• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1969건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

브로드컴 "2020년대 말까지 AI 투자 열풍 이어진다"

미국 반도체 기업 브로드컴이 대형 기술 기업(빅테크)의 인공지능(AI) 투자 열풍이 2020년대 말까지 이어질 것으로 내다봤다. 브로드컴은 엔비디아와 더불어 AI 반도체를 개발한다. 혹 탄 브로드컴 사장은 20일(현지시간) 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 “미국 실리콘밸리 고객들이 3~5년에 걸친 AI 투자 계획을 매우 서둘러 세우고 있다”며 이같이 말했다. 그는 “빅테크들은 온 힘을 다해 AI에 투자하고 있다”며 “돈이 바닥나거나 주주가 반대해야 투자를 멈출 것”이라고 분석했다. 브로드컴의 AI 칩 사업에 대한 투자자 관심이 커지면서 회사 가치는 지난주 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 탄 사장은 회계연도 4분기(8∼10월) 실적을 지난주 발표한 뒤 열린 투자자와의 전화회의(컨퍼런스콜)에서 “2027년까지 AI 칩으로 해마다 수천억 달러의 추가 수익을 낼 수 있다”고 설명했다. 또 “대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다”며 “이들 회사는 2027년까지 맞춤형 AI 칩을 100만개씩 데이터센터에 이용할 것”이라고 언급했다. 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다. 탄 사장은 “빅테크는 세상이 본 적 없을 만큼 AI를 많이 훈련해야 한다”며 “굉장히 많은 반도체가 필요하고, 그곳이 바로 브로드컴이 있을 자리”라고 강조했다. 브로드컴 시가총액이 1조 달러를 돌파한 데 대해서는 “새롭지 않다”고 했다.

2024.12.21 12:00유혜진

美, 삼성 반도체 보조금 6.9조원 확정…원안 대비 26% 줄어

조 바이든 미국 행정부가 삼성전자에 47억4천500만 달러(약 6조8천800억 원)의 반도체 보조금을 지원하는 방안을 최종적으로 확정했다. 다만 확정된 보조금은 지난 4월 예비거래각서(PMT)를 서명했던 64억 달러(약 9조2천억원)에서 약 26% 줄어든 규모다. 미국 상무부는 20일(현지시간) "예비거래각서 체결과 부처 차원의 실사를 거쳐 반도체법에 의거해 삼성전자에 대한 보조금 액수를 결정했다"며 "보조금은 삼성전자가 향후 수년간 370억 달러(약 53조원) 이상을 투자해 텍사스 중부에 위치한 현재의 반도체 생산시설을 첨단 반도체 개발 및 생산 거점을 만드는 것을 지원하는 데 사용될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자의 보조금 규모가 줄어든 이유는 삼성이 투자 규모를 축소한 데 따른 조치다. 삼성전자는 지난 4월 PMT 서명 당시 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 건설 중인 반도체 공장 규모에서 더 확대해 2030년까지 총 440억 달러를 투자할 계획이었다. 여기에는 반도체 제조공장 2곳과 연구·개발 시설, 텍사스주 오스틴의 기존 생산 설비 확장 등도 포함된다. 오늘 상무부는 삼성전자의 370억 달러 대미 투자를 지원한다고 밝혔는데, 이 액수는 4월 PMT 서명 단계에 비해 약 16% 줄어든 것이다. 아울러 투자 금액 감소 폭(약 16%)보다 보조금 감소폭(26%)이 큰 배경은 의문이다. 지나 러몬도 상무장관은 이와 관련 "삼성전자에 대한 투자를 통해 미국은 세계 5대 최첨단 반도체 제조업체가 모두 진출한 유일한 국가가 됐다"며 "인공지능(AI)과 국가 안보에 필수적인 최첨단 반도체의 안정적인 국내 공급을 보장하는 동시에 수만 개의 양질의 일자리를 창출"할 것이라고 말했다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 이날 보조금 결정과 관련 "반도체법에 따른 미국 정부와의 협약은 삼성전자가 미국에서 최첨단 반도체 생태계를 구축하고 투자를 지속하는 과정에서 또 하나의 이정표가 될 것"이라며 "AI 중심 시대의 진화하는 수요를 충족하기 위해 미국 파트너사들과 더 협력할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 2022년에 만들어진 미국 반도체 법은 자국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러(73조 7천800억원)를 지원하는 내용이다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 순차적으로 최종 계약을 확정 짓고 있다. 상무부는 전날엔 SK하이닉스에 4억5천800만 달러(약 6천600억원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7250억원)의 정부 대출 지원을 결정했다. 지난 11월 TSMC가 66억 달러(9조2천400억원) 규모의 보조금을 처음으로 확정한데 이어 인텔 78억 6천만 달러(11조400억원), 글로벌파운드리 15억 달러(2조1천억원), 마이크론 61억 6천500만 달러(8조6천310억원) 등이 최종 계약이 체결됐다.

2024.12.21 09:10이나리

분할합병 무산 두산, 수소·반도체 중심 사업 재편

두산그룹이 두산에너빌리티와 두산로보틱스 간 두산밥캣 분할합병안 무산 후 수소와 반도체를 중심으로 사업 재편에 나선다. 그룹 지배 구조 개편보다는 각 계열사 경쟁력 강화에 초점을 맞췄다. 20일 두산그룹에 따르면 ㈜두산의 수소 연료전지 드론 자회사 두산모빌리티이노베이션(DMI)은 두산퓨얼셀파워BU(FCP)의 건물용 수소 연료전지 사업을 양수하기로 했다고 밝혔다. FCP와 DMI는 고분자전해질연료전지(PEMFC)를 기반으로 수소연료전지 사업을 영위해 왔다. PEMFC는 ▲빠른 가동성(20분 이내) ▲높은 에너지 전환 효율 ▲저온 동작으로 인한 소재 내구성과 구동 안정성 등의 장점을 갖고 있어 건물용이나 드론, 건설기계 등 모빌리티용에 적합하다. 두산의 건물용 수소연료전지 사업을 담당하던 FCP는 국내 시장점유율 1위 사업자로, 2003년 출범 후 수소연료전지 핵심기술인 셀스택 및 개질기 설계·제작에서부터 시스템 통합 자체 제작까지 전방위 기술을 확보하고 있다. 지난해에는 고효율 순수소 모델 'H2-PEMFC' 시스템과 고체산화물연료전지(SOFC) 시스템 개발을 완료해 공급하고 있다. 기존 DMI는 수소연료전지를 동력원으로 하는 산업용 드론을 세계 최초로 상용화했으며, PEMFC 경량화와 하이브리드 제어 기술을 내재화했다. 이번 사업 양수를 통해 새롭게 출범하는 DMI는 고분자전해질연료전지(PEMFC) 원천기술을 확보하는 한편 ▲운영 효율화로 재무건전성 강화 ▲연료전지 핵심기술 역량 및 R&D인력 풀 제고 ▲사업포트폴리오 다변화 등을 통한 시너지 제고가 기대된다. 특히 건물용 수소연료전지와 소형 항공 모빌리티 분야에서 경쟁력을 모두 보유하게 된 DMI는 건설기계와 이동식 수소 충전 장비, 중소형 선박 등 육·해·공을 아우르는 중형 모빌리티 분야로 사업을 확대할 수 있게 됐다. DMI는 이번 사업양수와 운영자금을 마련하기 위해 1천340억원 유상증자를 실시하기로 했으며, 내년 2월 말에 거래를 종결할 예정이다. 김종선 DMI 대표는 “분야별 전문성과 경험 공유로 신규 R&D 개발기간이 단축될 것으로 기대하고 있으며, 조직 운영효율성이 향상돼 신속한 의사결정도 가능하게 됐다"면서 "PEMFC와 SOFC 기술을 기반으로 '토탈 수소연료전지 솔루션 사업자'로 성장해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 반도체 사업 경쟁력 강화 두산그룹 반도체 테스트 기업 두산테스나도 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 이날 밝혔다. 엔지온은 이미지센서 반도체 후공정 전문기업으로 지난 2월 두산테스나에 인수됐다. 두산테스나가 엔지온 주식 100%를 보유하고 있기 때문에 신주를 발행하지 않는 소규모 합병으로 진행된다. 두산테스나는 이번 흡수합병을 통해 반도체 후공정 분야 전문성을 강화할 방침이다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다. "각 계열사 경쟁력 강화 차원" 이번 계열사 간 사업 양수와 흡수합병은 두산밥캣을 핵심 계열사 두산에너빌리티에서 떼어내 두산로보틱스에 넘기는 지배구조 개편안이 무산된 뒤 이뤄졌다. 두산그룹은 에너지·중공업 사업을 영위하는 두산에너빌리티로 집중된 사업구조를 지배구조 개편을 통해 따라 클린에너지, 스마트 머신, 반도체·첨단소재 등 3각 체제로 전환하려 했다. 하지만 주주들 반대와 비상계엄 사태에 따른 주가 하락 등 여파로 이 같은 계획을 철회한 바 있다. 재계에서는 두산그룹이 경쟁력 강화를 위해 소규모 사업재편을 계속해서 실행할 것이라는 전망이 나온다. 두산 관계자는 "이번 사업재편은 그룹 지배구조 개편이 아닌 각 계열사 경쟁력 강화 차원에서 이뤄진 것"이라고 설명했다.

2024.12.20 18:23류은주

삼성전자 "에이전틱 AI 시대 올 것…새로운 'AI SoC' 개발 필요"

삼성전자가 빠르게 고도화되는 AI 산업에 맞춰 새로운 AI SoC(시스템온칩) 개발에 주목하고 있다. 클라우드와 온비다이스 AI로 양분된 기존 시스템에서 벗어나, 다양한 AI 기능을 경계없이 지원하는 것이 주요 목표다. 박봉일 삼성전자 상무는 20일 서울 더케이호텔에서 열린 '2024 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 AI 반도체 기술 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 'Everywhere AI device'를 주제로 발표를 진행한 박 상무는 "삼성전자는 클라우드 서버를 사용하는 AI 솔루션과 온디바이스 AI 솔루션을 모두 제공하고 있다"며 "온디바이스 AI 용으로는 LPDDR(저전력 D램), UFS(모바일용 낸드), 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등을 지원하고 있다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 중앙 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 데이터를 서버로 보내지 않아 처리 속도가 빠르고, 전력 소모량이 적다는 장점이 있다. 다만 온디바이스 AI를 제대로 구현하기 위해서는 AI SoC 기술이 지금보다 고도화돼야 한다는 게 박 상무의 시각이다. 현재 온디바이스 AI는 사용자의 의도를 파악해서 자율적으로 생각하고 행동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'로 진화하고 있다. 사용자의 비서와 같은 역할을 수행하려면 다양한 업무를 처리할 수 있어야 하는데, 이를 위해서는 여러 가지 언어모델을 동시에 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 박 상무는 "AI가 다양한 모델을 효과적으로 지원하기 위해서는 프로세서나 메모리에서 새로운 방안이 나와야 한다"며 "따라서 삼성전자는 클라우드와 온디바이스 AI로 양분돼 있는 AI에서 벗어난(Off-chip) AI SoC가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이러한 SoC를 제공하기 위해 메모리 데이터 압축, 연산 효율성 강화, 소프트웨어 최적화 등을 제안하고 있다"며 "새로운 AI SoC 플랫폼은 AI를 중심으로 다양한 멀티미디어 프로세스를 지원하는 방향으로 발전시켜 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2024.12.20 18:22장경윤

두산테스나, 이미지센서 후공정 '엔지온' 흡수합병

시스템반도체 웨이퍼 테스트 기업 두산테스나가 자회사인 이미지 센서 반도체 후공정 전문기업 엔지온을 흡수합병한다. 20일 두산테스나는 엔지온과의 합병을 결정했다고 공시했다. 엔지온 주식 100%를 보유한 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병 방식으로 진행하며, 합병 완료는 2025년 2월 28일이다. 두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS) 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로 반도체칩 선별 및 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 핵심 후공정 기술을 보유하고 있다. 특히 엔지온은 차세대 성장 동력으로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등 다양한 제품 포트폴리오를 확보하고 있어, 두산테스나의 기존 사업과 시너지 효과가 클 것으로 전망된다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병은 향후 후공정 턴키 수주에 대한 선제적 대응과 함께 운영효율성 제고, 영업 경쟁력 강화를 위한 결정"이라며 "이를 통해 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 밝혔다.

2024.12.20 18:19이나리

한국판 브로드컴 키워라...DSP 기업 육성이 열쇠

"한국 시스템반도체 시장이 성장하려면, 국내에서 브로드컴과 같은 맞춤형 설계 기업을 키워야 합니다." 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에 변화가 일어나고 있다. AI 반도체 시장을 장악하고 있던 엔비디아의 독주 속에서, 동일한 그래픽처리장치(GPU) 업체가 아닌 반도체 설계 업체 브로드컴이 대항마로 떠오른 것이다. 브로드컴은 자체 통신용 반도체 공급과 더불어 팹리스 기업들이 요구하는 ASIC(특정용도 집적회로) 반도체를 맞춤 설계하는 데 특화된 기업이다. 마이크로소프트, 구글, AWS, 애플, 메타와 같은 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 반도체 개발이 더 활발해지면서 브로드컴의 입지가 더욱 커졌다. 이런 기대감에 힘입어 브로드컴의 주식은 올해만 60% 상승했고, 시가총액은 지난 13일 처음으로 1조 달러를 돌파하며 미국 내 8위 기록을 세웠다. 이런 시장 변화는 반도체 산업에서 설계 역량이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있음을 시사한다. 국내 반도체 전문가들 역시 한국 시스템반도체 시장이 성장하려면 맞춤형 반도체 설계 분야에서 새로운 기회를 모색해야 한다고 제언했다. DSP 기업이 시스템반도체 성장 열쇠 정부는 메모리 반도체에서 종합 반도체 강국 도약을 선언했지만, 전세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 여전히 3% 수준에 머물러 있다. 시스템반도체 육성을 위해서는 국내 팹리스와 파운드리를 지원하는 것도 중요하지만, 가교 역할을 하는 디자인솔루션파트너(DSP) 기업을 육성하는 것도 한 방안이다. 현재 국내 DSP 업체는 삼성과 파트너십을 맺은 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브와 TSMC와 손잡은 에이직랜드가 대표적이다. 시스템반도체 전문가인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "빅테크 기업들의 자체 반도체 개발 트렌드는 더욱 가속화될 것"이라며 "국내 DSP 기업들이 브로드컴과 같은 맞춤형 칩 설계 사업 모델을 목표로 삼아야 한다"고 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 "세계적인 기술력과 제조 인프라를 보유한 한국이 이제는 '위탁 설계'를 차세대 성장 동력으로 주목해야 한다"며 "80년대 TSMC가 위탁 제조(파운드리)로 성공했듯이, 이제는 '디자인 파운드리'가 새로운 기회"라며 "최근 브로드컴의 주가가 이틀 사이 30~40% 상승한 것이 이를 증명한다"고 설명했다. 특히 구글 등 대형 테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 맞춤형 반도체 설계 수요가 급증하고 있다. 이는 한국이 보유한 강력한 제조 인프라와 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 활용할 수 있는 새로운 기회가 될 것으로 전망된다. 조 대표는 "한국은 대만과 함께 선단 공정 기술을 보유한 몇 안 되는 국가"라며 "인공지능, 고성능 컴퓨팅 분야 등에서 우리가 공략할 수 있는 시장이 크게 확대될 수 있다"고 말했다. 실증사업·글로벌 협력체계 구축 필요 국내 DSP 산업이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 정부의 체계적이고 선제적인 지원이 필수적이다. 실증 사업 확대, 생태계 조성, 글로벌 협력 강화 등 다각적인 정책적 노력이 요구되는 시점이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "AI 관련 시장이 엣지 디바이스부터 소규모 및 대규모 데이터센터까지 다양하게 확장되고 있는 가운데, 기업들이 해외 고객사를 확보하기 위해 많은 노력을 하고있다"며 "세종시 AI 시범사업과 같은 테스트베드를 통해 기업들이 실증 경험을 쌓을 수 있도록 지원해야 한다"고 강조했다. 그는 "이런 레퍼런스는 글로벌 고객을 유치하기에 많은 도움이 된다"면서 "실증경험 없이 해외 시장에 진출하면 고객사의 요구사항을 이해하기도 어렵고, 그때부터 준비하면 이미 늦다"고 지적했다. 또한 국내 DSP와 플랫폼 기업들의 협력 체계 구축이 중요하다고 강조했다. 박 대표는 "단일 기업이 칩 개발부터 검증, 시장 출시까지 모든 과정을 담당하기에는 투자 시간이 과도하게 소요된다"며 "기업 간 협력을 통해 개발 속도를 높일 수 있는 환경 조성이 필요하다"고 설명했다. 아울러 글로벌 협력 네트워크 구축도 제안했다. 그는 "한국 반도체 업계와 이스라엘, 유럽 등 주요 지역과의 협력이 필요하다"며 "산업기술평가원이나 코트라를 통한 정부 차원의 지원이 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 16:07이나리

에이디테크놀로지, 엠스퀘어와 'AI·칩렛' 전략적 파트너십 체결

국내 반도체 디자인 솔루션 선도기업 에이디테크놀로지는 글로벌 반도체 IP 및 칩렛(Chiplet) 기업 엠스퀘어(MSquare Technology)와 AI 반도체 기술 개발에 협력한다. 양사는 최근 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024에서 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력은 AI, 데이터센터, 메모리 분야에서 첨단 기술 개발을 가속화하며, 양사의 성장과 글로벌 시장 확장을 견인할 중요한 계기가 될 것으로 기대된다. 엠스퀘어는 이번 ICCAD 2024에서 HBM, LPDDR 5X, ONFI, PCIe 등 고속 IP의 최신 실리콘 테스트 결과를 공개하며 기술력을 입증했다. 엠스퀘어는 2021년 설립된 반도체 IP 및 칩렛 기술 전문기업으로, AI 및 데이터센터 분야에서 칩 간 인터커넥트와 수직 통합 솔루션 개발에 주력하고 있다. 상하이를 본사로 두고 타이페이, 도쿄, 시드니, 산호세 등 글로벌 거점을 운영하며, 직원 중 80%가 연구개발 인력으로 구성된 기술 중심 조직을 갖추고 있다. 에이디테크놀로지는 이번 협력을 통해 차세대 고속 IP 및 칩렛 기술 개발을 가속화하며, AI 컴퓨팅에서 발생하는 메모리 대역폭, 인터커넥트 성능, 연산 능력의 한계를 해결하는 데 중점을 두고 있다. 두 회사는 AI 및 데이터센터 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 혁신적인 솔루션을 공동 개발해 기술의 미래를 선도할 예정이다. 에이디테크놀로지 관계자는 "AI와 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라, 설계 기술의 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공이 점점 더 중요해지고 있다"며, "엠스퀘어와의 협력은 이러한 요구에 대응하기 위한 강력한 발판이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 14:44이나리

삼성전자 메모리사업부 성과급 200% '역대 최대'

삼성전자가 메모리사업부 직원들에게 하반기 성과급으로 월 기본급의 200%를 성과급으로 지급하기로 결정했다. 이는 기존 제도상 최대한도인 100%를 크게 웃도는 수준으로 직원들에게 사기 진작 차원에서 예외 규정을 적용한 것으로 보인다. 삼성전자는 20일 사내 게시판을 통해 하반기 사업부별 '목표달성 장려금'(TAI) 지급 계획을 공지했다. TAI는 삼성의 성과급 제도 중 하나로 매년 상·하반기 한차례씩 실적을 고려해 월 기본급의 최대 100%까지 지급한다. DS(디바이스솔루션) 부문에서 메모리사업부는 최대 지급률의 2배인 200%를 받게 되며, 반도체 창립 50주년을 기념해 200만원의 특별 지원금도 추가된다. 같은 반도체 부문인 파운드리사업부와 시스템LSI사업부는 각각 기본급의 25%를 받는다. DX(디바이스경험) 부문의 경우 사업부별로 차등 지급된다. TV·모바일·의료기기·전장사업부가 75%로 가장 높고, 생활가전사업부 37.5%, 네트워크사업부가 25%다. 스마트폰을 담당하는 MX사업부는 올해 갤럭시 스마트폰의 판매 호조로 비교적 높은 성과급이 책정된 것으로 분석된다. 업계 관계자는 "DS부문 직원들의 사기 진작을 위해 파격적인 성과급을 결정한 것으로 보인다"고 설명했다. 이전에 삼성전자 DS 부문은 실적 호조로 2025년부터 2021년 상반기까지 TAI 100%를 받아왔다. 그러나 2022년 말부터 글로벌 경기침체로 인한 반도체 수요 부진으로 2022년 하반기 TAI 50%로 반토막이 났으며, 지난해 하반기에는 메모리반도체 12.5%, 파운드리·시스템LSI 0% 등으로 책정되며 업계 불황을 실감케 했다. 이는 TAI 제도 시행 후 8년 만에 역대 최저였다. 올해 상반기에는 ▲메모리 사업부 75% ▲ 파운드리 사업부 37.5% ▲ 시스템LSI 37.5% ▲ 반도체연구소 50% 등으로 책정된 바 있다.

2024.12.20 11:30이나리

리벨리온·이노뎁, 국산 AI칩 기반 '지능형 관제 시스템' 구축

AI반도체 기업 리벨리온은 지자체 영상 관제 1위 기업 이노뎁(대표 이성진)과 손잡고 국산 NPU(신경망처리장치) 기반 지능형 관제 시스템 구축에 나선다고 20일 밝혔다. 양사는 지난 19일 이노뎁 사옥에서 지능형 선별관제 NPU 기술 개발을 위한 업무협약(MOU) 체결식을 진행했다. 이번 협약으로 양사는 리벨리온의 원천기술을 활용해 AI 지능형 선별관제에 특화된 국산 NPU에 대해 공동 연구개발 및 사업화에 협력한다. 이노뎁은 국내 최초 VMS(Video Management Solution) 전문 기업으로, 전국 지자체의 CCTV 통합관제 시장을 선도해왔다. 특히 딥러닝 기술을 활용해 CCTV 영상 내 객체를 감지하고 의미 있는 영상을 선별·분석하는 '지능형 선별관제'를 제공하고 있다. 이번 협력으로 양사는 이노뎁의 선별관제 시스템에 활용할 수 있는 고성능 고효율AI반도체 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 구현하고, 나아가 사업화도 추진한다. 이로써AI 인프라 구축부터 관제 서비스 적용까지 일괄 제공하는 '토털패키지'를 완성한다는 계획이다. 이를 위해 양사는 공동 연구개발 과제 및 실증사업을 우선적으로 시행하며, 국내외 연구기관과 손잡고 심도 있는 기술 협력을 이어간다. 유의미한 결과를 바탕으로 향후 지자체 및 공공기관을 대상으로 국산 기술 기반의 AI 관제 서비스를 확대 공급하는 방안도 검토 중이다. 더불어 양사는 이번 협약이 계기가 되어 지자체 영상관제 분야의 AI 인프라를 해외 빅테크의 GPU에 의존하지 않고 국내 AI반도체 기반으로 구축함으로써 공급의 안정성을 확보하고 원활한 기술지원까지 제공하는 계기가 될 것으로 전망한다. 박성현 리벨리온 대표는 "영상 관제 시장을 선도하는 이노뎁과의 협력을 통해 공공관제 분야에서 국산 NPU 도입의 물꼬를 트고, 더 나아가 국내 AI 생태계 발전의 토대를 마련하겠다"고 밝혔다.

2024.12.20 10:59장경윤

美 정부 "SK하이닉스, 세계 최고 HBM 생산 업체"

미국 정부가 SK하이닉스를 세계 최고의 고대역폭메모리(HBM) 생산 업체라고 극찬했다. 외신도 SK하이닉스가 경쟁사를 앞지른다고 치켜세웠다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 차세대 AI 메모리 제품이다. 조 바이든 미국 행정부는 19일(현지시간) SK하이닉스에 4억5천800만 달러(약 6천600억원)의 보조금과 5억 달러 대출금을 제공하기로 확정 계약했다. SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 38억7천만 달러(약 5조6천억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징(advanced packaging) 생산 기지와 연구개발(R&D) 시설을 짓겠다고 발표한 바 있다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 “SK하이닉스는 세계적인 고대역폭메모리 칩 생산 업체”라며 “SK하이닉스 덕분에 미국은 지구의 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 AI 하드웨어 공급망을 강화할 것”이라고 말했다. 그러면서 “SK하이닉스가 새로 짓는 공장에서만 일자리가 1천개, 건설 일자리도 수백개 생긴다”며 “SK하이닉스의 투자는 미국 경제와 안보를 발전시키는 데 중요한 역할을 한다”고 기대했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “미국 정부 등과 힘을 모아 미국에서 강력한 AI 반도체 공급망을 구축하겠다”고 말했다고 상무부는 전했다. 미국 블룸버그통신은 “SK하이닉스는 인공지능 소프트웨어를 만드는 컴퓨터에 필수인 HBM 칩을 생산하는 업체”라며 “경쟁사 삼성전자를 앞질러 새로운 칩을 출시해 엔비디아의 주요 공급 업체가 됐다”고 소개했다. 이어 “SK하이닉스는 여전히 아시아에서 칩을 만든다”면서도 “칩을 장치에 연결하기 위해 감싸는 패키징 공정이라도 미국으로 확장해 입지를 다각화하려는 욕구를 나타냈다”고 평가했다. 영국 로이터통신은 “상무부는 세계 5대 반도체 제조 업체에 대규모 보조금을 주기로 했다”며 “미국 인텔과 마이크론, 대만 TSMC, SK하이닉스는 확정했지만 삼성전자만 확약하지 못했다”고 지적했다. 삼성전자는 지난 4월 상무부로부터 64억 달러(약 8조9천억원)의 보조금을 받기로 예비 계약했다. 삼성전자는 미국 텍사스주에 반도체 위탁생산(파운드리) 공장 2개와 첨단 패키징 공장, R&D 시설을 짓기로 했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 73조원)를 지원하는 내용을 담았다.

2024.12.20 10:39유혜진

LX세미콘, 연말 맞아 아동복지시설에 기부금 전달

LX세미콘은 연말을 맞아 서울과 대전 두 곳의 보육원에 기부금을 전달했다고 20일 밝혔다. LX세미콘은 지난달 소외계층을 돕기 위한 임직원 기부와 경매행사를 진행했으며, 이를 통해 모금한 2천300여 만원을 대전 자혜아동복지센터와 서울 명진들꽃사랑마을에 전달했다. 경매행사는 직원들의 개인 소장품을 사내경매를 통해 판매하고 수익금을 기부하는 방식으로 진행됐다. LX세미콘은 지역 아동복지시설과 연계해 거주 아동들의 생활환경을 개선하고 아동들이 필요한 물품을 기부하는 등 사회공헌활동을 꾸준히 진행해 오고 있다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 “작은 나눔이 아이들이 따뜻한 연말을 보내는데 조금이나마 도움이 되길 바란다”며 “지역사회와 함께 성장하기 위해 기업의 사회적 책임을 다할 것”이라고 강조했다.

2024.12.20 09:00장경윤

머크, 日 시즈오카에 신규 첨단 패터닝 소재 센터 설립

과학기술기업 머크는 일본 시즈오카 지역에 새 첨단 소재 개발 센터(AMDC) 설립을 위해 7천만 유로(약 1050억원) 이상을 투자할 계획이라고 20일 밝혔다. 이로써 시즈오카 지역에 대한 머크의 총 투자액은 2021년 첫 투자 이후 1억2천만 유로가 넘는다. 머크의 이번 투자는 기존 첨단 패터닝 역량을 강화하고 반도체 기술 발전을 위한 연구개발 역량을 확대를 통해 글로벌 전자 산업의 성장에 기여할 예정이다. 새로운 첨단 소재 개발 센터의 시설 면적은 5천500㎡로, 최첨단 클린룸과 고도화된 연구공간을 갖출 예정이다. 확장성에 초점을 맞추어 건설될 첨단 소재 개발 센터는 점점 진화하는 산업 요구를 충족하기 위한 향후 시설 확장을 포함한다. 기존 시즈오카의 패터닝 전문 센터를 토대로 하는 머크의 새로운 첨단 소재 개발 센터가 증축되면 최신 반도체 노드를 위한 최첨단 솔루션과 엄격한 환경 표준을 충족하는 혁신 소재 개발이 가능해진다. 머크는 시설 확장과 주요 R&D 활동의 통합으로 혁신을 가속화하고 효율을 개선하며 더 효과적으로 고객사 니즈를 지원할 계획이다. 케빈 고만 머크 패터닝 솔루션 비즈니스 헤드 겸 수석 부사장은 “새로운 첨단 소재 개발 센터를 시즈오카에 짓기로 한 머크의 결정은 혁신, 그리고 글로벌 시장에 중대한 기여자인 일본의 반도체 산업에 대한 머크의 확신을 반영한 것”이라며 “패터닝 소재 혁신의 선구자인 머크의 시즈오카 투자는 전세계 고객에 대한 머크의 소재 인텔리전스 제공 역량을 향상시켜, 일본과 전 세계적으로 반도체 산업의 성장을 지원할 것"이라고 말했다. 일본은 머크 패터닝 비즈니스의 핵심 시장이다. 주요 고객과의 비즈니스 외에도, 머크는 선도적인 장비 제조업체들과 강력한 파트너십을 다져왔다. 이러한 머크의 협업은 산업이 마주친 가장 까다로운 난제를 해결하는 데 큰 역할을 담당했다. 머크는 기술 로드맵을 진전시키기 위해 이와 같은 파트너 관계를 발전시키는 데 전념하고 있다. 첨단 소재 개발 센터 설립은 칩 기술의 진전 및 지속가능한 혁신을 발전시키기 위한 머크의 헌신에 기반하고 있다. 첨단 소재 개발 센터는 EUV(극자외선) 소재, DSA(자기유도조립) 등 최첨단 소재 및 솔루션에 집중함으로써 환경 문제를 해결하는 동시에 AI 칩, 첨단 노드 등 차세대 애플리케이션에 따른 요구사항을 충족하는 것을 그 목표로 한다. 새로운 첨단 소재 개발 센터는 2026년 운영을 개시할 것으로 예상되며, 기술적 발전 선도와 산업 성장 지원에 대한 머크의 전념을 한 차원 강화할 것으로 기대된다.

2024.12.20 08:34장경윤

정부, 첨단소재·미래소재 200건 R&D 발전전략 마련

글로벌 공급망 대응력을 높이기 위한 첨단소재 R&D 발전전략이 마련됐다. 한덕수 대통령 권한대행 국무총리는 19일 정부서울청사에서 제51회 국정현안관계장관회의를 주재했다. 이날 회의에서는 ▲첨단소재 R&D 발전전략 ▲산업재산 정보 관리 및 활용 기본계획 ▲황당규제 개선 방안 등을 논의됐다. 한 권한대행은 “우리나라가 첨단소재 분야 핵심기술과 공급망 체계를 선도하는 기술 강국으로 자리매김하도록 관계부처는 본 계획을 차질 없이 이행할 것”이라고 말했다. 첨단소재 R&D 발전전략에는 △5년 내외에 원천기술 확보가 가능한 100대 첨단소재 △향후 10년 이후 초격차 원천기술 확보를 위한 100대 미래소재 등 투트랙 R&D체계를 담았다. 이 같은 전략은 글로벌 공급망 리스크를 줄이고, 중장기 미래 기술 혁신에 선제적으로 대응하기 위해 마련했다. 100대 첨단소재는 반도체 분야에서 공정기술 자립화 등 20개, 바이오 10개, 에너지 19개, 모빌리티 23개, 제조고도화 18개, 극한기술 10개 등이다. 또 100대 미래소재는 AI반도체 14개, 첨단바이오 9개, 양자 6개, 모빌리티 및 로봇 17개, ICT(2차전지, 통신, 디스플레이) 27개, 우주 및 에너지 27개 등 100개다. '첨단소재 기술 성장지원 체계'도 새롭게 구축할 계획이다. 출연연을 중심으로 '소재 분야 연구자', '수요․공급기업'이 함께 참여하는 '(가칭)첨단소재 기술 성장 협의체'를 구성한다. 기술 애로를 해결하기 위해 원천기술 매칭 및 고도화, 스케일업 기술난제 해결 등을 지원하는 '첨단소재 원천기술 성장 R&D 프로그램'도 추진해 나갈 예정이다. 원천기술 사업화 가능성을 높이기 위해선 연구 기획 단계에서 기업 참여를 높이고, 연구개발 단계에서는 지재권 확보 지원, 부처 간 이어달리기 협력사업 등 소재 연구의 R&D 프로세스도 개선해 나갈 방침이다. 최근, 새롭게 부상한 AI 활용 연구를 소재 연구에 도입하기 위한 '소재 연구 AI·데이터 생태계 플랫폼' 기능도 확대한다. 소재 전문가, AI 전문가 등이 공동으로 연구하는 소재 연구 HUB 사업을 지속 추진할 계획이다. AI· 데이터 생태계 플랫폼에는 ▲초고속 컴퓨팅 자원 ▲고품질 데이터(총300만건) ▲소재 특화 AI 모델(20개 이상) 등의 아이템이 제시됐다. 이외에 디지털 연구 방법론에 특화된 소재 연구 인력양성과 젊은 과학자가 글로벌 연구자와 협력하는 글로벌 영커넥트 사업 등을 추진할 계획이다. 제1차 산업재산 정보 관리·활용 기본계획에는 관련 생태계 구축, 분석 플랫폼 체계 및 개발 계획 등이 담겼다. 황당규제 개선방안에는 국민 공모전으로 가려 뽑은 60건을 개선하기로 했다.

2024.12.19 17:15박희범

현대차, '차량용 반도체' 파운드리 선정 임박…삼성 5나노 유력

현대자동차가 자율주행 차량용 반도체 개발을 위한 파운드리(위탁생산)과 디자인솔루션파트너(DSP) 업체 선정을 앞두고 있다. 이는 지난 6월 말 DSP 업체를 대상으로 입찰(비딩)을 진행한지 약 6개월 만이다. 19일 업계에 따르면 최근 현대차는 비딩에 참여한 DSP 업체들에게 차량용 반도체 개발 프로젝트 선정 결과를 이달 중 발표하겠다고 공지했다. 연말 연휴기간을 고려하면, 내년 1월 중 계약이 체결될 것으로 예상된다. 현대차가 삼성전자 파운드리 5나노(SF5A) 공정과 계약할 가능성이 유력한 것으로 전해진다. 통상적으로 DSP 업체 비딩 후 선정까지 3~4개월이 소요된다는 점을 감안하면, 현대차는 파운드리와 DSP 업체 선정에 신중을 기하고 있는 것으로 보인다. 비딩에 참여한 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너와 GUC, 에이직랜드 등 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체들이다. 업계 관계자는 “현대차는 삼성전자와 TSMC의 첨단 공정을 두고 검토했으나, TSMC의 팹과 DSP, IP(설계자산) 가격이 삼성 보다 비싸서 개발비 부담을 가졌다”며 “결국 삼성전자와 계약하는 방향으로 기울인 것으로 보인다”고 전했다. 차량 반도체용 IP는 범용 반도체나 AI용 반도체 IP 보다 사용료가 더 비싸다. 자동차는 스마트폰, PC, 서버 시장에 비해 출하량이 적은데다 생명과 직결된 산업인 만큼 기능안전성 인증도 별도로 요구되기 때문이다. 특히 Arm의 차량용 반도체 IP의 높은 가격을 두고 현재 현대차는 Arm과 가격협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 차량용 반도체 하나의 개발에 필요한 Arm IP의 비용만 수십억원에 달하며, 하나의 반도체에 수십 개의 IP가 필요해 전체 개발비에서 IP가 차지하는 비중이 크다. 여기에 개발자 인건비까지 더해지면 차량용 반도체 개발은 최소 1천억원 이상의 비용이 투입되는 대형 프로젝트다. 또 개발된 반도체가 양산차에 탑재돼 출시되기까지 최소 4~5년이 소요되는 롱 텀(장기간) 프로젝트라는 점에서 개발비는 중요한 요소다. 다만, 현대차가 IP 계약 체결에 따라 TSMC 팹을 선택하거나, 삼성전자 차량용 4나노 공정을 선택할 가능성도 열려 있다. 삼성전자는 내년부터 차량용 4나노(SF4A) 공정 생산을 시작할 예정이다. 현대차의 차량용 반도체 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장 겸 포티투닷 사장이 총괄하고 있다. 현대자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설했다. 앞서 지난해 6월 현대차는 반도체 개발실을 신설하거 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구한 김종선 상무를 영입한 바 있다.

2024.12.19 17:11이나리

中, 첨단 D램 DDR5 온라인 출시...양산 성공?

중국이 첨단 D램으로 분류되는 더블데이터레이트(DDR)5를 국산화한 것으로 알려져 주목된다. 중국 최대 메모리 반도체 회사 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 개발한 것으로 보인다. DDR은 정보를 읽고 쓰는 데 특화된 고사양 D램이다. 뒤에 붙는 숫자가 클수록 정보를 빠르게 처리한다. DDR5는 이전 세대 DDR4보다 정보 처리 속도가 2배 빠르다. 18일(현지시간) 중국 정보통신 매체 IT홈에 따르면 중국 저장장치 업체 킹뱅크와 글로웨이는 전날 32기가바이트(㎇) 용량 DDR5를 내놨다. 16㎇ 2개가 한 묶음이다. 예약 구매 가격은 499위안(약 9만9천원)이다. 이들 업체는 메모리 반도체 회사로부터 D램을 사서 컴퓨터(PC)나 서버에 꽂을 수 있게 조립해 판다. 이들 업체는 '중국산 DDR5 칩'이라고 제품을 소개했다. 상품 설명서에는 창신메모리가 칩을 만들었다고 쓰였다. IT홈은 중국 기술 경쟁력이 또 한 번 도약했다고 강조했다. 이 제품 성능이 아직 강력하지 않더라도 중국산 첨단 D램이 나왔다는 사실 자체가 중국 반도체 기술이 역사적으로 전진했다는 뜻이라고 평가했다. DDR5는 2020년 SK하이닉스가 세계에서 처음으로 출시했다. 삼성전자는 2021년 처음 들고 나왔다. 중국이 3~4년 만에 따라온 셈이다.

2024.12.19 15:24유혜진

한화정밀기계, 한미반도체 특허침해 소송에 "허위 주장 바로 잡겠다" 반박

한화정밀기계는 19일 반도체 후공정용 TC본더 특허 침해 소송과 관련해 "특정사가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"며 법적 대응에 나설 것임을 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 4일 서울중앙지법에 한화정밀기계를 상대로 TC본더 관련 특허권침해금지 소송을 제기했다. 다만 한미반도체가 특허 침해를 주장한 구체적인 조항은 밝혀지지 않았다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 한화정밀기계는 "당사는 30년이 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조 및 판매하고 있다"며 "개발과정에서 선행기술 조사과정을 거치고 있으므로, 특정사(한미반도체)가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"고 강조했다. 회사는 이어 "당사는 공정 경쟁을 최우선의 가치로 삼고 있으며, 관련 기술개발을 위한 업계의 특허권을 존중해 사업을 운영하고 있다"며 "적법하지 않거나 경쟁사의 권리를 침해하는 방식으로 사업을 진행하지 않는다"고 덧붙였다. 한미반도체의 특허침해 소장 내용에 대해서는 "해당사의 일방적인 주장만을 담고 있는 것으로, 당사는 이에 대한 반박과 함께 강력한 법적인 대응을 준비하고 있다"며 "한미반도체의 부당한 주장은 법원의 절차를 통해 명백히 확인될 것"이라고 밝혔다. 한미반도체가 한화정밀기계로 이직한 전 연구원에게 청구했던 부정경쟁행위금지 소송에 대해서도 입장을 밝혔다. 한화정밀기계는 "한미반도체 TC본더 연구원을 채용 영업비밀을 취했다는 의혹에 대해서는 이미 지난 5월 첫 보도 당시, 전혀 사실이 아님을 공식적으로 밝힌 바 있다"며 "해당 사건은 연구원 개인을 피고로 한 소송으로 한화정밀기계와 직접적인 관련이 없을 뿐만 아니라, 해당 소송에서도 해당 연구원이 한미반도체의 영업비밀을 침해했다는 내용은 전혀 확인된 바가 없다"고 설명했다. 끝으로 한화정밀기계는 "한미반도체의 특허침해 주장은 전혀 사실이 아님을 다시 한 번 밝히며 전문기관 및 법원을 통해 한미반도체의 허위 주장을 반드시 바로잡겠다"며 "앞으로 사업을 전개함에 있어 합리적이고 정정당당한 방식으로 최선의 결과를 도출할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.19 14:54장경윤

에이직랜드, 'PMS' 데이터 품질인증 획득...디자인 정확도↑

반도체 디자인솔루션 기업 에이직랜드가 반도체 업계 최초로 과학기술정보통신부 지정 데이터 품질인증기관인 와이즈스톤으로부터 데이터 품질(DQ) 인증을 받았다고 19일 밝혔다. 에이직랜드는 반도체 업계 최초로 'asicland-PMS(Project Management system)'를 대상으로 데이터 관리체계 부문에서 레벨2 인증을 받았다. 이는 반도체 디자인 서비스 프로세스를 체계화하고, 관리 효율성을 극대화한 성과로 평가된다. 데이터 품질인증(DQ인증)은 과학기술정보통신부가 지정한 국가 공인 인증기관에서 데이터의 신뢰성과 품질을 평가하는 제도로, 인증 종목은 데이터 내용 인증과 데이터 관리체계 인증이 있다. 데이터 관리체계 인증은 데이터 생성 가공·분석 활용을 목적으로 하는 사업, 시스템 또는 조직 단위의 데이터 관리 성숙도 수준을 심사해 인증을 부여한다. 에이직랜드의 PMS는 디자인 서비스 단계별로 프로세스를 체계화한 솔루션이다. 표준화된 WBS(Work Breakdown Structure) 템플릿 사용으로 프로젝트 정확도를 향상시키고, 관리 지표를 활용해 업무를 체계화한 것이 특징이다. 또한, 실시간 공유를 통해 작업의 효율성을 높이고, 검증 절차를 강화해 디자인 사고를 사전에 예방할 수 있도록 설계했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "반도체 업계 최초로 데이터 관리 능력을 인정받아 기술 신뢰성을 확보했다는 점에서 매우 뜻깊다"며, “체계적인 관리 시스템을 기반으로 더욱 정확하고 효율적인 반도체 개발을 이어나가 업계를 선도하겠다”고 밝혔다.

2024.12.19 10:43이나리

마이크론, 내년 '메모리 부진' 전망…삼성·SK도 악영향 불가피

미국 메모리 제조업체 마이크론이 다음 분기 실적에 대한 눈높이를 크게 낮췄다. AI를 제외한 IT 수요가 전반적으로 부진한 탓으로, 특히 낸드의 출하량 감소가 예상된다. 내년도 설비투자 역시 보수적으로 집행할 계획이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9월~11월) 매출액이 87억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출액은 전년동기 대비 84%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 마이크론이 전분기에 제시했던 전망치 및 증권가 컨센서스에 부합한다. 주당순이익은 1.79달러로 이 역시 당초 전망과 대체로 일치한다. 제품별 매출 비중은 D램이 64억 달러, 낸드가 22억 달러 수준이다. D램의 경우 ASP(평균판매가격)이 한 자릿수 후반 상승했으나, 낸드의 경우 한 자릿수 초반대로 하락했다. 다만 마이크론은 다음 분기(2024년 12월~2025년 2월) 매출액이 77억~81억 달러로 전분기 크게 감소할 것으로 내다봤다. 해당 전망치는 증권가 컨센서스인 89억9천만 달러에 크게 못 미친다. 주당순이익 전망치도 1.33~1.53달러로 증권가 컨센서스(1.92 달러)를 하회했다. 마이크론이 내년 초 실적 눈높이를 낮춘 이유는 수요 부진에 있다. 마이크론은 이번 실적발표에서 데이터센터용 D램 및 낸드 수요는 계속 성장할 것으로 예상했으나, PC나 오토모티브 등 일부 산업의 수요는 비교적 낮을 것으로 진단했다. 특히 낸드 사업이 약세를 나타낼 것으로 보인다. 마이크론은 회계연도 2025년 낸드의 빗그로스(용량 증가율)를 기존 10% 중반 상승에서 10% 초반 상승으로 하향 조정했다. 소비자용 SSD의 지속적인 재고 조정을 주 요인으로 꼽았다. 이에 따라 설비투자 기조도 최선단 D램에 대한 전환 투자, HBM(고대역폭메모리) 등에 집중될 예정이다. 회계연도 2025년도 총 투자 규모는 135억~145억 달러로 상정했다. 마이크론은 "낸드 설비 투자를 줄이고, 낸드의 공정 전환 속도를 신중하게 관리하고 있다"며 "장기적으로 D램 및 HBM 수요 성장을 지원할 수 있는 투자에 우선순위를 둘 것"이라고 밝혔다.

2024.12.19 09:47장경윤

안현 SK하이닉스 사장 "반도체 주 52시간제, 부정적 관행 만들까 우려"

안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장이 반도체 개발에서 주 52시간제가 부정적인 습관이나 관행을 만들 수 있다는 점에서 우려를 표명했다. 안 사장은 18일 한국공학한림원 주최로 서울 신라호텔에서 열린 반도체특별위원회 연구결과 발표회에 참석해 이같이 말했다. 반도체 산업에서 주 52시간 근무제가 기술 개발에 큰 걸림돌이 되고 있느냐라는 질문에 안 사장은 "엔지니어 관점에서 이야기 하겠다"라며 "TSMC의 경우에는 엔지니어들이 늦은 시간까지 일을 하면 특별수당을 주며 오히려 장려한다"고 말했다. 그러면서 "엔지니어가 개발을 하다가 관성이 붙어서 쭉 가야한다"라며 "주 52시간 제도는 바람직한 제도이긴 하지만, 개발이라는 특수적인 활동에서는 부정적인 습관이나 관행을 만들지 않을까 우려된다"고 밝혔다. 올해 반도체 업계는 R&D 종사자의 주 52시간 근무 예외 등을 담은 '반도체 특별법'을 추진하고 있다. 미국 엔비디아, 대만 TSMC 등 각국의 주요 반도체 업체들은 필요시 초과 근무를 하며 연구에 매진하고 있지만, 한국은 현행 '주 52시간' 제도가 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다는 지적에 따른 법안이다. 국민의힘이 발의한 '반도체 특별법'에 대해 민주당은 "근로시간이 부족해서 반도체 산업이 어려움을 겪는다는 주장은 받아들이기 어렵다"며 반대 입장을 고수하고 있다.

2024.12.19 08:34이나리

위기의 K-반도체…"생태계 이끌 한국형 공공 파운드리 만들자"

"K-반도체 이대로 가면 무너집니다." 그동안 한국이 우위를 보이던 메모리반도체 기술력이 평준화 시대로 접어들었고, 해외 기업들과의 기술 격차가 급격히 좁혀진 상황이다. 무엇보다 선도적 투자 경쟁력이 약화되고 있다. 위기의 한국 반도체 산업을 극복할 해법으로 제조 경쟁력 제고, 시스템반도체 생태계 강화, 인재 확보 등을 추진해야 한다는 주장이 제기됐다. 정부는 20년 중장기 전략 관점에서 총 320조원의 반도체 투자를 통해 국내 기업을 적극 지원해줘야 한다는 주장이다. 시스템반도체 생태계를 위해 한국형 공공 파운드리 'KSMC(Korean Semiconductor Manufacturing Company)'을 만들어야 한다는 의견도 나왔다. 한국공학한림원은 18일 서울 신라호텔에서 '반도체특별위원회 연구결과 발표회'를 열고 위기 극복을 위한 구체적 대응방안을 제안했다. 한림원은 지난 2월 산업계 및 학계 전문가를 중심으로 반도체특별위원회를 발족해 반도체 산업 현황과 제도를 분석해 왔다. 이날 김기남 한국공학한림원 회장 겸 삼성전자 상임고문은 "대한민국의 반도체 산업은 그 어느 때보다도 엄중한 위기에 직면해 있다"라며 "과거 우리가 누렸던 기술적 의미는 점차 도전받고 있고 새로운 기술 영역에서는 치열한 추격전이 벌어지고 있다"고 진단했다. 이혁재 반도체특별위원회 공동위원장(서울대 교수)은 "적절한 대응에 실패할 경우 K반도체는 글로벌 기술패권 경쟁에서 도태되고, 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것"이라고 경고했다. 20년간 반도체 '1000조 투자' 필요..."제조업 300조 지원해야" 안기현 반도체산업협회 전무는 "한국 반도체 제조산업이 수출의 20%를 차지할 만큼 국가 경제의 중추"라며 "그러나 최근 미국·일본·유럽 등이 제조 경쟁에 뛰어들면서 70년 반도체 역사상 처음으로 치열한 경쟁 시대에 돌입했다"고 진단했다. 용인 반도체 클러스터 인프라 구축 등 제조 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 대규모 재정지원도 필요하다. 안 전무는 "향후 20년간 반도체 투자에 약 1000조원이 필요한데, 연간 50조원씩 투자해야 하는 상황"이라며 "기업 자체 역량만으로는 버거워 미국(40%)처럼 정부가 30% 수준인 300조원을 지원해야 한다"고 강조했다. 특히 한국 반도체 산업의 취약점으로 소재·부품·장비(소부장) 산업의 해외 의존도를 꼽았다. 안 전무는 "글로벌 공급망 자국화 시대에 소부장 해외 의존도가 높은 것은 큰 리스크"라며 "국내 소부장 기업들이 글로벌 기업과 경쟁할 수 있도록 R&D 지원과 함께 국산 제품 채택시 인센티브 제도가 필요하다"고 말했다. 또한 새로운 반도체 기술 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 산업 육성도 강조했다. 그는 "한국형 ITRI(대만 산업기술연구원)인 '한국첨단반도체기술원(KASTI)' 설립을 통해 패키징 기술 개발부터 제조·검증·인증까지 원스톱으로 지원해야 한다"고 말했다. 반도체특위 공동위원장인 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "그동안 통상적으로 대기업에 설비투자 지원을 통해 (소부장 기업들이) 낙수효과를 기대하는 체계가 있었다"라며 "이제는 정부가 소부장 업체에게 지원하고, R&D와 가격 경쟁력을 확보해 산업 생태계를 만들고 활성화를 이끌어내는 '분수효과'도 필요하다"고 제언했다. 공공 파운드리 'KSMC' 만들자…20조 투자하면 300조 효과 발생 국내 팹리스 기업들의 경쟁력 강화를 위해 공공 파운드리 'KSMC(Korean Semiconductor Manufacturing Company)' 설립이 필요하다는 제안도 나왔다. 5년간은 공공기업으로 운영하고, 향후 민감기업으로 운영하자는 의견이다. 초기 투자 예상 규모는 20조원이다. 이는 20년 후 약 300조원의 경제적 효과가 발생할 것으로 전망된다. 이 시설은 국내 팹리스부터 소부장, 패키징까지 국내 반도체 관련 기업의 R&D 지원 및 비즈니스 디벨로프먼트(business development) 역할과 성능 데이터의 피드백 및 공급망 제품화의 품질관리, 국제 표준 및 수출 품질 인증을 하는 역할을 한다. KSMC 설립을 위해서는 기존 나노종합기술원(NNFC), 한국나노기술원(KANC), 포항나노기술집적센터(NIMT) 등 3대 나노팹의 통합·고도화가 선행되어야 한다. 권석준 성균관대학 고분자공학부 교수는 "세계 최대 파운드리 기업인 TSMC도 1987년 설립 당시에는 대만 정부 연기금 등이 주요 주주인 공기업이었다"며 "5년간의 인큐베이션 기간을 거쳐 1992년 민영화했다"고 설명했다. 대만 TSMC, UMC, PSMC와 같은 다양한 파운드리 회사들은 선단 공정과 레거시 공정에서 서로 겹치지 않는 전략을 가지고 있어 협력이 가능하며, 이를 통해 다양한 세대와 종류의 시스템 반도체 시장의 전체 파이를 확대할 수 있다. 반면, 국내 팹리스 기업들은 삼성전자 파운드리 외에는 선택지가 없어 어려움을 겪고 있다. 권석준 교수는 "국내도 첨단공정이 아닌 중저가 공정을 필요로 하는 기업들을 위한 대안이 시급하다"며 "KSMC가 10~45나노 공정 등 중저가 공정에 특화된 파운드리 역할을 하면서, 동시에 R&D용 시제품 생산과 국산 장비 테스트베드 기능도 수행해야 한다"고 강조했다. 이를 통해 ▲팹리스 기업의 파운드리 접근성 개선 ▲소부장 기업의 장비·소재 테스트 지원 ▲소규모 R&D 시제품 생산 등 다양한 시너지 효과를 기대할 수 있다고 전망했다. 아울러 반도체 산업의 경쟁력 제고를 위해 중복 규제 정비와 연구개발 인력에 대한 근로시간 유연화도 건의했다. 안기현 전무는 "중대재해처벌법과 화학물질관리법 등 중복 규제를 정비해 기업과 사회적 비용을 낮춰야 한다"며 "연구개발 인력의 생산성 향상을 위해 주52시간 근무제의 완화도 필요하다"고 주장했다. 그 밖에 인재 유치를 위한 혁신적 정책도 제안됐다. 공무원 연금과 같은 수준의 '반도체 특별 연금법' 도입, 중·고교 반도체 전문 동아리 지원 확대, 외국인 전용 대학 학과 설치 등이 주요 내용이다. 한편, 이날 반도체특위 공동위원장인 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장, 김동순 세종대학교 반도체시스템공학과 교수, 박재홍 보스반도체 대표, 백광현 중앙대학교 전자전기공학부 학장 등 반도체 산업 협회 관계자 70여명이 참석했다.

2024.12.18 19:12이나리

  Prev 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

이재명 대통령 "AI 혁신에만 전념할 환경 만들겠다"

통신사가 직접 'AI 스마트폰' 만들어 판다

JMS 그 이후...넷플릭스, ‘나는 신이다’ 후속 ‘나는 생존자다’ 공개

국내 OTT, 해외서도 끊김 없이 보려면…여름휴가·연휴 안전한 시청법

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.