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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1844건)

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딥엑스, '2024 AIoT 국제 전시회'서 HP와 AI PC 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 지난 주 코엑스에서 열린 '2024 AIoT 국제 전시회'에서 딥엑스 'DX-H1'를 HP의 Z 워크스테이션에 탑재해 기존 워크스테이션을 AI PC로 변신시켰다고 4일 밝혔다. 현재 딥엑스의 DX-H1은 글로벌 워크스테이션 및 서버 시장을 선도하는 기업들의 제품에 연동해 호환성을 검증 중이다. 첫 번째로 HP 제품에서 최신 객체 인식 알고리즘을 100채널 이상 동시 연산 처리할 수 있는 성능을 선보였다. 이번 시연에서 HP 워크스테이션과 DX-H1의 완벽한 호환성을 통해 관람객들에게 강력한 AI 컴퓨팅 경험을 제공하며, 실시간으로 다채널 연산처리가 가능한 AI PC의 잠재력을 보여줬다. 이러한 고성능 솔루션은 머신 비전 카메라를 활용한 공장 자동화 및 산업 안전 분야, 신속한 데이터 분석과 의사결정을 필요로 하는 물리보안 산업 등에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 딥엑스는 "이번 전시회에서 성공적인 협업을 통해 딥엑스 DX-H1의 실제적 적용 가능성을 입증했다"며 "앞으로도 AI와 컴퓨팅 기술의 발전을 위해 지속적인 협력을 이어갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.11.04 08:35장경윤

삼성전자 'NRD-K' 라인 문 연다...이재용 '미래 반도체' 선점 시동

삼성전자의 미래 반도체 기술력을 이끌 신규 연구개발(R&D) 단지가 곧 문을 연다. 이달 최첨단 장비를 반입할 예정으로, 특히 1d D램과 V11·V12 낸드 등 차세대 메모리의 개발 가속화가 이뤄질 것으로 기대된다. 이재용 삼성전자 회장 역시 과거 이곳의 건설 현장을 둘러볼 만큼 많은 관심을 기울인 바 있다. 최근 삼성전자가 첨단 반도체 시장에서 경쟁력이 흔들리고 있다는 평가를 받고 있는 만큼, 신규 R&D 단지의 향후 운용 전략에 관심이 쏠린다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 넷째 주 기흥 'NRD-K'를 공식 오픈하고, 장비 반입을 시작할 계획이다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 최첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입하기로 했다. 이재용 삼성전자 회장도 지난해 10월 이곳 건설현장을 방문하는 등, 상당한 관심을 나타낸 바 있다. 당시 이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"고 당부하며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)용 클린룸 구축을 시작했으며, 최근 장비 반입을 위한 준비를 어느 정도 마무리했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 NRD-K 라인에 곧 클린룸 내부공사와 더불어 장비반입을 동시에 진행할 예정"이라며 "이르면 올 3분기부터 장비 반입이 진행될 예정이었으나, 일정이 다소 늦어져 삼성전자도 서두르는 분위기"라고 설명했다. 이번 NRD-K 라인 첫 오픈을 기점으로, 삼성전자는 차세대 반도체 기술력 선점을 위한 변혁에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 삼성전자는 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 실리콘 포토닉스, BSPDN(후면전력공급), 3D 적층, 칩렛 등 다양한 첨단 반도체 전공정·후공정 기술을 개발하고 있다. 특히 삼성전자의 미래 먹거리로 다가올 1d D램(7세대 10나노급 D램)과, 500단 이상의 고적층 낸드인 V11, V12 등이 NRD-K 첫 라인의 목표가 될 가능성이 높다. 실제로 해당 라인에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 주요 기업들의 최첨단 장비가 입고되는 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "당초 평택에서 진행돼 온 차세대 메모리 개발 건도 향후 NRD-K쪽으로 중심을 옮기게 될 것"이라고 밝혔다. 물론 NRD-K가 본격적으로 가동되는 시기는 내년으로 봐야한다. 현재 NRD-K는 건축법 상 절차가 남아있어, 임시사용승인만을 받은 상태다.

2024.11.03 08:49장경윤

덕산그룹, 2025년 정기 임원인사 단행…젊은 인재 대거 발탁

덕산그룹은 계열사 대표이사 선임과 함께 2025 정기 임원인사를 단행했다고 1일 밝혔다. 이수훈 덕산그룹 회장(1976년생) 취임 1년만에 시행된 첫 정기인사로, 10개 계열사 중 ▲덕산홀딩스(4명) ▲덕산네오룩스(1명) ▲덕산넵코어스(1명)에서 총 6명의 임원을 신규 선임했다. 이수훈 회장은 취임 이후 그룹의 지속가능한 성장을 강조하며 혁신을 주도할 젊은 리더십을 전면에 배치해왔다. 지난해 김우한 덕산홀딩스 COO(1977년생)를 사장으로 승진시키며 조직의 체질 개선과 성과 중심 경영을 적극 추진한 결과, 다수의 계열사들이 역대 최대 매출을 달성하는 등 인상적인 재무 성과를 거두고 있다. 또한 작년 말 최대 규모의 인수를 통해 그룹의 미래 성장 동력도 확보했다. 이번 임원 인사 역시 이수훈 회장 취임 후 시작된 세대교체 기조를 이어 변화와 성장을 추구하는 그룹의 경영철학을 반영했다. 덕산그룹은 이번 인사에서 혁신적 사고와 유연성을 높이기 위해 잠재력과 전문성을 갖춘 젊은 인재들을 대거 발탁했다. 신규 선임된 임원 중 절반 이상(4명)이 1980년대생이다. 특히 신임 임원 6명 중 4명이 덕산홀딩스 소속으로, 그룹의 장기적 성장과 각 계열사 간 시너지 확대를 위해 지주사의 컨트롤타워 역할을 강화하는데 중점을 두었다. 덕산그룹은 두 계열사의 공동대표로 이수훈 회장을 재선임하며 책임경영에도 힘을 실었다. 양사의 대표이사로서 민첩한 경영 대응과 지속 가능한 성장 전략을 통해 기업 성장성과 리스크 관리 역량을 제고한다는 목표다. 덕산하이메탈에는 삼성디스플레이 출신의 김태수 대표이사를 신규 선임했다. 이에 따라 덕산하이메탈은 이수훈·김태수 공동대표 체제로, 덕산네오룩스는 이수훈·이범성 공동대표 체제로 운영된다. 덕산그룹 관계자는 “이번 인사는 급변하는 시장상황에 빠르게 대응하는 한편, 소재산업을 넘어 지속가능한 미래 성장을 이끌어갈 수 있는 젊은 인재들에게 기회를 부여하고 이들을 적재적소에 배치하고자 했다”고 말했다. 한편, 이번 인사는 덕산그룹과 덕산산업 계열이 나뉜 이후 시행된 첫 정기 인사다. 작년 말 이수훈 회장 취임 이후 덕산그룹(덕산홀딩스 계열)과 덕산산업 계열은 완전히 분리되었으며, 덕산네오룩스는 테코피아 부품 구매량(OLED 중간체)을 줄이는 등 계열 간 독자 경영 기조를 강화하고 있다.

2024.11.01 17:25장경윤

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

10월 낸드 가격, 전월대비 '29%' 급락…소비자용 수요 둔화

낸드 범용제품의 가격이 지난 9월에 이어 10월에도 큰 폭으로 하락했다. 전반적인 경기 악화 속에서 소비자용 제품의 수요가 급감한 것이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 지난달 평균 고정거래가격은 3.07달러로 전월 대비 29.18% 하락했다. 낸드 가격은 지난 9월에도 이전 4.90달러에서 4.34달러로 11.44% 하락한 바 있다. 이를 고려하면 두 달 연속 두 자릿 수의 급격한 하락세를 겪은 셈이다. 이 같은 현상은 TLC(트리플레벨셀) 제품 가격 하락에 따른 SLC(싱글레벨셀)과 MLC(멀티레벨셀) 제품의 가격적인 이점이 감소하고, 소비자용 SSD 수요가 감소한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "소니의 PS5, 닌텐도 스위치향 낸드 제품의 출하량이 급감했다. 특히 MLC 제품은 평균 24% 하락해 낙폭이 컸다"며 "전반적인 경기 회복세가 뚜렷하지 않아 급격한 악화를 겪었다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 MLC 생산라인에 대한 EOL(End of Life)를 발표한 바 있다. EOL은 레거시 제품에 대한 유지보수를 중단하는 것으로, 이에 따라 일부 모바일 낸드 가격이 상승했다. 다만 타 기업이 삼성전자의 공백을 빠르게 채우면서 현물시장에 미칠 영향은 일시적일 것으로 분석된다. 지난달 D램 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 1.70달러로 전월과 동일한 수준이다. 지난 9월 평균 가격이 전월 대비 17.07% 하락한 뒤 보합세로 접어들었다. 해당 D램은 올 4분기에 안정적인 흐름을 보일 전망이다.

2024.11.01 11:28장경윤

반도체 수출 고공행진…韓, 17개월 연속 무역 '흑자'

반도체를 비롯한 우리나라 주력 수출 품목의 수출이 증가하면서, 지난달 우리나라 무역 수지가 흑자를 기록해 17개월 연속 흑자를 기록한 것으로 집계됐다. 산업통상자원부는 지난달 수출이 전년 동월 대비 4.6% 증가한 575억2천만 달러, 수입은 1.7% 증가한 543억5천만 달러, 무역수지는 16억2천만 달러 증가한 31억7천만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 지난달 수출은 역대 10월 중 1위 실적이다. 올해 8월부터 3개월 연속 월별 최대 실적을 경신하는 가운데 13개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 지난달에는 15대 주력 수출 품목 중 10개 품목 수출이 증가했다. 우리 최대 수출 품목인 반도체 수출은 125억 달러로 전년 동기 대비 40.3% 증가해 역대 10월 중 최대 실적을 6년 만에 경신, 12개월 연속 증가 흐름을 이어갔다. 컴퓨터 수출도 전년 동기 대비 54.1% 증가한 10억 달러로 10개월 연속, 무선통신기기는 19.7% 증가한 20억 달러로 8개월 연속 증가했다. 2위 수출 품목인 자동차 수출은 전년 동월 대비 5.5% 증가한 62억 달러를 기록, 10월 기준 최대 실적을 달성하면서 2개월 연속 월별 최대 수출 실적을 경신했다. 자동차 부품 수출도 5.9% 증가한 19억 달러를 기록하면서 3개월 만에 플러스로 전환됐다. 바이오헬스 수출은 18.5% 증가한 12억 달러로 4개월 연속 증가했다. 철강 수출은 8.8% 증가한 29억 달러를 기록, 2월부터 8개월간 지속된 마이너스 흐름을 끊고 9개월 만에 증가세로 전환됐다. 석유화학도 10.2% 증가한 40억 달러, 섬유은 2.5% 증가한 9억 달러, 가전은 5% 증가한 7억 달러를 기록했다. 석유화학은 2개월 만에, 섬유와 가전은 3개월 만에 플러스를 기록했다. 석유제품 수출은 유가와 연동되는 제품단가 하락 등의 영향으로 전년 동월 대비 34.9% 감소한 34억 달러를 기록했다. 지역별로 보면 지난달에는 9대 주요 시장 중 5개 시장에서 수출이 증가했다. 대(對)중국 수출은 1・2위 수출 품목인 반도체와 석유화학 수출이 크게 증가하면서 지난 2022년 9월 이후 25개월 만에 최대치인 122억 달러를 기록했다. 전년 동월 대비 10.9% 증가해 8개월 연속 증가세를 이어갔다. 대미국 수출은 역대 10월 중 최대 실적인 104억 달러를 기록해 15개월 연속 월별 최대 실적을 경신했다. 대EU 수출은 5.7% 증가한 53억 달러로 무선통신기기와 바이오헬스 수출이 호조세를 보이면서 3개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 10월 수입은 543억5천만 달러로 1.7% 증가했다. 에너지 수입 중 가스 수입은 30.2% 증가했으나, 유가 하락에 따른 원유 수입이 17.9% 감소해 전년 동월 대비 6.7% 하락한 112억 달러를 기록했다. 에너지 외 수입은 432억 달러로 19% 증가한 반도체, 52.2% 증가한 반도체 장비를 중심으로 4.1% 증가했다. 10월 무역수지는 전년 동월 대비 16억2천만 달러 증가한 31억7천만 달러 흑자를 기록하면서 17개월 연속 흑자 흐름을 이어갔다. 1~10월 누적 무역수지도 2018년 기준 608억 달러 이후 최대 흑자 규모인 399억 달러 흑자를 기록했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 “우리 양대 수출 품목인 반도체, 자동차 수출이 10월 기준 1위 실적을 경신하고, 전체 수출도 3개월 연속 월별 최대 실적을 기록하는 등 우리 수출이 견조한 증가 흐름을 이어가고 있다”면서, “중동 사태, 러・우 전쟁 등 리스크 요인들이 어느 시점에 종식될지 가늠하기 어려운 가운데 미 대선 이후 대외 통상 환경의 불확실성도 상존하고 있어 이에 대한 면밀한 점검도 필요한 상황”이라고 평가했다. 안 장관은 “수출 호조세가 연말까지 이어져 역대 최대 수출 실적 달성으로 나아갈 수 있도록, 민관 원팀으로 수출 확대에 모든 가용한 자원을 집중해 총력 지원하겠다”고 밝혔다. 이를 위해 “최근 '수출 붐업 코리아 위크'에서 우리 수출 기업과 해외 바이어 간 진행한 수출 상담이 연내 수출 실적으로 빠르게 이어질 수 있도록 적극 지원하는 한편, 연말까지 수출 현장 지원단을 집중 운영하면서 우리 수출 기업의 현장 애로를 적극 발굴하고, 즉시 해소해 나가겠다”고 했다. 안 장관은 “현지시간 5일 치러지는 미 대선 결과에 따라 미국의 경제·통상 정책 등에도 변화가 예상되는 등 우리 통상 환경에 불확실성이 높아진 상황”이라며 “산업부는 예상 가능한 모든 시나리오에 대해 산업·통상·무역・에너지 등 분야별 영향을 면밀히 분석하고 있으며, 주요 업계, 경제단체, 전문가 등과 민관 합동으로 대응 전략을 마련해 우리나라의 국익과 업계 이익을 최대한 확보하기 위해 적극 노력할 계획”이라고 밝혔다.

2024.11.01 10:30김윤희

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

에이디테크놀로지, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 혁신 전략 발표

반도체 설계 전문 기업 에이디테크놀로지는 1일 서울에서 개최되는 'Arm 테크 심포지아 2024'에 참가해 AI·HPC 반도체 혁신 전략을 발표한다고 밝혔다. 이날 박준규 에이디테크놀로지 대표이사가 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 키노트 연설을 진행한다. 이번 발표에서는 에이디테크놀로지는 차세대 반도체 솔루션을 위한 Arm과의 협력 전략과 최신 기술 개발 동향을 소개한다. 아울러 에이디테크놀로지의 어드반스드 디자인 플랫폼(ADP)과 어드반스드 디자인 플로우(Capella)를 통해 HPC 및 AI 하이퍼스케일러 환경에서 성능을 극대화하는 전략을 제시할 예정이다. 박준규 대표이사는 "Arm 네오버스 V3로의 진화 과정과 삼성 파운드리 5나노에서 2나노 노드로의 개발 진척 상황을 다루고 에너지 효율성을 극대화 하기 위한 혁신적인 전략을 공유하겠다"라며 "업계 리더들과 협력 강화해 현대 컴퓨팅 아키텍처의 확장성과 경쟁력을 높이는 데 기여할 것"이라 강조했다. 이와 함께 에이디테크놀로지 부스에서는 Arm의 플랫폼 아키텍처와 자사의 첨단 설계 기술을 접목한 HPC 및 AI 애플리케이션용 고성능, 저전력 반도체 솔루션을 선보이며 업계 전문가들과의 네트워킹을 강화할 계획이다.

2024.11.01 08:00이나리

가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선보여

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포시아 2024'에 참가해 하이퍼스케일 AI·HPC 반도체 기술 선보인다. 가온칩스는 'Arm 올해의 디자인 파트너 상'을 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다. Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다. 가온칩스는 Arm 공인 디자인 파트너로서 매년 참가해 오고 있으며 이달 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다. 오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 '하이퍼스케일 AI·HPC 반도체를 위한 디자인(Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC)'를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 하이퍼스케일 AI·HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다. 올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주했다. 최근에는 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 'DX-M1' 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력을 입증했다.

2024.11.01 08:00이나리

로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

삼성전자 "내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중"

삼성전자가 내년 반도체 시설투자 규모를 올해와 비슷하게 집행하되, 증설 보다는 전환에 집중할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 31일 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 삼성전자는 "차세대 반도체 R&D 단지 건설, HBM 후공정 투자, 중장기 클린룸 선 확보 차원의 투자 등에 우선순위를 부여하고 미래 경쟁력 강화에 집중할 예정이다"고 설명했다. 반면 적자를 지속하고 있는 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소할 계획이다. 증권가에 따르면 시스템LSI와 파운드리 사업의 3분기 영업손실은 2조원으로 추정된다. 삼성전자는 "올해 파운드리 투자는 모바일, HPC 고객 수요 중심 투자가 이루어졌지만, 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용의 우선순위를 두고 투자 운영 중이어서 금년 시설투자 집행 규모는 감소할 전망이다"라고 말했다. 이어 "내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.10.31 11:42이나리

삼성전자, 내년 HBM4·2나노 집중해 돌파구 찾는다

삼성전자가 올 3분기 반도체 부문서 에상보다 부진한 수익성을 거뒀다. 이에 회사는 내년 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 개발 및 양산, 2나노 양산 성공을 통한 고객 수요 확보 등 첨단공정 분야에 주력할 계획이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 주력 사업인 반도체(DS)의 경우 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 직전분기 실적(매출 28조5천600억원, 영업이익 6조4천500억원) 대비 수익성이 크게 줄었다. 시장의 예상치도 하회했다. 삼성전자는 "매출 총이익은 30조원으로 MX의 플래그십 중심 매출 확대로 전분기 대비 소폭 증가했다. 영업이익은 DS부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1조2천600억원 감소했다"고 밝혔다. 4분기 고용량 메모리, 엑시노스 2400 등 공급 확대 추진 4분기는 반도체 부문의 성장에도 불구하고 세트 사업의 약세로 성장폭은 제한적일 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 DS부문에서 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십 확보에 집중하는 한편, DX부문은 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하고 AI 전략 강화를 통해 수익성 개선에 주력할 계획이다. D램의 경우 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b(5세대 10나노급 D램) 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드의 경우 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 판매를 더욱 확대하고, 고용량 QLC(쿼드 레벨 셀) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(시스템온칩)의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고, DDI(디스플레이구동칩)는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED T(터치)DDI 제품 상용화에 집중할 계획이다. 파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데, 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA(게이트-올-어라운드) 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다. 내년 HBM4 개발 및 양산…2나노 고객 수요 확보 주력 삼성전자는 내년 DS부문 사업 계획에 대해 "첨단공정 기반 제품과 HBM, 서버용 SSD 등 고부가 제품 수요 대응을 통해 수익성 있는 포트폴리오 구축에 주력할 방침"이라고 밝혔다. 메모리에서는 HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 예정이다. 또한 서버용 128GB 이상 DDR5 및 모바일∙PC∙서버용 LPDDR5X 등 고사양 제품 판매를 적극 확대할 예정이다. 8세대 V낸드로의 공정 전환을 본격화하고, QLC 기반 고용량 수요에도 적극 대응할 방침이다. 시스템LSI는 주요 고객사 플래그십 제품에 SoC 공급을 집중하는 한편, 차세대 2나노 제품 준비에 집중할 계획이다. 이미지 센서는 기능 차별화를 통한 신규 제품 공급을 확대하고, DDI는 패널 디스플레이구동칩(PDDI)과 타이밍 콘트롤러(T-CON)를 통합한 솔루션 개발 등을 통해 제품 차별화를 추진할 방침이다. 파운드리는 첨단공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하고 2025년 2나노 양산 성공을 통해 주요 고객 수요를 확보할 계획이다. 또한 메모리 사업부와 협력해 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발해 신규 고객 확보를 추진할 방침이다.

2024.10.31 10:14장경윤

삼성전자, 올해 시설 투자 56.7조원..."파운드리 부문 축소"

삼성전자는 올해 시설투자 금액이 총 56조7천억원으로 예상된다고 31일 공시를 통해 밝혔다. 사업별로는 반도체(DS) 부문이 47조9천억원, 디스플레이(SDC) 부문이 5조6천원 수준이다. 반도체의 경우 고부가가치 제품 대응을 위한 전환투자 및 연구개발(R&D), 후공정 투자에 투자가 집중된다. 디스플레이는 중소형 OLED 디스플레이 증설 투자에 주력한다. 삼성전자는 기대 효과에 대해 "부품 사업 중심의 기술 리더십 강화를 통한 사업 역량 제고"라고 설명했다. 삼성전자는 지난해 시설투자로 총 53조1천억원을 투입한 바 있다. 반도체가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원 수준이었다. 이를 고려하면 올해 시설투자 규모는 반도체가 1%가량 줄었다. 반면 디스플레이는 133%가량 늘었다. 한편 올 3분기 시설투자는 전분기 대비 3천억원 증가한 12조4천억원으로, 사업별로는 반도체가 10조7천억원, 디스플레이가 1조원 수준이다. 3분기 누계로는 35조8천억원이 집행됐다. 반도체가 30조3천억원, 디스플레이가 3조9천억원 수준이다. 삼성전자는 "메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비 투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정"이라며 "파운드리는 시황 및 투자 효율성을 고려해 투자 규모 축소가 전망된다"고 밝혔다. 디스플레이는 경쟁력 우위 유지를 위해 중소형 디스플레이 신규 팹(Fab)과 제조라인 보완에 적극적으로 투자할 계획이다.

2024.10.31 09:27장경윤

[1보] 삼성전자, 3분기 반도체 영업익 3.9조원…전분기比 40% 감소

삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 17.35%, 전분기 대비 6.79% 증가했다. 역대 최대 분기 매출에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 277.37% 증가했으나, 직전분기 대비 12.07% 감소했다. 해당 분기 반도체(DS) 부문은 매출 29조1천700억원, 영업이익 3조8천600억원으로 집계됐다. 영업이익의 경우 전분기(6조4천500억원) 대비 40%가량 감소했다.

2024.10.31 09:00장경윤

한수원, 신한울1·2호기 준공…3·4호기 착공

한국수력원자력의 신한울 1·2호기가 종합준공하고 최근 건설허가를 받은 3·4호기가 30일 착공식과 함께 본격적인 건설에 들어갔다. 산업통상자원부는 경북 울진군에 위치한 한수원 한울원자력본부에서 윤석열 대통령을 비롯해 산업부 장관·한수원 사장·지역주민·원전산업 관계자들이 참석한 가운데 신한울 1·2호기 종합준공 및 3·4호기 착공 행사를 개최했다. 윤 대통령은 신한울 2호기 종합준공에 기여한 한수원 직원과 중소·중견 기자재 업체 대표 등 숨은 주역의 공로를 치하하는 한편, 축사를 통해 “'원전 르네상스'를 맞이하고 있는 글로벌 원전 시장에서 체코 원전 수주를 발판으로 우리 원전 산업의 수출길을 더 크게 열어 나가며 생태계의 완전한 정상화에도 더욱 박차를 가할 것”이라고 강조했다. 윤 대통령은 이어 “신한울 3·4, 새울 3·4호기 등의 원전 건설과 기존 원전의 계속운전, 해외 원전 수주와 국내 SMR 건설 추진 등을 통해 원전 업계에 충분히 일감을 공급하겠다”고 말했다. 또 “원전산업의 미래가 정치로 인해 무너지는 일이 없도록 '2050 중장기 로드맵'을 마련하고 '원전 산업 지원에 관한 특별법' 제정에 최선을 다하겠다”고 덧붙였다. 신한울 1호기는 2022년 12월, 2호기는 2024년 4월에 상업운전을 개시함으로써 두 개의 원전이 한 쌍으로 지어지는 건설사업이 종합 완료됐다. 신한울 1·2호기는 국내에서 상업운전을 시작한 27, 28번째 원전이자 수출형 원전이기도 한 차세대 한국형 원전(APR 1400)이 7번째로 적용된 원자력발전소다. 한수원 관계자는 “신한울 1·2 종합준공은 첨단산업 발전에 따른 전력수요 급증에 대응할 안정적인 전력원 확보라는 의의를 가진다”고 설명했다. 최신 반도체 생산공장 하나를 가동하는데 1~1.5GW 내외 전력이 필요하기 때문에 신한울 1·2호기가 생산하는 전력은 반도체 공장 2~3개를 돌릴 수 있는 셈이다. 특히 반도체·인공지능(AI) 등 첨단산업의 전력원은 안정적인 공급이 핵심인 만큼, 기저전원인 원전 역할의 중요성이 더욱 커질 전망이다. 신한울 1·2호기 준공은 탄소중립 달성에 한 발짝 더 가까워진 계기가 됐다. 원전은 탄소를 거의 배출하지 않는 무탄소전원이다. 신한울 1·2호기가 석탄발전을 대체한다고 가정하면, 매년 이산화탄소 배출을 1천790만톤 가량 줄이는 효과가 있다. 서울시 면적의 27배 규모 숲을 조성하거나 소나무 27억 그루를 심는 것과 동일한 탄소배출 감소 효과다. 신한울 1·2호기 본격 가동은 에너지 연료 대부분(약 94%)을 수입에 의존하는 우리나라 여건을 고려할 때 에너지 수입 감소와 무역수지 개선에 기여할 전망이다. 신한울 1·2호기가 LNG 발전을 대신한다고 가정할 경우 연간 137만톤 이상의 LNG 수입이 줄어들어, 연간 약 1조5천억원의 순 수입대체 효과가 기대된다. 신한울 3·4호기 착공은 지난 정부의 신규원전 백지화, 원전의 단계적 감축 등으로 고사 직전에 몰린 원전 산업의 생태계 복원 의미를 가진다. 정부는 신한울 3·4호기 재개와 함께 원전 생태계 회복을 위한 일감 공급을 2022년 2조4천억원에서 지난해 3조원, 올해 3조3천억원으로 확대하고 정책금융기관(산은·무보·신/기보 등)과 함께 탈원전 여파로 어려움을 겪는 원전 중소·중견기업을 대상으로 융자·보증 등 유동성 공급을 지난해 5천억원에서 내년에 1조원으로 확대해 왔다. 또 신한울 3·4호기 건설로 인해 원전 생태계에 공급되는 기자재 일감에 대해 공급계약 체결 후 최대 30%까지 즉시 선금으로 지급할 수 있는 '선금 특례' 제도를 지난해 12월부터 시행하는 등 총력 지원체계를 구축했다. 한편, 이날 행사에서는 신한울 2호기 건설 현장 근무와 기자재 국산화 기여 유공자, 중소·중견 원전 기업인 유공자 포상도 이어졌다. 신한울 2호기 운영허가 취득과 준공 관리, 3·4호기 건설허가 등 원전건설을 총괄하는 홍승호 원전건설처장에게 은탑산업 훈장을 수여했다. 원자로 내 핵심 계측장비 등 국산화에 기여한 백승한 우진 대표와 원자로냉각재펌프 내장품 등에 적용되는 정밀가공기술 개발에 성공한 김홍범 삼홍기계 대표도 산업포장을 받는 등 총 12점의 포윤석열 대통령(왼쪽 일곱 번째)이 30일 경북 울진군 한국수력원자력 한울원자력본부에서 열린 신한울 원전 3·4호기 착공식에서 참석자들과 퍼포먼스에 참여하고 있다.상이 이어졌다.

2024.10.31 00:06주문정

DGIST-UNIST, 2차원 반도체 물질서 새로운 양자상태 발견

국내 연구진이 엑시톤(Exciton)과 플로케(Floquet) 상태의 상호작용을 통해 새로운 양자 상태와 양자정보 추출과 제어 메커니즘을 제시했다. DGIST는 화학물리학과 이재동 교수 연구팀이 UNIST 물리학과 박노정 교수와 공동으로 이차원 반도체에서 빛과 물질의 상호작용으로 발생하는 엑시톤과 플로케 상태의 형성 및 합성 과정, 그리고 그 과정에서 발생하는 얽힘(entanglement)에 의해 양자정보가 실시간으로 전개되는 과정을 최초로 규명했다고 30일 밝혔다. 일반적으로 3차원 고체에서는 열적 효과로 인해 양자 결맞음(quantum coherence)이 오래 유지되기 어렵다. 그러나 이차원 반도체는 비교적 약한 가림효과(screening effect)로 인해 엑시톤의 에너지 레벨과 전도대(conduction band)가 크게 분리돼 결맞음이 더 오래 유지된다. 과기계에서는 이를 활용한 이차원 반도체의 양자정보 소자 개발 가능성에 기대감을 가져왔다. 그러나 현재까지 엑시톤이 형성되는 과정에서 시간이 지나면서 발생하는 전자의 결맞음과 결어긋남(decoherence)에 대한 이해는 부족했다. 연구팀은 이차원 반도체 물질을 대상으로 시분해 각도분해 광전자분광의 이론 계산을 진행했다. 그 결과, 엑시톤이 형성되는 동안 플로케 상태가 동시에 만들어지고, 이 두 상태가 결합해 새로운 양자 상태가 형성되는 것을 확인했다. 또한, 이 과정에서 양자 얽힘이 발생하는 메커니즘을 규명하고, 실시간으로 양자정보를 추출, 전개, 제어할 수 있는 방법을 제시했다. DGIST 화학물리학과 이재동 교수는 “이번 연구를 통해 엑시톤-플로케 합성 상태라는 새로운 양자 상태를 발견했다"며 "동시에 양자 얽힘과 양자정보 추출에 대한 새로운 메커니즘을 제시했는데, 향후 이차원 반도체에서의 양자정보 기술 연구에 기여할 것"으로 기대했다. UNIST 물리학과 박노정 교수는 “이번 연구는 양자컴퓨터를 비롯한 양자정보기술의 새로운 패러다임이 될 것이며, 그 구현을 위한 중요한 도약이 될 것으로 기대한다”고 말했다. 한편, 이번 연구는 한국연구재단의 중견연구자 지원사업과 DGIST의 국제공동연구사업으로 수행됐다. 연구 결과(제1저자: DGIST 화학물리학과 박효섭 학위연계과정생)는 나노과학·기술 분야 국제 학술지 '나노레터스' 10월호에 게재됐다.

2024.10.30 23:13박희범

"이미지 속 데이터 완벽 보안 등 KAIST 진흙 속 '진주'같은 기술 관심"

"이미지 속에 이미지를 숨기는 보안 기술에 대해 들어봤을 것이다. 우리는 해커가 들여다봐도 데이터가 어디 있는지, 설령 어디 있는지 알아도 무엇인지 알수 없다." KAIST가 30일 코엑스에서 마련한 '2024 KAIST 테크페어(Tech Fair)'에서 첫 번째 기술 소개에 나선 김준모 전기및전자공학부 교수는 '인공신경망을 이용한 다중 모달리티 다중 데이터 스테가노그래피 및 보안 전송 기술'을 소개해 관심을 끌었다. 이날 열린 테크페어에서는 기술사업화 8개 기술과 교원창업 기술 5개를 기업인과 VC등을 대상으로 소개가 이루어졌다. 김준모 교수가 공개한 기술은 이미지 등에 인공신경망을 이용해 다양한 모달리티(이미지, 영상,오디오,3D 등)의 데이터를 숨기는 스테가노그래피 기술이다. 김준모 교수는 "기존 스테가노그래피 방식과 달리, 데이터 용량이나 왜곡, 보안성에서 우수한 성능을 나타낸다"며 "이미지 데이터에 음성 데이터를 숨기면 그림으로 봐서는 뭘 감춰 놨는지 파악이 안된다"고 설명했다. 그만큼 보안이 뛰어나다는 설명이다. 100만 화소의 픽셀에도 파라미터 40만 개 정도만 있으면 될만큼 효율이 좋아 저전력 기기나 모바일 환경에서 유용하다고 소개했다. 응용분야로는 환자정보 보호 및 보안 전송이 필요한 의료분야나 기밀 데이터 교환이 필요한 기업과 그외에 디지털 저작권 보호, 국가 보안 분야 등을 꼽았다. 기술사업화의 정도를 볼 수 있는 기술성숙도(TRM)은 4단계라고 소개했다. 이어 김성진 기계공학과 교수가 '초열전도체 설계 기술'을 설명했다. 이 아이템은 이 행사에 참석한 100여 명의 청중으로부터 질문이 가장 많이 쏟아진 아이템이다. 김 교수는 이 기술에 대해 한마디로 "냉각기술"라며 "지난 9년 간 600만 달러를 투입해 기술 개발했다"고 설명했다. 김 교수는 "윅 구조가 필요없는 새로운 개념의 진동형 히트파이프(PHP)"라며 "단순한 구조라 다양한 폼팩터로 제작이 용이하다"라고 말했다. 김 교수가 소개한 PHP는 고압 유체를 작동 유체로 사용하기 때문에 채널 내에서 다상 유동이 활발히 발생하는 특성이 있다. 열성능이 유난히 높다. 진동에 따라 유체에서 공기방울이 발생해 유효 열전도도가 월등하다. "열전도도는 구리보다 사실 다이아몬드가 더 뛰어난데, 유효 열전도도를 보면 구리가 500, 다이아몬드가 2천 정도 됩니다. 그런데 우리가 개발한 마이크로 PHP는 구리 대비 22.5배나 뛰어난 9천 W/m-K의 열전도도를 갖고 있습니다." 김 교수는 '전기차배터리나 인공위성 등에 쓰일 대형 PHP는 유효 열전도도가 22만 W/m-K로, 구리 대비 성능이 500배나 뛰어나다'고 덧붙였다. 청중의 질문과 관심도 쏟아졌다. 특히, 상용용 데이터센터를 준비 중인 업체 관계자는 GPU 적용 가능성을 타진하기도 했다. 이어 '360도 영상 재생 시 사용자 단말 정보를 이용하여 재생 영역을 보정하는 방법 및 시스템은 책임자인 최준균 전기및전자공학부 교수 대신 박준서 박사가 나서 소개했다. 이 기술은 360도 영상에서 발생하는 초기 콘텐츠 로딩시 주요 특정 장면을 높치는 문제나 모바일 단발 기울기 값을 보정하지 못하는 단점 등을 모두 해결했다. 박준서 박사는 "기술 수준은 TRL 6단계 수준이어서 2~3개월이면 모바일 환경에 맞춰 기술 개발이 가능하다"고 소개했다. 이외에 이날 사업설명회에서는 ▲인공지능-인간 정렬 기술(이상완 뇌인지과학과 교수) ▲이차원 반도체 저온 대면적 MOCVD 성장 기술(강기범 신소재공학과 교수) ▲흡입 전달용 mRNA-지질 나노 복합체(박지호 바이오 및 뇌공학과 교수) ▲멸균 코팅 및 의료용 기기로의 응용(임성갑 생명화학공학 교수) ▴인공지능 기반 비강 투여용 항바이러스 단백질 개발(김호민 생명과학과 교수) 등이다. 또 인근 컨퍼런스룸에서 따로 진행된 두 번째 세션과 세 번째 세션에서는 바이오, 반도체, 인공지능과 관련한 기술 사업화 상담과 청업 교원 IR이 진행됐다. 한편 이날 행사에서 개회사와 진행은 이건재 KAIST 기술가치창출원장이 맡았다. 이어 이광형 총장은 축사에서 "1랩 1창업 캐치프레이즈로 취임이후 130개 정도의 창업이 이루어졌다. 교원이 15~20개, 학생이 100여 개 창업됐다"며 "학문적 성과에 머물지 않고, 기술 가치가 실현되도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.

2024.10.30 16:41박희범

쎄닉, 전력반도체용 SiC 가공전문기업 헤일로와 MOU 체결

전력반도체용 실리콘카바이드(SiC) 소재 전문기업 쎄닉은 미국의 SiC 가공전문업체인 헤일로 인더스트리(Halo Industries)와 SiC 웨이퍼 공급과 가공 협력에 대한 MOU를 체결했다고 30일 밝혔다. 헤일로는 미국 스탠퍼드 대학교에서 분사한 회사로 SiC, Si, 사파이어, GaN, 다이아몬드 등 광범위한 재료와 웨이퍼 슬라이싱, 웨이퍼 성형 및 웨이퍼 백그라인딩을 포함한 다양한 애플리케이션에 대한 레이저 기반 가공(레이저 슬라이싱)을 전문으로 하고 있다. 레이저 슬라이싱은 기존 와이어 슬라이싱 대비 재료 폐기물을 크게 줄임과 동시에 웨이퍼 제조 수량을 두 배로 늘릴 수 있는 기술로 많은 기업이 연구하고 있는 분야다. 헤일로는 이미 기술 상용화에 성공해, 여러 고객사를 통해 웨이퍼 공급 및 생산규모를 확장 중에 있다. 양사는 미국 노스캐롤라이나주 롤리에서 열린 '국제 SiC 및 관련 자료 컨퍼런스(ICSCRM2024)'에서 긴밀한 협력관계를 약속하고 향후 양사가 나아가야 할 방향에 대해 심도 있게 논의했다. 쎄닉과 헤일로는 MOU를 통해 자본 효율성 개선, 제품 시장 출시 시간 단축 및 총 소요 비용 절감 등 고객에게 제공하는 가치를 높이려고 노력하기로 했다. 쎄닉 구갑렬 대표이사는 “이번 MOU 체결은 양사의 발전적인 협력관계를 알림과 동시에, 개발 협력의 신호탄이 될 것”이라며 “양사가 긴밀히 협력함으로써 개발완료된 전력반도체용 150mm SiC 웨이퍼 및 개발중인 200mm SiC 웨이퍼 가공품질 개선과 원가절감을 달성할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.10.30 15:08장경윤

인피니언, 세계에서 가장 얇은 20µm 실리콘 전력 웨이퍼 공개

인피니언테크놀로지스가 직경 300mm에 두께가 20µm(마이크로미터)에 불과한 실리콘 전력 웨이퍼 프로세싱에 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이는 업계서 역대 가장 얇은 전력 실리콘 웨이퍼다. 초박형 실리콘 웨이퍼는 AI 데이터센터의 전력 변환 솔루션 뿐만 아니라 컨슈머, 모터 제어 및 컴퓨팅 애플리케이션의 에너지 효율, 전력 밀도 및 신뢰성을 높이는 데 기여할 전망이다. 인피니언은 향후 2년 내 AI 비즈니스가 10억 유로에 도달할 것으로 예상했다. 초박형 실리콘 웨이퍼는 인간 머리카락 두께의 1/4에 크기로, 현재 첨단 웨이퍼 두께인 40-60µm의 절반에 불과하다. 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50% 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템에서 전력 손실이 15% 이상 줄어든다. 높은 전류 레벨로 에너지 수요가 증가하고 있는 하이엔드 AI 서버 애플리케이션의 경우, 전압을 230V에서 1.8V 이하의 프로세서 전압으로 낮춰야 하는 전력 변환에 특히 중요하다. 초박형 웨이퍼 기술은 수직 트렌치 MOSFET 기술 기반의 수직 전력 공급 설계를 강화해 AI 칩 프로세서에 매우 가깝게 연결함으로써 전력 손실을 줄이고 전반적인 효율을 향상시킨다. 웨이퍼의 칩을 고정하는 금속 스택이 20µm보다 두껍기 때문에 웨이퍼 두께를 20µm로 줄이기 위해서는 혁신적이고 독특한 웨이퍼 그라인딩 방식을 구축해야 했다. 이는 얇은 웨이퍼의 뒷면을 핸들링하고 프로세싱 하는데 큰 영향을 미친다. 또한 웨이퍼 휘어짐 및 분리와 같은 기술 및 생산 관련 과제는 백엔드 조립 공정에 큰 영향을 미친다. 20µm 박막 웨이퍼 공정은 인피니언의 기존 제조 전문성을 기반으로 하며, 새로운 기술을 기존 대량 실리콘(Si) 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있어 최고의 수율과 공급 안정성을 보장한다. 이 기술은 이미 첫 고객에게 공급된 인피니언의IPS(Integrated Smart Power Stage, DC-DC 컨버터)에 검증 및 적용됐다. 이는 20µm 웨이퍼 기술과 관련된 강력한 특허 포트폴리오를 보유하고 있는 인피니언의 반도체 제조 혁신 리더십을 증명한다. 인피니언은 초박형 웨이퍼 기술의 램프업을 통해 향후 3~4년 내에 저전압 전력 컨버터용 기존 웨이퍼 기술을 대체할 것으로 예상한다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO(최고경영자)는 "인피니언의 초박형 웨이퍼 기술 혁신은 에너지 효율적인 전력 솔루션을 위한 중요한 진전을 의미한다"라며 "인피니언은 Si, SiC, GaN 세 가지 반도체 소재를 모두 공급하는 혁신 리더로서의 입지를 더욱 공고히 했다"고 말했다.

2024.10.30 15:05이나리

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

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