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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1984건)

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삼성전자 모바일, 2분기가 '진짜 고비'…적자 전환 우려도

삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 지난 1분기 예상을 웃도는 수익성을 거뒀다. 신제품의 가격 인상과 더불어, 기존 보유한 메모리 반도체 재고 활용으로 원가 상승을 최대한 억제한 데 따른 효과로 풀이된다. 그러나 메모리 반도체 가격은 올 2분기에도 큰 폭의 상승세를 이어가고 있어, 스마트폰 업계의 부담을 키우고 있다. 이에 업계에서는 삼성전자 MX사업부가 곧바로 적자전환할 수 있다는 우려도 제기된다. 9일 업계에 따르면 2분기 삼성전자 MX 사업부의 수익성은 전분기 대비 큰 폭의 감소세가 예상된다. 앞서 삼성전자는 지난 7일 발표한 잠정실적을 통해 매출액 133조원, 영업이익 57조2000억원을 거뒀다고 밝힌 바 있다. 이 중 MX사업부의 영업이익은 3~4조원 수준으로 관측된다. 당초 2조원대로 예상되던 업계 전망을 크게 웃도는 수준이다. 이번 호실적은 복합적인 요인이 작용한 결과다. 당초 업계는 MX사업부가 스마트폰에 탑재되는 저전력 D램(LPDDR) 가격의 상승, 전쟁에 따른 IT 시장의 불확실성 확대 등의 영향을 크게 받을 것으로 분석해 왔다. 이에 삼성전자는 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S 26'의 가격 인상을 단행하면서 수익성 방어에 나섰다. 또한 기존 보유한 메모리 재고를 최대한 활용해, 원가 상승을 최대한 억제한 것으로 알려졌다. 다만 2분기에는 메모리 가격 상승 여파를 피하기 힘들다는 의견이 지배적이다. LPDDR 가격이 매 분기마다 큰 폭으로 상승하고 있고, 기존 보유한 재고 활용 전략도 지속하기 어렵기 때문이다. 최악의 경우 MX사업부가 해당 분기 곧바로 적자에 전환할 수 있다는 우려도 제기된다. IT업계 관계자는 "MX사업부의 1분기 수익성이 예상보다 너무 높아, 2분기에는 기저효과가 크게 나타날 것"이라며 "2분기까지 지속되는 D램 가격의 상승세를 반영하면 이번 분기 적자전환의 가능성을 배제할 수 없다"고 설명했다. D램 시장은 전세계 IT 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대로 극심한 공급난을 겪어 왔다. 동시에 메모리 공급사들은 마진이 높은 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 양산 비중을 높이고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 서버용 LPDDR 수요도 늘어났다. 이로 인해 스마트폰 등 IT 시장용 LPDDR의 수급 불균형은 심화되는 추세다. 일례로 주요 스마트폰 제조사인 애플은 1분기 삼성전자, SK하이닉스로부터 공급받는 LPDDR 가격을 전분기 대비 2배 가량 인상한 바 있다. 올 2분기에도 최소 전분기 대비 50% 상승의 추가적인 가격 인상이 논의된 것으로 파악된다. 삼성전자 MX사업부도 이와 유사한 수준의 메모리 가격 인상을 받아들여야 하는 상황이다. 디바이스솔루션(DS)사업부를 통해 D램을 내부 수급할 수 있는 유리한 구조를 갖추고 있으나, 시황을 크게 벗어나기는 어렵다는 평가다. DS사업부가 MX사업부에 D램을 지나치게 저렴하게 주는 경우 특혜 논란이 있을 수 있어서다.

2026.04.09 13:56장경윤 기자

오픈엣지, LPDDR6 기반 인터페이스 IP 라이선스 계약 수주

오픈엣지테크놀로지는 LPDDR6 및 LPDDR5X 메모리 표준을 동시 지원하는 인터페이스 IP(반도체 설계자산) 라이선스 계약을 수주했다고 9일 밝혔다. 이번 수주는 회사가 해당 IP 개발에 착수한 이후 첫 성과로, 차세대 메모리 인터페이스 시장 진입을 알리는 신호탄으로 평가된다. 특히 해당 기술은 국내 기업으로는 최초 사례이며 글로벌에서도 소수 기업만이 상용화에 성공한 고난도 기술 분야라는 점에서 의미가 크다. LPDDR6는 지난해 7월 JEDEC(국제 반도체 표준화 기구)에서 제정된 최신 규격으로, 최대 14.4Gbps 속도를 지원하는 차세대 저전력 메모리 표준이다. 이는 현재 상용화된 LPDDR 계열 중 가장 진보된 사양으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 초고속 데이터 처리 수요를 충족할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 최근 AI 반도체를 포함한 시스템반도체의 고성능화가 가속화되면서 외부 DRAM으로부터 데이터를 충분히 공급받지 못해 발생하는 '데이터 병목 현상'이 주요 과제로 부상하고 있다. 이에 따라 팹리스 기업들은 기존 LPDDR5X를 넘어 LPDDR6 기반 메모리를 활용한 차세대 칩 설계를 적극적으로 추진하고 있으며, 특히 온디바이스 AI 및 엣지 컴퓨팅 확산과 맞물려 고대역폭 메모리 인터페이스에 대한 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 오픈엣지는 이러한 시장 변화에 대응해 LPDDR6·5X를 지원하는 고성능 메모리 서브시스템 IP를 선제적으로 개발해왔으며, 이번 수주를 통해 기술 경쟁력과 시장성을 동시에 입증했다. 특히 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 데이터 처리 속도를 구현함으로써, 고객사의 칩 설계 효율성과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 점이 강점으로 꼽힌다. 오픈엣지 이성현 대표는 “이번 LPDDR6·5X IP 첫 수주는 당사의 차세대 메모리 인터페이스 기술력이 시장에서 본격적으로 인정받기 시작했다는 점에서 의미가 크다”며 “향후 해당 IP의 추가적인 라이선스 수주 확대가 기대되는 가운데, 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 속도를 구현한 차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객사를 지속 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다. 오픈엣지테크놀로지는 시스템반도체 설계에 필수적인 메모리 서브시스템 및 인터커넥트 IP와 더불어 온디바이스 AI용 NPU를 포함한 제품 포트폴리오를 지속 강화해 글로벌 팹리스 및 반도체 기업의 차세대 AI 반도체 개발을 지원하는 핵심 파트너로서 입지를 확대해 나갈 계획이다.

2026.04.09 09:55장경윤 기자

한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시

한미반도체는 2029년 본격 양산적용되는 하이브리드 본딩 수요에 발맞춰 선제적으로 대응한다고 9일 밝혔다. 한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시하고, 고객사와 협업에 나선다. 아울러 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 앞두고 있다. 앞서 한미반도체는 경쟁사보다 먼저 2020년 '1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더'를 출시하며 핵심 기술과 검증 노하우를 축적한 바 있다. 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐다. 또한 한미반도체는 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 긴밀히 협력하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프(Solder Bump)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 하고 있다. 한미반도체는 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중이며, 내년 상반기 완공을 목표로 한다. 팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 '100 클래스(Class 100)' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다. 한미반도체는 업계 1위인 TC 본더 공급도 공고히 할 계획이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토함에 따라, 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년경이 예상된다. 그 전까지 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다. '와이드 TC 본더'는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 이와 함께 한미반도체는 TC 본더로 안정적인 수익을 유지함과 동시에 하이브리드 본더의 완성도를 높이는 '투트랙' 전략을 구사한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 밝혔다.

2026.04.09 09:24장경윤 기자

파네시아, K-클라우드 대형 국책과제 수주... AIDC 연결기술 확장

AI 반도체 인터커넥트 전문기업 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 기획한 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 대형 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제를 통해 파네시아는 UALink와 이더넷 등 개방형 표준을 기반으로 한 AI 가속기 연결용 링크 컨트롤러 및 스위치를 개발한다. 개방형 표준은 특정 기업에 종속되지 않고 다양한 제조사 간 상호 호환이 가능한 기술 규격을 의미한다. 최근 초대형 AI 모델이 산업 전반으로 확산됨에 따라, 다수의 AI 가속기가 동시에 연산을 수행하는 환경에서 데이터를 고속으로 전달하는 인터커넥트 기술이 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 파네시아가 개발하는 UALink는 AMD, AWS, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크와 파네시아를 포함한 다수 기업이 공동으로 추진하는 개방형 인터커넥트 표준이다. 또한, 파네시아는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 회원사로서 ESUN 등 이더넷 기반 연결 기술 개발에도 참여하고 있다. 파네시아는 이번 과제에서 UALink 및 이더넷 프로토콜을 지원하는 핵심 반도체 로직인 컨트롤러와, 다수의 가속기 간 통신을 중계하는 스위치 기술을 중점적으로 개발한다. 이어 개발된 장치들이 최적화된 형태로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결 토폴로지를 구성하고 랙 단위의 실증을 진행할 계획이다. UALink 등 가속기 중심 인터커넥트를 지원하는 스위치 칩은 2027년 하반기부터 공급될 예정이다. 파네시아는 지난해에도 K-클라우드 사업 내에서 메모리 용량 확장에 특화된 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 인터커넥트 기술 관련 과제를 다수 수주한 바 있다. 이번 과제 수주로 파네시아는 메모리 확장(CXL)과 가속기 연결(UALink, 이더넷)을 아우르는 AI 데이터센터 주요 연결기술 전반에 걸친 국가과제를 종합적으로 수행하게 됐다. 파네시아 관계자는 "이번 과제 수주는 파네시아의 인터커넥트 핵심 기술력과 AI 인프라 전반으로의 사업 확장 역량을 동시에 인정받은 성과"라며 "이를 기반으로 차세대 인터커넥트 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편, 파네시아는 지난해 UALink 등 가속기 연결에 특화된 XLink와 CXL을 통합해 대규모 AI 데이터센터를 연결하는 한국형 종합링크 기술 K-Link를 공개하며 기술력을 입증한 바 있다.

2026.04.08 17:26전화평 기자

아테코, 엔비디아향 '소캠2 테스트 핸들러' 양산 장비 납품

반도체 검사장비 기업 아테코는 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)' 폼팩터에 사용되는 '소캠2(SOCAMM2)' ATE(자동검사장비) 테스트 핸들러 양산 장비를 납품했다고 8일 밝혔다. 소캠2는 올해부터 본격적인 양산 궤도에 진입하고 있으며, 업계에서는 향후 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 함께 다양한 폼팩터로 적용 분야가 대폭 확대될 것으로 전망하고 있다. 이러한 시장 변화 가운데 아데코는 소캠2 장비 납품을 통해 차세대 메모리 폼팩터 테스트 시장에서 경쟁력을 갖추게 됐다고 전했다. 아테코는 철저한 기술력 입증을 통해 이번 장비 납품을 수행할 수 있었다고 밝혔다. 앞서 아데코는 차세대 D램 신규 폼팩터인 'LPCAMM ATE 핸들러' 양산 장비를 납품함으로써 성능과 안정성을 입증받은 바 있으며, 기술적 신뢰를 바탕으로 고난도 공정이 요구되는 소캠2 테스트 핸들러 양산까지 수주에 성공했다. 이외에도 아테코는 기존 ATE 핸들러에 이어 실제 구동 환경에서 불량을 검출하는 '시스템 레벨 테스트(SLT) 핸들러' 개발 완료 단계에 진입했다. 또한 'HBM Cube Cluster'의 핵심 고객사의 양산 평가를 진행 중이다. 아테코의 HBM 전용 테스트 핸들러가 본격 상용화될 경우 회사의 매출 퀀텀 점프를 이끌 것으로 전망된다. 아테코 관계자는 "LPCAMM과 소캠2에 이어 SLT, HBM 핸들러까지 차세대 반도체 테스트 장비의 풀 라인업을 구축하며 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있다"며 "앞으로도 끊임없는 기술 혁신을 통해 급변하는 AI 반도체 생태계에서 대체 불가능한 테스트 솔루션 파트너로 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 한편 현재 아테코는 IPO를 준비하고 있으며, 미래에셋증권과 IBK증권이 공동주관사를 맡고 있다.

2026.04.08 16:15장경윤 기자

삼성전자, 1분기 메모리 매출 74.5조원 '역대 최대'

삼성전자가 올해 1분기 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체에서 역대 최대 매출을 기록했다. 8일 카운터포인트리서치 메모리 트래커에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억 달러(약 74조5819억원)를 기록하며 1위를 기록했다. 세부적으로 D램이 370억달러, 낸드플래시가 134억달러를 각각 기록했다. 두 분야 모두 사상 최고 매출이다. 이전 사이클과 비교하면 고점이었던 2018년 3분기 189억달러 대비 167% 상승했다. 카운터포인트는 삼성전자의 실적이 2분기에 더 높아질 것이라고 예상했다. 공급대비 메모리 수요가 높아 2분기 모바일은 80%이상, PC는 50% 이상의 가격 상승이 예상되기 때문이다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 “삼성의 호조는 당분간 이어질 예정이다. 전방위로 메모리 수요가 거세어 범용 D램에서 높은 가격으로 이익을 창출하고 있고, 이는 공급물량의 확대가 가시화되는 2027년까지 이어질 예정"이라며 "HBM4에서는 1c 나노 공정 기반 코어 다이와 4나노 파운드리 기반 베이스 다이를 채택하여 리더십을 공고히 했고, 다가올 HBM4e 에서도 경쟁사들보다 유리한 위치에 있다고 할 수 있다”고 말했다. 그러면서도 “메모리 산업의 패러다임이 범용 제품의 대량 양산에서 고객 밀착형 비즈니스 모델로 바뀌고 있다. 차세대 HBM부터는 맞춤형 HBM이 대세가 될 것이며, 범용D램 역시 주요 고객은 장기 공급 계약(LTA)을 통해 최적화된 물량을 안정적으로 확보하려는 경향이 강해질 것"이라며 "삼성은 현재의 실적 호조에 안주하지 않고, 초격차 유지를 위한 핵심 인재 이탈 방지와 차세대 기술 투자에 전력을 다해야 한다. 삼성은 이제 다시 한단계 도약을 할 시점”이라고 덧붙였다.

2026.04.08 10:39전화평 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

사피엔반도체, 美빅테크와 레도스 백플레인 공급계약...23억원

사피엔반도체가 미국 캘리포니아 소재 빅테크와 증강현실(AR) 글래스용 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 백플레인 웨이퍼 공급계약을 체결했다고 7일 밝혔다. 계약 규모는 23억원, 계약 종료일은 올해 12월이다. 판매·공급지역은 미주다. 이번 계약은 사피엔반도체가 지난 2024년 8월 캘리포니아 소재 빅테크와 체결했던 디스플레이 구동칩(DDI) 공동개발과 공급계약 연장선상에 있는 것으로 보인다. 당시 계약 규모는 48억원, 계약 종료일은 2025년 10월이었다. 이후 사피엔반도체는 2024년 체결했던 계약의 규모와 종료일을 두 차례 정정했다. 계약 규모는 120억원까지 커졌고, 계약 종료일은 2026년 6월로 밀렸다. 사피엔반도체가 처음 계약을 체결했던 당시와 비교해 역할이 커진 것으로 풀이된다. 사피엔반도체는 사업보고서에서 해당 계약에 대해 초소형 인공지능(AI)·AR 글래스의 레도스 디스플레이 구동칩 공동 개발과 공급 계약이라고 설명했다. 사피엔반도체가 7일 공시한 빅테크 상대 단일판매공급계약은 앞선 계약에 따른 개발 결과물로 추정된다. 사피엔반도체는 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인을 웨이퍼 단위로 공급한다. 이를 마이크로 발광다이오드(LED)와 결합하면 레도스가 완성된다. CMOS 백플레인은 AR 글래스용 레도스 엔진에 특화한 솔루션이다. 사피엔반도체는 1인치 내외 마이크로디스플레이 중에서도 AR 글래스 시장은 실리콘 위에 마이크로 LED를 형성하는 레도스가 우위를 보일 것이라고 기대해왔다. 지난해 사피엔반도체 실적은 매출 173억원, 영업손실 46억원 등이다. 전년비 매출은 2배로 뛰었고, 영업손실은 10억원 늘었다.

2026.04.07 16:47이기종 기자

메모리 가격, 2분기도 상승세…삼성전자 '최대 실적' 이어진다

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 수요가 급증하면서, D램·낸드 가격이 전 분기 대비 80~90% 수준까지 상승한 것으로 관측된다. 2분기 전망 역시 밝다. 1분기 메모리 가격 상승폭이 예상을 웃돌았지만, 2분기에도 견조한 추가 상승세가 이어질 가능성이 크기 때문이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어, 메모리 가격 상승에 따른 수익성 증대 효과를 가장 크게 볼 수 있다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정실적 발표에서 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 68.06%, 전 분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 755.01%, 전 분기 대비 185% 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 118조3000억원, 영업이익 38조4977억원)도 크게 상회하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 호실적은 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 현재 전세계 주요 IT 기업들이 AI 인프라 구축을 위해 공격적으로 투자하면서, 서버용 고부가 D램·낸드 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP) 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 이에 따라 1분기 D램의 ASP는 전 분기 대비 90%가량 상승한 것으로 추산된다. 낸드 역시 비슷한 수준의 가격 상승세가 실현됐을 가능성이 크다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 D램과 낸드 공히 90% 이상 판가 상승율을 기록했을 것으로 추정한다"며 "선두업체로서 경험에 기반한 적극적이고 과감한 가격 정책과 유리한 가격구조 설정이 전략적으로 작동했을 것"이라고 설명했다. 향후 전망도 밝다. 1분기 D램·낸드 ASP가 예상보다 크게 증가하기는 했으나, 2분기에도 가격 상승세가 견조할 것이라는 시각이 우세하기 때문이다. 삼성전자는 주요 메모리 기업 중 가장 많은 D램·낸드 생산능력을 보유하고 있다. 덕분에 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 크게 입을 수 있다. 업계에선 삼성전자가 2분기에도 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 최소 30% 수준의 ASP 상승률을 기록할 것이란 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "범용 메모리 생산능력이 가장 큰 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것"이라며 "글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)도 활발히 진행되고 있어, 메모리 수요가 지속될 것이라는 전망에 힘을 보탠다"고 말했다.

2026.04.07 12:19장경윤 기자

역대 최대 실적 경신한 삼성전자, 메모리 영업익만 50조원 돌파

삼성전자가 올 1분기 매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적을 경신했다. AI 산업 주도로 D램·낸드 가격이 크게 상승하고, 새로 출시한 '갤럭시S26' 시리즈가 흥행에 성공한 덕분으로 풀이된다. 환율 역시 긍정적인 영향을 미쳤다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정 실적 발표를 통해 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 68.06%, 전분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 755.01%, 전분기 대비 185% 증가했다. 또한 증권가 컨센서스(매출 118조원, 영업이익 38조4977억원)을 크게 상회하면서, 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 역대급 실적의 핵심 배경은 메모리 슈퍼사이클에 있다는 평가다. 전세계 주요 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 나서면서, 서버용 고부가 D램·낸드의 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP)의 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 특히 D램의 가격 상승세가 강했다. 현재 업계가 추산하는 D램의 전분기 대비 ASP 증가율은 90%에 달한다. 낸드 역시 D램에 준하는 수준의 가격 상승세를 기록한 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자의 D램·낸드를 합산한 삼성전자의 메모리 분야 영업이익은 53조~54조원에 달할 전망이다. 제품별로는 D램이 40조원대, 낸드가 10조원대의 영업이익을 기록했을 것으로 관측된다. 디바이스솔루션(DS) 전체 영업이익은 비메모리(파운드리, 시스템LSI)의 적자 영향으로 이보다는 소폭 낮은 52조~53조원으로 추산된다. 모바일경험(MX) 사업부도 이번 분기 업계 예상을 뛰어넘는 수익성을 거뒀을 가능성이 유력하다. 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈가 높은 판매량을 기록하면서, 해당 기간 4조원에 육박하는 영업이익을 기록한 것으로 관측된다.

2026.04.07 08:58장경윤 기자

기후부, 'IC트레이·폐석재' 순환자원 추가 지정

기후에너지환경부는 폐자원 순환이용을 촉진하기 위해 폐합성수지류 가운데 반도체 산업에서 사용하는 'IC 트레이'와 '폐석재' 등 2개 품목을 순환자원으로 추가 지정하는 '순환자원 지정 등에 관한 고시' 개정안을 7일부터 20일간 행정예고한다고 밝혔다. '순환자원'이란 '순환경제사회 전환 촉진법'에 따라 폐기물 가운데 사람 건강과 환경에 유해하지 않고 경제성이 있어 유상 거래가 가능하고, 방치될 우려가 없는 물질이나 물건이다. 순환자원으로 지정·고시되면 정해진 순환자원 용도·방법·기준을 준수하는 경우 별도 신청 없이 폐기물 규제를 면제받을 수 있다. 현재는 폐지·고철·폐금속캔·알루미늄·구리·전기차 폐배터리·폐유리·폐식용유·커피찌꺼기·왕겨 및 쌀겨 등 10개 품목이 지정·운영되고 있다. 이번에 순환자원으로 지정받는 폐IC 트레이는 반도체 산업에서 주로 사용되며 순환자원 인정 사례가 다수 있었던 폐합성수지류 가운데 하나다. IC 트레이는 반도체 포장·검사 공정에서 집적회로(IC)를 얹어 보호·운반하는 운반체로 반도체 주요 생산국인 국내에서 많이 사용되고 있다. 수차례 반복 사용하다가 기준을 충족하지 못하면 제품 형태 폐기물로 배출돼 파쇄·분쇄를 거쳐 다시 IC 트레이 제조에 활용된다. 폐기물로 폐출되는 IC트레이는 유해성이 없고 재활용 수요가 높아 유상 거래 중이나 폐기물 규제를 면제받으려면 배출자별로 순환자원 인정을 받아야 했다. 이번 순환자원 지정을 통해 '폐IC 트레이'를 합성수지 제품으로 제조하는 경우 별도 순환자원 인정절차 없이 폐기물 규제를 면제받을 수 있다. '폐석재'는 암석을 채석·가공하는 과정에서 발생하며 천연석재와 성분이 같다. 폐석재는 산지 등의 암석을 채석·가공하는 과정에서 토사와 섞이지 않은 깨진 석재·자투리돌 등의 폐기물로, 양질의 골재 원료로 활용할 수 있는 폐기물이다. 순환자원 지정을 통해 폐석재를 골재·콘크리트 등 비금속광물제품으로 제조하는 경우 폐기물 규제를 면제받을 수 있다. 기후부는 국내 반도체 산업 수급 안정을 돕고 자원순환을 촉진하기 위해 '폐IC 트레이' 수입 규제를 완화하는 '국내 폐기물 재활용 촉진을 위해 수입이 제한되는 폐기물 품목 고시'와 '환경오염 우려가 적은 폐기물에 대한 수출입자 자격 고시' 개정안도 같은 기간 행정예고한다. 그간 폐합성고분자화합물류·석탄재·폐섬유·폐타이어 등 4종의 폐기물은 국내에서 발생하는 폐기물 재활용을 촉진하기 위해 수입이 제한됐으나, 이번 고시개정을 통해 '순환자원'으로 지정된 품목은 수입 제한 대상에서 제외된다. 이에 폐IC 트레이는 순환자원으로 지정된 시점부터 수입이 가능하게 된다. 또 '폐IC 트레이' 수입자 자격요건도 완화한다. 폐기물 수입업자는 원칙적으로 폐기물처리업자 등으로 한정하고 '폐지'만 제조업자를 허용했지만 앞으로는 'IC 트레이' 제조업자도 별도 재활용업 허가 없이 순환자원 용도로 '폐IC 트레이'를 직접 수입할 수 있게 된다. 순환자원에 대한 순환이용 용도·방법, 폐기물 수입제한 예외사항, 폐기물 수출입자 자격 등 고시 개정안 세부 내용은 국민참여입법센터나 기후부 누리집에서 확인할 수 있다. 김고응 기후부 자원순환국장은 “이번 순환자원 추가 지정과 수입 규제 완화를 통해 반도체 업계 부담이 줄어들고 폐석재의 순환이용이 더욱 활성화할 것으로 기대된다”면서 “앞으로도 산업계와 긴밀한 소통을 바탕으로 현장 중심 제도개선을 지속 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2026.04.06 18:23주문정 기자

삼성전자, P4 최종 라인까지 설비 발주…HBM 양산 속도 '고삐'

삼성전자 제4 평택캠퍼스(P4)향 설비투자가 마무리 단계에 접어들었다. 총 4개 구역(페이즈·ph) 중 아직 투자가 집행되지 않았던 2개 구역에 대해 지난달 제조설비를 발주한 것으로 파악됐다. 해당 라인은 삼성전자의 최첨단 D램 공정인 1c(6세대 10나노급) D램 양산을 전담한다. 1c D램은 삼성전자 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 코어 다이로서, 엔비디아 등 글로벌 빅테크향 사업의 핵심 요소로 주목받고 있다. 6일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 최근 P4 내 ph2·ph4 2개 동에 대한 전공정 설비를 일괄 발주했다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹이다. 당초 D램과 낸드, 파운드리를 모두 양산하는 종합 팹으로 설계됐으나, 시황 등의 이유로 대부분의 생산능력이 D램에 할당됐다. 그 중에서도 가장 최첨단 공정 기반의 1c(6세대 10나노급) D램을 양산한다. P4는 총 4개의 ph로 나뉜다. 구축 순서는 1-3-4-2다. 가장 먼저 구축된 ph1은 이미 모든 투자가 완료됐다. ph3도 지난해 하반기부터 투자가 진행돼, 현재 대부분의 설비 셋업이 마무리된 상황이다. 올해에는 남은 ph4·ph2에 전공정(반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정) 설비투자가 활발히 진행될 예정이다. 복수의 장비업계 관계자에 따르면, 삼성전자는 지난달 말 ph4·ph2용 전공정 설비에 대한 구매주문(PO)서를 발행했다. 이에 따라 ph4에는 오는 5~6월부터 전공정 설비가 도입될 계획이다. ph2에는 11월께 설비 도입이 예정돼 있다. ph2에 설비 도입을 위한 클린룸 구축 작업도 올 1분기 이미 시작됐다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 오염도 등 제반 요소를 제어하는 인프라 시설이다. 전공정 설비를 투입하기 전에 필수적으로 설치해야 한다. 이번 PO 발주로 삼성전자 P4의 구축 일정이 명확해졌다. 삼성전자는 전세계 AI 인프라 투자로 촉발된 반도체 슈퍼사이클에 적기 대응하기 위해, 최근 신규 및 전환 설비투자에 속도를 내고 있다. 실제로 P4 ph2용 전공정 설비는 당초 연말 발주, 실제 도입은 내년에 이뤄질 것으로 관측돼 왔다. 이를 고려하면 실제 도입 일정이 2개월 가량 빨라진 셈이다. 특히 1c D램은 회사의 고부가 메모리 사업의 핵심 축을 맡고 있다. 삼성전자는 올해 양산을 본격화한 HBM4에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채택했다. 덕분에 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향 HBM4에서 가장 높은 성능을 달성했다는 평가를 받고 있다. 올해 삼성전자 1c D램의 생산능력은 P4 ph3 구축분까지 반영될 전망이다. 수치로는 월 13만~14만장 수준이다. ph2에 전공정 설비 셋업이 완료되는 시점은 내년 1분기께다. 내년 진행될 P3와 화성 17라인 내 1c D램 전환 투자까지 합산하면, 생산능력은 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 협력사에 ph2용까지 설비를 미리 발주할 만큼 설비투자에 적극적인 의지를 보이고 있다"며 "고부가 D램이 AI 산업에서 각광받고 있고, 최근 발생한 전쟁에 따른 불확실성을 피하기 위해 미리 투자를 준비하는 분위기"라고 설명했다.

2026.04.06 11:21장경윤 기자

신성이엔지, 에어페어 2026서 FFU 기반 솔루션 공개

신성이엔지가 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 열리는 국제 공기산업 박람회 '에어페어(AIR FAIR) 2026'에서 반도체·디스플레이·이차전지 생산환경을 위한 클린룸 핵심 솔루션을 공개한다고 6일 밝혔다. 기후테크 기업으로서 브랜드 이미지 강화가 목표다. 에어페어는 사단법인 한국공기청정협회와 케이훼어스가 주최하는 박람회다. 국내 최대 기후테크 공기청정산업 전문 전시회다. 신성이엔지는 에어페어에서 비산 VOCs를 95% 이상 제거하는 V-마스터를 필두로, 케미컬 필터(C/F)를 장착한 ICF(Internal Chemical Filter FFU), 조명 일체화 형태의 ILF(Integrated Lighting FFU) 등 FFU(Fan Filter Unit) 기반 제품을 선보인다. 이번 전시 핵심은 부스 내 별도로 마련하는 '미립자 가시화 시연존'이다. 부유 중인 미세한 입자를 레이저를 통해 확인할 수 있고, 산업용 공기청정기인 EFU의 미립자 제거 성능을 볼 수 있다. 관람객은 부스 내 키오스크에서 신성이엔지의 주요 제품 라인업, 기본 소개와 적용 사례 등 정보를 볼 수 있다. 신성이엔지 관계자는 "반도체 클린룸을 넘어 바이오 클린룸, 드라이룸 등 클린환경 분야로 영역을 확장하며 기후테크 선도 기업 입지를 구축하고 있다"며 "기술력과 솔루션 경쟁력을 고객이 직접 확인할 수 있는 방식으로 증명하겠다"고 말했다.

2026.04.06 09:34장경윤 기자

7년전 개발된 '완벽진공' 시스템…"외산장악 반도체 공정 효자될까"

방사능 폐기물 처분 실증 연구 과정에서 틈새로 개발된 진공펌프 원천기술이 개발 7년만에 반도체·디스플레이 공정용으로 빛을 볼지에 관심이 모아졌다. 한국원자력연구원은 지난2일 벡스코(대표 류재경)와 '고효율 가압·진공 유체이송 시스템' 기술실시계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 이 기술은 원자력연 처분성능실증연구부 권장순 박사 연구팀이 사용후핵연료 심층처분 시스템을 연구하던 중 틈새로 나온 로터리 피스톤 방식의 고효율 유체이송 시스템이다. 원자력연은 "이는 원통형 구조 내부에서 로터(회전체)가 회전하며 유체를 흡입·가압·이송하는 완벽한 진공펌프시스템"이라며 "로터가 회전하면서 내부 공간이 넓어지면 압력이 낮아져 외부의 유체가 들어오고, 공간이 좁아지면 압력이 높아지면서 유체가 밀려 나가는 원리를 이용한다"고 설명했다. 입수관, 출수관 방향을 바꿀 수 있어 양방향 유체 이동이 가능하며, 점도가 높은 액체도 안정적으로 처리한다. 또한 별도 외부 장치 없이 유체를 스스로 흡입하고, 진공 상태를 형성하는 등 다양한 기능을 하나의 장치로 구현했다. 기존 회전식 펌프는 고압 형성에 한계가 있고, 왕복식 펌프는 구조가 복잡하고 유량이 제한적이다. 이 같은 장점에도 그동안 활용처를 찾지 못하던 것. 김경인 원자력연 기술사업화팀장은 "본 과제가 아니라 틈새로 개발된 연구라서 원천기술이면서도 이 기술을 어디에 적용해야 할지 찾지를 못하는 상황이 그동안 전개됐다"며 "과제는 2016년부터 2019년 수행됐다"고 말했다. 원자력연 측은 정액기술료 1억원에 매출액의 1.5%를 경상기술료로 받는 조건으로 기술 실시계약을 체결했다. 특허 9건과 노하우 1건도 기술실시에 포함된다. 실시기간은 계약 체결일로부터 10년이다. 누구나 이 기술을 원하면 쓸 수 있는 비독점 통상실시 계약을 체결했다. 김 팀장은 "반도체·디스플레이 제조 공정에서 필요한 초고진공 환경 조성을 위한 고효율 진공펌프 수요가 꾸준히 증가하고 있다"며 "그럼에도 기존 진공펌프는 기밀성이 낮아 초고진공 상태를 만드는데 어려움이 있는 반면 이 기술은 거의 완벽한 진공을 만들 수 있다"고 말했다. 이번에 기술실시계약을 체결한 벡스코는 이 기술을 반도체·디스플레이 공정용 고효율 진공펌프와 초고진공(UHV) 환경 제어 시스템 분야에 적용할 계획이다. 이 시장은 외산이 장악하고 있다. 벡스코는 진공펌프 및 진공시스템을 생산·판매하는 전문기업이다. 임인철 한국원자력연구원 부원장은 “원자력 연구 과정에서 확보한 고부가가치 원천기술"이라며 "해외 의존도가 높은 핵심 장비 분야에서 국산화 가능성을 제시했다는 점에서 의미가 크다. 앞으로도 개발한 기술이 산업 현장에서 활용될 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2026.04.05 10:09박희범 기자

AI 전력난 게임 체인저될까…반도체 '엑시톤 ' 83배 증폭 첫 발견

인공지능(AI) 데이터 센터 난제인 전력 문제를 해결할 실마리가 제시했다. POSTECH(포항공과대학교)은 박경덕 물리학과·반도체공학과·융합대학원·반도체대학원 교수 연구팀이 2차원 반도체 '엑시톤(exciton)' 이동을 나노미터(10억분의 1m) 공간에서 정밀 제어하고, 이를 기존 대비 최대 8,300%까지 증폭시키는 물리 현상을 세계 처음 발견했다고 3일 밝혔다. 반도체는 전자 흐름을 이용해 정보를 전달한다. 하지만 전자가 이동할수록 열이 발생하고, 이는 곧 에너지 손실과 성능 저하로 이어진다. 실제 AI 데이터센터는 도시 하나에 맞먹는 전력을 소비할 정도로 에너지 문제가 심각하다. 이러한 한계를 극복할 대안으로 주목받는 것이 바로 '엑시톤'이다. 엑시톤은 반도체 내부에서 빛과 전자 성질이 결합된 입자다. 전기적으로 중성이기 때문에 이동 과정에서 열 발생이 거의 없다. 이 때문에 차세대 초저전력 정보 전달 매개체로 주목받고 있다. 그러나 엑시톤은 원하는 방식으로 정밀하게 제어하는 것이 매우 어려워 실제 소자 응용에 제약이 많았다. 연구팀은 이를 빛과 전기를 나노미터 수준에서 자유롭게 다룰 수 있는 새로운 방식의 나노 공진 분광 기술을 개발, 해결했다. 이 기술을 이용하면 빛과 전기장이 최첨단 반도체 공정의 최소 선폭 정도의 초미세 공간에 모이면서, 반도체 내부 '에너지 지형'을 나노 공간에서 정밀하게 제어하고 동시에 관측할 수 있다. 연구를 주도한 이형우 박사는 "이 방법으로 특정 영역에 엑시톤을 집중시켰고, 그 과정에서 기존 이론과는 다른 흥미로운 현상을 발견했다"며 "좁은 공간에 모인 엑시톤들이 서로 밀어내며, 오히려 더 빠르고 강하게 바깥으로 퍼져나가는 것을 확이했다"고 설명했다. 연구팀은 이 현상이 단순히 엑시톤 개수가 많아서가 아니라, 엑시톤이 얼마나 가파르게 몰려 있는지를 나타내는 '밀도 기울기'에 의해 결정된다는 사실을 밝혀냈다. 이를 통해 기존 방식 대비 최대 8,300%에 달하는 엑시톤 확산 증폭 효과를 입증했다. 또한 이 현상은 전압만으로 실시간 제어가 가능하다는 것도 확인했다. 스위치를 켜고 끄듯, 전압을 조절하는 것만으로 엑시톤 이동 방향과 세기를 자유롭게 바꿀 수 있어, 향후 반도체 칩 내부에서 정보를 빠르고 효율적으로 전달하는 기술로 이어질 가능성이 클 것으로 연구팀은 내다봤다. 박경덕 교수는 "기존 전자 기반 회로를 넘어, 빛과 입자 특성을 동시에 활용하는 새로운 형태의 '엑시톤 회로' 구현 가능성을 보여준다"고 덧붙였다. 이 기술 활영 분야는 AI 데이터센터 초저전력 인터커넥트, 고효율 광전자 소자, 차세대 태양전지 등이다. 연구결과는 국제학술지 '네이처 머티리얼즈'에 게재됐다.

2026.04.03 17:57박희범 기자

초정밀 모션시스템 기업 져스텍, 코스닥 상장 예비심사 승인

초정밀 모션제어(Motion-Control) 전문기업 져스텍은 지난 2일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 소부장(소재·부품·장비) 기술특례 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 3일 밝혔다. 져스텍은 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 본격적인 기업공개(IPO) 절차에 착수할 예정이다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 1999년에 설립된 져스텍은 반도체 및 디스플레이 공정과 산업용 로봇, 인공위성 등에 적용되는 초정밀 모션시스템을 개발∙공급하는 기업이다. 리니어모터 및 DD모터 원천 기술을 기반으로 과거 해외 의존도가 높았던 모션제어 분야 국산화에 성공했다. 모션제어 기술은 기계 및 장비의 움직임을 정밀하게 제어해 공정의 생산성과 품질을 좌우하는 핵심 요소로, 반도체 및 디스플레이를 비롯한 첨단 제조공정에서 필수적으로 요구되는 기술이다. 특히 공정 미세화가 진행될수록 고속∙고정밀 제어 성능이 중요해지고, 모션시스템의 기술경쟁력이 장비 성능을 결정짓는 핵심 요인으로 작용하고 있다. 또한 산업용 로봇 및 우주항공 분야 등 초정밀 위치제어와 고신뢰성이 요구되는 분야에서도 핵심 기술로 활용되고 있다. 져스텍은 나노미터급 초정밀 모터와 제어 기술로 모션솔루션에 탑재되는 각종 부품부터 모듈, 시스템까지 토탈 솔루션을 양산하고 있으며, 반도체, 디스플레이, 자동화 설비, 산업용 로봇, 우주항공 등 다양한 산업 분야에 걸쳐 적용되고 있다. 특히 인공지능(AI)과 HBM 수요 확대로 반도체 시장 성장세가 가속화되면서 반도체 후공정 단계에서의 져스텍 제품 공급이 늘어나고 있고, 글로벌 디스플레이 기업들의 투자 확대로 고사양 디스플레이 제작 공정 수요가 증가하고 있어 이에 대한 대응도 늘어날 것으로 전망된다. 또한 산업용 로봇 및 자동화 수요에 따른 모션시스템 적용 범위가 확대되고 있으며, 국내 위성산업 투자가 확대되면서 정밀모터, 자세 제어 장치, 광학계 등 핵심 부품 수요가 증가할 것으로 보인다. 져스텍 관계자는 “초정밀 모션시스템 국산화를 통해 각종 산업에 적용 범위를 넓혀 나가고 있고 이 같은 노력으로 2022년부터 매년 매출 성장 기조도 유지하고 있다”며 “당사의 기술력과 지속적인 연구개발을 통해 정밀 제어를 요구하는 미래 첨단 산업에 기여하고 글로벌 시장 진출을 통해 견조한 성장세를 이어가도록 노력하겠다”고 말했다.

2026.04.03 08:53장경윤 기자

[유미's 픽] "GPU 넘는다"…삼성·LG·롯데·포스코 가세로 국산 NPU 확산 본격화

국산 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 한 국내 인공지능(AI) 산업 재편이 본격화되고 있다. 정부가 50조원 규모의 'K-엔비디아' 육성 프로젝트를 추진하며 정책 드라이브를 강화하는 가운데 민간 기업들도 공공·제조·클라우드·서비스 등 각 영역에서 NPU 도입과 사업화를 서두르는 모습이다. 3일 업계에 따르면 최근 국내 주요 IT·산업 기업들은 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 인프라에서 벗어나 NPU를 기반으로 한 구조 전환을 추진하며 비용 효율과 전력 절감, 데이터 주권 확보를 동시에 노리고 있다. 기술 검증 단계를 넘어 실제 서비스와 인프라로 확산되고 있는 상황을 고려한 것으로, AI 서비스 확산에 따라 추론 수요가 급증하면서 전력 소비와 운영 비용 부담이 커진 점도 한 몫 했다. 정부도 이 같은 변화에 맞춰 정책 지원을 강화하고 있다. 실제 과학기술정보통신부와 금융위원회는 지난달 민관 합동 간담회를 통해 AI 반도체 시장이 범용 GPU 중심에서 저전력·고효율 중심 구조로 전환되고 있다고 진단하고 국산 NPU 산업 육성에 정책 역량을 집중하겠다고 밝혔다. 국민성장펀드를 통해 향후 5년간 50조원을 투입하는 'K-엔비디아' 프로젝트도 추진 중이다. 이에 따라 클라우드 인프라 영역에서도 국산 NPU 적용이 구체화되고 있다. 삼성SDS가 국산 NPU 기반 '서비스형 NPU(NPUaaS)'를 오는 7월 출시하는 것이 대표적 사례다. 삼성SDS는 기존 '서비스형 GPU(GPUaaS)' 중심 구조에서 벗어나 NPU를 포함한 하이브리드 인프라를 구축함으로써 기업들이 AI 워크로드 특성에 따라 연산 자원을 선택할 수 있도록 하겠다는 전략을 내세웠다. 클라우드에서 구독형으로 NPU를 제공함으로써 초기 투자 부담을 낮추고 도입 장벽을 줄인 점도 특징이다. NPU 도입은 공공과 산업 현장을 중심으로도 확대되는 흐름을 보이고 있다. 비용과 전력 효율이 중요한 공공 인프라를 중심으로 적용 검토가 이뤄지면서 초기 수요도 형성되는 분위기다. 특히 공공 및 유통 인프라 분야에서는 비용 경쟁력 확보를 중심으로 NPU 도입이 이뤄지고 있다. 롯데이노베이트는 딥엑스와 협력해 지능형 CCTV와 ITS에 NPU를 적용하며 GPU 대비 총소유비용(TCO) 절감을 추진 중이다. 업계에선 정책 인센티브가 구체화되기 전부터 국산 반도체 적용을 검토하는 등 선제 대응 성격이 강한 사례라고 봤다. 제조 분야에서는 포스코DX가 모빌린트 NPU를 산업용 제어 시스템에 탑재해 설비 단계에서 실시간 AI 분석과 제어가 가능한 구조를 구축하고 있다. 이는 클라우드 중심 AI에서 벗어나 현장 중심의 엣지 AI로 전환하는 흐름을 반영한 것으로, 보안성과 즉시성을 동시에 확보하려는 전략으로 풀이된다. 클라우드와 플랫폼 영역에서도 대응이 이어지고 있다. LG CNS는 NPU 기반 AI 인프라 구축을 확대하고 있으며, LG유플러스는 NPU와 대규모 언어모델(LLM), 인프라를 결합한 'AI 어플라이언스'를 통해 공공·금융 등 폐쇄망 시장을 겨냥하고 있다. 클라우드 의존 없이 자체 환경에서 AI를 구동할 수 있도록 한 점이 특징이다. AI 모델 영역에서는 LG AI연구원과 업스테이지가 중심 역할을 하고 있다. LG AI연구원은 '엑사원(EXAONE)'을 기반으로 국산 NPU와의 최적화를 추진하며 추론 중심 AI 환경에 대응하고 있으며, 업스테이지 역시 퓨리오사AI와 협력해 NPU 기반 생성형 AI 서비스 상용화를 추진 중이다. 이는 모델 단계에서도 GPU 의존도를 낮추려는 시도로 해석된다. 기업용 소프트웨어 분야에서도 변화가 나타나고 있다. 더존비즈온은 퓨리오사AI와 협력해 전사적자원관리(ERP) 등 핵심 업무 시스템에 NPU 기반 AI를 적용하며 공공·금융 시장 확대를 추진하고 있다. 기존 분석 중심 AI에서 벗어나 실제 업무 프로세스에 AI를 접목하려는 움직임이다. 유통 및 시스템통합(SI) 영역에서는 코오롱베니트가 리벨리온과 협력해 NPU 기반 'AI 엑셀러레이션 서비스'를 추진하며 기업 고객 접점을 확대하고 있다. 반도체 기술을 실제 비즈니스 환경에 적용하는 역할로, 시장 확산을 위한 유통 채널로 기능하고 있다. 클라우드 사업자들의 선행 움직임도 영향을 미쳤다. 네이버클라우드는 'AI반도체 팜' 사업을 통해 국산 NPU의 성능과 안정성을 산업 현장에서 검증하며 상용화 기반을 마련했다. 이후 기업들의 사업화 움직임도 이어지고 있다. 업계에선 현재 국산 NPU 사업을 두고 기술 검증 단계를 넘어 상용화 초기 단계로 보고 있다. 동시에 벤더 간 경쟁도 본격화되면서 기업들은 국산 NPU 도입을 전제로 협력 구조도 구축하는 모습이다. 업계 관계자는 "지금은 NPU 도입 여부를 논의하는 단계가 아니라 어떤 기술을 선택할지 경쟁이 시작된 단계"라며 "정부 정책과 민간 인프라가 맞물리면서 AI 반도체 생태계가 빠르게 확산될 것으로 기대된다"고 말했다.

2026.04.03 08:48장유미 기자

SK실트론, OCI 지분 전량 매각…두산 M&A 앞두고 리밸런싱 가속

SK실트론이 기존 보유한 OCI 계열사 지분을 모두 처분했다. 업계는 SK실트론이 두산과의 인수합병(M&A)을 앞두고 비주력 자산을 정리하는 등 리밸런싱에 나선 것으로 보고 있다. 3일 SK실트론 사업보고서에 따르면 이 회사는 지난해 하반기 OCI홀딩스 및 OCI 지분을 전량 매각했다. SK실트론이 기존 보유한 양사 지분율은 각각 2%였다. OCI홀딩스 주식 32만 8000주, OCI 주식 14만 9000주를 보유해 왔다. 해당 분기 양사 지분을 전량 매각하면서 SK실트론이 확보한 자금은 총 385억원 수준이다. OCI 매각에서는 5억 8000만원 규모 소폭 손실이 있었으나, OCI 홀딩스의 경우 110억원 수준 이익이 발생했다. 앞서 SK실트론은 지난 2018년 OCI그룹에 투자를 집행한 바 있다. 당시 회사는 지분 인수 배경을 "협력 강화를 위한 지분 투자"라고 설명했다. SK실트론은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 주력으로 제조하고 있다. 웨이퍼를 만들려면 초고순도 폴리실리콘이 필요하다. OCI는 장기공급계약(LTA)을 통해 SK실트론에 폴리실리콘을 공급해 왔다. 이번 매각이 양사 간 협력 관계에 미치는 영향은 없을 것으로 관측된다. 그보다는 SK실트론이 자산 효율화 차원에서 현금 유동성을 확보하고자 했을 가능성이 크다. 매각을 앞두고 비주력 자산을 정리했다는 분석도 제기된다. SK는 그룹 차원에서 적극적인 리밸런싱 전략을 펼치고 있다. 지난해 초부터 두산과 SK실트론 매각 논의를 진행해 왔다. 이후 SK는 지난해 12월 두산을 SK실트론 인수 관련 우선협상대상자로 선정했다. 매각 성사 시 두산은 SK가 보유한 SK실트론 지분 70.6%를 확보할 것으로 전망된다.

2026.04.03 08:42장경윤 기자

전력반도체 소재기업 아이브이웍스, 60억원 프리 IPO 투자 유치

전력반도체 소재 스타트업 아이브이웍스가 60억 원 규모 프리 기업공개(IPO) 투자 유치를 마무리했다고 2일 밝혔다. 누적 투자 유치 금액은 450억원이다. 이번 투자 라운드에는 아이엠투자파트너스와 인라이트벤처스 등 기존 주주도 참여했다. 아이브이웍스는 "기술 경쟁력과 미래 성장 가치를 다시 한번 입증했다"고 자평했다. 아이브이웍스는 이번 투자금을 글로벌 수요 대응을 위한 제품 양산체계 고도화에 집중 투입한다. 최근 수요가 증가하는 인공지능(AI) 서버 전력 변환 시장과 방산 시장 고객 대응을 위해 양산 인프라를 확충하고, 공급망을 구축해 글로벌 시장 공급량을 확대할 계획이다. 양산능력 확대와 함께 기술 기반 서비스 포트폴리오도 강화하고 있다. 아이브이웍스는 "독보적 에피웨이퍼 기술을 기반으로 세계에서 유일하게 양산 공급하는 'reGaN'은 전력소자 접촉 저항을 10분의 1로 낮춰 열 문제와 효율을 개선한다"고 강조했다. 아이브이웍스는 지난해부터 글로벌 주요 파운드리 업체에 reGaN 제품을 공급했다. 최근 품질 인증을 완료해 양산 공급 중이다. 아이브이웍스는 "투자 유치를 기점으로 코스닥 상장 절차에 본격 착수한다"고 밝혔다. 상장 주관사는 한국투자증권이다. 기술특례상장 방식으로 IPO를 추진한다. 현재 기술성 평가 절차를 준비하고 있다. 평가 완료 후 상장 예비심사 청구 등 후속 절차를 밟을 예정이다. 노영균 아이브이웍스 대표는 "이번 투자 유치는 당사 비전을 잘 아는 기존 주주들의 신뢰와 지지 덕분"이라며 "확보 자금을 바탕으로 양산 인프라 고도화와 철저한 상장 준비로 글로벌 전력반도체 소재 시장에서 독보적 경쟁력을 입증하겠다"고 말했다.

2026.04.02 15:53장경윤 기자

[단독] 삼성SDS, 국내 첫 국산 NPUaaS 7월 출격…정부 'AI 주권' 정책 추진 앞장

삼성SDS가 국내 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 가운데 처음으로 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 서비스형 인프라(NPUaaS)를 출시한다. 정부가 국산 AI 반도체 활용 확대와 'AI 주권' 확보를 강조하는 가운데 민간에서 이를 실제 서비스로 구현하는 첫 사례란 점에서 주목된다. 2일 업계에 따르면 삼성SDS는 오는 7월 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'를 기반으로 한 NPUaaS를 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 출시할 예정이다. 국내 CSP 중 국산 NPU를 클라우드 서비스 형태로 제공하는 첫 사례로, 국산 AI 반도체의 상용화 채널을 본격적으로 여는 계기로 평가된다. 삼성SDS는 지난해 9월부터 퓨리오사AI와 협력해 레니게이드를 SCP 환경에 최적화하고 서비스형 모델로 상품화하는 작업을 진행해왔다. 양사는 별도의 MOU 체결 없이 기술 협력을 중심으로 사업화를 추진해온 것으로 알려졌다. 특히 레니게이드는 AI 추론(inference)에 특화된 반도체로, GPU 대비 전력 효율과 비용 측면에서 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 글로벌 AI 인프라 시장이 GPU 중심으로 형성된 가운데 비용 부담과 공급 제약이 지속되면서 대안으로서 NPU 수요가 확대되는 흐름과도 맞물린다. 이번 NPUaaS 도입은 삼성SDS의 AI 인프라 포트폴리오를 다변화하는 의미도 갖는다. 기존 GPUaaS 중심에서 벗어나 NPU 기반 연산 자원을 추가함으로써 고객이 AI 워크로드 특성에 따라 인프라를 선택할 수 있는 구조를 갖추게 됐다는 점에서다. 삼성SDS의 NPUaaS 고객은 삼성클라우드플랫폼(SCP)를 통해 레니게이드를 구독형으로 사용할 수 있으며 1장부터 8장까지 단위별 확장이 가능하다. 또 스타트업부터 대기업까지 다양한 규모의 AI 서비스에 맞춰 유연하게 활용할 수 있다는 점에서 시장성이 높다고 평가된다. 해당 NPU는 SCP의 스토리지, 네트워크, 컴퓨트 등 기존 클라우드 서비스와 연계해 사용할 수 있도록 설계됐다는 점도 강점이다. 이는 단순 연산 자원 제공을 넘어 데이터 처리와 모델 운영까지 포함하는 통합 AI 인프라로 확장하려는 전략이 반영된 것으로 풀이된다. 이를 위해 삼성SDS는 레니게이드 서버를 가상화하고 SCP의 가상화 계층과 통합하는 작업을 진행 중이다. 물리적 NPU 자원을 클라우드 환경에 맞게 추상화해 자원 활용 효율을 높이고 사용자 접근성을 개선하겠다는 구상이다. 이번 서비스는 정부의 AI 반도체 육성 정책과도 맞닿아 있다. 정부는 AI 추론 시장 확대에 대응해 저전력·고효율 NPU를 중심으로 산업 경쟁력을 강화하기 위해 적극 나섰다. 특히 과학기술정보통신부는 지난달 금융위원회와 국민성장펀드 K-엔비디아 육성 프로젝트 추진을 위한 민관 합동 간담회를 개최하며 AI 반도체 시장의 패러다임이 범용 GPU 중심에서 효율 중심 구조로 전환되고 있다고 진단하며 국산 NPU 기술 확보를 위한 대규모 투자 필요성을 강조했다. 또 국민성장펀드를 통해 향후 5년간 50조원을 투입하는 'K-엔비디아' 육성 프로젝트를 추진하며 AI 컴퓨팅 인프라와 생태계 전반에 대한 지원 확대에 대한 의지를 드러냈다. 업계에선 삼성SDS의 NPUaaS가 정부의 이 같은 정책 기조 속에서 국산 AI 반도체의 실제 활용을 확대하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 클라우드 기반 서비스는 초기 투자 부담 없이 기업들이 NPU를 도입할 수 있는 환경을 제공한다는 점에서 정책 효과를 시장으로 연결하는 역할을 할 수 있기 때문이다. 업계 관계자는 "국산 NPU가 실제 클라우드 서비스로 제공되는 것은 기술 개발 단계를 넘어 시장 적용 단계로 진입했다는 의미"라며 "정부 정책과 민간 인프라가 맞물리면서 AI 반도체 생태계가 본격적으로 확대될 것"이라고 말했다.

2026.04.02 14:46장유미 기자

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