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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1969건)

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쎄닉, 우수상표디자인권 공모전서 '한국발명진흥회장상' 수상

쎄닉은 특허청이 주최하고 한국발명진흥회에서 주관하는 2024 상표·디자인권전에서 자사 상표로 한국발명진흥회장상을 수상했다고 28일 밝혔다. '상표∙디자인권展'은 상표·디자인에 대한 대국민 인식을 제고하고 상표·디자인 정보 확산을 통해 기업 경쟁력강화에 기여함으로써 산업발전을 도모하려는 목적으로 진행되는 제도다. 상표는 독창성 및 상징성, 의미 전달성, 심미성을 심사한다. SENIC은 실리콘 카바이드 재료 전문기업(SENIC) 이라는 의미를 축약했고, 활꼴(원의 모양 일부 형상)은 웨이퍼 모양을 활꼴 안의 물방울은 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 사용함으로써 에너지를 절감하여 탄소중립을 실천할 수 있는 친환경 소재임을 나타낸 것으로 상표의 우수성을 인정받아 수상의 영광을 안았다. 쎄닉 구갑렬 대표는 “창립멤버들과 함께 상표 디자인에 대해 참으로 고심했던 기억이 떠오른다. 그때 고심이 수상으로 이어진 것 같아 기쁘다”며 “쎄닉 상표가 한국의 SiC 웨이퍼를 세계에 알리는 통로의 역할을 맡고 싶다"고 말했다. 한편 쎄닉은 지난 4월 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업('24~'28, 총 1천385억원 사업비)' 중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정돼 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 주관 기관으로써 책임을 다하며, 국내 최초 SiC 기판 가공 기술을 개발해 세계적인 추세인 200mm SiC 웨이퍼를 출시하는데 목표를 두고 있다.

2024.11.28 10:23장경윤

국산 반도체 장비 세계화...황철주 주성 회장 "1% 혁신과 99% 신뢰" 강조

황철주 주성엔지니어링 회장이 독자 기술로 국산 반도체 장비의 세계화를 이끈 경영 노하우에 대해 "창업가의 혁신 1%와 구성원의 신뢰 99%가 결합될 때 새로운 성장이 만들어진다"고 말했다. 이어 그는 "신뢰를 가장 빠르게 구축하는 방법으로 '공유'를 꼽으며 "신뢰가 없으면 리더십도 없다"고 신뢰의 중요성을 재차 강조했다. 황 회장은 한국무역협회(KITA)가 28일 서울 강남구 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 개최한 '제183회 KITA CEO 조찬회'에 연사로 나서 이 같이 밝혔다. 이 날 황철주 회장은 '새로운 성장 1%와 99%?'를 주제로 독자 기술로 국산 반도체 장비의 세계화를 이끈 경영 철학을 참석자들과 공유했다. 황 회장은 "대한민국의 지속 가능한 성장은 오직 기술 혁신에 달려있다"면서 "정보와 기술이 빛의 속도로 공유되는 오늘날, 세계 면적의 0.07%와 세계 인구의 0.64%에 불과하고 천연자원조차 부족한 우리 대한민국이 더 잘살고 행복해질 길은 오직 기술 혁신뿐"이라고 강조했다. 한국무역협회는 회원사 간 지식 공유 및 네트워킹을 지원하기 위해 2005년부터 'KITA CEO 조찬회'를 개최하고 있다. 조찬회 연사로는 정부 고위 정책담당자, 유력기업 CEO, 경제·문화·사회·예술 분야 저명인사가 참여해 왔다. 황철주 회장은 1세대 벤처기업으로 꼽힌다. 1993년 설립된 주성엔지니어링은 1997년 국내 기업 최초로 반도체 전공정 장비를 수출하며 도약했고, 1998년 세계 최초로 D램 커패시터용 ALD 장비 양산에 성공했다. 이후 회사는 주력 제품인 ALD 장비를 메모리 뿐 아니라 로직 반도체의 주요 고객사에 공급하고 있다. 이날 행사에는 윤진식 한국무역협회 회장을 비롯한 무역협회 회장단과 이사상사 및 회원사 대표 200여명이 참석했다. 윤진식 한국무역협회 회장은 "도전과 혁신으로 세계적 성공 신화를 만든 주인공이 전하는 깊은 통찰과 지혜는 변화의 시대를 헤쳐 나갈 중요한 열쇠가 될 것"이라면서 "오늘 강연을 통해 참석자들이 새로운 성장을 이끄는 1% 리더로 도약하기를 기대한다"고 말했다.

2024.11.28 08:00이나리

망고부스트, 'SC24'서 DPU 전 제품군 공개…고성능 컴퓨팅 공략 강화

망고부스트(대표 김장우)가 AI 데이터센터 효율화를 위한 DPU(Data Processing Unit) 기술로 글로벌 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 망고부스트는 지난 18일부터 21일까지 미국 조지아주 애틀랜타에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2024(Supercomputing 24, SC24)' 컨퍼런스에 대규모 단독 부스로 참가해 DPU 전 제품군을 선보였다. 이는 지난 10월 캘리포니아 산호세에서 열린 '2024 OCP 글로벌 서밋'에 이어 글로벌 시장 내 기술력을 알리는 행보다. 회사는 SC24에서 다양한 사양과 대역폭을 지원하는 PCIe DPU 카드, 고성능 GPU와 결합된 RDMA DPU 카드, NVMe/TCP 기반 스토리지 서버를 공개하며 글로벌 고객들의 이목을 끌었다. PCIe DPU 카드는 FH(Full Height) 및 LP(Low Profile) 등 다양한 규격과 100G, 200G, 400G 대역폭을 지원한다. 이런 특징으로 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 데이터센터 주요 기능 전반에 걸친 망고부스트의 하드웨어 IP를 FPGA에 유연하게 탑재할 수 있다. RDMA(Remote Direct Memory Access) 기능을 제공하는 RDMA DPU 카드는 AMD의 최신 GPU인 MI300X와 결합된 완제품 형태로 제공 가능하며, GPU 간 직접 통신을 지원한다. 이는 엔비디아의 'GPUDirect RDMA'에 견줄 수 있는 성능으로 평가되며 고성능 GPU 시장에서의 경쟁력을 입증했다. 망고부스트의 NVMe/TCP 기반 스토리지 DPU 카드는 NVMe와 TCP/IP를 동시에 가속할 수 있는 독보적인 기술로 기존 이더넷 기반 데이터센터 인프라를 그대로 활용하면서도 스토리지 성능을 비약적으로 향상시키는 솔루션이다. 이 제품은 서버에 탑재된 완제품 형태로 공급 가능해 고객의 다양한 수요를 충족시킬 수 있다. 망고부스트 관계자는 "이번 SC24 행사에서 기존 데이터센터 운영사와 클라우드 서비스 기업은 물론, 방위 산업 및 우주 개발 등 특수 분야의 고성능 컴퓨팅 관계자들과 심도 있는 논의를 진행하며 신규 시장 진출 가능성을 확인했다"고 밝혔다. SC24는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 1988년부터 공동 주최해온 글로벌 최대 고성능 컴퓨팅(HPC) 학술 대회 및 전시회다. 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업과 델, HPE, 슈퍼마이크로 같은 주요 서버 제조사, 그리고 미국 에너지부, NASA 등 고성능 컴퓨팅을 운용하는 주요 기관까지 1만8000명이 넘는 관계자들이 참석해 최신 기술과 성과를 공유했다.

2024.11.28 07:00이나리

반도체산업협회 "정부 반도체 지원 강화 환영...기업에 큰 도움"

정부가 27일 '반도체 생태계 지원 강화 방안'을 발표한데 따라 반도체 업계는 환영의 입장을 밝혔다. 반도체산업협회는 이날 성명서를 통해 "정부의 반도체 생태계 지원 강화 방안을 환영한다"며 "반도체 산업은 최근 급격하게 변하는 대내외 환경과 불확실성 등 여러 도전과제에 직면하고 있음과 아울러, 올해 사상 최대의 수출실적이 기대되는 등 국가경제 성장에 적극적 역할을 담당하고 있다"고 말했다. 협회는 "정부가 지난 6월 반도체 생태계 종합지원 추진방안에 이어 이번에 재정·세제·금융·인프라 지원을 망라하는 금번 '반도체 생태계 지원 강화 방안'은 우리 기업들이 대내외 불확실성을 극복하는 데에 큰 도움이 될 것으로 판단한다"고 덧붙였다. 또한, "반도체산업에 필수적인 전력, 용수 등 인프라 지원을 위해 용인 클러스터 구축 논의 초기부터 금일 협약식에 이르기까지 세심한 관심과 지원을 해 주신 정부의 노력에 감사드린다"라며 "최근 국회에서도 반도체산업을 지원하기 위해 많은 논의가 이뤄지는 점에 대해 기쁘다. 반도체 업계는 앞으로도 국민과 국가 경제에 더욱 기여할 수 있도록 적극 노력하겠다"고 전했다. 이날 정부는 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 1조8천억원 비용을 분담해 기업의 부담을 줄이겠다고 발표했다. 또 반도체 클러스터의 전력과 용수 공급도 적극 지원한다는 방침이다. 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 전분야에 대해 내년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행한다. 아울러 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원도 대폭 확대하기로 약속했다. 내년부터 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료에 할당관세를 적용해 원활한 국내 반도체 생산도 지원할 계획이다.

2024.11.27 17:43이나리

"중국 '인재 빼가기'에 경쟁국 미칠 지경"

중국이 기술 인재를 빼가는 통에 경쟁사들이 어려움을 겪는다고 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지 인사 담당자는 지난해 독일 광학 회사 자이스 직원에게 “최대 3배 급여를 주겠다”고 제안했다. 독일 정보당국이 이런 소식을 듣고 조사하고 있다. 중국 외교부는 이같은 사례를 모른다고 밝혔다. 화웨이는 월스트리트저널 논평 요청에 답하지 않았다. 미국을 비롯한 서구가 중국에 기술 수출을 막으면서 인재 빼가기가 심해졌다고 월스트리트저널은 분석했다. '미국 우선주의'를 외치는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 취임하면 이런 추세가 이어질 것으로 내다봤다. 세계 구인·구직 사이트 링크드인과 중국 구인·구직 사이트 마이마이에 따르면 화웨이는 2021년부터 네덜란드 ASML 노광·광학 기술자로 일하던 중국계 수십명을 고용했다. ASML을 퇴사한 중국 기술자가 중국에서 경쟁사를 세운 사실도 알려졌다. ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. 한국도 중국을 비롯한 외국에 민감한 기술을 불법으로 빼돌리는 개인 때문에 골머리를 앓는다고 월스트리트저널은 전했다. 대표적으로 삼성전자와 하이닉스반도체(현 SK하이닉스) 임원을 지낸 최모씨가 삼성전자 반도체 공장 설계도를 훔쳐 중국 시안 삼성전자 공장 인근에 반도체 공장을 세우려 한 혐의로 한국 당국에 체포된 사건이 있다.

2024.11.27 17:33유혜진

정부, 반도체 클러스터 송전선로·14조 정책금융 지원

정부가 앞장서서 반도체 산업 위기 극복을 위한 지원에 나선다. 정부는 용인‧평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 1조8천억원 비용을 분담해 기업의 부담을 줄일 방침이다. 또 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 전분야에 대해 내년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행한다. 아울러 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원도 대폭 확대하기로 약속했다. 이와 같은 내용으로 정부는 27일 오전 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 '반도체 생태계 지원 강화방안'을 발표했다. 정부, 용인 클러스터 송전선에 1.8조 책임…기업부담 완화 정부는 국회와 협의해 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감할 방침이다. 2027년부터 가동을 목표로 하는 용인‧평택 반도체 클러스터 송전 인프라 사업비는 총 3조원 수준이다. 이중 정부는 사업비의 60%에 해당되는 1조8천억원을 부담을 목표로 한다. 다만, 현재 어느 정도 정부가 부담할 지는 국회와 협의 중인 것으로 알려졌다. 또 국가 첨단전략산업 특화단지에 대한 정부 지원한도를 상향하는 등 추가 지원방안도 마련했다. 현재 특화단지 기반시설 지원한도는 단지별 500억원으로 대규모 투자사업의 경우 미흡하다. 정부는 반도체 클러스터의 전력과 용수 공급도 해결한다. 용인 클러스터 생산시설 운영을 위해서는 기업 투자가 마무리되는 2053년까지 전체 10GW 이상의 전력공급이 필요하다. 정부는 '올해 2월부터 국가 첨단전략산업 특화단지 전력공급 유관기관 TF를 구성해 세부적인 전력 공급방안 및 비용분담에 대해 한국전력, 기업 등과 협의를 지속해 왔다. 그 결과 호남‧동해안 전력을 수송하는 장거리 송전선로(공용망)는 한전이 100% 부담하기로 결정했다. 국가산단(1단계), 일반산단(1‧2단계) 총 사업비 약 2조4천억원 중 공공이 7천억원(약 30%), 기업이1조7천억원(약 70%)를 분담한다. 국가산단 2단계(1조3천억원 추정)와 3단계(공급방안 검토 중)는 비용분담에 대해 협의를 지속할 계획이다. 용인 국가산단과 일반산단에는 하루 약 133만 톤의 공업용수가 필요할 것으로 예상되나, 주 수원인 충주‧소양강댐의 여유량은 부족한 상황이다. 이에 정부와 한국수자원공사, 기업은 기존 산단에 하수재이용수 대체 공급을 통해 물량을 확보하고, 발전용수 활용 등을 통해 하루 약 107만톤의 용수를 공급한다. 이는 인천광역시 인구 약 300만 명이 하루에 사용하는 규모와 맞먹는 양이다. 이와 관련해 삼성전자, SK하이닉스, 한국전력, 한국수자원공사, 한국주택토지공사 등 관계기관은 27일 오전 한국반도체산업협회에서 '용인 반도체 클러스터 인프라 구축 협약식'을 개최하고 원활한 전력‧용수공급 사업 추진을 위한 협약을 체결했다. 정부는 반도체 클러스터에 내년 설계 공사 등 후속절차를 이행하고 2031년부터 적기에 용수를 공급한다는 계획이다. 2025년 14조원 이상 반도체 정책금융 지원...세액공제 확대 정부는 소부장,팹리스,제조 등 반도체 전분야에 대해 내년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급한다. 아울러 내년 1천200억원의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성하고, 연내 200억원 규모의 '시스템반도체상생펀드' 투자를 추진할 계획이다. 또 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대한다. 국회와 협의해 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설 투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진한다. 현재 사업화를 위한 시설은 국가전략기술 투자세액공제 대상에 포함되나, R&D 장비 등 연구개발 시설은 일반 투자세액공제(대기업 1%, 중견기업 5%, 중소기업 10%)가 적용돼 있다. 이를 추가 10% 지원으로 변경한다는 목표다. 내년부터 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등 반도체 제조 주요 원재료에 할당관세를 적용해 원활한 국내 반도체 생산도 지원할 계획이다. 정부는 반도체 인재 육성도 힘쓴다. 첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대하여 첨단산업 전문인력 양성도 추진하고 있다. 정부는 “반도체 지원을 위한 예산안‧세법개정안을 국회와 긴밀히 협의하고, 국회의 반도체특별법 제정 논의에도 적극 참여하는 등 국내 반도체 경쟁력 강화를 지속 추진해 나갈 계획이다”고 전했다.

2024.11.27 17:25이나리

용인 반도체 클러스터 전력‧용수공급 협약 체결

삼성전자와 SK하이닉스·한국전력·한국수자원공사·LH 등이 27일 용인 반도체 클러스터에 원활한 전력·용수공급 사업 추진을 위한 협약을 체결했다. 이날 협약으로 지난 6월 정부가 '반도체 생태계 종합지원 방안'에서 발표한 '세부 전력공급 계획 수립' '통합 용수공급 사업 추진' 등 용인 반도체 클러스터 구축을 위한 인프라 조성 계획이 마무리됐다. 정부와 공공기관‧기업 등은 앞으로 해당 인프라를 신속하게 조성해 2027년터 가동 예정인 용인 반도체 클러스터의 원활한 생산시설 운영을 뒷받침할 할 계획이다. 이에 따라 600조원 이상의 투자가 예정된 용인 반도체 클러스터에 대한 민간 투자에 속도가 붙을 전망이다. 용인 반도체 클러스터 전력공급 사업 협약 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지와 용인 반도체 클러스터 일반산업단지는 기업 투자가 마무리 되는 2053년까지 전체 10GW 이상의 전력공급이 필요하다. 정부는 지난 2월부터 국가 첨단전략산업 특화단지 전력공급 유관기관 TF를 구성해 세부적인 전력 공급방안과 비용분담에 대해 한전·기업 등과 협의를 지속해 왔다. 용인 국가산단은 1단계 2030년 초기 수요에 대응하기 위해 동서발전‧남부발전‧서부발전이 각 1GW 규모 LNG 발전소를 건설해 약 3GW의 전력을 공급하고, 2단계 호남 지역에서 용인 클러스터로 연결되는 송전선로 1개를 건설한다. 3단계 2044년 이후 추가로 필요한 공급량은 전력 계통망과 전력기술의 발전 등을 종합적으로 고려해 대안을 마련해 나갈 예정이다. 용인 일반산단은 1단계 2027년 팹 가동을 위해 신안성 변전소에서부터 동용인 변전소로 연결되는 송전선로를 구축해 약 3GW 규모 전력을 공급한다. 2단계 추가 공급을 위해 동해안 지역에서 용인으로 연결되는 송전선로를 건설하고 산단 내 변전소를 신설한다. 호남과 동해안으로부터 대규모 전력을 수송하는 공용망 송전선로는 한전에서 비용을 부담한다. 공용망에서부터 클러스터까지의 송전선로와 산단 내 변전소 건설은 국가산단(1단계), 일반산단(1·2단계) 총 사업비 2조4천억원 가운데 공공이 약 7천억원(약 30%), 민간이 약 1조7천억원(약 70%)을 분담한다. 정부는 27일 발표한 '반도체 생태계 지원 강화방안'에서 1조8천억원 규모 송전선로 지중화 비용을 상당부분 책임지고 분담할 계획임을 밝힌 바 있다. 용인 반도체 클러스터 통합용수공급 사업 협약 용인 국가산단과 일반산단에는 하루 약 133만 톤의 공업용수가 필요하다. 하지만 두 산다넹서 필요로 하는 물량을 공급하기에 수도권 지역 주수원인 충주‧소양강댐 여유량은 부족하다. 정부와 한국수자원공사·기업은 기존 산단에 하수 재이용수 대체 공급을 통해 물량을 확보하고, 발전용수 활용 등을 통해 대체수원을 확보하는 등 부족한 수원 문제를 해결했다. 이번 통합용수공급 사업을 통해 하루 약 107만톤의 용수를 공급하게 된다. 이는 인천광역시 인구 약 300만명이 하루에 사용하는 규모와 맞먹는다. 국가산단 인근 일반산단에 용수를 공급하기 위한 통합 복선관로 구축을 계획해 각각 별도 용수시설을 구축하는 것 보다 3천300억원 규모 비용을 절감했다. 관로 사고 등 비상시에도 차질없이 용수를 공급할 수 있게 돼 용수공급의 안정성도 강화됐다. 통합용수공급 사업은 지난 10월 예비타당성조사를 면제받았다. 2025년 기본‧실시설계 용역 등 후속 절차를 신속하게 이행해 2031년부터 적기 용수공급을 추진할 계획이다.

2024.11.27 16:45주문정

트럼프 측 "반도체 보조금은 낭비"

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인 측근이 반도체 보조금은 낭비라고 비판했다. 조 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 73조원)를 지원하는 내용을 담았다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 함께 트럼프 2기 행정부의 정부효율부(Department of Government Efficiency·DOGE) 수장으로 내정된 비벡 라마스와미는 26일(현지시각) 소셜미디어(SNS) 엑스(X)에 “반도체법 보조금은 낭비”라며 “정권 이양을 앞두고 바이든 행정부가 빠르게 지출하는 것은 매우 부적절하다”고 말했다. 그러면서 “정부효율부가 막바지 수법을 모두 재검토할 것”이라며 “감찰관이 막판 계약을 면밀히 조사하도록 권고하겠다”고 설명했다. 트럼프 2기 행정부가 출범하기 앞서 바이든 행정부가 최대 과제를 마무리하는 데 어깃장을 논 셈이다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 지난 20일 미국 정치신문 폴리티코와의 인터뷰에서 “바이든 정부가 떠날 때까지 거의 모든 보조금을 의무화하는 게 목표”라고 강조했다. 라마스와미와 마찬가지로 트럼프 당선인은 반도체법에 부정적이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다. 차기 행정부가 이처럼 나서자 미국 행정부와 아직 확약하지 못한 회사 지원 여부나 규모는 불투명해졌다. 바이든 행정부는 삼성전자에 보조금 64억 달러, SK하이닉스에는 보조금 4억5천만 달러와 5억 달러 대출을 지급하기로 잠정 합의했으나 확정하지는 않았다. 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC는 최근 바이든 행정부와 66억 달러 보조금에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 미국 인텔은 잠정 합의안보다 6억4천만 달러 줄어든 78억6천만 달러에 최종 서명했다.

2024.11.27 13:59유혜진

삼성전자 메모리 위기 돌파구는 '전영현 추진력'

삼성전자가 메모리사업을 전두지휘할 수장으로 전영현 부회장을 택했다. 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리), 낸드 등 메모리 전반의 기술력이 흔들리는 가운데 전 부회장이 메모리 경쟁력을 회복할 수 있도록 '추진력'을 부여하려는 쇄신 전략이다. 삼성전자는 27일 2025년 정기 사장단 인사를 통해 전영현 부회장을 삼성전자 DS부문장에서 DS부문장 겸 메모리사업부장, SAIT 원장으로 선임했다. ■ 메모리 경쟁력 회복 위한 '추진력'에 방점 삼성전자는 이번 인사로 메모리사업부의 경쟁력 회복 가속화에 집중할 전망이다. 파격적이고 새로운 인재를 등용하는 대신, 사업 전반을 빠르게 끌고 나갈 수 있는 전영현 부회장이 메모리사업부장을 총괄하게 된 대목도 여기에 있다. 현재 삼성전자 메모리사업부는 D램, 낸드 전반에서 난항을 겪고 있다. 일례로 D램 부분은 레거시 제품을 중심으로 중국 CXMT 등 후발주자들의 추격이 거세다. CXMT의 연간 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해 월 20만장으로 가파른 성장세를 보이고 있다. 최선단 공정은 2021년 양산한 1a(4세대 10나노급)와 지난해 양산한 1b(5세대) D램부터 경쟁력이 흔들리고 있다는 지적을 받는다. 차세대 D램의 향방을 결정 지을 1c(6세대) D램도 현재로선 수율이 저조한 것으로 알려졌다. 이로 인해 삼성전자는 주요 고객사인 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급이 지연되는 문제를 겪고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만들기 때문에 D램의 기본적인 성능과 안정성이 갖춰져야만 HBM의 경쟁력을 갖출 수 있다. 이러한 상황에서 삼성전자는 전영현 부회장에게 메모리사업에 대한 전권을 맡길 것으로 관측된다. 삼성전자 출신 반도체 업계 고위 임원은 "현재로선 메모리사업부에서 공정 기술과 마케팅을 전반적으로 관리할 인물은 전영현 부회장밖에 없는 상황"이라며 "특히 메모리는 리더의 맨파워가 가장 중요한데, 전 부회장의 경우 추진력 하나는 확실한 것으로 평가받고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "전 부회장은 HBM(고대역폭메모리) 사업에서도 과감한 조직개편을 시행하는 등 인사적인 부분에도 깊게 관여하고 있다"며 "메모리 사업의 전공정, 후공정 등 모든 전권이 전영현 부회장에게 쥐어지는 추세"라고 말했다. ■ '젊은 피'가 없다…우려의 시각도 다만 삼성전자 반도체 사업부문의 중장기 미래를 책임질 새로운 인재가 발탁되지 않았다는 우려의 목소리도 제기된다. 반도체 업계 관계자는 "이번 삼성전자의 사장단 인사는 전체적으로 혁신보다는 기존 임원들을 재배치하거나 복귀시키는 방향으로 이뤄졌다"며 "메모리사업부장의 경우 전영현 부회장이 적임자로 꼽히기도 하지만, 현재로선 다른 마땅한 후보가 없다는 이야기가 삼성 안팎에서 나오고 있다"고 말했다. 한편 전영현 부회장은 지난 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램 및 낸드 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 이후 2017년에는 삼성SDI로 자리를 옮겨 5년간 삼성SDI 대표이사 역할을 수행한 뒤, 올해 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉됐다. 지난 5월에는 DS부문장직에 올랐다.

2024.11.27 13:59장경윤

삼성전자, 베테랑 경영자 택했다...안정 속 쇄신

삼성전자가 기존 한종희 부회장 1인 대표이사 체제에서 반도체 수장 전영현 DS 부문장(부회장)이 대표이사를 함께 맡는 2인 체제로 복귀했다. 이들에게 더 많은 역할과 책임을 부여하면서 '안정 속 쇄신'을 이끈다는 계획이다. 아울러 삼성전자의 컨트롤타워 역할을 하는 태스크포스(TF)의 사령탑 정현호 부회장은 유임됐다. 메모리·HBM 반도체 위기 극복과 미국 트럼프 2.0 출범 등 내년 혹독한 경영 환경을 고려해 젊은 피 수혈보다는 베테랑 경영자를 택했다는 평가다. 삼성전자의 이번 인사는 핵심 사업인 반도체 '위기 돌파'에 초점이 맞춰졌다. 전영현 부문장 부회장이 직접 메모리사업부를 직할하고, 파운드리 사업부장을 교체하며 쇄신에 나섰다. 또 파운드리 사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설했다. 삼성전자는 이같은 내용을 골자로 27일 사장 승진 2명, 위촉업무 변경 7명 등 총 9명 규모의 2025년 정기 사장단 인사를 발표했다. 반도체 위기 돌파…대표이사가 메모리 직접 챙긴다 삼성전자는 이번 인사에서 반도체 부분에 큰 변화를 줬다. 삼성전자는 지난 3분기 실적에서 시장 기대치보다 낮은 성적을 내면서 반도체 사업 수장인 전영현 부회장이 이례적으로 사과문까지 발표하며 위기를 인정했을 정도다. 첨단 반도체 수요에 미리 대비하지 못하면서 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 밀렸고, 파운드리 시장에서는 1위인 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌다. 삼성전자는 지난 5월 '원포인트' 인사를 통해 전격 투입된 '기술통' 전영현 DS 부문장 부회장을 대표이사로 내정하면서 반도체에 더 힘을 실어줬다. 아울러 전 부회장은 이번 인사로 메모리사업부장도 겸임하게 됐다. 이는 메모리 경쟁력 회복에 총력을 기울인다는 취지다. 재계 관계자는 “대표이사 직할체제로 강화한 것은 책임을 지고 조직을 좀더 체계적이고 집중력 있게 관리해 나가겠다는 의지를 보여주는 것”이라고 해석했다. 삼성전자 내부 관계자는 “전영현 대표이사(부회장)가 메모리 사업부장을 겸임하고, 파운드리 사업부에 사업부장급 2명을 전진배치한다는 것은 고객과 기술을 동시에 챙기겠다는 의지”라며 “핵심 사업부인 메모리를 대표이사가 직접 사업부장을 맡으면 기술 로드맵을 빠르게 추진할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다. 삼성전자는 매분기 적자를 기록하고 있는 파운드리 사업에서도 대대적인 쇄신 인사를 단행했다. 한진만 삼성전자 DS부문 DSA총괄 부사장이 파운드리 사업부 사장으로 승진하며 파운드리 사업을 총괄한다. 한진만 신임 사장은 D램 및 플래시 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했으며 2022년말 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘해 왔다. 삼성전자는 “한 사장은 기술 전문성과 비즈니스 감각을 겸비했고 글로벌 고객대응 경험이 풍부하다”며 “공정기술 혁신과 더불어 핵심 고객사와 네트워크를 강화하고 파운드리 비즈니스 경쟁력을 한 단계 성장시킬 것으로 기대된다”고 밝혔다. 삼성전자는 DS부문 직속의 사장급 경영전략담당 보직과 파운드리사업부에 사장급 CTO 보직을 신설하는 등 기술 경쟁력 강화에 나선다. 김용관 사업지원TF 부사장은 사장으로 승진하면서 DS부문 경영전략담당을 맡게 됐다. '반도체 전력 기획 전문'인 김 사장은 반도체 경쟁력 조기회복에 앞장설 것으로 기대된다. 남석우 DS부문 제조&기술 담당 사장은 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO)를 맡았다. 남 CTO는 제조 전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도했고 메모리/파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행해 왔다. 그는 앞으로 반도체 첨단 공정 수율과 고객사 신뢰도 확보에 주력할 것으로 보인다. 이 밖에 시스템반도체 사업을 담당하는 박용인 시스템LSI사업부장 사장과 송재혁 반도체연구소장 겸 최고기술책임자(CTO)는 유임됐다. 정현호·한종희·전영현 부회장 3인 체제…'변화 속 안정' 삼성전자는 반도체 사업의 변화 속에서도 나머지 인사는 '안정'을 택했다. 한종희 DX부문장 부회장, 전영현 DS부문장 부회장 2인 대표이사 체제를 복원하면서 부문별 대표이사 사업책임제를 확립했다. 또 이번 인사에서 가장 주목됐던 정현호 사업지원TF장 부회장도 유임하며 3인 부회장 체제를 이어간다. 재계에서는 “이재용 회장의 사법리스크가 아직 해소되지 않은 상황에서 조직의 안정을 위해 컨트롤타워 역할을 대신하고 있는 정 부회장이 역할을 이어가는 것은 당연한 수순이다”고 진단했다. 삼성전자는 금번 인사에서 품질혁신위원회를 신설하고 위원장으로 한종희 부회장을 선임해 품질 분야의 근본적인 혁신을 이끌어 내도록 했다. 이로써 한종희 부회장은 대표이사, DX부문장, DA(생활가전)사업부장, 품질혁신위원장 등 4개 보직을 겸임하게 됐다. 또한 전영현 부회장도 대표이사, DS부문장에 이어 메모리사업부장, SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장을 새롭게 겸임한다. 노태문 모바일경험(MX)사업부장(사장)을 비롯해 김우준 네트워크사업부장 등도 모두 유임됐다. ▲박학규 DX부문 경영지원실장 사장이 사업지원T/F 담당 사장으로 ▲이영희 DX부문 글로벌마케팅실장 겸 글로벌브랜드센터장 사장이 DX부문 브랜드전략위원 사장으로 ▲이원진 상담역이 DX부문 글로벌마케팅실장 사장으로 ▲고한승 삼성바이오에피스 사장이 삼성전자 미래사업기획단 단장으로 업무가 변경됐다. 삼성전자는 부사장 이하 2025년도 정기 임원인사와 조직개편도 조만간 확정해 발표할 예정이다. 오일선 한국CXO연구소 소장은 “사장단 인사를 통해 유추해보면, 향후 단행될 부사장급 이하 임원 인사 폭은 예상보다 다소 커질 수 있을 것으로 예상된다”며 ”물러나는 임원도 많아지고 신규 발탁 및 보직 변경되는 임원도 다수 생길 것”으로 전망했다.

2024.11.27 13:50이나리

삼성電 파운드리, 두 마리 토끼 잡는다

삼성전자가 2025년 정기 사장단 인사를 통해 파운드리 사업의 근원적인 경쟁력을 강화한다. 시스템반도체 강국인 미국에서 사업 경험을 쌓은 한진만 사장과 메모리 수율 향상의 주역인 남석우 사장을 동시에 배치해 파운드리의 핵심 두 축인 '고객사 네트워크'와 '수율'을 모두 챙기겠다는 전략이다. 27일 삼성전자는 2025년 정기 사장단 인사를 통해 한진만 DS부문 DSA총괄(미주총괄) 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 이와 더불어 삼성전자는 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정했다. 파운드리는 반도체를 설계하는 팹리스 고객사로부터 수주를 받아 칩을 대신 제작해주는 사업이다. 때문에 안정적인 양산 기술은 물론, 고객사와의 긴밀한 네트워크 형성이 경쟁력의 핵심이다. 다만 삼성전자는 최근 파운드리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 선두업체인 TSMC에 비해 IP(설계자산) 등이 부족하고, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 안정적으로 도입하지 못한 것이 원인으로 지목된다. 이로 인해 삼성전자는 최선단 파운드리 영역에서 애플·엔비디아·퀄컴 등 주요 고객사를 TSMC에 내주고 있다. 올 3분기 파운드리 사업부가 기록한 적자 규모도 1조5천억원에 달하는 것으로 추산된다. 이러한 위기 상황을 극복하기 위해 삼성전자는 이번 인사를 통해 파운드리 사업의 핵심인 수율, 고객사 협업을 동시에 강화하려는 것으로 풀이된다. 삼성전자 출신의 반도체 업계 고위 임원은 "한진만 사장은 근래 미국 비즈니스를 담당하며 현지 기업들과 끈끈한 관계를 쌓아 왔다"며 "미국이 팹리스 강국인 만큼, 한진만 사장이 고객사 비즈니스를 주력으로 챙길 것으로 보인다"고 말했다. 이 관계자는 이어 "남석우 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 인물 중 하나"라며 "최근 삼성전자가 최선단 파운드리 공정 수율 확보에 어려움을 겪고 있어 남석우 사장이 투입됐을 것"이라고 덧붙였다. 한진만 사장은 D램 및 낸드 설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했다. 2022년말에는 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘하고 있다. 남석우 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로, 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도한 바 있다. 메모리·파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여해 왔다.

2024.11.27 11:28장경윤

산업부·금융기관 4천억 규모 R&D 펀드 결성…국제공동 R&D 발대식

산업부와 연구개발(R&D) 전담기관이 27일 열리는 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 4천억원 규모 산업기술혁신펀드를 결성한다. 수소전기트램 등 'R&D 대표성과 10선'과 산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상을 시상한다. 산업통상자원부는 국내 최대 정부 R&D 성과 전시회인 '2024 산업기술 R&D 종합대전'을 '민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D'를 주제로 27일부터 29일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 개최한다. 개막식에서는 국내 기업의 R&D 투자 확대를 위해 기업‧신한‧하나은행 등 산업부 R&D 전담은행과 함께 4천억원 규모 산업기술혁신펀드 결성식을 진행한다. 또 지난 8월 선정한 44개 국제공동 R&D 과제 협약 체결식과 국제공동 R&D 수행을 위해 MIT‧예일‧프라운호퍼 등 글로벌 산업기술 협력센터로 파견되는 연구원 발대식도 이어진다. 또 대국민 온라인 투표를 통해 선정한 산업부의 'R&D 대표성과 10선'도 발표한다. 산업부는 파크시스템스의 '반도체 검사·분석용 원자 현미경', 현대로템의 '수소전기트램', SK시그넷의 '안정적 초급속 충전시스템' 등 국내 주력산업의 초격차 기술경쟁력 확보를 위한 '산업부 R&D 대표 10선' 기술을 영상자료와 함께 전시해 민관협업으로 만들어낸 우수한 기술개발 성과를 누구나 체감할 수 있도록 했다. 우수 산업기술인과 기업을 격려하기 위해 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상'도 시상한다. 산업기술진흥 유공 부문에는 인공지능(AI) 산업에 필수적인 반도체로 꼽히는 고대역폭 메모리 개발 및 양산에 성공한 김춘환 SK하이닉스 부사장이 은탑산업훈장을, 차세대 반도체 신공정 기술을 개발한 구자흠 삼성전자 구자흠 부사장이 동탑산업훈장을 수상한다. 대한민국 기술대상 부문에는 고효율·고출력 전기차 모터시스템을 개발한 현대자동차 남양연구소, 친환경 플라스틱 패키징 기술을 개발한 LG화학이 대통령상을 수상하는 등 총 54점의 정부 포상과 시상이 이어진다. 이와 함께 반도체·미래 모빌리티를 주제로 한 기조강연과 내년도 R&D 기획을 위한 첨단기술 분야별 공청회, 임베디드 SW 경진대회, 마이스터고 시상 및 장학금 수여 등 다양한 부대행사도 진행된다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “인공지능 전환(AX) 등 급변하는 기술환경 대응을 위해 정부와 민간이 함께 머리를 맞대고 기술혁신에 매진하는 것이 절실한 시점”이라며 “산업부는 기술금융 확대, 글로벌 개방형 혁신 등 민관협력을 통해 우리 기업의 기술혁신을 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.11.27 10:28주문정

LG전자, 자체 개발 '차량용 반도체' 국제 안전표준 인증 받아

LG전자가 차량용 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 자체 개발하고, 세계 시장에서 기능 안전 및 신뢰성을 인정 받았다. LG전자는 최근 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드(TÜV Rheinland)로부터 차량용 MCU에 대한 'ISO 26262' 인증을 획득했다고 밝혔다. ISO 26262 인증은 국제표준화기구(ISO, the International Organization for Standardization)에서 제정한 자동차 기능안전 국제표준규격으로, 차량에 탑재되는 전기·전자 장치의 시스템 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 기능 안전 및 신뢰성을 엄격하게 검증해 인증을 부여한다. LG전자는 앞서 차량용 반도체 개발 프로세스에 대한 ISO 26262 인증을 획득한 바 있으며, 이 프로세스에 따라 개발한 차량용 고성능 MCU 제품도 기능안전 우수성을 인정 받았다. 이번에 국제 안전표준 인증을 획득한 MCU는 LG전자가 자체 개발한 첫 차량용 반도체로, 인포테인먼트에 적용돼 AVN(Audio·Video·Navigation) 시스템을 모니터링하고 차량 내 통신을 안정적으로 제어하는 등의 역할을 한다. LG전자는 CTO부문 SoC센터를 통해 인공지능(AI) 가전과 스마트 TV에 사용하는 시스템반도체를 개발했다. 이를 통해 모빌리티 영역에서도 시스템반도체 개발 역량을 입증하며 AI 반도체 설계·개발 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 아울러 LG전자는 SDV(Software Defined Vehicle)로 전환되는 모빌리티 시장에 선제 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 지속 강화한다. 차량용 반도체 개발 기술을 고도화해 복잡하고 정교한 요구사항을 필요로 하는 미래 모빌리티 분야에 적극 대응한다는 방침이다. TUV 라인란드 코리아 프랭크 주트너(Frank Juettner) 대표는 “LG전자는 성공적으로 구축한 차량용 반도체 개발 프로세스를 통해 엄격히 검증된 글로벌 스탠다드 반도체 칩을 확보했다”며 “이를 통해 차량용 반도체 영역에서 더욱 확대된 역할을 하게 될 것으로 기대한다”고 말했다. 김진경 SoC센터장은 “LG전자의 전장부품과 자율주행 기술, 콘텐츠 서비스는 세계 시장에서 인정받고 있다”며 “차량용 반도체 개발 프로세스와 설계 역량을 강화해 미래 모빌리티 영역에서 경쟁력을 높여나갈 계획”이라고 강조했다. 한편 LG전자는 인포테인먼트와 전기차 부품, 차량용 램프 등 전장부품 사업에서 질적 성장을 지속하고 있으며, 운전자 보조 시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance system)과 차량용 webOS 콘텐츠 플랫폼(ACP, Automotive Content Platform) 등 서비스 분야로 전장사업 영역을 넓혀가고 있다. 앞서 LG전자는 TUV 라인란드로부터 ADAS, 카메라, 인포테인먼트 시스템, 차량용 디스플레이 등 '자율주행차 부품'과 '차량 미디어 부품'의 개발 프로세스에 대해 인증을 받기도 했다.

2024.11.27 10:00이나리

삼성전자, 반도체 쇄신 속 한종희-전영현 '투톱 체제' 유지

삼성전자가 기존 한종희 DX(디바이스경험) 부문장(부회장)과 전영현 DS부문장(부회장) 투톱체제를 유지한 가운데 반도체 경쟁력 강화를 위해 메모리 사업부를 대표이사 직할 체제로 강화하고, 파운드리 사업부장을 교체하는 쇄신 인사를 단행했다. 특히 전영현 DS부문 부회장이 직접 메모리사업를 진두지휘하면서 위기 상황인 반도체 초격차 기술력 회복을 책임지게 됐다. 삼성전자는 27일 이 같은 내용을 골자로 하는 사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 7명 등 총 9명 규모의 2025년 정기 사장단 인사를 발표했다. 삼성전자는 지난 5월 '원포인트' 인사를 통해 전격 투입된 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)을 대표이사로 내정하면서 2인 대표이사 체제도 복원했다. 대표이사로 내정된 전영현 DS부문 부회장은 메모리사업부장과 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임한다. 메모리 경쟁력 회복에 총력을 기울인다는 취지다. 아울러 한종희 디바이스경험(DX) 부문장(부회장) 산하에 품질혁신위원회를 신설하고 한 부회장을 위원장으로 위촉, 전사 차원의 품질 역량을 강화하기로 했다. 삼성전자는 "2인 대표이사 체제를 복원해 부문별 사업책임제 확립과 핵심사업의 경쟁력 강화, 지속성장 가능한 기반 구축에 주력할 계획이다"고 밝혔다. 위기론이 불거진 파운드리 사업에서는 한진만 삼성전자 DS부문 DSA총괄 부사장을 DS부문 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 DRAM/Flash설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했으며 '22년말 DSA총괄로 부임해 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘해 왔다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 반도체 기획/재무업무를 거쳐 미래전략실 전략팀, 경영진단팀 등을 경험한 전략기획 전문가로 2020년 의료기기사업부장에 보임됐다. 비즈니스를 안정화 궤도에 올린 후 지난 5월 사업지원T/F으로 이동해 반도체 지원담당으로서 기여해왔다. 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설해 남석우 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 배치했다. 남석우 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 CTO 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도했다. 메모리/파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여했다. 이원진 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 사장은 2014년 구글에서 영입된 광고/서비스 비즈니스 전문가로 삼성의 서비스 비즈니스를 만들고 성장시키며 경영자로서의 역량과 리더십을 입증했다. 고한승 삼성전자 미래사업기획단장 사장은 2008년 그룹 신사업팀과 바이오사업팀에서 현재의 삼성바이오에피스를 만들어낸 창립멤버다. 지난 13년간 대표이사로 재임하며 사업을 성장시킨 베테랑 경영자임 그룹 신수종 사업을 일궈낸 경험과 그간 축적된 경영노하우를 바탕으로 다시 한번 삼성의 새로운 미래먹거리 발굴을 주도할 예정이다.

2024.11.27 09:52이나리

[1보] 삼성전자 파운드리 사업부장에 한진만 사장

삼성전자 27일 2025년 사장단 인사를 통해 한진만 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주총괄 부사장을 삼성전자 DS부문 파운드리 사업부장 사장으로 승진 및 선임했다.

2024.11.27 09:10이나리

자람테크놀로지, AGI 뉴로모픽 반도체 개발 2차 과제 착수

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지가 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정됐다. 이를 계기로 회사는 미래 AI 기술의 발전을 위한 기반을 마련한다는 방침이다. 이번 2차 과제는 글로벌 AI 기업 뉴멘타(Numenta Inc.), 고려대학교 산학협력단과 협력을 통해 진행될 예정으로 총 연구개발비 64억4천만 원 중 정부지원금 60억원이 투입될 예정이다. 회사는 이번 2차 과제에서 뉴멘타의 뉴로모픽 알고리즘을 반도체 칩으로 구현하는 중추적인 역할을 맡았다. 뉴로모픽 반도체는 AGI의 실현을 위한 핵심 기술로 기존 반도체와 AI 기술의 한계를 극복하고 인간처럼 사고하고 학습할 수 있는 효율적이고 혁신적인 시스템 구현이 가능하다. 해당 반도체 개발이 완료되면 인간 두뇌 신경망의 구조와 기능을 모방해 기존 AI 기술의 에너지 효율성과 연산 능력을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 더불어 이 기술은 온디바이스 AI 기술을 포함해 자율주행, 로봇, 의료기기 등 다양한 응용 분야에서의 활용 가능성을 크게 확대할 것으로 전망되고 있다. 백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “이번 2차 과제는 회사에게 있어 단순 매출 성장과 빠른 상용화가 목적이 아닌 미래 기술 확보를 위한 전략적이고 장기적인 관점에서의 투자”라며, “회사는 오랜 기간 축적해온 RISC-V 기반의 반도체 설계 기술 경험을 기반으로 이번 뉴로모픽 반도체 핵심 기술 개발을 발전시키는데 기여하고 온디바이스 AI 기술 개발로 차세대 AI 시장을 선도해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편, 회사는 지난 14일 3분기 실적 공시를 통해 누적 매출액 169억원, 영업이익 15억원, 순이익 17억원을 기록했다고 발표하며, 견조한 외형 성장과 안정적인 수익성을 동시에 확보하고 있음을 밝힌 바 있다.

2024.11.27 09:03이나리

코아시아, 인도 데이터센터향 칩 설계 첫 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 인도 CIMware의 데이터센터향 네트워크 스위치(Network Switch) 개발 과제를 수주했다고 26일 밝혔다. CIMware는 인도 정부-통신부(Department of Telecommunications)가 인정한 딥테크(Deep Tech) 스타트업으로 데이터센터 엔지니어링 및 차세대 ToR(Top of the Rack) 스마트 네트워크 스위치에 특화돼 있다. 최근 데이터센터에서 신속하고 광범위한 데이터 처리에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 CIMware는 PCIe NTB(Non-Transparent Bridge) 기반 네트워크 스위치 개발을 통해 업계 최고의 성능과 에너지 효율성을 동시에 갖춘 CIM(Composable Infrastructure Module)을 개발할 계획이다. CIM은 데이터센터의 성능과 효율을 개선해 데이터센터의 총 소유비용(TCO)을 대폭 절감할 수 있도록 설계된 모듈형 인프라다. 코아시아의 이번 수주는 인도의 팹리스 지원 협회 SFAL(Semiconductor Fabless Accelerator Lab)과의 긴밀한 협력을 통해 인도 현지 팹리스를 발굴해 계약을 성사시켰다. 최근 인도 정부는 반도체 산업을 키우기 위해 반도체 공장 건설 비용 지원 등 적극적인 지원책을 내놓고 있다. 이로 인해 삼성전자, TSMC, NXP, 마이크론 등 글로벌 거대 반도체 기업들이 인도에 연구개발(R&D), 생산, 패키징 시설 등의 투자를 확대하고 있다. 코아시아는 올해 초 SFAL과 MOU를 체결하고 인도 시장 지출을 본격화하겠다고 선언했다. 또 회사는 올해부터 인도 델리에 마련된 현지 사무실을 거점 삼아 인도에서 DSP 활동을 강화할 계획이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “최근 코아시아는 미국에 이어 신흥 인도시장까지 진출해 글로벌 기업들과 다양한 레퍼런스(Reference)를 쌓고 있다”며 “특히 이번 수주는 인도 정부와 협력해 현지 반도체 산업의 미래와 생태계 구축에 있어 매우 중요한 이정표를 찍은 것”이라고 언급했다.

2024.11.27 00:37이나리

인텔-美 상무부, 15.9조 규모 반도체법 보조금 최종 합의

미국 상무부와 인텔은 26일(미국 현지시간) 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의했다고 밝혔다. 직접 지원 보조금 규모는 3월 양해각서 체결시 85억 달러에서 6억 4천만 달러(약 8천940억원) 줄어들었다. 인텔은 "시큐어 인클레이브 지원을 위한 30억 달러 보조금이 반도체지원법 아래에서 이뤄져 의회 요구 사항에 따라 당초 예상보다 감액됐다"고 설명했다. 인텔-미국 상무부, 3월 양해각서 초안에 서명 인텔과 미국 상무부는 지난 3월 반도체 지원법에 따른 양해각서 초안에 서명했다. 이 양해각서는 미국 내 신규 반도체 생산 시설과 신규 공정 개발을 위한 85억 달러(약 11조 8천702억원) 규모 보조금 지급을 약속했다. 양해각서에는 향후 연간 50억 달러(약 6조 9천825억원), 5년간 최대 250억 달러(약 34조 9천125억원) 규모 세액공제안도 담겼다. 인텔은 지난 9월 중순 미국 국방부 요구사항에 따라 기밀 정보 저장을 위한 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 추가 확보했다. 그러나 인텔과 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러내기도 했다. 미국 상무부, 보조금 최종 규모 108억 6천만 달러로 확정 이날 미국 상무부는 인텔에 직접 지급하는 78억 6천만 달러(약 10조 9천764억원), 국방부 소요에 따른 시큐어 인클레이브 기술 개발을 위한 30억 달러를 합쳐 총 108억 6천만 달러를 지원한다고 밝혔다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 3(Intel 3, 3나노급) 공정이 이미 대량생산 단계에 접어들었고 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 공정이 내년 양산에 들어가고 있어 첨단 반도체가 다시 미국 내에서 만들어지고 있다"고 밝혔다. 이어 "미국 기술과 제조업 리더십을 회복하기 위한 양당의 강력한 지지는 향후 미국의 장기적 경제 성장과 국가 안보에 중요한 역사적 투자를 이끌어 냈다. 인텔은 향후 수 년간 미국 내 사업을 확대해 이런 공공의 우선순위를 실천하는 데 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 향후 700억 달러 이상 추가 투자 예정 인텔은 미국 상무부와 합의에 따라 향후 10년간 1천억 달러(약 139조 7천500억원)를 미국 내 반도체 생산 시설과 기술에 투자해야 한다. 이는 지난 3월 양자 합의시 조건인 '5년간 1천억 달러'에서 다소 완화된 것이다. 인텔은 오레곤 주 힐스보로, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오주 뉴 앨바니, 애리조나 주 챈들러 등 미국 내 4개 지역의 반도체 신규 생산 시설과 공정 개발에 현재까지 300억 달러(약 41조 9천250억원)를 투자했다. 인텔은 앞으로도 미국 내 반도체 관련 생산시설에 700억 달러(약 97조원) 이상을 투자할 것으로 보인다. 미국 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.26 23:33권봉석

로옴·발레오, 차세대 파워 일렉트로닉스 분야서 공동 개발

발레오(Valeo) 그룹과 주요 반도체 및 전자부품 메이커인 로옴은 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약해 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기 위해 파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합해 공동 개발을 추진한다고 26일 밝혔다. 그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'을 발레오의 차세대 파워 트레인 솔루션에 제공한다. 발레오는 e-바이크 등의 소형 차량 및, 주류로 사용되는 승용차, 나아가 대형 e-트럭에 이르기까지 다양한 차량 타입과 시장에서의 효율적인 전동 모빌리티로 대응 영역을 확대하고 있다. 발레오가 보유한 메카트로닉스 및 열 제어, 소프트웨어 개발의 전문 지식을 로옴의 파워 모듈과 조합함으로써, 파워 일렉트로닉스 솔루션을 추진하여, 전 세계 자동차 시스템의 성능, 효율, 탈탄소화에 기여해 나갈 것이다. 발레오와 로옴은 2022년부터 협력을 개시하여 전동차(EV) 및 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV)의 추진 시스템에서 중요한 부품인 트랙션 인버터의 성능과 효율 향상을 위한 기술 교류를 실시해 왔다. 양사는 파워 일렉트로닉스의 개량을 통한 냉각의 최적화 및 메카트로닉스 통합으로 방열성을 개선해 고효율을 실현함으로써 코스트 퍼포먼스의 적정화를 도모한다. 또한 SiC 패키지의 채용을 통해, 시스템 전체의 신뢰성도 향상시킨다. 이러한 기술의 진화는 주행 거리 연장, 고속 충전 기능, 그리고 BEV 및 PHEV용 고성능 및 합리적인 가격의 인버터를 요구하는 수요에 대응하기 위해 꼭 필요하다. 발레오는 2026년초에 프로젝트로서 첫번째 시리즈를 공급할 예정이다. 발레오와 로옴은 차세대 xEV 인버터의 효율성 향상과 소형화에 기여한다.

2024.11.26 17:32장경윤

마우저, 'RISC-V' 기술 지원 센터 오픈

마우저일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 26일 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가 주목받고 있다. RISC-V는 스마트폰 및 IoT 기기를 비롯해 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점차 지배적인 ISA(명령어 집합 구조)로 성장하고 있다. 다른 ISA와 비교할 때, RISC-V는 더 단순한 구조라 프로세서를 보다 쉽고 효율적으로 설계할 수 있으며 혁신적인 솔루션 개발에 적합하다. RISC-V는 다양한 애플리케이션에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공하며, 개발 중인 애플리케이션에 적용할 수 있는 표준 확장 세트를 통해 특정 요구사항에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다. 이러한 유연성과 다기능, 다용도의 특성을 갖춘 RISC-V는 특히 FPGA 함께 이용하면 더욱 쉽게 활용할 수 있다. 엔지니어는 마우저의 기술 팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 제공하는 다양한 기사와 블로그, 전자책 및 제품을 통해 혁신적인 RISC-V 애플리케이션 설계에 필요한 전문지식을 얻을 수 있다. 이 콘텐츠 허브는 특히 머신러닝을 보다 쉽게 에지에 구현할 수 있도록 지원하는 RISC-V가 우리의 일상을 어떻게 변화시키고 있는지 살펴본다. 에너지 효율적인 아키텍처 기반의 RISC-V는 자율주행 차량과 헬스케어 기기를 비롯해 광범위한 에지 기기에서 머신러닝 애플리케이션을 보다 손쉽게 구현할 수 있도록 해준다. 또한 마우저는 RISC-V 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션을 포함해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 보유하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스의 'FPB-R9A02G021' RISC-V MCU 고속 프로토타이핑 보드는 R9A02G021 MCU 기반의 평가, 프로토타이핑 및 개발을 위해 설계됐다. 이 보드는 사용자가 애플리케이션을 원활하게 설계할 수 있도록 세거(SEGGER)의 J-Link 에뮬레이터 회로를 포함하고 있어 툴을 별도로 구매하지 않고도 개발이 가능하다. 일반적인 애플리케이션으로는 소비가전 기기, 산업용 센서 및 의료용 센서 등이 있다. 라즈베리 파이의 '피코 2'는 이전 세대의 라즈베리 파이 피코 시리즈 디바이스와 호환이 가능할 뿐 아니라 성능이 크게 향상됐다. 피코 2는 더 높은 코어 클럭 속도와 두 배의 메모리 용량, 더욱 강력한 Arm® 코어를 비롯해 옵션으로 제공되는 RISC-V 코어와 강화된 보안 기능 및 업그레이드된 인터페이스 기능을 제공한다. 라즈베리 파이 피코 2는 C/C++와 파이썬(Python)으로 프로그래밍이 가능하며, 취미 수준의 개발자와 전문 개발자 모두에게 이상적인 마이크로컨트롤러 보드다. 비글보드의 '비글V-파이어' 단일 보드 컴퓨터(SBC)는 FPGA 패브릭이 내장된 마이크로칩의 '폴라파이어' MPFS025T FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템온칩(SoC)으로 구동된다. 강력하면서도 에너지 효율적인 RISC-V ISA를 기반으로 구현된 이 SBC는 RISC-V 기술에 대한 탐색 및 실험적 기회를 제공하므로, 사용자는 이를 활용해 양산용 컴퓨터 아키텍처 및 오픈소스 하드웨어를 개발할 수 있다. 스피드 스튜디오의 'XIAO' ESP32C6 마이크로컨트롤러(MCU)는 에스프레시프의 'ESP32-C6'에 기반한 비용 효율적인 디바이스이다. 2.4GHz 와이파이 6, 블루투스 LE 5.0, 지그비 및 스레드 등 다양한 무선 연결을 지원하는 이 소형의 MCU는 매터(Matter) 호환 스마트 홈 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. 이 XIAO 시리즈는 엄지 손톱 크기의 풋프린트와 단일면 마운트 설계로, 크기 제약이 있는 프로젝트에 매우 적합하다.

2024.11.26 16:11장경윤

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