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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1845건)

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지멘스EDA, AI 기반 차세대 전자 시스템 설계 SW 발표

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 전자 시스템 설계 포트폴리오의 최신 업데이트를 18일 발표했다. 지멘스의 차세대 전자 시스템 설계 솔루션은 엑스프레디션(Xpedition) 소프트웨어, 하이퍼기닉스(Hyperlynx) 소프트웨어, PADS 프로세셔널 소프트웨어를 하나로 결합했다. 이는 클라우드 연결성과 AI 기능을 제공해 전자 시스템 설계 분야를 확장한다. 아울러 엔지니어와 조직의 역량을 강화하기 위해 직관적이고 AI로 강화된 클라우드 연결 통합 보안 솔루션을 제공한다. AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장은 "이번에 발표한 제품은 수백 명의 사용자 피드백을 통합해 철저하게 검증된 솔루션"이라며 "Xpedition, HyperLynx, PADS Pro 환경을 통합하고 여기에 AI 기술을 적용함으로써 고객은 당면 과제를 정면으로 해결할 수 있다"라고 말했다. 지멘스의 차세대 전자 시스템 설계 솔루션은 인재 부족을 극복하고 엔지니어가 최소한의 학습 곡선으로 빠르게 적응할 수 있도록 매우 직관적인 도구를 제공하는 데 중점을 뒀다. 예측 엔지니어링과 AI를 활용한 새로운 지원을 추가해 엔지니어의 역량을 강화하고 워크플로우를 간소화 및 최적화한다. 클라우드 연결은 전문 서비스 및 리소스에 대한 액세스를 제공해 엔지니어가 위치에 관계없이 변화하는 요구사항에 빠르게 적응하고 공급망에 대한 인사이트를 확보할 수 있다. 또 디지털 스레드를 사용해 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 데이터와 정보의 원활한 흐름을 촉진한다. 이러한 통합은 협업, 정보에 기반한 의사 결정, 최적화된 설계 역량을 강화시킬 수 있다. 또한 차세대 소프트웨어는 제품 라이프사이클 관리를 위한 지멘스의 팀센터(Teamcenter) 소프트웨어 및 제품 엔지니어링을 위한 NX 소프트웨어와의 통합을 강화하여 멀티 BOM 지원 및 ECAD와 MCAD 도메인 간의 긴밀한 협업을 가능하게 한다. 지멘스의 차세대 전자 시스템 설계 솔루션인 Xpedition NG 소프트웨어와 HyperLynx NG 소프트웨어는 현재 사용 가능하다. PADS Pro NG 소프트웨어는 내년 2분기에 출시될 예정이다.

2024.11.18 11:01이나리

반도체 3대 국제표준화기구-삼성·SK하이닉스, 표준협력 논의

글로벌 반도체 표준을 개발하는 국제전기기술위원회(IEC), 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전문가들이 한 자리에 모여 반도체 표준 협력 방안을 논의한다. 산업통상자원부 국가기술표준원(이하 국표원)은 18일 서울 엘타워에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 JEDEC, SEMI와 공동 개최했다. 포럼에서 삼성전자는 SEMI의 반도체 제조 공정의 효율과 품질 극대화를 위한 로봇 운영, 통신, 데이터추적과 같은 자율공장(Autonomous Fab) 표준화 작업반(WG) 동향, JEDEC의 저전력 D램(LPDDR6) 표준 규격이 온디바이스 인공지능(AI) 산업에 미치는 영향 등 양대 기구에서의 활동 내용을 소개한다. 반도체 공장 자동화 기업인 피어 그룹(PEER Group)에서는 매년 증가하는 반도체 제조 공장에 대한 사이버보안 위협에 대응하기 위해 지난해 12월 출범한 SEMI의 작업반 활동 내용을 소개하고, '공장 보안상태 모니터링 시스템' 표준 개발 등 주요 현황에 대해 발표할 예정이다. 또한 국표원은 포럼에서 지난 5월 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 한 분야인'차세대 반도체 표준화 전략'과 IEC에 제안한 인공지능용 반도체 “뉴로모픽 소자 특성평가” 표준의 개발 성과를 발표했다. 반도체 표준화 전략은 2027년까지 첨단 패키징, 전력반도체 등 차세대 분야 신규 국제표준 15종, 2031년까지 총 39종을 개발하고, 한·미 양국 및 JEDEC, SEMI와의 협력 등 글로벌 표준화 우호국 확보를 위한 계획을 담고 있다. 오광해 국표원 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 IEC, JEDEC, SEMI 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리이다"면서 "우리나라의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하고, 국제기구에서 표준 리더십 강화를 위해 산·학·연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.11.18 11:00이나리

세메스, 45개 협력사 모여 '상생협력·동반성장' 다짐

반도체 장비업체인 세메스는 최근 상생협력 강화를 위한 협력사 경영자 간담회를 가졌다고 18일 밝혔다. 세메스 정태경 대표를 비롯해 주요 45개 협력사 대표가 참석한 가운데 천안에서 열린 이번 행사는 원가절감 및 품질 우수업체에 대한 상금시상 및 반도체 시장전망 발표 순으로 진행됐다. 시상은 원가절감 우수업체로 씨엠테크, 신우에이엔티, 삼원폴리텍, 하나머티리얼즈, 글로벤스 이상 5개사가 선정됐고, 품질 안정화에 기여한 업체로 메티스, 솔믹스, 미코세라믹스 이상 3개사가 각각 수상했다. 이 날 강연에서 김선우 메리츠증권 팀장은 "장기적으로는 글로벌 반도체 투자와 파운드리 시장은 꾸준히 성장할 것으로 전망되지만 최근 급격한 메모리 성장 둔화 우려로 2025년 이후 디바이스업체들의 설비투자 축소 가능성이 커졌다"며 "파운드리 역시 향후 판가요인보다 출하요인이 시장확대를 견인할 전망이다"고 말했다. 정태경 세메스 대표는 "협력사의 품질향상 및 원가절감 노력으로 회사가 성장해 왔다"며 "앞으로도 상생협력 프로그램 개발을 통해 협력사에 생산관리 및 품질시스템을 전수하는 등 동반성장을 위한 실천에 앞장서겠다"고 밝혔다. 세메스는 공정거래위원회가 주관하는 공정거래협약 이행평가에서 7년 연속 최우수 등급을 받았으며, 동반성장위원회가 주관하는 국내 200개 기업 동반성장지수 평가에서도 우수기업에 선정된 바 있다.

2024.11.18 10:30이나리

산업부, 소부장 양산성능평가 지원사업 공고...365억 투입

산업통상자원부는 이달 18일 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업의 사업화를 지원하는 '2025년도 소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업'을 공고하고, 오는 12월 18일까지 참여기업의 신청을 받는다. 동 사업은 시제품을 개발하고도 수요처 납품에 어려움을 겪는 공급기업이 수요기업의 실제 생산라인에서 제품의 성능을 평가받도록 지원한다. 소부장 산업 가치사슬에서 핵심적인 품목의 사업화를 촉진하는 역할을 하고 있다. 올해 신규 과제 지원 규모는 총 365억5천200만원이며, 지원 대상은 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 우주항공, 방산, 수소 등 10대 분야다. 소부장 양산성능평가 지원사업은 지난 5년간 동 사업을 통해 634개 기업에 국비 2천220억원을 지원했고, 사업화 매출액 5천839억원과 더불어 고용창출 662명 등 성과를 달성했다. 일례로 SGC에너지는 일본 수입에 99% 의존하던 32인치 반도체 단결정 석영 도가니의 국산화에 성공하는 성과를 냈다. 특히 올해 4월 소부장 핵심전략기술은 우주·항공, 방산, 수소를 포함한 10대 분야로 확대 개편된다. 이에 맞추어 미래 시장선도형 소부장 초격차 기술이 조기 사업화에 성공할 수 있도록 지원할 예정이다. 사업신청은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)에서 가능하며, 관련 사업설명회는 이달 27일 오후 3시 한국기술센터(서울 강남구)에서 개최된다. 나성화 산업공급망정책관은 "우수한 기술을 가진 국내 소부장 기업들이 양산성능평가를 통해 수요기업 납품에 성공함으로써 소부장 기업의 성장과 더불어 핵심기술의 자립화와 공급망 안정화에 기여하기를 기대한다"고 밝혔다.

2024.11.18 10:19이나리

삼성전자, 자사주 10조 매입...3개월 내 3조원 소각

삼성전자가 주주가치 제고를 위해 총 10조원 규모 자사주를 매입한다. 2017년 9조3천억 규모의 자사주를 매입한 이후 7년 만에 대규모 매입이다. 삼성전자는 15일 이사회를 열어 향후 1년간 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하는 계획을 의결했다. 이 중 3조원의 자사주는 3개월내 사들여 전량 소각하기로 했다. 이달 18일부터 내년 2월 17일까지 장내 매수 방식으로 매입해 소각할 계획인 자사주는 보통주 5014만 4628주, 우선주 691만 2036주다. 나머지 7조원의 자사주에 대해서는 자사주 취득을 위한 개별 이사회 결의시 주주가치 제고 관점에서 활용 방안과 시기 등에 대해 다각적으로 논의하여 결정할 예정이다. 삼성전자의 자사주 매입은 주주들에게 미래 성장 가능성을 증명하고 책임경영에 대한 의지를 재확인하기 위한 조치로 해석된다. 삼성전자는 자사주 매입 배경에 대해 "주주가치 제고를 위한 목적"이라고 설명했다. 최근 삼성전자 주가는 하락세를 보이다가 어제(14일) 4만9900원에 마감하며 4년 5개월 만에 4만원대로 주저 앉았다. 이날 삼성전자 시가총액은 298조원으로, 300조원대도 붕괴됐다. 오늘은 외국인 매수세에 힘입어 전일 대비 7.21% 상승한 5만3500원에 마감하며 5만원대를 회복했다. 삼성전자 주가는 3분기 영업이익이 시장 기대치에 못미치는 실적을 내면서 영향을 줬다. 3분기 전사 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑돌았다. 그 중 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 영업이익은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 2조5천900억원이 줄었다. 이에 이례적으로 반도체 수장인 전영현 DS 부문장(부회장)은 3분기 잠정실적 발표 후 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 사과하기도 했다. 특히 AI 서버에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 부문에서 대형 고객사인 엔비디아에 퀄테스트 통과가 지연되면서 기술 경쟁력이 SK하이닉스에 밀린 것이 아니냐는 우려가 커졌다. 또한 파운드리 시장에서는 1위인 TSMC와 점유율 격차가 벌어지고 대형 고객사 확보에도 어려움을 겪어왔다. 여기에 트럼프 전 대통령의 재선이 확정되고 반도체법(칩스법)에 대한 우려까지 더해지면서 주가에 부저적인 영향을 미친 것으로 분석된다. 최근 계속되는 주가 하락에 일부 애널리스트는 삼성전자에 대한 전망이 다소 낙관적이었던 점을 인정하기도 했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "삼성전자 HBM의 매출화 시기에 대한 낙관적 전망이 지배적이었다는 사실을 부인하기 어렵다"며 "이에 대한 예측 실패를 인정한다"고 말했다.

2024.11.15 18:46이나리

ASML "2030년 매출 65조~88조원 기대"…AI 수혜 전망

네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 2030년 매출이 440억 유로(약 65조원)에서 600억 유로(약 88조원) 사이가 될 것으로 내다봤다. 지난해에는 276억 유로(약 41조원)의 매출을 거뒀다. 14일(현지시간) 미국 블룸버그통신에 따르면 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이날 '투자자의 날'을 맞아 “몇 주 전만 해도 내년 실적을 약간 보수적으로 전망했다”면서도 “2030년은 여전히 매우 강세”라고 말했다. ASML은 인공지능(AI) 수요가 늘어 2030년까지 세계 반도체 칩 매출이 1조 달러(약 1천400조원)를 넘을 것으로 기대했다. 세계 반도체 시장이 해마다 9% 성장할 것이라는 얘기다. ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 애플 스마트폰부터 엔비디아 AI 가속기에 이르기까지 모든 것을 구동하는 고급 칩을 생산하는 데 ASML 반도체 장비가 필요하다고 블룸버그는 설명했다. 첨단 AI 칩을 더 많이 생산한다는 것은 반도체 제조 회사에 ASML 첨단 EUV 노광 장비가 더 많이 필요하다는 뜻이라며 ASML 실적은 세계 반도체 수요의 초기 지표이자 광범위한 산업의 풍향계로 불린다고 덧붙였다.

2024.11.15 16:42유혜진

TSMC, 美 애리조나 공장 완공식 연기

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 다음 달 계획한 미국 애리조나 공장 완공식을 미뤘다고 대만 디지타임스가 14일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 초대했던 손님에게 애리조나 공장 완공식이 연기됐다고 통보했다. 다음 달 6일 열기로 했던 TSMC 애리조나 공장 완공식에는 모리스 창 TSMC 설립자를 비롯해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD 사장 등이 참석하기로 알려진 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 내년 1월 20일 취임하고 반도체 정책이 드러나면 TSMC가 애리조나 공장 문을 여는 것으로 소식통은 분석했다. TSMC 애리조나 공장 부지 면적은 445만㎡(약 135만평)다. TSMC는 2021년부터 이곳에 400억 달러(약 53조원)를 투자했다.

2024.11.15 16:42유혜진

SK하이닉스, 인디애나주 법인 신설...HBM 美 생산 본격화

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 법인을 신설하고 반도체 패키징 생산기지 설립에 속도를 낸다. SK하이닉스가 공시한 3분기 사업보고서에 따르면 SK하이닉스는 올해 3분기 중 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 4일 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설한다고 밝혔다. 또 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획이다. SK하이닉스 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 지난 8월 미국 상무부는 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5천만달러(약 6천300억원) 규모의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다고 발표했고, 이 같은 내용을 골자로 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다. SK하이닉스-TSMC, 美서 '원팀' 시너지 기대 SK하이닉스의 인디애나 팹은 반도체 생산의 마지막 공정에 해당되는 패키징을 담당한다. 이곳은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM를 최대 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아 AI 칩에 HBM을 통합하는 작업은 TSMC 첨단 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트) 패키징 공정으로 담당해 왔다. SK하이닉스가 한국 팹에서 생산한 HBM를 대만의 TSMC 대만 팹에 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식이다. 내년 하빈기 양산을 시작하는 HBM4(6세대)부터는 로직 파운드리를 활용하므로 파운드리 업체와 협력이 더욱 중요하다. TSMC와 SK하이닉스 모두 미국에서 신규 팹을 운영함에 따라 미국 내에서 AI 반도체 설계부터, 생산, 패키징이 가능해지는 시스템이 만들어지게 된다. TSMC 또한 내달 미국 애리조나주에 파운드리 1공장 완공식을 개최하고 내년 1분기부터 본격적인 칩 생산에 들어갈 예정이다. 아울러 TSMC는 애리조나주에 파운드리 2공장, 3공장 건설도 추진 중이다. SK하이닉스는 지난달 3분기 실적 컨콜에서 "HBM4는 기존의 테스트 범위를 넘어서 훨씬 더 (파운드리 업체와) 깊이 있는 기술 교류가 필요하다. 이에 따라서 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 강조했다. 한편, SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 지난 4월 착공에 들어간 M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. M15X 팹은 내년 하반기부터 HBM을 비롯해 AI 메모리 중심으로 생산을 목표로 한다. 용인 클러스터는 약 120조원이 투입되며, 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 또 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설한다. 아울러 SK하이닉스는 올 3분기 중으로 러시아-우크라이나 전쟁 영향으로 벨라루스에 있던 동유럽 법인을 청산하고, 폴란드에 연구개발(R&D) 법인을 신설했다.

2024.11.15 10:29이나리

주52시간 예외·직접 보조금...韓·日, 반도체법 재추진

한국과 일본이 첨단 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체법 재추진에 나선다. 반도체 기술 패권 경쟁이 심화되면서 각국은 자국 산업을 보호 육성하기 위한 정책을 강화하고 있다. 한국과 일본도 각각의 반도체법을 바탕으로 지원 정책을 시행해 왔으나, 글로벌 경쟁이 더욱 치열해지면서 기존 지원만으로는 한계가 있다는 지적이 제기되고 있다. 한국도 직접 보조금 필요…세액공제만으로 부족해 국민의힘은 지난 11일 반도체산업의 경쟁력 강화 및 혁신성장을 위한 특별법'(반도체특별법)을 발의했다. 여당은 28일 본회의에서 반도체특별법을 통과시키겠다는 계획이다. 이번 반도체법은 보조금 직접 지원이 핵심이다. 미국은 반도체과학법(CHIPS법)을 자국 내 반도체 기업 유치에 힘을 쏟고 있고, 중국은 2014년부터 반도체 산업 지원을 위한 투자기금을 조성, 지원해 왔으며 최근 3차 기금조성 계획을 발표했다. 그 외 일본, EU, 인도 등 주요국에서 자국 내 반도체 생산공장 유치를 위해 다양한 보조금 정책을 펼치고 있다. 미국 정부는 반도체 과학법으로 527억 달러를 직접 지원했다. 중국은 2014년부터 반도체에 6천500억 위안을 직접 지원에 이어 올해 3차 기금조성 계획을 발표하면서 추가로 3천억 위안 이상을 반도체에 쏟아붓고 있다. 그 외 일본, EU, 인도 등 주요국에서 자국 내 반도체 생산공장 유치를 위해 다양한 보조금 정책을 펼치고 있다. 반면 한국의 반도체특별법은 직접 보조금 없이 반도체 시설투자에 15%, 연구개발 투자에 30~40% 세액을 공제하는 수준이다. 국회 산업통상자원중소벤처기업위원장인 이철규 의원은 “미국·일본·중국·대만 등 주요 경쟁국은 국가적 차원에서 천문학적인 보조금까지 지급하며 투자 유치와 자국 내 생산시설 건설, 수출 확대 등에 총력 태세이지만, 우리 정부 정책은 세액공제 등 간접 지원에 제한돼 대내외적으로 커다란 도전을 맞고 있다"고 지적했다. 이윤호 前 지식경제부 장관은 지난달 한국경제인협회에서 개최된 '반도체 패권 탈환 특별대담'에서 “반도체 산업에 대한 지원을 단순히 개별 기업에 대한 혜택으로 봐서는 안 된다”며 “미국, 중국, 일본이 막대한 보조금 지원을 결정한 것은 반도체가 단순한 산업을 넘어 국가 경쟁력과 직결되기 때문이다”고 강조했다. 아울러 새롭게 추진하는 반도체특별법에는 R&D 종사자는 주 52시간 근무 예외를 허용하는 '화이트칼라 면제(White-Collar Exemption)' 규정을 담았다. 미국 엔비디아, 대만 TSMC 등 각국의 주요 반도체 업체들은 필요시 초과 근무를 하며 연구에 매진하고 있지만, 한국은 현행 '주 52시간' 제도가 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다는 지적에 따른 법안이다. 그 밖에 △반도체산업경쟁력강화위원회 및 반도체혁신성장지원단 구성 △반도체클러스터 인허가 의제 처리(간소화) △소부장, 시스템반도체 지원 강화 규정 등도 포함됐다 일본, 라피더스 살리자...추가 지원금 추진 일본도 반도체 지원금을 확대하는 방안을 추진하고 있다. 일본 정부는 지난 11일 'AI·반도체 산업 기반 강화 프레임'이라는 이름으로 2030년까지 반도체와 AI에 10조엔(650억달러) 이상 지원하는 법안 초안을 발표했다. 니혼게이자신문에 따르면 일본 정부는 신규 반도체법을 통해 10년 내 50조 엔 규모의 민관 투자를 이끌어내겠다는 목표다. 이에 따른 경제 파급 효과를 160조엔으로 전망하고 있다. 아울러 이번 지원안은 일본 정부가 육성하고 있는 반도체 연합체 라피더스를 염두에 두고 마련했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억 엔(약 94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 라피더스가 2나노 칩 공정의 팹을 건설하려면 최소 5조 엔이 필요한데, 일본 정부가 현재까지 결정한 라피더스에 대한 보조금 규모는 9천200억 엔 수준으로 턱없이 부족하다. 일본 정부는 이달 22일 경제 대책 회의에서 해당 계획을 제출할 계획이다.

2024.11.15 08:33이나리

"일상에 스며든 AI"...2025년 주목할 ICT 10대 이슈

"AI가 모든 기술에 연관성을 가지고 진흥과 혁신을 계속하고 있다. 올해는 AI가 실현 가능하다는 것을 증명한 한 해라면, 내년은 AI가 우리의 생활에 범용 기술로 자리 잡으면서, 혁신과 경쟁이 더욱 빠르게 진행되는 해가 될 것이다" 임진국 정보통신기획평가원(IITP) 디지털미래정책단장은 14일 서울 양재동 엘타워에서 열린 2025 ICT 산업전망 컨퍼런스에서 내년에 주목해야 할 ICT 분야 주요 10대 이슈를 꼽은 뒤 이같이 말했다. 이날 IITP는 2025년 주목해야 할 10대 ICT 이슈로 인공지능(AI), AI반도체, AI데이터, 양자기술, 네트워크, 사이버보안, 미디어, 휴머노이드, AI사이언티스트, 안전안보 등의 키워드를 제시했다. AI, AI에이전트의 시대로 AI 대혁명 시대가 열리면서 일반인공지능(AGI)을 향한 진화가 더욱 가속되고 있다. 일론 머스크는 2~3년 내, 샘 올트먼은 수천일 내 AGI 시대가 열릴 것으로 전망했다. 단 실효성, 효율성의 이슈도 계속 부상될 것으로 예측된다. IITP는 내년부터 AI의 에이전트 시대가 본격 열릴 것으로 전망한다. 스스로 계획을 하고 행동을 하고 학습하는 AI가 등장할 것이라는 설명이다. 미팅, 캘린더, 메일, 메신저, 검색, RPA, 챗봇 등을 모두 AI 에이전트가 해결해줄 것이라는 기대가 나온다. 임진국 단장은 "AI 혁신이 우리 일상과 경제 사회적인 영향력을 가속화시킬 것"이라며 "우리 일상 일하는 방식의 변화의 계기점이 될 것이라고 생각한다"고 말했다. 또한 오픈소스 AI가 AI 혁신 경쟁을 가속화 시키지만, 빅테크 중심의 AI 진입장벽이 낮아지는 계기가 될 것이라고 설명했다. AI 반도체, 초격차 전장의 전면 확장 빅테크의 자체칩 개발이 증가하고 HBM 수요가 폭발하면서 AI 반도체 비중은 더욱 늘어나고 있다. 이에 내년은 AI 반도체를 두고 미국과 중국이 초격차로 겨루는 한 해가 될 것으로 예상된다. 한국도 이런 흐름에 합류해 'AI-반도체 이니셔티브'를 맺은 상황이다. IITP는 NPU 시장이 본격 개화되는 시기가 될 것이라고 주목했다. GPU가 성장하면서 공급적체, 전력소모, 물 과다 사용 등으로 언제까지 갈것이냐 하는 우려가 존대. 이에 NPU를 다시 주목하게 될 것이고, 시스템SW과 만나 NPU 시장이 확산 될 것이라는 예측이다. 여전히 해결되지 않는 반도체의 메모리 방목 문제, 전력 소모 문제 등도 극복해야 할 한계점이다. 이러한 한계점이 차세대 반도체 시장의 새로운 기회를 열것이라고 전망했다. AI 데이터, 'BIG' 데이터보다 'FINE' 데이터로 AI가 등장한 초기는 파라미터의 크기가 성능을 좌우 했지만 최근에는 무조건 그렇지 않다는 결과가 나오고 있는 상황이다. 이에 2026년도 부터 학습데이터의 고갈이 시작될 것이라는 전망이 나온다. AI 시장은 데이터를 기반으로 성장하는데, 데이터 자체가 고갈되면 정체는 불가피 하다. 이를 극복하기 위해 AI 합성 데이터가 주목받고 있다. 양질의 데이터가 절대적으로 필요한 시기가 오고 있는 것. 그러나 환각 등으로 모델이 붕괴될 위험도도 존재한다. 이에 내년은 다시 고품질의 데이터에 주목하는 한해가 될 것으로 보인다. AI 성능 경쟁 이전에 데이터 확보 경쟁이 본격화 될 것이라는 설명이다. 나아가 AI 학습 방법도 변화될 것으로 관측된다. 방대한 데이터를 바탕으로 사전 및 사후 학습이 직중됐지만 이제는 추론 학습이라는 새로운 과정이 더 해진다는 것. 사람처럼 반복적으로 생각하도록 하게 하면서 성능도 10배 정도 향상됐다는 결과도 나오고 있다. 갈수록 소량 데이터의 학습이 더욱 주목을 받게된다. 양자기술...퀀텀, 과학에서 산업으로 100년 동안 이어온 양자 기술도 떠올랐다. 연구실을 넘어 산업으로 도약하기 시작한 것이다. 양자 암호통신, 양자 네트워크, 양자센서 등이 절차를 거치며 본격 상용화를 앞두고 있다. 앞으로 양자 기술은 우리의 일상에 가까워질 예정이다. 단 고비용, 대형사이즈, 낮은 양상 효율 등의 단점이 극복해야 한다. IITP는 퀀텀과 AI가 결합해 디지털 미래를 대비하는 시기인 점을 주목했다. 두 기술이 합쳐져 초저전력, 막강한 병렬연산, 빠른 데이터 처리, 높은 보안성 등의 시너지가 발휘된다. 이에 세계 각국이 양자기술을 육성하면서 보호 하고자 하는 시대가 오고 있으므로, 우리나라도 세계의 흐름에 합류해야 한다고 제언했다. 지능화가 주도하는 차세대 네트워크 최근 AI 서비스가 확산되면서 데이터 트래픽 폭증, AI 서비스 트래픽 비중 증가 등의 네트워트의 당면과제들이 떠오르고 있다. IITP는 SW를 넘어 AI 중심의 네트워크로 혁신하는 점을 주목했다. 네트워크 SW중심이 AI를 만나, 네트워크 지능화 AI RAN을 구성할 것이라는 것. 이에 내년은 네트워크의 AI 지능화를 통해서 AI 로봇, 의료와 같은 고차원의 AI 서비스가 점차 빠르게 전개될 것으로 전망된다. 또한 이러한 네트워크 지능화는 통신시장의 경쟁 구도에서도 변화를 야기시킬 것으로 예상된다. 나아가 6G 주도권 경쟁에서도 이러한 지능화는 필수라고 꼽았다. AI 창, AI 방패 등 사이버 보안 급부상 사이버 공격도 AI와 만나 양적, 질적으로 진화하고 있다. 사이버 위협 건수가 늘어나고, 피해규모도 커지면서 사이버위협이 양적으로 확대되고 있는 상황이다. 내년에는 사이버 보안이 다시 주목받을 예정이다. AI 공격을 AI 보안으로 막는 방식이 증가할 것이라는 설명이다. 개인, 기업 뿐만 아니라 국가 차원에서 사이버 보안의 중요성을 확인하는 한 해가 될것으로 관측된다. IITP는 안전한 데이터를 바탕으로 마이데이터가 통신, 의료, 금융, 유통 등 전분야로 확대될 것이라고 예측했다. 데이터의 안전이 보호받으면서 활용되는 균형이 잡힐 것으로 본 것이다. 미디어콘텐츠의 창의혁명, AI영상과 공간 컴퓨팅 과거 화가, 사진작가, 만화가 등을 대체하기 힘들 것으로 관측됐으나 생성형 AI가 등장하면서 뒤집혀졌다. IITP는 AI 기반의 영상 제작이 빨라지면서 미디어 콘텐츠 제작환경에서 거대한 변화가 일어날 것이라고 전망했다. AI 미디어콘텐츠와 AI 에이전트가 만나 새로운 나비효과가 탄생한다는 것이다. 디지털트윈, AI, XR, 네트워크, 블록체인 등이 만나 공간컴퓨팅을 불러올 것으로 기대한다. 디지털과 현실세계 연결의 중심에 선 휴머노이드 휴머노이드는 인류의 삶으로 성큼 다가왔다. 물류, 제조 영역에서는 이미 휴머노이드를 활용하고 있다. 휴머노이드 출하량은 갈수록 늘고 있다. 최근 대량 생산이 가능해지면서 본격적인 휴머노이드 시대가 열린 상황이다. IITP는 내년 SDR(SW Defined Robot)이 범용 휴머노이드 시대를 열것으로 전망했다. SDR, 소프트웨어, 디파인드 로봇 등이 휴먼와이드 시대를 열어가는 핵심으로 자리매김 할 것이라는 설명이다. SDR은 어떤 특정 규모 세대가 한 분야만의 일을 잘하는 게 아니라, 다양한 분야에 다목적으로 활용할 수 있는 모형 로봇 시대로의 전환을 가속화한다. 하드웨어의 경쟁력이 소프트웨어로 옮겨지는 시대인 만큼 SDx 시대가 펼쳐질 것으로 예측된다. 빨라지는 과학혁명, AI 사이언티스트 디지털이 과학 혁신의 주역으로 급부상하고 있다. 올해 노벨상을 받은 이들은 AI 석학자들이 많았다. AI+과학이 만나 패러다임이 변화되고 있는 것이다. 내년은 AI가 의료, 바이오 혁명을 현실화 하는 해가 될 것으로 전망된다. AI 주치의 시대가 개막하고, 제약 바이오에서도 AI를 본격적으로 활용해 신약을 개발할 것으로 보인다. 또 AI 과학자가 태동하는 해가 될 것으로 전망된다. AI가 물리, 화학, 소재, 우주 등 과학 분야에 적용되면서 발전 시간도 가속될 것이라는 설명이다. 디지털 미래의 힘, AI 안전과 주권 AI 혁신이 가속화되면서 딥페이크, 가짜 뉴스 등의 범죄 증가도 늘어나고 있다. 이와 같은 기술적인 혁신이 계속되면서 법과 제도도 정비되는 해가 될 것으로 관측된다. 나아가 검증, 관리가 강화되고 확산될 예정이다. 디지털 공동번영 사회, AI 안전 연구소, 등이 시장의 중요한 역할로 떠올라 안전하고 신뢰할 수 있는 AI를 위해 글로벌 연대도 필수적일 것으로 보인다. ITTP는 소버린AI로 안보의 기틀을 세울 것으로 전망했다. 이미 글로벌 국가들은 AI 모델, 데이터, 컴퓨팅 파워 등을 바탕으로 안보 자산을 확보하고자 노력하는 모습을 보이고 있다.

2024.11.14 20:54최지연

최태원 SK 회장, 美 솔리다임 의사회 의장 맡았다...AI 메모리 리더십

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미국 낸드플래시 메모리 자회사 솔리다임 이사회 의장을 맡으며 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 향상에 전면에 나선다. 14일 공시된 올해 3분기 SK㈜ 분기보고서에 따르면 최 회장은 솔리다임 이사회 의장에 선임됐다. 9월 이사회를 통해 솔리다임 이사진에 합류하며 의장에 선출된 것으로 알려졌다. 최 회장은 솔리다임의 이사회 의장을 맡아 하이닉스와의 시너지를 비롯해 본격적으로 사업 개선에 힘쓸 것으로 보인다. 솔리다임은 SK하이닉스가 2021년 90억 달러(약 10조원)를 투자해 인텔의 낸드플래시 사업부를 인수해 설립한 미국 자회사다. SK가 야심차게 솔리다임을 출범했지만, 글로벌 낸드 시장 위축으로 2022년부터 2년간 순손실 7조3천599억원 대규모 적자를 기록하며 SK하이닉스의 '아픈 손가락'으로 불리기도 했다. 하지만 최근 AI 반도체 시장 성장과 데이터센터 투자 확대로 고용량 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 수요가 크게 늘면서 실적이 개선되고 있다. 올해 2분기에는 786억원의 순손익을 기록하며 SK에 편입된 이후 처음으로 흑자 전환에 성공했다. 내년에도 AI 서버향 QLC SSD의 강한 수요가 지속되면서 솔리다임 실적 또한 증가할 전망이다. 최 회장은 최근 AI 메모리를 직접 챙기는 행보를 보이고 있다. 올해 최 회장은 엔비디아, TSMC, MS, 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 글로벌 빅테크 CEO들과의 연이어 회동하며 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 또 지난 6월 대만에서 웨이저자 TSMC 신임 회장과 만나 AI 반도체 협력을 논의했다. SK는 "SK하이닉스와 솔리다임 경영진으로 구성된 솔리다임 이사회는 AI 글로벌 리더십을 갖춘 최 회장이 급속도로 성장 중인 AI용 낸드 설루션 시장에서 솔리다임의 기업 가치를 극대화할 수 있는 적임자라고 판단했다"고 전했다.

2024.11.14 18:07이나리

공정위 "AI 반도체 기업결합 심사에 전문성 높인다"

공정거래위원회(이하 '공정위')가 AI 반도체 시장의 기업결합 과정에서 부정적인 효과가 발생을 막기 위해 심사에서 전문성을 높인다. 공정위는 14일 오후 2시 한국공정거래조정원에서 인공지능(이하 'AI') 반도체와 관련된 산업계, 학계 등 전문가들과 함께 간담회를 개최했다. 이번 간담회는 최근 급성장하고 있는 AI 반도체 시장의 동향을 파악하고, 향후 활성화가 예상되는 AI 반도체 분야 기업결합 심사의 전문성을 제고하기 위해 전문가들의 다양한 의견을 청취하는 형식으로 진행됐다. 최근 AI 반도체 시장은 생성형 AI, 자율주행 자동차 등 AI 반도체가 사용되는 새로운 혁신 분야의 확대에 힘입어 급성장하고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2023년 기준 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 매출이 11.7% 감소하며 침체기를 보냈다. 반면 AI 반도체 시장은 전년 보다 27.2% 급성장함과 더불어 전체 반도체 시장에서 차지하는 비중 역시 2022년 7%에서 2023년 10.1%로 늘었다. 이런 과정 속에서 AI 반도체 시장의 개별 기업들은 포트폴리오 확대, 기술 혁신 등 AI 반도체 관련 시장의 주도권을 확보하기 위해 노력하고 있으며, 그 수단 중 하나로 인수합병(M&A)을 적극 활용하는 추세다. 일례로 해외에서는 ▲엔비디아의 ARM 주식취득 건(2021, 기업결합 자진 철회), ▲AMD의 자일링스 합병 건(2021, 무조건 승인)을 심사한 바 있다. 현재 ▲시높시스의 앤시스 주식취득 건 ▲AMD의 ZT 주식취득 건을 심사 중에 있다. AI 반도체 시장의 기업결합은 제품 포트폴리오 확대를 통해 수요자의 요구를 반영한 다양한 제품을 맞춤 공급할 수 있는 긍정적 효과가 있다. 한편으로 포트폴리오 내 제품 중 강점이 있는 제품과 그렇지 못한 제품을 결합 판매하거나 경쟁사업자 제품과의 상호운용성을 저해하는 등 경쟁사업자를 시장에서 배제함으로써 자유로운 시장경쟁을 제한하는 등의 부정적 효과 역시 발생할 수 있으므로 경쟁당국의 면밀한 감시가 요구된다. 한기정 공정위 위원장은 "공정위는 기업 간 M&A를 심사하는 역할을 수행하면서 M&A가 관련 시장의 경쟁에 미치는 영향을 두루 살피고, M&A 이후 가격 인상, 경쟁사업자 배제 등이 우려될 경우에는적절한 시정조치를 부과해 시장경쟁 질서를 보호하고 있다"며 "특히 AI 반도체와 같이 생태계가 급변하고 있는 산업 분야는 M&A를 통한 시장경쟁 저해 우려가 높아, 공정위의 역할이 보다 중요하다"고 강조했다. 이어서 "실제 현재 공정위는 AI 반도체 설계 소프트웨어 분야 및 AI 반도체 설계분야의 글로벌 M&A가 시장경쟁에 미치는 영향을 면밀히 심사 중에 있다"라며 "오늘 이 자리는 공정위가 AI 반도체 관련 시장의 생태계를 보다 심도 깊게 이해하고, 해당 산업의 경쟁 질서를 보호하기 위한 공정위의 역할에 관하여 현장의 생생한 목소리를 청취하기 위해 마련됐다"고 전했다.

2024.11.14 15:00이나리

해성디에스, ILP 110μm 수준 초미세 리드 피치 금형 개발 성공

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스가 ILP(Inner Lead Pitch) 110㎛ 수준의 '초미세 스탬프드 QFP(쿼드 플랫 패키지)' 금형 개발에 성공했다고 밝혔다. 본 금형 개발은 초미세 리드 피치 QFP(Fine Pitch QFP) 시장에서 기존 ILP 130㎛ 수준의 업계 표준을 뛰어넘는 혁신적인 기술력으로 평가받고 있다. 해성디에스는 이를 통해 기술경쟁력 강화 및 시장 진입에 주력할 예정이다. 반도체의 고집적화와 고성능화로 인해 리드프레임의 정밀도 및 제품 품질 등이 높아지고, 이에 따른 리드프레임 제조공정 중 ILP의 가공 정도가 중요해지고 있다. ILP 간격이 줄어들수록 패키지 내 포함할 수 있는 리드 수가 늘어나기 때문에 칩의 기능 확장과 고집적화가 가능해진다. 또한 리드 간 간격이 좁아지면서 패키지 크기도 소형화 할 수 있어 휴대성 및 공간 효율성이 중시되는 분야에 다양하게 적용할 수 있다. 해성디에스는 이러한 반도체 시장의 흐름에 맞춰 기술 개발에 주력한 결과 초미세 리드 피치 QFP(Super Fine Pitch QFP) 금형 개발에 성공할 수 있었다. 아울러 해당 금형을 통해 미세 피치 QFP(Fine Pitch QFP) 시장에 본격 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 특히 이번 기술 개발이 일본을 비롯한 글로벌 시장에서의 미세 피치(Fine Pitch) 기술 수요 증가에 대응할 수 있는 돌파구가 될 것이라고 회사측은 설명했다. 해성디에스 관계자는 “이번 110㎛ 초미세 기술은 신시장에 진입할 핵심 기술이 될 것”이라며 “글로벌 고객 대상 제품 공급을 확대하고 고부가가치 시장에서 경쟁력을 높이며 차세대 반도체 패키징 시장을 선도해 나가겠다”고 전했다.

2024.11.14 14:14이나리

제우스, 3분기 영업이익 334억원 역대 최대...HBM 장비 덕분

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 3분기 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며, 역대 최대인 334억원을 기록했다. 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억원으로 집계됐다. 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 3분기 매출은 1250억원으로 전년 동기 대비 23.3% 증가했다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며, 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며, “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식각율식각장비) 등 신규 아이템을 개발 중이며, 진행 속도나 상황을 고려했을 때 시장 기대에 충분히 부응할 수 있을 것”이라고 말했다. 제우스는 미국 펄스포지(PulseForge)와 함께 기존 메카니컬과 레이저 방법보다 공정 시간과 비용을 절감 가능한 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) 장비를 개발하고 있다. 더불어 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있으며, 최근 '2024 로보월드' 기계·로봇·항공산업발전 유공자 포상식에서 로봇 국산화, 다관절 및 스카라 로봇 등 신제품 개발로 로봇 산업 발전에 대한 공로를 인정받아 국무총리표창을 수상하기도 했다. 한편, 제우스는 올해 주주환원을 위해 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 단행했으며, 두 차례에 걸쳐 80억원 규모의 자사주 신탁계약을 체결했다. 또한 12년 연속 배당금을 지급하는 등 주주친화정책을 이행하고 있으며 앞으로도 주주가치 제고를 위해 최선을 다할 계획이다.

2024.11.14 14:07이나리

AMD, 직원 1000명 줄인다…엔비디아와 경쟁 집중

미국 반도체 회사 AMD가 1천명을 해고한다. 인공지능(AI) 반도체에 집중하기 위해서다. 13일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 리사 수 AMD 사장은 이날 성명을 내고 “불행히도 인력의 약 4%를 줄이려 한다”며 “우리 자원을 가장 큰 성장 기회에 맞추겠다”고 밝혔다. AMD가 미국 증권거래위원회에 낸 자료를 보면 지난해 말 기준 AMD 직원은 2만6천명이다. 직원의 4%를 이번에 내보내는 셈이다. AMD는 경쟁사 엔비디아가 이끄는 인공지능 반도체 칩 시장에서 입지를 다지기 위해 이같이 결정했다고 CNBC는 분석했다. AMD는 데이터센터 AI 가속기를 만든다며 메타(옛 페이스북)와 마이크로소프트 같은 회사가 엔비디아 제품 대안으로 구매하는 'MI300X'가 포함된다고 소개했다. AMD는 엔비디아에 이어 세계에서 두 번째로 큰 그래픽처리장치(GPU) 생산 업체다. 엔비디아가 80% 이상의 시장을 차지한다. CNBC는 OpenAI '챗GPT'를 비롯한 프로그램을 개발하는 데 쓰는 핵심 소프트웨어를 엔비디아가 개발했다고 설명했다. AMD 주가는 올해 5% 하락한 반면 엔비디아는 200% 치솟아 세계에서 가장 가치 있는 상장 기업이 됐다고 평가했다.

2024.11.14 11:26유혜진

반도체 수출 12개월 연속 증가...10월 ICT 수출액 200억弗 돌파

반도체 수출이 12개월 연속 전년 대비 증가세를 이어가며 지난달 ICT 수출액이 역대 10월 기준 최고 기록을 달성했다. 14일 과학기술정보통신부가 잠정 집계한 ICT 수출입 통계에 따르면, 10월 ICT 수출은 208억 달러, 수입은 133억3천만 달러, 무역수지는 74억7천만 달러로 흑자를 기록했다. 반도체, 휴대폰, 컴퓨터 및 주변기기 등 주요 품목 전반의 수출 호조 지속으로, 3개월 연속 월 200억불 이상을 달성했다. AI 인프라 투자 시장 성장에 힘입은 반도체 수출은 IT 기기 시장 회복 효과까지 더했다. 지난달 수출액은 125억5천만 달러로 전년 대비 39.9% 증가했다. 지난달 총 ICT 수출에서 차지하는 비중도 60%를 넘어섰다. 특히 메모리반도체는 AI 서버 투자확대로 인한 HBM 등 고부가 품목 수요 증가로 전년 동월 대비 큰 폭으로 증가하며 반도체 수출 증가폭을 확대했다. 총 73억9천만 달러의 수출액을 기록하며 전년 대비 63.9%의 성장세를 보였다. 디스플레이 수출액은 18억 달러로 TV와 PC 등 가전제품 수요 부진 영향에 따라 지난해 대비 21.5% 감소했다. 휴대폰 수출액은 14억4천만 달러로 15.9% 늘었다. 중국, 베트남 등 주요 휴대폰 제조 지역 중심으로 부분품 수출 호조세 보이며 전년 동월 대비 4개월 연속 두 자릿수 증가율을 유지했다. 컴퓨터 주변기기 수출도 SSD 수출 호조로 10개월 연속 증가 기록을 이어갔다. 총 수출액은 11억2천만 달러다. 통신장비 수출은 1억8천만 달러로 전년 대비 8.4% 감소했으나 중국 수출이 회복되면서 수출 하락폭이 축소됐다.

2024.11.14 11:00박수형

소프트뱅크, 엔비디아 '블랙웰' 탑재 슈퍼컴 만든다

일본 투자 회사 소프트뱅크그룹이 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 신제품 '블랙웰' 칩을 탑재한 최초의 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했다. 젠슨 황(황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 손 마사요시(손정의) 소프트뱅크그룹 회장은 13일(현지시간) 일본 도쿄에서 열린 '엔비디아 AI 서밋(Summit·정상회의)'에서 함께 무대에 올라 이같은 계획을 발표했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 소프트뱅크 통신사업부는 광범위한 서비스를 지원하기 위해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 것이라고 밝혔다. 컴퓨터 프로세서와 AI 가속기 칩을 결합한 엔비디아 'DGX B200' 제품을 기반으로 한다. 이어 더 발전한 '그레이스 블랙웰'을 활용하기로 했다. 블룸버그는 2019년 초까지 엔비디아 지분 4.9%를 가졌던 소프트뱅크가 칩을 둘러싸고 유리한 자리를 확보했다고 평가했다. 세계 기술 기업이 엔비디아의 새로운 칩을 저마다 가장 먼저 손에 넣길 간절히 원하지만 생산 차질로 출시가 미뤄졌다고 블룸버그는 설명했다. 또 AI 산업 발전 속도를 따라잡으려는 소프트뱅크의 야심이 보인다며 엔비디아는 대형 미국 고객 의존도를 낮추려 한다고 분석했다. 이 자리에서 황 CEO는 “손 회장은 '시장이 엔비디아 가치를 이해하지 못한다'고 했었다”고 전했다. 소프트뱅크가 엔비디아 주식을 팔지 않았더라면 지분 가치가 현재 1천780억 달러(약 250조원)에 달할 것이라며 손 회장은 황 CEO 어깨에 기대 우는 시늉을 했다. 소프트뱅크는 엔비디아를 인수하려고 세 번 시도했으나 모두 실패했다. 손 회장은 2016년 7월 소프트뱅크가 영국 반도체 설계 업체 Arm을 인수한 다음 날 개인적으로 황 CEO에게 엔비디아 인수를 제안했다. 소프트뱅크는 같은 해 12월 엔비디아 주식을 4.9% 사들였다. 2019년 주가가 급락하자 시장 압력을 받고 모두 팔았다. 2020년에는 소프트뱅크가 엔비디아에 Arm을 매각하는 대신 엔비디아 주식을 8% 취득하기로 계약했지만 미국과 유럽에서 경쟁법 위반 우려가 나와 2022년 쓴 잔을 들었다.

2024.11.14 10:58유혜진

코아시아, 베트남 하이픈듀스 'AI 반도체' 설계 턴키 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 베트남 엣지(Edge) AI 반도체 전문기업 하이픈듀스(Hyphen Deux)와 인공지능(AI) 비전 프로세서 반도체 설계 및 제품 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 코아시아는 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 AADP(Arm Approved Design Partner)로서 Arm 기반의 토탈 솔루션으로 하이픈듀스로부터 해당 과제를 확보했다. 특히 초기 프로모션 단계부터 계약 체결까지 Arm과 함께 시나리오를 준비하여 수주에 성공했다는 점에서 협력이 기대된다. 하이픈듀스는 비엣텔(Viettel), FPT 등과 함께 베트남 유망 반도체 설계 기업 중 하나다. 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트카 등 다양한 산업 분야에 엣지 AI 비전 솔루션을 공급하고 있다. 엣지 AI 비전 프로세서는 AI와 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 결합한 제품이다. 사물인터넷(IoT), 보안, 의료기기 등 지능형 비전 분석이 필요한 디바이스에 탑재된다. 양사는 올해 개발을 시작, 2026년부터 제품을 양산할 계획으로, 약 1억달러 이상의 매출이 기대된다. 부이 두이 깡 (Bui Duy Khanh) 하이픈듀스 대표는 “베트남 패스트 무버인 하이픈듀스의 AI Vision 솔루션 역량과 사업 비전을 코아시아와 함께 하게 되어 매우 의미가 크다”며 “초미세공정 레퍼런스와 베트남에서 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 하이픈듀스와 시너지를 만들어 낸다면 급성장하는 베트남 AI 반도체 시장에서 중장기적으로 큰 성과를 기대할 수 있을 것”이라고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm은 스타트업을 포함한 다양한 기업이 개방적이고 효율적으로 AI 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “새롭게 부상하는 동남아 시장에서 Arm의 입지를 강화하고, Arm 파트너들이 활약할 수 있도록 향후에도 지속 협력할 것”이라고 말했다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “디지털 혁신을 기반으로 뛰어난 기술과 아이디어를 가진 하이픈듀스와의 협력은 베트남 등 글로벌 시장에서 양사의 발전에 큰 기회가 될 것”이라며 “올해만 하이픈듀스를 포함한 글로벌 고객으로부터 5건의 수주 과제를 확보, 역량을 입증했으며 이를 통해 논의 중인 다른 프로젝트들도 성과를 올릴 수 있을 것”이라고 말했다.

2024.11.14 10:42이나리

산업부, 산업 AI 정책 진두지휘할 '산업인공지능과' 신설

산업부가 산업 전반에 인공지능(AI)을 스며들게 할 산업 AI 정책을 담당할 '산업인공지능과'를 신설한다. 또 대통령 주재 반도체 특위와 반도체 특별회계 신설 내용을 담은 '반도체 특별법' 제정을 추진하고 'AI 반도체 생태계 지원방안'을 마련한다. 원전 생태계 완전 정상화를 위해 2027년까지 11조원 이상의 일감을 추가 발주한다. 박성택 산업통상자원부 제1차관은 13일 정부세종청사에서 윤석열 정부 임기 반환점을 맞아 그동안 추진해 온 산업·통상·에너지 분야 정책 성과와 함께 이러한 내용을 담은 향후 계획을 발표했다. 박 차관은 “우리 산업은 지금 탄소중립과 AI로 대별되는 산업 대전환의 변곡점에 있다”며 “조만간 산업 AI 정책을 진두지휘할 산업인공지능과를 신설할 계획”이라고 밝혔다. 박 차관은 “부내에 태스크포스(TF)를 가동하고 있는데, 조만간 새로운 시대에 걸맞은 새로운 산업정책을 제시하도록 하겠다”고 덧붙였다. 산업인공지능과는 산업기술융합정책관실에서 산업 디지털전환 사업을 추진하고 있는 산업디지털전환추진팀도 일부 추가해 산업정책관실에 신설된다. 산업부 관계자는 “2000년대 초반 전자상거래가 한창 시작했을 때 전자상거래과를 만들어 정책을 총괄했던 것과 비슷한 개념”이라면서 “AI는 특히 각 경영에서 더 접목해야 하는 부분이어서 총괄적 기능을 수행하게 될 것”이라고 설명했다. 산업부는 내년도 산업정책에 AI를 가장 중요한 포인트로 둔다는 계획이다. 산업인공지능과는 대통령 주재로 만들어진 국가AI위원회와 더불어 정부의 AI 정책에 힘을 싣는 역할을 하게 된다. 산업부는 또 17조원 저리대출 본격 시행 등 기존에 발표한 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 차질없이 이행하고 투자세액공제 일몰을 2027년으로 연장하는 방안을 추진한다. 미국 신 정부와 협력을 강화하는 한편 이달 개최 예정인 반도체 다자회의 등을 통해 국내 기업의 글로벌 비즈니스 불확실성을 최소화한다는 계획이다. 내년에는 '반도체 생산국 당사국 회의' 의장국 자격으로 한·미·일·대만·EU를 잇는 '반도체 철의 동맹' 구축을 주도한다. 대통령 주재 반도체 특위와 반도체 특별회계 신설, 주 52시간 규제 적용 제외 등을 담은 '반도체 특별법' 제정을 추진하고 연내에 'AI 반도체 생태계 지원방안'을 마련해 반도체 산업 내 새로운 성장 동력을 확보할 계획이다. 2027년까지 11조원 이상 원전 관련 일감을 추가로 발주해 원전 생태계 완전 정상화를 꾀한다. 정치 환경과 무관하게 안정적이고 일관되게 원전 생태계를 지원하는 법·제도적 기반을 만들기 위해 '원전산업특별지원법'도 제정을 추진한다. 또 원전산업의 중장기 청사진을 제시하고 생태계 고도화 등 이행 계획을 반영한 '2050 중장기 원전산업 로드맵' 수립을 추진하기로 했다. 박 차관은 “수출의 온기가 지역·중소기업·민생 전반으로 확산하도록 진단부터 처방까지 면밀하게 살피는 한편, 미국 신행정부와 한미 통상관계를 안정시키는 데 산업부 역량을 집중하겠다”고 말했다. 이어 “반도체·자동차·이차전지 등 주력 산업에서 전개될 수 있는 다양한 가능성에 대해 기업들과 소통하면서 치밀하게 대응하겠다”고 덧붙였다.

2024.11.13 18:04주문정

中 "美, TSMC 반도체 규제해 대만 이익 훼손"

중국 정부가 미국이 대만과의 상황을 악화시키고 대만 기업 이익을 훼손한다고 비판했다. 13일(현지시간) 영국 로이터통신에 따르면 주펑롄 중국 국무원 대만사무판공실 대변인은 이날 정례브리핑에서 “미국이 TSMC에 중국 수출을 막아 대만해협 긴장이 고조되고 있다”며 “미국이 대만을 이용해 중국을 억제하고 있다”고 말했다. 그러면서 “미국이 대만과의 상황을 악화시키려 한다”며 “대만 기업 이익을 훼손한다”고 주장했다. 로이터는 지난 10일 미국 상무부가 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 보도했다.

2024.11.13 17:40유혜진

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