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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1844건)

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한미반도체, 3년간 2264억원 자사주 소각...주주가치 제고

한미반도체는 보유 중인 370억원 규모의 자사주 37만9375주를 소각한다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 곽동신 대표이사 부회장은 "HBM(고대역폭메모리) 생산용 한미반도체 TC 본더는 세계 시장 점유율 1위인 장비"라며 "이번 자사주 소각은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에서의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정이다"고 말했다. 한미반도체의 자사주 소각은 지난 4월 진행한 34만5668주 소각에 이은 두번째다. 회사는 최근 3년간 230만5435주 2천264억원 규모의 자사주 소각을 진행했다. 한미반도체는 올해 1천600억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했으며 최근 3년동안 총 2천400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 대표이사 곽동신 부회장 역시 2023년부터 현재까지 개인적으로 약 400억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다. 곽 부회장은 "최근 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S팀을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설해 한미반도체의 주요한 고객사인 SK하이닉스와 해외 고객사의 니즈 충족과 고객 만족을 위해 노력하고 있다"라며 "향후 국내 신규 고객사 확보를 위해 총력을 다하겠다"고 밝혔다. 올해 하반기부터 한미반도체 TC 본더는 국내 및 해외 고객사에 본격적으로 납품이 진행되고 있다. 아울러 내년 선보일 차세대 AI 패키지 핵심 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '마일드 하이브리드 본더' 등 신제품 출시를 준비 중이다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2024.10.25 15:32이나리

TSMC "美 팹 수율, 대만 팹보다 4%p 높다"

대만 파운드리 업체 TSMC가 미국 신규 팹이 수율이 향상돼 대만 내 공장보다 4%포인트(p) 높게 나타났다고 밝혔다. TSMC는 안정적인 수율 확보를 통해 미국에서 파운드리 사업을 본격적으로 확대할 것으로 기대하고 있다. 25일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 릭 캐시디 TSMC 미국 사업부 사장이 지난 23일 웨비나에서 "TSMC 피닉스 공장에서 제조된 칩 중 사용 가능한 비율은 대만의 비슷한 시설 보다 약 4%P 더 높다고"고 밝혔다. 반도체 수율은 제조된 칩 중 정상적으로 작동하는 비율을 의미하며, 생산 효율성과 품질을 평가하는 중요한 지표다. 수율이 높을수록 수익성에도 긍정적인 영향을 미친다. 앞서 지난 17일 TSMC 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 웨이저자(C.C.Wei) CEO는 1공장은 지난 4월 4나노미터(nm) 공정 기술로 엔지니어링 웨이퍼 생산에 들어갔고, 그 결과는 매우 만족스럽고 수율은 매우 좋다"며 "이것은 TSMC 고객에게 중요한 이정표이고, TSMC의 강력한 제조 역량을 보여주는 것"이라고 발표한 바 있다. TSMC는 미국 제조시설 건설 초기에 건설비 증가, 노동자들의 투쟁, 숙련 건설 노동자 부족 등의 문제로 어려움을 겪으며, 올해 가동을 시작하려던 계획을 내년으로 연기한 바 있다. 또한 2공장의 양산 시점도 당초 2026년에서 2028년으로 늦췄다. 이에 따라 업계에서는 TSMC가 대만에서와 같은 수준으로 미국에서 효율적으로 칩을 생산할 수 있을지에 대한 우려가 제기됐다. 그러나 최근 TSMC가 미국 공장의 수율 향상에 성공하면서, 현지 시장 진출이 순조롭게 진행될 것이라는 기대감이 높아졌다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 1공장이 내년 상반기부터 본격 가동에 들어갈 예정이며, 애플과 AMD를 주요 고객사로 확보했다. 또한, TSMC는 3공장 건설 계획도 추진 중으로 2020년대 말부터 2나노미터 또는 그보다 진보된 공정의 칩을 생산할 계획이다. TSMC는 미국 진출에 대해 미국 상무부로부터 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)와 미국 정부 대출로 최대 50억 달러(약 6조8000억원)를 지원받는다.

2024.10.25 14:23이나리

TI, 日 아이주 팹 가동...GaN 전력반도체 제조 역량 4배 확대

종합반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 제조 시설에서 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체 제조를 시작했다고 25일 밝혔다. TI는 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 아이주 공장이 가동되면서, 자체적으로 제조하는 GaN 기반 전력 반도체의 제조량이 4배 증가됐다. 모하마드 유누스 TI 기술 및 제조 담당 수석 부사장은 “TI가 10년 이상 쌓아온 GaN 칩 설계 및 제조 분야의 전문성을 바탕으로 200mm GaN 기술을 성공적으로 검증하고 이를 통해 아이주에서 대량 생산을 시작하게 됐다"고 말했다. 이어 그는 "이번 성과를 통해 TI는 2030년까지 GaN 칩 내부 제조 비율을 95% 이상으로 확대하게 됐다"라며 "TI의 여러 공장에서 에너지 효율적인 고전력 반도체로 구성된 전체 GaN 포트폴리오를 안정적으로 공급할 수 있을 것"이라고 전했다. 아울러 TI는 올해 초 300mm 웨이퍼에서 GaN 제조 공정 개발을 위한 파일럿을 성공적으로 완료하는 등 투자를 확대하고 있다. 이에 따라 TI는 고객의 요구에 따라 GaN 제조 공정을 300mm 기술로 전환할 수 있는 입지를 확보했다. GaN은 실리콘을 대체하는 반도체 소재로 에너지 효율성, 스위칭 속도, 전력 솔루션 크기와 무게, 전체 시스템 비용, 고온 및 고전압 조건에서 장점을 제공한다. GaN 반도체는 더 높은 전력 밀도나 더 작은 공간에서 전력을 제공해야 하는 노트북 및 휴대폰용 전원 어댑터, 냉난방 시스템, 가전제품을 위한 모터에 활용될 수 있다.

2024.10.25 09:26이나리

SK하이닉스, HBM으로 사상 최대 실적…삼성도 제쳤다

SK하이닉스가 AI 메모리 고대역폭메모리(HBM) 출하 증가에 힘입어 3분기 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스의 3분기 영업이익은 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적보다 1조5천억원 가량 많은 것으로 추정된다. SK하이닉스는 24일 실적 발표를 통해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 전년대비 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 40%, 순이익 5조7천534억원(순이익률 33%)을 기록했다. 3분기 영업이익과 순이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4천724억원, 순이익 4조6천922억원)을 크게 뛰어넘었다. 매출은 17조5천731억 원으로 지난해 같은 기간보다 93.8, 전기에 비해 7% 늘었다. 기존 최대 기록인 지난 2분기 매출(16조4천233억원)보다도 1조원 이상 많았다. SK하이닉스의 실적은 메모리 업계 경쟁사인 삼성전자와 대비된다. 삼성전자는 지난 8일 잠정실적에서 전체 영업이익 9조1천억원을 기록, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 이날 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 추정하며 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석했다. 메모리 분야 만년 2위인 SK하이닉스가 1위 삼성전자 실적을 제친 것이다. ■ HBM 연매출 전년比 330% 상승…내년 HBM4 출하, TSMC와 '원팀' SK하이닉스 실적 상승의 일등공신은 HBM이다. SK하이닉스는 "데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM(고대역폭메모리), eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다"며 "특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다"고 강조했다. 이어서 "수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 가량 상승해 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다"고 설명했다. HBM 매출 성장은 내년에도 지속될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 "(HBM과 관련해) 2025년 고객 물량과 가격 모두 협의가 완료된 상태"라고 밝히며 "AI 발전으로 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나고 있기에, HBM 수요 둔화를 걱정하는 것은 시기상조"라고 말했다. 또 "내년 HBM 수요는 AI 칩 증가, 고객들의 AI 투자확대 의지가 확인되면서 예상보다 늘어날 것으로 보인다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스 3분기 전체 D램 매출에서 30%에 달했던 HBM 비중은 4분기에는 40%에 이를 전망이다. 이어 SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것"이라며 "내년 상반기 HBM3E 12단 제품의 비중이 HBM3E 8단 물량을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년 하반기엔 전반 이상이 12단 제품이 될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4를 내년 하반기에 양산해 고객사에 출하할 계획이다. 고객 맞춤형 제작을 요하는 HBM4에서는 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력을 강화한다. 회사는 "HBM4와 관련해 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 말했다. ■ 범용 메모리 재고, 내년 상반기에 정상화…시설투자 늘려 HBM 공급 강화 최근 메모리 업계는 범용 메모리와 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI향 제품 가격의 양극화가 심화됐다. 스마트폰, PC 시장 등의 침체로 인해 범용 메모리의 재고가 쌓인데 따른 결과다. 범용 메모리 재고는 내년 상반기 정상화가 될 전망이다. SK하이닉스는 "PC와 모바일 수요 개선이 지연되고 중국 공급사가 레거시 제품에 진출을 가속하는 등 D램 수급에 부정적 영향이 증가하고 있다"면서 "DDR4나 LPDDR4 등 레거시 제품과 HBM, DDR5, LPDDR5 등 프리미엄 제품의 수급 상황이 크게 달라 각 제품 가격의 변동 방향도 서로 다르게 나타났다"고 설명했다. 또 중국 메모리 업체의 공급 증가와 관련한 우려에 대해서는 후발 업체와 선두 업체 사이의 기술 격차가 크다고 짚었다. SK하이닉스는 중국 업체와 격차를 더 벌리고 수익성을 강화하기 위해 범용 메모리 생산 규모는 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5 등 선단 공정으로 전환을 앞당겨서 추진할 계획이다. 낸드에서도 SK하이닉스는 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 엔터프라이즈향 SSD의 판매를 확대한다. SK하이닉스는 프리미엄 메모리 공급 확대를 위해 시설투자 규모를 연초 계획보다 늘려 10조 중후반대를 집행했고, 내년에는 올해보다 더 늘릴 계획이다. 회사는 "올해 투자 규모는 예상했던 것보다 빠르게 성장한 HBM(고대역폭메모리) 수요 대응과 (청주에 위치한) M15X 팹 투자 결정을 반영해서 연초 계획보다는 다소 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"며 "내년에는 아직 구체적 투자 규모는 확정되지 않았지만 안정적 공급을 위한 투자, DDR5 및 LPDDR5 양산 확대를 위한 전환 투자, M15X, 용인 반도체 클러스터 투자 등을 감안하면 올해보다 소폭 (투자 금액이) 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 다만, 투자 규모의 증가분이 대부분 인프라, R&D, 후공정에 투입된다는 점을 감안하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 전망이다.

2024.10.24 14:16이나리

3분기 수출 전기比 0.4% 감소…"차·배터리 소재 등 비IT품목 부진"

우리나라의 3분기 수출 증가세가 예상보다 둔화된 것으로 나타났다. 24일 한국은행은 올해 3분기 실질 국내총생산(GDP)은 전기 대비 0.1%, 전년 동기 대비 1.5% 성장했으며, 수출은 전기 대비 0.4% 감소했다고 발표했다. 한국은행 신승철 경제통계국장은 "수출의 증가세가 예상보다 둔화되면서 소폭 성장했다"며 "순수출의 경우 비IT 품목의 부진과 IT품목 성장세 둔화 등으로 감소전환하면서 2분기 -0.1%p 였던 성장기여도가 -0.8%p로 확대됐다"고 설명했다. 비IT 부문 수출에서는 자동차와 화학제품, 전기장비 등이 감소했다. 신 국장은 "비IT 부문 중 자동차와 화학제품, 전기장비 등이 감소했는데 자동차의 경우 완성차 부품업체의 파업과 시설 보수 공사 영향이 있었다"며 "전기차 수요도 부진하면서 2차 전지 소재 등 화학제품의 수출도 부진했다"고 부연했다. 반도체를 포함한 IT부문 수출도 다소 위축됐다. 신 국장은 "IT 수출은 반도체 중심으로 상반기까지 수출 호조가 이어져오다가 조정 측면이 있어서 기여폭이 둔화됐다"며 "작년 2분기부터 올해 2분기까지 반도체 물량이 증가해왔지만 3분기 들어서는 증가세가 둔화된 양상"이라고 말했다. 수출 감소에 자동차 제조업체 파업 등 일시적인 요인이 작용했지만, 주요 교역국의 정세에 관한 불확실성이 큰 만큼 수출이 재반등할지는 미지수다. 신승철 국장은 "수출의 불확실한 요인이 드러나고 있다"며 "플러스 성장에서 마이너스로 돌아선 수출을 어떻게 해석하는가 중요할 거 같은게 일반적인 전망을 봤을 때 심각한 수출 침체나 부진의 신호로 보기보다는 주춤하거나 조정하는 정도로 해석하고 있다"고 언급했다. 이어 그는 "우리나라의 15대 수출 주력 품목들에 대한 해외 수요, 주요 교역국 경기상황을 종합적으로 감안해서 판단해야 한다"며 "IT사이클이 어떻게 바뀌는지 미국과 중국 등 주요국 경제 상황이 안좋은 쪽으로 가 교역 여건이 악화되는지 등 종합적으로 봐야 한다"고 덧붙였다. 이번 3분기 GDP 발표로 한국은행은 올해 전망 경제성장률도 하향 조정할 것으로 보인다. 앞서 한국은행 조사국은 3분기 실질GDP 성장률을 전기 대비 0.5%로 내다봤다. 그는 "8월 경제성장 전망서 연간 2.5%에서 연간 2.4% 성장으로 낮췄는데 이를 맞추기 위해서 4분기 실적이 1.2% 성장해야 한다"며 "조사국 내부서 불확실한 요인들이 현실화되는 것 같아 연간 경제성장률 전망치 2.4%를 밑돌 것을 생각하고 있는 것 같다. 11월 전망에 조정할 것으로 예상한다"고 답했다.

2024.10.24 13:19손희연

삼성 위기론 속 이재용 취임 2년...기술 중심·책임 경영 목소리 더 커져

삼성전자 위기론 속에 이재용 회장이 오는 27일로 취임 2주년을 맞이한다. 이 회장의 지난 2년간 경영에 대한 평가는 냉혹하다. 고(故) 이건희 선대회장의 기술중심 리더십과 비교해 이 회장의 리더십이 눈에 띄지 않았다는 지적이다. 물론 이유는 여럿 있다. 8년째 이어지고 있는 오랜 재판으로 인한 스피드경영의 기본인 오너십 부재와 막강한 글로벌 경쟁자들의 급부상이다. IT 산업, 특히 반도체를 중심으로 한 공급망 시장 질서 급변과 미래 AI기술 경쟁의 격변기 속에 D램·파운드리·시스템LSI·스마트폰·무선네트워크장비·가전 등 여러 사업을 진행하는 삼성전자가 '선택과 집중'을 하지 못하고 경쟁에서 뒤쳐지고 있는게 아니냐는 우려가 높다. '승어부(勝於父·아버지를 능가함)'를 통한 더 탄탄한 초일류 기업 도약을 다짐했던 이재용 회장이 이같은 위기론에 기술 중심과 책임 경영에 더 적극적으로 나서야 한다는 목소리가 나온다. 재계 관계자들은 "삼성이 위기에 처했다. 이제 이재용 회장이 책임경영을 실질적으로 보여줘야 할 시점"이라며 변화가 절실하다고 입을 모은다. 위기 극복을 위해서는 대대적인 조직 개편, 컨트롤타워의 재건, 그리고 인적 쇄신이 반드시 필요하다는 지적이 이어지고 있다. ■ 이재용 2년 성과는 '물음표'...'5만 전자' 주가가 보여주는 성적표 이재용 회장은 2022년 10월 27일 회장 취임 당시 사내 게시판을 통해 "안타깝게도 지난 몇년간 우리는 앞으로 나아가지 못했다. 새로운 분야를 선도하지 못했고, 기존 시장에서는 추격자들의 거센 도전을 받고 있다"며 "어렵고 힘들 때일수록 앞서 준비하고 실력을 키워나가야 한다"고 강조했다. 2년이 지난 지금 삼성전자의 상황은 더 안 좋아졌다. 첨단 반도체 수요에 미리 대비하지 못하면서 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 밀렸고, 범용 메모리 제품은 중국의 추격에 쫓기고 있다. 이 회장은 2019년 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 세계 1위 달성 목표를 세웠지만, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 파운드리와 시스템LSI를 포함한 시스템반도체 부문은 2년 연속 수조원의 적자를 낸 것으로 추정된다. 지난 8일 삼성전자는 시장 기대치 보다 낮은 3분기 잠정실적(매출 79조원, 영업익 9.1조원)을 발표하면서 시장에 큰 충격을 줬다. 이에 반도체 사업 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 이례적으로 사과문까지 발표하며 위기를 인정했을 정도다. 삼성전자 모바일 브랜드 갤럭시도 세계 휴대폰 출하량 1위지만 긴장을 놓을 수 없는 상황이다. 애플은 지난해 스마트폰 출하량 기준에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다. 애플이 스마트폰 시장에서 1위를 차지한 것은 2007년 아이폰 사업을 시작한 이후 사상 처음이다. 시장조사업체 테크인사이츠는 내년 스마트폰 출하량 기준에서 애플이 다시 1위를 한다는 전망을 내놓았다. 삼성전자는 2017년 하만 인수 이후 100조원에 달하는 순현금을 쌓았음에도 불구하고 대형 인수합병(M&A) 소식이 들려오고 있지 않고 있다. 삼성전자 주가는 회사의 위기 상황을 상징적으로 보여주고 있다. 한때 '10만 전자' 돌파 전망까지 나왔던 삼성전자의 주가는 최근 5만원대로 하락하며 위기론을 가중시키고 있다. 기업분석업체 CXO연구소의 오일선 연구소장은 "이재용 회장이 취임 2년 차를 맞이한 올해는 작년에 비해 실적이 다소 개선되었으나, 적절한 시기에 시장이 요구하는 최상의 기술력을 선보이지 못해 성장을 위한 기회를 충분히 활용하지 못했다"라며 "이로 인해 외국인 투자자들에게 메리트가 감소했고, 이는 주가 하락에도 영향을 미친 것으로 보인다"라고 분석했다. 또한 그는 "올해 노조 파업 문제도 원활하게 해결되지 않아, 노사 간 신뢰가 다소 훼손되면서 위기가 더욱 심화됐다"고 덧붙였다. ■ 컨트롤타워 부재…재무 중심 경영으로 초격차 기술 잃어 삼성전자의 위기는 구조적인 문제도 한몫 한다. 삼성은 컨트롤타워 역할을 하던 '미래전략실'이 국정농단 사태 이후인 지난 2017년 2월 해체되면서 계열사 자율경영 체제로 운영하고 있다. 삼성전자(사업지원TF), 삼성생명(금융경쟁력제고TF), 삼성물산(EPC경쟁력강화TF) 등 3개사가 각각 태스크포스(TF)를 만들어 계열사들을 관리하는 방식이다. 현재까지 삼성 계열사들을 유기적으로 컨트롤하고 경영전략을 제시하는 조직이 존재하지 않는다. 이런 구조로 지난 7년간 정현호 부회장이 이끈 사업지원 태스크포스(TF)의 영향력은 더욱 커졌다. 재계에서는 재무 출신인 정 부회장이 과감한 기술투자 보다는 현상을 유지하는 경영을 지속하면서 삼성이 초격차 기술을 잃었다는 평가가 압도적이다. 익명을 요구한 삼성전자 관계자는 "재무 전문가들은 캐팩스(자본적지출), ROI(투자수익률)로 설명이 되어야만 의사결정을 내리지만, 엔지니어들은 장기적인 기술 투자를 중시한다"라며 "그런 관점에서 과거 삼성은 메모리 사업이 잘되고 있는데, 시장이 언제 열릴지 모르고 성공도 불확실한 HBM에 투자하지 않았던 것"이라고 비판했다. 오일선 소장은 "현재와 같은 지배구조 상황에서는 그룹 전반을 깊이 이해하는 적임자를 통해 문제를 해결할 수밖에 없다"며 "현재 정현호 부회장이 이러한 역할을 수행하고 있지만, 2인자에게 지나치게 많은 권한이 집중되면 전체적인 균형을 유지하기 어려울 수 있다. 권한을 적절하게 분산시키는 것도 필요하다"고 조언했다. ■ 이재용, 등기이사 복귀 '책임경영' 절실…사법리스크 해결도 시급 이재용 회장이 5대 그룹 총수 중 유일한 미등기임원이란 점도 리더십 부재에 영향을 미친다. 재계에서는 이 회장이 책임경영을 위해 등기이사로 복귀하고, 그룹 컨트롤타워를 재건해야 한다는 의견이 나온다. 최근 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장도 "삼성은 사면초가의 어려움 속에 최고경영자의 등기임원 복귀 등 책임경영 실천을 위한 혁신적인 지배구조 개선이 있어야 한다”며 이같은 의견에 힘을 실었다. 류영재 ESG(환경·사회·지배구조) 평가 전문기관 서스틴베스트 대표는 "이재용 회장이 등기이사로 포함돼서 의사결정을 해야만 한다"며 "보드는 주식회사에 있어서 핵심적인 중요한 의사결정을 내리는 회의체인데, 실질적인 의사결정 권한을 갖고 있는 사람들이 참여하지 않고, 보드 바깥에서 의사결정을 하는 것은 책임지지 않는 권한을 뜻한다"고 말했다. 사법 리스크 해결도 시급하다. 이 회장은 지난 2017년 2월 '국정농단' 사건으로 첫 구속된 이후, '삼성물산과 제일모직 불법합병 및 불법 회계' 혐의로 재판장을 오간 시간만 횟수로 8년째다. 재판은 일주일에 1∼2회 열리는데 이 회장은 피고인이 공판에 직접 출석해야 한다는 형사소송법 규정에 따라 매번 직접 출석하느라 글로벌 주요 행사에 참석할 수 없었다. 이 회장은 취임 후 재판으로 해외출장이 제약되는 상황 속에서도 글로벌 전역을 돌며 현장 경영에 힘쓰는 모습을 보였지만, 장기 일정을 소화하기에는 한계가 따랐다. 이 회장은 지난 2월 삼성그룹 경영권 불법 승계 및 회계 부정 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받으며 한숨 놓았지만, 다시 2심 항소심 재판을 받고 있다. ■ 기술 중심의 '인적쇄신' 필요…연말 인사 주목 삼성전자가 위기를 극복하기 위해서는 기술 중심의 인적쇄신이 필요하다는 게 중론이다. 조직개편 뿐 아니라 삼성의 주력 사업인 반도체 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가들을 사외이사로 영입할 필요성이 있다는 지적이다. 삼성전자의 사외이사는 6명으로 전직관료가 2명, 전직 은행임원이 1명, 대학교수가 2명, 금융전문가가 1명이다. 반면 경쟁기업인 TSMC 사외이사는 전직 글로벌 기업 경영자 5명, 전 MIT총장에 전 타이완 행정원장으로 구성돼 있다. 류영재 서스틴베스트 대표는 "현재 사내이사들은 새로운 기술에 대한 대규모 투자를 결정하는 데 어려움을 겪고 있다. 유망한 기술이라도 막대한 투자를 결정하고 나서 결과물이 나오지 않으면, 사내이사들이 그 책임을 지고 퇴사해야 할 수 있어 보수적인 태도를 취할 수밖에 없다"고 설명했다. 그는 이어 "반면 임기가 보장된 사외이사들은 상대적으로 위험 부담이 적기 때문에, 더욱 과감한 결정을 내릴 수 있다. 사외이사들의 프로필을 글로벌 최고 수준의 기술 전문가들로 대폭 강화해야 한다"고 조언했다. 삼성전자는 연말에 대대적인 인사와 조직개편을 앞두고 있다. 통상 삼성전자는 12월초에 사장단임원 인사를 발표했지만, 올해는 11월 중순으로 당겨질 전망이다.

2024.10.24 11:05이나리

SK키파운드리, HVIC 공정 기술 출시…고전압 파운드리 서비스 확대

파운드리 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 HVIC(고전압집적회로) 공정 기술 출시를 통해 자사 고전압 파운드리 서비스 포트폴리오를 확대했다고 24일 밝혔다. SK키파운드리 HVIC 공정은 5V급 로직, 25V급 고전압 소자, 650V 이상의 nLDMOS(Lateral Double diffused MOS), 650V 이상의 부트스트랩 다이오드(Bootstrap Diode) 등을 하나의 공정에 구현해 고객이 한 개의 칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을 설계할 수 있다. 여기 포함된 25V 고전압 소자 및 650V nLDMOS 소자의 경우 높은 전류 성능을 확보해 고객 제품 경쟁력 향상에 기여할 것으로 기대된다. 또한 비휘발성 메모리 소자인 MTP(멀티 타임 프로그램) IP와 OTP(원 타임 프로그램) IP를 옵션으로 함께 제공해 고객이 하나의 디자인에서 다양한 제품 스펙 변경이 가능하다. SK키파운드리는 이번 HVIC 공정 개발을 통해 기존 고전압 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정의 200V 이하 제품과 Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션을 통한 1천500V 이상 초고전압 제품 라인업에 더해, 650V~1천200V 수준의 게이트 드라이버 제품까지 고전압 라인업을 확대하게 됐다. 특히 이번 공정은 자동차용 품질 규격 AEC-Q100 1급을 만족해 자동차용 모터 드라이버 및 전기 자동차용 OBC에 적합할 뿐 아니라, 태양광용 인버터 등 향후 수요 증가가 예상되는 다양한 응용 분야로의 사업 확장이 기대되고 있다. HVIC 공정을 사용하는 주요 제품에는 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛)에서 제어 신호를 받아 고전압 MOSFET 또는 IGBT 등의 게이트를 직접 구동하는 고전압용 게이트 드라이버 IC 등이 있다. 이는 대형 백색 가전용 모터 드라이브, 데이터 서버용 전압 변환기, 자동차용 모터 드라이브 및 OBC(On Board Charger), 산업용 모터 드라이브 등 다양한 전력용 제품에 사용되고 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "HVIC 공정 기술 출시로 대형 가전과 차량용 모터 시장에서 SK키파운드리 경쟁력을 강화하게 되어 의미 있게 생각한다"며 "지속적인 HVIC 포트폴리오 확대를 통해, 차세대 전력 반도체 고전압 소자용 게이트 드라이버 IC 등 다양한 응용 분야에 적용 가능토록 기술 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 09:01장경윤

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

삼성 파운드리 부사장 "기술력 부족하지 않아...HBM에 3.5D 패키징 적용"

"삼성전자가 경쟁사 대비 기술력이 부족하다고는 생각하지 않는다. 고객사에 맞춰 설계와 공정을 최적화하는 단계에서, 삼성전자는 시너지 효과를 발휘할 수 있다. 이를 위해 실리콘 캐퍼시터, 3.5D 패키징 등 여러 기술을 준비하고 있다." 정기태 삼성전자 파운드리 부사장은 23일 오전 서울 코엑스에서 열린 '제7회 반도체 산학연 교류 워크샵'에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할'을 주제로 발표한 정 부사장은 자율주행, AR·VR, 엣지 컴퓨팅 등의 산업 발전을 위해서는 여러 첨단 파운드리 기술 및 시스템반도체가 필요함을 강조했다. 정 부사장은 "첨단 산업의 발전은 반도체 시장에도 무궁무진한 성장 가능성을 부여한다"며 "삼성전자에서도 많은 자원을 투입해야 하고, 그만큼 얻을 과실도 많다고 생각한다"고 밝혔다. TSMC 등 주요 기업과의 경쟁력과 관련한 질문에는 "삼성전자의 기술적 능력이 부족하다고는 생각하지 않는다"며 "물론 차이는 있으나, 삼성전자는 메모리와 파운드리, LSI 등을 모두 개발하고 있어 공정 최적화 등 시너지 효과를 낼 수 있다"고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 지속적으로 고도화하고 있다. 대표적인 사례가 '실리콘 캐퍼시터'다. 커패시터는 도체에 많은 양의 전하를 일시적으로 저장하는 부품이다. 칩에 전류가 안정적으로 공급될 수 있도록 돕는 역할을 한다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 쓰여 온 MLCC(적층세라믹콘덴서) 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나고 있다. 정 부사장은 "실리콘 커패시터는 이전 D램에서 활용하던 20나노미터(nm) 공정을 기반으로 하기 때문에 기술적으로 별다른 문제가 없다"며 "구체적인 상용화 일정 등은 밝힐 수 없으나, 이미 양산을 위한 준비는 마무리했다고 보면 된다"고 설명했다. 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 위한 패키징 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 향후 HBM에 3.5D 패키징을 적용해, '액티브 인터포저' 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 3.5D 패키징은 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징과, 기판 사이에 인터포저라는 부품을 삽입하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 금속 배선을 통해 칩과 기판을 연결하는 기존 인터포저에서 한발 더 나아가, 전력을 제어하는 기능을 포함한다.

2024.10.23 15:06장경윤

엔비디아 "다가오는 100조 달러 기술혁명 시대…카카오 AI 기업으로 만들겠다"

"엔비디아는 인공지능(AI) 산업에서의 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 카카오와의 협력을 통해 카카오를 AI 네이티브 기업으로 전환시키고 글로벌 시장에서 선두로 도약할 수 있도록 지원하겠습니다." 타이 맥커처 엔비디아 수석 부사장은 23일 경기도 용인시 카카오 AI 캠퍼스에서 열린 '이프카카오 2024' 행사에서 이같이 밝혔다. '이프카카오 2024'는 카카오 그룹이 AI와 클라우드 기술 성과를 공유하고 국내 IT 기술 발전에 기여하기 위해 마련된 행사로, 지난 22일부터 사흘간 진행되고 있다. 이날 맥커처 부사장은 '엔비디아 AI 네이티브 컴퍼니' 키노트 세션에서 엔비디아의 AI 전략과 카카오와의 협업 계획을 상세히 소개했다. 그는 AI가 촉발하고 있는 새로운 산업 혁명과 그 거대한 시장 규모에 대해 강조하며 카카오가 이 흐름의 중심에 설 수 있다고 전망했다. 그는 "AI는 약 100조 달러(한화 약 13경원) 규모의 새로운 산업 혁명을 일으키고 있다"며 "카카오는 AI 공장을 통해 데이터를 지식으로 전환해 다양한 산업 분야에서 혁신을 주도할 것"이라고 말했다. 현재 엔비디아는 카카오의 AI 모델 개발, 머신러닝 운영(MLOps) 플랫폼 구축, 서비스 통합 등을 지원하며 카카오의 AI 전환을 가속화하고 있다. 특히 최신 그래픽처리장치(GPU)인 'GH200'과 텐서RT 거대언어모델(LLM) 라이브러리를 활용해 카카오의 AI 모델 추론 성능을 극대화할 계획이다. 맥커처 부사장은 "현재 카카오의 알파팀과 인프라팀과 긴밀히 협력하고 있다"며 "참조 아키텍처와 블루프린트를 제공함으로써 카카오가 시장에 더 빠르게 진입할 수 있도록 돕겠다"고 설명했다. 또 그는 엔비디아의 그래픽 전송 네트워크(GDN)를 활용한 기술적 솔루션을 강조했다. GDN은 AI 모델의 동시 처리와 지연 시간 문제를 해결해 챗봇, 의료 분야, 경로 최적화 등 다양한 애플리케이션에서 높은 성능을 제공한다. 그는 "GDN은 동시성 문제와 지연 시간을 최소화해 사용자에게 최상의 경험을 제공한다"며 "카카오의 다양한 서비스에 적용돼 사용자 만족도를 높일 것"이라고 말했다. 엔비디아는 지난 1993년 비디오 게임을 좋아하는 컴퓨터 연구자들의 스타트업으로 출발한 바 있다. 게임 장비 회사로 시작했음에도 GPU 기술과 컴퓨팅 기술의 지속적인 발전으로 인해 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 선두주자로 성장했다. 그중 하나의 핵심 기술로 맥커처 부사장은 '쿠다(CUDA)' 플랫폼을 꼽았다. 그는 "2006년부터 일관된 프로그래밍 인터페이스를 제공한 '쿠다' 플랫폼을 통해 개발자 생태계를 구축했다"며 "이를 기반으로 우리는 지속적인 AI 혁신을 지원해왔다"고 밝혔다. 이러한 기술력은 카카오의 글로벌 경쟁력 강화에도 큰 기여를 할 예정이다. 엔비디아의 기술 지원을 통해 카카오가 금융, 모빌리티 등 다양한 서비스에 AI를 적용할 수 있을 것이기 때문이다. 이를 통해 사용자에게 혁신적인 경험을 제공하고 편의성을 향상시킬 수 있다. 맥커처 부사장은 가속 컴퓨팅의 중요성을 다시 한번 강조했다. 그는 "우리가 운영하는 AI 홈페이지를 통해 누구나 최신 AI 모델을 경험하고 자신의 환경에 적용해 볼 수 있다"며 "가속 컴퓨팅은 AI의 필수 요소로, 이를 통해 전체 소유 비용을 줄이고 혁신을 가속화할 수 있다"고 말했다. 그러면서 "지속적으로 솔루션을 제공함으로써 카카오가 AI 분야에서 글로벌 리더로 도약하게끔 함께 노력할 것"이라고 강조했다.

2024.10.23 15:00조이환

에이직랜드, 'SEDEX 2024'서 ASIC 설계 서비스 공개

에이직랜드가 23일부터 25일까지 사흘간 삼성동 코엑스(COEX)에서 개최되는 '반도체 대전(SEDEX) 2024' 참가해 AI, 메모리, 오토모티브 반도체 관련한 최신 플랫폼 기술을 선보인다. 올해 26회를 맞이한 SEDEX 2024는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하며, 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC 공식 협력업체(VCA)이자, ARM ADP(Approved Design Partner)로 이번 SEDEX 2024 참가를 통해 글로벌 반도체 리더들과의 전략적 제휴를 강화할 계획이다. 에이직랜드는 부스를 통해 ▲어월드 매직(Aworld Magic) ▲ALPS ▲TOAST 세 개의 플랫폼을 소개한다. 어월드 매직은 독자적인 SoC 설계 자동화 플랫폼으로, 에이직랜드만의 Spec-in 및 턴키(turn-key) 솔루션 노하우를 반영한 GUI 화면을 통해 통합적인 개발 환경을 제공한다. AlPS는 백엔드 설계 자동화 플랫폼으로, 세부적인 프로세스 리포트 제공으로 정확한 오류 수정과 효율적인 작업 관리를 가능하다. TOAST는 영상처리 장치를 기반으로 온디바이스 AI 환경에 최적화된 원스톱(One-Stop) 개발 솔루션으로 아키텍처 구성부터 칩 테스트 및 양산까지 개발 전 과정을 지원한다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "AI, 메모리, 오토모티브 시장에서 반도체 수요가 증가함에 따라 저전력 고성능 칩 솔루션을 필요로 하는 시장이 생성되고 있다"며 "이번 SEDEX 2024 참가를 통해 에이직랜드의 기술력을 선보이고 전략적 제휴를 강화해 글로벌 시장 내에서의 ASIC 선도 기업으로써 입지를 강화해 나갈 것"이라고 전했다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립해 핵심 인재와 3나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.

2024.10.23 13:34이나리

신성이엔지, 'SEDEX 2024'서 클린룸 기술력 공개

신성이엔지는 오는 27까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한다고 23일 밝혔다. 1977년 설립된 신성이엔지는 클린룸 핵심 장비인 'FFU(산업용 공기청정기)'를 국내 최초로 국산화하며, 반도체 산업 발전에 기여한 기업이다. 클린룸은 반도체·디스플레이·바이오 생산에 필수적인 고청정 공간을 뜻한다. 전시회서 소개되는 FFU는 클린룸 핵심 장비다. 공기 제어 기술을 통해 초미세먼지까지 제어, 첨단산업 제조 환경을 개선하고 수율 향상에 기여한다. 현재 신성이엔지는 해당 분야에서 국내 점유율 60% 이상 차지하고 있다. 최근 개발한 반도체향 EDM(Equipment Dehumidify Module)도 공개한다. 이는 청정 기능과 제습 기능이 통합된 장비다. 고성능 로터를 이용해 5%RH(상대습도) 수준까지 조절 가능하며, 제습 기능이 작동하지 않아도 청정 기능은 유지된다. 초소형 사이즈로 제조 설비 내 설치가 용이한 것이 특징이다. 이외에도 ▲휘발성유기화합물(VOCs)을 95% 이상 제거하는 'V-master' ▲공기 중 이온성 가스 오염물질을 제거하는 'WSS' ▲눈에 보이지 않은 초미세먼지를 가시화하는 '미립자 가시화 시스템' ▲외부에서 유입되는 오염된 공기를 청정하게 공급해주는 '외조기(OAC)' ▲2차전지 드라이룸 등을 출품했다. 신성이엔지 관계자는 "1980년대 국내 반도체 산업이 태동하던 시기, 클린룸 국산화를 성공시키며 관련 산업이 성장할 수 있는 밑거름 역할을 했다"며 "기술 고도화를 통해 반도체 뿐 아니라 이차전지 드라이룸, 데이터센터 공조 솔루션 영역으로 사업을 확장하고 있으며, 이번 전시회서 관련 기술을 선보일 것"이라고 말했다.

2024.10.23 11:52장경윤

LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

이체수 램리서치매뉴팩춰링 사장, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장이 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회에서는 대한민국의 수출 1위 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체 산업의 도약을 위해 2008년부터 반도체의 날을 제정하고 매년 산업 경쟁력 강화에 크게 기여한 유공자에 대한 포상을 해왔다. 제 17회 반도체의 날 기념식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 호텔 서울 파르나스에서 열렸다. 이체수 사장은 램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아의 책임자다. 그는 국내 투자, 고용 창출, 부품 및 장비 국산화 확대와 인프라 확장을 통해 한국 반도체 제조사와 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받아 2024년도 반도체 산업 발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 전기공학을 전공한 이 사장은 1991년 삼성전자 입사를 시작으로 반도체 분야에서 약 33년을 활동했다. 2007년 램리서치에 합류, 2011년부터 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영총괄사장을 맡으며 고객사 및 파트너사와의 협력, 생산성 향상, 고용 환경 개선 등에서 탁월한 리더십을 발휘해 왔다. 특히 2021년 8월 램리서치매뉴팩춰링코리아 제3 공장 '화성 공장' 건립을 바탕으로 국내 생산 역량을 2배 확대했다. 이 기간 램리서치매뉴팩춰링코리아의 매출 역시 회계연도 기준 2021년도 4천470억원에서 2024년도 1조211억원으로 2배 이상 증가했다. 또 2023년 5월에는 국내 반도체 생산장비 1만호기 출하를 달성하기도 했다. 국내 부품 국산화를 위해 2011년부터 주요 협력사를 발굴, 부품 국산화를 달성했으며, 국내 반도체 장비 생산량을 지난 12년간 18배 이상 증가시켜 국내 최대의 반도체 전공정 장비 생산 및 수출 기업으로 자리 잡았다. 램리서치매뉴팩춰링코리아는 ▲대한민국 일자리 으뜸기업(2015년, 2022년) ▲고용노동부 근무 혁신 우수기업(2020년) ▲여성가족부 가족친화 우수기업(2020년, 2023년)으로 선정되는 등 일자리 창출과 근무 환경 개선에도 앞장서고 있다. 이체수 사장은 "국내 반도체 산업 생태계 발전을 위해 힘써온 노력을 인정받아 큰 영광"이라며 "앞으로도 국내 협력사와의 협력을 강화하고 반도체 기술 혁신을 위해 지속적으로 노력할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 10:08이나리

엔비디아, '블랙웰' AI칩 브랜드 정비…첨단 패키징·HBM 수요 촉진

엔비디아가 출시를 앞둔 고성능 GPU의 라인업을 재정비하고, AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 이에 따라 대만 주요 파운드리인 TSMC의 첨단 패키징 수요도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 최근 '블랙웰' 울트라 제품을 'B300' 시리즈로 브랜드를 변경했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정 및 첨단 패키징을 기반으로, 이전 세대(H100) 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 높였다. 블랙웰 시리즈는 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 모델은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 상위 모델인 B200 울트라를 설계하고, 여기에 HBM3E 12단을 적용하기로 한 바 있다. 이번 리브랜딩에 따라, B200 울트라는 B300으로 이름이 바뀌었다. '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불린다. 기존 AI 반도체에서 성능을 일부 하향 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 역시 각각 'B300A', 'GB300A'로 변경됐다. B300 시리즈는 내년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상된다. 기존 B200과 GB200 등은 올 4분기부터 내년 1분기 사이 양산이 시작될 전망이다. 트렌드포스는 "엔비디아는 당초 서버 고객사를 위해 B200A를 출시할 계획이었으나, 설계 과정에서 B300A로 전환해 성능을 하향 조정한 GPU의 수요가 예상보다 약하다는 것을 나타냈다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하는 기업의 경우 초기 비용이 증가할 수 있다"고 설명했다. 또한 엔비디아의 고성능 GPU 출시는 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 촉진할 것으로 분석된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 트렌드포스에 따르면 올해 CoWoS 수요는 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "최근 변화에 비춰볼 때 엔비디아는 CoWoS-L 기술을 활용하는 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 공급하는 데 집중할 가능성이 높다"고 밝혔다. CoWoS-L는 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용하는 기술이다.

2024.10.23 10:01장경윤

백준현 자람테크놀로지 대표, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지 백준현 대표이사가 '2024년도 반도체산업발전 유공자'로 선정돼 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회는 매년 반도체 산업의 도약과 발전을 위해 헌신한 유공자들을 선정하여 '반도체의 날' 기념식에서 그들의 공로를 기리는 포상식을 진행하고 있다. 이번 시상식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 개최됐으며 산업통상자원부 장관을 비롯한 업계 관계자 500여 명이 참석했다. 이 날 행사에서 백준현 대표는 시스템 반도체 분야에서 RISC-V 설계 기술을 기반으로 통신, AI, IoT 산업 발전과 기술 혁신에 대한 공헌을 인정받아 2024년도 반도체산업발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 백준현 대표가 2000년도에 설립한 자람테크놀로지는 차세대 반도체 시장의 성장을 견인하는 RISC-V 설계 역량을 기반으로 AI, IoT, 로봇 등 다양한 방면에서 그 역량을 발휘하고 있으며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 지속해서 강화하고 있다. 백준현 대표는 "이번 국무총리 표창 수상은 저를 비롯한 자람테크놀로지의 전 임직원이 시스템 반도체 산업에 대해 끊임없이 혁신하고 도전한 결과"라며 "앞으로도 반도체 산업의 기술 혁신을 위한 노력과 대한민국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 만전을 기할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:59이나리

SK하이닉스, '반도체의 날'서 은탑산업훈장 수상

SK하이닉스가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제17회 반도체의 날' 시상식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다. 이날 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다. 반도체의 날 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다. 최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장의 주요 성과로는 ▲HBM/HDM(High Density Memory) 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 ▲WPD(Wafer Per Day) 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다. 산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다. 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. 양명훈 팀장은 낸드플래시 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP(Multi Chip Package) 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS* 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다. 반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다. 이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 “모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과”라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다. 반도체산업협회장 자격으로 참석한 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 되었다”며 “뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며, 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다”고 수상자들을 격려했다.

2024.10.23 09:36이나리

에이직랜드, '반도체의 날' 산업부 장관표창 수상

장창은 에이직랜드 전무가 '제17회 반도체의 날' 기념식에서 반도체 산업 공적을 인정받아 산업부 장관표창을 수상했다. 반도체의 날 행사는 우리나라의 핵심수출 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체산업의 재도약 결의를 다지고, 기업인들의 사기진작을 위한 행사로 2008년 시작돼 올해로 17회를 맞이했다. 올해 행사는 22일 오후 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 개최됐다. 장창은 전무는 SOC본부 총괄 본부장으로서 엣지향 AI 가속칩 'Tachy-BS3'과 서버향 AI 가속칩 'X220' 등 차세대 AI 가속칩 개발을 주도해 국내 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받았다. 에이직랜드는 맞춤형 ASIC 설계 및 제조 디자인하우스로 TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA)다. 올해 회사는 3나노·나노 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 목표로 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립했다. 에이직랜드는 핵심 인재 확보와 인프라 구축으로 국내를 넘어 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 미국, 아시아 시장 등 해외 시장에 적극적으로 진출할 계획이다. 장창은 에이직랜드 전무는 "반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 감사하다"며, "앞으로도 반도체 산업 발전을 위해 기술 혁신과 품질 향상에 더욱 매진하겠다"고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 09:19이나리

세미파이브, 반도체대전서 'AI 반도체 설계 플랫폼' 선봬

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 이달 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 세미파이브는 "AI runs on SEMIFIVE"라는 슬로건을 내걸고 그동안 다수의 고객사와 함께 개발한 인공지능(AI) 반도체를 선보임은 물론 최근 주목받고 있는 AI 반도체 전문 설계 플랫폼을 적극 홍보할 계획이다. 올해 양산에 돌입한 5나노(nm) 고성능 AI 반도체 플랫폼 기반 제품과 내년 상반기에 양산 예정인 14나노 AI 반도체 플랫폼 기반 제품 등 세미파이브의 SoC 플랫폼을 활용해 개발한 다양한 AI 반도체 제품들이 공개된다. 또한 향후 AI 반도체 분야에서 수요가 급격하게 높아질 자체 AI 칩렛 솔루션도 선보일 예정이다. 세미파이브는 고성능 AI 반도체를 손쉽게 개발할 수 있는 개발 플랫폼을 제공하는 반도체 회사로 최근 미국과 중국에 사무소를 설립하며 글로벌 사업을 확장하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 "그 동안 혁신적인 고객사들과 함께 개발해 온 다수의 AI 반도체를 이번 반도체대전에서 전시하게 되어 기쁘다"며 "세미파이브 플랫폼은 전용 AI 반도체를 개발할 수 있는 가장 효율적인 검증된 솔루션을 제공하고 있으며, 앞으로 글로벌 AI 산업의 한 축을 담당하게 될 것"이라고 전했다.

2024.10.23 09:10이나리

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