 메모리 반도체 세계 1위에 오르고 이를 굳건히 하는 구심점이 됐다. 그러나 최근 삼성전자는 메모리 초격차가 흔들리고 있고, AI 시장에서 고대역폭메모리(HBM) 기술이 경쟁사인 SK하이닉스에 밀리고 있다는 평가를 받는다. 파운드리 사업에서는 적자 지속과 함께 대형 고객사를 확보하는데 어려움을 겪고 있고, 반도체 인재 유출 문제도 끊임없이 제기되고 있다. 또 노사 갈등으로 올해 창사 이례 처음으로 파업에 들어가기도 했다. 삼성전자 관계자는 "50년간 이어진 반도체의 신조가 새로운 모습으로 재탄생해야 할 때"라며 "반도체인의 신조를 계승하되, 현재의 가치를 반영해 모두가 공감할 수 있는 문장으로 수립하고자 한다"고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 5월 반도체 위기를 극복하기 위해 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 DS부문장(부회장)을 새로운 반도체 수장으로 임명했다. 전 부회장은 취임 후 첫 메시지로 "메모리사업부장 이후 7년 만에 다시 DS로 돌아오니 그 사이 사업 환경도, 회사도 많이 달라졌다는 것을 느끼게 된다. 무엇보다 우리가 처한 반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"며 "경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자"고 전했다. 이어 그는 지난 8월 2분기 실적 발표 이후 경쟁력 강화의 일환으로 새로운 조직 문화인 '코어(C.O.R.E.) 워크'를 제시했다. C.O.R.E는 문제 해결 및 조직 간 시너지를 위해 효과적으로 소통하며(Communicate), 직급 및 직책과 무관한 치열한 토론으로 결론을 도출하고(Openly Discuss), 문제를 솔직하게 드러내어(Reveal), 데이터 기반으로 의사결정하고 철저하게 실행하는(execute)를 뜻한다. 전 부회장은 "현재 우리는 어려운 상황에 처해있지만, 반도체 고유의 소통과 토론 문화, 축적된 연구 경험과 노하우를 토대로 빠르게 경쟁력을 회복할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다"라며 "하반기를 DS부문에 다시없을 기회로 만들어 나가자"라고 밝혔다.

2024.09.23 18:28이나리

TSMC 닮아가는 인텔…삼성은 턴키 전략 고수

창사 56년 만에 위기를 맞이한 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 이에 따른 파장이 예의주시된다. 인텔은 파운드리 1위 대만 TSMC의 "고객과 경쟁하지 않는다"는 전략으로 방향을 바꿔 재반전을 이룬다는 목표다. 인텔 파운드리 사업(IFS)은 향후 기업공개IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 인텔의 이 같은 결정에 파운드리 업계에서 유일한 종합반도체(IDM) 기업인 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 쏠린다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업을 분사하기 보다는 기술 경쟁력을 높이는 것이 시급하다는 의견이 다수다. ■ 삼성전자 파운드리 분사는 '시기상조'…기술 개발이 우선 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 삼성전자가 2018년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표했을 때도 업계에서는 파운드리를 분사해야 한다는 논의가 있었지만, 독자생존과 자립도가 약하다는 이유로 실현되지 않았다. 삼성전자의 파운드리 분사설이 끊이지 않는 이유는 종합반도체 기업인 삼성전자가 파운드리 고객사와 신뢰 측면에서 약점이 될 수 있기 때문이다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업을 모두 맡고 있다. 즉, 삼성전자 파운드리 사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 포함해 AI 반도체 등 시스템반도체 설계와 판매를 담당하는 시스템LSI사업부와 한지붕 아래 있는 구조다. 그러다 보니 시스템반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁하는 애플, 퀄컴 등 고객사 입장에서는 삼성 파운드리 서비스를 이용하는데 이해충돌이 생기고 부담스러울 수 있다. 반면 TSMC는 파운드리 사업에만 주력하며 이 점을 고객사에게 강점으로 내세우고 있다. 고객과의 이해충돌 발생을 방지하기 위해 2023년 파운드리 기업 DB하이텍도 시스템반도체 사업을 담당하는 DB글로벌칩을 분사했다. 앞서 2009년 AMD는 수익성 악화로 파운드리 사업을 매각하고 팹리스 기업으로 남았다. 그러나 최근 IDM 기업인 인텔까지 파운드리 분사를 결정하자 시장에서는 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 또다시 관심을 갖는 이유다. 하지만 삼성전자는 적어도 향후 몇 년간 파운드리 사업을 분사하지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 메모리에서 벌어들인 돈을 매년 파운드리 설비에 투자하고 있는데, 앞으로 파운드리 사업은 막대한 자금이 더 필요하기 때문이다. 지난해 삼성전자 파운드리 사업부는 약 2조원의 적자, 올해 상반기에는 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추산되며, 파운드리 시설투자에는 매년 15조원 이상이 투입되고 있다. 최근 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌고, 대형 고객사 수주 확보에 어려움을 겪고 있기에 분사는 시기상조라는 의견이 우세하다. 삼성전자에서 31년간 시스템반도체 개발에 몸담았던 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자 반도체공학회 고문은 “지금은 삼성전자가 파운드리 사업을 분사할 타이밍이 아니다. 분사하려면 독자 생존할 수 있는 정도로 기술 수준이 올라와야 한다. 3나노, 2나노 GAA 공정 수율이 70~80%에 도달하고, 대형 고객사의 맞춤형 칩 수주가 활성화가 될 때 과감하게 분사할 수 있을 것”이라며 “(최근 파운드리 분사를 결정한) 인텔도 사실은 위험한 상황이다”고 말했다. 김 교수는 과거 삼성전자의 행보에 대해 아쉬움을 표했다. 그는 "오히려 삼성전자가 2010~2011년 엑시노스 AP 성능이 좋았고 평가받고, 삼성 엔지니어들이 애플의 AP를 설계해주던 때에 시스템LSI를 분사했다면 독자 생존하기 위해 기술에 더욱 매진하며 커갈 수 있었을 것"이라며 "삼성이 그동안 안주해왔다는 점이 아쉽다"고 평가했다. ■ 삼성전자 파운드리, '턴키 솔루션' 전략으로 간다 삼성전자는 파운드리 분사 대신 IDM의 장점을 살려 턴키 솔루션을 제공하는 차별화 전략을 세웠다. AI 반도체 제조에 필요한 파운드리, 메모리, 패키지(후공정) 등을 모두 지원해서 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간과 비용을 절약해 준다는 전략이다. 하지만 턴키 솔루션은 대형 고객사에게는 큰 이점이 될 수 있지만, 중소형 팹리스 업계에서는 크게 유용하지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “파운드리 분사를 하면 설계 기술 유출을 막는다는 명분이 생기지만, 꼭 분사만이 능사는 아니다”며 “삼성전자가 강조하는 턴키 솔루션이 장점이 될 수 있다”고 평가했다. 그는 또 “최근 삼성전자 파운드리가 IBM의 AI 반도체를 수주했던 사례처럼 대형 기업에게는 턴키 솔루션이 이점이 된다. 하지만 턴키 솔루션을 운영하려면 많은 인력이 필요한데, 소형 팹리스에게도 턴키 솔루션을 제공할 수 있을지, 이들 기업이 턴키 서비스를 필요로 할지 의문이다”고 덧붙였다. 또 다른 반도체 관계자는 “인텔은 미국 정부의 든든한 자금 지원이 뒷받침되고 있기에 삼성 보다 유리한 상황에 있을 수 있다”며 “만약 인텔의 파운드리 사업 분사가 성공하게 된다면, 삼성전자는 파운드리 분사나 새로운 전략을 고민해야 할 것”이라고 말했다.

2024.09.23 16:14이나리

삼성전자, UAE에 반도체공장 건설 추진설..."실현 가능성 낮다"

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 1·2위 기업인 대만의 TSMC와 삼성전자가 아랍에미리트(UAE)에 대형 반도체 제조공장을 건립하는 방안을 UAE와 각각 논의했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다. 하지만 업계에서는 실현 가능성이 낮다는 의견이 지배적이다. WSJ는 22일(현지시간) 최근 TSMC와 삼성전자의 고위 경영진이 UAE를 각각 방문해 첨단 반도체 공장 단지 건설에 대해 논의했다고 밝혔다. 여러 개의 공장이 들어설 수 있는 복합 단지가 포함되는 이번 프로젝트의 총 비용은 1천억 달러(약133조6천억원)를 넘을 것으로 예상했다. 또 소식통을 인용해 “이 프로젝트는 UAE 국부펀드인 무바달라가 자금을 지원할 계획이며, 이를 통해 글로벌 반도체 생산을 확대해 인공지능(AI) 수요 증가에 대응하고 제조사의 수익성을 유지하는 것이 목표라고 보도했다. 무바달라는 2023년 기준으로 투자자산 규모가 3천억달러(약 400조원)에 달하는 대형 국부펀드다. 무바달라 대변인은 “올해 초 UAE가 설립한 기술투자회사 MGX가 반도체 제조가 전략의 핵심이며 전 세계 파트너들과 대화를 지속하고 있다”면서도 “현재 UAE에 구체적인 시설 설립 계획은 아직 없다”고 덧붙였다. 그러나 업계에서는 삼성전자와 TSMC가 UAE에 반도체 제조시설을 투자할 가능성을 낮게 보고 있다. 양사는 이미 자국을 비롯해 미국 등에 대규모 시설투자를 진행하고 있기 때문이다. 또 반도체는 풍부한 용수와 전기 공급이 중요한데 UAE 지역이 이같은 조건에 원활하지 않을 수 있다는 지적이 나온다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 팹 1개를 구축하려면 최소 20조원 이상의 자금이 투입되는데, 삼성전자는 이미 한국과 미국에 투자를 진행하고 있는 상황에 UAE에 신규 팹을 건설할 가능성이 낮아 보인다”고 말했다. 그는 이어 “반도체 공장은 풍부한 공업용수, 안정적인 전력공급이 필수적이다. 가전 공장 등과 달리 단 1분만 멈춰도 막대한 피해가 발생하기 때문”이라며 “그러나 UAE는 안정적인 인프라 구축이 미흡할 뿐 아니라 반도체 공장을 운영할 전문 인력도 부족하다는 점이 문제로 지적된다”고 설명했다. WSJ 또한 “논의가 아직 초기 단계에 있으며 기술적 장벽을 비롯해 다른 장애물들로 인해 실제 공장 건립이 성사되지 않을 가능성이 있다”고 진단했다. 삼성전자는 2022년부터 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 1공장을 건설 중이다. 삼성전자는 미국 정부로부터 약 64억 달러(약 8조8505억원) 규모의 반도체 지원금을 받게 되면서 추가로 파운드리 2공장을 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4천억원)에서 400억 달러(약 55조3천억원)로 대폭 늘어났다. 하지만 원자재비 및 인건비 증가와 더불어 고객사 확보 등에 어려움을 겪으면서 완공 시점이 계속 밀리고 있는 상황이다. 또 삼성전자는 경기도 용인 이동남사읍에 첨단 시스템반도체 클러스터(728만㎡) 조성을 추진 중이다. 2047년까지 360조원을 투입해 팹(공장) 6기를 구축하며, 첫 번째 팹은 2028년 착공해 2030년 가동에 들어간다는 계획이다. TSMC 또한 대만뿐 아니라 미국, 독일, 일본 등지에서 반도체 생산시설을 확장하고 있기에 신규로 UAE에 반도체 팹을 건설할 가능성이 낮다. TSMC는 미국 애리조나에 1공장을 완공했고, 현재 2개 공장을 건설 중이며, 최근 3공장 추가 건설을 확정지었다. 또 일본 소니, 덴소 등과 만든 합작법인 'JASM'의 1공장은 오는 4분기 본격적인 생산을 앞두고 있으며, 일본 내 2공장도 착공해 2026년 말 또는 2027년부터 제품을 생산할 예정이다. 아울러 지난 8월 독일 드레스덴에서 신규 팹 건설에 착수했으며, 2027년부터 생산을 시작할 예정이다.

2024.09.23 14:13이나리

"美 대선 누가 당선되든 中 견제...반도체서 AI·양자컴 확전 불가피"

국내외 반도체·배터리 전문가들이 한 자리에 모여 오는 11월 5일 미국 대통령 선거 결과에 따른 향후 국제 정세 변화와 반도체 등 첨단 산업에 미치는 영향을 분석하고 대응책을 논의했다. 이날 전문가들은 미·중간 패권 경쟁이 대선 결과와 관계없이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 것이라면서도, 각 후보 당선에 따라 정책의 방향성이 바뀔 수 있다고 진단했다. 또한 이에 맞춰 국내 반도체·배터리 산업의 위기와 기회요인을 간파하고, 면밀한 대응을 준비해야 한다고 입을 모았다. 23일 오전 대한상공회의소 국제회의장에서는 '한미 산업협력 컨퍼런스' 행사가 개최됐다. ■ "누가 당선 되든 中 견제, AI·반도체 패권 경쟁 심화" 한미 산업협력 컨퍼런스는 대한상공회의소와 한미협회가 공동 개최한 행사다. 이날 행사에는 최중경 한미협회 회장, 이형희 서울상의 부회장(SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원회 위원장), 박성택 산업부 제1차관, 제임스 킴 주한미국상공회의소 회장, 권석준 성균관대 교수, 루카스 베드나르스키 '배터리 전쟁' 저자, 서정건 경희대 정치외교학과 교수 등 국내외 첨단산업 전문가 및 연구원, 기업인 등 120여 명이 참석했다. 최중경 한미협회 회장은 개회사를 통해 "미국의 두 후보 모두 한국을 외교·안보 분야는 물론 경제·산업의 중요한 파트너로 바라볼 것"이라며 "한·미 양국은 다양한 산업분야에서 협력을 확대해야 하고, 특히 미국의 기술력과 한국의 제조역량이 결합되면 긍정의 시너지 효과가 창출될 것"이라고 설명했다. 이날 반도체 전문가들도 미국 대선 결과와 무관하게 한미 양국의 최첨단 산업 협력은 공고히 지속될 것으로 내다봤다. 또한 미국의 자국 내 투자 확대, 대중(對中) 견제 확대 기조 등이 강화될 전망이다. 미중 패권 경쟁이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 가능성도 높은 것으로 평가된다. ■ 후보간 구체적 정책 방향성 달라…"트럼프 당선 시 해외기업 가드레일 강화" 다만 카멀라 해리스 부통령, 혹은 도널드 트럼프 전 대통령의 당선 여부에 따라 정책의 방향성은 달라질 것으로 보인다. 주제발표를 맡은 권석준 성균관대 교수는 "어느 후보가 당선되든 미국의 국익을 최우선으로 두는 초당파적 입장은 계속 고도화되고 정교화될 것"이라며 "다만 각 행정부에서 취하게될 입장에는 어느 정도 차이가 벌어질 수 있어 각 시나리오를 면밀히 살펴봐야 한다"고 설명했다. 권 교수는 이어 "자국주의를 내세우는 트럼프 후보 당선 시 적용 기한이 2027년까지인 칩스법이 추가 연장될 가능성은 높지 않다고 본다"며 "칩스법의 효용이 생각보다 높지 않다는 전문가의 의견이 있고, 트럼프 행정부는 미국에 투자하는 해외 기업에 대한 가드레일 조항을 강화하는 방안에 더 집중할 가능성이 있다"고 덧붙였다. 대만 역시 미국 대선에 따라 적잖은 영향을 받게 될 지역 중 하나다. 현재 대만에는 전 세계 파운드리 시장 1위 점유율을 보유하고 있는 TSMC가 위치해 있다. 권 교수는 "트럼프 행정부는 대만 문제를 해리스 행정부 대비 덜 중요하게 생각하기 때문에 관련 문제에 덜 깊게 관여할 가능성이 높다"며 "향후 대만에서 발생할 수 있는 지정학적, 정치적 문제에 따른 공급망 타격에 한국을 비롯한 전 세계 선진국이 더 많은 영향을 받게될 것"이라고 강조했다. 한국의 대응방안 관련해서는 “고성능 AI 전용 메모리칩과 선행기술, 표준 및 로드맵 설정 등 제반 분야에서 미국의 대체 불가능한 핵심 파트너 위치를 점유하는 것이 중요하다”며 “이를 위해 국내 메가 클러스터 생태계 확충, 차세대 기술에 대한 R&D·인력 투자 등 중장기적 노력이 필요하다”고 주장했다. 신창환 고려대학교 교수는 "트럼프 행정부는 과거 집권 당시처럼 대중 무역 관세 장벽을 높이고, 현지 일자리 창출 전략에 주력할 것"이라며 "이를 위해 동맹국들에게도 북미 지역 내 투자를 독려하는 정책들이 나올 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. ■ "해리스 당선 시 칩스법 지원, 다자 간 협력 확장 가능성" 권 교수는 "해리스 후보 당선 시나리오에서는 칩스법 2.0 등이 나오면서 AI, 6G, 전력반도체 등 여러 분야로 확장 응용이 될 수 있다"며 "또한 미국 혼자서는 대중 수출 규제 강화가 현실적으로 어렵기 때문에, 동맹국이나 유사입장국 위주로 새로운 통제 규모를 만들 것"이라고 밝혔다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "해리스 행정부가 동맹을 강화하게 되면 우리나라의 의견이 종속되는 리스크가 발생할 수 있어, 외교적으로 유연한 대처가 필요하다"며 "나아가 우리나라가 핵심 전략 기술을 선제적으로 확보한다면 보다 나은 입지에 오를 수 있을 것"이라고 말했다. 안 전무는 이어 "국내 반도체산업이 글로벌 경쟁력을 확보하려면 주요국처럼 직접 보조금이 필요하다”며 "반도체 특별법 등 관련 법안들이 국회 내에서 신속히 검토되고 통과되길 바란다”고 말했다. 신 교수는 "해리스 행정부는 경제 안보의 관점에서 반도체 산업을 계속해서 육성하려고 노력할 것이고, 지속적으로 북미 대륙 내 제조 시설 확충을 위한 보조금 지원은 계속되거나 아니면 더 규모가 커질 것으로 기대하고 있다"며 "이에 따라 동맹국들의 연합 형태의 비즈니스 모델이 나오지 않을까 생각한다"고 밝혔다. 한편 미중 간 반도체 패권 경쟁이 반드시 전 분야에서 심화되지는 않을 것이라는 의견도 나온다. 신 교수는 "누가 되든 미국의 초격차 반도체 개발을 위해 한국, 대만, 일본, 네덜란드 등 동맹국과의 연합을 유지·강화시켜나가겠지만, 특정 분야에 있어 뜻밖에 중국과 화해하는 시나리오가 발생할 수도 있다”며 “특히 칩렛(Chiplet) 기술을 중심으로 미·중 간 기술교류 및 공동 표준 개발 등 선별적 협력 체제가 구축될 가능성도 존재한다”고 내다봤다. 칩렛은 서로 다른 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술이다. 수율 증가 및 제조 과정 단순화가 가능해 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. ■ 대선 결과 따라 IRA 혜택 축소 가능성…"공급망 내재화·다각화 노력해야" 배터리분야에서는 IRA 혜택 축소 가능성에 대한 우려의 목소리가 많이 나왔다. 화상 연결로 주제발표에 나선 '배터리 전쟁'의 저자 루카스 베드나르스키는 "최근 수십 년간 미국 제조업에 가장 큰 영향을 미친 법안은 IRA"라며 “법 시행 후 2년 동안 리튬 광산, 배터리 공장 등 공급망 전반에 걸쳐 약 125개의 프로젝트가 추진됐고, 투자된 금액만 950억 달러(약 128조원)에 달한다”고 말했다. 루카스 베드나르스키는 이어 “해리스가 당선되면 IRA를 포함한 배터리 정책 전반의 기조가 유지될 것이지만, 트럼프가 된다면 IRA 혜택이 축소되어 한국 배터리 기업도 타격을 입을 것”이라고 덧붙였다. 양국 협력방안에 대해서는 “한국의 배터리산업은 미국 기업들이 채굴한 리튬을 활용할 수 있고, 양국 기업과 대학 간 공동 R&D 추진은 물론 한국 배터리 연관 스타트업들이 미국 벤처자본과 연계할 수 있는 방안도 필요하다”고 내다봤다. 최종서 한국배터리산업협회 총괄본부장은 “트럼프 재집권 시 행정부 권한을 활용해 IRA 지원규모를 축소시킬 경우 우리 기업들의 피해가 불가피할 것”이라면서도 “우리 기업의 미국 투자 속도도 이에 따라 조절이 있겠지만, 미국 전기차 시장의 성장잠재력 등을 고려했을 때 투자규모는 크게 달라지지 않을 것”이라고 말했다. 최 본부장은 또한 “미국 대선 결과에 따라 공급망 내재화가 시급해 질 수 있는 상황에서, 올해 시행된 공급망기본법 등을 활용해 중국산 저가 제품과의 가격 차이를 좁히고, 국내 배터리 소재 사업을 육성할 수 있도록 정부 지원이 반드시 필요하다”고 강조했다.

2024.09.23 14:02장경윤

ISC, 초등학생 대상 '마이 그린 스쿨' 환경교육 실시

반도체 테스트솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 경기도 성남시 관내 초등학생을 대상으로 하는 환경 교육 프로그램 '마이 그린 스쿨'을 진행했다고 23일 밝혔다. 본 프로그램은 아이에스시의 ESG 활동의 일환으로, 지속 가능한 미래를 위해 대학생과 함께 미래 세대가 올바른 환경 의식을 갖추고 실천할 수 있도록 기획됐다. 플라스틱의 개념과 환경오염의 심각성을 이해시키고 일상 속에서 올바른 분리배출 습관을 기를 수 있도록 돕는 것을 목표로 한다. 이번 '마이 그린 스쿨' 프로그램은 게임형 분리배출 정보 플랫폼 '마이 그린 플레이스'와 실물 교구를 활용하여 진행됐으며, SKC와 협력해 아이에스시 구성원과 대학생이 한 팀이 되어 초등학생들에게 플라스틱 재활용의 중요성과 올바른 분리배출 방법을 쉽게 이해할 수 있도록 지원했다. 학생들은 어플리케이션과 실물 교구를 통해 플라스틱을 비롯한 다양한 재활용품을 분류하고 올바르게 배출하는 방법을 학습했다. 학생들의 눈높이에 맞는 다양한 퀴즈와 애니메이션을 활용해 자연스럽게 환경 보호의 중요성을 깨달을 수 있도록 유도했다. 아이에스시 관계자는 "앞으로도 '마이 그린 스쿨'은 더 많은 학교에서 진행될 예정이다. 보다 많은 학생들이 환경 보호의 중요성을 인식하고 실천할 수 있도록 기여할 것"이라며 “아이에스시는 앞으로도 꾸준한 사회공헌 활동으로 기업의 사회적 가치 제고에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

2024.09.23 11:18장경윤

시스템반도체 기업 아이언디바이스, 코스닥 상장 첫날 130%↑

혼성신호 시스템반도체 SoC(시스템온칩) 전문기업 아이언디바이스가 코스닥 상장 첫날인 23일 장 초반 공모가의 2배를 기록하는 데 성공했다. 코스닥시장에서 아이언디바이스는 오전 10시 40분 기준 공모가(7천원) 대비 9천420원(132.14%) 오른 1만6천250원을 기록 중이다. 아이언디바이스는 앞서 진행한 일반투자자 청약은 1965.03대 1의 경쟁률을 기록했으며, 청약 증거금은 약 5조1600억원으로 높은 청약 열기를 기록했다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자 시스템LSI 사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 팹리스 기업이다. 회사는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계해 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급하고 있다. 회사는 핵심 혼성신호 IP(설계자산)를 기반으로 현재 공급하고 있는 세트업체 내에서의 시장 점유율을 확대해나가는 한편 추가적으로 다양한 수요를 갖고 있는 여러 글로벌 업체쪽으로 당사의 혼성신호 SoC를 공급할 계획이다. 스마트파워앰프 뿐만 아니라, 디스플레이 화면에서 소리가 나오는 디스플레이사운드 앰프와 촉각과 오디오를 결합한 오디오-햅틱 드라이버 공급도 확대한다. 또한 독자적으로 보유하고 있는 고전압/대전력 IP를 활용한 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발헤 다양한 응용분야로 사업 다각화를 진행하고 있는 중이다. 박기태 아이언디바이스 대표이사는 "코스닥 상장을 위해 힘써주신 모든 관계자와 임직원분들에게 감사드린다"라며 "이번 상장을 통해 국내는 물론 글로벌 시장을 선도하는 혼성신호 시스템반도체 SoC전문 기업으로 거듭나겠다"라고 포부를 전했다.

2024.09.23 10:51이나리

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

대학 첨단 공학 전공과목에 표준 융합강좌 개설

산업통상자원부 국가기술표준원은 첨단산업분야 공과대학 전공과목에 표준을 더한 융합강좌를 개설할 4개 대학을 선정하고 20일 간담회를 개최했다. 국표원은 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략' 추진 전략 가운데 하나인 미래 표준화 전문인력양성 일환으로 대학 공학교육과정에 표준을 연계할 수 있도록 선정대학에 강의 설계와 교재개발 등의 커리큘럼 개발을 지원하는 사업을 추진하고 있다. 1차년도 지원대학으로 선정된 가천대·국립공주대·국민대·세종대 등 4개 대학은 내년부터 반도체·배터리·태양광 등 첨단산업분야 필수 전공과목에 표준을 융합한 과목을 개설한다. 또 융합강좌를 수강한 학생을 대상으로 표준화 경진대회를 개최해 우수학생에 포상과 해외 표준화 관련 기관 연수 등의 기회를 제공한다. 간담회에서는 대학별로 개설할 표준융합강좌의 교육 방향을 발표하고 학부 수준에서의 표준교육 발전방향에 대해 논의했다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “우리나라가 첨단산업분야 표준화에 앞장설 수 있도록 우수 표준인재 양성을 위해 힘써주시기를 당부드린다”며 “국내외 표준 분야에서 활약할 인재들이 열심히 공부할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.09.21 06:16주문정

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