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삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

ISC, 2025년 매출 2202억원…역대 최대 실적

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시는 2025년 매출 2202억원, 영업이익 601억원의 경영실적을 기록했다고 4일 밝혔다. 매출은 전년 대비 26%, 영업이익은 34% 증가해 역대 최대 연간 실적을 새로 기록했다. 4분기 성장세는 더욱 두드러졌다. 4분기에는 AI GPU뿐만 아니라 ASIC과 하이엔드 메모리 수요도 증가하였고 이에 적극 대응한 결과 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 경신했다. 전분기 대비 매출은 12% 증가한 723억원, 영업이익은 26% 증가한 219억원, 영업이익률은 30%를 기록하며 세 지표 모두 증가했다. 전년 동기로는 매출은 84%, 영업이익은 192% 증가해 기술 경쟁력과 양산 경쟁력을 확보했음을 입증했다. 아이에스시는 “AI 중심으로 재편되는 수요에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대, 테스트 장비·소재로 포트폴리오를 다변화해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 전략적 대응의 결과”라고 강조했다. 구체적으로 살펴보면 비메모리 분야에서는 AI GPU와 ASIC을 포함한 AI 반도체 테스트 소켓 매출이 전년 대비 115% 성장해 역대 최대 실적 달성에 기여했다. 일반 비메모리도 고객사를 다양화하고 비메모리 양산 테스트 중 고부가로 평가받는 시스템레벨 테스트 비중이 전체 양산 매출의 50%를 넘어서면서 경쟁력을 입증했다. 메모리는 HBM 테스트 솔루션 개발을 하반기에 완료하고, 고부가 하이엔드 메모리 중심으로 글로벌 고객사 수요에 대응하며 매출 성장세를 이어가고 있다. 어플리케이션 측면에서는 AI데이터센터향 테스트 소켓 매출이 전년대비 88% 성장했고, 분기 스마트폰 분야에서도 글로벌 고객사들의 양산 테스트 시장 점유율을 확대해가고 있다. 또한 자율주행, 로보틱스 분야에서도 신규 고객사를 확보해 포트폴리오 다변화에도 힘쓰고 있다고 강조했다. 나아가 아이에스시는 대면적, 고주파 테스트에 최적화된 테스트 소켓을 안정적으로 공급할 수 있는 기업으로서 확보된 고객신뢰를 바탕으로 기술 차별화는 물론 우수한 품질과 양산 역량을 강화한다는 방침이다. AI반도체 테스트 소켓 시장에서 지속적인 리더십을 확보하는 것은 물론 고객사 협력 체계를 강화해 차세대 HBM으로 평가받는 고대역폭플래시(HBF)와 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비 및 발열을 획기적으로 줄여 AI 데이터센터의 고대역폭 요구를 충족시키는 차세대 기술로 평가받는 CPO(Co-Packaged Optics)에서도 최적의 제품을 공급한다는 계획이다. 아울러, SOCAMM2와 GDDR7 등 하이엔드 메모리 시장 내 점유율을 확대할 방침이다. 비메모리에서는 데이터센터 외에 스마트폰, 차량용, 로보틱스 등 어플리케이션을 다변화해 실적 성장을 견인한다는 계획이다. 한편 아이에스시는 사상 최대 실적을 통해 확보한 견고한 현금 창출력을 바탕으로, 대규모 선제적 CAPEX 투자와 주주환원을 병행하는 균형 잡힌 자본배분 전략을 명확히 했다. CAPEX는 고객 수요 충족을 최우선으로 고려해 베트남 1기팹의 양산 역량을 강화하고 1기팹 대비 3배 규모인 2기팹 신설을 연내 완료해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침이다. 또한 이원화된 국내 생산 사이트 통합과 제조 AX 적용으로 경영 효율성을 최적화시켜 고객 수요 변화에 유연하게 대응할 계획이다. 회사는 2025년 결산 배당으로 총 174억원 규모, 주당 850원의 현금배당을 결정했다. 이는 배당성향 32% 수준으로 전년 대비 2%p 상승한 규모이며 역대 최대 CAPEX 투자 집행 국면에서도 주주환원 기조를 한 단계 상향한 결정이다. 김정렬 아이에스시 대표이사는 “아이에스시는 차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 실적의 질적 성장을 이어가는 동시에, 미래 성장을 위한 투자와 주주가치 제고를 병행하는 기업”이라며 "단기 실적을 넘어 지속 가능한 현금창출 구조를 토대로 한 안정적 주주환원 정책을 통해 시장의 신뢰에 보답하겠다”고 밝혔다. 김 대표는 이어 “단순한 테스트 소켓 공급자를 넘어, AI 인프라 구축에 필수적인 핵심 테스트 솔루션 플랫폼 기업으로 진화하고 있으며, 이러한 구조적 성장의 성과를 공유해 나갈 것”이라고 강조했다.

2026.02.04 09:25장경윤 기자

갤럭시S26 가격 엇갈린 전망…"30% 인상 vs 동결"

삼성전자가 이달 중 공개할 것으로 예상되는 갤럭시S26 시리즈 가격을 둘러싼 엇갈린 전망이 나오고 있어 주목된다. IT매체 폰아레나는 3일(현지시간) IT 팁스터 아르센 뤼핀(@MysteryLupin)을 인용해 갤럭시S26 시리즈 일부 모델의 가격이 약 30%까지 인상될 수 있다고 보도했다. 해당 팁스터에 따르면 갤럭시S26 기본형 256GB 모델의 시작 가격은 1199유로(약 205만원), 갤럭시S26 울트라 1TB 모델은 2329유로(약 399만원)에 이를 가능성이 있다. 그가 제시한 가격은 불가리아 시장 기준 가격으로, 전작 대비 평균 약 30% 인상된 수준이다. 모델별 가격 차이는 갤럭시S26 기본형 256GB 모델 기준 약 230유로(약 39만원)에서 시작해, 1TB 저장용량을 탑재한 갤럭시S26 울트라와 갤S25 울트라 간에는 최대 450유로(약 77만원)에 달하는 것으로 추산된다. 다만 폰아레나는 불가리아가 최근 유로화를 도입한 국가인 만큼, 지난해 가격이 다른 유럽 국가들과 정확히 일치하지 않았다는 점을 감안할 필요가 있다고 전했다. 반면 가격 인상 폭이 제한적일 것이라는 전망도 나온다. IT매체 테크매니악스는 최근 삼성전자가 갤럭시 S26 시리즈에서 단기적인 수익 확대보다는 경쟁력 유지와 시장 점유율 방어에 초점을 둔 가격 정책을 검토하고 있다고 보도했다. 해당 보도에 따르면 갤럭시S26 울트라의 시작 가격은 전작과 비슷한 수준에서 책정될 가능성이 크다. 갤럭시S26 기본 모델의 경우 기본 저장용량이 기존 128GB에서 256GB로 확대될 경우에만 가격 인상이 이뤄질 것으로 예상되며, 512GB 모델은 오히려 소폭 인하될 가능성도 거론된다. 또한 갤럭시S26 플러스 256GB 모델은 가격 변동이 없을 것으로 보이며, 512GB 모델 역시 소비자가 체감할 만한 큰 변화는 없을 것이라는 관측이다. 최근 메모리 반도체와 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 가격이 빠르게 상승하면서 갤럭시S26 시리즈의 가격에 대한 관심은 더욱 커지고 있다. 폰아레나는 올해 스마트폰 가격 인상 가능성은 꾸준히 제기돼 왔지만, 아르센 뤼핀이 전망한 수준의 급격한 인상은 예상하지 못했다며 향후 상황을 좀 더 지켜볼 필요가 있다고 평가했다.

2026.02.04 09:04이정현 미디어연구소

이녹스첨단소재, 피지컬 AI·로봇용 소재 사업 본격 육성

스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재는 2025년 연결기준 매출액 4396억원, 영업이익 819억원을 기록했다고 2일 공시했다. 전년 대비 매출은 4% 증가하고, 영업이익은 5% 감소했다. 이녹스첨단소재는 “반도체 및 디스플레이용 소재의 가동률 상승과 환율 효과로 매출은 성장을 이뤘다"며 "다만 영업이익은 자회사 이녹스리튬의 시생산 개시에 따른 초기 비용 발생으로 소폭 감소했다"고 설명했다. 올해 이녹스첨단소재는 주력 사업의 안정적인 성장과 신규 소재 부문의 가시적인 성과를 바탕으로 견조한 매출 성장을 이어갈 전망이다. 반도체 사업 부문은 신규 글로벌 고객사를 대상으로 D램 및 낸드용 차세대 DAF(Die Attach Film) 필름을 상반기 내 공급할 예정이고, 디스플레이 사업 부문은 폴더블 스마트폰용 고성능 필름과 광학소재의 신규 고객사 추가를 예고했다. 또한 올해 신설된 배터리 및 모바일 사업부문은 차세대 전기차용 배터리 열확산 방지 소재와 전기 감응형 필름 등을 글로벌 완성차 업체에 연내 공급하기 위해 막바지 검증을 진행 중이다. 자회사인 이녹스리튬의 성장세도 올해 주목된다. 1분기 내 고객사에 첫 샘플 공급이 유력하며, 상반기 중 글로벌 고객사향 양산 제품이 공급될 가능성이 높아 올해부터 본격적인 매출 기여가 이뤄질 전망이다. 이녹스첨단소재 관계자는 "올해를 기점으로 차세대 DAF 필름, 배터리 열관리 및 전고체 배터리 소재 등 고부가가치 스페셜티 소재 라인업을 순차적으로 추가할 것이며, 이를 통해 사업의 중심축을 로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 소재로 전환하겠다"고 밝혔다.

2026.02.03 08:45장경윤 기자

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

[유미's 픽] 풀스택으로 중동 뚫은 'K-AI 연합군'…조준희 리더십 빛났다

조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA) 회장이 지난 수년간 공들여온 '중동 세일즈'가 세계 최대 에너지 기업 사우디 아람코와의 실질적 협력으로 결실을 맺었다. '한국형 인공지능(AI) 풀스택' 패키지가 이번 협업으로 본격적인 해외 진출 모델로 자리 잡으며 한국 SW·AI 산업의 새로운 수출 이정표를 세웠다는 평가가 나오고 있다. 2일 KOSA에 따르면 조 회장은 지난 1일 사우디 다란에 위치한 아람코 디지털 본사에서 국내 AI·클라우드 기업 7개사와 함께 아람코 디지털 간 산업용 풀스택 AI 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 일은 KOSA에서 지난해 11월 구성한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'의 첫 번째 성과다.'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 AI 반도체, 클라우드 인프라, 파운데이션 모델, AI 운영·관리, AI 애플리케이션 등 5단계 풀스택 구조로, 국가 차원의 AI 경쟁력을 글로벌 시장에 제시하기 위해 KOSA에서 발족했다. 이곳에 참여한 기업은 LG AI연구원, NC AI, 업스테이지, 퓨리오사AI, 리벨리온 ,메가존클라우드, 유라클 등 7개 기업과 KOSA 컨소시엄 운영사다. 이번 계약은 단순한 기술 교류를 넘어 AI 반도체부터 모델, 인프라까지 전 과정을 하나로 묶은 '한국형 AI 풀스택 패키지'가 해외 산업 현장에 적용되는 첫 사례란 점에서 많은 관심을 받고 있다. 그동안 한국 소프트웨어(SW)·AI 기업의 수출이 전체 ICT 수출 구조에서 차지하는 비중이 크지 않았던 만큼, 이번 협약이 새로운 전환점이 될 것이란 전망도 나온다.업계 관계자는 "글로벌 SW 시장 규모에 비해 한국 기업들의 해외 점유율은 낮았던 편"이라며 "최근 성장 기반을 다지고 있지만 AI 기술력도 본격적인 대규모 수출 성과로 이어지는 단계가 아직 초기에 머물러 있었다"고 분석했다.하지만 최근 KOSA를 중심으로 서비스형소프트웨어(SaaS)와 산업 특화 AI 모델 등 수출형 비즈니스 모델을 강화하려는 움직임이 확대되면서 기대감이 커지고 있다. 정부와 기관 역시 맞춤형 해외 진출 지원을 강화하고 있어 아람코 협력 사례처럼 '풀스택 패키지' 형태의 실전 수출 모델이 향후 중동을 넘어 다른 신흥시장으로 확산될 가능성도 제기된다. 이 같은 분위기에 맞춰 조 회장은 글로벌 빅테크가 시장을 독점하는 상황에서 국내 기업들이 단독으로 경쟁하기 어렵다고 보고 'K-AI'를 대표하는 7개 기업을 '연합군' 형태로 결집시켜 중동 공략에 나섰다. 이를 통해 아람코 디지털은 우리나라의 하드웨어부터 모델, 운영까지 한 번에 제공받을 수 있는 '원스톱 솔루션'을 확보하게 돼 AI 경쟁력을 단 번에 끌어올릴 수 있게 됐다.이번 협약에 참여한 기업들이 'K-AI' 경쟁력의 대표 주자란 점에서도 관심이 쏠린다. ▲리벨리온, 퓨리오사AI는 AI 반도체 ▲업스테이지·LG AI연구원·NC AI 등 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 개발 5개사로 선정됐던 3곳은 산업 특화 LLM ▲유라클은 운영 서비스 ▲메가존클라우드는 클라우드 인프라를 맡아 국내 기업의 기술력을 중동 현지에 전파시킬 예정이다. 이처럼 기업들을 하나로 모은 것은 조 회장의 리더십이 한 몫 했다. 특히 조 회장은 중동 국가들이 데이터 주권과 안보를 이유로 해외 빅테크 의존도를 줄이려는 '소버린 AI' 수요가 크다는 점에 주목해 한국 기업들이 현지 산업 환경에 최적화된 형태로 진출할 수 있도록 협력 모델을 설계해왔다.또 그는 지난 수년간 사우디와 UAE를 수차례 오가며 아람코 경영진과 직접 교류하는 등 현장 중심의 네트워크를 구축했다. 협회 차원에서는 기업들의 요구사항을 조율하며 이번 MOU 성사의 기반을 마련했다.정부와 민간을 잇는 가교 역할도 조 회장이 맡았다. 과기정통부와 긴밀히 협력해 '민·관 원팀' 체계를 구축함으로써 협약의 공신력을 높였고, 국내 기업들이 중동 시장에서 안정적으로 사업 기회를 확보할 수 있도록 지원했다. 이에 업계에선 조 회장의 노력을 바탕으로 성사된 이번 협약이 단순한 MOU를 넘어 한국 AI 산업이 풀스택 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장에서 새로운 수출 모델을 만들어낸 상징적 사례라고 평가했다. 일부 업체들은 이번 일로 해외 수출 성과뿐 아니라 실적에도 긍정적인 영향을 받을 것으로 보인다. 업계에 따르면 아람코디지털과 소버린 멀티 클라우드 플랫폼으로는 이미 240만 달러 계약을 해 잔금까지 받았고, 추가 600만 달러 계약도 앞두고 있는 것으로 전해졌다.특히 이번 협력의 핵심인 메가존클라우드는 지난해 아람코 디지털과 클라우드 통합 관리 플랫폼 공급계약을 체결하고 프로젝트 구축을 완료해 기대감이 크다. 또 이번 방문을 통해 아람코 그룹 내 사업 추진을 위한 협약을 체결하고 공동 프로젝트에 속도를 낼 예정이다. 다른 기업들도 현지 산업 환경에 최적화된 AI 적용 사례를 발굴하고 에너지·제조 등 아람코 그룹 전반의 디지털 전환 사업으로 협력 범위를 확대해 나갈 계획이다. 또 아람코 측이 제시한 수요에 맞춰 AI 반도체, 산업 특화 LLM, 클라우드 인프라 운영·관리 등 풀스택 관점에서 핵심 기술을 최적화해 제공한다는 방침이다. 더불어 단순한 기술 공급을 넘어 현지 산업 현장에서 실제 활용 가능한 '버티컬 AI' 모델로 발전시킬 가능성도 제기된다.아람코 디지털은 그룹 내 방대한 산업 인프라와 공급망에 AI 기술을 접목할 수 있는 분야를 도출하고 구체적인 적용 방안을 검토할 예정이다. 정부 역시 이번 협약을 한국 AI 산업의 해외 진출 표준 모델로 확산하겠다는 구상이다. 과기정통부는 이번 협력이 민간 기업들의 기술 역량을 하나로 결집해 중동 산업 현장에 적용할 수 있는 협력 기반을 마련했다는 점에서 향후 후속 사업 확대 가능성에 주목하고 있다. 류제명 과기정통부 제2차관은 "최근 글로벌 AI 평가기관에서 한국을 세계 3위 수준의 AI 국가로 지목하는 등 K-AI에 대한 국제적 관심이 높아지고 있다"며 "이번 협력은 우리 기업들이 신흥시장에서 더 많은 성공 사례를 만들어낼 수 있는 중요한 계기가 될 것"이라고 강조했다.조준희 KOSA 협회장은 "협회는 산업 수요에 기반한 풀스택 AI 협력 구조를 민간 차원에서 운영해왔고, 이번 MOU가 한국 기업과 사우디 산업 간 실질적인 협력으로 이어지는 출발점이 되기를 기대한다"며 "향후 사우디 측의 수요에 기반해 컨소시엄을 단계적으로 확대해나갈 예정"이라고 밝혔다.

2026.02.02 15:41장유미 기자

신성이엔지, 세미콘 코리아서 차세대 반도체 공기 제어 기술 제시

신성이엔지는 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 차세대 반도체 공기 제어 솔루션을 선보인다고 2일 밝혔다. 이번 전시에서 신성이엔지는 실제 반도체 생산라인과 동일한 클린룸 구조를 전시장에 그대로 구현한다. 단순한 패널 설명을 넘어, 공기 흐름과 오염 제어 원리를 직관적으로 체감할 수 있도록 전시 공간을 설계했다. 특히 클린룸 내부 핵심 설비를 실제 현장과 동일한 동선과 배치로 구성하고, 미립화 가시화 시스템을 활용해 공기 흐름과 미세입자의 이동 경로를 실시간 시각화한다. 반도체 공정에서 미세입자 제어가 수율과 직결되는 과정을 한눈에 확인할 수 있다. 신성이엔지는 이번 전시를 통해 ▲고효율 공기 순환 설계 ▲파티클·오염원 제거 기술 ▲에너지 절감형 공조 솔루션 등 반도체 공정에 최적화된 공기 제어 기술 경쟁력을 집중 소개한다. 최근 초미세 공정 전환이 가속화되면서 공기 질 관리와 안정적인 클린룸 환경 구축의 중요성이 커지고 있어 관련 기술에 대한 업계 관심도 높을 것으로 예상된다. 회사 관계자는 "세미콘 코리아 2026은 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한자리에 모이는 자리인 만큼, 신성이엔지의 기술력을 단순히 '보는 전시'가 아니라 직접 이해하고 체감하는 전시로 구성했다"며 "향후 첨단 반도체 공정에 요구되는 공기 제어 솔루션의 방향성을 제시하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 한편 세미콘 코리아는 반도체 제조 장비·소재·부품·설계 기술 전반을 아우르는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 매년 국내외 주요 반도체 기업과 업계 전문가들이 대거 참가하고 있다.

2026.02.02 09:42장경윤 기자

ISC, 세미콘 코리아서 차세대 AI 반도체 테스트 솔루션 공개

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026'에 참가한다고 2일 밝혔다. '세미콘 코리아(SEMICON KOREA)'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 국내 최대 규모의 전시회로 매년 반도체 산업 전반의 최신 기술과 시장 트렌드를 소개하는 행사다. 글로벌 반도체 기업을 비롯한 주요 공급망 관계자들이 대거 참여해 차세대 반도체 기술 관련 정보를 교류하고 비즈니스 협력을 도모하는 자리로, 올해는 약 550여 개의 기업이 참여하며 역대 최대 규모로 진행될 예정이다. 아이에스시는 이번 전시에서 'AI Total Test Solution Provider'를 주제로 테스트 소켓을 넘어 장비와 소켓을 아우르는 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 공식화한다. AI 데이터 센터의 모습을 형상화한 디자인의 부스를 통해 사업 비전과 기술 경쟁력을 직관적으로 전달하는 한편, AI GPU, CPO, TPU 등 주요 빅테크 고객사들과 참관객을 상대로 차세대 AI반도체 테스트 소켓 제품을 대거 공개한다. 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 테스트 효율성 및 부품 호환성, 장비 전환 속도 등을 종합적으로 개선할 예정이다. 이를 통해 고객 밀착도를 강화하고, 가격 경쟁에서 벗어난 고수익 구조로 전환하며 업계 점유율을 높여 나간다는 계획이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아는 아이에스시가 테스트 소켓을 넘어 통합 테스트 플랫폼 기업으로 도약하는 방향성을 시장에 명확히 보여주는 자리”라며 “AI 데이터센터와 고성능 반도체 환경에 최적화된 테스트 솔루션을 통해 글로벌 고객사와의 협업을 한층 강화해 나가겠다”고 설명했다.

2026.02.02 09:42장경윤 기자

한미반도체, 브랜드 아이덴티티 담은 굿즈 스토어 오픈

한미반도체는 기업 브랜드 이미지 제고와 대중과 소통 강화를 위해 굿즈 스토어를 오픈한다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 네이버 스토어 내에 공식 굿즈 스토어를 개설하고 이달 2일부터 본격적인 판매를 개시한다. 이번 굿즈 스토어 오픈은 B2B 기업 이미지를 넘어, 보다 친근하고 감각적인 기업 브랜드로 일반 대중에게 다가가기 위한 새로운 마케팅 전략의 일환이다. 굿즈 스토어에는 한미반도체 브랜드 아이덴티티를 반영한 다이어리, 후드티, 머그컵, 핸드크림, 모자 등 다양한 라이프스타일 제품들을 판매하고 있으며, 순차적으로 제품군을 확대할 계획이다. 한미반도체 스마트 스토어는 공식 홈페이지 내 바로가기 배너를 통해 접속할 수 있다. 이번 굿즈 라인업에는 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업을 통해 제작된 아트워크가 적용됐다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬한 색채와 만화적 요소를 결합한 독창적인 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받는다. 그의 대표적인 시그니처인 빨간색 '랍스터' 캐릭터는 현대 사회와 예술을 유쾌하게 재해석한 상징으로 알려져 있다. 한미반도체는 스토어에서 올해 말 출시를 앞둔 차세대 반도체 장비 '와이드 TC 본더'를 모티브로 한 옥스포드 블록 굿즈도 선보인다. 실제 장비의 특징을 반영한 블록은 반도체 장비 기업으로서의 기술 정체성을 직관적으로 전달하기 위한 상징적 아이템으로 기획됐다. 한미반도체 관계자는 “굿즈 스토어 오픈은 브랜드 가치를 보다 친근하게 전달하기 위한 새로운 커뮤니케이션 방식”이라며 “앞으로도 다양한 마케팅 활동을 통해 한미반도체만의 브랜드 이미지를 지속적으로 강화해 나가겠다”고 말했다. 한미반도체 뿌리는 설립자인 곽노권 선대회장이 1967년부터 미국 모토로라 반도체에서 쌓은 기술 역량에서 시작되었다. 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 71% 점유율로 전세계 1위, 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 1위를 차지하고 있다.

2026.02.02 09:42장경윤 기자

한기우 RF머트리얼즈·RF시스템즈 대표, RFHIC 계열사 부회장 취임

화합물 반도체 전문기업 RFHIC는 2026년 특별 인사를 통해 RF머트리얼즈 및 RF시스템즈 한기우 대표이사를 부회장으로 승진 임명했다고 2일 밝혔다. 한기우 부회장은 삼성전자 생산기술센터와 삼성전기 자동차부품 부서에서 제조·공정·품질 분야의 현장 경험을 쌓았으며, 이후 대덕전자 신규사업팀장으로 재직하며 신사업 발굴과 고객·시장 확대를 주도했다. 이후 RF머트리얼즈를 창립했고, 2017년 RFHIC에서 인수한 이후 2019년 RF머트리얼즈의 코스닥 상장을 성공적으로 이끌었다. 또한 RF시스템즈 대표이사를 겸직하며 2024년 RF시스템즈 코스닥 상장도 주도해 왔다. 이번 부회장 승진은 RF머트리얼즈와 RF시스템즈 간 기술 및 사업 시너지를 극대화하고, 급변하는 시장 환경 속에서 중장기 성장 전략을 보다 속도감 있게 추진하기 위한 결정이라고 회사측은 밝혔다. 특히 회사측은 화합물 반도체 패키지 경쟁력 고도화와 고객 포트폴리오 다각화 및 산업·방산 분야 신규 응용 확대를 주요 전략 방향으로 제시했다. RFHIC는 이번 특별 인사를 계기로 계열사 간 협업 체계를 한층 강화하고, 반도체 패키지 및 방산 분야에서의 사업 확장과 실행력을 제고해 중장기 성장 기반을 공고히 한다는 방침이다. 한기우 부회장은 “계열사의 강점을 유기적으로 결합해 사업 경쟁력을 높이고, 성장 사업에서 가시적인 성과를 창출해 나가겠다”며 “지속 가능한 성장을 통해 시장의 기대에 부응하겠다”고 말했다.

2026.02.02 08:40장경윤 기자

반도체의 힘…1월 수출 역대 1월 최대 658.6억 달러

올해 1월 수출이 반도체·휴대폰·컴퓨터 등 정보기술(IT) 분야 호조에 힘입어 역대 1월 최대 실적을 기록했다. 산업통상부는 1월 수출이 지난해 같은 달보다 33.9% 증가한 658억 5,000만 달러, 수입은 11.7% 증가한 571억 1,000만 달러, 무역수지는 87억 4,000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 1월 수출은 1월 중 처음으로 600달러를 돌파했고 조업일수를 고려한 하루평균 수출도 14% 증가한 28억 달러로 1월 중 최대 실적을 달성했다. 1월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체·휴대폰·컴퓨터·디스플레이·자동차 등 13개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출(205억 4,000만 달러, 102.7% 증가)은 인공지능(AI) 서버 분야의 높은 수요로 지난해부터 이어진 메모리 가격 상승이 1월에도 지속하면서 월 기준 역대 2위 실적 기록과 10개월 연속 해당 월 역대 최대 실적을 이어갔다. 무선통신기기(20억 3,000만 달러, 66.9% 증가)는 휴대폰(8억 6,000만 달러, 412% 증가)를 중심으로 3개월 연속, 컴퓨터(15억 5,000만 달러, 89.2% 증가)는 AI 인프라 수요 확대에 따른 SSD 수출 호조로 4개월 연속, 디스플레이(13억 8,000만 달러, 26.1% 증가)는 IT·TV 수요 증가로 2개월 연속 증가하며 IT 전 품목 수출이 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 설 연휴가 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 조업일수가 증가하고 하이브리드차·전기차 등 친환경차 실적이 호조를 보여 21.7% 증가한 60억 7,000만 달러를 기록하며 역대 1월 중 2위 실적을 경신했다. 석유제품 수출은 유가하락에 따른 수출단가 하락은 지속했으나, 정제마진 개선에 따른 가동률 상승이 수출 물량 확대로 이어지면서 8.5% 증가한 37억 4천만 달러를, 바이오헬스(13억 5,000만 달러, 18.3% 증가)는 대형 수주 계약 체결에 따른 안정적인 물량 확보로 3개월 연속 플러스를 기록했다. 한편, 석유화학(35억 2,000만 달러, 1.5% 감소) 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출단가 하락 영향으로 감소했다. 선박 수출은 높은 수출단가는 유지했으나, 인도 물량 감소로 0.4% 감소한 24억7천만 달러에 그쳤다. 15대 주력 품목 외에도 전기기기(13억 5,000만 달러, 19.8% 증가), 농수산식품(10억 2,000만 달러, 19.3% 증가), 화장품(10억 3,000만 달러, 36.4% 증가) 수출도 각각 1월 중 역대 최대 실적을 경신하면서 순조로운 출발을 보였다. 1월에는 9대 주요 수출지역 중 7개 지역 수출이 증가했다. 중국 수출(135억 1,000만 달러, 46.7% 증가)은 설 연휴와 춘절이 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 전년대비 조업일수가 늘고 중국 수입 수요가 확대돼 큰 폭으로 증가했다. 반도체·일반기계·철강 등 품목이 고르게 증가세를 보였다. 미국 수출(120억 2,000만 달러, 29.5% 증가)은 관세 영향으로 자동차·자동차부품·일반기계 등 다수 품목이 부진했으나, 반도체 수출이 세자릿수 증가세를 보이면서 역대 1월 중 최대 실적을 경신했다. 아세안 수출(121억 1,000만 달러, 40.7% 증가)은 아세안 국가 제조업과 교역이 회복세를 보이는 가운데, 반도체·디스플레이·선박 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 월 기준 역대 3위 실적을 기록했다. EU 수출은 역내 소비와 제조업 관련 지표가 일부 개선세를 보이는 가운데, 철강·컴퓨터·무선통신 등 품목 수출이 호조세를 보이며 전체적으로 6.9% 증가한 53억9,000만 달러를 기록했다. 1월 수입은 11.7% 증가한 571억 1,000만 달러로, 에너지 수입(100억 3,000만 달러, 11.9% 감소)은 감소했으나, 에너지 외 수입(470억 8,000만 달러)은 18.4% 증가했다. 에너지 수입은 유가 등 에너지 가격 하락이 지속하면서 원유(61억 9,000만 달러, 12.7% 감소), 가스(27억 2,000만 달러, 11.8% 감소), 석탄(11억 2,000만 달러, 8.0% 감소)이 모두 감소했으며, 비에너지는 반도체(73억4,000만 달러, 22.1% 증가), 반도체장비(24억 2,000만 달러, 74.6% 증가), 자동차부품(6억 1,000만 달러, 19.1% 증가) 등 중간재 수입이 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “올해 1월 수출이 두 자릿수의 높은 증가율을 기록하며 순조로운 출발을 보였다”며 “반도체·자동차를 비롯한 주력 품목과 소비재 등 유망 품목이 고르게 성장세를 보인 점이 긍정적”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “최근 미국 관세정책과 보호무역 확산 등으로 통상환경 불확실성이 확대되고 있다”며 “정부는 국익을 최우선으로 미국과의 협의를 이어가는 한편, 품목·시장·주체 다변화를 통해 대외여건 변화에도 흔들리지 않는 무역 구조를 확립할 수 있도록 가용한 모든 자원을 활용해 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.02.01 15:10주문정 기자

HBM 공급 프로세스 달라졌다…삼성·SK 모두 리스크 양산

고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 들어서는 것이 일반적이었지만 HBM 공급 과정에서는 핵심 고객사 수요에 맞추기 위해 인증 완료 전 양산을 선제적으로 진행 중이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 수요에 대응하기 위해 테스트가 마무리되기 전부터 HBM4를 선제적으로 양산하고 있다. 리스크 안고 선제 양산…삼성·SK 모두 HBM4 상용화 자신감 먼저 실적을 발표한 SK하이닉스는 "HBM4는 지난해 9월 양산체제 구축 이후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 양산은 실무단에서 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산이란 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. 리스크 양산을 진행하는 이유는 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)에 있다. 통상 HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해 4개월가량 시간이 소요된다. 인증을 완료한 뒤 제품 양산에 돌입하면 내년 엔비디아의 AI가속기 출시 스케쥴에 맞춰 HBM을 적기 공급하기가 사실상 어렵다. 생산능력이 제한돼 있고, 초기 수율 저하 문제로 출하량을 단기간에 크게 늘릴 수도 없다. 리스크 양산은 수요가 불확실해지거나 제품에 심각한 오류가 발생하는 경우, 공급사가 재고를 떠안게 된다는 점에서 손실 위험이 존재한다. 그만큼 내부적으로 상용화에 대한 의지나 확신이 없으면 진행하기가 힘들다는 뜻이다. 삼성전자 역시 실적발표에서 "당사 HBM4는 성능에 대한 고객사 평가로 이미 정상적으로 제품을 양산 투입해 생산 중"이라며 "고객사 요청으로 2월부터 최상위 등급인 11.7Gbps 제품을 포함해 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자도 지난해 하반기부터 HBM4 리스크 양산에 돌입한 것으로 풀이된다. 이달 말 기준으로, 삼성전자·SK하이닉스 모두 엔비디아향 HBM4 테스트를 아직 진행 중에 있다. 엔비디아가 제시한 공식적인 퀄 테스트 종료 시점은 1분기 말이다. 삼성전자는 이전 제품인 HBM3E까지 엔비디아향 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 다만 HBM4에서는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램, 더 고도화된 베이스 다이(HBM)의 컨트롤러 역할을 담당하는 칩를 채용해 성능을 끌어올렸다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아가 요구하는 최대 11.7Gbps급 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 내부에서는 "곧 엔비디아와 테스트가 마무리될 예정"이라는 이야기도 나온다. 이번 양산 출하 발표 역시 이러한 분위기에 기인했다는 평가다. SK하이닉스는 공식적인 언급은 피하고 있으나, 최근까지 HBM4 샘플에 대한 개선작업을 진행한 것으로 파악된다. 가혹한 환경 조건에서 11.7Gbps급 성능 구현이 삼성전자 대비 힘들다는 의견도 제기되고 있다. 결함의 경중 정도나 핵심 원인에 대해서는 업계 내부에서도 의견이 엇갈린다. 다만 SK하이닉스가 본격적인 양산 램프업(본격화) 시점을 당초 대비 다소 미루고 있다는 점은 확실시되고 있다. HBM4 양산용 소재·부품 발주 스케줄이 이달까지 확정되지 않고 있어서다. 개별 공급 시기보다 공급망 전체 상황 봐야…"결국 윈-윈" 최근 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급망을 두고 날선 신경전을 벌이고 있다. 두 회사 중 누가 먼저 HBM4에 대한 정식 PO(구매주문)을 발표할 지에 대한 시장의 관심도 또한 높다. 그러나 업계는 현재 공급되는 샘플에 심각한 불량이 발생하지 않는 한, 삼성과 SK 모두 엔비디아향 HBM4 공급을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 보고 있다. 이유는 공급과 수요 간 '균형'에 있다. 현재 엔비디아가 요구하는 HBM4 최고 전송속도 성능은 11.7Gbps다. 다만 삼성전자·SK하이닉스가 최고등급(Bin1) 제품만을 선별하는 경우, 수율 및 안정성 문제로 충분한 양을 공급하지 못할 가능성이 크다. HBM4는 전작인 HBM3E 대비 데이터를 주고 받는 입출력단자(I/O) 수가 2배로 늘어 수율 확보가 더 어렵다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서도 생산능력을 확대할 여력이 없다. 올해 HBM 공급은 공격적인 AI 인프라 투자로 전체 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 구글 등 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 HBM 수급 비중을 크게 늘리면서, 전년에 비해 공급난은 훨씬 심각해진 상황이다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 활용할 것으로 예상하고 있다. 실제로 삼성전자·SK하이닉스는 그간 엔비디아와 다양한 속도의 HBM4 샘플 테스트를 진행해온 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업계 전반에서 삼성전자의 HBM4 기술력을 SK하이닉스 대비 더 높게 평가하는 것은 사실이나, 전체 HBM 시장 관점에서는 두 기업 모두 무난하게 HBM 사업이 확대될 가능성이 유력하다"며 "HBM4 속도 외에도 제품 신뢰성, 공급망 안정성 등 고려해야할 요소가 많다"고 설명했다.

2026.02.01 10:05장경윤 기자

아이폰17 흥행했는데...애플 발목 잡은 이것

반도체 공급망을 둘러싼 애플의 고민이 깊어지고 있다. 최신형 스마트폰인 '아이폰 17'이 흥행가도를 달리고 있지만, 메모리 단가 인상에 따른 영향이 올해 본격화될 전망이기 때문이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체 역시 공급 제약이 심화되고 있다. 29일(현지시간) 애플은 회계연도 2026년 1분기(2025년 12월 27일 마감) 실적발표를 통해 향후 사업 전략 및 전망에 대해 밝혔다. 애플의 해당 분기 매출은 1천438억 달러(한화 약 206조원)로 전년동기 대비 16% 증가했다. 특히 아이폰 매출은 853억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 가장 최신형 제품인 '아이폰 17' 시리즈가 전세계 주요 시장에서 사상 최고 매출 기록을 경신한 덕분이다. 아이폰 17의 흥행에 따라, 애플은 다음 분기 매출 전망치에 대해 증권가 컨센서스를 웃도는 13~16% 성장을 제시했다. 총마진률도 전분기와 유사한 48~49%를 기록할 것으로 내다봤다. "메모리 영향, 점점 커져"…하반기 불확실성 ↑ 그러나 시장에서는 애플의 향후 수익성 저하를 우려하는 질문이 이어졌다. 지난해 하반기부터 메모리 공급난이 심화되면서, 아이폰에 탑재되는 LPDDR(저전력 D램) 가격도 지속적인 상승 압박을 받고 있어서다. 실제로 주요 메모리 공급처인 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기 애플향 LPDDR 단가를 이전 대비 2배 가까이 인상했다. 삼성전자는 80% 이상, SK하이닉스는 100% 이상 올렸다. 모바일용 낸드 역시 단가가 크게 인상된 것으로 알려졌다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 "회계연도 1분기 총마진에는 메모리의 영향이 미미했으나, 2분기에는 영향이 다소 커질 것으로 예상한다"며 "메모리 가격이 상당히 상승하고 있는 것은 사실이며, 항상 그렇듯 다양한 대응 옵션을 검토할 것"이라고 밝혔다. 현재 애플은 메모리 가격 상승에도 단기적으로 높은 마진률을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다. 전체 아이폰 매출에서 아이폰 17의 비중을 늘리고, 서비스 분야의 사업 비중 확대하는 등의 대응책으로 수익성을 방어하겠다는 계획이다. 변수는 올 하반기다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 공급사의 D램 재고는 올 하반기까지 낮은 수준에 머무를 전망이다. 올 하반기 신형 스마트폰인 '아이폰 18' 시리즈 출시에 맞춰 메모리 단가가 더 인상될 경우, 애플의 수익성 유지가 힘들어질 가능성이 크다. 애플이 차세대 아이폰의 가격을 올릴지에 대해서도 관심이 쏠린다. 이와 관련한 질문에 팀 쿡 CEO는 "해당 사안에 대해서는 추측하고 싶지 않다"며 말을 아꼈다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "애플의 주가는 시장 컨센서를 상회하는 강력한 실적을 발표했음에도 강보합 수준에서 마감했다"며 "향후 분기에서 메모리 가격 상승세를 상쇄할 수 있는 구체적인 대응 전략은 제시하지 못했기 때문으로 판단된다"고 밝혔다. 시스템반도체도 수급 제약…첨단 파운드리 수요 몰린 탓 아이폰 17이 올 상반기에도 매우 강력한 수요를 보일 것으로 예상되지만, 시스템반도체 수급난으로 충분히 공급을 늘릴 수 없다는 점도 애플에게는 고민거리다. 현재 애플은 아이폰 17의 핵심 칩(SoC)인 'A19'를 대만 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 통해 양산한다. 해당 공정은 최근 AI용 최첨단 반도체 분야에서 각광을 받고 있어, 수요가 크게 몰리고 있는 상황이다. 팀 쿡 CEO는 "당사는 매우 높은 고객 수요를 맞추기 위해 공급을 쫓는 상황에 있고, 현재로서는 언제 수요와 공급이 균형을 이룰지 예측하기 어렵다"며 "이러한 제약은 주로 최첨단 SoC 양산을 담당하는 공정의 병목현상에 의해 발생하고 있다"고 밝혔다.

2026.01.30 10:53장경윤 기자

국표원, AI 반도체·전고체전지 등 첨단산업 표준물질 개발 확대

산업통상부 국가기술표준원은 첨단산업 분야 핵심 소재·부품의 측정·분석에 기준으로 활용되는 표준물질 개발을 위해, 새해 '국가전략기준물질개발사업' 신규 과제를 30일 공고한다. 올해로 2년 차에 접어든 국가전략기준물질개발사업은 첨단산업에서 표준물질을 활용한 정밀 측정·분석 수요 증가에 대응해 신규 과제 지원 규모를 지난해 10개 과제에서 50% 확대해 추진한다. 국표원은 올해 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 분야 15개 신규과제에 총 48억원을 지원한다. 아울러 개발된 표준물질이 산업현장에서 차질 없이 활용될 수 있도록 기업 기술지원 등도 뒷받침할 계획이다. AI 반도체 등 고성능 반도체 정밀 측정을 위한 표준물질, 차세대 전고체전지 소재 분석을 위한 표준물질 등 이번 공고를 통해 개발될 표준물질은 우리나라가 주력하는 첨단산업 분야 측정·분석 기반을 한층 강화해 글로벌 시장에서 국내 기업 기술력과 품질 경쟁력을 높이는 데 기여할 전망이다. 사업 지원은 국표원 홈페이지나 범부처통합연구지원시스템 홈페이지에서 3월 3일까지 하면 된다. 김대자 국표원장은 “첨단산업 분야 측정·분석 역량을 높이기 위해 기업이 필요로 하는 표준물질 개발을 확대해 나갈 것”이라며 “개발된 표준물질의 산업계 활용·확산을 위한 지원체계도 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.01.30 06:00주문정 기자

반도체특별법 국회 통과…경제계 "투자 불확실성 해소"

반도체 산업 경쟁력 강화 및 혁신성장을 위한 특별법(이하 반도체특별법)이 국회 본회의를 통과하자 경제계가 환영의 뜻을 밝혔다. 국회는 29일 본회의에서 반도체특별법을 재적 206명 가운데 찬성 199명, 기권 7명으로 가결했다. 반도체특별법은 정부가 반도체 산업을 재정·행정적으로 지원하기 위한 법안으로, 반도체 클러스터 지정과 보조금 지원, 전력·용수 등 관련 인프라 확충, 예비타당성조사 면제 등을 골자로 한다. 다만 핵심 쟁점이던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발 등으로 여야 합의 과정에서 최종 제외됐다. 이종명 대한상공회의소 산업혁신본부장은 "글로벌 반도체 시장은 단순한 기술 경쟁을 넘어 국가 간 경제 안보 핵심 전장이 되는 가운데 이번 특별법은 우리 반도체 산업이 인공지능(AI) 시대 진입, 글로벌 공급망 재편 속에서 주도권을 확보할 제도적 기틀을 마련했다는 점에서 의미가 크다"고 말했다. 이어 "특히 전력·용수 등 핵심 인프라에 대한 국가 차원 우선 지원, 규제 개선 제도화, 인력양성 체계 강화는 기업의 투자 불확실성을 해소하고 글로벌 경쟁력을 제고하는 데 실질적인 마중물이 될 것"이라며 "이와 함께 중소·중견기업에 대한 R&D 및 인력 지원 강화는 반도체 생태계 전반의 체질을 개선하고 질적 성장을 이루는 토대가 될 것으로 본다"고 덧붙였다. 경제계는 이번 특별법이 산업 현장에서 실효성 있게 집행될 수 있도록 후속 시행령과 세부 지원체계의 조속한 마련을 요청하기도 했다. 이상호 한국경제인협회 경제산업본부장도 "이번 특별법은 국내 반도체 산업의 성장동력을 한단계 도약시킬 수 있는 중요한 제도적 기반이 될 것"이라고 평가했다. 이 본부장은 "정부의 재정 및 인프라 지원의 근거 마련은 글로벌 기술 패권 경쟁 속에서 우리 기업들의 경쟁력을 실질적으로 강화하고, 대규모 투자를 촉진하는 핵심 동력이 될 것으로 기대된다"고 전했다. 이어 "글로벌 첨단기술 주도권 다툼 속에서 생존을 위한 우리 기업들의 대규모 투자 계획이 차질 없이 이행될 수 있도록 정부와 국회가 정책 일관성 유지와 제도적 뒷받침을 위해 힘써달라"고 말했다.

2026.01.29 18:13류은주 기자

반도체특별법 국회 본회의 통과…'R&D 주52시간 예외'는 빠져

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 '반도체특별법') 제정안이 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 특별법 제정으로 경쟁국의 기술 추격, 대규모 보조금 지급 등 반도체 산업 지원 경쟁 심화에 대응해 메모리·시스템 반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다. 핵심 쟁점이었던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발로 이번 법안에서 삭제된 바 있다. 특히 그간 개별 사업·예산으로 분산되어 있던 반도체 지원 정책을 ▲대통령 소속 '반도체산업경쟁력강화특별위원회' 설치 ▲반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획 수립 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치 등을 통해 종합·상시로 반도체 산업을 뒷받침 할 수 있게 됐다. 또한 ▲지역균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정 ▲클러스터 산업기반시설 조성·운영 지원 ▲클러스터 입주 기업·기관 지원 등을 통해 비수도권 반도체 산업에 대한 집중 지원을 추진할 수 있게 됐다. 아울러 ▲기술개발 및 실증센터 구축 사업 ▲소부장·위탁생산(파운드리)·시스템반도체 생태계 육성 ▲인력양성·해외인재 유치 지원 ▲규제·인허가·예비타당성조사 특례 등 다양한 기업 지원방안에 대한 근거가 포함됐다. 김정관 산업통상부장관은 “반도체는 우리나라 최대 수출 산업이면서, AI 시대에 국가·경제 안보를 좌우하는 전략 자산”이라며 “이번 반도체특별법 제정을 계기로 K-반도체의 초격차를 유지·강화하고, AI 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 하위법령을 신속히 마련하고 현장에서 체감되는 지원이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다. 반도체 특별법은 향후 정부 이송 및 국무회의 의결을 거쳐 공포되며, 하위법령 등이 마련되는 대로 이르면 올해 3분기 중 시행될 예정이다.

2026.01.29 16:45장경윤 기자

삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산 순항"…미·중 고객 수주 확대

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 중심으로 한 선단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발과 고객 수주가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 협업 논의도 확대되고 있으며, 인공지능(AI) 응용처를 중심으로 수주 과제가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 순항 중"이라며 "고객사들과 BPA(Benchmark Performance Assessment) 평가 및 협업을 병행하고 있고, 양산 전 기술 검증도 계획대로 진행되고 있다"고 전했다. 삼성전자는 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 대상으로 제품 및 사업화 협업을 확대하고 있다. 특히 테슬라 수주 이후 미국과 중국의 대형 고객들과 AI 응용처 중심의 과제를 논의 중이며, 2나노 관련 수주 과제는 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 기대하고 있다. 차세대 공정인 1.4나노는 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 차질 없이 수행 중이다. 삼성전자는 이를 통해 고객사의 조기 설계 착수와 선단 공정 생태계 선점을 추진한다는 전략이다. 로직·파운드리·메모리·패키징을 아우르는 '턴키(Turnkey)'를 시스템반도체 경쟁력 강화의 핵심으로 제시했다. 턴키는 반도체 설계부터 파운드리, 메모리, 패키징까지 전 공정을 통합 제공하는 서비스다. 이를 통해 삼성전자는 올해 두 자리수 이상 매출 성과를 목표로 한다. 삼성전자는 보도자료를 통해 "파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침"이라며 "하반기에는 2나노 2세대(SF2P) 공정이 적용된 신제품을 양산하고, 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.01.29 13:51전화평 기자

삼성전자 "올해 HBM 매출 전년比 3배 목표"…출하량 100억Gb 넘을 듯

삼성전자가 올해 메모리 반도체 공급난이 지속될 것으로 내다봤다. 1분기 D램과 낸드 모두 출하량 성장이 제한되면서 가격 상승이 불가피할 전망이다. 특히 HBM(고대역폭메모리)은 전 세계 AI 인프라 투자에 따라 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 이에 삼성전자는 올해 HBM 매출을 전년 대비 3배 이상 확대하겠다는 목표를 세웠다. 용량 기준으로는 100억Gb(기가비트)를 넘길 전망이다. 29일 삼성전자는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리 시장 전망에 대해 밝혔다. 메모리 공급사들은 지난해 하반기 심화된 공급부족 현상에 따라, D램 및 낸드에서 빠르게 수익성을 개선하고 있다. 삼성전자의 경우 지난해 4분기 D램 ASP(평균판매가격)가 전분기 대비 40% 수준 상승한 것으로 나타났다. 낸드 역시 전분기 대비 20% 수준으로 상승했다. 올 1분기에도 메모리 빗그로스(출하량 증가율)는 제한적일 전망이다. D램과 낸드가 각각 전분기 대비 한자릿수 초반, 한자릿수 중반대에 그칠 것으로 보인다. 이에 메모리 가격은 추가적인 상승 압박을 받고 있다. 삼성전자는 "최근 AI에서 수요가 가파르게 증가하고 있어 메모리 공급 확대가 제한적이고, 범용 메모리와 HBM(고대역폭메모리) 전반적으로 당분간 이런 상황이 지속될 것"이라며 "이에 GPU 및 ASIC(주문형반도체) 업체와 하이퍼스케일러 등 대형 고객사와 다년 계약을 접수하고 있다"고 설명했다. 이에 삼성전자는 올해 최첨단 공정 기반의 D램 및 낸드 생산능력 확대에 속도를 낼 계획이다. 1c D램과 9세대 낸드를 중심으로 신규 및 전환 투자가 진행될 것으로 전망된다. 올해 HBM 사업 확대도 자신했다. 삼성전자는 "HBM4는 재설계 없이 작년 공급한 샘플로 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라며 "현재 퀄(품질테스트) 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중"이라며 "주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위품인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 덧붙였다. 삼성전자가 제시한 올해 HBM 매출 목표는 전년 대비 3배 이상이다. 삼성전자의 지난해 HBM 총 공급량이 40억Gb대로 추산된다는 점을 고려하면, 올해 공급량은 100억Gb 이상을 공급할 수 있을 것으로 예상된다. 삼성전자는 "공급 확대 노력에도 불구하고 올해 HBM 수요는 당사 공급 규모를 넘어서고 있다"며 "주요 고객은 2027년 및 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기 확정하길 희망한다"고 밝혔다.

2026.01.29 13:19장경윤 기자

SK하이닉스 "HBM4 압도적 점유율·수율 목표"

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 주도권을 계속해 유지하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 올해 본격 양산되는 HBM4(6세대 HBM)에서 압도적인 점유율과 높은 수율을 확보하는 것이 목표다. 29일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4에서 일부 경쟁사 진입이 예상되나, 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 밝혔다. HBM4는 올해 본격적인 상용화를 앞둔 가장 최신 세대의 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기인 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4에 대해 "현재 양산 중"이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 "당사는 HBM2E부터 고객들과 원팀으로 협업해 HBM 시장을 개척해 온 선두주자로, 양산 경험과 품질에 대한 고객사 신뢰는 단기간에 추월하기 어려울 것"이라며 "HBM4 역시 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 높아 고객사들이 최우선으로 요구하고 있다"고 설명했다. 이를 바탕으로 SK하이닉스는 HBM4 시장에서 압도적인 점유율 확보를 목표로 하고 있다. 수율 역시 이전 제품인 HBM3E 12단과 비슷한 수준까지 끌어올리는 것이 목표다. SK하이닉스는 "현재 생산을 극대화중임에도 고객 수요를 100% 충족하기 어려워, 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 강조했다.

2026.01.29 10:03장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

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