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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2363건)

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"반도체 매년 5.5조 지원하면 GDP 7.2조 상승 효과"

최근 1분기 경제성장률이 마이너스를 기록한 가운데, 반도체 등 전략산업 지원을 통해 성장률을 끌어올려야 한다는 주장이 나왔다. 정부가 매년 5조5천억원을 반도체에 지원하면, 지원하지 않는 경우와 비교해 GDP가 매년 7조2천억원 이상씩 추가 상승하는 효과가 있다는 것이다. 28일 대한상공회의소는 의원연구단체인 '국가 미래비전 포럼', 한국경제학회와 함께 의원회관에서 '한국형 반도체 지원정책의 방향과 과제 토론회'를 개최했다. 이 자리에는 조정식(대표의원), 정태호(연구책임의원), 이학영(고문 겸 국회부의장), 안호영, 권영진, 김주영, 이기헌, 임광현, 정진욱 의원 등 포럼 소속 의원들과 박일준 대한상의 상근부회장, 이근 한국경제학회장 등이 참석했다. "반도체에 매년 5.5조원 지원 시, GDP 매년 7.2조원 이상 추가 상승 효과" 경제효과 분석을 수행한 고려대 경제연구소를 대표해 발표에 나선 김덕파 교수는 “정부가 반도체에 실질 GDP 0.25%(5조 5천억원 정도)를 매년 지원하면 연간 성장률이 매년 0.17%포인트(약 3조7천억원)씩 성장한다”며 “지원이 없을 경우 R&D 투자 감소 등으로 연간성장률이 매년 0.16%포인트(약 3조5천억원)씩 감소하게 되는 것을 고려하면, GDP에 기여하는 실질 효과는 매년 7조2천억원 이상에 달한다”고 말했다. 이유에 대해 김 교수는 “재정지원으로 ▲민간투자 유발 뿐 아니라 ▲반도체 기술 발전에 따른 산업경쟁력 강화 ▲반도체산업 성장이 다른 관련 산업의 성장도 유발하기 때문”이라며 “이제 우리 정부도 경쟁국처럼 직접보조금 지급 방식을 고려해야 한다”고 말했다. 실제로 이번 연구에서 팹 1기 건설에 21조원이 소요되고 그 중 8조원을 공장건설과 국산장비에 5:3의 비율로 분할 투입할 경우, 전후방산업에 미치는 생산유발효과는 15조6천억원으로 나타났다. 이에 더해서 완공된 반도체 생산설비 가동을 통해 연간 약 10조원의 최종수요를 충당할 생산이 이루어질 때 전후방 생산유발효과는 총 13조7천억원으로 집계됐다. 반도체 지원금의 재정환류 효과도 제시했다. 김 교수는 “GDP 1%(22조원)를 반도체에 지원할 경우 추가적인 경제성장으로 인해 국세 수입이 매년 약 4~6조원 증가하는 것으로 분석됐다”고 말했다. 반도체 지원 후 5~6년이 지나면 지원금이 모두 환류된다는 얘기다. 이어 “HBM 기반 반도체 설비투자에 지원하는 경우 재정환류 시점이 더욱 앞당겨질 수 있다”며 “HBM은 기존 DRAM 대비 시장가격이 3~5배 높아 수익성이 더 높고, 경제성장에 기여하는 효과도 더 크기 때문에 같은 금액을 지원하게 된다면, 재정환류 효과는 더 크다”고 덧붙였다. HBM은 2~3년이 지나면 지원금에 상응하는 금액을 국고로 거둬들일 수 있는 것으로 분석됐다. 패널토론에 나선 김창욱 BCG MD파트너도 “한국은 직접 지원보다는 세제 지원 중심의 간접적 지원”이라며 “대기업 특혜 관념에서 벗어나 고부가가치 산업에 집중해 글로벌 첨단기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들 필요가 있다”고 말했다. "정부의 반도체 인프라 지원 시급…고급 인재도 유치해야" 반도체 필수인프라 지원에 대해 고종완 한국반도체산업협회 실장은 “그동안 수요자 부담 원칙에 따라 기업이 직접 구축하는 과정에서 비용 증가와 인허가 지연 등의 부담이 가중됐다”며 “대외 불확실성이 지속되는 현시점에서는 기업이 첨단 제조 시설 구축 등 본연의 사업에 집중할 수 있게끔 정부가 더 책임있게 인프라를 구축해 줘야 한다”고 강조했다. 반도체 인재 확보에 대한 조언도 있었다. 최재혁 서울대 교수는 “국내에서 양성된 우수인재의 이탈 방지와 해외 고급두뇌의 국내유치 등 병행 전략이 필요하다”며 “이를 위해 기업은 성과에 대한 파격적인 보상 체계를, 정부와 대학은 우수 연구자들이 안정적으로 활동할 수 있는 제도적 기반을 마련해야 한다”고 강조했다. 이규봉 산업부 반도체과장은 “반도체 산업에 대한 지원을 33조원으로 대폭 확대하고 재정 지원도 '26년까지 4조원 이상 투입할 계획”이라며 “정부는 앞으로 업계와 긴밀히 소통하면서 관세에 따른 영향이 최소화되도록 대미(對美) 협의를 적극 추진할 계획”이라고 말했다. 조정식 국가 미래비전 포럼 대표의원은 인사말에서 “반도체는 단순한 산업을 넘어 우리 경제의 근간을 이루고, 국가 안보와 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략자산”이라며 “입법과 예산, 제도 설계 전반에서 국회가 주도적으로 역할을 해나가야 할 때”라고 말했다. 박일준 대한상의 상근부회장은 환영사에서 “1분기 역성장 소식에 산업계도 큰 충격을 받았는데, 전략산업인 반도체에 역량을 집중해 경제적 효과를 끌어올릴 수 있도록 정치권에서도 많이 노력해 주시길 당부 드린다”고 말했다.

2025.04.28 14:52장경윤

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤

이재명 "반도체특별법 제정…최대 10% 생산세액 공제"

이재명 더불어민주당 대선 후보가 28일 “국내에서 생산 판매되는 반도체에 최대 10% 생산세액공제를 적용해 반도체 기업에 힘을 싣겠다”고 밝혔다. 이재명 후보는 이날 당 대선 후보로 선출된 뒤 첫 공약 발표로 반도체 경쟁력 강화를 꼽으며 “우리에게 '반도체를 지킨다'는 말은 '우리 미래를 지킨다'는 의미”라며 이같이 말했다. 이 후보는 “반도체는 대표적인 자본집약적 산업”이라며 “막대한 투자비용이 들뿐 아니라 일단 격차가 생기면 따라잡기 어렵다”고 했다. 그러면서 생산세액공제와 함께 “반도체 기업의 국내 유턴을 지원해 공급망 생태계도 강화하겠다”고 강조했다. 반도체 특별법 제정 의지도 내비쳤다. 이 후보는 “미국과 일본, EU가 서로 경쟁적으로 반도체 지원정책을 발표하고 있다”며 “국가 차원의 지원과 투자가 필수적이다. 반도체 특별법 제정으로 기업들이 반도체 개발 생산에 주력할 수 있게 하겠다”고 밝혔다. 이 후보는 또 “반도체 R&D와 인재 양성을 전폭적으로 지원해 압도적 초격차 기술을 확보하겠다”며 “우리나라가 우위를 점하고 있는 메모리 반도체 외에도 시스템반도체와 파운드리 경쟁력 제고를 위해 R&D 지원 및 반도체 대학원 등 고급 인력 양성 인프라를 조기에 구축하겠다”고 덧붙였다.

2025.04.28 11:11박수형

SK하이닉스, 92개 협력사 회동…"원팀으로 AI 시대 성장"

SK하이닉스는 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2025년 동반성장협의회 정기총회'를 열고, 협력사들과 함께 동반성장협의회의 올해 운영 방향과 SK하이닉스의 비즈니스 현황을 공유했다고 28일 밝혔다. 동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사와의 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 협의체로, 매년 정기총회를 통해 반도체 시장 전망과 협업 및 공동 대응 방안 등을 논의하고 있다. 올해 정기총회에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 92개 협력사 대표들이 참석한 가운데, AI 시대를 맞아 반도체 산업의 변화 속에서 상생 협력의 중요성을 다시 한 번 확인하는 시간을 가졌다. 행사에서는 SK하이닉스의 최신 비즈니스 동향과 시장 전망을 비롯해, 협력사의 경쟁력 강화를 위한 다양한 상생 프로그램이 소개됐으며, 특히 올해 소재·부품·장비·인프라 분과별로 공동의 핵심 과제가 공유됐다. SK하이닉스는 “협력사의 발전이 곧 SK하이닉스의 발전”이라며 “협력사가 필요로 하는 실질적인 현장 중심의 협력과 기술 경쟁력 제고에 앞장서겠다”고 밝혔다. 이외에도 SK하이닉스는 그동안 지속해온 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 협력 프로그램을 확대해 나갈 예정이다. 현재 회사는 기술 인프라를 공유하는 '기술혁신기업', '패턴웨이퍼 지원', '분석측정지원사업' 등을 운영 중이며, 저금리 상생 펀드를 통해 협력사의 자금 운용도 지원하고 있다. 또한 청년 인재 채용 프로그램인 '청년 하이파이브(Hy-Five)'와 임직원 역량 강화를 위한 '반도체 아카데미' 등 다양한 교육 플랫폼을 통해 반도체 인재 양성과 저변 확대에 기여하고 있다. 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)은 “HBM과 같은 AI 메모리 기술 혁신이 가능했던 건 SK하이닉스와 협의회 회원사들이 두터운 신뢰를 기반으로 상호 협력을 강화했기 때문“이라며 “더 큰 믿음으로 파트너십을 강화하고, 동반성장 활동을 지속해 앞으로도 함께 혁신을 이뤄낼 것”이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “오늘 참석하신 협력사 분들을 통해 깊은 신뢰와 가족과 같은 연대감을 확인할 수 있었다”고 말했다. 이어 “SK하이닉스가 AI 시대에 잘 대처할 수 있었던 것은 소재·부품·장비·인프라 협력사 분들의 노력과 지지가 있었기에 가능한 일이었다”며 “대외 불확실성이 커지고 있지만, 그동안 같이 어려움을 이겨냈듯이 협력사와의 '원팀 파트너십'을 통해 함께 성장해 나갈 것”이라고 강조했다. 향후 완공될 용인 반도체 클러스터 트리니티 팹 역시 협력사 경쟁력을 한층 높이는 중요한 플랫폼이 될 것으로 기대된다. 트리니티 팹은 용인 반도체 클러스터 내에 구축되는 미니 팹으로, 실제 반도체 양산 팹과 동일한 환경에서 소부장 기업이 개발한 제품의 양산 신뢰성을 검증하는 역할을 하게 된다. SK하이닉스와 정부, 소부장 기업이 '삼위일체'가 돼 한국 반도체 경쟁력을 높인다는 의미로 트리니티 팹으로 명명됐다. 이 팹에는 양산 라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 인프라가 적용되며, 이를 통해 협력사들은 자체 개발한 제품의 실증 테스트를 통해 양산성을 검증할 수 있게 된다. 협력사의 수요에 맞춘 최신 공정 및 분석 장비 약 40대가 우선적으로 배치될 예정이다.

2025.04.28 11:07장경윤

DB하이텍, 1분기 영업익 525억원…전년比 28% 증가

DB하이텍은 1분기 설적이 연결 기준 매출액 2천974억원, 영업이익 525억원(영업이익률 18%)으로 잠정 집계됐다고 28일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 14%, 영업이익은 28% 증가했다. DB하이텍은 미국 관세에 대비한 선주문과 중국 양산 내재화 및 내수 활성화로 전력반도체 수요가 급증하며 개선된 실적을 기록했다. 응용분야 별로는 자동차·의료기기의 매출이 상승했다. 회사 관계자는 “당사 1분기 공장 가동률이 90%대로 상승하였으며, 2분기에도 이와 같은 분위기가 이어질 것으로 기대된다”며 “전력반도체 등 주력 제품을 중심으로 기술 차별화와 고도화를 지속하는 동시에, 신규사업 준비도 차질 없이 진행하며 사업 경쟁력을 지속 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 DB하이텍은 이달 28일과 29일 양일간 국내 기관 투자자를 대상으로 2025년 1분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2025.04.28 09:08장경윤

美·中 관세 전쟁에 휩싸인 반도체…"내년 시장 전망 최대 34% 하향"

전 세계 반도체 시장이 미국 관세 정책에 따른 불확실성에 휩싸였다. 미·중 갈등 심화로 평균 관세율이 40%를 넘어서는 경우, 내년 반도체 시장 규모가 당초 예상 대비 34%가량 감소할 수 있다는 분석도 제기된다. 26일 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 전 세계 반도체 시장의 성장세는 미국 관세 영향에 따라 크게 변동될 것으로 예상된다. 앞서 테크인사이츠는 이달 중순 미국의 관세 정책 발표에 따라 전 세계 반도체 시장 규모를 하향 조정한 바 있다. 적용되는 관세율을 10% 수준으로 가정했을 경우의 시장 규모는 올해 7천770억 달러, 내년 8천440억 달러 수준이다. 그러나 중국에 대한 관세율이 30~40% 수준으로 상향되고, 전 세계 관세율이 20~40% 정도로 올라가게 되면 반도체 시장 규모는 크게 하락할 것으로 전망된다. 예상치는 올해 7천360억 달러, 내년 6천990억 달러다. 테크인사이츠는 "해당 가정 시 올해 상반기에는 스마트폰, PC, 반도체 등 고객사의 재고 확보 추세가 두드러질 것"이라며 "하반기에는 데이터센터용 반도체는 여전히 강세를 유지하겠지만, 전자제품 출하량이 둔화될 것"이라고 설명했다. 미중간 부과되는 관세가 100%를 넘어가면서, 관세율 전반이 40%를 넘어서는 경우 반도체 장비 시장의 하락세는 더욱 가파라질 전망이다. 예상치는 올해 6천960억 달러, 내년 5천570억 달러 수준이다. 관세율 10%의 기본 가정과 비교하면 최대 낙폭이 올해 10%, 내년 34%에 이를 수 있다는 분석이 나온다. 테크인사이츠는 "이 경우 하이퍼스케일러 수익이 압박을 받아 데이터센터 자본지출이 감소하게 되고, 올 하반기부터 GPU 및 HBM 수요가 감소하게 될 것"이라며 "미국과 EU 등도 전자제품에 대한 소비자 수요가 감소하게 된다"고 밝혔다.

2025.04.27 07:13장경윤

파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상

파네시아는 정명수 대표가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주최하는 2025 ICT 기술사업화페스티벌에서 IITP 원장상을 수상했다고 24일 밝혔다. 이번 수상은 연산스토리지, 온디바이스AI 관련 기술 등 다수의 IITP 기술개발과제를 수행하며 우수한 성과를 거두는 등 정보통신 및 R&D 발전에 기여한 공로로 수여됐다. 정 대표는 저전력 연산 스토리지 시스템 개발, ICT 및 온디바이스 AI 관련 스토리지 솔루션 개발 등을 주제로 다수의 정보통신·R&D 과제를 수행했으며, 대부분 과제의 연구책임자로서 전반적인 연구 수행을 주도했다. 이 과정에서 연산 스토리지, 온디바이스 AI 등 차세대 반도체 기술을 접목한 다양한 메모리·스토리지 솔루션을 개발함으로써, 대한민국이 미래에도 메모리·스토리지 분야 기술개발과 산업을 선도할 수 있는 원동력을 제공하는 등 국가 핵심 산업의 경쟁력 제고에도 기여하고 있다. 정 대표와 연구팀의 기술개발 성과는 이러한 의의 뿐만이 아니라, 정량적으로도 우수하다는 평가를 받았다. 연구팀은 과제 수행 중 개발한 기술에 대해 특허 출원·등록의 형태로 지식재산권을 확보한 후, 해외 유수학회에서 논문을 발표함으로써 다수의 성과를 공개했다. 연구팀은 관련 실적, 특히 해외 유수 학회 논문 발표 실적 면에서 초기 목표를 훨씬 상회하는 성과를 거두며, 정량적 우수성을 입증했다. 정 대표와 연구팀이 연구 결과를 공개한 학술대회는 일반적으로 채택률이 20%가 되지 않는 최우수 학술대회로, 대한민국 반도체 기술의 우수성을 세계적으로 알리고, 후속 연구를 가속하는 기반이 될 것으로 기대된다. 한편 정 대표는 이와 같은 과제 수행 경험 및 오랜 기간 산업계·학계에서 쌓아온 노하우를 기반으로 국가과제 기획에도 적극 참여하고 있다. 스타트업의 대표이자 CXL 컨소시엄, PCI-SIG, RISC-V, UALink 컨소시엄 등 다양한 기업간 협의체의 멤버로서 산업계 동향을 가장 앞단에서 이해하고 있으며, 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 영예 학술대회인 ISCA 명예의 전당에 헌액되는 등 학계에서도 활발히 기여하고 있다. 이번 수상에 대해 정 대표는 “과제를 성공적으로 수행할 수 있도록 함께 해준 연구팀과 협력기관에 감사드린다”며 “앞으로도 실제 반도체 산업 현장에서 가치 있게 활용될 수 있는 기술을 개발하는 데에 매진하겠다”고 밝혔다.

2025.04.25 16:13장경윤

전기 대신 '빛'으로 작동하는 AI 칩 세계 첫 구현...전력 30%↓, 정보량 9배↑

기존의 양자점 기술로는 빛의 방향성과 자기 성질을 동시에 구현하기 어렵다. 양자점이 대칭적인 구조를 갖고 있는 반면, 빛의 방향성은 비대칭성을 띠는데다 자기 성질과 충돌하기 때문에 이의 통합에는 구조 충돌 등 물리, 화학적 한계가 생긴다. KAIST 연구진이 이 해답을 '카이럴 양자점'에서 찾았다. KAIST(총장 이광형)는 신소재공학과 염지현 교수 연구팀이 빛에 의해 비대칭 반응하는 카이랄성과 자성을 동시에 갖는 특수 나노입자인 양자점(CFQD)을 세계 최초로 개발했다고 25일 공개했다. 이 양자점 기술은 사람의 뇌처럼 정보를 보고, 판단하고, 저장하고, 지우는 기능을 하나의 소자에 담을 수 있다. 고성능 AI 하드웨어에 적용 가능하다. 연구진은 이 양자점 기술로 저전력 인간 뇌 구조와 작동 방식을 모방한 인공지능 뉴로모픽 소자(ChiropS)인 광 시냅스 트랜지스터를 구현하는데 성공했다고 덧붙였다. 편광 구분, 멀티 파장 인식, 전기 소거 등 다양한 기능을 하나의 소자에 집약했다. 향후 고속·고지능·저전력 AI 시스템은 물론, 광 암호화, 보안 통신, 양자 정보처리 등에도 폭넓게 응용될 수 있을 것으로 연구진은 기대했다. 카이랄 자성 양자점은 은황화물(Ag₂S) 기반의 무기 나노입자에 카이랄 유기물(L-또는 D-시스테인)을 합성한 것으로 빛의 편광 방향(원형 편광)에 따라 서로 다르게 반응한다. 405, 488, 532㎚ 등 가시광 전 영역에서 다채널 인식이 가능하다. 또한, 물을 기반으로 친환경적으로 합성한 것도 장점이다. 뇌처럼 학습 및 망각 기능 동시 구현 가능 연구팀은 또 실리콘 위에 카이랄 자성 양자점을 활용해 은황화물층과 유기 반도체 펜타신을 적층한 시냅스 트랜지스터도 제작했다. 이 소자는 빛을 받으면 장기기억 특성(LTP)을 나타내고 전기 펄스를 입력하면 초기화 된다. 뇌처럼 학습과 망각 기능을 동시 구현하는 것이 가능하다. 또한, 반복적인 짧은 광 펄스(레이저 빛)을 비추면 점진적으로 전류가 누적되어 멀티 레벨 상태를 형성한다. 이는 뇌처럼 인공지능이 학습하게 하는 시냅스 가중치 조절과 유사하다. 다중 학습도 가능하다는 의미이다. 연구진은 2×3 소자 어레이를 제작해 서로 다른 편광과 파장의 빛을 각각 비추었을때, 각 소자의 응답 전류가 뚜렷이 구분되는 것을 확인했다. 6개의 채널을 통해 총 9개의 정보를 병렬로 감지하고 처리한다. 기존 시스템 대비 최소 9배 이상의 정보 처리 효율을 나타냈다. 스마트 센서처럼 반응...자동 필터링 역할도 이 소자는 빛(광)을 일정하게 받아도 복잡한 판단을 해주는 스마트 센서처럼 반응한다. 잡음(노이즈)을 걸러내고 신호를 증폭할 수 있는 기능을 소자 자체에 내장하고 있는 것처럼 자동 필터링 역할을 한다. 실제 손글씨(MNIST) 데이터에 잡음과 같은 가우시안 노이즈를 추가하고 소자에 통과시킬 경우, 고주파 잡음이 줄고 핵심 정보만 살아남는 효과를 확인했다. 연구진은 이를 통해 기존 컴퓨팅 기술 대비 최대 30% 적은 전력으로 구동이 가능했다고 설명했다. 염지현 교수는 "단일 소자에 감지(보기), 처리(판단), 기억(저장), 초기화(지우기) 기능을 통합할 수 있어 향후 고성능 인공지능 하드웨어를 더 작고 효율적으로 만들 가능성도 높다. 저전력·고정밀 AI 시스템을 위한 혁신적인 플랫폼이 될 것"으로 기대했다. 연구는 국립부경대학교 나노융합공학전공 권준영 교수(전 KAIST 박사후연구원)와 KAIST 신소재공학과 김경민 교수 연구팀의 전재범 박사가 제1 저자로 참여했다. 연구결과는 국제 학술지 어드밴스드 머티리얼스 온라인판(4월7일)에 게재됐다.

2025.04.25 10:44박희범

KBSI, 넥스트론에 '발열잡는' 첨단 현미경 기술 이전

한국기초과학지원연구원(원장 양성광, KBSI)은 25일 본원에서 (주)넥스트론(대표 문학범)과 열분석 시스템 기술이전 협약을 체결한다. 이번에 이전되는 '열분석 시스템'은 첨단 전자기기의 발열 문제를 해결하기 위한 첨단 현미경 기술이다. 장기수 박사 연구팀이 개발한 이 기술은 반도체, 디스플레이, 센서 등 미세 소자가 동작할 때 발생하는 발열 상태를 비접촉 방식으로 정밀하고 고분해능으로 측정해 영상화할 수 있다. 300㎚ 수준의 공간 분해능을 구현해, 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000㎚보다 10배 이상 향상된 성능을 자랑한다. 장기수 박사는 “시료 내부의 온도 분포를 정량적으로 측정할 수 있으며, 기존 장비로는 측정이 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성까지 분석할 수 있다”고 설명했다. 공간 분해능이란 두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 능력을 의미한다. 장 박사는 또 “기존 외산 장비에 쓰이는 고가의 적외선 광학 부품 대신, 저렴한 가시광 기반 광학 부품을 활용할 수 있어 제품 단가를 획기적으로 낮출 수 있다”고 기대했다. KBSI 측은 이번 기술이 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결에 핵심 기술로 기여할 것으로 전망했다. 또 어느 기업이든 이 기술을 원하는 곳이 있다면 바로 이전할 방침이다. 넥스트론은 연구장비 개발 및 제조 전문기업으로, 현재 고성능 열분석 시스템의 상용화에 박차를 가하고 있다. 문학범 대표는 “상용화를 서두르고 있다”며 “생산 인프라와 해외 유통망을 기반으로 빠른 시장 진입이 가능할 것”이라고 밝혔다.

2025.04.25 09:12박희범

[신간] 이 시대 최고의 전략자산 반도체 기술을 읽는 3가지 렌즈

"대한민국은 반도체 패권을 되찾을 수 있을까." "삼성전자와 SK하이닉스의 운명은 어떻게 될 것인가." 이 시대 최고의 전략자산인 '반도체'를 둘러 패권 전쟁이 격화하고 있다. 반도체는 스마트폰, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행차, 데이터센터와 같은 첨단 산업뿐 아니라 유도미사일, 드론 등 군사 무기의 핵심 기반이 된다. 이제 반도체는 국가와 산업의 미래를 좌우하는 필수 불가결한 요소가 됐다. 책에서는 다극화 시대의 시사점을 통해 글로벌 반도체 지정학의 미래를 논의해야 한다는 내용을 담고 있다. 30년 가까운 세월을 칩 비즈니스 현장에서 분투했고 지금은 반도체 기술과 비즈니스 전문 인력을 양성하는 데 투신한 저자 임준서 연세대학교 시스템반도체공학과 교수는 종합적으로 조망하는 망원경과 세밀한 부분을 들여다보는 현미경이 모두 필요하다고 역설한다. 저자는 반도체 비즈니스와 기술을 읽는 세 가지 렌즈로 ▲혁신 ▲생태계 ▲지정학을 제시했다. 저자는 반도체 산업을 조망할 때는 지정학이 중심 키워드 중 하나가 돼야 한다고 강조한다. 미·중 기술 패권 경쟁의 역사적 맥락을 파악하고 미국의 리쇼어링과 중국의 기술 굴기, 대만의 실리콘 방패 전략 등 반도체 패권 전쟁의 현실과 전개 방향을 검토하며 다극화 시대의 시사점을 통해 글로벌 반도체 지정학의 미래를 논의해야 한다는 것이다. 수요 흐름과 혁신 생태계를 재창조하는 고도의 프레임워크도 강조한다. 반도체 전장에서 승기를 잡기 위해서는 끊임없이 혁신의 흐름을 읽고 비즈니스 모델을 새로 짜야 하기 때문이다. 저자는 타이밍을 맞춰 로드맵을 재편하는 노력이 필수며, 기술 혁신의 거대한 파도 속에서 기업들은 '주변시'를 통해 바다 전체를 넓게 조망하고 기회를 포착하는 동시에 경쟁사를 '근접 관찰'하면서 앞서 나가야 한다고 제언한다. 인공지능(AI) 발전과 공진화하며 경계 없는 융합과 변화로 비선형적 혁신을 이어가는 반도체 생태계의 중요성도 역설했다. 시스템 아키텍처 인력 양성, 기술 외교 전략, 블루존 공략, 인지적 다양성 확보 등 구체적인 제안도 담겼다. 책에서 나오는 핵심 조언들 8가지는 ▲반도체 전략 탱크로 미래를 예측하고 설계하라 ▲시스템 아키텍처로 기술 혁신의 설계자가 되라 ▲패키징, 양자 컴퓨팅, 우주, 에너지의 전략적 국경을 확장하라 ▲품질과 완성도에서 절대 경쟁력의 기반을 다져라 ▲개방 생태계로 혁신의 속도를 가속화하라 ▲블루존에서 기술 외교의 새 지평을 열어라 ▲대만 위기를 전략적 기회로 전환하라 ▲지적 다양성으로 지속 가능한 혁신을 이끌어라 등이 있다. 국가 차원에서 반도체 패권을 되찾기 위한 전략, 기업이 채택할 생존 모델, 미래 세대가 준비해야 할 기술 기반을 다룬 이 책은 실무자뿐 아니라 반도체 산업 전반을 이해하고자 하는 독자들에게 참고 자료로 활용될 수 있다.

2025.04.24 14:31류은주

SK하이닉스, 2분기도 D램·낸드 출하량 확대…"美 관세 영향 제한적"

SK하이닉스가 대외적인 경제 불확실성이 높아진 상황에서도 메모리 업계에 미칠 영향은 아직 제한적일 것으로 내다봤다. HBM(고대역폭메모리) 역시 수요 변동성이 없어, 기존 계획대로 올해 사업을 진행할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 메모리 사업에 대한 전망 및 대응 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2분기 D램·낸드 출하량 확대…HBM 사업도 굳건 SK하이닉스가 제시한 2분기 메모리 빗그로스(비트 생산량 증가율)는 D램이 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 이상이다. 올 1분기 D램 및 낸드의 출하량이 전분기 대비 감소했던 데 따른 기조 효과와 더불어, 단기적인 메모리 수요 증가가 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 1분기에는 중국 이구환신 정책에 따른 시장 활성화, 미국 관세 정책을 우려한 일부 고객사들의 재고 축적 효과가 발생했다. HBM(고대역폭메모리) 역시 기존 전망대로 견조한 수요가 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 수요 전망은 전년대비 약 2배 성장할 것"이라며 "HBM3E 12단 전환도 순조롭게 진행되고 있어, 2분기에는 기존 계획대로 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 밝혔다. 미국 관세 정책, 저비용 AI 모델 확대 등 악영향 제한적 현재 업계는 중국 딥시크와 같은 고효율·저비용 AI 모델의 등장, 미국의 관세 정책에 따른 수요 불확실성 등을 우려하고 있다. 다만 SK하이닉스는 영향력이 제한것일 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "오픈AI o3나 딥시크 R1은 정교한 결과 도출을 위해 더 많은 메모리를 요구하기 때문에, 추가적인 고용량 메모리 수요를 창출하는 원인 중 하나"라며 "당사도 DDR5 기반 96GB 모듈의 수요 증가를 경험했고, 올해 고용량 DIMM 수요는 지속 증가할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "관세의 경우 세부 내용이 정해지지 않아, 2분기 풀-인 수요가 하반기 재고조정 리스크를 야기할만큼 크지는 않을 것"이라며 "공급사들도 시장 불확실성을 반영해 계획을 조절하므로 팬데믹 때와 같은 변동성은 없을 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:45장경윤

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤

SK하이닉스, 1분기 영업익 7.4조원 '어닝 서프라이즈'…HBM 효과

SK하이닉스가 올 1분기 증권가 컨센서스(영업이익 6조5천929억원)를 크게 웃도는 성적표를 내놨다. 메모리 시장이 예상보다 빠르게 회복되고 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 등 고부가 제품 판매가 확대된 덕분이다. SK하이닉스는 1분기 매출액 17조6천391억원, 영업이익 7조4천405억원(영업이익률 42%), 순이익 8조1천082억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. 회사는 이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다. 이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14조3천억원으로, 지난해 말보다 2천억원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다. SK하이닉스는 "글로벌 불확실성 확대로 수요 전망의 변동성이 커지고 있다"며 "이러한 환경 변화에도 고객 요구를 충족시킬 수 있도록 공급망 내 협력을 강화하기로 했다"고 밝혔다. 회사는 HBM 수요에 대해 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 이에 HBM3E 12단 판매를 순조롭게 확대해 2분기에는 이 제품의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또한 AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2를 올 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했고, AI 서버용 저전력 D램 모듈인 SOCAMM은 고객과 긴밀히 협업해 수요가 본격화되는 시점에 공급을 추진할 계획이다. 낸드에서도 회사는 고용량 eSSD 수요에 적극 대응하는 한편, 신중한 투자 기조를 유지하며 수익성 중심의 운영을 지속할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "설비투자 원칙(Capex Discipline)을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것"이라며 "AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다"고 말했다.

2025.04.24 08:14장경윤

"AI 반도체 기업 국제 경쟁력 갖추려면 세제혜택 등 정부 지원 절실"

국내 AI 반도체 기업이 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해서는 관련기업 세제혜택과 함께 상용화와 연계된 R&D 강화를 지원해야 한다는 지적이 제기됐다. 과학기술정책연구원(STEPI)은 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 사업화 역량 부족 등을 꼽으며, 이 같이 분석했다. 이 분석 결과는 STEPI가 매달 발간하는 '과학기술정책 브리프'에 김용기 부연구위원 등이 게재했다. 이 보고서에 따르면 올해 AI 반도체 시장은 급속하게 진화 중이라고 언급했다. AI의 활용 범위 확대로 추론용 신경망처리장치(NPU)에 대한 요구가 급속히 증가하는 한편, 피지컬 AI 등에 활용되는 온디바이스·엣지 NPU와 같은 틈새시장이 발현 중인 것으로 분석했다. 이에 따른 국내 기업 대응 방안으로는 엔비디아 시장장악력이 상대적으로 낮으면서 미래 성장이 기대되는 추론, 온프레미스, 온디바이스, 엣지 NPU 시장에서 기회를 모색해야 할 것으로 내다봤다. 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 ▲수요기반 AI 반도체 제품 설계 및 사업화 역량 부족 ▲AI 반도체 양산을 위한 실증 역량 한계 및 수요 연계 레퍼런스 부족 ▲민간 투자의 전략성·전문성 부족 및 공공투자 부문의 한계 등을 꼽았다. 김용기 부연구위원은 이를 극복하기 위해 "개발된 칩의 실증·검증 기회를 확대해 초기 레퍼런스 확보의 어려움을 해소해야 한다"며 "이와함께 AI 반도체 도입 기업에 세제 혜택 또는 보조금 지원을 통해 초기 시장 진입장벽을 낮춰줘야 할 것"이라고 지적했다. 또 AI 반도체 전용 펀드를 설계해 민간의 투자 리스크를 분담하고, 지속가능한 투자 생태계 촉진할 필요도 있다고 언급했다. MPW(멀티프로젝트 웨이퍼), POC(개념증명) 등 상용화에 필요한 단계를 지원하는 상용화 연계 R&D를 강화해야 한다고 강조했다. 이외에 글로벌 빅테크와 정부간 협력 채널 확대 방안도 마련돼야 할 것으로 내다봤다. 김용기 부연구위원은 “AI 반도체는 승자독식 게임으로 대표 기업 육성을 위한 집중 지원이 바람직하고, MPW, 양산 등 사업화 과정에서 단계별로 체계적 지원이 필요하다"라며 "정부 R&D 예산의 부처별 분산 상황과 단계별 지원 예산 규모를 좀 더 면밀히 들여다봐야 할 것"이라고 덧붙었다에 주의를 환기했다. 김 부연구위원은 또 “지속가능한 국내 AI 반도체 생태계 발전을 위해 양산이 시작되는 국산 AI 반도체 기업의 수요-연계 강화와 R&D 정책의 전략적 개편이 시급하다”고 역설했다.

2025.04.23 20:47박희범

LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤

[현장] "HBM, AI 시대의 우라늄"…국회, 초당적 포럼서 반도체 전략 수립 '본격화'

"인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리입니다. 그래픽처리장치(GPU)만큼 중요한 건 고대역폭메모리(HBM)이고 이를 못 잡으면 우리는 기술 식민지가 됩니다. HBM은 단순한 메모리가 아니라 설계, 냉각, 패키징, 파운드리까지 연결된 AI 시대의 '고농축 우라늄'입니다. 지금 투자하지 않으면 10년 뒤엔 우리의 미래를 장담할 수 없습니다." 김정호 카이스트 교수는 지난 22일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼' 발제에서 이같이 말했다. 이날 김 교수는 'HBM이 대한민국을 살린다'는 제목으로 발표에 나서 반도체 설계 주도권 확보와 생태계 재편의 필요성을 강도 높게 강조했다. 이번 행사는 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 주최하고 산업계·학계·정계 주요 인사들이 대거 참석해 토론을 벌였다. SK하이닉스, 삼성전자, 서울대, 스타트업, 과기부 등 다양한 주체가 모인 현장에서는 AI 반도체 생태계 조성을 위한 현실적 방안들이 논의됐다. 김정호 교수 "HBM은 단순한 메모리가 아니다…AI 패권의 핵심 기술" 김정호 카이스트 교수는 이날 발제에서 HBM을 AI 시대의 '순수 우라늄'으로 간주하며 대한민국 반도체 산업이 생존하기 위해 반드시 확보해야 할 전략 자산이라고 강조했다. 그는 HBM이 단순한 메모리 기술을 넘어 컴퓨팅처리장치(CPU)와 GPU 기능까지 통합하게 될 미래를 예견하며 이를 통해서만 한국이 엔비디아와 같은 글로벌 기업과 대등한 협상력을 가질 수 있다고 주장했다. HBM은 기존 디램(DRAM) 대비 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 차세대 메모리 기술이다. 수직으로 여러 층의 메모리를 쌓은 구조 덕분에 같은 면적 안에서 더 많은 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 대용량 연산이 요구되는 AI 학습과 추론에 최적화돼 있다. 더불어 HBM은 DRAM, 인터포저, 신호무결성(SIPI), 냉각, 재료, 패키징, 파운드리, GPU 설계, 시스템 아키텍처 등 다양한 기술이 융합돼야 구현 가능한 복합 기술 집합체다. 하나의 부품이 아니라 반도체 시스템 전체를 아우르는 '기술의 총합'인 것이다. 김 교수는 한국이 '챗GPT'와 같은 파운데이션 모델 없이도 AI 경쟁력을 확보하려면 엔비디아의 최신 GPU가 최소 수십만 대 필요하다고 말했다. 다만 현실적으로 현재 한국이 보유한 최신 엔비디아 'H100'은 몇천대 수준으로, 예산을 투입해도 엔비디아가 GPU를 이를 공급할 이유가 부족한 상황이다. 이에 제시할 수 있는 유일한 협상 카드가 HBM으로, 이를 기반으로 기술 주권을 확보해 반도체 글로벌 공급망에서 우위를 점해야 한다는 것이 김 교수의 주장이다. AI 기술이 빠르게 고도화되면서 주목받을 연산 병목의 핵심은 GPU가 아니라 HBM이라는 분석 역시 나왔다. 김 교수는 "'챗GPT'를 구동하는 동안 실제로 열을 받아 녹는 것은 GPU가 아니라 HBM"이라며 "토큰 생성 속도 저하의 주요 원인은 메모리 대역폭의 부족에 있다"고 설명했다. 이어 "기존 컴퓨터 구조에서는 저장은 메모리, 계산은 GPU가 맡았지만 AI 시대에는 이 둘 사이의 데이터 전달 속도에서 한계가 발생한다"고 말했다. 이 같은 구조적 병목은 HBM의 역할을 단순한 '빠른 메모리'를 넘어서는 요소로 만든다. 김 교수는 HBM의 기술적 본질을 '데이터를 얼마나 빠르게 GPU로 보내고 다시 받아올 수 있느냐의 싸움'이라고 정의했다. 그는 이를 100층짜리 고층 건물에 비유하며 층을 높이 쌓을수록 내부에서 데이터를 오가는 '고속 엘리베이터' 같은 통로가 필수라고 설명했다. 현재 개발 중인 'HBM4'까지는 이러한 구조를 일정 수준 유지할 수 있지만 몇년 후 등장할 'HBM7'과 같은 차세대 모델로 갈수록 기술적 부담은 폭발적으로 늘어난다. 특히 기존 본딩 공정에서 사용하는 납이 고온에서 열화되는 문제가 있어 더 높은 집적도와 연산량을 감당하려면 냉각 솔루션과 소재 자체의 혁신이 필수적이다. 이러한 배경에서 전체 시스템을 액체에 담가 냉각하는 '침지 냉각(immersion cooling)'이 유력한 차세대 해법으로 주목받고 있다. 단순히 칩을 잘 만드는 것만으로는 한계가 있는 만큼 냉각 설계, 패키징, 파운드리 공정, 시스템 아키텍처 설계까지 아우르는 통합적 기술 전략이 필요한 단계다. 이같은 급박한 상황 속에서 한국은 반도체 산업의 핵심 가치사슬인 설계와 파운드리에서 모두 취약한 위치에 놓여 있는 상황이라는 것이 김 교수의 설명이다. 일례로 'HBM4'부터는 연산 기능이 메모리 내부, 이른바 '베이스 다이(Base Die)'에서 처리되는 구조로 전환되고 있다. 다만 해당 기술의 설계는 엔비디아가, 제조 공정은 대만 TSMC가 주도하고 있어 국내 기업의 입지는 좁아지고 있는 것이다. 김 교수는 이 같은 글로벌 기술 분업 구조 속에서 한국이 기술 주도권을 잃을 가능성을 경고했다. 특히 SK하이닉스는 '베이스 다이' 설계 경험이 부족하고 삼성전자는 생태계에서 실질적 중심을 잃고 있다고 지적했다. 이에 설계와 파운드리 양쪽 모두에 대한 국가 차원의 역량 집중이 필요하다고 강조했다. 그 역시 자신의 연구실에서 HBM의 병목 문제를 해결하기 위한 다양한 실험을 진행 중이다. 여러 층을 쌓아올리는 '멀티타워 아키텍처'와 연산 기능을 메모리 내부에 넣는 'CPU 내장형 메모리' 구조가 대표적이다. 기존 디램을 보조 메모리로 붙이거나 CPU를 직접 설계하는 방식도 병행하고 있으며 이는 최근 엔비디아가 공개한 '블랙웰 시스템'과 유사한 구조다. 또 김 교수는 AI 기술을 활용한 자동 설계 실험도 병행하고 있다. 자연어로 회로를 설계하는 '바이브 코딩'을 통해 학생이 설계한 HBM과 '챗GPT'가 설계한 결과의 성능이 거의 유사했다는 점을 소개하며 인력 부족 문제를 AI가 보완할 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "AI는 죽지도 자지도 않지만 사람은 인건비가 든다"며 "AI 기반의 자동화 기술이 앞으로 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 수단이 될 것"이라고 주장했다. 발표를 마치며 김 교수는 AI 생태계의 패권 경쟁이 결국 'HBM 기술력'에 수렴된다고 강조했다. AI가 핵무기, 반도체가 우라늄이라면 HBM은 '순수 우라늄'으로, 한국이 이 기술을 확보하지 못하면 글로벌 기술 질서에서 도태될 수밖에 없다는 것이다. 김정호 카이스트 교수는 "이제는 정부가 나서서 HBM 주도권을 위해 전략적으로 투자해야 한다"며 "기업과 학계도 반도체 전문대학원을 신설하고 고급 인재를 체계적으로 길러낼 수 있는 구조로 과감히 개편해야 한다"고 강조했다. 이어 "과거 박정희 대통령이 고속도로를 깔아 자동차 산업을 열고 김대중 대통령이 인터넷망으로 IT 강국의 기반을 만들었듯 이 위기를 기회로 만들 어야 한다"고 말했다. "HBM만으론 부족하다"…산학연이 말한 'AI 반도체 생태계의 조건은? 이날 김 교수의 발표 이후에는 기술 인프라와 생태계 확장을 놓고 산업계·학계·정부 인사 간에 치열한 논의가 벌어졌다. 이날 토론에서는 'HBM 중심 전략'을 넘어서 설계·파운드리·모델·SW까지 포괄하는 통합 생태계 필요성이 제기됐다. HBM에 대한 전략적 인프라 확충은 대체로 공감대가 형성됐다. 다만 실제 현장에선 정부 지원이 한정돼 있어 기술 주도권 확보엔 한계가 있다는 우려가 나왔다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 "지난 2023년 삼성과 각각 500억 원씩 지원받았지만 기술 성장성을 반영할 때 보다 세심한 고려가 필요하다"며 "개인적으로 볼때 정부가 HBM이라는 신기술을 보다 감안해서 장기적인 전략을 짜는 것이 좋은 전략일 것으로 생각한다"고 말했다. 정부 역시 이를 인지하고 전략적 대응에 나섰다는 입장이다. 박윤규 정보통신산업진흥원장은 "향후 정부의 전략 투자 중심축 중 하나가 HBM이 될 것"이라며 "우리는 기업의 고충을 실제로 듣고 지원하는 입장에서 인프라와 설계 R&D를 함께 지원하는 방향으로 갈 것"이라고 밝혔다. 스타트업들은 기술 상용화의 '속도'와 '현실'을 문제 삼았다. HBM을 실제 적용하고 있는 기업들 자본, 인재, 시간 모두에서 한계에 부딪히고 있다는 설명이다. 정영범 퓨리오사AI 상무는 "3년 전 'GPT-3'가 나올 당시 HBM3를 선택했는데 다들 만류했다"며 "그럼에도 우리는 한국도 가능하다는 믿음으로 다소 무리하며 밀어붙였고 결과적으로 현명한 선택이 됐다"고 말했다. 칩 하나를 개발하는 데만 수백억 원이 들어가는 현실에서 스타트업은 생존을 위해 정부의 중장기 지원이 절실하다는 호소도 나왔다. 배유미 리벨리온 이사는 "인재, 자본, 시간을 꾸준히 투입해야 하는데 정부가 이 흐름을 끊지 않도록 지원책을 이어가줬으면 한다"고 말했다. 기술 못지않게 인재 확보도 현장의 핵심 과제로 떠올랐다. 고급 설계인력 수요는 폭증하고 있지만 국내 교육·보상 시스템이 이를 받쳐주지 못한다는 지적이다. 이공계 고급 인력의 산업계 유입을 위한 구체적 유인책도 필요하다는 설명 역시 이어졌다. 김영오 서울대 공대 학장은 "AI와 반도체를 동시에 전공할 수 있는 학생들이 필요하다"며 "상위 10~20% 천재 학생들에게는 파격적 보상과 국가 주도 연구기관이 필요하다"고 제안했다. 이어 현대 조현철 상무는 "카이스트 출신들도 산업계보다 학계나 해외로 빠져나간다"며 "산업계로의 유입을 위한 정부 차원의 가이드라인이 필요하다"고 말했다. AI 생태계의 핵심은 '풀스택 경쟁력'이라는 점도 강조됐다. 송대원 LG 상무는 "구글은 이번 '넥스트' 행사에서 GPU부터 모델, 솔루션까지 전방위 생태계를 발표했다"며 "국내도 인프라만 볼 게 아니라 전체 AI 흐름을 같이 키워야 한다"고 말했다. 정부도 이런 문제의식을 반영해 추경 예산을 마련하고 제도 개선을 시도 중이다. 특히 글로벌 수준 인재 유치를 위한 예산이 신설됐다는 점이 눈에 띈다. 송상훈 과기부 실장은 "최대 40억원까지 매칭 지원이 가능한 고급 인재 유치 프로그램을 새로 만들었다"며 "퓨리오사, 리벨리온 같은 기업들이 공학도들의 꿈이 되도록 하겠다"고 말했다. 정동영 더불어민주당 의원은 "HBM 3층 적층 구조를 처음 제안했던 김정호 교수의 주장을 우리 기업들이 진작 받아들였더라면 지금쯤 이들의 국제적 위상이 보다 커졌을 것"이라며 "오늘 산업계, 학계, 정부, 여야가 오늘처럼 한자리에 모인 것 자체가 의미 있고 이 논의가 구체적 실행으로 이어져야 한다"고 말했다. 최형두 국민의힘 의원은 "매주 격주 아침마다 토론을 이어온 것은 각계 리더들이 진심으로 이 문제를 국가 전략으로 보고 있다는 방증"이라며 "AI 추경 예산 반영 여부가 이제 과방위와 예결위 논의에 달려 있는 상황에서 국회 특위 위원으로서 마지막 소위 심사까지 책임지고 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2025.04.23 11:28조이환

디에스, 창업진흥원 '2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 반도체 부문 선정

고성능 어드밴스드 반도체 패키지에 특화된 불량검출 솔루션 개발기업 디에스(대표 한기준)가 창업진흥원 주관 '2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 시스템반도체 분야 유망 스타트업으로 최종 선정됐다고 22일 밝혔다. 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트는 글로벌 경쟁력을 갖춘 딥테크 기술을 직접 육성하기 위한 국가 전략 사업이다. 디에스는 늘어나는 HBM(High Bandwidth Memory) 반도체 수요에 따라 더욱 중요성이 부각되고 있는 불량검출 솔루션의 기술력을 인정받았다. 디에스의 핵심 기술 딥시어스(DeepSeers)는 2D 및 3D 기반의 광학계를 통해 실시간 얻어지는 이미지를 딥러닝 기술을 통해 고속 검출하는 솔루션이다. 특히 최근 대두된 어드밴스드 패키지는 2D를 통한 이미지 검사와 더불어 웨이퍼의 휨, 간격 등을 측정하기 위한 3D 기술이 필수적으로 DeepSeers는 고속 촬영 후 불량검출, 양산 장비에 빠르게 적용할 수 있는 원천기술이다. 2024년 9월 첫 출시된 Deepseers는 특히 초기 불량검출 후 진성 불량과 가성 불량을 정확하게 분류하는 기술을 통해 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)기업의 수율 향상에 기여했다. 국내외 5곳 기업에 이미 납품했으며 2025년 이미 10건 이상의 새로운 계약을 체결했다. 디에스는 다수의 거대언어모델 개발 스타트업 기업들과 함께 AI와 반도체의 융합 기술을 개발 중이다. 이번 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 과제를 통해 보안이 엄격한 양산 라인의 특성상 외부 연결 없이 장비 내에서 동작하는 대화형 반도체 패키지 불량검출 시스템을 새롭게 출시할 예정이다. 한기준 디에스 대표는 "디에스는 최근 주목받고 있는 어드밴스드 패키징 기술과 AI 기술 융합을 선도하는 스타트업으로 이미 올 해 1분기 내 2024년 매출인 5억원 이상을 초과 달성했다"며 "차별화된 기술력과 솔루션 정밀성을 바탕으로 시장을 확대하며 지속가능한 성장을 이루겠다"고 말했다. 디에스는 2021년 5월 설립, HBM 반도체 패키지 불량검출 기술에 특화된 솔루션을 선보이며 2024년 7월 중국 난닝에서 개최된 해외인재혁신경진대회에서 혁신기업에 선정됐다. 2024 인천창조경제혁신센터 청년창업 챌린지 대상을 수상한 바 있으며, 현재 은행권청년창업재단 디캠프 배치기업으로 선정돼 함께 하고 있다.

2025.04.22 16:04백봉삼

ST마이크로일렉트로닉스, 차세대 메모리 탑재한 스텔라 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 'xMemory'를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 22일 밝혔다. xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 혁신적인 단일 디바이스로 제공된다. 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고, 이에 따른 개발 및 인증 비용을 절감할 수 있다. 자동차 제조사는 이와 같은 보다 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고, 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용되었으며, 2025년 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다. ST는 “xMemory를 탑재한 스텔라는 미래의 자동차 아키텍처를 간소화하면서 자동차 제조사의 비용 효율성을 높이고 자동차 제조사가 개발 시간을 대폭 단축하는 데 기여하게 될 것"이라며 "이를 통해 디지털화 및 전동화 과정에 새로운 혁신을 도입해 시장을 선도하고, 차량 수명을 안정적으로 연장할 수 있다”고 말했다. 악셀 아우에 보쉬 부사장은 “스텔라는 탑재된 PCM(Phase-Change Memory) 기술을 통해 자동차 애플리케이션에 최적화된 고성능의 적응형 마이크로컨트롤러를 구현하는 견고하고 유연한 메모리 개념을 제공한다"며 "이 기술은 RRAM 및 MRAM과 같은 다른 메모리 기술에 비해 애플리케이션 측면에서 차별화된 이점을 제공한다”고 말했다.

2025.04.22 13:18장경윤

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장, 과학기술훈장 수상

LG이노텍은 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 21일 밝혔다. 과학기술훈장은 매년 열리는 '과학기술·정보통신의 날'을 기념해 국가 과학기술의 진흥을 촉진하고자 제정한 훈장이다. 혁신기술을 지속 연구하고 개발해 국가 과학기술 발전에 크게 기여한 인물에게 주어진다. 강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임, 광학솔루션사업부장과 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다. 광학 및 반도체 기판 분야에서 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 올해 수훈자로 선정됐다. 강 부사장은 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업이 글로벌 1위로 자리매김하는 데 이바지했다. 대표적으로 반도체용 기판 분야에서 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 톱티어 입지를 확고히 했다. 이와 함께 강 부사장은 CTO 재임 시절 축적한 DX/AI 분야 전문성을 바탕으로 연구개발과 생산공정의 DX(디지털 전환)를 적극 주도했다. 특히 업계에서 선도적으로 전 공정 물류 및 검사 자동화를 실현한 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌었다. AI·딥러닝·로봇·디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 집결된 업계 최고 수준의 스마트 팩토리다. 강 부사장은 “이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장설 것”이라고 말했다.

2025.04.21 16:14장경윤

LG이노텍, PC용 FC-BGA 고객사 1곳 추가 …"서버 제품도 기술 확보"

"올해 PC용 FC-BGA 사업에서 탑 5 안에 들어가는 고객사를 추가했다. 내년에는 더 많은 고객사와 사업을 진행할 수 있을 것으로 기대되며, 서버용 FC-BGA 시장 진입을 위한 기술도 내부적으로는 확보가 돼 있다." 지난 17일 강민석 기판소재사업부 부사장은 경북 구미에 위치한 LG이노텍 '드램 팩토리'에서 기자들과 만나 회사의 FC-BGA 사업에 대해 이같이 밝혔다. 드림 팩토리는 LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 주요 생산 거점으로, 총 2만6천㎡ 규모로 조성됐다. AI와 자동화 설비를 적극 도입해, FC-BGA의 수율 향상성과 생산성을 크게 끌어올린 것이 특징이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 분야에 채용되고 있다. 특히, AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. LG이노텍이 FC-BGA 시장에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 국내 및 일본 주요 경쟁사 대비 후발주자로서, 매출 규모도 당장은 수백억원 수준으로 크지 않다. 다만 오는 2030년에는 해당 사업의 매출을 조 단위로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 손익분기점은 내후년 정도로 예상하고 있다. 이를 위해 LG이노텍은 PC와 서버용 FC-BGA 사업을 적극 확대해나갈 계획이다. 지난해까지 PC용 FC-BGA 고객사 2곳을 확보한 데 이어, 올해 추가 고객사 한 곳을 확보하는 데 성공했다. 강 부사장은 "올해 탑 5 안에 들어가는 빅테크 고객을 추가했고, 내년부터는 드림 팩토리의 생산성이 안정화된다는 점에서 다양한 고객들과 사업을 진행할 수 있을 것"이라며 "아직은 여러 시행착오를 겪고 있는 만큼 '선택과 집중' 측면에서 고객사에 접근할 것"이라고 설명했다. 서버용 FC-BGA 시장 진입은 내년부터 가능할 것으로 예상된다. FC-BGA는구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있다. 서버용 FC-BGA의 경우, 이 층을 최소 20층 쌓아야 하기 때문에 타 분야 대비 기술적 난이도가 높다. 강 부사장은 "내부적으로는 20층 이상의 라지 사이즈 FC-BGA에 대해 나름대로 검증을 마쳐, 실질적으로 기술은 확보가 돼 있다"며 "다만 양산 관점에서는 해당 제품을 어느 정도의 수율로 의미 있게 구현할 수 있느냐가 중요할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.20 10:00장경윤

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