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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1969건)

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日 반도체 키옥시아, 상장 첫날 10% 상승

일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스(옛 도시바 메모리)가 증시에 상장된 첫날 10% 넘게 올랐다. 18일(현지시간) 일본 도쿄증권거래소에서 키옥시아는 공모가(1천455엔)보다 146엔(10.03%) 오른 1천601엔으로 장을 마쳤다. 키옥시아는 초과 배정 옵션을 행사해 기업공개(IPO)로 1천200억엔(약 1조1천억원)을 조달했다고 미국 경제방송 CNBC는 전했다. 일본 금융투자업계는 키옥시아 주가가 무섭게 떨어질 수 있다고 봤다. 미쓰비시UFJ자산운용은 메모리 반도체 전망이 좋지 않다며 비싼 주가에 매달릴 이유가 없다고 지적했다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각됐다. 베인캐피털을 비롯한 한·미·일 연합이 키옥시아 지분을 56%, 도시바가 41% 들고 있었다. SK하이닉스는 이 연합에 약 4조원을 투자했다. 키옥시아가 상장하면서 한·미·일 연합의 지분은 51%로, 도시바 지분은 32%로 줄었다.

2024.12.18 17:16유혜진

엔비디아, 35만원짜리 AI앱용 칩 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 AI 응용프로그램에 쓰는 소형 컴퓨팅 기판 '젯슨(Jetson)' 신제품을 출시한다고 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 17일(현지시간) 보도했다. 신제품 이름은 '오린 나노 슈퍼(Orin Nano Super)'다. 가격은 이전 제품(499달러)의 절반인 249달러(약 35만원)다. 엔비디아는 젠슨 황 창업자가 이를 소개하는 영상을 공개했다. 그는 갓 구운 빵처럼 쟁반에 담긴 신제품을 오븐에서 꺼내 손바닥 크기라고 선보였다. 엔비디아는 첨단 칩을 탑재하지 않았지만 이전 제품보다 속도가 2배 빠르고 연산 작업을 70% 더 많이 처리할 수 있다고 밝혔다. 이처럼 비교적 사양이 낮은 제품이라 중국에서도 팔 것이라고 엔비디아는 설명했다. 미국은 엔비디아가 첨단 칩을 중국에서 팔지 못하게 했다. 중국이 첨단 칩을 군사용으로 쓸 수 있다고 봐서다.

2024.12.18 16:23유혜진

로옴, 고속 자동차 통신용 TVS 다이오드 'ESDCANxx' 시리즈 개발

로옴(ROHM)은 고속 자동차 통신 시스템용으로 CAN FD(CAN with Flexible Data rate) 대응 쌍방향 TVS(ESD 보호) 다이오드 'ESDCANxx 시리즈'를 개발했다고 18일 밝혔다. CAN FD는 차량 내부의 ECU (전자 제어 유닛) 간의 안전한 실시간 데이터 송수신에 꼭 필요한 통신 기술이다. 신제품은 CAN FD 등의 고속 통신 시 전달 신호의 열화를 방지하고, 서지 및 정전기 방전 (ESD)으로부터 ECU 등의 전자기기를 보호함으로써, 고품질 자동차 통신을 실현한다. ESDCANxx 시리즈는 SOT-23 (2.9mm×2.4mm)과 DFN1010 (1.0mm×1.0mm)의 2종류 패키지로, 각각 24V 및 27V의 스탠드 오프 전압 (VRWM)에 대응한다. SOT-23 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24HPY', 'ESDCAN24HXY', 27V 대응의 'ESDCAN27HPY', 'ESDCAN27HXY'로 4기종을 구비했다. DFN1010 패키지로는 24V 대응의 'ESDCAN24YPA', 'ESDCAN24YXA', 27V 대응의 'ESDCAN27YPA', 'ESDCAN27YXA'로 4기종을 구비해 총 8개 제품을 라인업으로 구성했다. 신제품은 소자 구조의 최적화를 통해 단자간 용량을 최대 3.5pF까지 저감해 고속 통신 시의 신호 열화를 방지했다. 서지에 대해서도 높은 내성을 실현하여 자동차의 사용 환경에서 전자기기의 보호 성능을 대폭 향상시켰다. 예를 들어 DFN1010 패키지로 제공하는 27V 대응 제품의 경우 CAN FD 대응의 일반품에 비해 서지 내량이 약 3.2배로 향상됐으며, 클램프 전압도 약 16% 저감됐다. 이에 따라 차량용 ECU와 같이 서지에 민감한 고가의 전자기기를 효율적으로 보호해, 가혹한 자동차 사용 환경에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 신제품은 2024년 11월부터 월 50만개의 생산 체제로 순차적 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 자동차 통신의 한차원 높은 고속화에 대응하는 제품을 개발해 자율 주행 및 자동차 통신 환경을 서포트함으로써, 한층 더 안전한 최첨단 모빌리티 사회의 실현에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.12.18 16:22장경윤

K-반도체 위기다..."정부 직접 지원 확대하고, 인재 유출 막아야"

"지금은 한국 반도체 역사상 최대 위기다" "대한민국 경제의 핵심인 반도체를 지켜내야 한다" 한국 반도체 산업 위기론과 관련해 기술력은 평준화되고 인재는 해외로 빠져나가는 가운데, 투자 경쟁력마저 약화되고 있다는 진단이 나왔다. 한국공학한림원은 18일 서울 신라호텔에서 '반도체특별위원회 연구결과 발표회'를 열고 K반도체 위기 상황과 구체적 해법을 제시했다. 한림원은 지난 2월 산업계 및 학계 전문가를 중심으로 반도체특별위원회를 발족해 반도체 산업 현황과 제도를 분석해 왔다. 메모리 초격차도 위기...인재 유출 문제 심각 반도체특별위원회 공동위원장인 이혁재 서울대 교수는 기조발표에서 "현재 한국 반도체 산업은 역사상 최대의 위기에 직면해 있다"며 "위기 징조에 제대로 대응하지 않으면 K-반도체는 글로벌 기술패권 경쟁에서 도태되고, 나아가 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것"이라고 경고했다. 위기의 징후는 여러 곳에서 나타나고 있다. 그동안 한국이 우위를 보이던 메모리반도체 기술력이 평준화 시대로 접어들었고, 해외 기업들과의 기술 격차가 급격히 좁혀진 상황이다. 무엇보다 선도적 투자 경쟁력이 약화되고 있다. 적기에 투자하지 못할 경우, 투자에 대한 이익률이 낮아지고 투자의 악순환 고리로 진입할 가능성이 높아졌다. 실패 시 수익성 하락으로 이어져 투자의 악순환이 우려되는 상황이다. 소재·부품·장비 등 기반산업의 취약성과 팹리스, 패키징 분야의 미약한 성장 기반도 위기 요인으로 꼽혔다. 특히 인재 유출 문제가 심각한 것으로 나타났다. 신규 인재 유입은 줄어드는 반면 해외로의 인재 유출은 증가하는 추세다. 전력·용수 등 필수 인프라 구축의 어려움과 중복 규제로 인한 비효율, 주 52시간제로 인한 R&D 집중 저하 등도 위기 요인으로 지목됐다. 이혁재 교수는 "대한민국 비밀병기인 부지런함이 없어지고 있다"라며 "30분만 더하면 결과를 얻을 수 있는데, 퇴근하고 다음날 처음부터 다시 시작해야 하고 이로 인해 몇 시간을 더 낭비해야 하는 현실이다"고 지적했다. 4가지 해법...제조업·시스템반도체에 320조원 지원 필요 위기를 극복하는 방법으로 4가지가 제안됐다. 첫 번째는 제조업을 지켜야 하고, 두 번째는 시스템반도체 생태계를 강화해야 하고, 세 번째는 새로운 시장 기회를 갖는 연구개발을 추진해야 하고, 네 번째는 인재 유인과 유입을 위한 정책을 추진해야 한다는 것이다. 제조 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 대규모 재정지원도 필요하다는 지적이다. 이는 메모리 기술과 첨단 패키징 기술 개발, 시설 투자, 용인 반도체 클러스터 인프라 구축 등에 사용될 예정이다. 또한 소재·부품·장비 기업에 대한 판매 인센티브 지원과 수도권 규제 완화도 제안했다. 시스템반도체 생태계 강화를 위해 20조원을 투자해 국내 팹리스 기업 전용 파운드리를 구축하자고 제안했다. 이 시설은 R&D 지원부터 품질관리, 국제 인증까지 원스톱 지원이 가능한 허브 역할을 할 예정이다. 위원회는 20년 후 약 300조원의 경제적 효과가 발생할 것으로 전망했다. 새로운 시장 창출을 위한 연구개발 방안을 제시했다. 기술 사업화 연계 오픈 플랫폼 구축, 수요기업-팹리스가 참여하는 상용 타겟형 대형 R&D 지원, 전략물자 확보를 위한 첨단 기술 R&D 지원 등이 포함됐다. 인재 유치를 위한 혁신적 정책도 제안됐다. 공무원 연금과 같은 수준의 '반도체 특별 연금법' 도입, 중·고교 반도체 전문 동아리 지원 확대, 외국인 전용 대학 학과 설치 등이 주요 내용이다. 김기남 공학한림원 회장은 "현재 엄중한 정치적 상황이지만 대한민국 경제의 핵심인 반도체를 지켜내는 일도 매우 중요한 일"이라며 "이를 위해 1년 동안 전문가들의 의견을 모아서 우리 경제의 핵심인 K-반도체 위기를 극복하는 방안을 알리고자 한다"고 말했다.

2024.12.18 16:10이나리

"온디바이스AI 산업 키워야 글로벌 AI 주도권 잡는다"

온디바이스 인공지능(AI) 산업 활성화를 위해 정부의 전폭적인 지원이 필요하다는 의견이 제기됐다. 전문가들은 K-클라우드 지원에 이어 ▲엣지 분야 정부 지원 확대 ▲미중 갈등 대응 체계 구축 ▲AI 연산 에너지 효율화를 위한 제도적 지원이 시급하다고 강조했다. 김정욱 딥엑스 부사장은 18일 국회에서 열린 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬 포럼'에서 "AI 일상화를 위해서는 온디바이스AI가 필수적"이라며 "클라우드 서비스가 완전히 없어지지는 않겠지만, 사람들의 일상을 편하게 하기 위해서는 온디바이스가 더 중요할 것"이라고 밝혔다. 김 부사장은 AI 반도체 시장이 2030년 시스템 반도체의 약 30%를 차지할 것으로 전망했다. 특히 엣지 시장이 서버 시장 대비 3배 이상 큰 규모로 성장할 것으로 예측되며, 내년에는 약 20% 성장이 예상된다. 김 부사장은 한국의 제조업 혁신 경쟁력에도 AI 반도체가 중요하다고 언급했다. 그는 "제조업 혁신 지수가 상위 5위권에서 밀려난 상황"이라며 "노동 인구 감소에 따른 노동 효율성을 높이기 위해서도 AI 반도체는 반드시 필요하다"고 설명했다. 김 부사장은 딥엑스가 엔디비아(NVIDIA) 대비 우수한 전력효율성을 보유하고 있다고 강조했다. 그는 "NVIDIA가 약 300와트를 소모하면서 3만불 대에 처리할 수 있는 것을 저희는 4.5와트를 사용하면서 애플 언더로 처리할 수 있다"며 "이는 혁신을 이룰 수 있는 게임 체인저 역할을 할 수 있다"고 말했다. 김 부사장은 온디바이스AI 산업 성장을 위해 정부의 적극적인 지원이 필요하다고 밝혔다. 또한 미중 갈등에 따른 리스크 대응과 관련해 정부 차원의 효율적인 원스톱 서비스 체계가 필요하다고 주장했다. 그는 "네이버, 삼성전자 같은 큰 기업들은 법률적 판단이나 분석이 가능하지만 중소기업은 이러한 것들이 쉽지 않다"고 말했다. AI 반도체의 에너지 효율화 지원과 관련해서는 "탄소 배출권처럼 효율적인 AI 반도체를 사용하는 업체들에게 혜택을 주는 지원이 필요하다"고 강조했다. 그는 최근 다보스 포럼에서 'AI 연산 에너지 거래 제도' 도입을 제안한 바 있다고 설명했다. 이어진 토론회에서는 학계와 산업계 전문가들의 다양한 의견이 제시됐다. 전문가들은 AI 연구를 위한 연구 인프라 지원과 인력 양성, 반도체 개발 자금 지원의 필요성을 강조했다. 특히 AI 반도체는 하드웨어와 소프트웨어가 균형을 이뤄야 하며, 소프트웨어 생태계 구축이 중요하다고 입을 모았다. 김훈동 KT 상무는 "AI 칩은 메모리 반도체와 달리 소프트웨어가 핵심이다. 엔디비아의 경우 직원의 55%가 소프트웨어 개발자일 정도로 소프트웨어 생태계가 중요하다"며 "AMD의 경우도 최근 소프트웨어에 대해 전략적으로 접근하고 있으며, 오픈소스 진영 참여와 기업간 협력을 강화하고 있다"고 말했다. 조장휘 현대자동차 상무는 "자율주행 품질 경쟁력의 키 포인트는 데이터"라며 "국내에서는 개인정보보호법상 문제로 영상 데이터 원본 활용에 상당한 애로사항이 있어, 다양한 케이스의 정보를 수집해 AI가 정확하게 분석·판단할 수 있는 환경이 필요하다"고 말했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "반도체를 개발하기 위한 각 요소 기술들의 전문성과 난이도가 계속해서 급격하게 올라가고 있는데, 인적 자원들의 역량을 총집합해 제품 경쟁력을 확보하는 것이 중요하다"며 "스케일업 단계에서 RND 자금이 약 2천억 정도 필요한데, 이러한 갭을 어떻게 지원할 것인지 정부 차원의 고민이 필요하다"고 밝혔다. 또한 우주산업과 같은 신산업 분야에서의 온디바이스 AI 중요성이 강조되고, AI 반도체 바우처 사업 도입 등 수요-공급 매칭을 위한 정책적 지원을 요청하는 목소리도 나왔다. 서현석 한국항공우주산업(KAI) 상무는 "달 거주 시대가 다가오고 있는데, 거주 공간에 들어가는 온디바이스 프로세스는 굉장히 고신뢰성의 반도체가 요구되고 특별한 공정이 필요하다"고 강조했다. 이어, "지구와의 통신 지연으로 인한 문제를 해결하기 위해서는 현장에서 즉시 처리할 수 있는 AI 반도체가 필수"라며 "달 기지에서 오류가 발생했을 때 지구와의 통신에만 의존하면 위험할 수 있어, AI 칩이 자동으로 학습하고 현장에서 바로 처리할 수 있어야 한다"고 덧붙였다. 김득중 NIPA 부원장은 "수요 공급 간의 매칭이 잘 안 되는 것이 가장 큰 어려움"이라며 "AI 바우처 사업처럼 AI 반도체 바우처 사업을 도입하면 기업들의 실질적인 매출 인정과 레퍼런스 확보가 가능할 것"이라고 제안했다. 정부도 AI 산업 발전을 위해 노력하겠다고 화답했다. 송상훈 과학기술정보통신부 정보통신정책실장은 "K-클라우드 2.0을 통해 4천억원 규모의 AI 반도체 소프트웨어 개발 예산을 확보했다"며 "기업들이 실질적으로 체감할 수 있는 형태로 집행하겠다"고 밝혔다. 이어 "행정안전부와 협의해 AI CCTV 발전방안을 검토 중이다. 규제 샌드박스를 통해 AI 학습용 영상 원본 활용이 가능하도록 실증 특례를 추진할 것"이라며 "광주 AI 시스템 실증사업에 이어 내년에는 온디바이스AI CCTV 실증사업과 해외 실증사업도 계획하고 있다"고 덧붙였다.

2024.12.18 13:47최지연

정부, 용인 반도체 산단 연내 승인…기업 투자 활성화 지원

용인 시스템반도체 국가산업단지 구축 속도가 빨라질 전망이다. 해당 지역은 2052년까지 총 360조원이 투입되는 대규모 산단으로, 국내 반도체 경쟁력을 대폭 강화할 것으로 기대되고 있다. 18일 정부는 경제관계장관회의 겸 투자 활성화 장관회의에서 '기업·지역 투자활성화 방안을 확정해 발표했다. 이번 대책은 기업·지역이 계획한 투자 프로젝트를 신속하게 가동하는데 필요한 지원과 함께, 기업이 원활하게 투자 결정을 내릴 수 있는 제도적 기반을 강화하는데 중점을 뒀다. 먼저 이미 계획된 14개 투자 프로젝트의 장애 요인을 해소해 차질없이 이행되도록 돕고, 특히 약 9조3천억원 규모의 7개 프로젝트에 대해 내년 중 착공 등 실질적인 투자가 이뤄질 수 있도록 밀착 지원할 계획이다. 용인 시스템반도체 국가산업단지의 경우, 환경·교통·재해영향평가 등 행정절차를 약 3개월 단축해 당초 내년 1분기 목표였던 산단계획 승인을 연내 완료할 계획이다. 광양 구봉산 관광단지 조성사업은 보전산지 변경 등 행정절차를 6개월 이상 앞당겨 내년에 조기 착공할 수 있도록 지원한다. 통영 복합해양관광단지 조성사업은 지자체에 수산자원보호구역 등의 조정 권한 이양을 추진하고, 여수 LNG 허브터미널(기회발전특구)에 투자하는 기업에 대한 인센티브 강화를 위해 LNG 등 청정연료 공급업을 기회발전특구 세액감면 대상 업종에 추가하기로 했다. 기업활동에 필수적인 인프라 조성에도 박차를 가한다. 포항 블루밸리 이차전지 특화단지는 신규 용수시설 준공 전까지 용수 확보방안을 마련하고, 신규 용수시설 준공시기도 기존 2031년에서 2030년으로 1년 앞당긴다. 오창 테크노폴리스 산단에는 양극재 제품 양산 계획을 고려해 전력설비 설치를 내년 초부터 조기 착공해 당초보다 7개월 앞당긴 2025년 6월부터 초기전력을 공급할 계획이다. 아울러 기업이 원활하게 투자할 수 있도록 각종 규제와 제도를 개선해 투자친화적 환경을 조성한다. 규제샌드박스를 거쳐 무궤도 트램 시범사업을 추진하고, 프로스포츠 경기장 시설투자 및 운영 방식을 선진국 수준으로 개선하기 위한 연구용역도 내년에 착수한다. 또한 지역이 친환경 데이터센터를 유치할 수 있도록 외국인투자 현금지원 대상 기술에 포함하는 방안도 추진한다. 기업이 원하는 곳에서 투자할 수 있게 환경영향평가는 신속·일반·심층으로 구분해 환경영향이 적은 사업은 빠르게 추진할 수 있도록 제도를 정비하고, 국가전략사업으로 지정된 첨단국가산업단지에 대해서는 환경평가 1·2등급지의 개발제한구역 해제를 허용할 계획이다. 또한 기후대응기금의 기업당 대출한도를 현행 1조원에서 2조원으로 확대하는 등 기업의 친환경 투자를 위한 자금확보를 지원할 계획이다.

2024.12.18 12:48장경윤

美, 대만 글로벌웨이퍼스 반도체 보조금 확정...삼성·SK는?

미국 상무부가 17일(현지시간) 대만 반도체 웨이퍼 기업 글로벌웨이퍼스에 4억600만 달러(5천684억원)의 정부 보조금을 최종 승인했다고 발표했다. 대만 반도체 기업이 미국 반도체 보조금을 받는 것은 TSMC에 이어 두번째다. 반도체 업계가 내년 1월 20일 트럼프 정부 출범 전에 보조금을 확정 짓기 위해 서두르고 있는 가운데, 아직 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금은 확정되지 않아 관심이 모아진다. 글로벌웨이퍼스는 텍사스주와 미주리주에 첨단 반도체용 300mm 웨이퍼 생산시설을을 구축하고 SOI(실리콘 온 인슐레이터) 웨이퍼의 생산을 확대하는데 40억 달러(5조6천억원)를 투자하고 있다. 미국 상무부는 해당 프로젝트에 보조금을 지급한다. 글로벌웨이퍼스는 텍사스 셔먼에 첨단, 성숙 노드, 메모리 칩 제조용 웨이퍼 생산 시설을 건설 및 확장하고, 미주리주 세인트피터스에는 국방 및 항공우주 칩용 웨이퍼 생산을 위한 새로운 시설을 건설할 계획이다. 이를 통해 1700개의 건설 일자리, 880개의 제조업 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 앞서 2022년 글로벌웨이퍼스는 독일 투자 계획을 포기하는 대신 미국 텍사스에 300mm 실리콘 웨이퍼 공장을 건설하기로 결정한 바 있다. 이는 바이든 행정부가 미국 내 반도체 공급망을 강화하기 위해 웨이퍼 생산시설 구축에 지원한다는 데에 따른 결정이다. 현재 글로벌웨이퍼스를 포함한 5개 주요 기업이 글로벌 300mm 실리콘 웨이퍼 제조 시장의 80% 이상을 점유하고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 약 90%가 동아시아에서 생산되고 있다. 2022년에 만들어진 미국 반도체 법은 자국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러(73조 7천800억원)를 지원하는 내용이다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 순차적으로 최종 계약을 확정 짓고 있다. 지난 11월 TSMC가 66억 달러(9조2천400억원) 규모의 보조금을 처음으로 확정한데 이어 인텔 78억 6천만 달러(11조400억원), 글로벌파운드리 15억 달러(2조1천억원), 마이크론 61억 6천500만 달러(8조6천310억원) 등이 최종 계약이 체결됐다. 반면 마이크로칩은 미국 정부로부터 1억 6천200만 달러(2천268억원) 보조금을 받기로 했지만, 최근 경영 악화로 인해 보조금을 처음으로 포기했다. 향후 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금 최종 확정 여부가 주목된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(8조9천600억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(6천300억원)와 5억 달러(7천억원)의 대출, 최대 25% 세제혜택 지원을 골자로 예비 협상 체결한 바 있다.

2024.12.18 10:52이나리

"반도체 신제품 80%가 친환경...ST의 경쟁력이죠"

"30년 전부터 이어온 친환경 경영이 이제 ST의 핵심 경쟁력이 됐습니다." 박준식 ST마이크로일렉트로닉스코리아 지사장의 얼굴에 자부심이 묻어났다. 박준식 지사장은 2017년 12월 ST 코리아의 첫 한국인 수장으로 취임해 7년째 국내 시장을 이끌고 있다. ST는 반도체 업계 최초로 2027년 탄소중립 달성을 선언하며 친환경 경영을 실천하고 있다. 매출과 같은 외형 성장뿐 아니라 ESG 비전을 실천해 지구를 보호한다는 목표다. 박 지사장은 “ST는 이미 상당한 성과를 거뒀다”며 “2023년 기준으로 탄소 배출량을 2018년보다 45%나 줄였고, 재생에너지 구매 비중도 71%까지 높였다”고 전했다. ST 유럽 사업장의 경우 스마트 그리드를 통해 풍력 발전에서 만들어진 재생에너지(전기)를 직접 구매해, 이를 반도체 공장에서 사용하고 있다. 또 싱가포르 앙모키오 공장에서는 지난해 구형 보조 진공 펌프를 보다 효율적인 모델로 교체함으로써 연간 2.2GWh를 절약했다. 프랑스 루세 공장도 27대의 스크러버를 개조해 3.0GWh와 600톤의 CO2를 줄였다. 물 절약 성과도 돋보인다. 싱가포르 앙모키오 공장은 스마트 계량 시스템을 도입했고, 필리핀 칼람바 공장은 시설 개선으로 연간 물 사용량을 20%까지 절감할 수 있었다. ST는 이런 노력을 인정받아 수자원 관리기구 AWS의 첫 반도체 회원사가 됐으며, 다우존스 환경 평가에서도 79.5점으로 반도체 업계 1위를 차지했다. 박 지사장은 “ST는 반도체 설계부터 웨이퍼 가공(프론트엔드), 조립·테스트(백엔드)까지 전체 공급망을 자체적으로 관리하는 IDM 기업”이라며 “전체 제품의 약 80%를 자체 생산(인하우스)한다는 점은 지속가능성 관리에 큰 강점으로 작용한다"고 설명했다. ST는 전력 효율이 높고 탄소배출이 적은 제품을 '책임감 있는 제품(Responsible Products)' 카테고리로 분류해 관리하고 있다. 여기에는 실리콘카바이드(SiC) 소자나 LED 조명용 반도체 등 응용 분야 자체가 친환경적인 제품들도 포함된다. 현재 신제품의 82%가 이 카테고리에 해당하며, 전체 매출에서 차지하는 비중도 2022년 22.6%에서 2023년 23.2%로 증가했다. ST는 2027년까지 이를 33%까지 높이는 것이 목표다. ST의 친환경 반도체 덕분에 전자제품은 전력을 절약할 수 있다. 예를 들어 노트북에 내장된 ST의 ToF(Time-of-Flight) 센서는 노트북이 유휴 상태일 때 자동으로 절전 모드로 전환해줘, 상당한 양의 전력을 줄여주는 역할을 한다. 박 지사장은 “단순히 기술과 제품을 판매하는 것이 아니라, '지속가능한 미래'를 생각하는 반도체를 공급한다는 것이 ST인으로서의 자부심이다”고 강조했다. 특히 주목할 만한 점은 국내 자동차 산업에서도 친환경 반도체의 수요가 늘어났다는 점이다. 박 지사장은 “최근 2~3년 사이 한국 자동차 업계에서도 친환경 반도체에 대한 요구가 급증했다”며 “이에 대응하기 위해 ST코리아는 산업안전관리기사와 산업폐기물기사 자격증을 보유한 전문 인력을 채용해 운영하고 있다”고 설명했다. 예를 들어 트랙션 인버터와 온보드 충전기 등 자동차 전동화에 필수인 SiC 제품 수요가 늘고있다. ST코리아 매출에서 차량용 반도체 비중이 가장 높다. 한편 올해 주춤했던 차량용 반도체 수요는 다시 회복세를 보일 전망이다. 박 지사장은 "올해 글로벌 자동차 생산량이 코로나19 이전 연간 1억대 수준에 못 미쳤지만, 전기차 시장에서 새로운 기회가 열리고 있다"고 밝혔다. 특히 "전기차용 배터리 가격이 2년 전의 절반 수준으로 하락하면서 전기차의 가격 경쟁력이 한층 높아졌다"며 "자율주행과 소프트웨어 정의 차량(SDV) 등 새로운 기술 도입도 가속화되면서 2026년부터는 차량용 반도체 시장이 본격적인 회복세를 보일 것"이라고 전망했다.

2024.12.18 10:40이나리

日 반도체 키옥시아, 18일 도쿄증시 상장...시장 반응 주목

일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스(옛 도시바 메모리)가 18일(현지시간) 일본 도쿄증권거래소에 상장한다. 하지만 시장 반응이 차가울 수 있다는 의견이 나온다. 미국 블룸버그통신은 17일 키옥시아가 기업 가치 52억 달러(약 7조5천억원)를 인정받았다고 보도했다. 이는 미국 사모펀드(PEF) 운용사 베인캐피털이 이끄는 한·미·일 연합이 2018년 투자한 180억 달러의 일부에 불과하다는 지적이다. 블룸버그는 키옥시아가 주식시장에서 냉정한 반응을 받을 수 있다고 내다봤다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 중국 반도체 시장을 공격해 투자자가 일본 반도체 주식을 사길 꺼리기 때문이라는 분석이다. 블룸버그는 중국 반도체 시장은 일본 칩 회사가 가장 많이 찾는 시장이라고 꼽았다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각됐다. 베인캐피털을 비롯한 한·미·일 연합이 키옥시아 지분을 56%, 도시바가 41% 들고 있다. SK하이닉스는 이 연합에 약 4조원을 투자했다.

2024.12.17 17:01유혜진

中 "관세 올리는 美, 무역 질서 망쳐"

미국이 중국산 태양광 웨이퍼 등에 관세를 2배 올리기로 하자 중국 정부가 무역 질서를 망친다며 맞섰다. 중국 상무부는 16일(현지시간) 미국의 일방적인 관세 인상 조치에 반대한다고 발표했다. 상무부는 미국이 중국산 상품 관세를 올려도 미국의 무역적자와 산업 경쟁력 문제를 풀 수 없다며 미국 물가가 올라 미국 소비자가 손해볼 것이라고 경고했다. 상무부는 미국이 국제 경제·무역 질서와 산업망·공급망을 심각하게 파괴한다고 지적했다. 세계무역기구(WTO)는 중국을 향한 미국의 관세가 WTO 규칙을 위반하는 것이라고 판정했다고 전했다. 미국 무역대표부(USTR)는 지난 11일 통상법 301조에 따라 내년 1월부터 미국으로 수입되는 중국산 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘에 붙는 관세를 50%로 2배 올린다고 밝혔다. 0%이던 중국산 텅스텐 관세는 25%가 된다. 태양광 웨이퍼와 폴리실리콘은 태양광 전지, 텅스텐은 무기나 컴퓨터 칩을 만드는 데 쓰인다.

2024.12.17 16:52유혜진

"올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력"

올해 전 세계 반도체 시장이 아시아 시장을 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 삼정KPMG는 '반도체 산업 6대 이슈 및 대응 방안' 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 시장이 전년 대비 19% 성장한 6천269억 달러(한화 약 900조원)에 이를 것이라고 17일 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 하락세를 보였던 미주와 아시아·태평양 지역의 반도체 시장이 올해부터 급격히 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 특히 메모리 반도체가 시장 성장을 견인하는 주요 동력으로 작용하고 있다. 올해 메모리 반도체는 전년 대비 81%의 높은 성장률을 기록하며 반도체 시장의 성장을 이끌고 있으며, 내년에는 반도체 시장에서도 IC(집적회로) 중심의 확장세가 두드러질 전망이다. 한국 반도체 시장 상황 또한 긍정적이다. 지난해 한국 반도체 수출이 글로벌 공급망 불안과 최대 수출국인 중국의 경기 둔화로 인해 전년 대비 감소했지만, 올해 상반기에는 수출이 전년 동기 대비 52.2% 증가하며 반등에 성공했다. 특히 메모리 반도체 수출은 같은 기간 78.9%의 성장세를 보이며, AI(인공지능) 반도체와 같은 신성장동력을 중심으로 국내 반도체 산업의 회복이 이뤄지고 있는 것으로 분석됐다. 삼성KPMG는 보고서를 통해 "반도체 산업의 6대 주요 이슈를 제시하며, AI, 전력 반도체, 첨단 패키징 기술 등의 혁신 요소가 산업 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다. 먼저 AI 시대 고성능 반도체의 필요성이 더욱 강조되면서, AI 반도체가 핵심 기술로 주목받고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위해 대규모 데이터 처리 역량이 필수적이며, 병렬형 구조로 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하는 GPU 기반 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 기술이 주목받고 있다. 특히 HBM은 적층 기술을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 국내 메모리 반도체 기업들은 AI 가속기(AI Accelerator)와 결합된 HBM 제품 개발에 집중하고 있다. 데이터센터와 전기차 등 고전력 소비시설의 증가로 인해 전력 반도체에 대한 관심이 높아지고 있다. 전력 반도체는 전력 흐름을 효율적으로 관리하며, 에너지 소비를 최적화하는 데 핵심적인 역할을 한다. 기존 실리콘(Si) 소재에서 SiC(실리콘 카바이드)와 GaN(질화갈륨)으로의 전환이 가속화되고 있으며, 이러한 소재 혁신은 전력 손실을 줄이고 고전력 처리 성능을 높이는 데 기여하고 있다. 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 증가하면서 첨단 패키징 기술이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 과거와 같이 적층 기술을 통해 생산성 향상을 지속 추구하는 동시에, 현재 각 산업의 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 기술을 더해 경쟁력을 확보하고 있다. 효율적인 열 관리와 생산 비용 절감이 중요한 과제로 떠오르며, 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 대규모 투자를 진행 중이다. AI와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 수요가 증가하면서 팹리스(Fabless) 시장도 급격히 변화하고 있다. 국내외 AI 반도체 특화 팹리스 스타트업에 대한 투자가 지속적으로 확대되고 있으며, 빅테크 기업 등 비(非)반도체 기업의 반도체 시장 진출도 가속화되고 있다. 이러한 변화로 반도체 전문 인력 확보 경쟁이 심화되며, 효과적인 인재 유치와 육성을 위한 기업의 전략이 강화되고 있다. 미중 갈등 심화와 보호무역주의 강화로 인해 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대되고 있다. 특히 고강도 보호무역주의를 예고한 미국 트럼프 대통령의 재선으로, AI 등 첨단 기술의 핵심인 반도체를 둘러싼 미국의 자국 중심 정책 강화 및 대중국 반도체 규제 범위 및 수준이 확대될 것으로 예상된다. 미국의 대중 규제 동참 압박 등으로 국내 반도체 전후방 산업에 걸쳐 일부 시장 기회 축소 및 불확실성 확대가 우려되나, 새로운 공급망 형성과 시장 재편 과정에서 반사이익을 얻을 가능성 또한 기대된다. 글로벌 반도체 시장에서는 AI 시대의 데이터 수요 증가에 대응하기 위해 AI 반도체, 전력 반도체, 첨단 패키징 분야에서 대규모 M&A(인수∙합병)이 활발히 진행되고 있다. 국내에서도 AI 반도체 스타트업 딥엑스, 퓨리오사AI, 모빌린트 등이 주목받고 있으며, 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link) 전문 IP(지식재산권) 스타트업 파네시아도 국내외 투자를 유치하며 성장하고 있다. 이는 반도체 후공정 밸류체인 강화와 산업 경쟁력 제고로 이어질 전망이다. 염승훈 삼정KPMG 테크놀로지 산업리더 겸 부대표는 "다양한 산업 내 AI 기술의 적용이 본격화되며, 확대되고 있는 첨단 반도체 수요에 빠르게 대응하기 위해 기업 간 파트너십 및 투자 활용 전략을 적극 검토해야 한다”며 “첨단 반도체 기술 역량 강화 및 반도체 전 밸류체인에 걸친 글로벌 경쟁력 강화를 위한 중·장기적인 스케일의 투자 지원책이 마련돼야 한다”고 강조했다.

2024.12.17 13:45장경윤

온세미, 덴소와 자동차 ADAS 기술 공급 협력 강화

온세미는 자동차 부품 우수 업체인 덴소(DENSO)와 자율주행(이하 AD), 첨단 운전자 보조 시스템(이하 ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 발표했다. 덴소는 이번 협력의 표시로 공개 시장에서 온세미 주식을 인수해 장기적인 관계를 더욱 강화할 계획이다. 온세미는 10년 이상 덴소에 최신 지능형 자동차 센서를 공급하며 ADAS와 AD 성능 향상에 기여해 왔다. 이러한 반도체는 교통 사고 사망자 수 감소를 돕는 등 차량 인텔리전트 개선에서 더욱 중요해지고 있다. 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 CEO는 “덴소가 온세미와 더욱 긴밀히 협력하려는 것은 온세미가 자동차 기술 분야에서 수십 년간 쌓아온 혁신 역량과 전문성, 그리고 공급 탄력성에 대한 신뢰를 보여준다”고 말했다. 하야시 신노스케(Shinnosuke Hayashi) 덴소 사장은 “자동차 시스템 및 부품의 세계 2위 공급업체인 덴소는 반도체와 같은 핵심 소재의 견고한 공급망을 통해 최첨단 제품을 고객에게 지속적이면서 안정적으로 제공하고 있다. 수년간 지능형 감지 기술로 차량의 안전성과 자율성을 향상시키며 우리가 기대하는 공급 보증을 제공해 온 업계 리더인 온세미와의 긴밀한 협력은 필수적이다”고 말했다.

2024.12.17 12:16이나리

미국 케이던스, KAIST에 80억 원 상당 반도체 장비 기증

미국 소프트웨어 기업 케이던스 디자인 시스템즈 코리아(Cadence Design systems, 이하 케이던스)가 반도체 설계 특화 장비인 '케이던스 팔라디움 제트원(Cadence Palladium Z1)'을 KAIST에 기증한다. 17일 KAIST에 따르면 이광형 KAIST 총장, 유회준 KAIST 인공지능반도체대학원장, 박인철 KAIST 반도체설계교육센터 소장, 케이던스 신용석 사장, 케이던스 도지훈 상무 등이 참석한 가운데, 기증식과 양자간 업무협약을 체결한다. '팔라디움 Z1'은 반도체 설계 검증을 위한 초고성능 에뮬레이터 장비다. 하드웨어-소프트웨어 검증 및 디버깅 작업을 1개의 랙 당 5.76억 게이트까지 구현 가능하다. 이번에 기증한 '팔라디움 Z1'은 2016년 처음 출시한 버전이다. 현재 2021년 출시된 Z2버전과 올해 2월 Z2 업그레이드 버전이 나와 있다. 케이던스는 지난 1995년 KAIST 반도체설계교육센터(IDEC) 설립 이후 30년간 KAIST에 EDA(Electronic Design Automation) 툴 라이센스 및 실습 교육을 지원해왔다. 이번 기증에 따라 KAIST 반도체설계교육센터(IDEC)는 팔라디움 제트원 사용법 교육 프로그램을 신설하기로 했다. 특히, PIM 반도체설계연구센터와 KAIST 인공지능반도체대학원은 산학협력 연구기관 및 스타트업을 중심으로 장비 사용 환경을 구축할 계획이다. 신용석 케이던스 코리아 사장은 “이번 기증과 KAIST와의 협력을 통해 반도체 산업 우수 인재가 양성돼, 관련 산업에 크게 기여할 것"으로 기대했다. 이광형 KAIST 총장은“ 반도체 역량 성장의 중요한 발판이 마련될 것"이라며 "반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 전했다. 케이던스는 1983년 설립된 미국의 다국적 기술 및 컴퓨팅 소프트웨어 기업이다. 집적회로, 시스템 온 칩(SoC), 인쇄 회로 기판 및 다중물리 시스템 분석(MSA) 등의 제품 설계를 위한 소프트웨어 및 하드웨어를 제작, 판매한다. 현재 삼성전자 파운드리 사업부의 EDA 공식 파트너로 국내 반도체 기업의 칩 설계를 위한 소프트웨어와 하드웨어를 공급 중이다.

2024.12.17 11:38박희범

'반도체 나노급 필터' 국산화 성공...시노펙스 공장 준공

반도체 제조의 핵심 부품인 나노급 필터가 그동안 전량 수입에 의존했지만, 자립화에 성공해 국내 생산을 본격화 한다. 나노급 필터 제조기업 시노펙스는 17일 동탄 공장에서 신규 생산라인 준공식을 개최했다. 이날 행사에는 산업통상자원부 이승렬 산업정책실장과 한국산업기술평가관리원(KEIT), STI 등 업계 관계자들이 참석했다. 나노급 필터는 반도체 세정용 화학물질의 불순물을 정제하는 핵심 부품으로, 필터의 성능이 반도체 수율과 직결된다. 특히 반도체 선폭이 미세화되면서 초미세 오염물질 제거를 위한 세정 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 이번 생산라인 준공으로 시노펙스는 국내 수요 100% 이상의 생산 능력을 가진 공장을 국내에 확보할 수 있게 됐다. 시노펙스는 연 1천200억원(1만개) 규모 나노필터 양산 설비를 구축할 예정이다. 시노펙스가 나노급 필터를 생산해 STI와 같은 세정 장비사에 공급하고, 이를 삼성전자와 SK하이닉스 등으로 공급하는 구조다. 이는 수요-공급기업 간 상생협력의 결실이다. 국내 반도체 세정 장비업체들이 공급망 리스크 완화를 위해 시노펙스에 기술개발을 요청했고, 시노펙스는 이에 부응해 고품질 나노필터 개발에 착수했다. 산업부는 '소부장 협력모델'을 통해 2020년부터 3년간 연구개발(R&D) 123억원을 지원하며 이를 뒷받침했다. 이날 준공식 후에는 '반도체 소부장 수요-공급기업 간담회'가 열렸다. 이 자리에서는 기술 선점을 위한 공동 R&D 협력, 반도체 핵심 소부장의 국내 생산 촉진, 글로벌 통상 환경 변화 대응 등 반도체 산업 경쟁력 강화 방안이 논의됐다. 이승렬 산업정책실장은 "첨단 산업 경쟁력 확보와 공급망 강화를 위해서는 수요·공급기업 간 협력이 중요하다"며 "지난 12월 10일 '소부장 특별법' 개정으로 소부장 특별회계가 5년 연장되고 '소부장 및 공급망 안정화 특별회계'로 확대 개편된 만큼, 정부는 첨단산업 초격차 연구개발(R&D) 및 공급망 안정성 확보를 위한 투자를 지속 확대해 나가겠다"고 강조했다.

2024.12.17 11:28이나리

브로드컴, 시총 1조달러 돌파…AI칩 개발 기대

미국 반도체 기업 브로드컴 시가총액이 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 16일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 브로드컴은 전 거래일보다 25.2달러(11.21%) 오른 250달러에 장을 마쳤다. 지난 13일 24.4% 뛴 데 이어 이틀째 급등했다. 시가총액은 1조1천676억 달러다. 브로드컴이 인공지능(AI) 반도체를 개발한다는 소식이 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 브로드컴은 지난 12일 대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다고 밝혔다. 미국 경제방송 CNBC는 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다고 전했다.

2024.12.17 10:56유혜진

올해 반도체 장비 시장 6.5% 성장...AI 투자로 '역대 최고치'

올해 전세계 반도체 장비 시장 규모가 AI 시장 성장에 힘입어 사상 최대치를 기록할 전망이다. 특히 중국이 전세계 규모액의 35% 이상을 차지하며 가장 많은 규모의 장비를 구매했다. 이런 성장세는 2026년까지 지속적될 것으로 예상된다. 글로벌 전자 산업 협회 SEMI는 17일 올해 세계 반도체 장비 시장이 전년 대비 6.5% 성장한 1천130억 달러(약 160조4천600억원)로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 이런 성장세는 전공정과 후공정 전반에서 지속되어 2025년 1천210억 달러(약 171조8천200억원), 2026년 1천390억 달러(약 197조3천800억원) 규모로 3년 연속 확대될 전망이다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "반도체 제조 투자가 3년 연속 증가세를 보이는 것은 우리 산업이 기술 혁신을 주도하는 핵심 역할을 하고 있음을 보여준다"며, "중국의 적극적인 장비 구매와 AI 시장 성장에 힘입어 올해 시장 전망이 지난 7월 대비 개선됐다"고 밝혔다. 전공정, 장비 올해 5.4% 성장...후공정, 하반기부터 회복세 세부 분야별로 살펴보면, 웨이퍼 팹 장비 부문은 작년 960억 달러(약 136조3천200억원)에서 올해 1천10억 달러(약 143조4천200억원)로 5.4% 성장이 예상된다. 이는 SEMI가 올해 중반 발표한 전망치 980억 달러(약 139조1천600억원)를 상회하는 수치다. 투자액이 증가한 요인은 AI용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가와 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 결과다. 첨단 로직과 메모리 반도체 수요 증가에 힘입어 웨이퍼 팹 장비는 2025년 6.8%, 2026년 14% 성장해 1천230억 달러(약 174조6천600억원) 규모까지 확대될 전망이다. 후공정 장비 시장은 2년간의 침체에서 벗어나 2024년 하반기부터 강한 회복세를 보이고 있다. 테스트 장비는 2024년 13.8% 증가한 71억 달러(약 10조820억원), 어셈블리·패키징 장비는 22.6% 증가한 49억 달러(약 6조 9,580억원)가 예상된다. 후공장 장비 성장세는 더욱 가속화되어 테스트 장비는 2025년에 14.7%, 2026년에 18.6% 증가하며, 어셈블리 및 패키징 장비는 2025년에 16%, 2026년에 23.5% 증가할 것으로 예측된다. 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 모바일, 자동차, 산업용 시장에서의 수요 확대에 힘입어 후공정 부문의 성장세가 예상된다. 파운드리 투자 작년과 비슷....HBM 투자 폭발적 응용 분야별로 살펴보면, 파운드리·로직 부문 장비 매출액이 매출액은 머츄어 노드(Mature Node)에서의 견조한 투자에 힘입어 올해 586억 달러(약 83조2천120억원)로 전년 수준을 유지할 전망이다. 이후 파운드리 웨이퍼 팹 장비 매출액은 2025년 2.8%, 2026년에는 15% 성장해 693억 달러에 이를 것으로 전망된다. 선단 기술에 대한 수요 증가, 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍처 도입, 생산 능력 확대에 따른 투자가 증가하고 있다. 메모리 부문에서는 AI를 위한 HBM 수요 증가와 지속적인 기술 전환에 힘입어 2026년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 전망된다. 낸드 장비 시장은 공급과 수요가 점진적으로 정상화되면서 올해 0.7% 증가한 93억 달러로 적은 수준으로 성정할 전망이다. 하지만 2025년에는 47.8% 늘어난 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 151억 달러로 높은 성장세를 이어갈 전망이다. D램 장비 시장은 올해 35.3% 증가한 188억 달러로 강력한 성장을 보인 뒤, 2025년과 2026년에는 각각 10.4%, 6.2%의 성장률을 기록할 것으로 예측된다. 중국 올해만 490억 달러 투자...가장 많은 규모 중국, 대만, 한국은 2026년까지 최대 반도체 장비 투자 국가의 위치를 지킬 것으로 보인다. 특히 중국의 올해 장비 투자액은 490억 달러로 전세계의 35%를 차지한다. 중국은 2026년까지 가장 큰 반도체 장비 투자국가의 위치를 유지할 것으로 전망된다. 대부분의 지역에서 올해 장비 지출이 감소한 후 2025년에 반등할 것으로 예상된다. 반면, 중국은 투자액이 지속적인 성장하다가 2025년에는 다소 감소될 것으로 보인다. 2026년에는 모든 지역의 반도체 투자액이 증가할 것으로 예상된다.

2024.12.17 10:26이나리

美, 中 첨단 반도체 전·후공정 옥죈다…"韓, 수출 요건 면밀히 봐야"

미국이 연일 중국에 대한 첨단 반도체 수출규제를 강화하고 있다. 최근엔 반도체 장비에 대한 규제범위를 확대하고, EUV(극자외선)을 대체할 첨단 노광기술 분야에 대한 접근을 차단하는 등 규제를 시행했다. 국내 반도체 장비업계 역시 중국 사업 확대에 제동이 걸릴 수 있다는 우려가 제기된다. 이와 대해 전문가들은 먼저 추가된 규제 요건을 면밀히 파악하고, 상황에 맞는 대비책을 세울 필요가 있다고 제언했다. 16일 서울 스페이스쉐어 삼성역센터에서는 '미국의 대중국 반도체 수출통제 강화 설명회'가 진행됐다. 미국산 IC칩 활용 안돼…FDPR 범위 넓힌다 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 지난 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표한 바 있다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 장비 수출규제 범위에는 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴이 포함됐다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 주요 공정 전반을 다룬다. 특히 이번 규제에서는 한국을 비롯해 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만 등이 FDPR(해외직접생산품규칙) 면제국에 포함되지 않았다. FDPR은 미국이 아닌 타 국가에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 적용되면 특정 국가로의 반입을 금지하는 제재다. FDPR의 조건도 2종이 추가됐다. 기존 FDPR은 미국 기술이나 소프트웨어로 생산된 외국산 제품, 또는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 해외 시설에서 생산된 외국산 제품을 통제했다. 이번 규제에서는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 생산품(특히 IC칩)을 포함하는 경우도 통제 대상으로 삼기 때문에 범위가 더 넓다. 예를 들어 반도체 장비기업 A사가 미국산 IC 칩을 단 한개라도 활용해, FDPR 규제에 포함된 반도체 장비를 한국에서 제조하는 경우에도 통제 대상에 오르게 된다. 인텔 등 미국산 IC칩은 사실상 반도체 장비에 필수적으로 활용된다. 이에 설명회에 참석한 반도체 장비업계 관계자들은 중국향 수출에 미칠 여파에 우려를 표했다. 이와 관련해 강은희 무역안보관리원 정책연구팀 팀장은 "먼저 수출품의 목적지 및 거래자, 수출 품목 등이 FDPR 규제 대상에 포함되는지 살펴볼 필요가 있다"며 "미국 기술을 활용하더라도 거래처나 제품군이 규제 대상이 아니면 영향을 받지 않기 때문"이라고 설명했다. EUV 대체 기술도 차단…첨단 노광 기술 접근 '원천봉쇄' 규제 품목에 새롭게 오른 장비들도 눈에 띈다. 미국은 반도체에 회로를 새기는 노광 공정용 장비에 고성능 나노 임프린트 노광(NIL) 장비를 추가했다. NIL은 웨이퍼에 감광액(PR)을 도포하고 그 위로 특정 패턴이 각인된 스탬프를 찍어 회로를 형성하는 기술이다. EUV 등 기존 노광 공정과 달리 렌즈를 쓰지 않기 때문에 비용이 저렴하다. NIL은 기존 통제 품목인 EUV의 대체재로 평가받는다. 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서도 향후 활용될 가능성이 있어, 일본 캐논 등이 관련 기술을 적극적으로 개발해 왔다. 결과적으로, 해당 규제는 중국이 대체재를 활용해 첨단 노광기술에 접근하려는 시도까지 막기 위한 전략으로 풀이된다. HBM 등 첨단 패키징에서 활용되는 TSV(실리콘관통전극) 식각장비도 규제 대상에 올랐다. TSV는 층층이 쌓인 각 D램이 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 일종의 통로다. 이를 위해선 식각장비로 D램에 균일하고 미세한 구멍을 뚫어야 한다.

2024.12.16 18:07장경윤

"'올해의 CEO' 리사 수 AMD 사장이 女 기술인력 희망"

반도체 산업 인재가 부족한 와중에 여성 기술자는 10~19%뿐이라는 분석이 나왔다. 캐서린 토베케 칼럼니스트는 16일(현지시간) 미국 블룸버그통신에 이같이 기고했다. 그는 CNN과 ABC뉴스 기자로서 기술 분야를 취재해왔다. 토베케 칼럼니스트는 반도체 산업에서 여성이 차지하는 비중이 20~29%, 기술직 여성은 10~19%에 불과하다고 밝혔다. 이어 반도체 산업은 노동력 부족에 시달린다고 지적했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 산업 규모가 10년 안에 1조 달러(약 1천400조원)로 커질 것이라며 2030년까지 인력 100만명이 더 필요하다고 내다봤다. 토베케 칼럼니스트는 다양성이 혁신을 일으킨다고 주장했다. 그러면서 일본이 그러지 못해 미국에 뒤처진다고 비판했다. 블룸버그는 '30세가 되면 기술 분야에서 일할 것'이라고 기대하는 여성 비중이 경제협력개발기구(OECD) 회원국 가운데 일본이 가장 적고, 과학·기술·공학·수학을 전공한 여성 비중 또한 가장 낮다고 전했다. 토베케 칼럼니스트는 다만 희망이 있다며 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 시사주간지 타임의 '올해의 CEO'로 뽑혔다고 언급했다. 수 CEO가 10년 전 회사를 이끌기 시작했을 때 3달러 안팎이던 AMD 주가는 현재 140달러라며 2022년에는 경쟁자 인텔을 앞질렀다고 타임은 평가했다.

2024.12.16 16:00유혜진

곽동신 한미반도체 회장 취임...차세대 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩' 발표

한미반도체는 곽동신 부회장이 회장으로 취임했다고 16일 밝혔다. 동시에 곽동신 신임 회장은 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 반도체 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)'를 직접 발표하며 새로운 도약을 알렸다. 곽동신 회장(50세)은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌고 있다. 이번 회장 취임은 2007년 CEO로 취임한 이후, 17년 만의 승진이다. 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 장비는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다. 이 장비는 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 한미반도체 매출 증대에 큰 기여할 것으로 전망된다. 곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"라며 "HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다. 또한 곽 회장은 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위한 미국 법인 설립을 추진 중이며, 미국 현지 고객사에 A/S를 제공할 에이전트도 선별하고 있다"고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 곽동신 회장은 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더 개발을 성공하고 시가총액 8조원(2024년 12월 13일 종가기준)이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 회사를 성장시켰다. 특히 장비 품질 관리를 위해 25년 이상 숙련된 장인이 6단계 검수와 1000가지 검사를 거치도록 하는 엄격한 품질관리 시스템을 구축했다. 또 HBM 장비 관련 특허만 111건을 포함해 총 120여 건의 특허를 보유하고 있다. 한미반도체는 주주가치 재고에도 앞장서고 있다. 회사는 올해만 2천억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고, 최근 3년동안 총 2천800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결한 바 있다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현했다.

2024.12.16 15:01이나리

인피니언, AI 컴퓨팅용 초고전류 밀도 전력 모듈 출시

인피니언테크놀로지스는 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 TDM2354xD 및 TDM2354xT 이중-위상 전력 모듈을 출시했다고 16일 밝혔다. 해당 모듈은 진정한 수직 전력 공급(VPD)을 지원하며 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공한다. TDM2354xD 및 TDM2354xT 모듈은 인피니언의 견고한 OptiMOS 6 트렌치 기술, 향상된 전기 및 열효율을 통해 우수한 전력 밀도를 제공하는 칩-임베디드 패키지, 더 낮은 프로파일과 진정한 수직 전력 공급을 가능하게 하는 새로운 인덕터 기술을 결합했다. 그 결과 이 모듈은 전력 밀도 및 품질에 대한 새로운 표준을 설정해 AI 데이터센터의 컴퓨팅 성능과 효율을 극대화한다. TDM2354xT 모듈은 최대 160A를 지원하며 업계 최초의 8x8mm² 소형 폼팩터 트랜스 인덕터 전압 레귤레이터(TLVR) 모듈이다. 인피니언의 XDP 컨트롤러와 결합하면 매우 빠른 과도 응답을 제공하고 온보드 출력 커패시턴스를 최대 50퍼센트까지 최소화해 시스템 전력 밀도를 더욱 높일 수 있다.

2024.12.16 11:21장경윤

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