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KIAT, AI 3.1시대 혁신선도 '2025년 KIAT 10대 유망산업' 발표

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 16일 인공지능(AI) 3.1 시대에 대한민국 경제 견인과 산업기술 혁신을 선도할 2025 KIAT 10대 유망산업을 발표했다. 10대 유망산업은 ▲전력 반도체 ▲폼팩터 디스플레이 ▲AI 헬스케어 ▲융합형 자율주행차 ▲그린 디지털 ▲순환 소재 ▲디지털 휴먼 ▲멀티모달 AI ▲지능형 자율제조 ▲온디바이스 AI이다. KIAT는 10대 유망산업 발굴을 위해 최근 출원된 국내·외 특허와 논문 키워드 분석을 통해 3대 영역 6대 분야별 기술 융합강도 분석을 거쳐 핵심기술 45개를 선정했다. 선정 과정에서 문헌·특허 빅데이터 분석, 요인 분석과 더불어 대국민 설문조사 결과를 반영하고 산학연 전문가 80여 명이 참여해 산업 선정의 객관성을 높였다. 총괄위원회에서 최종적으로 대국민 설문과 산업기술 육성 정책의 우선순위를 고려해 10대 유망산업을 선정했다. 2021년 이후 다섯 번째 발표하는 KIAT 10대 유망산업은 기술·이슈 중심의 일반적인 전망과 다르게 산업관점의 성장 흐름과 지원 영향 등을 고려해 선정된다. 올해는 AI의 혁신성과 지속가능성에 주목했다. AI가 산업에 적용될 경우 에너지를 효율적으로 활용할 수 있도록 해 생산력을 높이지만, 적용 과정에서 AI 가동을 위한 대규모 전력이 필연적으로 소모된다. 이에 탄소중립과 에너지 순환 분야를 고려해 환경을 보호하면서도 기술 발전 잠재력을 극대화할 수 있는 산업을 선정했다. 민병주 KIAT 원장은 “AI가 제조·의료 등 다양한 분야의 기반 기술로 작용하고 있고, 정부도 인공지능을 활용한 산업혁신을 적극 추진하는 상황에서 주목해야 할 유망산업을 선정했다”며 “최근 들어 미국 등 주요국의 대외 정책이 급변하며 글로벌 산업계가 재편되고 있는 가운데, 우리나라 기업들이 기회를 선점할 수 있도록 지원을 강화하겠다”고 말했다.

2024.12.16 11:01주문정

"美 대중 반도체 수출통제, 국내에 미칠 여파는"…산자부 설명회 개최

산업통상자원부는 16일 무역안보관리원과 함께 미국의 반도체 수출통제 강화 조치와 관련해 반도체 장비업계를 대상으로 설명회를 개최한다. 앞서 미국은 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 반도체장비를 수출통제 대상으로 새롭게 추가하면서 '해외직접생산품규칙(FDPR)'을 적용했다. 일정 요건에 해당되는 경우. 미국이 지정한 안보우려국 또는 우려거래자로 수출 시 미국의 수출통제 대상이 된다. 이번 설명회는 페이스쉐어 삼성역센터 갤럭시홀에서 열린다. 반도체장비 관련 제조‧수출 기업 관계자 200여명이 참석할 예정이다. 주요 현안으로는 ▲미국의 반도체 수출통제 강화 조치 배경 및 경과 ▲우리 기업에 영향이 있는 FDPR 규정의 주요 내용, 수출 대상 국가별 허가 요건 및 허가 정책 ▲FDPR 대상 우려거래자(Entity List) ▲FDPR 적용대상인 노광, 식각, 증착장비를 포함한 통제품목 목록과 기술사양 등을 다룬다. 산업부는 우리 기업의 원활한 대응을 지원하기 위해 미국 반도체 수출통제 관련 규정, 통제품목, 주요 질의응답(FAQ) 등을 담은 가이던스를 배포하는 한편, 무역안보관리원, 한국반도체산업협회의 '수출통제 상담창구'를 통해 제도 안내와 기업의 수출품목이 미국 통제대상에 해당되는지 여부에 대한 상담 서비스도 제공 중이다.

2024.12.16 11:00장경윤

ST-쿼블리, 양자 프로세서 대량생산 협력 체결

양자 컴퓨팅 스타트업 쿼블리(Quobly)와 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 양자 프로세서 유닛(QPU) 대량생산을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 ST의 첨단 FD-SOI 반도체 공정 기술을 활용해 비용 효율적인 양자 컴퓨팅 기술 개발에 박차를 가할 계획이다. 쿼블리는 제약, 금융, 재료 과학, 기후 및 유체 역학 시뮬레이션 등 복잡한 시스템 모델링에 이르기까지 다양한 애플리케이션 분야를 대상으로 2031년까지 100만 큐비트(Qubit) 장벽을 돌파하는 것을 목표로 하고 있다. 협력의 첫 단계로 양사는 ST의 28nm FD-SOI 공정을 최적화해 10만 큐비트 이상 확장 가능한 100 큐비트 양자 컴퓨터 개발을 추진한다. ST는 종합반도체회사(IDM)로서의 강점을 살려 300mm 웨이퍼 생산라인에서 쿼블리와 공동 설계부터 프로토타입 제작, 대량 생산까지 전 과정을 지원할 예정이다. FD-SOI 공정은 ST가 자동차, 산업 및 컨슈머 애플리케이션 분야에서 수년 동안 상업적으로 개발하고 활용해 온 기술이다. 모드 비넷 쿼블리 CEO는 "ST와의 협력으로 양자 프로세서 기술의 산업화를 수년 앞당길 수 있게 됐다"며 "2031년까지 100만 큐비트 달성을 통해 제약, 금융, 재료과학, 기후 시뮬레이션 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌어낼 것"이라고 밝혔다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러 사장은 "프랑스 크롤 시설을 중심으로 양사의 전문성을 결합해 경제성 있는 대규모 양자 컴퓨팅 솔루션 개발을 가속화할 것"이라고 말했다. 업계 전문가들은 이번 협약이 양자 컴퓨팅의 상용화를 앞당기는 중요한 전환점이 될 것으로 평가했다. 욜 그룹의 에릭 무니에 수석 애널리스트는 "CMOS 웨이퍼 스케일 제조 공정을 활용한 이번 협력은 비용 효율적이고 확장 가능한 양자 컴퓨팅 프로세서 개발의 새로운 이정표가 될 것"이라고 전망했다.

2024.12.16 09:50이나리

딥엑스, CES 2025서 AI 반도체 양산 성과 선보여

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 'CES 2025'에 참가해, 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 '올인 올온(All in All On)'을 강조할 예정이다. 딥엑스의 '올인올온' 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월한 성능을 제공한다. 이번 CES에서 딥엑스는 델, HP, 슈퍼마이크로, 레노버, 케이투스 등 글로벌 서버 및 워크스테이션 기업들과 협력한 고성능 AI 솔루션을 선보인다. 또한 현대차 로보틱스랩, LG유플러스, 포스코DX와 함께 로봇, 스마트 시티, 스마트 팩토리 분야의 혁신 기술을 시연할 예정이다. 아울러 어드밴텍, 인벤텍, DFI, iEi, AAEON 등과 협력해 산업용 PC 및 라즈베리 파이를 비롯한 다양한 SBC(Single Board Computing) 보드에 적용한 AI 솔루션을 공개해 고성능·저전력·저비용 가치를 실현하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 입증할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 CES 2025는 글로벌 리더들과 함께 AI 반도체 양산 검증 성과와 다양한 응용 시스템 간 연동성을 선보이는 중요한 무대”라며, “딥엑스의 '올인 올온' 전략을 기반으로 글로벌 파트너들과 지속적으로 협력해 언제 어디서나 AI가 실행되는 세상을 만들고, 글로벌 온디바이스 AI 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.16 09:30이나리

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

지금 위기인데...'반도체법' 골든타임 또 놓쳤다

"국가 패권 전쟁의 최전선에서 우리는 무기 없이 홀로 싸우고 있습니다." 최근 만난 반도체 업계 관계자의 한숨 섞인 목소리가 여전히 귓가에 맴돈다. 반도체 업계가 숙원하던 'K칩스법(조세특례제한법 개정안)'이 또 다시 물거품이 됐다. 윤석열 대통령의 비상계엄 여파와 탄핵 정국으로 국회의 행정이 거의 올스톱됐기 때문이다. 정치권에서 탄핵에 관심이 쏠리면서 반도체법에 대한 관심이 뒷전으로 밀려났다. K칩스법은 현재 15%인 반도체 투자세액공제율을 20%로 높이고, 연구개발(R&D) 시설투자 세액공제율도 지금보다 높이는 내용이다. 여야와 기획재정부까지 합의했던 법안으로 업계에서 기대가 컸으나, 야당이 탄핵정국을 이유로 태도를 바꾸면서 지난 10일 본회의에서 무산됐다. 결국 올해 말까지 적용되는 기존 세액공제율 15%를 3년 연장하는 내용만 통과해 '반쪽짜리' 법안이 된 것이다. 반도체 R&D 종사자의 주 52시간 근로 규제 완화와 직접 보조금 방안이 포함된 '반도체 특별법'은 산업통상자원중소벤처기업위원회(산중위)에서 심사할 예정이었으나, 이 또한 계엄 여파로 표류 중이다. 지난 9일 대만 파운드리 업체 TSMC 창업자 모리스 창 회장이 외신과 인터뷰에서 삼성전자 위기의 원인을 "한국의 정치적 불안과 기술 문제 때문"이라고 짚을 정도다. 전세계는 지금 반도체 전쟁 중이다. 미국은 반도체지원법(CHIPS Act)으로 520억 달러를 쏟아붓고, 유럽연합은 430억 유로를 투자한다고 선언했다. 중국도 1조 위안 규모 반도체 펀드를 조성했다. 일본은 자국 기업 라피더스에 2조엔 보조금을 주고, TSMC의 일본 팹 건설비용 50%를 지원하며 파격적인 세액공제뿐 아니라 직접 보조금을 주고 있다. 그야말로 주요 선진 국가들이 반도체 강국으로 도약하기 위해 몸부림 치고 있다. 우리나라는 어떠한가. "기업이 알아서 하겠지"라는 안일한 태도로 강 건너 불구경 하는 듯 일관하고 있다. 소액의 세액만 공제해 줄 뿐이다. 대한민국 수출의 20%를 차지하는 반도체 산업의 위기는 곧 국가경제 위기와 직결된다. 하지만 최근 메모리 반도체는 중국의 맹추격으로 위협을 받고 있으며, 시스템반도체 분야에서는 여전히 3~4%대의 저조한 점유율에 머물러 있다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 3분기 점유율이 10% 아래로 떨어지면서 대만의 TSMC와 경쟁자라고 말하기도 민망스러울 정도다. 미국 또한 자국 기업 인텔을 살리기 위해 보조금과 세제혜택으로 대놓고 도와주고 있는 마당에 우리나라도 기업을 적극 지원해줘야 하지 않을까. 일각에서 K칩스법이 특정 기업에게 주는 특혜라고 반대의 목소리를 낸다. 자본력이 있는 삼성전자, SK하이닉스에게 국가가 왜 지원해주냐는 논리다. 하지만 이는 편협한 근시안적인 시각이다. 삼성전자와 관련된 국내 1차 협력사는 700여곳에 달한다. 3차까지 합하면 2000여 곳이 이 반도체 생태계 안에 있다. 삼성전자 국내 직원수와 협력사 직원수만 합해도 65만명에 이른다. 이들과 생계를 같이 하는 가족수만 수백만에 달할 것이다. 삼성전자가 어려워져 투자를 줄이면, 우리나라 중소·중견 기업까지 영향을 받게 되는 구조다. 실제로 삼성전자는 최근 낸드, 파운드리 사업에서 수주 물량이 줄자 시설투자를 대폭 줄였다. 삼성전자를 비롯한 국내 소부장 업체들이 작금의 위기를 극복하려면 R&D에 몰입하고 기술 투자를 더 강화해야 한다. 용인 반도체 클러스터 투자가 예정된 상황에서 국가적 차원의 지원과 제도적 뒷받침이 절실하다. K칩스법 무산은 단순한 법안 하나의 실패가 아니라 대한민국 반도체 산업의 미래가 걸린 골든타임을 놓치는 순간이다.

2024.12.13 08:35이나리

日총리 "반도체 투자 유치에 5년간 10조엔 지원"

이시바 시게루 일본 총리가 “일본이 세계 반도체 시장에서 중심 역할을 하도록 정부가 지원하겠다”고 말했다. 이시바 총리는 11일(현지시간) 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 일본 최대 반도체 전시회 '세미콘 재팬' 개막식 축하 영상에서 이같이 밝혔다. 그는 “일본 경제를 살려야 한다”며 “반도체가 목표 달성의 열쇠”라고 강조했다. 이시바 총리는 “외국 기업이 일본에 더 많이 투자하도록 일본 반도체·인공지능(AI)에 앞으로 5년 동안 10조엔(약 94조원)을 지원하겠다”고 설명했다. 그러면서 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 구마모토에 지은 반도체 공장을 투자 유치 사례로 들었다.

2024.12.12 17:43유혜진

ACM 리서치, 열·플라즈마 강화 'ALD 퍼니스 장비' 고객사 인증

반도체 장비기업 ACM리서치는 자사의 'Ultra Fn A' 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료해 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. 또한 ACM은 지난 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비를 또 다른 중국 주요 고객사의 공정 인증을 성공적으로 완료했다. 해당 인증에서 ACM은 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다. ACM의 Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN) 박막 증착을 위해 설계됐다. 이 장비는 이중 층 튜브와 공기 흐름 균형 기술을 갖추고 있어 웨이퍼 내 균일도(WIW)와 웨이퍼 간 균일도(WTW) 두 가지 모두를 크게 향상시킨다. 플라즈마 강화 기술을 활용하면 장비의 열 예산을 효과적으로 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 반응 튜브 내 전구체 저장 및 방출량을 정밀 조정함으로써 디바이스의 중요한 치수와 패턴 프로파일을 정확하게 제어할 수 있다. ACM의 Ultra Fn A 퍼니스 ALD 제품은 열 ALD 및 PEALD 두 가지 타입 모두 경성 마스크, 배리어, 스페이서, 측벽 보호층과 같은 다양한 박막 증착 작업을 수행할 수 있어 대상 공정 애플리케이션의 다양한 요구 사항을 지원한다. 두 구성 모두 300mm 웨이퍼를 100개 이상 배치(batch) 처리할 수 있는 6-조 시스템이 특징이다. 또한 장비에는 로딩 영역에서 산소 농도를 제어하는 4개의 로드포트(loadport) 시스템, 통합 가스 공급 시스템(IGS), 그리고 in-situ 건식 세정 기능을 포함하고 있으며, 모두 반도체 제조장비 재료 협회(SEMI) 표준을 충족하도록 설계됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하며, ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:46장경윤

"AI반도체 실증 사업 2년째 순항"…KT클라우드, AI 생태계 확장 '핵심'

KT클라우드가 정부와 함께 진행하는 AI반도체 실증 사업이 2년째 순항 중이다. KT클라우드는 지난해부터 과학기술정보통신부가 주관하는 'K-클라우드 프로젝트' 사업 중 하나인 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증 사업'에 지속적으로 참여하고 있다고 12일 밝혔다. 'K-클라우드 프로젝트'는 국산 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 AI반도체를 검증하고 민간과 공공을 위한 저비용·고효율 AI 서비스를 발굴하는 사업이다. KT클라우드는 'AI반도체 팜 구축 및 실증 사업'에서 국내 클라우드 서비스 제공사(CSP)인 네이버클라우드, NHN클라우드와 컨소시엄을 이루고 AI 반도체 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등과 협업하고 있다. 해당 사업은 2025년까지 ▲국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축 ▲클라우드 플랫폼 구축 및 운영 ▲응용서비스 실증을 목표로 한다. 컨소시엄은 지난해 AI반도체 활용 기반 환경 조성을 위해 1.1페타플롭스(PF) 인프라를 구축하고 신경망 처리장치(NPU) 운영관리 플랫폼 개발을 성공적으로 이뤄냈다. 올해에는 2개년 누적 목표인 19.95PF 규모의 인프라 구축이 완료된다. 또 컨소시엄 참여 기업들은 AI 서비스 실증 기업과 협업해 자연어, 교육, 관제 등 다양한 AI 응용 서비스를 실증하고 고도화하고 있다. 올해 사업에서 KT클라우드는 3.35PF 연산 용량 인프라를 구축하고 라온로드와 함께 도시교통관제 분야 AI 응용 서비스 실증을 진행 중이다. 향후에는 AI반도체 팜 활성화 및 AI 실증 서비스 고도화에 앞장서면서 클라우드가 반도체 및 AI와 긴밀하게 연계되도록 유관 업체와 적극 협력할 예정이다. 임재영 KT클라우드 상무는 "AI반도체 팜 구축과 AI 응용 서비스 고도화 등 2차년도 사업을 성공적으로 진행하고 있다"며 "앞으로도 참여 기업들과 함께 클라우드 기반의 AI 생태계 강화를 위해 지속 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:22조이환

화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 자체 반도체 기술을 발전시키는 데 한계를 겪는다고 미국 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 지난달 말 선보인 고사양 스마트폰 '메이트70'에 구식 칩이 들어가서다. 블룸버그에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이츠 연구원이 분해했더니 '메이트70프로플러스'에 들어간 프로세서는 화웨이가 지난해 '메이트60프로'에 썼듯 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 제작된 것으로 나타났다. 블룸버그는 화웨이가 설계한 이 '기린9020' 칩을 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)가 생산했다고 전했다. 다만 화웨이는 칩에 대한 세부 정보를 공개하지 않았다. 화웨이가 올해 5나노 기술로 진보할 것이라는 기대를 충족하지 못했다고 블룸버그는 지적했다. 지난해에는 화웨이가 메이트60프로를 공개해 미국 기술 산업계가 놀랐다고 덧붙였다. 테크인사이츠는 화웨이 기술이 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 5년 뒤진다고 평가했다. TSMC는 2018년 7나노 칩을 처음 출시했다. 현재 화웨이 칩 기술은 5년 전 TSMC가 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML의 극자외선(EUV) 생산 기술을 처음 사용했을 때보다 좋지 않다는 지적이다. 알렉산드라 노구에라 테크인사이츠 연구원은 “2019년 TSMC가 7나노 EUV 기술로 설계한 프로세서보다 화웨이 칩이 더 느리고, 더 많은 전력을 쓰며, 수율이 낮을 것”이라고 말했다. 화웨이와 SMIC는 중국 첨단 산업의 가장 큰 희망이지만 TSMC와 삼성전자가 내년 2나노 기술로 양산하면 더 뒤처질 것이라고 블룸버그는 내다봤다. 그러면서 가장 진보된 칩은 애플 '아이폰'과 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 쓰인다고 언급했다.

2024.12.12 15:53유혜진

美, 중국산 태양광 웨이퍼 관세 50%로 인상

내년부터 미국으로 수입되는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에 붙는 관세가 50%로 2배 오른다. 미국 무역대표부(USTR)는 11일(현지시간) 통상법 301조에 따라 내년 1월부터 이같이 시행한다고 발표했다. 0%이던 중국산 텅스텐 관세는 25%가 된다. 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘은 태양광 전지, 텅스텐은 무기나 컴퓨터 칩을 만드는 데 쓰인다. USTR은 중국의 해로운 관행을 막으려 관세를 올렸다고 설명했다.

2024.12.12 15:42유혜진

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

삼성전자, 다음주 글로벌 전략회의…사업별 대응책 논의

삼성전자가 오는 17일부터 19일까지 글로벌전략회의를 열고 내년 사업계획을 논의한다. 이달 초 인사와 조직개편을 마무리한 삼성전자는 내주 글로벌전략회의를 통해 본격적으로 사업 대응책을 마련한다는 방침이다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 17~18일 디바이스경험(DX) 부문, 19일 디바이스솔루션(DS) 부문 회의를 진행할 예정이다. 삼성전자 글로벌 전략회의는 국내외 임원급이 모여 사업 부문별 업황을 점검하고, 신성장 동력 방안과 사업계획에 대해 의견을 나누는 자리다. 매년 상·하반기(6월, 12월)에 두 번 열린다. 이번 회의는 한종희 DX부문장(부회장)과 전영현 DS 부문장(부회장)이 각 부문별 회의를 주관할 예정이다. 삼성전자는 글로벌 인플레이션, 고환율 등으로 글로벌 복합위기를 맞고 있다. 글로벌 경기침체 영향으로 전세계 가전과 스마트폰 수요 회복이 둔화됨에 따라 삼성전자는 이번 회의에서 갤럭시S25 시리즈, 스마트 글래스 등 내년 신제품 판매 전략과 사업목표를 논의할 것으로 보인다. 특히 반도체 사업은 녹록지 않다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스 보다 뒤쳐졌다는 평가를 받으면서 향후 기술 초격차와 시장 점유율 확대에 대해 머리를 맞댈 예정이다. 또 시스템반도체 사업도 주요 안건이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장에 대해 미국 정부로부터 보조금 확정을 아직 받지 못한 상황이다. 이에 보조금 수령과 파운드리 고객사를 늘려 공장 가동률을 높이는 방안 등을 중점적으로 다룰 것으로 보인다.

2024.12.12 14:26이나리

세메스, 심상필 대표 취임...삼성 파운드리 부사장 출신

반도체 장비업체인 세메스는 심상필 (前)삼성전자 부사장이 제11대 신임 대표이사로 취임했다고 12일 밝혔다. 세메스의 대표이사 교체는 3년 만이다. 신임 심상필 대표이사는 1988년 삼성전자로 입사해 반도체연구소(상무), 미국 SAS 법인(전무), 파운드리 제조기술센터장(부사장), 파운드리 코퍼레이트 플레닝(Corporate Planning) 실장을 역임한 반도체 전문가다. 심상필 대표는 1965년생으로 서울대 전기전자공학(학사)을 졸업한 후 한국과학기술원(카이스트) 전기전자공학 석사와 박사 과정을 마쳤다. 세메스는 삼성전자 자회사로 반도체 장비 제조를 담당한다. 주요 제품은 세정, 포토, 에치 등의 반도체 장비, 웨이퍼 이송장치(OHT) 등이다. 최근에는 HBM 생산에 사용되는 TC 본더 장비, 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스(PURITAS)' 등을 양산하고 있으며, HBM4용 하이브리드 본더 장비도 개발 중이다. 주요 고객사는 삼성전자·삼성디스플레이 등 삼성 계열사들이다.

2024.12.12 11:16이나리

지멘스, 반도체 공정 결함 SW '테센트 인시스템 테스트' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 반도체 공정 결함을 체크하는 소프트웨어 '테센트 인시스템 테스트(Tessent In-system Test)'를 12일 출시했다. 이 제품은 차세대 집적 회로(IC, Integrated Circuit)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 테스트 용이화 설계(DFT, Design-for-Test) 솔루션이다. 테센트 인시스템 테스트는 노후화 및 환경 요인으로 유발되는 사이런트 데이터 손상(Silent Data Corruption), 사일런트 데이터 에러(SDE)와 같은 중요한 문제를 해결하기 위해 설계됐다. 아울러 지멘스의 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어와 함께 작동하도록 특별히 설계된 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러이다. 이런 호환성을 통해 사용자는 제품 수명주기 동안 시스템 내에서 임베디드 결정론적 테스트 패턴을 적용할 수 있다. 또 IC와 이를 구동하는 애플리케이션의 안정성과 보안, 완전한 기능 유지가 가능하다. 이 소프트웨어는 기존 테센트 미션모드와 테센트 스트리밍 스캔 네트워크(SSN) 소프트웨어의 성과를 기반으로 개발됐다. 따라서 테센트 테스트컴프레스 소프트웨어로 생성된 결정론적 테스트 패턴을 원활하게 통합할 수 있다. 사용자는 기존 IJTAG 및 SSN 기반 패턴을 시스템 내 애플리케이션에 재사용하면서 전반적인 칩 구조 설계 개선과 테스트 시간 단축이 가능하다. 특히 업계 표준 APB 또는 AXI 버스 인터페이스를 통해 인시스템 테스트 컨트롤러에 직접 테스트 패턴을 적용할 수 있다. 이는 사전 정의된 테스트 기간 내 최고 수준의 테스트 품질을 보장하며, 디바이스 수명주기에 따른 테스트 내용 변경도 지원한다. 지멘스는 이번 솔루션이 자동차, 항공우주, 의료기기 등 안전이 핵심인 산업 분야에서 특히 유용할 것으로 기대하고 있다. 결정론적 패턴이 내장된 인시스템 테스트는 기존 테스트 인프라를 재사용할 수 있어 효율성도 높일 수 있다. 지멘스 디지털 산업 소프트웨어 디지털 설계 생성 플랫폼의 담당 앤커 굽타(Ankur Gupta) 부사장은 "테센트 인시스템 테스트는 고객이 실리콘 수명주기 관리 목표를 달성하는 데 있어 중요한 진전이다"라며 "노후화 및 환경적 요인이 설계에 큰 영향을 미치는 문제를 해결해 향상된 성능과 보안, 생산성을 제공한다"라고 말했다.

2024.12.12 09:23이나리

반도체공학회, 신현철 광운대 교수 신임 학회장으로 선출

신현철 광운대 반도체시스템공학부 교수가 제8대 반도체공학회 회장으로 선출됐다. 임기는 내년 1월부터 1년간이다. 반도체공학회는 지난 11일 서울 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼 및 정기총회'를 열고 신 교수를 신임 회장으로 선임했다. 신 교수는 한국과학기술원(KAIST)에서 박사 학위를 취득한 후 다임러 벤츠, 삼성전자, 퀄컴 등을 거쳐 2003년부터 광운대 교수로 재직하고 있다. 아울러 반도체공학회는 차기 수석부회장으로 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)을, 선출부회장으로 김종선 홍익대 전자전기공학부 교수, 김경기 대구대 전자전기공학부 교수를 선출했다. 이날 해동 반도체공학상 시상식에서는 박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장과 강석형 포항공대 전자전기공학과 교수가 각각 기술상, 학술상을 받았다.

2024.12.12 09:01장경윤

보스반도체, 텐스토렌트와 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N' 출시

자동차 팹리스 반도체 기업 보스반도체가 AI 설계 전문 기업 텐스토렌트와 공동 개발한 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N(Eagle-N)'을 출시했다. 이글-N은 텐스토렌트의 자동차 응용에 특화된 '텐식스(Tensix) NPU' 코어를 탑재해, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템, Advanced Driver Assistance system) 및 IVI(차량용 인포테인먼트, In-Vehicle Infotainment) 도메인 컴퓨팅 시스템에서 뛰어난 AI 성능과 에너지 효율성을 제공하는 것이 특징이다. 이글-N은 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다. 이글-N은 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대, UCIe 고속 인터페이스와 함께 최대 250TOPS NPU에 이르는 성능을 제공한다. 이를 통해 고객은 기존 반도체 시스템을 교체할 필요 없이 이글-N을 추가하는 방식으로 자율주행 고도화 기능 개발 및 차세대 인포테인먼트 구현을 위한 AI 하드웨어 환경을 구축할 수 있다. 이글-N은 시장 내 존재하는 모든 종류의 ADAS, IVI 프로세서와 연결할 수 있어, 자동차 OEM, 티어1 고객사는 자동차 하드웨어 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. 또 경쟁사 대비 뛰어난 TOPS/$(성능 대비 가격), TOPS/watt(성능 대비 전력 소모량)도 특징이다. 이글-N에 탑재된 텐스토렌트의 텐식스 코어는 ▲텐서 연산을 위한 배열 연산 유닛(Array Math Unit) ▲벡터 연산을 위한 SIMD 유닛(Single Instruction Multiple Data Unit) ▲칩 간의 데이터를 이동시키는 NoC(Network on Chip) ▲NoC 운영을 위한 'Baby RISC-V' 프로세서 ▲최대 1.5MB의 S램으로 구성돼 있다. 보스반도체는 차세대 칩 '이글-A'도 개발한다. 이글-A는 이글-N과 함께 칩렛 구조로 사용 가능한 4나노 공정의 ADAS 원칩(One-chip) SoC이다. 이글-A와, 이글-N은 자율주행 레벨 2부터 레벨 4 이상의 다양한 세그먼트를 지원하는 ADAS 칩렛 SoC 제품군으로 출시될 예정이다. 박재홍 보스반도체 CEO(최고경영자)는 "보스반도체의 첫번째 반도체이자 이글(Eagle) ADAS 칩렛 SoC 제품군의 첫 시리즈인 '이글-N'을 선보이게 되어 기쁘다"라며 "텐스토렌트와 함께 자동차 산업을 위해 가장 고성능·저전력 AI SoC를 합리적인 가격으로 판매할 계획이다"고 밝혔다. 데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO(최고고객책임자) "보스반도체의 SoC 개발에 대한 강력한 비전은 자동차 산업에 있어 중요한 시점에 등장했기 때문에 의미가 있다"며 "보스반도체가 텐스토렌트 생태계의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"고 말했다. 한편, 보스반도체와 텐스토렌스는 2025년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 '이글-N'을 소개할 예정이다. 보스반도체 부스는 '베네시안 엑스포 Halls A-D 내 '50017 SEONGNAM – BOS Semiconductors'에 위치한다.

2024.12.12 00:02이나리

韓 시스템반도체 키우자...'2024년 팹리스인의 날' 개최

국내 시스템반도체 설계(팹리스) 산업을 위한 '2024년 팹리스인의 날' 기념식이 한국팹리스산업협회 주최로 11일 오후 4시 그래비티 조선 서울 판교에서 개최했다. 2022년 9월, 산업부 산하 사단법인으로 팹리스협회가 출범한 이래, 올해 2회째를 맞이하는 팹리스인의 날 행사는 '팹리스인의 힘을 모아 시스템반도체 산업 부흥'이라는 주제로 진행됐다. 행사에는 김경수 팹리스산업협회장(넥스트칩 대표), 장규 텔레칩스 대표, 최원 어보브반도체 대표, 정규동 가온칩스 대표 등 국내를 대표하는 팹리스·디자인하우스 기업들과 윤성혁 산업부 첨단산업정책관, 임정욱 중기부 창업벤처혁신실장, 이진찬 성남시 부시장, 이의준 성남산업진흥원장 100여명이 참석했다. 이날 산업통상자원부는 기념행사에 참석해 팹리스 산업 발전에 기여한 유공자에게 정부포상을 수여했다. 금일 기념식에서 와성호 네메시스 대표는 팹리스 산업 발전유공 산업부 장관 표창을 수상했다. 네메시스는 시스템반도체 기술을 바이오 진단 플랫폼에 접목해 디지털 헬스기기 고객사별 맞춤형 반도체를 양산·공급하는 기업이다. 그 밖에 중소팹리스 발전유공 중소벤처기업부 장관 표창 2명, 한국팹리스산업협회장상 5명, 공로상 1명 등 국내 팹리스 생태계의 혁신과 발전에 공로가 있는 우수 팹리스 기업들에게 9점의 포상을 받았다. 윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 축사를 통해 "세계 반도체 시장의 70%를 차지하는 시스템반도체 분야에서 우리 팹리스 업계의 도약에 실질적으로 도움이 되는 정책을 조속한 시일 내 수립하겠다"고 밝히며 "수요연계형 시스템반도체 기술개발, 설계·검증 인프라 지원, 금융지원 확대 등을 통해 우리 팹리스들의 경쟁력 제고를 지원해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.11 17:15이나리

트럼프 "미국에 1.4조원 투자하면 빠르게 인·허가"

도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 미국에 10억 달러(약 1조4천억원) 이상 투자하면 빠르게 인·허가하겠다고 밝혔다. 트럼프 당선인은 10일(현지시간) 소셜미디어(SNS) 트루스소셜에 “어느 사람이든 기업이든 미국에 10억 달러 이상 투자하면 인·허가를 완전히 신속하게 받을 것”이라고 썼다. 이어 “환경 인·허가를 비롯해 다른 인·허가도 포함된다”고 덧붙였다.

2024.12.11 16:43유혜진

AMD 성공 이끈 리사 수, 타임 '올해의 CEO'

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 시사주간지 타임의 '올해의 CEO'로 뽑혔다. 타임은 10일(현지시간) 미국 반도체업체 AMD의 성공을 이끈 리사 수를 올해의 CEO로 선정했다고 발표했다. 타임은 AMD를 개인용 컴퓨터와 데이터센터에 전원을 공급하는 중앙처리장치(CPU) 칩을 설계하는 세계 최고 기업이라고 소개했다. 또 '챗GPT' 같은 인공지능(AI) 프로그램을 만들고 실행하는 특수 칩 그래픽처리장치(GPU)를 설계하는 최고 기업이라고 평가했다. 리사 수 CEO가 10년 전 회사를 이끌기 시작했을 때 3달러 안팎이던 AMD 주가는 현재 140달러라며 2022년에는 경쟁자 인텔을 앞질렀다고 타임은 전했다. 다만 AMD가 GPU 시장에서는 2위에 머물고 있다고 지적했다. 젠슨 황 CEO가 이끄는 엔비디아가 AI 반도체 시장의 90% 이상을 장악한다. 대만계 미국인인 리사 수 CEO는 3세 때 부모를 따라 미국으로 갔다. 매사추세츠공과대학(MIT)에서 전기공학을 전공했다. 이후 미국 반도체 회사 텍사스인스트루먼트(TI)와 IBM을 거쳤다. 리사 수와 마찬가지로 대만계 미국인인 젠슨 황은 타임이 꼽은 올해 가장 영향력 있는 인물 100인에 이름을 올렸다. 젠슨 황 CEO는 9세에 대만에서 미국으로 이주했다. 흥미로운 점은 리사 수와 젠슨 황이 5촌 친척 관계라는 점이다. 리사 수는 젠슨 황 외삼촌의 손녀다.

2024.12.11 16:13유혜진

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