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듀폰, 삼성전자 '혁신 부문 베스트 파트너' 선정

듀폰이 삼성전자가 개최한 제3회 'M-day (Material Day)'에서 '베스트 파트너 어워즈' 수상자로 선정됐다고 30일 밝혔다. 삼성전자 소재기술그룹이 주관한 M-day는 반도체 소재 공급업체 및 기타 협력사들이 모여 소재와 기술의 최신 동향을 논의하고, 한 해 동안의 우수한 성과를 기념하는 행사다. 듀폰은 첨단 반도체 제조를 위한 연마 패드 개발에 대한 공로를 인정받아 상을 받았다.듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 CMP (Chemical Mechanical Planarization, 화학기계적연마) 기술을 선도하는 기업으로, 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 솔루션을 공급하고 있다. 특히 듀폰의 대표적인 CMP패드 브랜드 중 하나인 아이코닉(Ikonic) 패드는 첨단 기술 노드에서 반도체 웨이퍼를 효과적이고 일관되게 연마할 수 있도록 설계돼, 인공지능(AI), 5G, 데이터센터 등 첨단 반도체 공정에 사용되고 있다. 산제이 코타(Sanjay Kotah) 듀폰 전자 및 산업 부문의 CMP기술 글로벌 사업 리더는 "고객과의 지속적인 협력이 혁신의 원동력이 되며, 공정 요구 사항과 고객 피드백을 반영해 새로운 제품을 개발하고 최적화하고 있다"며 "CMP패드 혁신 부문 최우수 파트너 선정은 삼성전자와의 긴밀한 협력을 바탕으로 한 기술적 성과를 보여준다"고 말했다. 한편, 듀폰은 지난해 M-day 행사에서 반도체 소재 개발을 위한 협력으로 지속 가능한 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받아 환경, 사회 및 거버넌스 (ESG) 부문에서 베스트 파트너로 선정된 바 있다.

2024.10.30 08:37이나리

과기정통부, 30일 반도체 패키징 기술 교류회

과학기술정보통신부는 30일 제주에서 '반도체 첨단 패키징 기술교류회'를 개최했다. 이 행사에는 올해 착수한 반도체 첨단패키징 핵심원천기술 개발, 연구인프라 구축, 인력양성사업 등에 참여 중인 연구책임자들과 산·학·연 전문가들이 참여했다. 반도체 첨단패키징은 복수의 반도체 칩을 통합, 하나의 패키지로 만들어 성능과 경제성을 동시에 달성할 수 있는 기술이다. 과기정통부는 첨단패키징 관련 소재, 고방열 설계, 차세대 인터포저 및 초미세기판 등의 핵심원천기술 확보와 첨단패키징 연구인프라 구축, 전문인력양성 사업에 올해부터 향후 7년간 3천억 원을 투입할 계획이다. 권현준 기초원천연구정책관은 “지난해 4월 제시한 '반도체 미래기술 로드맵'을 바탕으로 체계적이고 전략적인 R&D와 인력양성을 지속 추진할 것”이라고 말했다.

2024.10.29 20:59박희범

아이에스티이, 증권신고서 제출...코스닥 상장 본격화

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입한다고 29일 밝혔다. 아이에스티이가 공모하는 주식수는 총 160만주로, 희망 공모가 범위는 9700원~1만1400원, 총 공모금액은 155억~182억원이다. 오는 11월 15일부터 11월 21일까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 26일과 27일 이틀 동안 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 KB증권이다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 장비를 개발하고 양산하는 전문기업으로, 반도체 핵심 공정 장비인 PECVD(플라즈마 화학기상증착) 개발에 성공함으로써 미래 성장을 위해 힘을 쏟고 있다. 전문 연구인력과 PECVD 국책과제 수행을 바탕으로 지난 2021년 SiCN(실리콘 카본 나이트라이드) PECVD 장비 개발에 성공했다. 이후 글로벌 HBM 선두주자인 SK하이닉스로부터 기술혁신기업으로 선정됐으며, SiCN PECVD 장비 납품을 위한 퀄 테스트를 완료한 후 현재 양산 검증 단계에 있다고 회사측은 설명했다. 아이에스티이가 PECVD 시장에 성공적으로 진입하게 될 경우 주력 장비인 풉 클리너(FOUP Cleaner)와 함께 반도체 핵심 장비를 갖춘 기업으로 업계 내 경쟁력을 확고히 할 것으로 보인다. 특히 앞서 진행했던 기술성 평가에서 한국산업기술진흥권과 한국평가데이터 2개 기관으로부터 모두 A등급을 획득하며 기술력을 입증했다. 또한 아이에스티이는 글로벌 유일 풉 클리너 분리 세정 기술을 보유하고 있다. 기존에는 풉 커버(Cover)와 바디(Body)를 한꺼번에 세정하고 건조시켰지만 아이에스티이는 자체 기술력을 통해 풉을 분리하여 세정 및 건조함으로써 세정력과 건조 효율 뿐만 아니라 공정 시간 감소에 따른 생산 효율도 높였다. 국내 최초로 HBM용 풉 클리너와 PLP용 풉 클리너를 개발하고 공급하는 등 고객사가 원하는 사양에 맞춰 대응함으로써 아이에스티이는 선제적 제품 고도화로 반도체 장비 시장을 선도하고 있다. 조창현 아이에스티이 대표이사는 “당사는 지속적인 연구개발로 독창적이고 차별화된 기술력을 확보하며 빠르게 성장하고 있는 HBM과 PLP 시장을 선도해 나감으로써, PECVD와 풉 클리너 장비의 세계화를 이뤄나가겠다”고 밝혔다. 상장을 통해 공모자금은 신사업인 PECVD 장비 개발 및 사업화를 위한 운영자금과 신규 공장 부지 취득 등에 사용할 예정이다.

2024.10.29 16:30장경윤

SK, SiC 전력반도체 쉽지 않네...SK파워텍 '애물단지' 전락

SK가 SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 사업 강화를 위해 2년전 인수한 SK파워텍이 실적 부진으로 애물단지로 전락할 위기다. SiC 전력반도체 시장의 주요 수요처인 전기차 시장의 성장 둔화가 지속되면서 어려움을 겪고 있기 때문이다. 글로벌 SiC 전력반도체 기업들도 올해 수요 부진으로 팹 건설 철회를 결정하기도 했다. ■ SiC 전력반도체 성장 둔화...SK파워텍 실적 위기 SiC 전력반도체는 98% 이상의 전력변환 효율과 내구성을 장점으로 기존 실리콘(Si) 전력반도체 시장을 대체하고 있다. 특히 전기차를 중심으로 SiC 전력반도체 수요가 증가해 왔다. SK는 SiC 전력 반도체 성장성을 높게 보고 2021년, 2022년 두차례 지분 투자를 거쳐 SiC 전력 반도체 설계·제조하는 기업 에스파워테크닉스를 인수했고, 2023년 3월 SK파워텍으로 사명을 변경했다. 현재 SK㈜의 지분율은 98.59%다. SK는 SK파워텍 인수를 통해 반도체 밸류체인 구축을 목표로 했다. SK파워텍이 SK실트론으로부터 SiC 웨이퍼를 수급받아 SiC 전력반도체 완제품을 생산하고, SK시그넷 등으로 전기차용 전력반도체를 납품한다는 구상이다. 하지만 최근 전기차 캐즘(일시적 수요 정체)이 장기화되면서 전세계 SiC 전력반도체 시장은 성장 둔화로 어려움을 겪고 있다. SK파워텍의 실적 또한 하락세다. 감사보고서에 따르면 SK파워텍의 영업손실은 2022년 110억원, 2023년 203억원을 기록하면서 적자가 더 커졌다. 같은 기간 매출 또한 35억원에서 19억8천만원으로 43.4% 감소하며 절반이 됐다. SK파워텍의 최대 고객사인 SK시그넷으로부터 창출된 매출도 2022년 6억2천만원에서 2023년 5억3천만원으로 14.3%가 줄었으며, LEAP세미컨덕터와 아이쎄미 매출은 지난해 끊겼다. SK파워텍의 제품 재고자산도 2022년 23억3천만원에서 2023년 31억5천만원으로 늘었다. SK파워텍은 SiC 전력 반도체 본격 진출을 위해 지난해 4월 기존 포항 공장을 부산으로 이전하면서 생산용량을 연간 웨이퍼 생산량 2만9000장을 구축하며 이전 보다 3배 키웠으나, 업계에 따르면 현재 가동률은 저조한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "SK는 SK파워텍 재무부담이 커지고, SiC 전력반도체 수요 전망 악화로 어려움을 겪고 있다"라며 "SiC 분야는 지속적인 투자가 필요한 산업인 만큼, 실적 개선을 이루기 쉽지 않을 것"이라고 말했다. ■ 전세계 SiC 전력반도체 시장 부진...울프스피드, 독일 신규 팹 건설 철회 SiC 전력반도체 시장 불황은 SK파워텍에만 국한되지 않는다. 글로벌 SiC 전력반도체 시장 점유율 4위인 미국 울프스피드는 독일 자동차부품업체 ZF와 독일 자를란트에 8인치 SiC 전력반도체 제조시설을 건설한다는 계획을 지난해 1월 발표했으나, 지난해 6월 건설 계획을 2년 연기해 2025년에 시작한다고 밝혔다. 당시 울프스피드는 "유럽과 미국 모두에서 전기차 시장이 약세를 보이면서 시설투자를 줄이게 됐다"고 설명했다. 그러나 지난 23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 전기차 시장 부진이 지속되자 결국 울프스피드와 ZF는 독일 SiC 전력반도체 팹 건설을 철회하기로 했다. SiC 전력반도체 점유율 2위인 온세미 또한 실적 부진을 겪고 있다. 온세미는 지난 28일(현지시간) 3분기 실적발표 컨콜에서 "주요 고객사인 중국 리오토, BYD, 샤오펑 등의 전기차 수요 감소로 인해 하반기 중국에서 매출이 예상 수준에 이르지 못했다"라며 "자동차 부분 매출은 9억5천120만 달러로 전년 보다 17.8% 감소했다"고 밝혔다. 업계 관계자는 "SiC 전력반도체 사업을 성공적으로 운영하려면 앞으로 최소 3년, 5년 이상 대규모 투자를 감당할 수 있어야 한다"라며 "이 시장은 온세미, ST, 로옴 등 대규모 투자와 생태계를 구축한 글로벌 기업들만이 살아남을 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "SK파워텍의 현재 투자 규모로는 SiC 전력반도체에서 경쟁력을 유지하기 쉽지 않다"라며 "무엇보다 현재 SK그룹이 자금 여력이 충분치 않다는 점에서 SiC 전력반도체 사업 지속 여부를 고민할 것"이라고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SiC 전력반도체 시장에서 ST마이크로일렉트로닉스(32.6%), 온세미(23.6%), 인피니언(16.5%), 울프스피드(11.1%), 로옴(8%) 순으로 차지하며 상위 5개 기업이 전체 매출의 92%를 차지한다.

2024.10.29 16:27이나리

용인 반도체 1호 팹 부지 조성 75% 달성

오는 2027년 가동을 목표로 한 용인 반도체 공장(팹) 1호기 부지조성공사가 75% 이상 진행된 것으로 나타났다. 또 전력공급을 위한 전력구 공사는 내년 9월께 완공될 전망이다. 산업통상자원부는 29일 박성택 제1차관을 단장으로 관계부처 및 특화단지 지정 지자체, 관계 기관과 함께 '특화단지 범부처 지원협의체' 회의를 개최하고 특화단지 조성 및 기업투자 현황을 점검하고 공유했다. 현재까지 전국 12개 특화단지에서 기업 투자가 정상적으로 추진되고 있고 특화단지별로는 최대 규모인 용인 반도체 특화단지가 차질 없이 조성 중이다. 용인 일반산단의 반도체 팹 1호기는 내년 초 착공해 20277년 가동을 목표로 부지조성 공사가 75% 이상 진행됐고 전력공급을 위한 전력구 공사는 내년 9월경 완공될 예정이다. 또 관계부처와 경기도·공공기관은 반도체 클러스터 성공의 전제조건인 전력·용수 등 핵심 기반시설 공급계획을 점검하고 현안과 대응방향을 논의했다. 정부는 전력·용수 등 특화단지 기반시설 지원을 위해 지난해와 올해 1천400억 여원의 국비를 지원했고 공공기관을 통해 10조원 이상의 투자계획을 추진 중이다. 또한 지자체와 함께 규제를 완화하고, 금융·세제, 인력양성 등도 지원하고 있다. 지자체들은 지난 8월 새로 지정된 바이오 특화단지 5곳 관련, 추진단 구성을 신속하게 마치고 도로·용수 등 기반시설 구축, 인재 양성 등 특화단지 조기 착근을 위해 지원방안을 마련하고 있다. 정부는 그간 협의체에서 접수된 의견 가운데 청주·울산·새만금·포항 이차전지 특화단지 기반시설 구축을 위한 지원 예산을 편성하고 이차전지기업 위험물 취급 특례(위험물안전관리법 시행규칙 개정)를 신설했다. 또 기업이 비수도권 특화단지에 투자할 경우 인센티브(지방투자촉진보조금 가산)를 확대한 바 있다. 산업부는 앞으로도 협의체가 특화단지의 애로를 해소하는 창구로 적극 활용할 방침이다. 박성택 산업부 제1차관은 “신속한 인허가 처리뿐만 아니라 지역 주민과 진심 어린 소통을 통해 기업이 필요로 하는 기반시설을 차질없이 공급해야 한다”며 “첨단전략산업 특화단지가 성공적으로 운영돼 기업이 치열한 글로벌 경쟁에서 앞서 나갈 수 있도록 관계부처와 지자체가 전방위 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.10.29 15:07주문정

세계는 보조금 전쟁 중...10년 새 10배↑ 반도체 집중

자국 제조업을 지원하기 위한 보조금 정책이 코로나가 발발한 2020년을 기점으로 급증하고 있다. 첨단산업 경쟁, 공급망 재편 과정에서 전세계가 보조금 경쟁 시대에 돌입한 것이다. 대한상공회의소가 최근 스위스의 민간 무역정책 연구기관인 GTA(Global Trade alert) 데이터를 통해 세계 각국이 발표한 제조업 보조금을 분석한 결과, 2015년 584억 달러에서 2023년 5천502억 달러, 2024년 9월 기준 5천60억 달러로 10배 수준까지 늘었다. 코로나 전후 5년을 비교해보면, 코로나 이전 5년간(2015~2019년) 5천142억 달러에서 이후 5년간(2020년~2024년 9월) 1조9천728억 달러로 3.8배 증가했다. ■ 직접자금 지원 코로나 이후 6배 증가... 우리나라는 대출, 보증 위주 지원 제조업 보조금을 GTA가 분류한 세부 유형별로 분석한 결과, 지난 10년간 '정부대출'이 6천365억 달러(25.6%)로 가장 많았고, 기업에 직접 자금을 지원하는 '재정보조금'이 5천862억 달러(23.6%)로 두 번째 높은 비중을 보였다. 이어 수출기업에 대한 무역보증과 대출인 '무역금융'이 2,377억 달러(9.6%), 구제금융, 정부 출자 등 '자본투입'이 1,912억 달러(7.7%), '대출보증'이 1,074억 달러(4.3%) 순이었다. 이 중 재정보조금은 코로나 이전에 비해 눈에 띄게 증가했다. 2020년 ~ 2024년 9월 기준 재정보조금은 4,995억 달러(25.3%)로 코로나 이전 5년에 비해 약 6배 증가했으며, 가장 높은 비중을 차지했다. 상위 5개 규모 보조금 유형 중 재정보조금을 제외한 정부대출, 무역금융 등은 모두 비중이 감소했다. 실제로 주요국들은 재정보조금을 크게 늘리는 추세다. 미국의 재정보조금은 코로나 이전인 2015~2019년에는 28억 달러 수준에 불과했으나 코로나 이후인 2020~2024년에는 1천48억 달러로 37배 증가했다. 2022년에 발표된 인플레이션 감축법(IRA)과 반도체과학법(CHIPS)의 영향이 컸다. EU도 코로나 전후의 5년 기간 동안 168억 달러에서 828억 달러로 재정보조금 규모가 늘었고, 코로나 이전에는 재정보조금 규모가 적었던 일본(4억→665억), 독일(5억→584억), 프랑스(0억→349억) 등도 코로나 이후에 재정보조금 규모가 큰 폭으로 증가했다. 이에 반해 우리나라는 간접 금융지원 방식의 지원이 제조업 보조금의 대부분을 차지하고 있었다. 우리나라의 지난 10년간 상위 5개 제조업 보조금 유형을 보면, '무역금융'이 775억 달러로 1위를 기록했고, '정부대출'이 556억 달러로 2위, 그 뒤로는 '대출보증'(131억 달러), '수출지원'(98억 달러), '현물지원'(77억 달러) 순이었다. ■ 반도체, 바이오 등에 재정보조금 급증... 우리나라도 직접보조금 지급 필요 지난 10년간 발표된 재정보조금 정책을 수혜산업별로 분석한 결과, 반도체, 바이오, 이차전지, 디스플레이 분야를 대상으로 한 재정보조금 규모가 코로나 이전 5년 대비 코로나 이후에는 적게는 2배, 많게는 13배까지 증가한 것으로 나타났다. 반도체 분야는 재정보조금이 2015~2019년 197억 달러에서 2020~2024년 9월 1천332억 달러로 6배 이상 늘어난 것으로 집계됐다. 국가별로 보면, 미국이 399억 달러로 가장 규모가 컸으며, 이어 일본(308억), 중국(171억), EU(133억), 인도(106억) 등이 뒤를 이었다. 미국은 반도체과학법(CHIPS법)을 자국 내 반도체 기업 유치에 힘을 쏟고 있고, 중국은 2014년부터 반도체 산업 지원을 위한 투자기금을 조성, 지원해 왔으며 최근 3차 기금조성 계획을 발표했다. 그 외 일본, EU, 인도 등 주요국에서 자국 내 반도체 생산공장 유치를 위해 다양한 보조금 정책을 펼치고 있다. 바이오 분야의 '재정보조금'은 코로나 이전 5년간 73억 달러에서 코로나 이후 944억 달러로 13배 가량 급증했다. 이는 코로나19로 인해 백신 개발 등을 지원하기 위해 중국(174억 달러), 프랑스(142억 달러), 독일(120억 달러) 등 여러 국가가 집중적으로 보조금 정책을 시행한 결과로 해석된다. 이차전지 분야는 2020년부터 2024년 9월까지 총 523억 달러의 보조금이 책정되었으며, 미국(179억), EU(85억) 등이 주를 이뤘다. 디스플레이 분야도 2020년 이후 총 397억 달러의 재정보조금이 발표되었는데, 중국이 159억 달러로 가장 많았고, 일본이 74억 달러, EU가 68억 달러를 발표한 것으로 집계됐다. 한상공회의소 김현수 경제정책팀장은 “우리나라도 첨단산업에 대한 대출, 인프라 구축 등 다양한 지원정책을 실행하고 있지만, 기업에 직접 보조금을 지급해 과감한 투자에 나서게 하는 글로벌 트렌드에도 맞출 필요가 있다”며 “최근 출범한 국회 민생협의체에 반도체와 같은 첨단산업 법안도 의제로 오른 만큼, '국가전략'의 차원에서 국익을 극대화 할 수 있는 지원정책이 도출되기를 희망한다”고 밝혔다

2024.10.29 14:16이나리

건국대 이창우 교수, '스마트 롤투롤'로 산업부 장관상 수상

건국대학교는 기계항공공학부 이창우 교수가 최근 열린 '2024 한국유연인쇄전자학회 추계학술대회'에서 '스마트 롤투롤' 분야 우수 연구를 통한 기술개발과 산업발전 공로를 인정받아 산업통상자원부 장관상을 수상했다고 29일 밝혔다. 이창우 교수가 개발한 'AI 기반 스마트 롤투롤 자율 제조를 위한 웹핸들링 기술'은 전기차용 배터리·디스플레이·센서·분리막 제조공정 등 다양한 산업에 활용되고 있다. 이창우 교수가 연구하고 있는 '롤투롤' 시스템은 산업 현장에서 고속 대량생산을 위해 적용하는 공정방식으로, 유연하고 얇은 소재를 기존 배치공정이 아닌 롤 기반 연속공정으로 제품을 생산한다. 배치 공정 대신 연속공정으로 전환하면 생산성이 2배 이상 증가한다. 하나의 공정을 마치고 다른 공정으로 이송하는 배치 공정은 제품가공뿐 아니라 이동에도 시간이 소요되지만, 연속공정은 제품가공 시간만 있으면 되기 때문이다. 현재 전기자동차(EV)용 이차전지 제조공정은 전체 공정의 80% 이상이 롤투롤 시스템으로 구성돼 있다. 디스플레이·반도체 등 공정에서도 롤투롤 시스템이 폭넓게 이용되고 있다. 한편, 이창우 교수는 LG 에너지솔루션-건국대학교(공과대학) 간 협력 체결에 주도적인 역할을 했다. 최근 5년간 주요 산업통장자원부와 한국연구재단 등에서 지원하는 국가과제뿐 아니라 23건의 산학연구를 수행하면서 국내 롤투롤 산업발전에 기여하고 있다.

2024.10.29 13:40주문정

삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

도쿄일렉트론코리아, 자립준비청년에 'Dream 장학금' 지원

반도체 제조 장비 기업 도쿄일렉트론코리아가 국제아동권리 비정부기구(NGO) 세이브더칠드런과 함께 자립준비청년을 지원하기 위한 'Dream 장학금 지원 사업'을 시작한다. 도쿄일렉트론코리아는 지난 28일 화성시에 위치한 도쿄일렉트론코리아 동탄사무소에서 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사, 정태영 세이브더칠드런 총장 등 양측 관계자가 참석한 가운데 자립준비청년 'Dream 장학금 지원 사업' 업무협약식을 진행했다고 밝혔다. 'Dream 장학금 지원 사업'은 국내 대학교에서 반도체 관련 전공을 공부하는 자립준비청년 5명을 대상으로 매월 소정의 장학금을 지원한다. 또한 사회적 지지 관계가 부족한 자립준비청년의 원활한 네트워크 형성을 돕기 위해 도쿄일렉트론코리아 임직원과의 멘토링 기회도 제공할 예정이다. 도쿄일렉트론코리아는 이번 협약을 통해 보호 종료 후 자립을 준비하는 청년들이 안정적으로 사회에 정착하고, 반도체 분야의 인재로 성장할 수 있도록 다방면에서 지원할 계획이다. 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 “세이브더칠드런과 함께 자립준비청년들을 지원할 수 있게 되어 기쁘다”며, “이들의 더 나은 미래와 안전한 자립을 위해 꾸준히 지원할 계획”이라고 밝혔다. 한편, 도쿄일렉트론코리아는 'TEL FOR GOOD'이라는 사회공헌활동 브랜드 아래 기업의 사회적 책임(CSR)을 다하기 위한 노력을 다방면으로 기울이고 있다. 'TEL FOR GOOD'은 기술과 혁신, 지구 환경 보전, 그리고 지역사회와 공동가치 창조라는 세 가지 목적에 초점을 맞추어 진행되고 있다.

2024.10.29 09:54이나리

정부 "美 대중 첨단산업 투자 통제 국내 영향 제한적"

미국 행정부가 반도체·양자컴퓨팅·인공지능(AI) 등 첨단기술 분야에 대해 내년부터 대중 투자를 통제한다고 발표한 것과 관련 우리 정부는 "국내 영향은 제한적일 전망"이라고 밝혔다. 이번 최종 규정은 내년 1월 2일부터 시행된다. 산업부는 29일 공식 성명을 통해 "준수 의무자, 투자제한 대상 등을 볼 때 우리 경제에 미치는 직접적인 영향은 제한적일 것으로 전망되지만, 정부는 국내 업계 및 전문가들과 면밀히 소통하면서 향후 우리 경제에 미치는 영향을 다각도로 분석하고 대응방안을 적극 모색할 계획이다"고 밝혔다. 한편 미국 재무부는 28일(현지시간) 중국(홍콩, 마카오 포함)에 첨단기술 분야에 대한 미국인(미국기업 포함)의 투자를 제한하는 행정규칙을 발표했다. 이는 지난해 8월 조 바이든 미 대통령이 발동한 행정명령의 실질적인 이행을 위한 후속 조치다. 미국인의 첨단기술 해외투자가 우려국의 군사·정보·감시·사이버 역량을 강화해 미국의 안보를 위협하는 상황을 방지하는 것이 목적이다. 이에 따라 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국에 첨단반도체, 인공지능 시스템, 양자정보통신 분야 기술이나 상품 개발 관련 투자를 하려면 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 또 미국인은 첨단 및 군사적 용도의 AI를 개발하는 중국 기업의 지분을 취득하는 것도 금지된다. 백악관은 "미국의 투자 회사가 중국의 첨단 반도체 제조업체의 지분을 인수하는 것이 제한되고, 미국 기업이 양자 컴퓨팅 연구 시설을 개발하기 위해 중국에서 토지를 매입하는 경우도 금지된다"고 말했다.

2024.10.29 09:48이나리

美, 내년부터 반도체·AI·양자 등 첨단산업 對中 투자 통제

조 바이든 미국 행정부가 중국의 반도체, 양자컴퓨팅, AI 등 첨단 기술과 관련해 미국 자본의 투자를 통제하는 조치를 확정했다. 28일(현지시간) 블룸버그통신 등 현지 외신에 따르면 해당 조치는 내년 1월 2일부터 시행된다. 규제 대상국은 중국과 홍콩, 마카오다. 이에 따라 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 이번 규제는 바이든 대통령이 지난해 8월 발표한 행정 명령 14105호를 이행하기 위한 후속 조치다. 당시 바이든 대통령은 중국의 첨단 기술에 대해 미국 자본의 투자를 제한하겠다고 밝힌 바 있다. 미 행정부는 "반도체와 마이크로 전자공학, 양자컴퓨팅, AI 등은 차세대 군사, 사이버 보안, 감시 및 보안 산업 등의 핵심 요소"라며 "이번 조치는 미국의 수출 규제를 보완해, 미국 자본이 관심 국가의 민감한 기술과 제품 개발을 돕는 것을 방지한다"고 설명했다. 구체적으로 반도체 분야에서는 설계자동화(EDA) 소프트웨어와 첨단 반도체 제조 및 패키징 장비 등이 포함된다. 양자컴퓨팅 분야에서는 양자컴퓨터 개발 및 핵심 부품 등이 거래 금지 대상에 적용됐다. AI 분야에서는 특정 용도의 AI 시스템 개발과 관련한 투자가 금지된다. 컴퓨팅 파워에 따라 통지 의무, 전면 금지 등 규제 수위가 달라질 예정이다. 폴 로젠 재무부 투자 보안 담당 차관보는 “최종 규칙은 미국의 대중 투자가 국가안보를 위협할 수 있는 핵심 기술 개발을 진전시키는 데 악용되지 않도록 보장하기 위한 것"이라고 밝혔다. 한편 규제가 발표되자 중국은 강한 유감을 표명했다. 우리 정부는 이날 오전 "준수 의무자, 투자제한 대상 등을 볼 때 우리 경제에 미치는 직접적인 영향은 제한적일 것으로 전망되지만, 정부는 국내 업계 및 전문가들과 면밀히 소통하면서 향후 우리 경제에 미치는 영향을 다각도로 분석하고 대응방안을 적극 모색할 계획이다"고 밝혔다.

2024.10.29 09:09장경윤

제이앤티씨, 대면적 'TGV 유리기판' 첫 샘플 공급

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨는 대면적 TGV(유리관통전극) 유리기판을 개발해 글로벌 패키징 3개사에 첫 샘플을 공급한다고 29일 밝혔다. 제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV 유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 크기가 5배 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극 등에 특화기술이 고도로 적용됐다. 회사 관계자는 “단기간 내 대면적 TGV 유리기판 제품 생산에 성공하기까지 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다”고 말했다. 최근 전세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보 및 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “대면적 TGV 유리기판의 본격적인 양산 단계에서는 단시간 내 기판전체 비아 홀 내부에 최적의 도금 상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단”이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 “금번 대면적 TGV 유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 덧붙였다. 제이앤티씨는 금번 샘플을 납품하는 3개 고객사 외에도 다수의 글로벌 패키징 고객사와도 구체적인 제품의 사양 및 단가 등을 협의하고 있다. 이에 따라 이번 데모라인 구축에 이어 2024년 4분기부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용해 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정이다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 “회사는 금번 첫 고객사 샘플 납품과 함께 1차 양산 공장을 위한 투자자금은 이미 확보했다"며 "2025년부터는 진정한 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.29 08:36장경윤

리벨리온, 아람코 '테크시프트'서 AI 반도체 협력 논의

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 사우디 아람코가 주최하는 글로벌 테크 컨퍼런스 '아람코 Aramco Entrepreneurship Summit-TecShift(이하 테크시프트)'에 한국 기업으로 유일하게 참가해 AI인프라에 대한 기술과 비전을 공유했다고 밝혔다. 지난 27~28일 양일간 사우디아라비아 다란(Dhahran)에서 개최된 이번 행사는 아람코가 투자한 포트폴리오 스타트업, 글로벌 테크 기업 등이 한자리에 모여 최신 기술 동향과 미래 협력 방안을 논의하는 자리다. 리벨리온은 지난 7월 아람코 CVC인 와에드 벤처스(Wa'ed Ventures)로부터 한국 반도체 기업 최초로 전략적 투자를 유치한 바 있다. 이어서 이번 행사에는 AI 인프라 영역을 대표하는 스타트업으로 국내에서 유일하게 초청받아 패널 세션 참여 및 부스 전시를 진행했다. 박성현 리벨리온 대표는 '컴퓨팅 미래: AI의 속도에서 하드웨어 혁신(Future of Computing: Innovating Hardware at the Speed of AI)' 세션에 패널로 참여해 글로벌 AI 하드웨어 기업 대표들과 함께 차세대 컴퓨팅 기술의 발전 방향에 대해 심도있는 논의를 진행했다. 특히 한국 반도체 생태계가 가진 강점과 더불어 리벨리온이 데이터센터 상용화를 위해 해결해온 기술적 과제와 주요 성과 등을 공유했다. 전시 부스에서는 리벨리온의 AI반도체 기술과 제품을 소개하고, LLM(거대언어모델) 추론 데모를 시연하며 아람코 주요 임원을 비롯한 사우디 현지 관계자의 주목을 받았다. 한편, 아람코는 현재 차세대 산업 역량 강화를 위해 글로벌 AI 기술 기업들과 협력을 확대하고 있다. 지난 9월 열린 '글로벌 AI 서밋(GAIN)'에서는 리벨리온을 비롯한 4개 AI 하드웨어 기업과 MOU를 체결하며 데이터센터 성능 향상과 AI 기술 혁신을 위한 협력도 본격화했다. 리벨리온은 '아람코 데이터센터 내 상용화'를 목표로 구체적 협력 방안을 담은 MOU를 체결하고 공식적인 PoC(Proof of Concept) 단계에 진입했다. 리벨리온 박성현 대표는 "세계 최대 에너지 기업인 아람코가 주최하는 글로벌 테크 컨퍼런스에서 한국을 대표해 AI반도체 기술력을 선보이고 아람코와 전략적 협업 관계를 강화할 수 있어 매우 의미있는 자리였다"라며 "이번 행사로 구축한 네트워크를 바탕으로 사업기회를 확보하고 사우디 테크 생태계에서 주요 AI인프라 파트너로 자리매김하겠다"고 밝혔다.

2024.10.29 08:00이나리

세미파이브, 세계 경제 포럼 '글로벌 이노베이터 커뮤니티' 가입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 세계경제포럼(WEF)의 글로벌 이노베이터 커뮤니티에 가입했다고 29일 밝혔다. 글로벌 이노베이터 커뮤니티는 WEF에서 주관하는 포럼에 초대받아 전 세계 공공 및 민간 부문 리더들과 교류하며 현재 직면한 위기를 해결하고 미래 회복력을 강화하기 위한 혁신적인 솔루션을 논의하고 있다. 세미파이브는 WEF 가입에 따라 앞으로 커뮤니티에 주도적으로 참여하며 중요한 사안에 대한 글로벌 의제에 목소리를 낼 계획이다. 베레나 쿤(Verena Kuhn) WEF 글로벌 이노베이터 커뮤니티 책임자는 "세미파이브가 글로벌 이노베이터 커뮤니티에 합류하게 되어 기쁘다"라며 "기후 행동에 대한 의제를 설정하고 논의하는 과정에서 세미파이브의 통찰력과 전문성이 커뮤니티에 많은 기여를 할 것으로 기대한다”고 전했다. 조명현 세미파이브 대표는 "그동안의 성과와 기술력을 인정받아 WEF 글로벌 이노베이터로 선정되어 매우 기쁘다"라며 "전 세계 지역 사회와 산업 생태계를 보호하겠다는 커뮤니티의 미션을 실현할 수 있도록 우리의 전문성과 역량을 아낌없이 발휘하겠다. WEF와 긴밀히 협력해 인공지능(AI) 반도체에 대한 우리의 지식과 경험을 글로벌 이노베이터 커뮤니티 멤버들과 공유할 것"이라고 말했다. 2019년 설립된 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응하여 로드맵을 확장할 계획이다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했고, 해당 플랫폼을 활용해 7건 이상의 대규모 AI 반도체 프로젝트를 성공적으로 완료했다.

2024.10.29 07:00이나리

에임퓨처, 광주시와 손잡고 'AI 반도체' 개발

AI 반도체 설계자산(IP) 업체 에임퓨처가 광주광역시와 협력해 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도를 낸다. 에임퓨처는 지난 25일 광주광역시와 업무협약을 통해 AI 반도체 개발을 본격화하고, 광주가 대한민국을 대표하는 인공지능 기반 스마트 도시로 발돋움하는 데 중요한 역할을 하게 됐다. 에임퓨처는 2020년 미국 실리콘밸리에 위치한 LG전자 미주연구소 소속 인공지능 전문가들이 설립한 스타트업으로, 인공지능 처리에 최적화된 신경망 처리 장치(NPU)를 개발하고 있다. 에임퓨처가 개발한 단말형 AI 반도체는 광주 지역의 자동차, 에너지, 헬스케어 등 전략산업 업체들의 제품에 적용될 예정이다. 이는 광주시가 추진 중인 '인공지능 중심 산업융합 집적단지' 조성사업의 중요한 단계로 평가되며, 에임퓨처는 컨소시움에서 중요한 역할을 한다. 광주시는 자동차, 에너지 효율화, AI 의료 생태계 조성 등 다양한 분야에 77종의 인공지능 실증장비를 구축해 AI 기반 혁신이 적용될 수있는 모범적인 모델을 창출을 목표로 한다. 광주시가 주도하는 AI 반도체 클러스터는 2029년까지 총 수천억원을 투입해 AI 기술을 융합한 대표 산업도시로 육성될 계획이다. 김창수 에임퓨처 대표이사는 "광주시와 협력을 통해 온디바이스 AI 기술이 지역 내에서 빠르게 실증되고, 미래에 AI 중심의 다양한 산업군이 확장되길 바란다"라며 "이번 협약으로 에임퓨처와 광주시는 AI 중심 도시로 도약하기 위한 첫 발을 내딛었으며, 앞으로 더 많은 혁신과 발전을 기대한다"고 전했다.

2024.10.28 16:08이나리

칩스앤미디어, 3Q 매출 70.3억...영업익 17.3억 전년比 14.6%↓

비디오 IP(설계자산) 업체 칩스앤미디어가 28일 경영 실적 공시를 통해 3분기 연결기준 매출액이 70조3천억원으로 전년 동기 대비 1.1% 증가했다고 밝혔다. 3분기 영업이익은 17억3천억원으로 전년 동기 대비 14.6% 감소했으며, 당기순이익은 16조8천억원을 달성했다. 이번 실적의 주요 요인은 ▲기존 고객의 신규 라이선스 ▲첫 NPU IP 라이선스 계약 성사 ▲주요 고객사들의 로열티 반등에 힘입었다. 다만, 영업이익은 미래 성장에 대한 선제적인 투자로 인해 전년 동기대비 감소했다. 칩스앤미디어는 올해 9월 말 중국 합작법인(JV) 설립을 완료해, 중국 시장 내에서 안정적인 매출 확대를 도모하고 있다. 이를 통해 현지 빅테크 기업들과의 계약 가능성이 한층 높아질 전망이다. 칩스앤미디어는 온디바이스 AI시장의 개화에 맞춰 AI PC, NPU 등 엣지 디바이스향에서의 잇달아 계약을 체결하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "금번 분기에는 NPU IP 첫 라이선스 계약이라는 쾌거를 달성했다"며 "중국 JV 설립을 통한 현지 세일즈 강화로 중국 내 신규 고객 확보와 영업환경이 유리해지고 있는 미국 일본 등에서 의미있는 매출 성장을 견인하도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

2024.10.28 14:35이나리

마우저, 올 3분기 약 7천종 신제품 추가

마우저일렉트로닉스는 지난 3분기에 즉시 선적 가능한 6천500개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했다고 28일 밝혔다. 신규 공급에는 온세미, 아두이노, MPS, 바슬러 등 주요 기업들의 제품이 포함된다. 온세미의 'NCx51152'는 고속 스위칭으로 전력 MOSFET 및 SiC MOSFET 전력 스위치를 구동할 수 있도록 설계된 단일 채널 게이트 드라이버다. 이 제품은 짧게 매칭된 전파 지연으로 4.5암페어(A) 소스 및 9암페어 싱크 피크 전류를 제공한다. 또한 해당 드라이버는 4나노미터(mm) SOIC-8 패키지로 제공되며, 최대 3.75kVRMS의 절연 전압을 지원한다. 이와 함께 자동차 애플리케이션의 요구사항에 부합하는 AEC-Q100 인증을 받은 NCV51152 제품도 공급된다. 아두이노 'AKX00069' 플러그앤메이크 키트는 IoT 프로젝트를 신속하게 구현할 수 있도록 간편한 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 시스템을 제공한다. 이 키트에는 아두이노 우노 Rev4 와이파이를 비롯해 퀴익(Qwiic) 호환 센서 및 액추에이터가 탑재된 7개의 모듈리노(Modulino) 노드와 액세서리가 포함돼 있다. 사용자는 아두이노의 직관적인 소프트웨어와 하드웨어, 앱 및 클라우드 기술을 함께 활용할 수 있다. MPS 'MA600'은 정밀, 고대역폭 자기 각도 센서로서, 일반적으로 회전 샤프트에 장착된 직경 방향으로 자화된 실린더와 같은 영구자석의 절대 각도 위치를 감지한다. 정밀 터널 자기 저항(TMR) 센서가 통합된 MA600은 고대역폭 및 높은 정확도(INL)를 달성할 수 있어 위치 제어 및 로보틱스 분야에 이상적인 솔루션이다. 바슬러의 '다트M' 보드 레벨 카메라는 GigE 인터페이스를 갖춘 모듈식 보드 레벨 카메라로, 최적의 가격 대비 성능을 제공한다. 사용자는 카메라 모듈과 인터페이스 및 렌즈 마운트를 선택하여 해당 애플리케이션에 정확하게 부합하는 카메라를 구성할 수 있다. 다트 M 카메라는 산업 자동화, 로보틱스 및 머신 비전 애플리케이션에 적합하다.

2024.10.28 14:24장경윤

삼성·SK, 차세대 D램서 '극저온' 신기술 경쟁 본격화

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 양대 기업이 차세대 식각 기술인 '극저온'에 주목하고 있다. 당초 해당 기술은 고적층 낸드를 타깃으로 개발돼 왔으나, 최근 차세대 D램에도 적용하기 위한 테스트가 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업은 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 착수했다. 식각은 반도체 제조공정의 핵심 요소로, 웨이퍼 상에 도포된 물질 중 필요없는 부분을 제거하는 공정이다. 메모리 및 시스템반도체 분야에 두루 쓰인다. 특히 최근 반도체 업계에서는 극저온 식각 기술이 주목받고 있다. 극저온 식각이란, 최대 -60~-70°C의 환경에서 식각 공정을 진행하는 기술이다. 기존 식각은 최대 -20~30°C 환경에서 진행됐다. 극저온 환경에서는 화학적 반응성이 낮아져 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 식각률(1분당 막을 식각해내는 참호(Hole)의 깊이) 또한 향상된다. 이 같은 장점 덕분에 극저온 식각은 'V10'이라 불리는 삼성전자의 차세대 낸드에 적용될 예정이다. V10은 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 차세대 낸드로, 430단대로 추정된다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 차세대 D램에 극저온 식각 기술을 적용하기 위한 준비에 나섰다. 현재 글로벌 주요 장비기업으로부터 극저온 설비를 도입해, 실제 적용을 위한 테스트를 거치고 있는 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 기존 V10 낸드에만 적용하려던 극저온 식각장비를 D램 라인에 적용해 테스트를 진행 중"이라며 "협력사들에게도 지난 3분기 말께 관련된 계획을 공유한 바 있다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 D램 내 커패시터의 구성 요소인 '하부전극'(Storage Node) 제조에 극저온을 도입하는 방안을 추진 중"이라고 설명했다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자다. 극저온 식각이 D램 양산 공정에 적용되는 시기는 빨라야 D1d(7세대 10나노급 D램)으로 관측된다. 현재 메모리 업계는 내년부터 바로 전 세대인 D1c의 양산을 앞두고 있다. 또한 D램이 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 요소인 만큼, 차세대 HBM 시장에도 영향을 미칠 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 나아가 HBM 제조의 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극) 등에도 극저온이 적용될 수 있다는 게 업계의 시각이다. 반도체 업계 관계자는 "어떠한 물질을 식각하건, 일반적으로 더 낮은 온도가 식각에 유리하기 때문에 극저온 기술이 향후 적용될 수 있는 분야는 다양한 편"이라며 "여러 기술적 과제들이 있으나, 미래 HBM 양산에 적용될 가능성도 충분하다"고 말했다.

2024.10.28 14:23장경윤

TSMC, '화웨이 사태' 이후 中 팹리스에 칩 출하 중단

대만 주요 파운드리 TSMC가 화웨이향 AI 반도체 논란 이후 중국 팹리스에 대한 칩 출하를 중단했다고 로이터통신이 지난 26일 보도했다. 앞서 기술전문 시장조사업체 테크인사이트는 화웨이의 AI 반도체 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 만든 프로세서가 사용됐음을 확인했다. 어센드 910B는 화웨이가 지난해 출시한 제품으로, 자체 기술력을 기반으로 뛰어난 성능을 구현했다고 평가받는다. 현재 화웨이는 AI 등 첨단 산업용 반도체의 수입이 제한돼 있다. 2019년 미국이 국가 안보를 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트 명단에 추가했기 때문이다. 사실을 인지한 TSMC는 미국 상무부에 즉각 관련 내용을 전달했다. 이후 TSMC는 중국의 고성능컴퓨팅(HPC) 전문 팹리스 '소프고(Sophgo)'에도 프로세서 수출을 중단하기로 했다. 해당 프로세서는 어센드 910B에서 발견된 것과 동일한 제품으로 알려졌다. 소프고 측은 웹사이트에 올린 성명에서 "모든 법률을 준수하고 화웨이와 어떠한 사업 관계도 맺은 적이 없다"며 "이를 증명하기 위해 TSMC에 상세한 내용을 담은 보고서를 제공했다"고 밝혔다.

2024.10.28 09:51장경윤

차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회 열린다

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 28일부터 이틀간 제주에서 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회를 개최한다. 차세대지능형반도체기술개발사업은 과기정통부와 산업부가 공동으로 진행하고 있으며, 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등의 기술개발에 1조96억원을 투자하고 있다. 이를 통해 그간 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(KAIST), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 AI), 센서융합 인공지능 SoC 및 자율주행 ECU플랫폼 개발(넥스트칩), 10nm급 STI용 고신뢰성 CMP 장비 개발(케이씨텍) 등의 성과를 창출했다. 아울러 지난 5년간 이 사업을 통해 1천472건의 특허 출원, 1천155편의 SCIE 논문 게재, 1천284명의 연구인력 양성 등을 달성하였다. 이번 기술교류회에서는 우리나라를 대표하는 AI반도체 팹리스, ETRI, 서울대 등 114개 과제 수행기관이 참여해 연구현황과 성과를 공유한다. 이와 함께 서브 나노미터 시대에 대비해 반도체 소자 미세화 대응을 위한 차세대 옹스트롬(Å)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 거대 AI모델과 온디바이스 AI 등을 지원할 수 있는 AI반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정장비 기술개발의 상용화 방안도 논의할 예정이다. 시스템반도체융합전문인력양성사업 워크샵도 공동 개최해 반도체 인력양성과 기술개발(R&D) 사업의 협력도 촉진할 예정이다. 특히 자동차반도체인력양성센터는 한국자동차연구원과의 공동 세션을 통해 인력양성센터에서 공부 중인 석박사 학생들에게 자동차반도체의 연구개발 경험을 공유하고 해당 분야 취업에 대한 질답 시간도 갖는다. 권현준 과기정통부 기초원천연구정책관은 “10년 연구 기간 중 이제 절반의 반환점을 돈 차세대지능형반도체 기술개발사업은 그간 정부의 반도체 R&D 생태계 활성화에 크게 기여를 해왔다”며 “연구성과를 지속적으로 고도화하고, 정부의 반도체 정책과 사업들과의 전략적인 연계를 통해 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다. 윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 “AI가 全 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 연산을 위한 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 상황에서, 차세대지능형반도체 기술개발사업은 이러한 미래를 내다보고 기획된 반도체 대표 R&D”라면서 “사업의 성과물들이 기업들에게 도움이 되고, 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 정부 역시 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”라고 밝혔다.

2024.10.27 11:00박수형

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