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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1845건)

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마우저, 모터 제어 설계 과제 심층분석 신규 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 모터 제어 설계 과제를 심층적으로 분석한 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 전기 모터는 자동차를 비롯해 냉장고, 조경용 공구, 엘리베이터 및 에어컨에 이르기까지 매우 광범위한 제품에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 모터의 효율성과 경제성을 극대화하는 것은 보다 지속 가능한 미래를 달성하기 위한 주요 과제 중 하나다. 마우저는 '모터 제어 설계 마스터하기' 전자책에서 경험치가 다른 모든 전기 설계 엔지니어들이 최적의 시스템 성능을 얻을 수 있도록 시스템 매개변수 및 제품 선택에 대한 실용적인 정보를 제공한다. 이 전자책은 애플리케이션에 적합한 모터 유형 선택을 비롯해 드라이버 및 마이크로컨트롤러(MCU) 옵션, 모터 전원 구성요소, 모터 절연 및 전류 감지 등 다양한 주제를 다루고 있다. 또한 이 전자책은 로옴의 HP8K·HT8K 듀얼 채널 인핸스먼트 모드 MOSFET과 같은 모터 제어 제품에 손쉽게 연결할 수 있는 링크도 포함하고 있다. 이러한 디바이스는 단상 및 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터에 매우 적합하며, 후면 방열 패키지로 제공된다. 온세미의 NCD83591은 높은 이득 대역폭의 전류 감지 증폭기를 갖추고 있는 사용하기 편한 60V, 다목적 3상 게이트 드라이버로, 사다리꼴 모터 제어 애플리케이션에 이상적이다. 이 디바이스는 소형 QFN28 패키지로 제공되며, 높은 수준의 통합 기능을 갖추고 있어 전체 부품원가(BOM)를 최적화할 수 있다. MPS의 MPQ6541-AEC1 및 MPQ6541A-AEC1은 3개의 하프-브리지가 통합된 3상 BLDC 모터 드라이브다. MPQ6541A-AEC1은 별도의 하이-사이드(HS) 및 로우-사이드(LS) 입력이 포함돼 있으며, MPQ6541-AEC1은 각 하프-브리지에 대한 인에이블(ENBL) 및 PWM(pulse-width modulation) 입력이 통합돼 있다. 두 디바이스 모두 자동 동기식 정류 기능과 과열 차단 보호, 과전류 보호(over-current protection, OCP) 및 저전압 차단(under-voltage lockout, UVLO) 기능을 갖추고 있다. 코보의 PAC52710 및 PAC52711 전원 애플리케이션 컨트롤러는 차세대 스마트 에너지 기구류와 기기 및 장비를 제어하고, 전원을 공급하기 위해 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)이다. 이 컨트롤러는 50MHz Arm Cortex-M0 32bit 마이크로컨트롤러 코어와 다중 모드의 전원 관리자, 구성 가능한 아날로그 프런트 엔드 및 애플리케이션별로 특화된 전원 드라이버를 통합하고 있어 소형의 모터 제어 시스템을 구현할 수 있다.

2024.09.30 14:41장경윤

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

로옴, 업계 최소 테라헤르츠파 발진·검출 디바이스 샘플 제공

로옴은 반도체 소자인 공명 터널 다이오드(RTD)를 사용한 업계 최소 테라헤르츠파 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 샘플 제공을 개시했다고 30일 밝혔다. 테라헤르츠파는 비파괴 검사, 의료 및 헬스케어 분야에서의 이미징 및 센싱뿐만 아니라, 향후 초고속 통신 기술에 대한 응용이 기대를 모으고 있다. 이번에 로옴이 개발한 디바이스는 0.5mm×0.5mm 사이즈의 테라헤르츠파 발진 및 검출용 RTD 소자다. 주파수 320GHz(Typ.), 출력 10µW~20µW의 테라헤르츠파를 발진, 검출할 수 있다. 본 RTD 소자를 LED 등에 사용하는 PLCC 패키지(4.0mm×4.3mm)에 탑재함으로써, 기존 방식의 발진 장치에 비해 체적은 1천 분의 1 이하로 소형화를 실현해 한정된 공간에서도 손쉽게 테라헤르츠파 어플리케이션의 개발 환경을 구축할 수 있다. 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 안테나 면을 10mm 간격의 대칭으로 배치하는 경우, 다이나믹 레인지에서 40dB(Typ.)의 검출 성능을 얻을 수 있다. 발진 및 검출 디바이스 모두 구동 시의 소비전력을 10mW(Typ.)로 억제했으며, 실온에서 테라헤르츠파를 발진 및 검출할 수 있어 일부 기존 방식에서 필요로 하는 장치의 냉각도 필요하지 않다. 소형, 저전력, 그리고 사용 환경에 좌우되지 않는 성능으로, 다양한 어플리케이션에서 활용 가능하다. 로옴은 2024년 10월부터 테라헤르츠파의 발진 및 검출 디바이스의 샘플을 기존 장치 대비 10분의 1 수준의 가격으로 판매를 개시한다. 또한 연구·개발 환경을 손쉽게 구축할 수 있는 평가 보드 등을 세트로 구성한 평가 키트도 구비하고 있다. 샘플 및 평가 키트의 판매 시에는 사전에 로옴과의 NDA(비밀 유지 계약) 체결이 필요하다.

2024.09.30 11:01장경윤

칩스앤미디어, 500만 달러 규모 NPU IP 라이선스 계약

국내 반도체 설계기술(IP) 업체 칩스앤미디어가 창사 이래 단일계약으로 가장 큰 IP 라이선스 계약을 체결했다. 스앤미디어는 중국 AI 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 기업과 500만 달러 규모의 IP 라이선스를 체결했다고 30일 발표했다. 계약 내용은 비디오 IP와 NPU IP가 동시에 포함된 라이선스 계약으로 수주계약만 약 500만 달러다. 이는 칩스앤미디어의 2023년 매출액 대비 24%에 해당된다. 이번 계약은 ▲단일 계약 규모 최대치 ▲ NPU IP 라이선스 첫 계약 ▲ 글로벌 판매확대 토대 마련이라는 점에서 의미가 있다. 특히 칩스앤미디어의 AI 기술이 본격적으로 글로벌 시장에 선보이는 중요한 이정표로 평가된다. NPU IP는 영상 처리에 특화된 인공지능 연산을 지원하는 기술로, 데이터 센터, AI-PC, 로봇 등에서 고성능 영상 처리를 위한 AI SoC 개발에 필수적으로 적용될 예정이다. 중국은 미중 반도체 갈등 속에서 자국 반도체 생태계 강화에 힘쓰고 있으며, AI 분야에 집중한 기업들이 지속적으로 증가하고 있는 상황이다. 이를 통해 칩스앤미디어는 중국 AI SoC 시장에서 더욱 강화된 입지를 다질 것으로 기대된다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "이번 계약은 당사의 새로운 기술인 영상 특화 인공지능 NPU IP의 첫 번째 라이선스 계약이라는 점에서 의미가 크다"며 "인공지능 기술이 요구되는 분야에서 칩스앤미디어의 IP는 중요한 역할을 하며, 글로벌 고객사들과의 협력 기회도 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, 칩스앤미디어는 2003년 설립된 반도체 IP 전문기업으로 영상처리를 담당하는 비디오 IP 사업에 주력한다. 주요매출은 IP 공급시점에 발생하는 라이선스 매출과 고객사가 이를 활용해 만든 반도체가 생산, 판매될 때 받는 로열티 매출로 구분된다. 국내외 150여개 고객을 확보하고 있으며, 90% 이상의 수출비중, 안정적인 라이선스 매출기반 로열티 매출로 30% 대의 높은 수익성을 달성하고 있다.

2024.09.30 09:38이나리

인도, 반도체 제조 진출...타타그룹, PSMC·ADI와 손잡아

인도가 자국 대표 기업인 타타그룹을 통해 반도체 공급망 구축에 속도를 낸다. 그 동안 인도는 글로벌 반도체 기업 유치를 통해 반도체 R&D 센터 설립에 중점을 뒀다. 하지만 이번엔 타타를 통해 반도체 제조사업에 직접 나섰다. 인도 모디 총리 주도로 진행된 인도의 반도체 산업 육성 정책에 따른 성과다. 타타그룹은 인도 최대 규모이자 가장 오래된 다국적 기업으로 자동차, 철강, IT 서비스, 소비재, 항공, 화학, 에너지, 호텔 등 다양한 분야의 사업을 하는 복합기업이다. 최근 타타그룹은 반도체 사업 진출 위해 대만 파운드리 업체 PSMC와 미국 아나로그반도체(ADI)와 손잡았다. 타타그룹과 PSMC는 26일(현지시간) 뉴델리에서 최종 반도체 협력 계약을 체결했다. 이번 협약으로 PSMC는 인도 구자라트주에 110억 달러를 투자해 월 5만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 12인치 반도체 제조공장(팹)을 건설할 예정이다. 신규 팹에서는 레거시(성숙) 공정인 28나노미터(nm) 공정으로 반도체를 생산하며, 지역에 2만개 이상의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. PSMC는 파트너십의 일환으로 공정 기술을 PSMC에 이전하고 현지 직원을 교육하기로 약속했다. 양사 협약식에는 나렌드라 모디 인도 총리, 란디르 타쿠르 타타일렉트로닉스 CEO, 황충런 PSMC 회장과, 주샹궈 PSMC CEO 등이 참석했다. 란디르 타쿠르 CEO는 인텔 파운드리 서비스 수장 출신으로 올해 4월 타타일렉트로닉스 CEO로 임명됐다. 이날 모디 인도 총리는 “대만과 인도가 공동으로 반도체 제조 산업을 육성하려는 것에 감사하다”라며 전폭적인 지원을 약속했다. 이어서 그는 “PSMC 뿐아니라 인도에 투자하려는 대만 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 또 타타는 34억 달러를 투자해 아삼주 자기로드에 반도체 패키징 및 테스트 공장도 건설한다. 이에 반도체 장비 업체인 TEL은 이달 타타와 장비 도입 및 엔지니어 교육을 지원하는 전략적 파트너십을 체결했다. 타타는 이달 중순 ADI와 반도체 제조 및 에코시스템 구축 양해각서(MoU)를 체결했다. 타타와 PSMC이 협력해 건설하는 구자라트 팹에서는 향후 ADI의 차량용 반도체를 생산할 계획이다. 더불어 타타그룹에서 자동차 사업을 담당하는 타타모터스의 자동차에 ADI의 반도체를 적극적으로 활용하겠다는 방침이다. 타타 그룹의 지주회사인 타타 선즈(Tata Sons)의 N 찬드라세카란 회장은 “타타 그룹은 점점 더 번창하는 반도체 산업을 인도에서 일궈내기 위해 매진하고 있다”고 밝히며 “ADI와 파트너십을 통해 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 협력 기회를 모색할 수 있게 됐다”고 전했다. 한편, 인도는 정부는 파격적인 반도체 보조금을 지원하며 주요 글로벌 반도체 기업들의 투자를 이끌어 냈다. 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론은 27억5천만 달러를 투자해 인도 구자르트 지역 반도체 후공정(테스트, 조립) 팹을 건설한다. 미국 AMD는 벵갈루루에 향후 5년간 4억 달러를 투자해 칩 설계를 담당하는 디자인센터를 만든다. 세계 반도체 장비 1위 업체인 미국 어플라이드머티얼리얼즈(AMAT)는 벵갈루루에 4년간 4억 달러를 투입해 반도체 장비 엔지니어링 센터를 건설한다. 반도체 장비 3위 업체 미국 램리서치도 10년간 엔지니어 6만명을 양성하는 반도체 기술 훈련 프로그램을 진행하기로 결정했다.

2024.09.28 08:23이나리

"인텔·미국 정부, 반도체 보조금 협상 최종 단계"

인텔과 미국 정부가 지난 3월 합의한 85억 달러(약 11조 1천265억원) 규모 보조금 지급 절차 최종 단계에 접어들었다. 영국 파이낸셜타임스가 27일(현지시각) 해당 사안 관계자를 인용해 보도했다. 미국 상무부는 지난 3월 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 인텔에 85억 달러 직접 보조금과 최대 110억 달러(약 14조 6천938억원) 자금 융자, 최대 25% 투자 세액 공제에 합의했다. 그러나 해당 절차가 늦어지며 인텔에 재정적 압박을 가져왔다. 인텔은 지난 8월 초 2분기 실적 발표를 통해 총 100억 달러(약 13조 900억원) 규모 비용 절감에 나선다고 밝혔다. 이를 위해 분기당 11센트(약 144원)인 배당금 지급 중단, 사업 구조조정과 전세계 1만 5천명 규모 감원, 부동산 매각 등이 진행중이다. 파이낸셜타임스는 복수 관계자를 인용해 "인텔과 미국 정부는 최근 몇 달간 진행된 복잡하고 기술적인 협상을 마무리하기 위해 노력중이지만 연말 전 타결될 것이라는 보장이 없다"고 설명했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "미국 정부 보조금 지급은 진행 상황 진척에 따라 순차적으로 진행되며 적어도 올 연말까지는 실현되기 힘들 것"이라고 전망한 바 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전하기도 했다. 그러나 파이낸셜타임스는 "인텔의 타사 인수나 사업 부문 매각은 양자간 민감한 논의를 방해할 우려가 있다"고 설명했다. 미국 월 스트리트 소재 주요 투자 자문사 역시 "퀄컴의 인텔 인수 시도는 각국 경쟁당국 기업결합 심사와 파운드리 매각 문제, 이에 따른 주가 하락으로 부정적 영향을 미칠 것"이라고 지적했다. 인텔은 3월 중순 확보한 85억 달러에 더해 최근 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보하기도 했다. 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 반도체 안에 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발해 미국 국방부와 방위산업 업체 등에 제공하는 것이 조건이다. 해당 건의 진척 상황은 아직 알려진 바가 없다.

2024.09.28 08:02권봉석

가천대·대한전자공학회 "온디바이스 AI용 반도체 집중 육성해야"

지난 26일 가천대 반도체 대학이 주관하고, 대한전자공학회 반도체소사이어티가 주최한 'AIoT 테크놀로지 & 비즈니스 포럼'이 100여명의 반도체 업계, 교수 등 관계자들이 참석하며 성료했다. 올해 11회를 맞이한 포럼의 주제는 '온디바이스 AI(혹은 '엣지향 AI')'의 기술과 제품 응용이다. 온디바이스 AI(On-device AI)는 데이터를 클라우드나 외부 서버로 전송하지 않고 사용자의 디바이스 자체에서 AI 모델을 실행하는 기술을 의미한다. 스마트폰, 스마트워치, IoT 기기, 자동차 등 다양한 디바이스에서 AI 처리 능력을 강화하는 핵심 기술로 주목받고 있다. IoT(사물인터넷)과 AI(인공지능)이 결합된 지능형 사물인터넷 시대가 4차 산업 혁명을 이끌 것으로 기대되는 가운데, 이번 포럼에서는 AIoT 시장을 조망하고 국내 주요 팹리스 기업들의 기술을 공유하는 시간으로 이뤄졌다. 본 포럼의 운영위원장인 김용석 가천대학교 반도체학과 석좌교수(반도체교육원장)는 "자율주행차, 스마트팩토리, 스마트홈, 스마트 시티, 로봇 등 미래 산업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스 AI용 반도체 개발이 필수적이다"고 말했다. 이어 "AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회일 수 있으며, 온디바이스 AI용 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다"고 강조했다. 이날 포럼은 이윤태 LX세미콘 대표가 '산업 기술 간의 경쟁 환경: 비즈니스 창출 및 재구성'이란 주제의 기조연설로 시작됐다. 첫번째 세션에서는 SK하이닉스 임의철 펠로우, 딥엑스 김정욱 부사장, ETRI 인공지능 컴퓨팅연구소 정영준 실장, 모빌린트 신동주 대표, 오픈엣지 정회인 부사장, 연세대 노원우 교수가 '온디바이스 AI'와 관련된 AI 반도체, 소프트웨어, 설계자산(IP), 하드웨어 플랫폼에 대해 소개했다. 두번째 세션에서는 '지능형 CCTV'라는 주제로 해당 SoC를 공급하는 아이닉스 황정현 대표와 응용 업체인 OGQ 방승온 연구소장, 세연테크 김종훈 대표이 강연을 했다.

2024.09.27 19:00이나리

김승연 삼남 김동선, 한화인더스트리얼솔루션즈 합류

김승연 한화그룹 회장 삼남 김동선 한화갤러리아 부사장이 그룹 인공지능(AI)과 반도체 장비 사업에 합류한다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 27일 유가증권시장 재상장에 성공했다고 밝혔다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스 비방산 부문을 떼어내 설립된 곳이다. 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두고 있으며, 안순홍 대표가 이사회 의장과 대표를 겸직하고 있다 김동선 부사장은 내달부터 '미래비전총괄'로 합류한다. 이라크 신도시 조성 사업 등 대형 글로벌 프로젝트와 여러 해외 브랜드 도입을 성공적으로 이끌었다는 평가를 받는 김 부사장은 한화비전과 한화모멘텀 글로벌 전략과 청사진 수립을 진두지휘할 예정이다. 그룹의 유통·로봇 사업 부문을 책임져온 김 부사장은 AI, 반도체 장비 사업에 관여하며 시너지를 내는 것에 주력할 전망이다. 한화인더스트리얼솔루션은 예정대로 한화비전과의 합병도 추진된다. 내년 1월 한화비전과 합병이 성공적으로 이뤄지면 계열사 간 협업 강화로 시장 경쟁력 제고는 물론 업무 효율도 크게 향상될 것이라고 회사 측은 전망했다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI를 비롯한 첨단 기술 R&D(연구개발) 투자를 대폭 확대해 미래 산업을 선도해나갈 것”이라면서 “이를 통해 회사의 미래가치는 물론 주주가치 제고에도 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.09.27 17:57류은주

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

NFC용 반도체 전문 쓰리에이로직스, 코스닥 상장 예비심사 통과

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 지난 26일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장 예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 회사는 이번 승인 직후 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 기업공개(IPO) 공모 절차를 본격화할 예정이다. 상장 공동 주관사는 미래에셋증권과 신한투자증권이다. 쓰리에이로직스는 국내 유일의 NFC 전문 설계업체로, NFC·RFID 리더 칩 등 SoC(시스템온칩) 설계 및 개발을 핵심 사업으로 영위하고 있다. 지난 2004년 설립 직후부터 해외 제품에 의존해온 NFC 관련 기술의 국산화에 주력해 왔으며, 2006년 국내 최초로 13.56MHz 대역 RFID 리더 칩을 자체 기술로 개발한 데 이어 ▲NFC 리더 칩, NFC 태그 칩 자체 개발 ▲정품인증용 태그 칩, 차량용 NFC 리더 칩 상용화 등 국내 시장에서 독보적인 성과를 거뒀다. NFC는 출입 통제와 전자 결제 등의 분야에서 시작해 스마트폰, 스마트 가전, 사물인터넷(IoT) 기기, 스마트카, 정품인증, 전자가격표시, 헬스케어, 무선충전 등 다양한 산업군에서 활용되고 있는 분야다. 글로벌 NFC 시장은 2017년 100억달러 규모에서 2023년 250억달러 규모로 성장했으며, 향후에도 연평균 14.9%의 성장률로 2028년 500억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 쓰리에이로직스는 이 가운데 미래 가치가 높고 시장 확장이 용이한 자동차 분야와 스마트 물류 분야에 집중하고 있다. 자동차 분야는 스마트폰 NFC를 활용한 스마트 잠금장치 및 렌탈, 카셰어링, 차량관리 등으로 시스템이 변화하고 있다. 또한 스마트 물류 분야에서는 제품의 이동 과정을 모니터링해 물류 및 배송 과정을 최적화하거나 제품의 원산지나 유통과정 등의 정보를 제공하는 데 NFC가 활용되고 있다. 회사는 최근 국내 최초로 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'의 국산화에 성공했으며, 해당 제품은 자동차부품 신뢰성 인증 AEC-Q100과 NFC Forum CCC Digital Key 인증을 획득했다. 또 스마트 물류 분야 핵심제품인 'TNP200M'도 NFC Forum Type2 태그인증을 획득했다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 박광범 대표는 “상장 예비심사 통과로 코스닥 상장을 위한 순조로운 첫 걸음을 내딛었으며 이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차에 돌입할 것”이라고 말했다.

2024.09.27 10:59장경윤

제조업 혁신도 AI가 핵심…"주도권 미리 확보해야"

국내 첨단 산업의 경쟁력 강화를 위한 핵심 요소로 AI·반도체가 주목받고 있다. 정부는 두 분야의 기술 고도화를 위해 각종 지원 사업과 투자 프로젝트를 진행할 예정이다. 산업계에서도 AI를 제조업에 접목해 생산효율성을 극대화하기 위한 시도에 나서고 있다. 국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 하나마이크론의 경우, AI를 통해 제조 라인 내 장비를 자동화 및 동기화시키기 위한 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 27일 오전 서울 양재 엘타워에서는 제7회 소부장미래포럼이 개최됐다. 이날 안덕근 산업통상자원부 장관은 축사를 통해 "우리 경제가 도약하기 위해서는 AI, 반도체 등 첨단 산업의 주도권을 지속적으로 확보해야 한다"며 "아울러 전 세계 공급망 변화에 능동적으로 대응해 안정적인 체계를 갖춰야할 것"이라고 밝혔다. 이를 위해 정부는 내년 1조2천억 원을 들여 AI·반도체 연구개발(R&D) 분야에 투자하기로 했다. 또한 이달에는 대통령 직속의 AI위원회를 출범하고, 범정부 차원에서 AI 관련 과제를 적극 추진해나갈 계획이다. 소부장 분야도 강화한다. 소부장 특화단지에 올해부터 향후 5년간 5천억원을 지원하며, 산업통상자원부의 경우 약 2천700억원 규모의 반도체 첨단 패키징 개발 사업을 신규로 수주했다. 안 장관은 "슈퍼 을(乙) 기업을 위한 성장 지원 전략도 4분기에 발표할 예정"이라며 "앞으로도 우리 기업들이 미래를 준비하는 데 부담감이 없도록 필요한 사항은 신속히 조치하겠다"고 밝혔다. 이어진 발표에서는 윤성호 마키나락스 대표가 'AI는 어떻게 제조업 생산성을 혁신할 수 있는가'를 주제로 발표를 진행했다. 윤 대표는 "AI 산업은 단순히 소프트웨어 영역에서 머무르는 것이 아니라, 물리적 세계에서 실제 기능을 구현하는 것이 큰 가치"라며 "제조업에서 사람이 룰을 정해주고 반복적으로 수행하는 자동화 패러다임은 AI에 의해 자율화로 진화할 것"이라고 밝혔다. 이어 “중국의 가격 공세에 대응하고, 제품의 품질을 높이기 위한 전략으로서 대한민국 제조의 중추적인 역할을 맡고 있는 소부장 산업에서도 빠르게 AI 성공 사례를 만들어 가야 한다”며 “인공지능은 제조 현장에서 생산 원가 절감과 제품 밸류업을 달성할 수 있는 가장 강력한 수단이 될 것”이라고 강조했다. 마키나락스는 제조업을 위한 AI 솔루션을 전문으로 개발하는 기업이다. 전 세계 주요 반도체 장비기업인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 긴밀한 협력 관계를 갖추고 있으며, 네이버·산업은행·삼성·현대·한화·LG·SK 등 유수 기업으로부터 총 340억원의 투자를 유지했다. 올해 기술특례상장에 나설 예정이다. 김동현 하나마이크론 부사장은 "현재 AI를 통해 회사의 모든 제조장비를 자동화하고 데이터를 동기화하는 작업을 진행 중"이라며 "궁극적으로는 데이터 분석까지 가능한 시스템을 구성하려고 한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:53장경윤

한켐 "OLED서 '장수명' 소재 수요 증가…핵심 기술로 시장 공략"

"OLED 시장에서 장수명 패널에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다. 한켐은 이를 위한 중수소 치환 기술을 약 10년간 축적해 온 회사로, 고부가가치 OLED 소재를 지속 개발해 회사 성장을 도모하겠다." 이상조 한켐 대표이사는 26일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 지난 1999년 설립된 한켐은 첨단 탄소화합물 소재 전문기업이다. OLED 소재와 촉매 소재, 반도체 및 의약 소재 등의 탄소화합물을 위탁개발생산(CDMO) 방식으로 생산하고 있다. 현재까지 약 129건의 파일럿 경험과 51건 이상의 고난도 소재 양산화 개발에 성공한 바 있다. 한켐의 주력 제품은 OLED 소재다. 지난해 매출 269억 원 중 77.3%가 해당 사업에서 발생했다. OLED는 기판 위에 유기물질이 도포된 구조로 이뤄져 있는데, 빛을 내는 발광층과 보조적 역할을 하는 공통층으로 나뉜다. 한켐은 발광층 및 보조층 소재를 모두 다룬다. 이상조 대표는 "전 세계 OLED 소재 시장 규모는 패널 대형화 및 적용기기 확대 등으로 2022년부터 2027년까지 연평균 10.7% 성장할 것으로 전망된다"며 "한켐은 경쟁사 대비 뛰어난 공정 개발 역량, 데이터베이스 기반의 개발 시스템을 구축해 지속적인 성장동력을 확보하고 있다"고 설명했다. 특히 한켐은 장수명 OLED 소재 수요가 증가하는 추세에 맞춰 '중수소 치환' 기술을 고도화하고 있다. 유기 물질 내 수소를 중수소로 전환하게 되면, 일반 수소 대비 물질이 안정화돼 패널의 화질과 성능 개선이 가능해진다. 소자 수명 역시 30%가량 연장된다. 이상조 대표는 "OLED에 탠덤 구조가 적용되면서 번-인 효과가 줄어드는 등 OLED 패널은 수명을 늘리는 방향으로 나아가고 있다"며 "폴더블이나 차량용 디스플레이 등 적용처도 무궁무진하기 때문에 성장 잠재력이 높다"고 설명했다. 또한 한켐은 OLED 소재 생산 공정을 '승화정제'로 확자하기 위한 준비를 진행 중이다. 승화정제는 고체를 직접 기체로 변화시켜 순수한 고체를 얻는 방법으로, 기존 습식정제 대비 불순물 제거에 효과적이다. 이상조 대표는 "2026년 상반기 승화정제 설비를 설치해 하반기부터 회사 제품에 본격적으로 양산 적용할 예정"이라며 "옥천 공장 내 신규 공장동을 마련해 합성 CDMO 업계 최대 수준의 생산능력도 확보하도록 할 것"이라고 밝혔다. 한편 한켐은 이번 상장에서 160만주를 전량 신주로만 공모한다. 희망 공모가는 1만2천500원~1만4천500원으로 총 공모금액은 200억 원~232억 원이다. 수요예측은 9월 23일~27일 5일간 진행, 10월 7일~8일 양일간 일반 청약을 거쳐 10월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 신영증권이 맡았다.

2024.09.26 15:05장경윤

AI 광풍으로 전 세계 반도체 칩 대란 '우려'

인공지능(AI) 반도체와 스마트폰, 노트북 수요 급증으로 전 세계적으로 반도체 칩 부족 현상이 다시 일어날 수 있다는 전망이 나왔다. 미국 경제매체 CNBC는 25일(현지시간) 컨설팅 업체 베인앤컴퍼니 보고서를 인용해 이같이 보도했다. 세계 경제는 코로나19 팬데믹 당시 반도체 칩 대란을 경험했다. 당시 부품 공급망이 붕괴되고 재택근무 증가로 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증하면서 칩 부족에 시달렸다. 그런데 최근 들어 AI 기반 제품 수요가 크게 늘면서 또 다시 칩 부족 조짐이 보이고 있다는 것이 분석의 골자다. 현재 글로벌 빅테크들은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 칩을 대거 사들이고 있는 상태다. GPU는 오픈AI의 챗GPT와 같은 애플리케이션을 뒷받침하는 거대 AI모델 훈련에 필수적이다. 또, 퀄컴 같은 회사는 스마트폰과 개인용 컴퓨터에 들어가는 칩을 만들고 있는데 이 칩은 기기 단계에서 AI 응용 프로그램을 실행할 수 있도록 해준다. 해당 제품들은 AI 지원 기기로 불리는데 삼성부터 마이크로소프트까지 많은 회사들이 이런 제품들을 잇따라 출시하고 있다. 베인은 GPU와 AI 제품에 대한 수요가 칩 부족의 원인일 수 있다고 밝혔다. 앤 호에커 베인앤컴퍼니 미주지역 기술 책임자는 "GPU 수요 급증으로 반도체 가치 사슬의 특정 요소에 부족 현상이 발생하고 있다"며, "GPU에 대한 수요가 늘고 있는 가운데 AI가 가능한 기기로의 교체 주기가 가속화하면 반도체 공급에서 더 광범위한 제약이 발생할 수 있다"고 인터뷰를 통해 밝혔다. 하지만 지금까지 소비자들이 AI 기기 구매에 신중한 태도를 보이는 만큼 AI 기반 기기 수요가 얼마나 될지는 현재로서는 불확실하다. 베인은 반도체 공급망이 "엄청나게 복잡하며, 수요가 약 20% 이상 증가하면 균형이 깨지고 칩 부족 현상이 발생할 가능성이 높다"며, "대규모 최종 시장의 합류 지점에서 AI가 폭발적으로 확산되면 그 한계를 쉽게 넘어설 수 있으며, 공급망 전반에 취약한 병목 현상이 발생할 수 있다"고 밝혔다. 반도체 공급망은 한 회사가 아닌 여러 회사에 걸쳐 분산되어 있다. 예를 들면 엔비디아가 GPU를 설계하지만 대만 TSMC가 이를 생산하며, TSMC는 네덜란드 등 전 세계에 퍼져있는 반도에 칩 제조 도구들을 활용하는 식이다. 또, 최첨단 칩은 TSMC와 삼성전자에서만 대량 생산이 가능한 상태다. 지정학적 요인도도 반도체 칩 부족을 촉발하는 요인일 수 있다고 베인은 설명했다. 반도체는 전 세계 정부에서 전략적 기술로 간주하기 때문에 미국은 최근 중국을 상대로 수출 제한 및 기타 제재를 통해 최첨단 칩 접근을 제한하려는 정책을 펼쳐 왔다. "지정학적 긴장, 무역 제한, 다국적 기술 기업의 중국 공급망 분리는 반도체 공급에 심각한 위험을 초래하고 있다. 반도체 공장 건설 지연, 자재 부족 및 기타 예측할 수 없는 요소도 핀치 포인트를 만들 수 있다"는 게 베인의 분석이다.

2024.09.26 13:27이정현

삼성전자, 최고 수준 성능·효율 갖춘 '990 EVO Plus' SSD 출시

삼성전자가 PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD 제품인 '990 EVO Plus'를 출시했다고 26일 밝혔다. '990 EVO Plus'는 8세대 V낸드와 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 갖췄다. 이번 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 7,250MB(메가바이트), 6,300MB로, 전작 '990 EVO' 대비 각각 45%, 50% 향상돼 업계 최고 수준의 성능을 자랑한다. 이를 통해 전력 효율이 70% 이상 개선돼 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있게 됐다. 이번 '990 EVO Plus'는 고용량 4TB(테라바이트) 제품이 추가돼 1TB, 2TB, 4TB 3가지 용량으로 출시된다. 특히 4TB 제품의 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 1,050K IOPS, 1,400K IOPS로, 제품 내부 D램 탑재 없이도 빠른 데이터 전송 속도를 구현했다. 소비자는 이번 제품을 노트북∙PC의 메인보드에 장착해 성능과 용량 모두를 손쉽게 업그레이드 할 수 있고, 향상된 성능과 용량을 바탕으로 게임∙크리에이티브 등 고성능을 요구하는 작업에도 유용하다. '990 EVO Plus'는 인텔리전트 터보 라이트 2.0 기술을 적용해 데이터 전송 속도가 크게 향상됐고, 데이터 지연도 최소화했다. 인텔리전트 터보 라이트는 SSD의 일부 영역을 SLC Cache로 활용해 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있는 기능이다. 또한 니켈로 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨을 통해 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 등 제품 안정성을 높였다. 열 분산 라벨은 제품 동작 중 내부 부품에서 발생하는 열을 배출하기 위해 별도 부착된 금속 라벨이다. 이 외에도 '삼성 매지션(Samsung Magician) 8.2' 소프트웨어를 통해 ▲데이터 마이그레이션 ▲펌웨어 업데이트 ▲드라이브 상태 모니터링 ▲데이터 보호 등도 가능해 제품의 관리 및 사용이 증대된 것이 특징이다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 스토리지에 대한 소비자들의 니즈가 증가하고 있다"며 "'990 EVO Plus'는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자들을 만족시킬 것으로 기대된다"고 말했다.

2024.09.26 09:58장경윤

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

리벨리온–코오롱베니트, AI 반도체·시장확대 위해 맞손

AI반도체 스타트업 리벨리온이 코오롱그룹 IT서비스 전문기업 코오롱베니트와 AI 분야 기술협력 및 시장확대를 위한 협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약 체결로 양사는 각 사가 가진 AI솔루션 및 인프라 노하우와 IT 파트너 네트워크를 활용해 저전력 고효율 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 AI 솔루션 시장을 확대할 계획이다. 먼저 현장 실증 프로젝트로 시장 확대를 위한 검증에 돌입한다. 양사는 리벨리온의 NPU를 기반으로 비전 AI 등 AI를 접목한 현장 실증 프로젝트를 수행한다. 이어 NPU 기반 하드웨어와 소프트웨어를 구성하고 이를 활용해 비전 및 LLM(Large Language Model, 거대언어모델), 멀티모달(Multi Modal) 모델을 아우르는 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 향후 서비스 모델 발굴과 성공적인 사업화를 위해서도 힘을 모은다. 국가 R&D 과제 참여 등으로 시장성 확보에 나서고, NPU 및 AI 관련 분야에서 양사가 개발한 기술 및 서비스 모델을 확산하는 것이 목표다. 리벨리온은 올해 양산에 나선 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 기반으로 본격적으로 AI반도체 비즈니스 모델을 구현하고 있다. 비전 AI, AI 보안, 언어모델 등 다양한 영역의 솔루션 기업과 기술 협력 레퍼런스를 쌓는 등 국산 NPU 기반의 AI서비스 확산에도 나선다. 코오롱베니트는 최근 최적의 정보와 솔루션을 제공하는 원스톱 AI 공급체계를 AI 애그리게이터(AI Aggregator)로 정의했다. 60여 개의 AI 솔루션 기업 및 유통 파트너와 체결한 협의체 '코오롱베니트 AI얼라이언스'를 통해 AI가 생소한 SMB(중소중견기업)을 위한 해결책을 제공한다. 리벨리온 박성현 대표는 “리벨리온이 그간 개발해 온 AI반도체 기술을 이제는 AI솔루션과 결합해 완성도 있는 서비스로서 고객에게 제공하고자 한다”며, “코오롱베니트와 손잡고 NPU가 실제 기업 비즈니스 환경에서 활용될 수 있는 모범사례를 발굴하고 새로운 AI 비즈니스 모델의 가능성을 보여주겠다”고 밝혔다. 코오롱베니트 강이구 대표는 "고성능 알고리즘 연산에 최적화된 NPU를 가진 리벨리온과 함께 고부가가치 AI 반도체 생태계를 확장할 것”이라며, “솔루션과 서비스를 제공하는 수준을 넘어, 고객 성장을 가속화하고 비즈니스 모델을 혁신하는 등 더 큰 가치를 제공하는 AI 신사업 밸류체인을 완성하겠다”라고 밝혔다.

2024.09.26 07:48이나리

에이직랜드, 광주광역시·지역대학과 AI 반도체 생태계 조성 MOU 체결

ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드는 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교와 인공지능 반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 25일 밝혔다. 이날 업무협약식에는 이종민 에이직랜드 대표이사, 강기정 광주광역시장, 김춘성 조선대학교 총장, 김수형 전남대학교 연구부총장, 김상돈 광주과학기술원 교육부총장, 김용승 인공지능산업실장, 이경주 광주정보문화산업진흥원장, 오상진 인공지능사업단장 등 주요 내외빈이 참석한 가운데 광주광역시청 비즈니스룸에서 개최됐다. 주요 협약 내용은 ▲인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 지원 ▲ASIC 설계 디자인 하우스 일자리 창출과 운영을 위한 광주광역시 R&D센터 설립 ▲인공지능·반도체 산업 분야 전문 인력 양성 ▲공동연구개발 ▲기술지도자문 ▲취업 프로그램 연계 협력 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진 등이다. 이번 협약을 통해 에이직랜드는 ▲광주 지역 청년 대상 반도체 전문 인력 양성 프로그램 운영 ▲ASIC 설계 디자인하우스 일자리 창출 및 운영을 위한 광주광역시 R&D 센터 설립 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진으로 향후 6년간 100명 이상의 지역 인재를 채용할 예정이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 협약은 광주가 반도체 및 인공지능 산업의 핵심 허브로 도약할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라며 “지역 청년들에게 양질의 교육과 일자리를 제공함으로써 광주 결제발전에 크게 기여하겠다”고 밝혔다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드는 광주 최초 팹리스 유치기업으로 지역 반도체 산업 생태계 조성의 기반을 마련했다”며 “지역 대학들과 상생 협력체계를 구축해 인공지능 반도체 산업 육성과 다양한 전문인력 양성 사업을 통해 양질의 일자리를 찾는 지역 청년들에게 희망을 주는 시너지효과를 기대한다”고 말했다.

2024.09.25 14:04장경윤

'SK하이닉스 투자' 日키옥시아, 상장 11월 이후로 연기

SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 메모리 업체 키옥시아홀딩스(옛 도시바메모리)가 상장 시기를 기존 10월에서 11월 이후로 연기했다. 반도체 시장 약세에 따른 결정이다. 25일 니혼게이자이신문(닛케이), 로이터통신에 따르면 키옥시아는 10월에 계획한 IPO 를 취소했다. 앞서 키옥시아는 지난 8월 23일 도쿄증권거래소에 10월 상장을 신청한 바 있다. 키옥시아 주요 투자사인 베인캐피탈은 키옥시아의 시장 가치를 1조5천억 엔으로 예상했다. 그러나 로이터는 소식통을 인용해 "최근 반도체 증시 환경이 불안정해지면서 키옥시아가 목표를 달성하지 못할 것으로 보고 있다"고 전했다. 메모리 업계에서 최근 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 최고치에 비해 약 3분의 1이 하락했다. 일본 주식 시장은 8월 초 예상치 못한 금리 인상과 미국 경기 침체에 대한 우려로 인해 역사적인 폭락을 겪었지만, 이후 회복세를 보이고 있다. 일본 니혼게이자이신문은 "키옥시아 상장 계획은 변함없으며, 11월 이후 조기 상장을 목표로 한다"고 밝혔다. 키옥시아 관계자는 "적절한 시기 상장을 목표로 한다"고 말했다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각돼 현재 사명을 갖게됐다. 키옥시아의 IPO 불발은 이번이 두 번째다. 회사는 2020년 10월 IPO를 추진했지만 코로나 팬데믹과 미중 지정학적 갈등 등으로 무산됐다. 이후 키옥시아는 지난해 미국 웨스턴디지털(WD) 반도체 부문과의 합병을 추진했지만, 업황 부진과 주요 투자자인 SK하이닉스 등의 반대로 인해 불발됐다. 키옥시아의 최대 주주는 56% 지분을 보유한 미국계 사모펀드인 베인캐피털이다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도한 한미일 연합 컨소시엄에 약 4조 원을 투자하면서 키옥시아의 15%의 지분을 확보했다. 도시바는 41%의 지분을 보유하고 있다. 키옥시아는 낸드플래시 메모리 세계 시장 점유율 3위 업체다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 낸드 시장 점유율에서 삼성전자(36.9%), SK하이닉스(22.1%), 키옥시아(13.8%) 순으로 차지했다.

2024.09.25 13:41이나리

자율주행 산업서 '물리적 AI' 뜬다…삼성, 'LP-PIM'로 미래 준비

자율주행을 위한 AI 기술이 급속도로 발전하는 가운데, 삼성전자가 이를 위한 솔루션으로 'LPDDR-PIM(LP-PIM)'에 주목하고 있다. 해당 반도체는 메모리가 자체적으로 데이터를 연산해, 성능 및 전력 효율성을 높인 것이 특징이다. 25일 오전 여의도 국회의원회관에서는 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'이 개최됐다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 '물리적(Physical AI)'와 모빌리티 융합을 위한 방안 제언'을 주제로 발표를 진행한 유재훈 삼성전자 마스터는 자율주행용 물리적 AI 기술의 고도화가 필요함을 강조했다. 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행을 비롯해 로봇, 드론 등이 대표적인 응용처다. 거대언어모델(LLM) 등 기존 AI 대비 더 뛰어난 실시간 의사 결정과 다양한 환경 변수 처리 성능이 요구된다. 유 마스터는 "젠슨 황 엔비디아 CEO도 올해 컴퓨텍스 행사에서 물리적 AI를 차세대 기술로 소개해 주목받은 바 있다"며 "향후 2~5년 내에 관련 기술의 생산성이 정상에 도달할 수 있을 것으로 전망된다"고 밝혔다. 물리적 AI를 구현하기 위해서는 ▲고성능 GPU 인프라 기반의 'AI 모델 학습' ▲가상 환경에서 AI 모델을 테스트하는 '시뮬레이션' ▲실제 환경에서 데이터를 처리하기 위한 '온디바이스 AI' 등 3단계가 중요하다. 특히 온디바이스 AI의 경우, 고효율 AI 가속기와 고성능 메모리가 필요하다. 이를 위한 솔루션으로 유 마스터는 LPDDR(저전력 D램) 기반의 PIM(프로세싱-인-메모리)를 제시했다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략하기 때문에 효율성이 높다. 삼성전자의 경우 LPDDR5-PIM을 개발해 기존 LPDDR 시스템 대비 성능은 4.5배, 전력효율성은 72% 향상됐음을 확인했다. 유 마스터는 "이는 작년에 공개한 성과로, 구체적으로 언급할 수는 없으나 성능을 지속 개선 중"이라고 말했다. 유 마스터는 이어 "차량용 칩이나 PIM 연구 개발에서 AI 반도체 핵심 인력을 확보하고 유지하는 것이 관건일 것"이라며 "국내로 복귀하는 인력에게 조세 혜택이나 세액공제를 제공하는 것도 방안이 될 것"이라고 덧붙였다. 이어진 토론 시간에서 채정석 현대자동차 상무는 "향후 자율주행 레벨이 높아지게 되면 칩 사이즈가 커지고, 이에 따라 수율 등 여러 문제점이 발생할 수 있다"며 "이는 원가 상승으로 연결되기 때문에, 칩 설계 관점에서 보완 기술을 준비해야 할 것"이라고 밝혔다. 하정우 네이버 AI Future센터장은 "AI 기술이 고도화되려면 계속해서 정보를 산출하고 고치는 과정이 필요한데, 이를 위해서는 양질의 데이터를 많이 확보하는 것이 중요하다"며 "현재의 LPDDR로는 용량이 부족해, 이를 개선하기 위한 연구개발이 있어야 한다고 생각한다"고 강조했다. 유 마스터는 이에 "데이터 용량 자체가 커져야 한다는 부분에 동감한다"며 "이러한 부분들에 주의하면서 연구를 진행하도록 할 것"이라고 답변했다.

2024.09.25 11:22장경윤

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