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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1844건)

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SEMI "3분기 세계 웨이퍼 출하량 전분기比 6% 상승"

13일 국제 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면 올 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.9% 증가한 32억1400만 제곱인치를 기록했다. 전년동기 대비로는 6.8% 증가했다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올해 2분기부터 시작된 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 이번 3분기에도 이어졌다"며 "재고 수준이 전체 공급망에서 감소함에도 아직 높은 수준을 유지하고 있지만, AI에 사용되는 웨이퍼에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "2025년에도 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 유지될 것으로 보이지만 2022년 최고치를 기록했던 수준까지는 도달하지 못할 것"이라고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI SMG은 협회 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2024.11.13 13:42장경윤

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

SK사피온과 합병하는 박성현 리벨리온 대표 "AI기술개발 중심에 국책 연구소 있어야"

AI-X를 실현하기 위한 한국인공지능시스템포럼(KAISF)이 12일 대전 인터시티 호텔에서 창립식을 갖고 본격 활동에 들어갔다. KAIST와 ETRI(한국전자통신연구원)를 중심으로 대전에서 AI와 관련한 포럼이 만들어지기는 이번이 처음이다. 한국AI시스템포럼 초대 의장은 KAIST 유회준 전기및전자공학부 교수가 맡았다. 또 운영위원은 ETRI 최정단 모빌리티로봇연구본부장과 한진호 PIM인공지능반도체연구실장으로 정했다. 유회준 초대 의장은 개회사 겸 포럼 배경 발표에서 "AI가 생활화됐다. AI로 모든 것이 바뀌었다"며 "이번 포럼은 IITP 홍진배 원장이 지원해준 PL협의체가 기반이 돼 만들게 됐다"고 포럼 설립 취지를 설명했다. 유 의장은 또 "AI와 관련한 논의가 많이 이루어지긴 해도 대부분 파편화된 담론만 얘기했다"며 "이제는 AI에서 반도체와 알고리즘, 응용 시스템을 한꺼번에 논의하는 장이 필요하다"고 부연 설명했다. "분산된 AI기술을 통합할 새로운 연구 패러다임이 필요합니다. 이제는 종합 AI연구를 바탕으로 AI-X를 실현시켜 사회, 산업, 국방을 AI화하고 이를 통해 국가경쟁력을 강화해야 할 것입니다. 그런 측면에서 대덕연구단지가 AI-X 요람이고, KAISF가 중심에서 이를 선도할 것입니다." 이에 앞서 축사는 IITP(정보통신기획평가원) 홍진배 원장과 ETRI 방승찬 원장, KAIST 이광형 총장이 나섰다. 개회사 및 포럼 배경 설명에 이어 조찬 강연이 진행됐다. 최근 SK사피온과 합병 계약으로 관심을 끄는 리벨리온 박성현 대표가 초청 강연자로 마이크를 잡았다. 강연과 영어구사에 능란한 박 대표는 "IITP가 업어키운 리벨리온"이라는 말로 이날 축사자로 참석한 IITP 홍진배 원장을 추켜 세우며 강연 분위기를 띄웠다. 박 대표는 "컴파일러 과제를 SK사피온과 같이 진행하는 과정에서 교류가 이루어져 신뢰도 쌓이고, 결국 합병에 이르렀다"면서도 '합병'에 대해선 자칫 논란에 휘말릴 소지가 있어서인지 언급을 피했다. "AI반도체는 엔비디아가 그 자체입니다. 우리가 AI반도체에 대해 시험을 친다면, 그 시험범위가 바로 엔비디아입니다. 엔비디아를 무시해서는 한 발짝도 나아갈 수 없는 상황입니다." 박 대표는 엔비디아의 중요성을 강조하며 챗GPT에 대해서도 상당한 시간을 할애했다. 박 대표는 "유저 1백만 명을 모으는데 넷플릭스는 3.5년, 트위터는 2년, 인스타그램은 2.5개월이 걸린 반면 챗GPT는 단 5일이 걸렸다"며 "유례없는 챗GPT의 대중성과 편의성"에 대해 지적했다. 박 대표는 그러나 챗GPT의 단점에 대해서도 덧붙였다. "유료회원 조차도 3시간 내 25개 이상 질문을 못하도록 설정해 놨습니다. 만약 경쟁자가 유저들을 무지막지하게 동원해 아침마다 '바보 같은' 질문을 계속 던진다면, 오픈AI가 전기료나 서버 과부하 등을 감당할 수 있을까요." 박 대표는 이와 관련 일론 머스크의 트위터 한 자락도 소개했다. "챗 개당 평균 비용이 얼마냐"고 비아냥 거리며 묻는 캡쳐 화면이다. 그만큼 초거대모델 기반의 서비스 비용 문제는 반드시 풀어야할 숙제라는 것이다. 박 대표는 1천만 명이 챗GPT를 사용할 경우 전기세를 포함해 운영비가 연간 1조 4천억 원 정도 들 것으로 추산했다. "AI 칩 마켓은 어마 무시한 기회입니다. 시장 규모가 너무 커서 혼자 다 독식할 수 없습니다. 틈새가 존재합니다." 박 대표는 시장 규모에 대해 오는 2028년 AI칩 시장 규모가 1천억 달러에 이를 것으로 전망했다. 지난 2021년 DRAM 시장 규모가 930억 달러, 낸드 메모리가 660억 달러 규모였다. 리벨리온 기술 개발 방향에 대해서도 간략히 소개했다. 칩을 잘 만들면, 카드에서 4배의 에너지 효율화가 가능하고 다시 서버 단에서는 전력 소모가 또 줄어든다며 전력 예산 절감의 중요성을 강조했다. 박 대표는 "PC가 2천만 원 할 때 유닉스가 대세였고 오픈소스인 리눅스는 돌아도 보지 않았지만, 결국 리눅스가 주류가 됐다"며 "AI 트렌드가 3개월마다 달라지고 있고, 향후 프로세스 역사도 바뀔 거고 SW도 변하고 있다"고 SW의 중요성과 함께 변화 속 기회에 대해 설명했다. "각 조직마다 일장일단이 있습니다. 퀄컴이 HBM(고대역폭메모리) 안 만들지 않습니까? AI가 중심에 있어야 하는데, 이에는 돈이 너무 많이 듭니다. 그래서 국책 연구소가 AI 기술 개발 중심에 있어야 한다고 봅니다. 우리나라 DRAM역사도 그렇지 않습니까. AI가 네이버나 카카오 등을 중심으로 커나가선 안된다고 생각합니다." 이에 앞서 이날 포럼에서는 ETRI의 AI 관련 기술 개발 현황도 소개했다. 한진호 실장은 'PIM/AI 반도체 동향 및계획'발표에서 과제로 수행중인 '칩렛 이종집적 첨단 패키지 기반 페타플롭스급 고성능 PIM설계'에 대해 발표했다. 한 실장은 "초거대 데이터 기반 하이퍼스케일 인공신경망은 계속해서 규모가 커지고 있고, 추론과 학습에 소요될 반도체 성능과 메모리 요구량은 급격히 증가할 것"이라며 "GPT의 경우 파라미터 로그 스케일이 1조7천500억 개에 달한다'고 언급했다. 한 실장은 또 올해 페타스케일의 AI HPU(하이퍼스케일 프로세싱 유닛)인 ABS1(인공지능에 특화한 연산 가속기) 개발에 이어 오는 2026년엔 데카-펩타스케일(ABS3)에 도전할 계획에 대해 언급했다. 최정단 본부장은 '자율주행 동향 및 계획'발표에서 자체 개발 중인 '자율주행 자율 행동체 연구개발 사업'을 소개하며 "일상에서 활용 가능한 인간 공존형 AI-파워드 휴머노이드(소노이드)'와 휴머노이드 풀패키지(AI로봇-AI반도체-온디바이스) 내재화가 기술 개발 목표라고 설명했다. 최 본부장은 "레벨 4의 자율주행 상용화 기반을 마련 중이고, 현재 대전 반석동과 외삼동 사이에서 자율주행 차량을 테스트 중 "이라며 ▲자율주행 학습시스템 ▲자율주행 서비스 프레임워크 ▲자율주행차량 엣지시스템 ▲공개SW 공유데이터 등에 대해 설명했다.

2024.11.12 18:51박희범

LX세미콘, 나준호 부사장 등 6명 승진 인사…"미래성장 주도할 인재 선발"

LX세미콘은 이사회를 열고 2025년 임원인사(2025년 1월 1일자)를 단행했다고 12일 밝혔다. 이번 임원인사는 미래 성장을 주도하고 급변하는 사업환경에 대비할 수 있는 인재를 선발했다. LX세미콘은 부사장 1명, 전무 2명, 이사 3명 등 6명에 대한 승진 인사를 실시했다. 기술전문성과 풍부한 사업경험을 바탕으로 주력사업인 디스플레이 솔루션 사업의 매출 성장을 주도한 나준호 전무가 부사장으로 승진했다. 풍부한 글로벌 비즈니스 경험을 보유한 기술마케팅 전문가인 윤호권 상무와 시스템 반도체 분야의 탁월한 제품 개발 역량을 갖춘 조장호 상무가 전무로 각각 승진했다. 또한 문용환 책임연구원, 박진우 책임연구원, 이종화 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “철저한 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위해 조직변화를 주도할 수 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2024.11.12 16:54장경윤

차량용 반도체 공급부족은 옛말...재고 쌓였다

한 때 없어서 못 팔 정도로 품귀현상이 일어났던 차량용 반도체가 수요 감소로 재고가 쌓이기 시작했다. 전기차 성장 둔화와 중동 전쟁 등 지정학적 이슈, 글로벌 경기 침체 등이 맞물리면서 차량용 반도체 수요가 줄어든 탓이다. 이는 주요 차량용 반도체 기업의 3분기 실적 악화로 이어졌다. 2020년 하반기부터 2022년까지 차량용 반도체는 생산에 필요한 반도체 칩이 수요를 따라가지 못하는 '숏티지(공급부족) 현상'이 일어난 바 있다. 차량용 반도체의 리드타임(칩을 주문 후 납품까지 걸리는 시간)은 1년 이상을 기록했고, 일부 반도체 기업은 자체적으로 제조를 다 소화하지 못해 파운드리 업체에 외주 물량을 늘리기도 했다. 통상적으로 반도체 리드타임은 12~16주 내외다. 반도체 공급 부족으로 인해 완성차 업체는 신차 평균 대기기간이 1년을 넘어서는 현상까지 일어났다. 그러나 올해들어 차량용 반도체 수요 감소가 지속되면서 주요 반도체 기업들은 3분기 실적 감소를 겪었고, 이 같은 현상은 내년 상반기까지 이어질 것으로 전망된다. 이는 지난 몇 년간 실적 상승세를 이룬 것과 대비된다. 글로벌 차량용 반도체 공급 업체는 독일 인피니언, 네덜란드 NXP, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 일본 르네사스 순으로 차지하며 전체 시장의 절반 이상을 이끌고 있다. NXP는 지난 5일 3분기 실적에서 매출이 32억5천만 달러로 전분기보다 5% 감소했고, 전체 매출에서 절반 이상을 차지하는 자동차 부분 매출은 18억2천900만 달러로 전분기 보다 3% 감소했다고 밝혔다. NXP는 컨퍼런스콜에서 “주요 티어1 고객들은 재고가 쌓이면서 어려움을 겪고 있고, 유럽과 북미 자동차 OEM 최종 수요의 둔화로 인해 추가적인 매출 감소 압박이 가해지고 있다”고 말했다. ST마이크로일렉트로닉스 또한 지난달 31일 3분기 실적에서 매출이 32억5천만 달러로 전년 보다 26.6% 감소했으며, 주로 산업과 자동차 부문의 감소가 원인이었다고 밝혔다. ST 전체 매출에서 46% 비중을 차지하는 차량용 반도체 매출은 전년 보다 무려 18% 감소했다. 또한 차량용 반도체 수요 감소로 올해 연간 매출은 전년 보다 23.2% 감소한 132억7천만달러로 예상된다고 전망했다. 온세미도 전기차 출하량 둔화로 실적이 크게 줄었다. 온세미는 지난달 29일 3분기 실적에서 매출이 17억6천만 달러로 전년 보다 19% 감소했고, 특히 중국 전기차 고객사 수주가 감소함에 따라 3분기 차량용 반도체 매출은 9억5천120만 달러로 전년 대비 17.8% 감소했다고 밝혔다. 르네사스 또한 지난달 31일 3분기 매출이 3453억 엔으로 전년보다 4.7% 감소했다고 발표했다. 르네사스는 “일본과 유럽 시장에서 자동차 수요가 줄어들고 있고, 자동차 고객사가 재고를 줄이기 위한 노력을 가속화하면서 차량용 반도체 매출이 감소했다”고 분석했다. 반면 TI는 전체 3분기 매출이 42억 달러로 전년보다 8% 감소하며 나름 선방했다. TI는 고객사가 재고량을 줄이면서 자동차 시장은 전 분기 대비 한자릿수로 매출이 늘었다고 밝혔다. 다만, 중국을 제외한 지역에서 차량용 반도체 수요가 지속적인 약세 보이고 있으며, 내년 1분기 전망도 밝지 않다. 실제로 올해 세계 전기차 시장은 성장률이 큰 폭으로 둔화했다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 2017년까지 지난해까지 전세계 전기차 판매량은 연평균 45.8% 성장률을 기록했지만, 올해 1월부터 7월까지 성장률은 20.8% 수준이다. 이는 2022년, 2023년 각각 성장률 56.9%, 33.5%와 대비된다. 자동차 판매 부진으로 OEM사들의 실적도 악화됐다. 일본 닛산은 3분기 영업이익이 329억엔(2천988억원)으로 전년 보다 90% 줄어들면서 비상경영에 들어갔다. 닛산은 지난 7일 전체 직원의 7%에 해당되는 9000명의 직원을 해고하고, 글로벌 생산력을 20% 축소하기로 결정했다. 또 우치다 마코토 CEO는 자신의 보수 50%를 자진 반납하겠다는 의사를 밝혔다. 폭스바겐은 3분기 영업이익이 전년 보다 45% 감소해 3년만에 최저치를 기록했으며, 2위 순위를 현대차에 내줬다. 이에 따라 폭스바겐은 독일 공장 10곳 중 최소 3곳 폐쇄하고, 직원들 임금을 10% 삭감하기로 결정했다.

2024.11.12 14:54이나리

한미반도체, 400억 자사주 취득 신탁계약

한미반도체가 400억원의 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 계약기간은 오늘부터 2025년 5월 12일까지며 계약체결기관은 삼성증권이다. 한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 “한미반도체는 SK하이닉스와 미국 마이크론 테크놀러지의 HBM(고대역폭메모리) 생산용 TC 본더의 주력 메인 공급사로서 고객사와 친밀하게 협력을 하고 있고, 끊임없는 노력과 기술력을 바탕으로 고객만족을 극대화하며 세계 점유율 1위 지위를 굳건히 유지하고 있다”고 밝혔다. 이번 자사주 취득 신탁계약은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 성장과 함께 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정으로 파악된다. 이로서 한미반도체는 2022년 500억원, 2023년 300억원에 이어 2024년 2000억원으로 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고, 최근 3년동안 자사주 1,926,120주 (장부가액 기준 약 400억원)를 소각하며 주주가치 제고를 위해 지속적으로 실천하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 분석되고 있다.

2024.11.12 13:20이나리

美, TSMC 수출 규제 '오히려 좋아'…SMIC 주가 3%↑

중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC) 주가가 오름세다. 미국의 수출 규제로 오히려 반사이익을 얻은 모양새다. 11일(현지시간) 홍콩증권거래소에서 SMIC는 전 거래일보다 0.95홍콩달러(3.33%) 오른 29.5홍콩달러(약 5천300원)로 장을 마쳤다. 올해 초 13.88홍콩달러로 바닥을 찍고 2배 넘게 치솟았다. 지난달 8일에는 35.5홍콩달러로 최고가를 갈아치웠다. 미국이 중국에 첨단 기술 수출을 막으면서 중국 반도체 산업이 성장할 것이란 기대가 SMIC 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 상무부는 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 영국 로이터통신이 지난 10일 보도했다. 로이터통신은 미국의 이번 조치가 인공지능 가속기와 GPU용 칩을 설계하는 중국 기업이 잠시 어려울 수 있지만 이들 회사가 대체 수단을 찾으면 중국 칩 제조 회사에 이득이라고 분석했다. 그러면서 7㎚ 공정으로 칩을 생산할 수 있는 중국 파운드리는 SMIC가 유일하다고 평가했다. 중국 신다증권도 국내에서 첨단 공정을 생산하자는 수요가 늘어 반도체 장비·소재 기술을 혁신할 수 있다고 기대했다. 같은 날 미국 뉴욕증권거래소에서 TSMC는 3.55% 내린 194.05달러(약 27만원)로 마감했다. TSMC는 3분기 매출의 11%가 중국에서 발생했다고 밝혔다.

2024.11.12 11:33유혜진

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

日 JSR, 반도체 EUV 공정 포토레지스트 국내 생산거점 구축

일본 소재 업체 JSR(Japan Synthetic Rubber)이 12일 충청북도 청주에서 반도체 극자외선(EUV) 공정 포토 레지스트 공장 기공식을 개최했다. JSR은 1957년 설립이래 현재 반도체 포토레지스트 분야에서 30% 시장 점유율로 세계 1위를 기록하고 있다. 국내에는 2003년 충북 오창 공장을 설립해 디스플레이 소재 분야에 처음 진출한 이래 꾸준히 투자를 확대해 왔다. 오늘 기공식을 통해 JSR은 기존에 국내에 운영 중인 디스플레이 사업에 이어, 전 세계 기업 중 최초로 반도체 극자외선(EUV) 공정용 메탈포토레지스트 생산거점을 한국에 구축한다. 청주 신규 공장은 2026년까지 생산기반 구축을 완료하고, 반도체 EUV 공정 핵심 소재인 메탈포토레지스트(Metal Oxide resist, MOR)를 생산할 예정이다. EUV 메탈포토레지스트는 기존 반도체 공정에서 사용되는 저사양 화학증폭형 포토레지스트를 대체하는 첨단제품으로 주요 반도체 생산기업들이 역량을 집중하고 있는 반도체 초미세 공정의 경쟁력을 좌우하는 핵심 소재다. JSR은 신규 공장을 통해 국내기업 수요에 적기 대응해 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자 등에 고품질, 고성능 반도체용 포토레지스트를 안정적으로 공급할 계획이다. 이날 기공식에는 김대자 산업통상자원부(이하 산업부) 무역투자실장을 비롯해 야마치카 미키오 JSR 본사 반도체‧디스플레이 사업총괄, 이이지마 다카히로 JSR 대표, 김영환 충북도지사, 이범석 청주시장 등이 참석했다. 김대자 무역투자실장은 이날 축사를 통해 "JSR의 이번 투자가 성공적으로 이행되고 추가 투자로 이어질 수 있도록 충청북도·청주시와 함께 총력 지원해 나갈 계획이며, 앞으로도 우리나라가 첨단산업 중심의 글로벌 비즈니스 거점으로 자리매김 할 수 있도록 정책적 노력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.11.12 11:00이나리

로옴, 절연 특성 강화한 신규 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발

로옴은 단자 간의 연면 거리를 연장해 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 'SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)'를 개발했다고 12일 밝혔다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 'SCS2xxxNHR' 8개 기종을 구비했으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 'SCS2xxxN' 8개 기종도 판매를 개시할 예정이다. 신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용해, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장했다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹(연면 방전)을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅을 통한 절연 처리가 필요하지 않다. 내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비해, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능하다. 또한 TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능하다. 자동차기기용 'SCS2xxxNHR'은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있다. 신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 로옴은 "SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진해, 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공하고 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.12 10:59장경윤

LG전자, 텐스토렌트와 전략적 협업…AI 반도체 역량 키운다

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라, 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다. 이를 위해 LG전자는 자체 개발 역량을 강화하는 동시에, AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다. LG전자 조주완 최고경영자(CEO)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 CCO 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 'RISC-V' CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 'Tensix' NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다. 특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C'를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다. 여기에 더해 가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼, 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비한다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.

2024.11.12 10:00장경윤

램리서치, 반도체 인재 양성 '테크 아카데미' 2기 모집

램리서치코리아(이하 램리서치)가 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위한 '램리서치 테크 아카데미'의 2기 교육생을 모집한다고 12일 밝혔다. 모집 기간은 이달 22일(금)까지며, 교육은 2025년 1월 24일(금) 램리서치 용인 본사(경기도 용인시 기흥구 지삼로 201번길 54)에서 진행된다. 지원 자격은 반도체 유관 학과 학부생으로, 서류와 면접 전형을 거쳐 최종 20명을 선발한다. 교육 과정은 전액 무료이며, 수료자는 램리서치 공채 지원 시 가산점을 부여받을 수 있다. 램리서치 테크 아카데미는 램리서치가 차세대 반도체 산업 혁신을 주도할 인재 양성에 기여하기 위해 대학생들에게 반도체 장비 운용의 이론 교육과 실습 기회를 제공하는 포괄적인 프로그램이다. 특히 단순한 이론 교육을 넘어 램리서치의 최신 반도체 장비를 다루며 현장에서 실습할 기회가 주어진다는 것이 큰 장점이다. 또한 3D 모델링 기반의 VR(가상현실) 교육 프로그램을 통해 장비의 내부 구조와 작동 원리, 부품 하나하나를 몰입감 있게 체험하며 어디서도 경험하기 힘든 독보적인 커리큘럼을 갖추고 있다. 이에 더해 교육생들은 램리서치의 선배 사원과 만나 직무와 업계 분위기, 채용에 대한 실질적인 이야기와 조언을 얻을 수 있다. 지난해 개설된 테크 아카데미는 1기부터 지원자가 몰리며 큰 인기를 끌었다. 20명 선발에 약 1000명의 대학생이 지원했고, 교육 후 만족도 조사에서 5점 만점에 4.99점을 기록했다. 박준홍 램리서치코리아 대표이사는 "램리서치는 한국 반도체 인재 양성을 위해 다양한 트레이닝 프로그램을 운영하고 있다. 대학의 교육 현장에서 최신 반도체 장비를 경험할 기회가 제한적인 현실을 극복하고자 우리가 가진 첨단 장비들을 갖춘 내부 교육 시설을 적극 활용할 수 있도록 한 테크 아카데미를 개설했다"고 전했다. 이어서 "특히 올해 이전한 용인 캠퍼스에 더욱 확장된 트레이닝 시설을 통해 학생들이 생생한 현장 경험을 할 수 있도록 더 많은 기회를 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다. 램리서치 테크 아카데미 3기는 2025년 7월 경 진행될 계획이다.

2024.11.12 09:19이나리

세미파이브, 시높시스와 '칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브가 반도체 설계자산(IP) 업체 시높시스와 칩(Chiplet) 플랫폼 개발을 협력한다. 이를 통해 세미파이브는 자사의 CPU 칩렛과 파트너사의 I/O 칩렛을 하나의 패키지로 통합하는 최첨단 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발할 예정이다. 세미파이브의 HPC 칩렛 플랫폼은 기존 칩렛 플랫폼 대비 비용 절감 효과, 성능 최적화, 개발 유연성이 뛰어나다. 따라서 이 플랫폼을 활용하면 HPC 기술을 사용하고자 하는 고객의 소비전력, 성능, 칩면적(PPA) 목표를 비롯한 다양한 요구 사항을 충족하는 다목적 맞춤형 칩렛을 개발할 수 있을 것으로 기대된다. 4나노 공정 기술을 적용한 세미파이브의 CPU 칩렛에는 시높시스의 UCIe 컨트롤러와 PHY IP를 비롯해 다양한 IP 솔루션이 포함될 예정이다. 그동안 세미파이브는 시높시스의 IP 솔루션을 활용해 주요 마일스톤을 달성하며 혁신적인 커스텀 반도체 솔루션을 내놓았다. 세미파이브의 최적화된 시스템온칩(SoC) 플랫폼 포트폴리오는 첨단 프로세스 노드에서 사전 설계 및 검증돼 고객이 전반적인 개발 효율성을 개선할 수 있도록 지원한다. 마이클 포스너(Michael Posner) 시높시스 IP 제품 관리 부사장은 “시높시스와 세미파이브는 고성능 시스템에 대한 컴퓨트 수요가 증가하는 상황에 대응해 다른 회사들이 멀티다이 설계를 채택할 수 있게 지원하고 있다”며 “여러 하이퍼스케일러가 채택한 시높시스의 검증된 UCIe IP와 세미파이브의 광범위한 SoC 플랫폼을 결합하면 회사들이 멀티다이 설계 요구 사항을 안정적으로 충족하고 개발 노력을 가속화할 수 있다”고 덧붙였다. 조명현 세미파이브 대표는 “미래 반도체 설계 기술의 핵심은 칩렛이며 시높시스와 협력을 통해 우리는 칩렛 시대의 포문을 열 수 있을 것”이라고 소감을 밝혔다. 이어 “HPC 칩렛 플랫폼과 같은 첨단 플랫폼을 제공함으로써 고객이 그 어느 때보다 빠르게 혁신적인 맞춤형 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것”이라고 덧붙였다.

2024.11.12 09:04이나리

장덕현 삼성전기 사장, '일렉트로니카 전시' 직접 챙긴다

삼성전기는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 일렉트로니카(Electronica)는 3천개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회로 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다. 삼성전기는 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형/초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 ▲2.1D 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 장덕현 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다. 일렉트로니카는 1964부터 2년에 한 번씩 개최되는 세계 최대 전자 부품 전시회로 삼성전기는 2002년부터 매회 참가해서 업계 최고 수준의 전자 부품 기술력을 소개하며 고객과 소통하고 있다. 올해로 60주년을 맞는 일렉트로니카는 글로벌 전자부품 산업의 미래를 제시하는 혁신의 장이 되고 있다. 'All Electric Society(모든 것이 전기화된 사회)'라는 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술, 전장, 반도체, 임베디드 시스템, 통신, 네트워크 등의 혁신 제품 및 서비스가 전시되고 컨퍼런스가 마련될 예정이다.

2024.11.12 08:24장경윤

TEL코리아, 협력사 60여곳과 '프렌즈 데이' 개최

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 8일 경기도 화성시 롤링힐스 호텔에서 '2024 도쿄일렉트론코리아 프렌즈 데이'를 개최했다고 11일 밝혔다. 지난해에 이어 두 번째로 열린 이번 행사는 'U & I and We'라는 슬로건 아래 다양한 프로그램이 진행됐다. 협력사 60여개사와 함께 혁신과 협력의 미래를 모색하고 지속 가능한 성장의 비전을 공유하기 위한 시간을 가졌다. 오후 2시부터 시작된 행사는 도쿄일렉트론코리아의 회사 소개와 TEL의 사업 현황 및 전망에 대한 발표로 시작했다. 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 향후 사업 계획과 함께 “협력사들과 손잡고 2040년까지 기업 활동 안팎의 모든 단계에서 직간접적으로 배출하는 온실가스량을 저감하는 '넷 제로(Net Zero)'를 추진해 가도록 하겠다”고 밝혔다. 이어 TEL의 지속 가능성 및 반도체 시장 동향, 도쿄일렉트론코리아 조달 현황 등 다양한 주제가 다뤄졌다. 특히 행사 중에는 도쿄일렉트론코리아가 개발 중인 신규 장비에 대한 소개도 포함돼 참석자들에게 최신 기술 동향을 알리는 기회가 됐다. 또한 'Excellent Achievement', 'Enhance Front-Line', 'Safety Security Leadership' 등 여러 부문에서 우수 성과를 포상하는 시상식이 진행되어 총 7개 협력사가 수상의 영예를 안았다. 도쿄일렉트론코리아는 평소 협력사와의 관계를 중시하며, 다양한 상생 활동을 통해 지속 가능한 비즈니스를 추구하고 있다. 도쿄일렉트론코리아는 이번 행사가 비전과 지속 가능성을 바탕으로 협력사들과의 상호 신뢰 및 유대 관계를 더욱 강화하고, 서로의 성공을 공유하는 기회의 장이 될 것으로 기대하고 있다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “이번 2024 프렌즈 데이는 도쿄일렉트론코리아와 협력사 간 의견 공유를 통해 협력 관계를 더욱 깊이 있게 만들기 위한 중요한 행사”라며 “지속 가능한 파트너십을 통해 함께 성장해 나가기를 기대한다”고 말했다.

2024.11.11 17:15장경윤

양자통신 보안 등에 활용 가능한 광자기반 Li-Fi 핵심기술 개발

와이파이 등 무선 주파수가 아닌 광자 기반(Li-Fi)의 차세대 통신 핵심 기술이 개발됐다. 한국연구재단(이사장 이광복)은 중앙대 왕동환 교수와 캘리포니아대 응우옌(T.-Q. Nguyen) 교수 연구팀이 기존 유기반도체의 단점을 보완한 고성능 포토디텍터(빛 감지 소자)를 개발했다고 12일 밝혔다.양자 통신 보안의 광자 감지에서 필수 기술이 될 가능성이 크다. 왕동환 교수는 "이 기술이 양자통신 보안의 광자 감지에서 필수 기술이 될 가능성이 크다"고 언급했다. 연구팀은 기존 유기반도체의 단점을 보완한 억셉터-이종접합 연속 구조(A/BHJ 구조)를 개발하고, 이를 기반으로 고속‧고감도‧저잡음 무선통신시스템 구현에 성공했다고 설명했다. 여기서 이종접합은 유기 태양전지나 유기 포토디텍터에서 전하를 생성하고 분리하기 위한 구조를 말한다. 전자를 주는 도너 물질과 전자를 받는 억셉터 물질이 섞여 있는 형태다. 포토디텍터 공정기술은 고성능 이미지 센서의 핵심기술이다. 다양한 광원의 미세한 빛까지 감지할 수 있다. 그러나 이종접합으로 반응 속도가 저하되고, 노이즈 전류로 민감도가 떨어지는 한계가 있다. 이를 연구진이 에너지 방출률 계산을 통해 적절한 온도와 속도로 공정을 최적화하는 등 전사 인쇄 공정 기술을 새로 설계해 안정적인 'A/BH 구조'를 구현했다. 노이즈 감소는 초미세 수준(10의 13승 A/Hz의 0.5승 이하)을 기록했다. 또 이를 기반으로 제작한 유기반도체 페로브스카이트 포토디텍터는 초고감도(1.06×10의 13승 cm Hz의 2분의1승 W 마이너스1승)의 감지 성능과 1.02 ㎒의 차단 주파수를 나타냈다. 연구팀은 "100 ㎑ 이상 고주파 대역에서도 신호 손실 없이 빠르고 안정적인 데이터 전송에 성공, 무선 데이터 통신 등 차세대 정보통신기술로의 가능성을 열었다"고 설명했다. 연구팀은 "차세대 통신 기술과 고감도 센서 기술 분야에서 광범위하게 응용될 가능성이 높다"며 "의료 모니터링, 양자 보안 센서, 정보통신 등 다양한 산업에서 활용될 수 있을 것"으로 기대했다. 왕동환 교수는 “포토디텍터를 통신 시스템으로 구현하기 위해서는 트랜지스터와의 결합이 필수”라며 “향후 상용화가 가능한 광 기반 무선 통신 원천기술 확보에 총력을 기울일 계획"이라고 말했다. 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 중견연구 및 세종과학펠로우십의 지원을 받았다. 연구성과는 재료 분야 국제학술지 '어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)'에 9월 9일 온라인 게재됐다.

2024.11.11 12:01박희범

코아시아, 美 텐스토렌트 칩렛 설계 턴키 수주

코아시아가 미국 텐스토렌트(Tenstorrent)으로부터 인공지능(AI)을 위한 메모리 칩렛(Chiplet) 및 I/O(입∙출력) 칩렛 2종에 대한 설계 및 생산 프로젝트를 수주했다고 11일 밝혔다. 텐스토렌트는 글로벌 반도체 분야의 '살아있는 전설' 짐 켈러(Jim Keller)가 이끌고 있는 AI 스타트업이다. 주로 고성능 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션을 위한 맞춤형 반도체와 소프트웨어를 전문으로 한다. 이번 프로젝트는 코아시아 반도체 사업부문의 첫 번째 AI 칩렛 과제다. 양사는 이번 프로젝트를 통해 메모리와 I/O 두 가지 칩렛 제품을 개발할 계획이다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인 및 제품 양산을 담당할 예정이다. 코아시아는 NPU 용역 개발 협력을 통해 텐스토렌트와 신뢰를 쌓아왔다. 회사는 "추가적으로 텐스토렌트 타 칩렛 제품의 턴키 수주에 성공함에 따라 이번 칩렛 양산 공급 계약을 따낼 수 있었다"고 설명했다. 코아시아는 칩렛 과제를 확보하기 위해 이전부터 반도체 다이 간 연결(Die-to-Die Interface) 설계, 시뮬레이션(PSI) 기술, 2.5D 인터포저 등 관련 역량을 확보해왔다. 이를 통해 AI 2.5D 과제, 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 개발 과제에 이어 이번 프로젝트까지 얻을 수 있었다고 회사 측은 설명했다. 댄 베일리 텐스토렌트 시니어 펠로우 이자 디자인 책임자는 “텐스토렌트의 핵심은 고성능 및 맞춤형 실리콘 솔루션을 개발하고 제공하는 데 있으며 칩렛은 그 중요한 부분”이라며 “코아시아는 반도체 설계 분야의 선도 기업으로, 우리 칩렛 생태계에서 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다” 라고 전했다. 신동수 코아시아세미 CEO는 “코아시아는 글로벌 시장 다각화, 최첨단 기술 개발 등의 역량은 물론, 그룹 시너지를 통해 AI를 위한 HBM, GDDR7 등의 메모리 공급 역량까지 모두 갖춘 글로벌 유일 반도체 디자인 파트너”라며 “AI 및 HPC의 확실한 성과를 지속 입증한 만큼, 향후에도 다양한 글로벌 고객의 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하는 데 계속 집중할 것이며, 텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 제공하는 가운데 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

2024.11.11 08:51이나리

與, 보조금 지원 '반도체특별법' 11일 당론 발의

여당이 보조금 등 재정 지원, 주 52시간 근무 예외 조항 등을 담은 반도체특별법을 11일 당론으로 발의한다. 김상훈 국민의힘 정책위의장은 10일 현안 관련 기자간담회를 열고 “내일 주무부처와 조율된 내용의 반도체 특별법을 발의할 예정”이라며 “'보조금 등 (국가의) 재정 지원을 할 수 있다'는 내용으로 가닥을 잡았다”고 밝혔다. 이어, “28일 여야 합의를 목표로 (본회의에서) 통과시키려 한다”고 덧붙였다. 법안에는 반도체 경쟁력 강화 및 공급망 안전망 특별회계와 대통령 직속 반도체산업경쟁력강화위원회 설치 근거 등도 명시될 예정이다. 산업통상자원부에는 반도체혁신지원단을 설치한다는 계획이다. 당사자 간 합의가 이뤄질 경우 반도체 R&D 종사자에 주 52시간 근로 규제를 완화하는 방안도 포함된다. 보조금 지원과 화이트칼라 이그젬션 조항의 구체적인 요건 등은 시행령에 위임한다. 국민의힘은 트럼프 2기 행정부 출범에 따라 글로벌 산업 통상 분야에서 변동성이 커진 만큼 반도체특별법 등 우리 기업들을 지원하기 위한 입법에 속도를 낸다는 계획이다. 김 정책위의장은 “트럼프 정부가 들어서면 반도체 산업에 영향이 있을 수 있다는 전망이 있지만, 대체로 SK와 삼성전자가 투자를 많이 하고 해외시장, 특히 미주 시장을 목표로 (사업을) 진행해 나가는 것으로 알고 있기 때문에 슬기롭게 대처할 수 있을 것”이라고 말했다.

2024.11.10 18:43박수형

[ZD브리핑] 트럼프 귀환에 韓 산업계 '벌벌'…대응책 마련 고심

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 트럼프 2.0 시대...정부, 자동차-배터리 산업 대응책 점검 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 재선에 성공하면서 국내 산업계에 미칠 파장을 각계가 예의주시하고 있습니다. 산업통상자원부는 오는 13일 자동차와 배터리 업계 영향을 점검하는 간담회를 가질 예정입니다. 바이든 정부에서 마련된 미국 인플레이션감축법(IRA)은 큰 축에선 흔들리지 않을 것이란 예상이 많지만, 트럼프의 전기차 정책 후퇴와 높은 관세 기조는 우려점으로 꼽힙니다. 영풍·MBK파트너스 연합과 고려아연이 경영권 분쟁을 이어가는 가운데 최윤범 고려아연 회장 우호 지분으로 분류됐던 한국투자증권, 한국타이어 등이 지분을 매각한 것으로 알려졌습니다. 수익이 확실한데 기존 주가보다 높은 공개 매수에 참여하지 않을 경우 배임 등 논란이 있을 수 있다는 점에서 이들 기업이 매각에 나섰다는 분석이 나옵니다. 고(故) 구본무 전 LG그룹 회장 맏사위인 윤관 블루런벤처스(BRV) 대표도 투자전문회사를 통해 보유하던 고려아연 주식 약 0.2%를 대부분 매각한 것으로 전해졌습니다. 우군 이탈이 이어질 경우 향후 영풍·MBK 연합과 주총 표대결에서 불리해질 수 있는 상황입니다. 최근 금융당국이 고려아연 유상증자에 제동을 건 상황인만큼 이사회도 대응책 마련을 위해 고심 중입니다. 이번 주 최종 결론을 낼 것으로 전망됩니다. 일본 반도체 소재 업체 JSR(Japan Synthetic Rubber)은 오는 12일 충청북도 청주에서 반도체 극자외선(EUV) 공정 포토 레지스트 공장 기공식을 개최합니다. JSR은 전세계 포토 레지스트 시장에서 점유율 30%로 1위인 업체입니다. EUV용 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 형성하도록 도포하는 화학물질로, 반도체 핵심소재 품목 중 하나입니다. JSR은 이번 투자로 주요 고객사인 SK하이닉스와 삼성전자 등에 고품질, 고성능 반도체용 포토레지스트를 안정적으로 공급할 계획을 밝혔습니다. 미래농업 기업 대동은 오는 13일 전북 김제에서 미디어 대상 '미래농업 데이'를 개최합니다. 농업로봇과 자율주행 3.5단계 트랙터 시연, 정밀농업 실증 결과 발표 등 다양한 행사가 진행될 예정입니다. 통신 3사 CEO, 유상임 과기정통통부 장관 첫 회동 유상임 과학기술정보통신부 장관은 오는 13일 통신 3사 CEO와 취임 이후 첫 공식 회동을 갖습니다. 이 자리에서는 지난달 국정감사에서 논의된 사안을 비롯해 최근 논란을 빚고 있는 공정거래위원회의 담합 제재 추진과 관련해 주무 부처의 향후 계획에 대한 논의가 오갈 것으로 예상됩니다. 오는 13일부터 광주에서는 대한민국 정부박람회가 열립니다. 행정안전부와 대통령 직속 디지털플랫폼정부위원회가 공동으로 개최하는 행사로 다양한 부대 행사가 마련됐습니다. 국회 과학기술정보방송통신위원회에서는 ICT 과학기술 분야의 내년 예산 심사를 본격 시작합니다. 11일 예산안을 상정해 13일과 14일에 예결심사소위에서 예산안을 심사하게 됩니다. 또 이달 11일 과방위 전체회의에서는 한국방송공사(KBS) 박장범 사장 후보자에 대한 인사청문회 추가 자료제출 요구 건을 다률 예정입니다. 지스타2024, 14일 부산서 막 올라...두나무 UDC2024 개최 이번 주에는 국제게임전시회 지스타2024와 두나무 주최로 열리는 디지털 자산 컨퍼런스 등이 열릴 예정입니다. 먼저 올해로 20주년을 맞은 지스타2024가 오는 14일부터 17일까지 부산 벡스코에서 열립니다. 메인 전시장인 B2C에는 넥슨과 넷마블, 크래프톤, 펄어비스, 웹젠, 라이온하트스튜디오, 하이브IM, 그라비티 등이 부스를 마련하고 신작 게임을 소개할 계획입니다. 대다수의 게임사는 내년 출시를 목표로 준비 중인 다앙한 장르의 신작 게임 시연을 지원하며, 이용자 중심 부대행사를 통해 게임 굿즈 경품 등을 제공합니다. 지스타2024 기간 시연이 가능한 미출시 신작 게임으로는 '퍼스트 버서커: 카잔', '프로젝트 오버킬' '슈퍼바이브', '왕좌의 게임 : 킹스로드', '몬길 : STAR DIVE', '붉은사막', '인조이', '프로젝트 아크', '아키텍트 : 랜드 오브 엑자일', '발할라서바이벌', '드래곤소드', '테르비스', '라그나로크3', '프로젝트 어비스(가칭)' 등이 있습니다. 가상자산 거래소 업비트를 서비스 중인 두나무는 디지털 자산을 주제로 한 컨퍼런스를 개최합니다. 오는 14일 업비트 D 컨퍼런스(UDC)2024를 개최하고, 앞서 하루 전날에는 건전한 시장 조성을 위한 디지털 자산 컨퍼런스 D-CON을 마련합니다. UDC2024에는 마이클 케이시 전 코인데스크 컨센서스 의장 겸 DAIS 협회장과 이석우 두나무 대표가 '현실을 변화시키는 블록체인, 미래를 향한 거대한 흐름'을 주제로 오전 키노트 발표에 나섭니다. 이어 오후에는 각 전문가들이 참여해 금융, 비즈니스, 콘텐츠, 문화, 산업, 기술 등을 주제로 발표합니다. D-CON은 가상자산의 법적, 경제적 가치를 재조명하는 학술 행사로 요약됩니다. 올해는 최신 연구 성과를 공유하며 업계의 발전 방향을 논의하는 자리로 꾸며집니다. 특히 임병화 성균관대 핀테크융합전공 교수, 민세진 동국대 경제학과 교수, 정석문 프레스토리서치 센터장, 김동환 원더프레임 대표가 토론자로 참여할 예정입니다. 이와 함께 주요 게임사의 2024년 3분기 실적 발표가 마무리됩니다. 넥슨과 펄어비스, NHN 등은 오는 12일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 진행합니다. 넥슨은 지난 2분기 실적 발표에서 3분기 매출은 1조3천279억원, 영업이익은 5천3억원을 기록할 것으로 자체 전망한 바 있습니다. 모니터랩, '제로 트러스트 보안' 논의…유베이스, 사업 전략 발표 모니터랩은 오는 12일 콘래드 서울 호텔에서 'IASF2024' 행사를 개최합니다. 이번 행사는 '망분리 규제 완화, 제로 트러스트에서 답을 찾다'를 주제로, 망분리 규제 완화의 방향성과 대안으로 떠오르는 '제로 트러스트 보안'에 대한 심도 있는 논의를 진행합니다. 이번 행사에서는 이광후 모니터랩 대표를 포함해 김창훈 대구대학교 교수 등 보안 분야 전문가들이 참여해 국가 다층보안체계의 이해, 제로트러스트전략 등 다양한 주제의 발표를 진행할 예정입니다. 모니터랩은 이번 행사를 통해 조직과 기관이 더욱 안전한 IT 환경을 구축할 수 있는 방안을 제시하고자 합니다. 유베이스도 같은 날 서울 파르나스에서 사업 전략 발표회를 개최합니다. AICC의 새 패러다임으로 자리잡을 국내 유일 기술·운영 통합 솔루션 'U-쿼터' 소개·시연회를 진행할 예정입니다. 이날 AICC 미래와 이에 따른 사업 방향성에 대한 계획도 공유할 계획입니다. 유통街, 분기 보고서 제출 마감…수능 마케팅도 '주목' 이번주에는 3분기 분기 보고서 제출 마감이 예정돼 있어 식·유통기업 대부분이 실적 발표를 진행할 것으로 예상됩니다. 식품업계 1위인 CJ제일제당은 오는 12일 오전 3분기 실적을 발표할 예정입니다. 증권가에서는 K푸드 인기에 힘입어 해외 매출이 늘어나면서 양호한 실적을 기록할 것으로 전망하고 있습니다. 불닭볶음면으로 고공행진하고 있는 삼양식품 실적도 주목됩니다. 올해 3분기 매출과 영업이익이 급증하며 사상 최대 실적을 쓴 만큼 3분기에도 이 분위기를 이어갈 지 관심이 모입니다. 증권가에서는 3분기 삼양식품의 매출과 영업이익이 큰 폭으로 증가할 것으로 내다보고 있습니다. 또 오는 14일은 유통업계 대목으로 꼽히는 '대학수학능력시험'으로 막바지 마케팅과 수능이 끝난 수험생을 대상으로 한 '포스트 수능' 마케팅이 전개될 것으로 예상됩니다. 스타벅스는 수험생을 대상으로 한 이벤트를 진행하고 있고 CU, 세븐일레븐 등 주요 편의점들도 관련 상품을 선보인 바 있습니다. 임현택 회장 신임 묻는 총회 열려…전공의‧의대생, 자진사퇴 촉구 임현택 대한의사협회장에 대한 탄핵 투표가 진행되는 임시대의원총회가 10일 오후 이촌동 대한의사협회 회관에서 열립니다. 앞서 지난 9월에도 막말논란과 간호법 통과 등 현 의료상황에 대한 책임으로 임현택 회장 탄핵을 위해 회원을 대상으로 불신임을 묻는 설문을 진행한 바 있었으나, 선거권 보유 회원의 4분의 1 이상 찬성이라는 요건을 갖추지 못해 무산된 바 있습니다. 하지만 당시 다수의 회원이 불신임안에 찬성하며 임 회장 역시 한동안 자중하는 듯 했지만, 최근 지역의사회 임원에게 고소 합의금으로 1억원 요구한 것이 알려지며 회원의 신뢰가 바닥까지 떨어졌습니다. 이에 대의원 명의로 불신임안이 발의됐습니다. 내용은 취임 5개월이 지나는 동안 막말과 실언으로 의사와 협회의 명예를 현저히 훼손했고, 2025년 의대 정원이 증원 등 의료계가 반대하는 정부정책에 어떠한 대응도 못 했다는 것입니다. 더욱이 사직 전공의와 의대생들까지 임 회장의 자진사퇴를 촉구하며 이번 불신임안 통과 여부와 관계없이 향후 집행부는 추진 동력을 잃을 것으로 보입니다. 네이버 통합 컨퍼런스 '단24' 개최 네이버는 오는 11일부터 12일까지 양일간 서울 강남구 코엑스에서 네이버의 기술·비즈니스 방향을 공유하고 다양한 업계 파트너와 소통하는 '단(DNA)24' 통합 컨퍼런스를 개최합니다. 이번 행사에서 네이버는 자사 생성형 AI인 하이퍼클로바X를 포함해 AI 서비스와 기술 전반을 아우르는 전략을 공유하고, 개발자와 창작자, 광고주 등 파트너들과 소통할 계획입니다. 기술 세션에서는 80명 이상의 개발자들이 검색, 쇼핑, 광고, 네이버앱 등 팀네이버의 다양한 서비스에 적용된 AI 추천을 포함한 여러 기술에 대한 42개의 발표를 할 계획입니다. 또 크리에이티브 세션에서는 다양한 서비스에 녹아든 네이버 설계 방향성과 '네이버 프로젝트 꽃', '1784 기반의 일하는 문화' 등 네이버만의 컬처코드와 철학 등도 공유될 예정입니다.

2024.11.10 12:25장유미

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

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