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바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

트럼프가 돌아왔다...韓 반·배·차 산업 '시계제로'

도널드 트럼프 전 대통령이 5일(현지시간) 제47대 미국 대통령으로 당선되면서 향후 국내 수출을 대표하는 반도체를 비롯해 배터리·에너지, 자동차 산업에 미치는 파장이 주목된다. 그동안 트럼프 당선인은 반도체 보조금 지원과 배터리 업계의 인플레이션감축법(IRA)에 대해 부정적인 의견을 밝혀왔다. 특히 파리 기후협정 탈퇴는 물론 전기자동차 의무 해제, 해상 풍력 에너지 개발 중단 등을 공약해 왔다. 하지만 전문가들은 트럼프 당선인이 백악관에 입성한 후에도 급진적으로 정책을 변경하기는 어렵다는 의견이 주를 이룬다. 다만 자동차 업계의 경우 장기적으로 북미 생산이 늘어나면 국내 수출과 생산이 줄어들고, 결국 부품 등 국내 공급망 붕괴로 이어질 것이란 우려가 나온다. 반도체, 중국 견제 강화로 국내 반사익…삼성과 SK하이닉스 온도차 커 트럼프 정부는 미국 반도체 제조 및 기술을 강화하는 전략을 이어가고, 현재 시행 중인 '대중국 견제' 정책을 더욱 강화할 가능성이 높다. 이에 따라 미국 내 투자를 결정한 삼성전자와 SK하이닉스는 중국과 메모리 초격차에서 시간을 벌면서 반사이익을 얻을 수 있을 것으로 보인다. HBM(삼성전자와 SK하이닉스는 온도 차이가 클 것으로 보인다. '엔비디아-TSMC'와 원팀을 이룬 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 공급망에서 우위를 차지함에 따라 미국 인공지능(AI) 시장에서 반드시 필요한 기업으로 여겨지고 있다. 삼성전자 또한 고성능 AI 메모리 공급망과 파운드리에서 중요한 입지를 차지하고 있지만, 미국이 자국 기업인 마이크론과 인텔을 밀어주고 있는 상황에서 마냥 안심할 수는 없다. 또 삼성전자는 중국향 HBM 물량이 많다는 점에서 향후 중국 수출 비중이 줄어들 가능성도 염려된다. 김지훈 이화여대 전자공학과 교수는 "SK하이닉스는 HBM에서 기술적으로 우위를 점하고 있어 앞으로도 큰 문제없이 시장을 리딩할 것으로 보인다"라며 "문제는 부족한 물량을 누가 더 공급할 수 있느냐는 점인데, 트럼프 정부가 들어서면 자국 보호를 위해 마이크론을 지원을 더 강화할 수 있다"고 말했다. 그는 또 "엔비디아가 중국에 공급하는 AI 가속기에는 삼성 HBM2 제품들이 탑재돼 있다. 트럼프 정부가 중국에 첨단 기술 제재를 강화하면 삼성의 중국향 공급이 줄어들 가능성이 커진다. 또한 최근 중국의 창신 메모리가 HBM을 양산하는 단계에 접어들면서 중국의 메모리 자립화가 한층 강화되고 있다"고 했다. 미국의 중국 제재 강화는 국내 반도체 장비 업체의 수출에도 영향을 끼칠 전망이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "중국은 미국 제재로 인해 빠른 반도체 자립화를 이뤘고 중국 반도체 장비 업체들도 빠르게 성장했다"라며 "국내 반도체 장비 기업의 매출은 국내와 중국 비중이 높다. 그동안 중국을 대상으로 반도체 장비를 공급했던 한국 기업들의 수출량이 줄어들 것으로 보인다"고 말했다. 일각에선 바이든 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에게 약속했던 반도체 보조금과 세제 혜택을 축소하는 것이 아니냐는 우려가 컸다. 하지만 약속했던 보조금을 취소하지는 않을 것이란 전망이 우세하다. 다만 보조금과 세액공제 혜택을 축소할 가능성은 여전히 존재한다. 유회준 반도체공학회 회장은 "트럼프 당선인은 반도체 보조금 규모에 대해 다시 진지하게 고민할 것으로 보인다"며 "우리나라가 미국내 반도체 제조를 잘 맡아준다고 협상을 잘 하는 것이 해결 방법"이라고 조언했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 '반도체과학법'에 따라 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8505억원)를 받기로 확정됐으며, 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모다. 삼성전자는 2022년부터 텍사스주 테일러시에 2026년 양산을 목표로 반도체 파운드리 1공장을 건설하고 있으며 2공장, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 건설할 예정이다. 삼성전자의 미국 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4천억원)에서 400억 달러(약 55조3천억원)로 대폭 늘어났다. SK하이닉스는 지난 8월 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출, 최대 25% 세제혜택을 지원받기로 결정됐다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 AI 메모리용 패키징 생산시설과 R&D 센터를 건설한다고 밝혔다. 배터리 업계, IRA 수혜 지속 전망 배터리 업계의 경우 인플레이션감축법(IRA) 반대 의사를 꾸준히 내비친 트럼프가 당선 이후 정책 행보에 촉각을 곤두세우고 있다. IRA 세부 조항인 첨단제조생산세액공제(AMPC)에 따라 배터리셀 기업들이 현지에 공장을 설립해 분기마다 많게는 수천억원 수준의 금전적 이익을 받고 있기 때문이다. 다만 업계는 트럼프 정부 하에서 실제로 IRA 폐지, AMPC 축소 등 트럼프가 대선 전 언급대로 급진적인 정책 변경을 추진하긴 어렵다는 의견이 주를 이룬다. 현실적으로 IRA 폐지 건이 미국 의회를 통과하기 어려울 것이란 분석이 핵심 근거다. 공화당 내 하원 의원 18명과 의장이 반대 의사를 앞서 밝히는 등 당내 정책 지지가 떨어진다는 것이다. IRA로 수혜를 입은 조지아, 사우스캐롤라이나, 오하이오, 애리조나, 테네시 등 지역이 이번 대선에서 공화당 우세 지역인 점도 고려될 것으로 전망된다. 지난 1일 배터리산업의 날 행사에 참석한 김동명 LG에너지솔루션 사장은 "(미국 대선 이후)사견이지만 생산자에 주어지는 보조금은 큰 변동이 없을 것으로 본다"며 "소비자 대상 세액공제는 변동이 좀 있을 것 같다"고 전망했다. SK온도 지난 4일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "트럼프 전 대통령이 집권하더라도 IRA 전면 폐지는 어려울 것"이라며 "젊은 공화당원들은 환경 보호에 관심이 많으며, 미국 석유기업들도 입장을 선회해 IRA의 유지를 요청했고, 공화당 내부에서도 IRA에 대한 입장이 다른 것으로 파악되고 있다"고 언급했다. 전현욱 SK온 IR담당은 "설령 비우호적인 움직임이 있더라도 전기차 보조금 대상 차량의 축소나 보조금 예산 제한 등의 조치가 오히려 더 가능성이 높다"며 “대선 결과와 관계없이 탈중국 공급망 재편과 보호무역주의 강화 흐름은 지속될 것”이라고 말했다. 배터리 공급망 현황을 감안하면 IRA 규정을 강화하는 데 한계가 있다는 의견도 나왔다. 업계 관계자는 "미국이 IRA 관련 흑연에 대한 유예 기간을 부여하고, FTA 체결국을 위한 예외조항을 두는 등 일부 규정을 완화한 것은 미국 기업 이익을 보호하기 위한 것이었다"며 "바이든 정부도 트럼프와 마찬가지로 중국 기업을 견제하면서 자국 산업을 부흥시키려는 기조인데도 IRA를 원칙대로 적용할 수 없었다"고 분석했다. 이 관계자는 "트럼프 정부가 AMPC 보조금 지급을 늦추거나, 일자리 창출 및 투자 등 부가가치를 더 요구하는 시나리오는 그려볼 수 있겠지만 IRA 정책 축소가 현실화될 가능성은 낮다"며 "인공지능(AI) 부흥을 지지하는 트럼프가 IRA 수혜를 받는 재생에너지 산업을 버리고, 전력 확보를 위해 원전 건설에 몰두한다는 것도 반발이 클 것"이라고 덧붙였다. 당장 업계 실적에 즉각 반영되는 IRA의 변동성보다, 트럼프의 전기차 확산 반대 정책을 우려해야 한다는 시각도 있다. 배터리 업계가 핵심 공략 시장으로 미국에 대규모 투자를 해온 상황에서, 중장기적인 타격을 받을 수 있다는 것이다. 황경인 산업연구원(KIET) 부연구위원은 "IRA의 대중국 견제 기조 자체는 트럼프가 반대할 이유가 없다"며 "폐지 대신 행정명령 등으로 관련 재정 부담을 다소 줄이는 방안을 추진할 가능성은 충분히 있어 보인다"고 분석했다. 황 부연구위원은 "IRA만큼 국내 배터리 업계에 중요한 건 미국 전기차 시장의 성장 둔화"라며 "우리나라 기업들이 미국에 집중 투자해 좋은 성과를 기록하고 있었는데, 이미 성장이 둔화된 유럽과 마찬가지로 정책에 따른 시장 악영향이 가시화되면 부정적 여파가 상당할 것"이라고 전망했다. 자동차, 美 생산 확대는 국내 공급망 위기로 작용 우려 이번 대선 결과로 미국 수출 비중이 절반 이상을 차지하는 한국 자동차 산업도 대격변이 예상되고 있다. 도널드 트럼프 당선인의 재집권은 '자국 중심주의'와 '초강력 보호무역주의'가 다시 핵심 쟁점으로 부상한다는 뜻이기 때문이다. 이는 올해 1월부터 9월까지 자동차 수출 52.2%를 차지한 미국의 불확실성이 현대자동차그룹을 위시한 국내 공급망의 위기로 작용할 가능성이 높다는 의견이 많다. 트럼프 당선인은 재집권 직후 미국 인플레이션감축법(IRA) 보조금과 생산 지원을 끊고 관세를 높이겠다고 줄곧 밝혀왔다. 새 정부가 들어선다면 현대차그룹의 셈법도 복잡해진다는 뜻이다. 올해 1분기부터 3분기까지 현대차와 기아가 국내 생산분을 미국에 판매한 비율은 각각 65%, 52%로 집계됐다. 트럼프 당선인은 내연기관 생산 확대와 전기차 규제 완화 등 환경정책 방향 재설정도 내세우고 있다. 전기차 전환에 방점을 두고 있는 현대차와 기아의 생산설비도 전환을 피할 수 없게 됐다. 다만 현대차그룹은 이를 대비한 계획을 이미 세워둔 상황이다. 현대자동차그룹의 경우 미국 인플레이션 감축법(IRA) 보조금을 받기 위해 10조원 규모의 투자금을 들여 조지아 전기차 공장을 세워 당장 큰 문제는 없다. 현대차그룹은 관세가 높아지더라도 유연한 생산전략을 통해 현지 생산을 늘리겠다는 입장이다. 이승조 현대차 기획재경본부장은 지난 7월 2분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "(대선을) 지속적인 모니터링 및 준비하고 있다"며 "IRA 축소에 대비해서는 EV캐즘과 맞물리면서 현대차 강점인 유연한 생산을 바탕으로 하이브리드 판매 물량을 대폭 늘릴 계획을 검토 중에 있다"고 말했다. 이 같은 준비에도 트럼프 정부가 미국 생산을 늘리기 위한 관세 부과가 가장 큰 위협요소다. 트럼프 당선인은 모든 수입품에 보편적 기본관세 10~20%를, 중국산에는 60%의 고율 관세를 공약으로 내놨다. 조희성 iM증권 연구원은 "미국 정부가 관세를 10~20%를 부과하면 현대차는 매달 2천억원~4천억원을 부담해야 하고 기아는 1천억원~2천억원을 지게 된다"고 분석했다. 전문가들은 당장 IRA 폐지나 축소는 전기차 가격을 낮춰가는 현 상황에서 큰 문제로 작용하지 않을 것으로 내다봤지만 장기적으로 북미 생산이 늘어나면 국내 수출과 생산이 줄어들고 결국 부품 등 국내 공급망 붕괴로 이어질 것이라고 지적했다. 이항구 자동차융합기술원 원장은 "사실 보조금은 한시적인 것이라 큰 문제는 안 될 것"이라며 "트럼프는 우리나라와 멕시코에 관세를 부과하겠다는 입장인데, 이러면 우리나라의 대미 수출이 줄어들거나 중단되는 문제로 이어지게 되고 보편 관세가 높아지면 현지 생산이 늘어나게 되면서 수출이 줄고 국내 생산도 줄어들게 되는 것"이라고 말했다. 그러면서 "(트럼프 재집권은) 당장 공급망에 문제가 생길 것"이라며 "우리 부품 업체 영향을 간과하고 있는데, 이러나저러나 장기적으로 우리 부품업체가 어려워질 수도 있을 것"이라고 부연했다. 자동차 업계는 "트럼프 정부는 1기에도 대미 자동차 수출국에 추가 관세 부과를 검토한 바 있으며 한-미간 통상환경 개선은 기정립된 자유무역협정(FTA) 틀 안에서 이뤄져야 한다는 논리를 강조할 필요가 있다"며 "일본, 독일 등 대 미국 자동차 무역수지 흑자를 거두고 있는 국가들과 협력해 미국의 추가 관세 부과를 저지할 노력이 동반돼야 한다"고 강조했다.

2024.11.07 08:32이나리

日도와 등 글로벌 기업 7사, 1조2600억원 규모 투자 신고

일본 반도체장비 업체 도와를 비롯해 노르웨이 해상풍력 업체 에퀴노르 등 글로벌 기업 7곳이 '인베스트 코리아 서밋'에서 1조2천600억원 규모 투자를 신고했다. 산업통상자원부는 국가 대표 외국인투자 유치 행사인 인베스트 코리아 서밋(IKS·Invest Korea Summit)을 6일부터 8일까지 사흘간 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 개최했다고 밝혔다. IKS는 ▲투자신고식 및 글로벌 지역본부 지정식 ▲인베스트코리아 컨퍼런스 ▲투자유치 상담회 ▲지자체 타운홀 미팅 및 현장 시찰 ▲스타트업 포럼·상담회 ▲외신간담회 등으로 마련됐다. 방한 외국인투자가와 국내외 유수기업, 주한 외국상의, 주한 대사관, 정부·지자체 등 2천명 이상이 함께했다. 정부는 3분기 역대 최대 외국인투자 유치 실적(신고 252억 달러)을 기록한 가운데 개최된 이번 IKS를 계기로 올해에도 역대 최대 외국인투자 유치 실적 기록을 경신하기 위해 총력을 다할 계획이다. 이날 행사에서는 반도체 장비‧자동차 부품‧해상풍력‧물류 등 주요 산업 분야의 7개 글로벌 선도기업이 참여하는 외국인투자 신고식을 개최해 총 1조2천600억원(9억2천만 달러) 규모 외국인투자 유치 성과를 거뒀다. 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 생산에 필수적인 몰딩장비 분야 세계 1위 기업인 일본 도와는 국내 반도체 선도기업의 HBM 생산능력 확대에 대응하기 위한 목적으로 충남 천안공장 증설투자를 결정했다. 독일 자동차 전장부품 업체인 Prettl는 기존 한국법인이 주력해온 자동차부품 분야를 넘어 이차전지‧전자부품‧헬스케어‧공조 시스템 등 새로운 사업으로 확장할 계획이다. 해상풍력 분야에서는 덴마크 CIP와 노르웨이 에퀴노르, 스웨덴 헥시콘 등 세계 최고 수준의 해상풍력 기술력 및 노하우를 보유한 기업이 투자를 결정했다. 산업부는 국내 해상풍력 기자재 기업과 협업 관계를 바탕으로 글로벌 시장 동반진출을 기대했다. 또 글로벌 첨단기업 2개사에 글로벌 지역본부도 지정했다. 2015년 5개 글로벌 기업의 지역본부를 지정한 데 이어 9년 만에 2개 기업을 신규로 지정했다. 세계적인 PC·프린터 생산기업인 휴렛 팩커드(HP)는 국내에서 글로벌 연구개발을 총괄하고, 세계 1위 풍력터빈 기업인 베스타스는 풍력발전설비 거점을 국내에 구축함으로써 국내 풍력산업발전과 양질의 일자리 창출에 기여할 것으로 기대된다. 이어진 IK 컨퍼런스에서는 안덕근 산업부 장관의 축사를 시작으로 세계 최장수 바이오 기업인 머크의 카렌 매든 CTO와 염재호 AI 부위원장이 기조연설자로 나섰다. 반도체(온세미·ASM), 바이오(사토리우스), 항공우주(보잉) 등 분야 주요 외투기업 대표가 한국의 투자 환경을 진단하고 투자매력도 제고 방안을 논의했다. 아울러 외국투자가 140여 개사와 투자유치 희망 국내기업·기관 330여 개사가 참여하는 투자상담회도 이어졌다. 안덕근 산업부 장관은 컨퍼런스 축사에서 “급변하는 글로벌 환경 속에서 대한민국은 외국인투자가의 성공을 위한 최적의 파트너”라며 “첨단산업 역량 강화와 기술·인재 혁신, 안정적 통상기반 마련, 규제혁파 등을 통해 대한민국이 외국인투자와 함께 첨단산업 중심의 글로벌 비즈니스의 거점으로 성장할 수 있도록 정책적 노력을 결집하겠다”고 강조했다.

2024.11.06 23:56주문정

美반도체업계, 보조금 지급 지연 불만

미국 반도체업계가 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)이 제정된지 한참 지났지만 보조금을 못 받고 있다고 불만을 나타냈다. 미국 블룸버그통신은 5일(현지시간) 호황과 불황 시기를 타는 반도체 산업에 보조금이 제때 주어지지 않으면 산업이 흔들릴 수 있다고 보도했다. 최근 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 3분기 실적을 발표한 뒤 “애리조나와 오하이오에서 공장 짓는 데 필요한 자금을 아직 못 받았다”고 말했다. 조 스토쿠나스 국제반도체장비재료협회(SEMI) 미국협회장도 “반도체법에 따라 보조금을 받기로 확정한 회사가 폴라반도체(Polar Semiconductor) 하나뿐이라는 게 가장 걱정된다”고 토로했다. 폴라반도체는 반도체 파운드리(위탁생산) 시설을 확장하는 데 1억2천300만 달러(약 1천700억원)를 받기로 했다. 블룸버그는 폴라반도체 지원금이 비교적 적은 금액이라 다른 기업보다 먼저 정부와 계약했다고 분석했다. 이밖에 삼성전자와 대만 TSMC 등이 미국 20여개 주에 투자하겠다고 나섰지만 미국 정부와 확약하지 못한 상태다. 삼성전자는 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓고 있다. 미국 반도체 제조사 스카이워터테크놀로지는 2022년 인디애나에 18억 달러를 들여 연구·생산 시설을 건설하겠다고 발표했지만 취소했다. 반도체법 보조금 대상에서 빠졌기 때문이라는 설이 업계에서 나왔다. 2022년 조 바이든 행정부에서 제정된 미국 반도체법은 자국에 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러, 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다.

2024.11.06 16:51유혜진

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 첫 참가…글로벌 협력 강화

반도체 디자인솔루션 업체 에이직랜드가 '2024 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 생태계 포럼(OIP, Open Innovation Platform)'에 첫 참가해 글로벌 비즈니스 협력 기회를 넓힌다. 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC가 개최하는 OIP 포럼은 TSMC 및 OIP 파트너사들의 최신 기술을 공유하고 업계 트렌드와 기술 발전을 탐색하는 자리다. 올해 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행되며 GUC, 알칩(Alchip), SK하이닉스 등 750개 기업과 6천명 이상이 참가할 것으로 전망된다. 주요 아젠다로 AI가 칩 설계 변화에 미치는 영향, 3DIC 시스템 설계 최신 발전 방향 등을 소개한다. TSMC는 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등 생태계를 구축해 협업을 통한 효율적인 개발을 거쳐 팹리스에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 지원하고 있다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA로 반도체 개발부터 생산까지 원스톱 턴키 솔루션을 제공하고 있다. 에이직랜드는 이번 포럼을 통해 OIP 파트너사들과의 교류를 강화하고, 비즈니스 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. 특히 잠재 고객을 대상으로 한 사업 홍보를 통해 기업 인지도를 제고하고, 마케팅 기회를 확보할 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 생태계 포럼에 첫 참가와 최근 설립된 대만 R&D센터를 발판삼아 TSMC 및 OIP 파트너사들과의 지속적인 협력을 통해 기술 혁신과 글로벌 사업 확장을 이루겠다"고 밝혔다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립해 핵심 인재와 나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.

2024.11.06 13:49이나리

리벨리온 손잡은 티맥스클라우드, AI반도체 기반 IaaS 시장 공략 박차

티맥스클라우드가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온과 손잡고 AI반도체 기반 IaaS(Infrastructure as a Service·서비스형 인프라) 사업에 박차를 가한다. 티맥스클라우드는 최근 경기도 성남시 티맥스그룹 본사에서 리벨리온과 업무협약(MOU)식을 진행했다고 6일 밝혔다. 티맥스클라우드와 리벨리온은 그동안 티맥스클라우드의 서비스형 인프라를 기반으로 리벨리온의 NPU(Neural Processing Unit·신경망 처리 장치)를 프라이빗 클라우드 환경에서 활용할 수 있도록 기술 협력을 진행해왔다. 이는 티맥스클라우드의 IT 인프라 가상화 솔루션 'TCP(Tmax Cloud Platform) IaaS'를 통해 리벨리온의 NPU 하드웨어를 가상화하고, 이를 바탕으로 컴퓨팅 자원을 효율적으로 배분해 NPU 기반 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공하는 방식이다. 특히 최근 AI 추론에 특화된 NPU를 통해 총소유비용(TCO·Total Cost of Ownership)을 절감하려는 기업들이 증가하고 있는 만큼 양사는 NPU 기반 AI 서비스 운영에 최적화된 IT 인프라를 선제적으로 제공하기 위한 협력을 이어갈 예정이다. 이번 MOU 체결로 양사는 기술 협력을 넘어 AI 시장 내 공동 사업 모델 발굴과 확산에도 함께 한다. 하드웨어와 클라우드 인프라 솔루션을 하나의 종합 상품으로 구성해 기관 및 기업이 보다 쉽게 AI 서비스를 구현할 수 있는 환경을 제공할 계획이다. 아울러 이번 사업 모델을 대학교 및 연구기관의 데이터센터, 금융 및 국방 분야 등 다양한 영역에 확산시켜 외산 솔루션에 대한 의존도를 낮추고, 국산 기술을 활용한 고성능 AI 연구와 특화된 AI서비스를 개발할 수 있도록 지원할 방침이다. 또 양사는 AI 추론에 특화된 PaaS(Platform as a Service) 서비스와 공공 시장에 적합한 NPU 기반 서비스 구축을 위해서도 협력을 이어갈 계획이다. 김화중 티맥스클라우드 대표는 "3세대 클라우드에서 필수적으로 요구되는 가상화, 통합, 자동화 기술을 총 망라한 티맥스 클라우드 플랫폼과 국내를 대표하는 AI 반도체 기업인 리벨리온의 협력을 기대하고 있다"며 "국산 클라우드와 AI 기술의 저력을 선보일 좋은 기회가 될 것"이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI반도체 생태계의 확산을 위해서는 서비스 개발 및 운영 주체가 쉽게 사용할 수 있는 인프라 환경이 필수적"이라며 "IT 인프라 전문가인 티맥스클라우드는 그런 점에서 매우 중요한 파트너"라고 밝혔다. 이어 "국산 AI반도체 생태계를 적극 구축함으로써 진정한 의미의 소버린AI(Sovereign AI), 즉 독립적이고 자주적인 AI 기술 환경 조성에 기여하고자 한다"고 덧붙였다.

2024.11.06 13:17장유미

예스티, HPSP 특허에 '소극적 권리범위확인심판' 재심청구

예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 6일 밝혔다. 예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 빠른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다. 예스티는 기술유출을 최소화하고자 심판에 필요하다고 판단했던 최소한의 정보만으로 심판을 청구한 것이 각하의 원인인 만큼, 어느 정도 기술노출을 감수하고 최대한 청구내용을 구체화하여 심판을 청구한 만큼 좋은 결과를 기대한다고 밝혔다. 이번에 심판을 청구한 2건 중 한 건은 예스티가 이미 특허등록을 완료(특허 제2704322호, 2022.7.19. 출원, 2024.9.3. 등록)한 기술로 최초 청구 당시에는 특허등록이 완료되지 않아 최소한의 구성만을 제시했으나, 이미 특허등록이 완료된 만큼 기술 노출에 대한 부담도 없는 상황이다. 이 구조는 HPSP 특허의 핵심요소인 외부회전체결링이 존재하지 않는 구조다. 외부도어 자체가 회전하는 잠금구조를 가지고 있으며, 이에 따라 내부도어와 외부도어의 움직임이 분리되는 구조로 고압장비에 특화된 예스티의 기술력을 확인할 수 있는 구조다. 또한 나머지 1건의 경우도 현재 특허출원이 완료(제10-2024-005895호, 2024.1.15 출원)되어 특허심사 중인 구조로 내외부챔버가 연결되고 내부도어와 외부도어가 존재하는 HPSP의 구조와 달리 외부챔버가 완전히 밀폐되어 있고 이에 따라 도어가 하나만 존재하는 구조다. 이 구조에 대해서 최초 심판시 HPSP는 구체성 및 보정의 적법성만을 주장했을 뿐, 균등(침해) 주장 자체를 하지 않았다. 한편 예스티는 이번에 기각된 특허무효심판에 대해서도 새로운 증거를 보강하여 특허법원에 항소할 예정이라고 밝혔다. 예스티는 금번 심판 각하와 재청구로 인해 고압어닐링장비 시장 진입 시기가 다소 지연될 것으로 예상되지만, 그 시간을 최대한 단축하기 위해 재청구와 더불어 양산테스트 이전 절차를 빠르게 마무리지어 시장진입시기 지연을 최소화할 것이라고 밝혔다.

2024.11.06 10:23장경윤

칩스앤미디어, TSMC '3나노' 라이브러리 수령

비디오 IP(설계자산) 전문 기업 칩스앤미디어가 TSMC를 통해 3나노미터(nm) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 이로써 칩스앤미디어 IP를 기존 TSMC 5나노뿐만 아니라 3나노에서 합성·테스트가 가능하게 됐다. 라이브러리 테스트는 고객이 계약 전 TSMC의 해당 공정으로 칩스앤미디어 IP가 어떤 사이즈로 구현되는지 여부를 미리 확인해 볼 수 있어 칩 개발의 용이성을 한층 높여준다. 칩스앤미디어 관계자는 “해당 라이브러리는 TSMC IP 생태계 협력사들만 받을 수 있는데, 첨단 공정이 빠르게 발전하고 있어 향후 개발될 2나노 라이브러리까지 받을 것으로 예상하고 있다”며 “당사는 다년간 TSMC의 OIP 파트너이자 IP 얼라이언스 파트너로서 미국에서 개최하는 TSMC의 기술 심포지엄에 꾸준히 참가하며 기술력을 인정받고 있다”고 강조했다. 실제로 TSMC의 OIP는 반도체 설계 및 제조 전반에 걸친 혁신적 기술 인프라로, 설계 장벽을 낮추고 초기 실리콘 성공률을 높이는 데 중요한 역할을 한다. TSMC의 IP, 설계 구현, 제조 가능성 설계(DFM) 기능을 활용해 파트너들과의 협력하고 이를 통해 반도체 설계 생태계 내에서 고객과 파트너들이 신속하게 새로운 기술을 도입하고, 설계에서 양산, 시장 진입, 수익 창출까지의 시간도 단축시키고 있다. 특히 IP 얼라이언스 프로그램은 OIP의 핵심 요소로써 실리콘 검증 및 양산 경험이 풍부한 IP를 제공하는 글로벌 주요 IP 회사들과의 협력을 통해 TSMC의 IP 생태계를 확장, 강화하고 있다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 “AI 반도체 시장이 급성장하고 있는 가운데, 당사와 TSMC의 파트너십은 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망"이라며 "TSMC의 OIP 파트너로서 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하고, 기술 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업에서 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.11.06 08:55장경윤

최성희 에드워드코리아 전무 '외국기업의 날' 은탑산업훈장 수상

산업통상자원부는 외국인투자 유치에 기여한 외투기업과 유관기관 관계자를 격려하고 한국에 지속적인 관심과 투자를 유도하기 위해 '2024 외국기업의 날' 기념식을 5일 개최했다. 이날 행사에서 반도체 진공펌프 생산분야 세계 1위 기업인 에드워드코리아의 최성희 전무가 은탑산업훈장을, 세계 4대 반도체 제조 장비기업인 도쿄일렉트론코리아 히나타 구니히코 부사장이 동탑산업훈장을 수상하는 등 총 40명이 정부표창을 수상했다. 외국인직접투자는 2022년과 2023년 2년 연속 300억 달러 이상의 역대 최대 유치실적을 달성한 가운데 올해 3분기까지 252억 달러를 기록, 외국인직접투자 실적 집계가 시작된 1962년 이후 역대 최대 금액을 달성했다. 특히, 반도체·바이오 등 첨단산업 분야 투자 증가가 두드러져 향후 국내 첨단산업 공급망 안정화와 경제안보 강화에 기여할 전망이다. 정인교 통상교섭본부장은 “최근 외국인투자가 역대 최대실적을 달성하는 등 우리 경제의 지속가능한 성장을 위한 버팀목이 되고 있다”며 “앞으로도 외투기업이 꾸준한 한국 투자를 통해 성공적인 비즈니스를 영위할 수 있도록 신뢰할 수 있고 매력적인 투자환경 조성을 지속 추진하겠다”고 밝혔다. 정 본부장은 또 “6일부터 개최되는 한국 최대의 투자유치 행사인 인베스트 코리아 서밋에서 글로벌 기업을 대상으로 한국에 대한 지속적인 관심을 유도하고 전략적인 투자유치 활동을 전개하겠다”고 덧붙였다. 한편, 올해 24회째를 맞는 이번 행사는 정인교 통상교섭본부장, 서영훈 한국외국기업협회 회장, 주한 유럽연합(EU)·체코 대사 등을 비롯한 외교사절과 주한 일본·중국·스웨덴 상공회의소 대표, 외국인투자유치 유공자 등 160여 명이 참석했다.

2024.11.05 22:45주문정

"美 상원·상무부, 인텔 실적 악화 대비 '플랜B' 논의중"

미국 상무부 고위층과 반도체지원법(CHIPS Act) 성립에 결정적인 역할을 한 일부 상원 의원들이 인텔 추가 지원을 논의했다는 주장이 나왔다. 미국 언론 세마포(Semafor)가 2일(현지시간) 익명의 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 미국 상무부와 인텔은 올 4월 하순 반도체지원법에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해각서에 서명했다. 당시 확정된 보조금은 85억 달러(약 11조 3천985억원)이며 인텔이 필요한 경우 미국 정부에서 최대 110억 달러(약 14조 7천565억원)를 추가로 차입할 수 있다. 인텔은 이와 별도로 지난 9월 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 반도체 내 독립 영역 '시큐어 인클레이브' 개발과 관련해 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보했다. 단 인텔과 미국 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러냈다. 세마포는 "인텔이 최근 발표한 긍정적인 4분기 실적 전망치로 숨을 돌릴 틈을 얻었지만 워싱턴을 위시한 미국 정가에서는 인텔 재정 악화에 대비해 보완책을 마련해야 한다는 우려가 나오고 있다"고 보도했다. 이어 관계자를 인용해 "반도체지원법 주무부서인 미국 상무부 고위층, 반도체지원법 성립에 결정적인 역할을 한 마크 워너(Mark Warner) 상원의원이 최근 인텔에 추가 지원책이 필요한 지 논의했다"고 덧붙였다. 상무부 대변인은 세마포에 "미국에서 반도체를 생산하겠다는 인텔의 비전에 공감하고 있으며 인텔과 긴밀히 협의해 지급 절차를 마무리할 예정"이라고 밝혔다. 반면 마크 워너 상원의원은 구체적인 입장을 내지 않았다.

2024.11.05 16:50유혜진

글로벌 기업 반도체 밤샘 연구...韓 R&D '주52시간 제도' 없애자

"반도차 초격차는 오랫동안 집중력 있게 연구개발에 매진해야 좋은 성과가 나올 수 있다. 노동시간의 유연화가 시급하다." 국가첨단전략산업 육성의 중요성이 날로 커지고 있는 가운데, 국내 현행 '주 52시간' 제도가 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다는 지적이 제기되고 있다. 미국 엔비디아, 대만 TSMC은 필요시 밤샘 연구를 하지만 우리 기업은 개발자가 자진해서 연구하고 싶어도 현행법상 초과근무를 할 수 없는 상황이다. 고동진 국회의원(국민의힘, 서울 강남구병)은 반도체, 디스플레이, 바이오, 이차전지 등 국가첨단전략산업의 연구개발(R&D) 업무 등 근로자의 '주 52시간 규제 적용제외'를 위한 '근로기준법 개정안'을 4일 국회에 제출했다. 52시간 근무는 법정 근로시간 40시간에 연장 근로시간 12시간 포함된다. 국가첨단전략산업의 업종 중 연구개발 등 대통령령으로 정하는 업무에 종사하는 근로자의 근로시간은 대통령령이 정하는 절차와 기준에 따라 별도로 정할 수 있도록 하자는 주장이다. 해외 사례를 보면 미국은 주 40시간의 법정 근로시간을 운영 중이지만, 연장 근로시간에 별도의 제한을 두지 않고 있다. 이에 따라 애플, 엔비디아, 구글 등 테크 기업의 연구원들은 한창 신제품을 개발할 때는 출퇴근 시간 제약없이 원할 때 집중근무하며 개발하고 있다. 단, 바쁜 시기가 끝나면 단축근무도 자유롭게 가능하다. 대만 TSMC도 개발자들이 자유롭게 초과근무를 하고 있다. R&D팀은 24시간 7일 가동되고 있으며, 초과근무에 대해서는 보상을 해주고 있기 때문에 직원들이 불만이 없다. 일본 또한 지난 2019년부터 '고도(高度) 전문직 제도'를 시행해 R&D 등에 종사하는 고소득 근로자는 근로시간 규제를 받지 않도록 하고 있다. 반면, 국내 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스 R&D 연구원들은 근무 시간 규제를 받고 있다. 2018년 도입한 주 52시간제가 모든 업종, 모든 사무에 일률적으로 적용되면서 연구원들은 R&D를 집중적으로 하다가도 퇴근을 해야한다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "반도체 생산라인은 2교대 또는 3교대를 운영하면 되기에 52시간 근무제를 시행해도 괜찮지만, R&D 분야는 다르다"라며 "개발자들은 반도체 장비와 프로그램을 활용해 연구를 하다가 6시에 퇴근하면, 그 다음날 출근해서 다시 작동시켜야하는데, 그 과정에서 시간이 많이 소요되므로 효율성 측면에서 낭비일 수 있다"고 말했다. 이어서 그는 "R&D 쪽은 열심히 연구할 때는 연구하고, 여유있을 때는 쉬게 해주는 플렉시블(유연한) 근무제가 반드시 필요하다. 초과 근무에 대해서 보상을 해주면 직원들도 불만이 없을 것"이라며 "반도체가 국가간의 전쟁인데, 주52시간 근무 제도는 R&D 초격차 측면에서 큰 손해다"라고 강조했다. 고동진 의원은 "일률적이고 획일화된 근로시간 제도로 인하여 R&D 생산성이 저하되고, 글로벌 시장환경에 대한 신속한 대응이 어려워질 수 있는 점들을 고려해야 한다"며 "반도체 등 대한민국 첨단산업의 경쟁력을 제고시키기 위해선 근로 유연성을 보장토록 해 우수 인재들이 근로시간에 구애받지 않고 마음껏 일할 수 있는 환경과 그에 걸맞는 충분한 보상을 해주는 근로시스템을 만들어야 한다"고 말했다.

2024.11.05 16:41이나리

SKC, 3Q 영업손실 620억…"전기차 캐즘 여파"

SKC가 올해 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 4천623억원, 영업손실 620억원, 당기순손실 495억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 22.5% 증가하고 영업손실은 4.8% 확대됐다. 순손실은 24.2% 개선됐다. 전분기 대비 매출은 2.2% 감소하고 영업손실은 1.1%, 순손실은 57.1% 줄었다. 사업별 실적을 보면 이차전지 소재는 매출 786억원, 영업손실 351억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 55.4% 감소하고 영업손실도 107% 확대됐다. 전기차 업황과 고객사 수요 부진이 지속됐고, 고객사 재고 일시 조정 영향으로 IT와 에너지저장장치(ESS)향 판매가 감소했다. 판매 부진에 따른 가동률 저하로 고정비 부담이 지속된 반면, 재고 감축으로 평가 충당금 일부가 환입됐다. 반도체 소재 부문 매출은 222.6% 증가한 671억원, 영업이익은 541% 증가한 141억원을 거뒀다. 인공지능(AI)서버향 비메모리 양산용 테스트 소켓 매출이 지속 성장하고, 메모리 수요 정체에 따라 제품 판매량이 일부 감소했다. 테스트 소켓의 경우 영업이익률 27%로 고수익 기조가 유지됐고, CMP 패드 등 기타 부품은 손익분기점 수준에 도달했다. 화학 부문 매출은 65% 증가한 3천130억원, 영업손실은 6.5% 감소해 157억원을 기록했다. 견조한 산업용 수요로 판매가 호조를 이룬 반면 원거리 해상 운임 상승에 따른 비용 증가 영향이 반영됐다.

2024.11.05 14:52김윤희

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

DB하이텍 3분기 영업익 492억원...전년比 2% 감소

DB하이텍이 3분기 연결기준 영업이익 492억원으로 전년 보다 2% 감소했다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 3분기 매출액은 2천894억원으로 전년 동기 대비 8% 증가했으며, 영입이익률은 17%다. DB하이텍은 "주력제품인 전력반도체의 매출 증가 영향이 있었고 응용분야 별로는 자동차·산업·의료기기의 매출이 상승했다"며 "다만 투자에 따른 감가상각비, 전력비 상승 등의 영향으로 영업이익이 소폭 감소했다"고 설명했다. DB하이텍은 2020년에서 2024년까지 생산능력 증대, 신규 공정 등에 총 1조원에 이르는 투자를 진행했다고 밝힌 바 있다. DB하이텍은 지난 10월에도 8인치 웨이퍼 3만5천장 증설이 가능한 2천500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 발표했다. 반도체 시장 회복기에 대비한 선제적인 준비로, 수요 회복에 즉각 대응하고, SiC 등의 차세대 전력반도체 신사업 분야에도 빠르게 진입할 수 있도록 준비한다는 전략이다. DB하이텍 관계자는 "향후 고전력반도체, 특화이미지센서 등 고성장·고부가 신사업을 확대하고, 클린룸 확장 등을 통해 수요에 긴밀하게 대응하며 지속 성장할 계획"이라고 밝혔다. 한편, DB하이텍은 이달 5일부터 6일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 3분기 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024.11.05 10:54이나리

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

16단 HBM3E 첫선...SK는 어떤 AI 기술을 갖췄나

4일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 'SK AI 서밋 2024'. SK그룹의 ICT 회사들과 협력사가 모인 자리에서 SK하이닉스가 개발하고 있는 16단 HBM3E이 처음으로 공개됐다. SK AI 서밋 전시관에서 첫선을 보인 16단 HBM3E는 방대한 양의 데이터 처리에 유리해 AI 시대 필수 요소로 꼽힌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 크게 확장한 메모리로, 대역폭이 확장되면 데이터를 더 많이 주고받을 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "AI 관련해서 어떤 하드웨어로 돌릴 것이냐 예전처럼 CPU로 돌릴 것이냐 아니면 GPU로 돌릴 것이냐 이런 차이가 있는데 '이제 AI는 GPU로 돌려야 한다'는게 정성으로 자리 잡은 상태"라며 "그렇기에 GPU를 잘 만드는 회사 엔비디아랑 저희랑 협력해서 AI 칩을 만들고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 엔비디아에 최선단 HBM을 공급하고 있다. HBM3E까지 상용화에 성공했으며, 다음 세대인 HBM4는 내년 하반기 중에 양산 공급하는 것이 목표다. 당초 2026년 양산을 계획에서 SK하이닉스는 엔비디아의 요청에 따라 개발 일정에 속도를 내고 있다. 또한 현장에는 에너지 효율을 위해 반도체 유리기판 개발도 공개됐다. 유리기판은 에너지 효율성으로 플라스틱보다 빠르게 열을 방출해 열에 강하다는 장점이 있다. 이에 SKC는 미국 유리기판 자회사 앱솔릭스와 함께 유리기판을 개발하고 있다. AI 인프라 영역에는 SK텔레콤이 개발한 '텔코 엣지 AI', '텔코LLM' 등이 마련됐다. SK텔레콤은 통신 산업에 맞는 특화 텔코 LLM을 보유하고 있다. 또한 글로벌 통신사들의 AI 분야 협력체 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'도 참여하고 있다. 회사 관계자는 "(구축한 텔코 LLM은) SK텔레콤 고객센터가 먼저 사용한다"며 "요금을 부과 및 수집하고 통신 서비스를 제공하고, 장애가 있으면 대응하는 등의 정도라서 언어만 번역해서 텔코 얼라이언스 멤버들에게 제공을 할 예정이다. 그 이후에 글로벌 비즈니스를 전개해 나갈 계획이다"고 설명했다. AI 플랫폼 영역에서는 'AI개인비서', 'AI 4 비전 셋톱박스', 'AI 기반 소재 품질 사전 예측 시스템' 등의 AI서비스를 볼 수 있다. 네트웍스 AI 파트에서는 위급 상황을 자동 감지하는 'AI CCTV'가 전시됐다. 부스 관계자는 "기존 CCTV를 교체하지 않고 그 CCTV 영상을 그대로 AI 서버한테 송출을 해주면 AI 서버가 저희가 정의해 둔 이벤트 내에서 판단을 한다"며 "화재가 발생한다든지 혹은 작업을 높은 곳에서 막 하다가 추락을 해버린다든지 등의 이벤트들에 AI가 실제로 영상을 가지고 추론을 해가지고 결정을 하는 방식이다"고 설명했다. 이외에 AWS, MS, 구글 클라우드 등 글로벌 빅테크 전시관, 람다, SGH와 몰로코, 베스핀글로벌 등 AI 얼라이언스 멤버사들의 다양한 AI 기술들도 볼 수 있다.

2024.11.04 17:59최지연

SK하이닉스 "HBM3E 16단 샘플, 내년 초 공급"...엔비디아 협력 가속화

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 고도화하고 있다. 최근 HBM3E(5세대) 12단 양산에 이어, 16단 샘플을 내년 초 공급할 예정이다. 이를 통해 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 강화할 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 내건 곽 사장은 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어 올린 차세대 메모리다. 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 덕분에 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난 2분기 20%에서 3분기 30%로 빠르게 성장했다. 4분기에는 40%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 올 연말부터 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품의 양산이 본격화될 계획이다. 나아가 SK하이닉스는 미래 AI 메모리 솔루션으로 HBM3E 16단 제품을 개발하고 있다. 16단의 경우 기존 12단 제품에 비해 LLM(거대언어모델) 학습에서는 18%, 추론에서는 32% 더 뛰어난 성능을 보였다. SK하이닉스는 HBM3E 16단을 통해 주요 고객사인 엔비디아와의 협력 강화가 기대된다. 곽 사장은 "HBM3E 16단은 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라며 "패키징은 12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고, 백업 공정으로 하이브리드 본딩도 함께 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.04 12:12장경윤

머크 일렉트로닉스 비즈니스, 유니티SC 인수 완료

머크 한국지사는 지난 7월 1억5천500만 유로(한화 약 2323억원)의 금액으로 인수를 발표했던 '유니티SC'의 인수 건을 완료했다고 4일 밝혔다. 카이 베크만 머크 일렉트로닉스 최고경영자(CEO)는 "머크는 옵트로닉스 비즈니스와 유니티SC 인수를 통해 반도체 및 광전자 제품 제조를 위한 측정 솔루션을 추가하는 등 머크 포트폴리오를 크게 확장했다"며 "이러한 융합은 소재과학, 공급, 측정 및 검사가 상호간 유기적으로 작용해 차세대 칩 및 디바이스 생산의 효율성과 안정성을 끌어올리는 일렉트로닉스 생태계에서 머크의 역량이 확장되었다는 것을 의미한다"고 말했다. 유니티SC 인수는 머크의 광학 기술에 대한 전문성 강화 및 보완을 위한 매우 중요한 과정이다. 머크 디스플레이 솔루션 사업부는 2025년부터 '옵트로닉스(Optronics)'라는 명칭으로 운영되는데, 이는 전자장치 및 시스템의 생태계를 완전히 바꿀 수 있는 빛의 혁신적인 힘을 활용한 주요사업 역량 확장을 상징한다. 옵트로닉스라는 이름은 기존의 디스플레이 중심 비즈니스에서 일렉트로닉스 분야를 위한 최첨단 광학기술로의 진화를 의미하며, 앞으로 머크 일렉트로닉스 비즈니스는 그간 LCD 및 OLED 디스플레이 업력을 통해 축적한 광물리학 분야의 깊은 전문성을 바탕으로 광학과 반도체 융합을 선도하여 차세대 기술 수요를 충족시킬 계획이다. 머크는 광학 재료 시스템에 대한 전문지식부터 반도체 디바이스 소자에 이르는 강력한 역량과 전문성을 바탕으로 옵트로닉스 사업부를 통해 빛을 기반으로 한, 데이터 라인으로만 구현이 가능한 차세대 컴퓨팅 기술의 핵심인 광학기술 기반 반도체 칩 등에서 비즈니스 기회를 발굴할 계획이다. 향후 증강현실(AR)·가상현실(VR)·혼합현실(MR)) 분야의 광전자 솔루션의 중요한 역할을 할 첨단 액정(LC) 및 OLED 소재 개발은 여전히 머크 포트폴리오의 중요한 부분을 담당한다. 머크는 전문화된 광전자 공학 및 반도체 지식을 첨단 측정 기술과 접목시킴으로써 미래 일렉트로닉스 분야의 필수적인 핵심 기술에 대응하며 독보적 시너지를 창출할 계획이다. 유니티SC는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭 메모리(HBM)와 관련된 애플리케이션에서 사용되는 이종집적 반도체 시스템의 품질, 수율, 제조 비용을 개선하기 위한 측정 및 검사솔루션 제공업체다. 이러한 측면에서 고도로 정밀한 유니티SC의 측정 및 검사 장비는 AI 데이터 센터, 자율주행차량, 그리고 스마트폰 등 전자기기처럼 가장 높은 기술 요구되는 응용 분야에서 고성능 칩 제조를 가능하게 할 것으로 기대된다. 유니티SC 인수는 규제 당국의 승인 획득 및 인수 종결 조건이 충족됨에 따라 인수 계약이 완료되었다. 유니티SC는 프랑스 그르노블 근처 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 기업으로, 약 160명의 직원으로 구성되며 그 중 70명이 연구개발직이다. 이번 인수에 따라 8천여명의 직원이 있는 머크 일렉트로닉스 비즈니스 부문으로 유니티 SC 직원들이 합류함으로써, 머크의 가치를 공유하고 반도체 업계를 위한 폭넓은 머크 포트폴리오를 완성해 나갈 것이다.

2024.11.04 08:42장경윤

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