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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2159건)

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서울반도체, 글로벌 완성차에 고전압 LED 납품...완성차 4곳 양산 돌입

서울반도체가 고전압 발광다이오드(LED) 신제품을 복수의 완성차 업체에 납품했다고 1일 밝혔다. 미국·유럽·아시아·글로벌 주요 완성차 4곳이 최근 서울반도체 고전압 LED를 적용한 차량을 양산하기 시작했다. 서울반도체는 "고전압 LED 적용 차량은 연내 10개 모델로 확대될 것"이라고 기대했다. 서울반도체는 해당 고전압 LED를 'HV(High Voltage) 광반도체'라고 부른다. 서울반도체 고전압 LED 기술 핵심은 단일 칩에 구현한 '다중 P-N 접합' 구조다. 기존 3V LED를 구동하려면 차량 300V 배터리 전압을 100분의 1로 낮추는 변환이 필요했다. 과거에는 큰 전압 차이를 극복하기 위해 여러 변환회로 부품을 사용했다. 이 때문에 비용 상승과 전력 손실, 발열 등으로 설계가 복잡했다. 12V 고전압 LED를 사용하면 변환 손실을 줄일 수 있다. 별도 부품을 줄여 인쇄회로기판(PCB) 설계를 단순화할 수 있다. 발열 감소와 내구성 강화도 기대요인이다. 기존 3V LED 대비 드라이버 비용을 20% 줄이고 전력 소비는 10% 낮출 수 있다. 서울반도체는 "이번 양산 공급을 발판으로, 고전압 LED 칩 특허 수백건과 고전압 구동부 특허 50여건을 활용해 하이브리드카와 전기차 분야에서 차세대 표준 수립을 선도할 계획"이라고 밝혔다. 매튜 프라스 서울반도체 북미영업 최고운영책임자(COO)는 "세계 최초 HV 광반도체(고전압 LED) 기술을 글로벌 10대 완성차 업체에 납품하는 것이 목표"라며 "자동차 사업부를 올해 제일 큰 사업부로 위상을 키우겠다"고 밝혔다.

2026.06.01 16:32이기종 기자

SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"

SK하이닉스 청주 반도체 제조공장에서 불소가 누출되는 사고가 발생했다. 부상자들은 사내 병원에서 진료를 받고 있으며, 심각한 인명피해나 생산 차질은 없는 것으로 알려졌다. 1일 오전 10시30분경 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 3동 6층 가스룸에서 화재가 발생했다. 화재 발생 직후 스프링쿨러가 작동해 불길은 잡혔으나, 현장 인근에 있던 구성원 7명이 이상 소견을 나타내 사내 부속 병원으로 이동해 진료를 받은 것으로 전해진다. 불소는 반도체 제조에서 식각·세정 등 핵심 공정에 사용되나, 인체에 매우 유독해 각별한 주의가 필요하다. 신고를 받고 출동한 소방 당국은 인력 34명과 장비 12대를 동원해 정확한 상황을 파악하고 있다. SK하이닉스 측은 "사고 발생 즉시 전체 구성원 대피 및 진화가 완료됐고, 관계 당국과 원인 등을 확인할 예정"이라며 "장비 가동에 문제가 없어 생산 차질은 없으며, 안전 점검 완료되면 구성원들 복귀 예정"이라고 밝혔다. 이어 "부상자로 언급된 구성원은 회사 프로토콜상 이상 소견을 보이는 구성원들을 사내 병원으로 이동시켜 진료하고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.01 13:35장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

수출 3개월 연속 800억 달러 초과…반도체 169.4% 증가하며 수출 견인

5월 수출이 877억 5000만 달러로 역대 최대 실적과 함께 3개월 연속 800억 달러를 초과했다. 산업통상부는 1일 5월 수출이 지난해 같은 달보다 53.2% 증가한 877억 5000만 달러, 수입은 20.8% 증가한 608억 달러, 무역수지는 269억 500만 달러 흑자를 기록했다고 발표했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “반도체 수출이 169.4% 증가하고 반도체 외 품목도 16.4% 늘어나는 등 20대 주력 품목 수출 중에서 12개 품목이 증가했다”며 “하루 평균 수출도 42억 8000만 달러로 사상 첫 40억 달러를 기록했다”고 밝혔다. 품목별로는 반도체 수출이 미국 빅테크 기업의 설비투자 증가에 힘입어 371억 6000만 달러를 기록했다. 수요 증가에 따른 메모리 고정가격 상승이 지속되면서 월 기준 역대 최대 실적을 경신함과 동시에 3개월 연속 수출 300억 달러 이상을 기록했다. 특히, 메모리반도체는 D램(186억 달러, 369.8% 증가)과 낸드(17억 달러, 206.8% 증가) 모두 높은 증가세를 보였다. 컴퓨터 수출은 인공지능(AI) 서버용 SSD 수요 증가로 290.7% 증가한 41억 8000만 달러, 무선통신기기 수출은 신제품 판매 호조에 따른 국내 생산 증가 등으로 12.6% 늘어난 14억 6000만 달러를 기록했다. 디스플레이 수출은 모바일 신제품 출시 등의 영향으로 9.4% 증가한 14억 7000만 달러를 기록하는 등 IT 전품목이 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 조업일수 감소, 국내 화재로 인한 자동차 부품 일부 공급 애로, 중동전쟁으로 인한 물류차질, 미국 관세 등에 따른 현지생산 확대 영향으로 5.9% 감소한 58억 3000만 달러에 그쳤다. 선박 수출은 LNG선 인도가 늘어나면서 수출단가와 대수가 모두 증가해 16.7% 증가율을 기록했고 석유 제품 수출은 유가 급등과 수출 단가에 힘입어 46.2% 늘어났다. 석유제품 수출액(52억 5000만 달러, 46.6% 증가)은 유가 상승으로 인한 높은 수출 단가가 지속되면서 증가했으나, 물량은 23.8% 감소했다. 수출통제 조치가 시행되고 있는 휘발유·경유·등유는 지난해 같은 기간보다 수출 물량이 각각 약 31.1%, 24.3%, 99.9% 감소했다. 석유화학(37억 달러, 11.1% 증가) 수출액은 유가 상승이 제품가격에 반영되기까지의 시차 등으로 수출 단가가 소폭 상승해 상대적으로 낮은 증가율을 기록했다. 특히 내수 공급을 우선함에 따라 수출물량은 25.5% 감소했다. 바이오헬스 수출(14억 4000만 달러, 5.2% 증가)은 고가의 신규 제품군을 중심으로 주요 국가에서의 처방 확대 기조가 유지되면서 7개월 연속 플러스를 이어갔다. 화장품 수출(11억 8000만 달러, 24.2% 증가)은 K-뷰티에 대한 선호도 확대로 역대 5월 중 최대 실적을 경신했다. 한편, 농수산식품 수출(10억 7000만 달러, 4.7% 증가)은 기호식품(커피·연초류·주류 등)과 및 수산가공품(김·통조림 등)은 감소했으나, 농산가공품(면·빵 등)이 증가하면서 전체적으로 플러스를 기록했다. 5월에는 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역 수출이 증가했다. 중국 수출(189억 달러, 80.9% 증가)은 최대 품목인 반도체가 세 자릿수 증가율을 보이는 가운데 농수산식품·화장품 등 소비재 수출도 양호한 실적을 보이면서 7개월 연속 플러스를 기록했다. 미국 수출(159악 7000만 달러, 59.1% 증가)은 자동차·차부품 등은 부진했으나, AI 투자 관련 품목인 반도체·컴퓨터·전기기기 등은 호실적을 기록했으며, 철강은 관세에도 불구하고 건설용 자재 위주로 수출이 확대됐다. 아세안 수출(158억 5000만 달러, 58.4% 증가)은 반도체·석유제품·디스플레이·석유화학 등 주력 품목이 고르게 증가하며 월 기준 전 기간 역대 최대 실적을 경신했다. EU 수출(61억 9000만 달러, 2.4% 증가)은 자동차 수출은 부진했으나, 반도체·컴퓨터는 세 자릿수의 높은 증가율을 보였다. 석유화학·일반기계 등 품목도 호조세를 보이면서 6개월 연속 증가세를 이어갔다. 중동 수출(12억 7000만 달러, 7.7% 감소)은 중동전쟁에 따른 물류 차질 등이 지속되면서 자동차·차부품 등 다수 품목이 감소했으나, 일반기계·석유화학 등 일부 품목은 중동 지역내 수요 확대 영향으로 호실적을 보였다. 5월 수입은 20.8% 증가한 608억 달러로, 에너지 수입은(117억 5000만 달러) 15.9% 증가, 에너지 외 수입(490억 5000만 달러)은 22.0% 증가했다. 원유 수입은 중동전쟁 등의 영향으로 물량은 감소했으나 고유가에 따른 수입단가 상승으로 25% 증가한 85억 달러를 기록했다. 물량은 전월대비로는 증가(4월 6260만 배럴 → 5월 6980만 배럴)했다. 비에너지는 석유제품(25억 5000만 달러, 71.0% 증가), 반도체장비(25억6000만 달러, 71.0% 증가) 등의 수입이 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “5월 수출이 플러스를 기록하면서 정부 출범 이후 12개월 연속으로 수출 플러스를 이어가고 있으며, 1~5월 무역수지가 기존 연간 무역수지 흑자 최대 실적을 경신했다”며 “이는 중동전쟁으로 인한 유가 상승 등으로 수입이 증가했음에도, 반도체를 중심으로 한 IT 품목과 화장품·농수산식품 등 유망소비재 품목 등이 양호한 실적을 보이면서 수출이 더 높은 증가율을 기록했기 때문”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “중동전쟁 종전 여부, 미국 관세, EU 철강 TRQ 등 통상환경의 불확실성은 잔존하고 있다”며 “정부는 주요국과의 긴밀한 협의를 통해 국내 기업의 통상 리스크를 완화하고 안정적인 수출 환경 조성에 힘쓰는 한편, 원유·나프타 등 핵심 수입 원자재의 안정적인 도입과 공급망 점검을 통해 기업의 생산과 수출 활동을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.06.01 13:10주문정 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

[카드뉴스] 반도체 때문에 부동산이 오른다?

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 요즘 동탄·용인 부동산 시장에서 심상치 않은 움직임이 포착되고 있는데요, 바로 20대 신혼부부가 16억짜리 아파트를 실제로 매입하는 일이 벌어지고 있어요. 예전엔 그냥 잠만 자던 수도권 외곽 동네가 반도체 클러스터 개발과 함께 '핫플'로 떠오르면서 시세 자체가 확 달라진 거예요. 그 배경엔 삼성·SK하이닉스 등 반도체 기업의 성과급이 있는데요, 연봉 이상을 성과급으로 받는 데다 사내대출도 최대 8억 원까지 가능하니, 젊은 직원들 입장에선 셔틀버스로 출퇴근까지 해결되는 이 지역 아파트가 매력적으로 보일 수밖에 없었던 거죠. 그렇다면 앞으로 집값은 어떻게 될까요? 전문가들은 "현금 여유가 있다면 매수를 고려해볼 수 있지만, 빚이 많은 상태라면 지금 당장은 위험할 수 있다"고 입을 모으고 있어요. 특히 사내대출은 회사 실적이 나빠지면 조건이 달라질 수 있기 때문에, 집을 사기 전에 반드시 회사 성적표부터 꼼꼼히 확인해보는 게 중요하다는 점을 강조해요! 회사 실적에 따라 부동산이 영향 받을 수 있어요. 더 궁금한 내용은 카드뉴스에서 직접 확인해보세요 ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/09beff9e.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.05.30 09:14AMEET

AI 상장사 순이익 2년 새 25조→81조…94%는 '반도체'

국내 인공지능(AI) 관련 상장기업의 당기순이익이 2년 만에 세 배 넘게 불었지만, 그 이익의 대부분은 반도체·소재부품장비(소부장) 공급망에 쏠린 것으로 나타났다. 매출이 늘어난 의료 AI와 자율주행은 같은 기간 적자를 기록해 AI 산업의 수익 구조가 특정 업종으로 집중되고 있다는 분석이다. 29일 AI·디지털 시장조사기관 날리지리서치그룹(KRG)이 코스피·코스닥 상장 AI 관련 기업 80개사를 분석한 결과, 이들 기업 합산 매출은 2023년 245조 6955억원에서 2025년 382조 8216억원으로 2년간 55.8% 늘었다. 같은 기간 당기순이익은 25조 1962억원에서 81조 152억원으로 늘며 연평균성장률(CAGR) 79.3%를 기록했다. 매출 대비 순이익률도 10.3%에서 21.2%로 두 배 가까이 올랐다. 이익을 끌어올린 건 사실상 반도체·소부장 한 업종이었다. 이 분야 합산 매출은 2023년 207조 8025억원에서 2025년 336조 2457억원으로, 당기순이익은 21조 9051억원에서 76조 836억원으로 늘었다. 2025년 기준 이 업종 순이익은 전체 80개사 순이익의 약 94%를 차지했다. 순이익률 역시 10.5%에서 22.6%로 올랐다. KRG는 "AI 산업에서 가장 많은 수익을 창출하는 영역은 범용 생성형 AI 서비스가 아니라 AI 반도체 공급망"이라며 "AI 산업이 소프트웨어 중심 시장을 넘어 컴퓨팅 인프라 중심 산업으로 진화하고 있음을 의미한다"고 분석했다. 반도체를 제외하면 흑자 성장세가 가장 두드러진 곳은 국방·방산AI였다. 이 업종 매출은 9조 53억원에서 13조 5281억원으로, 당기순이익은 8808억원에서 1조 6795억원으로 늘며 38.4% 연평균성장률을 기록했다. 거대언어모델(LLM)·에이전트 분야는 매출이 8조 5151억원에서 10조 1996억원으로, 당기순이익은 1조 5650억원에서 2조 1034억원으로 늘며 15~20%대 수익성을 유지했다. 다만 KRG는 국내 시장이 미국식 대형 응용 프로그램 인터페이스(API) 기반 반복 매출 구조에는 이르지 못했고, 상당수 기업이 공공 프로젝트와 구축형 사업, 개념검증(PoC) 중심 구조에 머물러 있다고 봤다. 데이터센터·클라우드·소프트웨어(SW) 업종은 매출이 13조 3715억원에서 14조 9859억원으로 늘었지만, 당기순이익은 2024년 1조 6543억원을 정점으로 2025년 1조 1384억원으로 줄었다. KRG는 그래픽처리장치(GPU) 확보와 데이터센터 건설, 전력·냉각·네트워크 투자가 동시에 확대되는 선제적 설비투자 국면으로 보고, 국내 사업자에게는 글로벌 클라우드사업자(CSP)와의 경쟁 속 규모의 경제 확보가 과제라고 진단했다. 피지컬 AI·로봇 분야는 매출이 3조 9723억원에서 4조 4890억원으로 늘었으나, 당기순이익이 2023년 858억원에서 2024년 84억원으로 급감했다 2025년 1178억원으로 회복하는 등 변동성이 큰 초기 시장 특성을 보였다. 의료 AI는 매출이 늘었음에도 2025년 약 626억원의 적자를 냈다. KRG는 미국 식품의약국(FDA) 승인과 임상 데이터, 글로벌 인증, 보험 수가 등 진입장벽이 높아 상용화에 장기간이 걸리는 점을 원인으로 꼽았다. 자율주행·모빌리티 역시 매출은 늘었지만 기술 안정성과 규제, 책임 체계 등 과제가 남아 2025년 450억원 적자로 돌아섰다. KRG 관계자는 "AI 산업은 이제 기술 경쟁에서 산업 운영 경쟁으로, 그리고 기대감 경쟁에서 현금흐름 경쟁으로 이동하고 있다"며 "향후 AI 시장 승자는 기술 자체보다 실제 산업 현장에서 수익을 창출할 수 있는 기업이 될 것"이라고 말했다.

2026.05.29 18:12이나연 기자

파크시스템스, "최첨단 패키징서 연내 성과 기대…AFM 장비 공급 논의"

파크시스템스가 원자현미경(AFM) 장비로 최첨단 반도체 시장을 공략한다. AFM은 수 나노미터(nm)대 초정밀 계측이 가능한 기술로, 최첨단 반도체 전공정은 물론 후공정에서 수요가 확대되고 있다. 올해는 2.5D 패키징향으로 양산 장비 수주가 예상된다. 박상일 파크시스템스 대표는 29일 과천 본사에서 개최한 기업설명회에서 이러한 내용을 밝혔다. AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간 상호작용으로 시료 구조를 측정하는 장비다. 전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터 수준 계측이 가능하고, 시료의 전자기·기계 특성을 확인할 수 있다. 덕분에 AFM은 첨단연구소와 극자외선(EUV) 등 초미세 반도체 공정에서 수요가 증가해 왔다. 현재 국내외 메모리·파운드리 제조사가 파크시스템스의 AFM 장비를 연구 및 양산용으로 적용하고 있다. 'NX-하이브리드(Hybrid) WLI' 장비가 대표적이다. 백색광 간섭계(WLI)는 넓은 영역을 빠르게 계측하는 광학 기술이다. 정밀하지만 계측 속도가 느린 AFM 단점을 보완할 수 있다. 박 대표는 "파크시스템스는 AFM 업계에서 지난 2022년 1등을 기록한 뒤, 경쟁사와 계속 격차를 벌려 왔다"며 "회사 매출도 2015년 상장한 이래 한 번도 하락한 적 없이 매년 20~30%가량 성장해 왔다"고 설명했다. 2.5D 등 최첨단 패키징향 계측장비 'NX-TSH'도 본격 수주가 기대된다. NX-TSH는 대형 및 중량 샘플 계측이 가능한 AFM 장비다. 당초 디스플레이용으로 개발됐으나 대면적 패키징에서도 활용이 가능하다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 현재 대만 TSMC가 시장을 주도하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크의 초고성능 AI 가속기도 모두 TSMC의 2.5D 패키징을 통해 만든다. 현재 파크시스템스는 전세계 최대 파운드리 기업과 NX-TSH 장비 양산 공급을 논의 중이다. 최근 최첨단 패키징 설비투자 규모가 확대되는 만큼, 올해를 시작으로 수주 규모가 지속 확대될 전망이다. 이동춘 파크시스템스 전무는 "최근 개발한 최첨단 패키징 영역은 2마이크로미터 이하 계측을 다뤄, 기존 광학 장비로는 대처할 수 없다"며 "고객들과 AFM 장비 공급을 논의 중이고, 수요는 계속 늘어날 것"이라고 기대했다. 인텔이 2.5D 패키징 사업을 확대하고 있는 점도 기대요소다. 인텔은 파크시스템스의 주요 고객 중 하나로, 최첨단 패키징 분야에서 협력을 이어오고 있다. 인텔은 자체 2.5D 패키징 기술 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 구글 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보했다. 본격 양산 시점은 내년으로 전망된다. 박 대표는 "파크시스템스는 지금까지 성장세를 중장기에도 충분히 지속할 수 있는 여건에 있다"며 "인수합병(M&A) 역시 현재 전세계 5개 정도 기업을 후보로 검토 중이고, 빠르면 올해 안에 성과를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.29 17:51장경윤 기자

BYD "도심 자율주행, 사고 시 전액 배상"…매일 2억km 달린다

BYD는 지난 27일 자체 기술 발표회를 갖고 도시 자율주행 안전 1년 책임 보장을 선언했다고 밝혔다. 이전 지능형 주차 안전 책임 보장에 이어 보장 범위를 확장했다. 주차 관련 사고율이 0에 수렴하는 수치를 기록하면서 업계 최초로 '도시 자율주행 안전 책임 보장'을 내세웠다. 중국 기준 29일부터 1년 내 주행보조 시스템 '신의 눈 A'와 '신의 눈 B' 탑재 신차를 인도받는 소비자와 기존 차량은 '신의 눈 5.0' 버전으로 업그레이드하면 이 보장이 제공된다. 운전자 문제 없이 교통사고가 발생할 경우, 해당 차량이 부담해야 하는 직접적인 경제적 손실을 BYD가 직접 전액 배상한다. 보상 한도가 없고, 내년도 자동차 보험 요율 인상에도 영향을 주지 않는다. 이와 함께 자사 전 차종 대상 지능형 운전 보조 시스템 '신의 눈'에 라이다를 탑재하는 옵션 '신의 눈 B'를 발표했다. 추가 옵션 가격은 1만 2000위안(약 260만원)이다. BYD는 앞으로도 1000억 위안(약 12조 1390억원) 이상 연구개발(R&D) 자금을 지속 투입할 계획이다. 라이다가 아닌 카메라 기반 '신의 눈 C'도 기능 업그레이드를 앞두고 있으며, 오는 12월 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)가 진행될 예정이다. BYD의 자율주행 시스템 탑재 차량은 315만대를 돌파했으며 이를 통해 매일 2억km 이상 주행 데이터가 생성된다고 밝혔다. 자율주행 부문에만 5000명 이상의 엔지니어를 보유해 중국 내 최대 규모의 개발 팀을 구축하고 있다. 새로 공개된 BYD의 슈퍼 인공지능 에이전트 '디디샤'는 '디링크 AI 스마트 콕핏'에 적용돼 자연스러운 대화, 차량 제어, 엔터테인먼트 등을 지원한다. 개인 맞춤형으로 진화하는 BYD 전용 디지털 아바타가 차량에 탑재돼 전 상황 맞춤형 능동 서비스를 제공한다. 앞으로 다가올 자율주행 시대를 대비해 BYD는 10중 리던던시(결함 감지 및 예비 시스템) 플랫폼 아키텍처를 갖춘 '신의 눈 자율주행 에디션(L3·L4)'을 선보일 예정이다. 1000라인 이상의 초고해상도 라이다, 스냅샷 카메라, 듀얼 원적외선 카메라가 탑재될 전망이다. 이날 BYD는 중국 최초 4nm 공정 기반 자율주행 칩 '쉬안지 A3'를 공개했다. BYD는 전동화 시대 전반전이 배터리 싸움이었다면, 지능화 시대의 후반전은 '칩'이 결정한다고 강조했다. 이미 본격적인 대량 양산에 돌입한 이 칩은 L3 및 L4 레벨의 자율주행을 지원한다. 칩 3개를 연동해 총 2100 TOPS 이상의 연산 속도를 구현하는 동시에, 전력 소비 제어와 연산 효율성까지 모두 만족하도록 개발했다. 단위 연산당 전력 소모량도 동급 제품 대비 20% 낮다. 쉬안지 A3는 BYD의 자체 개발 알고리즘과 결합해 딥 옵티마이제이션을 거치면 연산 효율이 100% 향상된다. 이를 통해 자율주행 시스템 반응 속도를 한층 높일 수 있다는 설명이다. 왕촨푸 BYD 회장은 “진정한 과감한 도전이란 두려움이 없는 것이 아니라, 생명과 규칙, 그리고 기술에 대한 경외심을 품고 그 과정이 어려울지라도 옳다고 믿는 일을 묵묵히 행하는 것”이라며, “늘 남보다 앞장서서 어려우면서도 바른 길을 찾아 멈추지 않고 전진하겠다”고 강조했다.

2026.05.29 15:09김윤희 기자

삼성전자, 5년간 반도체 부문 이퇴직률 1%대

국내 주요 반도체 기업 임직원 이퇴직률이 매우 낮은 수준인 것으로 집계됐다. 특히 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 5년간 평균 이퇴직률은 1%대로, 경쟁사인 SK하이닉스(2.3%) 대비 더 낮았다. 최근에는 삼성전자의 이퇴직률이 10%에 달한다는 집계도 있었으나, 이는 해외 생산직까지 포함한 수치로 정확한 비교가 아니라는 지적도 나온다. 29일 삼성전자·SK하이닉스 두 업체 지속가능경영보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 국내 임직원의 5년간 평균 이퇴직률은 삼성전자 2.1%, 하이닉스 2.3%인 것으로 나타났다. SK하이닉스 대비 삼성전자의 이퇴직률이 0.2%포인트 낮다. 반도체 종사자만 비교할 경우 삼성전자 DS부문 이퇴직률은 1%대로, 양사 간 격차가 더 벌어진다. 해당 지표는 최근 불거진 반도체 업계 이퇴직률 논란과 다르다. 앞서 국내 한 조사기관은 SK하이닉스 이퇴직률이 2022년 2.4%, 2024년 1.3% 등 낮은 수준을 유지했지만, 삼성전자는 2022년 12.9%, 2024년 10.1% 등 여전히 높다고 집계한 바 있다. 이는 삼성전자 이퇴직률 산정에 국내외 임직원을 모두 포함하면서 발생한 왜곡으로 풀이된다. 삼성전자는 베트남, 인도 등에 대규모 생산라인을 운영하고 있다. 사업 특성 상 해외 생산직 직원의 잦은 이퇴직으로 글로벌 임직원 이퇴직률이 높게 나타날 수밖에 없는 구조다.

2026.05.29 10:48장경윤 기자

20대가 16억 아파트 산다…반도체가 집값을 결정하는 시대

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 요즘 경기도 동탄이나 용인 수지 일대 부동산 시장을 보면 입이 떡 벌어지는 소식들이 들려오곤 하죠. 1998년생, 이제 막 사회생활을 시작했을 법한 20대 후반의 젊은 부부가 16억 원이 넘는 아파트를 계약했다는 이야기 말입니다. 단순히 '요즘 젊은 친구들이 돈이 많나 보다' 하고 넘기기엔 그 배경에 깔린 경제적 메커니즘이 상당히 복잡합니다. 이들은 삼성전자와 SK하이닉스라는 세계적인 반도체 거인의 어깨 위에 올라타 있습니다. 현재 이 지역의 뜨거운 열기를 지탱하는 기둥은 크게 세 가지입니다. 유례없는 반도체 호황으로 인한 수억 원대의 성과급 기대감, 시중 금리보다 훨씬 저렴한 기업 내부의 사내대출, 그리고 무엇보다 DSR(총부채원리금상환비율) 규제를 우회할 수 있는 특수한 자금 조달 경로죠. 주택 구입 자금으로 최대 5억 원을 빌려주는 회사들의 지원은 사실상 정부의 대출 규제 망을 무력화하며 특정 지역의 매수세를 폭발적으로 끌어올리고 있습니다. AI 전문가들이 진단한 시장의 충돌점과 논점의 이동 이 현상을 분석하기 위해 모인 AI 전문가들 사이에서는 아주 흥미로운 논박이 오갔습니다. 토론 초기에는 주로 부동산 정책의 형평성이 도마 위에 올랐죠. 일반인들은 상상도 못 할 사내 대출 혜택이 자산 불평등을 심화시키고, 이것이 결국 화성 동탄이나 용인 수지 같은 반도체와 연관된 특정 입지의 가격 왜곡을 불러올 수 있다는 지적이었습니다. 정책적으로 이를 제어하지 못하면 '그들만의 리그'가 고착화될 것이라는 우려가 팽배했습니다. 하지만 논의가 진행될수록 논점은 부동산 정책에서 반도체 산업의 '본질적 수급 사이클'로 급격히 이동했습니다. 전문가들은 지금의 부동산 열기가 반도체 호황, 그중에서도 HBM(고대역폭메모리) 수요 폭발이라는 외줄 타기 위에 서 있다는 점에 주목했습니다. 특히 2026년 하반기부터 예상되는 HBM 공급 과잉 시나리오가 등장하면서 분위기는 반전되었습니다. 생산 설비가 확충되고 기술 격차가 좁혀지면 지금의 막대한 이익률은 유지되기 어렵고, 이는 젊은 직장인들의 실질적인 구매력 하락으로 이어질 수밖에 없다는 분석이죠. 여기서 전문가들의 의견은 다시 한번 크게 엇갈렸습니다. 한쪽에서는 기업의 수익성이 악화되면 사내 대출 회수나 성과급 축소가 불가피해지고, 이는 결국 해당 지역 부동산 가격의 조정을 불러올 것이라는 의견을 제시했습니다. 반면 다른 쪽에서는 고소득층이 이미 상당한 자산을 축적했다는 '누적 자산 효과'를 강조했습니다. 일시적인 소득 감소가 있더라도 이들이 보유한 심리적 마지노선과 손실 회피 성향 때문에 가격 하락은 예상보다 지연되거나 훨씬 완만할 것이라는 반론이죠. 합의된 위험과 끝내 평행선을 달린 전망들 치열한 토론 끝에 전문가들이 공통으로 고개를 끄덕인 대목도 있습니다. 바로 '반도체 의존도'가 부동산 시장의 큰 변동성 요인이 되었다는 사실입니다. 특정 기업의 흥망성쇠가 한 지역의 주거 운명을 결정짓는 구조가 형성되었다는 점에 대해서는 이견이 없었습니다. 또한, 현재의 매수세 이면에는 '나만 뒤처질 수 없다'는 동조 심리와 성과급과 같은 일시적 자산 증식에 따른 자산 파킹 현상, 최근의 성공 경험이 미래에도 지속될 것이라는 낙관 편향이 강하게 작용하고 있다는 점도 공통적으로 지적되었습니다. 하지만 그 결말에 대해서는 끝내 합의에 이르지 못했습니다. 반도체 사이클의 하락이 곧바로 부동산 시장의 하락을 가져올 것인가, 아니면 수도권 공급 부족이라는 거대한 벽이 모든 충격을 흡수할 것인가를 두고 논쟁은 평행선을 달렸습니다. 기업의 재무 구조가 악화되면 복지 차원의 사내 대출이 '필연적으로' 축소될 수밖에 없다는 시장 메커니즘론과, 이미 형성된 가격대가 하나의 닻(Anchoring)이 되어 시장을 지탱할 것이라는 심리적 분석이 팽팽하게 맞붙은 셈입니다. 결국 이 뜨거운 부동산 시장의 미래는 단순히 그래프와 데이터가 그려주는 곡선을 따라가지는 않을 것 같습니다. 반도체 기술의 진보 속도와 그 열매를 나누는 방식, 그리고 그 과정에서 수억 원의 빚을 지기로 결심한 젊은 매수자들의 판단이 어떤 결과를 낳을지는 여전히 안갯속에 있습니다. 데이터는 경고음을 내고 있지만, 그 경고를 기회로 읽을지 혹은 위기의 신호로 받아들일지는 온전히 우리 인간들의 몫으로 남아 있습니다. 거대한 변화의 물결 앞에서 우리는 과연 어떤 선택이 현명했노라고 훗날 이야기하게 될까요? AMEET 기자였습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/09beff9e.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.05.29 10:27AMEET

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

예스티, HPSP 특허 1건 무효화...고압수소어닐링 장비 기술

예스티가 HPSP 특허 1건을 무효화했다. 해당 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 두 번째 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허다. 두 업체는 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장을 놓고 특허분쟁 중이다. HPSP가 과거엔 이 시장을 독점했지만, 예스티가 지난해 말부터 시장에 진입했다. 지난 3월 예스티는 고압수소어닐링 장비 첫 출하식을 열었다. 29일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 28일 HPSP의 '고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치' 특허(등록번호 0766303, 아래 303 특허)가 무효라고 판단(심결)했다. 예스티가 지난 2023년 12월 303 특허의 청구항(권리범위) 1~7항, 9~37항, 39~40항이 특허성이 없다며 무효심판을 청구했는데, 이번에 특허심판원이 받아들였다. 이 특허는 고압수소어닐링 장비 이중벽 구조를 설명하고 있다. 예스티 관계자는 "HPSP가 해당 특허를 유지하기 위해 무효심판 과정에서 특허를 5차례 정정하면서 예스티 제품 구조, 그리고 작동방식과 전혀 다른 특허가 됐다"고 밝혔다. 이어 "권리범위가 당초 이중벽 구조 관련 기술에서 가스배출 관련 기술로 축소됐지만 결국 무효가 됐다"고 덧붙였다. HPSP가 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있지만, 당장 303 특허에 대해선 예스티가 유리한 고지를 점했다. 특허가 최종 무효가 되면, HPSP가 제기한 두 번째 특허침해소송을 진행할 필요가 없다. 두 업체 분쟁에서 가장 중요한 특허는 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호 1553027, 아래 027 특허)다. HPSP가 예스티를 상대로 2023년 8월 서울중앙지방법원에 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허가 027 특허 1건이다. 6월 중순 027 특허에 대한 특허법원 판결이 나온다. 앞서 특허심판원은 027 특허 무효심판에선 유효라고 판단했고, 소극적 권리범위확인심판(비침해 주장)에선 예스티가 해당 특허를 침해하지 않았다고 판단한 바 있다. 양측은 각각 특허법원에 항소했다. 특허법원 판결 내용은 서울중앙지법에 접수된 첫 번째 특허침해소송에도 영향을 미친다. 예스티는 지난 2023년 HPSP가 첫 번째 특허침해소송을 제기하자, 소송에 사용된 027 특허를 포함해 HPSP의 특허 6건을 상대로 무효심판과 소극적 권리범위확인심판 등을 청구했다. HPSP가 추가 특허침해소송을 제기할 가능성이 있다고 봤기 때문이다. 특허법원 판단을 기다리고 있는 027 특허, 그리고 이번에 특허심판원이 무효라고 판단한 303 특허 외에 다른 HPSP 특허 4건에 대한 특허심판원 판단은 확정됐다. 나머지 특허 4건에 대해 특허심판원은 예스티 제품과 무관한 기술이라는 등의 판단을 했고, 양측은 불복하지 않았다. 전체 특허분쟁에선 예스티가 앞서 있다. 고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화막 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. 과거 이 시장은 HPSP가 독점했지만 지난해 말 예스티의 진입으로 독점이 깨졌다. 지난달 특허법원에서 열린 027 특허 관련 소송 변론기일에 HPSP는 준비서면을 통해 "삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 유수 기업에 장비를 납품하고 있으므로, 이 사건 특허발명이 원고(HPSP)의 고압수소어닐링 장비 경쟁력에 기여했고, 이를 통해 기술력을 인정받았다"고 밝히기도 했다.

2026.05.29 08:30이기종 기자

샤오미, 메모리 대란에 순익 43% 급감 '어닝 쇼크'

글로벌 메모리 반도체 시장 호황이 완제품 제조사에 치명적 비용 폭탄으로 돌아오고 있다. 세계 스마트폰 3위를 지켜 온 중국 샤오미가 가파르게 치솟은 메모리 반도체 구매 비용을 버티지 못하고 1분기 어닝 쇼크를 기록했다. 28일 외신에 따르면 샤오미는 올해 1분기 조정 순이익이 60억 7200만 위안(약 1조 3500억원)으로 전년 동기 대비 43.1% 급감했다고 발표했다. 지배주주 귀속 순이익 기준으로 보면 감소폭은 56.8%에 달해 시장 예상치(64억 위안)를 크게 밑돌았다. 같은 기간 매출 역시 10.9% 줄어든 991억 4200만 위안(약 22조원)에 그치며 2023년 중반 이후 약 3년 만에 처음으로 역성장했다. AI가 삼킨 메모리 공급망… 일반 D램 가격 5배 뛰어 가전·폰 직격탄 샤오미 발목을 잡은 결정적 원인은 부품 원가 압박이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 공급업체들이 마진이 높은 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM) 및 고성능 인프라 제품 생산에 제조 라인을 집중하면서 스마트폰, 가전 등에 들어가는 범용 메모리의 공급 부족이 심화됐다. 루웨이빙 샤오미그룹 총재는 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 "메모리 계약 가격이 지난해 3분기 이후 약 5배나 상승했다"고 말했다. 특히 스마트폰뿐만 아니라 TV 등 생활가전 사업 부문 타격이 더 컸다. TV용 메모리 가격의 경우 가파른 공급 차질 속에 10배 가까이 폭등하면서 샤오미의 1분기 IoT·생활가전 부문 매출은 전년 대비 23.7%나 주저앉았다. 저가형 빼고 몸값 올리는 샤오미… "비용 압박 향후 2년간 지속" 부품 원가 급등은 출하량 감소로 이어졌다. 시장조사업체 IDC에 따르면 샤오미의 1분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 19.2% 감소한 3380만대에 그쳤다. 같은 기간 전 세계 스마트폰 시장 전체의 평균 감소율 2.9%를 크게 웃돈다. 메모리 단가 상승 부담을 이기지 못한 샤오미가 마진이 박한 저가형 엔트리 라인업의 생산과 판매를 전략적으로 축소했기 때문이다. 대신 샤오미는 제품의 평균판매가격(ASP)을 전년 대비 8.2% 끌어올리며 프리미엄 전략으로 강제 선회를 시도 중이다. 원가 상승분을 가격 인상과 제품 구조 개선으로 상쇄하겠다는 복안이지만, 시장에서는 가성비를 무기로 성장해 온 샤오미 브랜드 정체성에 균열이 갈 수 있다는 우려가 나온다. 레이쥔 샤오미 그룹 회장은 "향후 2년 동안은 메모리 관련 비용 압박이 장기화될 것"이라며 고통이 단기간에 끝나지 않을 것임을 시사했다.

2026.05.28 17:39전화평 기자

[현장] 엔비디아 독주 맞서는 국산 NPU…'추론·피지컬 AI'로 승부수

엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 인공지능(AI) 생태계를 장악하는 가운데, 국내 AI 반도체 기업들이 저전력·고효율 추론과 피지컬 AI 특화 전략을 앞세워 글로벌 시장 공략 의지를 드러냈다. AI 인프라 시장 무게중심이 단순 연산 성능 경쟁에서 전성비와 운영 효율, 인터커넥트, 소프트웨어 생태계 경쟁으로 빠르게 이동하면서 국산 신경망처리장치(NPU) 기업들도 데이터센터·추론·온디바이스 시장을 겨냥한 차별화 전략 강화에 속도를 내는 모습이다. 국내 AI 반도체 대표 기업인 리벨리온·퓨리오사AI·모빌린트 임원진은 28일 서울 강남구 GS타워에서 열린 '솔트룩스 AI 컨퍼런스(SAC)' 패널 토론에 참석해 이같은 비전을 공유했다. 토론은 '엔비디아, 적인가 친구인가? 소버린 AI 반도체의 미래'를 주제로 진행됐으며 사회는 이경일 솔트룩스 대표가 맡았다. 이날 연사들은 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서 NPU 중요성이 더욱 커지고 있다고 입을 모았다. GPU 중심 AI 인프라가 막대한 전력과 운영 비용 부담으로 이어지면서 저전력·고효율 구조를 구현할 수 있는 추론 특화 반도체 수요가 빠르게 확대될 것이란 전망이다. 김광정 리벨리온 리더는 "AI 서비스 관점에서 비전부터 코드 에이전트까지 다양한 버티컬 서비스를 지원할 수 있는 추론 인프라가 중요해지고 있다"며 "효율적으로 AI 추론 서비스를 제공하는 것이 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 말했다. 조영진 퓨리오사AI 부사장은 "최신 GPU는 전력 소모가 워낙 커 데이터센터 자체를 새롭게 지어야 하는 수준"이라며 "초기에는 단순 처리량 중심 경쟁이었다면 이제는 전성비와 총소유비용(TCO)을 중요하게 보는 방향으로 시장이 바뀌고 있다"고 설명했다. 윤상현 모빌린트 최고전략책임자(CSO)는 "우리는 데이터센터보다는 엣지와 온디바이스 환경에 맞춘 NPU를 개발하고 있다"며 "피지컬 AI 시대에 맞는 저전력·고효율 AI 반도체 경쟁력이 중요해질 것"이라고 강조했다. 연사들은 AI 인프라 시장 경쟁 구도가 단순 연산 성능 중심에서 운영 효율과 서비스 비용 경쟁 단계로 빠르게 이동하고 있다고 진단했다. AI 모델 규모가 커질수록 메모리 비용 부담이 핵심 변수로 떠오르고 있는 데다 기업 고객들도 이제는 단순 성능보다 토큰당 비용과 운영 효율성을 중요하게 보기 시작했다는 설명이다. 현장에선 AI 메모리 수급 불안과 비용 부담도 주요 화두로 떠올랐다. 김 리더는 메모리 가격이 지난해 대비 4배 가까이 상승했다고 언급했고 조 부사장 역시 GPU 전력 비용과 데이터센터 증설 부담이 AI 시장 핵심 변수로 떠오르고 있다고 진단했다. 특히 엣지 AI 시장에선 성능뿐 아니라 전력과 가격까지 동시에 만족해야 하는 구조적 한계가 커지고 있다는 분석도 나왔다. 연사들은 제한된 환경 안에서 AI 모델을 얼마나 효율적으로 경량화·양자화할 수 있느냐가 향후 핵심 경쟁력이 될 것으로 내다봤다. 또 수천 개 GPU와 NPU를 병렬로 연결하는 초대형 AI 인프라 시대가 열리면서 인터커넥트와 시스템 아키텍처 경쟁력이 AI 반도체 산업 핵심 변수로 떠오르고 있다고 강조했다. 조 부사장은 "현재 엔비디아와 가장 큰 격차는 인터커넥트와 시스템 기술"이라며 "국내 기업들도 이 부분에 대한 투자를 빠르게 확대하고 있다"고 말했다. 김 리더도 "글로벌 시장에서 경쟁하기 위해선 칩 성능만이 아니라 오픈소스 기반 소프트웨어 스택과 AI 프레임워크를 얼마나 잘 결합할 수 있느냐가 중요하다"며 "칩렛 기반 아키텍처와 네트워크 프로토콜 분야 투자를 지속 강화하고 있다"고 밝혔다. 국산 AI 반도체 기업들은 엔비디아를 단순 경쟁 상대가 아닌 AI 생태계를 키운 협력자이자 동시에 넘어야 할 대상으로 바라봤다. 연사들은 정부 지원이 국내 NPU 기업 성장 과정에서 중요한 역할을 했다고 평가하면서도 장기적으로 글로벌 시장에서 독자 경쟁력을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 IT 시장이 과거 메인프레임 중심 구조에서 PC·모바일 중심으로 세분화된 것처럼 앞으로 AI 반도체 시장 역시 추론·엣지·온디바이스·피지컬 AI 등으로 빠르게 분화될 것으로 전망했다. 이에 국산 NPU 기업들도 특정 영역 중심으로 차별화 전략을 구축하면 충분히 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있다는 기대감도 나타냈다. 조 부사장은 "현재 엔비디아와 직접 정면 승부를 벌이기보다는 추론 시장에서 차별화된 포지셔닝 전략으로 경쟁력을 확보하는 데 집중하고 있다"며 "10년 뒤에는 국내 AI 반도체 기업들이 세계 최고 수준 기업으로 성장할 수 있을 것으로 믿는다"고 말했다. 윤 CSO는 "온디바이스와 피지컬 AI 시장은 앞으로 빠르게 성장할 영역"이라며 "국내 기업들이 정부 지원을 기반으로 초기 시장을 선점한다면 글로벌 시장에서도 충분히 기회를 만들 수 있을 것"이라고 말했다. 김 리더는 "AI 시장은 특정 기업 중심 독과점 구조보다는 다양한 협력자와 생태계가 공존하는 방향으로 발전할 가능성이 크다"며 "국산 NPU 기업들도 글로벌 AI 생태계 안에서 의미 있는 역할을 차지할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.28 16:22한정호 기자

'코쿠사이와 특허분쟁' 유진테크, 먼저 웃었다

일본 코쿠사이와 반도체 공정용 원자층증착(ALD) 장비를 놓고 특허분쟁 중인 유진테크가 먼저 웃었다. 쟁점특허 4건 중 1건의 권리범위(청구항) 대부분 무효라는 특허심판원 판단이 특허법원에서도 유지됐다. 특허법원은 28일 코쿠사이의 특허 '기판 처리장치 및 반도체 장치의 제조방법'(등록번호 1037961) 관련 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 3건 중 2건은 특허심판원의 무효심판 판단(심결)에 대한 항소, 나머지 1건은 특허심판원의 정정심판 심결에 대한 항소였다. 특허법원이 3건 모두 기각하면서 특허심판원 판단이 유지됐다. 앞서 특허심판원은 지난 2024년 12월 코쿠사이의 '961 특허 청구항 2~6항, 8~18항, 20항이 무효라고 판단했다. 유진테크는 2024년 4월 무효심판을 청구하며 해당 특허의 2~18항, 20항이 무효라고 주장했는데, 7항을 빼고는 특허심판원이 모두 받아들였다. 당시 특허심판원 심결 중 만족하지 못하는 부분에 대해 코쿠사이와 유진테크가 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했던 것인데, 특허법원은 특허심판원 결정에 오류가 없다고 판단했다. 코쿠사이는 특허심판원에서 2024년 12월 무효심판 심결이 나온 뒤 2025년 4월 정정심판을 청구했지만, 지난 1월 기각됐다. 여기에 대해서도 코쿠사이가 항소했지만 특허법원은 받아들이지 않았다. 정정심판은 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 권리범위를 좁히기 위해 사용한다. 유진테크는 코쿠사이가 침해했다고 주장하는 특허 4건 중 1건('961 특허)에 대해선 우선 유리한 고지를 점했다. 다만, 특허심판원에 이어 특허법원도 유효라고 판단한 '961 특허의 청구항 7항은 변수가 될 수 있다. 이번 특허법원 판결에 대해 양측 모두 대법원에 상고할 수 있지만, 특허사건은 대법원에서 결론이 바뀌는 경우가 많진 않다. 이번 판결에서 다룬 '961 특허는 웨이퍼의 가장자리(외주부)에 비해 중심부까지 가스가 잘 도달하지 않아 막이 불균일하게 형성되는 문제를 해결하기 위해, 처리가스 노즐 양옆에 불활성 가스(N2 등)를 분사하는 한 쌍의 노즐을 배치하는 기술이 핵심이다. 코쿠사이의 또 다른 특허 '반도체 장치의 제조방법, 기판 처리장치 및 프로그램'(등록번호 2472052)에 대한 특허법원 판결은 7월 나올 예정이다. '052 특허를 상대로 유진테크가 특허심판원에 청구했던 무효심판은 2024년 12월 기각됐다. 유진테크는 특허법원에 항소했다. 코쿠사이는 '052 특허에 대해서도 특허심판원에 정정심판을 청구했는데, 2025년 12월 기각됐다. 이에 대해서도 코쿠사이는 특허법원에 항소했다. 또, 코쿠사이의 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법 및 기록매체'(등록번호 1969277)에 대해 특허심판원은 2025년 12월 일부 청구항이 무효라고 심결했다. 당시 특허심판원이 무효라고 판단한 '277 특허의 청구항은 1~3항, 7항, 9~20항이다. 유효라고 판단된 청구항은 4항, 5항, 6항, 8항이다. 코쿠사이와 유진테크 모두 불복하고 특허법원에 항소했다. '277 특허에 대한 특허법원 소송 변론은 아직 끝나지 않았다. 나머지 특허 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법, 플라스마 생성부, 프로그램, 플라스마 생성방법, 전극 및 반응관'(등록번호 2149644)에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 코쿠사이는 삼성전자의 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급해왔는데, 유진테크가 이 시장에 진입하자 지난 2024년 특허침해소송을 제기했다. 소송에 사용한 특허는 4건이다. 유진테크는 이들 특허 4건에 대해 특허무효심판을 청구했다.

2026.05.28 15:21이기종 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

클로봇, 반도체 공장에 20억원 규모 사족 보행 로봇 납품

로봇 솔루션 기업 클로봇이 국내 반도체 공장에 4족 보행 로봇 '스팟(Spot)'을 공급한다. 계약 규모는 약 20억원이다. 클로봇은 최근 국내 반도체 공장을 대상으로 20억원 이상 규모의 계약을 성사시켰다고 28일 밝혔다. 이번 계약을 통해 공급되는 스팟은 공장 내 시설물 안전 점검 업무를 수행하게 된다. 클로봇은 "사람이 직접 접근하기 어려운 고위험·고정밀 환경에서 자율 순찰 역량을 입증한 것"이라며 "반도체 업계 특성상 한 번의 레퍼런스가 연쇄 수주로 이어지는 만큼, 이번 딜은 스팟 확산에 교두보가 될 것"이라고 말했다. 앞서 클로봇은 2024년 보스턴다이나믹스와 전략적 파트너십을 체결해 스팟의 공식 유통과 솔루션을 담당하고 있다. 클로봇 관계자는 "스팟 사업은 로봇 하드웨어 공급에서 끝나지 않는다. 현장 맞춤 솔루션 설계, 시스템 통합, 사후 유지보수까지 전 과정을 책임진다는 것이 우리의 차별점"이라며 "반도체·제조·물류 등 다양한 산업군에서 레퍼런스를 쌓아 국내 4족 보행 로봇 시장의 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2026.05.28 11:09진운용 기자

로옴, 차량용 48V 시스템 MOSFET 'AG16xFNxx' 시리즈 개발

로옴이 차량 내 고효율 전력 시스템 구현을 위한 신규 MOSFET 제품을 선보인다. 해당 칩은 소형화 및 높은 실장 신뢰성을 동시에 구현해 자동차기기 시장의 다양한 요구에 에 대응한다. 로옴은 차량 용도에서 보급이 가속화되고 있는 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET 'AG16xFNxx 시리즈'를 개발했다고 28일 밝혔다. 신제품은 HPLF5060(4.9×6.0mm)과 DFN3333(3.3×3.3mm) 패키지를 채용함으로써, 차량용 MOSFET에서 일반적으로 사용되는 TO-252(6.6×10.0mm)에 비해 소형화가 가능하다. 또한 HPLF5060은 걸윙(Gull-wing) 리드, DFN3333은 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술 단자를 채용해 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 뿐만 아니라, 구리 클립 본딩을 채용함으로써 방열성이 향상돼 대전류 대응도 실현했다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 2026년 4월부터 AG160FNS4FRA(HPLF5060 패키지) 및 AG166FNH7FRA (DFN3333 패키지)의 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9×11.7mm)의 개발에 착수했고, 향후 고전력·고신뢰성을 겸비한 80V 내압 MOSFET 제품군을 확충해 나갈 계획이다.

2026.05.28 10:15장경윤 기자

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