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SK하이닉스, HBM 생산기지 P&T7 착공..."AI 메모리 리더십 완결"

SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 'P&T7 착공식'을 개최했다고 22일 밝혔다. 이날 착공식은 공장 건설 경과보고를 시작으로, 안전을 다짐하는 퍼포먼스와 기공을 알리는 터치버튼 세리니가 뒤이어 진행됐다. 참가자들은 예기치 않은 안전사고 없이 공사가 순조롭게 진행되기를 기원하며 열렬한 박수와 환호를 보냈다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹(FAB)이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000 평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000 평)에 달한다. 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다. SK하이닉스 이병기 양산총괄은 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권에 쏠린 무게추를 지방으로 옮겨, 수도권과 지방이 함께 성장하는 선순환을 이뤄내겠다는 전략적인 판단이었다. P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면, 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 된다. 지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. 우선 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입돼, 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정이라, 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향력은 지속될 전망이다. 이와 함께 대규모 산업단지가 활성화되면 교통망을 비롯한 인근 인프라가 확충돼, 지역 주민들의 정주 여건도 크게 개선될 것으로 예상된다. 또한 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등)도 더욱 확대할 방침이다. 이를 통해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이고, 강화된 협력사의 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 즉각적으로 반영되는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다. SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라며 “앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다”고 말했다. 한편 SK하이닉스는 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹의 추가 확충을 고려 시, 지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 방안을 지속적으로 검토해 나간다는 계획이다.

2026.04.22 14:33장경윤 기자

8인치 파운드리 가격 상승세…DB하이텍도 2분기 본격 수혜

8인치 파운드리 업계가 전력반도체 수요 증가와 생산능력 제한으로 호황을 맞았다. 22일 DB하이텍은 올 2분기부터 8인치 파운드리 공정 가격을 본격적으로 인상할 계획인 것으로 파악됐다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 200mm(밀리미터)인 공정이다. 주로 130나노미터(nm) 이상 성숙(레거시) 공정에 활용한다. 초미세 공정은 아니지만, 전력반도체(PMIC)·디스플레이구동칩(DDI)·CMOS이미지센서(CIS) 등 산업 전반에 필수로 쓰이는 반도체를 양산한다. 8인치 파운드리 업황은 지난해부터 본격 반등했다. 산업 전반에서 전력반도체 수요가 증가한 반면, 삼성전자·TSMC 등 주요 기업이 지난해부터 8인치 생산능력을 단계적으로 축소하고 있기 때문이다. 삼성전자는 8인치 파운드리를 양산하는 기흥 6-2 라인을 완전히 가동 중단하는 계획을 세우고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 8인치 파운드리에서 수익성이 안좋은 제품을 우선 정리하고 있다"며 "관련 생태계도 이미 영향권에 들어가 있다"고 설명했다. 8인치 공급난 심화로 8인치 파운드리도 가격 상승 압박을 받고 있다. 중국 SMIC는 이미 지난해 말 고객사에 8인치 BCD 공정 가격을 10% 인상하는 내용의 통지문을 보냈다. BCD는 서로 다른 세 가지(바이폴라·CMOS·DMOS) 전력 소자를 단일 칩에 구현해, 내구성과 전력 효율을 높인 전력반도체 공정이다. DB하이텍도 8인치 BCD 공정을 주력으로 양산한다. 고객들과 공정 가격 인상을 지속 협의해 왔다. 이르면 올 2분기부터 가격 인상분이 반영될 수 있다. 부천캠퍼스와 상우캠퍼스 가동률도 90% 이상으로 높다. DB하이텍의 1분기 사업보고서에 따르면, 이 회사 평균가동률은 91.96%다. 반도체 업계 관계자는 "8인치 공정이 다양하기 때문에 상황은 조금씩 다르나, 지난해 말부터 꾸준히 가격 인상 논의가 진행됐다"며 "고객사 재고 확보 기조가 지속되고 있어 올해 높은 가동률이 유지될 전망"이라고 밝혔다.

2026.04.22 10:52장경윤 기자

"국가 차원 피지컬 AI '독파모' 연내 착수해야"

AI가 데이터센터를 넘어 로봇, 자동차 등 물리적인 현실 세계로 이식되는 '피지컬 AI' 시장이 급부상하는 가운데, 국내 AI 기업들이 기술 주권 확보를 위해 올해 안에 국가 차원의 '독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트에 착수해야 한다고 목소리를 높였다. 22일 서울 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 '피지컬AI 프론티어 강국 신기술 조찬 포럼'에서는 피지컬 AI 시장 선점을 위해서는 관행적 행정을 탈피한 속도전이 무엇보다 중요하다는 의견이 제기됐다. 이날 행사는 정동영·최형두·이철규·정진욱 의원이 공동 주최했으며, 김녹원 딥엑스 대표와 최홍섭 마음AI 대표가 발제자로 참석했다. 딥엑스, '탈(脫) 쿠다' 선언…자체 프레임워크 '뉴턴'으로 승부수 하드웨어 부문 발제를 맡은 김녹원 딥엑스 대표는 엔비디아의 소프트웨어 패권인 '쿠다(CUDA)' 권력에 도전하는 구체적인 로드맵을 공개했다. 김 대표는 “엔비디아가 데이터센터 AI를 장악할 수 있었던 것은 강력한 소프트웨어 생태계 덕분”이라며 “딥엑스는 이를 넘어서기 위해 엔비디아의 로봇용 프레임워크인 '아이작(Isaac)'을 완벽히 대체하는 자체 라이브러리 '뉴턴(Newton)'을 개발했다”고 밝혔다. 딥엑스의 '탈 쿠다' 전략의 핵심은 호환성과 편의성이다. 기존 엔비디아 환경에서 로봇 알고리즘을 개발하던 고객사들이 코드를 거의 수정하지 않고도 딥엑스의 NPU(신경망처리장치)로 즉시 전환할 수 있도록 '뉴턴'이 징검다리 역할을 한다. 김 대표는 “고객사가 필요한 기능의 90% 이상을 자동화된 라이브러리 형태로 제공해 진입 장벽을 없앴다”며 “오는 10월 삼성전자 2나노 공정으로 생산될 'DX-M2' 칩과 뉴턴의 결합은 전 세계 피지컬 AI 개발자들이 엔비디아의 비싼 하드웨어와 전력 소모에서 벗어나는 계기가 될 것”이라고 강조했다. "하드웨어부터 제조까지…한국은 가치사슬 완비한 유일한 국가" 이어 발제에 나선 최홍섭 마음AI 대표는 한국의 독보적인 산업 인프라를 강조하며 시너지 효과를 역설했다. 최 대표는 “미국은 제조 생태계가 부족하고 중국은 파운드리 등 반도체 부문이 취약하지만, 한국은 NPU, AI 모델, 시뮬레이터, 파운드리, 제조 대기업을 모두 갖춘 세계 유일의 국가”라고 분석했다. 그는 단순히 로봇의 외형을 만드는 수준을 넘어, 로봇이 물리적 인과관계를 스스로 학습하고 판단하는 '월드 액션 모델'과 이를 뒷받침하는 데이터 인프라의 중요성을 피력했다. 최 대표는 “현재 각 분야 기업들이 파편화되어 따로 움직이고 있는데, 이를 하나로 묶는 판을 국가가 깔아줘야 글로벌 빅테크와 대등하게 경쟁할 수 있다”고 지적했다. "관행적 행정으로 골든타임 놓쳐…연내 '독파모' 가동해야" 이날 포럼의 결론은 피지컬 AI 산업에서 '국가적 속도전'으로 모아졌다. 발제자들은 미·중 빅테크 기업들이 연간 조 단위의 R&D 비용을 투입하며 시장을 선점하는 상황에서, 우리나라는 예산 타당성 검토와 부처 간 칸막이에 가로막혀 골든타임을 놓치고 있다고 제언했다. 최 대표는 “국내 로봇 기업들은 정말 '짠내' 날 정도로 힘든 환경에서 버티고 있다”며 “내년 예산 편성을 기다리는 것은 이미 늦다”고 직격했다. 이어 “올해 안에 제조 대기업과 반도체·AI 중소기업이 하나로 뭉치는 '피지컬 AI 독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트를 즉각 가동해 기술 자립도를 확보해야 한다”고 촉구했다. 신동주 모빌린트 대표는 "미국과 중국을 제외하면 격차를 벌리고 있지만 문제는 (한국과) 미국·중국의 격차도 벌어지고 있는 점"이라며 "2~3년 골든타임 내에 G2와 격차를 줄이지 못하면 피지컬 AI 강국도 쉽지 않을 것 같다"고 말했다. 그러면서 "피지컬 AI 독파모가 올해 안에 진행되도록 힘을 모아달라"고 덧붙였다.

2026.04.22 09:51전화평 기자

[카드뉴스] AI 비서 시대, 컴퓨터 두뇌가 모자라요

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 요즘 AI 비서들이 숙제도 대신하고 일정도 알아서 척척 짜주는 시대가 됐는데요, 이 똑똑한 친구들을 돌리려면 컴퓨터 두뇌, 즉 CPU가 필요하다는 거 알고 계셨나요? 그런데 지금 전 세계 데이터센터들이 CPU 부족으로 비상이 걸렸어요. 고성능 CPU를 주문하면 무려 6개월에서 1년 가까이 기다려야 하는 상황이라니, 마치 인기 많은 맛집에서 예약을 기다리는 것 같죠? 여기서 주목할 건 바로 우리나라 반도체 기업들의 기회예요. 삼성전자 같은 한국 기업들은 메모리와 CPU를 함께 만들 수 있는데, 이게 레고 블록을 조립하듯 고객 맞춤형으로 솔루션을 제공할 수 있다는 뜻이에요. 단순히 부품만 파는 게 아니라 맞춤형 통합 솔루션으로 승부를 걸 수 있는 거죠. 다만 2027년부터는 큰 기업들이 자체 칩을 만들기 시작하면서 상황이 바뀔 수 있어서, 그 전에 빠르게 체제 전환을 마쳐야 한다고 하네요. AI 시대, 한국 반도체가 단순 공급자가 아닌 똑똑한 파트너로 자리잡을 수 있을지 앞으로가 더욱 기대되네요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c9da405a.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.04.22 08:20AMEET

딥엑스, 현대차그룹 로보틱스랩과 피지컬 AI 플랫폼 공동 개발

AI 반도체 기업 딥엑스가 현대차그룹 로보틱스랩과 차세대 로봇을 위한 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 개발 협력을 본격화한다고 21일 밝혔다. 양사는 로봇 내부에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 구동할 수 있는 컴퓨팅 아키텍처를 공동 설계하고, 이를 기반으로 로봇용 피지컬 AI 플랫폼 구축에 나선다. 이번 협력은 로봇이 주변 환경을 인식하고 인간의 언어 명령을 이해한 뒤 스스로 행동을 결정하는 VLA(Vision-Language-Action) 및 VLM(Vision-Language Model) 기술을 실제 로봇 환경에서 구현하는 데 초점을 맞춘다. 이는 단순 자동화를 넘어 로봇이 스스로 판단해 행동하는 지능형 시스템으로 진화하기 위한 핵심 인프라다. 해당 플랫폼은 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 생산되는 딥엑스의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'를 기반으로 구축된다. 양사는 대규모 멀티모달 AI 모델을 실시간 처리할 수 있는 초저전력·고성능 컴퓨팅 환경을 구현할 계획이다. 딥엑스와 현대차그룹 로보틱스랩은 지난 3년간 저전력 AI 반도체 기반의 로봇용 '엣지 브레인' 기술을 공동 개발해 왔다. 이번 협력은 기존 성과를 바탕으로 차세대 로봇 AI 기술 영역 전반으로 협력 범위를 확대한 것이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “AI 산업은 데이터센터 중심에서 현실 세계 시스템으로 확장되는 피지컬 AI 시대로 전환되고 있다”며 “초저전력 AI 반도체 기술을 바탕으로 로봇과 산업 시스템에서 AI를 구동하는 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 분야의 글로벌 리더가 되는 것이 목표”라고 말했다.

2026.04.21 14:34전화평 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

로옴, 5세대 SiC MOSFET 개발…고온서 ON 저항 30% 저감

로옴은 xEV(전기자동차)용 트랙션 인버터를 비롯한 차량용 전동 파워 트레인 시스템 및 AI 서버 전원, 데이터 센터 등 산업기기용 전원에 최적인 최신 EcoSiC, 5세대 SiC MOSFET를 개발했다고 21일 밝혔다. 로옴은 제5세대 SiC MOSFET의 개발에 있어서 소자 구조의 개선 및 제조 프로세스의 최적화를 통해 파워 일렉트로닉스 회로의 실제 사용 환경에서 중요시되는 고온 동작 시 (Tj=175℃)의 ON 저항치를 기존 제4세대 제품 대비 약 30% 저감했다. 이에 따라 xEV용 트랙션 인버터 등 고온 환경에서 사용되는 어플리케이션에서 유닛의 소형화 및 고출력화에 기여한다. 제5세대 SiC MOSFET는 2025년부터 베어칩 샘플의 제공을 시작하고, 올해 3월에 개발을 완료했다. 또한 올해 7월부터는 제5세대 SiC MOSFET를 탑재한 디스크리트 및 모듈의 샘플 제공도 개시한다. 라인업 확대와 더불어, 풍부한 설계 툴을 전개해 어플리케이션 설계의 서포트 체제를 강화해 나갈 예정이다.

2026.04.21 10:20장경윤 기자

아마존, 앤트로픽에 7.4조원 추가 투자

아마존이 앤트로픽에 50억 달러(약 7조 3600억원)를 추가 투자하고, 향후 최대 250억 달러(36조 7725억원)까지 투자할 가능성을 열어뒀다. 20일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 양 사는 공동 성명을 통해 앤트로픽이 향후 10년간 아마존의 클라우드 기술과 칩에 1000억 달러(약 147조 2000억원) 이상을 투자할 계획이라고 밝혔다. 아마존은 이미 앤트로픽의 최대 투자자 중 하나로, 기존 투자 규모는 총 80억 달러(약 11조 7760억원)에 달한다. 이번 협력으로 아마존은 자사 클라우드 사업에 선도적인 인공지능(AI) 모델과 자체 개발한 트레이니움 AI 칩의 주요 고객을 확보하게 됐다. 반면 앤트로픽은 아마존의 거대한 기업 고객 기반에 접근할 수 있게 됐다. 양사에 따르면 10만 개 이상의 고객이 아마존 웹서비스(AWS)에서 클로드 모델을 활용하고 있다. 이번 계약은 클로드의 새로운 버전을 개발하는데 필요한 막대한 연산 능력을 확보하려는 앤트로픽의 의지를 보여준다. 오픈AI처럼 앤트로픽은 필요한 칩과 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 다양한 계약을 체결해왔다. 지난주에는 구글의 텐서 처리 장치(TPU)를 기반으로 한 칩을 공급받기 위해 브로드컴과 협력한다고 밝힌 바 있다. 세 기업 간 협력을 통해 앤트로픽은 약 3.5기가와트 규모의 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있게 된다. 앤트로픽은 지난해 10월 알파벳 계열사로부터 최대 100만 개의 특수 AI 칩을 확보하기로 했다. 이는 수백억 달러 규모의 계약으로 알려져 있다. 이번 발표에서 아마존은 일반 컴퓨터용 칩과 AI 가속기를 포함해 약 5기가와트 규모의 연산 능력을 제공할 것이라고 시사했다. 다만, 아마존은 여전히 소수 지분 투자자로 남아 있으며, 앤트로픽의 이사회나 신탁에는 참여하지 않는다. 향후 투자 규모에 대해서는 “일정한 사업적 성과 달성 여부에 따라 결정될 것”이라고 말했다.

2026.04.21 09:08박서린 기자

'상장 준비' 져스텍, 2028년 매출 목표 작년의 3배

모션 제어 업체 져스텍이 2028년 매출 추정치가 674억원이라고 밝혔다. 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 져스텍은 기술특례로 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 모션 제어는 자동화의 하위 분야다. 져스텍은 자동화 솔루션을 제공하는 모션 시스템이나 서브 시스템을 개발·판매한다. 져스텍의 모션 시스템은 리니어 모터와 회전형 DD(Direct Drive) 모터를 기반으로 서보 드라이버, 신호생성기, 제어기 등 하나의 시스템으로 작용하는 정밀 모션 스테이지와 물류용 리니어 모션 시스템(LMS)이 주력이다. 져스텍은 최근 공개한 증권신고서에서 연도별 매출 추정치를 ▲2025년 213억원 ▲2026년 334억원 ▲2027년 491억원 ▲2028년 674억원 등이라고 밝혔다. 영업손익은 지난해 10억원 손실에서 올해 43억원 흑자로 전환할 것이라고 전망했다. 이후 영업이익 추정치는 ▲2027년 94억원 ▲2028년 157억원 등이다. 향후 매출 목표 달성 열쇠는 반도체 부문이 쥐고 있다. 연도별 반도체 부문 매출 추정치는 ▲2025년 89억원 ▲2026년 128억원 ▲2027년 246억원 ▲2028년 374억원 등이다. 이들 추정치에서 수주가 확정된 부분은 올해 46억원이 전부다. 나머지는 후속수주와 계약예정 등에 기대하고 있다. 반도체 부문에선 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 및 패키징용 고정밀 스테이지 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "최근 검사·계측 공정 고도화로 초정밀 정렬 및 고속 구동 성능을 요구하는 모션 시스템 수요가 늘었다"며 "검사기용 스테이지, 다이본더용 특주모터, 노광기용 스테이지 등을 중심으로 기존 고객 외에 신규 고객 공급을 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "(중략) 검사기용 스테이지용 원천기술을 확보하고, HBM 전공정(오버레이 측정 등)과 후공정 검사장비에 적용하는 초정밀 모션 스테이지 시장 진입을 추진하고 있다"며 "국내 반도체 장비업체와 비밀유지계약(NDA)을 체결하고 공동 개발 중이고, 2026년 웨이퍼 검사기용 스테이지 국산화 완료가 목표"라고 덧붙였다. 져스텍은 상장으로 168억원을 모집할 계획이다. 자금 사용목적은 ▲시설자금 70억원 ▲운영자금 74억원 ▲채무상환자금은 20억원 등이다. 2026~2028년 시설자금 사용계획은 반도체 부문 36억원, 우주 부문 33억원 등 70억원이다. 반도체 부문과 우주 부문 투자 규모가 비슷하다. 우주 부문에선 정밀 구동 시스템 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "우주 산업은 중장기 성장 잠재력이 크지만 개별 프로젝트 단위로 사업이 추진되는 특성상 정부예산 편성, 정책 방향 변화, 발사 일정 등에 따라 사업 추진 일정이 변경되거나 지연될 수 있다"고 밝혔다. 올해까지 매출 비중이 가장 클 것으로 예상되는 디스플레이 부문 매출 추정치는 ▲2025년 98억원 ▲2026년 137억원 ▲2027년 139억원 ▲2028년 158억원 등이다. 디스플레이 부문 주요 고객사는 AP시스템, 그리고 최종 고객사는 삼성디스플레이로 추정된다. 져스텍은 반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템 등 1차 협력사에 모션 시스템을 공급한다. 져스텍은 2차 협력사다. 져스텍은 지난 3일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 소부장(소재·부품·장비) 기술특례 상장 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 수요예측 예정일은 다음달 18~22일이다.

2026.04.20 18:03이기종 기자

과기정통부, 인도와 과학기술·디지털 협력 확대 기반 마련

과학기술정보통신부는 이재명 대통령 인도 국빈 방문을 계기로, 인도와 과학기술 및 AI・디지털 분야의 실질적인 협력을 확대하는 기반을 마련했다고 20일 밝혔다. 이는 국정과제 '과학기술 5대 강국 실현을 위한 시스템 혁신' 일환으로 추진됐다. 과기정통부는 인도 전자정보기술부와 '디지털 브릿지 프레임워크'를 체결했다. 이를 통해 AI, 데이터, 사이버보안, 반도체 등 디지털 기술 전반에 걸쳐 첨단기술 확보를 위한 공동 연구개발을 추진한다. 또 정례 협의체 개최 등 협력을 강화하고, 관련 국제기구에서 협업에 적극 나설 계획이다. 이와함께 인도 과학기술청과 생명공학, 양자, 반도체, 핵심 광물 가공 등 핵심 기술 분야에서 정책공유, 산・학・연 교류, 공동연구 등 협력을 추진하는 '과학기술 협력 MOU'를 체결했다. 과기정통부 측은 "이를 통해 양국은 각국의 강점이 결합하는 상호보완적인 협력을 통해 미래 성장 동력을 함께 확보해 나갈 수 있을 것"으로 기대했다. 과기정통부는 또 "향후 부처 간 협의체를 통해 구체적인 협력 방안을 논의할 계획"이라고 덧붙였다.

2026.04.20 17:52박희범 기자

SK하이닉스 "AI 시대 협력사와 공급망 경쟁력 강화"

SK하이닉스가 협력사와 함께 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 동반성장 전략을 본격화한다. SK하이닉스는 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2026년 동반성장협의회 정기총회'를 개최하고 이 같은 구상을 공유했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스와 협력사가 공급망 경쟁력 강화와 협력 관계 구축을 위해 2001년 결성한 협의체다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 부사장(구매 부문장)을 비롯해 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 대표) 등 89개 회원사 대표가 참석했다. 이번 총회에서는 2025년 사업 결산과 2026년 사업 계획 및 예산안이 승인됐으며, 올해 협력사 경쟁력 제고를 위한 새로운 협의회 운영 방향이 제시됐다. SK하이닉스는 올해부터 분과간담회 운영 방식을 개편한다. 기존에는 SK하이닉스가 논의 주제를 설정했으나, 앞으로는 협력사가 현장에서 겪는 실제 어려움을 기반으로 주제를 도출한다. 이후 관심사가 비슷한 협력사들이 자율적으로 소그룹을 구성해 실질적인 해법을 찾을 수 있도록 SK하이닉스가 지원할 예정이다. 또한, 맞춤형 상생협력 프로그램도 확대 운영한다. '반도체 아카데미(Academy)'를 활용해 협력사 임직원 대상 심화 교육을 진행하고, 기술, 경영, 금융 등 다양한 분야에서 협력사의 사업 경쟁력을 높이기 위한 지원을 강화할 방침이다. 이날 행사에서는 SK하이닉스의 경영 실적과 AI 메모리 시장 전망, 리더십 확보를 위한 향후 계획 등도 함께 공유됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 수요는 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었고, 이에 따라 반도체 산업 구조 자체가 재편되고 있다"며 "다가올 AI 시대에도 회원사들이 글로벌 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 갖출 수 있도록 상생협력의 깊이와 범위를 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다. 황철주 동반성장협의회장은 "SK하이닉스가 협의회 회원사와 쌓아온 신뢰와 협력에 힘입어 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 도약하고 있다"며 "앞으로 협력 관계를 더 강화해 새로운 시대를 함께 열어 가자"고 화답했다.

2026.04.20 16:10전화평 기자

지슨, '반도체 공정 진단장비' 시장 진출 본격화

인공지능(AI) 융합 보안 전문기업 지슨이 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격 진출한다. 지슨은 지난 17일 이사회를 열고 무선주파수(RF) 원천기술을 바탕으로 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격적으로 진출하기로 결의했다고 20일 밝혔다. 지슨은 지난 20년간 무선 보안 영역에서 축적해 온 무선 측정·분석 기술을 고부가가치 반도체 산업으로 확장한다는 점에서 투자 가치가 높다고 판단했다. 새롭게 개발하는 전파 분석 기반의 플라즈마 진단 기술은 기존 핵심 기술의 연장선에 있다. 이는 신사업 진출 시 발생할 수 있는 연구개발(R&D) 리스크를 최소화하는 동시에, 상용화 시기를 대폭 앞당겨 신속한 현장 적용이 가능하다는 강력한 이점을 지닌다. 특히 RF 기반 반도체 공정 진단장비는 소수 해외 기업들이 독점하고 있기 때문에 국내 반도체 제조사들은 외산 제품을 울며 겨자먹기로 받아 쓰는 수밖에 없었다. 이에 지슨의 이번 시장 진출은 기술 자립을 통한 수입 대체 효과를 유발해 국내 주요 반도체 기업들과의 탄탄한 공급망을 구축하는 기반이 될 것으로 보인다. 외산 중심의 구조를 타파하고 국산 장비 개발의 성공 모델을 제시하여 반도체 장비 분야의 새로운 강자로 자리매김하겠다는 방침이다. 지슨 관계자는 "해외 의존도가 높은 반도체 공정 진단장비의 국산화는 국가적 과제"라며 "이미 검증된 원천기술이 적용되는 만큼 근시일 내 구체적인 상용화 로드맵을 시장에 공개하고 가시적인 성과를 입증하겠다"고 밝혔다.

2026.04.20 15:25김기찬 기자

인피니언, 업계 최초 RISC-V 기반 차량용 MCU 공개

세계 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 1위 인피니언 테크놀로지스가 자동차 산업의 탈(脫) Arm에 앞장선다. 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 맞아 개방형 표준 아키텍처인 리스크파이브(RISC-V) 상용화를 업계 최초로 공식화하며 생태계 주도권 선점에 나섰다. 인피니언은 20일 서울 송파구 롯데호텔 월드에서 기자간담회를 열고, 향후 수년 내 리스크파이브 기반의 새로운 차량용 MCU 제품군을 자사 핵심 브랜드인 '아우릭스(AURIX™)' 포트폴리오에 추가할 계획이라고 밝혔다. 특정 벤더에 종속되지 않는 오픈소스 표준이 보수적인 차량용 핵심 제어 분야에 전면 도입되는 첫 사례다. 리스크파이브는 특정 기업의 라이선스 제약이 없는 개방형 명령어 집합 구조(ISA)다. 모바일 생태계를 장악한 뒤 자동차 등으로 영역을 넓히고 있는 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 독점을 대체할 유력한 대안으로 꼽힌다. 최재웅 인피니언 오토모티브 코리아 기술총괄 부사장은 "특정 업체의 라이선스에 한정된 기존 코어와 달리, 리스크파이브는 개방형 아키텍처이므로 다양한 벤더들이 원하는 형태의 칩을 유연하게 설계할 수 있다"고 설명했다. 인피니언이 차량용 시장에 리스크파이브를 도입하는 핵심 배경은 SDV 전환이다. 자동차가 '달리는 컴퓨터'로 진화하면서 실시간 제어 성능은 물론 보안, 유연성, 확장성, 그리고 소프트웨어 이식성이 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 인피니언은 기존 독자 코어인 트라이코어(TriCore)와 Arm 기반 라인업에 리스크파이브를 더하는 '멀티 아키텍처' 전략으로 엔트리급부터 고성능 MCU까지 고객사의 다양한 요구를 모두 흡수하겠다는 방침이다. 압도적인 시장 장악력을 바탕으로 오픈소스 생태계의 약점인 '표준화' 문제도 직접 푼다. 테크인사이트에 따르면 올해 4월 기준 인피니언의 차량용 반도체(MCU) 시장 점유율은 36.0%로 글로벌 1위다. 인피니언은 파편화를 막기 위해 주요 반도체 기업들과 합작투자사 퀸타우리스(Quintauris)를 설립하고 생태계 조성에 속도를 내고 있다. 토마스 뵘 인피니언 오토모티브 MCU 사업부 수석 부사장은 "인피니언은 자동차 산업의 개방형 표준으로 리스크파이브를 정착시키는 데 최선을 다하고 있다"며 "차량 설계의 복잡성을 낮추고 시장 출시 기간을 대폭 단축할 것"이라고 전했다. 한편, 인피니언은 기존 제어 중심 칩을 넘어 컴퓨팅과 데이터 네트워킹 프로세싱 역량을 하나로 통합한 완전히 새로운 세대의 SDV 맞춤형 반도체 제품군도 현재 기획 개발 중이라고 덧붙였다.

2026.04.20 14:29전화평 기자

SK하이닉스, 엔비디아향 차세대 '소캠2' 본격 양산 개시

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 기존 모듈 대비 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화 설계됐다. SK하이닉스는 "수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 회사는 이어 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

2026.04.20 09:07장경윤 기자

AI 투자로 끌어올린 SKT 기업가치, 엔트로픽에 리벨리온 가세

SK텔레콤이 본업 통신에 더해 AI 기업으로 진화하면서 기업가치를 부쩍 올리고 있다. 앞서 투자한 앤트로픽 지분가치와 회사의 기술 혁신을 더해 '리벨리온' 효과가 맞물리면서 매수가 급증했고, 시가총액은 21조원을 기록했다. 앤트로픽 '미토스 쇼크'에 주가 탄력 17일 한국거래소에 따르면 SK텔레콤은 오후 3시 30분 종가 기준 주가 9만 8300원을 기록했다. 지난 15일엔 장중 10만 400원까지 오르며 52주 신고가를 기록했다. 시가총액 또한 고공행진하고 있다. 지난 9일 인적분할 이후 SK텔레콤 시총은 처음으로 20조원을 찍었고 이날엔 21조원을 넘어섰다. 주가 상승세의 주역은 글로벌 AI 파트너 앤트로픽이다. 앤트로픽이 지난 8일(한국시간) 보안 특화 신규 모델 '클로드 미토스 프리뷰'를 공개하며 전 세계에 '미토스 쇼크'를 일으키자, 앤트로픽 지분을 보유한 SK텔레콤에 매수세가 집중됐다는 분석이다. 이찬영 유진투자증권 연구원은 “신규 모델에 대한 호평이 앤트로픽의 지분가치 프리미엄을 재부각시키며 주가 랠리를 이끌고 있다”고 말했다. SK텔레콤은 2023년 엔트로픽 기업 가치가 약 50억 달러(6조500억원)일 때 1억 달러(1300억원)를 투자해 약 2% 내외의 지분을 확보했다. 최근 엔트로픽은 IPO 가능성과 추가 투자 유치로 기업 가치가 약 3500억 달러(460조원) 수준으로 거론된다. 증권가는 현재 SK텔레콤 앤트로픽 지분율은 0.4~0.7%, 지분 가치는 약 4조원으로 추산했다. 리벨리온 기업 가치 3.4조 달성...6400억 '실탄' 확보로 상장 속도 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온의 프리 IPO(상장 전 투자 유치) 역시 촉매제가 됐다. 리벨리온은 최근 국민성장펀드 등 정책자금 3000억원을 포함해 총 6400억원 투자 유치로 기업가치 3조 4000억원을 인정받았다. SK텔레콤은 SK하이닉스, SK스퀘어와 함께 설립한 사피온을 통해 리벨리온 지분 약 18.2%를 보유하고 있다. 지난해 사피온코리아와 리벨리온의 합병 당시 1조 4000억원이던 기업 가치가 1년 만에 2.4배 이상 뛰었다. 이와 비례해 SK텔레콤의 간접 지분 가치도 비례해서 커진 것으로 풀이된다. SK텔레콤은 리벨리온과 투자 관계를 넘어 실질적인 기술 협업도 이어가고 있다. 리벨리온 AI 반도체 '아톰'과 '아톰맥스'를 자사 AI 서비스인 '에이닷'과 '엑스칼리버' 등에 적용해 성능을 검증하고 있다. MWC2025에선 리벨리온 등과 AI 데이터센터 협력을 위한 MOU를 체결하고, ARM을 포함한 글로벌 파트너들과 AI 추론 성능 극대화 솔루션 개발에도 착수했다. 안재민 NH투자증권 연구원은 “SK텔레콤은 자체 개발 LLM과 AI 반도체, 데이터센터까지 AI 밸류체인 전반에서 영향력을 확대하고 있다”고 평가했다.

2026.04.19 08:01홍지후 기자

수천억 적자의 역설… '회계 착시' 걷어낸 K-팹리스 진짜 체력

국내 AI 반도체 스타트업들이 지난해 수백억원에서 수천억원대에 이르는 대규모 완전자본잠식을 기록했다. 그러나 이는 실제 기업의 경영 부실이 아니라, 기업가치 상승에 따라 기존 투자자들의 지분 가치가 커지면서 발생한 전형적인 '회계적 착시'로 확인됐다. 장부상 숫자를 걷어낸 이면에는 기업공개(IPO)와 글로벌 확장을 준비하기 위한 각 사의 치열한 현금 확보전이 자리하고 있다. "잘 나갈수록 커지는 빚"… RCPS 평가손실의 함정 17일 국내 인공지능(AI) 반도체 기업들의 2025년도 연결감사보고서에 따르면 리벨리온과 퓨리오사AI의 당기순손실은 각각 2344억원, 1522억원이다. 두 회사 모두 발행한 상환전환우선주(RCPS)를 국제회계기준(K-IFRS)에 따라 부채로 분류하면서 발생한 현상이다. 양사가 기록한 천문학적 순손실의 주원인은 '파생상품부채 평가손실'이다. 투자자들이 보유한 RCPS 가치를 매년 공정가치로 재평가하는데, 기업가치가 상승할수록 이 우선주의 가치(장부상 부채)가 커져 대규모 손실로 계상되는 구조다. 실제 퓨리오사AI의 부채 총계는 1조4700억원이다. 이 중 대부분이 RCPS 관련 부채다. 리벨리온 역시 7671억원 파생상품부채를 안고 있다. 이는 역설적으로 시장이 평가하는 기업 몸값이 그만큼 폭등했다는 증거이기도 하다. 리벨리온 관계자는 "현재 실제 돈을 빌린 차입금은 전혀 없다"며 "계속 투자를 유치하면서 기업가치가 오르다 보니, 장부상 RCPS 금액이 커지면서 부채가 늘어나는 회계 환경일 뿐 실제 재무건전성과는 무관하다"고 설명했다. 이어 "향후 IPO를 진행하면 보통주로 전환돼 부채가 일시 해소되는 사안"이라고 덧붙였다. 퓨리오사AI 관계자는 "회사 가치가 올라갈수록 투자자들에게 부여된 옵션 가치가 커져 회계상 부채 규모가 매우 커지는 것"이라며 "사업을 잘하고 있기 때문에 (부채 규모가) 커지는 것이고, 경제적 부채가 아니다"라고 강조했다. 해당 부채는 향후 IPO가 확정돼 우선주가 보통주로 전환되는 순간 전액 자본으로 대체되며 완전자본잠식도 일시에 해소된다. 2년치 체력 다진 리벨리온...퓨리오사AI는 '7500억원 대규모 조달' 진행 중 장부상 수치가 아닌 실제 기업 운영을 뒷받침하는 '현금 실탄' 사정에서는 기업별 차이가 드러났다. 리벨리온은 지난해 제9차 RCPS 발행 등을 통해 대규모 자금을 수혈하며 현금 및 현금성 자산과 단기금융상품을 합친 가용 유동성 3159억원을 확보했다. 연간 1200억원에 육박하는 연구개발(R&D) 비용을 지출하고도 향후 2년 이상 매출 없이 버틸 수 있는 현금 체력을 탄탄하게 다진 셈이다. 퓨리오사AI의 2025년 말 기준 회사의 총 현금은 약 530억원 수준이다. 2세대 칩 '레니게이드' 양산과 3세대 칩 개발이 맞물리며 막대한 현금이 소진된 결과로 풀이된다. 회사는 글로벌 확장을 위한 현금 체력을 대폭 늘릴 계획이다. 퓨리오사AI는 올해 상반기 완료를 목표로 7500억원 규모 대규모 펀딩을 추진 중이다. 해당 조달이 성공적으로 마무리되면 상장 전후 압도적인 현금 체력을 비축하게 된다. 반면, 동일 선상에서 경쟁하는 하이퍼엑셀과 딥엑스는 이 같은 극단적 자본잠식을 피했다. 하이퍼엑셀은 아직 국제회계기준(K-IFRS)이 아닌 일반기업회계기준(K-GAAP)을 적용해 RCPS를 부채가 아닌 정상적 '자본'으로 인식하고 있다. 딥엑스도 두 선도기업만큼 조 단위 몸값 평가에 따른 RCPS 평가손실이 누적되지 않아 완전자본잠식 상태에 이르지 않은 것으로 파악된다. 장부 밖 진짜 경쟁… '글로벌 레퍼런스'가 몸값 가른다 2025년도 감사보고서는 국내 AI 반도체 산업이 기술 실증을 지나 본격 상업화와 자생력 검증 단계로 진입했음을 시사한다. 장부상 부채가 자본으로 전환되며 재무 리스크가 해소되겠지만, 자본시장의 진짜 평가는 이제부터인 것이다. 투자 시장이 상장을 앞둔 팹리스에 던지는 핵심 질문은 재무적 생존기간을 넘어 실질적인 대규모 납품 여부이다. 정부 과제나 국내 통신사 위주 초기 매출을 벗어나, 글로벌 무대에서 혹독한 성능 검증과 양산 납품 실적을 입증해야 상장 이후 2막을 주도할 수 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "IPO 과정에서 우선주가 보통주로 전환돼 회계적 착시가 해소되는 것은 상장을 위한 최소한의 필요조건일 뿐"이라며 "결국 K-팹리스의 진짜 몸값은 막대한 누적 투자금이 아니라, 실제 글로벌 고객사들이 지갑을 열도록 만드는 의미 있는 수주 계약으로 증명해야 할 것"이라고 말했다.

2026.04.17 16:26전화평 기자

TEL, 첨단 패키징용 개별 칩 검사장비 '프렉사 SDP' 출시

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 개별 칩(웨이퍼에서 다이 단위로 분리된 칩) 테스트 수요에 대응하는 반도체 검사장비인 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다. 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능에 대한 수요가 급증하면서 여러 개의 칩을 하나로 통합하는 2.5D·3D 패키징 기술에 대한 관심이 커졌다. 이들 제품 최종 수율을 높이려면 패키징 조립 전 단계에서 결함이 없는 완벽한 우량 칩(이하 KGD)을 선별하는 과정이 필수다. 첨단 KGD 선별 테스트 주요 과제는 테스트 중 극심한 열을 효과적으로 흡수하고 발열을 정밀 제어하는 것이다. 이에 따라 기존 웨이퍼 단위 검사를 넘어, 개별 칩 단위의 고정밀 테스트 장비에 대한 중요성이 커지고 있다. 이번에 출시한 프렉사 SDP는 이미 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 하며, 고발열 반도체를 위한 독자 발열 제어 기술을 탑재해 개별 칩 테스트에 최적화했다. 신규 시스템은 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 비롯해, 기존 웨이퍼 프로버가 갖춘 고정밀 콘택트, 웨이퍼 핸들링 및 프로브 마크 검사 기술을 계승했다. 여기에 고발열 칩 처리를 위한 뛰어난 열 흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어(Active Thermal Control) 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착해, 안정적인 칩 핸들링과 정확한 우량 칩(KGD) 선별을 보장한다. 사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄(GM)은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품 최종 수율 향상을 위한 테스트 공정 중요성 커졌다"며 "새로운 프렉사 SDP는 축적된 프로버 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.

2026.04.17 15:16장경윤 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

메모리 공급 부족에 VR헤드셋마저 가격 인상

메타가 VR헤드셋 디바이스인 퀘스트3 가격 인상을 단행했다. 메모리 반도체 공급 부족에 따른 단가 상승 영향에 제조 원가를 고려한 결정이다. 16일(현지시간) 미국 씨넷에 따르면 메타는 회사 블로그를 통해 19일부터 퀘스트3와 퀘스트3S 가격을 인상한다고 밝혔다. 저장용량 기준 512GB인 퀘스트3는 기존 500달러에서 600달러로 판매가를 100달러 높였다. 또 128GB와 256GB 용량의 퀘스트3S는 각각 300달러, 400달러에서 50달러씩 인상했다. 메타 측은 급격한 핵심 부품 비용 상승을 가격 인상 이유로 들었다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 RAM 가격은 80~90% 상승했다. 이에 메타 퀘스트에 앞서 마이크로소프트의 서피스와 삼성전자 일부 제품의 가격 인상이 이뤄졌다.

2026.04.17 10:02박수형 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

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